JP3405451B2 - Piezoelectric actuator and disk device - Google Patents
Piezoelectric actuator and disk deviceInfo
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- JP3405451B2 JP3405451B2 JP2000024537A JP2000024537A JP3405451B2 JP 3405451 B2 JP3405451 B2 JP 3405451B2 JP 2000024537 A JP2000024537 A JP 2000024537A JP 2000024537 A JP2000024537 A JP 2000024537A JP 3405451 B2 JP3405451 B2 JP 3405451B2
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- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピューターの
記憶装置等として用いられる磁気ディスク装置等に設け
られるヘッド支持機構に関し、特に、磁気ディスク装置
において、データを高記録密度化するために最適なヘッ
ド支持機構およびそのヘッド支持機構に好適に使用され
る薄膜圧電体アクチュエータに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a head support mechanism provided in a magnetic disk device or the like used as a storage device of a computer, and more particularly, in a magnetic disk device, an optimum head for increasing data recording density. The present invention relates to a support mechanism and a thin film piezoelectric actuator preferably used for the head support mechanism.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、磁気ディスク装置に設けられた磁
気ディスクの記録密度は、日を追う毎に高密度化が進で
いる。磁気ディスクに対するデータの記録および再生に
使用される磁気ヘッドは、通常、スライダに搭載されて
おり、磁気ヘッドが搭載されたスライダは、磁気ディス
ク装置内に設けられたヘッド支持機構によって支持され
ている。ヘッド支持機構は、スライダが取り付けられた
ヘッドアクチュエーターアームを有しており、このヘッ
ドアクチュエーターアームが、ボイスコイルモータ（Ｖ
ＣＭ）によって回動されるようになっている。そして、
ボイスコイルモータを制御することにより、スライダに
搭載されたヘッドが、磁気ディスク上の任意の位置に位
置決めされる。2. Description of the Related Art In recent years, the recording density of a magnetic disk provided in a magnetic disk device has been increasing every day. A magnetic head used for recording and reproducing data on and from a magnetic disk is usually mounted on a slider, and the slider on which the magnetic head is mounted is supported by a head supporting mechanism provided in the magnetic disk device. . The head support mechanism has a head actuator arm to which a slider is attached, and the head actuator arm has a voice coil motor (V
It is designed to be rotated by CM). And
By controlling the voice coil motor, the head mounted on the slider is positioned at an arbitrary position on the magnetic disk.
【０００３】磁気ディスクに対してデータをさらに高密
度で記録するためには、磁気ディスクに対して磁気ヘッ
ドをさらに高度に位置決めする必要がある。しかしなが
ら、このように、ＶＣＭにてヘッドアクチュエーターア
ームの回動させて磁気ヘッドを位置決めする構成では、
磁気ヘッドを、より高精度に位置決めすることができな
いという問題がある。このために、磁気ヘッドを高精度
に位置決めするヘッド支持機構が既に提案されている。In order to record data on the magnetic disk at a higher density, it is necessary to position the magnetic head at a higher degree with respect to the magnetic disk. However, in this way, in the configuration in which the head actuator arm is rotated by the VCM to position the magnetic head,
There is a problem that the magnetic head cannot be positioned with higher accuracy. For this reason, a head support mechanism for positioning the magnetic head with high accuracy has already been proposed.
【０００４】図１１は、従来の磁気ディスク装置のヘッ
ド支持機構の一例を示す平面図である。回転駆動される
図示しない磁気ディスクに対するデータの記録／再生を
行うヘッド１０２は、サスペンションアーム１０４の一
方の端部に支持されている。サスペンションアーム１０
４の他方の端部は、キャリッジ１０６の先端部に設けら
れた突起１０８に対して、この突起１０８を中心に微小
角の範囲内で回動可能に支持されている。キャリッジ１
０６の基端部は、磁気ディスク装置のハウジングに対し
て固定される軸部材１１０によって、回動可能に支持さ
れている。FIG. 11 is a plan view showing an example of a head support mechanism of a conventional magnetic disk device. A head 102 that records / reproduces data on / from a magnetic disk (not shown) that is rotationally driven is supported by one end of a suspension arm 104. Suspension arm 10
The other end of No. 4 is supported rotatably with respect to a protrusion 108 provided at the tip of the carriage 106 within a range of a minute angle around the protrusion 108. Carriage 1
The base end of 06 is rotatably supported by a shaft member 110 fixed to the housing of the magnetic disk device.
【０００５】キャリッジ１０６には、永久磁石（図示せ
ず）が固定されており、ハウジング側に固定された磁気
回路１１２の一部である駆動コイル１１４に流す励磁電
流を制御することによって、この永久磁石に対して、キ
ャリッジ１０６が、軸部材１１０に対して回動するよう
になっている。これにより、ヘッド１０２が、磁気ディ
スクにおける実質的な半径方向に沿って移動される。A permanent magnet (not shown) is fixed to the carriage 106, and this permanent magnet is controlled by controlling the exciting current flowing through the drive coil 114 which is a part of the magnetic circuit 112 fixed to the housing side. The carriage 106 rotates with respect to the shaft member 110 with respect to the magnet. As a result, the head 102 is moved along the substantial radial direction of the magnetic disk.
【０００６】キャリッジ１０６とサスペンションアーム
１０４との間には、一対の圧電素子１１６が設けられて
いる。各圧電素子１１６は、キャリッジ１０６の長手方
向に対して、それぞれの長手方向が相反する方向に若干
傾斜した状態で取り付けられている。そして、各圧電素
子１１６を、それぞれ、図１１に矢印Ａ１４で示す方向
に伸縮させることによって、サスペンションアーム１０
４が、キャリッジ１０６に対して突起１０８を中心に、
キャリッジ１０６の表面に沿って、微小角度の範囲内で
回動する。これにより、サスペンションアーム１０４の
先端部に取り付けられたヘッド１０２は、磁気ディスク
の表面に沿って、微小な範囲で変位され、磁気ディスク
上の任意の位置にて高精度で位置決めすることができ
る。A pair of piezoelectric elements 116 are provided between the carriage 106 and the suspension arm 104. The piezoelectric elements 116 are attached to the carriage 106 in a state in which the longitudinal directions thereof are slightly inclined in opposite directions. Then, each of the piezoelectric elements 116 is expanded and contracted in the direction shown by an arrow A14 in FIG.
4 is centered on the protrusion 108 with respect to the carriage 106,
It rotates within the range of a minute angle along the surface of the carriage 106. As a result, the head 102 attached to the tip of the suspension arm 104 is displaced along the surface of the magnetic disk within a minute range, and can be positioned with high accuracy at any position on the magnetic disk.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】図１１に示す従来のヘ
ッド支持機構では、各圧電素子１１６が、サスペンショ
ンアーム１０４およびキャリッジ１０６にそれぞれ設け
られた部材の間にそれぞれ挟まれた状態になっており、
各圧電素子１１６の長手方向（矢印Ａ１４で示す方向）
に沿ったそれぞれの側部が、各部材に当接されている。
そして、各圧電素子１１６のバルク変形によって、サス
ペンションアーム１０４を回動させて、ヘッド１０２を
微小に変位させるようになっている。このように、各圧
電素子１１６への印加電圧に対して、サスペンションア
ーム１０４の回動によって、ヘッド１０２を微小に変位
させているために、各圧電素子１１６にそれぞれ印加さ
れる電圧に対して、ヘッド１０２が必ずしも高精度に追
従するものではなく、ヘッド１０２を高精度で位置決め
することができないおそれがある。In the conventional head supporting mechanism shown in FIG. 11, each piezoelectric element 116 is sandwiched between members provided on the suspension arm 104 and the carriage 106, respectively. ,
Longitudinal direction of each piezoelectric element 116 (direction indicated by arrow A14)
The respective side portions along the line are in contact with the respective members.
The suspension arm 104 is rotated by the bulk deformation of each piezoelectric element 116, so that the head 102 is slightly displaced. As described above, since the head 102 is slightly displaced by the rotation of the suspension arm 104 with respect to the voltage applied to each piezoelectric element 116, the voltage applied to each piezoelectric element 116 is The head 102 does not always follow with high accuracy, and the head 102 may not be positioned with high accuracy.
【０００８】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、磁気ディスク等に対するトラッキ
ング補正等のために、ヘッドを高精度で微小変位させる
ことができるディスク装置のヘッド支持機構を提供する
ことにある。The present invention solves such a problem, and an object of the present invention is to provide a head support mechanism of a disk device capable of minutely displacing the head with high accuracy for tracking correction of a magnetic disk or the like. To provide.
【０００９】本発明の他の目的は、電圧の制御によっ
て、ヘッドを高精度で微小変位させることができるディ
スク装置のヘッド支持機構を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a head support mechanism of a disk device which can precisely and minutely displace the head by controlling the voltage.
【００１０】本発明のさらに他の目的は、このようなヘ
ッド支持機構に対して好適に使用される薄膜圧電体アク
チュエータを提供することにある。Still another object of the present invention is to provide a thin film piezoelectric actuator that is preferably used for such a head supporting mechanism.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の圧電体アクチュ
エータは、少なくともデータの再生を行うヘッドが設け
られたスライダと、前記スライダをロール方向、ピッチ
方向およびヨー方向の全方位に微小回動可能に保持する
スライダ保持板と、前記スライダ保持板をピボット支持
するディンプルと、前記スライダ保持板の端部に設けら
れた一対の弾性ヒンジ部と、前記一対の弾性ヒンジ部に
よって前記スライダ保持板と連結される一対の基板と、
前記一対の基板にそれぞれ取り付けられた圧電体とを有
し、前記圧電体の伸縮により、前記スライダが前記ディ
ンプルを中心として前記ヨー方向に微小回動運動するこ
とを特徴とし、そのことにより上記目的が達成される。 The piezoelectric actuator of the present invention is provided with at least a head for reproducing data.
And the slider in the roll direction and pitch
Holds in all directions of yaw direction and yaw direction
Slider holding plate and pivot support for the slider holding plate
The dimples and the end of the slider holding plate.
A pair of elastic hinges, and the pair of elastic hinges
Therefore, a pair of substrates connected to the slider holding plate,
A piezoelectric body attached to each of the pair of substrates.
However, the expansion and contraction of the piezoelectric body causes the slider to move
The features and this <br/> for fine pivotal motion in the yaw direction about the sample, the object is achieved.
【００１２】[0012]
【００１３】[0013]
【００１４】本発明によるディスク装置は、回転駆動さ
れるディスクと、ヘッドを配置したスライダを搭載した
スライダ保持板が設けられたヘッド支持機構とを有する
ディスク装置であって、前記スライダは、前記スライダ
保持板をピボット支持するディンプルによってロール方
向、ピッチ方向およびヨー方向の全方位に微小回動可能
に保持され、前記スライダ保持板はその端部に一対の弾
性ヒンジ部を有し、一対の基板により前記弾性ヒンジ部
を支持され、前記基板上には、電圧が印加されることに
より伸縮する薄膜圧電体が装着され、さらに、前記ディ
ンプルに作用し前記スライダを前記ディスク面に押圧さ
せるスライダ付勢手段を有し、前記薄膜圧電体の伸縮に
より、前記スライダは前記ディンプルを中心として回動
することで前記支持部が前記ディスクの略接線方向に変
位し、前記ヘッドが前記ディスクの略半径方向に変位す
ることを特徴とし、これにより上記目的が達成される。A disk device according to the present invention is a disk device having a disk driven to rotate and a head supporting mechanism provided with a slider holding plate on which a slider having a head is mounted. The slider is the slider.
Rolling method with dimples that support the holding plate
Micro rotation is possible in all directions, pitch, and yaw
The slider holding plate has a pair of elastic hinge portions at its ends, the elastic hinge portions are supported by a pair of substrates, and a thin film that expands and contracts when a voltage is applied on the substrates. A piezoelectric body is attached, and
And push the slider against the disk surface.
It has a slider urging means that allows the thin film piezoelectric body to expand and contract.
The slider rotates about the dimple.
By doing so, the supporting portion is displaced in a substantially tangential direction of the disk, and the head is displaced in a substantially radial direction of the disk, whereby the above-mentioned object is achieved.
【００１５】前記スライダは前記ディスクと相対する側
にエアーベアリング面を有し、前記エアーベアリング面
は、前記ディスクが回転している時に前記ディスクと前
記スライダ間にエアー潤滑膜を形成し、さらに前記薄膜
圧電体の伸縮により、前記スライダが前記エアーベアリ
ング面の中心位置を中心として回動してもよい。 The slider is on the side facing the disk.
Has an air bearing surface, and said air bearing surface
The front of the disc when it is spinning
An air lubrication film is formed between the sliders, and the thin film
Due to the expansion and contraction of the piezoelectric body, the slider moves the air bearing.
You may rotate centering | focusing on the center position of the ring surface.
【００１６】前記ヘッド支持機構上で前記ヘッドは前記
ディンプルよりも先端側に位置してもよい。前記一対の
弾性ヒンジ部には配線パターンを具備することを特徴と
してもよい。[0016] The head on the head support mechanism may be located on the distal side of the dimples. The pair of elastic hinge portions may be provided with a wiring pattern.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１８】図１は、本発明のディスク装置におけるヘ
ッド支持機構の実施の形態の一例を示すディスク側から
の斜視図である。図２は、そのヘッド支持機構を分解し
て示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view from the disk side showing an example of an embodiment of a head support mechanism in a disk device of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the head support mechanism.
【００１９】このヘッド支持機構１００は、ヘッド１が
取り付けられたスライダ２を先端部に支持するロードビ
ーム４を有している。ロードビーム４は、ヘッドアクチ
ュエータアームに取り付けられる正方形状をしたベース
プレート５上に、ベースプレート５と同様の正方形状を
した基端部４ａが、ビーム溶接等によって固定されてい
る。ベースプレート５は、図示しないヘッドアクチュエ
ータアームに取り付けられている。ロードビーム４に
は、基端部４ａから先細状に延出するネック部４ｂに連
続して、ビーム部４ｃが直線状に延出するように設けら
れている。ネック部４ｂの中央部には、開口部４ｄが設
けられており、ネック部４ｂにおける開口部４ｄの両側
部分が、それぞれ、板バネ部４ｅになっている。The head support mechanism 100 has a load beam 4 for supporting the slider 2 to which the head 1 is attached at its tip. The load beam 4 includes a square base plate 5 attached to a head actuator arm, and a square base end portion 4a similar to the base plate 5 is fixed by beam welding or the like. The base plate 5 is attached to a head actuator arm (not shown). The load beam 4 is provided with a beam portion 4c linearly extending continuously from a neck portion 4b extending from the base end portion 4a in a tapered shape. An opening 4d is provided in the center of the neck portion 4b, and both side portions of the opening 4d in the neck portion 4b are leaf spring portions 4e.
【００２０】ロードビーム４におけるビーム部４ｃの先
端部には、スライダ保持板３が載置されて、回動可能に
保持されるようになっている。A slider holding plate 3 is mounted on the tip of the beam portion 4c of the load beam 4, and is rotatably held.
【００２１】ビーム部４ｃの先端部に保持されるスライ
ダ保持板３には、ロードビーム４の基端部４ａ側に突出
する突起部３ａが設けられている。また、ビーム部４ｃ
の先端部には、この突起部３ａに当接して押圧するよう
に突出したディンプル４ｇが設けられており、ビーム部
４ｃ先端部に載置されて各規制部４ｆによって係合され
たスライダ保持板３は、突起部３ａがディプル４ｇによ
って押圧されて保持されていることにより、ディンプル
４ｇを中心として全方位にわたって回動可能に保持され
ている。The slider holding plate 3 held at the tip of the beam portion 4c is provided with a protrusion 3a protruding toward the base end 4a of the load beam 4. Also, the beam section 4c
A dimple 4g projecting so as to contact and press the protrusion 3a is provided at the tip of the slider holding plate placed on the tip of the beam portion 4c and engaged by each regulating portion 4f. The protrusion 3a is held by being pressed and held by the dimple 4g, so that the protrusion 3 can be rotated in all directions around the dimple 4g.
【００２２】ビーム部４ｃの先端部における各側縁部に
は、載置されたスライダ保持板３の各側縁部に係合して
スライダ保持部の回動を規制する規制部４ｆがそれぞれ
設けられている。各規制部４ｆは、ビーム部４ｃの先端
から基端部側に向かって直線状に延出している。各規制
部４ｆに係合されたスライダ保持部３の各側縁部は、各
規制部４ｆによって、それぞれ規制されている。Each side edge portion of the tip portion of the beam portion 4c is provided with a regulating portion 4f which engages with each side edge portion of the mounted slider holding plate 3 to regulate the rotation of the slider holding portion. Has been. Each restriction portion 4f extends linearly from the tip of the beam portion 4c toward the base end side. Each side edge portion of the slider holding portion 3 engaged with each regulation portion 4f is regulated by each regulation portion 4f.
【００２３】ロードビーム４のビーム部４ｃ上には、薄
膜圧電体駆動用配線パターン７および薄膜圧電体用基板
８が設けられている。薄膜圧電体用基板８は、ステンレ
ス、銅等の導電性であって剛性の高い材料によって構成
されている。薄膜圧電体駆動用配線パターン７の一方の
端部は、ビーム部４ｃの中程に位置された薄膜圧電体用
端子保持部７ａになっている。そして、この薄膜圧電体
用端子保持部７ａには、薄膜圧電体用基板８の一部が重
なっており、ビーム部４ｃの先端部上に配置されたスラ
イダ保持板３上には、薄膜圧電体用基板８の一方の端部
に設けられたスライダ取付部８ａが配置されている。そ
して、スライダ取付部８ａ上に、ヘッド１が搭載された
スライダ２が配置されている。On the beam portion 4c of the load beam 4, a thin film piezoelectric body driving wiring pattern 7 and a thin film piezoelectric body substrate 8 are provided. The thin film piezoelectric substrate 8 is made of an electrically conductive and highly rigid material such as stainless steel or copper. One end of the thin film piezoelectric body driving wiring pattern 7 is a thin film piezoelectric body terminal holding portion 7a positioned in the middle of the beam portion 4c. A part of the thin film piezoelectric body substrate 8 overlaps the thin film piezoelectric body terminal holding portion 7a, and the thin film piezoelectric body is placed on the slider holding plate 3 arranged on the tip of the beam portion 4c. A slider mounting portion 8a provided at one end of the substrate 8 is arranged. The slider 2 on which the head 1 is mounted is arranged on the slider mounting portion 8a.
【００２４】スライダ２は、図３に示すように、直方体
状をしており、ビーム部４ｃの先端方向に位置する一方
の端面の上部中央には、ＭＲ素子を含むヘッド１が設け
られている。スライダ２は、磁気ディスクの接線方向に
ヘッド１が向くように配置されている。また、ヘッド１
が設けられた端面の下部には、４つの端子２ａ〜２ｄ
が、横方向に並んだ状態で設けられている。さらに、ス
ライダ２の上面には、回転駆動される磁気ディスクによ
って生じる空気流が、スライダ２のピッチ方向（磁気デ
ィスクの接線方向）に沿って通流させて、磁気ディスク
との間にエア潤滑膜を形成するエアーベアリング面２ｅ
が設けられている。As shown in FIG. 3, the slider 2 has a rectangular parallelepiped shape, and a head 1 including an MR element is provided at the center of the upper end of one end surface of the beam portion 4c located in the tip direction. . The slider 2 is arranged so that the head 1 faces the tangential direction of the magnetic disk. Also, head 1
Four terminals 2a to 2d are provided on the lower part of the end face where the terminals are provided.
However, they are provided side by side. Further, on the upper surface of the slider 2, an air flow generated by the magnetic disk that is rotationally driven is made to flow along the pitch direction of the slider 2 (the tangential direction of the magnetic disk) to form an air lubrication film between the magnetic disk and the slider. Bearing surface 2e that forms the
Is provided.
【００２５】スライダ２は、エアーベアリング面２ｅの
中心位置が、ロードビーム４のディンプル４ｇにて支持
されているスライダ保持板３の突起部３ａに対応すると
ともに、ヘッド１が設けられた側面が、ビーム部４ｃの
先端方向に向けられた状態で、薄膜圧電体基板８におけ
るスライダ取付部８ａを介して配置されている。そし
て、スライダ２の各側部が、スライダ取付部８ａにて支
持されている。In the slider 2, the center position of the air bearing surface 2e corresponds to the protrusion 3a of the slider holding plate 3 supported by the dimples 4g of the load beam 4, and the side surface on which the head 1 is provided is The thin film piezoelectric substrate 8 is arranged via the slider attachment portion 8a in a state of being directed toward the tip end of the beam portion 4c. Each side of the slider 2 is supported by the slider mounting portion 8a.
【００２６】スライダ保持板３は、ロードビーム４の先
端部に設けられたディンプル４ｇによって、突起部３ａ
を中心として、全方位に対して微小な変位で回動可能な
状態に保持されているために、突起部３ａ上に中心が位
置するスライダ２は、全方位にわたって、微小に回動し
得る状態で支持されている。The slider holding plate 3 is provided with a protrusion 3a by means of a dimple 4g provided at the tip of the load beam 4.
Since the slider 2 is held in a state in which it can be rotated with respect to all directions with a minute displacement in all directions, the slider 2 whose center is located on the protrusion 3a can be slightly rotated in all directions. Supported by.
【００２７】薄膜圧電体駆動用配線パターン７の他方の
端部は、外部接続用端子保持部７ｂになっており、ロー
ドビーム４の基端部４ａにおける一方の側縁部に配置さ
れている。ビーム部７ｃの中程に位置された薄膜圧電体
用端子保持部７ａには、３つの端子部１５ａ、１５ｂ、
１５ｃが設けられている。各端子部１５ａ〜１５ｃは、
外部接続用端子保持部７ｂ上に配置された３つの外部接
続用端子部１６ａ、１６ｂ、１６ｃに、それぞれ接続さ
れている。The other end portion of the wiring pattern 7 for driving the thin film piezoelectric body serves as an external connection terminal holding portion 7b, which is arranged at one side edge portion of the base end portion 4a of the load beam 4. The thin film piezoelectric body terminal holding portion 7a positioned in the middle of the beam portion 7c has three terminal portions 15a, 15b,
15c is provided. Each of the terminal portions 15a to 15c is
It is connected to the three external connection terminal portions 16a, 16b, 16c arranged on the external connection terminal holding portion 7b, respectively.
【００２８】薄膜圧電体用基板８のスライダ取付部８ａ
が設けられた端部とは反対側の端部には、端子保持部８
ｂが設けられている。この端子保持部８ｂは、ロードビ
ーム４の基端部４ａにおける一方の側縁部に、薄膜圧電
体駆動用配線板７の外部接続用端子保持部７ｂに対し
て、ネック部４ｂ側に隣接して配置されている。Slider mounting portion 8a of the thin film piezoelectric substrate 8
At the end opposite to the end provided with the terminal holding portion 8
b is provided. The terminal holding portion 8b is adjacent to the neck portion 4b side with respect to the external connection terminal holding portion 7b of the thin film piezoelectric body driving wiring board 7 at one side edge portion of the base end portion 4a of the load beam 4. Are arranged.
【００２９】薄膜圧電体用基板８には、スライダ取付部
８ａに連続する一対の第１および第２の配線基板部８ｄ
および８ｅが、それぞれ設けられている。各配線基板部
８ｄおよび８ｅは、スライダ取付部８ａから、適当な間
隔をあけた平行な状態で、それぞれ直線状に延出してい
る。The thin-film piezoelectric substrate 8 has a pair of first and second wiring board portions 8d continuous with the slider mounting portion 8a.
And 8e are provided respectively. The wiring board portions 8d and 8e extend linearly from the slider mounting portion 8a in parallel with proper spacing.
【００３０】薄膜圧電体用基板８における各配線基板部
８ｄおよび８ｅとスライダ取付部８ａとの間には、局部
的に狭い幅で形成された弾性ヒンジ部８ｆおよび８ｇが
設けられており、各弾性ヒンジ部８ｆおよび８ｇは、ス
ライダ取付部８ａと同一平面で弾性屈曲する構成になっ
ている。Between the wiring board portions 8d and 8e of the thin film piezoelectric substrate 8 and the slider mounting portion 8a, elastic hinge portions 8f and 8g each having a locally narrow width are provided. The elastic hinge portions 8f and 8g are configured to elastically bend in the same plane as the slider mounting portion 8a.
【００３１】なお、薄膜圧電体用基板８と、薄膜圧電体
駆動用配線パターン７とを一体に形成してもよい。The thin-film piezoelectric body substrate 8 and the thin-film piezoelectric body driving wiring pattern 7 may be integrally formed.
【００３２】図４および図５は、それぞれ、薄膜圧電体
用基板８におけるスライダ取付部８ａおよびその周辺部
の底面図および平面図であり、図６は、図２におけるＸ
−Ｘ線における断面図、図７は、図４におけるＹ−Ｙ線
における断面図である。4 and 5 are a bottom view and a plan view of the slider mounting portion 8a and its peripheral portion in the thin film piezoelectric substrate 8, respectively, and FIG. 6 is an X view in FIG.
FIG. 7 is a sectional view taken along the line X-Y, and FIG.
【００３３】図６に示すように、第１および第２の各配
線基板部８ｄおよび８ｅは、それぞれ、ポリイミド等の
樹脂によって構成された柔軟材６によってそれぞれ覆わ
れており、各配線基板部８ｄおよび８ｅの上面には、ヘ
ッドに対する記録再生信号をそれぞれ伝送する各一対の
配線パターン１２ａおよび１２ｂ、１２ｃおよび１２ｄ
が、それぞれ、各配線基板部８ｄおよび８ｅに沿った状
態で設けられている。各配線パターン１２ａおよび１２
ｂは、柔軟材６によって配線基板部８ｄに取り付けられ
ており、また、各配線パターン１２ｃおよび１２ｄも、
柔軟材６によって、配線基板部８ｅに取り付けられてい
る。As shown in FIG. 6, each of the first and second wiring board portions 8d and 8e is covered with a flexible member 6 made of a resin such as polyimide. And 8e on the upper surface of each pair of wiring patterns 12a and 12b, 12c and 12d for transmitting recording / reproducing signals to / from the head, respectively.
Are provided along the wiring board portions 8d and 8e, respectively. Each wiring pattern 12a and 12
b is attached to the wiring board portion 8d by the flexible member 6, and the wiring patterns 12c and 12d are also
The flexible member 6 is attached to the wiring board portion 8e.
【００３４】各配線パターン１２ａおよび１２ｂ、１２
ｃおよび１２ｄの一方の端部は、それぞれ、スライダ取
付部８ａ上に配置された端子部になっており、また、配
線パターン１２ａ〜１２ｄは、配線部８ｃ上にそれぞれ
配線されて、それぞれの他方の端部は、端子保持部８ｂ
上に配置された端子部になっている。各配線パターン１
２ａ〜１２ｄは、柔軟材６によって覆われている。Each wiring pattern 12a, 12b, 12
One end of each of c and 12d serves as a terminal portion arranged on the slider mounting portion 8a, and the wiring patterns 12a to 12d are arranged on the wiring portion 8c, respectively. End of the terminal holding portion 8b
It is the terminal part arranged above. Each wiring pattern 1
2a to 12d are covered with the flexible material 6.
【００３５】薄膜圧電体用基板８における各配線基板部
８ｄおよび８ｅのスライダ取付部８ａとは反対側の端部
（図５に斜線で示す）には、薄膜圧電駆動用配線パター
ン１５ａ〜１５ｃと端子１３ａ、１３ｂ、１３ｃとを接
触させて固定する固定部材（図示せず）が設けられてい
る。Wiring patterns 15a to 15c for driving thin film piezoelectric elements are provided at the ends (indicated by diagonal lines in FIG. 5) of the wiring substrate portions 8d and 8e on the thin film piezoelectric substrate 8 opposite to the slider mounting portion 8a. A fixing member (not shown) for contacting and fixing the terminals 13a, 13b, 13c is provided.
【００３６】柔軟材６によってそれぞれ覆われた第１お
よび第２の各配線基板部８ｄおよび８ｅの下面には、第
１および第２の薄膜圧電体１１ａおよび１１ｂが、各配
線基板部８ｄおよび８ｅに沿ってそれぞれ積層状態で配
置されている。また、第１の薄膜圧電体１１ａの上面お
よび下面には、白金によって構成された上面電極９ａお
よび下面電極９ｂがそれぞれ設けられており、また、第
２の薄膜圧電体１１ｂの上面および下面にも、同様に白
金によって構成された上面電極９ａおよび下面電極９ｂ
がそれぞれ設けられている。On the lower surfaces of the first and second wiring board portions 8d and 8e, which are respectively covered with the soft material 6, the first and second thin film piezoelectric bodies 11a and 11b are provided, and the wiring board portions 8d and 8e are provided. Are arranged in a laminated state. Further, an upper surface electrode 9a and a lower surface electrode 9b made of platinum are provided on the upper surface and the lower surface of the first thin film piezoelectric body 11a, respectively, and also on the upper surface and the lower surface of the second thin film piezoelectric body 11b. , An upper surface electrode 9a and a lower surface electrode 9b which are also made of platinum
Are provided respectively.
【００３７】第１および第２の各薄膜圧電体１１ａおよ
び１１ｂの上面に設けられた各上面電極９ａにおけるス
ライダ取付部８ａの遠方側に位置する端部には、各配線
基板部８ｄおよび８ｅの各端部と短絡する短絡部材１４
が設けられている。At the ends of the upper surface electrodes 9a provided on the upper surfaces of the first and second thin film piezoelectric bodies 11a and 11b, which are located on the far side of the slider mounting portion 8a, the wiring board portions 8d and 8e are provided. Short-circuit member 14 short-circuited with each end
Is provided.
【００３８】また、各薄膜圧電体１１ａおよび１１ｂの
下面にそれぞれ設けられた各下面電極９ｂにおけるスラ
イダ取付部８ａの遠方側に位置する端部は、柔軟材６に
覆われることなく、端子１３ａおよび１３ｂがそれぞれ
接続されている。従って、各端子１３ａおよび１３ｂ
は、柔軟材６からそれぞれ露出した状態になっている。
また、配線部８ｃにおける各配線基板部８ｄおよび８ｅ
に近接した部分の幅方向の中央部の下面にも、端子１３
ｃが接続されており、この端子１３ｃも、柔軟材６から
露出した状態になっている。Further, the end portions of the respective lower surface electrodes 9b provided on the lower surfaces of the respective thin film piezoelectric bodies 11a and 11b, which are located on the far side of the slider mounting portion 8a, are not covered with the flexible member 6 and the terminals 13a and 13b are respectively connected. Therefore, each terminal 13a and 13b
Are exposed from the flexible material 6, respectively.
Also, the wiring board portions 8d and 8e in the wiring portion 8c.
Also on the lower surface of the central portion in the width direction of the portion close to
c is connected, and this terminal 13c is also exposed from the flexible material 6.
【００３９】導電性を有する配線部８ｃに接続された端
子１３ｃは、短絡部材１４によって、各薄膜圧電体１１
ａおよび１１ｂの上面にそれぞれ設けられた各上面電極
９ａと、それぞれ短絡状態になっている。The terminal 13c connected to the conductive wiring portion 8c is connected to each thin film piezoelectric element 11 by the short-circuit member 14.
The upper surface electrodes 9a provided on the upper surfaces of a and 11b are respectively short-circuited.
【００４０】各配線基板部８ｄおよび８ｅの下面に設け
られた各端子１３ａ〜１３ｂｃは、ロードビーム４のビ
ーム部４ｃの上の中程に配置された薄膜圧電体駆動用配
線パターン７の薄膜圧電体用端子保持部７ａにおける各
端子１５ａ〜１５ｃにそれぞれ接続されている。The terminals 13a to 13bc provided on the lower surfaces of the wiring board portions 8d and 8e are thin-film piezoelectric elements of the wiring pattern 7 for driving the thin-film piezoelectric material, which are disposed in the middle of the beam portion 4c of the load beam 4. The terminals 15a to 15c in the body terminal holding portion 7a are respectively connected.
【００４１】スライダ２は、スライダ保持板３上に配置
された薄膜圧電体基板８のスライダ取付部８ａ上に配置
されて、スライダ取付部８ａに設けられた４つの端子部
をそれぞれ介して、各信号配線パターン１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ、１２ｄにそれぞれ接続されている。The slider 2 is arranged on the slider mounting portion 8a of the thin-film piezoelectric substrate 8 arranged on the slider holding plate 3, and the slider 2 is connected to the slider mounting portion 8a via four terminal portions. Signal wiring patterns 12a, 12
b, 12c and 12d, respectively.
【００４２】このような構成のディスク装置のヘッド支
持機構１００の動作について、図８〜図１０を用いて説
明する。まず、薄膜圧電体基板８の各配線基板部８ｄお
よび８ｅの連結部に設けられた端子１３ｃは、薄膜圧電
体駆動用配線パターン７を介してグランドレベルとされ
る。端子１３ｃは、第１および第２の各薄膜圧電体１１
ａおよび１１ｂの上面に配置された各上面電極９ａに短
絡していることによって、各上面電極９ａがそれぞれグ
ランドレベルとされる。また、薄膜圧電体基板８の第１
の配線基板部８ｄの一方の端子１３ａに電圧Ｖ0が印加
されるとともに、第２の配線基板部８ｅの端子１３ｂに
は電圧０が印加される。The operation of the head support mechanism 100 of the disk device having such a structure will be described with reference to FIGS. First, the terminals 13c provided at the connecting portions of the wiring substrate portions 8d and 8e of the thin film piezoelectric substrate 8 are set to the ground level via the thin film piezoelectric driving wiring pattern 7. The terminal 13c is used for the first and second thin film piezoelectric bodies 11
By short-circuiting to the upper surface electrodes 9a arranged on the upper surfaces of a and 11b, the respective upper surface electrodes 9a are set to the ground level. In addition, the first thin film piezoelectric substrate 8
The voltage V 0 is applied to one terminal 13a of the wiring board portion 8d, and the voltage 0 is applied to the terminal 13b of the second wiring board portion 8e.
【００４３】これにより、第１の配線基板部８ｄに設け
られた第１の薄膜圧電体１１ａの上面電極９ａと下面電
極９ｂとの間の電圧Ｖ0が、第１の薄膜圧電体１１ａに
印加された状態になるとともに、第２の配線基板部８ｅ
に設けられた第２の薄膜圧電体１１ｂの上面電極９ａと
下面電極９ｂとの間に電圧が印加されず、第２の薄膜圧
電体１１ｂには電圧が印加されない状態になる。As a result, the voltage V 0 between the upper surface electrode 9a and the lower surface electrode 9b of the first thin film piezoelectric body 11a provided on the first wiring board portion 8d is applied to the first thin film piezoelectric body 11a. And the second wiring board portion 8e
No voltage is applied between the upper surface electrode 9a and the lower surface electrode 9b of the second thin film piezoelectric body 11b provided in the second thin film piezoelectric body 11b, and no voltage is applied to the second thin film piezoelectric body 11b.
【００４４】その結果、第１の薄膜圧電体１１ａは、長
手方向（図８に矢印Ａ１で示す方向）に伸びを生じる。
このとき、第１の薄膜圧電体１１ａと積層状態になった
配線基板部８ｄが、ステンレスあるいは銅等で構成され
ているために、伸び方向（矢印Ａ１で示す方向）に対し
て剛性が高くなっており、第１の薄膜圧電体１１ａおよ
び薄膜圧電体基板８の配線基板部８ｄは、バイモルフ効
果により、図８に示すように、磁気ディスク方向に接近
する方向に反りを生じる。これに対して、第２の薄膜圧
電体１１ｂには電圧が印加されないために、図９に示す
ように、第２の配線基板部８ｅには、特に反りは生じな
い。As a result, the first thin-film piezoelectric material 11a expands in the longitudinal direction (direction shown by arrow A1 in FIG. 8).
At this time, since the wiring board portion 8d laminated with the first thin film piezoelectric body 11a is made of stainless steel, copper, or the like, the rigidity becomes high in the extending direction (the direction indicated by the arrow A1). Therefore, the first thin film piezoelectric body 11a and the wiring substrate portion 8d of the thin film piezoelectric body substrate 8 are warped in the direction approaching the magnetic disk due to the bimorph effect, as shown in FIG. On the other hand, since no voltage is applied to the second thin film piezoelectric body 11b, the second wiring board portion 8e is not particularly warped as shown in FIG.
【００４５】図１０は、この場合の薄膜圧電体基板８の
各配線基板部８ｄおよび８ｅの状態を示す平面図であ
る。FIG. 10 is a plan view showing the state of the wiring board portions 8d and 8e of the thin film piezoelectric substrate 8 in this case.
【００４６】反った状態の第１の薄膜圧電体１１ａおよ
び配線基板部８ｄは、反っていない第２の薄膜圧電体１
１ｂおよび配線基板部８ｅの長さよりも、微小変位δ１
だけ短くなる。その結果、スライダ保持板３は、図１０
に矢印Ａ２で示す方向に微小に回動することになり、ス
ライダ保持板３上に設けられたスライダ２もディンプル
４ｇを中心として同方向に微小に回動することになる。The warped state of the first thin film piezoelectric body 11a and the wiring board portion 8d is the second thin film piezoelectric body 1 which is not warped.
1b and the length of the wiring board portion 8e
Just shorter. As a result, the slider holding plate 3 has a structure shown in FIG.
Therefore, the slider 2 slightly rotated in the direction indicated by the arrow A2, and the slider 2 provided on the slider holding plate 3 also slightly rotates in the same direction about the dimple 4g.
【００４７】反対に、薄膜圧電体用基板８の第２の配線
基板部８ｅの一方の端子１３ｂに電圧Ｖ0が印加される
とともに、第１の配線基板部８ｄの端子１３ａには電圧
０が印加されると、第２の薄膜圧電体１１ｂおよび配線
基板部８ｅが反った状態になるとともに、第１の薄膜圧
電体１１ａおよび配線基板部８ｄが反らず、従って、ス
ライダ保持板３は、図１０に矢印Ａ２で示す方向とは反
対方向にディンプル４ｇを中心として微小に回動するこ
とになり、スライダ保持板３上に設けられたスライダ２
も同方向に微小に回動することになる。On the contrary, the voltage V 0 is applied to one terminal 13b of the second wiring board portion 8e of the thin film piezoelectric substrate 8 and the voltage 0 is applied to the terminal 13a of the first wiring board portion 8d. When applied, the second thin film piezoelectric body 11b and the wiring board portion 8e are warped, and the first thin film piezoelectric body 11a and the wiring board portion 8d are not warped, so that the slider holding plate 3 is Since the dimple 4g is slightly rotated about the dimple 4g in the direction opposite to the direction indicated by the arrow A2 in FIG.
Also rotates slightly in the same direction.
【００４８】従って、スライダ２に設けられたヘッド１
は、磁気ディスクに同心状態で設けられた各トラックの
幅方向に沿って移動することになる。これにより、ヘッ
ド１のトラックに追従させるオントラック性を向上させ
ることができる。Therefore, the head 1 provided on the slider 2
Moves along the width direction of each track provided concentrically on the magnetic disk. As a result, it is possible to improve the on-track property of following the track of the head 1.
【００４９】この場合、薄膜圧電体用基板８の第１およ
び第２の配線基板部８ｄおよび８ｅにおけるスライダ取
付部８ａとの各接続部分が、信号配線１２ａおよび１２
ｂ、１２ｃおよび１２ｄが、それぞれ配置される必要最
小限の幅寸法にそれぞれなっているために、スライダ取
付部８ａの回転時における負荷が低減されて、スライダ
取付部８ａが確実に回動される。In this case, the connection portions of the first and second wiring board portions 8d and 8e of the thin film piezoelectric substrate 8 with the slider mounting portion 8a are connected to the signal wirings 12a and 12a.
Since b, 12c, and 12d have the minimum necessary width dimension to be arranged, respectively, the load when the slider mounting portion 8a is rotated is reduced, and the slider mounting portion 8a is reliably rotated. .
【００５０】スライダー２には、ロードビーム４の板バ
ネ部４ｅによりロード荷重（２０〜３０ｍＮ）が加えら
れており、スライダー保持板３が回動される場合には、
このロード荷重が、ディンプル４ｇとスライダ保持板３
との間に作用する。従って、スライダ保持板３には、ス
ライダ保持板３とディンプル４ｇとの摩擦係数にて決定
される摩擦力が作用する。従って、スライダー保持板３
の突起部３ａとディンプル４ｇとは回転自在であるが、
摩擦力によって、ズレは生じない。A load load (20 to 30 mN) is applied to the slider 2 by the plate spring portion 4e of the load beam 4, and when the slider holding plate 3 is rotated,
This load load is applied to the dimple 4g and the slider holding plate 3
Acts between and. Therefore, a frictional force determined by the friction coefficient between the slider holding plate 3 and the dimple 4g acts on the slider holding plate 3. Therefore, the slider holding plate 3
The protrusion 3a and the dimple 4g are rotatable,
Due to the frictional force, no deviation occurs.
【００５１】第１の薄膜圧電体１１ａと第２の薄膜圧電
体１１ｂは、同じ電圧が印加されることによって等しく
動作されるようになっている。なお、電圧を印加しない
状態で薄膜圧電体１１ａおよび１１ｂが反りを持った状
態において、第１の薄膜圧電体１１ａと第２の薄膜圧電
体１１ｂに対して、逆位相の電圧をそれぞれ印加して、
第１の薄膜圧電体１１ａおよび配線基板部８ｄと、第２
の薄膜圧電体１１ｂおよび配線基板部８ｅとを駆動して
もよい。The first thin film piezoelectric body 11a and the second thin film piezoelectric body 11b are designed to operate equally when the same voltage is applied. In the state where the thin film piezoelectric bodies 11a and 11b have a warp without applying a voltage, voltages of opposite phases are applied to the first thin film piezoelectric body 11a and the second thin film piezoelectric body 11b, respectively. ,
The first thin-film piezoelectric material 11a and the wiring board portion 8d, the second
The thin film piezoelectric element 11b and the wiring board portion 8e may be driven.
【００５２】また、図８に示す本実施の形態では、薄膜
圧電体１１ａに電圧を印加して薄膜圧電体側が凸になる
方向に変位させたが、電圧を印加して凹になるように変
位させてもよい。Further, in the present embodiment shown in FIG. 8, a voltage is applied to the thin film piezoelectric body 11a to displace it in the direction in which the thin film piezoelectric body side becomes convex. You may let me.
【００５３】本実施の形態によれば、ヘッド１をディス
クの半径方向に変位させる際に、薄膜圧電体基板８の厚
みを３μm、各薄膜圧電体１１ａおよび１１ｂの厚さを
それぞれ２μm、各薄膜圧電体１１ａおよび１１ｂの長
手方向の寸法を２ｍｍ、上面電極９ａおよび９ｂ間に印
加する電庄を５Ｖとした場合に、ヘッド１の変位量は１
μmであった。According to the present embodiment, when the head 1 is displaced in the radial direction of the disk, the thickness of the thin film piezoelectric substrate 8 is 3 μm, the thickness of each thin film piezoelectric substance 11a and 11b is 2 μm, and each thin film is thin. When the size of the piezoelectric bodies 11a and 11b in the longitudinal direction is 2 mm and the voltage applied between the upper surface electrodes 9a and 9b is 5 V, the displacement amount of the head 1 is 1.
It was μm.
【００５４】また、スライダ保持板３を、ディンプル４
ｇによって全方位にわたって回動可能に支持することに
よって、スライダ保持板３の回動時における摩擦ロスが
非常に小さくすることができる。これにより、小さな駆
動力によって、ヘッド１の変位量を大きくすることが可
能となる。また、スライダ２は、そのエアーベアリング
面２ｂの中心位置を中心として回動可能に保持されてい
るために、例えば、空気粘性摩擦力等の外乱の影響によ
って、スライダ２上のヘッド１の位置が変化するおそれ
がない。Further, the slider holding plate 3 is attached to the dimple 4
By rotatably supporting the slider holding plate 3 in all directions, the friction loss when the slider holding plate 3 is rotated can be made extremely small. As a result, the displacement amount of the head 1 can be increased with a small driving force. Further, since the slider 2 is rotatably held around the center position of the air bearing surface 2b, the position of the head 1 on the slider 2 is changed by the influence of disturbance such as air viscous friction force. There is no risk of change.
【００５５】さらに、本実施の形態によれば、配線基板
８ｄおよび８ｅと、薄膜圧電体１１ａおよび１１ｂとで
構成された梁構造は、図８に示したＡ１方向において高
い剛性を生じるために、構造的にヘッド支持機構１００
の振動共振点を高くできる。従って、高い周波数で薄膜
圧電体を駆動する場合の動作の応答性にすぐれた特性を
得ることができる。Further, according to the present embodiment, since the beam structure composed of the wiring boards 8d and 8e and the thin film piezoelectric bodies 11a and 11b produces high rigidity in the A1 direction shown in FIG. 8, Structurally head support mechanism 100
The vibration resonance point can be increased. Therefore, it is possible to obtain characteristics that are excellent in responsiveness of the operation when the thin film piezoelectric body is driven at a high frequency.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上のように、本発明のディスク装置の
ヘッド支持機構は、トラッキング補正等のために、ヘッ
ドを高精度でな微小に変位させることができるととも
に、印加電圧に対して効果的にヘッドを微小変位させる
ことができる。As described above, the head support mechanism of the disk device of the present invention can precisely and minutely displace the head for tracking correction and is effective against the applied voltage. The head can be slightly displaced.
【００５７】さらに本発明のヘッド支持機構では、薄膜
圧電体を基板の片面上に設けるという簡潔な構成である
ために、製造コストの大幅削減も可能である。Further, in the head support mechanism of the present invention, the thin film piezoelectric material is provided on one surface of the substrate, so that the manufacturing cost can be greatly reduced.
【図１】本発明のヘッド支持機構の実施の形態の一例を
示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of a head support mechanism of the present invention.
【図２】そのヘッド支持機構を分解して示す斜視図であ
る。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the head support mechanism.
【図３】そのヘッド支持機構に使用されるスライダの斜
視図である。FIG. 3 is a perspective view of a slider used in the head support mechanism.
【図４】そのヘッド支持機構に使用される薄膜圧電体用
基板の要部の底面図である。FIG. 4 is a bottom view of an essential part of a substrate for a thin film piezoelectric body used in the head support mechanism.
【図５】その薄膜圧電体基板の要部の平面図である。FIG. 5 is a plan view of an essential part of the thin film piezoelectric substrate.
【図６】図２のＸ−Ｘ線における断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line XX of FIG.
【図７】図４のＹ−Ｙ線における断面図である。7 is a cross-sectional view taken along the line YY of FIG.
【図８】そのヘッド支持機構の動作を説明するための要
部の側面図である。FIG. 8 is a side view of an essential part for explaining the operation of the head support mechanism.
【図９】そのヘッド支持機構の動作を説明するための要
部の側面図である。FIG. 9 is a side view of an essential part for explaining the operation of the head support mechanism.
【図１０】そのヘッド支持機の構動作を説明するための
要部の平面図である。FIG. 10 is a plan view of a main part for explaining a construction operation of the head support device.
【図１１】従来のディスク装置のヘッド支持機構の一例
を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing an example of a head support mechanism of a conventional disk device.
１ ヘッド部 ２ スライダ ３ スライダ保持板 ４ ロードビーム ８ 薄膜圧電体用基板 １１ａ、１１ｂ 薄膜圧電体 1 head 2 slider 3 Slider holding plate 4 road beam 8 Substrate for thin film piezoelectric 11a, 11b Thin film piezoelectric body
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−152775（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−293979（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−47126（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−269732（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−31368（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 21/10 G11B 5/56 - 5/60 G11B 21/16 - 21/26 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) Reference JP-A-3-152775 (JP, A) JP-A-10-293979 (JP, A) JP-A-5-47126 (JP, A) JP-A-10- 269732 (JP, A) JP-A-11-31368 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G11B 21/10 G11B 5/56-5/60 G11B 21/16- 21/26
Claims (5)
設けられたスライダと、前記スライダをロール方向、ピ
ッチ方向およびヨー方向の全方位に微小回動可能に保持
するスライダ保持板と、前記スライダ保持板をピボット
支持するディンプルと、前記スライダ保持板の端部に設
けられた一対の弾性ヒンジ部と、前記一対の弾性ヒンジ
部によって前記スライダ保持板と連結される一対の基板
と、前記一対の基板にそれぞれ取り付けられた圧電体と
を有し、前記圧電体の伸縮により、前記スライダが前記
ディンプルを中心として前記ヨー方向に微小回動運動す
ることを特徴とする圧電体アクチュエータ。1. A slider provided with at least a head for reproducing data, a slider holding plate for holding the slider so as to be capable of minute rotation in all directions of a roll direction, a pitch direction and a yaw direction, and the slider holding plate. A dimple for pivotally supporting, a pair of elastic hinge portions provided at an end of the slider holding plate, a pair of substrates connected to the slider holding plate by the pair of elastic hinge portions, and a pair of substrates. Piezoelectric actuators, each having a piezoelectric body attached thereto, wherein the slider makes a minute rotational movement in the yaw direction about the dimple as the piezoelectric body expands and contracts.
置したスライダを搭載したスライダ保持板が設けられた
ヘッド支持機構とを有するディスク装置であって、前記スライダは、前記スライダ保持板をピボット支持す
るディンプルによってロール方向、ピッチ方向およびヨ
ー方向の全方位に微小回動可能に保持され、 前記スライダ保持板はその端部に一対の弾性ヒンジ部を
有し、一対の基板により前記弾性ヒンジ部を支持され、 前記基板上には、電圧が印加されることにより伸縮する
薄膜圧電体が装着され、さらに、前記ディンプルに作用し前記スライダを前記デ
ィスク面に押圧させるスライダ付勢手段を有し、前記薄
膜圧電体の伸縮により、前記スライダは前記ディンプル
を中心として回動することで 前記支持部が前記ディスク
の略接線方向に変位し、前記ヘッドが前記ディスクの略
半径方向に変位することを特徴とするディスク装置。2. A disk device having a disk driven to rotate and a head support mechanism provided with a slider holding plate on which a slider having a head is mounted , wherein the slider pivotally supports the slider holding plate. You
Depending on the dimple, the roll direction, pitch direction and yaw
The slider holding plate has a pair of elastic hinge portions at its ends, and the elastic hinge portions are supported by a pair of substrates. voltage film piezoelectric member is mounted to stretch by is applied, further, the said slider de acting on the dimple
The slider biasing means for pressing the disk surface,
Due to the expansion and contraction of the membrane piezoelectric body, the slider becomes the dimple
The disk device , wherein the support portion is displaced in a substantially tangential direction of the disk and the head is displaced in a substantially radial direction of the disk by rotating about the center .
側にエアーベアリング面を有し、前記エアーベアリング
面は、前記ディスクが回転している時に前記ディスクと
前記スライダ間にエアー潤滑膜を形成し、さらに前記薄
膜圧電体の伸縮により、前記スライダが前記エアーベア
リング面の中心位置を中心として回動することを特徴と
する請求項２に記載のディスク装置。3. The slider has an air bearing surface on the side facing the disk, and the air bearing surface forms an air lubrication film between the disk and the slider when the disk rotates. 3. The disk device according to claim 2, wherein the slider rotates about the center of the air bearing surface as the thin film piezoelectric body expands and contracts.
記ディンプルよりも先端側に位置することを特徴とする
請求項２に記載のディスク装置。4. The head is located closer to the tip side than the dimples on the head support mechanism.
The disk device according to claim 2 .
ンを具備することを特徴とする請求項１記載の圧電体ア
クチュエータ。5. The piezoelectric actuator according to claim 1, wherein the pair of elastic hinge portions are provided with a wiring pattern.
Priority Applications (18)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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