JP3401871B2 - Waste liquid regeneration processing method and apparatus - Google Patents

Waste liquid regeneration processing method and apparatus

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JP3401871B2 JP28180493A JP28180493A JP3401871B2 JP 3401871 B2 JP3401871 B2 JP 3401871B2 JP 28180493 A JP28180493 A JP 28180493A JP 28180493 A JP28180493 A JP 28180493A JP 3401871 B2 JP3401871 B2 JP 3401871B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、廃液から不純物金属イ
オンを除去して液を再生する廃液再生処理方法及びその
装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a waste liquid regeneration treatment method and apparatus for removing impurity metal ions from a waste liquid to regenerate the liquid.

【0002】[0002]

【従来の技術】廃液から不純物金属イオンを除去して液
を再生する方法としては、例えば、特公昭57−614
77号に開示された再生廃液の処理方法がある。図5は
上述した再生廃液の処理方法の原理を示す説明図であ
り、この再生方法では、槽1内を陽イオン交換膜3(カ
チオン膜)で陽極室5と陰極室7との2つの室に仕切
り、陽極室5にナトリウムイオン(Na+ )を含んだ再
生廃液9を入れて陽極板11を浸し、陰極室7には、苛
性ソーダ(NaOH)溶液13を入れて陰極板15を浸
し、直流電源17により陽極板11と陰極板15との間
に直流電圧を印加して電流を流している。これにより、
陰極室7の苛性ソーダ溶液13中では、水の分解反応で
水素イオン(H+ )が発生して水酸イオン(OH- )が
でき、一方、陽極室5の再生廃液9中のナトリウムイオ
ンは、陽イオン交換膜3を通して陰極室7に移動し、陰
極室7の水酸イオンと反応して苛性ソーダとして回収さ
れ、陽極室5の再生廃液9中のナトリウムイオンが除去
されて液が再生される。
2. Description of the Related Art As a method for removing impurity metal ions from waste liquid to regenerate the liquid, for example, Japanese Patent Publication No. 57-614.
There is a method for treating recycled waste liquid disclosed in No. 77. FIG. 5 is an explanatory view showing the principle of the method for treating the waste liquid for regeneration described above. The anode chamber 5 is filled with a regeneration waste liquid 9 containing sodium ions (Na + ) to immerse the anode plate 11, and the cathode chamber 7 is filled with a caustic soda (NaOH) solution 13 to immerse the cathode plate 15. A direct current voltage is applied between the anode plate 11 and the cathode plate 15 by the power source 17 to flow a current. This allows
In the caustic soda solution 13 in the cathode chamber 7, hydrogen ions (H + ) are generated by the decomposition reaction of water to form hydroxide ions (OH ), while the sodium ions in the regeneration waste liquid 9 in the anode chamber 5 are It moves to the cathode chamber 7 through the cation exchange membrane 3, reacts with the hydroxide ions in the cathode chamber 7 and is recovered as caustic soda, and the sodium ions in the regeneration waste liquid 9 in the anode chamber 5 are removed to regenerate the liquid.

【0003】従って、陽極室5に、再生廃液9の代わり
に金属イオンを含んだ廃液を入れ、陰極室7には、苛性
ソーダ溶液13の代わりに硫酸(H2 SO4 )等の強酸
の水溶液を入れて、直流電源17により陽極板11及び
陰極板15間に通電すれば、廃液中の金属イオンを陽イ
オン交換膜3を通して陰極室7に回収し、酸の水溶液を
再生することができる。
Therefore, a waste liquid containing metal ions is put in the anode chamber 5 instead of the regeneration waste liquid 9, and an aqueous solution of a strong acid such as sulfuric acid (H 2 SO 4 ) is put in the cathode chamber 7 instead of the caustic soda solution 13. By putting in and energizing between the anode plate 11 and the cathode plate 15 by the DC power supply 17, the metal ions in the waste liquid can be collected in the cathode chamber 7 through the cation exchange membrane 3 and the aqueous acid solution can be regenerated.

【0004】上述した再生方法を用いて再生処理する廃
液としては、例えば、多層プリント基板の黒化処理後の
表面処理で用いる酸の水溶液が挙げられる。多層プリン
ト基板の製造工程において、基板材料の積層時において
接着層との密着力を高め、後段のメッキ工程におけるメ
ッキ液中での耐性を向上させるために、内層配線となる
べき銅箔に対して黒化処理と呼ばれる処理を行い、さら
に、酸による表面処理を行うことがある。
Examples of the waste liquid which is regenerated by the above-mentioned regenerating method include an aqueous solution of an acid used in the surface treatment after the blackening treatment of the multilayer printed circuit board. In the process of manufacturing a multilayer printed circuit board, for the copper foil to be the inner layer wiring in order to enhance the adhesion with the adhesive layer when laminating the board materials and to improve the resistance in the plating solution in the subsequent plating process. A treatment called blackening treatment may be performed, and surface treatment with acid may be further performed.

【0005】前記黒化処理とは、内層配線となるべき銅
箔の表面に、アルカリ性酸化処理液を用いて酸化銅(C
2 O又はCuO)等からなる針状結晶を生成させ、こ
の針状結晶により銅箔の表面に凹凸を生じさせる粗面化
処理のことを言い、アルカリ性酸化処理液としては、ア
ルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液等が用いられる。ま
た、前記酸による表面処理とは、黒化処理処理後の銅箔
の表面から針状結晶を溶解除去し、表面をより微細に粗
面化する処理のことを言い、この処理には、酢酸(CH
3 COOH)、クエン酸(C(CH2 COOH)2 (O
H)COOH)、酒石酸(C464 )、フマル酸等
の水溶液を用いることができる。例えば酢酸の水溶液を
表面処理に用いた場合、酢酸が酸化銅を溶解する際の反
応は、2CH3 COOH+CuO→(CH3 COO)2
+H2 Oとなり、また、クエン酸を用いた場合の反応は
[化1]に示すようになり、表面処理後には、酢酸やク
エン酸の水溶液に酸化銅中の銅イオン(例えばCu2+
が溶け込んで廃液となる。
The blackening treatment means that copper oxide (C) is formed on the surface of a copper foil to be an inner layer wiring by using an alkaline oxidation treatment liquid.
u 2 O or CuO) and the like, and refers to a roughening treatment for producing irregularities on the surface of the copper foil by the acicular crystals, and the alkaline oxidation treatment liquid is alkaline chlorite. A sodium aqueous solution or the like is used. Further, the surface treatment with the acid means a treatment for dissolving and removing needle-like crystals from the surface of the copper foil after the blackening treatment, and for roughening the surface more finely. (CH
3 COOH), citric acid (C (CH 2 COOH) 2 (O
An aqueous solution of H) COOH), tartaric acid (C 4 H 6 O 4 ), fumaric acid or the like can be used. For example, when an aqueous solution of acetic acid is used for the surface treatment, the reaction when acetic acid dissolves copper oxide is 2CH 3 COOH + CuO → (CH 3 COO) 2
+ H 2 O, and the reaction when citric acid is used becomes as shown in [Chemical formula 1]. After surface treatment, an aqueous solution of acetic acid or citric acid is added to the copper ion (eg Cu 2+ ) in copper oxide.
Melts into waste liquid.

【0006】[0006]

【化1】 [Chemical 1]

【0007】そして、酢酸やクエン酸の水溶液は、酸化
銅を溶解する際にpHの変動が少ないので、上述した表
面処理に酢酸やクエン酸の水溶液を用いることは、安定
した処理を行う上で好ましい。
Since an aqueous solution of acetic acid or citric acid has little fluctuation in pH when dissolving copper oxide, it is necessary to use an aqueous solution of acetic acid or citric acid for the above-mentioned surface treatment for stable treatment. preferable.

【0008】ところが、酢酸やクエン酸の水溶液では、
1リットル当たり2グラム程度の銅しか溶解できず、一
般に、酸が溶解できる銅の量には限りがあるため、プリ
ント基板の製造ラインのように大量の酸化銅を溶解する
場合には、廃液を新しい酸の水溶液と頻繁に交換する必
要があり、非常に手間がかかる。また、廃液を新しい酸
の水溶液と頻繁に交換するには、大量の酸の水溶液が必
要となり、液のコストが高く付く。そこで、プリント基
板の製造工程ラインにおいては、廃液から銅イオンを除
去して酸の水溶液を再生し表面処理に再利用することが
望まれている。このような背景から、廃液から金属イオ
ンを除去して再生するに当たっては、如何にして大量の
廃液を効率よく再生処理するかが重要な問題となる。
However, in an aqueous solution of acetic acid or citric acid,
Only about 2 grams of copper can be dissolved per liter, and the amount of copper that can dissolve an acid is generally limited. Therefore, when dissolving a large amount of copper oxide as in a printed circuit board manufacturing line, a waste liquid is used. It needs to be replaced frequently with a fresh aqueous solution of acid, which is very troublesome. Further, in order to frequently replace the waste liquid with a new acid aqueous solution, a large amount of the acid aqueous solution is required, and the cost of the liquid is high. Therefore, in the production process line of a printed circuit board, it is desired to remove copper ions from waste liquid to regenerate an acid aqueous solution and reuse it for surface treatment. From such a background, in removing metal ions from the waste liquid and regenerating it, an important issue is how to efficiently regenerate a large amount of waste liquid.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5に
示す再生廃液の処理方法を利用して、金属イオンを含ん
だ廃液を再生処理する場合、上述した銅イオンのよう
に、廃液中の金属イオンのイオン化傾向が水素イオンよ
り小さいときには、金属イオンが陰極板15に触れてこ
れと結合し、陰極板15の回りに金属が析出して付着す
るため、陰極板15を交換する必要が生じ、大量の廃液
を処理する場合には効率が悪くなるという不具合があ
る。また、陽極室5に、例えば上述したような酢酸やク
エン酸等、有機酸系の廃液を入れると、その廃液に浸さ
れた陽極板11で有機酸の成分が消費されて電極反応
(酸化反応)が発生し、これにより、陽極室5で再生さ
れた酸の水溶液が変質してしまうという不具合がある。
本発明は上述の問題に鑑みてなされたもので、本発明の
目的は、金属イオンを含んだ廃液から効率よく金属イオ
ンを除去でき、しかも、再生された液の変質を防ぐこと
ができる廃液再生処理方法及びその装置を提供すること
にある。
However, when the waste liquid containing the metal ions is regenerated by utilizing the method for treating the waste liquid for regeneration shown in FIG. 5, the metal ions in the waste liquid, such as the copper ions described above, are treated. When the ionization tendency of is smaller than that of hydrogen ions, the metal ions come into contact with the cathode plate 15 and combine therewith, and metal is deposited and adheres around the cathode plate 15, so that the cathode plate 15 needs to be replaced, and a large amount is generated. However, there is a problem in that the efficiency becomes poor when the waste liquid is treated. In addition, when an organic acid waste liquid such as acetic acid or citric acid as described above is put into the anode chamber 5, the components of the organic acid are consumed by the anode plate 11 immersed in the waste liquid, and the electrode reaction (oxidation reaction). ) Is generated, which causes a problem that the aqueous acid solution regenerated in the anode chamber 5 is altered.
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to efficiently remove metal ions from a waste liquid containing metal ions, and also to prevent deterioration of the regenerated liquid. It is to provide a processing method and an apparatus thereof.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項1乃至請求項4記
載の本発明は、金属イオンを含んだ廃液を再生する方法
であって、請求項5乃至請求項12記載の本発明は、そ
の装置に関するものである。請求項1記載の本発明は、
第1室に酸の水溶液を収容し、前記第1室に連設された
第2室に前記廃液を収容し、酸の水溶液を収容した第3
室及び第4室を前記第2室に連設し、前記第1室の酸の
水溶液に直流電圧が印加された陽極を接触させると共
に、前記第4室の酸の水溶液に直流電圧が印加された陰
極を接触させ、前記第1室の水素イオンを前記第2室に
導き、前記金属イオンを第2室から第3室に排出させる
ようにしたことを特徴とする。
The present invention according to any one of claims 1 to 4 is a method for regenerating a waste liquid containing a metal ion, and the present invention according to any one of claims 5 to 12 provides: It relates to the device. The present invention according to claim 1 is
A third chamber in which an aqueous solution of acid is stored in the first chamber, the waste liquid is stored in a second chamber connected to the first chamber, and an aqueous solution of acid is stored in the third chamber.
A chamber and a fourth chamber are connected to the second chamber, and an anode to which a DC voltage is applied is brought into contact with the acid aqueous solution in the first chamber, and a DC voltage is applied to the acid aqueous solution in the fourth chamber. The cathode is brought into contact with the cathode, hydrogen ions in the first chamber are guided to the second chamber, and the metal ions are discharged from the second chamber to the third chamber.

【0011】請求項2記載の本発明は、前記酸として強
酸を用いるものとした。請求項3記載の本発明は、前記
強酸として硫酸又は塩酸を用いるものとした。請求項4
記載の本発明は、前記第4室の酸の水溶液と、前記第1
室の酸の水溶液とを同濃度で且つ同じ質に維持するよう
にした。
The present invention according to claim 2 uses a strong acid as the acid. According to the present invention of claim 3, sulfuric acid or hydrochloric acid is used as the strong acid. Claim 4
The present invention as described above, wherein the aqueous solution of the acid in the fourth chamber and the first
The aqueous solution of the chamber was kept at the same concentration and quality.

【0012】請求項5記載の本発明は、酸の水溶液が収
容された第1室と、金属イオンを含んだ廃液が収容され
前記第1室に陽イオン交換膜を介して連設された第2室
と、酸の水溶液が収容され前記第2室に陽イオン交換膜
を介して連設された第3室と、酸の水溶液が収容され前
記第3室に陰イオン交換膜を介して連設された第4室
と、前記酸の水溶液に接触させて前記第1室に配設され
た陽極と、前記酸の水溶液に接触させて前記第4室に配
設された陰極と、前記陽極及び陰極間に直流電圧を印加
する電源とを備えることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a first chamber containing an aqueous solution of an acid and a first chamber containing a waste liquid containing metal ions and connected to the first chamber via a cation exchange membrane. 2 chambers, a third chamber containing an aqueous acid solution and connected to the second chamber via a cation exchange membrane, and a third chamber containing an aqueous acid solution to the third chamber via an anion exchange membrane. A fourth chamber provided, an anode disposed in the first chamber in contact with the acid aqueous solution, a cathode disposed in the fourth chamber in contact with the acid aqueous solution, and the anode And a power supply for applying a DC voltage between the cathodes.

【0013】請求項6記載の本発明は、前記第2室に前
記廃液を供給する廃液供給手段と、前記金属イオンが除
去された前記第2室の再生液を該第2室外に排出する再
生液排出手段とをさらに備えるものとした。請求項7記
載の本発明は、前記第2室に仕切り板が配設され、該仕
切り板により第2室内に流路が形成されているものとし
た。請求項8記載の本発明は、前記第3室に仕切り板が
配設され、該仕切り板により第3室内に流路が形成さ
れ、前記第2室の酸の水溶液が流れる方向と前記第3室
の酸の水溶液が流れる方向とは互いに逆方向であるもの
とした。請求項9記載の本発明は、前記第1室及び第4
室に仕切り板がそれぞれ配設され、該仕切り板により第
1室内及び第4室内に流路がそれぞれ形成され、前記第
1室の酸の水溶液が流れる方向と前記第2室の酸の水溶
液が流れる方向とは互いに逆方向であり、且つ、前記第
3室の酸の水溶液が流れる方向と前記第4室の酸の水溶
液が流れる方向とは互いに逆方向であるものとした。
According to a sixth aspect of the present invention, waste liquid supply means for supplying the waste liquid to the second chamber, and regeneration for discharging the regenerant liquid in the second chamber from which the metal ions have been removed to the outside of the second chamber. A liquid discharging means is further provided. In the present invention according to claim 7, a partition plate is arranged in the second chamber, and a flow path is formed in the second chamber by the partition plate. In the present invention according to claim 8, a partition plate is provided in the third chamber, a flow path is formed in the third chamber by the partition plate, and a flow direction of the aqueous acid solution in the second chamber and the third chamber are defined. The directions in which the aqueous solution of acid in the chamber flows were opposite to each other. The present invention according to claim 9 provides the first chamber and the fourth chamber.
Partition plates are respectively arranged in the chambers, and the partition plates form flow paths in the first chamber and the fourth chamber, respectively. The flow direction of the aqueous acid solution in the first chamber and the aqueous solution of the acid in the second chamber are The flowing direction is opposite to each other, and the flowing direction of the aqueous acid solution in the third chamber is opposite to the flowing direction of the aqueous acid solution in the fourth chamber.

【0014】請求項10記載の本発明は、前記第1室と
第4室との酸の水溶液を両室間で環流させる環流手段を
さらに備えるものとした。請求項11記載の本発明は、
前記環流手段は、前記第1室及び第4室間で環流される
酸の水溶液の一部が貯留されるリザーブタンクと、該リ
ザーブタンク内の酸の濃度を測定する濃度測定手段とを
含んで構成されているものとした。請求項12記載の本
発明は、前記第1室、第2室、第3室、及び第4室で構
成される処理槽を複数連設し、隣接する一方の処理槽の
第4室と他方の処理槽の前記第1室とを共用し、連設さ
れた処理槽の一方の端部に位置する第1室にのみ前記陽
極を配設し、連設された処理槽の他方の端部に位置する
第4室にのみ前記陰極を配設するものとした。
According to a tenth aspect of the present invention, there is further provided recirculation means for recirculating the acid aqueous solution in the first chamber and the fourth chamber between both chambers. The present invention according to claim 11 provides
The recirculation unit includes a reserve tank in which a part of the aqueous acid solution that is recirculated between the first chamber and the fourth chamber is stored, and a concentration measuring unit that measures the concentration of the acid in the reserve tank. It has been configured. The present invention according to claim 12 is characterized in that a plurality of treatment tanks each including the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber are continuously provided, and the fourth chamber and the other of the adjacent one treatment tank are provided. Shared with the first chamber of the processing tank, the anode is provided only in the first chamber located at one end of the continuously connected processing tanks, and the other end of the continuously connected processing tanks is disposed. The cathode is arranged only in the fourth chamber located in the.

【0015】[0015]

【作用】本発明によれば、第1室の水素イオンが第2室
に導かれ、これにより金属イオンが第2室から第3室に
排出されるため、第2室の廃液から金属イオンが除去さ
れて廃液が再生されると共に、直流電圧が印加された陽
極が廃液に接触しないため、第2室で再生された液が電
極反応を起こすことがなく、しかも、直流電圧が印加さ
れた陰極が第3室の酸の水溶液に接触しないため、廃液
から除去され回収された金属イオンが例え水素イオンよ
りイオン化傾向の小さいものであっても、その金属イオ
ンが陰極に触れてこれと結合し、陰極の回りに金属が析
出して付着することがない。従って、金属イオンを含ん
だ廃液から効率よく金属イオンを除去して廃液を再生で
き、しかも、再生された液の変質を防ぐことができる。
According to the present invention, the hydrogen ions in the first chamber are guided to the second chamber, and the metal ions are discharged from the second chamber to the third chamber, so that the metal ions are discharged from the waste liquid in the second chamber. The removed liquid is regenerated and the anode to which the DC voltage is applied does not come into contact with the waste liquid, so that the liquid regenerated in the second chamber does not cause an electrode reaction, and the cathode to which the DC voltage is applied. Does not come into contact with the acid aqueous solution in the third chamber, even if the metal ions removed from the waste liquid and recovered have a smaller ionization tendency than hydrogen ions, the metal ions touch the cathode and bond with it. No metal deposits and adheres around the cathode. Therefore, it is possible to efficiently remove the metal ions from the waste liquid containing the metal ions to regenerate the waste liquid, and to prevent alteration of the regenerated liquid.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明の一実施例による廃液再生処理装置
の概略構成を示す説明図である。図1において21は処
理槽であり、この処理槽21の内部には、図中左から順
に2枚の陽イオン交換膜23と1枚の陰イオン交換膜2
5とが配設され、これらイオン交換膜23,23,25
により、処理槽21の内部は図中左から順に、第1乃至
第4の4つの室27,29,31,33に仕切られてい
る。ここで、陽イオン交換膜23及び陰イオン交換膜2
5には耐酸性のものを用いることが好ましく、具体的に
は、陽イオン交換膜23として旭硝子(株)製の商品名
「セレミオンCMV」を用いることができ、陰イオン交
換膜25として同社製の商品名「セレミオンAMV」を
用いることができる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a waste liquid recycling apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 21 denotes a treatment tank. Inside the treatment tank 21, two cation exchange membranes 23 and one anion exchange membrane 2 are arranged in this order from the left in the figure.
5 are provided, and these ion exchange membranes 23, 23, 25
Thus, the inside of the processing tank 21 is partitioned into four first to fourth chambers 27, 29, 31, 33 in order from the left in the figure. Here, the cation exchange membrane 23 and the anion exchange membrane 2
It is preferable to use an acid-resistant material for 5, and specifically, as the cation exchange membrane 23, a product name “Selemion CMV” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. can be used, and as the anion exchange membrane 25, manufactured by the same company. The brand name of "Selemion AMV" can be used.

【0017】前記第1室27及び第4室33の底部側箇
所には供給管35がそれぞれ接続され、上部側箇所には
回収管37がそれぞれ接続され、これら供給管35及び
回収管37はそれぞれリザーブタンク39に導かれてい
る。第1室27、第4室33、及びリザーブタンク39
には硫酸の水溶液41が入れられており、この硫酸の水
溶液41は、前記供給管35及び回収管37を経て、リ
ザーブタンク39と第1室27との間、及びリザーブタ
ンク39と第4室33との間でそれぞれ環流され、これ
により、第1室27、第4室33、及びリザーブタンク
39の硫酸の水溶液41は常に同じ濃度に維持される。
前記供給管35及び回収管37には、流量調節用のバル
ブ43やポンプ45がそれぞれ介設され、前記リザーブ
タンク39には、内部の硫酸の水溶液41の濃度を監視
するため濃度測定器49が配設されている。尚、本実施
例では、前記供給管35、回収管37、リザーブタンク
39、バルブ43、ポンプ45、及び濃度測定器49に
より環流手段が構成されている。
Supply pipes 35 are connected to the bottom side portions of the first chamber 27 and the fourth chamber 33, respectively, and recovery pipes 37 are connected to the upper side portions thereof, and the supply pipes 35 and the recovery pipes 37 are respectively connected. It is led to the reserve tank 39. First chamber 27, fourth chamber 33, and reserve tank 39
An aqueous solution 41 of sulfuric acid is put in the container, and the aqueous solution 41 of sulfuric acid is passed between the reserve tank 39 and the first chamber 27 through the supply pipe 35 and the recovery pipe 37, and between the reserve tank 39 and the fourth chamber. 33, so that the aqueous solutions 41 of sulfuric acid in the first chamber 27, the fourth chamber 33, and the reserve tank 39 are always maintained at the same concentration.
A valve 43 and a pump 45 for adjusting the flow rate are respectively provided in the supply pipe 35 and the recovery pipe 37, and a concentration measuring device 49 for monitoring the concentration of the sulfuric acid aqueous solution 41 therein is provided in the reserve tank 39. It is arranged. In the present embodiment, the supply pipe 35, the recovery pipe 37, the reserve tank 39, the valve 43, the pump 45, and the concentration measuring device 49 constitute recirculation means.

【0018】また、前記第1室27には陽極板51が硫
酸の水溶液41に一部浸して配設され、第4室33には
陰極板53が硫酸の水溶液41に一部浸して配設されて
おり、これら陽極板51と陰極板53との間には、直流
電源55からの直流電圧が印加される。前記陽極板51
及び陰極板53は、溶解されて前記第1室27や第4室
33の硫酸の水溶液41中に溶け出さないように、不溶
性のものを用いることが望ましく、本実施例では、陽極
板51としてチタン(Ti)に白金(Pt)をコートし
た板材を用い、陰極板53として銅板を用いている。前
記陽極板51としては、チタンに白金をコートした板材
に限らず他の板材を用いることができ、好ましくは、白
金、ニッケル(Ni)、並びに市販のカーボン電極等を
用いることができる。同様に、前記陰極板53として
は、銅板に限らず他の板材を用いることができ、好まし
くは、ニッケルやチタンの板材を用いることができる。
Further, an anode plate 51 is provided in the first chamber 27 by partially immersing it in the sulfuric acid aqueous solution 41, and a cathode plate 53 is provided in the fourth chamber 33 by partially immersing it in the sulfuric acid aqueous solution 41. A DC voltage from a DC power supply 55 is applied between the anode plate 51 and the cathode plate 53. The anode plate 51
It is desirable to use an insoluble material for the cathode plate 53 so that the cathode plate 53 does not dissolve in the aqueous solution 41 of sulfuric acid in the first chamber 27 and the fourth chamber 33, and in this embodiment, the anode plate 51 is used. A plate material in which titanium (Ti) is coated with platinum (Pt) is used, and a copper plate is used as the cathode plate 53. The anode plate 51 is not limited to a plate material in which titanium is coated with platinum, but other plate materials can be used, and preferably platinum, nickel (Ni), a commercially available carbon electrode, or the like can be used. Similarly, the cathode plate 53 is not limited to a copper plate, but another plate material can be used, and preferably a nickel or titanium plate material can be used.

【0019】前記第2室29の上部開口には供給管57
が配設され、この供給管57は廃液タンク59に接続さ
れている。また、第2室29の底部には回収管61が接
続され、この回収管61は再生液タンク63に導かれて
いる。前記廃液タンク59には廃液に相当する酢酸銅の
水溶液65が入れられており、この酢酸銅の水溶液65
は前記供給管57を経て前記第2室29に供給される。
第2室29の酢酸銅の水溶液65は、後述する再生処理
により銅イオンが除去されて、酢酸の水溶液に近い液に
再生され、再生された液は、前記第2室29から前記回
収管61を経て前記再生液タンク63に回収される。前
記供給管57及び回収管61には流量調節用のバルブ6
7がそれぞれ介設されている。尚、本実施例では、前記
供給管57、廃液タンク59、及びバルブ67により廃
液供給手段が構成され、また、回収管61、再生液タン
ク63、及びバルブ67により再生液排出手段が構成さ
れている。
A supply pipe 57 is provided at the upper opening of the second chamber 29.
Is provided, and the supply pipe 57 is connected to the waste liquid tank 59. A recovery pipe 61 is connected to the bottom of the second chamber 29, and the recovery pipe 61 is guided to the regenerant tank 63. The waste liquid tank 59 contains a copper acetate aqueous solution 65 corresponding to the waste liquid.
Is supplied to the second chamber 29 through the supply pipe 57.
The aqueous solution 65 of copper acetate in the second chamber 29 has copper ions removed by a regeneration treatment described later to be regenerated into a liquid close to the aqueous solution of acetic acid, and the regenerated liquid is recovered from the second chamber 29 to the recovery pipe 61. It is recovered in the regenerant tank 63 through the above. A valve 6 for adjusting the flow rate is provided in the supply pipe 57 and the recovery pipe 61.
7 are provided respectively. In the present embodiment, the supply pipe 57, the waste liquid tank 59, and the valve 67 constitute a waste liquid supply means, and the recovery pipe 61, the regenerant liquid tank 63, and the valve 67 constitute a regenerated liquid discharge means. There is.

【0020】また、前記第3室31の上部開口には供給
管69が配設され、この供給管69は液タンク71に接
続されている。また、第3室31の底部には回収管73
が接続され、この回収管73は銅イオン回収用の液タン
ク74に導かれている。前記液タンク71には、前記リ
ザーブタンク39と同じ濃度の硫酸の水溶液41が入れ
られており、この硫酸の水溶液41は前記供給管69を
経て前記第3室31に供給される。第3室31には、後
述する再生処理により前記酢酸銅の水溶液65中の銅イ
オンが回収され、回収された銅イオンを含んだ第3室3
1の硫酸の水溶液41は、前記回収管73を経て前記液
タンク74に回収される。前記供給管69及び回収管7
3には流量調節用のバルブ75がそれぞれ介設されてい
る。
A supply pipe 69 is arranged in the upper opening of the third chamber 31, and the supply pipe 69 is connected to a liquid tank 71. A recovery pipe 73 is provided at the bottom of the third chamber 31.
Is connected, and the recovery pipe 73 is guided to a liquid tank 74 for recovering copper ions. An aqueous solution 41 of sulfuric acid having the same concentration as that of the reserve tank 39 is placed in the liquid tank 71, and the aqueous solution 41 of sulfuric acid is supplied to the third chamber 31 via the supply pipe 69. In the third chamber 31, copper ions in the aqueous solution 65 of copper acetate are recovered by the regeneration treatment described later, and the third chamber 3 containing the recovered copper ions.
The sulfuric acid aqueous solution 41 of No. 1 is recovered in the liquid tank 74 through the recovery pipe 73. The supply pipe 69 and the recovery pipe 7
3 are provided with valves 75 for adjusting the flow rate.

【0021】また、前記第1室27、第3室31、第4
室33、リザーブタンク39、及び液タンク71には、
硫酸の水溶液41以外の酸の水溶液をを入れてもよい
が、強酸の水溶液が好ましく、費用や取扱の点からし
て、硫酸の水溶液41か或は塩酸の水溶液を用いること
が望ましく、特に、前記陽イオン交換膜23や陰イオン
交換膜25との適性を考慮した液を用いることが望まし
い。さらに、前記第1室27、第3室31、第4室3
3、リザーブタンク39、及び液タンク71の液は、前
記第2室29の酢酸銅の水溶液65と電気抵抗が同じ程
度となるような濃度や質とすることが望ましい。また、
前記第1室27、第4室33、及びリザーブタンク39
の液と、前記第3室31及び液タンク71の液とは、濃
度や質が互いに異なっていてもよいが、液の管理を行い
易くする等の点からして、並びに、第1室27、第3室
31、及び第4室33の各室内の液にかかる電圧がばら
つくのを避けるために、同じ濃度及び質であることが望
ましい。
Further, the first chamber 27, the third chamber 31, the fourth chamber
In the chamber 33, the reserve tank 39, and the liquid tank 71,
Although an acid aqueous solution other than the sulfuric acid aqueous solution 41 may be added, a strong acid aqueous solution is preferable. From the viewpoint of cost and handling, it is desirable to use the sulfuric acid aqueous solution 41 or the hydrochloric acid aqueous solution, and in particular, It is desirable to use a liquid in consideration of suitability for the cation exchange membrane 23 and the anion exchange membrane 25. Further, the first chamber 27, the third chamber 31, the fourth chamber 3
3, it is desirable that the liquids in the reserve tank 39 and the liquid tank 71 have such a concentration and quality that the electric resistance thereof is about the same as that of the copper acetate solution 65 in the second chamber 29. Also,
The first chamber 27, the fourth chamber 33, and the reserve tank 39
The liquid and the liquid in the third chamber 31 and the liquid tank 71 may have different concentrations and qualities, but from the viewpoint of facilitating the management of the liquid and the first chamber 27. , The third chamber 31, and the fourth chamber 33, it is desirable that the concentration and quality are the same in order to prevent the voltage applied to the liquid in each chamber from fluctuating.

【0022】次に、上述した構成の廃液再生処理装置に
よる再生処理動作について説明する。まず、前記第1室
27、第3室31、及び第4室33に硫酸の水溶液41
を満たすと共に、前記第2室29に酢酸銅の水溶液65
を満たす。次に、前記ポンプ45を作動させると共に前
記バルブ43,67,75を開き、前記第1室27及び
第3室31で硫酸の水溶液41を底部から上部に向けて
それぞれ流し、前記第2室29及び第4室で酢酸銅の水
溶液65や硫酸の水溶液41を上部から底部に向けてそ
れぞれ流す。続いて、前記直流電源55により前記陽極
板51と陰極板53との間に直流電圧を印加し、再生処
理動作を開始する。
Next, the regenerating processing operation by the waste liquid regenerating apparatus having the above-mentioned structure will be described. First, an aqueous solution 41 of sulfuric acid is placed in the first chamber 27, the third chamber 31, and the fourth chamber 33.
While filling the second chamber 29 with an aqueous solution of copper acetate 65
Meet Next, the pump 45 is operated and the valves 43, 67, 75 are opened, and the aqueous solution 41 of sulfuric acid is made to flow from the bottom part to the upper part in the first chamber 27 and the third chamber 31, respectively, and the second chamber 29 is made to flow. In the fourth chamber, the aqueous solution 65 of copper acetate and the aqueous solution 41 of sulfuric acid are made to flow from the top to the bottom. Then, a DC voltage is applied between the anode plate 51 and the cathode plate 53 by the DC power supply 55 to start the regeneration processing operation.

【0023】まず、前記第1室27では、硫酸の水溶液
41中の硫酸が、陽イオンである水素イオン(H+
と、陰イオンである硫酸イオン(SO4 2- )とに電離し
ており、また、微量の水(H2 O)が、陽イオンである
水素イオン(H+ )と、陰イオンである水酸イオン(O
- )とに電離している。そして、前記直流電源55に
よる通電で硫酸イオンは、陽極板51に電子を移すと同
時に水と化合して硫酸と酸素(O2 )になり、できた酸
素は泡状となって硫酸の水溶液41の液面から第1室2
7外に出て行く。また、微量の水酸イオンは、陽極板5
1に電子を移すと同時に互いに結合して水(H2 O)と
なり、余った酸素(O2 )は泡状となって硫酸の水溶液
41の液面から第1室27外に出て行く。
First, in the first chamber 27, the sulfuric acid in the aqueous solution 41 of sulfuric acid is converted into hydrogen ions (H + ) which are cations.
And a sulfate ion (SO 4 2− ) which is an anion, and a small amount of water (H 2 O) is a hydrogen ion (H + ) which is a cation and water which is an anion. Acid ion (O
H -) are ionized into a. Then, when electricity is applied by the DC power source 55, the sulfate ions transfer electrons to the anode plate 51 and at the same time, combine with water to form sulfuric acid and oxygen (O 2 ), and the oxygen thus formed becomes a bubble and the sulfuric acid aqueous solution 41. From the liquid surface of the first chamber 2
7 Go out. In addition, a small amount of hydroxide ion is generated in the anode plate 5.
At the same time when the electrons are transferred to 1, the water is combined with each other to form water (H 2 O), and the remaining oxygen (O 2 ) is bubbled to the outside of the first chamber 27 from the liquid surface of the aqueous solution 41 of sulfuric acid.

【0024】即ち、第1室では、2H2 O→4e- +4
+ +O2 ↑の反応が生じるので、第1室27に水素イ
オンが余り、電荷がプラス側に片寄る。このため、プラ
ス側に片寄った電荷を元に戻すような作用が生じ、第1
室27が隣接する第2室29と陽イオン交換膜23で仕
切られていることから、水素イオンが第1室27から陽
イオン交換膜23を通って第2室29に移動する。尚、
第1室27の硫酸の水溶液41の組成は、直流電源55
による通電の前後を通じて、硫酸イオン、水素イオン、
水、及び微量の水酸イオンのまま変わらず、硫酸の水溶
液41の濃度は殆ど変化しない。
That is, in the first chamber, 2H 2 O → 4e +4
Since the reaction of H + + O 2 ↑ occurs, hydrogen ions remain in the first chamber 27, and the charge is biased to the positive side. As a result, the action of returning the electric charge that is biased to the positive side to the original state occurs, and the first
Since the chamber 27 is partitioned from the adjacent second chamber 29 by the cation exchange membrane 23, hydrogen ions move from the first chamber 27 through the cation exchange membrane 23 to the second chamber 29. still,
The composition of the aqueous solution 41 of sulfuric acid in the first chamber 27 is the DC power source 55.
Sulfate ion, hydrogen ion,
The water and the trace amount of hydroxide ions remain unchanged, and the concentration of the sulfuric acid aqueous solution 41 hardly changes.

【0025】次に、前記第2室29では、第1室27か
ら水素イオンが移動してくるため、電荷がプラス側に片
寄り、これを元に戻すような作用が生じる。第2室29
は、隣接する第1室27及び第3室31と陽イオン交換
膜23でそれぞれ仕切られており、第1室27からは上
述のように水素イオンが移動してくるため、プラス側に
片寄った電荷を元に戻すために、第2室29の陽イオン
が陽イオン交換膜23を通って第3室31に移動するこ
ととなる。ここで、第2室29の酢酸銅の水溶液65の
組成は、酢酸イオン(CH3 COO- )、酢酸、水素イ
オン、銅イオン、及び水であり、このうち陽イオンは銅
イオン及び水素イオンであるため、第2室29からは、
銅イオン及び水素イオンが陽イオン交換膜23を通って
第3室31に移動する。そのため、第2室29の酢酸銅
の水溶液65中に含まれる銅イオンの量は、通電中に銅
イオンが第3室31に移動するのに伴って次第に微量と
なり、従って、第2室29の酢酸銅の水溶液65は、時
間の経過と共に酢酸の水溶液に近い液に再生される。
Next, in the second chamber 29, the hydrogen ions move from the first chamber 27, so that the electric charges are biased to the plus side, and the action of restoring the charges is generated. Second room 29
Are partitioned by the first and second chambers 27 and 31 and the cation exchange membrane 23 which are adjacent to each other. Since hydrogen ions move from the first chamber 27 as described above, they are biased to the plus side. The cations in the second chamber 29 move to the third chamber 31 through the cation exchange membrane 23 in order to restore the charge. Here, the composition of the aqueous solution 65 of copper acetate in the second chamber 29 is acetate ion (CH 3 COO ), acetic acid, hydrogen ion, copper ion, and water, of which the cation is copper ion and hydrogen ion. Therefore, from the second chamber 29,
Copper ions and hydrogen ions move to the third chamber 31 through the cation exchange membrane 23. Therefore, the amount of copper ions contained in the aqueous solution 65 of copper acetate in the second chamber 29 gradually becomes small as the copper ions move to the third chamber 31 during energization, and therefore, the amount of copper ions in the second chamber 29 increases. The aqueous solution 65 of copper acetate is regenerated into a solution close to the aqueous solution of acetic acid over time.

【0026】続いて、前記第4室33では、硫酸の水溶
液41中の硫酸が、陽イオンである水素イオン(H+
と、陰イオンである硫酸イオン(SO4 2- )とに電離し
ており、また、微量の水(H2 O)が、陽イオンである
水素イオン(H+ )と、陰イオンである水酸イオン(O
- )とに電離している。そして、前記直流電源55に
よる通電で水素イオンは、陰極板53から電子から電子
を受け取ると同時に互いに結合して水素(H2 )とな
り、泡状となって硫酸の水溶液41の液面から第4室3
3外に出て行く。
Then, in the fourth chamber 33, the sulfuric acid in the aqueous solution 41 of sulfuric acid is converted into hydrogen ions (H + ) which are cations.
And a sulfate ion (SO 4 2− ) which is an anion, and a small amount of water (H 2 O) is a hydrogen ion (H + ) which is a cation and water which is an anion. Acid ion (O
H -) are ionized into a. When the DC power source 55 is energized, the hydrogen ions receive electrons from the electrons from the cathode plate 53, and at the same time, they combine with each other to form hydrogen (H 2 ), and become bubbles to form a fourth solution from the surface of the aqueous solution 41 of sulfuric acid. Room 3
3 Go out.

【0027】このため、第4室33では、4e- +4H
+ →2H2 ↑の反応が生じ、第4室33に硫酸イオン及
び微量の水酸イオンが余り、電荷がマイナス側に片寄っ
て、マイナス側に片寄った電荷を元に戻すような作用が
生じる。そして、第4室33は、隣接する第3室31と
陰イオン交換膜25で仕切られていることから、硫酸イ
オン及び微量の水酸イオンが第4室33から陰イオン交
換膜25を通って第3室31に移動する。尚、第4室3
3の硫酸の水溶液41の組成は、直流電源55による通
電の前では、硫酸イオン、水素イオン、水、及び微量の
水酸イオンであり、通電後には、水素イオンが水素とな
って第4室33外に出て行くことから、硫酸イオン、
水、及び微量の水酸イオンに変化する。また、第4室3
3の硫酸の水溶液41中に含まれる硫酸イオンの量は、
通電中に硫酸イオンが第3室31に移動するのに伴って
次第に微量となり、従って、第4室33の硫酸の水溶液
41は、時間の経過と共に水に近づく。
[0027] Therefore, in the fourth chamber 33, 4e - + 4H
A reaction of + → 2H 2 ↑ occurs, sulfate ions and a small amount of hydroxide ions remain in the fourth chamber 33, and the electric charge is biased to the negative side and the negative biased charge is returned to the original state. Since the fourth chamber 33 is partitioned from the adjacent third chamber 31 by the anion exchange membrane 25, sulfate ions and a small amount of hydroxide ions pass from the fourth chamber 33 through the anion exchange membrane 25. Move to the third chamber 31. Incidentally, the fourth chamber 3
The composition of the aqueous solution 41 of sulfuric acid of No. 3 is sulfate ion, hydrogen ion, water, and a trace amount of hydroxide ion before energization by the DC power source 55, and after energization, the hydrogen ion becomes hydrogen and becomes the fourth chamber. 33 I'm going to go outside,
Change to water and trace amount of hydroxide ion. Also, the fourth chamber 3
The amount of sulfate ion contained in the aqueous solution 41 of sulfuric acid of 3 is
As the sulfate ions move to the third chamber 31 during energization, the amount thereof becomes gradually smaller, and therefore, the aqueous solution 41 of sulfuric acid in the fourth chamber 33 approaches water with the passage of time.

【0028】最後に、前記第3室31では、第2室27
から銅イオン及び水素イオンが移動してくると共に、第
4室33から硫酸イオン及び微量の水酸イオンが移動し
てくる。そして、第3室31は、隣接する第2室29と
陽イオン交換膜23で仕切られていることから、第4室
33から移動してきた硫酸イオン及び微量の水酸イオン
は第3室31の硫酸の水溶液41中に留まる。また、第
3室31は、隣接する第4室33と陰イオン交換膜25
で仕切られていることから、第4室33から移動してき
た銅イオン及び水素イオンも、硫酸イオン及び微量の水
酸イオンと同様に、第3室31の硫酸の水溶液41中に
留まる。従って、第3室31の硫酸の水溶液41の組成
は、直流電源55による通電前では、硫酸イオン、水素
イオン、水、及び微量の水酸イオンであるのに対し、通
電後には、硫酸イオン、銅イオン、水素イオン、水、及
び微量の水酸イオンに変化し、第3室31の硫酸の水溶
液41は、時間の経過と共に、硫酸+硫酸銅の水溶液に
近付く。
Finally, in the third chamber 31, the second chamber 27
Copper ions and hydrogen ions move from the chamber, and sulfate ions and a small amount of hydroxide ions move from the fourth chamber 33. Since the third chamber 31 is partitioned from the adjacent second chamber 29 by the cation exchange membrane 23, the sulfate ions and the trace amount of hydroxide ions transferred from the fourth chamber 33 are stored in the third chamber 31. It remains in the aqueous solution 41 of sulfuric acid. In addition, the third chamber 31 and the adjacent fourth chamber 33 and the anion exchange membrane 25.
Since it is partitioned by, the copper ions and hydrogen ions that have moved from the fourth chamber 33 also stay in the aqueous solution 41 of sulfuric acid in the third chamber 31, like the sulfate ions and the trace amount of hydroxide ions. Therefore, the composition of the aqueous solution 41 of sulfuric acid in the third chamber 31 is sulfate ion, hydrogen ion, water, and a small amount of hydroxide ion before the energization by the DC power supply 55, whereas after the energization, the sulfate ion, It changes into copper ions, hydrogen ions, water, and a trace amount of hydroxide ions, and the aqueous solution 41 of sulfuric acid in the third chamber 31 approaches the aqueous solution of sulfuric acid + copper sulfate over time.

【0029】以上のようにして、前記第2室29の酢酸
銅の水溶液65が酢酸の水溶液に近い液に再生され、こ
の再生された酢酸の水溶液に近い液は、前記回収管61
を経て第2室29から前記再生液タンク63に回収され
る。また、第2室29の酢酸銅の水溶液65から除去さ
れた銅イオンは前記第3室31の硫酸の水溶液41中に
移動し、この銅イオンを含んだ硫酸の水溶液41は、前
記回収管73を経て第3室31から前記液タンク74に
回収される。
As described above, the aqueous solution 65 of copper acetate in the second chamber 29 is regenerated into a liquid close to the aqueous solution of acetic acid, and the liquid close to the regenerated aqueous solution of acetic acid is collected in the recovery pipe 61.
Then, it is recovered from the second chamber 29 into the regenerant tank 63. The copper ions removed from the copper acetate aqueous solution 65 in the second chamber 29 move into the sulfuric acid aqueous solution 41 in the third chamber 31, and the sulfuric acid aqueous solution 41 containing the copper ions is collected in the recovery pipe 73. After that, the liquid is collected from the third chamber 31 to the liquid tank 74.

【0030】このように、本実施例では、銅イオンが回
収される第3室31に入れられた硫酸の水溶液41中に
陰極板55を浸さない構成としたので、銅イオンが陰極
板55に析出して付着することがなく、よって、陰極板
55を交換する必要をなくし、大量の廃液を効率よく処
理することができる。即ち、本実施例では、銅イオンの
ような水素イオンよりもイオン化傾向が小さい金属イオ
ンを含んだ廃液であっても、陰極板55への金属の析
出、付着を防ぎ、効率よく再生処理を行うことができ
る。
As described above, in this embodiment, the cathode plate 55 is not soaked in the aqueous solution 41 of sulfuric acid placed in the third chamber 31 in which the copper ions are collected, so that the copper ions are deposited on the cathode plate 55. Since it does not deposit and adhere, it is not necessary to replace the cathode plate 55, and a large amount of waste liquid can be efficiently treated. That is, in this embodiment, even if the waste liquid contains metal ions such as copper ions having a smaller ionization tendency than hydrogen ions, the metal is prevented from depositing and adhering to the cathode plate 55, and the regeneration treatment is efficiently performed. be able to.

【0031】また、本実施例では、第2室29に入れら
れた酢酸銅の水溶液65中に陽極板53を浸さない構成
としたので、酢酸銅の水溶液65が陽極板53に触れる
ことがなく、よって、酢酸銅中の有機酸の成分が消費さ
れて電極反応(酸化反応)が発生し、第2室29で再生
された酢酸の水溶液に近い液が変質するのを防ぐことが
できる。さらに、本実施例では、前記第2室29に供給
管57を介して廃液タンク59に接続し、且つ、第2室
29に回収管61を介して再生液タンク63を接続し
て、廃液タンク59から第2室に酢酸銅の水溶液65を
供給すると共に、第2室29で再生された酢酸の水溶液
に近い液を前記再生液タンク63に回収する構成とした
ので、酢酸銅の水溶液65を第2室29で連続的に再生
処理することができ、酢酸銅の水溶液65から酢酸の水
溶液への再生を高効率で行うことができる。
Further, in this embodiment, since the anode plate 53 is not immersed in the copper acetate solution 65 contained in the second chamber 29, the copper acetate solution 65 does not touch the anode plate 53. Therefore, it is possible to prevent the organic acid component in copper acetate from being consumed to cause an electrode reaction (oxidation reaction), and to prevent the liquid near the aqueous solution of acetic acid regenerated in the second chamber 29 from being deteriorated. Further, in this embodiment, the second chamber 29 is connected to the waste liquid tank 59 via the supply pipe 57, and the second chamber 29 is connected to the regenerating liquid tank 63 via the recovery pipe 61 to form the waste liquid tank. Since the aqueous solution 65 of copper acetate is supplied from 59 to the second chamber and the solution close to the aqueous solution of acetic acid regenerated in the second chamber 29 is collected in the regenerant tank 63, the aqueous solution 65 of copper acetate is The regeneration treatment can be continuously performed in the second chamber 29, and the regeneration from the copper acetate aqueous solution 65 to the acetic acid aqueous solution can be performed with high efficiency.

【0032】尚、本実施例の廃液再生処理装置では、前
記第4室33の硫酸の水溶液41が時間の経過と共に水
に近づくのにつれて、第4室33と共に前記リザーブタ
ンク39を介して第4室33と連通する前記第1室27
の硫酸の水溶液41の濃度が下がる。このため、前記濃
度測定器49によりリザーブタンク39の硫酸の水溶液
41の濃度を監視し、必要に応じてリザーブタンク39
に硫酸を補給して、第1室27、第4室33、及びリザ
ーブタンク39の硫酸の水溶液41の濃度を、当初の濃
度に維持することが望ましい。
In the waste liquid recycling apparatus of the present embodiment, as the aqueous solution 41 of sulfuric acid in the fourth chamber 33 approaches water with the passage of time, the fourth chamber 33 and the fourth tank 33 pass through the reserve tank 39 to reach a fourth position. The first chamber 27 communicating with the chamber 33
The concentration of the aqueous solution 41 of sulfuric acid decreases. Therefore, the concentration measuring device 49 monitors the concentration of the aqueous solution 41 of sulfuric acid in the reserve tank 39, and if necessary, the reserve tank 39.
It is desirable to supply sulfuric acid to the first chamber 27, the fourth chamber 33, and the reserve tank 39 to maintain the concentration of the aqueous solution 41 of sulfuric acid at the initial concentration.

【0033】また、本発明の廃液再生処理方法及びその
装置は、実施例で示した構成に限定されない。例えば、
前記第1乃至第4室27,29,31,33に、図2
(a),(b)に示すような仕切り板77を、前記陽イ
オン交換膜23や陰イオン交換膜25に対して垂直の向
きで各室同じように設ければ、それら第1乃至第4室2
7,29,31,33を流れる液の流路が確定するた
め、前記酢酸銅の水溶液65から酢酸の水溶液に近い液
を再生する際の効率を高める上で有利である。
The waste liquid recycling method and apparatus of the present invention are not limited to the configurations shown in the embodiments. For example,
In the first to fourth chambers 27, 29, 31, 33, FIG.
If partition plates 77 as shown in (a) and (b) are provided in the same manner in each chamber in a direction perpendicular to the cation exchange membrane 23 and the anion exchange membrane 25, the first to fourth Room 2
Since the flow path of the liquid flowing through 7, 29, 31, and 33 is determined, it is advantageous in increasing the efficiency in regenerating the liquid near the acetic acid aqueous solution from the copper acetate aqueous solution 65.

【0034】さらに、例えば図3に示すように、前記第
3室31について、前記供給管69を第3室31の底部
に接続し、前記回収管73を第3室31の上部液面箇所
に配設すると共に、前記第4室33について、前記回収
管37を第4室33の底部に接続し、前記供給管35を
第4室33の上部開口に配設する等して、隣接する室同
士で液の流れる方向を上下逆にすることも、再生効率を
高める上で有利である。
Further, for example, as shown in FIG. 3, with respect to the third chamber 31, the supply pipe 69 is connected to the bottom of the third chamber 31, and the recovery pipe 73 is connected to the upper liquid surface portion of the third chamber 31. With respect to the fourth chamber 33, the recovery pipe 37 is connected to the bottom of the fourth chamber 33, and the supply pipe 35 is provided in the upper opening of the fourth chamber 33. It is also advantageous to increase the regeneration efficiency by making the flowing directions of the liquid upside down.

【0035】そのように構成すれば、例えば前記第2室
29と第3室31との底部側箇所では、第2室29から
再生液タンク63に回収される直前の、銅イオンを大量
に含んだ酢酸銅の水溶液65が、前記液タンク71から
供給管69を介して第3室31に供給されたばかりの硫
酸の水溶液41に、陽イオン交換膜23を介して接す
る。このため、第2室29と第3室31との底部側箇所
で、銅イオンが大まかに第3室31の硫酸の水溶液41
に吸収され、第2室29での酢酸の水溶液の再生効率を
高めることができる。
According to this structure, a large amount of copper ions immediately before being recovered from the second chamber 29 to the regenerant tank 63 are contained in the bottom side portions of the second chamber 29 and the third chamber 31, for example. The aqueous solution 65 of copper acetate comes into contact with the aqueous solution 41 of sulfuric acid just supplied from the liquid tank 71 to the third chamber 31 via the supply pipe 69 via the cation exchange membrane 23. Therefore, at the bottom side portions of the second chamber 29 and the third chamber 31, copper ions are roughly contained in the aqueous solution 41 of sulfuric acid in the third chamber 31.
Thus, the efficiency of regenerating the aqueous solution of acetic acid in the second chamber 29 can be improved.

【0036】また、前記処理槽21を複数並べて大量の
廃液処理を行えるようにしてもよく、その場合には、隣
接する処理槽21の第4室33と第1室27との仕切り
を無くして連通させ、例えば図4に示す処理槽ユニット
21Aのように、図中左から順に、第1室27、第2室
29、第3室31、第4室33(第1室兼用)、第2室
29、第3室31、第4室33(第1室兼用)、第2室
29、第3室31、第4室33といった具合に各室を画
成してもよい。そのようにすれば、一部の第1室27を
第4室33と兼用できる分、槽の規模を小さくでき、し
かも、硫酸の水溶液41の供給回収路の数や硫酸の水溶
液41の使用量を減らすことができる。
Further, a plurality of the treatment tanks 21 may be arranged so that a large amount of waste liquid can be treated. In that case, the partition between the fourth chamber 33 and the first chamber 27 of the adjacent treatment tanks 21 is eliminated. The first chamber 27, the second chamber 29, the third chamber 31, the fourth chamber 33 (combined with the first chamber), the second chamber, and the second chamber are communicated in order from the left in the drawing, for example, as in the processing tank unit 21A shown in FIG. The chambers 29, the third chamber 31, the fourth chamber 33 (also serving as the first chamber), the second chamber 29, the third chamber 31, and the fourth chamber 33 may be defined as each chamber. By doing so, a part of the first chamber 27 can also be used as the fourth chamber 33, so that the scale of the tank can be reduced, and moreover, the number of supply / recovery paths of the aqueous solution 41 of sulfuric acid and the amount of use of the aqueous solution 41 of sulfuric acid are used. Can be reduced.

【0037】さらに、本実施例では、廃液に含まれた金
属イオンが銅イオンである場合について説明したが、本
発明方法及び装置は、その他の金属イオンを含んだ廃液
を再生する場合にも広く適用可能であることは言うまで
もなく、特に、水素イオンよりもイオン化傾向が小さい
金属イオンを含んだ廃液の再生処理に用いて好適であ
る。
Furthermore, in the present embodiment, the case where the metal ions contained in the waste liquid are copper ions has been described. However, the method and apparatus of the present invention are widely used for recycling waste liquids containing other metal ions. It is needless to say that it is applicable, and it is particularly suitable for use in the regeneration treatment of a waste liquid containing metal ions having a smaller ionization tendency than hydrogen ions.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属イオンを含んだ廃液を再生する方法であって、第1室
に酸の水溶液を収容し、前記第1室に連設された第2室
に前記廃液を収容し、酸の水溶液を収容した第3室及び
第4室を前記第2室に連設し、前記第1室の酸の水溶液
に直流電圧が印加された陽極を接触させると共に、前記
第4室の酸の水溶液に直流電圧が印加された陰極を接触
させ、前記第1室の水素イオンを前記第2室に導き、前
記金属イオンを第2室から第3室に排出させるようにし
たので、陰極への金属の析出を防いで、金属イオンを含
んだ廃液から効率よく金属イオンを除去でき、しかも、
再生された液の変質を防ぐことができる。
As described above, according to the present invention, there is provided a method for regenerating a waste liquid containing metal ions, in which an aqueous solution of an acid is contained in the first chamber and is continuously connected to the first chamber. The second chamber contains the waste liquid, the third chamber and the fourth chamber containing the acid aqueous solution are connected to the second chamber, and an anode to which a direct current voltage is applied to the acid aqueous solution in the first chamber is installed. While bringing them into contact with each other, a cathode to which a DC voltage is applied is brought into contact with the aqueous solution of the acid in the fourth chamber, the hydrogen ions in the first chamber are guided to the second chamber, and the metal ions are transferred from the second chamber to the third chamber. Since it is made to be discharged to, it is possible to prevent the metal from depositing on the cathode and efficiently remove the metal ions from the waste liquid containing the metal ions.
It is possible to prevent alteration of the regenerated liquid.

【0039】以下、実験例により、本発明の効果をさら
に具体的に説明するが、本発明は、以下の実験例に限定
して解釈されるものではない。 [実験例]前記酢酸銅の水溶液65に0.02A/dm
2 の電流密度で電流が流れるように、前記直流電源55
により前記陽極板51と陰極板53との間に直流電圧を
印加し、前記陽イオン交換膜23や陰イオン交換膜25
において、1dm2 の膜面積当たり1時間で0.05リ
ットルの液が通過するように、前記第1乃至第4室2
7,29,31,33での各液の流量を、前記バルブ4
3,67,75の開度の調節によりコントロールした。
Hereinafter, the effects of the present invention will be described more specifically with reference to experimental examples, but the present invention is not construed as being limited to the following experimental examples. [Experimental Example] 0.02 A / dm in the aqueous solution 65 of copper acetate
The DC power supply 55 so that the current flows at the current density of 2
DC voltage is applied between the anode plate 51 and the cathode plate 53 by means of the cation exchange membrane 23 and the anion exchange membrane 25.
In the first to fourth chambers 2 so that 0.05 liter of liquid per hour per 1 dm 2 of membrane area can pass therethrough.
The flow rates of the respective liquids at 7, 29, 31, and 33 are set by the valve 4
It was controlled by adjusting the opening of 3,67,75.

【0040】その上で、再生処理前の前記酢酸銅の水溶
液65中に含まれる銅イオンと、再生処理後に前記第2
室29から前記再生液タンク63に回収された酢酸の水
溶液に近い液中に含まれる銅イオンとの量を比較したと
ころ、再生処理後には、再生処理前の95%の銅イオン
が除去されていることが確認された。
Then, the copper ions contained in the copper acetate aqueous solution 65 before the regeneration treatment and the second ion after the regeneration treatment are carried out.
Comparing the amount of copper ions contained in the liquid close to the aqueous solution of acetic acid recovered from the chamber 29 into the regeneration liquid tank 63, 95% of the copper ions before the regeneration process were removed after the regeneration process. Was confirmed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例による廃液再生処理装置の概
略構成を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a waste liquid recycling apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の変形例に係り、図2(a),(b)
は、図1中の第1乃至第4室に仕切り板を設けた状態を
示す説明図である。
FIG. 2 relates to a modified example of the present invention and is shown in FIGS.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a state where partition plates are provided in the first to fourth chambers in FIG. 1.

【図3】本発明の他の変形例に係り、処理槽内の隣接す
る室同士で液の流れる方向が上下逆になるように構成し
た場合の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram according to another modification of the present invention, in a case where the adjacent chambers in the processing tank are configured so that the flowing directions of liquids are upside down.

【図4】本発明の他の変形例に係り、図1に示す処理槽
を複数並べた処理槽ユニットの概略構成図である。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a processing tank unit in which a plurality of processing tanks shown in FIG. 1 are arranged according to another modification of the present invention.

【図5】銅イオンを含んだ廃液から酸の水溶液を再生す
るのに利用できる従来の再生廃液の処理方法の原理を示
す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing the principle of a conventional method for treating a recycled waste liquid that can be used to regenerate an aqueous acid solution from a waste liquid containing copper ions.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 処理槽 23 陽イオン交換膜 25 陰イオン交換膜 27 第1室 29 第2室 31 第3室 33 第4室 35 供給管(環流手段) 37 回収管(環流手段) 39 リザーブタンク(環流手段) 41 硫酸の水溶液(酸の水溶液) 43 バルブ(環流手段) 45 ポンプ(環流手段) 47 濃度測定器(環流手段、濃度測定手段) 51 陽極板 53 陰極板 55 直流電源 57 供給管(廃液供給手段) 59 廃液タンク(廃液供給手段) 61 回収管(再生液排出手段) 63 再生液タンク(再生液排出手段) 65 酢酸銅の水溶液(廃液) 67 バルブ(廃液供給手段、再生液排出手段) 77 仕切り板 21 Processing tank 23 Cation exchange membrane 25 Anion exchange membrane 27 Room 1 29 Room 2 31 Room 3 33 Room 4 35 supply pipe (circulating means) 37 Recovery pipe (circulation means) 39 Reserve tank (circulation means) 41 Sulfuric acid aqueous solution (acid aqueous solution) 43 valve (circulation means) 45 Pump (circulation means) 47 Concentration measuring device (reflux means, concentration measuring means) 51 Anode plate 53 cathode plate 55 DC power supply 57 Supply pipe (waste liquid supply means) 59 Waste liquid tank (waste liquid supply means) 61 Recovery pipe (regeneration liquid discharge means) 63 Regenerated liquid tank (regenerated liquid discharge means) 65 Copper acetate aqueous solution (waste liquid) 67 valve (waste liquid supply means, regeneration liquid discharge means) 77 Partition board

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C02F 1/461 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) C02F 1/461

Claims (12)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 金属イオンを含んだ廃液を再生する方法
であって、 第1室に酸の水溶液を収容し、 前記第1室に連設された第2室に前記廃液を収容し、 酸の水溶液を収容した第3室及び第4室を前記第2室に
連設し、 前記第1室の酸の水溶液に直流電圧が印加された陽極を
接触させると共に、前記第4室の酸の水溶液に直流電圧
が印加された陰極を接触させ、 前記第1室の水素イオンを前記第2室に導き、前記金属
イオンを第2室から第3室に排出させるようにした、 ことを特徴とする廃液再生処理方法。
1. A method for regenerating a waste liquid containing metal ions, wherein an aqueous solution of an acid is stored in a first chamber, and the waste liquid is stored in a second chamber connected to the first chamber, The third and fourth chambers containing the aqueous solution of No. 3 are connected to the second chamber, and the aqueous solution of the acid in the first chamber is brought into contact with the anode to which a DC voltage is applied, and A cathode to which a direct current voltage is applied is brought into contact with the aqueous solution, hydrogen ions in the first chamber are guided to the second chamber, and the metal ions are discharged from the second chamber to the third chamber. Waste liquid recycling method.
【請求項2】 前記酸として強酸を用いたことを特徴と
する請求項1記載の廃液再生処理方法。
2. The waste liquid regeneration treatment method according to claim 1, wherein a strong acid is used as the acid.
【請求項3】 前記強酸として硫酸又は塩酸を用いたこ
とを特徴とする請求項2記載の廃液再生処理方法。
3. The waste liquid regeneration treatment method according to claim 2, wherein sulfuric acid or hydrochloric acid is used as the strong acid.
【請求項4】 前記第4室の酸の水溶液と、前記第1室
の酸の水溶液とを同濃度で且つ同じ質に維持するように
したことを特徴とする請求項1、2又は3記載の廃液再
生処理方法。
4. The acid solution in the fourth chamber and the acid solution in the first chamber are maintained at the same concentration and at the same quality. Waste liquid recycling method.
【請求項5】 酸の水溶液が収容された第1室と、 金属イオンを含んだ廃液が収容され前記第1室に陽イオ
ン交換膜を介して連設された第2室と、 酸の水溶液が収容され前記第2室に陽イオン交換膜を介
して連設された第3室と、 酸の水溶液が収容され前記第3室に陰イオン交換膜を介
して連設された第4室と、 前記酸の水溶液に接触させて前記第1室に配設された陽
極と、 前記酸の水溶液に接触させて前記第4室に配設された陰
極と、 前記陽極及び陰極間に直流電圧を印加する電源と、 を備えることを特徴とする廃液再生処理装置。
5. A first chamber containing an aqueous solution of an acid, a second chamber containing a waste liquid containing metal ions and connected to the first chamber through a cation exchange membrane, and an aqueous solution of an acid. And a third chamber which is connected to the second chamber via a cation exchange membrane, and a fourth chamber which contains an aqueous solution of an acid and is connected to the third chamber via an anion exchange membrane. An anode disposed in the first chamber in contact with the acid aqueous solution, a cathode disposed in the fourth chamber in contact with the acid aqueous solution, and a DC voltage applied between the anode and the cathode. A waste liquid reclamation treatment device comprising: a power supply for applying the electric power.
【請求項6】 前記第2室に前記廃液を供給する廃液供
給手段と、前記金属イオンが除去された前記第2室の再
生液を該第2室外に排出する再生液排出手段とをさらに
備えることを特徴とする請求項5記載の廃液再生処理装
置。
6. A waste liquid supply means for supplying the waste liquid to the second chamber, and a regenerated liquid discharge means for discharging the regenerated liquid in the second chamber from which the metal ions have been removed to the outside of the second chamber. The waste liquid recycling apparatus according to claim 5, wherein
【請求項7】 前記第2室に仕切り板が配設され、該仕
切り板により第2室内に流路が形成されていることを特
徴とする請求項6記載の廃液再生処理装置。
7. The waste liquid regeneration treatment apparatus according to claim 6, wherein a partition plate is provided in the second chamber, and a flow path is formed in the second chamber by the partition plate.
【請求項8】 前記第3室に仕切り板が配設され、該仕
切り板により第3室内に流路が形成され、前記第2室の
酸の水溶液が流れる方向と前記第3室の酸の水溶液が流
れる方向とは互いに逆方向であることを特徴とする請求
項7記載の廃液再生処理装置。
8. A partition plate is disposed in the third chamber, a flow path is formed in the third chamber by the partition plate, and a flow direction of the aqueous solution of the acid in the second chamber and a flow of the acid in the third chamber The waste liquid recycling apparatus according to claim 7, wherein the flowing directions of the aqueous solutions are opposite to each other.
【請求項9】 前記第1室及び第4室に仕切り板がそれ
ぞれ配設され、該仕切り板により第1室内及び第4室内
に流路がそれぞれ形成され、前記第1室の酸の水溶液が
流れる方向と前記第2室の酸の水溶液が流れる方向とは
互いに逆方向であり、且つ、前記第3室の酸の水溶液が
流れる方向と前記第4室の酸の水溶液が流れる方向とは
互いに逆方向であることを特徴とする請求項8記載の廃
液再生処理装置。
9. A partition plate is provided in each of the first chamber and the fourth chamber, a flow path is formed in each of the first chamber and the fourth chamber by the partition plate, and an aqueous solution of an acid in the first chamber is formed. The flowing direction and the flowing direction of the aqueous acid solution in the second chamber are opposite to each other, and the flowing direction of the aqueous acid solution in the third chamber and the flowing direction of the aqueous acid solution in the fourth chamber are mutually opposite. The waste liquid regeneration treatment device according to claim 8, wherein the waste liquid regeneration treatment device is in the reverse direction.
【請求項10】 前記第1室と第4室との酸の水溶液を
両室間で環流させる環流手段をさらに備えることを特徴
とする請求項5、6、7、8又は9記載の廃液再生処理
装置。
10. The waste liquid regeneration according to claim 5, 6, 7, 8 or 9, further comprising recirculation means for recirculating the acid aqueous solution in the first chamber and the fourth chamber between both chambers. Processing equipment.
【請求項11】 前記環流手段は、前記第1室及び第4
室間で環流される酸の水溶液の一部が貯留されるリザー
ブタンクと、該リザーブタンク内の酸の濃度を測定する
濃度測定手段とを含んで構成されていることを特徴とす
る請求項10記載の廃液再生処理装置。
11. The recirculation means includes the first chamber and the fourth chamber.
11. A reserve tank for storing a part of an aqueous solution of an acid refluxed between the chambers, and a concentration measuring unit for measuring the concentration of the acid in the reserve tank. The waste liquid recycling apparatus described.
【請求項12】 前記第1室、第2室、第3室、及び第
4室で構成される処理槽を複数連設し、隣接する一方の
処理槽の第4室と他方の処理槽の前記第1室とを共用
し、連設された処理槽の一方の端部に位置する第1室に
のみ前記陽極を配設し、連設された処理槽の他方の端部
に位置する第4室にのみ前記陰極を配設したことを特徴
とする請求項5、6、7、8、9、10及び11記載の
廃液再生処理装置。
12. A plurality of treatment tanks each including the first chamber, the second chamber, the third chamber, and the fourth chamber are continuously provided, and the fourth chamber of one adjacent treatment tank and the treatment chamber of the other adjacent treatment tank are disposed. The first chamber is shared with the first chamber, and the anode is disposed only in the first chamber located at one end of the consecutive treatment tanks, and the anode is disposed at the other end of the consecutive treatment tanks. The waste liquid recycling apparatus according to claim 5, 6, 7, 8, 9, 10 or 11, wherein the cathode is provided only in four chambers.
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