JP3507982B2 - Mold and its manufacturing method - Google Patents

Mold and its manufacturing method

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JP3507982B2 JP2000362937A JP2000362937A JP3507982B2 JP 3507982 B2 JP3507982 B2 JP 3507982B2 JP 2000362937 A JP2000362937 A JP 2000362937A JP 2000362937 A JP2000362937 A JP 2000362937A JP 3507982 B2 JP3507982 B2 JP 3507982B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、看板や各種反射型
表示装置等の照明手段に用いられる面状照明装置の透明
基板を製造するために用いる金型及びその製造方法に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold used for manufacturing a transparent substrate of a planar lighting device used for lighting means such as signboards and various reflection type display devices, and a manufacturing method thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】低消費電力で動作する液晶表示装置は、
薄型、軽量等の特徴があるので、主にコンピュータ用途
を中心とした表示装置としての需要が増大している。液
晶表示装置の構成部材である液晶は、自ら発光しないた
め、ブラウン管等の発光型素子と異なり、画像を観察す
るための照明手段が必要である。特に、近年の薄型化の
要求の中では、液晶表示装置を照射するための照明手段
として、薄板状のサイドライト方式(導光板方式)の面
状照明装置を使用することが多い。
2. Description of the Related Art Liquid crystal display devices that operate with low power consumption are
Because of its features such as thinness and lightness, the demand as a display device mainly for computer applications is increasing. Since the liquid crystal which is a constituent member of the liquid crystal display device does not emit light by itself, unlike a light emitting element such as a cathode ray tube, an illuminating means for observing an image is required. In particular, in response to the recent demand for thinning, a flat plate sidelight type (light guide plate type) planar illumination device is often used as the illumination means for illuminating the liquid crystal display device.

【0003】このようなサイドライト方式の面状照明装
置の一例として、液晶表示装置の画面(観察面)を覆う
ように配置され、透光性材料からなる例えば図4に示す
透明基板102と、透明基板102の一側端面103a
(図4左側端面)に近接させて配置された直線状の光源
(図示省略)とから大略構成されるものがある。
As an example of such a sidelight type planar illumination device, a transparent substrate 102 made of a translucent material, for example, as shown in FIG. 4, is arranged so as to cover the screen (observation surface) of the liquid crystal display device, One end surface 103a of the transparent substrate 102
(Linear light source arranged close to (left end face in FIG. 4))
(Not shown in the drawings).

【0004】透明基板102の一面には、光反射パター
ン112が形成されている。光反射パターン112は、
前記一側端面103aと平行に延びかつ一側端面103
aから対向側端面103b(図4右側端面)に向けて配
置される断面形状がほぼ三角形の多数条の溝部113
と、各溝部113に隣接する平坦部114とで構成され
る。前記溝部113の切り込みの深さは一定で、光源
(図示省略、図4左側)から遠ざかる(図4右側になる)に
従って溝部113が多く形成されるように、平坦部11
4の幅が徐々に狭く〔後述する金型130では金型平坦
部133の幅が徐々に狭く〕されている。そして、光反
射パターン112を設けることにより、光源からの距離
に左右されることなく透明基板102の何れの位置にお
いても明るさがほぼ均一になるようにしている。
A light reflection pattern 112 is formed on one surface of the transparent substrate 102. The light reflection pattern 112 is
The one side end face 103a extends parallel to the one side end face 103a.
A large number of groove portions 113 having a substantially triangular cross-section, which are arranged from a toward the opposite end surface 103b (right end surface in FIG. 4).
And a flat portion 114 adjacent to each groove 113. The depth of the groove 113 is constant and the light source is
The flat portion 11 is formed so that a large number of groove portions 113 are formed as the distance from the (not shown, left side in FIG. 4) increases (the right side in FIG. 4).
4 is gradually narrowed (the width of the mold flat portion 133 is gradually narrowed in the mold 130 described later). By providing the light reflection pattern 112, the brightness is made substantially uniform at any position of the transparent substrate 102 without being influenced by the distance from the light source.

【0005】前記透明基板102(光反射パターン11
2)は、前記溝部113を含む光反射パターン112と
逆パターンの形状を表面部131に有する金型130を
用いて、射出成形、熱加工成形、押し出し成形、キャス
ト成形等により製造される。金型130の表面部131
には、光反射パターン112の溝部113に対応する複
数条の凸部132と、光反射パターン112の平坦部1
14に対応し、凸部132の間に形成される平坦部(以
下、金型平坦部という)133とが形成されており、表
面部131の形状は、上述したように、前記透明基板1
02の光反射パターン112と逆パターンとなってい
る。
The transparent substrate 102 (light reflection pattern 11
2) is manufactured by injection molding, thermal processing molding, extrusion molding, cast molding, or the like, using a mold 130 having a surface portion 131 having a shape opposite to the light reflection pattern 112 including the groove portion 113. Surface part 131 of mold 130
Includes a plurality of projections 132 corresponding to the groove 113 of the light reflection pattern 112 and the flat portion 1 of the light reflection pattern 112.
14, a flat portion (hereinafter referred to as a mold flat portion) 133 formed between the convex portions 132 is formed, and the surface portion 131 has the shape of the transparent substrate 1 as described above.
The pattern is opposite to the light reflection pattern 112 of No. 02.

【0006】前記金型130は、図5及び図6に示すよ
うに、バイト140を用いた切削加工により作製され
る。この場合、バイト140は、その先端部の幅寸法W
を前記透明基板102の平坦部114のうち最小幅のも
の(以下、最小幅平坦部114aという。図4右側)に
比して同等に(わずかに短く)設定したものが用いられ
る。
As shown in FIGS. 5 and 6, the mold 130 is manufactured by cutting using a cutting tool 140. In this case, the bite 140 has a width dimension W of its tip.
Of the flat portion 114 of the transparent substrate 102 having a minimum width (hereinafter, referred to as a minimum width flat portion 114a; the right side of FIG. 4) is set to be equal (slightly shorter).

【0007】そして、バイト140を用いた前記金型1
30の切削加工は、次のように行なわれる。すなわち、
金型130の切削加工は、図4に示すように透明基板1
02の平坦部114に対応する金型130の部分(以
下、切削対象部という。)135に対して行なわれる。
そして、図4及び図6(a)に示すように、透明基板1
02の最小幅平坦部114aに対応する金型130の部
分(以下、第1切削対象部という。)135aに対して
は、この第1切削対象部135aをバイト140で切削
して所定幅(幅寸法Wに相当する寸法)の一つの金型平
坦部133を形成する。
Then, the mold 1 using the cutting tool 140
The cutting process of 30 is performed as follows. That is,
As shown in FIG. 4, the cutting process of the mold 130 is performed on the transparent substrate 1
The part 135 of the mold 130 corresponding to the flat part 114 of No. 02 (hereinafter referred to as the cutting target part) 135 is performed.
Then, as shown in FIGS. 4 and 6A, the transparent substrate 1
For the portion of the mold 130 (hereinafter referred to as the first cutting target portion) 135a corresponding to the minimum width flat portion 114a of No. 02, the first cutting target portion 135a is cut by the cutting tool 140 to have a predetermined width (width). One die flat portion 133 having a dimension corresponding to the dimension W) is formed.

【0008】また、透明基板102の最小幅平坦部11
4aに隣接する平坦部(符号114bで示す。)に対応
する金型130の部分(以下、第2切削対象部とい
う。)135bに対しては、図6(b)に示すように第
2切削対象部135bをバイト140で一度、切削す
る。その後、バイト140を図6左方向に移動し、図6
(c)に示すように、再度、第2切削対象部135bを
切削し、図6(d)に示すように、当該第2切削対象部
135bに、第1切削対象部135aに形成したものに
比して幅広の一つの金型平坦部133を形成する。以
下、同様に一つの金型平坦部133を得るために複数回
の切削加工を施し、複数の金型平坦部133を形成した
金型130を作製する。
The minimum width flat portion 11 of the transparent substrate 102
For the portion (hereinafter referred to as the second cutting target portion) 135b of the die 130 corresponding to the flat portion (indicated by reference numeral 114b) adjacent to 4a, the second cutting is performed as shown in FIG. 6 (b). The target part 135b is once cut with the cutting tool 140. After that, the bite 140 is moved to the left in FIG.
As shown in (c), the second cutting target portion 135b is cut again, and as shown in FIG. 6D, the second cutting target portion 135b is formed into the first cutting target portion 135a. In comparison, one die flat portion 133 having a wider width is formed. Hereinafter, similarly, a plurality of cutting processes are performed in order to obtain one die flat portion 133, and the die 130 having the plurality of die flat portions 133 formed is manufactured.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術では、一つの金型平坦部133を得るためにバイ
ト140を移動させて複数回の切削加工を施している。
このため、金型平坦部133におけるバイト140の合
わせ部に、図7に示すように、段差151を生じさせる
ことが起こり得る。
By the way, in the above-mentioned conventional technique, the cutting tool 140 is moved to perform one or more cutting operations in order to obtain one die flat portion 133.
Therefore, as shown in FIG. 7, a step 151 may occur at the mating portion of the cutting tool 140 in the mold flat portion 133.

【0010】そして、この金型130により透明基板1
02を作製(成形)する場合、作製された透明基板10
2の平坦部114には前記段差151に対応して段差
(以下、便宜上、基板側段差という。図示省略)が形成
されることになる。このように平坦部114に基板側段
差を有した透明基板102では、基板側段差により光の
散乱が起こり、光の損失を招くばかりでなく、これが迷
光となり、表示のコントラスト低下を招くことになる。
Then, the transparent substrate 1 is formed by the mold 130.
In the case of producing (molding) 02, the produced transparent substrate 10
A step (hereinafter, referred to as a substrate-side step, not shown) corresponding to the step 151 is formed on the second flat portion 114. In the transparent substrate 102 having the substrate-side step on the flat portion 114 as described above, light is scattered due to the substrate-side step, resulting in not only loss of light but also stray light, which leads to deterioration of display contrast. .

【0011】なお、透明基板を製造するために用いられ
る金型の他の例として、隣接する凸部の間隔(金型に対
応する透明基板では溝部の間隔に相当する。)を一定と
し、凸部の幅及び高さ(金型に対応する透明基板では幅
及び深さに相当する。)を配列方向に沿って順次変える
(例えば大きくする)ように設定したものがある。この
金型も、その金型平坦部の幅寸法が前記金型130の金
型平坦部133と同様に配列方向に沿って変わることに
なる。このため、この金型を上述したように切削加工に
より製造すると、図7に示すのと同様に金型平坦部に段
差を生じさせることが起こり得る。そして、この金型を
用いて作製される透明基板では、その平坦部に基板側段
差が形成され、上記従来例と同様に光の損失や表示のコ
ントラスト低下等を招くことになる。
As another example of the mold used for manufacturing the transparent substrate, the interval between the adjacent convex portions (corresponding to the interval between the groove portions in the transparent substrate corresponding to the mold) is made constant and convex. There is one in which the width and height (corresponding to the width and the depth in the transparent substrate corresponding to the mold) of the parts are set to be sequentially changed (for example, increased) along the arrangement direction. Also in this mold, the width dimension of the mold flat portion changes along the arrangement direction similarly to the mold flat portion 133 of the mold 130. Therefore, if this mold is manufactured by cutting as described above, a step may occur in the flat part of the mold as in the case shown in FIG. 7. Then, in the transparent substrate manufactured by using this mold, a substrate-side step is formed in the flat portion, which causes the loss of light and the deterioration of the display contrast as in the conventional example.

【0012】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、良好な光特性を有する透明基板の作製を可能と
する金型及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a mold and a method for manufacturing the same, which makes it possible to manufacture a transparent substrate having good optical characteristics.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、表面部に、複数条の溝部と、当該複数条の溝部間に
形成される同等幅の複数の平坦部とからなる光反射パタ
ーンを設けた透明基板用の金型の製造方法であって、金
型の表面部に、前記複数条の溝部と逆パターンを成す複
数条の凸部を残すように、前記平坦部の幅寸法と略同等
幅のバイトを用いて、前記表面部における前記複数条の
凸部の間の部分を切削することを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a light reflection having a plurality of groove portions on a surface portion and a plurality of flat portions having an equal width formed between the groove portions. A method for manufacturing a die for a transparent substrate provided with a pattern, wherein a width dimension of the flat portion is formed on a surface portion of the die so as to leave a plurality of convex portions forming a reverse pattern with the groove portions of the plurality of rows. Is used to cut a portion of the surface portion between the plurality of protrusions.

【0014】請求項2に記載の発明は、表面部に、複数
条の溝部と、当該複数条の溝部間に形成される同等幅の
複数の平坦部とからなる光反射パターンを設けた透明基
板用の金型であって、表面部に、前記複数条の溝部と逆
パターンを成す複数条の凸部を残して、前記複数条の凸
部の間に幅寸法が同等の複数の金型平坦部を形成したこ
とを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, the transparent substrate is provided with a light reflection pattern having a plurality of groove portions and a plurality of flat portions of equal width formed between the groove portions on the surface portion. A plurality of mold flats having the same width dimension between the protrusions of the plurality of protrusions, the protrusions of the plurality of protrusions forming an inverse pattern to the groove of the plurality of protrusions are left on the surface portion. It is characterized in that a part is formed.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図1ない
し図3に基づいて説明する。なお、図4ないし図6と同
等の部分、部材については同一の符号を付し、その説明
は、適宜、省略する。本発明は、主に図2及び図3に示
されるが、その説明に先だって、図2及び図3に示され
る金型30により作製された透明基板2を用いた面状照
明装置1について図1に基づいて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The same parts and members as those in FIGS. 4 to 6 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate. The present invention is mainly shown in FIGS. 2 and 3, but prior to the description thereof, a planar lighting device 1 using a transparent substrate 2 produced by a mold 30 shown in FIGS. 2 and 3 will be described. It will be described based on.

【0016】図1において、面状照明装置1は、透光性
材料からなるほぼ矩形の透明基板2の一側端面3aに近
接させて光源4を配置して大略構成されており、例えば
反射型液晶素子(図示省略)の観察面を覆うように配置
され、その補助照明として用いられるようになってい
る。
In FIG. 1, a planar lighting device 1 is generally constructed by arranging a light source 4 close to one end face 3a of a substantially rectangular transparent substrate 2 made of a translucent material. It is arranged so as to cover the observation surface of a liquid crystal element (not shown) and is used as auxiliary illumination.

【0017】光源4は、透明基板2の一側端面3aに沿
って近接配置される直線状の透明材料からなる導光体5
と、導光体5の一端部5aに対面して配置される点状光
源6とから大略構成されている。導光体5の他端部5b
に対面して反射板7が配置されている。
The light source 4 is a light guide body 5 made of a linear transparent material, which is arranged close to the one end surface 3a of the transparent substrate 2.
And a point light source 6 arranged facing the one end 5a of the light guide 5. The other end 5b of the light guide 5
The reflection plate 7 is disposed so as to face.

【0018】透明基板2は、光線を効率よく通過させる
ことができる素材から構成されている。この素材として
は透明性、加工性からアクリル樹脂が最も適している。
なお、これに代えて、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂等の各種熱
可塑性の透明樹脂等も使用可能である。また、エポキシ
樹脂、アリルジグリコールカーボネート樹脂等の熱硬化
性透明樹脂や各種ガラス材料等の無機透明材料も場合に
よっては適用可能である。
The transparent substrate 2 is made of a material that allows light rays to pass through efficiently. Acrylic resin is most suitable for this material because of its transparency and processability.
Instead of this, it is also possible to use various thermoplastic transparent resins such as vinyl chloride resin, polycarbonate resin, olefin resin, and styrene resin. In addition, thermosetting transparent resins such as epoxy resin and allyl diglycol carbonate resin, and inorganic transparent materials such as various glass materials can be applied depending on the case.

【0019】透明基板2は金型30を用いて作製されて
いる。透明基板2の作製方法は、切削、研削加工との直
接的な機械加工、又は、キャスト法、熱加圧成形法、押
出し成形法、射出成形法等の各種成形法が適用可能であ
るが、生産性の点からは樹脂材料を用いた射出成形法が
最も適している。
The transparent substrate 2 is manufactured using a mold 30. As a method for producing the transparent substrate 2, direct machining such as cutting and grinding, or various molding methods such as a casting method, a hot press molding method, an extrusion molding method, and an injection molding method can be applied. From the viewpoint of productivity, the injection molding method using a resin material is most suitable.

【0020】透明基板2は、一側端面3aからこれに対
向する他側端面3bの間で全体として板厚が同等とされ
ている。透明基板2における面積の大きい面部のうち一
方(図1上側)の面部(観察面。以下、表面という。)
11aには、金型30の表面部に対応した形状の光反射
パターン12が形成されている。なお、透明基板2にお
ける表面11aに対向する面部(図1下側の面部)を、
以下、裏面11bという。
The transparent substrate 2 has the same plate thickness as a whole between the one end face 3a and the other end face 3b opposed thereto. One (the upper side in FIG. 1) of the surface portions of the transparent substrate 2 having a large area (observation surface; hereinafter referred to as the surface).
The light reflection pattern 12 having a shape corresponding to the surface of the mold 30 is formed on the surface 11a. In addition, the surface portion (the lower surface portion in FIG. 1) facing the surface 11a of the transparent substrate 2 is
Hereinafter, it is referred to as the back surface 11b.

【0021】光反射パターン12は、一側端面3aと平
行に延びかつ一側端面3aから他側端面3bに向けて配
置される断面形状がほぼ三角形の多数条の溝部13と、
各溝部13に隣接する平坦部14とで構成される。前記
平坦部14〔透明基板2に対応する金型30では金型平
坦部33に相当する。〕は、その幅を一定の寸法t2
〔後述する幅寸法W1(寸法t1)に相当する〕とし、
溝部13の幅及び深さ〔金型30では凸部32の幅及び
高さに相当する。〕は、光源4から離れるに従って大き
くなるように形成されている。
The light reflection pattern 12 extends in parallel with the one end face 3a and is arranged from the one end face 3a to the other end face 3b, and has a multiplicity of grooves 13 having a substantially triangular cross-section.
It is composed of a flat portion 14 adjacent to each groove portion 13. The flat portion 14 [corresponding to the die flat portion 33 in the die 30 corresponding to the transparent substrate 2]. ] Has a constant width t2
[Corresponding to width dimension W1 (dimension t1) described later],
The width and depth of the groove 13 [corresponding to the width and height of the protrusion 32 in the mold 30. ] Is formed so as to increase as the distance from the light source 4 increases.

【0022】上述したような光反射パターン12を設け
ることにより、光源4からの距離に左右されることなく
透明基板2の何れの位置においても明るさがほぼ均一に
なるようにしている。透明基板2に形成される光反射パ
ターン12の溝部13は、非常に微細であるため、画面
の観察においては目視で確認することは困難である。
By providing the light reflection pattern 12 as described above, the brightness is made substantially uniform at any position of the transparent substrate 2 without being influenced by the distance from the light source 4. Since the groove 13 of the light reflection pattern 12 formed on the transparent substrate 2 is extremely fine, it is difficult to visually confirm it when observing the screen.

【0023】図1中、15は略コ字形のアルミ、ステン
レス等の金属からなるフレームであり、導光体5を覆
い、かつ透明基板2の一側端面3a側の部分(以下、透
明基板基部という。)8まで延びてこれを保持してい
る。
In FIG. 1, reference numeral 15 denotes a frame made of a metal such as aluminum or stainless steel having a substantially U-shape, which covers the light guide 5 and is on the side of the one end face 3a of the transparent substrate 2 (hereinafter, the transparent substrate base). It holds up to eight.

【0024】導光体5の一面部5cには光路変換手段1
6が設けられている。光路変換手段16は、断面形状が
略三角形の溝部16aと、該溝部16aの間に形成され
る平坦部16bとから構成され、光線は前記一面部5c
と対向する他面部5dにおいて均一に放射される。
The optical path changing means 1 is provided on one surface 5c of the light guide 5.
6 is provided. The optical path changing means 16 is composed of a groove portion 16a having a substantially triangular cross section and a flat portion 16b formed between the groove portions 16a.
It is uniformly radiated on the other surface portion 5d facing to.

【0025】導光体5は、光線を効率よく通過させるこ
とができる素材から構成されている。透明性、加工性か
らアクリル樹脂が最も適している。なお、これに代え
て、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、オレフィ
ン系樹脂、スチレン系樹脂等の各種熱可塑性の透明樹脂
等も使用可能である。また、エポキシ樹脂、アリルジグ
リコールカーボネート樹脂等の熱硬化性透明樹脂や各種
ガラス材料等の無機透明材料も場合によっては適用可能
である。
The light guide 5 is made of a material that allows light rays to pass through efficiently. Acrylic resin is most suitable because of its transparency and processability. Instead of this, it is also possible to use various thermoplastic transparent resins such as vinyl chloride resin, polycarbonate resin, olefin resin, and styrene resin. In addition, thermosetting transparent resins such as epoxy resin and allyl diglycol carbonate resin, and inorganic transparent materials such as various glass materials can be applied depending on the case.

【0026】導光体5の作製方法は、切削、研削加工と
の直接的な機械加工、又は、キャスト法、熱加圧成形
法、押出し成形法、射出成形法等の各種成形法が適用可
能であるが、生産性の点からは樹脂材料を用いた射出成
形法が最も適している。
As the method for producing the light guide 5, direct machining such as cutting and grinding, or various molding methods such as casting method, thermocompression molding method, extrusion molding method and injection molding method can be applied. However, from the viewpoint of productivity, the injection molding method using a resin material is most suitable.

【0027】ここで、前記金型30の製造方法及びその
金型30を用いた透明基板2の製造方法について、図2
及び図3に基づいて説明する。前記透明基板2(光反射
パターン12)は、前記溝部13を含む光反射パターン
12と逆パターンの形状を表面部31に有する金型30
を用いて、上述したように射出成形、熱加工成形、押し
出し成形、キャスト成形等により作製される。
Here, a method of manufacturing the mold 30 and a method of manufacturing the transparent substrate 2 using the mold 30 will be described with reference to FIG.
And FIG. 3 will be described. The transparent substrate 2 (light reflection pattern 12) has a mold 30 having a surface portion 31 having a shape opposite to the light reflection pattern 12 including the groove portion 13.
Is produced by injection molding, thermal processing molding, extrusion molding, cast molding or the like as described above.

【0028】金型30の表面部31には、光反射パター
ン12の溝部13に対応する複数条の凸部32と、光反
射パターン12の平坦部14に対応し、凸部32の間に
形成される平坦部(以下、金型平坦部という)33とが
形成されており、表面部31の形状は、上述したよう
に、前記透明基板2の光反射パターン12と逆パターン
となっている。すなわち、金型30は、金型平坦部33
の幅の寸法t1(後述するバイト40の先端部の幅寸法
W1に相当する。)を一定にし、凸部32の幅及び高さ
は、光源4から離れるに従って大きくなるように形成さ
れている。なお、このように金型平坦部33の幅の寸法
t1及び凸部32の幅及び高さを形成したことから、隣
接する凸部32の間隔寸法t3が凸部32の配列方向
(透明基板2では隣接する溝部13の間隔寸法t4が溝
部13の配列方向)で異なることになる。
On the surface portion 31 of the die 30, a plurality of projections 32 corresponding to the grooves 13 of the light reflection pattern 12 and the flat portions 14 of the light reflection pattern 12 are formed between the projections 32. A flat portion 33 (hereinafter referred to as a mold flat portion) is formed, and the shape of the surface portion 31 is a pattern opposite to the light reflection pattern 12 of the transparent substrate 2 as described above. That is, the mold 30 has the mold flat portion 33.
The width t1 (corresponding to the width W1 of the tip portion of the cutting tool 40 described later) is made constant, and the width and height of the convex portion 32 are formed so as to increase as the distance from the light source 4 increases. Since the width dimension t1 of the die flat portion 33 and the width and height of the convex portion 32 are formed in this manner, the interval dimension t3 of the adjacent convex portions 32 is the arrangement direction of the convex portions 32 (the transparent substrate 2). Then, the interval dimension t4 of the adjacent groove portions 13 differs depending on the arrangement direction of the groove portions 13).

【0029】金型30は、バイト40を用いた切削加工
により作製される。この場合、バイト40は、その先端
部の幅寸法W1を前記透明基板2の平坦部14(複数条
の平坦部14の各幅寸法は上述したように同等にされて
いる。)の幅寸法t2(t2は略t1に相当する。)と
同等に(わずかに短く)設定したものが用いられる。
The mold 30 is manufactured by cutting using a cutting tool 40. In this case, in the cutting tool 40, the width dimension W1 of the tip end portion thereof is the width dimension t2 of the flat portion 14 of the transparent substrate 2 (each width dimension of the plurality of flat portions 14 is equal as described above). (T2 corresponds to approximately t1) is used (slightly shorter).

【0030】そして、バイト40を用いた前記金型30
の切削加工は、次のように行なわれる。すなわち、図3
に示すように、透明基板2の一つの平坦部14に対応す
る金型30の部分(切削対象部という。)35に対し
て、バイト40により1回の切削加工を施すことにより
(すなわち、バイト40を横送りすることなく)所定の
幅寸法t1の一つの金型平坦部33を形成する。
Then, the die 30 using the cutting tool 40
The cutting process of is performed as follows. That is, FIG.
As shown in FIG. 5, a part of the die 30 corresponding to one flat part 14 of the transparent substrate 2 (referred to as a cutting target part) 35 is subjected to one cutting process by a cutting tool 40 (that is, a cutting tool). One die flat portion 33 having a predetermined width dimension t1 is formed without laterally feeding 40.

【0031】本実施の形態では前記切削対象部35は同
等間隔で複数、設けられているが、この複数の切削対象
部35に対してもそれぞれ、以下、同様に、バイト40
により1回の切削加工を施すことにより(すなわち、バ
イト40を横送りすることなく)所定幅t1の一つの金
型平坦部33を形成する。そして、この切削加工を全切
削対象部35に対して施すことにより、同等幅(t1)
の複数の金型平坦部33を形成した金型30が作製され
る。
In the present embodiment, a plurality of the cutting target parts 35 are provided at equal intervals, but the cutting tool 40 is also similarly provided for each of the plurality of cutting target parts 35.
Thus, one die flat portion 33 having a predetermined width t1 is formed by performing one cutting process (that is, without laterally feeding the cutting tool 40). Then, by performing this cutting process on all the cutting target portions 35, an equal width (t1)
A mold 30 having a plurality of mold flat portions 33 is manufactured.

【0032】上述したように、一つの金型平坦部33を
1回の切削加工により形成しており、従来技術で述べた
ような一つの金型平坦部を得るためにバイトを複数回、
横方向に移動させて切削加工するために生じる虞がある
段差を発生させることがない。
As described above, one die flat portion 33 is formed by one cutting process, and a plurality of cutting tools are used to obtain one die flat portion as described in the prior art.
There is no step difference that may occur due to laterally moving and cutting.

【0033】そして、このように金型平坦部33に段差
を有していない金型30を用いて、前記透明基板2が、
射出成形、熱加工成形、押し出し成形、キャスト成形等
により作製される。上述したように前記透明基板2を作
製(成形)すると、金型30が金型平坦部33に段差を
有していないことから、作製された透明基板2の平坦部
14には、上述した従来技術で起こり得る段差(基板側
段差)が形成されず、面精度の優れたものになる。この
ため、透明基板2の光反射パターン12は、良好な光特
性を示すものとなり、光の散乱や損失を招くことがな
く、さらに表示のコントラスト低下を招くようなことが
ない。
Then, using the mold 30 having no steps on the mold flat portion 33, the transparent substrate 2 is
It is produced by injection molding, heat processing molding, extrusion molding, cast molding, or the like. When the transparent substrate 2 is manufactured (molded) as described above, since the mold 30 does not have a step in the mold flat portion 33, the flat portion 14 of the manufactured transparent substrate 2 has the above-mentioned conventional structure. A step (step on the substrate side) that can occur in the technology is not formed, and the surface accuracy becomes excellent. Therefore, the light reflection pattern 12 of the transparent substrate 2 exhibits good light characteristics, does not cause light scattering or loss, and further does not cause display contrast reduction.

【0034】上記実施の形態では、透明基板2は、一側
端面3aから他側端面3bの間で全体として板厚が同等
とされているが、これに代えて、一側端面3aから他側
端面3bになるに従って、その板厚が徐々に薄くなる、
いわゆる楔形に形成されている透明基板2であってもよ
い。
In the above embodiment, the transparent substrate 2 has the same plate thickness as a whole between the one end face 3a and the other end face 3b, but instead of this, the one end face 3a to the other side. The plate thickness becomes gradually thinner as it becomes the end face 3b,
The transparent substrate 2 may be formed in a so-called wedge shape.

【0035】上記実施の形態では、本発明の透明基板と
して透明基板2を例にしたが、これに代えて導光体5を
対象にし、導光体5に対して前記金型30と同工法を用
いて作製するようにしてもよい。
In the above-mentioned embodiment, the transparent substrate 2 is taken as an example of the transparent substrate of the present invention, but instead of this, the light guide 5 is targeted, and the same method as the die 30 is applied to the light guide 5. You may make it produce using.

【0036】[0036]

【発明の効果】本発明によれば、金型の表面部に、透明
基板の複数条の溝部と逆パターンを成す複数条の凸部を
残すように、透明基板の平坦部の幅寸法と略同等幅のバ
イトを用いて、金型の表面部における複数条の凸部の間
の部分を切削しており、各一つの金型平坦部を1回の切
削作動により作製することができ、当該金型平坦部に段
差を生じることがない。このため、金型を用いて作製さ
れる透明基板の光反射パターンの平坦部には、段差を生
じることがなく、ひいては光の散乱や損失を招くことが
なく、さらに表示のコントラスト低下を招くようなこと
がない。
According to the present invention, the width of the flat portion of the transparent substrate is substantially the same as the width of the flat portion of the transparent substrate so that a plurality of convex portions forming a reverse pattern to the plurality of groove portions of the transparent substrate are left on the surface portion of the mold. By using a bite having the same width, the portion between the plurality of convex portions on the surface portion of the die is cut, and each one die flat portion can be produced by one cutting operation. No step is formed on the flat part of the mold. Therefore, no step is formed in the flat portion of the light reflection pattern of the transparent substrate manufactured by using the mold, which does not lead to light scattering or loss, and further lowers the display contrast. There is nothing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施の形態に係る透明基板を用い
る面状照明装置を示す分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a planar lighting device using a transparent substrate according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の透明基板及びこの透明基板の製造に用い
る金型を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing the transparent substrate of FIG. 1 and a mold used for manufacturing the transparent substrate.

【図3】図2の金型の製造方法を模式的に示す図であ
る。
FIG. 3 is a diagram schematically showing a method of manufacturing the mold shown in FIG.

【図4】従来の面状照明装置の透明基板の一例及びこの
透明基板の製造に用いる金型を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a transparent substrate of a conventional planar lighting device and a mold used for manufacturing the transparent substrate.

【図5】図4の金型の製造方法を模式的に示す図であ
る。
FIG. 5 is a diagram schematically showing a method of manufacturing the mold shown in FIG.

【図6】図4の金型の製造方法を示す工程図である。6A to 6C are process diagrams showing a method for manufacturing the mold of FIG.

【図7】図4の金型の製造方法の問題点を示すための図
である。
FIG. 7 is a diagram showing a problem in the method of manufacturing the mold of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 透明基板 12 光反射パターン 14 平坦部 30 金型 33 金型平坦部 40 バイト 2 transparent substrate 12 light reflection patterns 14 Flat part 30 molds 33 Flat part of mold 40 bytes

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−229955(JP,A) 特開 平9−115189(JP,A) 特開2000−305073(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 33/00 - 33/76 G02B 6/00 331 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-8-229955 (JP, A) JP-A-9-115189 (JP, A) JP-A-2000-305073 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) B29C 33/00-33/76 G02B 6/00 331

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 表面部に、複数条の溝部と、当該複数条
の溝部間に形成される同等幅の複数の平坦部とからなる
光反射パターンを設けた透明基板用の金型の製造方法で
あって、 金型の表面部に、前記複数条の溝部と逆パターンを成す
複数条の凸部を残すように、前記平坦部の幅寸法と略同
等幅のバイトを用いて、前記表面部における前記複数条
の凸部の間の部分を切削することを特徴とする金型の製
造方法。
1. A method of manufacturing a mold for a transparent substrate, the surface of which is provided with a light reflection pattern including a plurality of groove portions and a plurality of flat portions having an equal width formed between the plurality of groove portions. The surface part of the mold is formed by using a cutting tool having a width substantially equal to the width of the flat part so as to leave a plurality of convex parts forming an inverse pattern with the groove parts of the mold part. 2. A method for manufacturing a die, comprising cutting a portion between the plurality of convex portions in the above.
【請求項2】 表面部に、複数条の溝部と、当該複数条
の溝部間に形成される同等幅の複数の平坦部とからなる
光反射パターンを設けた透明基板用の金型であって、 表面部に、前記複数条の溝部と逆パターンを成す複数条
の凸部を残して、前記複数条の凸部の間に幅寸法が同等
の複数の金型平坦部を形成したことを特徴とする金型。
2. A mold for a transparent substrate, wherein a light reflection pattern comprising a plurality of groove portions and a plurality of flat portions having an equal width formed between the plurality of groove portions is provided on a surface portion. A plurality of flat mold portions having the same width dimension are formed between the convex portions of the plurality of ridges, leaving a plurality of convex portions of the plurality of ridges forming a reverse pattern on the surface portion. And the mold.
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