JP3403893B2 - IC chip mounting module sealing mold and IC chip mounting module sealing method - Google Patents
IC chip mounting module sealing mold and IC chip mounting module sealing methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ搭載モ
ジュールの封止金型及びＩＣチップ搭載モジュールの封
止方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC chip mounting module sealing die and a method for sealing an IC chip mounting module.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、以下に示すようなものがあった。2. Description of the Related Art Conventionally, as a technique in such a field,
For example, there were the following.
【０００３】図８はかかる従来のＩＣチップ搭載モジュ
ールの構成図であり、図８（ａ）はそのＩＣチップ搭載
モジュールの下面図、図８（ｂ）はそのＩＣチップ搭載
モジュールの断面図、図８（ｃ）はそのＩＣチップ搭載
モジュールの上面図である。FIG. 8 is a configuration diagram of such a conventional IC chip mounted module, FIG. 8 (a) is a bottom view of the IC chip mounted module, and FIG. 8 (b) is a sectional view of the IC chip mounted module. FIG. 8C is a top view of the IC chip mounted module.
【０００４】これらの図に示すように、基材１の所定の
位置に外部機器と接触する外部端子２、基材１の外部端
子２の存在する側の裏面の位置に電極３を設け、両者の
間をバイアホール４により接続し、基材１の外部端子２
の存在する側の裏面の所定の位置にＩＣチップ５を接着
材６等により固定し、ＩＣチップ５の電極７と基材１の
電極３とを金属細線８にて接続し、ＩＣチップ５の周辺
に設けられた、一部が封止工程時の空気排出部（以下エ
アベント部とする。）９となっている絶縁体１０上に、
ＩＣチップ５を保護するための封止体１１を備えた構造
を有し、それらを総称してＩＣチップ搭載モジュールと
している。As shown in these figures, an external terminal 2 that comes into contact with an external device is provided at a predetermined position of the base material 1, and an electrode 3 is provided at a position of the back surface of the base material 1 on the side where the external terminal 2 is present. The external terminals 2 of the base material 1 are connected by via holes 4 between them.
The IC chip 5 is fixed at a predetermined position on the back surface on the side where the IC chip exists by an adhesive material 6 or the like, and the electrode 7 of the IC chip 5 and the electrode 3 of the base material 1 are connected by a thin metal wire 8. On the insulator 10 provided in the periphery, a part of which serves as an air discharge part (hereinafter referred to as an air vent part) 9 during the sealing step,
It has a structure provided with a sealing body 11 for protecting the IC chip 5, and they are collectively referred to as an IC chip mounting module.
【０００５】図９はかかる従来のＩＣチップ搭載モジュ
ールを製造する封止金型の一構造例を示す図である。FIG. 9 is a view showing an example of the structure of a sealing mold for manufacturing such a conventional IC chip mounted module.
【０００６】この図に示すように、封止金型１２には、
封止体注入のためのゲート部１３、ＩＣチップ５及び金
属細線８等を封止するための掘り込み部１４、封止体の
空気を取り除くためのエアベント部１５等の加工が施さ
れている。As shown in this figure, the sealing die 12 has
The gate portion 13 for injecting the sealing body, the digging portion 14 for sealing the IC chip 5, the thin metal wire 8 and the like, and the air vent portion 15 for removing the air in the sealing body are processed. .
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封止金
型１２が上記のような構造であると、封止工程において
封止体がバイアホール４から流れ出し、流れ出た封止体
が外部端子２に付着し、外観上好ましくないものにな
る。また、流れ出た封止体が封止金型表面１２ａにも付
着し、除去する工数が増えることになる。また、バイア
ホール４を塞ごうとすると、それだけ工数・費用がかか
る。However, when the sealing die 12 has the above-mentioned structure, the sealing body flows out from the via hole 4 in the sealing step, and the sealing body that flows out is transferred to the external terminal 2. It adheres and becomes unfavorable in appearance. Further, the sealing body that has flowed out adheres to the surface 12a of the sealing mold, and the number of steps for removal increases. In addition, trying to block the via hole 4 requires man-hours and costs.
【０００８】また、ＩＣチップ５の周辺に設けられたエ
アベント部９から封止樹脂が漏れて（以下この現象をフ
ラッシュとする。）、外観上好ましくないものになる。Further, the sealing resin leaks from the air vent portion 9 provided around the IC chip 5 (hereinafter, this phenomenon is referred to as flash), which is not desirable in appearance.
【０００９】本発明は、上記問題点を除去し、封止樹脂
の所定箇所以外への漏れをなくすことができるＩＣチッ
プ搭載モジュールの封止金型及びＩＣチップ搭載モジュ
ールの封止方法を提供することを目的とする。The present invention provides a mold for sealing an IC chip mounted module and a method for sealing an IC chip mounted module, which can eliminate the above problems and prevent the sealing resin from leaking to a portion other than a predetermined position. The purpose is to
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、
〔１〕ＩＣチップ搭載モジュールの封止金型において、
封止体注入のためのゲート部と、ＩＣチップ及び金属細
線を封止するための掘り込み部と、セットされるＩＣチ
ップ搭載モジュールの基材のバイアホールの直下の下部
封止金型に貫通穴とを設けるようにしたものである。In order to achieve the above object, the present invention provides: [1] In a mold for sealing an IC chip mounted module,
The gate part for injecting the sealing body, the IC chip and the metal thin
A digging portion for sealing a wire and a through hole are provided in a lower sealing mold directly below a via hole of a base material of an IC chip mounted module to be set.
【００１１】このように、基材の外部端子側の面にセッ
トされている下部封止金型に貫通穴を設けることによ
り、流れ出た封止体が外部端子や下部封止金型表面に付
着するのを防ぐことができる。As described above, by providing the through hole in the lower sealing mold set on the surface of the base material on the side of the external terminals, the sealing body that has flowed out adheres to the external terminals and the surface of the lower sealing mold. Can be prevented.
【００１２】また、バイアホールをエアベントとして利
用できるので、従来のような基材上に設けられた絶縁体
のエアベント部や、封止金型のエアベント部を削除する
ことができ、エアベントからのフラッシュも防ぐことが
できる。Further, since the via hole can be used as an air vent, it is possible to eliminate the air vent portion of the insulator and the air vent portion of the sealing die provided on the base material as in the conventional case, and flush from the air vent. Can also be prevented.
【００１３】〔２〕上記〔１〕記載のＩＣチップ搭載モ
ジュールの封止金型において、前記貫通穴の形状を円筒
形にするようにしたものである。[2] The sealing die of the IC chip mounting module according to the above [1], wherein the through hole has a cylindrical shape.
【００１４】したがって、上記〔１〕の効果に加え、下
部封止金型に貫通穴をドリル等により容易に形成するこ
とができる。Therefore, in addition to the effect of the above [1], the through hole can be easily formed in the lower sealing die by a drill or the like.
【００１５】〔３〕上記〔１〕記載のＩＣチップ搭載モ
ジュールの封止金型において、前記貫通穴の少なくとも
入り口を前記基材のバイアホールより大きくするように
したものである。[3] In the sealing die for an IC chip mounted module according to the above [1], at least the entrance of the through hole is made larger than the via hole of the base material.
【００１６】したがって、バイアホールの位置と貫通穴
の入り口の位置が多少ずれても、上記〔１〕で示した効
果を奏することができる。Therefore, even if the position of the via hole and the position of the entrance of the through hole are slightly deviated, the effect shown in the above [1] can be obtained.
【００１７】〔４〕上記〔１〕記載のＩＣチップ搭載モ
ジュールの封止金型において、前記貫通穴を吸引穴とす
るようにしたものである。[4] The sealing die of the IC chip mounting module according to the above [1], wherein the through hole is a suction hole.
【００１８】したがって、第１実施例の効果に加え、封
止体の注入時間を短縮することができる。Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, it is possible to shorten the injection time of the sealing body.
【００１９】〔５〕上記〔１〕記載のＩＣチップ搭載モ
ジュールの封止金型において、封止体注入のためのゲー
ト部と、ＩＣチップ及び金属細線を封止するための掘り
込み部と、セットされるＩＣチップ搭載モジュールの基
材のバイアホールの直下の下部封止金型に封止体溜め部
を設けるようにしたものである。[0019] [5] [1] sealing die of the IC chip mounting module, comprising: a gate portion for sealing body injection, a dug portion for sealing the IC chip and the metal thin wire In this case, a sealing body reservoir is provided in a lower sealing die directly below a via hole of a base material of an IC chip mounted module to be set.
【００２０】したがって、第１実施例の効果に加え、バ
イアホールから流れ出た封止体が散乱しないように溜め
ておくことができる。Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, the sealing body flowing out from the via hole can be stored so as not to be scattered.
【００２１】〔６〕ＩＣチップ搭載モジュールの封止金
型において、封止体注入のためのゲート部と、ＩＣチッ
プ及び金属細線を封止するための掘り込み部と、セット
されるＩＣチップ搭載モジュールの基材のバイアホール
が当たる部分の下部封止金型に傾斜をつけた凸部を設け
るようにしたものである。[0021] [6] In the molding die assembly for mounting an IC chip module, a gate portion for sealing body injection, a dug portion for sealing the IC chip and the metal thin wire, IC chips to be set This is a structure in which an inclined convex portion is provided in the lower sealing mold at the portion of the mounted module base material where the via hole hits.
【００２２】〔７〕ＩＣチップ搭載モジュールの封止方
法において、上記〔１〕乃至〔６〕のいずれか１項記載
のＩＣチップ搭載モジュールの封止金型を用いて、前記
モジュールに搭載されたＩＣチップを樹脂封止するよう
にしたものである。[7] In a method for sealing an IC chip mounted module, the IC chip mounted module sealing die according to any one of [1] to [6] is mounted on the module. The IC chip is resin-sealed.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２４】図１は本発明の第１実施例を示すＩＣチッ
プ搭載モジュールの封止金型の断面図である。なお、従
来例と同じ部分については、同じ符号を付してそれらの
説明は省略する。FIG. 1 is a sectional view of a sealing die of an IC chip mounted module showing a first embodiment of the present invention. The same parts as those in the conventional example are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００２５】この図に示すように、基材１の外部端子２
側の面にセットされている下部封止金型１２ｂに貫通穴
１６を設ける。その貫通穴１６の位置はバイアホール４
の直下に設ける。As shown in this figure, the external terminals 2 of the substrate 1
The through hole 16 is provided in the lower sealing die 12b set on the side surface. The position of the through hole 16 is the via hole 4
Installed directly under
【００２６】このように、第１実施例によれば、基材１
の外部端子２側の面にセットされている下部封止金型１
２ｂに貫通穴１６を設けることにより、流れ出た封止体
１１（図８参照）が外部端子２や下部封止金型表面１２
ａに付着するのを防ぐことができる。Thus, according to the first embodiment, the substrate 1
Lower mold 1 set on the surface of the external terminal 2 side of
By providing the through hole 16 in 2b, the sealing body 11 (see FIG. 8) that has flowed out can be used as the external terminal 2 and the lower sealing mold surface 12
It can be prevented from adhering to a.
【００２７】また、バイアホール４をエアベントとして
利用できるので、従来技術として示した、図８の基材１
上に設けられた絶縁体１０のエアベント部９と、図９の
封止金型１２のエアベント部１５とを削除することがで
き、エアベントからのフラッシュも防ぐことができる。Since the via hole 4 can be used as an air vent, the base material 1 shown in FIG.
The air vent portion 9 of the insulator 10 provided above and the air vent portion 15 of the sealing die 12 of FIG. 9 can be eliminated, and the flash from the air vent can also be prevented.
【００２８】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
【００２９】図２は本発明の第２実施例を示すＩＣチッ
プ搭載モジュールの封止金型の構成図であり、図２
（ａ）はそのＩＣチップ搭載モジュールの封止金型の断
面図、図２（ｂ）はそのＩＣチップ搭載モジュールの下
部封止金型の平面図である。FIG. 2 is a constitutional view of a sealing die of an IC chip mounted module showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a sectional view of a sealing die of the IC chip mounting module, and FIG. 2B is a plan view of a lower sealing die of the IC chip mounting module.
【００３０】この第２実施例では、これらの図に示すよ
うに、下部封止金型１２ｂに設ける貫通穴１６Ａの形状
を円筒形にする。そして、貫通穴１６Ａは全てのバイア
ホール４の直下、つまり６箇所の位置に設ける。In the second embodiment, as shown in these figures, the shape of the through hole 16A provided in the lower sealing die 12b is cylindrical. The through holes 16A are provided immediately below all the via holes 4, that is, at six positions.
【００３１】このように、第２実施例によれば、第１実
施例の効果に加え、下部封止金型１２ｂに貫通穴１６Ａ
をドリル等により容易に形成することができる。As described above, according to the second embodiment, in addition to the effect of the first embodiment, the through hole 16A is formed in the lower sealing die 12b.
Can be easily formed by a drill or the like.
【００３２】次に、本発明の第３実施例について説明す
る。Next, a third embodiment of the present invention will be described.
【００３３】図３は本発明の第３実施例を示すＩＣチッ
プ搭載モジュールの封止金型の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a sealing die for an IC chip mounted module showing a third embodiment of the present invention.
【００３４】この第３実施例では、図３に示すように、
下部封止金型１２ｂに設けた貫通穴１６Ｂの少なくとも
入り口をバイアホール４より大きくする。なお、図３に
示すように貫通穴１６Ｂの径を全体的に大きくしてもよ
いが、上方の入り口を、例えば漏斗状にして、少なくと
も入り口の大きさをバイアホール４より大きくすること
をもって足りる。In the third embodiment, as shown in FIG.
At least the entrance of the through hole 16B provided in the lower sealing die 12b is made larger than the via hole 4. Although the diameter of the through hole 16B may be increased as a whole as shown in FIG. 3, it suffices to make the upper entrance, for example, funnel-shaped so that at least the size of the entrance is larger than that of the via hole 4. .
【００３５】このように、第３実施例によれば、貫通穴
の少なくとも入り口をバイアホール４より大きくするよ
うにしたので、バイアホール４の位置と貫通穴１６Ｂの
位置が多少ずれても、上記第１実施例と同様の効果を奏
することができる。As described above, according to the third embodiment, at least the entrance of the through hole is made larger than the via hole 4. Therefore, even if the position of the via hole 4 and the position of the through hole 16B are slightly displaced, The same effect as the first embodiment can be obtained.
【００３６】次に、本発明の第４実施例について説明す
る。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
【００３７】図４は本発明の第４実施例を示すＩＣチッ
プ搭載モジュールの封止金型の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a sealing die for an IC chip mounted module showing a fourth embodiment of the present invention.
【００３８】この第４実施例では、図４に示すように、
下部封止金型１２ｂに吸引穴１７を設ける。この場合
も、吸引穴１７の位置はバイアホール４の直下に設け
る。In the fourth embodiment, as shown in FIG.
A suction hole 17 is provided in the lower sealing die 12b. In this case also, the position of the suction hole 17 is provided directly below the via hole 4.
【００３９】このように、第４実施例によれば、第１実
施例の効果に加え、封止体１１（図８参照）の注入時間
を短縮することができる。As described above, according to the fourth embodiment, in addition to the effect of the first embodiment, the injection time of the sealing body 11 (see FIG. 8) can be shortened.
【００４０】図５は本発明の第５実施例を示すＩＣチッ
プ搭載モジュールの封止金型の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a sealing die of an IC chip mounted module showing a fifth embodiment of the present invention.
【００４１】この実施例では、図５に示すように、基材
１の外部端子２側の面にセットされている下部封止金型
１２ｂに封止体溜め１８を設ける。In this embodiment, as shown in FIG. 5, the sealing body reservoir 18 is provided in the lower sealing mold 12b set on the surface of the base material 1 on the side of the external terminals 2.
【００４２】この第５実施例によれば、第１実施例の効
果に加え、バイアホール４から流れ出た封止体１１（図
８参照）が散乱しないように溜めておくことができる。According to the fifth embodiment, in addition to the effect of the first embodiment, the sealing body 11 (see FIG. 8) flowing out from the via hole 4 can be stored so as not to be scattered.
【００４３】図６は本発明の第６実施例を示すＩＣチッ
プ搭載モジュールの封止金型の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a sealing die for an IC chip mounted module showing a sixth embodiment of the present invention.
【００４４】この第６実施例では、図６に示すように、
基材１の外部端子２側の面にセットされている下部封止
金型１２ｂに凸部１９を設ける。この場合も、凸部１９
の位置はバイアホール４の直下に設け、この凸部１９が
バイアホール４に嵌合するようにする。In this sixth embodiment, as shown in FIG.
The convex portion 19 is provided on the lower sealing mold 12b set on the surface of the base material 1 on the external terminal 2 side. Also in this case, the convex portion 19
Is provided directly below the via hole 4 so that the convex portion 19 fits into the via hole 4.
【００４５】このように、第６実施例によれば、凸部１
９がバイアホール４に嵌合するようにしたので、封止体
１１（図８参照）が外部端子２や下部封止金型１２ｂに
付着するのを防ぐことができるとともに、基材１を固定
することができるので、樹脂封止時に基材１の位置ずれ
を防止することができる。As described above, according to the sixth embodiment, the convex portion 1
Since 9 is fitted in the via hole 4, the sealing body 11 (see FIG. 8) can be prevented from adhering to the external terminal 2 and the lower sealing mold 12b, and the base material 1 can be fixed. Therefore, the base material 1 can be prevented from being displaced during resin sealing.
【００４６】図７は本発明の第７実施例を示すＩＣチッ
プ搭載モジュールの封止金型の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a sealing die for an IC chip mounted module showing a seventh embodiment of the present invention.
【００４７】この第７実施例では、図７に示すように、
下部封止金型１２ｂに傾斜をつけた凸部２０を設ける。
この場合も、この凸部２０の位置はバイアホール４の直
下に設ける。In this seventh embodiment, as shown in FIG.
An inclined convex portion 20 is provided on the lower sealing die 12b.
Also in this case, the position of the convex portion 20 is provided immediately below the via hole 4.
【００４８】このように、第７実施例によれば、第６実
施例の効果に加え、バイアホール４に凸部２０を入れ易
くすることができる。As described above, according to the seventh embodiment, in addition to the effect of the sixth embodiment, the convex portion 20 can be easily inserted in the via hole 4.
【００４９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and these modifications are not excluded from the scope of the present invention.
【００５０】[0050]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。As described in detail above, according to the present invention, the following effects can be achieved.
【００５１】（１）請求項１記載の発明によれば、基材
の外部端子側の面にセットされている下部封止金型に貫
通穴を設けることにより、流れ出た封止体が外部端子や
下部封止金型表面に付着するのを防ぐことができる。(1) According to the first aspect of the present invention, by providing a through hole in the lower sealing die set on the surface of the base material on the external terminal side, the sealing body that has flowed out can be treated as an external terminal. And the lower sealing die surface can be prevented.
【００５２】また、バイアホールをエアベントとして利
用できるので、従来のような基材上に設けられた絶縁体
のエアベント部や、封止金型のエアベント部を削除する
ことができ、エアベントからのフラッシュも防ぐことが
できる。Further, since the via hole can be used as an air vent, the air vent portion of the insulator and the air vent portion of the sealing die provided on the base material as in the prior art can be eliminated, and the flash from the air vent can be eliminated. Can also be prevented.
【００５３】（２）請求項２記載の発明によれば、上記
（１）の効果に加え、下部封止金型に貫通穴をドリル等
により容易に形成することができる。(2) According to the second aspect of the invention, in addition to the effect of the above (1), the through hole can be easily formed in the lower sealing die by a drill or the like.
【００５４】（３）請求項３記載の発明によれば、バイ
アホールの位置と貫通穴の位置が多少ずれても、上記
（１）で示した効果を奏することができる。(3) According to the third aspect of the invention, even if the position of the via hole and the position of the through hole are slightly displaced, the effect shown in the above (1) can be obtained.
【００５５】（４）請求項４記載の発明によれば、第１
実施例の効果に加え、封止体の注入時間を短縮すること
ができる。(4) According to the invention of claim 4, the first
In addition to the effects of the embodiment, it is possible to shorten the injection time of the sealing body.
【００５６】（５）請求項５記載の発明によれば、第１
実施例の効果に加え、バイアホールから流れ出た封止体
が散乱しないように溜めておくことができる。(5) According to the invention of claim 5, the first
In addition to the effects of the embodiment, the sealing body flowing out from the via hole can be stored so as not to be scattered.
【００５７】（６）請求項６記載の発明によれば、下部
封止金型に形成された傾斜をつけた凸部がバイアホール
に嵌合するようにしたので、封止体が外部端子や下部封
止金型に付着するのを防ぐことができるとともに、基材
を固定することができるので、樹脂封止時の基材の位置
ずれを防止することができる。また、下部封止金型に形
成された傾斜をつけた凸部をバイアホールに入れ易くす
ることができる。(6) According to the sixth aspect of the invention, since the inclined convex portion formed on the lower sealing die is fitted into the via hole, the sealing body is used as an external terminal or an external terminal. It is possible to prevent the lower sealing die from adhering to the lower sealing die and to fix the base material, so that it is possible to prevent the displacement of the base material during resin sealing. Further, it is possible to easily insert the inclined convex portion formed on the lower sealing die into the via hole.
【図１】本発明の第１実施例を示すＩＣチップ搭載モジ
ュールの封止金型の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a sealing die of an IC chip mounted module showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２実施例を示すＩＣチップ搭載モジ
ュールの封止金型の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a sealing die of an IC chip mounted module showing a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３実施例を示すＩＣチップ搭載モジ
ュールの封止金型の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a sealing die of an IC chip mounted module showing a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４実施例を示すＩＣチップ搭載モジ
ュールの封止金型の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a sealing die of an IC chip mounted module showing a fourth embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第５実施例を示すＩＣチップ搭載モジ
ュールの封止金型の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a sealing die of an IC chip mounted module showing a fifth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第６実施例を示すＩＣチップ搭載モジ
ュールの封止金型の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a sealing mold of an IC chip mounted module showing a sixth embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第７実施例を示すＩＣチップ搭載モジ
ュールの封止金型の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a sealing die of an IC chip mounted module showing a seventh embodiment of the present invention.
【図８】従来のＩＣチップ搭載モジュールの構成図であ
る。FIG. 8 is a configuration diagram of a conventional IC chip mounted module.
【図９】従来のＩＣチップ搭載モジュールを製造する封
止金型の一構造例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of a structure of a sealing mold for manufacturing a conventional IC chip mounted module.
１ 基材 ２ 外部端子 ４ バイアホール １１ 封止体 １２ａ 下部封止金型表面 １２ｂ 下部封止金型 １６，１６Ａ，１６Ｂ 貫通穴 １７ 吸引穴 １８ 封止体溜め １９ 凸部 ２０ 傾斜をつけた凸部 1 base material 2 external terminals 4 via holes 11 sealed body 12a Lower sealing mold surface 12b Lower sealing mold 16, 16A, 16B Through hole 17 Suction hole 18 Sealed body reservoir 19 convex 20 Inclined convex part
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56 H01L 23/28 Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/56 H01L 23/28
Claims (7)
み部と、 （ｃ）セットされるＩＣチップ搭載モジュールの基材の
バイアホールの直下の下部封止金型に貫通穴とを設ける
ようにしたことを特徴とするＩＣチップ搭載モジュール
の封止金型。And 1. A (a) a gate portion for sealing body injection, a dug portion for sealing (b) an IC chip and the metal thin wire, the IC chip mounting modules (c) Set An encapsulating mold for an IC chip mounted module, characterized in that a through hole is provided in a lower encapsulating mold immediately below a via hole of a base material.
ルの封止金型において、前記貫通穴の形状を円筒形にす
るようにしたことを特徴とするＩＣチップ搭載モジュー
ルの封止金型。2. The encapsulating mold for an IC chip mounted module according to claim 1, wherein the through hole has a cylindrical shape.
ルの封止金型において、前記貫通穴の少なくとも入り口
を前記基材のバイアホールより大きくするようにしたこ
とを特徴とするＩＣチップ搭載モジュールの封止金型。3. The IC chip mounting module according to claim 1, wherein at least an entrance of the through hole is larger than a via hole of the base material. Sealing mold.
ルの封止金型において、前記貫通穴を吸引穴とするよう
にしたことを特徴とするＩＣチップ搭載モジュールの封
止金型。4. The encapsulating mold for an IC chip mounted module according to claim 1, wherein the through hole serves as a suction hole.
み部と、 （ｃ）セットされるＩＣチップ搭載モジュールの基材の
バイアホールの直下の下部封止金型に封止体溜め部を設
けるようにしたことを特徴とするＩＣチップ搭載モジュ
ールの封止金型。5. A (a) a gate portion for sealing body injection, a dug portion for sealing (b) an IC chip and the metal thin wire, the IC chip mounting modules (c) Set An encapsulating mold for an IC chip mounted module, wherein a encapsulating body reservoir is provided in a lower encapsulating mold directly below a via hole of a base material.
み部と、 （ｃ）セットされるＩＣチップ搭載モジュールの基材の
バイアホールが当たる部分の下部封止金型に傾斜をつけ
た凸部を設けるようにしたことを特徴とするＩＣチップ
搭載モジュールの封止金型。A gate portion for 6. (a) sealing body injection, a dug portion for sealing (b) an IC chip and the metal thin wire, the IC chip mounting modules (c) Set An encapsulation mold for an IC chip-mounted module, wherein an inclined convex portion is provided on a lower part encapsulation mold of a portion of the base material where the via hole hits.
Ｃチップ搭載モジュールの封止金型を用いて、前記モジ
ュールに搭載されたＩＣチップを樹脂封止することを特
徴とするＩＣチップ搭載モジュールの封止方法。7. I according to any one of claims 1 to 6.
A method for sealing an IC chip mounted module, characterized in that an IC chip mounted on the module is resin-sealed using a sealing die for a C chip mounted module.
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|---|---|---|---|
| JP16547396A JP3403893B2 (en) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | IC chip mounting module sealing mold and IC chip mounting module sealing method |
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| JPH1012646A JPH1012646A (en) | 1998-01-16 |
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