JP3366955B2 - Detergent composition for hybrid integrated circuits - Google Patents

Detergent composition for hybrid integrated circuits

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JP3366955B2
JP3366955B2 JP20094795A JP20094795A JP3366955B2 JP 3366955 B2 JP3366955 B2 JP 3366955B2 JP 20094795 A JP20094795 A JP 20094795A JP 20094795 A JP20094795 A JP 20094795A JP 3366955 B2 JP3366955 B2 JP 3366955B2
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繁 気賀澤
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伸吉 大林
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は混成集積回路(以下
「H−IC」ともいう)用洗浄剤組成物に関し、詳しく
は、H−ICに付着あるいは残存するフラックス残渣を
洗浄するための洗浄剤組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning composition for a hybrid integrated circuit (hereinafter also referred to as "H-IC"), and more specifically, a cleaning composition for cleaning a flux residue attached to or remaining on the H-IC. It relates to a composition.

【0002】[0002]

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来のH
−IC洗浄用洗浄剤としては、CFC−113(アルコ
ール配合品含む)あるいは1,1,1−トリクロロエタ
ン等のハロゲン化炭化水素溶剤が広く使用されていた。
また、アルコール類、ケトン類、炭化水素系溶剤あるい
は準水系洗浄剤も用いられていた。
2. Description of the Related Art Conventional H
As a cleaning agent for IC cleaning, a halogenated hydrocarbon solvent such as CFC-113 (including an alcohol compound) or 1,1,1-trichloroethane has been widely used.
Further, alcohols, ketones, hydrocarbon solvents or semi-aqueous detergents have also been used.

【0003】しかしながら、前記したCFC−113や
1,1,1−トリクロロエタン等のハロゲン化炭化水素
溶剤は、オゾン層を破壊する原因物質として厳しい使用
削減が図られ、将来の使用に際し厳しい制限を受ける状
況にあった。
However, the above-mentioned halogenated hydrocarbon solvents such as CFC-113 and 1,1,1-trichloroethane have been severely reduced in use as substances causing destruction of the ozone layer, and are severely restricted in future use. There was a situation.

【0004】アルコール類、ケトン類あるいは炭化水素
系溶剤については、オゾン破壊物質では無いものの、当
該素材付着汚染渣の洗浄性に数段劣り、かつ、アルコー
ル類やケトン類にあってはその低い引火点により安全性
に対し多大の設備投資を図らねばならなかった。
Alcohols, ketones or hydrocarbon solvents are not ozone-depleting substances, but are inferior in cleanability to the contaminants adhering to the material, and have low flammability in the case of alcohols and ketones. Because of this, we had to make a large capital investment in safety.

【0005】また、当該用途用洗浄剤として広く用いら
れている多くの準水系洗浄剤では、実用的レベルの洗浄
性を呈するものの、フラックス残渣に含有される有機酸
成分と構成水分に起因するH−IC構成鉛ガラス部の著
しい溶出変化が見られるなどの問題点があった。
In addition, many of the semi-aqueous detergents widely used as the detergents for the above-mentioned purpose show a detergency of a practical level, but H due to the organic acid component contained in the flux residue and the constituent moisture. -There were problems such as a remarkable change in elution of the lead glass portion of the IC.

【0006】準水系洗浄剤の一部には、結果として前記
H−IC構成鉛ガラス部への著しい溶出変化を抑制した
ケースも見られるが、溶出抑制剤としてのアニオン界面
活性剤の割合が比較的多く、残存時の当該素材の電気特
性に懸念が残り、この界面活性剤の添加割合を抑制する
ことが望まれていた。
As a result, some of the semi-aqueous detergents suppress the remarkable elution change to the lead-glass part constituting the H-IC, but the ratio of the anionic surfactant as the elution inhibitor is compared. However, there is still concern about the electrical properties of the material when it remains, and it has been desired to suppress the addition ratio of this surfactant.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明はこのような従来
の問題点に着目してなされたものである。すなわち、請
求項1記載の混成集積回路用洗浄剤組成物は、パーフル
オロアルキルリン酸エステル系アニオン界面活性剤0.
01〜1.0重量%(以下、単に「%」という)、下記
一般式(1)で表される水溶性グリコールエーテルと、
下記一般式(2)で表される水溶性グリコールエーテル
合計75〜90%、HLBが13〜18のポリオキシア
ルキレンアルキルエーテル型ノニオン界面活性剤5〜1
0%、残部が水より構成されてなるものである。 RO−(CHCHO)−H ……(1) (式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基) RO−(CHCHO)−R ……(2) (式中、R、Rは各々独立して炭素数1〜2のアル
キル基)。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made by paying attention to such conventional problems. That is, the cleaning composition for a hybrid integrated circuit according to claim 1 is a perfluoroalkyl phosphate ester-based anionic surfactant.
01 to 1.0% by weight (hereinafter, simply referred to as “%”), a water-soluble glycol ether represented by the following general formula (1),
Water-soluble glycol ether represented by the following general formula (2): 75 to 90% in total, HLB: 13 to 18 polyoxyalkylene alkyl ether type nonionic surfactant 5-1
0% and the balance is water. R 1 O- (CH 2 CH 2 O) 2 -H ...... (1) ( wherein, R 1 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms) R 2 O- (CH 2 CH 2 O) 2 -R 3 (2) (In the formula, R 2 and R 3 are each independently an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms).

【0008】前記(B)成分中、一般式(2)で表され
る水溶性グリコールエーテルの配合割合が15%以上で
あることが好ましい。
In the component (B), the proportion of the water-soluble glycol ether represented by the general formula (2) is preferably 15% or more.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、(A)〜(C)成分および
その他の成分に関して説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Components (A) to (C) and other components will be described below.

【0010】(A)成分 パーフルオロアルキルリン酸エステル系アニオン界面活
性剤としては、モノパーフルオロアルキル(炭素数6〜
16)エチルリン酸エステルが例示でき、その具体例と
しては、メガファックF−191(大日本インキ化学工
業株式会社製)、サーフロンS−112(旭硝子株式会
社製)などが挙げられる。
Component (A) As the perfluoroalkyl phosphate ester-based anionic surfactant, monoperfluoroalkyl (having 6 to 6 carbon atoms) is used.
16) Ethyl phosphate ester can be exemplified, and specific examples thereof include Megafac F-191 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) and Surflon S-112 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.).

【0011】パーフルオロアルキルリン酸エステル系界
面活性剤の添加量は、洗浄剤組成物において、0.01
〜1.0%という低濃度範囲で効果が認められる。
The amount of the perfluoroalkyl phosphate ester-based surfactant added is 0.01 in the detergent composition.
The effect is recognized in the low concentration range of up to 1.0%.

【0012】前記した添加量が0.01%未満であれば
鉛溶出抑制効果が低く、1.0%を超える添加量では抑
制効果はあるものの、水すすぎ不足時の残渣が電気特性
を劣化させるという現象が見られ好ましくない。
If the above-mentioned addition amount is less than 0.01%, the lead elution suppressing effect is low, and if it exceeds 1.0%, there is a suppressing effect, but the residue when water rinse is insufficient deteriorates the electrical characteristics. This phenomenon is not desirable because it is seen.

【0013】リン酸エステル系界面活性剤には他に、ポ
リオキシアルキレンアルキルリン酸エステル系アニオン
界面活性剤等も挙げられるが、前記パーフルオロアルキ
ルリン酸エステル系界面活性剤と同様の効果を発現する
には添加絶対量を多く要するため、洗浄工程後の除去に
多大の労力を要したり、残存した場合の次工程への影響
や電気特性、あるいは添加当該界面活性剤に起因する発
泡トラブル等が発現し実用上好ましくない。
Other examples of the phosphoric acid ester-based surfactant include polyoxyalkylene alkyl phosphoric acid ester-based anionic surfactants and the like, which exhibit the same effect as the perfluoroalkyl phosphoric acid ester-based surfactant. In order to do so, a large amount of absolute addition is required, so a great deal of labor is required for removal after the washing step, the effect on the next step when remaining and electrical characteristics, or foaming trouble caused by the addition of the relevant surfactant. Occurs, which is not preferable for practical use.

【0014】(B)成分 本発明の(B)成分としては、下記(1)より選ばれた
少なくとも1種と、下記(2)より選ばれた少なくとも
1種とにより構成される。
Component (B) The component (B) of the present invention is composed of at least one selected from the following (1) and at least one selected from the following (2).

【0015】 (1)ジエチレングリコールモノメチルエーテル ジエチレングリコールモノエチルエーテル ジエチレングリコールモノノルマルプロピルエーテル ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル ジエチレングリコールモノノルマルブチルエーテル ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル (2)ジエチレングリコールジメチルエーテル ジエチレングリコールエチルメチルエーテル ジエチレングリコールジエチルエーテル。[0015] (1) Diethylene glycol monomethyl ether Diethylene glycol monoethyl ether Diethylene glycol mononormal propyl ether Diethylene glycol monoisopropyl ether Diethylene glycol mono-n-butyl ether Diethylene glycol monoisobutyl ether (2) Diethylene glycol dimethyl ether Diethylene glycol ethyl methyl ether Diethylene glycol diethyl ether.

【0016】(B)成分の配合割合は、上記(1)と
(2)の合計で75〜90%である。75%未満の場合
は洗浄効果が劣る。
The blending ratio of the component (B) is 75 to 90% in total of the above (1) and (2). If it is less than 75%, the cleaning effect is poor.

【0017】上記(2)のグリコールジエーテルは、洗
浄性能の点から(B)成分中、15%以上含有されるの
が好ましい。さらに好ましい含有割合は、30〜80%
である。
The glycol diether (2) is preferably contained in the component (B) in an amount of 15% or more from the viewpoint of cleaning performance. A more preferable content ratio is 30 to 80%.
Is.

【0018】モノエチレングリコールモノアルキルエー
テルは引火点が著しく低く取り扱い安全性の点で好まし
くなく、トリエチレングリコールモノアルキルエーテル
は、洗浄効果が発揮されず、いずれも本発明における
(B)成分の使用としては好ましくない。
Monoethylene glycol monoalkyl ether has a very low flash point and is not preferable from the viewpoint of handling safety, and triethylene glycol monoalkyl ether does not exert a cleaning effect, and any of them uses the component (B) in the present invention. Is not preferable.

【0019】また、モノエチレングリコールジアルキル
エーテルは引火点が低く、トリエチレングリコールジア
ルキルエーテルは、洗浄効果が発揮されず同様に好まし
くないので、いずれも本発明における(B)成分の使用
としては好ましくない。
Further, monoethylene glycol dialkyl ether has a low flash point, and triethylene glycol dialkyl ether is not preferable because the cleaning effect is not exerted. Therefore, both are not preferable as the component (B) in the present invention. .

【0020】(C)成分 ポリオキシアルキレンアルキルエーテル型ノニオン界面
活性剤としては、炭素数8〜22の直鎖あるいは分岐の
アルキル基あるいはアルケニル基の、エチレンあるいは
プロピレンオキシド付加物の1種以上、更にはそれらの
混成付加物が挙げられる。HLBは13〜18である。
HLBが13未満の場合も、18を超える場合も、再付
着抑制機能に劣る。
As the component (C) polyoxyalkylene alkyl ether type nonionic surfactant, one or more ethylene or propylene oxide adducts of a linear or branched alkyl group or alkenyl group having 8 to 22 carbon atoms, further, Include mixed adducts thereof. HLB is 13-18.
When the HLB is less than 13 or more than 18, the redeposition inhibiting function is inferior.

【0021】配合割合としては、洗浄剤組成物中5〜1
0%である。5%未満の場合には、再付着抑制が劣り、
10%を超える場合には洗浄効果が劣る。
The mixing ratio is 5 to 1 in the detergent composition.
It is 0%. If it is less than 5%, the redeposition control is poor,
If it exceeds 10%, the cleaning effect is poor.

【0022】その他 水は蒸留水、イオン交換水、純水さらには超純水などの
品質が好ましい。水の配合割合としては特に限定はない
が4〜15%であることがこのましい。4%未満の場合
は、引火性を発現する場合があり、15%を超えると、
洗浄性が大幅に低下するという可能性が生じる。上記
(A)〜(C)成分及び水を各配合割合を以て混合して
全量を100とする。
Others The quality of the water is preferably distilled water, ion-exchanged water, pure water or ultrapure water. The mixing ratio of water is not particularly limited, but is preferably 4 to 15%. If it is less than 4%, flammability may be exhibited, and if it exceeds 15%,
There is a possibility that the cleanability will be significantly reduced. The above components (A) to (C) and water are mixed in respective mixing ratios to bring the total amount to 100.

【0023】本発明組成物は、混成集積回路用洗浄剤で
あり原液にて浸漬あるいは超音波洗浄装置、場合により
水中噴流や、気中噴霧洗浄装置中で用いられ、洗浄の目
的を達した後は次工程の水濯ぎ装置あるいは槽で汚染対
象物質であるフラックス残渣と共に除去され、乾燥工程
を経て操作が完結される。
The composition of the present invention is a cleaning agent for a hybrid integrated circuit and is used in a stock solution by immersion or ultrasonic cleaning, optionally in a submerged jet or an air spray cleaning apparatus, and after reaching the purpose of cleaning. Is removed together with the flux residue, which is a substance to be polluted, in a water rinsing device or tank in the next step, and the operation is completed through a drying step.

【0024】上記構成を備えた本発明の混成集積回路用
洗浄剤組成物にあっては下記(A)〜(D)の機能を備
える。すなわち、 (A)洗浄主剤である水溶性グリコールエーテルのフラ
ックス残渣の溶解性機能 (B)ポリオキシアルキレンアルキルエーテル型ノニオ
ン界面活性剤による、濯ぎ工程におけるフラックス残渣
再付着抑制機能 (C)少量に限定されたパーフルオロアルキルリン酸エ
ステル系アニオン界面活性剤によるH−IC構成鉛ガラ
ス部の鉛溶出抑制機能 (D)水分コントロールによる引火性抑制機能、などの
機能を備える。
The cleaning composition for a hybrid integrated circuit of the present invention having the above-mentioned constitution has the following functions (A) to (D). That is, (A) the solubility function of the flux residue of the water-soluble glycol ether, which is the main cleaning agent, (B) the function of suppressing the flux residue redeposition in the rinsing step by the polyoxyalkylene alkyl ether type nonionic surfactant (C) limited to a small amount The perfluoroalkyl phosphate ester anionic surfactant has a function of suppressing the elution of lead in the H-IC component lead glass part (D) a function of suppressing flammability by controlling water content.

【0025】[0025]

【実施例】実施例1〜5、及び比較例1〜11 下記[表1][表2]に示す各成分を、同表に示した割
合で配合して調整し、洗浄剤組成物を得た。
EXAMPLES Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 11 The components shown in the following [Table 1] and [Table 2] were mixed and adjusted in the ratios shown in the table to obtain a cleaning composition. It was

【0026】[0026]

【表1】 [Table 1] .

【0027】[0027]

【表2】 [Table 2] .

【0028】得られた洗浄剤組成物のそれぞれに関し、
次の〜の試験を行なった。結果を[表3]に記載す
る。
For each of the resulting detergent compositions,
The following tests were conducted. The results are shown in [Table 3].

【0029】(モデル混成集積回路の洗浄効果試験) 60℃に加温した各種洗浄剤組成物の原液に、鉛硝子に
より構成されるモデル混成集積回路素材を浸漬し、40
KHz/600Wの超音波洗浄を15分間行なった。そ
して、40℃の純水による超音波濯ぎを2回行った後、
乾燥操作後残存フラックス量を紫外線分光光度法にて測
定し、洗浄性を評価した。評価は、以下基準で判定し
た。 ◎ 残存フラックス量 3μg未満/cm ○ 残存フラックス量 3以上 5μg未満/cm △ 残存フラックス量 5以上10μg未満/cm × 残存フラックス量 10μg以上/cm
(Cleaning effect test of model hybrid integrated circuit) A model hybrid integrated circuit material composed of lead glass was immersed in a stock solution of various detergent compositions heated to 60 ° C.
KHz / 600W ultrasonic cleaning was performed for 15 minutes. Then, after performing ultrasonic rinsing with pure water at 40 ° C. twice,
After the drying operation, the amount of residual flux was measured by an ultraviolet spectrophotometric method to evaluate the cleaning property. The evaluation was made according to the following criteria. ◎ Remaining flux amount less than 3 μg / cm 2 ○ Remaining flux amount 3 or more and less than 5 μg / cm 2 Δ Remaining flux amount 5 or more and less than 10 μg / cm 2 × Remaining flux amount 10 μg or more / cm 2 .

【0030】(モデル混成集積回路の再付着抑制効果
試験) 60℃に加温した各種洗浄剤組成物の原液に、洗浄対象
となるフラックスを5%添加し、劣化した洗浄液モデル
を作成する。次いで、前記劣化洗浄液を5%の割合で4
0℃純水濯ぎ槽に添加してモデル濯ぎ液とし、(フラッ
クスで汚染を受けていない)モデル混成集積回路素材を
実験例1と同様操作で洗浄し、再付着したフラックス量
を赤外分光光度法にて測定し、再付着抑制性を評価し
た。評価は、以下基準で判定した。 ◎ 再付着フラックス量 0.1μg未満/cm ○ 再付着フラックス量 0.1以上0.3μg未満/cm △ 再付着フラックス量 0.3以上0.5μg未満/cm × 再付着フラックス量 0.5μg以上/cm
(Readhesion Inhibition Effect Test of Model Hybrid Integrated Circuit) 5% of flux to be cleaned is added to stock solutions of various cleaning compositions heated to 60 ° C. to prepare a deteriorated cleaning solution model. Then, the deteriorated cleaning liquid is added at a ratio of 5% to
A model rinsing solution was prepared by adding it to a 0 ° C. pure water rinsing tank, and the model hybrid integrated circuit material (not contaminated with flux) was washed in the same manner as in Experimental Example 1, and the amount of reattached flux was measured by infrared spectrophotometry. It was measured by the method and the redeposition inhibition property was evaluated. The evaluation was made according to the following criteria. ◎ Redeposition flux amount less than 0.1 μg / cm 2 ○ Reattachment flux amount 0.1 or more and less than 0.3 μg / cm 2 △ Reattachment flux amount 0.3 or more and less than 0.5 μg / cm 2 × Reattachment flux amount 0 0.5 μg or more / cm 2 .

【0031】(モデル混成集積回路の変色抑制効果試
験) 60℃に加温した各種洗浄剤組成物の原液に、洗浄対象
となるフラックスを5%添加し、鉛硝子によって構成さ
れるモデル混成集積回路素材を12時間浸漬した。40
℃の純水で5分間濯いだ後、80℃で10分間乾燥さ
せ、目視により変色抑制性を評価した。評価は以下基準
で判定した。 ◎ 外観色調変化なし ○ 僅かに色調変化が認められる △ 色調変化が認められる × 著しい色調変化が認められる。
(Discoloration Suppression Effect Test of Model Hybrid Integrated Circuit) A model hybrid integrated circuit made of lead glass by adding 5% of flux to be cleaned to undiluted solutions of various cleaning compositions heated to 60 ° C. The material was soaked for 12 hours. 40
After rinsing with pure water at ℃ for 5 minutes, it was dried at 80 ℃ for 10 minutes, and the discoloration inhibiting property was visually evaluated. The evaluation was judged according to the following criteria. ◎ No change in appearance color tone ○ Slight change in color tone is observed △ Change in color tone is observed × Significant change in color tone is observed

【0032】(モデル混成集積回路の鉛の溶出抑制効
果試験) 60℃に加温した各種洗浄剤組成物の原液に、洗浄対象
となるフラックスを5%添加し、鉛硝子によって構成さ
れるモデル混成集積回路素材を24時間浸漬した。モデ
ル混成集積回路素材を取り出した後、洗浄液中の溶出鉛
イオン量を、プラズマ分光光度法を用いて測定し、鉛溶
出抑制性を評価した。評価は以下基準で判定した。 ◎ 50μg未満/H−IC素材1個の溶出量 ○ 50以上100μg未満/H−IC素材1個の溶出量 △ 100以上1000μg未満/H−IC素材1個の溶出量 × 1000μg以上/H−IC素材1個の溶出量。
(Lead Elution Suppression Effect Test of Model Hybrid Integrated Circuit) 5% flux to be cleaned is added to undiluted solution of various cleaning compositions heated to 60 ° C. The integrated circuit material was soaked for 24 hours. After taking out the model hybrid integrated circuit material, the amount of eluted lead ions in the cleaning solution was measured by using the plasma spectrophotometric method, and the lead elution inhibitory property was evaluated. The evaluation was judged according to the following criteria. ◎ Less than 50 μg / elution amount of one H-IC material ○ 50 or more and less than 100 μg / elution amount of one H-IC material △ 100 or more and less than 1000 μg / elution amount of one H-IC material × 1000 μg or more / H-IC Elution amount of one material.

【0033】(モデル混成集積回路への抑制剤残存性
試験) 実験例1と同様の洗浄操作を行った後、モデル混成集積
回路素材を80℃の熱水に2時間浸漬させた。その後、
この液をペルオキソ2硫酸カリウムで加圧分解した後、
イオンクロマトグラフィー法で残存リン酸イオンを分析
し、水濯ぎ性を評価した。評価は以下基準で評価した。 ◎ 残存リン酸イオン量 5μg未満/部品1個 ○ 残存リン酸イオン量 5以上25μg未満/部品1個 △ 残存リン酸イオン量25以上50μg未満/部品1個 × 残存リン酸イオン量 50μg以上/部品1個。
(Inhibitor Remaining Test on Model Hybrid Integrated Circuit) After performing the same washing operation as in Experimental Example 1, the model hybrid integrated circuit material was immersed in hot water at 80 ° C. for 2 hours. afterwards,
After pressure decomposing this solution with potassium peroxodisulfate,
The residual phosphate ion was analyzed by the ion chromatography method to evaluate the water rinsability. The evaluation was based on the following criteria. ◎ Residual phosphate ion amount less than 5 μg / one part ○ Residual phosphate ion amount 5 or more and less than 25 μg / one part △ Residual phosphate ion amount 25 or more and less than 50 μg / one part × Residual phosphate ion amount 50 μg or more / part 1 piece.

【0034】[0034]

【表3】 [表3]を見ても分かるように、本願発明の洗浄剤組成
物のみがバランスのよい洗浄効果を奏する。
[Table 3] As can be seen from [Table 3], only the cleaning composition of the present invention exhibits a well-balanced cleaning effect.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明の洗浄剤組成物は、混成集積回路
に付着するフラックス残渣の洗浄性に優れ、実洗浄ライ
ンに於いても再付着が抑制されるため安定した洗浄効果
が発揮される。
EFFECT OF THE INVENTION The cleaning composition of the present invention is excellent in cleaning the flux residue adhering to the hybrid integrated circuit, and re-adhesion is suppressed even in an actual cleaning line, so that a stable cleaning effect is exhibited. .

【0036】さらに、素材(被洗浄物)に対する外観変
化や物理的変化を惹起せず、安全な洗浄や残留物質が抑
制されるため、高い洗浄信頼性が得られる。
Further, since it does not cause a change in appearance or physical change with respect to the material (object to be cleaned), safe cleaning and residual substances are suppressed, high cleaning reliability can be obtained.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H05K 3/26 H05K 3/26 E //(C11D 10/02 C11D 1:34 1:34 1:68 1:68 3:20 3:20) (72)発明者 中野 和生 京都府相楽郡精華町菱田山ノ下5の7 (72)発明者 大林 伸吉 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本 電装株式会社内 (72)発明者 鈴木 靖彦 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本 電装株式会社内 (72)発明者 園田 靖秀 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本 電装株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−57899(JP,A) 特開 平7−97596(JP,A) 特開 平4−306297(JP,A) 特開 平7−48599(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23G 5/032 C23G 5/028 C11D 17/08 C11D 10/02 C11D 1:34 C11D 1:68 C11D 3:20 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI H05K 3/26 H05K 3/26 E // (C11D 10/02 C11D 1:34 1:34 1:68 1:68 3:20 3:20) (72) Inventor Kazuo Nakano 7-5, Hishidayamanoshita, Seika-cho, Soraku-gun, Kyoto Prefecture (72) Inventor Shinkichi Obayashi 1-1-1, Showa-cho, Kariya city, Aichi Prefecture (72) Inventor Suzuki Yasuhiko, 1-1, Showa-cho, Kariya city, Aichi Prefecture, Nihon Denso Co., Ltd. (72) Inventor, Yasuhide Sonoda 1-1, Showa-cho, Kariya city, Aichi prefecture, Nihon Denso Co., Ltd. (56) 57899 (JP, A) JP 7-97596 (JP, A) JP 4-306297 (JP, A) JP 7-48599 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C23G 5/032 C23G 5/028 C11D 17/08 C11D 10/02 C11D 1:34 C11D 1:68 C11D 3:20

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】(A)パーフルオロアルキルリン酸エステ
ル系アニオン界面活性剤0.01〜1.0重量%、 (B)下記一般式(1)で表される水溶性グリコールエ
ーテルと、下記一般式(2)で表される水溶性グリコー
ルエーテル合計75〜90重量%、 (C)HLB13〜18のポリオキシアルキレンアルキ
ルエーテル型ノニオン界面活性剤5〜10重量%、 残部が水より構成されることを特徴とする混成集積回路
用洗浄剤組成物。 RO−(CHCHO)−H ……(1) (式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基である。) RO−(CHCHO)−R ……(2) (式中、R、Rは炭素数1〜2のアルキル基であ
る。RとRとは、互いに異なっていてもよいし同じ
でもよい。)
1. (A) 0.01 to 1.0% by weight of a perfluoroalkyl phosphate-based anionic surfactant; (B) a water-soluble glycol ether represented by the following general formula (1); A total of 75 to 90% by weight of the water-soluble glycol ether represented by the formula (2), (C) 5 to 10% by weight of a polyoxyalkylene alkyl ether type nonionic surfactant of HLB 13 to 18, and the balance being water. A cleaning composition for a hybrid integrated circuit, comprising: R 1 O- (CH 2 CH 2 O) 2 -H ...... (1) ( In the formula, R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.) R 2 O- (CH 2 CH 2 O) 2 -R 3 ...... (2) (wherein, the R 2, R 3 is .R 2 and R 3 is an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms, may be the same or may be different from one another.)
【請求項2】前記(B)成分中、一般式(2)で表され
る水溶性グリコールエーテルの配合割合が15重量%以
上であることを特徴とする請求項1記載の混成集積回路
用洗浄剤組成物。
2. The cleaning for a hybrid integrated circuit according to claim 1, wherein the content of the water-soluble glycol ether represented by the general formula (2) in the component (B) is 15% by weight or more. Agent composition.
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