JP3501772B2

JP3501772B2 - IC socket

Info

Publication number: JP3501772B2
Application number: JP2001140223A
Authority: JP
Inventors: 修一池田
Original assignee: ウエルズ・シーティアイ株式会社
Priority date: 2001-05-10
Filing date: 2001-05-10
Publication date: 2004-03-02
Anticipated expiration: 2021-05-10
Also published as: JP2002343522A

Description

【発明の詳細な説明】【０００１】【発明の属する技術分野】本発明は、搭載したＩＣをソ
ケットボードを介して試験装置に設置するためのＩＣソ
ケットに関する。【０００２】【従来の技術】ＩＣを単体でバーンインし、短時間で故
障因子を強制的に引き起こすことによって、初期不良を
有するＩＣをスクリーニングすることが一般的に行われ
るようになっている。このようなＩＣのバーンインは、
多数のＩＣソケットを装着したソケットボードあるいは
バーンインボードと称される基板にＩＣを搭載し、これ
らのＩＣを搭載した基板をバーンイン装置にセットする
ことによって、行われている。このバーンイン装置は、
ＩＣを例えば１２５℃前後の高温状態におき、基板およ
びＩＣソケットを介して定格電圧／信号の１．２から
１．６倍程度のレベルの高電圧を印加する。このように
ＩＣを単体でバーンインすることによって、初期不良を
有するＩＣを判別して予め排除することができ、ＩＣを
実装した高価な基板毎にバーンインするよりもコストを
安価に抑えることができる。【０００３】【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術にあるＩＣのタイプは、ＩＣの底面など、１つの面
にのみ電極を有するタイプのＩＣである。近年のＩＣの
小型化、高密度化に伴い、例えば、上面および下面の２
面、つまり複数の面に電極が配置されたＩＣが開発され
てきた。このようなＩＣをバーンインするためのＩＣソ
ケットは、開発されていない。また、上面および下面に
電極を有するＩＣ、特に薄板構造のＩＣにおいては、各
電極が上面および下面で互いにずれた位置に配置され
る。このため、両側の電極を介して曲げモーメントが作
用すると、このＩＣが破損することがある。【０００４】本発明は、このような事情に基づいてなさ
れたもので、両面に電極を有するＩＣのためのＩＣソケ
ットを提供することを目的とする。【０００５】【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、搭載した薄板構造のＩＣをソケットボー
ドを介して試験装置に設置するためのＩＣソケットであ
って、それぞれがＩＣの電極に接触する接点部と、この
接点部をばね腕部を介して支える基部とを有し、ＩＣの
一方の面の中央部に配置された電極を試験装置に接続す
る第１のコンタクト、並びに、反対側の他方の面の縁部
に配置された電極を試験装置に接続する第２のコンタク
トを有する電気コンタクトと、各電気コンタクトの基部
を保持し、前記接点部を一側から突出させてソケットボ
ード上に配置されるソケットボディと、前記第１のコン
タクトの接点部を挿通する開口と、この第１のコンタク
トのばね腕部に係合してソケットボディから離隔する方
向への接点部の移動を規制するガイド部とを有し、この
ソケットボディの一側に、このソケットボディに近接し
た近接位置とソケットボディから離隔した離隔位置との
間を移動可能に装着され、ソケットボディから離隔する
方向にばね付勢されるガイドプレートと、このガイドプ
レートの開口から突出した接点部を挿通するガイド孔
と、前記ＩＣを載置する載置部とを有し、ソケットボデ
ィから離隔する方向にばね付勢される載置台と、前記載
置部上にＩＣを押圧する押圧位置と、ＩＣをこの載置部
に対して近接自在とする解放位置との間を移動可能に前
記ソケットボディに枢着され、押圧位置に向けてばね付
勢される押圧パッドと、前記ソケットボディに装着さ
れ、前記押圧パッドとガイドプレートと第２のコンタク
トの接点部とを移動し、押圧パッドを解放位置に移動し
たときに、前記ガイドプレートを近接位置に移動して前
記第１のコンタクトの接点部を前記載置台のガイド孔内
に配置させ、かつ、前記第２のコンタクトの接点部を載
置部から退避させ、押圧パッドを押圧位置に復帰させる
ときに、この押圧パッドで載置部上に押圧されたＩＣの
電極に、前記第１のコンタクトと第２のコンタクトとの
それぞれの接点部を当接させる駆動部材とを備える、Ｉ
Ｃソケットを提供するものである。【０００６】【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の一実施の形態について図１ないし図１２を用いて説明
する。【０００７】本実施の形態にかかるＩＣソケット２を、
図１および図２に示している。図１は、ＩＣソケット２
の分解斜視図が、図２は、このＩＣソケット２を組み立
てた状態と、このＩＣソケット２に装着されてバーンイ
ンされるＩＣ４との斜視図を示している。本実施の形態
にかかるＩＣ４は、ほぼ矩形の薄板構造であり、一方の
面の中央部付近、および反対側の他方の面の縁部付近に
は、それぞれ薄膜状の第１の電極６、および第２の電極
８がそれぞれ配置されている。また、これら第１の電極
６は、４つずつ２列（第１および第２の電極列）に配列
され、第２の電極８は、１列に並べられている。ところ
で、第１および第２の電極列は、それぞれ対向して配置
されている。【０００８】このＩＣソケット２は、ソケットボードあ
るいはバーンインボードなどの図示しない基板（試験装
置）に取り付けられる絶縁材製のソケットボディ１０を
有する。また、このソケットボディ１０には、ＩＣ４の
各電極６，８に接触するそれぞれ複数の第１および第２
のコンタクト１２，１４が設けられている。これら第１
および第２のコンタクト１２，１４は、後述するよう
に、それぞれがＩＣ４の各電極６，８に接触する接点部
１６，１８と、これら接点部１６，１８をばね腕部２
０，２２を介して支える基部２４，２６とを備えてい
る。これら第１および第２のコンタクト１２，１４の基
部２４，２６は、ソケットボディ１０に設けられた後述
する第１および第２の収容溝３６，３８にそれぞれ保持
される。また、このソケットボディ１０の一側には、こ
のソケットボディ１０から離隔する方向に後述するばね
４４ａで付勢されるガイドプレート２８を備えている。
また、ソケットボディ１０から離隔する方向に図示しな
いばねで付勢され、ＩＣ４を載置して第１および第２の
コンタクト１２，１４に近接および離隔される載置台３
０を備えている。また、ソケットボディ１０に枢着さ
れ、この載置台３０上でＩＣ４を押圧する押圧位置に向
けて後述するばね４８ａで付勢される２つの押圧パッド
３２を有する。さらに、これら押圧パッド３２を駆動
し、ガイドプレート２８と、第２のコンタクト１４の接
点部１８とを移動させ、ソケットボディ１０に配設され
る後述するばね４６ａで付勢されるカバー３４を有す
る。【０００９】次に、このソケットボディ１０に第１およ
び第２のコンタクト１２，１４、並びに後述するばね４
４ａ，４６ａ，４８ａを配置した状態の上面図を、図３
に示している。図３に示すように、このソケットボディ
１０は、ほぼ矩形であり、側壁４０と、この側壁４０に
対して直交した端壁４２とを有する。このソケットボデ
ィ１０は、中央に第１の領域（コンタクト保持部）を備
え、側縁部に第２の領域を備えている。これら領域に
は、それぞれ複数の第１および第２の収容溝３６，３８
がそれぞれ所定の長さを有する所定間隔で並置されてい
る。これら第１および第２の収容溝３６，３８には、そ
れぞれ第１および第２のコンタクト１２，１４が１つず
つ収容される。【００１０】第１の収容溝３６は、その長手方向が側壁
４０に対してそれぞれ所定の角度傾けられている。ま
た、これら収容溝３６の一端部および他端部それぞれ
は、端壁４２に沿って平行に設けられている。従って、
第１の収容溝３６の長手方向の寸法は、第１の電極６の
電極列間の間隔よりも長くすることができる。このた
め、各収容溝３６に収容される第１のコンタクト１２の
後述するばね腕部２０（アーム９８）を長くすることが
できるので、ＩＣ４の電極６と第１のコンタクト１２の
接点部１６との間の接触力を小さくすることができる。【００１１】また、互いに隣接する第１の収容溝３６に
は、図３に示すように、第１のコンタクト１２が接点部
１６を互いに逆向きにして収容され、第１のコンタクト
１２の接点部１６が後述する連結部９６とそれぞれ隣接
させて配置されている。前述のように、第１の収容溝３
６がそれぞれ所定の角度傾けられているため、１つの収
容溝３６に収容されたコンタクト１２の接点部１６と、
これに隣接する収容溝３６に収容されたコンタクト１２
の接点部１６とが側壁４０とほぼ平行な仮想線上に並べ
られる。従って、図２に示すように、対向した第１およ
び第２の電極列の電極６の中央に接点部１６を接触させ
ることができる。また、第１のコンタクト１２の向きを
交互に並べて、これらコンタクト１２を第１の収容溝３
６に一度に装着することができる。【００１２】このようにすると、各列の電極６が交互に
それぞれ隣接するコンタクト１２の接点部１６と接触
し、また、このコンタクト１２の向きも、隣接する各コ
ンタクト１２に対して反対向きとなっているので、コン
タクト１２を収容する第１の領域を小さくすることがで
きる。【００１３】ところで、これら第１の収容溝３６には、
第１のコンタクト１２の後述する基部係止片１０４が係
止される図示しない係止孔が設けられている。【００１４】第２の収容溝３８の長手方向は、端壁４２
に対してそれぞれ平行に設けられている。また、これら
収容溝３８の一端部は、第２の領域の側壁４０に沿って
設けられている。また、第２のコンタクト１４は、それ
ぞれ接点部１８同士、およびばね腕部２２同士がそれぞ
れ隣接するように配置されている。また、第２のコンタ
クト１４を並べて、第２の収容溝３８に一度に装着する
ことができる。【００１５】ところで、これら第２の収容溝３８には、
第２のコンタクト１４の後述する第１および第２の基部
係止片１１４，１１６がそれぞれ係止される図示しない
２つの係止孔が設けられている。【００１６】さらに、このソケットボディ１０には、ガ
イドプレート２８、およびカバー３４をそれぞれ付勢す
るばね４４ａ，４６ａの一端部を受けるばね受孔４４，
４６と、押圧パッド３２を付勢するばね４８ａの一端部
を収容するばね収容孔４８とが設けられている。また、
ガイドプレート２８、載置台３０、およびカバー３４を
それぞれ係止する、係止脚および孔をそれぞれ有する係
止部５０，５２，５４と、押圧パッド３２を枢着する短
軸５６とが配設されている。そして、このソケットボデ
ィ１０には、載置台３０の底部に配設された後述する突
起部７９に一端が取り付けられる図示しないばねを受け
るばね受孔５８が設けられている。【００１７】次に、このＩＣソケット２のガイドプレー
ト２８を、図４に示している。このガイドプレート２８
は、第１のコンタクト１２の接点部１６を挿通する第１
の開口６０と、第１のコンタクト１２のばね腕部２０に
係合してソケットボディ１０から離隔する方向に接点部
１６が移動するのを規制するガイド部６２とを有する。
また、第２のコンタクト１４の接点部１８を挿通する第
２の開口６４を備えている。さらに、このガイドプレー
ト２８の角部付近にそれぞれ設けられ、ソケットボディ
１０とカバー３４とをそれぞれ付勢するばね４４ａ，６
８ａの一端部が収容されるばね収容突起６８が配設され
ている。このため、ばね４４ａによって、このガイドプ
レート２８は、ソケットボディ１０から離隔する方向に
付勢され、この付勢力に抗してソケットボディ１０に近
接した近接位置と、離隔した離隔位置との間を移動する
ことができる。そして、上述の係止部５０に係止される
係止片７０は、このガイドプレート２８の外方に突出し
ている。【００１８】また、このＩＣソケット２の載置台３０
を、図５に示している。この載置台３０は、ＩＣ４を載
置する載置部７４を有する。また、この載置部７４は、
第１の電極６に対応した位置に複数のガイド孔７２を備
えている。これらガイド孔７２は、第１の収容溝３６に
収容される第１のコンタクト１２の接点部１６とそれぞ
れ同一軸上に配置されている。このため、これら接点部
１６は、これらガイド孔７２にそれぞれ挿通可能であ
る。また、カバー３４の内壁にガイドされる側壁部７６
を備えている。また、この載置台３０の外方に向かって
突出された係止片７８を備え、これら係止片７８は、ソ
ケットボディ１０の係止部５２に係止される。さらに、
この載置台３０の底部には、突起部７９が配設され、こ
の突起部７９には、ソケットボディ１０のばね受孔５８
に一端が取り付けられるばね（図示せず）の他端が取り
付けられる。【００１９】さらに、ＩＣ４を載置部７４上に押圧する
押圧パッド３２を、図６に示している。この押圧パッド
３２は、湾曲した湾曲部８０を備え、この湾曲部８０の
先端に設けたパッド部８１が載置部７４にＩＣ４を押圧
する。また、パッド部８１は、ガイド孔７２の上側（Ｉ
Ｃ４の第１の電極６の反対側）を押圧するのが好まし
い。この湾曲部８０の後側には、後述するパッド押圧部
９０との干渉を防止する凹部８２が形成されている。さ
らに、湾曲部８０の基端は、枢着部８３を備え、この枢
着部８３は、ソケットボディ１０の短軸５６を回転軸と
して回動可能に枢着される。また、この湾曲部８０の基
端は、一側に押圧部８４を備え、他側にばね支持部８６
を備えている。この押圧部８４は、後述するカバー３４
のパッド押圧部９０によって押圧される。また、ばね支
持部８６は、ソケットボディ１０のばね収容孔４８に収
容されるばね４８ａの他端部が装着される。従って、こ
の押圧パッド３２は、載置台３０上に配置されるＩＣ４
を押圧する押圧位置と、このＩＣ４をこの載置台３０に
取り付け、および取り外し可能な解放位置との間を移動
可能にソケットボディ１０の短軸５６に枢着され、押圧
位置に向けてばね４８ａで付勢される。【００２０】そして、この押圧パッド３２およびガイド
プレート２８の駆動部材として用いられるカバー３４
を、図７に示している。このカバー３４は、載置部７４
に載置するＩＣ４を取り付け、および取り外しするため
の開口部８８を備えている。また、押圧パッド３２の押
圧部８４を押圧するパッド押圧部９０と、第２のコンタ
クト１４の接点部１８をこのカバー３４の外方に向かっ
て移動させる接点押圧部９２とを有する。さらに、この
カバー３４の内方に向かって突出した係止片９４が設け
られ、この係止片９４は、ソケットボディ１０の係止部
５４に係止される。このカバー３４の底部には、ばね受
孔４６に配設されるばね４６ａの一端を受ける、図示し
ないばね支持部が設けられている。従って、ばね４６ａ
の付勢力に抗して、カバー３４は、ソケットボディ１０
に近接した近接位置と、離隔した離隔位置との間を移動
することができる。また、一端がガイドプレート２８の
ばね収容突起６８で支えられたばね６８ａの他端を受け
る図示しないばね支持部が設けられている。従って、カ
バー３４がガイドプレート２８に近接した近接位置に移
動すると、ばね６８ａが圧縮され、ばね４４ａの付勢力
に抗してガイドプレート２８を押し下げる。また、この
ガイドプレート２８に離隔した離隔位置に移動すると、
ばね４４ａの付勢力でガイドプレート２８を離隔位置に
移動させる。【００２１】また、第１のコンタクト１２を、図８に示
している。これらコンタクト１２は、全体が薄板構造に
形成されたＩＣ４の第１の電極６と接触する接点部１６
と、この接点部１６をばね腕部２０を介して支える基部
２４とを有する。このばね腕部２０は、基部２４の一端
側から延びた湾曲形状のばね部を形成する連結部９６
と、この連結部９６からほぼ真直ぐに延びたアーム９８
と、このアーム９８の先端にあるアーム先端部１００と
からなっている。このアーム先端部１００は、ガイドプ
レート２８に設けられたガイド部６２に係合して、ソケ
ットボディ１０から離隔する方向への接点部１６の移動
を規制する。また、接点部１６は、このアーム９８から
側方に延び、Ｌ字形状の短脚部を形成する。このばね腕
部２０の移動位置を図８中の実線および点線で示す。そ
して、この基部２４には、ばね腕部２０がある側と反対
側に、第１の収容溝３６の図示しない係止孔で係止され
る、突出した基部係止片１０４が設けられている。この
基部係止片１０４の先端には、図示しない基板の所定の
回路部と接続する半田テール部１０２が設けられてい
る。【００２２】また、第２のコンタクト１４を、図９に示
している。この第２のコンタクト１４は、ＩＣ４の第２
の電極８と接触する接点部１８と、この接点部１８をば
ね腕部２２を介して支える基部２６とを有する。このば
ね腕部２２には、分岐部１０６が設けられ、この分岐部
１０６からは、ＩＣ４の電極８と接触する接点部１８
と、カバー３４の接点押圧部９２によって、ＩＣソケッ
ト２の外方に向かって押し出され得る係止爪１０８とが
分岐されて延びている。この分岐部１０６と基部２６と
は、湾曲した連結部１１０によって接続され、この連結
部１１０は、板ばねとしての機能を有する。そして、こ
の基部２６には、ばね腕部２２がある側に対して反対側
に、第２の収容溝３８の図示しない２つの孔に係止され
る、突出した第１および第２の基部係止片１１４，１１
６が設けられている。これら第１の基部係止片１１４の
先端には、図示しない基板の所定の回路部と接続するテ
ール部１１２が設けられている。ところで、図９中、第
１の基部係止片１１４にテール部１１２が設けられてい
るが、第２の基部係止片１１６にテール部が設けられて
いる場合もある。【００２３】次に、これらソケットボディ１０、第１お
よび第２のコンタクト１２，１４、ガイドプレート２
８、載置台３０、押圧パッド３２、およびカバー３４を
組み立て、ＩＣソケット２を形成する工程を説明する。【００２４】ソケットボディ１０にコンタクト１２，１
４を収容した状態を、図１０に示している。まず、第１
のコンタクト１２を、接点部１６と連結部９６とがそれ
ぞれ隣接する向きに並べ、ソケットボディ１０の第１の
収容溝３６に一度に圧入する。第２のコンタクト１４
を、それぞれ同一方向に並べ、ソケットボディ１０の第
２の収容溝３８に一度に圧入する。また、第１および第
２のコンタクト１２，１４の基部係止片１０４，１１
４，１１６を、各収容溝３６，３８に設けた図示しない
係止孔に係止し、第１および第２のコンタクト１２，１
４をそれぞれ第１および第２の収容溝３６，３８に収容
する。このとき、互いに隣接する第２のコンタクト１４
のテール部１１２は、一方が第１の基部係止片１１４か
ら延び、他方が第２の基部係止片１１６から延びてい
る。【００２５】次に、ソケットボディ１０のばね収容孔４
８、およびばね受孔４４，４６，５８それぞれに、ばね
４８ａ，４４ａ，４６ａ、および図示しないばねの一端
部を配置する。【００２６】図１に示すように、ばね受孔４４に配置し
たばね４４ａの他端部を、ガイドプレート２８の下側の
ばね収容突起６８に固定する。また、第１のコンタクト
１２のアーム先端部１００をガイド部６２に収容して、
第１の開口６０から接点部１６を突出させる。さらに、
第２の開口６４から第２のコンタクト１４の接点部１
８、並びに係止爪１０８を突出させる。そして、係止片
７０をソケットボディ１０の係止部５０に係止する。さ
らに、このガイドプレート２８の上側のばね収容突起６
８に、カバー３４を付勢するばね６８ａの一端部を配置
する。このとき、ガイドプレート２８は、ばね４４ａの
付勢力によって、ソケットボディ１０に対して離隔した
状態（第１の状態）にある。【００２７】次に、このガイドプレート２８の上に載置
台３０を載置して、ばね受孔５８に配置した図示しない
ばねの他端部を突起部７９に固定する。そして、係止片
７８を用いてソケットボディ１０の係止部５２に係止す
る。このとき、載置台３０は、この載置台３０の重さに
よってソケットボディ１０に対してやや近接した位置ま
で移動する。このため、第１のコンタクト１２の接点部
１６は、ガイド孔７２に挿通し、接点部１６の先端が載
置部７４の上に僅かに突出する。【００２８】また、載置台３０の外側では、押圧パッド
３２のばね支持部８６をソケットボディ１０のばね収容
孔４８に配設したばね４８ａの他端部に固定し、このソ
ケットボディ１０の短軸５６に枢着部８３を枢着する。
また、この押圧パッド３２のパッド部８１を載置部７４
上に配置する。【００２９】カバー３４は、図示しないばね支持部をソ
ケットボディ１０のばね受孔４６に配設したばね４６ａ
の他端部に取り付け、ガイドプレート２８の上側のばね
収容突起６８に挿設したばね６８ａの他端部に固定す
る。このカバー３４の内壁と載置台３０の側壁部７６と
が摺動可能となるように係止片９４をソケットボディ１
０の係止部５４に係止する。【００３０】上記のような手順に従って、このＩＣソケ
ット２の組み立てが完了する。【００３１】組み立てが完了した状態は、図２に示すよ
うに、カバー３４は、ばね４６ａ，６８ａによる付勢に
よって、ソケットボディ１０から離隔された状態にあ
る。また、ガイドプレート２８は、ばね６８ａによる付
勢によって、前述の第１の状態からさらにソケットボデ
ィ１０に近接した状態にある。このとき、第１のコンタ
クト１２の接点部１６は、載置部７４から僅かに突出す
る（図８に示す、コンタクト１２にプリロードがかかっ
た状態）。第２のコンタクト１４の接点部１８は、載置
部７４上に配置されている。【００３２】次に、このようなＩＣソケット２によっ
て、ＩＣ４を検査する場合について図１１および図１２
を用いて説明する。これら図１１および図１２は、この
ＩＣソケット２の断面図を示している。【００３３】ＩＣソケット２にＩＣ４を取り付ける場合
は、以下のようにしてなされる。まず、バーンイン装置
（図示せず）のローディング装置などをＩＣソケット２
の上方から降下させ、図１１に示す位置（第１のコンタ
クト１２は、図８に示すように、プリロードがかかった
状態）から図１２に示す位置（第１のコンタクト１２
は、図８に示すように、ソケットＯＰＥＮ時の状態）に
ばね４６ａ，６８ａの付勢力に抗してカバー３４を押し
下げる。【００３４】カバー３４は、その接点押圧部９２によっ
て第２のコンタクト１４の係止爪１０８をカバー３４の
外方に押出し、接点部１８を載置部７４の上からこの載
置部７４の外側に移動させる。【００３５】また、カバー３４は、ばね６８ａを圧縮
し、このばね６８ａの増大した付勢力でガイドプレート
２８を降下させて、このガイドプレート２８上に載置し
た載置台３０を降下させる。さらに、このガイドプレー
ト２８をばね４４ａの付勢力に抗して降下させることに
よって、第１のコンタクト１２のアーム先端部１００を
ガイド部６２によって下方にガイドしつつ、接点部１６
を下方に移動させる。このとき、第１のコンタクト１２
は、図８に示すソケットＯＰＥＮ時の位置にあり、ガイ
ドプレート２８は、ソケットボディ１０に近接した近接
位置にある。さらに、載置台３０は、図示しないばねの
付勢力でソケットボディ１０から離隔した状態を維持
し、ばね６８ａに付勢されたガイドプレート２８から離
隔し、第１のコンタクト１２の接点部１６は、載置部７
４上から下方に離隔している。【００３６】これらの動作とともに、カバー３４は、パ
ッド押圧部９０で２つの押圧パッド３２の押圧部８４を
ばね４８ａの付勢力に抗して同時に押圧し、短軸５６を
回転軸として押圧パッド３２を回動させる。これによっ
て、パッド部８１をＩＣ４の載置台３０に重なる位置か
ら起立させ、側方に移動させる。このとき、押圧パッド
３２は、ＩＣ４を載置部７４に対して近接自在な解放位
置にある。【００３７】従って、この状態では、第１および第２の
コンタクト１２，１４の接点部１６，１８、並びに押圧
パッド３２が、載置部７４上から側方に移動しているた
め、載置台３０には、ＩＣ４を自由に取り付けることが
できる。【００３８】ＩＣ４を載置部７４上に載置し、ローディ
ング装置を徐々に上昇させると、カバー３４が徐々に上
昇する。したがって、パッド押圧部９０の押圧パッド３
２の押圧部８４に対する押圧力が減少する。このため、
押圧パッド３２が短軸５６を回転軸として回動して、湾
曲部８０およびパッド部８１が徐々に載置部７４の上側
に重なり、パッド部８１で載置部７４上のＩＣ４を両側
から押圧する。これらパッド部８１のＩＣ４への押圧力
は、カバー３４のパッド押圧部９０が押圧パッド３２の
押圧部８４と離れるまで増加するが、載置台３０の突起
部７９に配設された図示しないばねがソケットボディ１
０に向かって付勢されて、押圧力が緩和される。【００３９】次に、カバー３４の上昇に伴って、ばね４
４ａ，６８ａの付勢力が減少してガイドプレート２８が
上昇するとともに、第１のコンタクト１２の接点部１６
が、上方に付勢される。付勢された接点部１６は、載置
台３０のガイド孔７２から突出し、ＩＣ４の各電極６と
接触する。このとき、第１のコンタクト１２は、図８に
示すコンタクト状態にある。【００４０】さらに、カバー３４の上昇に伴って、第２
のコンタクト１４の係止爪１０８がばね腕部２２の付勢
力によって内方に戻り、これとともに接点部１８が内方
に付勢される。この接点部１８は、載置部７４上のＩＣ
４と重なり、ＩＣ４の各電極８と接触する。【００４１】この状態からさらにカバー３４が上昇し
て、このカバー３４は、ソケットボディ１０に対して離
隔した状態になる。このようにして、ＩＣ４は、このＩ
Ｃソケット２に装着される。【００４２】従って、まず初めに押圧パッド３２がＩＣ
４を押圧して、このＩＣ４に過度の力や曲げモーメント
が作用することを防止する。続いて、第１および第２の
コンタクト１２，１４のばね弾性によってＩＣ４の各電
極６，８と電気的に接続する。先にＩＣ４が載置部７４
上に押圧されているため、このＩＣ４は、このＩＣ４に
対して作用する力やモーメントに対して破損しないよう
になっている。【００４３】この状態で、ＩＣソケット２を図示しない
ソケットボードに装着してＩＣ４のバーンインを行な
う。【００４４】バーンイン終了後、ＩＣ４をこのＩＣソケ
ット２から取り外す場合は、上記と同様にカバー３４を
下方に押し下げる。【００４５】カバー３４は、上記と同様に、まず、接点
押圧部９２によって第２のコンタクト１４の係止爪１０
８および接点部１８を外方に押出し、ＩＣ４の各電極８
と接点部１８との電気的な接続を解除する。次に、ばね
６８ａ，４４ａの付勢力に抗して、ガイドプレート２８
を下方に押し込むことによって、第１のコンタクト１２
の接点部１６をＩＣ４の載置台３０から下方に移動さ
せ、ＩＣ４の各電極６との電気的な接続を解除する。さ
らに、カバー３４のパッド押圧部９０によって押圧パッ
ド３２の押圧部８４を押圧し、押圧パッド３２を短軸５
６を回転軸として回動させ、載置部７４の側方で起立さ
せる。このようにすると、載置台３０からＩＣ４を自由
に取り出すことができる。【００４６】ところで、本実施の形態では、ソケットボ
ディ１０を矩形として説明したが、このソケットボディ
１０は、矩形に限らず、どのような形状でも構わない。【００４７】また、本実施の形態では、ＩＣの電極が２
列（対）に対向したものを示したが、電極の配置は、こ
のようなものに限定されることはない。例えば、千鳥格
子状に配置されていてもよい。【００４８】これまで、一実施の形態について図面を参
照しながら具体的に説明したが、本発明は、上述した実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で行なわれるすべての実施を含む。【００４９】【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
両面に電極を有するＩＣに曲げモーメントなどの作用が
発生することを防止して検査するためのＩＣソケットを
提供することができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a
IC source to be installed on the test equipment via the bracket board
About Kett. 2. Description of the Related Art An IC is burned-in by itself,
The initial failure by forcing obstacle factors
It is common practice to screen for ICs that have
It has become so. Such IC burn-in is
Socket board with many IC sockets mounted or
ICs are mounted on a board called a burn-in board.
Set the board on which these ICs are mounted in the burn-in device
By being done. This burn-in device
The IC is placed in a high temperature state of, for example, about 125 ° C.
And rated voltage / signal from 1.2 via IC socket
A high voltage of about 1.6 times is applied. in this way
By burning in the IC alone, the initial failure
ICs having ICs can be determined and eliminated in advance.
More cost than burn-in for each expensive board mounted
It can be kept inexpensive. [0003] However, the conventional
The type of IC in technology is one side, such as the bottom of the IC
This is an IC of a type having an electrode only in the IC. Recent IC
With miniaturization and high density, for example,
ICs with electrodes arranged on one side, that is, on multiple sides, have been developed.
Have been. An IC source for burning in such an IC
Kett has not been developed. Also on the top and bottom
In an IC having an electrode, particularly an IC having a thin plate structure,
The electrodes are located at offset positions on the top and bottom
You. For this reason, a bending moment is created via the electrodes on both sides.
If used, this IC may be damaged. [0004] The present invention has been made based on such circumstances.
IC socket for ICs with electrodes on both sides
The purpose is to provide [0005] In order to solve the above problems,
In addition, the present invention relates to a thin board IC mounted on a socket board.
IC socket for installation on test equipment via
Therefore, each contact part which contacts the electrode of the IC,
And a base for supporting the contact portion via a spring arm.
Connect the electrode located in the center of one side to the test equipment.
First contact and an edge of the other opposite side
Contact for connecting the electrode arranged in the test equipment to the test equipment
Electrical contacts with contacts and the base of each electrical contact
And make the contact part protrude from one side to
A socket body arranged on the socket and the first connector.
An opening through which the contact point of the contact is inserted;
To separate from the socket body by engaging with the spring arm of
And a guide portion that regulates the movement of the contact portion in the
On one side of the socket body, close to this socket body
Between the close position and the remote position separated from the socket body.
Movably mounted between and separated from the socket body
Guide plate that is spring-biased in the
Guide hole for inserting the contact part protruding from the opening of the plate
And a mounting portion for mounting the IC, and a socket body.
A mounting table spring-biased away from the mounting table,
A pressing position for pressing the IC on the mounting portion;
To be able to move between the release position that makes it freely accessible to
Pivoted on the socket body, with a spring toward the pressed position
And a pressure pad mounted on the socket body.
The press pad, the guide plate and the second contactor.
Move the press pad to the release position.
When the guide plate is moved to the
Place the contact portion of the first contact in the guide hole of the mounting table.
And the contact portion of the second contact is placed
Retract from the mounting part and return the pressing pad to the pressing position
At this time, the IC of the IC pressed on the
An electrode is provided between the first contact and the second contact.
A driving member for bringing the respective contact portions into contact with each other.
It provides a C socket. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
One embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 12.
I do. The IC socket 2 according to the present embodiment is
This is shown in FIGS. FIG. 1 shows an IC socket 2
FIG. 2 is an exploded perspective view of the IC socket 2.
The IC socket 2 and burn
FIG. 2 shows a perspective view of the IC 4 to be mounted. This embodiment
Is an almost rectangular thin plate structure.
Near the center of the face, and near the edge of the other opposite face
Are thin film-shaped first electrode 6 and second electrode
8 are arranged respectively. In addition, these first electrodes
6 is arranged in two rows of four (first and second electrode rows)
The second electrodes 8 are arranged in one row. Place
And the first and second electrode rows are arranged facing each other.
Have been. This IC socket 2 is a socket board.
Or a board (not shown) such as a burn-in board
The socket body 10 made of an insulating material attached to the
Have. The socket body 10 has an IC 4
A plurality of first and second contacts respectively contacting the respective electrodes 6 and 8
Are provided. These first
And the second contacts 12 and 14 are described later.
And contact portions each of which contacts each of the electrodes 6 and 8 of the IC 4
16, 18 and these contact portions 16, 18
And bases 24 and 26 supported through the bases 0 and 22.
You. The base of these first and second contacts 12 and 14
The parts 24 and 26 are provided on the socket body 10 and described later.
Respectively held in the first and second receiving grooves 36 and 38
Is done. Also, one side of this socket body 10
A spring to be described later in a direction away from the socket body 10
The guide plate 28 is urged by 44a.
Also, do not show in the direction away from the socket body 10.
The first and second ICs are placed on each other with the IC 4 placed thereon.
The mounting table 3 which is close to and separated from the contacts 12 and 14
0 is provided. Also, pivotally attached to the socket body 10.
Toward the pressing position where the IC 4 is pressed on the mounting table 30.
Press pad urged by a spring 48a to be described later
32. Furthermore, these press pads 32 are driven.
The contact between the guide plate 28 and the second contact 14
The point portion 18 is moved to be disposed on the socket body 10.
The cover 34 is urged by a spring 46a described later.
You. Next, first and second socket bodies 10 are
And second contacts 12, 14 and a spring 4 to be described later.
4a, 46a and 48a are shown in FIG.
Is shown in As shown in FIG. 3, this socket body
10 is substantially rectangular, and has a side wall 40 and
And an end wall 42 orthogonal to the end wall 42. This socket body
10 has a first region (contact holding portion) in the center.
In addition, a second region is provided on the side edge. In these areas
Are provided with a plurality of first and second receiving grooves 36 and 38, respectively.
Are juxtaposed at predetermined intervals, each having a predetermined length.
You. These first and second receiving grooves 36 and 38 are
The first and second contacts 12, 14 are not one each.
Are accommodated. The longitudinal direction of the first housing groove 36 is a side wall.
Each of them is inclined at a predetermined angle with respect to 40. Ma
In addition, one end and the other end of these accommodation grooves 36, respectively.
Are provided in parallel along the end wall 42. Therefore,
The length of the first accommodation groove 36 in the longitudinal direction is equal to that of the first electrode 6.
It can be longer than the interval between the electrode rows. others
The first contact 12 accommodated in each accommodation groove 36
It is possible to lengthen a spring arm portion 20 (arm 98) described later.
Since the electrode 6 of the IC 4 and the first contact 12 can be
The contact force with the contact portion 16 can be reduced. Further, the first housing grooves 36 adjacent to each other are
As shown in FIG. 3, the first contact 12 is a contact portion.
16 are housed in opposite directions to each other, and the first contact
Twelve contact portions 16 are adjacent to connecting portions 96 described later, respectively.
It is arranged to be. As described above, the first receiving groove 3
6 are inclined at a predetermined angle, so that one
A contact portion 16 of the contact 12 housed in the housing groove 36;
Contact 12 accommodated in accommodation groove 36 adjacent thereto
Are arranged on an imaginary line substantially parallel to the side wall 40.
Can be Therefore, as shown in FIG.
And a contact portion 16 is brought into contact with the center of the electrode 6 of the second electrode row.
Can be Also, the direction of the first contact 12
The contacts 12 are alternately arranged so that the contacts 12 are in the first receiving groove 3.
6 can be attached at a time. In this way, the electrodes 6 in each row are alternately arranged.
Contact with contact portion 16 of adjacent contact 12
In addition, the direction of the contact 12
Because it is the opposite direction to contact 12,
The first area for accommodating the tact 12 can be reduced.
Wear. By the way, in these first receiving grooves 36,
A later-described base locking piece 104 of the first contact 12 is engaged.
A locking hole (not shown) to be stopped is provided. The longitudinal direction of the second receiving groove 38 is the same as that of the end wall 42.
Are provided in parallel with each other. Also these
One end of the accommodation groove 38 extends along the side wall 40 of the second region.
Is provided. Also, the second contact 14
The contact portions 18 and the spring arm portions 22 are respectively
And are arranged adjacent to each other. Also, the second contour
And mount them in the second storage groove 38 at once.
be able to. By the way, in these second accommodation grooves 38,
First and second bases (described later) of the second contact 14
The locking pieces 114 and 116 are locked, respectively, not shown.
Two locking holes are provided. Further, the socket body 10 has
Bias the id plate 28 and the cover 34, respectively.
Receiving holes 44, which receive one ends of the springs 44a, 46a,
46 and one end of a spring 48a for urging the pressing pad 32
And a spring accommodating hole 48 for accommodating the same. Also,
The guide plate 28, the mounting table 30, and the cover 34
Engaging members each having an engaging leg and a hole for engaging each
Short portions for pivotally connecting the stoppers 50, 52, 54 and the pressing pad 32.
A shaft 56 is provided. And this socket body
The projection 10, which is provided at the bottom of the mounting table 30 and is described later,
A spring (not shown) having one end attached to the raised portion 79 is received.
A spring receiving hole 58 is provided. Next, a guide play of the IC socket 2 will be described.
4 is shown in FIG. This guide plate 28
Is the first through which the contact portion 16 of the first contact 12 is inserted.
Opening 60 and the spring arm 20 of the first contact 12
The contact portion is engaged with and separated from the socket body 10.
And a guide portion 62 for restricting the movement of the guide 16.
Also, the second contact 14 is inserted through the contact portion 18 of the second contact 14.
Two openings 64 are provided. In addition, this guide play
The socket body is provided near the corner of
Springs 44a and 6 for urging the cover 10 and the cover 34, respectively.
8a is provided with a spring accommodating protrusion 68 for accommodating one end thereof.
ing. Therefore, the guide 44 is formed by the spring 44a.
The rate 28 is set in a direction away from the socket body 10.
The socket body 10 is urged and close to the socket body 10 against the urging force.
Move between a close proximity position and a remote separation position
be able to. And it is locked by the above-mentioned locking part 50.
The locking piece 70 projects out of the guide plate 28.
ing. The mounting table 30 of the IC socket 2
Is shown in FIG. The mounting table 30 mounts the IC 4
It has a placing section 74 for placing. In addition, this mounting portion 74
A plurality of guide holes 72 are provided at positions corresponding to the first electrodes 6.
I have. These guide holes 72 are formed in the first accommodation grooves 36.
Contact portion 16 of first contact 12 to be accommodated
And are arranged on the same axis. Therefore, these contact parts
16 can be inserted into these guide holes 72, respectively.
You. Further, the side wall portion 76 guided by the inner wall of the cover 34 is provided.
It has. Also, toward the outside of the mounting table 30
It has a protruding locking piece 78, and these locking pieces 78
It is locked by the locking portion 52 of the body 10. further,
At the bottom of the mounting table 30, a projection 79 is provided.
The projection 79 of the socket body 10 has a spring receiving hole 58 of the socket body 10.
The other end of a spring (not shown)
Attached. Further, the IC 4 is pressed on the mounting portion 74.
The pressing pad 32 is shown in FIG. This press pad
32 has a curved portion 80 which is curved,
The pad section 81 provided at the tip presses the IC 4 against the placing section 74.
I do. The pad portion 81 is located above the guide hole 72 (I
It is preferable to press the first electrode 6 of C4 on the opposite side).
No. A pad pressing portion to be described later is provided on the rear side of the curved portion 80.
A recess 82 is formed to prevent interference with the recess 90. Sa
In addition, the proximal end of the curved portion 80 includes a pivot portion 83,
The attachment portion 83 uses the short axis 56 of the socket body 10 as a rotation axis.
To be pivotally connected. In addition, the base of the curved portion 80
The end has a pressing portion 84 on one side and a spring supporting portion 86 on the other side.
It has. The pressing portion 84 is provided with a cover 34 to be described later.
Is pressed by the pad pressing portion 90. Also, the spring support
The holding portion 86 is housed in the spring housing hole 48 of the socket body 10.
The other end of the accommodated spring 48a is mounted. Therefore,
The pressing pad 32 of the IC 4
And a pressing position for pressing the IC 4 on the mounting table 30.
Mount and move between removable release positions
Pivotally attached to the short axis 56 of the socket body 10 and
It is urged toward the position by a spring 48a. The pressing pad 32 and the guide
Cover 34 used as a driving member for plate 28
Is shown in FIG. This cover 34 is
To attach and remove IC4 to be mounted on
Opening 88 is provided. In addition, pressing of the pressing pad 32
A pad pressing portion 90 for pressing the pressure portion 84;
The contact portion 18 of the connector 14 toward the outside of the cover 34.
And a contact pressing portion 92 that moves the contact. Furthermore, this
A locking piece 94 protruding inward of the cover 34 is provided.
The locking piece 94 is a locking portion of the socket body 10.
Locked to 54. The bottom of the cover 34 has a spring support
FIG. 3 shows one end of a spring 46 a disposed in the hole 46.
No spring support is provided. Therefore, the spring 46a
Of the socket body 10 against the urging force of
Move between a close position close to and a remote position away
can do. One end of the guide plate 28
The other end of the spring 68a supported by the spring housing projection 68 is received.
A spring support (not shown) is provided. Therefore,
The bar 34 moves to a position close to the guide plate 28.
When moved, the spring 68a is compressed, and the biasing force of the spring 44a is
The guide plate 28 is pressed down. Also this
When moved to the separated position separated from the guide plate 28,
The guide plate 28 is moved to the separated position by the urging force of the spring 44a.
Move. The first contact 12 is shown in FIG.
are doing. These contacts 12 have a thin plate structure as a whole.
A contact portion 16 that comes into contact with the first electrode 6 of the formed IC 4
And a base for supporting the contact portion 16 via a spring arm portion 20.
24. The spring arm 20 is connected to one end of the base 24.
Connecting portion 96 forming a curved spring portion extending from the side
And an arm 98 extending almost straight from the connecting portion 96.
And an arm tip 100 at the tip of the arm 98
Consists of The arm tip 100 is
By engaging with the guide portion 62 provided on the rate 28,
Of the contact portion 16 in a direction away from the cut body 10
Regulate. Also, the contact portion 16 is
Extends laterally to form an L-shaped short leg. This spring arm
The moving position of the unit 20 is indicated by a solid line and a dotted line in FIG. So
The base 24 is opposite to the side where the spring arm 20 is located.
Side, and is locked by a locking hole (not shown) of the first accommodation groove 36.
A protruding base locking piece 104 is provided. this
At the tip of the base locking piece 104, a predetermined
A solder tail portion 102 connected to the circuit portion is provided.
You. The second contact 14 is shown in FIG.
are doing. The second contact 14 is connected to the second contact
A contact portion 18 that contacts the electrode 8 of the
And a base 26 supported via the arm 22. This case
The forearm 22 is provided with a branch portion 106.
From 106, a contact portion 18 that contacts the electrode 8 of the IC 4
And an IC socket by the contact pressing portion 92 of the cover 34.
The locking claw 108 that can be pushed out toward the outside of the
It is branched and extends. The branch portion 106 and the base 26
Are connected by a curved connecting portion 110,
The part 110 has a function as a leaf spring. And this
The base 26 has a side opposite to the side where the spring arm 22 is located.
And is locked in two holes (not shown) of the second accommodation groove 38.
Protruding first and second base locking pieces 114, 11
6 are provided. These first base locking pieces 114
The tip is connected to a predetermined circuit section on a board (not shown).
A rule part 112 is provided. By the way, in FIG.
A tail portion 112 is provided on one base locking piece 114.
However, the tail portion is provided on the second base locking piece 116,
In some cases. Next, the socket body 10, the first
And second contacts 12, 14, guide plate 2
8, mounting table 30, pressing pad 32, and cover 34
The steps of assembling and forming the IC socket 2 will be described. The contacts 12, 1 are connected to the socket body 10.
FIG. 10 shows a state in which 4 is accommodated. First, first
The contact portion 16 and the connecting portion 96 are
The socket body 10 is arranged in an adjacent direction.
Press-fit into the receiving groove 36 at once. Second contact 14
Are arranged in the same direction, and the
Press-fit into the second accommodation groove 38 at a time. In addition, the first and second
Base contact pieces 104, 11 of the second contacts 12, 14
4, 116 provided in each of the receiving grooves 36, 38 (not shown)
The first and second contacts 12 and 1 are locked in the locking holes.
4 in the first and second receiving grooves 36 and 38, respectively.
I do. At this time, the second contacts 14 adjacent to each other
One of the tail portions 112 is the first base locking piece 114
And the other extends from the second base locking piece 116.
You. Next, the spring receiving hole 4 of the socket body 10
8, and spring receiving holes 44, 46, 58, respectively.
48a, 44a, 46a and one end of a spring (not shown)
Place the part. As shown in FIG.
The other end of the spring 44a is connected to the lower side of the guide plate 28.
It is fixed to the spring housing projection 68. Also, the first contact
Twelve arm tips 100 are accommodated in the guide part 62,
The contact portion 16 is made to protrude from the first opening 60. further,
The contact portion 1 of the second contact 14 from the second opening 64
8, and the locking claw 108 is projected. And the locking piece
70 is locked to the locking portion 50 of the socket body 10. Sa
In addition, the spring receiving protrusion 6 on the upper side of the guide plate 28
8, one end of a spring 68a for urging the cover 34 is arranged.
I do. At this time, the guide plate 28
Separated from socket body 10 by biasing force
State (first state). Next, it is placed on the guide plate 28.
The table 30 is placed on the spring receiving hole 58 and not shown.
The other end of the spring is fixed to the projection 79. And the locking piece
Locking to the locking portion 52 of the socket body 10 using 78
You. At this time, the mounting table 30 is
Therefore, the position is slightly closer to the socket body 10.
Move with. For this reason, the contact portion of the first contact 12
16 is inserted into the guide hole 72, and the tip of the contact portion 16 is placed thereon.
It protrudes slightly above the mounting portion 74. On the outside of the mounting table 30, a pressing pad
32 spring support portions 86 accommodate the springs of the socket body 10
This spring is fixed to the other end of the spring 48a provided in the hole 48,
A pivot 83 is pivotally connected to the short axis 56 of the body 10.
The pad portion 81 of the pressing pad 32 is placed on the placing portion 74.
Place on top. The cover 34 has a spring support (not shown) as a source.
A spring 46a disposed in a spring receiving hole 46 of the body 10
And the spring above the guide plate 28
It is fixed to the other end of the spring 68a inserted into the accommodation protrusion 68.
You. The inner wall of the cover 34 and the side wall 76 of the mounting table 30
The locking piece 94 so that the socket body 1 can slide.
0 locking portion 54. According to the above procedure, this IC socket
The assembly of the unit 2 is completed. FIG. 2 shows a state in which the assembly is completed.
As described above, the cover 34 is urged by the springs 46a and 68a.
Therefore, when in a state of being separated from the socket body 10,
You. The guide plate 28 is attached by a spring 68a.
The socket body from the first state described above.
It is in a state close to the device 10. At this time, the first contour
The contact portion 16 of the connector 12 slightly projects from the mounting portion 74.
(See FIG. 8, the contact 12 is preloaded.
State). The contact portion 18 of the second contact 14 is placed
It is arranged on the part 74. Next, such an IC socket 2 is used.
11 and 12 for the case of inspecting IC4.
This will be described with reference to FIG. FIG. 11 and FIG.
FIG. 2 shows a cross-sectional view of the IC socket 2. When mounting the IC 4 on the IC socket 2
Is performed as follows. First, the burn-in device
(Not shown) to the IC socket 2
From above, and move it to the position shown in FIG.
As shown in FIG. 8, the object 12 was preloaded.
From the position (first contact 12) shown in FIG.
Is the state at the time of the socket OPEN, as shown in FIG.
The cover 34 is pushed against the urging force of the springs 46a and 68a.
Lower. The cover 34 is pressed by the contact pressing portion 92.
The hook 108 of the second contact 14
Push out the contact portion 18 from above the mounting portion 74
It is moved outside the placing section 74. The cover 34 compresses the spring 68a.
Then, the guide plate is increased by the increased urging force of the spring 68a.
28, and place it on this guide plate 28.
The mounting table 30 is lowered. In addition, this guide play
To lower the gate 28 against the urging force of the spring 44a.
Therefore, the arm tip 100 of the first contact 12 is
While being guided downward by the guide portion 62, the contact portion 16
Is moved downward. At this time, the first contact 12
Is in the position of the socket OPEN shown in FIG.
Plate 28 is in proximity to socket body 10.
In position. Further, the mounting table 30 is provided with a spring (not shown).
Maintains state separated from socket body 10 by urging force
And is separated from the guide plate 28 urged by the spring 68a.
The contact portion 16 of the first contact 12 is separated from the mounting portion 7.
4 are spaced downward from above. Along with these operations, the cover 34
The pressing portions 84 of the two pressing pads 32 are
At the same time, the short shaft 56 is pressed against the urging force of the spring 48a.
The pressing pad 32 is rotated as a rotation axis. By this
Position of the pad portion 81 so as to overlap the mounting table 30 of the IC 4
Stand up and move to the side. At this time, press pad
32 is a release position in which the IC 4 can be freely approached to the mounting portion 74.
It is in the place. Therefore, in this state, the first and second
Contact portions 16, 18 of contacts 12, 14, and pressing
The pad 32 is moved laterally from above the mounting portion 74.
Therefore, the IC 4 can be freely attached to the mounting table 30.
it can. The IC 4 is mounted on the mounting section 74,
Cover 34 gradually rises
Ascend. Therefore, the pressing pad 3 of the pad pressing portion 90
The pressing force on the second pressing portion 84 decreases. For this reason,
The pressing pad 32 rotates about the short axis 56 as a rotation axis, and
The curved portion 80 and the pad portion 81 gradually rise above the placement portion 74.
And the IC 4 on the mounting portion 74 is padded with the pad 81 on both sides.
Press from Pressing force of these pad parts 81 on IC4
The pad pressing portion 90 of the cover 34 is
Although it increases until it separates from the pressing portion 84, the protrusion of the mounting table 30
The spring (not shown) provided in the portion 79 is the socket body 1
It is urged toward zero, and the pressing force is reduced. Next, as the cover 34 is raised, the spring 4
4a and 68a, the guide plate 28
The contact portion 16 of the first contact 12 rises
Are biased upward. The urged contact portion 16 is placed
It protrudes from the guide hole 72 of the table 30 and contacts each electrode 6 of the IC 4.
Contact. At this time, the first contact 12 is
In the contact state shown. Further, as the cover 34 is raised, the second
The locking claw 108 of the contact 14 urges the spring arm 22
It returns to the inside by force, and the contact part 18
It is urged to. The contact portion 18 is connected to an IC
4 and is in contact with each electrode 8 of the IC 4. The cover 34 further rises from this state.
The cover 34 is separated from the socket body 10.
Become separated. In this way, IC 4
It is attached to the C socket 2. Therefore, first, the pressing pad 32 is
4 to apply excessive force and bending moment to this IC4.
To prevent it from acting. Subsequently, the first and second
Due to the spring elasticity of the contacts 12 and 14, each of the IC4
It is electrically connected to the poles 6,8. First, the IC 4 is placed on the receiver 74.
Because it is pressed upward, this IC4
Not be damaged by forces or moments acting on
It has become. In this state, the IC socket 2 is not shown.
Perform IC4 burn-in by mounting it on a socket board.
U. After the burn-in is completed, IC4 is connected to this IC socket.
When removing the cover 34 from the
Push down. As described above, first, the contact 34
The pressing claw 10 of the second contact 14 is
8 and the contact portion 18 are pushed out, and each electrode 8 of the IC 4 is pushed out.
The electrical connection between the contact and the contact portion 18 is released. Next, the spring
68a and 44a, the guide plate 28
Of the first contact 12
Is moved downward from the mounting table 30 of the IC 4.
Then, the electrical connection between the IC 4 and each electrode 6 is released. Sa
Further, a pressing pad is pressed by the pad pressing portion 90 of the cover 34.
The pressing portion 84 of the pad 32 is pressed, and the pressing pad 32 is
6 as a rotation axis, and stands upright on the side of the mounting portion 74.
Let In this way, the IC 4 can be freely moved from the mounting table 30.
Can be taken out. By the way, in this embodiment, the socket
Although the di 10 is described as a rectangle, this socket body
10 is not limited to a rectangle and may have any shape. Also, in this embodiment, the electrodes of the IC have two electrodes.
The electrodes facing the rows (pairs) are shown, but the arrangement of the electrodes is
It is not limited to such a thing. For example, staggered
They may be arranged in a child shape. The embodiment has been described with reference to the drawings.
The present invention has been described in detail with reference to the drawings.
It is not limited to the embodiment but deviates from its gist.
Includes all implementations to the extent not possible. As described above, according to the present invention,
Effects such as bending moment on ICs with electrodes on both sides
An IC socket for preventing and inspecting
Can be provided.

【図面の簡単な説明】【図１】本実施の形態にかかるＩＣソケットの概略的な
分解斜視図。【図２】本実施の形態にかかるＩＣおよびＩＣソケット
を示す概略的な斜視図。【図３】本実施の形態にかかるソケットボディに第１お
よび第２のコンタクト、およびばねを配設した状態を示
す上面図。【図４】本実施の形態にかかるガイドプレートを示す斜
視図。【図５】本実施の形態にかかる載置台を示す斜視図。【図６】本実施の形態にかかる押圧パッドを示す斜視
図。【図７】本実施の形態にかかるカバーを示す斜視図。【図８】本実施の形態にかかる第１のコンタクトを示す
斜視図。【図９】本実施の形態にかかる第２のコンタクトを示す
斜視図。【図１０】本実施の形態にかかるソケットボディに第１
および第２のコンタクト、並びにばねを組み込んだ状態
を示す概略的な斜視図。【図１１】本実施の形態にかかるＩＣソケットの概略的
な断面図。【図１２】本実施の形態にかかるＩＣソケットにＩＣを
取り付ける、および取り外す位置にした状態を示す概略
的な断面図。【符号の説明】２…ＩＣソケット、４…ＩＣ、６…第１の電極、８…第
２の電極、１０…ソケットボディ、１２…第１のコンタ
クト、１４…第２のコンタクト、１６，１８…接点部、
２０，２２…ばね腕部、２４，２６…基部、２８…ガイ
ドプレート、３０…載置台、３２…押圧パッド、３４…
カバー、３６…第１の収容溝、３８…第２の収容溝、４
０…側壁、４２…端壁、４４，４６…ばね受孔、４４
ａ，４６ａ…ばね、４８…ばね収容孔、４８ａ…ばね、
５０，５２，５４…係止部、５６…短軸、５８…ばね受
孔、６０…第１の開口、６２…ガイド部、６４…第２の
開口、６８…ばね収容突起、６８ａ…ばね、７０…係止
片、７２…ガイド孔、７４…載置部、７６…側壁部、７
８…係止片、７９…突起部、８０…湾曲部、８１…パッ
ド部、８２…凹部、８３…枢着部、８４…押圧部、８６
…支持部、８８…開口部、９０…パッド押圧部、９２…
接点押圧部、９４…係止片、９６…連結部、９８…アー
ム、１００…アーム先端部、１０２…テール部、１０４
…基部係止片、１０６…分岐部、１０８…係止爪、１１
０…連結部、１１２…テール部、１１４…第１の基部係
止片、１１６…第２の基部係止片BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of an IC socket according to an embodiment. FIG. 2 is a schematic perspective view showing an IC and an IC socket according to the embodiment; FIG. 3 is a top view showing a state where first and second contacts and a spring are provided on the socket body according to the embodiment; FIG. 4 is a perspective view showing a guide plate according to the embodiment. FIG. 5 is a perspective view showing a mounting table according to the embodiment; FIG. 6 is an exemplary perspective view showing a pressing pad according to the embodiment; FIG. 7 is an exemplary perspective view showing a cover according to the embodiment; FIG. 8 is an exemplary perspective view showing a first contact according to the embodiment; FIG. 9 is an exemplary perspective view showing a second contact according to the embodiment; FIG. 10 shows a first example of the socket body according to the present embodiment.
FIG. 4 is a schematic perspective view showing a state where a second contact and a spring are incorporated. FIG. 11 is a schematic sectional view of the IC socket according to the embodiment; FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a state where the IC is mounted on and removed from the IC socket according to the embodiment; [Description of Signs] 2 IC socket, 4 IC, 6 first electrode, 8 second electrode, 10 socket body, 12 first contact, 14 second contact, 16, 18 … Contact points,
20, 22: spring arm, 24, 26: base, 28: guide plate, 30: mounting table, 32: pressing pad, 34:
Cover, 36: first accommodation groove, 38: second accommodation groove, 4
0 ... side wall, 42 ... end wall, 44, 46 ... spring receiving hole, 44
a, 46a: spring, 48: spring receiving hole, 48a: spring,
50, 52, 54 ... locking part, 56 ... short axis, 58 ... spring receiving hole, 60 ... first opening, 62 ... guide part, 64 ... second opening, 68 ... spring accommodating projection, 68a ... spring, Reference numeral 70: locking piece, 72: guide hole, 74: mounting portion, 76: side wall portion, 7
Reference numeral 8: locking piece, 79: projecting portion, 80: curved portion, 81: pad portion, 82: concave portion, 83: pivot portion, 84: pressing portion, 86
... Supporting part, 88 ... Opening part, 90 ... Pad pressing part, 92 ...
Contact pressing portion, 94: locking piece, 96: connecting portion, 98: arm, 100: arm tip portion, 102: tail portion, 104
... base locking piece, 106 ... branch part, 108 ... locking claw, 11
0: connecting portion, 112: tail portion, 114: first base locking piece, 116: second base locking piece

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩＧ０１Ｒ 31/26 Ｇ０１Ｒ 31/26 Ｊ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 1/073 G01R 31/26 H01L 23/32 H01R 33/76 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (51) Int.Cl. ⁷ identification symbol FI G01R 31/26 G01R 31/26 J (58) Investigated field (Int.Cl. ⁷ , DB name) G01R 1/073 G01R 31 / 26 H01L 23/32 H01R 33/76

Claims

(57) [Claims 1] An IC socket for mounting a mounted thin plate structure IC to a test apparatus via a socket board, wherein each of the IC sockets has a contact portion that contacts an electrode of the IC. A base for supporting the contact portion via a spring arm portion, and connecting an electrode arranged at the center of one surface of the IC to a test apparatus.
An electrical contact having a second contact for connecting an electrode disposed on an edge of the other surface on the opposite side to a test apparatus; holding a base of each electrical contact; A socket body protruding from the socket body and disposed on the socket board; an opening through which the contact portion of the first contact is inserted; and a direction engaged with the spring arm of the first contact and separated from the socket body. A guide portion for restricting movement of the contact portion of the socket body, the socket body being mounted on one side of the socket body so as to be movable between a proximity position close to the socket body and a separation position separated from the socket body. A guide plate that is spring-biased in a direction away from the body, a guide hole through which a contact portion protruding from an opening of the guide plate is inserted, and the IC is placed. A mounting table having a mounting portion, which is spring-biased in a direction away from the socket body; a pressing position for pressing the IC on the mounting portion; and the IC being freely accessible to the mounting portion. A pressing pad pivotally attached to the socket body so as to be movable between a release position and a spring biased toward a pressing position; and a mounting pad mounted on the socket body, the pressing pad, the guide plate, and the second contact. When the contact portion is moved, and when the pressing pad is moved to the release position, the guide plate is moved to the close position to arrange the contact portion of the first contact in the guide hole of the mounting table, and When the contact portion of the second contact is retracted from the mounting portion and the pressing pad is returned to the pressing position, the electrode of the IC pressed on the mounting portion by the pressing pad is contacted with the first contact. Second Con An IC socket comprising: a driving member for bringing the respective contact portions into contact with the tact.