JP3469804B2 - IC package molding method - Google Patents
IC package molding methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップを保
護するためにプラスチックにより形成するＩＣのパッケ
ージ成形方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of molding an IC package formed of plastic to protect an IC chip.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣにはチップ保護のために、セラミッ
クパッケージとプラスチックパッケージが用いられてい
る。セラミックパッケージは気密性が高いので高信頼性
を要求される用途に用いられるが、非常に高価であるた
めに、プラスチックパッケージが一般的に多用されてい
る。2. Description of the Related Art Ceramic packages and plastic packages are used in ICs for chip protection. Ceramic packages are used in applications requiring high reliability because they have high airtightness, but plastic packages are generally widely used because they are very expensive.
【０００３】従来、プラスチックパッケージの場合であ
ると、組立て方式とモールディング方式とがあって、組
立て方式であると、それぞれプラスチックにより成形さ
れた基底板と被覆板との間にＩＣチップを封入し、両板
をビスで止められるため、量産に適しないだけでなく、
気密性に乏しいため、高信頼性を要求される用途には使
用できない。Conventionally, in the case of a plastic package, there are an assembling method and a molding method, and in the assembling method, an IC chip is enclosed between a base plate and a cover plate, which are molded by plastic, respectively. Since both plates can be stopped with screws, not only is it not suitable for mass production,
Since it has poor airtightness, it cannot be used for applications requiring high reliability.
【０００４】また、モールディング方式の場合である
と、予めプラスチックで基底板を成形するにつき、その
上にＩＣチップが納まる凹部を設けておき、凹部に中蓋
を被せるか、若しくはゲル状物質でカバーしてから、基
底板の上に被蓋部を熱可塑性樹脂により形成するもの
で、それには、トランスファモールディング方法を用い
ていたので、量産に適しなく、ＩＣ製品の小型化にも適
しなかった。Further, in the case of the molding method, when the base plate is molded from plastic in advance, a recess for accommodating the IC chip is provided on the base plate, and the recess is covered with an inner lid or covered with a gel material. Then, the lid portion is formed of a thermoplastic resin on the base plate, and since the transfer molding method is used for it, it is not suitable for mass production and not suitable for downsizing of IC products.
【０００５】量産に有利な射出成形が用いられなかった
理由は、射出成形においては、金型内に注入されるプラ
スチックの溶湯の勢いが非常に大きいため、ＩＣチップ
が納まる凹部を単に中蓋やゲル状物質で封止しておいて
も、溶湯の圧力により飛ばされて、電子回路の保護の役
割りが達成されないことにあった。The reason why injection molding, which is advantageous for mass production, has not been used is that, in injection molding, the momentum of the molten plastic injected into the mold is so great that the recess for accommodating the IC chip is simply covered with an inner lid or Even if it was sealed with a gel-like substance, it was blown off by the pressure of the molten metal, and the role of protecting the electronic circuit was not achieved.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記のよ
うな実情に鑑みて、電子回路が全面被覆となるために、
水密性、気密性が高まり、その被覆のために熱可塑性樹
脂の射出成形を用いても電子回路が確実に保護されるＩ
Ｃのパッケージ成形方法を提供することを目的とした。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, because the electronic circuit is entirely covered.
Watertightness and airtightness are improved, and electronic circuits are surely protected even if injection molding of thermoplastic resin is used for the coating.
The purpose of the present invention is to provide a method for forming a C package.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第一の発明は、ＩＣチップの電子回路が作り込ま
れている基板の上面に予め接着性耐圧樹脂を塗布して、
それが硬化してなる耐圧性のＩＣチップ被覆材を形成
し、一方、パッケージの一部材料として予め成形され且
つ上記ＩＣチップ被覆材が保持されて納まる凹部を有す
ると共に外周面には射出成形される被覆部との結合を確
実にするための突起が配設された基底板を使用し、その
凹部に上記ＩＣチップ被覆材を納めた状態で接着性耐圧
樹脂の注入によりそれが硬化してなるＩＣチップ被覆材
固定用の充填材を形成し、次いで、この基底板の外周面
の下端から上面を覆うように射出成形にて熱可塑性樹脂
の被蓋部を形成することにより、この被蓋部と上記基底
板とからなるパッケージと共に、ＩＣチップ、その被覆
材及び上記充填材を一体化させることを特徴とするＩＣ
のパッケージ成形方法である。 In order to achieve the above-mentioned object, the first aspect of the invention is to incorporate an electronic circuit of an IC chip.
Adhesive pressure resistant resin is applied in advance on the upper surface of the substrate,
Form a pressure-resistant IC chip coating material that is cured
On the other hand, it is preformed as a part of the material of the package and
Has a recess for holding and housing the above IC chip coating material
At the same time, ensure that the outer peripheral surface is connected to the injection-molded coating.
Use a base plate with projections to make it
Adhesive pressure resistance when the IC chip coating material is stored in the recess
IC chip coating material that is cured by injection of resin
Form the fixing filler, and then the outer peripheral surface of this base plate
Of thermoplastic resin by injection molding so as to cover the upper surface from the lower end of
By forming the covered portion of the
IC chip and its coating together with a package consisting of a board
Integrated with a filler and the above filler
This is the package molding method.
【０００８】また、第二の発明は、ＩＣチップの電子回
路が作り込まれている基板の上面に予め接着性耐圧樹脂
を塗布して、それが硬化してなる耐圧性のＩＣチップ被
覆材を形成し、一方、パッケージの一部材料として予め
成形され且つ上記ＩＣチップ被覆材が保持されて納まる
凹部とＩＣチップの付属品が納まる凹部とを有すると共
に外周面には射出成形される被覆部との結合を確実にす
るための突起が配設された基底板を使用し、その凹部に
上記ＩＣチップ被覆材及び付属品を納めた状態で接着性
耐圧樹脂の注入によりそれが硬化してなるＩＣチップ被
覆材固定用の充填材を形成し、次いで、この基底板の外
周面の下端から上面を覆うように射出成形にて熱可塑性
樹脂の被蓋部を形成することにより、この被蓋部と上記
基底板とからなるパッケージと共に、ＩＣチップ、その
被覆材及上記充填材、さらには前記付属部品とその充填
材とを一体化させることを特徴とするＩＣのパッケージ
成形方法である。 The second invention is an electronic circuit for an IC chip.
Adhesive pressure-resistant resin in advance on the upper surface of the substrate where the path is built
Is applied and cured to withstand pressure
Form the wrapping material, on the other hand, as part of the packaging material
Molded and the IC chip coating is held and stored
Both having a recess and a recess for accommodating IC chip accessories
In addition, the outer peripheral surface is securely connected to the injection-molded coating.
Use a base plate with projections for
Adhesiveness with the above IC chip coating and accessories
An IC chip that is hardened by injection of pressure-resistant resin
A filling material for fixing the covering material is formed, and then the outside of the base plate is formed.
Thermoplastic by injection molding so that the lower surface of the peripheral surface covers the upper surface
By forming a covered portion of resin,
The IC chip and its package together with the base plate
Covering material and the above-mentioned filling material, and further the accessory parts and their filling
IC package characterized by integration with materials
It is a molding method.
【０００９】ＩＣのパッケージ成形方法を上記のように
構成したから、予め成形された基底 板とその周囲から上
面にかけて射出成形される被蓋部とにより、基板を全面
被覆するパッケージを形成するもので、電子回路が作り
込まれている基板の上面に、接着性耐圧樹脂例えばエポ
キシ樹脂が好ましいがそのエポキシ樹脂を塗布しても、
それが液状の所謂接着剤であるから、その塗布によって
基板を損傷することはなく、しかも、それが硬化する
と、耐圧的に非常に安定するために、射出成形の圧力に
耐えて、電子回路及びその付属品を確実に保護し、ま
た、製品化させた段階では、パッケージと共に、水密
性、気密性の機能、役割りを果たす。Since the IC package molding method is constructed as described above, the preformed base plate and its surroundings are positioned above the base plate.
The entire surface of the substrate is covered by the lid that is injection molded over the surface.
Forming the package to cover , the adhesive pressure-resistant resin, for example, epoxy resin is preferable on the upper surface of the substrate on which the electronic circuit is built, but even if the epoxy resin is applied,
Because it is a so-called liquid adhesive, rather than damaging the substrate by the coating, moreover, when it is cured, in order to withstand very stable and withstand the pressure of injection molding, electronic circuits and It protects its accessories securely, and at the stage of commercialization, it plays a role and functions of watertightness and airtightness together with the package.
【００１０】さらに、ＩＣ製品に比べてチップが小さい
か、若しくは、アンテナ等の付属品を有する場合にも、
それらが基底板の凹部に納まると共に、エポキシ樹脂等
の充填材によって固定されるために、射出成形によっ
て、基底板と共にパッケージを確実に成形することがで
きるという利点を有する。 Furthermore, even if the chip is smaller than the IC product or has accessories such as an antenna,
Since they are accommodated in the recesses of the base plate and fixed by the filler such as epoxy resin, there is an advantage that the package can be surely molded together with the base plate by injection molding.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】この発明においては、射出成形に
用いられる熱可塑性樹脂としては、その種類を特に限定
するものではないが、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィ
ド）樹脂が、耐熱性と力学的性質が優れていることか
ら、特に使用材料として好ましい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, the type of thermoplastic resin used for injection molding is not particularly limited, but PPS (polyphenylene sulfide) resin has excellent heat resistance and mechanical properties. Therefore, it is particularly preferable as a material to be used.
【００１２】また、基底板に使用する樹脂としては、熱
伝導率を向上させたいわゆる放熱性樹脂が好ましく、例
えば高熱伝導フィラーを充填したＰＰＳ樹脂を使用する
ことが望ましい。一方、被覆部を構成する樹脂として
は、絶縁性に優れた樹脂が好ましく、上記したＰＰＳの
他、ＡＢＳ樹脂やＰＢＴＰ（ポリブチレンテレフタレー
ト）樹脂の絶縁タイプを使用することが望ましい。な
お、基板の上面に塗布される接着性耐圧樹脂は、上記し
たエポキシ樹脂に限定されるものではなく、現在使用さ
れている汎用の樹脂であっても良いことは言うまでもな
い。The resin used for the base plate is preferably a so-called heat-releasing resin having improved thermal conductivity, and for example, PPS resin filled with a high thermal conductive filler is desirable. On the other hand, as the resin forming the covering portion, a resin having excellent insulating properties is preferable, and it is desirable to use an insulating type of ABS resin or PBTP (polybutylene terephthalate) resin in addition to the above-mentioned PPS. Needless to say, the adhesive pressure-resistant resin applied to the upper surface of the substrate is not limited to the epoxy resin described above, and may be a general-purpose resin currently used.
【００１３】パッケージされたＩＣ製品としては、これ
も特に制限されるものではないが、各種半導体のパッケ
ージ製品、特に、便利性が要求されるような例えばマネ
ーカード（タグ）、自動車のキイー等の製造に適する。The packaged IC product is not particularly limited, but various semiconductor package products, particularly, for example, money cards (tags), automobile keys, etc., which require convenience. Suitable for manufacturing.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、エポキシ樹脂等の被覆材によって、電子回路が安全
に保護されるため、射出成形によって上下両面にわたる
全面被覆のパッケージを形成することに成功したもので
あって、これにより、製品の量産と一層の小型化の促進
が可能となり、また、水密性、気密性の高い製品を製造
することができる。特に、全面被覆材の一部として基底
板を用いるので、ＩＣチップが小型であったり、アンテ
ナ等の付属品を有していたりしても、射出成形を不都合
なくなし得る。As described above, according to the present invention, since the electronic circuit is safely protected by the covering material such as the epoxy resin, it is possible to form the package with the entire surface covering the upper and lower surfaces by injection molding. This is a successful product, which enables mass production of products and promotion of further miniaturization, and also makes it possible to manufacture products that are highly watertight and airtight. Especially as a part of the whole surface covering
Since the plate is used, even if the IC chip is small or has accessories such as an antenna, injection molding can be performed without any inconvenience.
【００１５】[0015]
【実施例】次に、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１６】図１ないし図４は、本出願人においては、
ＩＣカードに代わる言わばＩＣコインＰの開発に伴うパ
ッケージの成形方法であって、パッケージ１の中にＩＣ
チップ２とアンテナ３とを封じ込めて、そのＩＣコイン
Ｐが製造される（図３，図４）。そのため、従来のＩＣ
カードが有していた欠点、例えば、傷付きやすい、偽造
されやすい、信頼性等の問題を解決したものである。そ
の製造の手順を次に説明する。1 to 4 are, in the name of the applicant,
A method of molding a package accompanying the development of an IC coin P, which is an alternative to an IC card.
The IC coin P is manufactured by enclosing the chip 2 and the antenna 3 (FIGS. 3 and 4). Therefore, conventional IC
It solves the drawbacks of the card, such as scratches, forgery, and reliability. The manufacturing procedure will be described below.
【００１７】この実施例の場合であると、パッケージ１
の素材の一部として、予め成形したプラスチックの基底
板１ａを使用し、それにＩＣチップ２およびアンテナ３
を納めた状態で、基底板１ａを被うように被蓋部１ｂが
射出成形される。In the case of this embodiment, the package 1
A preformed plastic base plate 1a is used as a part of the material of the IC chip 2 and the antenna 3
In the state in which the cover is accommodated, the covered portion 1b is injection-molded so as to cover the base plate 1a.
【００１８】アンテナ３は、銅製のコイルを円形に数回
巻いて構成され、その一端の内側にＩＣチップ２が接続
されている。これらを基底板１ａに納める前に、ＩＣチ
ップ２の電子回路が作り込まれている基板４の上面にエ
ポキシ樹脂液を塗布し、硬化させてその面の被覆材５を
形成しておく（図１の状態）。The antenna 3 is formed by winding a copper coil in a circle several times, and the IC chip 2 is connected to the inside of one end thereof. Before these are placed in the base plate 1a, an epoxy resin solution is applied to the upper surface of the substrate 4 on which the electronic circuit of the IC chip 2 is formed and cured to form the covering material 5 on the surface (see FIG. 1 state).
【００１９】基底板１ａの形状については、図１に示す
ように、上面に円形の外周に沿ってアンテナ３が納まる
環状凹部７を設け、ＩＣチップ２の納まる凹部６と共に
連続的に形成してある。また、凹部６には、ＩＣチップ
２を保持する突起９が四辺にそれぞれ一対づつ形成され
る。また、外周面には、射出成形される被蓋部１ｂとの
結合を確実にするための突起１１が配設されている。Regarding the shape of the base plate 1a, as shown in FIG. 1, an annular recess 7 for accommodating the antenna 3 is provided along the circular outer periphery on the upper surface, and is continuously formed together with the recess 6 for accommodating the IC chip 2. is there. Further, in the recess 6, a pair of protrusions 9 for holding the IC chip 2 are formed on each of the four sides. Further, on the outer peripheral surface, a projection 11 is provided for ensuring the coupling with the covered portion 1b to be injection molded.
【００２０】図２は、基底板１ａにＩＣチップ２および
アンテナ３を納めた状態を示したもので、納めただけで
は不安定であるために、さらに凹部６，７にエポキシ樹
脂液を注入し、その硬化した充填材１３により、射出成
形に耐えるように、ＩＣチップ２およびアンテナ３が固
定させる。FIG. 2 shows a state in which the IC chip 2 and the antenna 3 are housed in the base plate 1a. Since it is unstable just by housing them, epoxy resin liquid is further injected into the recesses 6 and 7. The cured filling material 13 fixes the IC chip 2 and the antenna 3 so as to withstand injection molding.
【００２１】図３および図４がこの状態においてＰＰＳ
により射出成形した形状および構造を示したもので、射
出成形による被蓋部１ｂが基底板１ａをその外周面の下
端に至るまで覆っているため、被覆材５、充填材１３の
存在とも相俟って、水密性、気密性が極めて確実となっ
ている。3 and 4 show the PPS in this state.
The injection-molded shape and structure of the base plate 1a covers the base plate 1a up to the lower end of the outer peripheral surface of the base plate 1a. Therefore, the watertightness and airtightness are extremely reliable.
【図１】この発明によるＩＣのパッケージの成形の前段
階を示す部品の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a component showing a pre-stage of molding of an IC package according to the present invention.
【図２】同実施例における次段階を示す拡大断面図であ
る。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a next step in the same example.
【図３】同実施例によるパッケージ製品の斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view of a packaged product according to the same embodiment.
【図４】図３のＡ−Ａ線矢視の拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
１ パッケージ １ａ 基底板 １ｂ 被蓋部２ ＩＣチップ ３ 付属品としてのアンテナ ４ 基板 ５ 被覆材 ６、７ 凹部 １３ 充填材 1 package 1a Base plate 1b Covered part2 IC chip 3 Antenna as an accessory 4 substrates 5 coating material 6, 7 Recess 13 Filling material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｂ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 45/02 B29C 45/14 H01L 23/29 H01L 23/31 B29L 31:34 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI H01L 23/31 H01L 23/30 B // B29L 31:34 (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/56 B29C 45/02 B29C 45/14 H01L 23/29 H01L 23/31 B29L 31:34
Claims (2)
る基板の上面に予め接着性耐圧樹脂を塗布して、それが
硬化してなる耐圧性のＩＣチップ被覆材を形成し、一
方、パッケージの一部材料として予め成形され且つ上記
ＩＣチップ被覆材が保持されて納まる凹部を有すると共
に外周面には射出成形される被覆部との結合を確実にす
るための突起が配設された基底板を使用し、その凹部に
上記ＩＣチップ被覆材を納めた状態で接着性耐圧樹脂の
注入によりそれが硬化してなるＩＣチップ被覆材固定用
の充填材を形成し、次いで、この基底板の外周面の下端
から上面を覆うように射出成形にて熱可塑性樹脂の被蓋
部を形成することにより、この被蓋部と上記基底板とか
らなるパッケージと共に、ＩＣチップ、その被覆材及び
上記充填材を一体化させることを特徴とするＩＣのパッ
ケージ成形方法。 1. An electronic circuit of an IC chip is built in
The adhesive pressure resistant resin is applied to the upper surface of the substrate in advance,
Form a pressure-resistant IC chip coating that is cured and
However, it is preformed as a part of the material of the package and
Having a recess that holds the IC chip coating material
In addition, the outer peripheral surface is securely connected to the injection-molded coating.
Use a base plate with projections for
Adhesive pressure-resistant resin
For fixing IC chip coating material that is cured by injection
Of the filling material, and then the lower end of the outer peripheral surface of this base plate
From the top by injection molding to cover the top surface with thermoplastic resin
By forming a portion, the covered portion and the base plate
IC package, its coating material, and
An IC package characterized by integrating the above fillers.
Cage molding method.
る基板の上面に予め接着性耐圧樹脂を塗布して、それが
硬化してなる耐圧性のＩＣチップ被覆材を形成し、一
方、パッケージの一部材料として予め成形され且つ上記
ＩＣチップ被覆材が保持されて納まる凹部とＩＣチップ
の付属品が納まる凹部とを有すると共に外周面には射出
成形される被覆部との結合を確実にするための突起が配
設された基底板を使用し、その凹部に上記ＩＣチップ被
覆材及び付属品を納めた状態で接着性耐圧樹脂の注入に
よりそれが硬化してなるＩＣチップ被覆材固定用の充填
材を形成し、次いで、この基底板の外周面の下端から上
面を覆うように射出成形にて熱可塑性樹脂の被蓋部を形
成することにより、この被蓋部と上記基底板とからなる
パッケージと共に、ＩＣチップ、その被覆材及び上記充
填材、さらには前記付属部品とその充填材とを一体化さ
せることを特徴とするＩＣのパッケージ成形方法。 2. An electronic circuit of an IC chip is built in
The adhesive pressure resistant resin is applied to the upper surface of the substrate in advance,
Form a pressure-resistant IC chip coating that is cured and
However, it is preformed as a part of the material of the package and
Recess and IC chip where IC chip coating is held and stored
It has a recess for accommodating the accessories of
Protrusions are provided to ensure connection with the molded cover.
Using the installed base plate, the recess of the
For injection of adhesive pressure-resistant resin with the covering and accessories stored
Filling for fixing IC chip coating material that is hardened
Material, and then from the bottom edge of the outer peripheral surface of this base plate to the top
Shape the thermoplastic resin lid by injection molding to cover the surface.
It is composed of the covered part and the base plate
Along with the package, the IC chip, its covering material and
The filler, and further, the accessory and the filler are integrated.
A method for molding an IC package, which comprises:
Priority Applications (1)
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