JP3423395B2 - Aromatic polyamide composition - Google Patents

Aromatic polyamide composition

Info

Publication number
JP3423395B2
JP3423395B2 JP03875194A JP3875194A JP3423395B2 JP 3423395 B2 JP3423395 B2 JP 3423395B2 JP 03875194 A JP03875194 A JP 03875194A JP 3875194 A JP3875194 A JP 3875194A JP 3423395 B2 JP3423395 B2 JP 3423395B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aromatic polyamide
weight
polyamide composition
mol
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP03875194A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07247423A (en
Inventor
山 和 人 杉
村 敏 男 木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP03875194A priority Critical patent/JP3423395B2/en
Publication of JPH07247423A publication Critical patent/JPH07247423A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3423395B2 publication Critical patent/JP3423395B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の技術分野】本発明は、芳香族ポリアミド組成物
に関し、さらに詳しくは、耐熱性、機械的特性、耐水
性、耐薬品性等の物理的化学的特性、特に耐熱性に優れ
た成形体を得ることのできる芳香族ポリアミド組成物に
関する。
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an aromatic polyamide composition, and more specifically, to a molded article having excellent physical and chemical characteristics such as heat resistance, mechanical characteristics, water resistance and chemical resistance, and particularly excellent heat resistance. It relates to an aromatic polyamide composition which can be obtained.

【0002】[0002]

【発明の技術的背景】一般に、ポリカプロラクタム(6-
ナイロン)、ポリヘキサメチレンアジパミド(6,6-ナイ
ロン)、ポリヘキサメチレンアゼライト(6,9-ナイロ
ン)、ポリヘキサメチレンセバサミド(6,10-ナイロ
ン)、ポリヘキサメチレンドデカノアミド(6,12-ナイロ
ン)、ポリラウリックラクタム(12-ナイロン)などに代
表される脂肪族系ポリアミドは、ポリオレフィンなどに
代表される熱可塑性樹脂に比べて、強度、剛性、耐熱
性、耐摩耗性などに優れており、エンジニアリングプラ
スチックとして種々の成形用途に広く利用されている。
BACKGROUND OF THE INVENTION Generally, polycaprolactam (6-
Nylon), polyhexamethylene adipamide (6,6-nylon), polyhexamethylene azelite (6,9-nylon), polyhexamethylene sebasamide (6,10-nylon), polyhexamethylene dodecanoamide Aliphatic polyamides such as (6,12-nylon) and polylauric lactam (12-nylon) have higher strength, rigidity, heat resistance and abrasion resistance than thermoplastic resins such as polyolefins. It has excellent properties and is widely used as an engineering plastic for various molding applications.

【0003】しかしながら上記のような脂肪族ポリアミ
ドは、さらに高度の性能が要求されるエンジニアリング
プラスチックとして用いるには、融点、ガラス転移点、
熱変形温度などの耐熱性、剛性、引張り強度、曲げ強
度、限界PV値、耐摩耗性などの機械的特性および耐水
性、耐沸水性、耐塩水性、飽和吸水性、耐薬品性などの
物理的化学的特性が充分でなく、その用途は限られてい
た。
However, the above-mentioned aliphatic polyamides have a melting point, a glass transition point, and
Mechanical properties such as heat resistance such as heat deformation temperature, rigidity, tensile strength, bending strength, limit PV value, wear resistance and physical properties such as water resistance, boiling water resistance, salt water resistance, saturated water absorption, chemical resistance, etc. Its chemical properties were not sufficient and its use was limited.

【0004】このような耐熱性、機械的特性、物理的化
学的特性に優れたエンジニアリングプラスチックとして
は、たとえばポリテトラフルオロエチレン(商標名;テ
フロン)、ポリパラフェニレンテレフタルアミド(商標
名;ケブラー)、4,4'- ジアミノフェニルエーテルとピ
ロメリット酸無水物との縮合物よりなるポリイミド(商
標名;カプトン)、ポリフェニレンスルフィド、ポリア
セタールなどが挙げられる。これらのエンジニアリング
プラスチックのうちで、ポリテトラフルオロエチレン、
ポリパラフェニレンテレフタルアミドおよび前記ポリア
ミド樹脂などは、耐熱性、機械的特性および物理的化学
的特性には優れた材料であるが、溶融成形を行うことが
できないという問題点がある。またポリフェニレンスル
フィド、ポリアセタールなどは、融点、ガラス転移点、
熱変形温度などの耐熱性、耐衝撃強度、耐摩耗性などの
機械的特性に劣るという問題点がある。
Examples of engineering plastics excellent in heat resistance, mechanical properties and physical / chemical properties include polytetrafluoroethylene (trade name: Teflon), polyparaphenylene terephthalamide (trade name: Kevlar), Examples thereof include polyimide (trade name: Kapton) made of a condensate of 4,4′-diaminophenyl ether and pyromellitic anhydride, polyphenylene sulfide, polyacetal and the like. Among these engineering plastics, polytetrafluoroethylene,
Polyparaphenylene terephthalamide and the above polyamide resin are materials excellent in heat resistance, mechanical properties and physical and chemical properties, but have a problem that melt molding cannot be performed. In addition, polyphenylene sulfide, polyacetal, etc. have melting points, glass transition points,
There is a problem in that mechanical properties such as heat resistance such as heat distortion temperature, impact strength, and wear resistance are poor.

【0005】一方、成形性および耐熱性が改善されたポ
リアミド組成物として、たとえば特開昭61-188,457号公
報および特開昭61-188,458号公報に開示された成形用ポ
リアミド樹脂などが開発されている。前者は、4,6-ナイ
ロンにガラス繊維および滑剤を含有させたポリアミド組
成物であり、また後者は、4,6-ナイロンにビスアミド
類、金属塩、ポリエチレングリコール、脂肪族カルボン
酸等の滑剤を含有させたポリアミド組成物であって、こ
れらのポリアミド組成物は、高温雰囲気下での高い剛性
と高い熱変形温度とを有し、かつ溶融時の流動性に優れ
成形性が良好である。
On the other hand, as a polyamide composition having improved moldability and heat resistance, for example, molding polyamide resins disclosed in JP-A-61-188,457 and JP-A-61-188,458 have been developed. There is. The former is a polyamide composition in which 4,6-nylon contains glass fiber and a lubricant, and the latter is 4,6-nylon containing a lubricant such as bisamides, metal salts, polyethylene glycol, and aliphatic carboxylic acid. These polyamide compositions are contained, and these polyamide compositions have high rigidity and high heat distortion temperature in a high temperature atmosphere, and have excellent fluidity during melting and good moldability.

【0006】ところが、最近における著しいエンジニア
リングプラスチックの用途の多様化に伴ない、耐熱性、
機械的特性および物理的化学的特性に関して高度の性能
を有するエンジニアリングプラスチックが希求されてい
る状況においては、上述した材料はいずれも満足すべき
ものと首肯するに至っておらず、さらに耐熱性、機械的
特性および物理的化学的特性、特に耐熱性の面について
はなお改善の余地があった。
However, with the recent remarkable diversification of uses of engineering plastics, heat resistance,
In the situation where engineering plastics with high performance in terms of mechanical properties and physicochemical properties are sought, none of the above-mentioned materials has been confirmed to be satisfactory, and further, heat resistance and mechanical properties There is still room for improvement in terms of physical and chemical properties, particularly heat resistance.

【0007】このような点に鑑みて、本願出願人は、テ
レフタル酸成分単位を主成分単位として含有する芳香族
系ジカルボン酸成分単位(a) と、脂肪族系ジアミン成分
単位(b) とから構成される耐熱性ポリアミドを提案し
た。この耐熱性ポリアミドは、非常に耐熱性に優れてい
るが、成形温度が高いため、射出成形などによって成形
する際に、射出成形された溶融体の降温速度(冷却速
度)が、通常のポリアミドと比較して著しく大きく、こ
のため結晶成長速度が遅く得られる成形体の結晶化度が
低くなってしまうという問題点があった。もし得られる
成形体の結晶化度が低くなると、この成形体の耐熱剛性
が不足するという問題点が生じてしまう。
In view of these points, the applicant of the present invention has determined that an aromatic dicarboxylic acid component unit (a) containing a terephthalic acid component unit as a main component unit and an aliphatic diamine component unit (b). A heat-resistant polyamide composed is proposed. Although this heat-resistant polyamide is extremely excellent in heat resistance, since the molding temperature is high, the temperature drop rate (cooling rate) of the injection-molded melt during molding by injection molding etc. It is remarkably large in comparison, and thus there is a problem that the crystal growth rate is slow and the crystallinity of the obtained compact is low. If the crystallinity of the obtained molded body becomes low, there arises a problem that the heat resistance of the molded body becomes insufficient.

【0008】このような問題点を解決するため、上記の
ような耐熱性ポリアミド中に核剤として通常用いられて
いるタルクを添加することが考えられるが、タルクによ
る結晶化速度促進効果は充分ではないため、さらに優れ
た耐熱性ポリアミド用の核剤の出現が強く望まれてい
た。
In order to solve such a problem, it is considered to add talc, which is usually used as a nucleating agent, to the above heat-resistant polyamide, but talc is not sufficient for promoting the crystallization rate. Therefore, the appearance of a more excellent nucleating agent for heat-resistant polyamide has been strongly desired.

【0009】本発明者らは、上記のような耐熱性ポリア
ミド用の核剤を探索したところ、特定の液晶高分子が優
れた結晶化速度促進効果を有することを見出して本発明
を完成するに至った。
The inventors of the present invention searched for a nucleating agent for heat-resistant polyamide as described above, and found that a specific liquid crystal polymer had an excellent effect of promoting crystallization rate, and completed the present invention. I arrived.

【0010】なおナイロンなどの結晶性ポリアミドに、
6-ヒドロキシ-2- ナフタレン酸とp-ヒドロキシ安息香酸
とから形成されるポリエステルを配合することによっ
て、上記の結晶性ポリアミドの粘度が低下することが、
Polymer,1985, 第26巻、第1325〜1330頁に記
載されているが、この文献で用いられる結晶性ポリアミ
ドは融点が170〜220℃と低く、しかもこの文献で
は、結晶性ポリアミドにポリエステルを配合することに
よって、該ポリアミドの結晶化を促進するという認識は
全くない。なお本発明で用いられる耐熱性ポリアミドの
融点は300〜330℃である。
In addition to crystalline polyamide such as nylon,
By blending a polyester formed from 6-hydroxy-2-naphthalene acid and p-hydroxybenzoic acid, the viscosity of the crystalline polyamide is lowered,
Polymer, 1985, Vol. 26, pp. 1325 to 1330, the crystalline polyamide used in this document has a low melting point of 170 to 220 ° C, and in this document, crystalline polyamide is blended with polyester. There is no recognition that this promotes crystallization of the polyamide. The heat-resistant polyamide used in the present invention has a melting point of 300 to 330 ° C.

【0011】[0011]

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴な
う問題点を解決しようとするものであって、ナイロンな
どの通常のポリアミドと比較して著しく高い融点を有す
る特定の耐熱性ポリアミドと特定の液晶高分子とからな
り、結晶化速度が大きくしたがって成形時の反りまたは
収縮によって変形を生じることがなく、耐熱剛性に優
れ、しかも優れた機械的強度を有する成形体を得ること
ができるような芳香族ポリアミド組成物を提供すること
を目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to solve the problems associated with the prior art as described above, and has a specific heat resistance having a remarkably high melting point as compared with ordinary polyamides such as nylon. It is possible to obtain a molded product composed of a polyamide and a specific liquid crystal polymer, which has a high crystallization rate and therefore does not deform due to warpage or shrinkage during molding, has excellent heat resistance rigidity, and has excellent mechanical strength. The object is to provide such an aromatic polyamide composition.

【0012】[0012]

【発明の概要】本発明に係る芳香族ポリアミド組成物
は、 [A](i) ジカルボン酸と(ii)ジアミンとから誘導され
る構成単位からなり、 (i) ジカルボン酸から誘導される構成単位は、テレフタ
ル酸から誘導される構成単位を30〜100モル%(た
だし、30〜90モル%は除く。)の量で、テレフタル
酸以外の芳香族ジカルボン酸および/または炭素原子数
4〜20の脂肪族ジカルボン酸から誘導される構成単位
を0〜70モル%(ただし、10〜70モル%は除
く。)の量で含み、 (ii)ジアミンから誘導される構成単位は、炭素原子数4
〜18の直鎖アルキレンジアミンおよび/または側鎖ア
ルキル基を有する炭素原子数4〜18のアルキレンジア
ミンから誘導される構成単位からなる芳香族ポリアミ
ド;100重量部と、 [B]下記(ハ)で示される液晶高分子;0.001重
量部以上であって1重量部未満好ましくは0.01重量
部以上であって1重量部未満とからなることを特徴とし
ている。
SUMMARY OF THE INVENTION The aromatic polyamide composition according to the present invention comprises a structural unit derived from [A] (i) dicarboxylic acid and (ii) diamine, and (i) a structural unit derived from dicarboxylic acid. Is a constitutional unit derived from terephthalic acid in an amount of 30 to 100 mol% (
However, 30 to 90 mol% is excluded. ) , The structural unit derived from an aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid and / or an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms is 0 to 70 mol% (however, 10 to 70 mol% is excluded).
Ku. ), And the structural unit derived from (ii) diamine has 4 carbon atoms.
To 18 linear alkylenediamines and / or aromatic polyamides composed of structural units derived from alkylenediamines having 4 to 18 carbon atoms having a side chain alkyl group; 100 parts by weight, and [B] below (c) The liquid crystal polymer shown is 0.001 part by weight or more and less than 1 part by weight, preferably 0.01 part by weight or more and less than 1 part by weight.

【0013】[0013]

【0014】[0014]

【0015】[0015]

【0016】[0016]

【0017】[0017]

【0018】(ハ):下記の化合物(h) 、(i) 、(j) を
縮合させて得られる液晶高分子;
(C): Liquid crystal polymer obtained by condensing the following compounds (h), (i) and (j):

【0019】[0019]

【化6】 [Chemical 6]

【0020】(式(7) 、(8) 、(9) 中、R1 、R5 およ
びR6 は、水素原子、ベンゾイル基または低級アルカノ
イル基であり、R2 、R3 およびR4 は、水素原子、フ
ェニル基、ベンジル基または低級アルキル基であり、式
(8) で示されるジカルボニル化合物のカルボニル基は互
いにメタ位またはパラ位にあり、式(9) で示されるジオ
キシ化合物のオキシ基は互いにメタ位またはパラ位にあ
り、Xは、−O−、−CO−、−S−または−SO2
であり、mは0または1であり、nは0または1であっ
て、(i) :(j) のモル比は15:10〜10:15であ
り、(h) :(i) のモル比は1:100〜100:1であ
る。)。
(In the formulas (7), (8) and (9), R 1 , R 5 and R 6 are a hydrogen atom, a benzoyl group or a lower alkanoyl group, and R 2 , R 3 and R 4 are A hydrogen atom, a phenyl group, a benzyl group or a lower alkyl group, represented by the formula
The carbonyl groups of the dicarbonyl compound represented by (8) are in the meta position or the para position, the oxy groups of the dioxy compound represented by the formula (9) are in the meta position or the para position, and X is -O- , -CO -, - S- or -SO 2 -
, M is 0 or 1, n is 0 or 1, the molar ratio of (i) :( j) is 15:10 to 10:15, and the molar ratio of (h) :( i) is The ratio is 1: 100 to 100: 1. ).

【0021】[0021]

【発明の具体的説明】本発明に係る芳香族ポリアミド組
成物は、特定の[A]芳香族ポリアミドと、特定の
[B]液晶高分子とから形成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The aromatic polyamide composition according to the present invention is formed from a specific [A] aromatic polyamide and a specific [B] liquid crystal polymer.

【0022】以下、まず本発明に係る芳香族ポリアミド
組成物を形成する各成分について説明する。[A]芳香族ポリアミド 本発明で用いられる[A]芳香族ポリアミドは、(i) テ
レフタル酸を必須成分として含むジカルボン酸と(ii)ジ
アミンとから誘導される構成単位からなる。
First, each component forming the aromatic polyamide composition according to the present invention will be described below. [A] Aromatic Polyamide The [A] aromatic polyamide used in the present invention comprises a structural unit derived from (i) a dicarboxylic acid containing terephthalic acid as an essential component and (ii) a diamine.

【0023】この芳香族ポリアミド[A]を形成する
(i) ジカルボン酸は、(i-a) テレフタル酸を必須成分と
して含有しているが、テレフタル酸以外の(i-b) 芳香族
ジカルボン酸および/または(i-c) 脂肪族ジカルボン酸
を含有していてもよい。
The aromatic polyamide [A] is formed.
(i) Dicarboxylic acid contains (ia) terephthalic acid as an essential component, but may contain (ib) aromatic dicarboxylic acid and / or (ic) aliphatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid .

【0024】この(i-b) テレフタル酸以外の芳香族ジカ
ルボン酸としては、たとえばイソフタル酸、2-メチルテ
レフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、およびこれらの
組合せなどが挙げられる。
Examples of the aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid (ib) include isophthalic acid, 2-methylterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and combinations thereof.

【0025】これらのうちではイソフタル酸が好まし
い。さらに(i-c) 脂肪族ジカルボン酸としては、具体的
に、炭素原子数2〜20好ましくは4〜12のアルキレ
ン基を有する脂肪族ジカルボン酸が挙げられ、たとえば
コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、お
よびこれらの組合せなどが挙げられる。
Of these, isophthalic acid is preferred. Specific examples of the (ic) aliphatic dicarboxylic acid include aliphatic dicarboxylic acids having an alkylene group having 2 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 12 carbon atoms, and examples thereof include succinic acid, adipic acid, azelaic acid and sebacine. Acids, and combinations thereof.

【0026】これらのうちでは、アジピン酸、セバシン
酸が好ましい。また上記のように(i) ジカルボン酸とと
もに芳香族ポリアミドを形成する(ii)ジアミンは、炭素
原子数4〜18の直鎖アルキレンジアミンおよび/また
は側鎖アルキル基を有する炭素原子数4〜18のアルキ
レンジアミンからなる。
Of these, adipic acid and sebacic acid are preferred. Further, as described above, (i) a diamine that forms an aromatic polyamide together with a dicarboxylic acid is a diamine having 4 to 18 carbon atoms having a linear alkylenediamine having 4 to 18 carbon atoms and / or a side chain alkyl group. It consists of alkylenediamine.

【0027】このような(ii-a)炭素原子数4〜18の直
鎖アルキレンジアミンとしては、具体的に、1,4-ジアミ
ノブタン、1,6-ジアミノヘキサン、1,7-ジアミノヘプタ
ン、1,8-ジアミノオクタン、1,9-ジアミノノナン、1,10
-ジアミノデカン、1,11-ジアミノウンデカン、1,12-ジ
アミノドデカン、およびこれらの組合わせなどが挙げら
れる。
Specific examples of such (ii-a) straight chain alkylenediamine having 4 to 18 carbon atoms include 1,4-diaminobutane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10
-Diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane, and combinations thereof.

【0028】これらのうち、1,6-ジアミノヘキサン、1,
8-ジアミノオクタン、1,10-ジアミノデカン、1,12-ジア
ミノドデカンが好ましく、特に1,6-ジアミノヘキサンが
好ましい。
Of these, 1,6-diaminohexane, 1,
8-diaminooctane, 1,10-diaminodecane and 1,12-diaminododecane are preferable, and 1,6-diaminohexane is particularly preferable.

【0029】また(ii-b)側鎖アルキル基を有するアルキ
レンジアミンとしては、具体的に、1-ブチル-1,2-ジア
ミノ-エタン、1,1-ジメチル-1,4-ジアミノ-ブタン、1-
エチル-1,4-ジアミノ-ブタン、1,2-ジメチル-1,4-ジア
ミノ-ブタン、1,3-ジメチル-1,4-ジアミノ-ブタン、1,4
-ジメチル-1,4-ジアミノ-ブタン、2,3-ジメチル-1,4-ジ
アミノ-ブタン、2-メチル-1,5-ジアミノペンタン、2,5-
ジメチル-1,6-ジアミノ-ヘキサン、2,4-ジメチル-1,6-
ジアミノ-ヘキサン、3,3-ジメチル-1,6-ジアミノ-ヘキ
サン、2,2-ジメチル-1,6-ジアミノ-ヘキサン、2,2,4-ト
リメチル-1,6-ジアミノ-ヘキサン、2,4,4-トリメチル-
1,6-ジアミノ-ヘキサン、2,4-ジエチル-1,6-ジアミノ-
ヘキサン、2,3-ジメチル-1,7-ジアミノ-ヘプタン、2,4-
ジメチル-1,7-ジアミノ-ヘプタン、2,5-ジメチル-1,7-
ジアミノ-ヘプタン、2,2-ジメチル-1,7-ジアミノ-ヘプ
タン、2-メチル-4-エチル-1,7-ジアミノ-ヘプタン、2-
エチル-4-メチル-1,7-ジアミノ-ヘプタン、2,2,5,5-テ
トラメチル-1,7-ジアミノ-ヘプタン、3-イソプロピル-
1,7-ジアミノ-ヘプタン、3-イソオクチル-1,7-ジアミノ
-ヘプタン、1,3-ジメチル-1,8-ジアミノ-オクタン、1,4
-ジメチル-1,8-ジアミノ-オクタン、2,4-ジメチル-1,8-
ジアミノ-オクタン、3,4-ジメチル-1,8-ジアミノ-オク
タン、4,5-ジメチル-1,8-ジアミノ-オクタン、2,2-ジメ
チル-1,8-ジアミノ-オクタン、3,3-ジメチル-1,8-ジア
ミノ-オクタン、4,4-ジメチル-1,8-ジアミノ-オクタ
ン、3,3,5-トリメチル-1,8-ジアミノ-オクタン、2,4-ジ
エチル-1,8-ジアミノ-オクタン、5-メチル-1,9-ジアミ
ノ-ノナン、およびこれらの組み合わせなどが挙げられ
る。
Specific examples of the alkylenediamine having a side chain alkyl group (ii-b) include 1-butyl-1,2-diamino-ethane, 1,1-dimethyl-1,4-diamino-butane, 1-
Ethyl-1,4-diamino-butane, 1,2-dimethyl-1,4-diamino-butane, 1,3-dimethyl-1,4-diamino-butane, 1,4
-Dimethyl-1,4-diamino-butane, 2,3-dimethyl-1,4-diamino-butane, 2-methyl-1,5-diaminopentane, 2,5-
Dimethyl-1,6-diamino-hexane, 2,4-dimethyl-1,6-
Diamino-hexane, 3,3-dimethyl-1,6-diamino-hexane, 2,2-dimethyl-1,6-diamino-hexane, 2,2,4-trimethyl-1,6-diamino-hexane, 2, 4,4-trimethyl-
1,6-diamino-hexane, 2,4-diethyl-1,6-diamino-
Hexane, 2,3-dimethyl-1,7-diamino-heptane, 2,4-
Dimethyl-1,7-diamino-heptane, 2,5-dimethyl-1,7-
Diamino-heptane, 2,2-dimethyl-1,7-diamino-heptane, 2-methyl-4-ethyl-1,7-diamino-heptane, 2-
Ethyl-4-methyl-1,7-diamino-heptane, 2,2,5,5-tetramethyl-1,7-diamino-heptane, 3-isopropyl-
1,7-diamino-heptane, 3-isooctyl-1,7-diamino
-Heptane, 1,3-dimethyl-1,8-diamino-octane, 1,4
-Dimethyl-1,8-diamino-octane, 2,4-dimethyl-1,8-
Diamino-octane, 3,4-dimethyl-1,8-diamino-octane, 4,5-dimethyl-1,8-diamino-octane, 2,2-dimethyl-1,8-diamino-octane, 3,3- Dimethyl-1,8-diamino-octane, 4,4-dimethyl-1,8-diamino-octane, 3,3,5-trimethyl-1,8-diamino-octane, 2,4-diethyl-1,8- Diamino-octane, 5-methyl-1,9-diamino-nonane, and combinations thereof and the like.

【0030】これらのうちでも、主鎖の炭素原子数が4
〜10でありかつ炭素原子数1〜2の側鎖アルキル基を
1〜2個有するアルキレンジアミンが好ましく、特に2-
メチル-1,5-ジアミノペンタンが好ましい。
Of these, the number of carbon atoms in the main chain is 4
Alkylenediamines having 10 to 10 and 1 to 2 side chain alkyl groups having 1 to 2 carbon atoms are preferable, and especially 2-
Methyl-1,5-diaminopentane is preferred.

【0031】なお上記の(ii-b)側鎖アルキル基を有する
アルキレンジアミンの説明で示す炭素原子数とは、特に
限定しないかぎり主鎖アルキレン基の炭素原子数と側鎖
アルキル基の炭素原子数との合計である。
Unless otherwise specified, the number of carbon atoms of the alkylenediamine having a side chain alkyl group (ii-b) means the number of carbon atoms of the main chain alkylene group and the number of carbon atoms of the side chain alkyl group. And the total.

【0032】上記のような(i) ジカルボン酸と(ii)ジア
ミンとから誘導される芳香族ポリアミド[A]では、具
体的に、(i) ジカルボン酸がテレフタル酸であるとき、
(i-a) テレフタル酸と(ii)ジアミンとから誘導される構
成単位(a) は下記式[I-a] で示される。
In the aromatic polyamide [A] derived from (i) dicarboxylic acid and (ii) diamine as described above, specifically, when (i) dicarboxylic acid is terephthalic acid,
The structural unit (a) derived from (ia) terephthalic acid and (ii) diamine is represented by the following formula [Ia].

【0033】[0033]

【化7】 [Chemical 7]

【0034】式中、R1 は上記のようなジアミン(ii)に
由来する基であって、側鎖アルキル基を有していてもよ
い炭素原子数4〜18アルキレン基である。また(i-b)
テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸としてのイソフ
タル酸と、(ii)ジアミンとから誘導される構成単位(b)
は、下記式[I-b] で示される。
In the formula, R 1 is a group derived from the above diamine (ii) and is an alkylene group having 4 to 18 carbon atoms which may have a side chain alkyl group. Also (ib)
Structural units derived from isophthalic acid as an aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid, and (ii) diamine (b)
Is represented by the following formula [Ib].

【0035】[0035]

【化8】 [Chemical 8]

【0036】式中、R1 は上記の式[I-a] 中のR1 と同
じである。(i-c) 脂肪族ジカルボン酸と(ii)ジアミンと
から誘導される構成単位(c) は、下記式[I-c] で示され
る。
[0036] In the formula, R 1 is the same as R 1 in the above formula [Ia]. The structural unit (c) derived from (ic) an aliphatic dicarboxylic acid and (ii) a diamine is represented by the following formula [Ic].

【0037】[0037]

【化9】 [Chemical 9]

【0038】式中、nは通常2〜20好ましくは4〜1
2であり、R1 は上記の式[I-a] 中のR1 と同じであ
る。さらに(ii)ジアミンが(ii-a)直鎖アルキレンジアミ
ンであるとき、たとえば(ii-a)直鎖アルキレンジアミン
としての1,6-ヘキサジアミンと(i) ジカルボン酸とから
誘導される構成単位は、下記式[II-a]で示される。
In the formula, n is usually 2 to 20, preferably 4 to 1.
Is 2, R 1 is the same as R 1 in the above formula [Ia]. Furthermore, when (ii) diamine is (ii-a) linear alkylenediamine, for example, (ii-a) a structural unit derived from 1,6-hexadiamine as a linear alkylenediamine and (i) dicarboxylic acid. Is represented by the following formula [II-a].

【0039】[0039]

【化10】 [Chemical 10]

【0040】式[II-a]中、R2 は上記の(i) ジカルボン
酸に由来するp-フェニレン基、m-フェニレン基またはア
ルキレン基などの2価の炭化水素基である。また(ii)ジ
アミンが(ii-b)側鎖アルキル基を有するアルキレンジア
ミンであるとき、たとえば(ii-b)側鎖アルキル基を有す
るアルキレンジアミンとしての2-メチル-1,5-ジアミノ
ペンタンと(i) ジカルボン酸とから誘導される構成単位
は、下記式[II-b]で示される。
In the formula [II-a], R 2 is a divalent hydrocarbon group such as p-phenylene group, m-phenylene group or alkylene group derived from the above (i) dicarboxylic acid. When (ii) diamine is (ii-b) an alkylenediamine having a side chain alkyl group, for example, (ii-b) 2-methyl-1,5-diaminopentane as an alkylenediamine having a side chain alkyl group, The structural unit derived from (i) dicarboxylic acid is represented by the following formula [II-b].

【0041】[0041]

【化11】 [Chemical 11]

【0042】式[II-b]中、R2 は上記の式[II-a]中のR
2 と同じである。本発明で用いられる芳香族ポリアミド
[A]は、上記のような(i) ジカルボン酸と(ii)ジアミ
ンとから誘導される構成単位からなるが、(i) ジカルボ
ン酸から誘導される構成単位を100モル%とすると
き、テレフタル酸から誘導される構成単位(a) を、30
〜100モル%(ただし、30〜90モル%は除く。)
好ましくは45〜100モル%(ただし、45〜90モ
ル%は除く。)さらに好ましくは70〜100モル%
(ただし、70〜90モル%は除く。)で含有してい
る。またテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸から誘
導される構成単位(b) および/または脂肪族ジカルボン
酸から誘導される構成単位(c) を、0〜70モル%(た
だし、10〜70モル%は除く。)好ましくは0〜55
モル%(ただし、10〜55モル%は除く。)さらに好
ましくは0〜30モル%(ただし、10〜30モル%は
除く。)の量で含有している。
In the formula [II-b], R 2 is R in the above formula [II-a].
Same as 2 . The aromatic polyamide [A] used in the present invention is composed of structural units derived from (i) dicarboxylic acid and (ii) diamine as described above. When the amount is 100 mol%, the structural unit (a) derived from terephthalic acid is 30
~ 100 mol% (excluding 30 to 90 mol%)
Preferably 45 to 100 mol% (however, 45 to 90 mol%
Excluding le%. ) More preferably 70-100 mol%
(However, 70 to 90 mol% is excluded.) . Further, the structural unit (b) derived from an aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid and / or the structural unit (c) derived from an aliphatic dicarboxylic acid is 0 to 70 mol% (
However, 10 to 70 mol% is excluded. ) Preferably 0-55
Mol% (however, 10-55 mol% is excluded.) More preferably 0-30 mol% (however, 10-30 mol% is
except. ) Content.

【0043】なお脂肪族ジカルボン酸から誘導される構
成単位(c) の含有率が70モル%を超えるポリアミドは
吸水率が高く、このようなポリアミドから得られる成形
体は吸水によって寸法変化が大きくなることがある。
A polyamide having a content of the structural unit (c) derived from an aliphatic dicarboxylic acid exceeding 70 mol% has a high water absorption rate, and a molded article obtained from such a polyamide has a large dimensional change due to water absorption. Sometimes.

【0044】また本発明で用いられる芳香族ポリアミド
[A]は、トリメリット酸、ピロメリット酸などの三塩
基性以上の多価カルボン酸から誘導される構成単位を、
少量通常5モル%以下の量で含有していてもよい。
The aromatic polyamide [A] used in the present invention comprises a structural unit derived from a tribasic or higher polyvalent carboxylic acid such as trimellitic acid or pyromellitic acid.
It may be contained in a small amount, usually 5 mol% or less.

【0045】さらに本発明で用いられる芳香族ポリアミ
ド[A]は、上記のようなジカルボン酸としてのテレフ
タル酸から誘導される構成単位(a) を主な構成単位とす
る芳香族ポリアミドと、ジカルボン酸としてのイソフタ
ル酸から誘導される構成単位(b) を主な構成単位とする
芳香族ポリアミドとの混合物であってもよい。
Further, the aromatic polyamide [A] used in the present invention includes an aromatic polyamide containing a structural unit (a) derived from terephthalic acid as a dicarboxylic acid as a main structural unit, and a dicarboxylic acid. The mixture may be a mixture with an aromatic polyamide having the structural unit (b) derived from isophthalic acid as the main structural unit.

【0046】本発明で用いられる芳香族ポリアミド
[A]は、30℃の濃硫酸中で測定される極限粘度
[η]が、0.5〜3.0dl/g好ましくは0.5〜
2.8dl/g特に好ましくは0.6〜2.5dl/gであ
ることが望ましい。
The aromatic polyamide [A] used in the present invention has an intrinsic viscosity [η] measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C. of 0.5 to 3.0 dl / g, preferably 0.5 to 3.0 dl / g.
2.8 dl / g Especially preferably, it is desirable that it is 0.6-2.5 dl / g.

【0047】上記のような特定の構造を有する芳香族ポ
リアミド[A]は、成形性に優れるとともに特に耐熱性
に優れており、さらに吸水率が低い。またこの芳香族ポ
リアミド[A]の非晶部におけるガラス転移温度(T
g)は、従来から使用されている脂肪族ポリアミドのガ
ラス転移温度よりも高く、通常80℃以上好ましくは9
0〜150℃である。このように非晶部のガラス転移温
度が高いので、この芳香族ポリアミド[A]を含んで形
成される成形品は、高温に晒されることがあっても溶融
状態になりにくく、寸法が変化しにくい。
The aromatic polyamide [A] having a specific structure as described above is excellent in moldability and heat resistance, and has a low water absorption. Further, the glass transition temperature (T
g) is higher than the glass transition temperature of the conventionally used aliphatic polyamide and is usually 80 ° C. or higher, preferably 9
It is 0 to 150 ° C. Since the amorphous part has a high glass transition temperature, a molded article formed by including the aromatic polyamide [A] is unlikely to be in a molten state even when exposed to a high temperature, and its dimensions change. Hateful.

【0048】本発明で用いられる芳香族ポリアミド
[A]は、上記のような(i) ジカルボン酸と(ii)ジアミ
ンとを重縮合させることにより製造することができる。
具体的には、まず上述したような量でテレフタル酸(i-
a) を必須成分として含むジカルボン酸(i) とジアミン
(ii)とを、水性媒体中、次亜リン酸ナトリウムなどの触
媒の存在下、加圧下に加熱してポリアミド前駆体を製造
し、次いでこのポリアミド前駆体を溶融混練することに
より製造することができる。なおポリアミド前駆体を製
造する際には、安息香酸などの分子量調整剤を配合する
こともできる。
The aromatic polyamide [A] used in the present invention can be produced by polycondensing the above-mentioned (i) dicarboxylic acid and (ii) diamine.
Specifically, first, the amount of terephthalic acid (i-
dicarboxylic acid (i) containing a) as an essential component and diamine
(ii) and, in an aqueous medium, in the presence of a catalyst such as sodium hypophosphite, to produce a polyamide precursor by heating under pressure, then by melt-kneading this polyamide precursor may be produced it can. When producing the polyamide precursor, a molecular weight modifier such as benzoic acid may be added.

【0049】[B]液晶高分子 本発明では、液晶高分子として下記のような(ハ)から
なる液晶高分子が用いられる。
[B] Liquid Crystal Polymer In the present invention, the following liquid crystal polymer (C) is used as the liquid crystal polymer.

【0050】[0050]

【0051】[0051]

【0052】[0052]

【0053】[0053]

【0054】[0054]

【0055】[0055]

【0056】[0056]

【0057】[0057]

【0058】[0058]

【0059】[0059]

【0060】[0060]

【0061】[0061]

【0062】[0062]

【0063】[0063]

【0064】[0064]

【0065】[0065]

【0066】[0066]

【0067】[0067]

【0068】[0068]

【0069】[0069]

【0070】液晶高分子(ハ) 本発明で用いられる液晶高分子(ハ)は下記の化合物
(h) 、(i) 、(j) を縮合させて得られる。
Liquid Crystal Polymer (C) The liquid crystal polymer (C) used in the present invention is the following compound
It is obtained by condensing (h), (i) and (j).

【0071】[0071]

【化17】 [Chemical 17]

【0072】(式(7) 、(8) 、(9) 中、R1 、R5 およ
びR6 は、水素原子、ベンゾイル基または低級アルカノ
イル基であり、R2 、R3 およびR4 は、水素原子、フ
ェニル基、ベンジル基または低級アルキル基であり、式
(8) で示されるジカルボニル化合物のカルボニル基は互
いにメタ位またはパラ位にあり、式(9) で示されるジオ
キシ化合物のオキシ基は互いにメタ位またはパラ位にあ
り、Xは、−O−、−CO−、−S−または−SO2
であり、mは0または1であり、nは0または1であっ
て、(i) :(j) のモル比は15:10〜10:15であ
り、(h) :(i) のモル比は1:100〜100:1であ
る。) 上記のような化合物(h) 、(i) 、(j) を縮合させて得ら
れる液晶高分子(ハ)は、示差走査熱量計(DSC)で
は、通常ガラス転移温度(Tg)が検出されず、DSC
によって測定される融点(Tm)が通常200〜350
℃好ましくは250〜350℃である。
(In the formulas (7), (8) and (9), R 1 , R 5 and R 6 are a hydrogen atom, a benzoyl group or a lower alkanoyl group, and R 2 , R 3 and R 4 are A hydrogen atom, a phenyl group, a benzyl group or a lower alkyl group, represented by the formula
The carbonyl groups of the dicarbonyl compound represented by (8) are in the meta position or the para position, the oxy groups of the dioxy compound represented by the formula (9) are in the meta position or the para position, and X is -O- , -CO -, - S- or -SO 2 -
, M is 0 or 1, n is 0 or 1, the molar ratio of (i) :( j) is 15:10 to 10:15, and the molar ratio of (h) :( i) is The ratio is 1: 100 to 100: 1. The liquid crystal polymer (C) obtained by condensing the compounds (h), (i) and (j) as described above usually has a glass transition temperature (Tg) detected by a differential scanning calorimeter (DSC). No, DSC
Melting point (Tm) measured by
C., preferably 250 to 350.degree.

【0073】なおこの液晶高分子(ハ)として、具体的
には全芳香族ポリエステルが用いられ、全芳香族ポリエ
ステルについてはたとえば特公昭47-47870号公報にその
詳細に記載されている。
As the liquid crystal polymer (c), a wholly aromatic polyester is specifically used, and the wholly aromatic polyester is described in detail, for example, in Japanese Examined Patent Publication No. 47-47870.

【0074】このような液晶高分子(ハ)のうち、特に
下記のような構成単位からなるポリエステル化合物(ハ
-1)、(ハ-2)、(ハ-3)が好ましく用いられる。
Among such liquid crystal polymers (C), particularly polyester compounds (C) composed of the following constitutional units
-1), (C-2), and (C-3) are preferably used.

【0075】[0075]

【化18】 [Chemical 18]

【0076】さらには本発明では上記のような液晶高分
子以外に、次表1に示すような液晶性全芳香族ポリエス
テルを液晶高分子として用いることもできる。
Further, in the present invention, in addition to the above-mentioned liquid crystal polymer, liquid crystal wholly aromatic polyesters shown in the following Table 1 can be used as the liquid crystal polymer.

【0077】[0077]

【表1】 [Table 1]

【0078】なお上記の表1中に示される化合物の中で
は、記号4で示される全芳香族ポリエステルが好ましく
用いられる。上記のような本発明で用いられる液晶化高
分子[B]は、ペンタフルオロフェノール中60℃で測
定される極限粘度[η]が0.1〜5dl/gであること
が好ましい。
Among the compounds shown in Table 1 above, the wholly aromatic polyester shown by symbol 4 is preferably used. The liquid crystal polymer [B] used in the present invention as described above preferably has an intrinsic viscosity [η] of 0.1 to 5 dl / g measured at 60 ° C. in pentafluorophenol.

【0079】本発明では、液晶高分子[B]として、上
記のうちでも(ハ-3)で示される液晶高分子が特に好ま
しく用いられる。芳香族ポリアミド組成物 本発明に係る芳香族ポリアミド組成物は、上記のような
芳香族ポリアミド[A]100重量部に対して、液晶高
分子[B]を0.001重量部以上であって1重量部未
満好ましくは0.01以上であって1重量部未満さらに
好ましくは0.1以上であって1重量部未満の量で含有
している。
In the present invention, as the liquid crystal polymer [B], among the above, the liquid crystal polymer represented by (C-3) is particularly preferably used. Aromatic Polyamide Composition The aromatic polyamide composition according to the present invention comprises 0.001 part by weight or more of the liquid crystal polymer [B] with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyamide [A] as described above. It is contained in an amount of less than 1 part by weight, preferably 0.01 or more and less than 1 part by weight, more preferably 0.1 or more and less than 1 part by weight.

【0080】このように芳香族ポリアミド[A]と、芳
香族ポリアミド[A]に対して特定量の液晶高分子
[B]から形成された本発明に係る芳香族ポリアミド組
成物は、結晶化速度が大きく、耐熱性特に耐熱強度に優
れるとともに機械的強度にも優れている。
Thus, the aromatic polyamide composition according to the present invention formed from the aromatic polyamide [A] and a specific amount of the liquid crystal polymer [B] with respect to the aromatic polyamide [A] has a crystallization rate. It has excellent heat resistance, especially heat resistance, and mechanical strength.

【0081】なおこの液晶高分子[B]の量がポリアミ
ド[A]100重量部に対して0.001重量部未満で
あると、該液晶高分子がポリアミドに対して充分な核剤
効果を示さず、芳香族ポリアミド組成物は、耐熱性特に
耐熱強度が充分に向上されないことがある。
When the amount of the liquid crystal polymer [B] is less than 0.001 part by weight based on 100 parts by weight of the polyamide [A], the liquid crystal polymer exhibits a sufficient nucleating agent effect on the polyamide. In some cases, the heat resistance, especially the heat resistance of the aromatic polyamide composition may not be sufficiently improved.

【0082】本発明において、芳香族ポリアミド組成物
の結晶化速度は、該組成物を一旦350℃に5分間加熱
してポリアミドを溶融させた後、120℃のバス中に浸
漬して急冷させ、その結晶化度をX線測定法により測定
することによって求められる。
In the present invention, the crystallization rate of the aromatic polyamide composition is such that the composition is once heated at 350 ° C. for 5 minutes to melt the polyamide, and then immersed in a bath at 120 ° C. for rapid cooling. It is determined by measuring its crystallinity by an X-ray measuring method.

【0083】本発明に係る芳香族ポリアミド組成物は、
上記のような芳香族ポリアミド[A]と液晶高分子
[B]とからなるが、これら[A]、[B]とともに、
必要に応じて液晶高分子[B]以外の結晶核剤[C]を
含有していてもよい。
The aromatic polyamide composition according to the present invention is
It is composed of the aromatic polyamide [A] and the liquid crystal polymer [B] as described above, and together with these [A] and [B],
A crystal nucleating agent [C] other than the liquid crystal polymer [B] may be contained if necessary.

【0084】このような[C]結晶核剤としては、粉末
状、粒状、板状、繊維状の無機または有機化合物が挙げ
られ、具体的には、シリカ、アルミナ、シリカアルミ
ナ、タルク、ケイソウ土、クレー、カオリン、石英、ガ
ラス、マイカ、グラファイト、二硫化モリブデン、セッ
コウ、ベンガラ、二酸化チタン、酸化亜鉛、アルミニウ
ム、銅、ステンレスなどの粉状、板状の無機化合物、ガ
ラス繊維、カーボン繊維、ホウ素繊維、セラミック繊
維、石綿繊維、ステンレススチール繊維などの繊維状の
無機化合物、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポ
リメタフェニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニレ
ニソフタルアミド、ポリメタフェニレニソフタルアミ
ド、ジアミノジフェニルエーテルとテレフタル酸(イソ
フタル酸)との縮合物、パラ(メタ)アミノ安息香酸の
縮合物などの全芳香族系ポリアミド、ジアミノジフェニ
ルエーテルと無水トリメリット酸または無水ピロメリッ
ト酸との縮合物などの全芳香族系ポリアミドイミド、全
芳香族系ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイ
ミダゾフェナンスロリンなどの複素環含有化合物、ポリ
テトラフルオロエチレンなどの粉状、板状、繊維状の有
機化合物などが挙げられる。
Examples of the [C] crystal nucleating agent include powdery, granular, plate-like, and fibrous inorganic or organic compounds, and specifically, silica, alumina, silica-alumina, talc, diatomaceous earth. Powdery, plate-like inorganic compounds such as clay, kaolin, quartz, glass, mica, graphite, molybdenum disulfide, gypsum, red iron oxide, titanium dioxide, zinc oxide, aluminum, copper, stainless steel, glass fiber, carbon fiber, boron Fibers, ceramic fibers, asbestos fibers, fibrous inorganic compounds such as stainless steel fibers, polyparaphenylene terephthalamide, polymetaphenylene terephthalamide, polyparaphenyleneisophthalamide, polymetaphenyleneisophthalamide, diaminodiphenyl ether Condensate with terephthalic acid (isophthalic acid), A wholly aromatic polyamide such as a condensate of la (meth) aminobenzoic acid, a wholly aromatic polyamideimide such as a condensate of diaminodiphenyl ether and trimellitic anhydride or pyromellitic anhydride, a wholly aromatic polyimide, poly Examples thereof include heterocycle-containing compounds such as benzimidazole and polyimidazophenanthroline, and powdery, plate-like, and fibrous organic compounds such as polytetrafluoroethylene.

【0085】これらの化合物は2種以上組合せて用いて
もよく、またこれらの化合物をシランカップリング剤あ
るいはチタンカップリング剤などで処理して用いてもよ
い。上記のような結晶核剤[C]のうちでも粉末状の結
晶核剤は、平均粒径が0.1〜200μm好ましくは1
〜100μmであることが望ましい。このような平均粒
径を有する粉末状の結晶核剤を含んでいると、芳香族ポ
リアミド組成物は耐摩耗性が著しく向上するため好まし
い。
Two or more of these compounds may be used in combination, or these compounds may be treated with a silane coupling agent or a titanium coupling agent before use. Among the above crystal nucleating agents [C], the powdery crystal nucleating agent has an average particle size of 0.1 to 200 μm, preferably 1
It is desirable that the thickness is 100 μm. It is preferable that the aromatic polyamide composition contains the powdery crystal nucleating agent having such an average particle diameter because the abrasion resistance of the aromatic polyamide composition is remarkably improved.

【0086】粉末状の結晶核剤[C]としては、上記の
うち、粉末状シリカ、アルミナ、シリカアルミナ、二酸
化チタン、グラファイト、二硫化モリブデン、ポリテト
ラフルオロエチレンなどが好ましく用いられ、特に粉末
状のグラファイト、二硫化モリブデンまたはポリテトラ
フルオロエチレンなどが好ましく用いられる。
As the powdery crystal nucleating agent [C], powdery silica, alumina, silica-alumina, titanium dioxide, graphite, molybdenum disulfide, polytetrafluoroethylene, etc. are preferably used among the above, and particularly powdery. Graphite, molybdenum disulfide, polytetrafluoroethylene and the like are preferably used.

【0087】このような粉末状の結晶核剤を含有する芳
香族ポリアミド組成物からは、動摩擦係数、テーパー摩
耗、限界PV値などの耐摩耗性が向上された成形体が形
成されるため好ましい。
From the aromatic polyamide composition containing such a powdery crystal nucleating agent, a molded article having improved wear resistance such as dynamic friction coefficient, taper wear, and limit PV value is formed, which is preferable.

【0088】また上記の結晶核剤のうち、有機繊維とし
ては、全芳香族系ポリアミド繊維たとえばポリパラフェ
ニレンテレフタルアミド繊維、ポリメタフェニレンテレ
フタルアミド繊維、ポリパラフェニレニソフタルアミド
繊維、ポリメタフェニレニソフタルアミド繊維、ジアミ
ノジフェニルエーテルとテレフタル酸(またはイソフタ
ル酸)との縮合物から得られる繊維などが好ましく用い
られ、無機繊維としては、ガラス繊維、カーボン繊維、
ホウ素繊維などが好ましく用いられる。
Among the above crystal nucleating agents, the organic fibers include wholly aromatic polyamide fibers such as polyparaphenylene terephthalamide fibers, polymetaphenylene terephthalamide fibers, polyparaphenylene resophthalamide fibers, and polymetaphenylene. Renisophthalamide fibers, fibers obtained from a condensate of diaminodiphenyl ether and terephthalic acid (or isophthalic acid), etc. are preferably used, and as the inorganic fibers, glass fibers, carbon fibers,
Boron fiber or the like is preferably used.

【0089】これら有機または無機の繊維状結晶核剤
は、繊維の平均長さが0.1〜20mm好ましくは1〜1
0mmであることが望ましい。このような平均長さの繊維
状結晶核剤を含んでいると、芳香族ポリアミド組成物
は、成形性が向上するとともに、その成形体は、熱変形
温度などの耐熱性、引張り強度、曲げ強度などの機械的
特性などが向上するため好ましい。具体的に、有機繊維
を含む芳香族ポリアミド組成物の成形体は、引張り強
度、アイゾット衝撃強度などの機械的特性、熱変形温度
などの耐熱性などが向上し、また無機繊維を含む芳香族
ポリアミド組成物の成形体は、引張り強度、曲げ強度、
曲げ弾性率などの機械的特性、熱変形温度などの耐熱
性、耐水性などの物理的化学的特性などが向上するので
好ましい。
These organic or inorganic fibrous crystal nucleating agents have an average fiber length of 0.1 to 20 mm, preferably 1 to 1
It is preferably 0 mm. When the fibrous crystal nucleating agent having such an average length is contained, the aromatic polyamide composition has improved moldability, and the molded body has heat resistance such as heat distortion temperature, tensile strength, and bending strength. It is preferable because mechanical properties such as are improved. Specifically, a molded article of an aromatic polyamide composition containing organic fibers has improved mechanical properties such as tensile strength and Izod impact strength, heat resistance such as heat distortion temperature, and the like. The molded article of the composition has tensile strength, bending strength,
Mechanical properties such as flexural modulus, heat resistance such as heat deformation temperature, and physical and chemical properties such as water resistance are improved, which is preferable.

【0090】本発明に係る芳香族ポリアミド組成物は、
上記のような結晶核剤[C]を、芳香族ポリアミド
[A]100重量部に対して、通常0.001〜1重量
部好ましくは0.01〜1重量部特に好ましくは0.1
〜1重量部の量で含有していてもよい。
The aromatic polyamide composition according to the present invention is
The crystal nucleating agent [C] as described above is usually added to 0.001 to 1 part by weight, preferably 0.01 to 1 part by weight, and particularly preferably 0.1 to 100 parts by weight of the aromatic polyamide [A].
It may be contained in an amount of 1 to 1 part by weight.

【0091】さらに本発明に係る芳香族ポリアミド組成
物は、必要に応じて他の熱可塑性樹脂、有機または無機
の充填剤、酸化防止剤、赤外線吸収剤、光保護剤、耐熱
安定剤、亜燐酸塩安定剤、過酸化物分解剤、塩基性補助
剤、増核剤、可塑剤、潤滑剤、帯電防止剤、難燃剤、顔
料、染料などを含有していてもよい。
Further, the aromatic polyamide composition according to the present invention contains other thermoplastic resin, an organic or inorganic filler, an antioxidant, an infrared absorber, a photoprotective agent, a heat stabilizer, a phosphorous acid, if necessary. It may contain a salt stabilizer, a peroxide decomposer, a basic auxiliary agent, a nucleating agent, a plasticizer, a lubricant, an antistatic agent, a flame retardant, a pigment, a dye and the like.

【0092】他の熱可塑性樹脂としては、本発明で用い
られる芳香族ポリアミド[A]以外の芳香族ポリアミ
ド、脂肪族ポリアミド、(メタ)アクリル樹脂、ポリオ
レフィン樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリフェニレンスルホン、ポリエ
ステル、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリカーボネート
などが挙げられる。本発明に係る芳香族ポリアミド組成
物は、芳香族ポリアミド[A]とともにこのような他の
熱可塑性樹脂を含むことにより芳香族ポリアミド[A]
と他の熱可塑性樹脂とのポリマーアロイを形成すること
ができる。
As other thermoplastic resins, aromatic polyamides other than the aromatic polyamide [A] used in the present invention, aliphatic polyamides, (meth) acrylic resins, polyolefin resins, polyolefin elastomers, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfone. , Polyester, polystyrene, ABS resin, polycarbonate and the like. The aromatic polyamide composition according to the present invention contains the above-mentioned other thermoplastic resin together with the aromatic polyamide [A], so that the aromatic polyamide [A] is obtained.
And other thermoplastic resins can be formed into a polymer alloy.

【0093】また上記の充填剤としては、上記に示した
[C]結晶核剤と同様の有機および無機化合物を用いる
ことができるが、その形状は上記の粉末状、粒状、繊維
状に限定されることなくさらにストランド状、クロス
状、マット状などであってもよく、さらにこれら化合物
の2次加工品であってもよい。
As the above-mentioned filler, the same organic and inorganic compounds as the above-mentioned [C] crystal nucleating agent can be used, but the shape thereof is not limited to the above-mentioned powder form, granular form and fibrous form. It may be in the form of a strand, a cloth, a mat or the like without any use, and may be a secondary processed product of these compounds.

【0094】本発明に係る芳香族ポリアミド組成物は、
このような充填剤を芳香族ポリアミド[A]100重量
部に対して、通常200重量部以下好ましくは100重
量部特に好ましくは0.5〜50重量部の量で含有して
いてもよい。とくに充填剤が繊維状である場合には、芳
香族ポリアミド[A]100重量部に対して、通常5〜
180重量部以下好ましくは5〜100重量部特に好ま
しくは5〜150重量部の量で含有していてもよい。
The aromatic polyamide composition according to the present invention is
Such a filler may be contained in an amount of usually 200 parts by weight or less, preferably 100 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the aromatic polyamide [A]. Especially when the filler is fibrous, it is usually 5 to 100 parts by weight of the aromatic polyamide [A].
It may be contained in an amount of 180 parts by weight or less, preferably 5 to 100 parts by weight, particularly preferably 5 to 150 parts by weight.

【0095】本発明に係る芳香族ポリアミド組成物は、
従来公知の樹脂組成物を調製する方法によって調製する
ことができ、たとえば上記のような各成分を溶融状態に
維持しながら充填剤を配合するなどの方法により調製す
ることができる。この際、押出し機、ニーダーなどを用
いることができる。
The aromatic polyamide composition according to the present invention is
It can be prepared by a conventionally known method of preparing a resin composition, for example, a method of blending a filler while maintaining the above components in a molten state. At this time, an extruder, a kneader or the like can be used.

【0096】本発明に係る芳香族ポリアミド組成物は、
通常の成形方法(溶融成形法)たとえば圧縮成形法、射
出成形法または押し出し成形法などによって成形するこ
とができる。
The aromatic polyamide composition according to the present invention is
It can be molded by a usual molding method (melt molding method) such as a compression molding method, an injection molding method or an extrusion molding method.

【0097】本発明に係る芳香族ポリアミド組成物は、
エンジニアリングプラスチックなどとして種々の用途に
用いられる。
The aromatic polyamide composition according to the present invention is
Used for various purposes such as engineering plastics.

【0098】[0098]

【発明の効果】本発明に係る芳香族ポリアミド組成物
は、結晶化速度が大きく、したがって耐熱性特に耐熱剛
性に優れしかも機械物性にも優れた成形体を、反りまた
は収縮による変形を生じることなく得ることができる。
EFFECT OF THE INVENTION The aromatic polyamide composition of the present invention has a high crystallization rate and, therefore, a molded article having excellent heat resistance, particularly heat resistance and mechanical properties, without causing deformation due to warpage or shrinkage. Obtainable.

【0099】[0099]

【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例により限定されるものではな
い。
EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0100】[0100]

【芳香族ポリアミドPA−1の製造】1,6-ジアミノヘキ
サン291g(2.5モル)、テレフタル酸ジメチル3
40g(1.75モル)、イソフタル酸ジメチル146
g(0.75モル)、イオン交換水600mlを2リット
ルの反応器に仕込み、N2 雰囲気下100℃で4時間還
流した後に、140℃で留出物を4時間かけて留去し
た。その後、6時間かけて140℃から350℃まで昇
温しながら留出物を留去して、極限粘度[η]が0.7
0dl/g(濃硫酸、30℃)ポリアミド590gを得
た。次いで300℃、1mmHg の条件下10時間固相重
合して極限粘度[η]が1.5dl/g(濃硫酸、30
℃)の芳香族ポリアミドを得た。
[Production of aromatic polyamide PA-1] 1,6-diaminohexane 291 g (2.5 mol), dimethyl terephthalate 3
40 g (1.75 mol), dimethyl isophthalate 146
g (0.75 mol) and 600 ml of ion-exchanged water were charged into a 2 liter reactor, refluxed at 100 ° C. for 4 hours under N 2 atmosphere, and then the distillate was distilled off at 140 ° C. over 4 hours. Then, the distillate was distilled off while the temperature was raised from 140 ° C to 350 ° C over 6 hours, and the intrinsic viscosity [η] was 0.7.
590 g of 0 dl / g (concentrated sulfuric acid, 30 ° C.) polyamide was obtained. Then, solid phase polymerization was carried out for 10 hours at 300 ° C. and 1 mmHg to obtain an intrinsic viscosity [η] of 1.5 dl / g (concentrated sulfuric acid, 30
℃) was obtained.

【0101】得られた芳香族ポリアミドは、融点が33
0℃であり、テレフタル酸構成単位含有率が71モル%
であった。
The aromatic polyamide obtained has a melting point of 33.
0 ° C, terephthalic acid constituent unit content is 71 mol%
Met.

【0102】[0102]

【参考例1〜3】上記のように製造された芳香族ポリア
ミドPA−1と、このPA−1 100重量部に対して
表2に示すような量の下記の構造で示される液晶高分子
とを、一軸押出機を用いて350℃で溶融混合し、芳香
族ポリアミド組成物のペレットを得た。得られた芳香族
ポリアミド組成物について、下記のように評価した結果
を表2に示す。
[Reference Examples 1 to 3] Aromatic polyamide PA-1 produced as described above and 100 parts by weight of this PA-1
The amount of liquid crystal polymer represented by the following structure shown in Table 2 was melt-mixed at 350 ° C. using a uniaxial extruder to obtain pellets of an aromatic polyamide composition. Table 2 shows the results of evaluations of the obtained aromatic polyamide composition as described below.

【0103】[0103]

【化19】 [Chemical 19]

【0104】(i) 得られた芳香族ポリアミド組成物の結
晶化速度は、下記のように評価した。試料(芳香族ポリ
アミド組成物)約20mgを、パーキンエルマー社製D
SC用液体アルミニウムパン(直径約5mm)に入れ、3
50℃にセットされたウッドメタル浴に入れて5分間放
置した後、別に用意された120℃にセットされたウッ
ドメタル浴中にすばやく移して20秒間放置した。この
直後、室温で試料の結晶化度を測定した。このときの結
晶化度の大きなものほど、結晶化速度が速いとした。 (ii)また芳香族ポリアミド組成物の射出成形物につい
て、結晶化度を測定した。
(I) The crystallization rate of the obtained aromatic polyamide composition was evaluated as follows. About 20 mg of a sample (aromatic polyamide composition) was added to D
Put in a SC liquid aluminum pan (diameter about 5 mm), 3
After being placed in a wood metal bath set at 50 ° C. and left for 5 minutes, it was quickly transferred to a separately prepared wood metal bath set at 120 ° C. and left for 20 seconds. Immediately after this, the crystallinity of the sample was measured at room temperature. The larger the crystallinity at this time, the faster the crystallization rate. (ii) Further, the crystallinity of the injection-molded product of the aromatic polyamide composition was measured.

【0105】すなわち前記の芳香族ポリアミド組成物の
ペレットを、350℃で射出成形して、厚さ1.6mmの
試験片を得て、この試験片について結晶化度を測定し
た。なお結晶化度は、PSPC法によるX線透過法で測
定した。 (iii) アイゾッド衝撃強度(IZ)の測定 ASTM D256(ノッチ付)に準拠して測定した。
That is, the pellets of the aromatic polyamide composition were injection molded at 350 ° C. to obtain a test piece having a thickness of 1.6 mm, and the crystallinity of this test piece was measured. The crystallinity was measured by the X-ray transmission method by the PSPC method. (iii) Measurement of Izod impact strength (IZ) It was measured according to ASTM D256 (with notch).

【0106】[0106]

【比較例1〜2】参考例1において、液晶高分子を表2
に示すような量で用いた以外は、参考例1と同様にして
組成物を得た。
[Comparative Examples 1 and 2] In Reference Example 1, the liquid crystal polymer is shown in Table 2.
A composition was obtained in the same manner as in Reference Example 1 except that the composition was used in the amount shown in.

【0107】得られた組成物について、参考例1と同様
にして、結晶化度、IZ衝撃強度を測定した。結果を表
2に示す。
The crystallinity and IZ impact strength of the obtained composition were measured in the same manner as in Reference Example 1. The results are shown in Table 2.

【0108】[0108]

【表2】 [Table 2]

【0109】[0109]

【芳香族ポリアミドPA−2の製造】1,6-ジアミノヘキ
サン139.3g(1.20モル)、2-メチル-1,5-ジ
アミノペンタン139.3g(1.20モル)、テレフ
タル酸365.5g(2.2モル)と、触媒として次亜
リン酸ナトリウム0.55g(5.2×10-3モル)
と、イオン交換水64mlとを1リットルの反応器に仕
込み、窒素置換後、250℃、35kg/cm2 の条件で1
時間反応させた。1,6-ジアミノヘキサンと2-メチル-1,5
-ジアミノペンタンとのモル比は50:50である。
[Production of aromatic polyamide PA-2] 13,6-diaminohexane 139.3 g (1.20 mol), 2-methyl-1,5-diaminopentane 139.3 g (1.20 mol), terephthalic acid 365. 5 g (2.2 mol) and 0.55 g (5.2 × 10 −3 mol) of sodium hypophosphite as a catalyst
And 64 ml of ion-exchanged water were charged into a 1-liter reactor, and after purging with nitrogen, the temperature was 1 at 250 ° C. and 35 kg / cm 2.
Reacted for hours. 1,6-diaminohexane and 2-methyl-1,5
-The molar ratio with diaminopentane is 50:50.

【0110】1時間経過後、この反応器内で生成した反
応生成物を、この反応器と連結されかつ約10kg/cm2
低い圧力に設定された受器に抜き出すことにより、極限
粘度[η]が0.15dl/gのポリアミド前駆体561
gを得た。
After 1 hour, the reaction product formed in the reactor was connected to the reactor and the amount of the reaction product was about 10 kg / cm 2.
By extracting into a receiver set to a low pressure, a polyamide precursor 561 having an intrinsic viscosity [η] of 0.15 dl / g
g was obtained.

【0111】このポリアミド前駆体を乾燥し、次いで二
軸押出機を用いてシリンダー設定温度330℃で溶融重
合して芳香族ポリアミドを得た。得られた芳香族ポリア
ミドのジアミン構成単位は、1,6-ジアミノヘキサン構成
単位が50モル%であり、2-メチル-1,5-ジアミノペン
タン構成単位が50モル%であった。
The polyamide precursor was dried and then melt-polymerized at a cylinder temperature of 330 ° C. using a twin-screw extruder to obtain an aromatic polyamide. The diamine constitutional units of the obtained aromatic polyamide were 50 mol% of 1,6-diaminohexane constitutional units and 50 mol% of 2-methyl-1,5-diaminopentane constitutional units.

【0112】[0112]

【実施例4〜6】参考例1において、芳香族ポリアミド
PA−1を、上記のようにして得られた芳香族ポリアミ
ドPA−2に代えた以外は、参考例1と同様にして芳香
族ポリアミド組成物を得た。
In Example 4-6 Reference Example 1, the aromatic polyamide PA-1, except that instead of the aromatic polyamide PA-2 obtained as described above, aromatic polyamide in the same manner as in Reference Example 1 A composition was obtained.

【0113】得られた芳香族ポリアミド組成物につい
て、参考例1と同様にして、結晶化度、IZ衝撃強度を
測定した。結果を表3に示す。
With respect to the obtained aromatic polyamide composition, the crystallinity and IZ impact strength were measured in the same manner as in Reference Example 1. The results are shown in Table 3.

【0114】[0114]

【比較例3〜4】実施例5において、液晶高分子を表3
に示すような量に変えた以外は、実施例5と同様にして
組成物を得た。
Comparative Examples 3 to 4 In Example 5, the liquid crystal polymer is shown in Table 3.
A composition was obtained in the same manner as in Example 5, except that the amount was changed to that shown in.

【0115】得られた組成物について、実施例5と同様
にして、結晶化度、IZ衝撃強度を測定した。結果を表
3に示す。
With respect to the obtained composition, the crystallinity and IZ impact strength were measured in the same manner as in Example 5. The results are shown in Table 3.

【0116】[0116]

【表3】 [Table 3]

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 67/00 - 67/03 C08L 77/00 - 77/12 Front page continuation (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 67/00-67/03 C08L 77/00-77/12

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】[A](i) ジカルボン酸と(ii)ジアミンと
から誘導される構成単位からなり、 (i) ジカルボン酸から誘導される構成単位は、テレフタ
ル酸から誘導される構成単位を30〜100モル%(た
だし、30〜90モル%は除く。)の量で、テレフタル
酸以外の芳香族ジカルボン酸および/または炭素原子数
4〜20の脂肪族ジカルボン酸から誘導される構成単位
を0〜70モル%(ただし、10〜70モル%は除
く。)の量で含み、 (ii)ジアミンから誘導される構成単位は、炭素原子数4
〜18の直鎖アルキレンジアミンおよび/または側鎖ア
ルキル基を有する炭素原子数4〜18のアルキレンジア
ミンから誘導される構成単位からなる芳香族ポリアミ
ド;100重量部と、 [B]下記(ハ)で示される液晶高分子;0.001重
量部以上であって1重量部未満とからなることを特徴と
する芳香族ポリアミド組成物: (ハ):下記の化合物(h)、(i)、(j)を縮合させて得ら
れる液晶高分子; 【化3】 (式(7)、(8)、(9)中、R1、R5およびR6は、水素原
子、ベンゾイル基または低級アルカノイル基であり、R
2、R3およびR4は、水素原子、フェニル基、ベンジル
基または低級アルキル基であり、 式(8) で示されるジカルボニル化合物のカルボニル基は
互いにメタ位またはパラ位にあり、 式(9) で示されるジオキシ化合物のオキシ基は互いにメ
タ位またはパラ位にあり、Xは、−O−、−CO−、−
S−または−SO2 −であり、mは0または1であり、
nは0または1であって、 (i):(j)のモル比は15:10〜10:15であり、
(h):(i)のモル比は1:100〜100:1であ
る。)。
1. A constitutional unit derived from [A] (i) dicarboxylic acid and (ii) diamine, wherein the constitutional unit derived from (i) dicarboxylic acid is a constitutional unit derived from terephthalic acid. 30 to 100 mol% (for
However, 30 to 90 mol% is excluded. ) , The structural unit derived from an aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid and / or an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms is 0 to 70 mol% (however, 10 to 70 mol% is excluded).
Ku. ), And the structural unit derived from (ii) diamine has 4 carbon atoms.
To 18 linear alkylenediamines and / or aromatic polyamides composed of structural units derived from alkylenediamines having 4 to 18 carbon atoms having a side chain alkyl group; 100 parts by weight, and [B] below (c) Aromatic polyamide composition characterized by comprising 0.001 part by weight or more and less than 1 part by weight of the liquid crystal polymer: (c): the following compounds (h), (i), (j) Liquid crystal polymer obtained by condensing); (In the formulas (7), (8) and (9), R 1 , R 5 and R 6 are a hydrogen atom, a benzoyl group or a lower alkanoyl group;
2 , R 3 and R 4 are a hydrogen atom, a phenyl group, a benzyl group or a lower alkyl group, and the carbonyl groups of the dicarbonyl compound represented by the formula (8) are in the meta position or the para position with each other; ), The oxy groups of the dioxy compound are in the meta position or the para position, and X is -O-, -CO-,-.
S- or -SO 2 - and is, m is 0 or 1,
n is 0 or 1, the molar ratio of (i) :( j) is 15:10 to 10:15,
The molar ratio of (h) :( i) is 1: 100 to 100: 1. ).
【請求項2】前記の[A]芳香族ポリアミド;100重
量部に対して、 0.01重量部以上であって1重量部未満の量の[B]
液晶高分子とからなることを特徴とする請求項1に記載
の芳香族ポリアミド組成物。
2. The above [A] aromatic polyamide; [B] in an amount of 0.01 parts by weight or more and less than 1 part by weight with respect to 100 parts by weight .
The aromatic polyamide composition according to claim 1, comprising a liquid crystal polymer.
【請求項3】前記の[A]芳香族ポリアミドを形成する
(ii)ジアミン構成単位において、 側鎖アルキル基を有する炭素原子数4〜18のアルキレ
ンジアミンが、2-メチル-1,5-ジアミノペンタンである
ことを特徴とする請求項1または2に記載の芳香族ポリ
アミド組成物。
3. Forming the [A] aromatic polyamide.
(ii) In the diamine constitutional unit, the alkylenediamine having 4 to 18 carbon atoms and having a side chain alkyl group is 2-methyl-1,5-diaminopentane. Aromatic polyamide composition.
【請求項4】前記の[A]芳香族ポリアミドを形成する
(ii)ジアミン構成単位において、 炭素原子数4〜18の直鎖アルキレンジアミンが、1,6-
ジアミノヘキサンであることを特徴とする請求項1また
は2に記載の芳香族ポリアミド組成物。
4. The above-mentioned [A] aromatic polyamide is formed.
(ii) In the diamine constitutional unit, a linear alkylenediamine having 4 to 18 carbon atoms is 1,6-
The aromatic polyamide composition according to claim 1 or 2, which is diaminohexane.
【請求項5】前記の[B]液晶高分子は、ペンタフルオ
ロフェノール中60℃で測定される極限粘度[η]が
0.1〜5dl/gであることを特徴とする請求項1また
は2に記載の芳香族ポリアミド組成物。
5. The liquid crystal polymer [B] has an intrinsic viscosity [η] measured in pentafluorophenol at 60 ° C. of 0.1 to 5 dl / g. The aromatic polyamide composition as described in 1.
【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載の芳香族ポ
リアミド組成物からなる成形体。
6. A molded product comprising the aromatic polyamide composition according to claim 1.
JP03875194A 1994-03-09 1994-03-09 Aromatic polyamide composition Expired - Lifetime JP3423395B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03875194A JP3423395B2 (en) 1994-03-09 1994-03-09 Aromatic polyamide composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03875194A JP3423395B2 (en) 1994-03-09 1994-03-09 Aromatic polyamide composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07247423A JPH07247423A (en) 1995-09-26
JP3423395B2 true JP3423395B2 (en) 2003-07-07

Family

ID=12534010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03875194A Expired - Lifetime JP3423395B2 (en) 1994-03-09 1994-03-09 Aromatic polyamide composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3423395B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5901470B2 (en) * 2012-08-15 2016-04-13 旭化成ケミカルズ株式会社 Polyamide composition
JP7370452B2 (en) * 2020-03-17 2023-10-27 三井化学株式会社 Crystalline polyamide resin, resin composition and molded body
KR20210141117A (en) * 2020-05-15 2021-11-23 현대자동차주식회사 Thermoplastic resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07247423A (en) 1995-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0659799B1 (en) Polyamide and polyamide composition
JP6193340B2 (en) Method for imparting thermal conductivity to plastics using organic thermal conductive additives, resin compositions and cured products
TW593542B (en) Polyamide composition
JP3805382B2 (en) Melt-processable poly (ester-amide) capable of forming anisotropic melts containing aromatic moieties capable of forming amide bonds
JP5689990B2 (en) Reinforced polyamide molding material using flat glass fibers and injection molded parts made with polyamide molding material
EP0434734A1 (en) Molding compositions based on poly(1,4-cyclohexylene dimethylene terephthalate) containing an amide crystallization aid
KR20170099297A (en) Polyamide resin composition and article comprising the same
JP3423395B2 (en) Aromatic polyamide composition
JP3445321B2 (en) Polyamide, production method thereof, polyamide resin composition and use
JPH02227428A (en) Liquid-crystal aromatic polymer processable from melt, its preparation, and molding compound and fiber made of said polymer
JP3423401B2 (en) Aromatic polyamide composition
JPH07247424A (en) Aromatic polyamide composition
EP0018632A1 (en) Thermally stable, flame-retardant thermoplastic polyamide resins
JPH06239990A (en) Polyamide molded product
US4272429A (en) Thermally stable, flame-retardant polymers and selected oligomers useful therein
JP3085540B2 (en) Polyamide hollow molded products
JPH0372564A (en) Polyamide resin composition for engine head cover
JPH05230209A (en) Polyamide resin and its production
EP0485396B1 (en) Copolymer of dodecane terephthalamide
JPH02199167A (en) Polyamide composition
JPH0828574A (en) Holder made of synthetic resin
JPH1072550A (en) Flame-retardant polyamide resin composition and component surface mounting produced therefrom
JPH1087986A (en) Flame-retardant partial aromatic polyamide resin composition and surface-mounting part made thereof
JPS61285253A (en) Polyamide composition
JPS5889618A (en) Isomeric polymer having improved physical properties at high temperature

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100425

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140425

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term