JP3332907B2 - Corrosion protection method and corrosion protection material for metal materials - Google Patents

Corrosion protection method and corrosion protection material for metal materials

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JP3332907B2
JP3332907B2 JP2000264953A JP2000264953A JP3332907B2 JP 3332907 B2 JP3332907 B2 JP 3332907B2 JP 2000264953 A JP2000264953 A JP 2000264953A JP 2000264953 A JP2000264953 A JP 2000264953A JP 3332907 B2 JP3332907 B2 JP 3332907B2
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昭 藤嶋
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光照射時および非
照射時において金属材料を防食する方法および防食材に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for preventing a metal material from being corroded during light irradiation and non-irradiation, and to an anticorrosion material.

【0002】[0002]

【従来の技術】金属は非常に優れた構造材料であるが、
錆による劣化という短所をもつ。最近、チタン酸化物膜
を利用した光カソード防食が新技術として提案された。
特開平6−10153号公報においては、ステンレス鋼
材の表面に、チタン金属重量に換算して1mg/m2
上のチタン酸化物を含有する被膜を形成している。そし
て、鋼材表面(つまり被膜表面)へと光を照射すると、
ステンレス鋼材がカソードとして働き、チタン酸化物被
膜がアノードとして働き、ステンレス鋼材の浸漬電位が
300mVだけ卑側へとシフトする。これによってステ
ンレス鋼材をカソード防食できると記載されている。
2. Description of the Related Art Metal is a very good structural material,
It has the disadvantage of deterioration due to rust. Recently, photocathode protection using a titanium oxide film has been proposed as a new technology.
In JP-A-6-10153, a coating containing titanium oxide in an amount of 1 mg / m 2 or more in terms of titanium metal weight is formed on the surface of a stainless steel material. When light is applied to the steel surface (that is, the coating surface),
The stainless steel material acts as a cathode, the titanium oxide film acts as an anode, and the immersion potential of the stainless steel material shifts toward the base side by 300 mV. It is described that the stainless steel material can be cathodic protected by this.

【0003】また、特開平11−71684号公報にお
いては、前述のチタン酸化物被膜を形成したステンレス
鋼材において、光源の乏しい状態では腐食が進行すると
記載されている。そして、この問題点を解決するため
に、チタン酸化物を含有する表面被膜とステンレス鋼材
との中間に中間膜を設け、中間膜は、鉄、バナジウム、
銅を含有するチタン酸化物被膜とした。これによって、
鉄、バナジウム、銅の価数は、光照射時には低くなり
(還元され)、光遮断時には高くなる(酸化される)。
従って、光遮断時には鉄、銅、バナジウムから電子が発
生し、この電子がステンレス鋼材に注入され、防食効果
が持続するものと主張されている。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-71684 describes that corrosion of a stainless steel material on which a titanium oxide film is formed progresses when the light source is poor. And in order to solve this problem, an intermediate film is provided between the surface coating containing titanium oxide and the stainless steel material, and the intermediate film is made of iron, vanadium,
A titanium oxide film containing copper was used. by this,
The valences of iron, vanadium and copper are low (reduced) during light irradiation and high (oxidized) during light blocking.
Therefore, it is claimed that electrons are generated from iron, copper, and vanadium when the light is blocked, and the electrons are injected into the stainless steel material, so that the anticorrosion effect is maintained.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようにチ
タン酸化物中に僅かにドーピングされた異種金属元素の
価数の変化に基づく、暗中での防食作用はほとんど基体
できないことは明らかである。
However, it is clear that the anticorrosion action in the dark can hardly be achieved due to the change in the valence of the dissimilar metal element slightly doped in the titanium oxide.

【0005】むろん金属の腐食、特に外部環境に曝露さ
れた金属の腐食は、夜間においても進行するので、暗中
でも防食作用を有する防食材が求められている。
[0005] Of course, the corrosion of metals, particularly the corrosion of metals exposed to the external environment, progresses even at night, and therefore anticorrosive materials having an anticorrosive action even in the dark are required.

【0006】本発明の課題は、光照射時におよび非照射
時の双方において、金属材料を有効に防食するための方
法、および防食材を提供することである。
An object of the present invention is to provide a method for effectively preventing a metal material from being corroded both when light is irradiated and when light is not irradiated, and to provide an anticorrosion material.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、金属材料を光
照射時および非照射時において防食する方法であって、
光照射時に励起されて電子を生成する光励起半導体と、
金属材料の腐食電位よりも負の酸化還元電位を有してお
り、かつ光励起半導体の伝導体の電位よりも正の酸化還
元電位を有するエレクトロクロミック材料とを使用し、
前記エレクトロクロミック材料をプロトン源に接触さ
せ、光照射時には光励起半導体からの電子を金属材料へ
と注入すると共にエレクトロクロミック材料に電子を貯
蔵し、非照射時においてはエレクトロクロミック材料か
ら金属材料へと電子を注入することを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a method for preventing corrosion of a metallic material during light irradiation and non-irradiation,
A photo-excited semiconductor that is excited when irradiated with light to generate electrons,
Using an electrochromic material having a redox potential that is more negative than the corrosion potential of the metal material, and having a more positive redox potential than the potential of the conductor of the photoexcited semiconductor,
The electrochromic material is contacted with a proton source.
In addition, during light irradiation, electrons from the photoexcited semiconductor are injected into the metal material and electrons are stored in the electrochromic material, and when not irradiated, electrons are injected from the electrochromic material into the metal material.

【0008】図1(a)、(b)の模式図を参照しつ
つ、本発明の原理を説明する。
The principle of the present invention will be described with reference to the schematic diagrams of FIGS. 1 (a) and 1 (b).

【0009】エレクトロクロミック材料は、還元性条件
下においては、プロトンなどの存在下に還元され、電子
とプロトンとを取り込んでブロンズ構造を形成する。そ
して、酸化性条件下では、電子を放出し、もとの結晶構
造に戻る。この酸化−還元反応は可逆的である。そし
て、この酸化−還元反応に伴い、特定の色を発色する性
質を有している。こうした材料としては、具体的には、
遷移金属酸化物である、WO3 、MoO3、Nb2O5 、V2O5、Ir
Ox、TiO2、NiOx、Cr2O3 、WO3-MoO3を挙げることができ
る。エレクトロクロミック材料としては、完全発色型の
材料が特に好ましく、WO3 、MoO3、Nb2O5 、TiO2、WO3-
MoO3が特に好ましい。
Under a reducing condition, the electrochromic material is reduced in the presence of protons and the like, and takes in electrons and protons to form a bronze structure. Then, under oxidizing conditions, electrons are released, and the crystal structure returns to the original structure. This oxidation-reduction reaction is reversible. And, it has a property of developing a specific color with the oxidation-reduction reaction. As such materials, specifically,
Transition metal oxides WO3, MoO3, Nb2O5, V2O5, Ir
Ox, TiO2, NiOx, Cr2O3 and WO3-MoO3 can be mentioned. As the electrochromic material, a completely color developing material is particularly preferable, and WO3, MoO3, Nb2O5, TiO2, WO3-
MoO3 is particularly preferred.

【0010】光励起半導体は、光照射時に電子を生成す
る半導体である。具体的には、TiO2、SrTiO2、Fe2O3 、
CdS 、CdSe、ZrO2、GaP 、SiC 、Si、Nb2O5 、ZnO 、WO
3 、SnO2などが挙げられるが、TiO2、SrTiO3、SiC が特
に好ましい。
A photoexcited semiconductor is a semiconductor that generates electrons when irradiated with light. Specifically, TiO2, SrTiO2, Fe2O3,
CdS, CdSe, ZrO2, GaP, SiC, Si, Nb2O5, ZnO, WO
3, SnO2 and the like, among which TiO2, SrTiO3 and SiC are particularly preferred.

【0011】図1(a)に示すように、光照射時には、
半導体が基底準位から伝導帯に励起される。この伝導帯
の電位は、金属材料の腐食電位よりも負でなければなら
ない。半導体中で生成した電子は、金属材料へと移動
し、金属材料を還元し、金属材料の電位をその腐食電位
よりも負に維持する。これと共に、金属材料からの電子
がエレクトロクロミック材料(EC材料)へと移動す
る。エレクトロクロミック材料は、この電子を取り込
み、好ましくは外部からプロトンを取り込んでブロンズ
構造に変化し、電子を貯蔵する。この際、可視光の吸収
特性の変化を伴うことがある。
As shown in FIG. 1A, at the time of light irradiation,
The semiconductor is excited from the ground level to the conduction band. The potential of this conduction band must be more negative than the corrosion potential of the metallic material. The electrons generated in the semiconductor move to the metal material, reduce the metal material, and maintain the potential of the metal material more negative than its corrosion potential. At the same time, electrons from the metal material move to the electrochromic material (EC material). The electrochromic material takes in these electrons, preferably takes in protons from the outside, changes into a bronze structure, and stores the electrons. At this time, the absorption characteristics of visible light may be changed.

【0012】光の照射を停止すると、図1(b)に示す
ように、半導体の電位は正の方向に移動する。この際、
エレクトロクロミック材料からの電子が金属材料へと注
入され、金属材料の電位を、その腐食電位よりも負に維
持し、防食作用を発揮することを発見した。この方法
は、暗中においても金属材料の腐食を防止する実用的な
方法であり、産業上有用である。
When the light irradiation is stopped, the potential of the semiconductor moves in a positive direction as shown in FIG. On this occasion,
It has been discovered that electrons from the electrochromic material are injected into the metal material, maintaining the potential of the metal material more negative than its corrosion potential and exerting an anticorrosive action. This method is a practical method for preventing corrosion of a metal material even in the dark, and is industrially useful.

【0013】エレクトロクロミック材料は、金属材料の
腐食電位よりも負の酸化還元電位を有する必要がある。
これによって、図1(b)に示すように、非照射時に金
属材料へと電子を注入できる。また、エレクトロクロミ
ック材料は、光励起半導体の伝導帯の電位よりも正の酸
化還元電位を有する必要がある。これによって、光照射
時に半導体が励起されたときに、図1(a)に示すよう
に、半導体からの電子がエレクトロクロミック材料中へ
と注入可能になる。
[0013] The electrochromic material must have a redox potential that is more negative than the corrosion potential of the metal material.
Thereby, as shown in FIG. 1B, electrons can be injected into the metal material during non-irradiation. Further, the electrochromic material needs to have a redox potential that is more positive than the potential of the conduction band of the photoexcited semiconductor. Thus, when the semiconductor is excited during light irradiation, electrons from the semiconductor can be injected into the electrochromic material, as shown in FIG.

【0014】なお、図1(a)の模式図においては、半
導体中で生成した電子が、いったん金属材料中に入り、
金属材料からエレクトロクロミック材料へと電子が移行
している。しかし、半導体からの電子を、金属材料を介
在させることなく、エレクトロクロミック材料へと直接
に注入することも可能である。
In the schematic diagram of FIG. 1A, electrons generated in a semiconductor once enter a metal material,
Electrons are moving from the metal material to the electrochromic material. However, it is also possible to inject electrons from the semiconductor directly into the electrochromic material without the intervening metal material.

【0015】金属材料、光励起半導体、エレクトロクロ
ミック材料の位置関係や各構成は、特に限定されない。
しかし、光励起半導体は、少なくとも光照射可能な位置
になければならない。また、エレクトロクロミック材料
は、プロトン源に対して接触している。このプロトン源
としては、大気、外気の他、プロトンを含有する流体や
固形物がある。
The positional relationship between the metal material, the photoexcited semiconductor, and the electrochromic material and the respective structures are not particularly limited.
However, the photoexcited semiconductor must be at least at a position where light irradiation can be performed. Also, the electrochromic material is in contact with the proton source. As the proton source, there are a fluid and a solid containing protons in addition to the atmosphere and the outside air.

【0016】具体的には、次の形態が好ましい。 (1)金属材料上に、エレクトロクロミック材料からな
る電子貯蔵層と、光励起半導体からなる半導体層とを設
ける。この場合には、電子貯蔵層と半導体層とは、金属
材料上で互いに重なり合わないことが好ましい。図2
(a)はこの形態の一例である。金属材料11の表面上
に、電子貯蔵層12と半導体層13とが交互に形成され
ており、各層12と13とは積層されていない。
Specifically, the following form is preferable. (1) An electron storage layer made of an electrochromic material and a semiconductor layer made of a photoexcited semiconductor are provided on a metal material. In this case, it is preferable that the electron storage layer and the semiconductor layer do not overlap each other on the metal material. FIG.
(A) is an example of this mode. The electron storage layers 12 and the semiconductor layers 13 are alternately formed on the surface of the metal material 11, and the layers 12 and 13 are not stacked.

【0017】(2)金属材料上に、電子貯蔵層と、電子
貯蔵層上の多孔質の半導体層とを設ける。図2(b)は
この実施形態を示す。金属材料11上には、電子貯蔵層
14が形成されており、層14上に半導体層15が形成
されている。半導体層15は多孔質であるので、電子貯
蔵層14の表面は微視的には外気と接触する。
(2) An electron storage layer and a porous semiconductor layer on the electron storage layer are provided on the metal material. FIG. 2B shows this embodiment. The electron storage layer 14 is formed on the metal material 11, and the semiconductor layer 15 is formed on the layer 14. Since the semiconductor layer 15 is porous, the surface of the electron storage layer 14 microscopically contacts the outside air.

【0018】(3)金属材料上に、エレクトロクロミッ
ク材料からなる粉末と、光励起半導体からなる粉末との
混合物の焼結体の層を設ける。図2(c)はこの形態に
係る。金属材料11上には、エレクトロクロミック材料
からなる粉末16と、光励起半導体からなる粉末17と
の混合物の焼結体の層18が設けられている。この形態
によれば、電子発生源と電子貯蔵源が微視的に見て接近
しているので、電子貯蔵効率が一層高いものと考えられ
る。
(3) A layer of a sintered body of a mixture of a powder made of an electrochromic material and a powder made of a photoexcited semiconductor is provided on a metal material. FIG. 2C relates to this mode. On the metal material 11, a layer 18 of a sintered body of a mixture of a powder 16 made of an electrochromic material and a powder 17 made of a photoexcited semiconductor is provided. According to this embodiment, since the electron generation source and the electron storage source are microscopically close to each other, it is considered that the electron storage efficiency is higher.

【0019】(4)金属材料上に光励起半導体からなる
半導体層が設けられており、金属材料とは別体の基体上
にエレクトロクロミック材料を設け、このエレクトロク
ロミック材料と金属材料または半導体層とを電気的に接
続する。このように、防食すべき金属材料と、電子貯蔵
源であるエレクトロクロミック材料とを空間的に分離す
ることができる。
(4) A semiconductor layer made of a photoexcited semiconductor is provided on a metal material. An electrochromic material is provided on a substrate separate from the metal material, and the electrochromic material and the metal material or the semiconductor layer are combined. Make an electrical connection. In this manner, the metal material to be protected from corrosion and the electrochromic material as an electron storage source can be spatially separated.

【0020】半導体被膜の製法、エレクトロクロミック
材料の被膜の製法は、特に限定されないが、例えば次の
ようにして製造できる。 (1)チタンアルコキシド、ビス(2,4−ペンタンジ
オナト)チタンオキシドエタノール溶液(アセチルアセ
トンチタンオキシドエタノール溶液)などの有機金属化
合物のゾルを、金属材料上に塗布し、熱分解させる。 (2)金属酸化物の微粒子分散ゾルやスラリーを金属材
料上に塗布し、加熱することで焼き付ける。 (3)溶射法、スパッタリング法などによって金属材料
上に被膜を形成する。
The method for producing the semiconductor film and the method for producing the film of the electrochromic material are not particularly limited, but can be produced, for example, as follows. (1) A sol of an organometallic compound such as a titanium alkoxide and a bis (2,4-pentanedionato) titanium oxide ethanol solution (acetylacetone titanium oxide ethanol solution) is applied on a metal material and thermally decomposed. (2) A fine particle dispersion sol or slurry of a metal oxide is applied on a metal material, and is baked by heating. (3) A film is formed on a metal material by a thermal spraying method, a sputtering method, or the like.

【0021】この塗布方法としては、ディップコート、
スプレーコート、スピンコート、刷毛塗りなどがある。
As the coating method, dip coating,
Spray coating, spin coating, brush coating, etc.

【0022】金属材料は限定はされないが、特にステン
レス鋼、炭素鋼、金属メッキ鋼が好ましい。メッキの材
質は、亜鉛、亜鉛−鉄、亜鉛−アルミニウム、アルミニ
ウム、クロムなどを例示できる。
Although the metal material is not limited, stainless steel, carbon steel and metal-plated steel are particularly preferred. Examples of the plating material include zinc, zinc-iron, zinc-aluminum, aluminum, and chromium.

【0023】金属材料とは別体の基体は、金属板などの
金属バルク体であってよい。また、基体は、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアクリルニト
リル等のプラスチックからなるフィルムであってよい。
この場合には、フィルムを別体の適当な構造体上に貼り
つけることによって、本発明の防食装置を容易に施工で
きるし、フィルムの張り替えも容易である。こうした別
体の基体としては、ガスタンクのような既設構造物を利
用できる。
The substrate separate from the metal material may be a metal bulk such as a metal plate. Further, the substrate may be a film made of a plastic such as polyethylene, polypropylene, polyester, and polyacrylonitrile.
In this case, the anticorrosion device of the present invention can be easily constructed by attaching the film on a separate appropriate structure, and the film can be easily replaced. An existing structure such as a gas tank can be used as such a separate base.

【0024】金属材料の表面には、本発明の防食材とは
別に、他の防食被膜、特に犠牲防食被膜を形成すること
ができる。こうした防食被膜の材質としては、公知のも
のをすべて利用できるが、以下のものが好ましい。油性
塗料(油性ペイント):ニトロセルロースラッカー(ク
リヤラッカー、ラッカーエナメル、ハイソリッドラッカ
ー、ホットラッカー、特殊ラッカー):合成樹脂塗料
(フタル酸樹脂塗料、アミノアルキド樹脂塗料、エポキ
シ樹脂塗料、ビニル樹脂塗料、ポリウレタン樹脂塗料、
不飽和ポリエステル樹脂塗料、,アクリル樹脂塗料、塩
化ゴム樹脂塗料、水性塗料、珪素樹脂塗料、フッ素樹脂
塗料):特殊性能塗料(粉体塗料、電着塗料、ビニルゾ
ル塗料、非水ディスパージョン塗料、紫外線硬化塗料、
電子線硬化塗料):特殊外観塗料(メタリック塗料、多
彩模様塗料)。
On the surface of the metal material, another anticorrosion coating, particularly a sacrificial anticorrosion coating, can be formed separately from the anticorrosion material of the present invention. As the material of the anticorrosion coating, all known materials can be used, but the following are preferable. Oil-based paint (oil-based paint): Nitrocellulose lacquer (clear lacquer, lacquer enamel, high solid lacquer, hot lacquer, special lacquer): Synthetic resin paint (phthalic acid resin paint, amino alkyd resin paint, epoxy resin paint, vinyl resin paint, Polyurethane resin paint,
Unsaturated polyester resin paint, acrylic resin paint, chlorinated rubber resin paint, water-based paint, silicon resin paint, fluororesin paint): Special performance paint (powder paint, electrodeposition paint, vinyl sol paint, non-aqueous dispersion paint, ultraviolet ray) Cured paint,
Electron beam curing paint): Special appearance paint (metallic paint, multi-color paint).

【0025】[0025]

【実施例】(実験1)導電性ガラス(ITO)上に、W
3 の微粒子(粒径45μm)とTEOSバインダーと
をスピンコート法(1500rpm)によってコーティ
ングし、200℃で30分間焼成した。こうして得られ
たWO3 電極を作用極とした。参照極として銀・塩化銀
電極を使用し、対極として白金ワイヤー電極を使用し
た。サイクリックボルタングラム(CV)を測定し、結
果を図3、図4に示す。図3は、0.1MのHCl水溶
液中で、pH1で測定した結果である。図4は、0.1
MのNaCl水溶液中で、pH5で測定した結果であ
る。測定機は、デジタルポテンシャルスタット「HZ-300
0 」(北斗電工株式会社製)を使用した。なお、図3、
図4において、丸印は、同じ溶液中でのTiO2の光電位
(光強度10mW/cm2 )を示す。
EXAMPLES (Experiment 1) W was placed on conductive glass (ITO).
Fine particles of O 3 (particle size: 45 μm) and a TEOS binder were coated by spin coating (1500 rpm), and baked at 200 ° C. for 30 minutes. The WO 3 electrode thus obtained was used as a working electrode. A silver / silver chloride electrode was used as a reference electrode, and a platinum wire electrode was used as a counter electrode. The cyclic voltammogram (CV) was measured, and the results are shown in FIGS. FIG. 3 shows the results of measurement at pH 1 in a 0.1 M aqueous HCl solution. FIG.
It is the result measured at pH 5 in an aqueous M NaCl solution. The measuring machine is a digital potential stat “HZ-300
0 "(manufactured by Hokuto Denko KK). Note that FIG.
In FIG. 4, the circles indicate the photopotential of TiO2 (light intensity 10 mW / cm2) in the same solution.

【0026】この結果から見て、光照射時には、WO3
は還元され、タングステンブロンズ構造に変化するもの
と考えられる。
From these results, it was found that WO 3
Is considered to be reduced and changed to a tungsten bronze structure.

【0027】(実験2)実験1において、+100m
V、0mV、−100mV、−200mV、−400m
Vの各定電圧を印加した場合に、400−700nmの
可視光に対する反射率の分布の変化を調査した。この結
果を図5、図6に示す。図5は、0.1MのHCl水溶
液中で、pH1で測定した結果である。図6は、0.1
MのNaCl水溶液中で、pH5で測定した結果であ
る。定電位印加装置としては、デジタルポテンシャルス
タット「HZ-3000 」(北斗電工株式会社製)を使用し
た。反射率測定機としては、「handy-color-COLORIMETE
R 」(米国のBYK-GARDNER 社製)を使用した。いずれの
場合も、負電位の印加によって、WO3 の色調が大きく
変化することが分かる。
(Experiment 2) In Experiment 1, +100 m
V, 0mV, -100mV, -200mV, -400m
When a constant voltage of V was applied, a change in the distribution of the reflectance with respect to visible light of 400 to 700 nm was examined. The results are shown in FIGS. FIG. 5 shows the result of measurement in a 0.1 M HCl aqueous solution at pH 1. FIG.
It is the result measured at pH 5 in an aqueous M NaCl solution. As the constant potential applying device, a digital potential stat “HZ-3000” (manufactured by Hokuto Denko KK) was used. As a reflectance measurement machine, "handy-color-COLORIMETE
R "(manufactured by BYK-GARDNER, USA) was used. In each case, it can be seen that the color tone of WO 3 changes significantly by the application of the negative potential.

【0028】(実験3)SUS304からなる基板
(0.05μmのアルミナバフ研磨処理)上に、0.0
5Mのビス2,4−ペンタンジオナトチタンオキシド
(アセチルアセトンチタンオキシド)のエタノール溶液
300mlを原料とし、スプレーパイロリシス法によっ
て成膜した。成膜温度は300℃であった。
(Experiment 3) On a substrate made of SUS304 (aluminum buffing process of 0.05 μm), 0.0
Using a 5M bis 2,4-pentanedionato titanium oxide (acetylacetone titanium oxide) ethanol solution (300 ml) as a raw material, a film was formed by spray pyrolysis. The film formation temperature was 300 ° C.

【0029】また、導電性ガラス(ITO)上に、WO
3 の微粒子(粒径500nm)をシリカバインダー
(「NDC−100A」日本曹達株式会社製造)中に
0.116g/mlの割合で分散した分散液を、スピン
コーティング法によって塗布し、成膜し、200℃で3
0分間焼成した。このWO3 電極を、金属材料と結線し
た。
Also, WO on a conductive glass (ITO)
A dispersion obtained by dispersing the fine particles (particle diameter 500 nm) of No. 3 in a silica binder (“NDC-100A” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) at a rate of 0.116 g / ml is applied by spin coating to form a film, 3 at 200 ° C
Bake for 0 minutes. This WO 3 electrode was connected to a metal material.

【0030】0.1MのNaCl水溶液(pH5)中
に、WO3 電極と酸化チタン電極とを浸漬した。WO3
電極を作用極とした。参照極として銀・塩化銀電極を使
用し、対極として白金ワイヤー電極を使用した。そし
て、光照射下(水銀−キセノン灯:波長360nm:光
強度10mW/cm2 :「LA‐200UV 」林時計工業製を
使用)および非照射下において、WO3 の反射率の変化
を測定した。反射率測定機としては、「handy-color-CO
LORIMETER 」( 米国のBYK-GARDNER 社製)を使用した。
この結果を図7に示す。
The WO 3 electrode and the titanium oxide electrode were immersed in an aqueous 0.1 M NaCl solution (pH 5). WO 3
The electrode was the working electrode. A silver / silver chloride electrode was used as a reference electrode, and a platinum wire electrode was used as a counter electrode. The change in the reflectance of WO 3 was measured under light irradiation (mercury-xenon lamp: wavelength 360 nm: light intensity 10 mW / cm 2 : “LA-200UV” manufactured by Hayashi Watch Industry) and under no irradiation. As a reflectance measurement machine, "handy-color-CO
LORIMETER "(manufactured by BYK-GARDNER, USA).
The result is shown in FIG.

【0031】また、図7には、WO3 電極に−370m
Vの定電圧を印加した場合の反射率の変化も示した。定
電位印加装置としては、デジタルポテンシャルスタット
「HZ-3000 」(北斗電工株式会社製)を使用した。この
結果から分かるように、酸化チタン電極をWO3 電極に
結線し、光を照射することによって、負の定電圧を印加
した場合と同様に、WO3 電極の反射率特性が大きく変
化する。
FIG. 7 shows that the WO 3 electrode has a length of -370 m.
The change in reflectance when a constant voltage of V is applied is also shown. As the constant potential applying device, a digital potential stat “HZ-3000” (manufactured by Hokuto Denko KK) was used. As can be seen from this result, the reflectance characteristic of the WO 3 electrode changes greatly as in the case where a negative constant voltage is applied by connecting the titanium oxide electrode to the WO 3 electrode and irradiating light.

【0032】(実験4)実験3と同様の装置を作製し
た。そして、前述の光を60分間照射し、次いで光照射
を停止した。この間の酸化チタン電極の電位の変化を測
定し、図8に示した。この結果から分かるように、光照
射を停止した直後に、酸化チタン電極の電位は上昇して
いるが、その上昇は−0.2V近辺で止まり、60−3
00分間程度の間は電位が−0.2V以下に抑制されて
いる。SUSの腐食電位は−0.15V近辺であるの
で、その腐食は長時間にわたって防止できることが分か
る。
(Experiment 4) An apparatus similar to that of Experiment 3 was manufactured. Then, the above-described light was irradiated for 60 minutes, and then the light irradiation was stopped. The change in the potential of the titanium oxide electrode during this time was measured and is shown in FIG. As can be seen from this result, immediately after the light irradiation was stopped, the potential of the titanium oxide electrode increased, but the increase stopped near -0.2 V,
The electric potential is suppressed to -0.2 V or less for about 00 minutes. Since the corrosion potential of SUS is around -0.15 V, it can be seen that the corrosion can be prevented for a long time.

【0033】(実験5)SUS304からなる基板
(0.05μmのアルミナバフ研磨処理)の主面を2つ
の等面積の領域に区分した。そして、この一方の領域上
に、0.05Mのビス2,4−ペンタンジオナトチタン
オキシド(アセチルアセトンチタンオキシド)のエタノ
ール溶液300mlを原料とし、スプレーパイロリシス
法によって成膜した。成膜温度は300℃であった。
(Experiment 5) The main surface of a substrate made of SUS304 (aluminum buffing process of 0.05 μm) was divided into two equal area regions. Then, a film was formed on this one region by a spray pyrolysis method using 300 ml of a 0.05 M bis 2,4-pentanedionato titanium oxide (acetylacetone titanium oxide) ethanol solution as a raw material. The film formation temperature was 300 ° C.

【0034】次いで、基板の他方の領域上に、WO3
微粒子(粒径500nm)をシリカバインダー(「ND
C−100A」日本曹達株式会社製造)中に0.116
g/mlの割合で分散した分散液を、スピンコーティン
グ法によって塗布し、成膜し、200℃で30分間焼成
した。
Next, on the other region of the substrate, WO 3 fine particles (particle diameter: 500 nm) were mixed with a silica binder (“ND
C-100A ”manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.
The dispersion dispersed at a rate of g / ml was applied by spin coating, formed into a film, and baked at 200 ° C. for 30 minutes.

【0035】3重量%のNaCl水溶液(pH5)中に
基板を浸漬した。参照極として銀・塩化銀電極を使用
し、対極として白金電極を使用した。そして、光(水銀
−キセノン灯:波長360nm:光強度10mW/cm
2 )を60分間照射し、次いで照射を停止した。このと
きの基板表面の電極の電位変化を、図9に示す。
The substrate was immersed in a 3% by weight aqueous solution of NaCl (pH 5). A silver / silver chloride electrode was used as a reference electrode, and a platinum electrode was used as a counter electrode. Then, light (mercury-xenon lamp: wavelength 360 nm: light intensity 10 mW / cm)
2 ) was irradiated for 60 minutes and then the irradiation was stopped. FIG. 9 shows the potential change of the electrode on the substrate surface at this time.

【0036】この結果、60分間後に光照射を停止した
後にも、長時間にわたって−0.15V以下の電位が保
持されることが分かった。
As a result, it was found that the potential of -0.15 V or less was maintained for a long time even after the light irradiation was stopped after 60 minutes.

【0037】図10には、上記基板の主面の全面を酸化
チタン皮膜単独によって被覆した場合の結果を、比較の
ために示す。基板表面に酸化チタン皮膜しかない場合に
は、60分間後の光照射停止の時点で、電極の電位が急
激に−0.05V近辺まで上昇している。従って、酸化
チタン被膜のみを形成したSUS鋼は、暗中においては
防食作用が事実上得られないことが分かる。
FIG. 10 shows the result when the entire main surface of the substrate is covered with a titanium oxide film alone for comparison. When there is only a titanium oxide film on the substrate surface, the potential of the electrode rapidly rises to around -0.05 V at the time of stopping the light irradiation after 60 minutes. Therefore, it can be seen that the SUS steel formed with only the titanium oxide film cannot practically obtain the anticorrosion action in the dark.

【0038】(実験6)本実験は、酸化チタンの代わり
に、チタン酸ストロンチウムを使用する可能性について
検討したものである。0.02Mのビス2,4−ペンタ
ンジオナトストロンチウムのメタノール溶液(150m
l)と、0.02Mのビス2,4−ペンタンジオナトチ
タンオキシドのエタノール溶液(150ml)との混合
溶液300mlを原料とし、導電性ガラス(ITO)上
に、スプレーパイロリシス法によって成膜した。成膜温
度は300℃である。成膜後、電気炉内で300−60
0℃でアニール処理した。
(Experiment 6) In this experiment, the possibility of using strontium titanate instead of titanium oxide was examined. 0.02 M bis 2,4-pentanedionato strontium in methanol (150 m
l) and a mixed solution of 300 ml of an ethanol solution (150 ml) of bis2,4-pentanedionato titanium oxide of 0.02 M were used as a raw material, and a film was formed on conductive glass (ITO) by a spray pyrolysis method. . The film forming temperature is 300 ° C. After film formation, 300-60 in an electric furnace
Annealing treatment was performed at 0 ° C.

【0039】3重量%のNaCl水溶液(pH5)中に
電極を浸漬し、作用極とした。参照極として銀・塩化銀
電極を使用し、対極として白金電極を使用した。そし
て、光(水銀−キセノン灯:波長360nm:光強度1
0mW/cm2 )を60分間照射し、光電位を測定し
た。アニール温度と光電位との関係を図11に示す。
The electrode was immersed in a 3% by weight aqueous solution of NaCl (pH 5) to obtain a working electrode. A silver / silver chloride electrode was used as a reference electrode, and a platinum electrode was used as a counter electrode. Then, light (mercury-xenon lamp: wavelength 360 nm: light intensity 1)
(0 mW / cm 2 ) for 60 minutes, and the photopotential was measured. FIG. 11 shows the relationship between the annealing temperature and the light potential.

【0040】この結果によると、アニール温度を400
℃以下とすることによって、光電位が一層低下すること
が分かる。この温度は、500℃以下が一層好ましい。
このように低い電位が得られることによって、炭素鋼な
どの更に低い腐食電位を有する金属材料も本発明によっ
て防食可能となる。
According to this result, the annealing temperature was set to 400
It is understood that the photopotential is further reduced by setting the temperature to not more than ° C. This temperature is more preferably 500 ° C. or lower.
By obtaining such a low potential, metal materials having a lower corrosion potential, such as carbon steel, can also be protected by the present invention.

【0041】本発明の一形態においては、金属材料は、
昼間に太陽光が照射される既設構造物であり、例えばガ
スタンク、ガードレール、街灯である。
In one embodiment of the present invention, the metal material is
It is an existing structure that is irradiated with sunlight during the day, such as a gas tank, a guardrail, and a streetlight.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、光
照射時および非照射時の双方において、金属材料を有効
に防食するための方法、および防食材を提供できる。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method and an anticorrosion material for effectively preventing corrosion of a metal material during both light irradiation and non-light irradiation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)、(b)は、本発明の原理を説明するた
めの模式図である。
FIGS. 1A and 1B are schematic views for explaining the principle of the present invention.

【図2】(a)、(b)、(c)は、本発明の防食被膜
の一例を模式的に示す図である。
FIGS. 2 (a), (b), and (c) are diagrams schematically showing an example of an anticorrosion film of the present invention.

【図3】WO3 からなる電極のサイクリックボルタノグ
ラムを示す(pH1)。
FIG. 3 shows a cyclic voltammogram of an electrode composed of WO 3 (pH 1).

【図4】WO3 からなる電極のサイクリックボルタノグ
ラムを示す(pH5)。
FIG. 4 shows a cyclic voltammogram of an electrode composed of WO 3 (pH 5).

【図5】WO3 からなる電極のエレクトロクロミック反
応を示すものであり、電極への印加電圧を変化させた場
合の波長と反射率との関係を示す(pH1)。
FIG. 5 shows the electrochromic reaction of an electrode made of WO 3 and shows the relationship between the wavelength and the reflectance when the voltage applied to the electrode is changed (pH 1).

【図6】WO3 からなる電極のエレクトロクロミック反
応を示すものであり、電極への印加電圧を変化させた場
合の波長と反射率との関係を示す(pH5)。
FIG. 6 shows the electrochromic reaction of an electrode made of WO 3 and shows the relationship between the wavelength and the reflectance when the voltage applied to the electrode is changed (pH 5).

【図7】酸化チタン電極とWO3 電極とを結線したとき
の、WO3 電極のエレクトロクロミック反応への影響を
示すグラフである。
FIG. 7 is a graph showing the effect of the WO 3 electrode on the electrochromic reaction when the titanium oxide electrode and the WO 3 electrode are connected.

【図8】酸化チタン電極とWO3 電極とを結線し、光照
射を60分間継続し、次いで光照射を停止したときの、
電位の変化を示すグラフである。
FIG. 8 shows a case where a titanium oxide electrode and a WO 3 electrode are connected, light irradiation is continued for 60 minutes, and then light irradiation is stopped.
6 is a graph showing a change in potential.

【図9】SUS基板表面に酸化チタン電極とWO3 電極
との双方を設け、光照射を60分間継続し、次いで光照
射を停止したときの、電位の変化を示すグラフである。
FIG. 9 is a graph showing a change in potential when both a titanium oxide electrode and a WO 3 electrode are provided on a SUS substrate surface, light irradiation is continued for 60 minutes, and then light irradiation is stopped.

【図10】図9のグラフを、SUS基板表面に酸化チタ
ン電極のみを設けた場合の電位変化と比較するグラフで
ある。
FIG. 10 is a graph comparing the graph of FIG. 9 with a change in potential when only a titanium oxide electrode is provided on the SUS substrate surface.

【図11】酸化チタンおよびチタン酸ストロンチウムの
混合被膜からなる電極について、被膜のアニール温度
と、光照射時の電極の電位との関係を示すグラフであ
る。
FIG. 11 is a graph showing the relationship between the annealing temperature of the coating and the potential of the electrode at the time of light irradiation, for an electrode made of a mixed coating of titanium oxide and strontium titanate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 金属材料 12、14 エレクトロクロミ
ック材料からなる電子貯蔵層 13 光励起半導
体からなる半導体層 15光励起半導体からなる
多孔質の半導体層 16 エレクトロクロミック
材料からなる粒子 17 光励起半導体からなる
粒子 18 エレクトロクロミック材料からなる
粉末と光励起半導体からなる粉末との混合物の焼結体か
らなる層
Reference Signs List 11 metal material 12, 14 electron storage layer made of electrochromic material 13 semiconductor layer made of photoexcited semiconductor 15 porous semiconductor layer made of photoexcited semiconductor 16 particles made of electrochromic material 17 particles made of photoexcited semiconductor 18 made of electrochromic material A layer made of a sintered body of a mixture of a powder and a powder made of a photoexcited semiconductor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 齋藤 修一 栃木県宇都宮市宝木町2丁目880番地 光陽電気工事株式会社内 (72)発明者 柏崎 勝久 栃木県宇都宮市宝木町2丁目880番地 光陽電気工事株式会社内 審査官 北村 明弘 (56)参考文献 特開 平11−71684(JP,A) 特開 平10−158860(JP,A) 特開 平9−302479(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23F 13/00 C23F 15/00 C23C 30/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Shuichi Saito 2-880, Takaragi-cho, Utsunomiya-city, Tochigi Prefecture Inside (72) Katsuhisa Kashiwazaki 2-880, Takaragi-cho, Utsunomiya-shi, Tochigi Kouyo Electric Construction Examiner Akihiro Kitamura (56) References JP-A-11-71684 (JP, A) JP-A-10-158860 (JP, A) JP-A-9-302479 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) C23F 13/00 C23F 15/00 C23C 30/00

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】金属材料を光照射時および非照射時におい
て防食する方法であって、 光照射時に励起されて電子を生成する光励起半導体と、
前記金属材料の腐食電位よりも負の酸化還元電位を有し
ており、かつ前記光励起半導体の伝導帯の電位よりも正
の酸化還元電位を有するエレクトロクロミック材料とを
使用し、前記エレクトロクロミック材料をプロトン源に
接触させ、光照射時には前記光励起半導体からの電子を
前記金属材料へと注入すると共に前記エレクトロクロミ
ック材料に電子を貯蔵し、非照射時においては前記エレ
クトロクロミック材料から前記金属材料へと電子を注入
することを特徴とする、金属材料の防食方法。
1. A method for preventing corrosion of a metal material during light irradiation and at the time of non-irradiation, comprising: a photo-excited semiconductor that is excited when irradiated with light to generate electrons;
An electrochromic material having a redox potential that is more negative than the corrosion potential of the metal material, and having a more positive redox potential than the potential of the conduction band of the photoexcited semiconductor , Proton source
Contact , injecting electrons from the photoexcited semiconductor into the metal material during light irradiation and storing electrons in the electrochromic material, and injecting electrons from the electrochromic material into the metal material during non-irradiation A method for preventing corrosion of a metal material.
【請求項2】前記金属材料上に、前記エレクトロクロミ
ック材料からなる電子貯蔵層と、前記光励起半導体から
なる半導体層とを設けることを特徴とする、請求項1記
載の方法。
2. The method according to claim 1, wherein an electron storage layer made of the electrochromic material and a semiconductor layer made of the photoexcited semiconductor are provided on the metal material.
【請求項3】前記金属材料上に前記エレクトロクロミッ
ク材料からなる電子貯蔵層を設け、この電子貯蔵層上
に、前記光励起半導体からなる多孔質の半導体層を設け
ることを特徴とする、請求項1記載の方法。
3. An electron storage layer comprising the electrochromic material is provided on the metal material, and a porous semiconductor layer comprising the photoexcited semiconductor is provided on the electron storage layer. The described method.
【請求項4】前記金属材料上に、前記エレクトロクロミ
ック材料からなる粉末と前記光励起半導体からなる粉末
との混合物の焼結体を設けることを特徴とする、請求項
1記載の方法。
4. The method according to claim 1, wherein a sintered body of a mixture of the powder made of the electrochromic material and the powder made of the photoexcited semiconductor is provided on the metal material.
【請求項5】前記金属材料上に、前記光励起半導体から
なる半導体層が設けられており、前記金属材料とは別体
の基体上に前記エレクトロクロミック材料が設けられて
おり、このエレクトロクロミック材料と前記金属材料ま
たは前記半導体層とを電気的に接続することを特徴とす
る、請求項1記載の方法。
5. A semiconductor layer comprising the photoexcited semiconductor is provided on the metal material, and the electrochromic material is provided on a substrate separate from the metal material. 2. The method according to claim 1, wherein the metal material or the semiconductor layer is electrically connected.
【請求項6】金属材料を光照射時および非照射時におい
て防食するための防食材であって、 この防食材が、光照射時に励起されて電子を生成する光
励起半導体と、前記金属材料の腐食電位よりも負の酸化
還元電位を有しており、かつ前記光励起半導体の伝導体
の電位よりも正の酸化還元電位を有するエレクトロクロ
ミック材料とを備えており、前記エレクトロクロミック
材料がプロトン源に接触しており、光照射時には前記光
励起半導体からの電子を前記金属材料へと注入すると共
に前記エレクトロクロミック材料に電子を貯蔵し、非照
射時においては前記エレクトロクロミック材料から前記
金属材料へと電子を注入することを特徴とする、防食
材。
6. An anticorrosion material for preventing corrosion of a metal material during light irradiation and non-irradiation, comprising: a photoexcited semiconductor that is excited when irradiated with light to generate electrons; has a negative redox potential than the potential, and has an electrochromic material having a positive redox potential than the potential of the excitation semiconductor conductor, said electrochromic
The material is in contact with a proton source, and at the time of light irradiation, injects electrons from the photoexcited semiconductor into the metal material and stores the electrons in the electrochromic material. An anticorrosion material characterized by injecting electrons into the material.
【請求項7】前記金属材料上に設けられている、前記エ
レクトロクロミック材料からなる電子貯蔵層と、前記光
励起半導体からなる半導体層とを備えていることを特徴
とする、請求項6記載の防食材。
7. The protection according to claim 6, further comprising an electron storage layer made of said electrochromic material and a semiconductor layer made of said photoexcited semiconductor, provided on said metal material. Foodstuff.
【請求項8】前記金属材料上に設けられている前記エレ
クトロクロミック材料からなる電子貯蔵層と、この電子
貯蔵層上に設けられている、前記光励起半導体からなる
多孔質の半導体層とを備えていることを特徴とする、請
求項6記載の防食材。
8. An electron storage layer made of the electrochromic material provided on the metal material, and a porous semiconductor layer made of the photoexcited semiconductor provided on the electron storage layer. 7. The anticorrosion material according to claim 6, wherein
【請求項9】前記エレクトロクロミック材料からなる粉
末と前記光励起半導体からなる粉末との混合物の焼結体
を含むことを特徴とする、請求項6記載の防食材。
9. The anticorrosion material according to claim 6, comprising a sintered body of a mixture of the powder made of the electrochromic material and the powder made of the photoexcited semiconductor.
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