JP3490809B2 - Metal strip surface flaw inspection method and apparatus - Google Patents

Metal strip surface flaw inspection method and apparatus

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JP3490809B2
JP3490809B2 JP25132095A JP25132095A JP3490809B2 JP 3490809 B2 JP3490809 B2 JP 3490809B2 JP 25132095 A JP25132095 A JP 25132095A JP 25132095 A JP25132095 A JP 25132095A JP 3490809 B2 JP3490809 B2 JP 3490809B2
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JP
Japan
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flaw
value
defect
light
unit section
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JP25132095A
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賢一郎 塩屋
敏幸 吉津
正 藤井
秋生 山本
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Nippon Steel Nisshin Co Ltd
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Nisshin Steel Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8914Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the material examined
    • G01N2021/8918Metal

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光輝焼鈍などの連
続処理ラインを通板するステンレス鋼帯などの金属帯の
表面疵を自動的に検査し、等級格付けの決定を行う金属
帯の表面疵検査方法および装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface flaw of a metal strip which automatically inspects the surface flaw of a metal strip such as a stainless steel strip which is passed through a continuous treatment line for bright annealing and determines a grade rating. An inspection method and an apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえばステンレス鋼等を含む金属帯の
製造ラインでは、金属鋼帯を、圧延、焼鈍、酸洗等の各
工程を経て製造している。圧延後に金属帯の変形した結
晶粒を再結晶させ軟化するために焼鈍炉で加熱し、その
焼鈍によって付着したスケール等を除去するために酸洗
工程で脱スケールを行い、さらに水洗し乾燥させて、コ
イルとして巻き込み、さらに幾多の工程を経由して、最
終製品を得ているが、これらの各工程の段階で、その金
属帯の表裏面の状態を目視によって検査して、その表裏
面にどのような疵やスケール等の欠陥がどの程度(重中
軽度)存在するかによって、最終製品の単位長さ毎に等
級の格付けを行っている。
2. Description of the Related Art For example, in a production line for a metal strip containing stainless steel or the like, a metal steel strip is manufactured through steps such as rolling, annealing, and pickling. After rolling, the deformed crystal grains of the metal strip are recrystallized and heated in an annealing furnace to soften them, and descaling is performed in the pickling step to remove scales and the like attached by the annealing, further washed with water and dried. , Winding up as a coil, and obtaining the final product through many more steps. At each stage of these steps, the state of the front and back surfaces of the metal strip is visually inspected and Grades are assigned to each unit length of the final product depending on the degree of defects (heavy, medium, and light) such as flaws and scales.

【0003】このように、金属帯の表裏面の欠陥の検査
を、従来では、人間の目視によっていたため、人的コス
トがかかり、また検査結果がその検査者の体調等の影響
を受けることを避けることができない。また、この検査
場所は必ずしも良好な作業環境ではなく、できるだけ人
的配置を避けることも要請されている。
As described above, conventionally, the inspection of defects on the front and back surfaces of the metal strip is performed by human visual inspection, so that human cost is required and the inspection result is affected by the physical condition of the inspector. I can't avoid it. In addition, this inspection place is not necessarily a good working environment, and it is required to avoid human placement as much as possible.

【0004】他の先行技術では、金属帯の幅方向にレー
ザ光を照射し、その正反射光だけを受光して検出し、金
属帯の疵による等級格付けを行う構成を有する。この先
行技術においては、金属帯の表面疵の等級格付けが、作
業者の評価と一致する率が低いという問題がある。
Another prior art has a structure in which a laser beam is irradiated in the width direction of a metal strip, and only the specularly reflected light is received and detected, and a grade is given by a flaw in the metal strip. In this prior art, there is a problem that the rating of the surface flaws of the metal strip is low in coincidence with the operator's evaluation.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、作業
者による目視と同程度の検査を行うことが自動的に可能
とし、金属帯の等級格付けを自動的に、リアルタイムで
行うことができるようにした金属帯の表面疵検査方法お
よび装置を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to make it possible to automatically perform an inspection as much as visual inspection by an operator, and to automatically perform grading of metal bands in real time. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for inspecting a surface flaw of a metal band.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、長手方向に走
行される金属帯の幅方向にレーザ光を走査し、その反射
光を受光して検出し、等級評価単位区画Qを、複数の各
疵判定単位区画qによって構成し、各疵判定単位区画q
を、複数の各画素q1によって構成し、前記受光検出信
号によって、疵判定単位区画qの反射光強度Vと面積S
との積である重み加算値Fを求め、前記受光検出信号に
よって、各画素q1の2値データを得、この2値データ
によって、各疵判定単位区画qの走行方向に沿う疵の平
均長さAH(=HA/NA)を含む複数の特徴量を演算
して求め、この特徴量によって、疵判定単位区画q毎の
疵種別と各疵種別毎の疵形態とを判定し、各疵判定単位
区画qの疵種別と疵形態と、その疵判定単位区画qの重
み加算値Fとに対応した判定等級重み値φを決定して、
異なる疵種別および異なる疵形態を、共通の等級格付け
可能とし、等級評価単位区画Qに含まれる全ての疵判定
単位区画qの各疵種別毎に、判定等級重み値φを加算
し、各疵種別の和の最大値が得られた疵種別を、その等
級評価単位区画Qの疵種別であるものと判定し、等級評
価単位区画Qに含まれる全ての疵判定単位区画qの判定
等級重み値φの総和である等級重み値Φを求め、等級評
価単位区画Qの前記判定された疵種別と、前記求められ
た等級重み値Φとによって、等級評価単位区画Qの等級
格付けを行うことを特徴とする金属帯の表面疵検査方法
である。また本発明は、疵判定単位区画q毎に判定され
る疵種別は、線状、点状および面状であることを特徴と
する。また本発明は、反射光は、正反射光と乱反射光と
を含み、画素q1の正反射光の反射光強度Vは、その画
素q1に含まれる各画素毎に、ノイズ平均波高値からの
光吸収された成分の変動分の絶対値であり、画素q1の
乱反射光の反射光強度Vは、ノイズ平均波高値からの乱
反射された成分の変動分の絶対値であり、これらの変動
分の絶対値によって、正反射光および乱反射光毎に、疵
判定単位区画qの重み加算値F(P),F(B),F
(S1),F(S2)を求め、この正反射光および乱反
射光毎の疵判定単位区画の重み加算値F(P),F
(B),F(S1),F(S2)を加算して疵判定単位
区画qの重み加算値Fを求めることを特徴とする。また
本発明は、疵判定単位区画qの疵形態L1の程度は、そ
の疵判定単位区画qの重み加算値Fを比較して行うこと
を特徴とする。また本発明は、正反射光および乱反射光
毎の疵判定単位区画qの重み加算値F(P),F
(B),F(S1),F(S2)を比較して疵種別と疵
形態とを判別することを特徴とする。また本発明は、2
値データによって、疵判定単位区画q内の走行方向にお
いて幅方向の各画素q1の疵を表す個数を計数してヒス
トグラムを作成し、かつ疵判定単位区画q内の疵の数N
Aを求め、このヒストグラムに基づいて、走行方向に最
も長い値HLが、予め定める第1の範囲内にあるとき、
疵判定単位区画qの疵種別が点状疵であると判定し、さ
らに疵の数NAに対応する点状疵の疵形態を判定するこ
とを特徴とする。また本発明は、2値データによって、
疵判定単位区画q内の走行方向において幅方向の各画素
q1の疵を表す個数を計数してヒストグラムを作成し、
このヒストグラムに基づいて、走行方向に最も長い値H
Lを有する疵の第1面積SHLを求め、幅方向に最も広
い値WWを有する疵の第2面積SWWを求め、疵判定単
位区画q内の疵の総面積SAと走行方向の全長HAと、
疵の数NAとを求め、疵の全長HAの疵の数NAに対す
る割合AH(=HA/NA)を、平均長さとして演算し
て求め、走行方向の最も長い値HLが、前記第1の範囲
を超える第2の範囲内にあり、かつ第1および第2面積
SHLとSWWのうち、大きい方の面積SLWの総面積
SAに対する割合RA(=SLW/SA)が、予め定め
る値未満であり、かつこの平均長さHA/NAが予め定
める値未満であるとき、疵判定単位区画qは、点状疵を
有するもの判定することを特徴とする。また本発明は、
走行方向の最も長い計数値HLが、第2の範囲を超える
第3の範囲内にあり、かつ前記割合RA(=SLW/S
A)が、前記予め定める値未満であるとき、疵判定単位
区画qは、点状疵を有するものと判定することを特徴と
する。また本発明は、2値データによって、疵判定単位
区画q内の走行方向において幅方向の各画素q1の疵を
表す個数を計数してヒストグラムを作成し、このヒスト
グラムに基づいて、走行方向に最も長い値HLを有する
疵の第1面積SHLを求め、幅方向に最も広い値WWを
有する疵の第2面積SWWを求め、疵判定単位区画q内
の疵の総面積SAと走行方向の全長HAと、疵の数NA
とを求め、疵の全長HAの疵の数NAに対する割合AH
(=HA/NA)を、平均長さとして演算して求め、走
行方向に最も長い値HLが、前記第1の範囲を超える第
2の範囲内にある場合において、第1および第2面積S
HLとSWWのうち、大きい方の面積SLWの総面積S
Aに対する割合RA(=SLW/SA)が、予め定める
値以上であるとき、または、第1および第2面積SHL
とSWWのうち、大きい方の面積SLWの総面積SAに
対する割合RA(=SLW/SA)が予め定める値未満
であり、かつこの平均長さAH(=HA/NA)が予め
定める値以上であるとき、疵評価単位区画qは、線状疵
を有するものと判定する。また本発明は、ヒストグラム
に基づいて、走行方向に最も長い値HLを有する疵の第
1重み加算値FHLと、幅方向に最も広い値WWを有す
る疵の第2重み加算値FHWとを求め、第1重み加算値
FHLと第2重み加算値FWWとのうち、大きいほうの
重み加算値FHLWを、その大きい方の重み加算値FH
LWに対応する第1または第2面積SLWで除算して、
平均強度AF(=FHW/SLW)を求め、この平均強
度AFに対応する線状疵の疵形態を判定することを特徴
とする。また本発明は、前記ヒストグラムに基づいて、
走行方向の計数値hを、予め定める1または複数の弁別
レベルh2,h3でレベル弁別し、この弁別レベルh
2,h3以上の計数値hの数N2,N3を演算した演算
結果に対応して、線状疵の疵形態を判定することを特徴
とする。また本発明は、走行方向の最も長い値HLが第
2の範囲を超える第3の範囲内にあり、かつ前記割合R
A(=SLW/SA)が、前記予め定める値以上である
とき、疵判定単位区画qは、線状疵を有するものと判定
し、前記ヒストグラムに基づいて、走行方向の計数値h
を、予め定める1または複数の弁別レベルh2,h3で
レベル弁別し、この弁別レベルh2,h3以上の計数値
hの数N2,N3を演算した演算結果に対応して、線状
疵の疵形態を判定することを特徴とする。また本発明
は、長手方向に走行する金属帯の表面に、幅方向にレー
ザ光を走査する走査手段と、レーザ光の金属帯の表面か
らの正反射光Pと乱反射光BS1,BS2とを受光する
受光手段と、受光手段の受光検出信号の多値データを画
素毎にストアする第1メモリFRM1と、複数の画素q
1から成る各疵判定単位区画qの複数個から等級評価単
位区画Qを構成し、第1メモリFRM1のストア内容を
読出して、疵判定単位区画qの反射光強度Vと面積Sと
の積である重み加算値F(P),F(B),F(S
1),F(S2);FHL,FHWを求める第1演算手
段と、受光手段の受光検出信号を2値データ化する2値
化手段と、2値化手段からの反射光Pと乱反射光B,S
1,S2との2値データを画素毎にOR演算するOR演
算手段と、OR演算手段の出力をストアする第2メモリ
M2と、各疵判定単位区画qの複数の特徴量を演算して
求める第2演算手段と、第2演算手段の出力に応答し、
疵判定単位区画q毎の疵種別および疵形態を判定する第
1判定手段と、第1演算手段と第1判定手段との出力に
応答し、異なる疵種別および疵形態を、共通の等級格付
け可能とする各疵評価単位区画qの判定等級重み値φを
決定する判定等級重み値決定手段と、判定等級重み値決
定手段の出力に応答し、等級評価単位区画Qに含まれる
全ての疵判定単位区画qの各疵種別毎に判定等級重み値
φを加算し、各疵種別の和の最大値が得られた疵種別
を、その等級評価単位区画Qの疵種別であるものと判定
する第2判定手段と、判定等級重み値決定手段の出力に
応答し、等級評価単位区画Qに含まれる全ての疵判定単
位区画qの判定等級重み値φを加算して、その総和であ
る等級重み値Φを演算する第3演算手段と、第2判定手
段と第3演算手段との出力に応答して、等級評価単位区
画Qの等級格付けを行う第3判定手段とを含むことを特
徴とする金属帯の表面疵検査装置である。また本発明
は、受光手段の出力に応答し、ノイズレベルNを演算し
て求めるノイズレベル演算手段と、受光手段とノイズレ
ベル演算手段との出力に応答し、受光検出信号をノイズ
レベルNで除算して、第1メモリFRM1と2値化手段
とに与える正規化手段とを含むことを特徴とする。また
本発明は、受光手段は、レーザ光の照射方向を含み、か
つ仮想走査平面に直交する仮想受光平面内の正反射した
第1反射光Pの第1受光検出手段と、正反射光よりも照
射方向寄りに反射した第2反射光Bの第2受光検出手段
と、前記仮想受光平面から側方にずれた第3反射光S1
の第3受光検出手段と、前記仮想受光平面から側方に第
3反射光S1よりももっとずれた第4反射光S2の第4
受光検出手段とを含むことを特徴とする。また本発明
は、受光手段の出力に応答し、ノイズレベルNを演算し
て求めるノイズレベル演算手段と、正規化手段であっ
て、第1〜第4受光検出手段とノイズレベル演算手段と
の出力に応答し、第1受光検出手段の出力に対応する前
記表面による光吸収による変動分と、第2〜第4受光検
出手段の出力に対応する前記表面による光反射による変
動分とを、受光検出信号として用い、ノイズレベルNで
除算し、第1メモリFRM1と2値化手段とに与える正
規化手段とを含むことを特徴とする。また本発明は、2
値化手段は、正規化手段の出力をレベル弁別することを
特徴とする。また本発明は、第1演算手段における画素
q1の正反射光の反射光強度Vは、その画素q1に含ま
れる各画素毎に、ノイズ平均波高値からの光吸収された
成分の変動分の絶対値であり、画素q1の乱反射光の反
射光強度Vは、ノイズ平均波高値からの乱反射された成
分の変動分の絶対値であり、これらの変動分の絶対値に
よって、正反射光および乱反射光毎に、疵判定単位区画
qの重み加算値F(P),F(B),F(S1),F
(S2)を求め、この正反射光および乱反射光毎の疵判
定単位区画の重み加算値F(P),F(B),F(S
1),F(S2)を加算して疵判定単位区画qの重み加
算値Fを求めることを特徴とする。また本発明は、第1
判定手段は、疵判定単位区画qの疵形態L1の程度を、
その疵判定単位区画qの重み加算値Fを比較して行うこ
とを特徴とする。また本発明は、第1判定手段は、正反
射光および乱反射光毎の疵判定単位区画qの重み加算値
F(P),F(B),F(S1),F(S2)を比較し
て疵種別と疵形態とを判定することを特徴とする。また
本発明は、第2演算手段は、2値データによって、疵判
定単位区画q内の走行方向において幅方向の各画素q1
の疵を表す個数を計数してヒストグラムを作成し、かつ
疵判定単位区画q内の疵の数NAを求め、このヒストグ
ラムに基づいて、走行方向に最も長い値HLを求め、第
1判定手段は、この走行方向に最も長い値HLが、予め
定める第1の範囲内にあるとき、疵判定単位区画qの疵
種別が、点状疵であると判定し、さらに疵の数NAに対
応する点状疵の疵形態を判定することを特徴とする。ま
た本発明は、第2演算手段は、2値データによって、疵
判定単位区画q内の走行方向において幅方向の各画素q
1の疵を表す個数を計数してヒストグラムを作成し、こ
のヒストグラムに基づいて、走行方向に最も長い値HL
を有する疵の第1面積SHLを求め、幅方向に最も広い
値WWを有する疵の第2面積SWWを求め、疵判定単位
区画q内の疵の総面積SAと走行方向の全長HAと、疵
の数NAとを求め、第1判定手段は、走行方向の最も長
い値HLが、前記第1の範囲を超える第2の範囲内にあ
り、かつ第1および第2面積SHLとSWWのうち、大
きい方の面積SLWの総面積SAに対する割合RA(=
SLW/SA)が、予め定める値未満であり、かつこの
平均長さAH(=HA/NA)が予め定める値未満であ
るとき、疵判定単位区画qは、点状疵を有するもの判定
することを特徴とする。また本発明は、第1判定手段
は、走行方向の最も長い計数値HLが、第2の範囲を超
える第3の範囲内にあり、かつ前記割合SLW/SA
が、前記予め定める値未満であるとき、疵判定単位区画
qは、点状疵を有するものと判定することを特徴とす
る。また本発明は、第2演算手段は、2値データによっ
て、疵判定単位区画q内の走行方向において幅方向の各
画素q1の疵を表す個数を計数してヒストグラムを作成
し、このヒストグラムに基づいて、走行方向に最も長い
値HLを有する疵の第1面積SHLを求め、幅方向に最
も広い値WWを有する疵の第2面積SWWを求め、疵判
定単位区画q内の疵の総面積SAと走行方向の全長HA
と、疵の数NAとを求め、疵の全長HAの疵の数NAに
対する割合AH(=HA/NA)を、平均長さとして演
算して求め、第1判定手段は、走行方向に最も長い値H
Lが、前記第1の範囲を超える第2の範囲内にある場合
において、第1および第2面積SHLとSWWのうち、
大きい方の面積SLWの総面積SAに対する割合RA
(=SLW/SA)が、予め定める値以上であるとき、
または、第1および第2面積SHLとSWWのうち、大
きい方の面積SLWの総面積SAに対する割合RA(=
SLW/SA)が予め定める値未満であり、かつこの平
均長さAH(=HA/NA)が予め定める値以上である
とき、疵評価単位区画qは、線状疵を有するものと判定
することを特徴とする。また本発明は、第2演算手段
は、ヒストグラムに基づいて、走行方向に最も長い値H
Lを有する疵の第1重み加算値FHLと、幅方向に最も
広い値WWを有する疵の第2重み加算値FHWとを求
め、第1重み加算値FHLと第2重み加算値FWWとの
うち、大きいほうの重み加算値FHLWを、その大きい
方の重み加算値FHLWに対応する第1または第2面積
SLWで除算して、平均強度AF(=FHW/SLW)
を求め、第1判定手段は、この平均強度AFに対応する
線状疵の疵形態を判定することを特徴とする。また本発
明は、第1判定手段は、前記ヒストグラムに基づいて、
走行方向の計数値hを、予め定める1または複数の弁別
レベルh2,h3でレベル弁別し、この弁別レベルh
2,h3以上の計数値hの数N2,N3を演算した演算
結果に対応して、線状疵の疵形態を判定することを特徴
とする。また本発明は、第1判定手段は、走行方向の最
も長い値HLが第2の範囲を超える第3の範囲内にあ
り、かつ前記割合RA(=SLW/SA)が、前記予め
定める値以上であるとき、疵判定単位区画qは、線状疵
を有するものと判定し、前記ヒストグラムに基づいて、
走行方向の計数値hを、予め定める1または複数の弁別
レベルh2,h3でレベル弁別し、この弁別レベルh
2,h3以上の計数値hの数N2,N3を演算した演算
結果に対応して、線状疵の疵形態を判定することを特徴
とする。
According to the present invention, a laser beam is scanned in the width direction of a metal strip running in the longitudinal direction, the reflected light is received and detected, and a plurality of grade evaluation unit sections Q are detected. Each defect judgment unit section q is configured to include each defect judgment unit section q.
Is composed of a plurality of pixels q1 and the reflected light intensity V and the area S of the defect determination unit section q are determined by the received light detection signal.
The weighted addition value F, which is the product of and, is obtained, and the binary data of each pixel q1 is obtained from the received light detection signal, and the average length of the flaw along the traveling direction of each flaw determination unit section q is obtained from this binary data. A plurality of feature amounts including AH (= HA / NA) are calculated and obtained, and the feature amount is used to determine the defect type for each defect determination unit section q and the defect form for each defect type, and each defect determination unit The judgment grade weight value φ corresponding to the defect type and defect form of the section q and the weight addition value F of the defect determination unit section q is determined,
Different defect types and different defect forms can be graded in common, and the judgment grade weight value φ is added to each defect type of all the defect judgment unit sections q included in the grade evaluation unit section Q to obtain each defect type. The defect type for which the maximum value of the sum of the above is obtained is determined to be the defect type of the grade evaluation unit section Q, and the determination grade weight value φ of all the defect determination unit sections q included in the grade evaluation unit section Q is determined. And a grade weight value Φ that is the sum of the grade evaluation unit section Q is obtained, and the grade of the grade evaluation unit section Q is graded based on the determined flaw type of the grade evaluation unit section Q and the obtained grade weight value Φ. This is a method for inspecting the surface of a metal strip for damage. Further, the present invention is characterized in that the defect types determined for each defect determination unit section q are linear, dot-like, and planar. Further, in the present invention, the reflected light includes specularly reflected light and irregularly reflected light, and the reflected light intensity V of the specularly reflected light of the pixel q1 is the light from the noise average peak value for each pixel included in the pixel q1. The absolute value of the fluctuation of the absorbed component, the reflected light intensity V of the irregularly reflected light of the pixel q1 is the absolute value of the fluctuation of the irregularly reflected component from the noise average peak value, and the absolute value of these fluctuations. Depending on the value, the weight addition values F (P), F (B), F of the defect determination unit section q are determined for each of specular reflection light and irregular reflection light.
(S1), F (S2) are obtained, and the weight addition values F (P), F of the defect determination unit section for each of the specular reflection light and the diffuse reflection light
(B), F (S1) and F (S2) are added to obtain the weight addition value F of the defect determination unit section q. Further, the present invention is characterized in that the degree of the flaw form L1 of the defect determination unit section q is determined by comparing the weight addition value F of the defect determination unit section q. Further, according to the present invention, the weight addition values F (P), F of the defect determination unit section q for each of the regular reflection light and the irregular reflection light are provided.
It is characterized in that (B), F (S1), and F (S2) are compared to determine the defect type and the defect form. The present invention also includes 2
Based on the value data, the number of flaws of each pixel q1 in the width direction in the traveling direction within the flaw determination unit section q is counted to create a histogram, and the number N of flaws within the flaw determination unit section q is N.
A is calculated, and based on this histogram, when the longest value HL in the traveling direction is within the predetermined first range,
It is characterized in that the defect type of the defect determination unit section q is determined to be a dot defect, and the defect form of the dot defect corresponding to the number NA of defects is determined. The present invention also uses binary data to
A histogram is created by counting the number of defects of each pixel q1 in the width direction in the traveling direction within the defect determination unit section q,
Based on this histogram, the longest value H in the running direction
The first area SHL of the flaw having L is obtained, the second area SWW of the flaw having the widest value WW in the width direction is obtained, the total area SA of the flaw in the flaw determination unit section q, and the total length HA in the traveling direction,
The number NA of flaws is obtained, and the ratio AH (= HA / NA) of the total length HA of flaws to the number NA of flaws is calculated as the average length, and the longest value HL in the traveling direction is the first value. Within the second range exceeding the range, and the ratio RA (= SLW / SA) of the larger area SLW of the first and second areas SHL and SWW to the total area SA is less than a predetermined value. When the average length HA / NA is less than a predetermined value, the flaw determination unit section q is characterized by determining that it has a dot-like flaw. Further, the present invention is
The longest count value HL in the traveling direction is within the third range that exceeds the second range, and the ratio RA (= SLW / S
When A) is less than the predetermined value, the defect determination unit section q is determined to have a dot defect. Further, the present invention counts the number of flaws of each pixel q1 in the width direction in the running direction in the flaw determination unit section q based on the binary data to create a histogram, and based on this histogram, creates the histogram in the running direction most. The first area SHL of the flaw having the long value HL is obtained, the second area SWW of the flaw having the widest value WW in the width direction is obtained, and the total area SA of the flaw in the flaw determination unit section q and the total length HA in the traveling direction are obtained. And the number of defects NA
And the ratio of the total length HA of the flaw to the number NA of flaws AH
(= HA / NA) is calculated as the average length, and when the longest value HL in the traveling direction is in the second range that exceeds the first range, the first and second areas S
The total area S of the larger area SLW of HL and SWW
When the ratio RA (= SLW / SA) to A is equal to or greater than a predetermined value, or the first and second areas SHL
And SWW, the ratio RA (= SLW / SA) of the larger area SLW to the total area SA is less than a predetermined value, and the average length AH (= HA / NA) is more than a predetermined value. At this time, it is determined that the flaw evaluation unit section q has a linear flaw. Further, the present invention obtains, based on the histogram, the first weight addition value FHL of the flaw having the longest value HL in the traveling direction and the second weight addition value FHW of the flaw having the widest value WW in the width direction, Of the first weight addition value FHL and the second weight addition value FWW, the larger weight addition value FHLW is set to the larger weight addition value FH.
Divide by the first or second area SLW corresponding to LW,
The feature is that the average intensity AF (= FHW / SLW) is obtained and the flaw form of the linear flaw corresponding to the average intensity AF is determined. Further, the present invention is based on the histogram,
The count value h in the traveling direction is level-discriminated by one or more predetermined discrimination levels h2, h3, and the discrimination level h
The feature of the present invention is that the flaw form of the linear flaw is determined according to the calculation result of calculating the numbers N2 and N3 of the count values h of 2 and h3 or more. Further, in the present invention, the longest value HL in the traveling direction is within the third range exceeding the second range, and the ratio R is
When A (= SLW / SA) is equal to or more than the predetermined value, it is determined that the flaw determination unit section q has a linear flaw, and the count value h in the traveling direction is determined based on the histogram.
Is discriminated by one or a plurality of discrimination levels h2, h3 which are set in advance and the number N2, N3 of the count values h equal to or greater than the discrimination levels h2, h3 is calculated, and in accordance with the calculation result, the linear flaw defect form Is determined. Further, according to the present invention, scanning means for scanning the laser beam in the width direction on the surface of the metal strip traveling in the longitudinal direction, and the regular reflection light P and the irregular reflection lights BS1 and BS2 of the laser light from the surface of the metal strip are received. Light receiving means, a first memory FRM1 for storing multivalued data of a light reception detection signal of the light receiving means for each pixel, and a plurality of pixels q
A grade evaluation unit section Q is composed of a plurality of defect judgment unit sections q each consisting of 1, and the stored contents of the first memory FRM1 are read out to obtain the product of the reflected light intensity V and the area S of the defect judgment unit section q. Certain weighted addition values F (P), F (B), F (S
1), F (S2); first calculating means for obtaining FHL, FHW, binarizing means for converting the light reception detection signal of the light receiving means into binary data, reflected light P from the binarizing means and irregular reflection light B , S
An OR operation means for ORing binary data of 1 and S2 for each pixel, a second memory M2 for storing the output of the OR operation means, and a plurality of feature amounts of each defect determination unit section q are obtained by operation. Responsive to the second computing means and the output of the second computing means,
Responsive to the outputs of the first judging means for judging the flaw type and the flaw form for each flaw judging unit section q, and the outputs of the first computing means and the first judging means, different flaw types and flaw forms can be commonly graded. All the defect judgment units included in the grade evaluation unit section Q in response to the output of the judgment grade weight value determining means for determining the judgment grade weight value φ of each defect evaluation unit section q and the judgment grade weight value determining means. The judgment grade weight value φ is added for each defect type of the section q, and the defect type for which the maximum sum of the defect types is obtained is determined to be the defect type of the grade evaluation unit section Q. In response to the outputs of the judgment means and the judgment grade weight value determining means, the judgment grade weight values φ of all the defect judgment unit sections q included in the grade evaluation unit section Q are added, and the sum of the grade weight values Φ. Of the third computing means for computing In response to the force, it is a surface flaw inspection device of a metal strip, characterized in that it comprises a third judging means for performing a grading grade evaluation unit blocks Q. Further, according to the present invention, in response to the output of the light receiving means, the noise level calculating means for calculating the noise level N, and the outputs of the light receiving means and the noise level calculating means, the light receiving detection signal is divided by the noise level N. In addition, the first memory FRM1 and the normalizing means provided to the binarizing means are included. Further, according to the present invention, the light receiving means includes a first light receiving detection means for the first reflected light P that is specularly reflected in a virtual light receiving plane that includes the irradiation direction of the laser light and that is orthogonal to the virtual scanning plane, and more than the regular reflected light. A second received light detecting means for the second reflected light B reflected toward the irradiation direction and a third reflected light S1 laterally displaced from the virtual light receiving plane.
Of the third reflected light S2 and the fourth reflected light S2 which is laterally displaced from the virtual light receiving plane more than the third reflected light S1.
And a light reception detecting unit. Further, the present invention is a noise level calculation means for calculating the noise level N in response to the output of the light reception means, and a normalization means, and outputs of the first to fourth light reception detection means and the noise level calculation means. In response to the output of the first light-reception detecting means, the variation due to light absorption by the surface and the variation due to light reflection by the surface corresponding to the outputs of the second to fourth light-reception detecting means are detected. It is characterized by including a normalizing means which is used as a signal, is divided by the noise level N, and is given to the first memory FRM1 and the binarizing means. The present invention also includes 2
The quantizing means is characterized in that the output of the normalizing means is level-discriminated. Further, according to the present invention, the reflected light intensity V of the specularly reflected light of the pixel q1 in the first calculation means is, for each pixel included in the pixel q1, the absolute value of the fluctuation of the light absorbed component from the noise average peak value. The reflected light intensity V of the irregularly reflected light of the pixel q1 is the absolute value of the variation of the irregularly reflected component from the noise average peak value, and the specularly reflected light and the irregularly reflected light are determined by the absolute values of these variations. For each time, the weight addition values F (P), F (B), F (S1), F of the defect determination unit section q
(S2) is obtained, and the weight addition values F (P), F (B), F (S
1) and F (S2) are added to obtain the weight addition value F of the defect determination unit section q. The present invention also provides the first
The determination means determines the extent of the defect form L1 of the defect determination unit section q,
It is characterized in that the weight addition value F of the defect determination unit section q is compared to be performed. Further, according to the present invention, the first determination means compares the weight addition values F (P), F (B), F (S1), F (S2) of the defect determination unit section q for each of the regular reflection light and the irregular reflection light. It is characterized in that the flaw type and the flaw form are determined. Further, according to the present invention, the second calculation means uses the binary data to determine each pixel q1 in the width direction in the traveling direction within the defect determination unit section q.
The number of defects representing the number of defects is counted to create a histogram, the number of defects NA in the defect determination unit section q is determined, the longest value HL in the traveling direction is determined based on this histogram, and the first determination means When the longest value HL in the traveling direction is within a predetermined first range, it is determined that the defect type of the defect determination unit section q is a dot defect and a point corresponding to the number NA of defects. It is characterized by determining the flaw form of the flaw. Further, according to the present invention, the second calculation means uses the binary data to determine each pixel q in the width direction in the traveling direction within the defect determination unit section q.
A histogram is created by counting the number of defects of 1 and the longest value HL in the traveling direction is based on this histogram.
Then, the first area SHL of the flaw having the following is obtained, the second area SWW of the flaw having the widest value WW in the width direction is obtained, the total area SA of the flaw in the flaw determination unit section q, the total length HA in the traveling direction, and the flaw. The first determination means determines that the longest value HL in the traveling direction is within the second range that exceeds the first range, and among the first and second areas SHL and SWW. Ratio RA (= larger area SLW to total area SA)
SLW / SA) is less than a predetermined value, and when this average length AH (= HA / NA) is less than a predetermined value, the defect determination unit section q is to determine that it has a dot defect. Is characterized by. Further, in the present invention, the first determination means is such that the longest count value HL in the traveling direction is within a third range exceeding the second range, and the ratio SLW / SA.
However, when it is less than the predetermined value, the defect determination unit section q is determined to have a dot defect. Further, according to the present invention, the second calculation means counts the number of defects of each pixel q1 in the width direction in the traveling direction in the defect determination unit section q based on the binary data to create a histogram, and based on this histogram Then, the first area SHL of the flaw having the longest value HL in the traveling direction is obtained, the second area SWW of the flaw having the widest value WW in the width direction is obtained, and the total area SA of the flaws in the flaw determination unit section q is obtained. And HA in the running direction
And the number NA of defects, and the ratio AH (= HA / NA) of the total length HA of the defects to the number NA of defects is calculated as the average length, and the first determination means is the longest in the traveling direction. Value H
When L is in a second range that exceeds the first range, of the first and second areas SHL and SWW,
Ratio RA of the larger area SLW to the total area SA
When (= SLW / SA) is greater than or equal to a predetermined value,
Alternatively, the ratio RA (= the larger area SLW to the total area SA of the first and second areas SHL and SWW)
When SLW / SA) is less than a predetermined value and when this average length AH (= HA / NA) is more than a predetermined value, it is determined that the flaw evaluation unit section q has a linear flaw. Is characterized by. Further, according to the present invention, the second calculating means is based on the histogram and has the longest value H in the traveling direction.
The first weight addition value FHL of the flaw having L and the second weight addition value FHW of the flaw having the widest value WW in the width direction are obtained, and the first weight addition value FHL and the second weight addition value FWW are obtained. , The larger weight addition value FHLW is divided by the first or second area SLW corresponding to the larger weight addition value FHLW to obtain the average intensity AF (= FHW / SLW).
The first determining means is characterized by determining the flaw form of the linear flaw corresponding to the average intensity AF. In the present invention, the first determination means is based on the histogram,
The count value h in the traveling direction is level-discriminated by one or more predetermined discrimination levels h2, h3, and the discrimination level h
The feature of the present invention is that the flaw form of the linear flaw is determined according to the calculation result of calculating the numbers N2 and N3 of the count values h of 2 and h3 or more. Further, according to the present invention, the first determination means is such that the longest value HL in the traveling direction is within a third range exceeding the second range, and the ratio RA (= SLW / SA) is equal to or more than the predetermined value. When it is, the defect determination unit section q is determined to have a linear defect, based on the histogram,
The count value h in the traveling direction is level-discriminated by one or more predetermined discrimination levels h2, h3, and the discrimination level h
The feature of the present invention is that the flaw form of the linear flaw is determined according to the calculation result of calculating the numbers N2 and N3 of the count values h of 2 and h3 or more.

【0007】本発明に従えば、金属帯の幅方向にレーザ
光を照射してその反射光を受光し、これによって疵判定
単位区画qの重み加算値Fを求め、また受光検出信号に
よって2値データを得て、複数の特徴量を演算して求
め、この特徴量の1つには、走行方向に沿う疵の平均長
さAH(=HA/NA)を含み、これらの特徴量を用い
て、各疵判定単位区画q内の疵種別、(すなわち線状
疵、点状疵および面状疵)を判定するとともに、疵種
別、すなわち線状疵における疵形態L1〜L9、点状疵
における疵形態P1〜P6および面状疵における疵形態
A1を判定する。こうして得た疵判定単位区画qにおけ
る疵種別、疵形態および重み加算値Fとに基づき、判定
等級重み値φを決定し、これによって異なる疵種別およ
び異なる疵形態を共通の等級格付け可能とし、たとえば
異なる疵種別および疵形態の疵を、同一程度の疵とみな
すことを可能とする。本発明に従えばさらに、等級評価
単位区画Qに含まれる全ての疵判定単位区画qの各疵種
別、すなわち線状疵、点状疵および面状疵毎に、判定等
級重み値φを加算し、各疵種別の和の最大値が得られた
疵種別を、その等級評価判定区画Qの疵種別であるもの
と判定する。この等級評価単位区画Qに含まれる全ての
疵判定単位区画qの判定等級重み値φの総和である等級
重み値Φを求め、こうして得られた等級重み値Φを用い
て、等級評価単位区画Qの疵種別とによって、その等級
評価単位区画Qの等級格付けを行う。このように疵の平
均長さAH(=HA/NA)を含む特徴量を用いて、金
属帯の表面疵を有する等級評価単位区画Qの等級格付け
を、作業者の目視と同程度で検査することが初めて可能
になる。さらに本発明に従えば、反射光は、正反射光だ
けでなく乱反射光を用い、重み加算値Fを求めるにあた
って必要な正反射光の反射光強度Vは、その金属帯の表
面の疵によって、照射されたレーザ光が光吸収され、こ
れによって得られる光吸収された成分の変動分の絶対値
を用い、これに対して乱反射光の反射光強度Vは、金属
帯の表面の疵によって乱反射された成分の変動分の絶対
値を用い、したがって疵が大きいとき正反射光の前記光
吸収による変動分の絶対値は大きくなり、またこれとと
もに乱反射光の乱反射された変動分の絶対値も大きくな
る。これによって疵の検出精度をさらに精密に行うこと
が可能になる。本発明に従えば、正反射光および乱反射
光の各反射光毎に、たとえば後述の実施例では4チャネ
ルP,B,S1,S2の各チャネル毎に、重み加算値F
(P),F(B),F(S1),F(S2)を求め、こ
れらの加算値を加算して疵判定単位区画qの重み加算値
Fを求める。疵判定単位区画qの疵形態L1は、その疵
判定単位区画qの重み加算値Fを比較して行い、予め定
めるチャネル(後述の実施例ではS1)の重み加算値F
が、他のチャネルP,B,Sの各重み加算値Fよりも大
きいとき、線状疵の疵形態L1であると判定する。また
正反射光と乱反射光との各重み加算値F(P),F
(B),F(S1),F(S2)を比較し、たとえば正
反射光のチャネルPの重み加算値F(B)が他の乱反射
光のチャネルB,S1,S2の重み加算値F(B),F
(S1),F(S2)よりも大きいとき、疵種別は面状
疵であり、その疵形態は後述のA1であるものと判定す
る。本発明に従えば、点状疵の疵形態を判定するにあた
っては、2値データを用い、金属帯の幅方向の画素の疵
を表す個数を計数してヒストグラムを作成し、疵判定単
位区画q内における走行方向に最も長い値HAが、予め
定める第1の範囲内にあって小さいとき、その疵判定単
位区画qの疵種別は点状疵であるものと判定し、疵の数
NAに対応して疵形態P1〜P6を判定する。線状疵の
疵形態L2〜L7を判定するにあたっては、疵の平均長
さAH(=HA/NA)を求めることが重要であり、こ
の平均長さが予め定める値(たとえば後述のように3)
未満であれば、点状疵であるものと判定する。この平均
長さAHが前記予め定める値(たとえば3)以上であれ
ば、ヒストグラムにおける最長値HLおよび最広値WW
の各第1および第2面積SHL,SWWのうち大きい方
の面積SLWの総面積SAに対する割合RA(=SLW
/SA)を求めるとともに、第1および第2重み加算値
FHL,FWWのうち大きい方の重み加算値FHWを、
その大きい方の重み加算値FHWを有する第1または第
2面積SLWで除算した平均強度AF(=FHW/SL
W)を求め、これによって線状疵の疵形態L2〜L5を
求める。さらに線状疵の疵形態L6〜L9を判定するに
あたり。前記ヒストグラムに基づき、走査方向の計数値
hを1または複数の弁別レベルh2,h3でレベル弁別
し、こうして得た計数値N2,N3によって、線状疵の
疵形態L6〜L9を判定する。本発明に従えば、正反射
光である第1反射光Pとともに、第2〜第4反射光であ
る乱反射光B,S1,S2を用い、これによって特徴量
を求めるようにしたので、疵の種別および疵の形態を、
さらに高い精度で判定することが可能になる。
According to the present invention, laser light is emitted in the width direction of the metal strip and the reflected light is received, whereby the weight addition value F of the defect determination unit section q is obtained, and the binary value is obtained by the light reception detection signal. Obtaining data and calculating a plurality of feature amounts, one of the feature amounts includes the average length AH (= HA / NA) of flaws along the traveling direction, and these feature amounts are used. , The defect type in each defect determination unit section q (that is, the linear defect, the dot defect, and the planar defect) is determined, and the defect type, that is, the defect forms L1 to L9 in the linear defect, the defect in the dot defect, The defects P1 to P6 and the defect form A1 in the planar defect are determined. Based on the defect type, the defect form, and the weight addition value F in the defect evaluation unit section q thus obtained, a determination grade weight value φ is determined, whereby different defect types and different defect forms can be commonly graded, and, for example, Defects with different defect types and defect forms can be regarded as defects of the same degree. According to the present invention, further, the judgment grade weight value φ is added to each defect type of all the defect judgment unit blocks q included in the grade evaluation unit block Q, that is, for each linear defect, dot defect and planar defect. The defect type for which the maximum sum of the defect types is obtained is determined to be the defect type of the grade evaluation determination section Q. The grade weighting value Φ, which is the sum of the judgment grade weighting values φ of all the flaw determination unit divisions q included in this grade evaluation unit division Q, is obtained, and the grade evaluation unit division Q is obtained using the grade weighting value Φ thus obtained. The grade of the grade evaluation unit section Q is classified according to the defect type. In this way, by using the characteristic amount including the average length AH (= HA / NA) of the flaws, the grade rating of the grade evaluation unit section Q having the surface flaw of the metal strip is inspected in the same degree as the visual inspection of the worker. Will be possible for the first time. Further, according to the present invention, not only specular reflected light but also diffuse reflected light is used as the reflected light, and the reflected light intensity V of the specular reflected light necessary for obtaining the weight addition value F is determined by the flaw on the surface of the metal band. The applied laser light is absorbed by light, and the absolute value of the fluctuation of the light-absorbed component obtained by this is used. On the other hand, the reflected light intensity V of diffusely reflected light is diffusely reflected by flaws on the surface of the metal band. The absolute value of the fluctuation of the specular reflected light is increased, and the absolute value of the fluctuation of the diffused reflected light is also increased when the flaw is large. . This makes it possible to more accurately detect flaws. According to the present invention, the weight addition value F is set for each of the specular reflection light and the irregular reflection light, for example, for each of the four channels P, B, S1, S2 in the embodiment described later.
(P), F (B), F (S1), F (S2) are obtained, and these addition values are added to obtain the weight addition value F of the defect determination unit section q. The flaw form L1 of the flaw determination unit section q is performed by comparing the weight addition value F of the flaw determination unit section q, and the weight addition value F of the predetermined channel (S1 in the embodiment described later).
Is larger than the respective weighted addition values F of the other channels P, B, S, it is determined that the linear flaw defect form L1. In addition, the weight addition values F (P), F of the specular reflection light and the diffuse reflection light
(B), F (S1), and F (S2) are compared, and, for example, the weight addition value F (B) of the channel P of specular reflection light is the weight addition value F (of the channels B, S1, S2 of other diffuse reflection light. B), F
When it is larger than (S1) and F (S2), it is determined that the flaw type is a surface flaw and the flaw form is A1 described later. According to the present invention, in determining the flaw form of the dot-like flaw, the binary data is used, the number of pixels representing the flaws in the width direction of the metal band is counted to create a histogram, and the flaw determination unit section q When the longest value HA in the traveling direction within the range is small within the first range determined in advance, it is determined that the defect type of the defect determination unit section q is a dot defect and corresponds to the number NA of defects. Then, the defect forms P1 to P6 are determined. In determining the flaw forms L2 to L7 of linear flaws, it is important to find the average length AH (= HA / NA) of the flaws, and this average length is a predetermined value (for example, 3 as described later). )
If it is less than the above, it is determined to be a dot defect. If the average length AH is equal to or greater than the predetermined value (for example, 3), the longest value HL and the widest value WW in the histogram
Ratio RA (= SLW) of the larger area SLW of the first and second areas SHL and SWW to the total area SA
/ SA) is calculated, and the larger weight addition value FHW of the first and second weight addition values FHL and FWW is
The average intensity AF (= FHW / SL) divided by the first or second area SLW having the larger weight addition value FHW.
W) is obtained, and thereby the flaw forms L2 to L5 of the linear flaws are obtained. Further, in determining the linear flaws L6 to L9. Based on the histogram, the count value h in the scanning direction is level discriminated by one or a plurality of discrimination levels h2, h3, and the flaw forms L6 to L9 of linear flaws are determined by the count values N2, N3 thus obtained. According to the present invention, the diffused reflected light B, S1, S2 that is the second to fourth reflected light is used together with the first reflected light P that is the specularly reflected light, and the feature amount is obtained by this, so that the defect Type and form of flaw,
It is possible to make a determination with higher accuracy.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の一形態の
一部を示す簡略化した側面図である。長尺材であるステ
ンレス鋼などの金属帯1は、いくつかの工程を経て製造
され、この実施の一形態では、光輝焼鈍されて矢符2の
方向に走行される。図1に示される構成において、金属
帯1の表裏両面の疵に対応したレベルを有する電気信号
を得、その後、後述のようにその電気信号が演算処理さ
れ、疵の種別、すなわち線状、点状および面状が判定さ
れ、さらにその疵形態、すなわち線状疵であるとき後述
のようにL1〜L9の各形態、点状疵であるとき後述の
ようにP1〜P6の各形態、および面状疵であるとき後
述のA1の形態を判定し、さらに後述の重み加算値を求
め、これに基づき、金属帯1の単位長さ、たとえば1m
毎の等級格付けを決定する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a simplified side view showing a part of an embodiment of the present invention. The metal strip 1 such as stainless steel, which is a long material, is manufactured through several steps, and in this embodiment, it is bright annealed and traveled in the direction of arrow 2. In the configuration shown in FIG. 1, an electric signal having a level corresponding to the flaws on the front and back surfaces of the metal strip 1 is obtained, and then the electric signal is arithmetically processed as will be described later, and the type of flaw, that is, a line or a dot. Shape and surface state are determined, and further the flaw morphology, that is, each shape of L1 to L9 as described below when it is a linear flaw, each shape of P1 to P6 as described below when it is a dot flaw, and the surface When it is in a defect, the form of A1 described later is determined, and a weight addition value described later is obtained, and based on this, the unit length of the metal strip 1, for example, 1 m.
Determine the grade rating for each.

【0009】走行される金属帯1は、まず穴検出手段3
によってその金属帯1に穴が存在するかどうかが検査さ
れ、その後、次の案内ロール4,5に巻掛けられて表裏
両面の疵の検査が行われる。
The traveling metal strip 1 is first of all the hole detecting means 3
Then, it is inspected whether or not there is a hole in the metal strip 1 and then wound around the next guide rolls 4 and 5 to inspect for flaws on both front and back surfaces.

【0010】一方の案内ロール5には、金属帯1の表面
の疵の検査を行うために表面検査手段6が配置されてお
り、もう1つの他方の案内ロール4には、金属帯1の裏
面の疵を検査するために裏面検査手段7が配置される。
One of the guide rolls 5 is provided with a surface inspection means 6 for inspecting the surface of the metal strip 1 for flaws, and the other guide roll 4 is provided with a back surface of the metal strip 1. The back surface inspection means 7 is arranged to inspect the defects.

【0011】案内ロール4,5の軸線8,9は、図1の
紙面に垂直な一仮想平面91内にあり、その仮想平面9
1内でこれらの軸線8,9は相互に平行である。金属帯
1は、各案内ロール4,5の回転方向10,10aが、
これらの案内ロール4,5の軸線方向の一側方から見て
相互に逆方向となるように、案内ロール4,5に巻掛け
られる。図1において案内ロール4は時計方向10に回
転され、案内ロール5は反時計方向11に回転される。
これらの案内ロール4,5は、回転駆動される構成であ
ってもよいけれども、金属帯1の走行に伴って従動され
るように構成されていてもよい。案内ロール4,5の外
周面と金属帯1とはスリップすることはなく、これによ
って金属帯1の表面に疵が発生することを防ぐ。
The axes 8 and 9 of the guide rolls 4 and 5 lie in a virtual plane 91 perpendicular to the plane of FIG.
Within 1, these axes 8, 9 are parallel to each other. The metal strip 1 has the following directions 10 and 10a of rotation of the guide rolls 4 and 5,
The guide rolls 4 and 5 are wound around the guide rolls 4 and 5 so that the directions are opposite to each other when viewed from one side in the axial direction of the guide rolls 4 and 5. In FIG. 1, the guide roll 4 is rotated clockwise and the guide roll 5 is rotated counterclockwise 11.
The guide rolls 4 and 5 may be configured to be rotationally driven, but may be configured to be driven as the metal strip 1 travels. The outer peripheral surfaces of the guide rolls 4 and 5 and the metal strip 1 do not slip, which prevents the surface of the metal strip 1 from being flawed.

【0012】図2は、案内ロール5付近の一部の簡略化
した側面図である。金属帯1の表面の疵の検査を行うた
めにレーザ光11が金属帯1の表面に、幅方向27(図
3参照)に走査して照射され、疵によって反射される反
射光12が得られる。レーザ光11は、金属帯1が案内
ロール5に巻掛けられている周方向の範囲内、たとえば
軸線9のまわりに周方向に約180度の範囲内で、この
案内ロール5の軸線9を含む平面13と案内ロール5、
したがって金属帯1の外周面との交線14上を走査する
ように、走査手段15によって図1および図2の紙面に
垂直方向に走査される。このレーザ光11は、金属帯1
の走行方向2に長さ2mm、金属帯1の幅方向の走査方
向に幅0.9mmを有するスポット光である。このレー
ザ光11は、前記平面13に関して図2の左方である一
方側から、案内ロール5の軸線9に平行な仮想走査平面
16内でレーザ光11が走査されて金属帯1に照射され
る。
FIG. 2 is a simplified side view of a part near the guide roll 5. In order to inspect the surface of the metal strip 1 for flaws, the surface of the metal strip 1 is scanned and irradiated in the width direction 27 (see FIG. 3), and reflected light 12 reflected by the flaw is obtained. . The laser light 11 includes the axis 9 of the guide roll 5 within a circumferential range in which the metal strip 1 is wound around the guide roll 5, for example, within a range of about 180 degrees in the circumferential direction around the axis 9. Plane 13 and guide roll 5,
Therefore, the scanning means 15 scans in a direction perpendicular to the paper surface of FIGS. 1 and 2 so as to scan the intersection line 14 with the outer peripheral surface of the metal strip 1. This laser beam 11 is applied to the metal strip 1
The spot light has a length of 2 mm in the traveling direction 2 and a width of 0.9 mm in the scanning direction in the width direction of the metal strip 1. The laser beam 11 is irradiated from the one side, which is the left side of FIG. 2, with respect to the plane 13 to the metal strip 1 by scanning the laser beam 11 within a virtual scanning plane 16 parallel to the axis 9 of the guide roll 5. .

【0013】反射光12は、前記平面13に関して図2
の右方である他方側で、交線14から導かれる。この反
射光12は、受光手段18によって受光されて、光強度
に対応した電圧または電流などのレベルを有する電気信
号に変換される。もう1つの裏面検出手段6は、上述の
表面検出手段7と同様な構成を有する。
The reflected light 12 is shown in FIG.
On the other side, which is to the right of, it is guided from line of intersection 14. The reflected light 12 is received by the light receiving means 18 and converted into an electric signal having a level such as voltage or current corresponding to the light intensity. The other back surface detection means 6 has the same configuration as the above-mentioned front surface detection means 7.

【0014】案内ロール4,5は、直円柱状または直円
筒状であり、その外周面が軸線方向に一様な真円であ
る。
The guide rolls 4 and 5 are in the shape of a right cylinder or a right cylinder, and their outer peripheral surfaces are true circles that are uniform in the axial direction.

【0015】案内ロール5の外径は、約500mmφ以
上であることが好ましく、これによって図2を参照して
レーザ光11が、多角形反射鏡22の振動などによっ
て、図2に参照符11aで示される位置に不所望に変化
しても、その反射回折光は参照符11bで示されるよう
にして、受光手段18で受光されることが可能である。
これに対して案内ロール5の外径が、約500mmφ未
満であるとき、レーザ光11が参照符11aに変化した
ときに、反射回折光11cは大きくずれてしまい、受光
手段18によって検出されることが不可能になる。
The outer diameter of the guide roll 5 is preferably about 500 mmφ or more, whereby the laser beam 11 shown in FIG. 2 is referred to by the reference numeral 11a in FIG. 2 due to the vibration of the polygonal reflecting mirror 22 or the like. Even if the position is undesirably changed, the reflected diffracted light can be received by the light receiving means 18 as indicated by reference numeral 11b.
On the other hand, when the outer diameter of the guide roll 5 is less than about 500 mmφ, when the laser light 11 changes to the reference numeral 11a, the reflected diffracted light 11c is largely deviated and detected by the light receiving means 18. Becomes impossible.

【0016】案内ロール5は、できるだけ大きいことが
好ましく、たとえば約1300mmφを超える値であっ
てもよいけれども、本発明では、約1300mmφ未満
に選んで、案内ロール5の取扱いを容易にする。
The guide roll 5 is preferably as large as possible, for example values above about 1300 mmφ, but in the present invention a guide roll 5 of less than about 1300 mmφ is chosen to facilitate handling of the guide roll 5.

【0017】図3は表面検出手段7の全体の構成を示す
斜視図であり、図4は走査手段15と受光手段18との
一部の構成を簡略化して示す斜視図であり、図5は走査
手段15を含む光学系の簡略化した正面から見た断面図
であり、図6はその図5に示される光学系の側方から見
た簡略化した断面図である。これらの図面を参照して、
レーザ光源20からのレーザ光は、平行光にするコリメ
ータ21を経てコリメートされ、多角形反射鏡22がモ
ータ23によって回転駆動されて、扇形ビーム24が得
られる。扇形ビーム24は、平面反射鏡25で反射さ
れ、放物柱面反射鏡26によってさらに反射され、仮想
走査平面16内でレーザ光11が金属帯1の幅方向に矢
符27で示されるように走査される。
FIG. 3 is a perspective view showing the entire structure of the surface detecting means 7, FIG. 4 is a perspective view showing a simplified structure of a part of the scanning means 15 and the light receiving means 18, and FIG. FIG. 7 is a simplified front sectional view of an optical system including a scanning unit 15, and FIG. 6 is a simplified sectional view of the optical system shown in FIG. Referring to these drawings,
The laser light from the laser light source 20 is collimated through a collimator 21 that makes it parallel light, and the polygonal reflecting mirror 22 is rotationally driven by a motor 23 to obtain a fan-shaped beam 24. The fan-shaped beam 24 is reflected by the plane reflecting mirror 25 and further reflected by the paraboloidal reflecting mirror 26, so that the laser beam 11 in the virtual scanning plane 16 is indicated by the arrow 27 in the width direction of the metal strip 1. To be scanned.

【0018】金属帯1の幅方向の一端部には、半透過反
射鏡28が配置され、受光素子29は、走査されるレー
ザ光の開始を検出する。こうしてスポット光であるレー
ザ光の金属帯1の幅方向における位置を検出することが
できる。図3および図4では、コリメータ21からのレ
ーザ光の光経路は、簡略化して示されているけれども、
図5および図6では、そのレーザ光のために、さらに反
射鏡31〜33が備えられる。回転駆動される多角形反
射鏡22は、たとえば10面体であり、20000rp
mで高速度回転駆動される。これらの構成要素20〜3
3は、組合わされて、ハウジング34に固定されてユニ
ット化される。
A semi-transmissive reflecting mirror 28 is arranged at one end of the metal strip 1 in the width direction, and the light receiving element 29 detects the start of the scanned laser beam. In this way, the position of the laser light as the spot light in the width direction of the metal strip 1 can be detected. Although the optical path of the laser light from the collimator 21 is simplified in FIGS. 3 and 4,
5 and 6, reflecting mirrors 31 to 33 are further provided for the laser light. The polygonal reflecting mirror 22 that is driven to rotate is, for example, a 10-sided polygon, and has a length of 20,000 rp.
It is driven to rotate at high speed by m. These components 20 to 3
3 are combined and fixed to the housing 34 to form a unit.

【0019】仮想走査平面16内を走査するレーザ光1
1が案内ロール5に巻掛けられた金属帯1に存在する疵
を横切ると、瞬間的にレーザ光が回折して反射し、疵の
ない地肌による正反射光とは異なる方向に乱反射光が進
む現象が起こる。したがって特定角度の乱反射光だけを
連続的に見ると、疵で乱反射光が生まれることになる。
こうして検査対象となる金属帯1の表面に向かってコヒ
ーレントなレーザ光を照射することによって、その表面
の微細構造である疵に応じて回折が生じ、反射光は受光
手段18によって受光され、疵に独特な明暗模様を得る
ことができる。この明暗模様は、回折パターンと呼ぶこ
とができ、疵がない表面と疵を含む表面とでは、異なる
回折パターンが現れる。
Laser light 1 for scanning in the virtual scanning plane 16
When 1 traverses a flaw existing in the metal strip 1 wound around the guide roll 5, the laser light is momentarily diffracted and reflected, and irregularly reflected light advances in a direction different from the specularly reflected light due to a flawless background. The phenomenon occurs. Therefore, if only the diffusely reflected light of a specific angle is continuously viewed, the diffusely reflected light is generated due to a flaw.
By irradiating the surface of the metal strip 1 to be inspected with coherent laser light in this way, diffraction occurs in accordance with a flaw that is a fine structure of the surface, and the reflected light is received by the light receiving means 18 and the flaw is detected. You can get a unique light and dark pattern. This bright and dark pattern can be called a diffraction pattern, and different diffraction patterns appear on a surface without a flaw and a surface including a flaw.

【0020】図7は、受光手段18の構成を簡略化して
示す断面図である。仮想走査平面16内で走査されるレ
ーザ光11は、金属帯1の表面で正反射され、その正反
射光である第1反射光36は、第1受光検出手段37に
よって受光される。正反射光36よりも照射方向(図7
の前記平面13よりも左方)寄りに乱反射した第2反射
光38は、第2受光検出手段39によって検出される。
第1反射光36は、仮想受光平面40内にある。この仮
想受光平面40の近傍で、その仮想受光平面40から側
方にずれた第3反射光41は、第3受光検出手段42に
よって受光検出される。さらに仮想受光平面40から側
方に第3反射光41よりももっとずれた第4反射光43
は、第4受光検出手段44によって受光検出される。こ
れらの各第1〜第4受光検出手段37,39,42,4
4は、それぞれユニット化されてハウジング45に固定
される。
FIG. 7 is a sectional view showing a simplified structure of the light receiving means 18. The laser light 11 scanned in the virtual scanning plane 16 is specularly reflected by the surface of the metal strip 1, and the first reflected light 36, which is the specularly reflected light, is received by the first light reception detecting means 37. Irradiation direction (Fig. 7)
The second reflected light 38 diffused and reflected to the left of the plane 13 is detected by the second received light detecting means 39.
The first reflected light 36 is in the virtual light receiving plane 40. The third reflected light 41, which is laterally displaced from the virtual light receiving plane 40 in the vicinity of the virtual light receiving plane 40, is detected by the third light receiving detection means 42. Further, the fourth reflected light 43, which is further displaced laterally from the virtual light receiving plane 40 than the third reflected light 41, is provided.
Is detected by the fourth received light detecting means 44. Each of the first to fourth light reception detecting means 37, 39, 42, 4
4 are unitized and fixed to the housing 45.

【0021】第1〜第4反射光36,38,41,43
を、参照符P,B,S1,S2で各チャネル毎に示すこ
とがある。参照符P,B,S1,S2はまた、第1〜第
4反射光に関連する構成を示すときに用いられる。
First to fourth reflected lights 36, 38, 41, 43
May be indicated for each channel by reference signs P, B, S1, S2. Reference numerals P, B, S1 and S2 are also used to indicate the configurations related to the first to fourth reflected lights.

【0022】こうして受光手段18では、検査対象とな
る金属帯1の表面の光学的な特性をできるだけ多く引き
出すために、その金属帯1の表面にレーザ光11を照射
し、疵に対応した反射光である回折光成分を合計4つの
チャネルに分離して検出する。第1〜第4受光検出手段
37,39,42,44によって得られた検査対象であ
る金属帯1の画像をリアルタイムでオンライン処理し、
表面疵の特徴を適確に抽出することができるようにな
る。これによって金属帯の表面処理技術の高度化、多様
化および新素材の登場に従って要求される表面品質に対
する厳しさに対処することができ、前述の先行技術にお
ける目視検査に代わり、自動的にリアルタイムで表面疵
の検出、疵種別および疵形態、さらにはその疵の程度の
判定を、行うことができるようになる。このことは特
に、光輝焼鈍などの高付加価値のステンレス鋼帯などの
製品を生産する鉄鋼プロセスにおいて不可欠である。
In this way, the light receiving means 18 irradiates the surface of the metal strip 1 to be inspected with the laser beam 11 in order to maximize the optical characteristics of the surface of the metal strip 1 to be inspected, and the reflected light corresponding to the flaw. The diffracted light component is separated into four channels in total and detected. An image of the metal strip 1 to be inspected, which is obtained by the first to fourth received light detecting means 37, 39, 42, 44, is processed online in real time,
It becomes possible to accurately extract the features of surface defects. This makes it possible to deal with the strictness of the surface quality required by the sophistication, diversification of the surface treatment technology for metal strips and the advent of new materials. It becomes possible to detect surface flaws, determine flaw types and flaw forms, and determine the extent of the flaws. This is especially essential in steel processes that produce products such as high value-added stainless steel strips such as bright annealing.

【0023】図8を参照して、図1〜図7に示される本
発明の実施の一形態の原理を簡略化して説明する。レー
ザ光11を検査対象となる金属帯1の表面に照射し、充
分離れたスクリーン46でその反射光を受光すると、金
属帯1の表面疵に対応した特徴ある回折パターンを得る
ことができる。
The principle of the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 7 will be briefly described with reference to FIG. By irradiating the surface of the metal strip 1 to be inspected with the laser light 11 and receiving the reflected light by the screen 46 that is sufficiently distant, a characteristic diffraction pattern corresponding to the surface flaw of the metal strip 1 can be obtained.

【0024】図9は、この図8に示される金属帯1の表
面の拡大断面図である。平行光線であるレーザ光11
が、検査対象となる表面に照射されると、その表面の凹
凸各部分47の微表面の傾きに応じて正反射光36だけ
でなく、乱反射光48が忠実に得られる。図9の点49
は、微小平面鏡と等価と考えることができ、その微小平
面鏡の傾きに依存して、照射されるレーザ光11を、反
射する。すなわち回折パターンは、レーザ光11が照射
された表面部の凹凸部分47の凹凸情報を、忠実にスク
リーン46(図8参照)に投影したものということがで
きる。
FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of the surface of metal strip 1 shown in FIG. Laser light that is a parallel light beam 11
However, when the surface to be inspected is irradiated, not only the specularly reflected light 36 but also the irregularly reflected light 48 are faithfully obtained according to the inclination of the fine surface of each uneven portion 47 of the surface. Point 49 in FIG.
Can be considered to be equivalent to a micro plane mirror, and reflects the irradiated laser beam 11 depending on the inclination of the micro plane mirror. That is, the diffraction pattern can be said to be a faithful projection of the unevenness information of the unevenness portion 47 on the surface portion irradiated with the laser beam 11 onto the screen 46 (see FIG. 8).

【0025】図10は、受光手段18の基本的な構成を
示す斜視図である。検査対象物である金属帯1は、XY
Z直交座標系において、走行方向2がY軸方向に一致し
ており、その幅方向はX軸である。スクリーン46は、
X軸を中心とする円筒面である。レーザ光11による反
射回折パターンは、X軸およびY軸方向の起伏の激しさ
が、fx軸およびfy軸に変換されて生じる。金属帯1
の表面である検査対象面のX軸方向の起伏変化(たとえ
ば圧延条痕などによる回折は、原点51を頂点とし、Y
軸を中心軸とする円錐面の母線方向に起こる。スクリー
ン46とこの円錐面との交線をfx軸とする。Y軸方向
の表面起伏変化による回折は、原点51からY−Z面内
に起こる。Y−Z面とスクリーン46の面との交線をf
y軸とする。fx軸とfy軸の交点Pは、0次の回折光
である正反射光の到達点であり、汚れや穴などの光を吸
収する疵によって、この点Pの光量は大きく変化する。
FIG. 10 is a perspective view showing the basic structure of the light receiving means 18. The metal strip 1 to be inspected is XY
In the Z orthogonal coordinate system, the traveling direction 2 coincides with the Y axis direction, and the width direction thereof is the X axis. The screen 46 is
It is a cylindrical surface centered on the X axis. The reflection diffraction pattern by the laser light 11 is generated by converting the undulations in the X-axis and Y-axis directions into the fx-axis and the fy-axis. Metal strip 1
Change in the X-axis direction of the surface to be inspected, which is the surface of the Y-axis (for example, diffraction due to rolling scratches has the origin 51 as the apex and Y
It occurs in the direction of the generatrix of the conical surface with the axis as the central axis. The line of intersection between the screen 46 and this conical surface is the fx axis. Diffraction due to surface undulation changes in the Y-axis direction occurs from the origin 51 in the YZ plane. Let f be the line of intersection between the YZ plane and the plane of the screen 46.
Let y-axis. The intersection point P of the fx axis and the fy axis is the arrival point of the specular reflection light that is the 0th order diffracted light, and the light amount at this point P greatly changes due to the flaw that absorbs light such as dirt and holes.

【0026】fx軸上で、前記点Pよりも点S1および
点S2の順序で離れずにずれて、X軸方向の表面起伏の
激しい面からの回折が生じる。たとえばすりきず状の疵
は、この方向に強く回折する。fy軸についても同様で
あり、Y軸方向の起伏の激しさに応じて点Pより離れた
位置に回折が起こる。或る種のかききずの場合、この方
向への強い回折光が得られる。このことから、回折パタ
ーンは表面疵の情報を豊富に含んでおり、これを合計4
チャネルP,B,S1,S2分、得て、表面疵の種別と
形態とその程度を判定する。
On the fx axis, the point S1 and the point S2 are displaced from the point P in this order without being separated from each other, and diffraction occurs from a surface having a sharp surface undulation in the X axis direction. For example, a scratch-like flaw is strongly diffracted in this direction. The same applies to the fy axis, and diffraction occurs at a position away from the point P depending on the intensity of the undulations in the Y axis direction. For some types of scratches, strong diffracted light in this direction is obtained. From this, the diffraction pattern contains a wealth of information on surface defects, and a total of 4
For the channels P, B, S1, S2, the type and shape of the surface flaw and its degree are determined.

【0027】図10における各点P,B,S1,S2毎
の受光領域を、本発明の実施の一形態では、図11
(1)、図11(2)、図11(3)および図11
(4)にそれぞれ個別的に示す。これらの正反射および
乱反射の各反射光は、点P,B,S1,S2に対応し
て、第1〜第4受光検出手段37,39,42,44に
よってそれぞれ検出される。上述の説明において、参照
符P,B,S1,S2は、光とともに受光領域を表して
いる。
In the embodiment of the present invention, the light receiving area for each point P, B, S1, S2 in FIG.
(1), FIG. 11 (2), FIG. 11 (3) and FIG.
They are individually shown in (4). The specular reflection light and the diffuse reflection light are detected by the first to fourth light reception detecting means 37, 39, 42, 44, respectively, corresponding to the points P, B, S1, S2. In the above description, the reference symbols P, B, S1 and S2 represent the light receiving area together with the light.

【0028】図12は、第1および第3受光検出手段3
7,42を簡略化して示す断面図である。正反射光であ
る第1反射光36は、集光レンズ53を経て、半透過反
射鏡54(前述の図7参照)を経て、前述のスクリーン
46に対応する細長い導光部材55に導かれる。また第
3反射光41は、集光レンズ53から半透過反射鏡54
を経て導光部材56に導かれる。金属帯1の表面に照射
されるレーザ光は、その幅方向に移動し、したがって反
射光の得られる回折パターンは、レーザ光の走査に合わ
せて、その位置が移動して行く。したがって特定角度の
反射光だけを受光するために、もしも仮に、その受光検
出手段を移動させる構成とすれば、レーザ光の走査周期
は3300回/秒であり、レーザ光の移動速度は10k
m/秒であって極めて高速度であり、したがって受光検
出手段を機械的に移動させて、しかもレーザ光の走査に
同期させることは不可能に近い。そこで本発明では、回
折パターンを静止して第1〜第4受光検出手段37,3
9,42,44で受光することができるようにする。
FIG. 12 shows the first and third light reception detecting means 3.
It is sectional drawing which simplifies and shows 7,42. The first reflected light 36, which is specularly reflected light, is guided through the condenser lens 53, the semi-transmissive reflecting mirror 54 (see FIG. 7 described above), and the elongated light guide member 55 corresponding to the screen 46 described above. Further, the third reflected light 41 is transmitted from the condenser lens 53 to the semi-transmissive reflection mirror 54.
And is guided to the light guide member 56. The laser light applied to the surface of the metal strip 1 moves in the width direction thereof, and therefore the position of the diffraction pattern of the reflected light obtained moves in accordance with the scanning of the laser light. Therefore, in order to receive only the reflected light of a specific angle, if the light receiving detection means is moved, the scanning cycle of the laser light is 3300 times / second, and the moving speed of the laser light is 10 k.
Since the speed is m / sec and the speed is extremely high, it is almost impossible to mechanically move the light receiving and detecting means and to synchronize the scanning with the laser light. Therefore, in the present invention, the diffraction pattern is kept stationary and the first to fourth light receiving detection means 37, 3
Allow light to be received at 9, 42 and 44.

【0029】第1および第3受光検出手段37,42に
関連して、集光レンズ53を設けている。この集光レン
ズ53は凸レンズであり、この集光レンズ53に入射す
る平行光は、焦点距離fの位置に収束する。集光レンズ
53は、複数の球面レンズまたは非球面レンズから成
り、レーザ光の走査方向の両端部を所定の位置で切断
し、その切断面を接合面として隣接するもの同志を接合
して一体化した構成を有する。これによって被検査面で
ある金属帯1の幅方向の全走査範囲による反射回折光を
もれなく集光して導光部材55,56に導く。このよう
な金属帯1の表面からの光の導光部材55,56への伝
送経路が、図13に示されている。集光レンズ53によ
る正反射光36は、導光部材55に導かれ、側方にずれ
た第2反射光41は、集光レンズ53の働きによって大
きく屈曲されて導光部材56に導かれる。
A condenser lens 53 is provided in association with the first and third received light detecting means 37, 42. The condenser lens 53 is a convex lens, and the parallel light incident on the condenser lens 53 converges on the position of the focal length f. The condenser lens 53 is composed of a plurality of spherical lenses or aspherical lenses, cuts both ends of the laser beam in the scanning direction at predetermined positions, and uses the cut surfaces as joint surfaces to join adjacent members together. It has a configuration. As a result, all the reflected and diffracted light in the entire scanning range in the width direction of the metal strip 1 which is the surface to be inspected is condensed and guided to the light guide members 55 and 56. A transmission path of light from the surface of the metal strip 1 to the light guide members 55 and 56 is shown in FIG. The regular reflection light 36 from the condenser lens 53 is guided to the light guide member 55, and the second reflected light 41 laterally displaced is largely bent by the action of the condenser lens 53 and guided to the light guide member 56.

【0030】導光部材55,56は、その長手方向がレ
ーザ光11の走査方向に平行であり、軸直角断面が直方
体または円形であり、集光レンズ53からの光を受け
て、長手方向に導く働きをする。導光部材55,56
は、たとえば透光性合成樹脂材料、たとえばポリカーボ
ネートなどの材料から成る。これらの導光部材55,5
6の長手軸線方向の端部には反射鏡58,59が設けら
れ、屈曲された反射光がホトマルチプライアなどの受光
素子60,61に受光されて、光強度に対応した電圧を
有する電気信号に変換される。このような受光素子6
0,61は、導光部材55,56の両側に配置されてい
てもよい。金属帯1のレーザ光が照射される位置14と
集光レンズ53との間の距離、および集光レンズ53と
各導光部材55,56との間の距離は、集光レンズ53
の焦点距離fに等しい値に設定される。したがって金属
帯1の表面によって生じた反射回折光は、導光部材5
5,56に静止回折パターンとして結像されて入射され
る。
The light guide members 55 and 56 have their longitudinal directions parallel to the scanning direction of the laser light 11 and have a cross section perpendicular to the axis of a rectangular parallelepiped or a circle. Acts to guide. Light guide members 55, 56
Is made of, for example, a translucent synthetic resin material such as polycarbonate. These light guide members 55, 5
Reflecting mirrors 58 and 59 are provided at the ends of 6 in the longitudinal axis direction, and the bent reflected light is received by light receiving elements 60 and 61 such as a photomultiplier, and an electric signal having a voltage corresponding to the light intensity is received. Is converted to. Such a light receiving element 6
0 and 61 may be arranged on both sides of the light guide members 55 and 56. The distance between the position 14 where the laser beam of the metal band 1 is irradiated and the condenser lens 53, and the distance between the condenser lens 53 and each of the light guide members 55 and 56 are determined by the condenser lens 53.
Is set to a value equal to the focal length f. Therefore, the reflected diffracted light generated by the surface of the metal strip 1 is guided by the light guide member 5
The light is imaged and incident on 5, 56 as a static diffraction pattern.

【0031】集光レンズ53は、前述のように端部を切
断してこの切断面で相互に接合した構成を有している。
したがって各集光レンズ53は、個別的には、焦点を有
する独立したレンズとして作用し、レーザ光の走査範囲
の方向については、いかなる位置であっても、集光作用
を有する1枚のレンズとして作用する。したがってレー
ザ走査範囲で反射された回折光は、その走査範囲のいか
なる位置で反射されたものであっても、もれなく集光レ
ンズ53で集光されて導光部材55,56に結像される
ことになる。
As described above, the condenser lens 53 has a structure in which the end portions are cut and the cut surfaces are joined together.
Therefore, each condensing lens 53 individually acts as an independent lens having a focus, and as a single lens having a condensing action at any position in the direction of the scanning range of the laser light. To work. Therefore, the diffracted light reflected in the laser scanning range should be focused by the condenser lens 53 and focused on the light guide members 55 and 56 regardless of the position reflected in the scanning range. become.

【0032】このようにして金属帯1の幅方向の全幅に
わたってレーザ光を走査したとき、そのレーザ走査範囲
の全範囲で反射された回折光は、もれなく集光レンズ5
3で集光されて導光部材55,56に結像されることに
なり、これによって1台の装置を設けるだけで、金属帯
1の全範囲の検査を行うことが可能となり、構成を簡単
にして高能力の検査を行うことができるようになる。
When the laser beam is scanned over the entire width of the metal strip 1 in this manner, the diffracted light reflected in the entire laser scanning range is not leaked and the condenser lens 5 is not leaked.
The light is focused by 3 and is focused on the light guide members 55 and 56, which makes it possible to inspect the entire range of the metal strip 1 by providing only one device, and the configuration is simple. You will be able to perform high-performance inspections.

【0033】複数の集光レンズ53は、相互に接合して
一体化されているので、金属帯1に対する位置合せを簡
単に行うことができ、変動などに対して複数の各集光レ
ンズ53は相互に位置ずれを起こすことがなく、信頼性
が高くなり、また装着する構造が簡単になる。各集光レ
ンズ相互間に遮光性仕切板を介在してもよい。
Since the plurality of condenser lenses 53 are joined and integrated with each other, the alignment with respect to the metal strip 1 can be easily performed, and each of the plurality of condenser lenses 53 can be adjusted against variations. There is no positional deviation from each other, the reliability is high, and the mounting structure is simple. A light-shielding partition plate may be interposed between the condenser lenses.

【0034】本発明の実施の他の形態では、各集光レン
ズ53は、相互に接合していなくてもよく、接触させて
装着するように構成されてもよい。
In another embodiment of the present invention, the condenser lenses 53 may not be cemented to each other, but may be arranged to be in contact with each other.

【0035】図14は、第2受光検出手段39の簡略化
した平面図である。この第2受光検出手段39では、前
述の複数の集光レンズ53の組合せに代えて、シリンド
リカルフルネルレンズ63が用いられ、このような構成
によってもまた、第2反射光38は、金属帯1の表面か
らシリンドリカルフルネルレンズ63を経て導光部材6
4に入射され、その軸線方向端部に配置された反射鏡6
5から、受光素子66によって検出される。これらおよ
びその他の構成は、前述の図12および図13に関連し
て説明された構成に類似する。
FIG. 14 is a simplified plan view of the second received light detecting means 39. In the second received light detecting means 39, a cylindrical Fresnel lens 63 is used in place of the combination of the plurality of condenser lenses 53 described above. With such a configuration as well, the second reflected light 38 causes the metal band 1 to be reflected. The light guide member 6 through the cylindrical Fresnel lens 63 from the surface of the
And a reflecting mirror 6 which is incident on the optical axis 4 and is arranged at the end in the axial direction thereof.
5 is detected by the light receiving element 66. These and other configurations are similar to the configurations described in connection with FIGS. 12 and 13 above.

【0036】第4受光検出手段44もまた、第1〜第3
受光検出手段37,39,42に類似した構成を有す
る。すなわち集光レンズ53またはシリンドリカルフル
ネルレンズ63などの集光レンズ67(前述の図7参
照)を経て細長い導光部材68に反射回折光が入射さ
れ、その導光部材68の軸線方向の端部に配置された反
射鏡を経て受光素子69に光が導かれて受光される。
The fourth received light detecting means 44 is also the first to the third.
It has a configuration similar to the received light detecting means 37, 39, 42. That is, the reflected diffracted light is incident on the elongated light guide member 68 via the condenser lens 53 (see FIG. 7) such as the condenser lens 53 or the cylindrical Fresnel lens 63, and the end portion of the light guide member 68 in the axial direction. The light is guided to the light receiving element 69 through the reflecting mirror disposed in the position and is received.

【0037】図15は、本発明の実施の他の形態の一部
の正面図である。図15のスクリーン46は、複数の隣
接して配置された各集光レンズ53毎に、その集光レン
ズ53の焦点位置に配置される。第1〜第4反射光3
6,38,41,43は、そのスクリーン46の受光位
置71〜74で結像される。したがってこの各位置71
〜74に受光素子を配置して、各反射光36,38,4
1,43の光強度を検出することができる。
FIG. 15 is a partial front view of another embodiment of the present invention. The screen 46 of FIG. 15 is arranged at the focal position of the condensing lens 53 for each of the plurality of condensing lenses 53 arranged adjacent to each other. First to fourth reflected light 3
6, 38, 41 and 43 are imaged at the light receiving positions 71 to 74 of the screen 46. Therefore, each position 71
The light receiving elements are arranged at ~ 74, and each reflected light 36, 38, 4
The light intensity of 1,43 can be detected.

【0038】本発明の実施のさらに他の形態として、各
位置71〜74に、光ファイバの各一端部をそれぞれ配
置し、その光ファイバの各他端部に受光素子をそれぞれ
設けるようにしてもよい。このようなスクリーン46
と、それに対応する各構成は、複数の各集光レンズ53
毎に実現される。
As still another embodiment of the present invention, one end of each optical fiber is arranged at each of the positions 71 to 74, and a light receiving element is provided at each other end of the optical fiber. Good. Such a screen 46
And the respective configurations corresponding thereto, the plurality of condenser lenses 53
It is realized every time.

【0039】図16は、前述の実施の各態様における集
光レンズ53によるスクリーン46である導光部材55
上の結像状態を示す図である。照射して走査されるレー
ザ光11の金属帯1の表面における反射回折光は、走査
範囲のいかなる位置で反射されたものであっても、複数
の各集光レンズ53によって参照符75で示されるよう
に結像される。たとえば金属帯1の表面の任意の点76
において反射された反射回折光77は、結像位置78,
79にそれぞれ結像され、その点76が変位しても、参
照符80,81で示される導光部材55,56またはス
クリーン46で受光される。したがって金属帯1の表面
の疵による反射回折光は、もれなく、受光されて検出さ
れることが可能である。
FIG. 16 is a light guide member 55 which is the screen 46 formed by the condenser lens 53 in each of the embodiments described above.
It is a figure which shows the image formation state above. The reflected and diffracted light of the laser light 11 which is irradiated and scanned on the surface of the metal band 1 is indicated by reference numeral 75 by each of the plurality of condenser lenses 53 regardless of the position of the laser light 11 reflected at any position in the scanning range. Is imaged as. For example, any point 76 on the surface of the metal strip 1
The reflected diffracted light 77 reflected at
Even if the image is formed on 79 and the point 76 is displaced, it is received by the light guide members 55 and 56 or the screen 46 indicated by reference numerals 80 and 81. Therefore, the reflected diffracted light due to the flaws on the surface of the metal strip 1 can be received and detected without leakage.

【0040】このことをさらに図17を参照して説明す
る。検査対象である金属帯1の表面の点A1から角度θ
1,θ2方向に回折した反射回折光線a1,a2は、凸
レンズである集光レンズ53で屈折されて導光部材55
の位置Q1,Q2にレーザ光11の走査位置が、点B1
に移動したときにおいても、角度θ1,θ2を有する反
射回折光b2,b2は、導光部材55上の位置Q1,Q
2に到達する。したがって特定角度のみを受光する導光
部材55の位置を固定して、金属帯1の幅方向のレーザ
光11の走査によって、反射光36を検出することがで
きることが理解される。
This will be further described with reference to FIG. Angle θ from the point A1 on the surface of the metal strip 1 to be inspected
The reflected diffracted light rays a1 and a2 diffracted in the 1 and θ2 directions are refracted by the condenser lens 53, which is a convex lens, and are guided to the light guide member 55.
The scanning position of the laser beam 11 at the positions Q1 and Q2 of
The reflected diffracted lights b2 and b2 having the angles θ1 and θ2 are moved to the positions Q1 and Q on the light guide member 55 even when they are moved to.
Reach 2. Therefore, it is understood that the position of the light guide member 55 that receives only a specific angle can be fixed and the reflected light 36 can be detected by scanning the laser light 11 in the width direction of the metal strip 1.

【0041】上述の各説明は、主として第1受光検出手
段37に関連してなされたけれども、第2〜第4受光検
出手段39,42,44に関しても同様であり、このこ
とはまたさらに、図10に示される本発明の実施の他の
形態においても同様である。このようにして本発明に従
えば、第1〜第4受光検出手段37,39,42,44
によって、4チャネルの反射回折光36,38,41,
43を、前述のように参照符P,B,S1,S2で示さ
れるようにして、いわばマルチセンシング方式で検出す
るようにし、これによって疵種別および疵形態の判別を
正確に行い、その疵の程度、したがって金属帯1の等級
格付けを容易に行うことができるようになる。
Although the above explanations have been made mainly in relation to the first received light detecting means 37, the same applies to the second to fourth received light detecting means 39, 42, 44, which is further illustrated in the drawings. The same applies to the other embodiment of the present invention shown in FIG. Thus, according to the present invention, the first to fourth light reception detecting means 37, 39, 42, 44
4 channels of reflected diffracted light 36, 38, 41,
As described above, 43 is detected by the so-called multi-sensing method as indicated by the reference signs P, B, S1, and S2, whereby the flaw type and flaw form are accurately determined, and the flaws are detected. The degree, and hence the grade of the metal strip 1, can be easily evaluated.

【0042】図18は、穴検出手段3の構成を簡略化し
て示す斜視図である。レーザ光源83からの幅0.3m
m×流れ方向1.7mmのスポット光であるレーザ光が
発生され、コリメータ84によって平行光とされ、多角
形反射鏡85に導かれる。この多角形反射鏡85は、た
とえば8面体であってモータによって12000rpm
で走査され、検査対象である金属帯1の幅方向に矢符8
6で示されるように高速に移動される。金属帯1に穴8
7が存在するとき、その穴を介するレーザ光は、集光レ
ンズ88で集光され、ピンホトダイオード89で受光検
出される。このピンホトダイオード89からの出力をレ
ベル弁別することによって、穴87の存在を検出するこ
とができる。
FIG. 18 is a perspective view showing a simplified structure of the hole detecting means 3. Width 0.3m from laser light source 83
Laser light, which is a spot light of m × 1.7 mm in the flow direction, is generated, collimated by a collimator 84, and guided to a polygonal mirror 85. The polygonal reflecting mirror 85 is, for example, an octahedron and is 12000 rpm by a motor.
The arrow 8 is scanned in the width direction of the metal strip 1 to be inspected.
It is moved at high speed as indicated by 6. Hole 8 in metal strip 1
When 7 is present, the laser light passing through the hole is condensed by the condenser lens 88 and received and detected by the pin photodiode 89. By discriminating the level of the output from the pin photodiode 89, the presence of the hole 87 can be detected.

【0043】このような金属帯1に穴87が存在すると
き、その穴87を含む金属帯1の長手方向の予め定める
範囲、たとえばその長手方向に1mの範囲の領域である
等級評価単位区画Qは、製品とならない部分であって、
最も悪い等級Kであると判定される。
When a hole 87 is present in the metal strip 1 as described above, a grade evaluation unit section Q which is a predetermined range in the longitudinal direction of the metal strip 1 including the hole 87, for example, a region of 1 m in the longitudinal direction. Is a part that does not become a product,
The worst grade K is determined.

【0044】このような金属帯1の長手方向の走行位置
は、金属帯1の走行距離に対応したパルス数を発生する
走行位置検出手段90の出力をカウンタで計数すること
によって検出することができる。これによって穴87の
金属帯1における走行方向の位置を、検出することが可
能となる。
Such a running position of the metal strip 1 in the longitudinal direction can be detected by counting the output of the running position detecting means 90 which generates the number of pulses corresponding to the running distance of the metal strip 1 with a counter. .. This makes it possible to detect the position of the hole 87 in the traveling direction on the metal strip 1.

【0045】図19は、第1〜第4受光検出手段37,
39,42,44に設けられている受光素子60,6
6,61,69に後続する電気回路を示すブロック図で
ある。各チャネル毎の受光検出信号は、Pチャネルの正
反射検出信号と、B,S1,S2の各チャネルの乱反射
検出信号とから成り、前処理回路(Front EndProcesso
r)FEP1〜FEP4にそれぞれ与えられる。
FIG. 19 shows the first to fourth light reception detecting means 37,
Light receiving elements 60, 6 provided at 39, 42, 44
It is a block diagram which shows the electric circuit following 6,61,69. The received light detection signal for each channel is composed of a regular reflection detection signal of the P channel and an irregular reflection detection signal of each of the B, S1, and S2 channels.
r) are given to FEP1 to FEP4 respectively.

【0046】図20は、正反射光の受光素子60に後続
するそのPチャネルの具体的な電気的構成を示すブロッ
ク図である。前処理回路FEP1の出力は直流増幅回路
96に与えられる。この直流増幅回路96の利得は、利
得調整回路97によって設定される。
FIG. 20 is a block diagram showing a specific electrical configuration of the P channel subsequent to the light receiving element 60 for specularly reflected light. The output of the preprocessing circuit FEP1 is given to the DC amplification circuit 96. The gain of the DC amplification circuit 96 is set by the gain adjustment circuit 97.

【0047】図21は第1〜第4前処理回路FEP1〜
FEP4における出力波形を示す。第1前処理回路FE
P1では、正反射検出信号の第1利得が、図21(1)
に示されるようにノイズの第1平均波高値VPが1.0
Vになるように、利得調整手段97によって設定され
る。同様にして第2〜第4前処理回路FEP2〜FEP
4の各平均波高値VB,VS1,VS2は、表1に示さ
れるように設定される。
FIG. 21 shows the first to fourth preprocessing circuits FEP1 to FEP1.
The output waveform in FEP4 is shown. First preprocessing circuit FE
In P1, the first gain of the specular reflection detection signal is as shown in FIG.
As shown in, the first average peak value VP of noise is 1.0
It is set by the gain adjusting means 97 so that it becomes V. Similarly, the second to fourth preprocessing circuits FEP2 to FEP
The average peak values VB, VS1, VS2 of 4 are set as shown in Table 1.

【0048】[0048]

【表1】 [Table 1]

【0049】こうして正反射検出信号の第1平均波高値
VPが、第2〜第4反射検出信号のノイズの第2平均波
高値VB,VS1,VS2以上となるように設定され
る。これによって一般的に低レベルの反射検出信号を、
むやみに高い利得で増幅してS/N比を悪化させてしま
うことが防がれ、したがってわずかな疵であっても、正
反射光からは勿論、各乱反射光B,S1,S2からも、
金属帯1の表面の疵に対応した反射検出信号のレベルの
変動を検出することが可能になる。
Thus, the first average peak value VP of the regular reflection detection signal is set to be equal to or higher than the second average peak value VB, VS1, VS2 of the noise of the second to fourth reflection detection signals. This generally gives a low level reflection detection signal,
It is possible to prevent amplification with an unreasonably high gain to deteriorate the S / N ratio. Therefore, even if there is a slight flaw, not only from the specular reflection light but also from each diffuse reflection light B, S1, S2,
It becomes possible to detect the fluctuation of the level of the reflection detection signal corresponding to the flaw on the surface of the metal band 1.

【0050】これらの各反射検出信号は、後述のように
正規化される。その後、表1に示される2値化のため
に、平均波高値VP,VB,VS1,VS2の上(すな
わち正)および下(すなわち負)の各弁別レベルでレベ
ル弁別され、その2値化されたデータは、幾何学的特徴
抽出用メモリGFE1,GFE2にそれぞれストアされ
る。一方の幾何学的特徴抽出用メモリGFE1は、いわ
ば一般疵の検出のために用いられ、正反射検出信号の金
属帯1の表面による光吸収による変動分を表すメモリM
Pn(添え字nは負を示す)と、残余の乱反射検出信号
の光反射による変動分を表すメモリMBp,MS1p,
MS2p(添え字pは正を示す)を備える。また特殊疵
のための幾何学的特徴抽出用メモリGFE2は、乱反射
検出信号の光吸収による変動分をストアするメモリMB
n,MS1n,MS2nを含む。このような各幾何学的
特徴抽出用メモリGFE1,GFE2の備えているメモ
リは表1に丸印を付して示すとともに、図22に併せて
示す。
Each of these reflection detection signals is normalized as described later. Then, for the binarization shown in Table 1, level discrimination is performed at each discrimination level above (that is, positive) and below (that is, negative) the average peak values VP, VB, VS1, VS2, and then binarized. The data are stored in the geometric feature extraction memories GFE1 and GFE2, respectively. On the other hand, the geometric feature extraction memory GFE1 is used for detecting so-called general flaws, and is a memory M that represents a variation of the specular reflection detection signal due to light absorption by the surface of the metal band 1.
Pn (subscript n indicates negative) and memories MBp, MS1p, which represent fluctuations due to light reflection of the residual irregular reflection detection signal.
MS2p (subscript p indicates positive). Further, the geometric feature extraction memory GFE2 for the special flaw is a memory MB for storing the variation due to the optical absorption of the irregular reflection detection signal.
n, MS1n, MS2n are included. The memory provided in each of the geometric feature extraction memories GFE1 and GFE2 is shown in Table 1 with a circle, and also shown in FIG.

【0051】表2は、線状疵、点状疵、面状疵および形
状疵などの具体的な各種類を示す。幾何学的特徴抽出用
メモリGFE1の出力によって検査される一般疵は、表
2の線状疵および点状疵である。もう1つの幾何学的特
徴抽出用メモリGFE2によって検出される特殊疵とい
うのは、表2の面状疵および形状疵である。後述のよう
に一般疵のための幾何学的特徴抽出用メモリGFE1の
出力を用いても面状疵の検査を行うことができる。
Table 2 shows concrete types such as linear flaws, dot flaws, surface flaws, and shape flaws. The general flaws checked by the output of the geometric feature extraction memory GFE1 are the linear flaws and the dot flaws in Table 2. The other special flaws detected by the geometric feature extraction memory GFE2 are the surface flaws and the shape flaws in Table 2. As will be described later, the surface defect can be inspected by using the output of the geometric feature extraction memory GFE1 for general defect.

【0052】[0052]

【表2】 [Table 2]

【0053】図19を再び参照して、タイミングコント
ロール回路TMCは、たとえば48MHzの基本クロッ
ク、第2同期パルス、走査スタートパルス、ミラー回転
パルスおよび有効走査パルスなどの画像バス共通の信号
を発生してマルチバス99に与えるとともに、階調デー
タが伝送される多値データのためのバス100に与えら
れる。マイクロコンピュータなどによって実現される処
理回路MPUは、穴検出手段3のピンホトダイオード8
9からの出力を受信するとともに、金属帯1の走行方向
の走行位置検出手段90からの出力を受信する。インタ
フェイス101は、外部記憶装置、たとえば磁気ハード
ディスクおよび光磁気ディスクなどとの接続を可能に
し、本件装置の出力をこれらの外部磁気記憶装置に転送
してストアさせることを可能にする。
Referring again to FIG. 19, the timing control circuit TMC generates signals common to the image bus, such as a basic clock of 48 MHz, a second synchronizing pulse, a scan start pulse, a mirror rotation pulse and an effective scan pulse. In addition to being applied to the multi-bus 99, it is applied to the bus 100 for multi-valued data for transmitting grayscale data. The processing circuit MPU realized by a microcomputer or the like is the pin photodiode 8 of the hole detecting means 3.
9 and the output from the traveling position detecting means 90 in the traveling direction of the metal strip 1 is received. The interface 101 enables connection with an external storage device, such as a magnetic hard disk and a magneto-optical disk, and enables the output of the present device to be transferred to and stored in these external magnetic storage devices.

【0054】第1〜第4受光検出手段60,66,6
1,69毎の合計4チャネルP,B,S1,S2分のア
ナログデジタル変換手段ABC1〜ABC4が設けられ
る。
First to fourth light receiving detecting means 60, 66, 6
Analog-to-digital conversion means ABC1 to ABC4 for a total of four channels P, B, S1, and S2 for each 1 and 69 are provided.

【0055】図20を参照して、第1受光検出手段60
に対応するアナログデジタル変換手段ADC1の具体的
な回路の構成を説明する。前処理回路FEP1の直流増
幅回路96からの出力は、アナログデジタル変換回路A
DC1のアナログデジタル変換器102に与えられ、8
ビットのデジタル値に変換され、次のミラー反射率補正
回路103に与えられる。ミラー反射率補正回路103
には、補正値メモリ104からの補正されるべき図23
に示される波形を有する信号が金属帯1の幅方向の各走
査のたび毎に与えられる。アナログデジタル変換器10
2の出力波形は、図24(1)に示されるとおりであ
る。前処理回路FEP1の出力はまた、ミラー反射率サ
ンプリング回路105に与えられ、これによって補正値
メモリ104の出力レベルが設定される。こうしてミラ
ー反射率補正回路は、補正値メモリ104の出力に応じ
て、アナログデジタル変換器102の出力の回転駆動さ
れる多角形反射鏡の各反射面毎の反射率のむらを補正
し、ライン106には、図24(2)に示されるように
平均波高値が一定である信号を導出する。
Referring to FIG. 20, first light reception detecting means 60
The specific circuit configuration of the analog-to-digital conversion means ADC1 corresponding to will be described. The output from the DC amplification circuit 96 of the preprocessing circuit FEP1 is the analog-digital conversion circuit A
8 is given to the analog-digital converter 102 of DC1,
It is converted into a digital value of bits and given to the next mirror reflectance correction circuit 103. Mirror reflectance correction circuit 103
23 to be corrected from the correction value memory 104.
A signal having the waveform shown in FIG. 2 is given for each scanning in the width direction of the metal strip 1. Analog-digital converter 10
The output waveform of No. 2 is as shown in FIG. The output of the preprocessing circuit FEP1 is also given to the mirror reflectance sampling circuit 105, which sets the output level of the correction value memory 104. In this way, the mirror reflectance correction circuit corrects the unevenness of the reflectance of each output surface of the analog-digital converter 102 for each of the reflecting surfaces of the polygon mirror that is rotationally driven according to the output of the correction value memory 104, and the line 106 is displayed. Derives a signal whose average peak value is constant as shown in FIG.

【0056】このライン106の信号は、シェービング
補正回路107に与えられるとともに、シェービングサ
ンプリング回路108に与えられてサンプリングされ、
これによって1走査分の平均波高値が補正値メモリ10
9にストアされ、このメモリ109にストアされるレー
ザ光の1走査分の平均波高値の変化は、図25に示され
るとおりである。こうしてシェービング補正回路107
は、図26(1)に示されるライン106の平均波高値
VPが走査方向に変化する波形を補正して、ライン11
0には、図26(2)で示されるように平均波高値VP
が一定である信号を導出する。
The signal on the line 106 is applied to the shaving correction circuit 107 and also applied to the shaving sampling circuit 108 to be sampled.
As a result, the average peak value for one scan is calculated as the correction value memory 10
FIG. 25 shows changes in the average peak value of the laser beam stored in memory 9 and stored in the memory 109 for one scan. Thus, the shaving correction circuit 107
Is corrected by correcting the waveform in which the average peak value VP of line 106 shown in FIG. 26A changes in the scanning direction.
The average peak value VP is set to 0 as shown in FIG.
Derives a signal where is constant.

【0057】ライン110からの受光検出信号は、正ピ
ーク検出回路112と、負ピーク検出回路113と、エ
ンベロープ検出回路114とにそれぞれ与えられる。正
ピーク検出回路112は、ライン110の反射検出信号
に応答し、そのピーク値をサンプリングして、図27
(1)の参照符115で示されるパルスをライン116
に導出し、減算回路117に与える。また負ピーク検出
回路113は、ライン110の受光検出信号の負ピーク
をサンプリングして検出し、ライン118には、図27
(2)で示される負のピークを表す信号119を導出し
て、減算回路120に与える。これらの減算回路11
7,120には、エンベロープ検出回路114からの図
27(3)の参照符121で示される平均波高値を表す
信号が導出される。この図27(1)〜図27(3)に
は、ライン110の受光検出信号が併せて示されてい
る。
The received light detection signal from the line 110 is given to the positive peak detection circuit 112, the negative peak detection circuit 113, and the envelope detection circuit 114, respectively. The positive peak detection circuit 112 responds to the reflection detection signal on the line 110, samples the peak value thereof, and
The pulse indicated by the reference numeral 115 in (1) is changed to the line 116.
To the subtraction circuit 117. Further, the negative peak detection circuit 113 samples and detects the negative peak of the light reception detection signal of the line 110, and the line 118 is shown in FIG.
The signal 119 representing the negative peak shown in (2) is derived and given to the subtraction circuit 120. These subtraction circuits 11
A signal representing the average peak value indicated by the reference numeral 121 in FIG. 27 (3) is derived from the envelope detection circuit 114 at 7, 120. 27 (1) to 27 (3), the light reception detection signal of the line 110 is also shown.

【0058】減算回路117は、正ピーク検出回路11
2の出力Spからエンベロープ検出回路114の出力E
を減算し、その減算値(=Sp−E)をライン122に
導出する。このライン122の波形は、図28(1)に
示されるとおりであって、平均波高値以上のレベルを有
する正極性波高値が導出される。もう1つの減算回路1
20は、エンベロープ検出回路114の出力Eから負ピ
ーク検出回路113の出力Snを減算した減算値(=E
−Sn)を導出してライン123に与える。このライン
123の出力波形は、図28(2)に示されるとおりで
あって、平均波高値以下のレベルを有する負極性波高値
を表す。
The subtraction circuit 117 is a positive peak detection circuit 11
2 output Sp to envelope detection circuit 114 output E
Is subtracted, and the subtraction value (= Sp−E) is derived on the line 122. The waveform of the line 122 is as shown in FIG. 28 (1), and the positive peak value having a level equal to or higher than the average peak value is derived. Another subtraction circuit 1
20 is a subtraction value (= E) obtained by subtracting the output Sn of the negative peak detection circuit 113 from the output E of the envelope detection circuit 114.
-Sn) is derived and given to line 123. The output waveform of the line 123 is as shown in FIG. 28 (2), and represents the negative peak value having a level equal to or lower than the average peak value.

【0059】絶対値比較回路124は、ライン122,
123の出力を受信し、それらの絶対値の大きい方の信
号を、ライン125に導出する。このライン125の出
力波形は、図29(1)に示されるとおりであり、こう
して得られた絶対値が正であるか負であるかは、図29
(2)に示されるとおりであり、この図29(2)で示
される信号波形は、疵種別および疵形態の判定のために
用いられることがある。
The absolute value comparison circuit 124 includes lines 122,
The output of 123 is received, and the signal with the greater absolute value is derived on line 125. The output waveform of the line 125 is as shown in FIG. 29 (1), and whether the absolute value thus obtained is positive or negative is shown in FIG.
As shown in (2), the signal waveform shown in FIG. 29 (2) may be used for determining the defect type and the defect form.

【0060】ノイズサンプリング回路126は、ライン
110に含まれるノイズの平均波高値VPを求める。こ
の平均波高値VPというのは、前述のエンベロープ検出
回路114によって得られたエンベロープEに類似する
ものであり、この実施例ではそのノイズレベルNが、も
っと高い精度で求められる。
The noise sampling circuit 126 obtains the average peak value VP of the noise contained in the line 110. The average peak value VP is similar to the envelope E obtained by the envelope detection circuit 114 described above, and in this embodiment, the noise level N thereof is obtained with higher accuracy.

【0061】ノイズサンプリング回路126では図30
に示されるように、金属帯1の走行方向2に沿って長さ
約130mm、幅約180mmの測定対象範囲127を
設定する。次に図31に示されるように測定対象範囲1
27を含む多数の走査によって得られるライン110の
受光検出信号から、その測定対象範囲127内の最小単
位128(走行方向長さ0.2mm、幅方向15mm)
を得る。この最小単位128は、16画素を含み、その
反射検出信号のノイズレベルの最大値VNmaxと最小
値VNmixとを求める。こうして最小単位128での
ノイズのピークツーピーク(peak to peak)値である値
(=VNmax−VNmin)を求め、その後、測定対
象範囲127の平均値を求める。こうして測定対象範囲
127におけるノイズのピークツーピーク値が得られ、
その1/2を、ノイズレベルNとして設定する。このノ
イズレベルの値は、金属帯1の地肌レベルからのノイズ
の振幅に対応し、前述のエンベロープ検出回路114に
よって得られるエンベロープレベルEに対応する。
The noise sampling circuit 126 shown in FIG.
As shown in, a measurement target range 127 having a length of about 130 mm and a width of about 180 mm is set along the traveling direction 2 of the metal strip 1. Next, as shown in FIG. 31, the measurement target range 1
From the light reception detection signal of the line 110 obtained by a large number of scans including 27, the minimum unit 128 within the measurement target range 127 (running direction length 0.2 mm, width direction 15 mm)
To get The minimum unit 128 includes 16 pixels, and obtains the maximum value VNmax and the minimum value VNmix of the noise level of the reflection detection signal. In this way, a value (= VNmax-VNmin) that is a peak-to-peak value of noise in the minimum unit 128 is obtained, and then an average value of the measurement target range 127 is obtained. In this way, the peak-to-peak value of noise in the measurement target range 127 is obtained,
The half is set as the noise level N. The value of the noise level corresponds to the amplitude of noise from the background level of the metal strip 1 and corresponds to the envelope level E obtained by the envelope detection circuit 114 described above.

【0062】正規化回路130は、ライン125に得ら
れる図29(1)の受光検出信号を、ノイズサンプリン
グ回路126によって得られたノイズレベルNで除算
し、すなわちノイズサンプリング回路126で得られた
ノイズレベルをN1とし、ライン125に得られる反射
検出信号のレベルをS1とするとき、S1/N1の割算
を行い、ライン131に、図32(1)で示される正規
化された受光検出信号を導出する。ライン131に得ら
れる図32(1)の信号の正極性および負極性は、図3
2(2)に示される信号によって表され、この図32
(2)の正負表示信号は、前述の図29(2)の信号と
同一である。
The normalization circuit 130 divides the received light detection signal of FIG. 29 (1) obtained on the line 125 by the noise level N obtained by the noise sampling circuit 126, that is, the noise obtained by the noise sampling circuit 126. When the level is N1 and the level of the reflection detection signal obtained on the line 125 is S1, S1 / N1 is divided and the normalized light reception detection signal shown in FIG. Derive. The positive and negative polarities of the signal of FIG. 32 (1) obtained on the line 131 are shown in FIG.
2 (2) represented by the signal shown in FIG.
The positive / negative display signal of (2) is the same as the signal of FIG. 29 (2) described above.

【0063】こうしてアナログデジタル変換回路ADC
1からは、ライン131を経て、正規化された多値ビッ
トから成る疵の濃度を表す濃度的特徴抽出のための信号
が導出される。残余の第2〜第3反射検出信号に対応す
るアナログデジタル変換回路ADC2〜ADC4もま
た、前述のアナログデジタル変換回路ADC1と類似の
構成を有する。これらの正規化された受光検出信号は、
ライン131を含む多値バス100に導出され、フレー
ムメモリFRM1にストアされて、多値階調画像として
ストアされ、たとえばカラーモニタ表示が可能になる。
チャネルPの正規化されたライン31からの受光検出信
号は、濃度的特徴量の抽出のためのメモリDFE1(De
nsty Feature Extraction)に与えられ、他のチャネル
B,S1,S2に関しても同様なメモリDFE2〜DF
E4が設けられる。
Thus, the analog-digital conversion circuit ADC
From 1, a signal is derived via line 131 for density feature extraction, which represents the density of the flaw consisting of normalized multi-valued bits. The analog-digital conversion circuits ADC2 to ADC4 corresponding to the remaining second to third reflection detection signals also have a configuration similar to that of the analog-digital conversion circuit ADC1 described above. These normalized received light detection signals are
It is led to the multi-value bus 100 including the line 131, stored in the frame memory FRM1 and stored as a multi-value gradation image, and for example, color monitor display becomes possible.
The received light detection signal from the normalized line 31 of the channel P is stored in the memory DFE1 (De
nsty Feature Extraction) and similar memories DFE2 to DF for other channels B, S1 and S2.
E4 is provided.

【0064】さらにアナログデジタル変換回路ADC1
では、ライン131に得られる正規化された多値反射検
出信号を、2値化回路132で2値データとする。この
2値化回路132では、ライン131に与えられる図3
2(1)の正規化された受光検出信号は、図32(1)
に示され、この受光検出信号は、前述の表1に示される
2値化弁別レベルでレベル弁別される。正反射信号36
の2値化は、負極性においてのみ行われ、その弁別レベ
ルは、S2/N2=2.5dBのライン134に設定さ
れる。こうして2値化回路132からライン135に
は、2値化データが図32(3)のようにして導出され
る。この2値化弁別レベル134で弁別レベルされて得
られた2値データの平均波高値に対する正極性または負
極性を表す信号は、図32(4)に示されるとおりであ
る。ライン135から得られる2値データは、幾何学的
特徴抽出用メモリGFE1(Geometrial Feature Extrac
tion)のメモリMPnにストアされる。残余のアナログ
デジタル変換回路ADC2〜ADC4に関してもまた同
様な2値化演算動作が行われ、その2値化されたデータ
は、前述のようにメモリMBp,MBn;MS1p,M
S1n;MS2p,MS2nにそれぞれストアされて、
幾何学的特徴量を求めるために用いられる。こうして得
られた2値データは2値バス136に導出される。
Further, the analog-digital conversion circuit ADC1
Then, the normalized multilevel reflection detection signal obtained on the line 131 is converted into binary data by the binarization circuit 132. In the binarization circuit 132, the line 131 shown in FIG.
The normalized received light detection signal of 2 (1) is shown in FIG.
This received light detection signal is level discriminated by the binarized discrimination level shown in Table 1 above. Specular reflection signal 36
Is binarized only in the negative polarity, and its discrimination level is set to the line 134 of S2 / N2 = 2.5 dB. Thus, the binarized data is derived from the binarization circuit 132 to the line 135 as shown in FIG. The signal representing the positive polarity or the negative polarity with respect to the average peak value of the binary data obtained by the discrimination level at the binarization discrimination level 134 is as shown in FIG. 32 (4). The binary data obtained from the line 135 is the geometric feature extraction memory GFE1 (Geometrial Feature Extrac).
stored in the memory MPn. Similar binary operation is performed on the remaining analog-digital conversion circuits ADC2 to ADC4, and the binary data is stored in the memories MBp, MBn; MS1p, M as described above.
S1n; Stored in MS2p and MS2n respectively,
It is used to obtain geometric features. The binary data thus obtained is led to the binary bus 136.

【0065】前述の図20のライン110に導出される
受光検出信号は、たとえば256階調であり、図33で
示されるようにして得られる。またライン135に得ら
れる2値データは、図34に示されるようにして得られ
る。図34の碁盤目状に示された基レベルは、ノイズの
平均波高値VP,VB,VS1またはVS2を示し、金
属帯1の検査されるべき表面の地肌レベルに対応する。
The received light detection signal derived on the line 110 in FIG. 20 has 256 gradations, for example, and is obtained as shown in FIG. The binary data obtained on the line 135 is obtained as shown in FIG. The base level shown in a grid pattern in FIG. 34 indicates the average peak value VP, VB, VS1 or VS2 of noise, and corresponds to the background level of the surface of the metal strip 1 to be inspected.

【0066】合計4チャネル分の受光検出信号を、図2
1に示されるようにノイズの平均波高値の上下の正極性
および負極性の各変動分だけを、前述のように採用し
て、幾何学的特徴抽出用メモリGFE1にストアし、ま
た濃度的特徴抽出用メモリDFE1〜DFE4およびF
RM1,FRM2にストアしておく。後述のように疵種
別および疵形態の判定を行うにあたり、その受光検出信
号の極性を選択することによって、一般疵および特殊疵
の検出が良好に達成されることを、本件発明者の実験に
よって、表3のように確かめられた。
The received light detection signals for four channels in total are shown in FIG.
As shown in FIG. 1, only the positive and negative fluctuations above and below the average peak value of the noise are adopted as described above and stored in the geometric feature extraction memory GFE1, and the density characteristic is also stored. Extraction memories DFE1 to DFE4 and F
Store in RM1 and FRM2. In determining the flaw type and flaw form as described below, by selecting the polarity of the received light detection signal, that the detection of general flaws and special flaws is well achieved, by the experiments of the present inventors, It was confirmed as shown in Table 3.

【0067】[0067]

【表3】 [Table 3]

【0068】図35は、本発明の実施の他の形態の構成
を示す図である。図21に示される2値化のための各弁
別レベルVP,VB,VS1,VS2に関してこの実施
の一形態では、弁別レベルVP,VB,VS1,VS2
をノイズレベルNに応じて変化して設定する場合、制限
値を設定する。これらの弁別レベルVP,VB,VS
1,VS2を、代表的にVC1,VC2で示す。この予
め設定した上下の制限値で比較し、その制限値内であれ
ば、そのまま2値化弁別レベルを用い、制限値から外れ
る場合は、制限値を弁別レベルとして2値化データを求
める。上下の制限値として、正極性の疵弁別レベルに対
してはVC2HとVC2Lを使用する。この結果、弁別
レベル演算回路7から出力する信号VC1が VC1L<VC1<VC1H ならば、信号VC1がそのまま出力し、 VC1≦VC1LまたはVC1N≦VC1 ならば、VC1LまたはVC1Hがその信号VC1に代
わって出力する。負極性側の信号VC2についても同様
である。したがって2値化回路132で設定される弁別
レベルは、第35図における斜線の範囲内で設定される
ことになる。
FIG. 35 is a diagram showing the structure of another embodiment of the present invention. Regarding the discrimination levels VP, VB, VS1, VS2 for binarization shown in FIG. 21, in the present embodiment, the discrimination levels VP, VB, VS1, VS2.
When the value is changed according to the noise level N and is set, a limit value is set. These discrimination levels VP, VB, VS
1 and VS2 are typically designated as VC1 and VC2. The comparison is performed with the upper and lower limit values set in advance, and if it is within the limit value, the binarization discrimination level is used as it is. As the upper and lower limit values, VC2H and VC2L are used for the positive flaw discrimination level. As a result, if the signal VC1 output from the discrimination level calculation circuit 7 is VC1L <VC1 <VC1H, the signal VC1 is output as it is. If VC1 ≦ VC1L or VC1N ≦ VC1, VC1L or VC1H is output instead of the signal VC1. To do. The same applies to the signal VC2 on the negative polarity side. Therefore, the discrimination level set by the binarization circuit 132 is set within the shaded area in FIG.

【0069】ノイズサンプリング回路126におけるノ
イズレベルNを求めるための測定対象範囲127は、走
行位置検出手段90の出力に応答して金属帯1の走行方
向2に、10m毎に演算して求め、一旦求めたノイズレ
ベルNは、そのまま金属帯1の走行方向10m間におい
て、共通に用いられる。
The measurement target range 127 for obtaining the noise level N in the noise sampling circuit 126 is calculated in response to the output of the traveling position detecting means 90 in the traveling direction 2 of the metal strip 1 every 10 m, and once obtained. The obtained noise level N is commonly used as it is in the traveling direction 10 m of the metal strip 1.

【0070】図36は、金属帯1の平面図である。本発
明に従い、金属帯1の検査による格付けを行う等級評価
単位区画を、第36図に示すように、幅W、長さHの区
画Qとする。たとえば、一事例として、W=1m、H=
1mとする。その等級評価単位区画Qを16等分割し
て、幅W/4、長さH/4の区画を疵種別判定単位区画
(以下、単位区画と略称する)qとして、この判定単位
区画q毎に量子化、プロフィール作成、特徴抽出、欠陥
種別疵形態判定を行い、合計16個の判定単位区画qか
ら1個の評価単位区画Qの等級格付けの決定を行う。
FIG. 36 is a plan view of the metal strip 1. According to the present invention, a grade evaluation unit section for rating by inspection of the metal strip 1 is a section Q having a width W and a length H, as shown in FIG. For example, as an example, W = 1 m, H =
1m. The grade evaluation unit section Q is divided into 16 equal parts, and a section having a width W / 4 and a length H / 4 is defined as a defect type determination unit section (hereinafter, abbreviated as a unit section) q. Quantization, profile creation, feature extraction, and defect type flaw form determination are performed to determine the grade rating of one evaluation unit section Q out of a total of 16 determination unit sections q.

【0071】図37は、マイクロコンピュータによって
実現される処理回路140(前述の図19参照)の概略
の動作を説明するためのフローチャートである。処理回
路140には、幾何学的特徴抽出用メモリGFE1,G
FE2と多値データがストアされているフレームメモリ
FRM1とが接続され、また各バス99,100,13
6が接続されて、演算処理動作が行われる。
FIG. 37 is a flow chart for explaining the general operation of the processing circuit 140 realized by the microcomputer (see FIG. 19 described above). The processing circuit 140 includes geometric feature extraction memories GFE1 and GFE.
The FE2 is connected to the frame memory FRM1 in which multi-valued data is stored, and each bus 99, 100, 13 is connected.
6 is connected and the arithmetic processing operation is performed.

【0072】等級評価単位区画Qの等級格付けを行うに
あたり、まずステップa1では、フレームメモリFRM
1のストア内容が用いられ、これとは別に、ステップa
3では、2値データがストアされているメモリGFE
1,GFE2のストア内容が読出されて用いられる。等
級評価単位区画Qに含まれている合計16個の疵判定単
位区画qは、たとえば図38(1)に示されるように線
状疵であり、図38(2)に示されるように点状疵であ
り、さらに図38(3)に示されるように面状疵であ
る。これらの各疵種別毎の疵形態と、各疵形態毎の程度
についても、このような多値データと2値データとに基
づいて、評価判定される。
In order to classify the grade evaluation unit section Q, first in step a1, the frame memory FRM is selected.
Store contents of 1 are used, and aside from this, step a
In 3, memory GFE in which binary data is stored
The stored contents of 1 and GFE2 are read and used. A total of 16 flaw determination unit sections q included in the grade evaluation unit section Q are linear flaws as shown in FIG. 38 (1), and dot-like as shown in FIG. 38 (2). It is a flaw and, as shown in FIG. 38 (3), is a planar flaw. The flaw type for each flaw type and the degree of each flaw type are also evaluated and determined based on such multivalued data and binary data.

【0073】多値データに基づき、ステップa2では、
重み加算値Fが求められる。図38のステップa1,a
2のさらに具体的な動作は、図39に示されている。重
み加算値Fの演算にあたり、ステップb1からステップ
b2に移り、多値データが正反射光Pと乱反射光B,S
1,S2毎にストアされているフレームメモリFRM1
のストア内容を読出し、各疵判定単位区画qに含まれて
いる多数の各画素q1毎に、ノイズ平均波高値からの光
吸収された成分の変動分の絶対値、すなわち図21
(1)の平均波高値VPの信号の絶対値を読出すととも
に、乱反射光B,S1,S2のノイズ平均波高値からの
乱反射された成分の変動分の絶対値、すなわち図21
(2)〜図21(4)における平均波高値以上の成分の
変動分の絶対値を読出す。各チヤネルP,B,S1,S
2毎の前記変動分は、その一例として、疵判定単位区画
qにおいて図40に示されるように、3次元一体形状を
有している。
Based on the multivalued data, in step a2,
The weight addition value F is obtained. Steps a1 and a in FIG.
A more specific operation of No. 2 is shown in FIG. In calculating the weighted addition value F, the process moves from step b1 to step b2, and the multi-valued data shows the specular reflection light P and the irregular reflection light B, S.
Frame memory FRM1 stored for each of S1 and S2
21 is read out, and the absolute value of the variation of the light-absorbed component from the noise average peak value is calculated for each of a number of pixels q1 included in each defect determination unit section q, that is, FIG.
The absolute value of the signal of the average peak value VP of (1) is read out, and the absolute value of the variation of the irregularly reflected component from the noise average peak value of the irregular reflection lights B, S1, and S2, that is, FIG.
(2) -The absolute value of the variation of the component above the average peak value in FIG. 21 (4) is read. Each channel P, B, S1, S
As an example, the variation for each 2 has a three-dimensional integral shape in the defect determination unit section q as shown in FIG.

【0074】 F = ∫Vds …(1) 各疵における濃度、すなわち反射光強度V毎の面積は、
図41に示されるとおりである。図41(1)に示され
る疵判定単位区画qにおける濃度、したがって反射光強
度V1〜V5を有する露出された面積は、図41(2)
に示されるとおりである。
F = ∫Vds (1) The density at each defect, that is, the area for each reflected light intensity V is
As shown in FIG. 41. The density in the defect determination unit section q shown in FIG. 41 (1), that is, the exposed area having the reflected light intensities V1 to V5 is shown in FIG. 41 (2).
As shown in.

【0075】このような図40および図41に基づくデ
ータによって、ステップb3では、疵の面積Sを求める
ことができる。
Based on the data shown in FIGS. 40 and 41, the area S of the flaw can be obtained in step b3.

【0076】 S = ∫ds …(2) また各チャネル毎の重み加算値F(P)は、Pチャネル
の正反射光36の受光検出信号に基づき、式2から求め
られる。このことは他のチャネルB,S1,S2の重み
加算値F(B),F(S1),F(S2)に関しても全
く同様に各チャネルB,S1,S2の受光検出信号に基
づいて求めることができる。これらの重み加算値という
のは、図40における各疵のいわば体積を表す。
S = ∫ds (2) Further, the weighted addition value F (P) for each channel is obtained from the equation 2 based on the light reception detection signal of the regular reflection light 36 of the P channel. This is also obtained for the weighted addition values F (B), F (S1) and F (S2) of the other channels B, S1 and S2 in exactly the same manner based on the received light detection signals of the respective channels B, S1 and S2. You can These weight addition values represent, as it were, the volume of each defect in FIG.

【0077】ステップb5では、各疵判定単位区画qに
おける全チャネルP,B,S1,S2の総和の重み加算
値Fを求める。
At step b5, the weight addition value F of the total sum of all channels P, B, S1, S2 in each defect judgment unit section q is obtained.

【0078】 F = F(P)+F(B)+F(S1)+F(S2) …(3) 前述の図37におけるステップa3における2値データ
は、幾何学的特徴抽出用メモリGFE1にストアされて
いる2値データを読出して、次のステップa4において
複数の特徴量を求める。これによってステップa5で
は、疵判定単位区画qにおける疵種別と疵形態とを判定
する。前述のステップa4における特徴量を求める動作
は、図43においてもっと詳しく説明される。
F = F (P) + F (B) + F (S1) + F (S2) (3) The binary data in step a3 in FIG. 37 is stored in the geometric feature extraction memory GFE1. The binary data stored is read out, and a plurality of characteristic quantities are obtained in the next step a4. Thus, in step a5, the defect type and the defect form in the defect determination unit section q are determined. The operation for obtaining the feature amount in step a4 described above will be described in more detail with reference to FIG.

【0079】図43において、ステップc1からステッ
プc2に移り、幾何学的特徴抽出用メモリGFE1に備
えられているメモリMPn,MBp,MS1p,MS2
pから読出された2値データを、各画素q1毎に加算
し、こうして各チャネルP,B,S1,S2毎の各画素
の論理値のOR演算を行う。こうして得られたOR演算
された各疵費用単位区画q毎の2値データは、図19に
示される2値画素のメモリM2にストアされる。
In FIG. 43, the process moves from step c1 to step c2, and the memories MPn, MBp, MS1p, MS2 provided in the geometrical feature extracting memory GFE1.
The binary data read from p is added for each pixel q1, and the logical operation of the logical value of each pixel for each channel P, B, S1, S2 is performed in this way. The binary data for each defect cost unit section q obtained by the OR operation in this way is stored in the memory M2 of binary pixels shown in FIG.

【0080】次のステップc3では、たとえば図44に
示される各疵評価単位区画q毎のヒストグラムを作成す
る。
At the next step c3, for example, a histogram for each flaw evaluation unit section q shown in FIG. 44 is created.

【0081】図45は、この疵評価単位区画qに含まれ
る多数の画素q1を拡大して示している。この図45に
おいて黒塗りの部分が、疵のあった場所を示し、すなわ
ち論理「1」である。ステップc3では、この疵判定単
位区画qにおける長さ方向(金属帯1の走行方向、図4
5の上下方向)において、幅方向(図45の左右方向)
の単位升目あたり、すなわち各画素q1あたり、疵が何
回発生しているかの頻度を計数し、これによって図46
に示されるヒストグラムのプロフィールを作成する。
FIG. 45 shows a large number of pixels q1 included in the defect evaluation unit section q in an enlarged manner. In FIG. 45, the black-painted portion indicates the location of the flaw, that is, the logic "1". In step c3, the length direction (the traveling direction of the metal strip 1 in FIG.
5 (up and down direction) in the width direction (left and right direction in FIG. 45)
46, the frequency of how many flaws have occurred per unit square, that is, per pixel q1 is counted, and the frequency is calculated as shown in FIG.
Create a histogram profile as shown in.

【0082】ステップc4では、このヒストグラムに基
づき、走行方向に最も長い値HLとその最長値HLを有
するヒストグラム上における疵143の第1面積SHL
を求める。またこのヒストグラムに基づき、幅方向に最
も広い値WWを有するヒストグラム上での疵144の第
2面積SWWを求める。これらの疵143,144は、
図46に示されるヒストグラム上で、分離しており、こ
れらの分離している疵毎の最長値HLおよび最広値WW
を上述のように検出する。
In step c4, based on this histogram, the first area SHL of the flaw 143 on the histogram having the longest value HL and the longest value HL in the traveling direction.
Ask for. Further, based on this histogram, the second area SWW of the flaw 144 having the largest value WW in the width direction on the histogram is obtained. These defects 143, 144 are
On the histogram shown in FIG. 46, the histograms are separated, and the longest value HL and the widest value WW for each of these separated flaws.
Is detected as described above.

【0083】次のステップc5では、最長値HLを有す
る疵143の重み加算値FHLを、前述の多値データが
ストアされているフレームメモリFRM1のデータを読
出して、式2と同様にして求める。この重み加算値FH
Lは、各チャネルP,B,S1,S2毎の各画素の反射
光強度を加算した値と面積との積によって求められる。
同様にして、最広値WWを有する疵144の重み加算値
FHWを全チャネルにおける画素毎にわたり、前述の式
2と同様にして演算して求める。
At the next step c5, the weighted addition value FHL of the flaw 143 having the longest value HL is obtained by reading the data of the frame memory FRM1 in which the above-mentioned multi-valued data is stored and in the same manner as the equation 2. This weight addition value FH
L is calculated by the product of the area and the value obtained by adding the reflected light intensities of the respective pixels of the respective channels P, B, S1, S2.
Similarly, the weighted addition value FHW of the flaw 144 having the widest value WW is calculated and calculated in the same manner as the above-described Expression 2 over each pixel in all channels.

【0084】ステップc6では、前述のステップc5で
求めた重み加算値FHL,FHWのうち、大きい方を、
重み加算値FHLWとして採用する。
At step c6, the larger one of the weighted addition values FHL and FHW obtained at step c5 is set to
It is adopted as the weight addition value FHLW.

【0085】ステップc7では、こうして採用された重
み加算値FHLW(すなわち重み加算値FHLまたはF
HWのいずれか一方)の疵143または144の面積S
LWを求める。この面積SLWは、SHLまたはSWW
のいずれか一方である。そこでステップc8では、濃度
AFを、式4から求める。
At step c7, the weight addition value FHLW thus adopted (that is, the weight addition value FHL or FHL
Area S of flaw 143 or 144 of either HW)
Calculate LW. This area SLW is SHL or SWW
Either one of them. Therefore, in step c8, the density AF is obtained from the equation 4.

【0086】 AF = FHLW/SLW …(4) ステップc9では、疵判定単位区画qにおける疵の数N
Aを計数して求める。
AF = FHLW / SLW (4) In step c9, the number N of defects in the defect determination unit section q
A is counted and calculated.

【0087】図47に示される疵判定単位区画qでは、
疵の数NA=3である。また図48に示される疵を有す
る場合、その疵の数NA=2とする。すなわち図48で
は、疵の右側の辺144が上から下に連なっていると
き、1個の疵として計数し、また分離した辺145が存
在するとき、もう1つの疵として計数する。
In the defect judgment unit section q shown in FIG. 47,
The number of defects NA = 3. If the flaw shown in FIG. 48 is present, the number of flaws NA = 2. That is, in FIG. 48, when the right side 144 of the flaw is continuous from top to bottom, it is counted as one flaw, and when the separated side 145 is present, it is counted as another flaw.

【0088】ステップc10では、図47および図48
に示される疵判定単位区画qにおける疵の表面積SAと
全長HAを演算して求める。
At step c10, FIG. 47 and FIG.
The surface area SA and the total length HA of the flaw in the flaw determination unit section q shown in are calculated and obtained.

【0089】 SA = S1+S2+S3 …(5) HA = H1+H2+H3 …(6) ステップc11では、前述のヒストグラムに基づいて得
られた最長値HLを有する疵143の面積SHLと最広
値WWを有する疵144の積SWWのうち、大きい方の
値SHLまたはSWWを、値SLWとして採用する。次
にステップc12では、この採用された面積SLWの総
面積SAに対する割合RAを演算して求める。ステップ
c13では、疵の平均長さAHを、式7によって求め
る。
SA = S1 + S2 + S3 (5) HA = H1 + H2 + H3 (6) In step c11, the area SHL of the flaw 143 having the longest value HL obtained based on the above-mentioned histogram and the flaw 144 having the widest value WW are obtained. The larger value SHL or SWW of the products SWW is adopted as the value SLW. Next, in step c12, the ratio RA of the adopted area SLW to the total area SA is calculated and obtained. In step c13, the average length AH of the flaw is calculated by the equation 7.

【0090】 AH = HA/NA …(7) ステップc14では、図49(1)に示される疵判定単
位区画qの長さ方向において、幅方向の単位升目あたり
の画素あたり、疵が何回発生しているかの頻度、したが
って画素の計数を求めてヒストグラムを作成し、このよ
うなヒストグラムは、図46と同様な手法で得られる。
この図49(1)に示される疵判定単位区画qのヒスト
グラムは図49(2)に示されるとおりである。ステッ
プc15においてヒストグラム上における疵145,1
46,147は、予め定める高い弁別レベルh3以上で
あり、その個数N3=3である。またそれ以外の疵であ
って、前記高さ弁別レベルH3未満の弁別レベルh2以
上の疵148の数の個数N2=1である。さらに最小の
高さ弁別レベルh1以上の疵149の個数N1=1であ
る。本発明の実施の一形態では、このような個数N2,
N3が、ステップc15で得られて、用いられる。
AH = HA / NA (7) In step c14, in the length direction of the flaw determination unit section q shown in FIG. 49 (1), how many flaws are generated per pixel in the unit cell in the width direction. A histogram is created by obtaining the frequency of whether or not the pixel is counted, and thus the pixel count, and such a histogram is obtained by the same method as in FIG.
The histogram of the defect determination unit section q shown in FIG. 49 (1) is as shown in FIG. 49 (2). Defects 145, 1 on the histogram in step c15
46 and 147 are higher than a predetermined high discrimination level h3 and the number N3 = 3. In addition, the number N2 of defects other than that, the number of the defects 148 having the height discrimination level H3 or less and the discrimination level h2 or more, is N2 = 1. Further, the number N1 of defects 149 having the minimum height discrimination level h1 or more is N1 = 1. In the embodiment of the present invention, such number N2
N3 is obtained and used in step c15.

【0091】さらにこれとともに、ヒストグラムに基づ
き、表4に示される各疵判定単位区画q毎の走行方向に
最も長い値HLと幅方向に最も広い値WWとに基づき表
4が作成される。
In addition to this, based on the histogram, Table 4 is prepared based on the longest value HL in the running direction and the widest value WW in the width direction for each defect determination unit section q shown in Table 4.

【0092】[0092]

【表4】 [Table 4]

【0093】この表4に示される表の内容を、形状疵ボ
ックスと称することにする。この形状疵ボックスの内容
に従い、次の図50〜図55の各フローチャートによっ
て、図37のステップa5における疵判定単位区画q毎
の疵種別と疵形態とが判定される。図50のステップd
1では、表4の形状疵ボックスにおいて、各チャネル
P,B,S1,S2毎の重み加算値Fの最大値が、乱反
射光S1のチャネルであれば、ステップd2からステッ
プd3に移り、疵種別は線状疵であり、疵形態はL1で
あるものと判定する。またステップd4において各チャ
ネルP,B,S1,S2毎の重み加算値FがPチャネル
の重み加算値F(P)が最大であるとき、ステップd5
に移り、疵種別は面状疵であるものと判定し、疵形態は
A1であるものと判定する。他のチャネルD,S2の重
み加算値Fが他のチャネルS1,Pの重み加算値F(S
1),F(P)よりも大きいときには、図51〜図55
の各動作が、ステップd6から始まる。
The contents of the table shown in Table 4 will be referred to as a shape defect box. According to the contents of the shape flaw box, the flaw type and flaw form for each flaw judgment unit section q in step a5 of FIG. 37 are determined by the following flowcharts of FIGS. Step d of FIG.
1, in the shape defect box of Table 4, if the maximum value of the weight addition value F for each channel P, B, S1, S2 is the channel of the diffused reflection light S1, the process moves from step d2 to step d3, and the defect type Is a linear flaw, and the flaw form is determined to be L1. When the weight addition value F for each channel P, B, S1, S2 is the maximum weight addition value F (P) for the P channel in step d4, step d5
Then, the defect type is determined to be a surface defect, and the defect form is determined to be A1. The weight addition value F of the other channels D and S2 is equal to the weight addition value F (S of the other channels S1 and P).
1) and F (P) are larger than those shown in FIGS.
Each operation of is started from step d6.

【0094】図51では、最小値HLが、 2>HL≧0 …(8) であるとき、ステップe2,e4,e6,e8,e10
に示されるように、疵の数Maに応じて、疵種別が点状
疵であって、その疵形態がP1〜P6と判定される。
In FIG. 51, when the minimum value HL is 2> HL ≧ 0 (8), steps e2, e4, e6, e8, e10
As shown in, the defect type is determined to be a dot defect and the defect forms are P1 to P6 according to the number Ma of defects.

【0095】図52は、 5>HL≧2 …(9) であるとき、ステップf1からステップf2に移り、前
述の図43のステップc12において求められた値RA
が、 RA≧0.75 …(10) を判断し、式10が成立しなければ、次のステップf3
に移り、前述の図43のステップc3で得られた値AH
が、 AH≧3 …(11) が成立するかどうかが判断される。式11が成立しなけ
れば、前述の図51に移り、点状疵の疵形態が判定され
ることになる。
52, when 5> HL ≧ 2 (9)
, RA ≧ 0.75 (10), and if the expression 10 is not satisfied, the next step f3
And the value AH obtained in step c3 of FIG. 43 described above.
However, it is determined whether AH ≧ 3 (11) holds. If the expression 11 is not established, the process moves to the above-mentioned FIG. 51 and the flaw form of the dot-like flaw is determined.

【0096】式10または式11が成立するとき、次の
ステップf4では、前述の図43のステップc8で得ら
れた値AF、 AF≧75 …(12) が成立すれば、線状疵の疵形態L3であるものと判断
し、式12が成立しなければステップf6において線状
疵の疵形態L2を判定する。
When the expression 10 or the expression 11 is satisfied, in the next step f4, if the values AF obtained in step c8 of FIG. 43, AF ≧ 75 ... It is determined that the form is L3, and if the expression 12 is not established, the defect form L2 of the linear defect is determined in step f6.

【0097】図53では、 15>HL≧5 …(13) であるときにステップg1に移り、次のステップg2に
おいて、 RA≧0.75 …(14) が成立し、またはステップg3において、 AH≧3 …(15) が成立するときには、次のステップg4に移り、 AF≧70 …(16) が成立するかどうかによって、ステップg5,g6で線
状疵の疵形態L5,L4を判定する。
In FIG. 53, when 15> HL ≧ 5 (13), the process moves to step g1, and in the next step g2, RA ≧ 0.75 (14) holds, or in step g3, AH When ≧ 3 (15) is satisfied, the process proceeds to the next step g4, and the flaw forms L5 and L4 of the linear defects are determined in steps g5 and g6 depending on whether AF ≧ 70 (16) is satisfied.

【0098】図54では、 50>HL≧15 …(17) が成立するときステップj1からステップj2に移り、 RA≧0.75 …(18) が成立するかまたはステップj3において、 AH≧3 …(19) が成立するときには、次のステップj4において前述の
図43におけるステップc15で得られた値N2,N3
を用いて、 N2+3・N3≧3 …(20) が成立するかどうかによって、線状疵の疵形態L7,L
6を判定する。
In FIG. 54, when 50> HL ≧ 15 (17) holds, the process moves from step j1 to step j2, and RA ≧ 0.75 (18) holds, or in step j3, AH ≧ 3. When (19) is satisfied, at the next step j4, the values N2 and N3 obtained at step c15 in FIG.
By using N2 + 3 · N3 ≧ 3 (20), the linear flaws L7, L
Judge 6

【0099】図55では、 HL≧50 …(21) が成立するとき、ステップk1からステップk2に移
り、 RA≧0.75 …(22) が成立すれば、次のステップk3に移り、前述の式20
が成立するかどうかによって、線状疵の疵形態L9,L
8を判定する。前述のステップk2において式22が成
立しないときには、点状疵と判定し、前述の図51の動
作を行う。
In FIG. 55, when HL ≧ 50 (21) is satisfied, the process moves from step k1 to step k2, and when RA ≧ 0.75 (22) is satisfied, the process moves to next step k3 and the above-mentioned process is performed. Formula 20
Depending on whether or not is satisfied, the linear flaws L9, L
8 is judged. When the expression 22 is not satisfied in the above-mentioned step k2, it is determined that the dot-like flaw is present, and the operation shown in FIG. 51 is performed.

【0100】このようにして図37のステップa5にお
いて各疵判定単位区画qにおける疵種別と疵形態とが判
定された後には、ステップa6においてその疵判定単位
区画qの判定等級重み値φを、表5から求める。この判
定等級重み値φは、異なる疵種別および異なる疵形態の
疵相互に試作する際に、作業者が目視で同程度の疵であ
ると認定することができる範囲として設定する。これに
よって判定等級重み値φが同一であれば、疵種別および
疵形態が異なっていても、作業者による目視では同程度
の疵であるとして等級格付が行われることになる。
After the defect type and the defect form in each defect determination unit section q are thus determined in step a5 of FIG. 37, the determination grade weight value φ of the defect determination unit section q is determined in step a6. Obtained from Table 5. This judgment grade weight value φ is set as a range in which an operator can visually recognize that the flaws are of the same degree when the flaws having different flaw types and different flaw forms are prototyped. As a result, if the judgment grade weight value φ is the same, even if the flaw type and the flaw form are different, the grade is graded as being the same degree of flaw visually by the operator.

【0101】たとえば疵種別、疵形態L1〜L9,P1
〜P6およびA1において、図37のステップa2にお
いて得られた重み加算値Fに基づき、表5の()内に示
された値が判定等級重み値φとして得られる。
Defect type, defect form L1 to L9, P1
In P6 and A1, the value shown in parentheses in Table 5 is obtained as the judgment grade weight value φ based on the weight addition value F obtained in step a2 of FIG.

【0102】[0102]

【表5】 [Table 5]

【0103】そこでステップa7では、疵判定単位区画
qにおける疵種別毎に判定等級重み値φを加算する。た
とえば図56において、線状疵である疵形態L2,L
2,L5,L6の判定等級重み値φの加算値は90(=
20+40+10+20)で最大であり、点状疵の疵形
態P3の判定等級重み値φは10であり、面状疵の疵形
態A1の判定等級重み値φは20である。したがってス
テップa8では、最大値の判定等級重み値φが得られた
疵種別である線状疵を、等級評価単位区画Qの疵種別で
あるものと判定する。またステップa9では、等級評価
単位区画Qにおける各疵判定単位区画qの判定等級重み
値φの層はΦを求める。図56では、たとえば120
(=20+40+10+20+10+20)である。こ
れによってステップa10では、疵評価単位区画Qのス
テップaにおいて得られた疵種別と、ステップa9にお
いて得られた等級重み値Φとによって、表6から、等級
を求めることができる。
Therefore, in step a7, the judgment grade weight value φ is added for each defect type in the defect judgment unit section q. For example, in FIG. 56, the flaw forms L2 and L that are linear flaws.
The addition value of the judgment grade weight value φ of 2, L5, L6 is 90 (=
20 + 40 + 10 + 20), which is the maximum, the judgment grade weight value φ of the dot-like flaw P3 is 10, and the judgment grade weight value φ of the surface flaw A1 is 20. Therefore, in step a8, the linear flaw, which is the flaw type for which the maximum judgment grade weight value φ is obtained, is determined to be the flaw type of the grade evaluation unit section Q. Further, in step a9, Φ is obtained for the layer of the judgment grade weight value φ of each defect judgment unit section q in the grade evaluation unit section Q. In FIG. 56, for example, 120
(= 20 + 40 + 10 + 20 + 10 + 20). Thus, in step a10, the grade can be obtained from Table 6 by the flaw type obtained in step a of the flaw evaluation unit section Q and the grade weight value Φ obtained in step a9.

【0104】[0104]

【表6】 [Table 6]

【0105】これによって等級評価単位区画Qの等級A
〜D,K,Jが作業者の目視と同程度で自動的にリアル
タイムで得ることができるようになる。
Thus, the grade A of the grade evaluation unit section Q
~ D, K, J can be automatically obtained in real time automatically in the same degree as the operator's eyes.

【0106】処理回路140の演算出力は、陰極線管ま
たは液晶などの目視表示手段151に目視表示され、ま
たプリンタ152によって記録紙153に印字される。
The arithmetic output of the processing circuit 140 is visually displayed on a visual display means 151 such as a cathode ray tube or liquid crystal, and is printed on a recording paper 153 by the printer 152.

【0107】図57は、本発明の実施の一形態の具体的
な構成を示す電気回路図である。この図57に示される
構成は、前述の図19に示される処理回路140によっ
て達成されるものであり、構成を具体的に示すためにブ
ロック図で示す。特徴量演算手段152は、前述の図3
9において得られた各特徴量を導出して類似度演算手段
153に与える。類似度演算手段153は、基準パター
ンメモリ154から順次読出した疵基準パターンと疵特
徴データである特徴量との類似度とを演算する。この類
似度の計算は、疵基準パターンと疵特徴量のデータとの
間での長さ、幅、面積に基づく積和演算などを行うこと
によって達成される。基準パターンと特徴量データとの
演算は、その一例として線形識別関数によるものを一例
として挙げる。
FIG. 57 is an electric circuit diagram showing a specific structure of an embodiment of the present invention. The configuration shown in FIG. 57 is achieved by the processing circuit 140 shown in FIG. 19 described above, and is shown in a block diagram to specifically show the configuration. The feature amount calculation means 152 is the same as that shown in FIG.
Each feature amount obtained in 9 is derived and given to the similarity calculation means 153. The similarity calculation unit 153 calculates the similarity between the defect reference pattern sequentially read from the reference pattern memory 154 and the feature amount that is the defect feature data. The calculation of the degree of similarity is achieved by performing a product-sum operation based on the length, width, and area between the flaw reference pattern and the flaw feature amount data. As an example of the calculation of the reference pattern and the feature amount data, a linear discriminant function is used.

【0108】特徴量演算手段152の出力をY、基準パ
ターンメモリ154の内容をW(i)、類似度演算手段
153の出力をFiとすると、FiはYとW(i)の内
積として次式で与えられる。
When the output of the characteristic amount calculating means 152 is Y, the content of the reference pattern memory 154 is W (i), and the output of the similarity calculating means 153 is Fi, Fi is an inner product of Y and W (i) Given in.

【0109】 Fi = W(i)・Y (i=1,2,3,…,d) …(23) 〔Dは疵種別の数〕ここで、Fiを最大とするi0を判
定手段155で求め、i0番地の疵種別を識別結果とし
て出力する。ただし、 Y = (x1,x2,x3,…,xd,1)t …(24) W(i) = {w1(i),w2(i),…,wd(i),wd+1(i)}t …(25) なお、x1,x2,…,xdは長さ、幅、面積等の抽出
された特徴量である。W(1),W(2),…,W
(d)は求める基準パターンである。すなわち、判定手
段155は、類似度演算手段153から出力された最も
類似度の高い疵基準パターンに基づいて、いずれの疵種
別であるかを判定するものであって、この疵の名称およ
び等級を出力する機能を有する。
Fi = W (i) .Y (i = 1, 2, 3, ..., D) (23) [D is the number of defect types] Here, the determination unit 155 determines i 0 that maximizes Fi. Then, the defect type at the address i 0 is output as an identification result. However, Y = (x1, x2, x3, ..., xd, 1) t ... (24) W (i) = {w1 (i), w2 (i), ..., wd (i), wd + 1 (i)} t (25) Note that x1, x2, ..., Xd are extracted feature quantities such as length, width, and area. W (1), W (2), ..., W
(D) is a reference pattern to be obtained. That is, the determination unit 155 determines which defect type is the defect type based on the defect reference pattern having the highest similarity output from the similarity calculation unit 153. Has a function to output.

【0110】出力制御手段156はディスプレイモニタ
である表示手段151を駆動して判定手段155からの
疵種別情報(疵名称、等級)に対応する文字を表示させ
るとともに前記特徴量演算手段152からの表面画像デ
ータに対応する表面像を表示させ、かつ、プリンタ15
2を駆動して上記疵種別情報および表示画像データの記
録を行う。
The output control means 156 drives the display means 151 which is a display monitor to display the character corresponding to the defect type information (defect name, grade) from the judging means 155 and the surface from the characteristic amount calculating means 152. A surface image corresponding to the image data is displayed, and the printer 15
2 is driven to record the defect type information and the display image data.

【0111】キーボード157は、オペレータによりマ
ニュアルで疵名称、階級等の疵種別情報に相当するデー
タを入力可能となっている。キーボード157からのキ
ー信号は、所定の疵種別情報に変換され表示手段151
に出力して表示させるとともに比較演算手段158に出
力する機能を有する。比較演算手段158は判定手段1
55にて判定された疵種別情報とキーボード157から
出力された疵種別情報とを比較して一致するか否かを判
断し、一致する場合には当該疵基準パターンが正しいと
判断して修正処理を行わず、不一致の場合には基準パタ
ーンメモリ154内の当該疵基準パターンを一定のアル
ゴニズムに従って修正し、新たな疵基準パターンとする
ものである。
The keyboard 157 allows an operator to manually input data corresponding to defect type information such as a defect name and a grade. A key signal from the keyboard 157 is converted into predetermined defect type information and displayed on the display unit 151.
It has a function of outputting to and displayed on the display unit and outputting to the comparison calculation unit 158. The comparison calculation means 158 is the determination means 1
The defect type information determined in 55 and the defect type information output from the keyboard 157 are compared to determine whether or not they match. If they match, it is determined that the defect reference pattern is correct and correction processing is performed. If there is no match, the defect reference pattern in the reference pattern memory 154 is corrected according to a certain algorithm to obtain a new defect reference pattern.

【0112】動作中、特徴量演算手段152によって、
疵の長さ、幅および面積のいずれか1つ以上の特徴量が
求められ、この特徴量は疵特徴量のデータとして類似度
演算手段153に送出され、基準パターンメモリ154
から順次読出される多数の疵基準パターンに基づき、類
似度が演算される。しかる後、この類似度演算手段15
3から最も類似度の高い疵基準パターンが出力され、判
定手段155にてこの基準パターンがいずれの疵種別
(名称)および疵形態(等級)であるかが判定される。
その結果、ディスプレイモニタ151には、図58に示
す如く、表面画像の静止画159とともに自動判定され
た疵の像160の名称「ヘゲ」161および等級「3
級」162が一定期間表示される。
During operation, the feature quantity computing means 152
At least one feature amount of the length, width, and area of the flaw is obtained, and this feature amount is sent to the similarity calculating means 153 as data of the flaw feature amount, and the reference pattern memory 154.
The degree of similarity is calculated based on a large number of defect reference patterns sequentially read from. Then, the similarity calculation means 15
The defect reference pattern having the highest degree of similarity is output from No. 3, and the determination unit 155 determines which defect type (name) and defect form (grade) the reference pattern is.
As a result, on the display monitor 151, as shown in FIG. 58, the name "hege" 161 and the grade "3" of the flaw image 160 automatically determined together with the still image 159 of the surface image.
“Grade” 162 is displayed for a certain period of time.

【0113】この状態で、疵判定の正確性をより向上さ
せるために、疵基準パターンの学習作業を行う場合に
は、オペレータはディスプレイモニタ151上の表面画
像160に対して目視により疵の像160の疵名称「ス
リバー」および等級「4」を判断し、キーボード157
上の該当キーを操作する。そうすると、キーボードによ
りキー入力データに対応する疵種別形態(名称および等
級)が求められ、これら名称および等級がデータ151
の所定位置164,165に表示されるとともに、比較
演算手段158に送出される。比較演算手段158では
自動判定された疵種別(ヘゲ:3級)とキー入力された
疵種別(スリバー:4級)とを比較する。この場合、両
疵種別は不一致であり、金属帯1の疵種別と判定手段1
55で判定された疵種別と疵形態とが間違っており、ひ
いては実ライン上のある疵種別に対して基準パターンメ
モリ154に記憶されている疵基準パターンが誤りであ
ることを意味しているので、一定のアルゴニズムに従っ
て基準パターンメモリ154内の該当疵基準パターンを
少しずつ修正する。
In this state, in order to improve the accuracy of the flaw determination, when the work of learning the flaw reference pattern is performed, the operator visually checks the surface image 160 on the display monitor 151 for the flaw image 160. Defect name "Sliver" and grade "4" are judged, and keyboard 157
Operate the corresponding key above. Then, the defect type form (name and grade) corresponding to the key input data is obtained by the keyboard, and these names and grades are stored in the data 151.
Are displayed at the predetermined positions 164 and 165 of the above, and are sent to the comparison calculation means 158. The comparison calculation means 158 compares the automatically determined flaw type (health: grade 3) with the key-input flaw type (sliver: grade 4). In this case, the defect types do not match, and the defect type of the metal strip 1 and the determination unit 1
This means that the defect type and the defect form determined in 55 are incorrect, and thus the defect reference pattern stored in the reference pattern memory 154 is incorrect for a certain defect type on the actual line. , The defect reference pattern in the reference pattern memory 154 is gradually corrected according to a certain algorithm.

【0114】このような学習動作を順次入力される疵の
像160に対して繰返すことにより疵基準パターンを次
々に修正してゆくと、最終的には疵基準パターンによる
判定疵種別とキーボード157からの目視疵種別とがほ
ぼ一致するようになり、実ラインの実際の疵種別に合っ
た判定アルゴニズムが完成する。したがって、以上のよ
うにしてオペレータの目視判定を用いて基準パターンメ
モリ154の疵基準パターンを修正したならば、以後、
同種の被検査物あるいは同一ラインに関する限り、オペ
レータを介することなく無人化によって金属帯1の表面
に生じる疵の種別を判定することが可能であり、かつ、
正確な判定結果が得られる。
When the defect reference patterns are corrected one after another by repeating such a learning operation for the image 160 of the defects which are sequentially input, finally, the judgment defect type based on the defect reference pattern and the keyboard 157 are used. The visual defect types of No. 1 and No. 3 become almost coincident with each other, and the determination algorithm that matches the actual type of defects on the actual line is completed. Therefore, if the flaw reference pattern of the reference pattern memory 154 is corrected using the visual judgment of the operator as described above,
As far as the same type of inspected object or the same line is concerned, it is possible to judge the type of the flaw generated on the surface of the metal strip 1 by the unmanned operation without intervention of the operator, and
An accurate judgment result can be obtained.

【0115】このように、本実施の形態によれば、実ラ
イン上の金属帯1における疵の像160と、この疵の像
160に対して基準パターンメモリ154内の各疵基準
パターンに基づき自動判定された疵種別とをディスプレ
イモニタ151上に表示させ、このときの疵基準パター
ンを、キーボード157から目視判定により入力された
疵種別を自動判定するように修正できるようにしたの
で、従来のようにサンプル板を用いることなくオンライ
ン下で学習能力を発揮させながらより実ラインの状態に
近付いた疵基準パターンを作成できる。したがって、各
種サンプル板の収集、オフライン下による学習作業とい
った手間を省くことができ、学習時間の短縮および労力
の軽減を図り得る。また、オンライン下で学習作業を行
われるので、被検査物1の変更等に容易に対応できる
上、学習作業による疵基準パターンの修正効果が実ライ
ンの疵判定に速やかに反映される。かくして、被検査物
1の表面検査を高精度にかつ大変効率よく行うことがで
きる。
As described above, according to the present embodiment, the flaw image 160 in the metal strip 1 on the actual line and the flaw image 160 is automatically detected based on each flaw reference pattern in the reference pattern memory 154. The determined defect type is displayed on the display monitor 151, and the defect reference pattern at this time can be corrected so as to automatically determine the defect type input by visual determination from the keyboard 157. It is possible to create a flaw reference pattern that is closer to the state of the actual line while demonstrating learning ability online without using a sample board. Therefore, it is possible to save labor such as collecting various sample plates and learning work off-line, and to shorten learning time and labor. Further, since the learning work is performed online, it is possible to easily deal with the change of the inspection object 1 and the like, and the effect of correcting the flaw reference pattern by the learning work is promptly reflected in the flaw determination of the actual line. Thus, the surface inspection of the inspection object 1 can be performed with high accuracy and very efficiently.

【0116】表面品質の判定基準は必ずしも明確ではな
く、感覚的な要素がかなり強い。作業者である検査員自
身が判定ルールを明確に表現できないことも多い。した
がって、表面検査装置に導入する知識情報AI手法とし
ては、熟練者のノウハウをルールとして取り込むエキス
パートシステムのような手法よりも、教師による訓練に
より、判定のためのパラメータを獲得する学習機械の手
法が適していると考えられる。
The criteria for determining the surface quality are not always clear, and the sensory elements are quite strong. In many cases, the inspector who is the worker cannot express the judgment rule clearly. Therefore, as a knowledge information AI method to be introduced into the surface inspection apparatus, a learning machine method for acquiring a parameter for determination by training by a teacher is used, rather than a method like an expert system that takes in know-how of an expert as a rule. Considered to be suitable.

【0117】図59は、本発明に従い、人間の脳におけ
る学習機能をモデル化したものであって、パターンの分
類を学習する能力を持っており、このユニットについ
て、学習機能を説明する。大きな円は細胞(ニューロ
ン)、x1〜xnは細胞に対する入力、小さな円はシナ
プス(細胞に与える刺激をコントロールする機能)を示
している。
FIG. 59 models the learning function in the human brain in accordance with the present invention and has the ability to learn the classification of patterns. The learning function will be described for this unit. Large circles represent cells (neurons), x1 to xn represent inputs to cells, and small circles represent synapses (functions that control stimulation given to cells).

【0118】この細胞の動作は、The operation of this cell is

【0119】[0119]

【数1】 [Equation 1]

【0120】で表される。αiは実数でシナプス荷重と
呼ばれ、刺激の伝わりやすさを表す係数、θは細胞が興
奮するか否かのしきい値、Φ(μ)はμ>0なら1、μ
<0なら0なる量子化関数である。
It is represented by αi is a real number and is called synaptic weight, and it is a coefficient that expresses the ease with which a stimulus is transmitted, θ is a threshold value for whether cells are excited, and Φ (μ) is 1, μ if μ> 0.
If <0, the quantization function is 0.

【0121】したがって、この細胞の出力OUTはTherefore, the output OUT of this cell is

【0122】[0122]

【数2】 [Equation 2]

【0123】がθを超えたとき、興奮して1を出力す
る。また、教師信号とは細胞の反応が入りに対して正し
いか否かを教える信号であり、 α = (α1,α2,…,αn),x=(x1,x2,…,xn) …(28) とすると、反応が正しければ、α←α+cx(cは正の
定数)とし、誤っていれば、α←α−cxとする。
When exceeds θ, it excites and outputs 1. In addition, the teacher signal is a signal that tells whether or not the cell reaction is correct with respect to the entry, and α = (α1, α2, ..., αn), x = (x1, x2, ..., xn) (28) ), If the reaction is correct, α ← α + cx (c is a positive constant), and if incorrect, α ← α-cx.

【0124】この細胞をある特定パターンに対応する細
胞とすると、最初誤った反応が多くても、人間から送ら
れる教師信号により徐々に正しい反応するようになって
くる。
If these cells are cells corresponding to a certain specific pattern, even if there are many false reactions at first, the teacher signals sent from humans will gradually make correct reactions.

【0125】この原理を疵種別、疵形態と等級の判定に
作用した本発明の実施の一形態を、図60に示す。これ
は最も簡単な構成例である。受光検出手段60,66,
61,69から送られてくるビデオ信号から、特徴量演
算手段167によって表面欠陥の各種の特徴量x=(x
1,x2,…,xn)が抽出される。これらの特徴量に
対して、適当な変換y=f(x)を回路168で行い、
これを疵種および等級を判定するための細胞に入力す
る。
FIG. 60 shows an embodiment of the present invention in which this principle is applied to the determination of flaw type, flaw type and grade. This is the simplest configuration example. Light receiving detection means 60, 66,
From the video signals sent from 61 and 69, various feature quantities of surface defects x = (x
1, x2, ..., Xn) are extracted. The circuit 168 performs an appropriate conversion y = f (x) on these feature quantities,
This is input to the cells for determining the defect type and grade.

【0126】この変換は、細胞へ与えるパターン入力の
線形分離性をよくするために行うもので、リアルタイム
の四則演算、対数演算などによるものである。たとえ
ば、欠陥の長さをxi、幅をxjとすると、長さと幅の
比をyk←xi/xjで求め新たな特徴量とするなどで
ある。
This conversion is performed in order to improve the linear separability of the pattern input given to the cell, and is based on real-time arithmetic operations, logarithmic operations, and the like. For example, if the length of the defect is xi and the width is xj, the ratio between the length and the width is calculated by yk ← xi / xj and is set as a new feature amount.

【0127】実際にこのシステムで学習をさせるための
訓練は、図60に示したようなシステムで行う。受光検
出手段60,66,61,69でとらえた画像はフレー
ムメモリに取り込まれ、カラー陰極線管CRTに表示さ
れる。ここには装置の判定結果なども同時に表示される
ので、検査員(教師)はライン下流に現れた実際の疵
と、このCRT画面とを照合し、判定結果の正誤または
正しい結果を手元の入力装置から入力する。この検査員
の入力した内容は処理回路MPUに送られて、学習部の
所定の係数を正しい判定を下せる方向に修正する。この
ような作業を繰返すことで、この装置の判定能力は徐々
に向上し、充分な訓練の後には検査員の判定とよく合致
するようになる。
Training for actually learning by this system is performed by the system as shown in FIG. The images captured by the photodetection means 60, 66, 61, 69 are taken into the frame memory and displayed on the color cathode ray tube CRT. Since the judgment result of the device is displayed at the same time, the inspector (teacher) collates the actual flaw appearing on the downstream side of the line with this CRT screen, and inputs the correctness of the judgment result or the correct result at hand. Input from the device. The contents input by the inspector are sent to the processing circuit MPU, and the predetermined coefficient of the learning unit is corrected so that the correct judgment can be made. By repeating such work, the judgment ability of this device is gradually improved, and after sufficient training, it becomes in good agreement with the judgment of the inspector.

【0128】本発明の実施の他の形態においては、表面
疵が微細な起伏で形成されているので、表面の凹凸を3
次元的に定量測定する技術が考案されている。その一例
として、光点走査速度変調によるセンシング原理を図6
1に示す。検査対象である金属帯1に対して一定速度で
レーザビームを走査し、その軌跡をレンズ169によっ
てスクリーン170上に結像させる。このとき、検査対
象の金属帯1の表面に凹凸があると、スクリーン170
上の光点の移動速度が変化する。図61では、点B2か
ら点C2へ走査するときに検査対象面が凹になっている
ため、スクリーン上で移動速度が速くなる。したがっ
て、スクリーン170上に図62に示される定ピッチの
格子縞171を描き、受光素子172で受光し、この透
過光量変化の位相検波をする回路173で行うことによ
って、凹凸を定量的に測定することができる。この原理
を応用すれば、現状のレーザビーム反射方式と同等の測
定スピードも実現可能である。
In another embodiment of the present invention, since the surface flaws are formed by fine undulations, unevenness on the surface is reduced to 3
Techniques for dimensional and quantitative measurement have been devised. As an example, FIG. 6 illustrates the sensing principle by light spot scanning velocity modulation.
Shown in 1. A metal beam 1 to be inspected is scanned with a laser beam at a constant speed, and its locus is imaged on a screen 170 by a lens 169. At this time, if the surface of the metal strip 1 to be inspected has irregularities, the screen 170
The moving speed of the upper light spot changes. In FIG. 61, since the inspection target surface is concave when scanning from the point B2 to the point C2, the moving speed on the screen becomes faster. Therefore, it is possible to quantitatively measure the unevenness by drawing the grid pattern 171 having a constant pitch shown in FIG. You can If this principle is applied, a measurement speed equivalent to that of the current laser beam reflection method can be realized.

【0129】本発明はさらに、下記の実施の各形態が可
能である。
The present invention is further applicable to the following embodiments.

【0130】本発明は、長尺材を案内ロールに巻掛けて
連続的に走行し、長尺材が案内ロールに巻掛けられてい
る周方向の範囲内で、案内ロールの軸線を含む平面と長
尺材の外周面との交線上を、レーザ光が走査するよう
に、前記平面に関して一方側から、案内ロールの軸線に
平行な仮想走査面内でレーザ光を照射して走査し、前記
平面に関して他方側で、前記交線からの反射光を受光
し、受光した反射光に基づいて長尺材の表面の検査をす
ることを特徴とする長尺材の表面検査方法である。また
本発明は、外周面が軸線方向に一様であり、長尺材が巻
掛けられて連続的に走行される案内ロールと、走査手段
であって、レーザ光源からのレーザ光を、長尺材が案内
ロールに巻掛けられている周方向の範囲内で、案内ロー
ルの軸線を含む平面と長尺材の外周面との交線上を、走
査するように、前記平面に関して一方側から、案内ロー
ルの軸線に平行な仮想走査面内でレーザ光を照射して走
査する走査手段と、前記平面に関して他方側に配置さ
れ、案内ロールの軸線方向に延びる受光面を有し、前記
交線からの反射光を受光し、その光強度に対応する電気
信号のレベルを発生する受光手段と、受光手段の出力に
応答し、受光手段の出力を演算して長尺材の表面の検査
をする検査手段とを含むことを特徴とする長尺材の表面
検査装置である。また本発明は、案内ロールは、一仮想
平面内に平行な軸線を有して一対、設けられ、長尺材
は、各案内ロールの回転方向が相互に逆方向になるよう
に、各案内ロールに巻掛けられ、各案内ロールに対応し
て、前記レーザ光源と、走査手段と、受光手段との組合
せユニットがそれぞれ設けられることを特徴とする。本
発明に従えば、長尺材が案内ロールに巻掛けられて連続
的に走行され、その長尺材の表面には、案内ロールに巻
掛けられている長尺材の周方向の範囲内で、案内ロール
の軸線を含む平面と、案内ロール、したがって長尺材の
外周面との交線上をレーザ光が走査するように、前記案
内ロールの軸線を含む平面に関して一方側から、前記案
内ロールの軸線に平行な仮想走査面内でレーザ光を照射
して走査し、前記平面に関して他方側で、その前記交線
からの反射光を受光し、こうして得られた反射光に基づ
いて、長尺材の表面の検査を行う。したがって長尺材が
案内ロールに巻掛けられている範囲内でレーザ光が照射
されて、反射光が受光されるように構成され、これによ
って長尺材が振動することなく、この振動によって受光
手段による反射光の受光レベルが振動に起因した変化を
生じることがなくなる。これによって長尺材の表面の検
査能力が安定化する。さらに長尺材は、案内ロールに巻
掛けられているので、上述のように振動がなくなるとと
もに、その案内ロールに巻掛けられている周方向の範囲
内では、長尺材の自然状態において存在することのある
しわおよび曲げがなくなる。このことによってもまた長
尺材の表面の疵の検査を正確に行うことができるように
なる。長尺材としてたとえば金属帯では、そのエッジ部
の耳波、すなわちエッジウエーブを、検査時においてな
くすことが重要である。一般的に言えば、耳波は、他の
形状不良、たとえば中伸び、C反りなどに比べて、ウエ
ーブの波長が短く、波高は高いことが多く、特に板厚1
mm以下の薄板で、その傾向が強い。一般的には、耳波
の範囲は、金属帯のエッジから30〜50mmまでが殆
んどであり、その部分の急峻度は0.03〜0.05に
達するものがある。本発明では、前述したようにレーザ
光の反射光を受光して表面疵を検査しているので、急峻
度が大きいと、表面検査は不可能になる。そこで検査の
目的を果すために、検査時においてのみ耳波などの形状
を消した状態を作るために、長尺材は上述のように案内
ロールに巻掛けられる。これによって耳波が見掛け上消
えたようになる。案内ロールの半径を大きく選ぶと、耳
波部は拘束を受けない幅方向外方へ逃げ、特に案内ロー
ルの外径を大きくすることによって、耳波長さの差を吸
収して安定化し、見掛け上、耳波が消滅している。
According to the present invention, the long material is wound around the guide roll to continuously run, and within a circumferential range in which the long material is wound around the guide roll, a plane including the axis of the guide roll is provided. On the line of intersection with the outer peripheral surface of the long material, so that the laser beam is scanned, from one side with respect to the plane, the laser beam is irradiated and scanned in a virtual scanning plane parallel to the axis of the guide roll, and the plane. With respect to, on the other side, the reflected light from the intersection line is received, and the surface of the long material is inspected based on the received reflected light. Further, according to the present invention, the outer peripheral surface is uniform in the axial direction, and a guide roll around which a long material is wound and continuously travels, and a scanning unit, in which a laser beam from a laser light source is elongated. Within a circumferential range in which the material is wound around the guide roll, on a line of intersection between the plane including the axis of the guide roll and the outer peripheral surface of the long material, the guide is provided from one side with respect to the plane so as to scan. A scanning unit that irradiates and scans with a laser beam in a virtual scanning plane parallel to the axis of the roll, and has a light receiving surface that is disposed on the other side with respect to the plane and extends in the axial direction of the guide roll. A light receiving means for receiving the reflected light and generating a level of an electric signal corresponding to the light intensity, and an inspection means for responding to the output of the light receiving means and calculating the output of the light receiving means to inspect the surface of the long material. A surface inspection apparatus for a long material characterized by including According to the present invention, the guide rolls are provided in pairs having parallel axes in one imaginary plane, and the elongate member is provided with the guide rolls such that the rotation directions of the guide rolls are opposite to each other. The laser light source, the scanning unit, and the light receiving unit are provided in combination with each of the guide rolls. According to the present invention, the long material is wound around the guide roll and continuously run, and the surface of the long material is within the circumferential range of the long material wound around the guide roll. , A plane including the axis of the guide roll, so that the laser light scans the intersection of the guide roll, and therefore the outer peripheral surface of the long material, from one side with respect to the plane including the axis of the guide roll, Scanning by irradiating laser light in a virtual scanning plane parallel to the axis, receives reflected light from the intersecting line on the other side with respect to the plane, and based on the reflected light thus obtained, a long material Inspect the surface of the. Therefore, the long material is irradiated with the laser light within the range in which the long material is wound around the guide roll, and the reflected light is received, whereby the long material does not vibrate, and the vibration causes the light receiving means to vibrate. Therefore, the received light level of the reflected light due to does not change due to vibration. This stabilizes the inspection ability of the surface of the long material. Further, since the long material is wound around the guide roll, the vibration is eliminated as described above, and within the circumferential range wound around the guide roll, the long material exists in the natural state. Eliminates wrinkles and bends that may occur. This also makes it possible to accurately inspect the surface of the long material for flaws. In a metal strip as a long material, for example, it is important to eliminate the edge wave, that is, the edge wave, at the edge portion at the time of inspection. Generally speaking, the ear wave has a shorter wavelength of the wave and a higher wave height than those of other shape defects such as medium elongation and C-warp.
This is a strong tendency for thin plates of mm or less. In general, the range of the ear wave is almost 30 to 50 mm from the edge of the metal band, and the steepness of that portion reaches 0.03 to 0.05. In the present invention, as described above, the surface light is inspected by receiving the reflected light of the laser light. Therefore, if the steepness is large, the surface inspection becomes impossible. Therefore, in order to achieve the purpose of the inspection, the long material is wound around the guide roll as described above in order to create a state in which the shape of the ear wave or the like is erased only at the time of the inspection. This makes the ear waves seem to disappear. If the radius of the guide roll is chosen to be large, the selvages escape outward in the width direction without being constrained.In particular, by increasing the outer diameter of the guide roll, the difference in the selvage wavelength is absorbed and stabilized, making it apparent. , The ear wave has disappeared.

【0131】また本発明は、案内ロールの外径は、約5
00mmφ以上であることを特徴とする。さらにまた本
発明は、案内ロールの外径は、約1300mmφ未満で
あることを特徴とする。本発明に従えば、案内ロールの
外径は、約500mmφ以上に選び、たとえば約130
0mmφを越えてもよいけれども、実務上、約1300
mmφ未満に選ぶことによって、案内ロールの取り扱い
が容易になる。長尺材をこのような案内ロールに、周方
向にたとえば約180度巻付けた場合、長尺材である金
属帯の表面の耳波が消えることになり、検査を高精度で
行うことができるようになる。こうして長尺材の走行時
において、オンラインにて自動的に表面の検査を行うこ
とが可能になる。
In the present invention, the outer diameter of the guide roll is about 5
It is characterized in that it is at least 00 mmφ. Furthermore, the invention is characterized in that the outer diameter of the guide roll is less than about 1300 mmφ. According to the present invention, the outer diameter of the guide roll is selected to be about 500 mmφ or more, for example, about 130 mm.
It may exceed 0mmφ, but in practice it is about 1300
By selecting less than mmφ, the guide roll can be easily handled. When the long material is wound around such a guide roll in the circumferential direction by, for example, about 180 degrees, the ear waves on the surface of the metal strip, which is the long material, disappears, and the inspection can be performed with high accuracy. Like In this way, it becomes possible to automatically inspect the surface online while the long material is running.

【0132】また本発明は、走査手段は、レーザ光源か
らのレーザ光を反射する多角形反射鏡と、反射鏡を回転
駆動する回転駆動手段とを含むことを特徴とする。本発
明に従えば、案内ロールは一対、一仮想平面内で平行な
軸線を有して設けられ、たとえばブライドルロールなど
のようにして配置され、一対の各案内ロールの回転方向
が、それらの案内ロールの軸線方向一方側から見て相互
に逆方向になるように、長尺材が各案内ロールに巻掛け
られる。したがって各案内ロールに巻掛けられている長
尺材の表面にレーザ光を走査して、その反射光を検出す
ることによって、長尺材の表裏両面の検査を、長尺材の
走行時に同時に行うことが可能となる。レーザ光の走査
は、レーザ光源からのレーザ光を、回転駆動手段によっ
て高速度で回転駆動されるトリゴンミラーなどと呼ばれ
る多角形反射鏡によって反射させ、レーザ光を長尺材の
幅方向に走査することによって、その走査を容易に達成
することができる。
Further, the present invention is characterized in that the scanning means includes a polygonal reflecting mirror for reflecting the laser light from the laser light source, and a rotation driving means for rotatably driving the reflecting mirror. According to the invention, a pair of guide rolls are provided with parallel axes in one virtual plane, and are arranged, for example, like a bridle roll, and the rotation direction of each pair of guide rolls The long material is wound around each of the guide rolls so that they are opposite to each other when viewed from one axial side of the roll. Therefore, by scanning the surface of the long material wound around each guide roll with laser light and detecting the reflected light, the front and back surfaces of the long material are inspected at the same time as the long material is running. It becomes possible. The scanning of the laser light is performed by causing the laser light from the laser light source to be reflected by a polygonal reflecting mirror called a trigon mirror, which is rotationally driven at a high speed by a rotational driving means, and scanning the laser light in the width direction of the long material. The scanning can be easily achieved by.

【0133】また本発明は、受光手段は、レーザ光の走
査方向に端部を隣接した状態で配設された複数の集光レ
ンズと、集光レンズに沿って細長く延び、集光レンズか
らの光をその長手方向に導く導光部材と、導光部材の端
部に配置され、光強度に対応した電気信号レベルを有す
る電気信号を導出する受光検出手段とを含むことを特徴
とする。また本発明は、前記集光レンズは、スポット状
レーザ光の走査方向の端部をそれぞれ所定位置で切断し
てこの切断面を接合面として接合し、一体化したもので
あることを特徴とする。本発明に従えば、長尺材の表面
からの反射光を受光する受光手段では、レーザ光の走査
方向に端部を互いに線接触させた状態で配置された複数
の集光レンズを有し、この集光レンズに沿って長手導光
部材が配置されており、したがって長尺材の被検査面の
全走査範囲による反射回折光を、漏れなく集光して、導
光部材の長手方向に導くことができる。案内ロールの外
径を前述のように大きく設定することによって、回転駆
動される多角形反射鏡の走査位置精度が低くても、たと
えば回転駆動される多角形反射鏡が振動などの影響を受
けやすくても、集光レンズを介して導光部材に反射光を
確実に受光することができる。導光部材によって導かれ
た光は、その端部に配置された受光検出手段で検出し、
光強度に対応した電圧または電流のレベルを有する電気
信号に変換される。本発明は、金属帯だけでなく、たと
えば合成樹脂製などのフィルムおよびその他の長手帯状
体である長尺材に関連して、広範囲に実施することがで
きる。
Further, according to the present invention, the light receiving means comprises a plurality of condenser lenses arranged with their ends adjacent to each other in the scanning direction of the laser light, and elongated along the condenser lenses, and the condenser lenses It is characterized by including a light guide member for guiding light in its longitudinal direction, and a light reception detecting unit arranged at an end portion of the light guide member for deriving an electric signal having an electric signal level corresponding to light intensity. Further, the present invention is characterized in that the condensing lens is integrated by cutting the ends of the spot-shaped laser light in the scanning direction at predetermined positions and joining the cut surfaces as joint surfaces. . According to the present invention, in the light receiving means for receiving the reflected light from the surface of the long material, the light receiving means has a plurality of condenser lenses arranged in a state in which the ends are in line contact with each other in the scanning direction of the laser light, The longitudinal light guide member is arranged along the condenser lens, and therefore, the reflected diffracted light by the entire scanning range of the surface to be inspected of the long material is condensed without leakage and guided in the longitudinal direction of the light guide member. be able to. By setting the outside diameter of the guide roll to be large as described above, even if the scanning position accuracy of the polygonal mirror driven to rotate is low, for example, the polygonal mirror driven to rotate is easily affected by vibrations and the like. However, the reflected light can be reliably received by the light guide member via the condenser lens. The light guided by the light guide member is detected by the light receiving detection means arranged at the end of the light guide member,
It is converted into an electric signal having a voltage or current level corresponding to the light intensity. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely applied not only to metal strips but also to films such as synthetic resin and other long strips which are long strips.

【0134】また本発明は、被検査物の表面に光を照射
し、その反射光を受光して検出し、その受光検出信号に
含まれるノイズレベルNを検出し、受光検出信号を、前
記検出されたノイズレベルNで除算して、正規化し、正
規化した信号によって検査を行うことを特徴とする表面
検査方法である。本発明に従えば、被検査物、たとえば
光輝焼鈍されたステンレス鋼帯などの金属帯の表面にレ
ーザ光などの光を照射し、その反射光を受光して、受光
検出信号を得、その受光検出信号に含まれるノイズレベ
ルNを検出して、被検査物の表面に存在する疵に対応し
たレベルを有する受光検出信号を、前記検出されたノイ
ズレベルNで除算して、正規化することによって、その
被検査物の表面の光沢の程度にかかわらず、その疵に対
応した地肌レベルに対する疵の受光検出信号を得ること
ができる。したがって表面光沢が大きい光輝焼鈍された
ステンレス鋼などの表面におけるわずかな疵であって
も、確実に検出することが可能になる。
Further, according to the present invention, the surface of the object to be inspected is irradiated with light, the reflected light thereof is received and detected, the noise level N included in the light reception detection signal is detected, and the light reception detection signal is detected. The surface inspection method is characterized in that the surface is inspected by a normalized signal by dividing by the noise level N obtained. According to the present invention, the surface of the object to be inspected, for example, a metal band such as a brightly annealed stainless steel band, is irradiated with light such as laser light, the reflected light is received, and a light reception detection signal is obtained, and the received light is received. By detecting the noise level N included in the detection signal, dividing the received light detection signal having a level corresponding to the flaw existing on the surface of the inspection object by the detected noise level N, and normalizing It is possible to obtain a flaw detection light reception signal for the background level corresponding to the flaw regardless of the degree of gloss of the surface of the inspection object. Therefore, even a slight flaw on the surface of bright annealed stainless steel or the like having a large surface gloss can be reliably detected.

【0135】また本発明は、検出される反射光は、正反
射光と乱反射光であり、正反射検出信号の第1利得と、
乱反射検出信号の前記第1利得よりも大きい第2利得と
を、正反射検出信号のノイズの第1平均波高値が、乱反
射検出信号のノイズの第2平均波高値よりも大きくなる
ように、それぞれ設定して、正反射検出信号と乱反射検
出信号とをそれぞれ直流増幅し、こうして増幅された正
反射検出信号と乱反射検出信号とのノイズレベルNの検
出と正規化とを行うことを特徴とする。本発明に従え
ば、金属帯などの被検査物の表面の正反射光と乱反射光
とをそれぞれ検出して、その受光検出信号を直流増幅
し、正反射検出信号のレベルは、乱反射検出信号のレベ
ルよりも一般的に高く、したがってその正反射検出信号
を増幅する第1利得は、乱反射検出信号を増幅する第2
利得よりも小さく選び、正反射検出信号のノイズの第1
平均波高値、すなわち地肌レベルが、乱反射検出信号の
ノイズの第2平均波高値よりも大きくなるように設定し
て、一般的に低いレベルを有する乱反射検出信号を、む
やみに高利得で増幅してS/Nを悪化させることがない
ようにする。
Further, according to the present invention, the reflected light detected is regular reflection light and irregular reflection light, and the first gain of the regular reflection detection signal and
A second gain larger than the first gain of the irregular reflection detection signal is set so that the first average peak value of noise of the regular reflection detection signal becomes larger than the second average peak value of noise of the irregular reflection detection signal. It is characterized in that the regular reflection detection signal and the irregular reflection detection signal are DC-amplified respectively, and the noise level N of the regular reflection detection signal and the irregular reflection detection signal thus amplified is detected and normalized. According to the invention, the specular reflection light and the diffuse reflection light on the surface of the object to be inspected such as a metal band are detected, and the received light detection signal is amplified by direct current, and the level of the specular reflection detection signal is the level of the scatter reflection detection signal. The first gain that amplifies the specular reflection detection signal is generally higher than the level and thus the second gain that amplifies the diffuse reflection detection signal.
Select a value smaller than the gain and select the first noise of the specular reflection detection signal.
The average crest value, that is, the background level, is set to be larger than the second average crest value of the noise of the diffuse reflection detection signal, and the diffuse reflection detection signal having a generally low level is amplified with an unreasonably high gain. Do not worsen the S / N.

【0136】また本発明は、前記検査は、正規化された
正反射検出信号の前記表面による光吸収による変動分
と、正規化された乱反射検出信号の前記表面による光反
射による変動分との和に基づいて行うことを特徴とす
る。本発明に従えば、正反射検出信号は、金属帯などの
被検査物の表面に疵が存在することによって光が吸収さ
れ、したがってその正反射検出信号は、光吸収によって
低下する側の信号の変動分を得るようにし、これに対し
て乱反射検出信号は、疵の存在によって反射光の光強度
が増大することになり、その光反射による変動分を求め
る。このようにして正反射検出信号の光吸収による変動
分と、乱反射検出信号の光反射による変動分との和を求
めることによって、疵の種別、すなわち線状、点状およ
び面状の判別を行い、さらに各疵の種別毎の疵形態、た
とえば線状疵に関して後述のL1〜L9、点状疵に関し
てP1〜P6および面状疵に関してA1の疵形態を判別
し、これに基づいて被検査物である金属帯などの等級格
付けを行うことができる。前記変動分は、予め定める弁
別レベルでレベル弁別することによって、2値化し、こ
のような2値化データに基づいてもまた、被検査物の等
級格付けを行うことができる。
Further, in the present invention, the inspection is the sum of a variation of a normalized specular reflection detection signal due to light absorption by the surface and a variation of a normalized irregular reflection detection signal due to light reflection by the surface. It is characterized by performing based on. According to the present invention, the specular reflection detection signal absorbs light due to the presence of flaws on the surface of the object to be inspected such as a metal band, and therefore the specular reflection detection signal is a signal on the side that is reduced by light absorption. The fluctuation amount is obtained, whereas the irregular reflection detection signal increases the light intensity of the reflected light due to the presence of a flaw, and the fluctuation amount due to the light reflection is obtained. In this way, by determining the sum of the variation due to the light absorption of the regular reflection detection signal and the variation due to the light reflection of the irregular reflection detection signal, the type of flaw, that is, linear, dot-like, and surface-like is determined. Further, the flaw type for each type of flaws, for example, L1 to L9 described later for linear flaws, P1 to P6 for dot flaws, and A1 for surface flaws are determined, and based on this, the inspected object is determined. It is possible to give a rating to a certain metal strip or the like. The variation is binarized by discriminating a predetermined discriminating level, and the grade of the inspected object can also be graded based on such binarized data.

【0137】また本発明は、前記変動分を、予め定める
弁別レベルでレベル弁別して2値化し、この2値化され
たデータによって検査を行うことを特徴とする。また本
発明は、長手方向に走行する金属帯の表面に、その金属
帯の幅方向に、レーザ光を走査する走査手段と、金属帯
の表面からの反射光を受光して検出する受光手段と、受
光手段の出力に応答し、ノイズレベルNを演算して求め
るノイズレベル演算手段と、受光手段とノイズレベル演
算手段との出力に応答し、受光検出信号をノイズレベル
Nで除算する正規化手段と、正規化手段の出力に応答
し、前記表面の検査を行う処理手段とを含むことを特徴
とする金属帯の表面検査装置である。また本発明は、受
光手段は、走査されるレーザ光の被検査物の表面によっ
て反射された仮想受光平面内の前記正反射光である第1
反射光の第1受光検出手段と、正反射光よりも照射方向
寄りに乱反射した第2反射光Bの第2受光検出手段と、
前記仮想受光平面から側方にずれた第3反射光S1の第
3受光検出手段と、前記仮想受光平面から側方に第3反
射光S1よりももっとずれた第4反射光S2の第4受光
検出手段とを含むことを特徴とする。本発明に従えば、
乱反射光は、正反射光よりも照射方向寄りの乱反射光B
と、仮想受光平面40から側方にずれた乱反射光S1
と、その仮想受光平面から側方に第3反射光S1よりも
もっとずれた第4反射光S2を検出して、疵種別および
疵判定のために用いる。
Further, the present invention is characterized in that the variation is level discriminated by a discriminative level determined in advance and binarized, and the inspection is performed by the binarized data. The present invention also provides a scanning means for scanning a laser beam on the surface of the metal strip running in the longitudinal direction and a width direction of the metal strip, and a light receiving means for receiving and detecting the reflected light from the surface of the metal strip. A noise level calculating means for calculating the noise level N in response to the output of the light receiving means, and a normalizing means for responding to the outputs of the light receiving means and the noise level calculating means for dividing the received light detection signal by the noise level N And a processing means for inspecting the surface in response to the output of the normalizing means. Further, according to the present invention, the light receiving means is the specularly reflected light in the virtual light receiving plane which is reflected by the surface of the object to be inspected of the laser light to be scanned.
A first received light detecting means for the reflected light, and a second received light detecting means for the second reflected light B diffusedly reflected closer to the irradiation direction than the regular reflected light,
Third light reception detecting means for the third reflected light S1 laterally displaced from the virtual light receiving plane, and fourth light reception of the fourth reflected light S2 further laterally displaced from the virtual light receiving plane than the third reflected light S1. And a detection means. According to the invention,
The irregular reflection light is irregular reflection light B closer to the irradiation direction than the regular reflection light.
And the irregularly reflected light S1 laterally displaced from the virtual light receiving plane 40.
Then, the fourth reflected light S2, which is further deviated from the third reflected light S1 to the side from the virtual light receiving plane, is detected and used for the defect type and the defect determination.

【0138】また本発明は、第1〜第4の各受光検出手
段は、レーザ光の走査方向に隣接され、集光する複数の
集光レンズと、レーザ光の走査方向に沿って延び、複数
の集光レンズによる反射光を導く導光部材と、導光部材
を介する光を受光し、その光強度に対応したレベルを有
する受光検出信号を導出する受光素子とを含むことを特
徴とする。また本発明は、処理手段は、正規化手段の出
力に応答し、第1受光検出手段の出力に対応する前記表
面による光吸収による変動分と、第2〜第4受光検出手
段に対応する前記表面による光反射による変動分とに基
づいて、前記表面の検査を行うことを特徴とする。また
本発明は、処理手段は、前記変動分をレベル弁別して2
値データを得、この2値データを、前記表面の検査のた
めに用いることを特徴とする。本発明に従えば、金属帯
の表面の幅方向に、走査手段によってレーザ光を走査
し、その金属帯の全幅方向の検出を、金属帯の走行時に
おいてリアルタイムで検査することができる。また本発
明に従えば、受光手段は、レーザ光の走査方向に隣接し
た複数の集光レンズを有し、この集光レンズから得られ
る正反射光および乱反射光の光を導光部材に与え、この
導光部材のたとえば長手方向の端部に配置されたホトマ
ルチプライアなどの受光素子で検出し、正反射光および
乱反射光の光強度に対応した電圧または電流などのレベ
ルを有する電気信号を得ることができる。
Further, according to the present invention, each of the first to fourth light receiving and detecting means is adjacent to the laser beam scanning direction, has a plurality of condenser lenses for condensing, and extends along the laser beam scanning direction. And a light receiving element for receiving light passing through the light guiding member and deriving a light reception detection signal having a level corresponding to the light intensity. Further, in the present invention, the processing means is responsive to the output of the normalizing means and corresponds to the output of the first light receiving and detecting means, and the variation due to the light absorption by the surface, and the second to fourth light receiving and detecting means. The surface is inspected based on the variation due to the light reflection by the surface. Further, according to the present invention, the processing means discriminates the level of the fluctuations by 2
Value data is obtained, and this binary data is used for inspection of the surface. According to the present invention, the laser light is scanned by the scanning means in the width direction of the surface of the metal band, and the detection of the entire width direction of the metal band can be inspected in real time while the metal band is running. According to the invention, the light receiving means has a plurality of condenser lenses adjacent to each other in the scanning direction of the laser light, and gives light of specular reflection light and irregular reflection light obtained from the condenser lenses to the light guide member, An electric signal having a level such as voltage or current corresponding to the light intensity of specular reflection light and irregular reflection light is obtained by detection with a light receiving element such as a photomultiplier arranged at the end of the light guide member in the longitudinal direction. be able to.

【0139】また本発明は、穴検出手段であって、この
穴検出手段は、金属帯の一方表面側で、幅方向に光を照
射する光源手段と、金属帯の他方表面側で、光源手段か
らの光を受光する穴検出用受光手段とを含み、金属帯の
長手方向の走行位置を検出する走行位置検出手段とを含
み、処理手段は、穴検出用受光手段と走行位置検出手段
との出力に応答し、金属帯の穴の存在する位置を演算
し、前記表面検査の判定よりも優先して、金属帯の等級
格付けを行うことを特徴とする。本発明に従えば、金属
帯の一方表面側、たとえば下方に、幅方向に光を照射す
る光源手段が配置され、この光源手段は、たとえばレー
ザ光を金属帯の幅方向に走査する構成を有していてもよ
く、あるいはまた細長い蛍光灯が、金属帯の幅方向に伸
びて配置されていてもよく、このような光源手段からの
光を、金属帯の他方表面側、たとえば上方で、穴検出用
受光手段で検出し、金属帯の長手方向の走行位置は、走
行位置検出手段によって検出し、この走行位置検出手段
は、金属帯の走行方向の予め定める距離毎にパルスを発
生する構成を有していてもよく、これによって金属帯の
穴が検出されたとき、その金属帯の穴が存在する位置を
走行位置検出手段の出力を演算して求め、このような金
属帯に穴が存在するときには、表面検査の疵種別および
疵形態の判定よりも優先して、等級格付けを行い、たと
えばこのような金属帯に穴が存在するときには、その穴
を含む予め定める走行方向の単位長さ、たとえば1mの
範囲にわたる部分を商品価値がないものとして判定評価
する。
Further, the present invention is a hole detecting means, which comprises a light source means for irradiating light in the width direction on one surface side of the metal strip and a light source means for the other surface side of the metal strip. And a traveling position detecting means for detecting the traveling position of the metal strip in the longitudinal direction, and the processing means comprises a hole detecting light receiving means and a traveling position detecting means. In response to the output, the position of the hole in the metal strip is calculated, and the grade of the metal strip is prioritized over the determination of the surface inspection. According to the invention, the light source means for irradiating the light in the width direction is arranged on one surface side, for example, the lower side of the metal strip, and the light source means has a configuration for scanning the laser light in the width direction of the metal strip, for example. Alternatively, an elongated fluorescent lamp may be arranged so as to extend in the width direction of the metal strip, and the light from such a light source means is provided with a hole on the other surface side of the metal strip, for example, above. The traveling position in the longitudinal direction of the metal strip is detected by the light receiving means for detection, and the traveling position detecting means detects the traveling position. The traveling position detecting means generates a pulse for each predetermined distance in the traveling direction of the metal strip. If a hole in the metal band is detected by this, the position where the hole in the metal band exists is calculated by calculating the output of the traveling position detecting means, and the hole exists in such a metal band. When performing the The grade is given priority over the determination of the flaw form, and when, for example, a hole exists in such a metal strip, the portion including the hole in a predetermined unit length in the traveling direction, for example, a portion over a range of 1 m is commercialized. Judge and evaluate as having no value.

【0140】また本発明は、穴検出手段の光源手段は、
レーザ光源と、レーザ光源からのレーザ光を反射して金
属帯の前記一方表面に幅方向に走査する多角形反射鏡
と、多角形反射鏡を回転駆動する回転駆動手段とを備
え、穴検出用受光手段は、金属帯の幅方向に細長く伸び
る集光レンズと、集光レンズからの光を受光する受光素
子とを備えることを特徴とする。本発明に従えば、穴検
出手段の光源手段は、レーザ光源からの光をポリゴンミ
ラーなどと呼ばれる多角形反射鏡をモータなどの回転駆
動手段で回転して金属帯の幅方向にレーザ光を走査す
る。穴検出用受光手段は、金属帯の幅方向に細長く配置
された集光レンズによって集光し、この集光レンズは、
たとえば多数の集光レンズが金属帯の幅方向に隣接して
配置された構成を有していてもよく、あるいはシリンド
リカルフレネルレンズなどによって実現されてもよく、
こうして得られた集光レンズからの光を、ピンホトダイ
オードなどの受光素子によって受光し、あるいはまたレ
ーザ光の走査方向に延びて配置された導光部材で受光し
て、導光部材の長手方向のたとえば端部に配置された受
光素子で受光する。本発明は、金属帯以外のたとえば合
成樹脂などの被検査物の表面疵検査のために、実施され
得る。
According to the present invention, the light source means of the hole detecting means is
A laser light source, a polygonal reflecting mirror that reflects the laser light from the laser light source and scans the one surface of the metal strip in the width direction, and a rotation driving unit that rotationally drives the polygonal reflecting mirror. The light receiving means is characterized by including a condensing lens elongated in the width direction of the metal band and a light receiving element for receiving light from the condensing lens. According to the invention, the light source means of the hole detecting means scans the laser light in the width direction of the metal band by rotating the light from the laser light source with the rotation driving means such as a motor of a polygonal reflecting mirror called a polygon mirror. To do. The light receiving means for hole detection collects light by a condenser lens arranged in a slender shape in the width direction of the metal strip.
For example, a large number of condenser lenses may have a configuration in which they are arranged adjacent to each other in the width direction of the metal band, or may be realized by a cylindrical Fresnel lens or the like,
The light from the condensing lens thus obtained is received by a light receiving element such as a pin photodiode, or is also received by a light guide member extending in the scanning direction of the laser light, and the light in the longitudinal direction of the light guide member is detected. For example, the light receiving element arranged at the end receives light. The present invention can be implemented for surface flaw inspection of an inspected object other than a metal strip, such as a synthetic resin.

【0141】また本発明は、長手方向に走行する金属帯
の表面に、その金属帯の幅方向に、レーザ光を走査する
走査手段と、金属帯の表面からの反射光を受光して検出
する受光手段と、受光手段の出力に応答し、ノイズレベ
ルNを演算して求めるノイズレベル演算手段と、受光手
段とノイズレベル演算手段との出力に応答し、受光検出
信号をノイズレベルNで除算する正規化手段と、正規化
手段の出力に応答し、金属帯表面の一定区画qにおける
疵の特徴量を演算する特徴量演算手段と、この特徴量演
算手段によって演算された一定区画qの表面像の疵の特
徴量と複数の特徴順パターンとの間で類似度を演算し、
疵特徴量に最も近い疵基準パターンを出力する類似度演
算手段と、この類似度演算手段によって得られた演算結
果に基づいて疵の種別を判定する疵種別判定手段と、疵
種別判定手段によって判定された疵種別を前記一定区画
qの表面像とともに表示する表示手段と、疵種別を入力
するための入力装置と、この入力装置によって入力され
た疵種別と疵種別判定手段によって判定された疵種別と
を比較し、不一致の場合には、疵基準パターンに修正を
加えて新たな基準順パターンとするパターン修正手段と
を含むことを特徴とする金属帯の表面疵検査装置であ
る。また本発明は、表示手段は、疵種別判定手段によっ
て判定された疵種別と前記入力装置によって入力された
疵種別とを対比して表面像とともに表示させる構成を有
することを特徴とする。また本発明は、受光手段は、走
査されるレーザ光の被検査物の表面によって反射された
仮想受光平面内の前記正反射光である第1反射光の第1
受光検出手段と、正反射光よりも照射方向寄りに乱反射
した第2反射光Bの第2受光検出手段と、前記仮想受光
平面から側方にずれた第3反射光S1の第3受光検出手
段と、前記仮想受光平面から側方に第3反射光S1より
ももっとずれた第4反射光S2の第4受光検出手段とを
含み、特徴量演算手段は、正規化手段の出力に応答し、
第1受光検出手段の出力に対応する前記表面による光吸
収による変動分と、第2〜第4受光検出手段に対応する
前記表面による光反射による変動分とに基づいて、前記
表面の検査を行うことを特徴とする金属帯の表面疵検査
装置である。また本発明は、疵特徴量演算手段は、前記
変動分をレベル弁別して2値化データを得、この2値化
データを、前記表面の検査のために用いることを特徴と
する。
Further, according to the present invention, the scanning means for scanning the laser beam on the surface of the metal strip running in the longitudinal direction and the width direction of the metal strip, and the reflected light from the surface of the metal strip are received and detected. In response to the output of the light receiving means and the output of the light receiving means, the noise level calculating means for calculating the noise level N, and the output of the light receiving means and the noise level calculating means, the light receiving detection signal is divided by the noise level N. A normalization means, a feature quantity calculation means for calculating a feature quantity of a flaw in a constant section q on the surface of the metal band in response to the output of the normalization section, and a surface image of the constant section q calculated by the feature quantity calculation means. Compute the degree of similarity between the feature amount of flaws and multiple feature order patterns,
Similarity calculation means for outputting a defect reference pattern closest to the defect feature amount, defect type determination means for determining the type of defect based on the operation result obtained by this similarity operation means, and determination by the defect type determination means Display means for displaying the selected defect type together with the surface image of the fixed section q, an input device for inputting the defect type, the defect type input by this input device, and the defect type determined by the defect type determining means. And a pattern correcting means for making a new reference order pattern by correcting the defect reference pattern when there is a mismatch, and a surface defect inspection device for a metal strip. Further, the present invention is characterized in that the display means has a configuration in which the flaw type judged by the flaw type judging means and the flaw type inputted by the input device are compared and displayed together with the surface image. Further, according to the present invention, the light receiving means includes a first reflection light, which is the specular reflection light in the virtual light reception plane reflected by the surface of the inspected object of the laser light to be scanned.
Receiving light detecting means, second receiving light detecting means for the second reflected light B diffusedly reflected closer to the irradiation direction than the regular reflected light, and third receiving light detecting means for the third reflected light S1 laterally displaced from the virtual light receiving plane. And a fourth received-light detecting means for the fourth reflected light S2 that is laterally displaced from the virtual light-receiving plane further than the third reflected light S1, and the feature quantity computing means is responsive to the output of the normalizing means,
The surface is inspected on the basis of the variation due to the light absorption by the surface corresponding to the output of the first light receiving and detecting means and the variation due to the light reflection by the surface corresponding to the second to fourth light receiving and detecting means. A surface flaw inspection device for a metal strip, which is characterized in that Further, the present invention is characterized in that the flaw feature amount computing means obtains binarized data by discriminating the level of the variation and using the binarized data for inspection of the surface.

【0142】本発明に従えば、被検査物、たとえば光輝
焼鈍されたステンレス鋼帯などの金属帯の表面にレーザ
光などの光を照射し、その反射光を受光して、受光検出
信号を得、その受光検出信号に含まれるノイズレベルN
を検出して、被検査物の表面に存在する疵に対応したレ
ベルを有する受光検出信号を、前記検出されたノイズレ
ベルNで除算して、正規化することによって、その被検
査物の表面の光沢の程度にかかわらず、その疵に対応し
た地肌レベルに対する疵の受光検出信号を得ることがで
きる。したがって表面光沢が大きい光輝焼鈍されたステ
ンレス鋼などの表面におけるわずかな疵であっても、確
実に検出することが可能になる。こうして得られた正規
化手段の出力によって、一定区画qにおける疵特徴デー
タが得られ、この疵特徴データと複数の疵基準データと
の間で類似度が演算されて疵特徴データは最も近い疵基
準パターンが出力され、この出力に基づいて疵の種別が
判定されて一定エリアの表面像とともに表示され、ここ
で、入力装置により疵種別が入力されると、この入力さ
れた疵種別と判定された疵種別とが比較され、不一致の
場合には疵基準パターンに修正が加えられて新たな疵基
準パターンが設定される。さらに本発明に従えば、正反
射光である第1反射光と、正反射光よりも照射方向寄り
の乱反射光である第2反射光Bと、レーザ光の照射方向
を含み、かつ仮想走査平面に直交する仮想受光平面40
から側方にずれた第3反射光S1と、その第3反射光S
1よりももっとずれた第4反射光S2とを用いて、合計
4チャネルの反射光を用い、金属帯の表面の疵の検査を
確実に行うことができるようになる。本発明に従えば、
正反射検出信号は、金属帯などの被検査物の表面に疵が
存在することによって光が吸収され、したがってその正
反射検出信号は、光吸収によって低下する側の信号の変
動分を得るようにし、これに対して乱反射検出信号は、
疵の存在によって反射光の光強度が増大することにな
り、その光反射による変動分を求める。このようにして
正反射検出信号の光吸収による変動分と、乱反射検出信
号の光反射による変動分とを求めることによって、たと
えば疵の種別、すなわち線状、点状および面状の判別を
行い、さらに各疵の種別毎の疵形態、たとえば線状疵に
関して後述のL1〜L9、点状疵に関してP1〜P6お
よび面状疵に関してA1の疵形態を判別し、これに基づ
いて被検査物である金属帯などの等級格付けを行うこと
ができる。前記変動分は、予め定める弁別レベルでレベ
ル弁別することによって、2値化し、このような2値化
データに基づいてもまた、被検査物の等級格付けを行う
ことができる。
According to the present invention, the surface of the object to be inspected, for example, the metal band such as the brightly annealed stainless steel band is irradiated with light such as laser light and the reflected light is received to obtain a light reception detection signal. , The noise level N included in the received light detection signal
Is detected, and the received light detection signal having a level corresponding to a flaw existing on the surface of the inspection object is divided by the detected noise level N and normalized to thereby detect the surface of the inspection object. Regardless of the degree of gloss, it is possible to obtain a flaw detection light reception signal for the background level corresponding to the flaw. Therefore, even a slight flaw on the surface of bright annealed stainless steel or the like having a large surface gloss can be reliably detected. By the output of the normalizing means thus obtained, the flaw feature data in the fixed section q is obtained, and the similarity between the flaw feature data and the plurality of flaw reference data is calculated, and the flaw feature data is the closest flaw reference. A pattern is output, the type of flaw is determined based on this output, and it is displayed together with the surface image of a certain area. Here, when the type of flaw is input by the input device, it is determined as the input flaw type. The defect type is compared, and if they do not match, the defect reference pattern is modified to set a new defect reference pattern. Further, according to the invention, the first reflected light that is specularly reflected light, the second reflected light B that is irregularly reflected light closer to the irradiation direction than the specularly reflected light, and the irradiation direction of the laser light, and include a virtual scanning plane. Virtual light receiving plane 40 orthogonal to
And the third reflected light S1 that is laterally displaced from the third reflected light S1.
By using the fourth reflected light S2 further deviated from 1 and using the reflected light of a total of four channels, it becomes possible to reliably perform the flaw inspection of the surface of the metal band. According to the invention,
The specular reflection detection signal absorbs light due to the presence of flaws on the surface of the object to be inspected such as a metal band. , By contrast, the diffuse reflection detection signal is
The presence of the flaw increases the light intensity of the reflected light, and the variation due to the light reflection is obtained. In this way, by obtaining the variation due to the light absorption of the regular reflection detection signal and the variation due to the light reflection of the irregular reflection detection signal, for example, the type of flaw, that is, the line, the point and the surface are distinguished, Further, the flaw type for each type of flaws, for example, L1 to L9 described later for linear flaws, P1 to P6 for dot flaws, and A1 for planar flaws are determined, and based on this, it is an inspection object. It can be used to classify metal bands. The variation is binarized by discriminating a predetermined discriminating level, and the grade of the inspected object can also be graded based on such binarized data.

【0143】[0143]

【発明の効果】本発明によれば、通板する金属帯の表面
疵を自動的に検出して判定することができ、さらにその
等級も自動的に判定することができ、これによって省力
化を図ることができる。
According to the present invention, it is possible to automatically detect and determine the surface flaws of the metal strip to be passed, and also to automatically determine the grade thereof, thereby saving labor. Can be planned.

【0144】さらに本発明によれば、評価単位区画を構
成する複数の疵判定単位区画qに発生する疵種別および
疵形態毎に、それらの各疵を作業者の目視による場合と
同様に、同一の一致率で評価することができることが本
件発明者の実験結果によって確認され、疵の程度を目視
と同一レベルで評価することができる等級重み値Φを設
定することによって、等級評価単位区画Q内に発生する
全ての疵について、その疵の種別および形態のいかんに
かかわらず、前記等級重み値Φを単純加算することによ
って、一括して等級評価を行うことができ、目視による
等級格付けと同等な等級格付けを自動的にオンラインで
リアルタイムで行うことができるようになる。
Further, according to the present invention, each flaw is the same for each flaw type and flaw form occurring in the plurality of flaw judgment unit divisions q constituting the evaluation unit division, as in the case where the operator visually checks each flaw. It is confirmed by the experimental results of the inventor of the present invention that the evaluation can be made with the matching rate of, and by setting the grade weight value Φ with which the degree of the flaw can be evaluated at the same level as the visual inspection, Regardless of the type and form of the flaw, all the flaws that occur in the above can be evaluated collectively by simply adding the grade weight value Φ, and it is equivalent to the visual grade rating. It will be possible to automatically perform grading online in real time.

【0145】さらに本発明によれば、この等級格付けを
行うにあたって複数の特徴量の1つとして、走行方向に
沿う疵の平均長さAH(=HA/NA)を求めるように
し、これによって線状疵と点状疵との疵種別の判定を確
実に行うことができるようになる。
Further, according to the present invention, the average length AH (= HA / NA) of the flaws along the traveling direction is obtained as one of the plurality of feature quantities in performing the grade classification, and the linear shape is obtained by this. It becomes possible to reliably determine the types of defects, that is, defects and dot-like defects.

【0146】さらに本発明によれば、反射光は正反射光
だけでなく乱反射光を用い、さらにその正反射光の反射
光強度Vは、ノイズ平均波高値からの光吸収された成分
の変動分の絶対値であり、これに対して乱反射光の反射
光強度Vは、ノイズ平均波高値からの乱反射された成分
の変動分の絶対値であり、これによって金属帯の表面に
存在するわずかな疵であっても、正確な検出が可能であ
り、これによって重み加算値F、したがって平均強度A
Fを用い、線状疵の疵形態を正確に行うことができるよ
うになる。
Furthermore, according to the present invention, not only specularly reflected light but also diffusely reflected light is used as the reflected light, and the reflected light intensity V of the specularly reflected light is the variation amount of the optically absorbed component from the noise average peak value. On the other hand, the reflected light intensity V of the irregularly reflected light is the absolute value of the variation of the irregularly reflected component from the noise average peak value, and as a result, a slight flaw existing on the surface of the metal band. However, accurate detection is possible, which results in a weighted sum F and thus an average intensity A
By using F, it becomes possible to accurately perform the flaw morphology of the linear flaw.

【0147】さらに本発明によれば、さらにヒストグラ
ムに基づいて、走行方向に最も長い値HLおよび走行方
向に最も広い値WWを求めて、それらの第1および第2
面積SHL,SWWのうち、大きい方の面積SLWの総
面積SAに対する割合RA(=SLW/SA)を用い、
疵種別および疵形態の判定を行うようにし、このことに
よってもまた判定評価を作業者の目視と同程度に近付け
ることが可能になる。
Further, according to the present invention, the longest value HL in the traveling direction and the widest value WW in the traveling direction are obtained based on the histogram, and the first and second values are obtained.
Of the areas SHL and SWW, the ratio RA (= SLW / SA) of the larger area SLW to the total area SA is used,
The defect type and the defect form are determined, which also makes it possible to make the evaluation evaluation as close to the visual inspection of the operator.

【0148】さらに本発明によれば、ヒストグラムに基
づき、走行方向の計数値hを1または複数の弁別レベル
h2,h3でレベル弁別してそれらの数N2,N3を求
め、これによって線状疵の疵形態を判定し、このことに
よってもまた、判定評価を高い精度で行うことができ、
目視による等級格付けに近付けることができる。
Further, according to the present invention, the count value h in the traveling direction is level-discriminated by one or a plurality of discrimination levels h2, h3 on the basis of the histogram to obtain the numbers N2, N3 thereof. The morphology is judged, and this also makes it possible to perform judgment evaluation with high accuracy.
It can approach the visual grade rating.

【0149】さらに本発明によれば、正反射した第1反
射光Pの他に、乱反射した第2〜第4反射光B,S1,
S2を用い、これによって演算を行い、目視による等級
格付けと同等な等級格付けが一層、一致することが可能
になる。
Furthermore, according to the present invention, in addition to the regular reflected first reflected light P, the irregularly reflected second to fourth reflected lights B, S1,
Using S2, this makes it possible to more closely match grade ratings that are equivalent to visual grade ratings.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の一形態の一部を示す簡略化した
側面図である。
FIG. 1 is a simplified side view showing a part of an embodiment of the present invention.

【図2】案内ロール5付近の一部の簡略化した側面図で
ある。
FIG. 2 is a simplified side view of a part near a guide roll 5.

【図3】表面検出手段7の全体の構成を示す斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view showing an overall configuration of a surface detection means 7.

【図4】走査手段15と受光手段18との一部の構成を
簡略化して示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a simplified configuration of a part of a scanning unit 15 and a light receiving unit 18.

【図5】走査手段15を含む光学系の簡略化した正面か
ら見た断面図である。
5 is a simplified front sectional view of an optical system including a scanning unit 15. FIG.

【図6】図5に示される光学系の側方から見た簡略化し
た断面図である。
6 is a simplified cross-sectional view of the optical system shown in FIG. 5 viewed from the side.

【図7】受光手段18の構造を簡略化して示す断面図で
ある。
FIG. 7 is a sectional view showing a simplified structure of a light receiving means 18.

【図8】本発明の実施の一形態の原理を簡略化して示す
斜視図である。
FIG. 8 is a simplified perspective view showing the principle of the embodiment of the present invention.

【図9】図8に示される金属帯1の表面の拡大断面図で
ある。
9 is an enlarged cross-sectional view of the surface of the metal strip 1 shown in FIG.

【図10】受光手段18の基本的な構成を示す斜視図で
ある。
FIG. 10 is a perspective view showing a basic configuration of light receiving means 18.

【図11】図10における各点P,B,S1,S2毎の
受光領域を個別的に示す簡略化した斜視図であり、これ
らの各点P,B,S1,S2には斜線を施して示す。
11 is a simplified perspective view individually showing a light receiving region for each point P, B, S1, S2 in FIG. 10, and these points P, B, S1, S2 are shaded. Show.

【図12】第1および第3受光検出手段37,42を簡
略化して示す断面図である。
FIG. 12 is a simplified cross-sectional view showing first and third light reception detecting means 37, 42.

【図13】図12に示される第1および第3受光検出手
段37,42の光経路を示す図である。
13 is a diagram showing optical paths of first and third light reception detecting means 37, 42 shown in FIG.

【図14】第2受光検出手段39の簡略化した平面図で
ある。
FIG. 14 is a simplified plan view of a second received light detecting means 39.

【図15】本発明の実施の他の形態の一部のスクリーン
46を示す表面図である。
FIG. 15 is a front view showing part of the screen 46 according to another embodiment of the present invention.

【図16】本発明の実施の各形態における集光レンズ5
3によるスクリーン46である導光部材55上の結像状
態を示す図である。
FIG. 16 is a condenser lens 5 according to each embodiment of the present invention.
6 is a diagram showing an image formation state on the light guide member 55 which is the screen 46 according to FIG.

【図17】図16に示される金属帯1の表面の像が導光
部材55に結像される状態を示す図である。
17 is a diagram showing a state in which an image of the surface of the metal strip 1 shown in FIG. 16 is formed on the light guide member 55.

【図18】穴検出手段3の構成を簡略化して示す斜視図
である。
FIG. 18 is a perspective view showing a simplified configuration of the hole detecting means 3.

【図19】第1〜第4受光検出手段37,39,42,
44に設けられている受光素子60,66,61,69
に後続する電気回路を示すブロック図である。
FIG. 19 shows first to fourth light reception detecting means 37, 39, 42,
Light receiving elements 60, 66, 61, 69 provided at 44
3 is a block diagram showing an electric circuit subsequent to FIG.

【図20】正反射光の受光素子60に後続するPチャネ
ルの具体的な電気的構成を示すブロック図である。
FIG. 20 is a block diagram showing a specific electrical configuration of a P channel following the light receiving element 60 for specularly reflected light.

【図21】第1〜第4前処理回路FEP1〜FEP4に
おける出力波形を示す図である。
FIG. 21 is a diagram showing output waveforms in first to fourth preprocessing circuits FEP1 to FEP4.

【図22】幾何学的特徴抽出用メモリGFE1,GFE
2のストア内容を説明するための図である。
FIG. 22: Geometric feature extraction memories GFE1 and GFE
It is a figure for demonstrating the store content of No. 2.

【図23】補正値メモリ104からの補正されるべき波
形を有する信号の波形を示す波形図である。
FIG. 23 is a waveform diagram showing a waveform of a signal having a waveform to be corrected from the correction value memory 104.

【図24】アナログデジタル変換器102の出力波形と
ライン106に導出される平均波高値が一定である信号
の波形をそれぞれ示す波形図である。
FIG. 24 is a waveform diagram showing an output waveform of the analog-digital converter 102 and a waveform of a signal having a constant average peak value, which is derived on a line 106.

【図25】メモリ109にストアされるレーザ光の1走
査分の平均波高値の変化を示す波形図である。
FIG. 25 is a waveform diagram showing changes in the average peak value of one scan of laser light stored in the memory 109.

【図26】シェービング補正回路107の働きを説明す
るための波形図である。
FIG. 26 is a waveform diagram for explaining the function of the shaving correction circuit 107.

【図27】正ピーク検出回路112と負ピーク検出回路
113とエンベロープ検出回路114の働きを説明する
ための波形図である。
FIG. 27 is a waveform diagram for explaining the functions of the positive peak detection circuit 112, the negative peak detection circuit 113, and the envelope detection circuit 114.

【図28】減算回路117の働きを説明するための波形
図である。
FIG. 28 is a waveform diagram for explaining the operation of the subtraction circuit 117.

【図29】絶対値比較回路124の働きを説明するため
の波形図である。
FIG. 29 is a waveform diagram for explaining the operation of the absolute value comparison circuit 124.

【図30】ノイズレベルNを演算して求めるための計測
対象範囲127を説明するための斜視図である。
FIG. 30 is a perspective view for explaining a measurement target range 127 for calculating and obtaining a noise level N.

【図31】計測対象範囲127からノイズレベルNを演
算して求めるための動作を説明するための斜視図であ
る。
FIG. 31 is a perspective view for explaining an operation for calculating and obtaining a noise level N from the measurement target range 127.

【図32】正規化された受光検出信号を説明するための
波形図である。
FIG. 32 is a waveform diagram for explaining a normalized light reception detection signal.

【図33】多値バス100のデータを説明するための斜
視図である。
FIG. 33 is a perspective view for explaining data of the multi-value bus 100.

【図34】2値バス136のデータを説明するための斜
視図である。
34 is a perspective view for explaining data on the binary bus 136. FIG.

【図35】本発明の実施の他の形態の2値化のための各
弁別レベルVP,VB,VS1,VS2に制限値を設定
するときの状態を説明するための図である。
FIG. 35 is a diagram for explaining a state when setting a limit value to each of the discrimination levels VP, VB, VS1, VS2 for binarization according to another embodiment of the present invention.

【図36】金属帯1の平面図である。FIG. 36 is a plan view of the metal strip 1.

【図37】マイクロコンピュータによって実現される処
理回路140の概略の動作を説明するためのフローチャ
ートである。
FIG. 37 is a flowchart for explaining a schematic operation of a processing circuit 140 realized by a microcomputer.

【図38】疵判定単位区画qにおける疵種別を説明する
ための図である。
[Fig. 38] Fig. 38 is a diagram for describing defect types in the defect determination unit section q.

【図39】図38に示されるステップa1,a2のさら
に具体的な動作を説明するためのフローチャートであ
る。
39 is a flowchart for explaining more specific operation of steps a1 and a2 shown in FIG. 38. FIG.

【図40】多値データに基づいて重み加算値Fを演算す
るための動作を説明するための斜視図である。
FIG. 40 is a perspective view for explaining an operation for calculating a weight addition value F based on multivalued data.

【図41】疵判定単位区画qにおける濃度を説明するた
めの図である。
FIG. 41 is a diagram for explaining the density in the defect determination unit section q.

【図42】疵判定単位区画qにおける面積Sを説明する
ための斜視図である。
FIG. 42 is a perspective view for explaining an area S in the defect determination unit section q.

【図43】図37におけるステップa4における特徴量
を求める動作を説明するためのフローチャートである。
FIG. 43 is a flowchart for explaining the operation for obtaining the characteristic amount in step a4 in FIG.

【図44】疵判定単位区画qのヒストグラムを求めるた
めの平面図である。
FIG. 44 is a plan view for obtaining the histogram of the defect determination unit section q.

【図45】疵判定単位区画qの各画素q1毎の2値画像
データを示す図である。
[Fig. 45] Fig. 45 is a diagram illustrating binary image data for each pixel q1 of the defect determination unit section q.

【図46】図45に示される疵判定単位区画qにおける
ヒストグラムを示す図である。
46 is a diagram showing a histogram in the defect determination unit section q shown in FIG. 45.

【図47】疵判定単位区画qにおける合計3つの疵が存
在する状態を示す図である。
FIG. 47 is a diagram showing a state in which there are a total of three defects in the defect determination unit section q.

【図48】疵判定単位区画qにおける疵が存在する状態
を示す図である。
[Fig. 48] Fig. 48 is a diagram showing a state in which a defect exists in the defect determination unit section q.

【図49】疵判定単位区画qにおける疵ヒストグラムを
高さh1,h2,h3でレベル弁別する動作を説明する
ための図である。
[Fig. 49] Fig. 49 is a diagram for explaining the operation of level discrimination of the defect histogram in the defect determination unit section q by heights h1, h2, and h3.

【図50】形状疵ボックスの内容に従って疵種別および
疵形態を判定する動作を説明するためのフローチャート
である。
FIG. 50 is a flowchart for explaining an operation of determining a flaw type and a flaw form according to the contents of a shape flaw box.

【図51】形状疵ボックスの内容に従って点状疵の疵形
態P1〜P6を判定するための動作を説明するためのフ
ローチャートである。
FIG. 51 is a flowchart for explaining the operation for determining the flaw forms P1 to P6 of the dot flaw according to the contents of the shape flaw box.

【図52】形状疵ボックスの内容に従って線状疵L2,
A3を判定する動作を説明するためのフローチャートで
ある。
FIG. 52 shows the linear flaw L2 according to the contents of the shape flaw box.
8 is a flowchart for explaining an operation of determining A3.

【図53】形状疵ボックスの内容に従って疵形態L4,
L5を判定するための動作を説明するためのフローチャ
ートである。
FIG. 53 shows the flaw form L4 according to the contents of the shape flaw box.
It is a flow chart for explaining the operation for determining L5.

【図54】形状疵ボックスの内容に従い、線状疵の疵形
態L6,L7を判定するための動作を説明するためのフ
ローチャートである。
FIG. 54 is a flowchart for explaining the operation for determining the flaw forms L6 and L7 of linear flaws according to the contents of the shape flaw box.

【図55】形状疵ボックスの内容に従い、線状疵の疵形
態L8,L9を判定するための動作を説明するためのフ
ローチャートである。
FIG. 55 is a flowchart for explaining an operation for determining the flaw forms L8 and L9 of the linear flaw according to the contents of the shape flaw box.

【図56】等級評価単位区画Qにおける疵種別と等級重
み値Φとを説明するための図である。
FIG. 56 is a diagram for explaining a defect type and a grade weight value Φ in the grade evaluation unit section Q.

【図57】本発明の実施の一形態の具体的な構成を示
し、処理回路140の動作をブロック図で示す電気回路
図である。
FIG. 57 is an electric circuit diagram showing a specific configuration of the embodiment of the present invention and showing the operation of the processing circuit 140 in a block diagram.

【図58】表示手段151の表示状態を示す正面図であ
る。
58 is a front view showing a display state of the display means 151. FIG.

【図59】本発明の実施の他の形態の学習の手法による
金属帯1の疵種別、疵形態と等級の判定を説明するため
の図である。
FIG. 59 is a diagram for explaining determination of a flaw type, a flaw form, and a grade of the metal strip 1 by a learning method according to another embodiment of the present invention.

【図60】図59に示される本発明の実施の一形態にお
ける構成を示すブロック図である。
FIG. 60 is a block diagram showing a configuration in the exemplary embodiment of the present invention shown in FIG. 59.

【図61】本発明の実施のさらに他の形態における金属
帯1の表面疵を検出するための具体的な構成を示すブロ
ック図である。
FIG. 61 is a block diagram showing a specific configuration for detecting a surface flaw in the metal strip 1 according to still another embodiment of the present invention.

【図62】図61に示されるスクリーン170に関連し
て用いられる位相検波のための格子縞171を説明する
ための正面図である。
62 is a front view for explaining a lattice 171 for phase detection used in connection with the screen 170 shown in FIG. 61. FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 金属帯 3 穴検出手段 4,5 案内ロール 6 表面検査手段 7 裏面検査手段 8,9 軸線 10,10a 回転方向 11 レーザ光 12 反射光 13 平面 14 交線 16 仮想走査平面 18 受光手段 20,83 レーザ光源 22,85 多角形反射鏡 23 モータ 29,60,61,66,69 受光素子 36 第1反射光 37 第1受光検出手段 38 第2反射光 39 第2受光検出手段 40 仮想受光平面 41 第3反射光 42 第3受光検出手段 43 第4反射光 44 第4受光検出手段 45 ハウジング 46 スクリーン 53,88 集光レンズ 54 半透過反射鏡 55,56,64,68 導光部材 63 シリンドリカルフルネルレンズ 87 穴 89 ピンホトダイオード 90 走行位置検出手段 91 仮想平面 96 直流増幅回路 97 利得調整回路 100 多値バス 102 アナログデジタル変換器 103 ミラー反射率補正回路 104 補正値メモリ 105 ミラー反射率サンプリング回路 107 シェービング補正回路 109 補正値メモリ 112 正ピーク検出回路 113 負ピーク検出回路 114 エンベロープ検出回路 117,120 減算回路 124 絶対値比較回路 126 ノイズサンプリング回路 130 正規化回路 132 2値化回路 140 処理回路 151 目視表示手段 152 特微量演算手段 153 類似度演算手段 154 基準パターンメモリ 155 判定手段 156 出力制御手段 180 プリンタ 181 記録紙 ADC1〜ADC4 アナログデジタル変換回路 FEP1〜FEP4 第1〜第4前処理回路 FRM1 フレームメモリ GFE1,GFE2 幾何学的特徴抽出用メモリ MPn;MBp,MBn;MS1p,MS1n;MS2
p,MS2n メモリ P,B,S1,S2 チャネル q 疵種別判定単位区画 Q 評価単位区画 VP,VB,VS1,VS2 平均波高値
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 metal band 3 hole detection means 4, 5 guide roll 6 front surface inspection means 7 back surface inspection means 8, 9 axis line 10, 10a rotation direction 11 laser light 12 reflected light 13 plane 14 intersection line 16 virtual scanning plane 18 light receiving means 20,83 Laser light source 22, 85 Polygonal mirror 23 Motor 29, 60, 61, 66, 69 Light receiving element 36 First reflected light 37 First received light detecting means 38 Second reflected light 39 Second received light detecting means 40 Virtual light receiving plane 41 3 reflected light 42 3rd received light detecting means 43 4th reflected light 44 4th received light detecting means 45 housing 46 screen 53, 88 condensing lens 54 semi-transmissive reflecting mirrors 55, 56, 64, 68 light guide member 63 cylindrical Fresnel lens 87 Hole 89 Pin Photodiode 90 Travel Position Detection Means 91 Virtual Plane 96 DC Amplification Circuit 97 Gain Adjustment Circuit 100 Multilevel Bus 102 Analogue digital converter 103 Mirror reflectance correction circuit 104 Correction value memory 105 Mirror reflectance sampling circuit 107 Shaving correction circuit 109 Correction value memory 112 Positive peak detection circuit 113 Negative peak detection circuit 114 Envelope detection circuits 117, 120 Subtraction circuit 124 Absolute value Comparison circuit 126 Noise sampling circuit 130 Normalization circuit 132 Binarization circuit 140 Processing circuit 151 Visual display means 152 Special amount calculation means 153 Similarity degree calculation means 154 Reference pattern memory 155 Determination means 156 Output control means 180 Printer 181 Recording paper ADC1 to ADC4 analog-digital conversion circuits FEP1 to FEP4 first to fourth preprocessing circuits FRM1 frame memories GFE1 and GFE2 geometric feature extraction memory MPn; MBp, MBn; MS1p, M 1n; MS2
p, MS2n Memory P, B, S1, S2 Channel q Defect type judgment unit section Q Evaluation unit section VP, VB, VS1, VS2 Average crest value

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 秋生 山口県新南陽市野村南町4976番地 日新 製鋼株式会社 周南製鋼所内 (56)参考文献 特開 昭61−245045(JP,A) 特開 平4−238207(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 21/84 - 21/958 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Akio Yamamoto 4976 Nomura-Minami-cho, Shinnanyo-shi, Yamaguchi Nisshin Steel Co., Ltd. Shunan Steel Works (56) Reference JP-A-61-245045 (JP, A) JP-A 4-238207 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G01N 21/84-21/958

Claims (27)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 長手方向に走行される金属帯の幅方向に
レーザ光を走査し、その反射光を受光して検出し、 等級評価単位区画Qを、複数の各疵判定単位区画qによ
って構成し、 各疵判定単位区画qを、複数の各画素q1によって構成
し、 前記受光検出信号によって、疵判定単位区画qの反射光
強度Vと面積Sとの積である重み加算値Fを求め、 前記受光検出信号によって、各画素q1の2値データを
得、 この2値データによって、各疵判定単位区画qの走行方
向に沿う疵の平均長さAH(=HA/NA)を含む複数
の特徴量を演算して求め、 この特徴量によって、疵判定単位区画q毎の疵種別と各
疵種別毎の疵形態とを判定し、 各疵判定単位区画qの疵種別と疵形態と、その疵判定単
位区画qの重み加算値Fとに対応した判定等級重み値φ
を決定して、異なる疵種別および異なる疵形態を、共通
の等級格付け可能とし、 等級評価単位区画Qに含まれる全ての疵判定単位区画q
の各疵種別毎に、判定等級重み値φを加算し、 各疵種別の和の最大値が得られた疵種別を、その等級評
価単位区画Qの疵種別であるものと判定し、 等級評価単位区画Qに含まれる全ての疵判定単位区画q
の判定等級重み値φの総和である等級重み値Φを求め、 等級評価単位区画Qの前記判定された疵種別と、前記求
められた等級重み値Φとによって、等級評価単位区画Q
の等級格付けを行うことを特徴とする金属帯の表面疵検
査方法。
1. A grade evaluation unit section Q is constituted by a plurality of defect judgment unit sections q by scanning a laser beam in the width direction of a metal strip running in the longitudinal direction and receiving and detecting the reflected light. Then, each defect judgment unit section q is composed of a plurality of pixels q1, and the weight addition value F which is the product of the reflected light intensity V of the defect judgment unit section q and the area S is obtained from the received light detection signal, Binary data of each pixel q1 is obtained from the received light detection signal, and a plurality of features including the average length AH (= HA / NA) of flaws along the traveling direction of each flaw determination unit section q are obtained from the binary data. The defect type for each defect determination unit section q and the defect form for each defect type are determined based on this feature amount, and the defect type and the defect form of each defect determination unit section q, and the defect thereof are determined. Judgment grade weight value φ corresponding to the weight addition value F of the judgment unit section q
To determine a common flaw rating for different flaw types and different flaw forms, and all flaw judgment unit sections q included in the grade evaluation unit section Q.
The judgment grade weight value φ is added for each defect type, and the defect type for which the maximum sum of the defect types is obtained is determined to be the defect type of the grade evaluation unit section Q, and the grade evaluation All defect determination unit sections q included in the unit section Q
The grade weight value Φ which is the sum of the judgment grade weight value φ of the grade evaluation unit division Q is obtained, and the grade evaluation unit division Q is determined by the determined flaw type of the grade evaluation unit division Q and the obtained grade weight value Φ.
A method for inspecting a surface of a metal band for flaws, which is characterized by grading.
【請求項2】 疵判定単位区画q毎に判定される疵種別
は、線状、点状および面状であることを特徴とする請求
項1記載の金属帯の表面疵検査方法。
2. The surface flaw inspection method for a metal strip according to claim 1, wherein the flaw types determined for each flaw determination unit section q are linear, dot-shaped, and planar.
【請求項3】 反射光は、正反射光と乱反射光とを含
み、 画素q1の正反射光の反射光強度Vは、その画素q1に
含まれる各画素毎に、ノイズ平均波高値からの光吸収さ
れた成分の変動分の絶対値であり、 画素q1の乱反射光の反射光強度Vは、ノイズ平均波高
値からの乱反射された成分の変動分の絶対値であり、 これらの変動分の絶対値によって、正反射光および乱反
射光毎に、疵判定単位区画qの重み加算値F(P),F
(B),F(S1),F(S2)を求め、 この正反射光および乱反射光毎の疵判定単位区画の重み
加算値F(P),F(B),F(S1),F(S2)を
加算して疵判定単位区画qの重み加算値Fを求めること
を特徴とする請求項1記載の金属帯の表面疵検査方法。
3. The reflected light includes specularly reflected light and irregularly reflected light, and the reflected light intensity V of the specularly reflected light of the pixel q1 is the light from the noise average peak value for each pixel included in the pixel q1. It is the absolute value of the variation of the absorbed component, and the reflected light intensity V of the irregularly reflected light of the pixel q1 is the absolute value of the variation of the irregularly reflected component from the noise average peak value. Depending on the value, the weight addition values F (P), F of the defect determination unit section q are calculated for each of the specular reflection light and the irregular reflection light.
(B), F (S1), F (S2) are obtained, and the weight addition values F (P), F (B), F (S1), F (of the defect determination unit section for each of the specular reflection light and the diffuse reflection light are obtained. The surface flaw inspection method for a metal strip according to claim 1, wherein S2) is added to obtain a weight addition value F of the flaw determination unit section q.
【請求項4】 疵判定単位区画qの疵形態L1の程度
は、その疵判定単位区画qの重み加算値Fを比較して行
うことを特徴とする請求項3記載の金属帯の表面疵検査
方法。
4. The surface flaw inspection of the metal strip according to claim 3, wherein the degree of the flaw form L1 of the flaw determination unit section q is determined by comparing the weight addition value F of the flaw determination unit section q. Method.
【請求項5】 正反射光および乱反射光毎の疵判定単位
区画qの重み加算値F(P),F(B),F(S1),
F(S2)を比較して疵種別と疵形態とを判別すること
を特徴とする請求項3記載の金属帯の表面疵検査方法。
5. The weight addition values F (P), F (B), F (S1) of the defect determination unit section q for each of regular reflection light and irregular reflection light,
The surface flaw inspection method for a metal strip according to claim 3, wherein the type of flaw and the flaw form are discriminated by comparing F (S2).
【請求項6】 2値データによって、 疵判定単位区画q内の走行方向において幅方向の各画素
q1の疵を表す個数を計数してヒストグラムを作成し、
かつ疵判定単位区画q内の疵の数NAを求め、 このヒストグラムに基づいて、走行方向に最も長い値H
Lが、予め定める第1の範囲内にあるとき、疵判定単位
区画qの疵種別が点状疵であると判定し、 さらに疵の数NAに対応する点状疵の疵形態を判定する
ことを特徴とする請求項1〜5記載の金属帯の表面疵検
査方法。
6. A histogram is created by counting the number of flaws of each pixel q1 in the width direction in the traveling direction in the flaw determination unit section q using binary data,
Moreover, the number NA of flaws in the flaw determination unit section q is obtained, and the longest value H in the traveling direction is obtained based on this histogram.
When L is within a predetermined first range, it is determined that the defect type of the defect determination unit section q is a dot defect, and the defect form of dot defect corresponding to the number NA of defects is determined. The surface flaw inspection method for a metal strip according to any one of claims 1 to 5.
【請求項7】 2値データによって、 疵判定単位区画q内の走行方向において幅方向の各画素
q1の疵を表す個数を計数してヒストグラムを作成し、 このヒストグラムに基づいて、 走行方向に最も長い値HLを有する疵の第1面積SHL
を求め、 幅方向に最も広い値WWを有する疵の第2面積SWWを
求め、 疵判定単位区画q内の疵の総面積SAと走行方向の全長
HAと、疵の数NAとを求め、 疵の全長HAの疵の数NAに対する割合AH(=HA/
NA)を、平均長さとして演算して求め、 走行方向の最も長い値HLが、前記第1の範囲を超える
第2の範囲内にあり、かつ第1および第2面積SHLと
SWWのうち、大きい方の面積SLWの総面積SAに対
する割合RA(=SLW/SA)が、予め定める値未満
であり、かつこの平均長さHA/NAが予め定める値未
満であるとき、疵判定単位区画qは、点状疵を有するも
の判定することを特徴とする請求項1〜5に記載の金属
帯の表面疵検査方法。
7. A histogram is created by counting the number of flaws of each pixel q1 in the width direction in the traveling direction within the flaw determination unit section q based on the binary data, and a histogram is created. First area SHL of a defect having a long value HL
Then, the second area SWW of the flaw having the widest value WW in the width direction is obtained, and the total area SA of the flaw in the flaw determination unit section q, the total length HA in the traveling direction, and the number NA of the flaws are obtained. Ratio of full length HA to number of flaws NA AH (= HA /
NA) is calculated as the average length, and the longest value HL in the traveling direction is within the second range that exceeds the first range, and among the first and second areas SHL and SWW, When the ratio RA (= SLW / SA) of the larger area SLW to the total area SA is less than a predetermined value and this average length HA / NA is less than a predetermined value, the defect determination unit section q is The method for inspecting surface flaws of a metal strip according to claim 1, wherein the method has a point defect.
【請求項8】 走行方向の最も長い計数値HLが、第2
の範囲を超える第3の範囲内にあり、かつ前記割合RA
(=SLW/SA)が、前記予め定める値未満であると
き、疵判定単位区画qは、点状疵を有するものと判定す
ることを特徴とする請求項6または7記載の金属帯の表
面疵検査方法。
8. The longest count value HL in the traveling direction is the second count value.
Within the third range exceeding the range of, and the ratio RA
The surface flaw of the metal strip according to claim 6 or 7, wherein when (= SLW / SA) is less than the predetermined value, the flaw determination unit section q is determined to have a dot flaw. Inspection method.
【請求項9】 2値データによって、 疵判定単位区画q内の走行方向において幅方向の各画素
q1の疵を表す個数を計数してヒストグラムを作成し、 このヒストグラムに基づいて、 走行方向に最も長い値HLを有する疵の第1面積SHL
を求め、 幅方向に最も広い値WWを有する疵の第2面積SWWを
求め、 疵判定単位区画q内の疵の総面積SAと走行方向の全長
HAと、疵の数NAとを求め、 疵の全長HAの疵の数NAに対する割合AH(=HA/
NA)を、平均長さとして演算して求め、 走行方向に最も長い値HLが、前記第1の範囲を超える
第2の範囲内にある場合において、 第1および第2面積SHLとSWWのうち、大きい方の
面積SLWの総面積SAに対する割合RA(=SLW/
SA)が、予め定める値以上であるとき、または、 第1および第2面積SHLとSWWのうち、大きい方の
面積SLWの総面積SAに対する割合RA(=SLW/
SA)が予め定める値未満であり、かつこの平均長さA
H(=HA/NA)が予め定める値以上であるとき、 疵評価単位区画qは、線状疵を有するものと判定する請
求項1〜5記載の金属帯の表面疵検査方法。
9. The binary data is used to count the number of flaws of each pixel q1 in the width direction in the running direction within the flaw determination unit section q to create a histogram, and based on this histogram, the histogram in the running direction is most determined. First area SHL of a defect having a long value HL
Then, the second area SWW of the flaw having the widest value WW in the width direction is obtained, and the total area SA of the flaw in the flaw determination unit section q, the total length HA in the traveling direction, and the number NA of the flaws are obtained. Ratio of full length HA to number of flaws NA AH (= HA /
NA) is calculated as the average length, and when the longest value HL in the traveling direction is within the second range that exceeds the first range, among the first and second areas SHL and SWW , Ratio RA of the larger area SLW to the total area SA (= SLW /
SA) is equal to or greater than a predetermined value, or a ratio RA (= SLW / SLW / of the larger area SLW of the first and second areas SHL and SWW to the total area SA).
SA) is less than a predetermined value and this average length A
When H (= HA / NA) is a predetermined value or more, it is judged that the flaw evaluation unit section q has a linear flaw.
【請求項10】 ヒストグラムに基づいて、 走行方向に最も長い値HLを有する疵の第1重み加算値
FHLと、 幅方向に最も広い値WWを有する疵の第2重み加算値F
HWとを求め、 第1重み加算値FHLと第2重み加算値FWWとのう
ち、大きいほうの重み加算値FHLWを、その大きい方
の重み加算値FHLWに対応する第1または第2面積S
LWで除算して、平均強度AF(=FHW/SLW)を
求め、 この平均強度AFに対応する線状疵の疵形態を判定する
ことを特徴とする請求項9記載の金属帯の表面疵検査方
法。
10. A first weighted addition value FHL of defects having the longest value HL in the traveling direction and a second weighted addition value F of defects having the widest value WW in the width direction based on the histogram.
HW is calculated, and the larger weight addition value FHLW of the first weight addition value FHL and the second weight addition value FWW is set to the first or second area S corresponding to the larger weight addition value FHLW.
The surface flaw inspection of the metal strip according to claim 9, wherein the flaw strength of the linear flaw corresponding to the average strength AF (= FHW / SLW) is determined by dividing by LW. Method.
【請求項11】 前記ヒストグラムに基づいて、走行方
向の計数値hを、予め定める1または複数の弁別レベル
h2,h3でレベル弁別し、この弁別レベルh2,h3
以上の計数値hの数N2,N3を演算した演算結果に対
応して、線状疵の疵形態を判定することを特徴とする請
求項9記載の金属帯の表面疵検査方法。
11. Based on the histogram, the count value h in the traveling direction is level discriminated by one or more predetermined discrimination levels h2, h3, and the discrimination levels h2, h3.
10. The surface flaw inspection method for a metal strip according to claim 9, wherein the flaw morphology of the linear flaw is determined in accordance with the calculation result obtained by calculating the numbers N2 and N3 of the count values h.
【請求項12】 走行方向の最も長い値HLが第2の範
囲を超える第3の範囲内にあり、かつ前記割合RA(=
SLW/SA)が、前記予め定める値以上であるとき、
疵判定単位区画qは、線状疵を有するものと判定し、 前記ヒストグラムに基づいて、走行方向の計数値hを、
予め定める1または複数の弁別レベルh2,h3でレベ
ル弁別し、この弁別レベルh2,h3以上の計数値hの
数N2,N3を演算した演算結果に対応して、線状疵の
疵形態を判定することを特徴とする請求項9記載の金属
帯の表面疵検査方法。
12. The longest value HL in the traveling direction is within a third range exceeding the second range, and the ratio RA (=
SLW / SA) is greater than or equal to the predetermined value,
The defect determination unit section q is determined to have a linear defect, and the count value h in the traveling direction is calculated based on the histogram,
Level discrimination is performed using one or more discrimination levels h2 and h3 set in advance, and the flaw form of the linear flaw is determined according to the calculation result obtained by calculating the numbers N2 and N3 of the count values h of the discrimination levels h2 and h3 or more. The surface flaw inspection method for a metal strip according to claim 9, wherein
【請求項13】 長手方向に走行する金属帯の表面に、
幅方向にレーザ光を走査する走査手段と、 レーザ光の金属帯の表面からの正反射光Pと乱反射光B
S1,BS2とを受光する受光手段と、 受光手段の受光検出信号の多値データを画素毎にストア
する第1メモリFRM1と、 複数の画素q1から成る各疵判定単位区画qの複数個か
ら等級評価単位区画Qを構成し、第1メモリFRM1の
ストア内容を読出して、疵判定単位区画qの反射光強度
Vと面積Sとの積である重み加算値F(P),F
(B),F(S1),F(S2);FHL,FHWを求
める第1演算手段と、 受光手段の受光検出信号を2値データ化する2値化手段
と、 2値化手段からの反射光Pと乱反射光B,S1,S2と
の2値データを画素毎にOR演算するOR演算手段と、 OR演算手段の出力をストアする第2メモリM2と、 各疵判定単位区画qの複数の特徴量を演算して求める第
2演算手段と、 第2演算手段の出力に応答し、疵判定単位区画q毎の疵
種別および疵形態を判定する第1判定手段と、 第1演算手段と第1判定手段との出力に応答し、異なる
疵種別および疵形態を、共通の等級格付け可能とする各
疵評価単位区画qの判定等級重み値φを決定する判定等
級重み値決定手段と、 判定等級重み値決定手段の出力に応答し、等級評価単位
区画Qに含まれる全ての疵判定単位区画qの各疵種別毎
に判定等級重み値φを加算し、各疵種別の和の最大値が
得られた疵種別を、その等級評価単位区画Qの疵種別で
あるものと判定する第2判定手段と、 判定等級重み値決定手段の出力に応答し、等級評価単位
区画Qに含まれる全ての疵判定単位区画qの判定等級重
み値φを加算して、その総和である等級重み値Φを演算
する第3演算手段と、 第2判定手段と第3演算手段との出力に応答して、等級
評価単位区画Qの等級格付けを行う第3判定手段とを含
むことを特徴とする金属帯の表面疵検査装置。
13. A surface of a metal strip running in the longitudinal direction,
Scanning means for scanning the laser beam in the width direction, specular reflection light P and irregular reflection light B from the surface of the metal band of the laser light
A light receiving unit for receiving S1 and BS2, a first memory FRM1 for storing multi-valued data of a light receiving detection signal of the light receiving unit for each pixel, and a plurality of defect determination unit sections q including a plurality of pixels q1 The evaluation unit section Q is formed, the stored contents of the first memory FRM1 are read, and the weighted addition values F (P), F which are the product of the reflected light intensity V and the area S of the defect determination unit section q are read.
(B), F (S1), F (S2); first calculation means for obtaining FHL, FHW, binarization means for converting the light reception detection signal of the light reception means into binary data, and reflection from the binarization means An OR operation means for ORing binary data of the light P and the irregular reflection lights B, S1, S2 for each pixel, a second memory M2 for storing the output of the OR operation means, and a plurality of defect judgment unit sections q. Second calculating means for calculating and calculating the characteristic amount; first determining means for responding to an output of the second calculating means for determining a defect type and a defect form for each defect determination unit section q; 1. Judgment grade weight value deciding means for deciding the judgment grade weight value φ of each flaw evaluation unit section q, which makes it possible to classify different flaw types and flaw forms into common grades in response to the output from the judgment means, It is included in the grade evaluation unit section Q in response to the output of the weight value determining means. The defect classification weight value φ is added for each defect classification of all the defect evaluation unit sections q, and the defect classification for which the maximum sum of the defect classifications is obtained is the defect classification of the grade evaluation unit section Q. In response to the output of the second judging means for judging, and the judging grade weight value deciding means, the judgment grade weight values φ of all the defect judgment unit sections q included in the grade evaluation unit section Q are added, and the sum thereof is obtained. A third calculating means for calculating a certain grade weight value Φ; and a third judging means for grading the grade of the grade evaluation unit section Q in response to the outputs of the second judging means and the third calculating means. Characteristic metal band surface flaw inspection device.
【請求項14】 受光手段の出力に応答し、ノイズレベ
ルNを演算して求めるノイズレベル演算手段と、 受光手段とノイズレベル演算手段との出力に応答し、受
光検出信号をノイズレベルNで除算して、第1メモリF
RM1と2値化手段とに与える正規化手段とを含むこと
を特徴とする請求項13記載の金属帯の表面疵検査装
置。
14. A noise level calculating means for calculating a noise level N in response to the output of the light receiving means, and a light receiving detection signal divided by the noise level N in response to the outputs of the light receiving means and the noise level calculating means. Then, the first memory F
14. The surface flaw inspection apparatus for a metal strip according to claim 13, further comprising a normalizing means provided to the RM1 and the binarizing means.
【請求項15】 受光手段は、 レーザ光の照射方向を含み、かつ仮想走査平面に直交す
る仮想受光平面内の正反射した第1反射光Pの第1受光
検出手段と、 正反射光よりも照射方向寄りに反射した第2反射光Bの
第2受光検出手段と、前記仮想受光平面から側方にずれ
た第3反射光S1の第3受光検出手段と、 前記仮想受光平面から側方に第3反射光S1よりももっ
とずれた第4反射光S2の第4受光検出手段とを含むこ
とを特徴とする請求項14記載の金属帯の表面疵検査装
置。
15. The light receiving means includes a first light receiving detection means of the first reflected light P that is specularly reflected in a virtual light receiving plane that includes the irradiation direction of the laser light and is orthogonal to the virtual scanning plane, and more than the specular reflected light. Second light reception detecting means of the second reflected light B reflected toward the irradiation direction, third light receiving detection means of the third reflected light S1 laterally displaced from the virtual light receiving plane, and laterally from the virtual light receiving plane. The surface flaw inspection apparatus for a metal strip according to claim 14, further comprising a fourth received light detecting means for the fourth reflected light S2 which is further displaced than the third reflected light S1.
【請求項16】 受光手段の出力に応答し、ノイズレベ
ルNを演算して求めるノイズレベル演算手段と、 正規化手段であって、第1〜第4受光検出手段とノイズ
レベル演算手段との出力に応答し、 第1受光検出手段の出力に対応する前記表面による光吸
収による変動分と、第2〜第4受光検出手段の出力に対
応する前記表面による光反射による変動分とを、受光検
出信号として用い、 ノイズレベルNで除算し、第1メモリFRM1と2値化
手段とに与える正規化手段とを含むことを特徴とする請
求項15記載の金属帯の表面疵検査装置。
16. A noise level calculating means for calculating a noise level N in response to an output of the light receiving means, and a normalizing means, the outputs of the first to fourth light receiving detecting means and the noise level calculating means. In response to the output of the first light-reception detecting means, the variation due to the light absorption by the surface and the variation due to the light reflection by the surface corresponding to the outputs of the second to fourth light-reception detecting means are detected. 16. The surface flaw inspection apparatus for a metal strip according to claim 15, further comprising: a normalizing means which is used as a signal, is divided by a noise level N, and is applied to the first memory FRM1 and the binarizing means.
【請求項17】 2値化手段は、正規化手段の出力をレ
ベル弁別することを特徴とする請求項14または16記
載の金属帯の表面疵検査装置。
17. The surface flaw inspection apparatus for a metal strip according to claim 14, wherein the binarizing means discriminates the level of the output of the normalizing means.
【請求項18】 第1演算手段における画素q1の正反
射光の反射光強度Vは、その画素q1に含まれる各画素
毎に、ノイズ平均波高値からの光吸収された成分の変動
分の絶対値であり、 画素q1の乱反射光の反射光強度Vは、ノイズ平均波高
値からの乱反射された成分の変動分の絶対値であり、 これらの変動分の絶対値によって、正反射光および乱反
射光毎に、疵判定単位区画qの重み加算値F(P),F
(B),F(S1),F(S2)を求め、 この正反射光および乱反射光毎の疵判定単位区画の重み
加算値F(P),F(B),F(S1),F(S2)を
加算して疵判定単位区画qの重み加算値Fを求めること
を特徴とする請求項13記載の金属帯の表面疵検査装
置。
18. The reflected light intensity V of the specularly reflected light of the pixel q1 in the first computing means is the absolute value of the fluctuation of the light absorbed component from the noise average peak value for each pixel included in the pixel q1. The reflected light intensity V of the irregularly reflected light of the pixel q1 is the absolute value of the variation of the irregularly reflected component from the noise average peak value, and the specular reflection light and the irregular reflection light are determined by the absolute values of these variations. For each time, the weight addition values F (P), F of the defect determination unit section q
(B), F (S1), F (S2) are obtained, and the weight addition values F (P), F (B), F (S1), F (of the defect determination unit section for each of the specular reflection light and the diffuse reflection light are obtained. 14. The surface flaw inspection apparatus for a metal strip according to claim 13, wherein S2) is added to obtain the weight addition value F of the flaw determination unit section q.
【請求項19】 第1判定手段は、疵判定単位区画qの
疵形態L1の程度を、その疵判定単位区画qの重み加算
値Fを比較して行うことを特徴とする請求項13記載の
金属帯の表面疵検査装置。
19. The method according to claim 13, wherein the first determining unit compares the degree of the defect form L1 of the defect determination unit section q with the weight addition value F of the defect determination unit section q. Surface flaw inspection device for metal strips.
【請求項20】 第1判定手段は、正反射光および乱反
射光毎の疵判定単位区画qの重み加算値F(P),F
(B),F(S1),F(S2)を比較して疵種別と疵
形態とを判定することを特徴とする請求項13記載の金
属帯の表面疵検査装置。
20. The first determination means is a weight addition value F (P), F of the defect determination unit section q for each of specular reflection light and irregular reflection light.
14. The surface flaw inspection apparatus for a metal strip according to claim 13, wherein (B), F (S1), and F (S2) are compared to determine the flaw type and flaw morphology.
【請求項21】 第2演算手段は、2値データによっ
て、 疵判定単位区画q内の走行方向において幅方向の各画素
q1の疵を表す個数を計数してヒストグラムを作成し、
かつ疵判定単位区画q内の疵の数NAを求め、 このヒストグラムに基づいて、走行方向に最も長い値H
Lを求め、 第1判定手段は、この走行方向に最も長い値HLが、予
め定める第1の範囲内にあるとき、疵判定単位区画qの
疵種別が、点状疵であると判定し、さらに疵の数NAに
対応する点状疵の疵形態を判定することを特徴とする請
求項13記載の金属帯の表面疵検査装置。
21. The second computing means counts the number of flaws of each pixel q1 in the width direction in the traveling direction in the flaw determination unit section q based on the binary data to create a histogram.
Moreover, the number NA of flaws in the flaw determination unit section q is obtained, and the longest value H in the traveling direction is obtained based on this histogram.
When the value HL that is the longest in the traveling direction is within the predetermined first range, the first determination means determines that the defect type of the defect determination unit section q is a dot defect, 14. The surface flaw inspection apparatus for a metal band according to claim 13, further comprising determining a flaw form of a dot flaw corresponding to the number NA of flaws.
【請求項22】 第2演算手段は、2値データによっ
て、 疵判定単位区画q内の走行方向において幅方向の各画素
q1の疵を表す個数を計数してヒストグラムを作成し、 このヒストグラムに基づいて、 走行方向に最も長い値HLを有する疵の第1面積SHL
を求め、 幅方向に最も広い値WWを有する疵の第2面積SWWを
求め、 疵判定単位区画q内の疵の総面積SAと走行方向の全長
HAと、疵の数NAとを求め、 第1判定手段は、走行方向の最も長い値HLが、前記第
1の範囲を超える第2の範囲内にあり、かつ第1および
第2面積SHLとSWWのうち、大きい方の面積SLW
の総面積SAに対する割合RA(=SLW/SA)が、
予め定める値未満であり、かつこの平均長さAH(=H
A/NA)が予め定める値未満であるとき、疵判定単位
区画qは、点状疵を有するもの判定することを特徴とす
る請求項13記載の金属帯の表面疵検査装置。
22. The second calculation means counts the number of defects of each pixel q1 in the width direction in the traveling direction within the defect determination unit section q based on the binary data to create a histogram, and based on this histogram The first area SHL of the flaw having the longest value HL in the running direction.
Then, the second area SWW of the flaw having the widest value WW in the width direction is obtained, and the total area SA of the flaw in the flaw determination unit section q, the total length HA in the traveling direction, and the number NA of flaws are calculated. 1 determination means has the longest value HL in the traveling direction within the second range exceeding the first range, and the larger area SLW of the first and second areas SHL and SWW.
The ratio RA (= SLW / SA) to the total area SA of
It is less than a predetermined value, and this average length AH (= H
14. The surface flaw inspection apparatus for a metal strip according to claim 13, wherein when A / NA) is less than a predetermined value, it is determined that the flaw determination unit section q has a dot flaw.
【請求項23】 第1判定手段は、走行方向の最も長い
計数値HLが、第2の範囲を超える第3の範囲内にあ
り、かつ前記割合SLW/SAが、前記予め定める値未
満であるとき、疵判定単位区画qは、点状疵を有するも
のと判定することを特徴とする請求項13記載の金属帯
の表面疵検査装置。
23. The first determination means has a longest count value HL in the traveling direction within a third range exceeding the second range, and the ratio SLW / SA is less than the predetermined value. The surface flaw inspection apparatus for a metal strip according to claim 13, wherein the flaw determination unit section q is determined to have a dot flaw.
【請求項24】 第2演算手段は、2値データによっ
て、 疵判定単位区画q内の走行方向において幅方向の各画素
q1の疵を表す個数を計数してヒストグラムを作成し、 このヒストグラムに基づいて、 走行方向に最も長い値HLを有する疵の第1面積SHL
を求め、 幅方向に最も広い値WWを有する疵の第2面積SWWを
求め、 疵判定単位区画q内の疵の総面積SAと走行方向の全長
HAと、疵の数NAとを求め、 疵の全長HAの疵の数NAに対する割合AH(=HA/
NA)を、平均長さとして演算して求め、 第1判定手段は、走行方向に最も長い値HLが、前記第
1の範囲を超える第2の範囲内にある場合において、 第1および第2面積SHLとSWWのうち、大きい方の
面積SLWの総面積SAに対する割合RA(=SLW/
SA)が、予め定める値以上であるとき、または、 第1および第2面積SHLとSWWのうち、大きい方の
面積SLWの総面積SAに対する割合RA(=SLW/
SA)が予め定める値未満であり、かつこの平均長さA
H(=HA/NA)が予め定める値以上であるとき、 疵評価単位区画qは、線状疵を有するものと判定するこ
とを特徴とする請求項13記載の金属帯の表面疵検査装
置。
24. The second calculation means counts the number of defects of each pixel q1 in the width direction in the traveling direction within the defect determination unit section q based on the binary data to create a histogram, and based on this histogram The first area SHL of the flaw having the longest value HL in the running direction.
Then, the second area SWW of the flaw having the widest value WW in the width direction is obtained, and the total area SA of the flaw in the flaw determination unit section q, the total length HA in the traveling direction, and the number NA of the flaws are obtained. Ratio of full length HA to number of flaws NA AH (= HA /
NA) is calculated as the average length, and the first determining means determines the first and second values when the longest value HL in the traveling direction is within the second range that exceeds the first range. Of the areas SHL and SWW, the ratio RA (= SLW / of the larger area SLW to the total area SA)
SA) is equal to or greater than a predetermined value, or a ratio RA (= SLW / SLW / of the larger area SLW of the first and second areas SHL and SWW to the total area SA).
SA) is less than a predetermined value and this average length A
The surface flaw inspection apparatus for a metal strip according to claim 13, wherein, when H (= HA / NA) is a predetermined value or more, the flaw evaluation unit section q is determined to have a linear flaw.
【請求項25】 第2演算手段は、ヒストグラムに基づ
いて、 走行方向に最も長い値HLを有する疵の第1重み加算値
FHLと、 幅方向に最も広い値WWを有する疵の第2重み加算値F
HWとを求め、 第1重み加算値FHLと第2重み加算値FWWとのう
ち、大きいほうの重み加算値FHLWを、その大きい方
の重み加算値FHLWに対応する第1または第2面積S
LWで除算して、平均強度AF(=FHW/SLW)を
求め、 第1判定手段は、この平均強度AFに対応する線状疵の
疵形態を判定することを特徴とする請求項24記載の金
属帯の表面疵検査装置。
25. The second calculation means, based on the histogram, the first weight addition value FHL of the flaw having the longest value HL in the traveling direction, and the second weight addition of the flaw having the widest value WW in the width direction. Value F
HW is calculated, and the larger weight addition value FHLW of the first weight addition value FHL and the second weight addition value FWW is set to the first or second area S corresponding to the larger weight addition value FHLW.
25. The average intensity AF (= FHW / SLW) is obtained by division by LW, and the first determining means determines the flaw form of the linear flaw corresponding to this average intensity AF. Surface flaw inspection device for metal strips.
【請求項26】 第1判定手段は、前記ヒストグラムに
基づいて、走行方向の計数値hを、予め定める1または
複数の弁別レベルh2,h3でレベル弁別し、この弁別
レベルh2,h3以上の計数値hの数N2,N3を演算
した演算結果に対応して、線状疵の疵形態を判定するこ
とを特徴とする請求項24記載の金属帯の表面疵検査装
置。
26. The first judging means discriminates the count value h in the traveling direction on the basis of the histogram by one or a plurality of discrimination levels h2, h3 which are set in advance, and a total of the discrimination levels h2, h3 or more. 25. The surface flaw inspection apparatus for a metal strip according to claim 24, wherein the flaw shape of the linear flaw is determined in accordance with a calculation result obtained by calculating the numbers N2 and N3 of the numerical value h.
【請求項27】 第1判定手段は、走行方向の最も長い
値HLが第2の範囲を超える第3の範囲内にあり、かつ
前記割合RA(=SLW/SA)が、前記予め定める値
以上であるとき、疵判定単位区画qは、線状疵を有する
ものと判定し、前記ヒストグラムに基づいて、走行方向
の計数値hを、予め定める1または複数の弁別レベルh
2,h3でレベル弁別し、この弁別レベルh2,h3以
上の計数値hの数N2,N3を演算した演算結果に対応
して、線状疵の疵形態を判定することを特徴とする請求
項24記載の金属帯の表面疵検査装置。
27. The first determination means is such that the longest value HL in the traveling direction is within a third range exceeding the second range, and the ratio RA (= SLW / SA) is greater than or equal to the predetermined value. When it is, the defect determination unit section q determines that it has a linear defect, and based on the histogram, the count value h in the traveling direction is set to one or more predetermined discrimination levels h.
2. The defect form of the linear defect is determined in accordance with the result of calculating the number N2, N3 of the count values h equal to or higher than the discrimination level h2, h3. 24. The surface flaw inspection apparatus for a metal strip as described in 24.
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