JP3441789B2 - Connector terminal joining method and connector terminal structure - Google Patents

Connector terminal joining method and connector terminal structure

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JP3441789B2
JP3441789B2 JP11399294A JP11399294A JP3441789B2 JP 3441789 B2 JP3441789 B2 JP 3441789B2 JP 11399294 A JP11399294 A JP 11399294A JP 11399294 A JP11399294 A JP 11399294A JP 3441789 B2 JP3441789 B2 JP 3441789B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製のケース内に配
設された基板その他に接続されたリード線とコネクター
端子との超音波接合を可能にするコネクター端子の接合
方法およびコネクター端子構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector terminal joining method and a connector terminal structure for ultrasonically joining a lead wire connected to a substrate or the like arranged in a resin case to a connector terminal. Regarding

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のコネクター端子の接合方法および
コネクター端子構造は、樹脂製のケース内に配設された
基板その他に接続されたリード線とコネクター端子とが
その接続部において半田接合やスポット溶接、或いは超
音波接合によって接続されるものであった。
2. Description of the Related Art A conventional connector terminal joining method and connector terminal structure are such that a lead wire connected to a substrate or the like disposed in a resin case and a connector terminal are soldered or spot-welded at the connection portion. Alternatively, they are connected by ultrasonic bonding.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来のコネクター
端子の接合方法およびコネクター端子構造において、超
音波接合を行う場合には、リード線とコネクター端子と
の接続部の背面には樹脂面が形成されているので、前記
リード線とコネクター端子との接続部において超音波接
合を行うと前記樹脂面が弾性変形して振動を吸収してし
まうため、接合がうまく出来ないとともに、接合強度が
低いという問題が有った。
In the conventional connector terminal joining method and connector terminal structure described above, when ultrasonic joining is performed, a resin surface is formed on the back surface of the connecting portion between the lead wire and the connector terminal. Therefore, when ultrasonic bonding is performed at the connecting portion between the lead wire and the connector terminal, the resin surface elastically deforms and absorbs vibration, so that the bonding cannot be performed well and the bonding strength is low. There was.

【0004】そこで本発明者らは、前記リード線とコネ
クター端子との接続部の背面に対向する部位の樹脂製の
ケースに樹脂より硬い絶縁材を配置するか、コネクター
端子の接続部の表面に凹凸を付与することにより、面圧
を高めて超音波接合を可能にするという本発明の技術的
思想に着眼して、さらに研究開発を重ねた結果、前記リ
ード線とコネクター端子との接続部の超音波接合を可能
にするとともに、前記リード線とコネクター端子との接
続部の接合強度を高めるという目的を達成する本発明に
到達した。
Therefore, the inventors of the present invention arranged an insulating material harder than resin in a resin case in a portion facing the back surface of the connecting portion between the lead wire and the connector terminal, or on the surface of the connecting portion of the connector terminal. Focusing on the technical idea of the present invention that enables ultrasonic bonding by increasing the surface pressure by providing unevenness, as a result of further research and development, as a result, the connecting portion of the lead wire and the connector terminal The present invention has reached the purpose of enabling ultrasonic bonding and achieving the purpose of increasing the bonding strength of the connecting portion between the lead wire and the connector terminal.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明(請求項1に記載
の第1発明)のコネクター端子の接合方法は、コネクタ
ー端子の接続部の背面において接合時の面圧を高めるた
樹脂より硬いとともに容量を備えた絶縁材のベース部
材を樹脂製のケースに対して一体的にモールドし、前記
コネクター端子の接続部の上面に基板に一端が接続さ
れたリード線の他端を配置し、前記リード線の他端の前
記コネクター端子の接続部に対応する部分に一定の荷重
を付与するとともに、超音波振動を印加して前記コネク
ター端子の接続部とリード線の他端とを接合するもので
ある。
The method for joining connector terminals according to the present invention (the first invention according to claim 1) increases the surface pressure at the time of joining on the back surface of the connecting portion of the connector terminal .
The base member of insulating material having a volume with harder than because the resin integrally molded to the resin-made case, the other end of the the upper surface of the connection portion of the connector terminal, the lead wire having one end to the substrate is connected And applying a constant load to a portion of the other end of the lead wire corresponding to the connecting portion of the connector terminal, and applying ultrasonic vibration to the connecting portion of the connector terminal and the other end of the lead wire . Is to join.

【0006】本発明(請求項2に記載の第2発明)のコ
ネクター端子の接合方法は、コネクター端子の接続部の
表面に凹凸を付与し、前記コネクター端子の接続部の上
面に基板に接続されたリード線を配置し、前記リード線
の前記コネクター端子の接続部に対応する部分に一定の
荷重を付与するとともに、超音波振動を印加して前記コ
ネクター端子の接続部とリード線とを接合するものであ
る。
According to the connector terminal joining method of the present invention (the second invention according to claim 2), the surface of the connecting portion of the connector terminal is provided with irregularities and the upper surface of the connecting portion of the connector terminal is connected to the substrate. A lead wire is disposed, a constant load is applied to a portion of the lead wire corresponding to the connector terminal connection portion, and ultrasonic vibration is applied to join the connector terminal connection portion and the lead wire. It is a thing.

【0007】本発明(請求項3に記載の第3発明)のコ
ネクター端子構造は、樹脂より硬い絶縁材のベース部材
が樹脂製のケースに対して一体的にモールドされている
部分に対向して接続部が配置されたコネクター端子と、
基板に接続され、前記コネクター端子の前記接続部の上
面に超音波接合されたリード線とから成るものである。
According to the connector terminal structure of the present invention (the third invention according to claim 3), the base member made of an insulating material harder than resin faces the portion integrally molded with the resin case. Connector terminal where the connection part is arranged,
A lead wire connected to a substrate and ultrasonically bonded to the upper surface of the connecting portion of the connector terminal.

【0008】本発明(請求項4に記載の第4発明)のコ
ネクター端子構造は、表面に凹凸が形成されている接続
部を備えたコネクター端子と、基板に接続され、前記コ
ネクター端子の前記接続部の凹凸が形成された表面に超
音波接合されたリード線とから成るものである。
The connector terminal structure of the present invention (the fourth invention according to claim 4) is a connector terminal provided with a connecting portion having an uneven surface, and is connected to a substrate. And a lead wire ultrasonically bonded to the surface on which the unevenness of the portion is formed.

【0009】[0009]

【作用】上記構成より成る第1発明のコネクター端子の
接合方法は、前記コネクター端子の前記接続部の背面に
おいて接合時の面圧を高めるため樹脂より硬いとともに
容量を備えた絶縁材のベース部材を前記樹脂製のケース
に対して一体的にモールドして、前記コネクター端子の
接続部の上面基板に一端が接続された前記リード線
他端を配置され、前記リード線の他端の前記コネクター
端子の接続部に対応する部分に一定の荷重を付与すると
ともに、超音波振動を印加して前記コネクター端子の前
記接続部と前記リード線の他端とを接合するものであ
る。
[Action] bonding method of the connector terminal of the first invention having the above structure, together with harder than the resin for increasing the surface pressure at the time of joining the rear surface of the connecting portion of the connector terminal
And integrally molding the base member of insulating material having a capacity for the resin case, the upper surface of the connecting portion of the connector terminal, the lead wire having one end connected to the substrate
The other end is arranged, and a constant load is applied to a portion of the other end of the lead wire corresponding to the connecting portion of the connector terminal, and ultrasonic vibration is applied to the connecting portion of the connector terminal and the lead wire. The other end is joined.

【0010】上記構成より成る第2発明のコネクター端
子の接合方法は、前記コネクター端子の前記接続部の表
面に凹凸が付与され、前記コネクター端子の接続部の凹
凸が形成された表面に基板に接続された前記リード線が
配置され、前記リード線の前記コネクター端子の接続部
に対応する部分に一定の荷重を付与するとともに、超音
波振動を印加して前記コネクター端子の接続部と前記リ
ード線とを接合するものである。
In the connector terminal joining method according to the second aspect of the present invention, the surface of the connecting portion of the connector terminal is provided with irregularities, and the surface of the connecting portion of the connector terminal having irregularities is connected to a substrate. The lead wire is arranged, and while applying a constant load to a portion of the lead wire corresponding to the connecting portion of the connector terminal, ultrasonic vibration is applied to the connecting portion of the connector terminal and the lead wire. Is to join.

【0011】上記構成より成る第3発明のコネクター端
子構造は、前記コネクター端子の前記接続部の背面にお
いて樹脂より硬い絶縁材のベース部材が樹脂製のケース
に対して一体的にモールドされており、前記基板に接続
されたリード線が、前記コネクター端子の前記絶縁材が
一体的にモールドされた前記接続部の上面に超音波接合
されている。
In the connector terminal structure of the third invention having the above structure, a base member made of an insulating material harder than resin is integrally molded with a resin case on the back surface of the connecting portion of the connector terminal, The lead wire connected to the substrate is ultrasonically bonded to the upper surface of the connection portion integrally molded with the insulating material of the connector terminal.

【0012】上記構成より成る第4発明のコネクター端
子構造は、前記コネクター端子の前記接続部の表面に凹
凸が形成されており、前記基板に接続されたリード線
が、前記コネクター端子の前記凹凸が形成された前記接
続部の上面に超音波接合されている。
In the connector terminal structure of the fourth invention having the above structure, the surface of the connecting portion of the connector terminal has irregularities, and the lead wire connected to the substrate has the irregularities of the connector terminal. It is ultrasonically bonded to the upper surface of the formed connecting portion.

【0013】[0013]

【発明の効果】上記作用を奏する第1発明のコネクター
端子の接合方法は、前記コネクター端子と前記リード線
の他端との前記接続部に対向する樹脂製のケースに接合
時の面圧を高めるため樹脂より硬いとともに容量を備え
絶縁材のベース部材を一体的にモールドし、かかる硬
とともに容量を備えたベース部材が一体的にモールド
された前記接続部に超音波振動を印加して接合するもの
であるので、樹脂製のケース内において前記リード線と
コネクター端子との接続部の超音波接合を可能にすると
いう効果を奏する。
The method for joining connector terminals according to the first aspect of the present invention, which has the above-described operation, is a method for joining the connector terminal and the lead wire.
Said connection portion bonding to opposite made of the resin case to the other end of
It is harder than resin and has a capacity to increase the surface pressure
Since a base member made of an insulating material is integrally molded and ultrasonically vibration is applied to the rigidly-bonded base member integrally molded, the base member made of resin is bonded. It is possible to ultrasonically bond the connecting portion between the lead wire and the connector terminal in the case.

【0014】上記作用を奏する第2発明のコネクター端
子の接合方法は、前記コネクター端子と前記リード線と
の前記接続部の表面に凹凸を付与し、かかる接続部の凸
部に超音波振動を印加して接合するものであるので、前
記樹脂製のケース内において前記リード線とコネクター
端子との接続部の面圧の高い凸部によって超音波接合を
可能にするという効果を奏する。
In the connector terminal joining method of the second aspect of the invention, which has the above-described action, the surface of the connecting portion between the connector terminal and the lead wire is provided with irregularities, and ultrasonic vibration is applied to the convex portion of the connecting portion. Since they are joined together, there is an effect that the ultrasonic joining can be performed by the convex portion having a high surface pressure at the connecting portion between the lead wire and the connector terminal in the resin case.

【0015】上記作用を奏する第3発明のコネクター端
子構造は、前記基板に接続されたリード線が、前記コネ
クター端子の硬い前記絶縁材のベース部材が一体的にモ
ールドされた前記接続部の上面に高い面圧で超音波接合
されているので、前記リード線とコネクター端子との接
続部の接合強度が高いという効果を奏する。
In the connector terminal structure according to the third aspect of the present invention, the lead wire connected to the substrate is provided on the upper surface of the connection portion integrally molded with the hard base material of the insulating material of the connector terminal. Since ultrasonic bonding is performed with a high surface pressure, there is an effect that the bonding strength of the connecting portion between the lead wire and the connector terminal is high.

【0016】上記作用を奏する第4発明のコネクター端
子構造は、前記基板に接続されたリード線が、前記コネ
クター端子の前記凹凸が形成された前記接続部の面圧の
高い凸部によって超音波接合されているので、前記リー
ド線とコネクター端子との接続部の接合強度が高いとい
う効果を奏する。
In the connector terminal structure according to the fourth aspect of the present invention, the lead wire connected to the substrate is ultrasonically joined by the convex portion with high surface pressure of the connecting portion of the connector terminal in which the irregularities are formed. Therefore, there is an effect that the joint strength of the connecting portion between the lead wire and the connector terminal is high.

【0017】[0017]

【実施例】以下本発明の実施例につき、図面を用いて説
明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0018】(第1実施例)本第1実施例のコネクター
端子構造およびコネクター端子の接合方法は、図1ない
し図4に示すように樹脂より硬い絶縁材のベース部材と
してセラミックス部材4が樹脂製のケース1に対して一
体的にモールドされている部分に対向して接続部21が
配置されたコネクター端子2と、前記樹脂製のケース1
内に配置されている基板20に接続され、前記コネクタ
ー端子2の前記接続部21の上面に超音波接合されたリ
ード線3とから成るものである。
(First Embodiment) As shown in FIGS. 1 to 4, in the connector terminal structure and the connector terminal joining method of the first embodiment, a ceramic member 4 made of resin is used as a base member of an insulating material harder than resin. Connector terminal 2 in which a connecting portion 21 is arranged so as to face a portion integrally molded with the case 1 and the resin case 1
The lead wire 3 is connected to the substrate 20 disposed inside and is ultrasonically bonded to the upper surface of the connecting portion 21 of the connector terminal 2.

【0019】前記樹脂製のケース1は、有底の樹脂製の
矩形箱体10で構成され、一端にコネクタ部11が形成
され、前記コネクタ部11の下方には厚肉部14が形成
され、前記箱体10の底部12には前記コネクタ部11
に近い端部には多数の端子201が配設された前記基板
20が配置され、上部には蓋部材13がシール131を
介して載置されている。
The resin case 1 is composed of a bottomed resin rectangular box body 10, a connector portion 11 is formed at one end, and a thick portion 14 is formed below the connector portion 11. The connector portion 11 is provided on the bottom portion 12 of the box body 10.
The substrate 20 on which a large number of terminals 201 are arranged is arranged at an end portion close to, and a lid member 13 is placed on the upper portion via a seal 131.

【0020】前記セラミックス部材4は、図1および図
2に示すように矩形部材40によって構成され、前記樹
脂製のケース1の厚肉部14の右端部に形成された溝1
5内に介挿され、前記厚肉部14の肩部16を構成す
る。
As shown in FIGS. 1 and 2, the ceramic member 4 is constituted by a rectangular member 40, and the groove 1 formed at the right end of the thick portion 14 of the resin case 1 is formed.
5 to form a shoulder portion 16 of the thick portion 14.

【0021】前記コネクター端子2は、交互に2列配列
された多数のL字状のコネクタピンによって構成され、
前記樹脂製のケース1の一端のコネクタ部11に配設さ
れ、垂直の一端が前記コネクタ部11に露出するととも
に、水平な他端が前記樹脂製のケース1の厚肉部14の
前記セラミックス部材4によって構成された前記肩部1
6の水平表面に露出する。
The connector terminal 2 is composed of a large number of L-shaped connector pins arranged alternately in two rows.
The ceramic member is disposed in the connector portion 11 at one end of the resin case 1, one vertical end thereof is exposed to the connector portion 11, and the other horizontal end thereof is the thick portion 14 of the resin case 1. The shoulder 1 constituted by 4
Exposed to the horizontal surface of 6.

【0022】前記リード線3は、前記コネクター端子2
および前記基板20の端子201に対応する多数のリー
ド線部分が樹脂製フィルム上に形成された導体シート3
0によって構成される。
The lead wire 3 corresponds to the connector terminal 2
And a conductor sheet 3 in which a large number of lead wire portions corresponding to the terminals 201 of the substrate 20 are formed on a resin film.
It is composed of 0s.

【0023】次に上記コネクター端子の接合方法は、図
3に示すように前記コネクター端子2の接続部21の背
面において樹脂より硬いセラミックス部材4を前記樹脂
製のケース1に対して一体的にモールドし、前記コネク
ター端子2の接続部21の上面に前記基板の端子201
に予め接続された前記リード線を構成する導体シート3
0を配置し、前記セラミックス部材4を一体的にモール
ドした部分の下部に固定ブロック50を当接させ、前記
導体シート30の前記コネクター端子2の接続部21に
対応する部分に超音波発生装置5の超音波ホーン51を
当接して一定の荷重を付与するとともに、超音波振動を
印加して前記コネクター端子の接続部と導体シート30
とを接合するものである。
Next, in the method of joining the connector terminals, as shown in FIG. 3, a ceramic member 4 which is harder than resin is molded integrally with the resin case 1 on the back surface of the connecting portion 21 of the connector terminal 2. Then, on the upper surface of the connection portion 21 of the connector terminal 2, the terminal 201 of the substrate is
Conductor sheet 3 forming the lead wire previously connected to
0 is arranged, the fixing block 50 is brought into contact with the lower portion of the portion where the ceramic member 4 is integrally molded, and the ultrasonic generator 5 is attached to the portion of the conductor sheet 30 corresponding to the connecting portion 21 of the connector terminal 2. The ultrasonic horn 51 is abutted to apply a constant load, and ultrasonic vibration is applied to connect the connector terminal and the conductor sheet 30.
Is to join and.

【0024】すなわち、超音波発生装置5において、図
3に示すように超音波発振器53から出力される20k
Hzの超音波信号を、前記超音波ホーン51の基部に固
着された電歪型変換部52によって機械的振動に変換
し、この機械的振動を前記樹脂製のケース1内に挿入さ
れた縦断面台形状の前記超音波ホーン51によって振幅
拡大し、この拡大された超音波振動を前記超音波ホーン
51の先端より前記固定ブロック50との間に挟まれた
前記導体シート30に印加して前記導体シート30を前
記コネクター端子2の接続部21に接合するものであ
る。
That is, in the ultrasonic generator 5, 20 k output from the ultrasonic oscillator 53 as shown in FIG.
An ultrasonic signal of Hz is converted into mechanical vibration by an electrostrictive conversion unit 52 fixed to the base of the ultrasonic horn 51, and this mechanical vibration is inserted into the resin case 1 in a longitudinal section. The trapezoidal ultrasonic horn 51 expands the amplitude, and the expanded ultrasonic vibration is applied from the tip of the ultrasonic horn 51 to the conductor sheet 30 sandwiched between the fixed block 50 and the conductor. The sheet 30 is joined to the connecting portion 21 of the connector terminal 2.

【0025】上記第1実施例のコネクター端子構造は、
前記基板20に接続された導体シート30が、前記コネ
クター端子2の硬いセラミックス部材4が一体的にモー
ルドされた前記接続部21の上面に高い面圧で超音波接
合されているので、前記導体シート30と前記コネクタ
ー端子2との接続部21の接合強度が高いという効果を
奏する。
The connector terminal structure of the first embodiment is as follows.
The conductor sheet 30 connected to the substrate 20 is ultrasonically bonded to the upper surface of the connection portion 21 integrally molded with the hard ceramics member 4 of the connector terminal 2 with high surface pressure. There is an effect that the joint strength of the connection portion 21 between the connector 30 and the connector terminal 2 is high.

【0026】上記第1実施例のコネクター端子の接合方
法は、前記コネクター端子2と前記導体シート30との
前記接続部21に対向する前記樹脂製のケース1に硬い
絶縁材からなる接続部21が一体的にモールドされ、ケ
ース1にモールドされた前記接続部21に前記超音波振
動発生装置5によって超音波振動を印加して接合するも
のであるので、前記樹脂製のケース1内において前記導
体シート30の多数のリード線と前記多数のコネクター
端子2との接続部21の超音波による同時接合を可能に
するという効果を奏する。
In the connector terminal joining method of the first embodiment, the resin case 1 facing the connecting portion 21 between the connector terminal 2 and the conductor sheet 30 has a connecting portion 21 made of a hard insulating material. Since the ultrasonic vibration generator 5 applies ultrasonic vibration to the joint portion 21 integrally molded and molded in the case 1, the conductor sheet is formed in the resin case 1. This has the effect of enabling simultaneous bonding by ultrasonic waves of the connecting portions 21 between the large number of 30 lead wires and the large number of connector terminals 2.

【0027】上記第1実施例のコネクター端子の接合方
法は、前記超音波ホーン51の先端で直接超音波接合を
行うので、接合効率が高く、ホーン先端に振動子を装着
するために面倒な共振をとる作業が不要であるという効
果を奏する。
In the connector terminal joining method of the first embodiment, since the ultrasonic joining is directly performed at the tip of the ultrasonic horn 51, the joining efficiency is high, and the troublesome resonance for mounting the vibrator at the tip of the horn. This has the effect of eliminating the need to take the work.

【0028】また上記第1実施例のコネクター端子の接
合方法は、前記セラミックス部材4が一体的にモールド
された前記コネクター端子2の接続部21と前記基板2
0に接続された導体シート30とを前記固定ブロック5
0と超音波ホーン51との間に挟んだ状態において超音
波接合を行うので、有効に超音波エネルギを印加して前
記コネクター端子2と前記導体シート30との接続を有
効に行うことが出来るという効果を奏する。
In the connector terminal joining method of the first embodiment, the connecting portion 21 of the connector terminal 2 in which the ceramic member 4 is integrally molded and the substrate 2 are formed.
The conductor block 30 connected to the fixed block 5
Since ultrasonic bonding is performed in a state of being sandwiched between 0 and the ultrasonic horn 51, ultrasonic energy can be effectively applied to effectively connect the connector terminal 2 and the conductor sheet 30. Produce an effect.

【0029】(第2実施例)第2実施例のコネクター端
子構造およびコネクター端子の接合方法は、図5に示す
ように前記第1実施例においては前記セラミックス部材
4を樹脂製のケース1内の溝15内に載置されるように
一体的にモールドしたのに対して、前記コネクター端子
2の接続部21に対向する部分を貫通して全部絶縁材と
してのガラス製の部材41によって構成するもので、第
1実施例に比べ絶縁材のベース部材の容量が大きいの
で、前記第1実施例に比べて前記コネクター端子2と導
体シート30との接合強度が一層増すという効果を奏す
る。
(Second Embodiment) In the connector terminal structure and connector terminal joining method of the second embodiment, as shown in FIG. 5, in the first embodiment, the ceramic member 4 is placed in a case 1 made of resin. While integrally molded so as to be placed in the groove 15, it is entirely formed of a glass member 41 as an insulating material, penetrating a portion of the connector terminal 2 facing the connecting portion 21. Since the capacity of the insulating base member is larger than that of the first embodiment, there is an effect that the joint strength between the connector terminal 2 and the conductor sheet 30 is further increased as compared with the first embodiment.

【0030】(第3実施例)第3実施例のコネクター端
子構造およびコネクター端子の接合方法は、図6および
図7に示すように表面にローレット加工が施され斜めに
交差した多数の線状の凸部が形成された接続部22を備
えたコネクター端子2と、前記樹脂製のケース1内に配
置されている基板20に接続され、前記コネクター端子
2の前記接続部21の上面に超音波接合されたリード線
3としての導体シート30から成るものである。
(Third Embodiment) As shown in FIGS. 6 and 7, the connector terminal structure and the connector terminal joining method of the third embodiment are such that a knurling process is applied to the surface and a large number of linearly intersecting lines are formed. It is connected to a connector terminal 2 provided with a connecting portion 22 having a convex portion and a substrate 20 arranged in the resin case 1, and ultrasonically bonded to the upper surface of the connecting portion 21 of the connector terminal 2. The conductor sheet 30 serves as the formed lead wire 3.

【0031】次に上記コネクター端子の接合方法は、前
記コネクター端子2の接続部22に相当する部分の表面
にローレット加工を施し、斜めに交差した多数の線状の
凸部が形成された前記コネクター端子2の接続部22の
上面に前記基板の端子201に予め一端が接続された前
記リード線を構成する導体シート30を配置し、前記導
体シート30の前記コネクター端子2の接続部22に対
応する部分に超音波発生装置5の超音波ホーン51に固
着した振動子55の先端を当接して一定の荷重を付与す
るとともに、超音波振動を印加して前記コネクター端子
の接続部と導体シート30とを接合するものである。
Next, in the method of joining the connector terminals, the surface of the portion corresponding to the connection portion 22 of the connector terminal 2 is knurled to form a large number of linear convex portions obliquely intersecting with each other. On the upper surface of the connection portion 22 of the terminal 2, the conductor sheet 30 that constitutes the lead wire, one end of which is connected to the terminal 201 of the substrate in advance, is arranged, and corresponds to the connection portion 22 of the connector terminal 2 of the conductor sheet 30. The tip of the vibrator 55 fixed to the ultrasonic horn 51 of the ultrasonic generator 5 is brought into contact with the portion to apply a constant load, and ultrasonic vibration is applied to the connecting portion of the connector terminal and the conductor sheet 30. Is to join.

【0032】すなわち、超音波発生装置5において、超
音波発振器53から出力される超音波電気信号を、前記
超音波ホーン51の基部に固着された磁歪型歪変換部5
2によって機械的振動に変換し、この機械的振動を前記
超音波ホーン51によって振幅拡大し、この拡大された
超音波振動を前記超音波ホーン51に固着した超音波接
合用の前記導体シート30の長さに対応する長さを有す
る矩形板の振動子55の先端より前記第1実施例と同様
に固定ブロック(図示せず)との間に挟まれた前記導体
シート30に印加して前記導体シート30を前記コネク
ター端子2の前記ローレット加工が施された接続部22
に接合するものである。
That is, in the ultrasonic wave generator 5, the magnetostrictive strain conversion portion 5 fixed to the base portion of the ultrasonic horn 51 is an ultrasonic electric signal output from the ultrasonic oscillator 53.
The mechanical vibration is converted into mechanical vibration by 2, the amplitude of the mechanical vibration is expanded by the ultrasonic horn 51, and the expanded ultrasonic vibration of the conductor sheet 30 for ultrasonic bonding fixed to the ultrasonic horn 51. The rectangular conductor 55 having a length corresponding to the length is applied to the conductor sheet 30 sandwiched between a fixed block (not shown) and the conductor sheet 30 from the tip end of the rectangular conductor 55, as in the first embodiment. The sheet 30 is connected to the connector terminal 2 by the knurled connection portion 22.
Is to be joined to.

【0033】上記第3実施例のコネクター端子構造は、
前記基板20に接続された導体シート30が、前記コネ
クター端子2の前記ローレット加工によって細かい凸部
が多数形成された前記接続部22の各凸部に集中的に高
い面圧で超音波接合されているので、前記導体シート3
0と前記コネクター端子2との接続部22の接合強度が
高いという効果を奏する。
The connector terminal structure of the third embodiment is as follows.
The conductor sheet 30 connected to the substrate 20 is ultrasonically bonded to each convex portion of the connecting portion 22 in which a large number of fine convex portions are formed by the knurling of the connector terminal 2 with high surface pressure. Therefore, the conductor sheet 3
There is an effect that the joint strength of the connection portion 22 between 0 and the connector terminal 2 is high.

【0034】また上記第3実施例のコネクター端子構造
は、前記接続部22に斜めに交差した多数の凸部を形成
してかかる凸部において前記導体シート30と接合する
ものであるため、方向性が無いのであらゆる方向の力に
対しても均一な強度を有するという効果を奏する。
Further, in the connector terminal structure of the third embodiment, since a large number of diagonally intersecting convex portions are formed on the connecting portion 22 and the convex portions are joined to the conductor sheet 30, the directional property is improved. Since it does not have any effect, it has the effect of having uniform strength against forces in all directions.

【0035】上記第3実施例のコネクター端子の接合方
法は、前記コネクター端子2と前記導体シート30との
前記接続部22にローレット加工を施し、かかる多数の
凸部が形成された接続部22に前記超音波振動発生装置
5によって超音波振動を印加して接合するものであるの
で、前記樹脂製のケース1内において前記導体シート3
0の多数のリード線と前記多数のコネクター端子2との
接続部22の超音波による同時接合を可能にするという
効果を奏する。
In the connector terminal joining method of the third embodiment, the connection portion 22 between the connector terminal 2 and the conductor sheet 30 is knurled, and the connection portion 22 having such a large number of protrusions is formed. Since the ultrasonic vibration is applied by the ultrasonic vibration generator 5 to join the conductor sheet 3 and the conductor sheet 3 in the resin case 1.
There is an effect that it is possible to simultaneously join the connecting portions 22 of the large number of lead wires of 0 and the large number of connector terminals 2 by ultrasonic waves.

【0036】また上記第3実施例のコネクター端子の接
合方法は、各コネクター端子2に予めローレット加工を
施しておけば、単に前記導体シート30を配設し、超音
波接合を行うだけで良いので、接合が非常に簡単である
という効果を奏する。
In the connector terminal joining method of the third embodiment, if each connector terminal 2 is knurled in advance, it is sufficient to simply dispose the conductor sheet 30 and perform ultrasonic joining. The effect is that the joining is very easy.

【0037】さらに上記第3実施例のコネクター端子の
接合方法は、前記超音波ホーン51の先端に前記樹脂製
のケース1の深さを考慮した充分な長さを有する振動子
55を配設したので前記樹脂製のケース1内への挿入お
よび超音波接合を容易に行うことが出来るという効果を
奏する。
Further, in the connector terminal joining method of the third embodiment, a vibrator 55 having a sufficient length in consideration of the depth of the resin case 1 is arranged at the tip of the ultrasonic horn 51. Therefore, there is an effect that insertion into the resin case 1 and ultrasonic bonding can be easily performed.

【0038】(第4実施例)第4実施例のコネクター端
子構造およびコネクター端子の接合方法は、図8に示す
ように前記第3実施例においては前記コネクター端子2
の接続部22において斜めに交差した直線状の突起部を
多数形成したのに対して、前記コネクター端子2の接続
部22に前記コネクター端子2の軸方向に直角な方向
(横方向)に多数の直線状の突起部を形成するもので、
前記第3実施例と同様の作用効果を奏するとともに、横
方向の突起部を多数形成したのでコネクター端子2の軸
方向の力に対して強度が高いという効果を奏する。
(Fourth Embodiment) As shown in FIG. 8, the connector terminal structure and the connector terminal joining method of the fourth embodiment are the same as the connector terminal 2 in the third embodiment.
While a large number of linear projections diagonally intersecting each other are formed in the connecting portion 22 of the connector terminal 2, the connecting portion 22 of the connector terminal 2 has a large number in a direction (lateral direction) perpendicular to the axial direction of the connector terminal 2. It forms a linear protrusion,
In addition to the same operational effect as the third embodiment, a large number of lateral projections are formed, so that the strength with respect to the axial force of the connector terminal 2 is high.

【0039】(第5実施例)第5実施例のコネクター端
子構造およびコネクター端子の接合方法は、図9に示す
ように前記第3実施例においては前記コネクター端子2
の接続部22において斜めに交差した直線状の突起部を
多数形成したのに対して、前記コネクター端子2の接続
部22に前記コネクター端子2の軸方向に多数の直線状
の突起部を形成するもので、前記第3実施例と同様の作
用効果を奏するとともに、軸方向の突起部を多数形成し
たのでコネクター端子2の軸方向に対して直角方向(横
方向)の力に対して強度が高いという効果を奏する。
(Fifth Embodiment) As shown in FIG. 9, the connector terminal structure and the connector terminal joining method of the fifth embodiment are the same as those of the connector terminal 2 in the third embodiment.
While a large number of linear projections diagonally intersecting each other are formed in the connection part 22 of the above, the connection part 22 of the connector terminal 2 is formed with a large number of linear projections in the axial direction of the connector terminal 2. In addition to the same operational effect as the third embodiment, a large number of axial projections are formed, so that the connector terminal 2 has high strength against a force perpendicular to the axial direction (lateral direction). Has the effect.

【0040】上述の実施例は、説明のために例示したも
ので、本発明としてはそれらに限定されるものでは無
く、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記
載から当業者が認識することができる本発明の技術的思
想に反しない限り、変更および付加が可能である。
The embodiments described above are merely examples for the purpose of explanation, and the present invention is not limited to them. Those skilled in the art will recognize from the claims, the detailed description of the invention and the description of the drawings. Modifications and additions can be made without departing from the technical idea of the present invention.

【0041】上述の実施例において、一例としてコニカ
ル型の超音波ホーンについて説明したが、本発明として
それに限定するものでは無く、例えば図10に示すウエ
ルドホーン56(20kHz、RECT型)や、ステッ
プ型ホーン、エキスポーネンシャル型ホーン、カタテリ
ー型ホーン、フーリェ型ホーンその他のものが採用可能
である。
Although a conical ultrasonic horn has been described as an example in the above embodiment, the present invention is not limited to this, and for example, a weld horn 56 (20 kHz, RECT type) shown in FIG. 10 or a step type is used. A horn, an exponential type horn, a cathedral type horn, a Fourier type horn and others can be adopted.

【0042】上述の実施例において、一例としてコネク
ター端子2の接続部22にローレット加工により凹凸を
形成する例について説明したが、本発明としてそれに限
定するものでは無く、例えば予め型に凹凸を形成してそ
の型を用いて加圧成形したり、その他の表面に凹凸を形
成し得る方法であれば採用可能である。
In the above-described embodiment, an example in which the concavities and convexities are formed on the connection portion 22 of the connector terminal 2 by knurling has been described as an example, but the present invention is not limited thereto and, for example, the concavities and convexities are previously formed on the mold. It is possible to adopt any method as long as it can be pressure-molded using the mold and can form irregularities on the other surface.

【0043】上述の実施例において、絶縁材としてセラ
ミックス部材およびガラス部材について説明したが、本
発明としてそれに限定するものでは無く、樹脂製のケー
スより硬い例えばビッカース硬さで150Hv以上の絶
縁材であれば、採用することが出来る。
Although the ceramic member and the glass member have been described as the insulating material in the above-mentioned embodiments, the present invention is not limited thereto, and an insulating material harder than a resin case, for example, having a Vickers hardness of 150 Hv or more can be used. Can be adopted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例のコネクター端子構造を備
えた樹脂製のケース示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a resin case having a connector terminal structure according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本第1実施例のコネクター端子構造の接続部を
示す部分拡大図である。
FIG. 2 is a partially enlarged view showing a connecting portion of the connector terminal structure of the first embodiment.

【図3】本第1実施例のコネクター端子の接合方法にお
ける超音波接合を説明するための断面図である。
FIG. 3 is a sectional view for explaining ultrasonic bonding in the connector terminal bonding method of the first embodiment.

【図4】本第1実施例のコネクター端子構造を示す平面
図である。
FIG. 4 is a plan view showing the connector terminal structure of the first embodiment.

【図5】本発明の第2実施例のコネクター端子構造の接
続部を示す部分拡大図である。
FIG. 5 is a partial enlarged view showing a connecting portion of the connector terminal structure of the second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第3実施例のコネクター端子構造の接
続部を示す部分平面図である。
FIG. 6 is a partial plan view showing a connecting portion of a connector terminal structure according to a third embodiment of the present invention.

【図7】本第3実施例のコネクター端子の接合方法にお
ける超音波接合を説明するための断面図である。
FIG. 7 is a sectional view for explaining ultrasonic bonding in the connector terminal bonding method of the third embodiment.

【図8】本発明の第4実施例のコネクター端子構造の接
続部を示す部分平面図である。
FIG. 8 is a partial plan view showing a connecting portion of a connector terminal structure according to a fourth embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第5実施例のコネクター端子構造の接
続部を示す部分平面図である。
FIG. 9 is a partial plan view showing a connecting portion of a connector terminal structure according to a fifth embodiment of the present invention.

【図10】超音波ホーンの変形例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a modified example of the ultrasonic horn.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 樹脂製のケース 2 コネクター端子 3 リード線 4 セラミックス部材 5 超音波発生装置 20 基板 21、22 接続部 41 ガラス部材 51 超音波ホーン 55 振動子 1 resin case 2 connector terminals 3 lead wire 4 Ceramics member 5 Ultrasonic generator 20 substrates 21,22 Connection 41 glass member 51 ultrasonic horn 55 oscillator

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−186697(JP,A) 特開 平4−212277(JP,A) 特開 平1−220494(JP,A) 特開 平2−170501(JP,A) 特開 平4−260361(JP,A) 特開 昭54−159683(JP,A) 特表 平3−502623(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 43/02 H01R 4/02 H01R 12/04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-4-18697 (JP, A) JP-A-4-212277 (JP, A) JP-A-1-220494 (JP, A) JP-A-2- 170501 (JP, A) JP-A-4-260361 (JP, A) JP-A-54-159683 (JP, A) JP-A-3-502623 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01R 43/02 H01R 4/02 H01R 12/04

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 コネクター端子の接続部の背面において
接合時の面圧を高めるため樹脂より硬いとともに容量を
備えた絶縁材のベース部材を樹脂製のケースに対して一
体的にモールドし、 前記コネクター端子の接続部の上面に基板に一端が
続されたリード線の他端を配置し、 前記リード線の他端の前記コネクター端子の接続部に対
応する部分に一定の荷重を付与するとともに、超音波振
動を印加して前記コネクター端子の接続部とリード線
他端とを接合することを特徴とするコネクター端子の接
合方法。
1. On the rear surface of the connecting portion of the connector terminal
Harder than resin to increase surface pressure at the time of joining and capacity
The base member made of an insulating material is integrally molded in a resin case, and the other end of the lead wire, one end of which is connected to the substrate, is arranged on the upper surface of the connecting portion of the connector terminal. Then, while applying a constant load to a portion of the other end of the lead wire corresponding to the connecting portion of the connector terminal, ultrasonic vibration is applied to the connecting portion of the connector terminal and the lead wire .
A method of joining a connector terminal, which comprises joining the other end .
【請求項2】 コネクター端子の接続部の表面に凹凸を
付与し、 前記コネクター端子の接続部の上面に基板に接続された
リード線を配置し、 前記リード線の前記コネクター端子の接続部に対応する
部分に一定の荷重を付与するとともに、超音波振動を印
加して前記コネクター端子の接続部とリード線とを接合
することを特徴とするコネクター端子の接合方法。
2. The surface of the connecting portion of the connector terminal is provided with irregularities, and the lead wire connected to the substrate is arranged on the upper surface of the connecting portion of the connector terminal, and the lead wire corresponds to the connecting portion of the connector terminal. A method for joining connector terminals, characterized in that a constant load is applied to the portion to be joined and ultrasonic vibration is applied to join the connecting portion of the connector terminal and the lead wire.
【請求項3】 樹脂より硬い絶縁材のベース部材が樹脂
製のケースに対して一体的にモールドされている部分に
対向して接続部が配置されたコネクター端子と、 基板に接続され、前記コネクター端子の前記接続部の上
面に超音波接合されたリード線とから成ることを特徴と
するコネクター端子構造。
3. A connector terminal, in which a connecting portion is arranged so as to face a portion where an insulating base material that is harder than resin is integrally molded with a resin case, is connected to a substrate, and the connector is provided. A connector terminal structure comprising a lead wire ultrasonically bonded to an upper surface of the connection portion of the terminal.
【請求項4】 表面に凹凸が形成されている接続部を備
えたコネクター端子と、 基板に接続され、前記コネクター端子の前記接続部の凹
凸が形成された表面に超音波接合されたリード線とから
成ることを特徴とするコネクター端子構造。
4. A connector terminal provided with a connection portion having an uneven surface, and a lead wire connected to a substrate and ultrasonically bonded to the uneven surface of the connection portion of the connector terminal. Connector terminal structure characterized by being composed of.
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