JP3490273B2 - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は複数の機能ブロック
を備えている半導体集積回路装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device having a plurality of functional blocks.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体集積回路装置は、複数の
機能ブロック、たとえばメガセルブロックおよびランダ
ムブロックを有している。ここでメガセルブロックと
は、既に設計された汎用の回路であって、例えばCP
U、メモリ(RAM,ROM)、乗算器等である。また
ランダムブロックとは、製品(集積回路)に合わせて設
計される回路であって、例えばプログラマブルI.O
(入出力装置)、シリアルI.O、DMA(Direct Mem
ory Access)コントローラ等である。2. Description of the Related Art Generally, a semiconductor integrated circuit device has a plurality of functional blocks such as a mega cell block and a random block. Here, the mega cell block is a general-purpose circuit that has already been designed.
U, a memory (RAM, ROM), a multiplier, and the like. The random block is a circuit designed according to the product (integrated circuit), and is, for example, programmable I.D. O
(I / O device), serial I.D. O, DMA (Direct Mem
ory Access) controller or the like.
【0003】このような複数の機能ブロックを有する従
来の半導体集積回路装置の一例の構成を図5に示す。こ
の従来の半導体集積回路装置50は3個の機能ブロック
81,82 ,83 を有している。機能ブロック81 に
は、外部からパッド2、入力バッファ3を介して信号が
入力されるとともに、他の機能ブロック82 および83
からも信号が入力される。そして所定の処理が行われ、
処理結果が機能ブロック82 に出力されたり、機能ブロ
ック83 に出力される。FIG. 5 shows an example of the configuration of a conventional semiconductor integrated circuit device having such a plurality of functional blocks. This conventional semiconductor integrated circuit device 50 has three functional blocks 8 1 , 8 2 , 8 3 . A signal is externally input to the functional block 8 1 via the pad 2 and the input buffer 3, and other functional blocks 8 2 and 8 3
A signal is also input from. Then, the predetermined processing is performed,
The processing result is output to the function block 8 2 or the function block 8 3 .
【0004】また同様に、機能ブロック83 には、外部
からパッド、入力バッファ3を介して信号が入力される
とともに、他の機能ブロック81 からも信号が入力され
る。そして所定の処理が行われ、処理結果が機能ブロッ
ク81 に出力されたり、システムパスS、出力バッファ
7、およびパッドPを介して外部に出力される。なお、
システムパスSは通常動作時の信号線であり半導体集積
回路装置50のテストには使用されないパスである。Similarly, a signal is externally input to the functional block 8 3 via the pad and the input buffer 3, and a signal is also input from another functional block 8 1 . Then, predetermined processing is performed, and the processing result is output to the function block 8 1 or output to the outside via the system path S, the output buffer 7, and the pad P. In addition,
The system path S is a signal line during normal operation and is not used for testing the semiconductor integrated circuit device 50.
【0005】また、機能ブロック82 は機能ブロック8
1 からの信号を受けると所定の処理を行い、処理結果が
出力バッファ7、パッド2を介して外部に出力される。Further, the function block 8 2 is the function block 8
When the signal from 1 is received, predetermined processing is performed, and the processing result is output to the outside via the output buffer 7 and the pad 2.
【0006】このような複数の機能ブロックを有する半
導体集積回路装置においては、一般にテスト回路が設け
られる。そしてこのテスト回路はテストを容易に行うた
めに、機能ブロックをテストモード時に分離するための
分離回路を含んでいる。この分離回路としては一般にマ
ルチプレクサが用いられる。例えば図5に示す従来の半
導体集積回路装置50にテスト回路を設けた構成を図6
に示す。この図6に示す半導体集積回路装置60に設け
られたテスト回路は、マルチプレクサ62と、双方向バ
ッファからなっており、機能ブロック81 と機能ブロッ
ク82 との間の双方向信号線Nを制御、観測するように
構成されている。In a semiconductor integrated circuit device having such a plurality of functional blocks, a test circuit is generally provided. The test circuit includes a separation circuit for separating the functional blocks in the test mode in order to easily perform the test. A multiplexer is generally used as this separation circuit. For example, a configuration in which a test circuit is provided in the conventional semiconductor integrated circuit device 50 shown in FIG. 5 is shown in FIG.
Shown in. The test circuit provided in the semiconductor integrated circuit device 60 shown in FIG. 6 includes a multiplexer 62 and a bidirectional buffer, and controls the bidirectional signal line N between the functional block 8 1 and the functional block 8 2. , Is configured to observe.
【0007】マルチプレクサ62は制御信号T1に基づ
いてシステムパスまたは双方向信号線Nのうちの一方を
選択して双方向バッファ64に接続する。双方向バッフ
ァ64は制御信号T2,T3に基づいて動作する。The multiplexer 62 selects one of the system path and the bidirectional signal line N based on the control signal T1 and connects it to the bidirectional buffer 64. The bidirectional buffer 64 operates based on the control signals T2 and T3.
【0008】制御信号がT1=0、T2=1、T3=0
のときは、システム動作を行うモードであり、テストは
行われない。このとき機能ブロック83 の端子Cの出力
はマルチプレクサ62によって選択され、双方向バッフ
ァ64を介してパッド9aに送られる。The control signals are T1 = 0, T2 = 1, T3 = 0.
When is, it is the mode in which the system operates and the test is not performed. At this time, the output of the terminal C of the functional block 8 3 is selected by the multiplexer 62 and sent to the pad 9a via the bidirectional buffer 64.
【0009】一方、機能ブロック81 の端子Aのテスト
(すなわち制御および観測)を行うときは、制御信号T
1=1とし、制御信号T2,T3を端子Aの入出力モー
ドに応じて制御することによって、パッドPから端子A
に対して入力を印加し、出力を観測する。なお、制御の
方法は、外部端子によるかまたは、機能ブロック81の
端子Aの入出力の方向をコントロールするイネーブル出
力によって行うなどの方法がある。端子Aのテストを行
っている場合は、機能ブロック82 の端子Bはハイイン
ピーダンスの状態に制御されている。この制御の方法に
ついてはくわしく言及しないが、機能ブロック81 のチ
ップイネーブル端子をこのテストモードで制御すること
によって行う。On the other hand, when performing function block 81 of the test terminal A (that is, the control and observation), the control signal T
By setting 1 = 1 and controlling the control signals T2 and T3 in accordance with the input / output mode of the terminal A, the pad P is connected to the terminal A.
Apply the input to and observe the output. The control method may be an external terminal or an enable output for controlling the input / output direction of the terminal A of the functional block 8 1 . When the terminal A is being tested, the terminal B of the functional block 8 2 is controlled to a high impedance state. Although this control method will not be described in detail, it is performed by controlling the chip enable terminal of the functional block 8 1 in this test mode.
【0010】また機能ブロック82 の端子Bのテスト
(制御、観測)を行う際も同様に、制御信号T1をT1
=1とし、制御信号T2,T3を端子Bの入出力モード
に応じて制御することによって、パッドPから端子Bに
対して入力を印加し、出力を観測する。Further functional block 8 second test (control, observation) of the terminal B likewise when performing the control signal T1 T1
= 1 and controlling the control signals T2 and T3 in accordance with the input / output mode of the terminal B to apply an input from the pad P to the terminal B and observe the output.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】このような従来の半導
体集積回路装置においては、機能ブロック81 の端子A
のテストおよび機能ブロック82 の端子Bのテストが可
能となる。しかし、システムパスSにマルチプレクサ6
2が付加されるため、システム動作時には信号の遅延が
増加するという問題が生じる。In such a conventional semiconductor integrated circuit device, the terminal A of the functional block 8 1 is used.
And the terminal B of the functional block 8 2 can be tested. However, the multiplexer 6 is added to the system path S.
Since 2 is added, there is a problem that a signal delay increases during system operation.
【0012】図6に示した例では、1つの接続信号線N
に対してパッドPを兼用させただけであるが、実際に
は、もっと多数の接続信号線に対して兼用を行う必要が
ある。多数の接続信号線に対して兼用を行った場合に
は、挿入されるテスト回数がかなり複雑になるという問
題がある。In the example shown in FIG. 6, one connection signal line N
However, in practice, it is necessary to use the pad P also for a larger number of connection signal lines. If multiple connection signal lines are also used, there is a problem that the number of inserted tests becomes considerably complicated.
【0013】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であって信号の遅延の増大を可及的に防止することので
きる、テスト回路を備えた半導体集積回路装置を提供す
ることを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device including a test circuit capable of preventing an increase in signal delay as much as possible. To do.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明による半導体集積
回路装置は、電源が印加される第1のパッドと、信号が
印加される少なくとも1個の第2のパッドと、各々が所
定の処理機能を有する少なくとも2個の機能ブロック
と、前記第2のパッドと前記少なくとも2個の機能ブロ
ックのうちの少なくとも一つの機能ブロックとを接続す
るシステムパスと、前記少なくとも2個の機能ブロック
間を接続する一方向信号線上に付加された第1のマルチ
プレクサ回路と、第1の制御信号およびイネーブル信号
を受けるORゲートと、前記第2のパッドと前記システ
ムパスとの間に設けられ、前記第2のパッドからの信号
を受ける入力バッファと前記ORゲートの出力に基づい
て動作する出力バッファとを有する第1のバッファ回路
と、前記第2のパッドに接続され、前記第2のパッドか
らの信号を受ける入力バッファと第2の制御信号に基づ
いて動作して出力を前記第2のパッドに送出する出力バ
ッファとを有する第2のバッファ回路と、前記少なくと
も2個の機能ブロック間を接続する双方向信号線の1つ
を第3の制御信号に基づいて選択し、この選択した双方
向信号線に前記第2のバッファ回路の入力バッファの出
力を送信する選択回路と、前記双方向信号線を流れる信
号を観測する場合には、第4の制御信号に基づいて前記
双方向信号線の1つを選択してこの選択された信号線を
流れる信号を前記第2のバッファ回路の出力バッファに
送信し、前記機能ブロックの出力を観測する場合には、
前記機能ブロックの出力端子あるいは前記第1のマルチ
プレクサの出力端子のうちから1つの出力端子を選択し
てこの選択された出力端子からの出力を前記第2のバッ
ファ回路の出力バッファに送信する第2のマルチプレク
サと、を備え前記第2のバッファ回路の入力バッファの
出力は前記第1のマルチプレクサを介して前記機能ブロ
ックの入力端子に送出されることを特徴とする。A semiconductor integrated circuit device according to the present invention has a first pad to which a power source is applied and at least one second pad to which a signal is applied, each having a predetermined processing function. connecting at least two functional blocks, the system path connecting the at least one functional block of said second pad and the at least two functional blocks, between the at least two functional blocks having A first multiplexer circuit added on the unidirectional signal line, an OR gate for receiving a first control signal and an enable signal, and a second multiplexer provided between the second pad and the system path. A first buffer circuit having an input buffer that receives a signal from a pad and an output buffer that operates based on the output of the OR gate; and the second buffer circuit. A second buffer circuit that is connected to the second pad and has an input buffer that receives a signal from the second pad and an output buffer that operates based on a second control signal and sends an output to the second pad; One of the bidirectional signal lines connecting the at least two functional blocks is selected based on a third control signal, and the selected bidirectional signal line is connected to the output of the input buffer of the second buffer circuit. When observing the selection circuit for transmission and the signal flowing through the bidirectional signal line, one of the bidirectional signal lines is selected based on the fourth control signal, and the signal flowing through the selected signal line is selected. To the output buffer of the second buffer circuit and observing the output of the functional block,
A second output terminal for selecting one output terminal from the output terminals of the functional block or the output terminal of the first multiplexer and transmitting the output from the selected output terminal to the output buffer of the second buffer circuit. Of the second buffer circuit, and the output of the input buffer of the second buffer circuit is sent to the input terminal of the functional block via the first multiplexer.
【0015】また、前記第2のパッドが入力専用として
使用されるときには、前記第1のバッファ回路の出力バ
ッファが常時オフするように前記出力バッファへのイネ
ーブル信号が設定されることが好ましい。Further, when the second pad is used only for input, it is preferable that the enable signal for the output buffer is set so that the output buffer of the first buffer circuit is always turned off.
【0016】また、前記第2のパッドが出力専用として
使用されるときには、前記第1のバッファ回路の出力バ
ッファが常時オンするように前記出力バッファへのイネ
ーブル信号が設定されることが好ましい。Further, when the second pad is used only for output, it is preferable that the enable signal for the output buffer is set so that the output buffer of the first buffer circuit is always turned on.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】本発明による半導体集積回路装置
の一実施の形態を図1乃至図4を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a semiconductor integrated circuit device according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【0018】図1は本実施の形態の半導体集積回路装置
に設けられるテスト回路の一具体例の構成を示す回路図
であり、図2は本実施の形態の半導体集積回路装置の構
成を示すブロック図である。FIG. 1 is a circuit diagram showing the configuration of a specific example of a test circuit provided in the semiconductor integrated circuit device of this embodiment, and FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the semiconductor integrated circuit device of this embodiment. It is a figure.
【0019】この実施の形態の半導体集積回路装置1
は、図2に示すように、複数の機能ブロック81 ,
82 ,83 と、各機能ブロック間のパスに設けられたマ
ルチプレクサ5と、電源用パッドを除く各パッド2毎に
設けられたテスト回路10とを備えている。The semiconductor integrated circuit device 1 of this embodiment
Is a plurality of functional blocks 8 1 ,
8 2 and 8 3 , a multiplexer 5 provided in a path between the functional blocks, and a test circuit 10 provided for each pad 2 except the power supply pad.
【0020】テスト回路10は図1に示すように、OR
ゲート11と、双方向バッファ12と、双方向バッファ
14と、トライステートゲート16と、マルチプレクサ
18とを備えている。The test circuit 10, as shown in FIG.
The gate 11, the bidirectional buffer 12, the bidirectional buffer 14, the tristate gate 16, and the multiplexer 18 are provided.
【0021】ORゲート11はシステム(半導体集積回
路装置)のイネーブル信号と制御信号T4に基づいてO
R演算を行い、演算結果を双方向バッファ12に送出す
る。双方向バッファ12は、入力バッファと、ORゲー
トの出力に応じて動作が制御される出力バッファとを有
しており、パッド2とシステムパスSとの間に設けられ
る。そしてORゲート11の出力に応じて入力バッフ
ァ、出力バッファ、または双方向バッファとして機能す
る。The OR gate 11 is turned on based on the enable signal of the system (semiconductor integrated circuit device) and the control signal T4.
The R calculation is performed and the calculation result is sent to the bidirectional buffer 12. The bidirectional buffer 12 has an input buffer and an output buffer whose operation is controlled according to the output of the OR gate, and is provided between the pad 2 and the system path S. Then, it functions as an input buffer, an output buffer, or a bidirectional buffer according to the output of the OR gate 11.
【0022】双方向バッファ14はパッド2に接続され
て制御信号T3に基づいて動作する。この双方向バッフ
ァ14はパッド2を介して入力されたテスト用の入力信
号を、トライステートゲート16に送出するとともにn
(≧1)個の信号線IN1 ,…INn に送出する。これ
らの信号線IN1 ,…INn は機能ブロックの入力端子
に信号を供給するための信号線であって図4に示すよう
に機能ブロック間のパスに設けられたマルチプレクサ5
を介して機能ブロックの入力端子に接続されている。The bidirectional buffer 14 is connected to the pad 2 and operates based on the control signal T3. The bidirectional buffer 14 sends the test input signal input via the pad 2 to the tri-state gate 16 and at the same time n
The signal is sent to (≧ 1) signal lines IN 1 , ... IN n . These signal lines IN 1 , ... IN n are signal lines for supplying signals to the input terminals of the functional blocks, and the multiplexer 5 provided in the path between the functional blocks as shown in FIG.
Connected to the input terminal of the functional block via.
【0023】トライステートゲート16はk(≧1)個
の制御信号T21 ,…T2k に基づいて、k個の信号線
BI1 ,…BIk の中から1つの信号線を選択する。そ
してこの選択した信号線に、双方向バッファ14を介し
て送られてくるテスト用の入力信号を送出する。信号線
BI1 ,…BIk は、機能ブロック間の双方向パスに流
れる双方向信号を観測するための信号線であって、図4
に示すように機能ブロック間の双方向パスに接続され
る。The tri-state gate 16 selects one signal line from the k signal lines BI 1 , ... BI k based on the k (≧ 1) control signals T2 1 , ... T2 k . Then, the test input signal sent through the bidirectional buffer 14 is sent to the selected signal line. Signal lines BI 1 , ... BI k are signal lines for observing a bidirectional signal flowing in a bidirectional path between the functional blocks, and are shown in FIG.
It is connected to a bidirectional path between the functional blocks as shown in.
【0024】マルチプレクサ18は、j(≧1)個の制
御信号T11 ,…T1j に基づいて、m個の信号線OP
1 ,…OPm およびk個の信号線BI1 ,…BIk のう
ちから1個の信号線を選択し、この選択された信号線を
流れる信号を双方向バッファ14を介してパッド2に送
出する。なお信号線OP1 ,…OPm は機能ブロックの
出力を観測するための信号線であって、図4に示すよう
に機能ブロックの出力端子またはマルチプレクサの出力
端子に接続される。The multiplexer 18 operates on the m signal lines OP based on the j (≧ 1) control signals T1 1 , ... T1 j.
1 , ... OP m and one signal line from the k signal lines BI 1 , ... BI k are selected, and the signal flowing through the selected signal line is sent to the pad 2 via the bidirectional buffer 14. To do. Note that the signal lines OP 1 , ... OP m are signal lines for observing the output of the functional block and are connected to the output terminal of the functional block or the output terminal of the multiplexer as shown in FIG.
【0025】次に上記テスト回路10の動作を説明す
る。まず、双方向バッファ12を入力専用として使用す
る際には、図3(a)に示すようにバッファ12のイネ
ーブル信号を電源電圧VDDに固定する。また双方向バッ
ファ12を出力専用として使用する際には、図3(b)
に示すようにシステムのイネーブル信号を接地電源GN
Dに固定する。双方向バッファ12をトライステートバ
ッファまたは双方向バッファとして使用するときは図3
(c)に示すようにそのまま構成とする。Next, the operation of the test circuit 10 will be described. First, when the bidirectional buffer 12 is used only as an input, the enable signal of the buffer 12 is fixed to the power supply voltage V DD as shown in FIG. Further, when the bidirectional buffer 12 is used only for output, FIG.
The system enable signal is connected to the ground power GN
Fix to D. When the bidirectional buffer 12 is used as a tri-state buffer or a bidirectional buffer, FIG.
It is configured as it is as shown in (c).
【0026】テストモード時には、制御信号T4は
「1」に設定される。すると双方向バッファ12の出力
バッファがハイインピーダンス状態にされる。これによ
りパッド2からテスト専用の双方向バッファ14を介し
てテスト信号の入出力を行うことができる。In the test mode, the control signal T4 is set to "1". Then, the output buffer of the bidirectional buffer 12 is brought into a high impedance state. As a result, the test signal can be input / output from / to the pad 2 through the bidirectional buffer 14 dedicated to the test.
【0027】この状態(制御信号T4=1の状態)で制
御信号T3を「1」に設定するとともに制御信号T
21 ,…T2k を全て「1」に設定すると、双方向バッ
ファ14の出力バッファ及びトライステートゲート16
もハイインピーダンス状態となり、パッド2から双方向
バッファ14を介して信号線IN1 ,…INn にテスト
信号を供給することができる。In this state (control signal T4 = 1), the control signal T3 is set to "1" and the control signal T
When 2 1 , ... T2 k are all set to "1", the output buffer of the bidirectional buffer 14 and the tri-state gate 16 are set.
Also becomes a high impedance state, and a test signal can be supplied from the pad 2 to the signal lines IN 1 , ... IN n via the bidirectional buffer 14.
【0028】一方、機能ブロック8の出力を観測する際
には、制御信号T3を「0」に、制御信号T4を「1」
に設定するとともに制御信号T21 ,…T2k を全て
「1」に設定する。すると、双方向バッファ12の出力
バッファおよびトライステートゲート16がハイインピ
ーダンス状態になるとともに双方向バッファ14の出力
バッファがオン状態になる。このとき、制御信号T
11 ,…T1j に基づいて信号線OP1 ,…OPm のう
ちから1個の信号線を、マルチプレクサによって選択す
ることにより、選択された信号線を流れる信号をパッド
2において観測することができる。On the other hand, when observing the output of the functional block 8, the control signal T3 is set to "0" and the control signal T4 is set to "1".
And the control signals T2 1 , ..., T2 k are all set to "1". Then, the output buffer of the bidirectional buffer 12 and the tri-state gate 16 are brought to a high impedance state, and the output buffer of the bidirectional buffer 14 is turned on. At this time, the control signal T
By selecting one signal line from the signal lines OP 1 , ... OP m on the basis of 1 1 , ... T 1 j by the multiplexer, the signal flowing through the selected signal line can be observed at the pad 2. it can.
【0029】また機能ブロック8の双方向信号を観測す
る際には、制御信号T4は「1」に設定し、制御信号T
3は機能ブロック8の双方向端子の信号の方向を決める
イネーブル端子で制御するかまたは外部端子で信号の方
向を制御するようにする。更にk個の制御信号T21 ,
…T2k のうちの1個の制御信号は、機能ブロック8の
双方向端子の信号の方向を決めるイネーブル端子で制御
するかまたは外部端子で信号の方向を制御するように
し、残りのk−1個の制御信号は全て「1」に設定す
る。これにより、トライステートゲート16を構成する
k個のバッファのうちの1個のみがオンし、残りの全て
がハイインピーダンス状態となる。このとき、制御信号
T11 ,…T1j を用いてk個の信号線BI1 ,…BI
k のうちから1個の信号線を選択することにより、選択
された信号線を流れる信号がパッド2において観測でき
る。また、パッド2からテスト信号を選択された信号線
を介して機能ブロックに送出することができる。When observing the bidirectional signal of the functional block 8, the control signal T4 is set to "1" and the control signal T4 is set.
3 is controlled by an enable terminal that determines the signal direction of the bidirectional terminal of the functional block 8 or by an external terminal. Further, k control signals T2 1 ,
One control signal of T2 k is controlled by an enable terminal that determines the signal direction of the bidirectional terminal of the functional block 8 or by controlling the signal direction by an external terminal, and the remaining k-1 All the control signals are set to "1". As a result, only one of the k buffers forming the tri-state gate 16 is turned on, and all the remaining buffers are in a high impedance state. At this time, using the control signals T1 1 , ... T1 j , the k signal lines BI 1 ,.
By selecting one signal line from k , the signal flowing through the selected signal line can be observed at the pad 2. In addition, the test signal can be sent from the pad 2 to the functional block via the selected signal line.
【0030】なお、テストモード以外の通常動作モード
時においては、パッド2が入力専用であれば、図3
(a)に示すように双方向バッファ12のイネーブル信
号端子が電源に接続され、パッド2が出力専用であれ
ば、図3(b)に示すように双方向バッファ12のイネ
ーブル信号端子が接地電源に接続される。またパッド2
が双方向用であれば、システムのイネーブル信号および
制御信号T4は共に「0」に設定されるので、バッファ
12は双方向バッファとして機能する。これによりパッ
ド2から入力された信号はバッファ12およびシステム
パスSを介して機能ブロック8に送られるとともに、機
能ブロック8からの出力はシステムパスSおよびバッフ
ァ12を介してパッド2に送られることになる。In the normal operation mode other than the test mode, if the pad 2 is for input only, as shown in FIG.
If the enable signal terminal of the bidirectional buffer 12 is connected to the power supply as shown in (a) and the pad 2 is for output only, the enable signal terminal of the bidirectional buffer 12 is connected to the ground power supply as shown in FIG. 3 (b). Connected to. Also pad 2
If is for bidirectional, the system enable signal and the control signal T4 are both set to "0", so that the buffer 12 functions as a bidirectional buffer. As a result, the signal input from the pad 2 is sent to the functional block 8 via the buffer 12 and the system path S, and the output from the functional block 8 is sent to the pad 2 via the system path S and the buffer 12. Become.
【0031】以上説明したように本実施の形態の半導体
集積回路装置によれば、機能ブロックの入力端子に信号
を供給して機能ブロックの出力を容易に観測できるとと
もに機能ブロックの双方向端子への信号の入力ならびに
双方向端子からの信号の出力を容易に行うことができ
る。As described above, according to the semiconductor integrated circuit device of the present embodiment, a signal can be supplied to the input terminal of the functional block to easily observe the output of the functional block, and the bidirectional terminals of the functional block can be connected. It is possible to easily input a signal and output a signal from the bidirectional terminal.
【0032】また、従来の場合と異なり、マルチプレク
サがシステムパスSに付加されることがないので信号の
遅延を従来の場合よりも少なくすることができる。な
お、システムパスSに双方向バッファ14が接続したこ
とによる負荷容量の増加に対応して信号の遅延も増加す
るが、マルチプレクサをシステムパスSに付加したほど
の増加は生じない。Further, unlike the conventional case, since the multiplexer is not added to the system path S, the signal delay can be made smaller than in the conventional case. It should be noted that although the signal delay also increases in response to the increase in load capacity due to the connection of the bidirectional buffer 14 to the system path S, the increase does not occur to the extent that a multiplexer is added to the system path S.
【0033】また本実施の形態においては、マルチプレ
クサ18が付加されているが、通常動作モード時におい
てはハイインピーダンス状態であり、このマルチプレク
サ18を付加したことによる信号の遅延はほとんど生じ
ない。Further, although the multiplexer 18 is added in the present embodiment, it is in a high impedance state in the normal operation mode, and the signal delay due to the addition of the multiplexer 18 hardly occurs.
【0034】このように通常動作時における信号の遅延
を従来の場合に比べて少なくすることができるので、テ
スト回路を設けたことによる半導体集積回路装置の性能
の劣化を防止することができる。Since the signal delay during the normal operation can be reduced as compared with the conventional case, it is possible to prevent the performance deterioration of the semiconductor integrated circuit device due to the provision of the test circuit.
【0035】[0035]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、テス
ト回路を設けたことによる信号の遅延の増大を可及的に
防止することができ、これにより半導体集積回路装置の
性能の劣化を防止することが可能となる。As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the increase of the signal delay due to the provision of the test circuit as much as possible, thereby preventing the deterioration of the performance of the semiconductor integrated circuit device. It becomes possible to prevent it.
【図1】本発明による半導体集積回路装置の一実施形態
にかかるテスト回路の一具体例の構成を示す回路図。FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of a specific example of a test circuit according to an embodiment of a semiconductor integrated circuit device of the present invention.
【図2】本発明による半導体集積回路装置の一実施の形
態の概略の構成を示す構成図。FIG. 2 is a configuration diagram showing a schematic configuration of an embodiment of a semiconductor integrated circuit device according to the present invention.
【図3】図1に示すテスト回路の双方向バッファの使用
形態を説明する回路図。FIG. 3 is a circuit diagram illustrating how the bidirectional buffer of the test circuit shown in FIG. 1 is used.
【図4】図1に示すテスト回路が接続される信号線の機
能ブロックとの接続を説明する模式図。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a connection of a signal line to which the test circuit illustrated in FIG. 1 is connected to a functional block.
【図5】テスト回路を有していない半導体集積回路装置
の構成を示すブロック図。FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit device having no test circuit.
【図6】テスト回路を有している従来の半導体集積回路
装置の構成を示すブロック図。FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor integrated circuit device having a test circuit.
1 半導体集積回路装置 2 パッド 5 マルチプレクサ 81 ,82 ,83 機能ブロック 10 テスト回路 11 ORゲート 12 双方向バッファ 14 双方向バッファ 16 トライステートゲート 18 マルチプレクサ1 Semiconductor Integrated Circuit Device 2 Pad 5 Multiplexer 8 1 , 8 2 , 8 3 Functional Block 10 Test Circuit 11 OR Gate 12 Bidirectional Buffer 14 Bidirectional Buffer 16 Tristate Gate 18 Multiplexer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/28 - 31/3193 H01L 21/822 H01L 27/04 H03K 19/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01R 31/28-31/3193 H01L 21/822 H01L 27/04 H03K 19/00
Claims (3)
ロックと、 前記第2のパッドと前記少なくとも2個の機能ブロック
のうちの少なくとも一つの機能ブロックとを接続するシ
ステムパスと、 前記少なくとも2個の機能ブロック間を接続する一方向
信号線上に付加された第1のマルチプレクサ回路と、 第1の制御信号およびイネーブル信号を受けるORゲー
トと、 前記第2のパッドと前記システムパスとの間に設けら
れ、前記第2のパッドからの信号を受ける入力バッファ
と前記ORゲートの出力に基づいて動作する出力バッフ
ァとを有する第1のバッファ回路と、 前記第2のパッドに接続され、前記第2のパッドからの
信号を受ける入力バッファと第2の制御信号に基づいて
動作して出力を前記第2のパッドに送出する出力バッフ
ァとを有する第2のバッファ回路と、 前記少なくとも2個の機能ブロック間を接続する双方向
信号線の1つを第3の制御信号に基づいて選択し、この
選択した双方向信号線に前記第2のバッファ回路の入力
バッファの出力を送信する選択回路と、 前記双方向信号線を流れる信号を観測する場合には、第
4の制御信号に基づいて前記双方向信号線の1つを選択
してこの選択された信号線を流れる信号を前記第2のバ
ッファ回路の出力バッファに送信し、前記機能ブロック
の出力を観測する場合には、前記機能ブロックの出力端
子あるいは前記第1のマルチプレクサの出力端子のうち
から1つの出力端子を選択してこの選択された出力端子
からの出力を前記第2のバッファ回路の出力バッファに
送信する第2のマルチプレクサと、 を備え、前記第2のバッファ回路の入力バッファの出力
は前記第1のマルチプレクサを介して前記機能ブロック
の入力端子に送出されることを特徴とする半導体集積回
路装置。1. A first pad to which a power source is applied, at least one second pad to which a signal is applied, at least two functional blocks each having a predetermined processing function, and the second pad. At least a system path that connects the one functional block, the first multiplexer the appended on the direction signal line connecting between at least two functional blocks of the pad and of the at least two functional blocks A circuit, an OR gate for receiving a first control signal and an enable signal, an input buffer provided between the second pad and the system path for receiving a signal from the second pad, and the OR gate. A first buffer circuit having an output buffer that operates based on an output; and a signal connected to the second pad and receiving a signal from the second pad. A second buffer circuit having an input buffer and an output buffer that operates based on a second control signal and sends an output to the second pad; and a bidirectional connection between the at least two functional blocks. A selection circuit that selects one of the signal lines based on a third control signal and transmits the output of the input buffer of the second buffer circuit to the selected bidirectional signal line, and flows through the bidirectional signal line. When observing a signal, one of the bidirectional signal lines is selected based on the fourth control signal, and the signal flowing through the selected signal line is transmitted to the output buffer of the second buffer circuit. , When observing the output of the functional block, select one output terminal from the output terminals of the functional block or the output terminal of the first multiplexer, and select from the selected output terminal. A second multiplexer for transmitting the output to the output buffer of the second buffer circuit, and the output of the input buffer of the second buffer circuit to the input terminal of the functional block via the first multiplexer. A semiconductor integrated circuit device characterized by being transmitted.
れるときには、前記第1のバッファ回路の出力バッファ
が常時オフするように前記出力バッファへのイネーブル
信号が設定されることを特徴とする請求項1記載の半導
体集積回路装置。2. The enable signal to the output buffer is set so that the output buffer of the first buffer circuit is always turned off when the second pad is used only as an input. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1.
れるときには、前記第1のバッファ回路の出力バッファ
が常時オンするように前記出力バッファへのイネーブル
信号が設定されることを特徴とする請求項1記載の半導
体集積回路装置。3. The enable signal to the output buffer is set so that when the second pad is used only for output, the output buffer of the first buffer circuit is always turned on. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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JP33316097A JP3490273B2 (en) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | Semiconductor integrated circuit device |
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JPH11166958A JPH11166958A (en) | 1999-06-22 |
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1997
- 1997-12-03 JP JP33316097A patent/JP3490273B2/en not_active Expired - Fee Related
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