JP3417659B2 - Wire bonding equipment - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造工程にお
いて用いられるワイヤボンディング装置に関し、特にワ
イヤの先端に溶融ボールを形成する電気トーチシステム
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor manufacturing process .
The present invention relates to a wire bonding apparatus used in the same, and more particularly to an electric torch system for forming a molten ball at the tip of a wire .
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ペレットとリードフレームとを電
気的に接続する手段として、ワイヤボンディング装置が
採用されている。このワイヤボンディング装置１は図２
に示すように、ボンディングヘッド２が、装置本体３に
対しＸ・Ｙテーブル４を介して設置され、このボンディ
ングヘッド２にボンディングアーム５を介してキャピラ
リ６が固着され、更に、ボンディングヘッド２にトーチ
ロッド７が配置して構成される。キャピラリ６に、スプ
ール８に巻き付けられたワイヤ９が挿通される。また、
トーチロッド７の先端にトーチ電極１０が形成される。
上記ボンディングアーム５は、ボンディングヘッド２に
対し鉛直方向に揺動可能に構成されるとともに、トーチ
ロッド７は、ボンディングヘッド２に対し水平方向に揺
動可能に構成される。2. Description of the Related Art A wire bonding device is used as a means for electrically connecting a semiconductor pellet and a lead frame. This wire bonding apparatus 1 is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the bonding head 2 is installed on the apparatus main body 3 via the XY table 4, the capillary 6 is fixed to the bonding head 2 via the bonding arm 5, and the torch is further attached to the bonding head 2. The rod 7 is arranged and configured. The wire 9 wound around the spool 8 is inserted into the capillary 6. Also,
A torch electrode 10 is formed at the tip of the torch rod 7.
The bonding arm 5 is swingable in the vertical direction with respect to the bonding head 2, and the torch rod 7 is swingable in the horizontal direction with respect to the bonding head 2.
【０００３】このワイヤボンディング装置１によって、
半導体ペレットの電極とリードフレームの所定位置とが
ワイヤ９を用いて接続されるが、この接続に際し、ワイ
ヤ９の先端に溶融ボールを形成してワイヤをペレットに
接続する。従って、上記ワイヤボンディング装置１で
は、トーチロッド７とワイヤ９とがそれぞれ高電圧発生
部１１に高圧配線１２を用いて接続され、この高電圧発
生部１１からの高電圧によってトーチ電極１０とワイヤ
９の先端との間に放電（スパーク）を発生させ、これに
より、ワイヤ９の先端に溶融ボールを形成している。上
記高電圧発生部１１は、コントロール部１３と一体化さ
れてトーチ電源ユニット１４として構成され、ボンディ
ングヘッド２から離れた位置に設置される。With this wire bonding apparatus 1,
The electrode of the semiconductor pellet and the predetermined position of the lead frame are connected using the wire 9, and at the time of this connection, a molten ball is formed at the tip of the wire 9 to connect the wire to the pellet. Therefore, in the wire bonding apparatus 1, the torch rod 7 and the wire 9 are connected to the high voltage generator 11 by using the high-voltage wiring 12, and the high voltage from the high voltage generator 11 causes the torch electrode 10 and the wire 9 to be connected. A discharge (spark) is generated between the tip of the wire 9 and the tip of the wire 9 to form a molten ball at the tip of the wire 9. The high voltage generator 11 is integrated with the controller 13 to constitute a torch power supply unit 14, and is installed at a position away from the bonding head 2.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述のワイヤボンディ
ング装置１では、高電圧発生部１１とトーチロッド７と
の距離Ｍは約100 〜150cm と離れている。そして、高電
圧発生部１１とトーチロッド７、ワイヤ９とをそれぞれ
接続する高圧配線１２は、余裕をもって距離Ｍ以上の寸
法に設定されている。このため、この高圧配線１２によ
る電圧降下が著しく大きくなってしまい、更に複数台の
ワイヤボンディング装置１にあっては高圧配線１２の長
さが装置毎に異なるので、ワイヤ９の先端とトーチ電極
１０との間の放電が不安定になるワイヤボンディング装
置１が存在する虞れがある。In the wire bonding apparatus 1 described above, the distance M between the high voltage generator 11 and the torch rod 7 is about 100 to 150 cm. The high-voltage wiring 12 that connects the high-voltage generator 11 to the torch rod 7 and the wire 9 is set to a dimension of a distance M or more with a margin. For this reason, the voltage drop due to the high-voltage wiring 12 becomes remarkably large, and the length of the high-voltage wiring 12 in each of the plurality of wire bonding apparatuses 1 is different depending on the apparatus. Therefore, the tip of the wire 9 and the torch electrode 10 are different. There is a possibility that there is a wire bonding apparatus 1 in which the discharge between and becomes unstable.
【０００５】また、ワイヤボンディング装置１は、ペレ
ットの電極とリードフレームの所定位置とをワイヤ９に
よって接続した後、ボンディングヘッド２に設置された
クランパによりワイヤ９を引張って切断する。この切断
後にキャピラリ６より突出するワイヤ長は、切断の度毎
に異なり、従って、切断後のワイヤ９の先端位置がトー
チ電極１０に対し切断の度毎に異なる。このため、高圧
配線１２による電圧降下が大きいと、ワイヤ９の先端と
トーチ電極１０との間に発生する放電が不安定となるた
め、これを防止するために、高電圧発生部１１にて発生
する電圧を過大にする必要が生ずる。この結果、ワイヤ
ボンディング装置１の安全性が低下する虞れがある。In addition, the wire bonding apparatus 1 connects the electrode of the pellet and a predetermined position of the lead frame with the wire 9, and then pulls and cuts the wire 9 by the clamper installed in the bonding head 2. The length of the wire protruding from the capillary 6 after this cutting differs with each cutting, and therefore the tip position of the wire 9 after cutting differs with each cutting of the torch electrode 10. Therefore, if the voltage drop due to the high-voltage wiring 12 is large, the discharge generated between the tip of the wire 9 and the torch electrode 10 becomes unstable, and in order to prevent this, the high-voltage generation unit 11 generates the discharge. It becomes necessary to increase the voltage to be applied. As a result, the safety of the wire bonding apparatus 1 may be reduced.
【０００６】この発明は、上述の事情を考慮してなされ
たものであり、トーチ電極とワイヤ間に安定した放電を
発生できるとともに、安全性の高いワイヤボンディング
装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above-mentioned circumstances, and is capable of generating stable discharge between the torch electrode and the wire and having high safety wire bonding.
The purpose is to provide a device .
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、キャピラリに挿通されたワイヤとトーチロッドに形
成されたトーチ電極との間に高圧配線を介して高電圧を
印加し、両者間にて放電を生じせしめてワイヤ先端にボ
ールを形成する電気トーチシステムを有するワイヤボン
ディング装置において、前記ワイヤと前記トーチ電極と
の間に高電圧を印加するトーチ電源ユニットをコントロ
ール部とこのコントロール部により制御される高電圧発
生部とに分離し、高電圧発生部をボンディングヘッドが
設置されるＸ方向移動テーブル又はＹ方向移動テーブル
に設置したことを特徴とするものである。According to the present invention, a high voltage is applied between a wire inserted through a capillary and a torch electrode formed on a torch rod through a high voltage wiring, In a wire bonding apparatus having an electric torch system for generating a discharge between the wires and forming a ball at the tip of the wire, a torch power supply unit for applying a high voltage between the wire and the torch electrode is a control unit and this control unit. Separated from the high voltage generator controlled by the bonding head
X-direction moving table or Y-direction moving table installed
It is characterized by being installed in.
【０００８】更に、請求項２に記載の本発明は、ボンデ
ィングヘッドに配置されワイヤが挿通されるキャピラリ
を有するボンディングアームと、上記ボンディングヘッ
ドに配置されトーチ電極を有するトーチロッドと、前記
ワイヤと前記トーチ電極との間に高圧配線を介して高電
圧を印加するトーチ電源ユニットとを有するワイヤボン
ディング装置において、前記トーチ電源ユニットをコン
トロール部とこのコントロール部により制御される高電
圧発生部とに分離し、高電圧発生部を前記ボンディング
ヘッドに設置したことを特徴とするものである。Further, the present invention according to claim 2 is such that a bonding arm having a capillary arranged in the bonding head and having a wire inserted therein, a torch rod having a torch electrode arranged in the bonding head, the wire and the wire. A wire bomb having a torch power supply unit for applying a high voltage to the torch electrode via high-voltage wiring.
In loading device, separating the torch power unit to the control unit and the high voltage generator which is controlled by the control unit, in which the high voltage generator is characterized in that installed in the bonding head.
【０００９】[0009]
【作用】従って、この発明に係るワイヤボンディング装
置によれば、トーチ電源ユニットを構成する高電圧発生
部とワイヤ、トーチ電極とを接続する高圧配線の長さを
短くでき、従って、この高圧配線による電圧降下を低減
できる。このため、複数台の各ボンディング装置におい
て高圧配線の長さが異なっていても、いずれも、この高
圧配線による電圧降下が少ないので、ワイヤ先端とトー
チ電極との間に発生する放電を安定させることができ
る。Therefore, according to the wire bonding apparatus of the present invention, the length of the high-voltage wiring connecting the high-voltage generating portion forming the torch power supply unit, the wire, and the torch electrode can be shortened. The voltage drop can be reduced. Therefore, even if the length of the high-voltage wiring is different in each of the plurality of bonding apparatuses, the voltage drop due to the high-voltage wiring is small, so that the discharge generated between the tip of the wire and the torch electrode can be stabilized. You can
【００１０】また、ボンディング装置は、ボンディング
点へのボンディング終了後、ワイヤをクランパにて切断
する。この切断後にキャピラリより突出するワイヤ長
は、切断の度毎に異なり、従って、ワイヤ先端とトーチ
電極との距離がワイヤ切断の度に変動する。然し、この
発明では、高圧配線の長さが短くなって、この高圧配線
による電圧降下が少ないので、ワイヤ先端とトーチ電極
との間に常に安定した放電を発生させることができる。
故に、ワイヤ先端とトーチ電極との距離の変動に対して
安定した放電を発生させるために、高電圧発生部にて発
生させる電圧を過大にする必要がなく、この結果、ワイ
ヤボンディング装置を安全に構成できる。Further, the bonding apparatus cuts the wire with the clamper after the bonding at the bonding point is completed. The length of the wire protruding from the capillary after this cutting varies with each cutting, and therefore the distance between the tip of the wire and the torch electrode varies with each cutting of the wire. However, in the present invention, the length of the high-voltage wiring is shortened and the voltage drop due to the high-voltage wiring is small, so that stable discharge can always be generated between the tip of the wire and the torch electrode.
Therefore, it is not necessary to excessively increase the voltage generated in the high-voltage generating part in order to generate stable discharge with respect to the variation in the distance between the wire tip and the torch electrode, and as a result, the wire bonding device can be safely operated. Can be configured.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、この発明の実施例を、図面に基づいて
説明する。図１は、この発明に係るワイヤボンディング
装置の電気トーチシステムの一実施例が適用されたワイ
ヤボンディング装置の一部を示す斜視図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a part of a wire bonding apparatus to which an embodiment of an electric torch system for a wire bonding apparatus according to the present invention is applied.
【００１２】ワイヤボンディング装置２０は、装置本体
２１にＸ方向移動テーブル２２及びＹ方向移動テーブル
２３を介してボンディングヘッド２４が設置され、この
ボンディングヘッド２４に隣接して、装置本体２１に図
示しないリードフレームフィーダが設置されたものであ
る。In the wire bonding apparatus 20, a bonding head 24 is installed on the apparatus main body 21 via an X-direction moving table 22 and a Y-direction moving table 23, and a lead (not shown) on the apparatus main body 21 is adjacent to the bonding head 24. A frame feeder is installed.
【００１３】リードフレームフィーダは、ペレットがマ
ウントされたリードフレームをワイヤボンディング位置
に間欠的に搬送する。また、Ｘ方向移動テーブル２２
は、Ｘ方向移動用モータ２５によってボンディングヘッ
ド２４をＸ方向に移動させる。また、Ｙ方向移動テーブ
ル２３は、Ｙ方向移動用モータ２６によって、ボンディ
ングヘッド２４をＹ方向に移動させる。The lead frame feeder intermittently conveys the lead frame on which the pellets are mounted to the wire bonding position. In addition, the X-direction moving table 22
Moves the bonding head 24 in the X direction by the X-direction moving motor 25. Further, the Y-direction moving table 23 moves the bonding head 24 in the Y direction by the Y-direction moving motor 26.
【００１４】ボンディングヘッド２４には、ボンディン
グアーム２７が鉛直方向に揺動可能に支持され、このボ
ンディングアーム２７は、アーム駆動モータ２８により
駆動される。このボンディングアーム２７の先端に、ワ
イヤ２９を挿通するキャピラリ３０が固着される。この
ワイヤ２９によって、上記ペレットの電極と上記リード
フレームの所定位置とが、ワイヤボンディング装置２０
により接続される。このワイヤ２９は、金或いは銅、ア
ルミニウム等の金属から構成される。A bonding arm 27 is supported on the bonding head 24 so as to be vertically swingable, and the bonding arm 27 is driven by an arm drive motor 28. A capillary 30 into which the wire 29 is inserted is fixed to the tip of the bonding arm 27. With this wire 29, the electrode of the pellet and the predetermined position of the lead frame are connected to each other by the wire bonding device 20.
Connected by. The wire 29 is made of gold or a metal such as copper or aluminum.
【００１５】ボンディングヘッド２４には、上記ワイヤ
２９を巻き付けたスプール３１が設置される。ワイヤ２
９は、このスプール３１からワイヤ案内板（図示せず）
に案内され、図示しないクランパ間を通ってキャピラリ
３０へ導かれる。このクランパは例えばボンディングア
ーム２７と一体化され、ワイヤ２９にてペレットの電極
とリードフレームの所定位置とを接続した後、ボンディ
ングアーム２７の上昇時にワイヤ２９を把持して、この
ワイヤ２９を引張り切断する。A spool 31 around which the wire 29 is wound is installed on the bonding head 24. Wire 2
9 is a wire guide plate (not shown) from this spool 31
And is guided to the capillary 30 through a clamper (not shown). For example, this clamper is integrated with the bonding arm 27, and after connecting the electrode of the pellet and a predetermined position of the lead frame with the wire 29, the wire 29 is gripped when the bonding arm 27 is lifted and the wire 29 is pulled and cut. To do.
【００１６】更に、ボンディングヘッド２４にはトーチ
ホルダ３２が固着され、このトーチホルダ３２にトーチ
ロッド３３が配設される。このトーチロッド３３は、ト
ーチホルダ３２に対し水平方向に揺動自在に設けられ、
先端部にトーチ電極３４を有する。このトーチ電極３４
が、トーチロッド３３の揺動により、キャピラリ３０の
直下、或いは側方に設置可能とされる。尚、トーチロッ
ド３３が固定式であってもよい。Further, a torch holder 32 is fixed to the bonding head 24, and a torch rod 33 is arranged on the torch holder 32. The torch rod 33 is provided so as to be swingable in the horizontal direction with respect to the torch holder 32.
It has a torch electrode 34 at its tip. This torch electrode 34
However, by swinging the torch rod 33, the torch rod 33 can be installed immediately below or on the side of the capillary 30. The torch rod 33 may be fixed.
【００１７】トーチロッド３３の基端部は高圧配線３５
Ａを介して高電圧発生部３６の高圧側に接続される。ま
た、スプール３１に巻き付けられたワイヤ２９は、高圧
配線３５Ｂを介して高電圧発生部３６のアース側に接続
される。この高電圧発生部３６は、高圧配線３５Ａ及び
３５Ｂを介して、キャピラリ３０に挿通されたワイヤ２
９の先端とトーチ電極３４との間に高電圧（概ね1000V
以上）を印加し、ワイヤ２９の先端に溶融ボールを形成
する。上記トーチロッド３３、トーチ電極３４、高電圧
発生部３６、高圧配線３５Ａ及び３５Ｂならびに後述の
コントロール部３７が電気トーチシステムを構成する。The base end of the torch rod 33 is a high voltage wiring 35.
It is connected to the high voltage side of the high voltage generator 36 via A. The wire 29 wound around the spool 31 is connected to the ground side of the high voltage generator 36 via the high voltage wiring 35B. The high voltage generator 36 includes the wire 2 inserted through the capillary 30 through the high voltage wires 35A and 35B.
High voltage (approximately 1000V) between the tip of 9 and the torch electrode 34
(Above) is applied to form a molten ball at the tip of the wire 29. The torch rod 33, the torch electrode 34, the high voltage generator 36, the high voltage wirings 35A and 35B, and the controller 37 described later constitute an electric torch system.
【００１８】この高電圧発生部３６は、ボンディングヘ
ッド２４に設置される。従って本実施例においては、高
電圧発生部３６とトーチロッド３３との距離Ｌは約20cm
となり、そして、高圧配線３５Ａ及び３５Ｂは、この距
離Ｌに多少の余裕をもたせた長さに設定される。また、
高電圧発生部３６は、装置本体２１上、或いは他の位置
に設置されたコントロール部３７によって、電圧の発生
・停止が制御される。このコントロール部３７は、例え
ば上記Ｘ方向移動モータ２５、Ｙ方向移動モータ２６及
びアーム駆動モータ２８の駆動等も制御する。The high voltage generator 36 is installed on the bonding head 24. Therefore, in this embodiment, the distance L between the high voltage generator 36 and the torch rod 33 is about 20 cm.
Then, the high-voltage wirings 35A and 35B are set to have such a length that the distance L has some margin. Also,
The high voltage generation unit 36 is controlled by the control unit 37 installed on the apparatus main body 21 or at another position to generate or stop the voltage. The controller 37 also controls, for example, driving of the X-direction movement motor 25, the Y-direction movement motor 26, and the arm drive motor 28.
【００１９】次に、作用を説明する。リードフレームフ
ィーダによって、ペレットがマウントされたリードフレ
ームがワイヤボンディング位置に設置されると、コント
ロール部３７が高電圧発生部３６に高電圧を発生させ、
ワイヤ２９の先端とトーチ電極３４との間に放電を発生
させて、ワイヤ２９の先端に溶融ボールを形成する。Next, the operation will be described. When the lead frame on which the pellets are mounted is installed at the wire bonding position by the lead frame feeder, the control unit 37 causes the high voltage generating unit 36 to generate a high voltage,
A discharge is generated between the tip of the wire 29 and the torch electrode 34 to form a molten ball at the tip of the wire 29.
【００２０】その後、コントロール部３７は、アーム駆
動モータ２８を制御してボンディングアーム２７を介し
キャピラリ３０を下降させ、ワイヤ２９の先端の溶融ボ
ールをペレットの電極に押し付けてボンディングさせ
る。次に、コントロール部３７は、キャピラリ３０を上
昇させた後、Ｘ方向移動モータ２５及びＹ方向移動モー
タ２６を制御してボンディングヘッド２４を移動させ、
再びボンディングアーム２７を介してキャピラリ３０を
下降させ、ワイヤ２９をリードフレームの所定位置にボ
ンディングさせる。Thereafter, the control unit 37 controls the arm driving motor 28 to lower the capillary 30 via the bonding arm 27, and presses the molten ball at the tip of the wire 29 to the electrode of the pellet for bonding. Next, the control unit 37 raises the capillary 30 and then controls the X-direction movement motor 25 and the Y-direction movement motor 26 to move the bonding head 24,
The capillary 30 is lowered again via the bonding arm 27 to bond the wire 29 to a predetermined position on the lead frame.
【００２１】その後、コントロール部３７は、クランパ
にてワイヤ２９を把持させた後ボンディングアーム２７
を上昇させ、ワイヤ２９を引張って、リードフレームと
の接合部近傍でこのワイヤ２９を切断して１ワイヤのボ
ンディング動作を終了する。Thereafter, the control section 37 causes the clamper to hold the wire 29 and then the bonding arm 27.
Is lifted, the wire 29 is pulled, and the wire 29 is cut in the vicinity of the joint with the lead frame to complete the one-wire bonding operation.
【００２２】上記実施例によれば、トーチ電源ユニット
を高電圧発生部３６とコントロール部３７とに分離する
と共に、この高電圧発生部３６が、ワイヤ２９を挿通す
るキャピラリ３０とトーチ電極３４とが設置されたボン
ディングヘッド２４に設置されたので、この高電圧発生
部３６とワイヤ２９及びトーチ電極３４とを接続する高
圧配線３５Ａ、３５Ｂの長さを短くでき、従って、この
高圧配線３５Ａ、３５Ｂによる電圧降下を低減できる。
このため、複数台の各ボンディング装置２０において高
圧配線３５Ａ、３５Ｂの長さが異なっていても、いずれ
も、この高圧配線３５Ａ、３５Ｂによる電圧降下が少な
いので、ワイヤ２９の先端とトーチ電極３４との間に発
生する放電を安定化することができる。According to the above embodiment, the torch power supply unit is separated into the high voltage generating section 36 and the control section 37, and the high voltage generating section 36 has the capillary 30 through which the wire 29 is inserted and the torch electrode 34. Since it is installed on the installed bonding head 24, the length of the high voltage wirings 35A and 35B connecting the high voltage generating portion 36 to the wire 29 and the torch electrode 34 can be shortened. Therefore, the high voltage wirings 35A and 35B are used. The voltage drop can be reduced.
For this reason, even if the lengths of the high voltage wirings 35A and 35B are different in each of the plurality of bonding apparatuses 20, the voltage drop due to the high voltage wirings 35A and 35B is small, so that the tip of the wire 29 and the torch electrode 34 are not connected. It is possible to stabilize the discharge that occurs during the period.
【００２３】また、ボンディング装置２０は、ペレット
の電極とリードフレームの所定位置とをワイヤ２９によ
って接続した後、このワイヤ２９を、クランパにより引
張って切断させる。この切断後にキャピラリ３０により
突出するワイヤ長は、切断の度毎に異なり、従って、ワ
イヤ２９の先端とトーチ電極３４との距離がワイヤ切断
毎に変動する。然し、この実施例では、高圧配線３５
Ａ、３５Ｂの長さが短くなって、これらの高圧配線３５
Ａ、３５Ｂによる電圧降下が少ないので、ワイヤ２９の
先端とトーチ電極３４との間に常に安定した放電を発生
させることができる。故に、ワイヤ２９の先端とトーチ
電極３４との距離変動に対して安定した放電を発生させ
るために、高電圧発生部３６にて発生させる電圧を過大
にする必要がなく、ワイヤボンディング装置２０を安全
に構成できる。Further, the bonding apparatus 20 connects the electrode of the pellet and the predetermined position of the lead frame with the wire 29, and then pulls and cuts the wire 29 with the clamper. The length of the wire protruding by the capillary 30 after this cutting differs with each cutting, and therefore the distance between the tip of the wire 29 and the torch electrode 34 varies with each cutting of the wire. However, in this embodiment, the high voltage wiring 35
Since the length of A and 35B is shortened, these high voltage wiring 35
Since the voltage drop due to A and 35B is small, it is possible to always generate stable discharge between the tip of the wire 29 and the torch electrode 34. Therefore, it is not necessary to excessively increase the voltage generated by the high voltage generation unit 36 in order to generate stable discharge with respect to the distance variation between the tip of the wire 29 and the torch electrode 34, and the wire bonding apparatus 20 can be safely operated. Can be configured to.
【００２４】尚、上記実施例においては、高電圧発生部
３６をボンディングヘッド２４に設置した例を説明した
が、このボンディングヘッド２４が設置されるＸ方向移
動テーブル２２やＹ方向移動テーブル２３に、または装
置本体２１におけるトーチロッド３３に近い位置に設置
するものであってもよい。In the above embodiment, an example in which the high voltage generator 36 is installed on the bonding head 24 has been described. However, on the X-direction moving table 22 and the Y-direction moving table 23 on which the bonding head 24 is installed, Alternatively, it may be installed at a position close to the torch rod 33 in the apparatus main body 21.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上のように、この発明に係るワイヤボ
ンディング装置によれば、トーチ電極とワイヤ間に安定
した放電を発生できるとともに、安全性も向上させるこ
とができる。As described above, the wire button according to the present invention is
According to the bonding device , stable discharge can be generated between the torch electrode and the wire, and safety can be improved.
【図１】図１は、この発明に係るワイヤボンディング装
置の電気トーチシステムの一実施例が適用されたワイヤ
ボンディング装置の一部を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a part of a wire bonding apparatus to which an embodiment of an electric torch system for a wire bonding apparatus according to the present invention is applied.
【図２】図２は、従来のワイヤボンディング装置の一部
を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a part of a conventional wire bonding apparatus.
２０ ワイヤボンディング装置 ２４ ボンディングヘッド ２７ ボンディングアーム ２９ ワイヤ ３０ キャピラリ ３３ トーチロッド ３４ トーチ電極 ３５Ａ、３５Ｂ 高圧配線 ３６ 高電圧発生部 Ｌ 高電圧発生部とトーチロッドとの距離 20 Wire bonding equipment 24 Bonding head 27 Bonding arm 29 wires 30 capillaries 33 torch rod 34 Torch electrode 35A, 35B High-voltage wiring 36 High voltage generator L Distance between high voltage generator and torch rod
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−326606（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−23532（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−146741（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−188357（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−197338（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-5-326606 (JP, A) JP-A-59-23532 (JP, A) JP-A-2-146741 (JP, A) Actual development Sho-61- 188357 (JP, U) Actual development Sho 63-197338 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/60
Claims (2)
ロッドに形成されたトーチ電極との間に高圧配線を介し
て高電圧を印加し、両者間にて放電を生じせしめてワイ
ヤ先端にボールを形成する電気トーチシステムを有する
ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤと前記ト
ーチ電極との間に高電圧を印加するトーチ電源ユニット
をコントロール部とこのコントロール部により制御され
る高電圧発生部とに分離し、高電圧発生部をボンディン
グヘッドが設置されるＸ方向移動テーブル又はＹ方向移
動テーブルに設置したことを特徴とするワイヤボンディ
ング装置。1. A high voltage is applied between a wire inserted through a capillary and a torch electrode formed on a torch rod through a high-voltage wiring, and a discharge is generated between the two to form a ball at the tip of the wire. In a wire bonding apparatus having an electric torch system, a torch power supply unit that applies a high voltage between the wire and the torch electrode is separated into a control unit and a high voltage generation unit controlled by the control unit, Bonding the voltage generator
X-direction moving table or Y-direction moving table on which the head is installed
A wire bonding device that is installed on a moving table .
挿通されるキャピラリを有するボンディングアームと、
上記ボンディングヘッドに配置されトーチ電極を有する
トーチロッドと、前記ワイヤと前記トーチ電極との間に
高圧配線を介して高電圧を印加するトーチ電源ユニット
とを有するワイヤボンディング装置において、前記トー
チ電源ユニットをコントロール部とこのコントロール部
により制御される高電圧発生部とに分離し、高電圧発生
部を前記ボンデイングヘッドに設置したことを特徴とす
るワイヤボンディング装置。2. A bonding arm having a capillary which is arranged on the bonding head and through which a wire is inserted,
In a wire bonding apparatus having a torch rod having a torch electrode arranged in the bonding head, and a torch power supply unit for applying a high voltage between the wire and the torch electrode via a high-voltage wiring, the torch power supply unit includes: A wire bonding apparatus characterized in that a control section and a high voltage generating section controlled by the control section are separated, and the high voltage generating section is installed in the bonding head.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11971994A JP3417659B2 (en) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | Wire bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11971994A JP3417659B2 (en) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | Wire bonding equipment |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307361A JPH07307361A (en) | 1995-11-21 |
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Family
ID=14768429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11971994A Expired - Fee Related JP3417659B2 (en) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | Wire bonding equipment |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3417659B2 (en) |
-
1994
- 1994-05-10 JP JP11971994A patent/JP3417659B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH07307361A (en) | 1995-11-21 |
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