JP3305828B2 - Binder composition for refractories - Google Patents

Binder composition for refractories

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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は耐火物用結合剤組成物に
関するものであり、特に塩基性骨材を主原料とする耐火
物の膨張、亀裂の発生を低減する耐火物用結合剤組成物
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a binder composition for a refractory, and more particularly to a binder composition for a refractory using a basic aggregate as a main material for reducing expansion and cracking of the refractory. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】カーボンボンドを形成する耐火物のバイ
ンダーとして古くからタールやピッチが用いられてき
た。しかし、近年、原料の常温混練が可能であり、耐火
物の乾燥強度が大きく、かつ耐火物の製造時の作業環境
が改善されるなどの理由により、主としてフェノール樹
脂をバインダーとする耐火物が多くなっている。耐火物
用のフェノール樹脂バインダーとしては、ノボラック型
及びレゾール型の液状又は粉末の樹脂が、単独又は併用
の形で使用されている。代表的な樹脂の使用例を挙げる
と、ノボラック型フェノール樹脂の場合は、ヘキサメチ
レンテトラミンを含む粉末樹脂がエチレングリコール、
ジエチレングリコール、メチルアルコール、エチルアル
コールの様な湿潤剤と共に用いられたり、あるいは液状
のレゾール型フェノール樹脂と組合せて使用する。また
ノボラック型フェノール樹脂を予めエチレングリコール
などの溶剤に溶解した液状樹脂を混練時にヘキサメチレ
ンテトラミンと組合せて用いられることも多い。
2. Description of the Related Art Tar and pitch have long been used as binders for refractories forming carbon bonds. However, in recent years, many refractories mainly using a phenolic resin as a binder have been used because, for example, room temperature kneading of the raw material is possible, the drying strength of the refractory is large, and the working environment during the production of the refractory is improved. Has become. As phenolic resin binders for refractories, novolak-type and resol-type liquid or powdery resins are used alone or in combination. As a typical use example of the resin, in the case of a novolak type phenol resin, the powder resin containing hexamethylenetetramine is ethylene glycol,
It is used together with a wetting agent such as diethylene glycol, methyl alcohol and ethyl alcohol, or used in combination with a liquid resol type phenol resin. A liquid resin obtained by dissolving a novolak type phenol resin in a solvent such as ethylene glycol in advance is often used in combination with hexamethylenetetramine during kneading.

【0003】また、レゾール型フェノール樹脂の場合
は、水溶性の液状樹脂又はエチレングリコールなどの溶
剤に溶解した溶剤型の液状樹脂が単独で使用されたり、
あるいはこれらの液状樹脂が粉末のノボラック型フェノ
ール樹脂と組合せて用いられている。しかしながら従来
のフェノール樹脂をバインダーとする耐火煉瓦は、特に
マグネシア、ドロマイト等の塩基性骨材を主原料とする
場合、樹脂中の水分あるいは空気中の水分を吸湿して膨
張、亀裂発生が起きやすいという欠点がある。
In the case of a resol type phenol resin, a water-soluble liquid resin or a solvent type liquid resin dissolved in a solvent such as ethylene glycol may be used alone,
Alternatively, these liquid resins are used in combination with a powdered novolak phenol resin. However, refractory bricks using a conventional phenolic resin as a binder, particularly when a basic aggregate such as magnesia or dolomite is used as a main material, expands by absorbing moisture in the resin or moisture in the air, and tends to cause cracking. There is a disadvantage that.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】発明者は、この欠点を
克服すべく鋭意研究した結果、ノボラック型フェノール
樹脂と1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を持
つエポキシ樹脂及び常圧における沸点が75℃以上の
ステル類を配合した結合剤を用いることにより、耐火煉
瓦の膨張、亀裂発生を低減できることを見出し、本発明
に至ったものである。
The inventors of the present invention have conducted intensive studies to overcome this drawback, and as a result, have found that a novolak-type phenol resin, an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule, and a boiling point at normal pressure can be obtained. 75 ℃ or more of d
The present inventors have found that the use of a binder containing stells can reduce the expansion and crack generation of a refractory brick, and have reached the present invention.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明はノボラック型フ
ェノール樹脂とエポキシ樹脂及び常圧における沸点が7
5℃以上のエステル類を配合することを特徴とする耐火
物用結合剤組成物に関するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a novolak type phenol resin and an epoxy resin having a boiling point of 7 at normal pressure.
The present invention relates to a binder composition for refractories, which contains an ester having a temperature of 5 ° C. or higher.

【0006】本発明に用いるノボラック型フェノール樹
脂は、一般に蓚酸、塩酸、硫酸などの酸性物質又は有機
金属塩を触媒としてフェノール類とホルムアルデヒドを
フェノール類に対するホルムアルデヒドのモル比0.3
〜1.0で反応させたものである。ノボラック型フェノ
ール樹脂の原料となるフェノール類としては、フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、パラターシャリーブチ
ルフェノール、パラオクチルフェノール、パラノニルフ
ェノール、パラクミルフェノール、ビスフェノールAな
どがあり、これらを単独又は2種類以上組合せて使用で
きる。一方アルデヒド類としては通常ホルマリンが使用
されるが、パラホルムアルデヒド、トリオキサンなどの
アルデヒド発生物質、又はベンズアルデヒドなども使用
できる。また、ノボラック型フェノール樹脂を製造する
際、キシレン樹脂、メシチレン樹脂等の芳香族炭化水素
樹脂で変性すると、吸湿の一因となるフェノール性水酸
基量を低減できるのでさらに好ましい。
The novolak type phenol resin used in the present invention is generally prepared by converting an acid substance such as oxalic acid, hydrochloric acid or sulfuric acid or an organic metal salt as a catalyst to a phenol and formaldehyde in a molar ratio of formaldehyde to phenol of 0.3.
~ 1.0. Phenols used as a raw material of the novolak type phenol resin include phenol, cresol, xylenol, para-tert-butylphenol, paraoctylphenol, paranonylphenol, paracumylphenol, bisphenol A, etc., and these are used alone or in combination of two or more. it can. On the other hand, as aldehydes, formalin is usually used, but aldehyde-generating substances such as paraformaldehyde and trioxane, and benzaldehyde can also be used. Further, when producing a novolak-type phenol resin, it is more preferable that the phenol resin is modified with an aromatic hydrocarbon resin such as a xylene resin or a mesitylene resin because the amount of phenolic hydroxyl groups that contribute to moisture absorption can be reduced.

【0007】本発明に用いる、1分子中に少なくとも2
個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂としては、ビス
フェノール型、脂肪族型、ノボラック型などがあり、こ
れらを単独又は2種類以上組合せて使用できる。ノボラ
ック型フェノール樹脂の水酸基とエポキシ樹脂のエポキ
シ基との配合当量比は0.5〜1.5であり、好ましく
は0.7〜1.3である。配合当量比がこの範囲でない
場合硬化速度が遅く、また充分な硬化度が得られない。
In the present invention, at least two molecules per molecule are used.
Examples of the epoxy resin having two or more epoxy groups include bisphenol type, aliphatic type, and novolak type, and these can be used alone or in combination of two or more. The equivalent ratio of the hydroxyl group of the novolak type phenol resin to the epoxy group of the epoxy resin is 0.5 to 1.5, and preferably 0.7 to 1.3. When the compounding equivalent ratio is out of this range, the curing speed is slow and a sufficient degree of curing cannot be obtained.

【0008】本発明に用いる有機溶剤としては、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコールのようなグリコー
ル類、メチルアルコール、エチルアルコールのようなア
ルコール類は好ましくない。塩基性物質を原料とする骨
材にこれらの溶剤を使用するとこれらの持つ水酸基と骨
材とが敏感に反応して坏土の状態が悪くなったり、また
吸湿や亀裂の原因となるからである。
As the organic solvent used in the present invention, glycols such as ethylene glycol and diethylene glycol, and alcohols such as methyl alcohol and ethyl alcohol are not preferred. If these solvents are used for aggregates made of basic substances, the hydroxyl groups and the aggregates thereof have a sensitive reaction to deteriorate the state of the clay, or cause moisture absorption and cracks. .

【0009】本発明に用いる沸点75℃以上のエステル
類としては、例えば以下の化合物である。酢酸エチル、
酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸n−ブチル、
ジ酢酸グリコール、モノアセチン、ジアセチン、トリア
セチン、γ−ブチロラクトン、グルタル酸ジメチル、コ
ハク酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、フタル酸ジブチ
ル、フタル酸ジオクチル、リン酸トリクレジル、リン酸
クレジルジフェニル、炭酸エチレン、炭酸プロピレンな
どのエステル類
Esters having a boiling point of 75 ° C. or higher for use in the present invention
The class is, for example, the following compound. Ethyl acetate,
Isopropyl acetate, isobutyl acetate, n-butyl acetate,
Glycol diacetate, monoacetin, diacetin, triacetin, γ-butyrolactone, dimethyl glutarate, dimethyl succinate, dimethyl adipate, dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, tricresyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, ethylene carbonate, propylene carbonate, etc. Esters

【0010】本発明の耐火物用結合剤組成物は、特に硬
化促進剤を併用することなく十分に使用可能であるが、
硬化促進剤の併用することにより耐火物特性を向上させ
ることができる。硬化促進剤としては、ヘキサメチレン
テトラミン、第3級アミン、イミダゾール類、有機ホス
フィン化合物などが使用可能であるが、これら硬化促進
剤の中でヘキサメチレンテトラミン、第3級アミン、イ
ミダゾール類などは常温でも硬化促進剤としての作用が
大きく、その結果混練坏土の経時変化が大となるため好
ましくない。一方、常温での反応性の少ない有機ホスフ
ィン化合物が作業性の面などから特に好ましい。また、
硬化促進剤を予め固形ノボラックと1/1〜1/20、
好ましくは1/3〜1/15の割合で混合粉砕した後配
合すると、硬化促進剤の分散性が高まり、より少ない配
合量で高い性能が得られる。固形ノボラック配合比率が
これより低い場合、十分な分散性が得られないことがあ
る。また、配合比率がこれより高い場合、ノボラックの
比率が高くなり、十分な硬化が得られないことがある。
The refractory binder composition of the present invention can be sufficiently used without using a curing accelerator in particular.
The refractory properties can be improved by using a curing accelerator together. As the curing accelerator, hexamethylenetetramine, tertiary amine, imidazoles, organic phosphine compounds, and the like can be used. Among these curing accelerators, hexamethylenetetramine, tertiary amine, imidazoles, and the like are used at room temperature. However, the effect as a hardening accelerator is large, and as a result, the time-dependent change of the kneaded clay is not preferable. On the other hand, an organic phosphine compound having low reactivity at room temperature is particularly preferable from the viewpoint of workability. Also,
Hardening accelerator in advance with solid novolak 1/1 to 1/20,
Preferably, mixing and pulverization at a ratio of 1/3 to 1/15 followed by mixing increases the dispersibility of the curing accelerator, and achieves high performance with a smaller amount. If the solid novolak compounding ratio is lower than this, sufficient dispersibility may not be obtained. On the other hand, if the compounding ratio is higher than this, the ratio of novolak increases, and sufficient curing may not be obtained.

【0011】[0011]

【実施例】以下本発明を実施例を用いて具体的に説明す
る。本文中に記載されている「部」及び「%」はすべて
「重量部」及び「重量%」を示す。 [実施例1]撹拌機、還流冷却機及び温度計の付いた樹
脂反応装置にフェノール1000部、37%ホルマリン
677部及び蓚酸10部を仕込み、還流条件下で3時間
反応させた。ついで水分1%以下、遊離フェノール量3
〜7%となるまで減圧下で脱水及び脱フェノールを行な
った。その後系内を常圧に戻して、グルタル酸ジメチル
860部及び液状エポキシ樹脂A(粘度140P/25
℃、エポキシ当量190)1940部を添加混合し、耐
火物用結合剤組成物3870部を得た。この組成物は水
酸基とエポキシ基の配合比が1.0、粘度130P/2
5℃であった。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below with reference to embodiments. All “parts” and “%” described in the text indicate “parts by weight” and “% by weight”. Example 1 1000 parts of phenol, 677 parts of 37% formalin and 10 parts of oxalic acid were charged into a resin reactor equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer, and reacted for 3 hours under reflux conditions. Then, the water content is less than 1% and the amount of free phenol is 3
Dehydration and dephenol removal were carried out under reduced pressure until the concentration became 77%. Thereafter, the inside of the system was returned to normal pressure, and 860 parts of dimethyl glutarate and liquid epoxy resin A (viscosity 140 P / 25
And 1,940 parts of an epoxy equivalent of 190 ° C. were added and mixed to obtain 3870 parts of a binder composition for refractories. This composition had a compounding ratio of hydroxyl group to epoxy group of 1.0 and a viscosity of 130 P / 2.
5 ° C.

【0012】[実施例2]撹拌機、還流冷却機及び温度
計の付いた樹脂反応装置にフェノール1000部、37
%ホルマリン677部及び蓚酸10部を仕込み、還流条
件下で3時間反応させた。ついで水分1%以下、遊離フ
ェノール量3〜7%となるまで減圧下で脱水及び脱フェ
ノールを行なった。その後系内を常圧に戻して、グルタ
ル酸ジメチル860部及び液状エポキシ樹脂A(粘度1
40P/25℃、エポキシ当量190)1550部を添
加混合し、耐火物用結合剤組成物3480部を得た。こ
の組成物は水酸基とエポキシ基の配合比が0.8、粘度
140P/25℃であった。
Example 2 In a resin reactor equipped with a stirrer, reflux condenser and thermometer, 1000 parts of phenol, 37 parts
% Of formalin and 10 parts of oxalic acid were charged and reacted under reflux conditions for 3 hours. Then, dehydration and dephenol removal were performed under reduced pressure until the water content became 1% or less and the amount of free phenol became 3 to 7%. Thereafter, the pressure in the system was returned to normal pressure, and 860 parts of dimethyl glutarate and liquid epoxy resin A (viscosity 1)
1550 parts of 40 P / 25 ° C., epoxy equivalent 190) was added and mixed to obtain 3480 parts of a binder composition for refractories. This composition had a mixing ratio of hydroxyl group to epoxy group of 0.8 and a viscosity of 140 P / 25 ° C.

【0013】[実施例3]撹拌機、還流冷却機及び温度
計の付いた樹脂反応装置にフェノール1000部、37
%ホルマリン677部及び蓚酸10部を仕込み、還流条
件下で3時間反応させた。ついで水分1%以下、遊離フ
ェノール量3〜7%となるまで減圧下で脱水及び脱フェ
ノールを行なった。その後系内を常圧に戻して、グルタ
ル酸ジメチル2650部及び固形エポキシ樹脂B(軟化
点64℃、エポキシ当量470)4800部を添加混合
し、耐火物用結合剤組成物8520部を得た。この組成
物は水酸基とエポキシ基の配合比が1.0、粘度150
P/25℃であった。
Example 3 In a resin reactor equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer, 1000 parts of phenol, 37 parts
% Of formalin and 10 parts of oxalic acid were charged and reacted under reflux conditions for 3 hours. Then, dehydration and dephenol removal were performed under reduced pressure until the water content became 1% or less and the amount of free phenol became 3 to 7%. Thereafter, the pressure in the system was returned to normal pressure, and 2650 parts of dimethyl glutarate and 4800 parts of solid epoxy resin B (softening point: 64 ° C., epoxy equivalent: 470) were added and mixed to obtain 8520 parts of a binder composition for refractories. This composition had a compounding ratio of hydroxyl group to epoxy group of 1.0 and a viscosity of 150
P / 25 ° C.

【0014】[実施例4]撹拌機、還流冷却機及び温度
計の付いた樹脂反応装置にフェノール1000部及びキ
シレン樹脂(三菱瓦斯化学社製 ニカノール H)250
部を仕込み蓚酸5部を添加して還流条件下で3時間反応
させた。その後蓚酸5部と37%ホルマリン646部を
仕込み、還流条件下で2時間反応させた。ついで水分1
%以下、遊離フェノール量3〜7%となるまで減圧下で
脱水及び脱フェノールを行なった。その後系内を常圧に
戻して炭酸プロピレン1000部及び液状エポキシ樹脂
A(粘度140P/25℃、エポキシ当量190)22
80部を添加混合し、耐火物用結合剤組成物3540部
を得た。この組成物は水酸基とエポキシ基の配合比が
1.0、粘度120P/25℃であった。
Example 4 In a resin reactor equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer, 1000 parts of phenol and 250 parts of xylene resin (Nicanol H, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) were used.
Then, 5 parts of oxalic acid was added, and the mixture was reacted under reflux conditions for 3 hours. Thereafter, 5 parts of oxalic acid and 646 parts of 37% formalin were charged and reacted under reflux conditions for 2 hours. Then moisture 1
%, And dehydration and dephenol removal were performed under reduced pressure until the amount of free phenol became 3 to 7%. Thereafter, the inside of the system was returned to normal pressure, and 1000 parts of propylene carbonate and liquid epoxy resin A (viscosity 140 P / 25 ° C., epoxy equivalent 190) 22
80 parts were added and mixed to obtain 3540 parts of a binder composition for refractories. This composition had a mixing ratio of hydroxyl group to epoxy group of 1.0 and a viscosity of 120 P / 25 ° C.

【0015】[比較例1]撹拌機、還流冷却機及び温度
計の付いた樹脂反応装置にフェノール1000部、37
%ホルマリン677部及び蓚酸10部を仕込み、還流条
件下で3時間反応させた。ついで水分1%以下、遊離フ
ェノール量3〜7%となるまで減圧下で脱水及び脱フェ
ノールを行なった。その後系内を常圧に戻して、エチレ
ングリコール730部を添加混合し、ノボラック型結合
剤組成物1800部を得た。この組成物は粘度80P/
25℃であった。
Comparative Example 1 In a resin reactor equipped with a stirrer, a reflux condenser and a thermometer, 1000 parts of phenol, 37 parts
% Of formalin and 10 parts of oxalic acid were charged and reacted under reflux conditions for 3 hours. Then, dehydration and dephenol removal were performed under reduced pressure until the water content became 1% or less and the amount of free phenol became 3 to 7%. Thereafter, the pressure in the system was returned to normal pressure, and 730 parts of ethylene glycol was added and mixed to obtain 1800 parts of a novolak-type binder composition. This composition has a viscosity of 80 P /
25 ° C.

【0016】<実用テスト>実験用ミキサーにドロマイ
トクリンカーの粗粒品(粒径1〜3mm)600部、マグ
ネシアクリンカーの微粉品(粒径0.3mm以下)300
部、燐状黒鉛100部、上記結合剤組成物40部に、硬
化剤として実施例ではトリフェニルホスフィン1部又は
トリフェニルフォスフィンと融点84℃の固形ノボラッ
クを1/10の割合で粉砕混合した硬化促進剤Cを4
部、比較例ではヘキサメチレンテトラミン4部を入れ室
温(25℃)で60分間混練して坏土状混練物を得た。
これらの坏土状混練物を大気中に暴露して放置した。所
定時間後15×25×100mmの金型に130gの上記
坏土状混練物を仕込み、1000kg/cm2 の圧力をかけ
て成形し、170℃で16時間乾燥し、試験片を作製し
た。これらの試験片について寸法比、曲げ強度を測定し
た。これらの結果を表1に示す。
<Practical test> Coarse-grade dolomite clinker (particle size: 1 to 3 mm) 600 parts, fine powder of magnesia clinker (particle size: 0.3 mm or less) 300 in an experimental mixer
Parts, 100 parts of phosphorous graphite, and 40 parts of the above binder composition, pulverized and mixed with 1 part of triphenylphosphine or triphenylphosphine as a curing agent in 1/10 ratio of solid novolak having a melting point of 84 ° C. 4 curing accelerators
Parts and Comparative Example, 4 parts of hexamethylenetetramine was added and kneaded at room temperature (25 ° C.) for 60 minutes to obtain a kneaded material.
These kneaded kneaded materials were exposed to the air and allowed to stand. After a predetermined time, 130 g of the kneaded material was charged into a 15 × 25 × 100 mm mold, molded under a pressure of 1000 kg / cm 2 , and dried at 170 ° C. for 16 hours to prepare a test piece. The dimensional ratio and bending strength of these test pieces were measured. Table 1 shows the results.

【0017】[0017]

【表1】 [Table 1]

【0018】表1から明らかなように、比較例1のよう
にエチレングリコールを溶剤とした液状ノボラック樹脂
を配合した場合、試験片の膨張が大きく多数の亀裂が発
生した。また乾燥後の曲げ強度もかなり低い値を示し
た。これに対して実施例1〜4は試験片の膨張もほとん
ど無く、乾燥後の曲げ強度も高い値を示している。
As is clear from Table 1, when a liquid novolak resin containing ethylene glycol as a solvent was blended as in Comparative Example 1, the test piece had a large expansion and many cracks were generated. The bending strength after drying also showed a considerably low value. On the other hand, in Examples 1 to 4, there was almost no expansion of the test piece, and the bending strength after drying showed a high value.

【0019】[0019]

【発明の効果】ノボラック型フェノール樹脂とエポキシ
樹脂及び常圧における沸点が75℃以上のエステル類
配合することにより、塩基性骨材を主原料とする耐火煉
瓦の膨張、亀裂発生を低減した耐火物用結合剤組成物が
得られる。
According to the present invention, a novolak type phenol resin, an epoxy resin and an ester having a boiling point of 75 ° C. or more at normal pressure are blended to reduce the expansion and crack generation of a refractory brick made of a basic aggregate as a main material. The product binder composition is obtained.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 63/00 - 63/10 C04B 35/64 C08G 59/62 C08K 5/10 C08L 61/06 - 61/14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 63/00-63/10 C04B 35/64 C08G 59/62 C08K 5/10 C08L 61/06-61 / 14

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ノボラック型フェノール樹脂と、1分子
中に少なくとも2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹
脂及び常圧における沸点が75℃以上のエステル類を配
合することを特徴とする耐火物用結合剤組成物。
1. A refractory bond comprising a novolak-type phenol resin, an epoxy resin having at least two epoxy groups in one molecule, and an ester having a boiling point of 75 ° C. or more at normal pressure. Composition.
【請求項2】 硬化促進剤として有機ホスフィン化合物
を使用することを特徴とする請求項1記載の耐火物用結
合剤組成物。
2. The refractory binder composition according to claim 1, wherein an organic phosphine compound is used as a curing accelerator.
【請求項3】 ノボラック型フェノール樹脂が、キシレ
ン樹脂、メシチレン樹脂等の芳香族炭化水素樹脂で変性
されていることを特徴とする請求項1記載の耐火物用結
合剤組成物。
3. The refractory binder composition according to claim 1, wherein the novolak type phenol resin is modified with an aromatic hydrocarbon resin such as a xylene resin or a mesitylene resin.
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