JP3410032B2 - Composite thin-film magnetic head and method of manufacturing the same - Google Patents
Composite thin-film magnetic head and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば浮上式磁気ヘッ
ドなどとして使用される薄膜磁気ヘッドに係り、特に磁
気抵抗効果素子を有する再生ヘッド部と、コイル層とコ
ア層を有するインダクティブ型磁気ヘッドとが積層され
た複合型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film magnetic head used as, for example, a floating magnetic head, and more particularly to an inductive magnetic head having a reproducing head section having a magnetoresistive effect element, a coil layer and a core layer. The present invention relates to a composite type thin film magnetic head in which and are laminated and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７は、複合型薄膜磁気ヘッドの使用例
としてハードディスク装置用の浮上式磁気ヘッドＨを示
している。この磁気ヘッドＨのスライダ１は、（イ）が
ディスク面の移動方向の上流側に向くリーディング側
で、（ロ）がトレーリング側である。スライダ１のディ
スクに対向する面では、レール状のＡＢＳ面１ａ，１
ａ，１ｂと、エアーグルーブ１ｃが形成されている。そ
してスライダ１のトレーリング側の端面１ｄに複合型薄
膜磁気ヘッド２が設けられている。2. Description of the Related Art FIG. 7 shows a floating magnetic head H for a hard disk drive as an example of use of a composite type thin film magnetic head. In the slider 1 of this magnetic head H, (a) is the leading side facing the upstream side in the moving direction of the disk surface, and (b) is the trailing side. On the surface of the slider 1 facing the disk, rail-shaped ABS surfaces 1a, 1
A and 1b and an air groove 1c are formed. The composite type thin film magnetic head 2 is provided on the trailing side end surface 1d of the slider 1.
【０００３】図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面の
拡大図であり、複合型薄膜磁気ヘッド２の積層構造を示
している。また図９は図８のＩＸ矢視方向からの部分拡
大正面図である。この複合型薄膜磁気ヘッド２は、磁気
抵抗効果素子（ＭＲ素子）１２を含む再生ヘッド部ｈ１
と、インダクティブ型磁気ヘッドｈ２とが積層されて構
成されている。FIG. 8 is an enlarged view of a section taken along line VIII-VIII of FIG. 7, showing a laminated structure of the composite type thin film magnetic head 2. 9 is a partially enlarged front view from the direction of the arrow IX in FIG. This composite type thin film magnetic head 2 has a reproducing head portion h1 including a magnetoresistive effect element (MR element) 12.
And an inductive magnetic head h2 are laminated.
【０００４】図９に示すように、再生ヘッド部ｈ１で
は、スライダ１のトレーリング側端面１ｄに例えばメッ
キで形成されたパーマロイ（ＮｉＦｅ）層の下部シール
ド層３が設けられ、その表面に非磁性体の下部ギャップ
層１１が形成され、この下部ギャップ層１１上に磁気抵
抗効果素子（ＭＲ素子）１２が積層されている。このＭ
Ｒ素子１２は三層構造であり、下からＳＡＬ膜１２ａ、
非磁性材料のＳＨＵＮＴ膜１２ｂ、磁気抵抗効果を有す
るＭＲ膜１２ｃである。As shown in FIG. 9, in the reproducing head portion h1, a lower shield layer 3 of a permalloy (NiFe) layer formed by plating, for example, is provided on the trailing side end surface 1d of the slider 1, and the surface thereof is nonmagnetic. A lower gap layer 11 of the body is formed, and a magnetoresistive effect element (MR element) 12 is laminated on the lower gap layer 11. This M
The R element 12 has a three-layer structure, and the SAL film 12a,
A SHUNT film 12b made of a non-magnetic material and an MR film 12c having a magnetoresistive effect.
【０００５】ＭＲ素子１２の両縁部上面から下部ギャッ
プ層１１の表面にかけて、電極層１３が形成されてい
る。この電極層１３は、下層が反強磁性層（アンチフェ
ロー層；ＡＦ層）１３ａで、上層が例えばタングステン
（Ｗ）を主体とした導電層１３ｂである。さらに電極層
１３，１３の表面はアルミナなどの上部ギャップ層１５
により覆われ、その上に下部コア層４が例えばパーマロ
イのメッキ層により形成されている。再生ヘッド部ｈ１
では、ＭＲ膜１２ｃと、下部シールド層３または上部コ
ア層４との間の距離によりギャップ長（Ｇｌ）が決めら
れる。またトラック幅Ｔｗは、ＭＲ膜１２ｃにおいて、
電極層１３と１３との間でセンス電流が流れる範囲によ
り決められる。Electrode layers 13 are formed from the upper surfaces of both edges of the MR element 12 to the surface of the lower gap layer 11. The electrode layer 13 has a lower layer as an antiferromagnetic layer (anti-fellow layer; AF layer) 13a and an upper layer as a conductive layer 13b mainly composed of, for example, tungsten (W). Further, the surfaces of the electrode layers 13 and 13 have an upper gap layer 15 such as alumina.
And the lower core layer 4 is formed thereon by, for example, a permalloy plating layer. Playback head part h1
Then, the gap length (Gl) is determined by the distance between the MR film 12c and the lower shield layer 3 or the upper core layer 4. In addition, the track width Tw of the MR film 12c is
It is determined by the range in which the sense current flows between the electrode layers 13 and 13.
【０００６】図８に示すように、前記下部コア層４の上
には、絶縁層を介して螺旋状に形成されたコイル層６が
設けられている。また前記コイル層６の上には、絶縁層
を介して上部コア層５が形成されている。前記上部コア
層５の基部５ａは、下部コア層４と接続され、また前記
下部コア層４と上部コア層５との対向部はＡＢＳ面１ｂ
に現れて、インダクティブ型磁気ヘッドの記録用磁気ギ
ャップＧが形成されている。As shown in FIG. 8, a coil layer 6 formed in a spiral shape is provided on the lower core layer 4 with an insulating layer interposed therebetween. An upper core layer 5 is formed on the coil layer 6 with an insulating layer interposed therebetween. The base portion 5a of the upper core layer 5 is connected to the lower core layer 4, and the facing portion between the lower core layer 4 and the upper core layer 5 is an ABS surface 1b.
And the recording magnetic gap G of the inductive magnetic head is formed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図９に示す
ように、再生ヘッド部における磁気抵抗効果素子１２に
は、その両側に電極層１３が形成されているが、この電
極層１３に電流を供給するために、薄膜磁気ヘッド２の
外側から前記薄膜磁気ヘッド２の内部を通って、前記電
極層１３にまで通じる電流伝達経路を形成しなければな
らない。By the way, as shown in FIG. 9, an electrode layer 13 is formed on both sides of the magnetoresistive effect element 12 in the reproducing head portion. A current is applied to the electrode layer 13. In order to supply the electric current, a current transmission path from the outside of the thin film magnetic head 2 to the electrode layer 13 through the inside of the thin film magnetic head 2 must be formed.
【０００８】しかしながら、図８に示すように、電極層
１３の上には、磁性材料製の下部コア層４や、導電性の
コイル層６等が形成されているため、これらの層との絶
縁性を保ちながら、薄膜磁気ヘッド２の内部を通って、
前記電極層１３にまで通じる電流伝達経路を形成する
と、複雑な電流伝達経路を形成する必要があり、製造工
程を煩雑化させていた。However, as shown in FIG. 8, since the lower core layer 4 made of a magnetic material, the conductive coil layer 6 and the like are formed on the electrode layer 13, insulation from these layers is provided. While maintaining the property, through the inside of the thin film magnetic head 2,
If a current transmission path that reaches the electrode layer 13 is formed, it is necessary to form a complicated current transmission path, which complicates the manufacturing process.
【０００９】またコイル層６の下側には多くの層が積層
されているので、前記コイル層６が形成される面には、
段差が発生しやすくなっている。特に段差の激しい部分
にコイル層６の通電端部が形成されると、前記コイル層
６の通電端部から電流を供給するための電流伝達経路を
形成しにくくなるといった問題がある。Since many layers are laminated below the coil layer 6, the surface on which the coil layer 6 is formed has
Steps are likely to occur. Particularly, when the current-carrying end of the coil layer 6 is formed in a portion having a large step, it is difficult to form a current transmission path for supplying a current from the current-carrying end of the coil layer 6.
【００１０】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、電流伝達経路を簡単に形成でき、且つ製造工程を
容易化できる複合型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法を
提供することを目的としている。The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a composite type thin film magnetic head capable of easily forming a current transmission path and facilitating a manufacturing process, and a manufacturing method thereof. .
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、磁性材料の下
部シールド層の上に下部ギャップ層を介して形成された
磁気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子の上に上部
ギャップ層を介して形成された磁性材料の下部コア層
と、前記下部シールド層と下部コア層との間で下部シー
ルド層および下部コア層の双方に対して絶縁され且つ前
記磁気抵抗効果素子に導通されている電極層と、前記下
部コア層の上に非磁性材料のギャップ層を介して積層さ
れた磁性材料の上部コア層と、前記下部コア層および上
部コア層に記録磁界を誘導するコイル層とを有する複合
型薄膜磁気ヘッドにおいて、前記下部コア層と同じ材料
で且つ同じ膜厚で形成されたＭＲ引出し層が、前記下部
コア層と分離されて設けられており、前記電極層の上に
前記ＭＲ引出し層が重ねられ、前記ＭＲ引出し層と電極
層とが導通状態とされていることを特徴とするものであ
る。例えば、前記下部コア層とＭＲ引出し層は共に、前
記上部ギャップ層の上に形成されている。The present invention provides a magnetoresistive effect element formed on a lower shield layer of a magnetic material via a lower gap layer, and an upper gap layer on the magnetoresistive effect element. Formed of a magnetic material, and an electrode electrically insulated from both the lower shield layer and the lower core layer between the lower shield layer and the lower core layer and electrically connected to the magnetoresistive effect element. A composite layer, a magnetic material upper core layer laminated on the lower core layer via a gap layer of a non-magnetic material, and a coil layer for inducing a recording magnetic field in the lower core layer and the upper core layer. Type thin film magnetic head, an MR extraction layer formed of the same material and with the same thickness as the lower core layer is provided separately from the lower core layer, and the MR extraction layer is provided on the electrode layer. But Nerare, said MR lead layer and the electrode layer is characterized in that it is conductive. For example, both the lower core layer and the MR lead layer are formed on the upper gap layer.
【００１２】さらに本発明では、前記下部コア層と同じ
材料で且つ同じ膜厚で形成された底上げ層が、前記下部
コア層と分離されて設けられており、前記底上げ層の上
に、前記コイル層の通電端部が積層されているようにで
きる。また、本発明では、前記底上げ層の上に、前記コ
イル層の通電端部と電気的に接続されたリード層の端部
が積層されているようにできる。この場合も、例えば、
前記下部コア層と底上げ層は共に、前記上部ギャップ層
の上に形成されている。Further, in the present invention , a bottom-up layer made of the same material and with the same film thickness as the lower core layer is provided separately from the lower core layer, and the coil is provided on the bottom-up layer. by such energization end layers are laminated
Wear. Further, in the present invention, the core is provided on the bottom raising layer.
End of the lead layer electrically connected to the current-carrying end of the insulating layer
Can be stacked. Also in this case, for example,
Both the lower core layer and the raised bottom layer are formed on the upper gap layer.
【００１３】さらに、その上にコイル層を形成できる広
さの磁性材料層が、前記下部コア層と分離されて且つ下
部コア層と同じ材料で同じ膜厚で形成されており、前記
磁性材料層および下部コア層の上に絶縁層を介して前記
コイル層が形成されているものとすることができる。Further, a magnetic material layer having a width on which a coil layer can be formed is formed separately from the lower core layer and made of the same material as the lower core layer with the same film thickness. The coil layer may be formed on the lower core layer via an insulating layer.
【００１４】なお、本発明では、前記下部コア層は、上
部コア層との間で記録磁界を発生させるためのコア機能
と、前記磁気抵抗効果素子に対する上部シールド機能と
を兼用することが好ましい。In the present invention, it is preferable that the lower core layer has both a core function for generating a recording magnetic field with the upper core layer and an upper shield function for the magnetoresistive effect element.
【００１５】次に本発明の製造方法は、磁性材料の下部
シールド層の上に下部ギャップ層を介して形成された磁
気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子の上に上部ギ
ャップ層を介して形成された磁性材料の下部コア層と、
前記下部コア層の上に非磁性材料のギャップ層を介して
対向する磁性材料の上部コア層と、前記下部コア層およ
び上部コア層に記録磁界を誘導するコイル層とを有する
複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法において、（ａ）前記
磁気抵抗効果素子およびこの磁気抵抗効果素子に導通す
る電極層を覆う上部ギャップ層上に、下地膜を形成する
工程と、（ｂ）前記下地膜上にレジスト膜をパターン形
成する工程と、（ｃ）レジスト膜が形成されていない前
記下地膜の上に磁性材料のメッキ層を形成する工程と、
（ｄ）前記レジスト膜を除去する工程と、（ｅ）前記メ
ッキ層の上に、カバーレジスト膜を形成した後、前記カ
バーレジスト膜に覆われていない前記メッキ層を除去し
て、前記（ｂ）の工程のレジスト膜により互いに分離さ
れた、前記下部コア層および、前記電極層と重なり且つ
前記電極層と導通するＭＲ引出し層を形成する工程と、
（ｆ）前記カバーレジスト膜を除去しさらに下部コア層
およびＭＲ引出し層の間の前記下地膜を除去する工程
と、を有することを特徴とするものである。Next, in the manufacturing method of the present invention, a magnetoresistive effect element formed on the lower shield layer of a magnetic material via a lower gap layer, and an upper gap layer on the magnetoresistive effect element. A lower core layer of magnetic material formed,
A composite thin-film magnetic head having an upper core layer of a magnetic material facing the lower core layer via a gap layer of a non-magnetic material, and a coil layer for inducing a recording magnetic field in the lower core layer and the upper core layer. (A) a step of forming a base film on the upper gap layer covering the magnetoresistive effect element and the electrode layer conducting to the magnetoresistive effect element; and (b) a resist film on the base film. And (c) forming a plating layer of a magnetic material on the base film on which a resist film is not formed,
(D) removing the resist film, and (e) forming a cover resist film on the plating layer, and then removing the plating layer not covered by the cover resist film, Forming a MR lead layer that is separated from each other by the resist film of the step of (4) and that overlaps with the electrode layer and is electrically connected to the electrode layer;
(F) removing the cover resist film and further removing the base film between the lower core layer and the MR extraction layer.
【００１６】また、本発明の製造方法は、磁性材料の下
部シールド層の上に下部ギャップ層を介して形成された
磁気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子の上に上部
ギャップ層を介して形成された磁性材料の下部コア層
と、前記下部コア層の上に非磁性材料のギャップ層を介
して対向する磁性材料の上部コア層と、前記下部コア層
および上部コア層に記録磁界を誘導するコイル層とを有
する複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法において、（ｇ）
前記磁気抵抗効果素子およびこの磁気抵抗効果素
子に導通する電極層を覆う上部ギャップ層上に、下地膜
を形成する工程と、（ｈ）
前記下地膜上にレジスト膜をパターン形成する工
程と、（ｉ）
レジスト膜が形成されていない前記下地膜の上に
磁性材料のメッキ層を形成する工程と、（ｊ）
前記レジスト膜を除去する工程と、（ｋ）
前記メッキ層の上に、カバーレジスト膜を形成し
た後、前記カバーレジスト膜に覆われていない前記メッ
キ層を除去して、前記（ｈ）の工程のレジスト膜により
互いに分離された、前記下部コア層、底上げ層および、
前記電極層と重なり且つ前記電極層と導通するＭＲ引出
し層を形成する工程と、（ｌ）
前記カバーレジスト膜を除去しさらに下部コア
層、底上げ層、およびＭＲ引出し層の間の前記下地膜を
除去する工程と、（ｍ）
前記下部コア層の上に絶縁層を介してコイル層を
形成し、このコイル層の通電端部を前記底上げ層の上に
積層する工程と、を有することを特徴とするものであ
る。また、前記（ｍ）の工程の後に、 （ｎ） 前記底上げ層の上に、前記コイル層の通電端部
と電気的に接続されたリード層の端部を積層する工程を
有することもできる。 In the manufacturing method of the present invention, a magnetoresistive effect element is formed on a lower shield layer of a magnetic material via a lower gap layer, and an upper gap layer is formed on the magnetoresistive effect element. Inducing a recording magnetic field in the formed lower core layer of a magnetic material, an upper core layer of a magnetic material facing the lower core layer with a gap layer of a non-magnetic material, and the lower core layer and the upper core layer. A method for manufacturing a composite thin-film magnetic head having a coil layer for: (g) the magnetoresistive effect element and the magnetoresistive effect element;
A step of forming a base film on the upper gap layer covering the electrode layer electrically connected to the child , (h) a step of patterning a resist film on the base film, and (i) a step in which no resist film is formed. A step of forming a plated layer of a magnetic material on the underlayer film, (j) a step of removing the resist film, and (k) a cover resist film formed on the plated layer and then the cover resist film The lower core layer, the bottom-up layer, and the bottom-up layer, which are separated from each other by the resist film in the step ( h ), by removing the plating layer not covered by
MR drawer overlapping with the electrode layer and conducting with the electrode layer
Forming was layer, (l) the cover resist film is removed further lower core layer, and removing the base film between the raised bottom layer, and the MR lead layer, (m) of the lower core layer A step of forming a coil layer on top of the insulating layer and laminating the current-carrying end of the coil layer on the bottom-up layer. In addition, after the step (m), (n) a current-carrying end of the coil layer is provided on the bottom-up layer.
The process of laminating the ends of the lead layer electrically connected to
You can also have.
【００１７】前記（ｂ）又は前記（ｈ）の工程で、前記
レジスト膜を、前記下部コア層と、前記下部コア層から
分離形成される磁性材料層とに対応する形状にパターン
形成し、前記（ｅ）又は前記（ｋ）の工程で、前記カバ
ーレジスト膜に覆われていない前記メッキ層を除去する
際に、前記下部コア層から分離形成された前記磁性材料
層をその上にコイル層を形成できる広さに形成し、コイ
ル層を前記下部コア層と前記磁性材料層の上に形成する
ことが好ましい。In the step (b) or (h), the resist film is formed from the lower core layer and the lower core layer.
When a pattern is formed in a shape corresponding to the magnetic material layer to be formed separately, and the plating layer not covered with the cover resist film is removed in the step (e) or (k), the lower part is formed. It is preferable that the magnetic material layer formed separately from the core layer is formed to have a width such that a coil layer can be formed thereon, and the coil layer is formed on the lower core layer and the magnetic material layer.
【００１８】[0018]
【作用】上記手段では、下部コア層と同じ材料であっ
て、且つ前記下部コア層と同時形成可能なＭＲ引出し層
が形成されている。このため、ＭＲ引出し層の形成を容
易化できる。またこのＭＲ引出し層は、その下側に形成
される磁気抵抗効果素子の電極層と重なる位置に形成さ
れており、前記ＭＲ引出し層と電極層とが電気的に接続
された状態となっている。このため、前記電極層に電流
を供給するための電流伝達経路を簡単な構造にできる。In the above means, the MR lead layer is formed of the same material as the lower core layer and which can be formed simultaneously with the lower core layer. Therefore, the formation of the MR extraction layer can be facilitated. Further, the MR extraction layer is formed at a position overlapping the electrode layer of the magnetoresistive effect element formed therebelow, and the MR extraction layer and the electrode layer are electrically connected. . Therefore, the current transmission path for supplying a current to the electrode layer can have a simple structure.
【００１９】また、下部コア層と同じ材料であって、且
つ前記下部コア層と同時形成可能な底上げ層が形成され
ている。この底上げ層の上にコイルの通電端部を積層し
ているため、前記通電端部が形成される付近の面の急激
な段差がなくなり、コイルの巻線部分と通電端部とがあ
まり段差のないほぼ同一面上に形成されることになり、
コイルの通電端部への電流伝達経路を安定した形状で形
成することができる。Further, a bottom-up layer which is made of the same material as the lower core layer and which can be formed simultaneously with the lower core layer is formed. Since the current-carrying end portion of the coil is laminated on this bottom-up layer, there is no sharp step on the surface near where the current-carrying end portion is formed, and there is not much step difference between the coil winding portion and the current-carrying end portion. Will be formed on almost the same plane,
The current transmission path to the current-carrying end of the coil can be formed in a stable shape.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１は、
図７に示す浮上式磁気ヘッドのスライダ１のトレーリン
グ側端面１ｄに設けられた複合型薄膜磁気ヘッドを示す
平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線の拡大断面図、図３
は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線の拡大断面図である。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. Figure 1
3 is a plan view showing a composite type thin film magnetic head provided on the trailing side end surface 1d of the slider 1 of the floating magnetic head shown in FIG. 7, FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II of FIG.
FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III in FIG. 1.
【００２１】図２に示すように、複合型薄膜磁気ヘッド
は、再生ヘッド部ｈ１と、記録用のインダクティブ型磁
気ヘッドｈ２とが積層されている。再生ヘッド部ｈ１で
は、スライダ１のトレーリング側端面１ｄに、パーマロ
イ（ＮｉＦｅ）メッキによる下部シールド層３が形成さ
れ、その上にアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の下部ギャップ層１
１が形成されている。スライダ１のＡＢＳ面１ｂに露出
する部分では、下部ギャップ層１１の上に、ＭＲ素子１
２が形成されている。このＭＲ素子１２は、下からＳＡ
Ｌ膜１２ａ、ＳＨＵＮＴ膜１２ｂ、ＭＲ膜１２ｃが積層
された三層構造である。As shown in FIG. 2, the composite type thin film magnetic head has a reproducing head portion h1 and an inductive magnetic head h2 for recording stacked. In the reproducing head portion h1, a lower shield layer 3 formed by permalloy (NiFe) plating is formed on the trailing side end surface 1d of the slider 1, and a lower gap layer 1 of alumina (Al 2 O 3 ) is formed thereon.
1 is formed. In the portion exposed on the ABS 1b of the slider 1, the MR element 1 is formed on the lower gap layer 11.
2 is formed. This MR element 12 is
It has a three-layer structure in which an L film 12a, a SHUNT film 12b, and an MR film 12c are laminated.
【００２２】ＭＲ素子１２の両縁部上面から下部ギャッ
プ層１１の上面にかけて、電極層１３，１３が形成され
ている。この電極層１３，１３は、ＦｅＭｎを主体とす
るＡＦ層とタングステン（Ｗ）を主体とした導電層とが
積層されたものであり、その層構造は下から、ＮｉＦｅ
／ＦｅＭｎ／Ｔａ／Ｗ／Ｔａである。ＮｉＦｅとＴａは
層間の密着のための層である。ＭＲ素子１２および電極
層１３の上にはアルミナによる上部ギャップ層１５が形
成されている。Electrode layers 13 and 13 are formed from the upper surfaces of both edges of the MR element 12 to the upper surface of the lower gap layer 11. The electrode layers 13 and 13 are formed by stacking an AF layer containing FeMn as a main component and a conductive layer containing tungsten (W) as a main component.
/ FeMn / Ta / W / Ta. NiFe and Ta are layers for adhesion between layers. An upper gap layer 15 made of alumina is formed on the MR element 12 and the electrode layer 13.
【００２３】上部ギャップ層１５の表面にはパーマロイ
（ＮｉＦｅ）を電界メッキしたメッキ層２１が形成さ
れ、このメッキ層２１を図４に示すフレームメッキ方法
により形成し且つエッチングすることにより、同じパー
マロイ層の、下部コア層２１ａ、磁性材料層２１ｂ、Ｍ
Ｒ引出し層２１ｃ，２１ｃ、および底上げ層２１ｄ，２
１ｅが形成される。図１および図５に示すように、磁性
材料層２１ｂは平面がほぼ長円形状であり、この磁性材
料層２１ｂの一部が微小幅の隙間δにより分離されて短
幅の帯形状の前記下部コア層２１ａが形成されている。
この下部コア層２１ａはＭＲ素子１２の上方を覆う位置
に形成されており、ＡＢＳ面１ｂに露出している。すな
わち、下部コア層２１ａと磁性材料層２１ｂは、再生ヘ
ッド部ｈ１の上部ギャップ層１５上に形成された上部シ
ールド層として兼用されている。A plating layer 21 of electrolytically plated permalloy (NiFe) is formed on the surface of the upper gap layer 15. The plated layer 21 is formed by the frame plating method shown in FIG. 4 and etched to form the same permalloy layer. Lower core layer 21a, magnetic material layer 21b, M
R lead-out layers 21c, 21c and bottom-up layers 21d, 2
1e is formed. As shown in FIG. 1 and FIG. 5, the magnetic material layer 21b has a substantially elliptical plane, and a part of the magnetic material layer 21b is separated by a gap δ having a minute width to form the lower portion of the belt having a short width. The core layer 21a is formed.
The lower core layer 21a is formed at a position covering the MR element 12 from above and is exposed on the ABS 1b. That is, the lower core layer 21a and the magnetic material layer 21b are also used as the upper shield layer formed on the upper gap layer 15 of the reproducing head portion h1.
【００２４】図１に示すように、ＭＲ引出し層２１ｃ，
２１ｃは、磁性材料層２１ｂの左右両側から離れた位置
に形成されている。前記電極層１３，１３は、この引出
し層２１ｃ、２１ｃの下に重なる位置に延びている。そ
して電極層１３，１３とＭＲ引出し層２１ｃ，２１ｃと
の間に介在する前記上部ギャップ層１５にコンタクトホ
ール（穴部）１５ａ，１５ａが形成され、このコンタク
トホール１５ａ，１５ａを介して、電極層１３，１３と
ＭＲ引出し層２１ｃ，２１ｃとが導通接続されている。As shown in FIG. 1, the MR extraction layer 21c,
21c are formed at positions apart from the left and right sides of the magnetic material layer 21b. The electrode layers 13 and 13 extend to positions overlapping the lead layers 21c and 21c. Contact holes (holes) 15a, 15a are formed in the upper gap layer 15 interposed between the electrode layers 13, 13 and the MR extraction layers 21c, 21c, and the electrode layers are formed through the contact holes 15a, 15a. 13, 13 and the MR extraction layers 21c, 21c are electrically connected.
【００２５】図２と図３に示すように、磁性材料層２１
ｂと底上げ層２１ｄ，２１ｅとの間、および磁性材料層
２１ｂとＭＲ引出し層２１ｃ，２１ｃとの間には、レジ
スト膜材料などの有機絶縁層２２が形成されている。図
２と図３に示すように、磁性材料層２１ｂと下部コア層
２１ａの上には、レジスト膜材料などによる有機絶縁層
２３が形成され、有機絶縁層２３の表面がコイル層を形
成するために平滑面となっている。この有機絶縁層２３
を形成する際、その有機絶縁材料が、磁性材料層２１ｂ
と下部コア層２１ａとの間のコの字状の微小隙間δ内に
充填される。隙間δの間隔は微小寸法であるため、この
部分に有機絶縁材料が浸透しても、有機絶縁層２３の表
面の平滑性には影響がない。この隙間δ内に有機絶縁材
料が浸透することにより有機絶縁層２３の表面に段差が
生じる心配がある場合には、最初に前記有機絶縁層２２
を隙間δ内に形成して、磁性材料層２１ｂと下部コア層
２１ａと隙間δの表面を同一平面とし、その上に有機絶
縁層２３を形成してもよい。As shown in FIGS. 2 and 3, the magnetic material layer 21
An organic insulating layer 22 such as a resist film material is formed between the layer b and the bottom-up layers 21d and 21e, and between the magnetic material layer 21b and the MR extraction layers 21c and 21c. As shown in FIGS. 2 and 3, an organic insulating layer 23 made of a resist film material or the like is formed on the magnetic material layer 21b and the lower core layer 21a, and the surface of the organic insulating layer 23 forms a coil layer. It has a smooth surface. This organic insulating layer 23
When forming the, the organic insulating material is the magnetic material layer 21b.
Is filled in the U-shaped minute gap δ between the lower core layer 21a and the lower core layer 21a. Since the gap δ has a minute dimension, even if the organic insulating material penetrates into this portion, the smoothness of the surface of the organic insulating layer 23 is not affected. If there is a concern that a step may be generated on the surface of the organic insulating layer 23 due to the organic insulating material penetrating into the gap δ, first, the organic insulating layer 22 is formed.
May be formed in the gap δ so that the surfaces of the magnetic material layer 21b, the lower core layer 21a and the gap δ are flush with each other, and the organic insulating layer 23 is formed thereon.
【００２６】表面が平滑化された有機絶縁層２３の上に
はコイル層６が形成される。このコイル層６は、有機絶
縁層２３の上に所定膜厚の銅（Ｃｕ）層を形成した後に
エッチングにより螺旋形状に形成される。このとき、最
外周のコイル層６には同じＣｕ層により通電端部となる
リード層６ｂ（図１参照）が連続して一体に形成され、
このリード層６ｂが、底上げ層２１ｅの上に積層され
る。前記底上げ層２１ｅの形成により、前記コイル層６
の巻線部分と、通電端部となるリード層６ｂとが形成さ
れる部分の段差をなくすことが可能である。The coil layer 6 is formed on the organic insulating layer 23 whose surface is smoothed. The coil layer 6 is formed in a spiral shape by etching after forming a copper (Cu) layer having a predetermined thickness on the organic insulating layer 23. At this time, the lead layer 6b (see FIG. 1), which is a current-carrying end portion, is continuously and integrally formed on the outermost coil layer 6 by the same Cu layer,
This lead layer 6b is laminated on the bottom-up layer 21e. By forming the bottom-up layer 21e, the coil layer 6
It is possible to eliminate the step difference between the winding portion and the portion where the lead layer 6b which is the current-carrying end portion is formed.
【００２７】なお図１では、図示の都合上、コイル層６
を螺旋ではなく同心の長円輪として記載している。前記
Ｃｕ層からエッチングによりコイル層６を形成する際、
同じＣｕ層からのエッチングにより、底上げ層２１ｄの
上に導電性の層２４が形成される。In FIG. 1, the coil layer 6 is shown for convenience of illustration.
Is described as a concentric oval ring instead of a spiral. When forming the coil layer 6 from the Cu layer by etching,
The conductive layer 24 is formed on the bottom-up layer 21d by etching from the same Cu layer.
【００２８】図２に示すように、コイル層６の上には、
さらに有機絶縁層２５が形成される。そして下部コア層
２１ａの上方では、有機絶縁層２５の上に上部コア層５
が形成される。この上部コア層５はパーマロイのメッキ
により形成される。上部コア層５の基部５ａは、有機絶
縁層２５と２３に形成されたコンタクトホールを介して
下部コア層２１ａの表面に導通接合される。ＡＢＳ面１
ｂ側では、上部コア層５の先端５ｂと下部コア層２１ａ
との間にＡｌ2Ｏ3やＳｉＯ2などのギャップ層２６が介
装されて、インダクティブ型磁気ヘッドｈ２の記録用磁
気ギャップＧが形成される。As shown in FIG. 2, on the coil layer 6,
Further, the organic insulating layer 25 is formed. The upper core layer 5 is formed on the organic insulating layer 25 above the lower core layer 21a.
Is formed. The upper core layer 5 is formed by permalloy plating. The base portion 5a of the upper core layer 5 is conductively joined to the surface of the lower core layer 21a through the contact holes formed in the organic insulating layers 25 and 23. ABS side 1
On the side b, the tip 5b of the upper core layer 5 and the lower core layer 21a
A gap layer 26 such as Al 2 O 3 or SiO 2 is interposed between the magnetic recording medium and the magnetic recording medium to form a recording magnetic gap G of the inductive magnetic head h2.
【００２９】また、上記上部コア層５が形成される際
に、同じパーマロイのメッキ層からのエッチングによ
り、コイル層６の中央端６ａと、前記底上げ層２１ｄ上
の層２４との間を渡るリード層２７が形成される。Further, when the upper core layer 5 is formed, a lead extending between the central end 6a of the coil layer 6 and the layer 24 on the bottom-up layer 21d is formed by etching from the same permalloy plating layer. Layer 27 is formed.
【００３０】図２に示すように、上部コア層５とリード
層２７の上には絶縁層２８が形成され、さらにその上に
アルミナによる保護膜２９が形成される。またリード層
２７の先端部２７ａの上にはバンプ３１がメッキ形成さ
れ、保護膜２９の表面に設けられた端子３２とリード層
２７とがこのバンプ３１により導通接続される。As shown in FIG. 2, an insulating layer 28 is formed on the upper core layer 5 and the lead layer 27, and a protective film 29 made of alumina is further formed thereon. A bump 31 is plated on the tip portion 27a of the lead layer 27, and the terminal 32 provided on the surface of the protective film 29 and the lead layer 27 are electrically connected by the bump 31.
【００３１】上記実施例では、インダクティブ型磁気ヘ
ッドの磁気回路が、下部コア層２１ａ、上部コア層５お
よびコイル層６とで形成されるが、下部コア層２１ａが
帯状で磁路断面積が小さくなっているため、この磁気電
流伝達経路のインダクタンスが従来よりも小さくなる。
よって磁気電流伝達経路の共振周波数を高くでき、記録
効率が向上して高密度記録に適するようになる。In the above embodiment, the magnetic circuit of the inductive magnetic head is formed by the lower core layer 21a, the upper core layer 5 and the coil layer 6, but the lower core layer 21a is strip-shaped and has a small magnetic path cross-sectional area. Therefore, the inductance of this magnetic current transmission path becomes smaller than before.
Therefore, the resonance frequency of the magnetic current transmission path can be increased, the recording efficiency is improved, and it becomes suitable for high density recording.
【００３２】また、コイル層６が形成される領域の下に
は、同じメッキ層２１から形成された磁性材料層２１ｂ
とこの磁性材料層２１ｂから隙間δにより分離された下
部コア層２１ａとが同じ膜厚に形成されており、しかも
前記隙間δの幅が微小であるため、その上の有機絶縁層
２３の表面を平滑に形成できる。よってコイル層６は平
坦面上に高精度に形成できることになる。Under the region where the coil layer 6 is formed, the magnetic material layer 21b formed of the same plated layer 21 is formed.
And the lower core layer 21a separated from the magnetic material layer 21b by a gap δ are formed to have the same film thickness, and the width of the gap δ is very small. It can be formed smoothly. Therefore, the coil layer 6 can be formed on the flat surface with high precision.
【００３３】また、上記のように微小な隙間δにより分
離された下部コア層２１ａと磁性材料層２１ｂの形成工
程は、例えば図４に示すフレームメッキ方法により実現
できる。図４は図３と同じ断面にて、下部コア層２１ａ
と磁性材料層２１ｂを形成する工程を示している。The step of forming the lower core layer 21a and the magnetic material layer 21b separated by the minute gap δ as described above can be realized by the frame plating method shown in FIG. 4, for example. FIG. 4 shows the same cross section as in FIG.
And the step of forming the magnetic material layer 21b.
【００３４】フレームメッキ方法では、図４（Ａ）に示
すように、最初に上部ギャップ層１５の表面に、パーマ
ロイなどの薄い下地膜３５をスパッタリングなどにより
形成する。下地膜３５の上にレジスト膜Ｒ１をパターン
形成し、レジスト膜Ｒ１が形成されていない領域の下地
膜３５表面にパーマロイのメッキ層２１を形成する。そ
の後にレジスト膜Ｒ１を除去すると、図４（Ｂ）に示す
ように隙間δとΔとで分離されたメッキ層２１が得られ
る。In the frame plating method, as shown in FIG. 4A, a thin base film 35 such as permalloy is first formed on the surface of the upper gap layer 15 by sputtering or the like. A resist film R1 is patterned on the base film 35, and a permalloy plated layer 21 is formed on the surface of the base film 35 in a region where the resist film R1 is not formed. Then, when the resist film R1 is removed, the plating layer 21 separated by the gaps δ and Δ is obtained as shown in FIG.
【００３５】次に図４（Ｃ）に示すように、下部コア層
２１ａと磁性材料層２１ｂの外形となる範囲でメッキ層
２１上にカバーレジスト膜Ｒ２を形成し、隙間δとΔ内
にカバーレジスト膜Ｒ２を充填する。そして図４（Ｄ）
に示すように、下部コア層２１ａと磁性材料層２１ｂの
外周のメッキ層をエッチングにより除去する。Next, as shown in FIG. 4C, a cover resist film R2 is formed on the plating layer 21 in the range of the outer shapes of the lower core layer 21a and the magnetic material layer 21b, and covers the gaps δ and Δ. The resist film R2 is filled. And FIG. 4 (D)
As shown in, the plating layers on the outer periphery of the lower core layer 21a and the magnetic material layer 21b are removed by etching.
【００３６】図４（Ｅ）に示すように、カバーレジスト
膜Ｒ２を除去すると、連続する下地膜３５上に分離され
たパーマロイのメッキ層が得られる。As shown in FIG. 4E, by removing the cover resist film R2, a separated permalloy plating layer is obtained on the continuous base film 35.
【００３７】次に図４（Ｆ）に示すように、不要な下地
膜３５を除去すると、磁性材料層２１ｂおよびこの磁性
材料層２１ｂから隙間δにより分離された下部コア層２
１ａとが形成される。なお上記一連の工程により、同じ
パーマロイのメッキ層２１から図１に示すＭＲ引出し層
２１ｃ，２１ｃと底上げ層２１ｄ，２１ｅも一緒に形成
される。Next, as shown in FIG. 4F, when the unnecessary base film 35 is removed, the magnetic material layer 21b and the lower core layer 2 separated from this magnetic material layer 21b by a gap δ.
1a are formed. The MR lead layers 21c and 21c and the bottom-up layers 21d and 21e shown in FIG. 1 are also formed from the same permalloy plating layer 21 by the above series of steps.
【００３８】そして図４（Ｆ）に示すように、磁性材料
層２１ｂと下部コア層２１ａの外周部に有機絶縁層２２
を形成し、さらに下部コア層２１ａと磁性材料層２１ｂ
の表面に有機絶縁層２３を形成し、同時に隙間δ内に有
機絶縁材料を充填する。そして前述のように平滑化され
た有機絶縁層２３の表面にコイル層６を形成する。Then, as shown in FIG. 4F, the organic insulating layer 22 is formed on the outer periphery of the magnetic material layer 21b and the lower core layer 21a.
The lower core layer 21a and the magnetic material layer 21b.
An organic insulating layer 23 is formed on the surface of the, and at the same time, the gap δ is filled with the organic insulating material. Then, the coil layer 6 is formed on the surface of the organic insulating layer 23 that has been smoothed as described above.
【００３９】なお、下部コア層２１ａの形状は帯状に限
られず、前記レジスト膜Ｒ１のパターンにより任意の形
に形成でき、例えば図６に示すように、下部コア層２１
ａを先端の細い形状にし、前記先端から後端側にかけて
幅寸法が徐々に大きくなるように形成してもよい。下部
コア層２１ａを先端の細い形状にし、またその上の上部
コア層５も先端が細い形状に形成すれば、ギャップ部分
での磁路断面積をさらに小さくでき、インダクタンスを
さらに下げることが可能になる。The shape of the lower core layer 21a is not limited to the strip shape, and can be formed in any shape depending on the pattern of the resist film R1. For example, as shown in FIG.
It is also possible that a has a shape with a narrow tip and the width is gradually increased from the tip to the rear side. If the lower core layer 21a has a thin tip and the upper core layer 5 on the lower core layer 21a also has a thin tip, the magnetic path cross-sectional area in the gap portion can be further reduced, and the inductance can be further reduced. Become.
【００４０】なお、上記実施例ではパーマロイのメッキ
層２１により形成した下部コア層２１ａと磁性材料層２
１ｂとが、再生ヘッド部ｈ１の上部シールド層として兼
用されているが、再生ヘッド部ｈ１の上部ギャップ層１
５上に所定面積の上部シールド層が別個に形成され、そ
の上に絶縁層を介して上記の下部コア層２１ａと磁性材
料層２１ｂとが形成され、その上にコイル層６と上部コ
ア層５が形成されたものであってもよい。In the above embodiment, the lower core layer 21a formed of the permalloy plated layer 21 and the magnetic material layer 2 are used.
1b is also used as the upper shield layer of the reproducing head section h1, but the upper gap layer 1 of the reproducing head section h1.
5, an upper shield layer having a predetermined area is separately formed, and the lower core layer 21a and the magnetic material layer 21b are formed on the upper shield layer via an insulating layer, and the coil layer 6 and the upper core layer 5 are formed thereon. May be formed.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上のように本発明では、下部コア層と
同じ材料であって、且つ前記下部コア層と同時形成可能
なＭＲ引出し層が形成されており、このＭＲ引出し層
は、その下側に形成される磁気抵抗効果素子の電極層と
重なる位置に形成されて、前記ＭＲ引出し層と電極層と
が電気的に接続された状態となっている。このため、前
記電極層に電流を供給するための電流伝達経路を簡単な
構造にできる。As described above, in the present invention, the MR lead layer which is made of the same material as the lower core layer and which can be formed simultaneously with the lower core layer is formed. It is formed at a position overlapping with the electrode layer of the magnetoresistive element formed on the side, and the MR extraction layer and the electrode layer are electrically connected. Therefore, the current transmission path for supplying a current to the electrode layer can have a simple structure.
【００４２】また、下部コア層と同じ材料であって、且
つ前記下部コア層と同時形成可能な底上げ層が形成され
ている。この底上げ層の上にコイルの通電端部を積層し
ているため、前記通電端部が形成される付近の面の急激
な段差がなくなり、コイルの巻線部分と通電端部とがあ
まり段差のないほぼ同一面上に形成されることになり、
コイルの通電端部への電流伝達経路を安定した形状で形
成することができる。Further, a bottom-up layer made of the same material as the lower core layer and which can be formed simultaneously with the lower core layer is formed. Since the current-carrying end portion of the coil is laminated on this bottom-up layer, there is no sharp step on the surface near where the current-carrying end portion is formed, and there is not much step difference between the coil winding portion and the current-carrying end portion. Will be formed on almost the same plane,
The current transmission path to the current-carrying end of the coil can be formed in a stable shape.
【図１】本発明の複合型薄膜磁気ヘッドの実施例を示す
平面図、FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a composite type thin film magnetic head of the present invention,
【図２】図１に示す複合型薄膜磁気ヘッドのＩＩ−ＩＩ
線の断面図、FIG. 2 is a II-II of the composite thin film magnetic head shown in FIG.
Cross section of the line,
【図３】図１に示す複合型薄膜磁気ヘッドのＩＩＩ−Ｉ
ＩＩ線の断面図、3 is a III-I of the composite thin film magnetic head shown in FIG.
II sectional view,
【図４】（Ａ）ないし（Ｆ）は、磁性材料層と下部コア
層とを形成するためのフレームメッキ方法を工程別に示
す断面図、4A to 4F are cross-sectional views showing a step of a frame plating method for forming a magnetic material layer and a lower core layer,
【図５】図１に示す下部コア層と磁性材料層の形状を示
す平面図、5 is a plan view showing the shapes of the lower core layer and the magnetic material layer shown in FIG. 1,
【図６】下部コア層と磁性材料層の他の形状を示す平面
図、FIG. 6 is a plan view showing another shape of the lower core layer and the magnetic material layer,
【図７】複合型薄膜磁気ヘッドの使用例として浮上式磁
気ヘッドを示す斜視図、FIG. 7 is a perspective view showing a floating magnetic head as an example of use of a composite type thin film magnetic head;
【図８】従来の複合型薄膜磁気ヘッドの構造を示す図７
のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線の拡大断面図、FIG. 8 shows a structure of a conventional composite type thin film magnetic head.
VIII-VIII line enlarged cross-sectional view of
【図９】図８のＩＸ矢視の拡大正面図、9 is an enlarged front view taken along the line IX of FIG.
Ｈ 浮上式磁気ヘッド １ スライダ １ａ，１ｂ ＡＢＳ面 １ｄ トレーリング側の端面 ｈ１ 再生ヘッド部 ｈ２ インダクティブ型磁気ヘッド ３ 下部シールド層 ５ 上部コア層 ６ コイル層 １１ 下部ギャップ層 １２ ＭＲ素子 １２ａ ＳＡＬ膜 １２ｂ ＳＨＵＮＴ膜 １２ｃ ＭＲ膜、 １３ 電極層 １５ 上部ギャップ層 １５ａ コンタクトホール（穴部） ２１ パーマロイのメッキ層 ２１ａ 下部コア層 ２１ｂ 磁性材料層 ２１ｃ ＭＲ引出し層 ２１ｄ、２１ｅ 底上げ層 δ 隙間 ２２，２３，２５ 有機絶縁層 Ｇ インダクティブ型磁気ヘッドの磁気ギャップ H levitation type magnetic head 1 slider 1a, 1b ABS surface 1d Trailing end h1 playback head section h2 Inductive magnetic head 3 Lower shield layer 5 Upper core layer 6 coil layers 11 Lower gap layer 12 MR element 12a SAL membrane 12b SHUNT membrane 12c MR film, 13 electrode layers 15 Upper gap layer 15a Contact hole (hole) 21 Permalloy plating layer 21a Lower core layer 21b Magnetic material layer 21c MR extraction layer 21d, 21e Bottom raising layer δ gap 22, 23, 25 Organic insulating layer Magnetic gap of G inductive magnetic head
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本田 賢治 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アル プス電気株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−269216（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−143939（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−208812（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 5/31 G11B 5/39 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Kenji Honda Kenji Honda No. 7 Otsuka-cho, Yukiya, Ota-ku, Tokyo Alps Electric Co., Ltd. (56) Reference JP-A-1-269216 (JP, A) JP-A 5-143939 (JP, A) JP-A-2-208812 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G11B 5/31 G11B 5/39
Claims (12)
ャップ層を介して形成された磁気抵抗効果素子と、前記
磁気抵抗効果素子の上に上部ギャップ層を介して形成さ
れた磁性材料の下部コア層と、前記下部シールド層と下
部コア層との間で下部シールド層および下部コア層の双
方に対して絶縁され且つ前記磁気抵抗効果素子に導通さ
れている電極層と、前記下部コア層の上に非磁性材料の
ギャップ層を介して積層された磁性材料の上部コア層
と、前記下部コア層および上部コア層に記録磁界を誘導
するコイル層とを有する複合型薄膜磁気ヘッドにおい
て、前記下部コア層と同じ材料で且つ同じ膜厚で形成さ
れたＭＲ引出し層が、前記下部コア層と分離されて設け
られており、前記電極層の上に前記ＭＲ引出し層が重ね
られ、前記ＭＲ引出し層と電極層とが導通状態とされて
いることを特徴とする複合型薄膜磁気ヘッド。1. A magnetoresistive effect element formed on a lower shield layer of a magnetic material via a lower gap layer, and a lower part of a magnetic material formed on the magnetoresistive effect element via an upper gap layer. A core layer, an electrode layer which is insulated from both the lower shield layer and the lower core layer between the lower shield layer and the lower core layer, and which is electrically connected to the magnetoresistive effect element; A composite thin film magnetic head having an upper core layer made of a magnetic material and a coil layer for inducing a recording magnetic field in the lower core layer and the upper core layer, the upper core layer made of a magnetic material and a coil layer for guiding a recording magnetic field to the lower core layer An MR lead layer formed of the same material and having the same thickness as the core layer is provided separately from the lower core layer, the MR lead layer is overlaid on the electrode layer, and the MR lead layer is provided. A composite thin-film magnetic head, characterized in that the electrode layer and the electrode layer are electrically connected.
前記上部ギャップ層の上に形成されている請求項１記載
の複合型薄膜磁気ヘッド。2. The lower core layer and the MR extraction layer are both
The composite thin film magnetic head according to claim 1, wherein the composite thin film magnetic head is formed on the upper gap layer.
厚で形成された底上げ層が、前記下部コア層と分離され
て設けられており、前記底上げ層の上に、前記コイル層
の通電端部が積層されている請求項１または２記載の複
合型薄膜磁気ヘッド。3. A bottom-up layer formed of the same material as and having the same film thickness as that of the lower core layer is provided separately from the lower core layer, and the coil layer is energized on the bottom-up layer. 3. The composite thin film magnetic head according to claim 1, wherein the end portions are laminated.
厚で形成された底上げ層が、前記下部コア層と分離され
て設けられており、前記底上げ層の上に、前記コイル層
の通電端部と電気的に接続されたリード層の端部が積層
されている請求項１ないし３のいずれかに記載の複合型
薄膜磁気ヘッド。4. A bottom-up layer formed of the same material and with the same film thickness as that of the lower core layer is provided separately from the lower core layer, and the coil layer is energized on the bottom-up layer. 4. The composite thin film magnetic head according to claim 1, wherein an end of the lead layer electrically connected to the end is laminated.
上部ギャップ層の上に形成されている請求項３または４
記載の複合型薄膜磁気ヘッド。5. The lower core layer and the raised bottom layer are both formed on the upper gap layer.
The composite thin film magnetic head described.
性材料層が、前記下部コア層と分離されて且つ下部コア
層と同じ材料で同じ膜厚で形成されており、前記磁性材
料層および下部コア層の上に絶縁層を介して前記コイル
層が形成されている請求項１ないし５のいずれかに記載
の複合型薄膜磁気ヘッド。6. A magnetic material layer having a width large enough to form a coil layer on the magnetic material layer, the magnetic material layer being separated from the lower core layer and made of the same material as the lower core layer and having the same film thickness. 6. The composite thin film magnetic head according to claim 1, wherein the coil layer is formed on the lower core layer with an insulating layer interposed therebetween.
記録磁界を発生させるためのコア機能と、前記磁気抵抗
効果素子に対する上部シールド機能とを兼用する請求項
１ないし６のいずれかに記載の複合型薄膜磁気ヘッド。7. The lower core layer also has a core function for generating a recording magnetic field between the lower core layer and the upper core layer, and an upper shield function for the magnetoresistive effect element. The composite type thin film magnetic head described in.
ャップ層を介して形成された磁気抵抗効果素子と、前記
磁気抵抗効果素子の上に上部ギャップ層を介して形成さ
れた磁性材料の下部コア層と、前記下部コア層の上に非
磁性材料のギャップ層を介して対向する磁性材料の上部
コア層と、前記下部コア層および上部コア層に記録磁界
を誘導するコイル層とを有する複合型薄膜磁気ヘッドの
製造方法において、 （ａ）前記磁気抵抗効果素子およびこの磁気抵抗効果素
子に導通する電極層を覆う上部ギャップ層上に、下地膜
を形成する工程と、 （ｂ）前記下地膜上にレジスト膜をパターン形成する工
程と、 （ｃ）レジスト膜が形成されていない前記下地膜の上に
磁性材料のメッキ層を形成する工程と、 （ｄ）前記レジスト膜を除去する工程と、 （ｅ）前記メッキ層の上に、カバーレジスト膜を形成し
た後、前記カバーレジスト膜に覆われていない前記メッ
キ層を除去して、前記（ｂ）の工程のレジスト膜により
互いに分離された、前記下部コア層および、前記電極層
と重なり且つ前記電極層と導通するＭＲ引出し層を形成
する工程と、 （ｆ）前記カバーレジスト膜を除去しさらに下部コア層
およびＭＲ引出し層の間の前記下地膜を除去する工程
と、を有することを特徴とする複合型薄膜磁気ヘッドの
製造方法。8. A magnetoresistive effect element formed on a lower shield layer of magnetic material via a lower gap layer, and a lower part of magnetic material formed on the magnetoresistive effect element via an upper gap layer. A composite having a core layer, an upper core layer of a magnetic material facing the lower core layer via a gap layer of a non-magnetic material, and a coil layer for inducing a recording magnetic field in the lower core layer and the upper core layer. (A) a step of forming a base film on an upper gap layer covering the magnetoresistive effect element and an electrode layer conducting to the magnetoresistive effect element; and (b) the base film. Patterning a resist film thereon, (c) forming a plating layer of a magnetic material on the base film on which no resist film is formed, and (d) removing the resist film. (E) After forming a cover resist film on the plating layer, the plating layer not covered with the cover resist film is removed and separated from each other by the resist film in the step (b). Forming a lower core layer and an MR lead layer that overlaps the electrode layer and is electrically connected to the electrode layer; (f) removing the cover resist film, and further forming the lower layer between the lower core layer and the MR lead layer. A method of manufacturing a composite type thin film magnetic head, comprising: a step of removing a ground film.
ャップ層を介して形成された磁気抵抗効果素子と、前記
磁気抵抗効果素子の上に上部ギャップ層を介して形成さ
れた磁性材料の下部コア層と、前記下部コア層の上に非
磁性材料のギャップ層を介して対向する磁性材料の上部
コア層と、前記下部コア層および上部コア層に記録磁界
を誘導するコイル層とを有する複合型薄膜磁気ヘッドの
製造方法において、 （ｇ）前記磁気抵抗効果素子およびこの磁気抵抗効果素
子に導通する電極層を覆う上部ギャップ層上に、下地膜
を形成する工程と、 （ｈ）前記下地膜上にレジスト膜をパターン形成する工
程と、 （ｉ）レジスト膜が形成されていない前記下地膜の上に
磁性材料のメッキ層を形成する工程と、 （ｊ）前記レジスト膜を除去する工程と、 （ｋ）前記メッキ層の上に、カバーレジスト膜を形成し
た後、前記カバーレジスト膜に覆われていない前記メッ
キ層を除去して、前記（ｈ）の工程のレジスト膜により
互いに分離された、前記下部コア層、底上げ層および、
前記電極層と重なり且つ前記電極層と導通するＭＲ引出
し層を形成する工程と、 （ｌ）前記カバーレジスト膜を除去しさらに下部コア
層、底上げ層、およびＭＲ引出し層の間の前記下地膜を
除去する工程と、 （ｍ）前記下部コア層の上に絶縁層を介してコイル層を
形成し、このコイル層の通電端部を前記底上げ層の上に
積層する工程と、を有することを特徴とする複合型薄膜
磁気ヘッドの製造方法。9. A magnetoresistive effect element formed on a lower shield layer of magnetic material via a lower gap layer, and a lower part of magnetic material formed on the magnetoresistive effect element via an upper gap layer. A composite having a core layer, an upper core layer of a magnetic material facing the lower core layer via a gap layer of a non-magnetic material, and a coil layer for inducing a recording magnetic field in the lower core layer and the upper core layer. (G) a step of forming a base film on the upper gap layer covering the magnetoresistive effect element and an electrode layer conducting to the magnetoresistive effect element; and (h) the base film. Patterning a resist film thereon, (i) forming a plating layer of a magnetic material on the underlying film on which no resist film is formed, and (j) removing the resist film. (K) After forming a cover resist film on the plating layer, the plating layer not covered with the cover resist film is removed and separated from each other by the resist film in the step (h). The lower core layer, the bottom-up layer, and
Forming an MR lead layer that overlaps the electrode layer and is electrically connected to the electrode layer; (l) removing the cover resist film, and further forming the underlayer film between the lower core layer, the bottom-up layer, and the MR lead layer. And a step of: (m) forming a coil layer on the lower core layer via an insulating layer, and laminating a current-carrying end of the coil layer on the bottom-up layer. And a method for manufacturing a composite thin film magnetic head.
と電気的に接続されたリード層の端部を積層する工程を
有する請求項９記載の複合型薄膜磁気ヘッドの製造方
法。10. After the step (m), there is a step (n) laminating an end portion of a lead layer electrically connected to a current-carrying end portion of the coil layer on the bottom-up layer. Item 10. A method for manufacturing a composite thin film magnetic head according to Item 9.
を、前記下部コア層と、前記下部コア層から分離形成さ
れる磁性材料層とに対応する形状にパターン形成し、前
記（ｅ）の工程で、前記カバーレジスト膜に覆われてい
ない前記メッキ層を除去する際に、前記下部コア層から
分離形成された前記磁性材料層をその上にコイル層を形
成できる広さに形成し、コイル層を前記下部コア層と前
記磁性材料層の上に形成する請求項８記載の複合型薄膜
磁気ヘッドの製造方法。In 11. step (b), the resist film, and the lower core layer, formed separately of from the lower core layer
A pattern corresponding to the shape of the magnetic material layer to be formed, and when the plating layer not covered with the cover resist film is removed in the step (e ), it is separated from the lower core layer. the formed the magnetic material layer is formed on the wide capable of forming a coil layer thereon, according to claim 8 for forming a coil layer on top of the magnetic material layer and the lower core layer of the composite type thin film magnetic head Production method.
を、前記下部コア層と、前記下部コア層から分離形成さIs formed separately from the lower core layer and the lower core layer.
れる磁性材料層とに対応する形状にパターン形成し、前Pattern to the shape corresponding to the magnetic material layer
記（ｋ）の工程で、前記カバーレジスト膜に覆われていIn the step (k), it is covered with the cover resist film.
ない前記メッキ層を除去する際に、前記下部コア層からNot when removing the plating layer from the lower core layer
分離形成された前記磁性材料層をその上にコイル層を形A coil layer is formed on the magnetic material layer formed separately.
成できる広さに形成し、コイル層を前記下部コア層と前The coil layer is formed as wide as possible and the coil layer is formed in front of the lower core layer.
記Record 磁性材料層の上に形成する請求項９または１０に記載The magnetic layer according to claim 9 or 10, which is formed on the magnetic material layer.
の複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法。For manufacturing a composite type thin film magnetic head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27088398A JP3410032B2 (en) | 1993-10-21 | 1998-09-25 | Composite thin-film magnetic head and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| JP5285513A JP2854513B2 (en) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | Composite thin-film magnetic head and method of manufacturing the same |
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| JP5285513A Division JP2854513B2 (en) | 1993-10-21 | 1993-10-21 | Composite thin-film magnetic head and method of manufacturing the same |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH11149624A JPH11149624A (en) | 1999-06-02 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11149624A (en) | 1999-06-02 |
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