JP3427041B2 - Up-down tuner - Google Patents

Up-down tuner

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JP3427041B2
JP3427041B2 JP2000187113A JP2000187113A JP3427041B2 JP 3427041 B2 JP3427041 B2 JP 3427041B2 JP 2000187113 A JP2000187113 A JP 2000187113A JP 2000187113 A JP2000187113 A JP 2000187113A JP 3427041 B2 JP3427041 B2 JP 3427041B2
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solder
printed wiring
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wiring board
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Structure Of Receivers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、主にホームターミナ
ル、マルチメディア用CATV機器、TVおよびVTR
に使用されるアップダウンチューナに関する。 【0002】 【従来の技術】一般に、アップダウンチューナは、図1
0に示すように一般チューナとは異なり局部発振回路部
が2つあり、発振周波数の漏れや、入力信号及び2つの
局部発振信号によるスプリアス妨害が発生しやすい。ス
プリアス妨害とは、送信機あるいはその他の電子機器か
らアンテナを経由して空間に放射される電波には、必要
な帯域幅(占有帯域幅)以外にも不必要な周波数の放射
電波を放射する。この不要な放射電波をスプリアスと呼
び、該スプリアスは、送信周波数の高調波・低調波およ
び変調周波数の基本波、ならびに高次側帯波周波数など
を含んでおり、送信機の出力段の同調用濾波特性の不十
分なときには、相当量がアンテナより放射されて他の通
信回線に妨害を与えていることが多く、これをスプリア
ス妨害という。すなわち、アップダウンチューナにおい
て、スプリアス妨害とは、アップダウンチューナ内部の
2つの局部発振信号の相互干渉妨害を主としていう。 【0003】図10中、BPFはバンドパスフィルタ
(帯域通過フィルタ)であり、AMPは高周波増幅器で
あり、MIXはミキサ(混合器)であり、OSCはロー
カル(局部発振器)であり、PLLはフェーズロック・
ループである。なお、図10(a)は、アップダウンチ
ューナのブロック図であり、(b)は一般チューナのブ
ロック図である。 【0004】その為、金属シャーシ内部のシールド部を
増やし各回路ごとに区切り、なおかつ接地箇所(半田付
け箇所)を増やすことにより対策を行っている。 【0005】具体的には、従来のアップダウンチューナ
は、図11(a)に示すように、高周波部品等に於ける
プリント配線板1と、該プリント配線板1に形成された
スリット部2を貫通する金属シャーシ3とを備え、該金
属シャーシ3に前記プリント配線板1が組み込まれ、金
属シャーシ3とプリント配線板1との半田付け部の信頼
性向上のために、半田ゴテによりプリント配線板1の銅
箔部等と金属シャーシ3間を十分な半田盛り(強力半
田)や、捨てチップ等をマウントして半田量を稼ぎ、プ
リント配線板1と金属シャーシ3とを半田接合してなる
構造である。図中、3aは金属シャーシ3のシールド部
である。 【0006】図11(a)中、11はRF(高周波)部
であり、12は第1ローカル部であり、13は第1ロー
カルアンプ部であり、14は第1ローカルPLL(フェ
ーズロック・ループ)部であり、15は第1ミキサ部で
あり、16は第1IF(中間周波数)部であり、17は
第2ミキサ部であり、18は第2ローカル部であり、1
9は第2ローカルPLL部であり、20は第2IF部で
あり、これら各部は、前記金属シャーシ3のシールド部
3aにて区切られ、かつプリント配線板1と金属シャー
シ3との半田接合を多くすることにより、スプリアス妨
害の対策を行っている。なお、これらの回路構成は図1
0(a)のように構成されている。 【0007】なお、対比のため図11(b)に従来の一
般チューナの構成図を示す。 【0008】図12は、従来のアップダウンチューナの
半田接合を説明するための図である。(a)は半田ディ
ッピングによる半田接合を行ったものであり、該半田デ
ィッピングは半田4が薄くクラックが発生しやすかっ
た。また、(b)は金属シャーシ3の一部分を折り曲げ
て半田接合を行ったものであり、該接合によれば半田量
をある程度確保できるが、まだ半田4が薄くクラックが
起こる可能性があった。さらに、(c)は半田ゴテによ
る半田盛り(強力半田)にて半田接合を行うものであ
り、該接合によればクラックを防止することができる。
加えて、(d)は捨てチップ5を用いて半田接合を行っ
たものであり、該接合によれば前記チップ5をマウント
して半田量を確保しクラックを防止することができる。
従って、半田盛りや、捨てチップ等をマウントして半田
量を稼ぎ、プリント配線板1と金属シャーシ3とを半田
接合している。 【0009】 【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
アップダウンチューナは、信頼性向上のために、半田盛
りや、捨てチップ5をマウントしていたが、それらの作
業や部品(チップ)代で大幅なコストアップにつながっ
ていた。 【0010】また、金属シャーシ3のプリント配線板1
を支持する部分には切り欠きが形成されており、このた
め該切り欠き部分はシールドが行われておらず、スプリ
アス妨害特性に影響を与えている。 【0011】そこで、本発明は上記課題に鑑み、一体化
したアースプレートを展開することによって、半田量を
確保し、またスプリアス妨害を低減し、コスト低減を可
能とするアップダウンチューナの提供を目的とする。 【0012】 【課題を解決するための手段】本発明のアップダウンチ
ューナは、プリント配線板と該プリント配線板に形成し
たスリット部を貫通する金属シャーシとを半田接合して
なるアップダウンチューナにおいて、前記金属シャーシ
を両側から挟持するとともに前記プリント配線板と金属
シャーシとを半田接合する側面視略L字状の半田付け部
を前記挟持する金属シャーシの両側に備えたアースプレ
ートを有し、該アースプレートは、前記金属シャーシの
両側から挟み込みそれらの一部分が連結され、前記金属
シャーシが交差する部分では、部分的に前記金属シャー
シの片側のみにはわせることによって、前記金属シャー
シをかわして、一枚でほぼ全域の半田付け箇所に展開さ
てなり、前記アースプレートの半田付け部は、間に半
田を溜めて前記プリント配線板と前記金属シャーシとの
半田接合の信頼性を向上させる2本に分割された爪から
なると共に、該爪の側面視略L字形状を鈍角または鋭角
とすることにより、前記爪と前記プリント配線板との間
に間隙をつくり、該間隙に半田を溜めるようにしたこと
を特徴とするものである。 【0013】 【0014】 【0015】 【0016】本発明のアップダウンチューナによれば、
金属シャーシを両側から挟持するとともに、前記プリン
ト配線板と金属シャーシとを半田接合する側面視略L字
状の半田付け部を備えたアースプレートを設けた構成な
ので、金属シャーシの表裏面に半田付け部分があったと
しても容易に対応でき、また部分的にアースプレートを
金属シャーシの片側のみにはわせることによって金属シ
ャーシをかわして展開させるて、一枚のアースプレート
でほぼ全域の半田付け箇所に展開させるものである。ま
た、半田付け部を側面視略L字状としているので、プリ
ント配線板と金属シャーシとを高信頼性にて半田付け可
能である。また、アースプレートの半田付け部を2本に
分割した爪形状とし、かつ、この爪の側面視略L字形状
を鈍角または鋭角とすることにより、爪とプリント配線
板との間に間隙をつくり、この間隙に半田を溜める構成
としたので、半田付け部分の面積および半田量が大幅に
増え、プリント配線板と金属シャーシとの半田の接合力
を向上し、熱サイクルに伴う半田クラックの発生を抑制
できる。 【0017】 【0018】 【0019】 【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施の形態よ
りなるアップダウンチューナの構成図である。図2は、
該アップダウンチューナに用いられるアースプレートの
構成図である。 【0020】本実施形態においては、コストアップを最
小限に押さえるために、従来例のように半田盛りや捨て
チップをマウントするのではなく、図1及び図2に示す
ように、複雑な金属シャーシ3構造でも組み込めるアー
スプレート6を用いてなるものである。 【0021】該アースプレート6は、金属シャーシ3内
部のシールド部3aの両側から挟み込み、それらの一部
分は連結されており、さらに金属シャーシ3のシールド
部3aからプリント配線板1表面まで延在し、金属シャ
ーシ3とプリント配線板1とを半田接合するための半田
付け部6aを備えてなるものである。該半田付け部6a
は、図3に示すように、側面視略L字形状に形成されて
いる。こうのように、アースプレート6を設けることに
より、半田付け部分の面積と半田量が大幅に増え、プリ
ント配線板1と金属シャーシ3との半田の接合力を向上
できる。 【0022】前記アースプレート6は、一枚のアースプ
レートからなり、ほぼ全域の半田付け箇所に展開させる
ものである。 【0023】ここで、全域にアースプレート6を展開さ
せるには金属シャーシ3の表裏面の両方に半田付けが必
要な場合、金属シャーシ3が交差する部分を避けなけれ
ばならない場合等の問題を生じる。 【0024】金属シャーシ3の表裏面の両方に半田付け
が必要な場合には、図4に示すように、金属シャーシ3
を挟むように展開し金属シャーシ3の表裏面それぞれに
対応して半田付け部6aを設けることによって対応する
ことができる。また、金属シャーシ3が交差する部分を
避けなければならない場合には、図5に示すように、部
分的にアースプレート6を金属シャーシ3の片側のみに
はわせることによって金属シャーシ3をかわして展開さ
せることができる。 【0025】前記アースプレート6の材質は、半田との
密着性が良く且つ加工性の良いものであれば何でも良
く、例えばブリキにて形成される。 【0026】該構成によれば、金属シャーシ3の表裏面
に半田付け部分があったとしても容易に対応でき、また
部分的にアースプレート6を金属シャーシ3の片側のみ
にはわせることによって交差する金属シャーシ3をかわ
して展開させることができ、一枚のアースプレート6で
ほぼ全域の半田付け箇所に展開させることが可能であ
る。 【0027】また、図6に示すように、上記金属シャー
シ3は、該金属シャーシ3のシールド部3aにプリント
配線板1を保持する切り欠き等の切り欠き部3bを有し
ており、アースプレート6に前記切り欠き部3bに対応
して該切り欠き部3bをふさぐシールド部6bを設ける
ことにより、従来シールドの無かった所をふさぐことが
可能になり、シールド効果を大幅に向上させることがで
きる。また、従来シャーシ展開できなかった所にシール
ド部6bを設けることによって、シールド効果を大幅に
向上できる。これにより、例えば図7に示すように、そ
れぞれスプリアス妨害特性がS/I比で5〜10dB改
善する。 【0028】具体的には、図8に示すように、各部単位
でほぼ完全に仕切られている。図中、11はRF(高周
波)部であり、12は第1ローカル部であり、13は第
1ローカルアンプ部であり、14は第1ローカルPLL
(フェーズロック・ループ)部であり、15は第1ミキ
サ部であり、16は第1IF(中間周波数)部であり、
17は第2ミキサ部であり、18は第2ローカル部であ
り、19は第2ローカルPLL部であり、20は第2I
F部である。これら各部は、従来シールドの無かった所
がシールド部6bにてシールドされほぼ完全に仕切られ
ている。 【0029】これにより、従来スプリアス妨害の検討に
時間をかけ、なおかつ他の性能を多少犠牲にしてまでス
プリアス妨害特性をレベルアップしていたが、その必要
もなくなり他の性能も向上させることができる。 【0030】さらに、上記アースプレート6の半田付け
部6aを、図9に示すように構成し、例えば(a)に示
すように、2本に分割されてなる爪7より構成すること
により、爪7間に半田を溜めてプリント配線板1と金属
シャーシ3との半田接合の信頼性を向上させることがで
きる。また、(b),(c)に示すように爪7の側面視
略L字形状を鈍角または鋭角とすることにより、プリン
ト配線板1との間に間隙をつくり、該間隙に半田を溜め
ることによって半田接合の信頼性を向上できる。この
他、(d),(e)に示すように、半田付け部6aのほ
ぼ中央に楕円を含む円形または矩形等からなる貫通孔8
を設け、該貫通孔8内に半田を溜めて半田接合の信頼性
を向上させても良い。 【0031】該構成によれば、500時間の長期信頼性
試験の結果では、半田付け箇所のクラックの起こる割合
が対策なしの時50%以上だったものが5%以下まで改
善することができる。ここで、長期信頼性試験とは冷熱
衝撃試験を行っており、該冷熱衝撃試験とは−20℃と
80℃とを30分サイクルで繰り返し、168サイクル
または500サイクル後半田クラックが起こっていない
かどうかを確認する試験である。 【0032】以上のことから、比較的安価に高信頼性、
高性能のアップダウンチューナを生産することが可能と
なる。 【0033】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アースプレートの半田付け部を2本に分割した爪形状と
し、かつ、この爪の側面視略L字形状を鈍角または鋭角
とすることにより、爪とプリント配線板との間に間隙を
つくり、この間隙に半田を溜める構成としたので、半田
付け部分の面積および半田量が大幅に増え、プリント配
線板と金属シャーシとの半田の接合力を向上し、熱サイ
クルに伴う半田クラックの発生を抑制することができ
る。これによって、長時間使用時においてもクラックの
発生を大幅に低減できる。 【0034】 【0035】
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mainly relates to a home terminal, a CATV device for multimedia, a TV and a VTR.
Up-down tuner used for 2. Description of the Related Art Generally, an up-down tuner is constructed as shown in FIG.
As shown by 0, unlike a general tuner, there are two local oscillation circuit sections, and leakage of an oscillation frequency and spurious interference due to an input signal and two local oscillation signals are likely to occur. Spurious interference refers to radio waves radiated from a transmitter or other electronic devices into space via an antenna, radiating radio waves having unnecessary frequencies in addition to a required bandwidth (occupied bandwidth). This unnecessary radiated radio wave is called spurious, and the spurious includes harmonics, subharmonics of the transmission frequency, fundamental waves of the modulation frequency, and higher-order sideband frequencies, and is used for tuning the output stage of the transmitter for tuning. When the characteristics are insufficient, a considerable amount is often radiated from the antenna and interferes with other communication lines, and this is called spurious interference. That is, in an up-down tuner, spurious interference mainly refers to interference between two local oscillation signals inside the up-down tuner. In FIG. 10, BPF is a band pass filter (band pass filter), AMP is a high frequency amplifier, MIX is a mixer (mixer), OSC is a local (local oscillator), and PLL is a phase Lock·
It is a loop. FIG. 10A is a block diagram of an up-down tuner, and FIG. 10B is a block diagram of a general tuner. For this reason, countermeasures have been taken by increasing the number of shields inside the metal chassis, dividing the circuit into individual circuits, and increasing the number of grounding points (soldering points). More specifically, as shown in FIG. 11A, a conventional up-down tuner includes a printed wiring board 1 in a high-frequency component and the like, and a slit 2 formed in the printed wiring board 1. The printed wiring board 1 is incorporated into the metal chassis 3, and the printed wiring board is soldered with a soldering iron in order to improve the reliability of a soldering portion between the metal chassis 3 and the printed wiring board 1. 1. A structure in which a sufficient amount of solder is provided between the copper foil portion and the like and the metal chassis 3 (strong soldering), a discarded chip is mounted to increase the amount of solder, and the printed wiring board 1 and the metal chassis 3 are joined by soldering. It is. In the figure, 3a is a shield part of the metal chassis 3. In FIG. 11A, 11 is an RF (high frequency) unit, 12 is a first local unit, 13 is a first local amplifier unit, and 14 is a first local PLL (phase locked loop). ) Section, 15 is a first mixer section, 16 is a first IF (intermediate frequency) section, 17 is a second mixer section, 18 is a second local section, 1
Reference numeral 9 denotes a second local PLL unit, and reference numeral 20 denotes a second IF unit. These units are separated by the shield portion 3a of the metal chassis 3 and increase the number of solder joints between the printed wiring board 1 and the metal chassis 3. By doing so, countermeasures against spurious interference are taken. These circuit configurations are shown in FIG.
0 (a). FIG. 11B shows a configuration diagram of a conventional general tuner for comparison. FIG. 12 is a view for explaining the soldering of a conventional up-down tuner. (A) shows the result of solder joining by solder dipping. In the solder dipping, the solder 4 was thin and cracks were easily generated. (B) shows a case in which a part of the metal chassis 3 is bent to perform solder joining. According to this joining, a certain amount of solder can be secured, but the solder 4 may still be thin and cracks may occur. Further, (c) is for performing solder bonding by soldering (strong solder) using a soldering iron, and according to this bonding, cracks can be prevented.
In addition, (d) shows the case where soldering is performed using the discarded chip 5, and according to this bonding, the chip 5 can be mounted to secure the amount of solder and prevent cracks.
Therefore, a solder pile, a discarded chip, or the like is mounted to increase the amount of solder, and the printed wiring board 1 and the metal chassis 3 are joined by soldering. As described above, the conventional up-down tuner mounts the solder pile and the discarded chip 5 in order to improve the reliability. The cost of chips) has led to significant cost increases. The printed wiring board 1 of the metal chassis 3
Is formed in a portion for supporting the spur, and the notch is not shielded, thereby affecting spurious interference characteristics. In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide an up-down tuner which secures an amount of solder, reduces spurious interference, and can reduce the cost by developing an integrated earth plate. And An up-down tuner according to the present invention is an up-down tuner in which a printed wiring board and a metal chassis penetrating a slit formed in the printed wiring board are joined by soldering. A ground plate provided on both sides of the metal chassis for holding the metal chassis from both sides and soldering the printed wiring board and the metal chassis in a substantially L-shape when viewed from the side; The plate is sandwiched from both sides of the metal chassis, and a part thereof is connected. At a portion where the metal chassis intersects, the metal chassis is partially fitted to only one side of the metal chassis, thereby avoiding the metal chassis, The sheet is spread over almost the entire soldering area, and the soldering portion of the ground plate is halfway between
Storing the field and connecting the printed wiring board and the metal chassis
From two split nails to improve the reliability of solder joints
And an approximately L-shaped oblique angle or an acute angle
Between the nail and the printed wiring board.
A gap is formed in the gap, and the solder is stored in the gap . According to the up-down tuner of the present invention,
Since the metal chassis is sandwiched from both sides, and an earth plate having a substantially L-shaped soldering portion in side view for soldering the printed wiring board and the metal chassis is provided, soldering is performed on the front and back surfaces of the metal chassis. Even if there is a part, it can easily cope with it, and partly attach the ground plate to only one side of the metal chassis to dodge the metal chassis and expand it, and one ground plate will cover almost the entire area of soldering Is to be developed. In addition, since the soldering portion is substantially L-shaped when viewed from the side, the printed wiring board and the metal chassis can be soldered with high reliability. In addition, the soldering part of the earth plate is two
Divided claw shape, and approximately L shape in side view of this claw
The obtuse or acute angle makes the nail and printed wiring
A structure that creates a gap between the board and solder in this gap
The area of the soldered area and the amount of solder
Increased strength of solder between printed wiring board and metal chassis
Of solder cracks due to thermal cycle
it can. FIG. 1 is a configuration diagram of an up-down tuner according to an embodiment of the present invention. FIG.
It is a block diagram of the earth plate used for the said up-down tuner. In this embodiment, in order to minimize the cost increase, instead of mounting a solder pile or a discarded chip as in the conventional example, as shown in FIGS. It is formed by using an earth plate 6 that can be incorporated in three structures. The earth plate 6 is sandwiched from both sides of the shield portion 3a inside the metal chassis 3, a part thereof is connected, and further extends from the shield portion 3a of the metal chassis 3 to the surface of the printed wiring board 1. It comprises a soldering portion 6a for soldering the metal chassis 3 and the printed wiring board 1. The soldering part 6a
Is formed in a substantially L-shape in a side view, as shown in FIG. By providing the ground plate 6 as described above, the area of the soldered portion and the amount of solder are greatly increased, and the bonding strength of the solder between the printed wiring board 1 and the metal chassis 3 can be improved. The earth plate 6 is formed of a single earth plate and is spread over almost the entire soldering area. Here, in order to spread the earth plate 6 over the entire area, it is necessary to solder both the front and back surfaces of the metal chassis 3 or to avoid a portion where the metal chassis 3 intersects. . When soldering is required on both the front and back surfaces of the metal chassis 3, as shown in FIG.
Can be dealt with by providing a soldering portion 6 a corresponding to each of the front and back surfaces of the metal chassis 3. Also, when it is necessary to avoid a portion where the metal chassis 3 intersects, as shown in FIG. 5, the ground plate 6 is partially attached to only one side of the metal chassis 3 to avoid the metal chassis 3. Can be expanded. The material of the earth plate 6 is not particularly limited as long as it has good adhesion to solder and good workability, and is formed, for example, of tinplate. According to this configuration, even if there is a soldering portion on the front and back surfaces of the metal chassis 3, it is possible to easily cope with the problem. The metal chassis 3 can be deployed in a dodging manner, and can be deployed in almost the entire area of soldering with one ground plate 6. As shown in FIG. 6, the metal chassis 3 has a notch 3b such as a notch for holding the printed wiring board 1 in a shield portion 3a of the metal chassis 3, and a ground plate. 6 is provided with a shield portion 6b corresponding to the cutout portion 3b so as to cover the cutout portion 3b, whereby it is possible to close a place where no shield is conventionally provided, and the shielding effect can be greatly improved. . Further, by providing the shield portion 6b in a place where the chassis could not be deployed conventionally, the shielding effect can be greatly improved. Thereby, as shown in FIG. 7, for example, the spurious interference characteristics are improved by 5 to 10 dB in the S / I ratio. Specifically, as shown in FIG. 8, each unit is almost completely partitioned. In the figure, 11 is an RF (high frequency) unit, 12 is a first local unit, 13 is a first local amplifier unit, and 14 is a first local PLL.
(Phase locked loop) section, 15 is a first mixer section, 16 is a first IF (intermediate frequency) section,
Reference numeral 17 denotes a second mixer unit, reference numeral 18 denotes a second local unit, reference numeral 19 denotes a second local PLL unit, and reference numeral 20 denotes a second I / O unit.
Section F. Each of these parts is shielded by a shield part 6b at a place where there is no conventional shield, and is almost completely partitioned. As a result, the spurious interference characteristics are conventionally taken up for a long time, and the spurious interference characteristics have been improved to the extent that some other performance is sacrificed. . Further, the soldering portion 6a of the earth plate 6 is constructed as shown in FIG. 9 and is composed of two claws 7 as shown in FIG. The solder can be stored in the gap between the printed wiring boards 7 to improve the reliability of the solder joint between the printed wiring board 1 and the metal chassis 3. Also, as shown in (b) and (c), a gap is formed between the claw 7 and the printed wiring board 1 by making the substantially L-shape in a side view obtuse or acute, so that the solder is accumulated in the gap. Thereby, the reliability of the solder joint can be improved. In addition, as shown in (d) and (e), a through hole 8 made of a circle or a rectangle including an ellipse is formed substantially at the center of the soldering portion 6a.
May be provided, and the solder may be stored in the through-hole 8 to improve the reliability of the solder joint. According to this configuration, in the result of the long-term reliability test for 500 hours, the rate of occurrence of cracks at the soldered portion can be improved from 50% or more when no countermeasures are taken to 5% or less. Here, the long-term reliability test is a thermal shock test, and the thermal shock test is a cycle of −20 ° C. and 80 ° C. in a cycle of 30 minutes, and whether a solder crack has occurred after 168 cycles or 500 cycles. It is a test to confirm whether or not. From the above, high reliability at relatively low cost,
High-performance up-down tuners can be produced. As described above , according to the present invention ,
Claw shape with the soldering part of the earth plate divided into two
And an approximately L-shaped oblique angle or an acute angle
The gap between the nail and the printed wiring board.
It is designed to store solder in this gap.
The area of the attachment area and the amount of solder have increased significantly,
Improves the bonding strength of the solder between the wire plate and the metal chassis,
Generation of solder cracks due to
You. As a result, even when used for a long time,
Generation can be greatly reduced. [0034]

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の一実の形態からなるアップダウンチュ
ーナを示す構成図である。 【図2】図1に示すアップダウンチューナに用いられる
アースプレートの構成図である。 【図3】プリント配線板と金属シャーシとの半田接合状
態を説明するための断面図である。 【図4】金属シャーシの両側をアースプレートにて挟持
した場合を説明するための斜視図である。 【図5】交差する金属シャーシを避けてアースプレート
を展開させた場合を説明するための斜視図である。 【図6】アースプレートに設けられたシールド部を説明
するための斜視図である。 【図7】実施形態と従来例とのスプリアス妨害特性の対
比図である。 【図8】アップダウンチューナの具体的構成を示す平面
図である。 【図9】アースプレートの半田付け部の一例を示す斜視
図である。 【図10】(a)はアップダウンチューナのブロック図
であり、(b)は一般チューナのブロック図である。 【図11】(a)は従来のアップダウンチューナの構成
図であり、(b)は従来の一般チューナの構成図であ
る。 【図12】従来のプリント配線板と金属シャーシとの半
田接合を説明するための断面図である。 【符号の説明】 1 プリント配線板 2 スリット部 3 金属シャーシ 3a シールド部 3b 切り欠き部 4 半田 6 アースプレート 6a 半田付け部 6b シールド部 7 爪 8 貫通孔
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram showing an up-down tuner according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a configuration diagram of an earth plate used in the up-down tuner shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a solder bonding state between a printed wiring board and a metal chassis. FIG. 4 is a perspective view illustrating a case where both sides of a metal chassis are sandwiched between ground plates. FIG. 5 is a perspective view for explaining a case in which an earth plate is deployed while avoiding a crossing metal chassis. FIG. 6 is a perspective view illustrating a shield provided on an earth plate. FIG. 7 is a comparison diagram of spurious interference characteristics between the embodiment and the conventional example. FIG. 8 is a plan view showing a specific configuration of an up-down tuner. FIG. 9 is a perspective view showing an example of a soldering portion of an earth plate. FIG. 10A is a block diagram of an up-down tuner, and FIG. 10B is a block diagram of a general tuner. 11A is a configuration diagram of a conventional up-down tuner, and FIG. 11B is a configuration diagram of a conventional general tuner. FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining a conventional solder joint between a printed wiring board and a metal chassis. [Description of Signs] 1 Printed wiring board 2 Slit portion 3 Metal chassis 3a Shield portion 3b Notch portion 4 Solder 6 Ground plate 6a Solder portion 6b Shield portion 7 Claw 8 Through hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 9/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 9/00

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 プリント配線板と該プリント配線板に形
成したスリット部を貫通する金属シャーシとを半田接合
してなるアップダウンチューナにおいて、 前記金属シャーシを両側から挟持するとともに前記プリ
ント配線板と金属シャーシとを半田接合する側面視略L
字状の半田付け部を前記挟持する金属シャーシの両側に
備えたアースプレートを有し、 該アースプレートは、前記金属シャーシの両側から挟み
込みそれらの一部分が連結され、前記金属シャーシが交
差する部分では、部分的に前記金属シャーシの片側のみ
にはわせることによって、前記金属シャーシをかわし
て、一枚でほぼ全域の半田付け箇所に展開されてなり、 前記アースプレートの半田付け部は、間に半田を溜めて
前記プリント配線板と前記金属シャーシとの半田接合の
信頼性を向上させる2本に分割された爪からなると共
に、該爪の側面視略L字形状を鈍角または鋭角とするこ
とにより、前記爪と前記プリント配線板との間に間隙を
つくり、該間隙に半田を溜めるようにした ことを特徴と
するアップダウンチューナ。
(57) An up-down tuner in which a printed wiring board and a metal chassis penetrating through a slit formed in the printed wiring board are joined by soldering. L for holding the printed wiring board and the metal chassis by soldering while holding the same.
A grounding plate provided on both sides of the metal chassis for holding the U-shaped soldering portion, wherein the grounding plate is sandwiched from both sides of the metal chassis, a part thereof is connected, and at a portion where the metal chassis intersects, by infested only one side of the part on the metal chassis, home to the metal chassis, it is expanded to the soldering portion of substantially the entire region in one piece, the soldering portions of the ground plate, while Pool the solder
Solder joint between the printed wiring board and the metal chassis
It consists of two split nails to improve reliability.
The substantially L-shape of the claw in a side view is made obtuse or acute.
With this, a gap is formed between the nail and the printed wiring board.
An up-down tuner, characterized in that solder is stored in the gap .
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