JP3409695B2 - Surface defect inspection method - Google Patents
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、塗装面の表面の欠
陥の有無を検査する方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inspecting a coated surface for defects.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の表面検査欠陥方法は、たとえば、
実開昭62−28155号に開示されているように、被
検査物の表面の検査面にスリット光を投射し、その反射
光をスクリーンに投影し、スクリーン上の像を集光レン
ズを介してラインセンサによって検出する方法が知られ
ている。被検査物の表面に欠陥がある場合には、スクリ
ーン上には欠陥に対応するところで切れた像が撮影され
る。2. Description of the Related Art Conventional surface inspection defect methods include, for example,
As disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-28155, slit light is projected onto the inspection surface of the surface of the object to be inspected, the reflected light is projected onto the screen, and the image on the screen is passed through a condenser lens. A method of detecting with a line sensor is known. When there is a defect on the surface of the object to be inspected, a cut image is taken on the screen at a position corresponding to the defect.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の表面欠
陥検査方法では、ゆず肌などの被検査面の表面粗さに起
因する、欠陥と判断しなくてよいものまで、欠陥として
判定してしまうという問題があった。本発明の目的は、
被検査面の表面粗さによるものを欠陥として判定するこ
とのない、表面欠陥検査方法を提供することにある。However, according to the conventional surface defect inspection method, even a defect due to the surface roughness of the surface to be inspected such as orange peel may be judged as a defect. There was a problem. The purpose of the present invention is to
It is an object of the present invention to provide a surface defect inspection method which does not judge defects due to the surface roughness of the surface to be inspected.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明はつぎの通りである。
(1) 複数の弧立した暗部を有し各暗部は周囲を有す
る明暗模様の光源を被検査面に写し出す照射工程と、明
暗模様が写し出された被検査面の画像を画像処理装置に
取り込む画像取込み工程と、前記画像取込み工程で取り
込まれた画像を明と暗に2値化された画像にする2値化
工程と、前記2値化工程により2値化された画像の暗の
各領域の面積および重心をそれぞれ抽出する面積・重心
抽出工程と、前記面積・重心抽出工程により抽出された
面積のうち、所定面積以上の面積を有する暗の各領域か
ら所定距離以上離れた位置にある暗の領域を欠陥と判定
する判定工程と、を有する、表面欠陥検査方法。
(2) 複数の弧立した暗部を有し各暗部は周囲を有す
る明暗模様の光源を被検査面に写し出す照射工程と、明
暗模様が写し出された被検査面の画像を画像処理装置に
取り込む画像取込み工程と、前記画像取込み工程で取り
込まれた画像を明と暗に2値化された画像にする2値化
工程と、前記2値化工程により2値化された画像の暗の
領域を膨張する膨張工程と、前記膨張工程後の暗の各領
域の面積をそれぞれ抽出する面積抽出工程と、前記面積
抽出工程により抽出された面積のうち、所定面積より小
さい面積を有する暗の領域を欠陥と判定する判定工程
と、を有する、表面欠陥検査方法。
(3) 複数の弧立した暗部を有し各暗部は周囲を有す
る明暗模様の光源を被検査面に写し出す照射工程と、明
暗模様が写し出された被検査面の画像を画像処理装置に
取り込む画像取込み工程と、前記画像取込み工程で取り
込まれた画像を明と暗に2値化された画像にする2値化
工程と、前記2値化工程により2値化された画像の暗の
領域を収縮する収縮工程と、前記収縮工程後の画像の暗
の領域を膨張する膨張工程と、前記膨張工程後の画像の
明と暗を反転する第1の反転工程と、前記収縮工程後の
画像と、前記第1の反転工程後の画像との論理積を抽出
する第1の論理積抽出工程と、前記第1の論理積抽出工
程後の画像の明と暗を反転する第2の反転工程と、前記
第2の反転工程後の画像と、前記2値化工程後の画像と
の論理積を抽出する第2の論理積抽出工程と、前記第2
の論理積抽出工程後の画像の暗の各領域の面積をそれぞ
れ抽出する面積抽出工程と、前記面積抽出工程により抽
出された面積のうち、所定面積より小さい面積を有する
暗の領域を欠陥と判定する判定工程と、を有する、表面
欠陥検査方法。
(4) 複数の弧立した暗部を有し各暗部は周囲を有す
る明暗模様の光源を被検査面に写し出す照射工程と、明
暗模様が写し出された被検査面の画像を画像処理装置に
取り込む画像取込み工程と、前記画像取込み工程で取り
込まれた画像を明と暗に2値化された画像にする2値化
工程と、前記2値化工程により2値化された画像の暗の
領域を収縮する収縮工程と、前記収縮工程後の画像の明
と暗の境界のみを明にする輪郭抽出工程と、前記輪郭抽
出工程後の画像の明の領域を膨張する膨張工程と、前記
膨張工程後の画像の明と暗を反転する反転工程と、前記
反転工程後の画像と、前記2値化工程後の画像との論理
積を抽出する論理積抽出工程と、前記論理積抽出工程後
の画像の暗の各領域の面積をそれぞれ抽出する面積抽出
工程と、前記面積抽出工程により抽出された面積のう
ち、所定面積より小さい面積を有する暗の領域を欠陥と
判定する判定工程と、を有する、表面欠陥検査方法。The present invention which achieves the above object is as follows. (1) Each dark portion have a plurality of Koritsu the dark portion and irradiation step Projects a light source <br/> Ru dark pattern to have a periphery to the inspected surface, the images of the specimen surface bright and dark pattern is projected An image capturing step of capturing into an image processing apparatus, a binarizing step of converting the image captured in the image capturing step into a bright and dark binary image, and an image binarized by the binarizing step. The area / center of gravity extraction step for extracting the area and center of gravity of each dark area, and the area extracted by the area / center of gravity extraction step is separated from each dark area having a predetermined area or more by a predetermined distance or more. A surface defect inspection method, which comprises: a determination step of determining a dark region at a different position as a defect. (2) Each dark portion have a plurality of Koritsu the dark portion and irradiation step Projects a light source <br/> Ru dark pattern to have a periphery to the inspected surface, the images of the specimen surface bright and dark pattern is projected An image capturing step of capturing into an image processing apparatus, a binarizing step of converting the image captured in the image capturing step into a bright and dark binary image, and an image binarized by the binarizing step. Of the area extracted by the area extracting step and the area extracting step of extracting the area of each dark area after the expanding step, and having an area smaller than a predetermined area And a step of determining a dark region as a defect, the surface defect inspection method. (3) Each dark portion have a plurality of Koritsu the dark portion and irradiation step Projects a light source <br/> Ru dark pattern to have a periphery to the inspected surface, the images of the specimen surface bright and dark pattern is projected An image capturing step of capturing into an image processing apparatus, a binarizing step of converting the image captured in the image capturing step into a bright and dark binary image, and an image binarized by the binarizing step. A shrinking step of shrinking the dark area of the image, an expanding step of expanding the dark area of the image after the shrinking step, a first inversion step of inverting the light and dark of the image after the expanding step, and the shrinking A first logical product extracting step for extracting a logical product of the image after the step and the image after the first inverting step, and a step for inverting the light and dark of the image after the first logical product extracting step Extract the logical product of the second inversion process, the image after the second inversion process, and the image after the binarization process. A second logical product extraction step that, the second
Area extraction step for extracting the area of each dark area of the image after the logical product extraction step, and a dark area having an area smaller than a predetermined area among the areas extracted by the area extraction step is determined to be a defect. A method for inspecting a surface defect, which comprises: (4) a plurality of respective dark portions have a Koritsu the dark portion and irradiation step Projects a light source <br/> Ru dark pattern to have a periphery to the inspected surface, the images of the specimen surface bright and dark pattern is projected An image capturing step of capturing into an image processing apparatus, a binarizing step of converting the image captured in the image capturing step into a bright and dark binary image, and an image binarized by the binarizing step. A contraction step of contracting a dark area of the image, a contour extraction step of making only the boundary between light and dark of the image after the contraction step bright, and an expansion step of expanding the bright area of the image after the contour extracting step. An inversion step of inverting the lightness and darkness of the image after the expansion step, a logical product extraction step of extracting a logical product of the image after the inversion step and the image after the binarization step, and the logical product An area extraction step of extracting the area of each dark region of the image after the extraction step; Of the area extracted by the extraction process, having a determination step of determining a dark region and the defect has a smaller area predetermined area, surface defect inspection method.
【0005】上記(1)〜(4)の表面欠陥検査方法で
は、まず、照射工程において孤立した暗部を有する明暗
模様の光源を被検査面に写し出し、明暗模様が写し出さ
れた被検査面の画像を画像処理装置に取り込み、画像を
明と暗に2値化している。明暗模様が写し出された被検
査面の画像を画像処理装置に取り込んだときに、明の領
域に明暗模様に起因しない暗の領域が写されている場合
には、被検査面には傷などの欠陥がある可能性が高い。
しかし、明暗模様の光源の暗部に起因する、画像中の暗
の領域の周囲に現れる孤立した暗点(暗の領域)は、被
検査面の表面が粗い状態、たとえば、ゆず肌と呼ばれる
状態のために現れるもので、欠陥ではない。そのため、
上記(1)〜(4)の表面欠陥検査方法では、画像処理
装置に取り込んだ画像を2値化工程により2値化した後
の工程で、表面粗さに起因する暗点を、欠陥とは判定し
ない処理をそれぞれ行っている。上記(1)の表面欠陥
検査方法では、2値化された画像は、面積・重心抽出工
程において暗の各領域の面積・重心が抽出され、判定工
程において、所定面積以上の面積を有する暗の各領域か
ら所定距離以上離れた位置にある暗の領域が欠陥と判定
される。所定面積以上の面積を有する暗の領域は、2値
化された画像の暗の各領域のうち、明暗模様の光源の暗
部に起因している領域であり、欠陥と判定されるのは、
その所定面積以上の面積を有する暗の領域(明暗模様の
光源の暗部に起因している暗の領域)から所定距離以上
離れた位置にある暗の領域、すなわち、明暗模様の光源
の暗部に起因している暗の領域とその周囲の領域を除い
た暗の領域とされるため、被検査面の表面粗さは欠陥と
判定されない。上記(2)の表面欠陥検査方法では、2
値化された画像は、膨張工程において、暗の領域が膨張
され(明の領域が収縮され)、それにより、明暗模様の
光源の暗部に起因する暗の領域に、その周囲にある被検
査面の表面粗さに起因する暗点(暗の領域)が吸収され
る。そのため、膨張工程後の画像では、暗の領域は明暗
模様の光源の暗部に起因するものと欠陥によるもののい
ずれかになり、被検査面の表面粗さに起因する暗点(暗
の領域)はない。判定工程では、膨張工程後の画像の暗
の領域のうち、面積が所定面積より小さい面積を有する
暗の領域が欠陥と判定されるが、膨張工程後の画像には
被検査面の表面粗さに起因する暗点(暗の領域)がない
ので、被検査面の表面粗さが欠陥として判定されること
はない。上記(3)の表面欠陥検査方法では、2値化さ
れた画像は、収縮工程において、暗の領域が収縮され
(明の領域が膨張され)、被検査面の表面粗さに起因す
る暗点(暗の領域)および欠陥に起因する暗の領域が明
の領域に吸収される。そして、膨張工程において、収縮
工程後の暗の各領域が、2値化された直後の画像の暗の
各領域より大きくされる。さらに、第1の反転工程、第
1の論理積抽出工程、第2の反転工程を経て、2値化工
程直後の画像の明と暗の境界付近の領域のみが暗とされ
た画像が得られる。そして、第2の論理積抽出工程にお
いて第2の反転工程後の画像と2値化工程直後の画像の
論理積が抽出され、2値化工程直後の画像に対して被検
査面の表面粗さに起因する暗点(暗の領域)が除かれた
画像が得られる。判定工程では、第2の論理積抽出工程
後の画像の暗の各領域の面積のうち所定面積より小さい
面積を有する暗の領域が欠陥と判定されるが、被検査面
の表面粗さに起因する暗点(暗の領域)は第2の論理積
抽出工程で除かれているため、被検査面の表面粗さが欠
陥として判定されることはない。上記(4)の表面欠陥
検査方法では、2値化された画像は、収縮工程におい
て、暗の領域が収縮され(明の領域が膨張され)、被検
査面の表面粗さに起因する暗点(暗の領域)および欠陥
に起因する暗の領域が明の領域に吸収される。そして、
輪郭抽出工程、膨張工程、反転工程を経て、2値化工程
直後の画像の明と暗の境界付近の領域のみが暗とされた
画像が得られる。そして、論理積抽出工程において、反
転工程直後の画像と2値化された直後の画像の論理積が
抽出され、2値化工程直後の画像に対して被検査面の表
面粗さに起因する暗点(暗の領域)が除かれた画像が得
られる。判定工程では、論理積抽出工程後の画像の暗の
各領域の面積のうち所定面積より小さい面積を有する暗
の領域が欠陥と判定されるが、被検査面の表面粗さに起
因する暗点(暗の領域)は論理積抽出工程で除かれてい
るため、被検査面の表面粗さが欠陥として判定されるこ
とはない。In the surface defect inspection methods (1) to (4) described above, first, in the irradiation step, a light source having a light and dark pattern having an isolated dark portion is projected on the surface to be inspected, and an image of the surface to be inspected on which the light and dark pattern is projected. Is taken into the image processing device, and the image is binarized into light and dark. When the image of the surface to be inspected on which the light and dark pattern is projected is captured in the image processing device, if a dark area that is not caused by the light and dark pattern is imaged in the light area, the surface to be inspected is not damaged. Possibly defective.
However, the isolated dark spots (dark areas) appearing around the dark areas in the image due to the dark portions of the light source of the light and dark patterns have a rough surface of the surface to be inspected, for example, a condition called yuzu skin. It appears because it is not a defect. for that reason,
In the surface defect inspection methods of (1) to (4) above, in a process after binarizing an image taken in an image processing device by a binarizing process, a dark spot due to surface roughness is referred to as a defect. Each process that is not judged is performed. In the surface defect inspection method of the above (1), in the binarized image, the area / center of gravity of each dark region is extracted in the area / center of gravity extraction step, and in the determination step, a dark area having a predetermined area or more is detected. A dark area located at a predetermined distance or more from each area is determined to be a defect. A dark region having an area equal to or larger than a predetermined area is a region caused by a dark portion of a light source having a light-dark pattern in each dark region of a binarized image, and is determined as a defect.
A dark area having a predetermined area or more (a dark area caused by a dark portion of a light source having a light-dark pattern), a dark area located at a predetermined distance or more, that is, a dark portion of a light source having a light-dark pattern The surface roughness of the surface to be inspected is not determined to be a defect because it is a dark area excluding the dark area and the surrounding area. In the surface defect inspection method of (2) above, 2
In the dilation process, the binarized image expands the dark areas (contracts the light areas), and thereby the dark areas caused by the dark areas of the light-dark pattern light source, and the surface to be inspected around the dark areas. The dark spots (dark areas) due to the surface roughness of are absorbed. Therefore, in the image after the expansion process, the dark area is either due to the dark portion of the light source of the light-dark pattern or due to the defect, and the dark point (dark area) due to the surface roughness of the surface to be inspected is Absent. In the determination step, among the dark areas of the image after the expansion step, the dark area having an area smaller than the predetermined area is determined to be a defect, but the image after the expansion step has a surface roughness of the surface to be inspected. Since there is no dark point (dark area) due to the, the surface roughness of the surface to be inspected is not judged as a defect. In the surface defect inspection method of the above (3), in the binarized image, the dark area is contracted (the light area is expanded) in the contraction step, and the dark spot caused by the surface roughness of the surface to be inspected. The (dark areas) and the dark areas due to the defects are absorbed in the light areas. Then, in the expansion step, each dark area after the contraction step is made larger than each dark area of the image immediately after binarization. Further, through the first inversion step, the first logical product extraction step, and the second inversion step, an image in which only the region near the boundary between light and dark of the image immediately after the binarization step is made dark is obtained. . Then, in the second logical product extraction step, the logical product of the image after the second inversion step and the image immediately after the binarization step is extracted, and the surface roughness of the surface to be inspected is compared with the image immediately after the binarization step. An image is obtained in which the dark spots (dark areas) caused by are removed. In the determination step, a dark area having an area smaller than a predetermined area out of the areas of the dark areas of the image after the second AND extraction step is determined to be a defect, but it is caused by the surface roughness of the surface to be inspected. Since the dark spots (dark regions) to be removed are removed in the second logical product extracting step, the surface roughness of the surface to be inspected is not judged as a defect. In the surface defect inspection method of the above (4), in the binarized image, the dark area is contracted (the bright area is expanded) in the contraction step, and the dark spot caused by the surface roughness of the surface to be inspected. The (dark areas) and the dark areas due to the defects are absorbed in the light areas. And
An image in which only the region near the boundary between light and dark of the image immediately after the binarization process is dark is obtained through the contour extraction process, the expansion process, and the inversion process. Then, in the logical product extraction process, the logical product of the image immediately after the inversion process and the image immediately after the binarization process is extracted, and the darkness due to the surface roughness of the surface to be inspected is compared with the image immediately after the binarization process. An image is obtained in which points (dark areas) are removed. In the determination step, a dark area having an area smaller than a predetermined area out of the areas of the dark areas of the image after the logical product extraction step is determined to be a defect, and a dark spot due to the surface roughness of the surface to be inspected. Since the (dark area) is removed in the logical product extraction step, the surface roughness of the surface to be inspected is not judged as a defect.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】図1は本発明の全実施例に共通す
る表面欠陥検査方法を実施する装置の概略を示し、図2
のフローチャートは本発明の第1実施例の表面欠陥検査
方法の手順を示し、図3、図4は本発明の第1実施例の
方法の過程で得られる画像の模式図を示し、図5のフロ
ーチャートは本発明の第2実施例の表面欠陥検査方法の
手順を示し、図6〜図8は本発明の第2実施例の方法の
過程で得られる画像の模式図を示し、図9のフローチャ
ートは本発明の第3実施例の表面欠陥検査方法の手順を
示し、図10〜図14は本発明の第3実施例の方法の過
程で得られる画像の模式図を示し、図15のフローチャ
ートは本発明の第4実施例の表面欠陥検査方法の手順を
示し、図16、図17は本発明の第4実施例の方法の過
程で得られる画像の模式図を示す。1 is a schematic view of an apparatus for carrying out a surface defect inspection method common to all the embodiments of the present invention.
5 shows the procedure of the surface defect inspection method of the first embodiment of the present invention, FIGS. 3 and 4 show schematic diagrams of images obtained in the process of the method of the first embodiment of the present invention, and FIG. The flow chart shows the procedure of the surface defect inspection method of the second embodiment of the present invention, FIGS. 6 to 8 show schematic diagrams of images obtained in the process of the method of the second embodiment of the present invention, and the flow chart of FIG. Shows the procedure of the surface defect inspection method of the third embodiment of the present invention, FIGS. 10 to 14 show schematic diagrams of images obtained in the course of the method of the third embodiment of the present invention, and the flow chart of FIG. The procedure of the surface defect inspection method of the fourth embodiment of the present invention is shown, and FIGS. 16 and 17 are schematic views of images obtained in the process of the method of the fourth embodiment of the present invention.
【0007】まず、本発明の全実施例の方法を実施する
際に共通して使用できる表面欠陥検査装置を、図1を参
照して説明する。表面欠陥検査装置は、被検査面を撮像
する装置であるカメラ1と、撮像を処理(判断を含む)
する画像処理装置2と、孤立した暗部を有する明暗模様
の光源3と、からなる。カメラ1は凸型のレンズを備え
ている。本発明の実施例では光源3の明暗模様は白黒模
様とされている。黒色の各暗部は、たとえば四角形で、
大きさが全て等しくされ、白色の明部のなかに孤立して
それぞれ等間隔に間をあけて規則的に配置されている。First, a surface defect inspection apparatus that can be commonly used when performing the methods of all the embodiments of the present invention will be described with reference to FIG. The surface defect inspection apparatus processes an image with a camera 1 which is an apparatus for capturing an image of a surface to be inspected (including judgment).
Image processing device 2 and a light source 3 having a light and dark pattern having an isolated dark portion. The camera 1 has a convex lens. In the embodiment of the present invention, the light and dark pattern of the light source 3 is a black and white pattern. Each dark portion of black is, for example, a square,
All of them have the same size, and they are isolated in a white bright part and are regularly arranged at equal intervals.
【0008】本発明の全実施例の表面欠陥検査は、被検
査面が鏡面である、たとえばメタリック塗料が塗装され
た自動車ボデーに対して実施することができる。本発明
の第1実施例〜第4実施例では、自動車ボデーの塗装面
の欠陥の有無を検出する方法の例を示す。表面欠陥検査
は、たとえば、表面欠陥検査装置を固定位置とし、自動
車ボデーをコンベアで搬送しながら行う。The surface defect inspection of all the embodiments of the present invention can be carried out on an automobile body whose surface to be inspected is a mirror surface, for example, a metallic paint is applied. In the first to fourth embodiments of the present invention, an example of a method for detecting the presence / absence of a defect on the painted surface of an automobile body will be shown. The surface defect inspection is performed, for example, with the surface defect inspection device at a fixed position while the automobile body is conveyed by a conveyor.
【0009】まず、本発明の全実施例に共通する表面欠
陥検査方法の工程を、図2を参照して説明する。
(1)照射工程
孤立した黒部(暗部)を有する白黒模様の光源を自動車
ボデーの塗装面(被検査面)に写し出す。First, steps of the surface defect inspection method common to all the embodiments of the present invention will be described with reference to FIG. (1) Irradiation step A black-and-white pattern light source having an isolated black portion (dark portion) is projected on a painted surface (inspected surface) of an automobile body.
【0010】(2)画像取込み工程
白黒模様が写し出された被検査面の画像を凸レンズを備
えたカメラを介して画像処理装置に取り込む。画像処理
装置に取り込まれた画像(原画像)を、たとえば、図3
に示す。白黒模様の光源の黒部に起因する黒(暗)の領
域の周囲には被検査面のゆず肌に起因する黒(暗)点
(黒(暗)の領域でもある)が写されている。画像処理
装置に取り込まれた画像は、以下に示す工程がプログラ
ムされた画像処理装置によって順に処理される。(2) Image capturing step The image of the surface to be inspected on which the black-and-white pattern is projected is captured into the image processing apparatus via the camera equipped with the convex lens. An image (original image) captured by the image processing apparatus is displayed, for example, in FIG.
Shown in. A black (dark) point (also a black (dark) area) due to the orange peel of the surface to be inspected is copied around the black (dark) area due to the black portion of the black and white light source. The images captured by the image processing apparatus are sequentially processed by the image processing apparatus programmed with the following steps.
【0011】(3)2値化工程
画像処理装置に取り込まれた、図3に示す原画像の各画
素の、明るさを示す値をそれぞれ平滑化し、原画像の各
画素の明るさを示す値との差分をとる。そして、明るさ
を示す値の所定の値をしきい値として各画素を2値化す
る。2値化により、各画素は1もしくは0のいずれかと
される。1は明(白)、0は暗(黒)である。2値化工
程後の画像は、0の画素が隣接・集合してなる略四角形
の領域(0の領域)が複数個、それぞれ等間隔をあけて
配置され、そのほかの部分には1の画素が並んでいる。
ただし、以下の説明では、2値化工程以降の画像を、1
もしくは0と表記せずに、白もしくは黒と表記してい
る。したがって、2値化工程後の画像は、白(1)の画
素が隣接してなる白の領域の中に、黒(0)の画素が隣
接してなる黒の領域が複数個孤立している画像となって
いる。孤立した黒の領域の周囲には、被検査面のゆず肌
に起因する黒点(黒の領域でもあるが、以下には黒点と
して示す)が点在している。(3) Binarization step The value indicating the brightness of each pixel of the original image shown in FIG. 3, which is taken in by the image processing apparatus, is smoothed to obtain the value indicating the brightness of each pixel of the original image. And take the difference. Then, each pixel is binarized using a predetermined value indicating the brightness as a threshold value. Each pixel is set to either 1 or 0 by binarization. 1 is bright (white) and 0 is dark (black). In the image after the binarization process, a plurality of substantially quadrangular regions (regions of 0) in which 0 pixels are adjacent to each other and aggregated are arranged at equal intervals, and 1 pixel is arranged in other portions. Lined up.
However, in the following description, the image after the binarization process is
Alternatively, instead of writing 0, it is written white or black. Therefore, in the image after the binarization process, a plurality of black regions in which black (0) pixels are adjacent to each other are isolated in a white region in which white (1) pixels are adjacent to each other. It is an image. Around the isolated black region, black dots (which are also black regions, but are shown as black dots below) due to the orange peel of the surface to be inspected are scattered.
【0012】上記の(1)〜(3)の工程の後の工程
は、各実施例ごとに異なっているため、以下には、
(3)の工程の後に行う工程を各実施例ごとに説明す
る。Since the steps after the above steps (1) to (3) are different for each embodiment,
The process performed after the process (3) will be described for each embodiment.
【0013】まず、本発明の第1実施例の方法につい
て、図2〜図4を参照して、作用とともに説明する。本
発明の第1実施例では、(1)〜(3)の工程のあと
に、以下に示す(4)〜(5)の工程を行う。First, the method of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the first embodiment of the present invention, the following steps (4) to (5) are performed after the steps (1) to (3).
【0014】(4)面積・重心抽出工程
2値化された画像の黒(暗)の領域(孤立物)の位置と
重心を抽出する。黒の領域は白(明)の領域の中に孤立
して複数ある。黒の各領域の重心の抽出を行うことによ
り、黒の各領域の位置の把握が可能になる。(4) Area / Center of Gravity Extraction Step The position and center of gravity of the black (dark) region (isolated object) of the binarized image are extracted. A plurality of black areas are isolated in a white (bright) area. By extracting the center of gravity of each black area, the position of each black area can be grasped.
【0015】(5)判定工程
孤立している黒の領域の面積が所定面積以上の場合、そ
の黒の領域(物体)は白黒模様の光源の黒部に起因して
いると判断される。また、所定面積以上の面積を有する
黒の領域の周囲に黒点がある場合、それは、被検査面の
表面粗さに起因するものとされる。そのため、欠陥と判
定する黒の領域(物体)を、所定面積以上の面積を有す
る黒の領域(物体)から所定距離以上離れた位置にある
黒の領域とすることにより、被検査面の表面粗さに起因
する黒点は欠陥と判定されず、被検査面の表面粗さは欠
陥として判定されない。さらに好ましくは、所定面積以
上の面積を有する黒の領域から所定距離以上離れた位置
にあり、かつ所定面積以上の面積を有する黒の領域を欠
陥と判定することにより、被検査面の表面粗さを欠陥と
判定することを確実に防止できる。(5) Judging Step When the area of the isolated black region is equal to or larger than the predetermined area, it is judged that the black region (object) is caused by the black portion of the black-and-white light source. Further, when there is a black spot around a black region having an area equal to or larger than a predetermined area, it is attributed to the surface roughness of the surface to be inspected. Therefore, by setting the black area (object) that is determined to be a defect as a black area that is located at a position that is separated by a predetermined distance or more from a black area (object) that has an area equal to or larger than a predetermined area, The black dots due to the roughness are not determined as defects, and the surface roughness of the surface to be inspected is not determined as defects. More preferably, the surface roughness of the surface to be inspected is determined by determining that a black area having a predetermined distance or more from a black area having a predetermined area or more and having a predetermined area or more is a defect. Can be reliably prevented from being determined as a defect.
【0016】つぎに、本発明の第2実施例の方法につい
て、図5〜図8を参照して、作用とともに説明する。本
発明の第2実施例では、(1)〜(3)の工程のあと
に、以下に示す(6)〜(8)の工程を行う。Next, the method of the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment of the present invention, the following steps (6) to (8) are performed after the steps (1) to (3).
【0017】(6)膨張工程
2値化された画像(図6参照)の白黒模様の黒部に起因
している黒の領域を膨張する(図7参照)。黒の領域を
膨張することは、白の領域を収縮することでもある。黒
の領域の膨張の程度は、2値化された画像の黒の領域の
周囲に黒の各領域から離れて点在する、被検査面の表面
粗さに起因する黒点を、白黒模様の光源の黒部に起因す
る黒の各領域に吸収する程度である。それにより、被検
査面の表面粗さに起因する黒点は、拡げられた(膨張さ
れた)黒の領域に吸収され、黒の領域の一部とされる。(6) Expansion step The black area resulting from the black portion of the black and white pattern of the binarized image (see FIG. 6) is expanded (see FIG. 7). Expanding a black area is also contracting a white area. The degree of expansion of the black area is determined by observing the black dots due to the surface roughness of the surface to be inspected, which are scattered around the black area of the binarized image apart from the black areas. It is only absorbed to each black area due to the black portion of As a result, the black spots caused by the surface roughness of the surface to be inspected are absorbed by the expanded (expanded) black region and become part of the black region.
【0018】(7)面積抽出工程
膨張工程後の画像の孤立した黒の各領域の面積をそれぞ
れ抽出する。面積抽出工程では、まず、孤立した黒の領
域を順に1、2、3、・・・とラベリングし、ラベリン
グした各領域に、所望の明るさを備える画素がどの程度
含まれているかを示すヒストグラムを作成する。画素の
数によって、ラベリングした黒の領域のそれぞれの面積
が分かる。(7) Area Extracting Step The area of each isolated black region of the image after the expanding step is extracted. In the area extraction step, first, isolated black areas are labeled in order as 1, 2, 3, ... And a histogram showing how many pixels having desired brightness are included in each labeled area. To create. The area of each labeled black region can be known from the number of pixels.
【0019】(8)判定工程
面積が所定面積より小さい黒の領域を欠陥と判定する。
光源の白黒模様の大きさから2値化工程直後の画像の光
源の黒部に起因する黒の領域の面積はあらかじめ判断で
き、それにより、膨張工程後の画像の、光源の黒部に係
わり欠陥に起因しない黒の領域の面積はあらかじめ判断
できる。したがって、そのあらかじめ判断できる黒の領
域の面積(所定面積)より小さい面積を有する黒の領域
があれば、欠陥と判定される。判定工程の前の膨張工程
で、被検査面の表面粗さに起因する黒点は画像から除か
れているので、被検査面の表面粗さは欠陥と判定される
ことはない。(8) Judgment process A black area having an area smaller than a predetermined area is judged as a defect.
From the size of the black and white pattern of the light source, the area of the black region due to the black portion of the light source of the image immediately after the binarization process can be determined in advance, and as a result, due to the defect related to the black portion of the light source of the image after the expansion process. The area of the black area that is not used can be determined in advance. Therefore, if there is a black area having an area smaller than the area (predetermined area) of the black area that can be determined in advance, it is determined as a defect. In the expansion step before the determination step, the black spots due to the surface roughness of the surface to be inspected are removed from the image, so the surface roughness of the surface to be inspected is not judged as a defect.
【0020】つぎに、本発明の第3実施例の方法につい
て、図9〜図14を参照して、作用とともに説明する。
本発明の第3実施例では、(1)〜(3)の工程のあと
に、以下に示す(10)〜(17)の工程を行う。Next, the method of the third embodiment of the present invention will be described together with its operation with reference to FIGS.
In the third embodiment of the present invention, the following steps (10) to (17) are performed after the steps (1) to (3).
【0021】(10)収縮工程
2値化された画像(図6参照)の黒の領域を収縮する
(図10参照)。黒の領域を収縮することは、白の領域
を膨張することでもある。黒の領域の収縮の程度は、2
値化された画像の黒の領域の、被検査面の表面粗さに起
因する黒点および欠陥に起因する黒の領域が白の領域に
吸収される程度である。これにより、画像の黒の領域
は、白黒模様の光源の黒部に起因するもののみとなり、
その領域の面積は、2値化工程直後の白黒模様に起因す
る黒の領域より小さくされている。(10) Shrinkage step Shrink the black area of the binarized image (see FIG. 6) (see FIG. 10). Contracting a black area is also expanding a white area. The degree of shrinkage in the black area is 2
It is the extent to which the black areas due to the surface roughness of the surface to be inspected and the black areas due to the defects in the black areas of the binarized image are absorbed by the white areas. As a result, the black area of the image is only due to the black portion of the black and white light source,
The area of the region is smaller than the black region due to the black and white pattern immediately after the binarization process.
【0022】(11)膨張工程
収縮工程により黒の領域が収縮された画像の黒の領域を
膨張する(図11参照)。膨張の程度は、2値化工程直
後の画像(図6参照)の光源の白黒模様の黒部に起因す
る黒の領域の周囲に点在する、被検査面の表面粗さに起
因する黒点が現れていた範囲までとする。これにより、
黒の領域の面積は2値化工程直後の面積より大きくな
る。(11) Expansion Step The black area of the image, which has been contracted in the contraction step, is expanded (see FIG. 11). As for the degree of expansion, black dots appearing due to the surface roughness of the surface to be inspected, which are scattered around the black area due to the black portion of the black and white pattern of the light source in the image immediately after the binarization process (see FIG. 6). It will be within the range. This allows
The area of the black region is larger than the area immediately after the binarization process.
【0023】(12)第1の反転工程
膨張工程により得られた画像中の各画素の白黒を反転す
る。これにより、膨張工程により得られた画像中の各画
素の白は黒に、黒は白になる。(12) First inversion step The black and white of each pixel in the image obtained by the expansion step is inverted. As a result, the white of each pixel in the image obtained by the expansion step becomes black and the black becomes white.
【0024】(13)第1の論理積抽出工程
収縮工程後の画像(図10参照)と第1の反転工程後の
画像との論理積(AND)を抽出する(図12参照)。(13) First logical product extracting step The logical product (AND) of the image after the contracting step (see FIG. 10) and the image after the first inverting step is extracted (see FIG. 12).
【0025】(14)第2の反転工程
第1の論理積抽出工程後の画像中の各画素の白黒を反転
する。これにより、第1の論理積抽出工程により得られ
た画像中の各画素の白は黒に、黒は白になり、2値化工
程直後の画像の白の領域と黒の領域の境界付近のみが黒
にされた画像が得られる。2値化工程直後の白の領域と
黒の領域の境界付近は、被検査面の表面粗さに起因する
黒点が点在する部分である。(14) Second inversion step The black and white of each pixel in the image after the first AND extraction step is inverted. As a result, the white of each pixel in the image obtained by the first logical product extraction step becomes black and the black becomes white, and only near the boundary between the white area and the black area of the image immediately after the binarization step. A blackened image is obtained. The vicinity of the boundary between the white area and the black area immediately after the binarization step is a portion where black dots due to the surface roughness of the surface to be inspected are scattered.
【0026】(15)第2の論理積抽出工程
第2の反転工程後の画像(図12参照)と、2値化工程
直後の画像(図6参照)との論理積(AND)を抽出す
る(図13参照)。これにより、2値化工程直後の画像
(図6参照)から、被検査面の表面粗さに起因する黒点
が除かれた画像が得られる。(15) Second logical product extraction step The logical product (AND) of the image after the second inversion step (see FIG. 12) and the image immediately after the binarization step (see FIG. 6) is extracted. (See Figure 13). As a result, an image obtained by removing the black dots due to the surface roughness of the surface to be inspected from the image immediately after the binarization process (see FIG. 6) is obtained.
【0027】(16)面積抽出工程
第2の論理積抽出工程後の画像の黒の各領域の面積を、
第2実施例に示す方法と同様な方法で、それぞれ抽出す
る。第2の論理積抽出工程後の画像には、白黒模様の光
源の黒部に起因する黒の領域と、被検査面に欠陥がある
場合には欠陥に起因する黒の領域があり、すべての黒の
領域の面積をそれぞれ抽出する。(16) Area extraction step The area of each black region of the image after the second logical product extraction step is
Each is extracted by the same method as the method shown in the second embodiment. In the image after the second logical product extraction step, there are black regions due to the black portion of the light source having a black-and-white pattern and black regions due to the defects when the surface to be inspected is defective, and all black The area of each area is extracted.
【0028】(17)判定工程
黒の領域の面積が所定面積より小さい面積を有する黒の
領域を欠陥と判定する(図14参照)。光源の白黒模様
の黒部の大きさから2値化工程直後の画像の黒の領域の
面積はあらかじめ判断できることにより、第2の論理積
抽出工程後の画像の光源の黒部に係わり、欠陥に起因し
ない黒の領域の面積はあらかじめ判断できる。したがっ
て、あらかじめ判断できるその黒の領域の面積(所定面
積)より小さい面積を有する黒の領域は欠陥と判定され
る。被検査面の表面粗さに起因する黒点は、第2の論理
積抽出工程において画像から除かれているので、判定工
程で被検査面の表面粗さが欠陥と判定されることがな
い。(17) Judging Step A black area having an area smaller than a predetermined area is judged as a defect (see FIG. 14). Since the area of the black region of the image immediately after the binarization process can be determined in advance from the size of the black part of the black and white pattern of the light source, it is related to the black part of the light source of the image after the second AND extraction process and is not caused by a defect. The area of the black area can be determined in advance. Therefore, a black area having an area smaller than the area (predetermined area) of the black area that can be determined in advance is determined as a defect. Since the black dots due to the surface roughness of the surface to be inspected are removed from the image in the second logical product extracting step, the surface roughness of the surface to be inspected is not judged as a defect in the judging step.
【0029】つぎに、本発明の第4実施例の方法につい
て、図15〜図17を参照して、作用とともに説明す
る。本発明の第4実施例では、(1)〜(3)の工程の
あとに、以下に示す(18)〜(24)の工程を行う。Next, the method of the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the fourth embodiment of the present invention, the following steps (18) to (24) are performed after the steps (1) to (3).
【0030】(18)収縮工程
2値化された画像(図6参照)の黒の領域を収縮する
(図10参照)。黒の領域を収縮することは、白の領域
を膨張することでもある。黒の領域の収縮の程度は、2
値化された画像の黒の領域の、被検査面の表面粗さに起
因する黒点(黒の領域)および欠陥に起因する黒の領域
が白の領域に吸収される程度である。これにより、画像
の黒の領域は、光源の白黒模様に起因するもののみとな
り、その領域の面積は、2値化工程直後の白黒模様の光
源の黒部に起因する黒の領域より小さくされている。(18) Shrinkage step The black area of the binarized image (see FIG. 6) is shrunk (see FIG. 10). Contracting a black area is also expanding a white area. The degree of shrinkage in the black area is 2
In the black area of the binarized image, a black spot (black area) due to the surface roughness of the surface to be inspected and a black area due to the defect are absorbed to the white area. As a result, the black area of the image is only due to the black and white pattern of the light source, and the area of that area is made smaller than the black area due to the black portion of the light source of the black and white pattern immediately after the binarization process. .
【0031】(19)輪郭抽出工程
収縮工程後の画像の孤立した黒の各領域と白の領域との
境界のみを白とし、その他を黒とする(図16参照)。(19) Outline Extracting Step Only the boundary between each isolated black area and white area of the image after the contraction step is white, and the other is black (see FIG. 16).
【0032】(20)膨張工程
輪郭抽出工程後の画像の白の領域を膨張する(図12参
照)。これにより、得られる白の領域は、2値化工程直
後の画像における、白黒模様の光源の黒部に起因する黒
の領域の周囲の、被検査面の表面粗さに起因する黒点が
現れる領域である。(20) Expansion process The white area of the image after the contour extraction process is expanded (see FIG. 12). As a result, the obtained white area is an area around the black area due to the black portion of the light source having a black-and-white pattern in the image immediately after the binarization process, in which a black dot due to the surface roughness of the surface to be inspected appears. is there.
【0033】(21)反転工程
膨張工程後の画像中の各画素の白黒を反転する。これに
より、各画素の白は黒に、黒は白になり、2値化工程直
後の画像(図6参照)における白の領域と黒の領域の境
界付近のみが黒の領域とされた画像が得られる。得られ
る黒の領域は、2値化工程直後の画像における、白黒模
様の光源の黒部に起因する黒の領域の周囲の、被検査面
の表面粗さに起因する黒点が現れる領域である。(21) Inversion step The black and white of each pixel in the image after the expansion step is inverted. As a result, white of each pixel becomes black and black becomes white, and an image in which only the vicinity of the boundary between the white area and the black area in the image immediately after the binarization process (see FIG. 6) is the black area is displayed. can get. The obtained black area is an area around the black area due to the black portion of the light source having a black-and-white pattern in the image immediately after the binarization process, in which black dots due to the surface roughness of the surface to be inspected appear.
【0034】(22)論理積抽出工程
反転工程後の画像と2値化工程直後の画像の論理積(A
ND)を抽出する。これにより、2値化工程直後の画像
から被検査面の表面粗さに起因する黒点が除かれた画像
(図17参照)が得られる。(22) Logical product extraction process Logical product (A of the image after the inversion process and the image immediately after the binarization process (A
ND) is extracted. As a result, an image (see FIG. 17) in which black dots due to the surface roughness of the surface to be inspected are removed from the image immediately after the binarization process is obtained.
【0035】(23)面積抽出工程
論理積抽出工程後の黒の各領域の面積を、第2実施例に
示す方法と同様な方法で、それぞれ抽出する。論理積抽
出工程後の画像には、白黒模様の光源の黒部に起因する
黒の領域と、被検査面に欠陥がある場合には欠陥に起因
する黒の領域があり、すべての黒の領域をそれぞれ抽出
する。(23) Area Extracting Step The area of each black region after the logical product extracting step is extracted by the same method as the method shown in the second embodiment. In the image after the logical product extraction process, there are black areas due to the black portion of the black and white light source and black areas due to the defect if the surface to be inspected is defective. Extract each.
【0036】(24)判定工程
黒の領域の面積が所定面積より小さい面積を有する黒の
領域を欠陥と判定する(図14参照)。白黒模様の光源
の黒部の大きさから2値化工程直後の欠陥に起因しない
黒の領域の面積はあらかじめ判断でき、さらに、論理積
抽出工程後の光源の黒部に係わる、欠陥に起因しない黒
の領域の面積はあらかじめ判断できる。したがって、あ
らかじめ判断できるその黒の領域の面積(所定面積)よ
り小さい面積を有する黒の領域は欠陥と判定される。被
検査面の表面粗さに起因する黒点は、判定工程の前に論
理積抽出工程で画像から除かれるので、被検査面の表面
粗さは欠陥と判定されない。(24) Judging Step A black area having an area smaller than a predetermined area is judged as a defect (see FIG. 14). From the size of the black portion of the black and white light source, the area of the black region that is not caused by the defect immediately after the binarization process can be determined in advance. The area of the region can be determined in advance. Therefore, a black area having an area smaller than the area (predetermined area) of the black area that can be determined in advance is determined as a defect. Since the black dots due to the surface roughness of the surface to be inspected are removed from the image in the logical product extraction step before the judgment step, the surface roughness of the surface to be inspected is not judged as a defect.
【0037】[0037]
【発明の効果】請求項1の表面欠陥検査方法によれば、
面積・重心抽出工程により2値化された画像の暗の各領
域の面積および重心を抽出した後、判定工程において所
定面積以上の面積を有する暗の各領域から所定距離以上
離れた位置にある暗の領域を欠陥と判定するので、所定
面積以上の面積を有する暗の各領域から所定距離内に現
れる、被検査面の表面粗さに起因する暗点は欠陥と判定
されない。請求項2の表面欠陥検査方法によれば、膨張
工程において、2値化された画像の暗の領域を膨張する
ことにより、被検査面の表面粗さに起因する暗点が暗の
領域に吸収されるので、面積抽出工程で面積が抽出され
る暗の領域は表面粗さに起因する暗点(暗の領域)を除
く領域となり、判定工程では、被検査面の表面粗さに起
因するものは欠陥と判定されることはない。請求項3の
表面欠陥検査方法によれば、収縮工程において、2値化
された画像の暗の領域を収縮する(明の領域を膨張す
る)ことにより、明暗模様の暗部に起因する暗の領域の
周囲の被検査面の表面粗さに起因する暗点(暗の領域)
および欠陥に起因する暗点が明の領域に吸収され、膨張
工程において、暗の領域は2値化された直後の画像の暗
の領域より大きくされた画像となる。さらに、第1の反
転工程、第1の論理積抽出工程、第2の反転工程を経
て、2値化された直後の画像の明と暗の境界付近の位置
のみが暗とされた画像が得られる。そして、第2の論理
積抽出工程において、第2の反転工程後の画像と2値化
された直後の画像の論理積が抽出され、被検査面の表面
粗さに起因する暗点(暗の領域)が除かれた画像が得ら
れるので、第2の論理積抽出工程後の画像に基づいて行
われる判定工程では、被検査面の表面粗さは欠陥と判定
されない。請求項4の表面欠陥検査方法によれば、2値
化された画像は、収縮工程において、暗の領域を収縮す
る(明の領域を膨張する)ことにより、暗の領域の周囲
の被検査面の表面粗さに起因する暗点および欠陥に起因
する暗点が明の領域に吸収される。そして、輪郭抽出工
程、膨張工程、反転工程を経て、2値化された直後の画
像の明と暗の境界付近の位置のみが暗とされた画像が得
られる。さらに、論理積抽出工程において、反転工程直
後の画像と2値化された直後の画像の論理積が抽出さ
れ、被検査面の表面粗さに起因する暗点(暗の領域)が
除かれた画像が得られるので、論理積抽出工程後の画像
に基づいて行われる判定工程では、被検査面の表面粗さ
は欠陥と判定されない。According to the surface defect inspection method of claim 1,
After extracting the area and the center of gravity of each dark area of the binarized image in the area / centroid extraction step, the darkness at a position separated by a predetermined distance or more from each dark area having an area equal to or larger than the predetermined area in the determination step. Since the area is determined to be a defect, a dark point due to the surface roughness of the surface to be inspected, which appears within a predetermined distance from each dark area having a predetermined area or more, is not determined to be a defect. According to the surface defect inspection method of claim 2, by expanding the dark area of the binarized image in the expansion step, the dark point caused by the surface roughness of the surface to be inspected is absorbed in the dark area. Therefore, the dark area where the area is extracted in the area extraction step is the area excluding the dark spots (dark areas) due to the surface roughness, and the dark area due to the surface roughness of the surface to be inspected in the determination step. Is never considered defective. According to the surface defect inspection method of claim 3, in the shrinking step, the dark area of the binarized image is shrunk (the bright area is expanded), so that the dark area caused by the dark portion of the light-dark pattern. Dark spots (dark areas) caused by the surface roughness of the surface to be inspected around the
And the dark spot due to the defect is absorbed in the bright region, and the dark region becomes an image larger than the dark region of the image immediately after being binarized in the expansion process. Further, through the first inversion step, the first logical product extraction step, and the second inversion step, an image in which only the position near the boundary between light and dark of the image immediately after binarization is dark is obtained. To be Then, in the second logical product extraction step, the logical product of the image after the second inversion step and the image immediately after binarization is extracted, and the dark point (dark spot due to the surface roughness of the surface to be inspected Since the image in which the area) is removed is obtained, the surface roughness of the surface to be inspected is not determined to be a defect in the determination step performed based on the image after the second logical product extraction step. According to the surface defect inspection method of claim 4, in the shrinking step, the binarized image shrinks the dark area (expands the bright area) to thereby inspect the surface around the dark area. The dark spots due to the surface roughness and the dark spots due to defects are absorbed in the bright regions. Then, through the contour extraction process, the expansion process, and the inversion process, an image in which only the position near the boundary between the light and dark of the image immediately after binarization is dark is obtained. Further, in the logical product extracting step, the logical product of the image immediately after the inversion step and the image immediately after being binarized is extracted, and the dark spot (dark area) due to the surface roughness of the surface to be inspected is removed. Since an image is obtained, the surface roughness of the surface to be inspected is not determined to be a defect in the determination step performed based on the image after the logical product extraction step.
【図1】本発明の全実施例に共通に共通する表面欠陥検
査方法を実施する装置の概略を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an outline of an apparatus for performing a surface defect inspection method common to all embodiments of the present invention.
【図2】本発明の第1実施例の表面欠陥検査方法の手順
を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing a procedure of a surface defect inspection method according to the first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第1実施例の方法の過程で得られる画
像の模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method according to the first embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第1実施例の方法の過程で得られる画
像の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method of the first embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第2実施例の表面欠陥検査方法の手順
を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a procedure of a surface defect inspection method according to a second embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第2実施例の方法の過程で得られる画
像の模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method of the second embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第2実施例の方法の過程で得られる画
像の模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method of the second embodiment of the present invention.
【図8】本発明の第2実施例の方法の過程で得られる画
像の模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method of the second embodiment of the present invention.
【図9】本発明の第3実施例の表面欠陥検査方法の手順
を示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing a procedure of a surface defect inspection method according to a third embodiment of the present invention.
【図10】本発明の第3実施例の方法の過程で得られる
画像の模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method according to the third embodiment of the present invention.
【図11】本発明の第3実施例の方法の過程で得られる
画像の模式図である。FIG. 11 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method of the third embodiment of the present invention.
【図12】本発明の第3実施例の方法の過程で得られる
画像の模式図である。FIG. 12 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method of the third embodiment of the present invention.
【図13】本発明の第3実施例の方法の過程で得られる
画像の模式図である。FIG. 13 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method of the third embodiment of the present invention.
【図14】本発明の第3実施例の方法の過程で得られる
画像の模式図である。FIG. 14 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method according to the third embodiment of the present invention.
【図15】本発明の第4実施例の表面欠陥検査方法の手
順を示すフローチャートである。FIG. 15 is a flow chart showing a procedure of a surface defect inspection method according to a fourth embodiment of the present invention.
【図16】本発明の第4実施例の方法の過程で得られる
画像の模式図である。FIG. 16 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method of the fourth embodiment of the present invention.
【図17】本発明の第4実施例の方法の過程で得られる
画像の模式図である。FIG. 17 is a schematic diagram of an image obtained in the process of the method of the fourth embodiment of the present invention.
1 カメラ 2 画像処理装置 3 光源 1 camera 2 Image processing device 3 light sources
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−318338(JP,A) 特開 平8−86633(JP,A) 特開 平5−91411(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/00 - 11/30 G01N 21/84 - 21/958 G06T 1/00 G06T 7/00 G06T 7/60 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-9-318338 (JP, A) JP-A-8-86633 (JP, A) JP-A-5-91411 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) G01B 11/00-11/30 G01N 21/84-21/958 G06T 1/00 G06T 7/00 G06T 7/60
Claims (4)
を有する明暗模様の光源を被検査面に写し出す照射工程
と、 明暗模様が写し出された被検査面の画像を画像処理装置
に取り込む画像取込み工程と、 前記画像取込み工程で取り込まれた画像を明と暗に2値
化された画像にする2値化工程と、 前記2値化工程により2値化された画像の暗の各領域の
面積および重心をそれぞれ抽出する面積・重心抽出工程
と、 前記面積・重心抽出工程により抽出された面積のうち、
所定面積以上の面積を有する暗の各領域から所定距離以
上離れた位置にある暗の領域を欠陥と判定する判定工程
と、を有する、表面欠陥検査方法。[Claim 1 wherein each dark portion have a plurality of Koritsu the dark portion around
And Projects irradiation step the source of light and dark patterns on the inspected surface to have a bright and process the image captured in step capture the image capture image capture images of the inspected surface bright and dark pattern is projected to the image processing apparatus And a binarization step of darkly binarizing the image, and an area / centroid extraction step of extracting the area and centroid of each dark region of the binarized image by the binarization step, respectively. Of the areas extracted by the area / centroid extraction process,
A surface defect inspection method, comprising: a dark area located at a predetermined distance or more from each dark area having an area equal to or larger than a predetermined area to be a defect.
を有する明暗模様の光源を被検査面に写し出す照射工程
と、 明暗模様が写し出された被検査面の画像を画像処理装置
に取り込む画像取込み工程と、 前記画像取込み工程で取り込まれた画像を明と暗に2値
化された画像にする2値化工程と、 前記2値化工程により2値化された画像の暗の領域を膨
張する膨張工程と、 前記膨張工程後の暗の各領域の面積をそれぞれ抽出する
面積抽出工程と、 前記面積抽出工程により抽出された面積のうち、所定面
積より小さい面積を有する暗の領域を欠陥と判定する判
定工程と、を有する、表面欠陥検査方法。Wherein each dark portion have a plurality of Koritsu the dark portion around
And Projects irradiation step the source of light and dark patterns on the inspected surface to have a bright and process the image captured in step capture the image capture image capture images of the inspected surface bright and dark pattern is projected to the image processing apparatus And a binarization step of making a dark binarized image, an expansion step of expanding a dark area of the image binarized by the binarization step, and a dark area of the dark area after the expansion step. A surface defect inspection method comprising: an area extraction step of extracting each area; and a determination step of determining a dark region having an area smaller than a predetermined area as a defect among the areas extracted by the area extraction step.
を有する明暗模様の光源を被検査面に写し出す照射工程
と、 明暗模様が写し出された被検査面の画像を画像処理装置
に取り込む画像取込み工程と、 前記画像取込み工程で取り込まれた画像を明と暗に2値
化された画像にする2値化工程と、 前記2値化工程により2値化された画像の暗の領域を収
縮する収縮工程と、 前記収縮工程後の画像の暗の領域を膨張する膨張工程
と、 前記膨張工程後の画像の明と暗を反転する第1の反転工
程と、 前記収縮工程後の画像と、前記第1の反転工程後の画像
との論理積を抽出する第1の論理積抽出工程と、 前記第1の論理積抽出工程後の画像の明と暗を反転する
第2の反転工程と、 前記第2の反転工程後の画像と、前記2値化工程後の画
像との論理積を抽出する第2の論理積抽出工程と、 前記第2の論理積抽出工程後の画像の暗の各領域の面積
をそれぞれ抽出する面積抽出工程と、 前記面積抽出工程により抽出された面積のうち、所定面
積より小さい面積を有する暗の領域を欠陥と判定する判
定工程と、を有する、表面欠陥検査方法。Wherein each dark portion have a plurality of Koritsu the dark portion around
And Projects irradiation step the source of light and dark patterns on the inspected surface to have a bright and process the image captured in step capture the image capture image capture images of the inspected surface bright and dark pattern is projected to the image processing apparatus And a binarization step for making a dark binarized image, a shrinking step for shrinking a dark area of the image binarized by the binarizing step, and a dark area of the image after the shrinking step. An expansion process of expanding the image, a first inversion process of inverting the lightness and darkness of the image after the expansion process, a logical product of the image after the contraction process and the image after the first inversion process A first logical product extracting step, a second inverting step of inverting the light and darkness of the image after the first logical product extracting step, an image after the second inverting step, and the binarization A second logical product extracting step for extracting a logical product with the image after the process, and the second theory An area extraction step of extracting the area of each dark area of the image after the product extraction step, and a determination is made that a dark area having an area smaller than a predetermined area among the areas extracted by the area extraction step is determined to be a defect. A surface defect inspection method comprising:
を有する明暗模様の光源を被検査面に写し出す照射工程
と、 明暗模様が写し出された被検査面の画像を画像処理装置
に取り込む画像取込み工程と、 前記画像取込み工程で取り込まれた画像を明と暗に2値
化された画像にする2値化工程と、 前記2値化工程により2値化された画像の暗の領域を収
縮する収縮工程と、 前記収縮工程後の画像の明と暗の境界のみを明にする輪
郭抽出工程と、 前記輪郭抽出工程後の画像の明の領域を膨張する膨張工
程と、 前記膨張工程後の画像の明と暗を反転する反転工程と、 前記反転工程後の画像と、前記2値化工程後の画像との
論理積を抽出する論理積抽出工程と、 前記論理積抽出工程後の画像の暗の各領域の面積をそれ
ぞれ抽出する面積抽出工程と、 前記面積抽出工程により抽出された面積のうち、所定面
積より小さい面積を有する暗の領域を欠陥と判定する判
定工程と、を有する、表面欠陥検査方法。Wherein each dark portion have a plurality of Koritsu the dark portion around
And Projects irradiation step the source of light and dark patterns on the inspected surface to have a bright and process the image captured in step capture the image capture image capture images of the inspected surface bright and dark pattern is projected to the image processing apparatus And a darkening binarized image, a shrinking process of shrinking a dark region of the binarized image by the binarizing process, and a bright and dark image of the image after the shrinking process. Contour extraction step for making only the boundary of the image bright, an expansion step for expanding the bright area of the image after the contour extraction step, an inversion step for inverting the light and dark of the image after the expansion step, and the inversion step A logical product extracting step for extracting a logical product of the subsequent image and the image after the binarizing step, and an area extracting step for extracting the area of each dark region of the image after the logical product extracting step, respectively. Of the areas extracted by the area extraction step, Having a determination step of determining a dark region and the defect has a smaller area area, surface defect inspection method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13707698A JP3409695B2 (en) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Surface defect inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13707698A JP3409695B2 (en) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Surface defect inspection method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11325861A JPH11325861A (en) | 1999-11-26 |
JP3409695B2 true JP3409695B2 (en) | 2003-05-26 |
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ID=15190348
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13707698A Expired - Fee Related JP3409695B2 (en) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | Surface defect inspection method |
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JP (1) | JP3409695B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009008563A (en) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Visual inspection method by image processing, and apparatus for the same |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
JP7404747B2 (en) * | 2019-10-02 | 2023-12-26 | コニカミノルタ株式会社 | Workpiece surface defect detection device and detection method, workpiece surface inspection system and program |
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1998
- 1998-05-19 JP JP13707698A patent/JP3409695B2/en not_active Expired - Fee Related
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JP2009008563A (en) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Visual inspection method by image processing, and apparatus for the same |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11325861A (en) | 1999-11-26 |
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