JP3303751B2 - Processing equipment - Google Patents

Processing equipment

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JP3303751B2
JP3303751B2 JP32178597A JP32178597A JP3303751B2 JP 3303751 B2 JP3303751 B2 JP 3303751B2 JP 32178597 A JP32178597 A JP 32178597A JP 32178597 A JP32178597 A JP 32178597A JP 3303751 B2 JP3303751 B2 JP 3303751B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、処理装置に関し、
特に、半導体装置製造ラインの半導体ウエハ処理工程に
おいて好適に用いられ、洗浄液等の処理液中に含まれる
被処理物の溶解種および/または溶存化学種を処理中に
同時にかつ自動的に検出し評価する処理装置に関するも
のである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a processing apparatus,
Particularly, it is suitably used in a semiconductor wafer processing step of a semiconductor device manufacturing line, and simultaneously and automatically detects and evaluates dissolved species and / or dissolved chemical species of an object to be processed contained in a processing liquid such as a cleaning liquid during processing. The present invention relates to a processing device that performs

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、半導体デバイス(半導体装置)の
製造工程において、新しい材料が用いられるようになっ
たことから、新材料つきのSiウエハを洗浄槽に貯留さ
れた洗浄液中に浸漬して洗浄する際に、新材料由来の金
属が洗浄液中に溶解するという現象がみられる。洗浄液
中に溶解した金属イオンは、再度Siウエハの表面に付
着することにより、洗浄構内でのクロス汚染を引き起こ
す虞がある点が懸念されている。
2. Description of the Related Art In recent years, in a manufacturing process of a semiconductor device (semiconductor device), a new material has been used, so that a Si wafer with a new material is immersed in a cleaning liquid stored in a cleaning tank for cleaning. At this time, there is a phenomenon that the metal derived from the new material dissolves in the cleaning solution. There is a concern that metal ions dissolved in the cleaning solution may cause cross-contamination in the cleaning premises by adhering to the surface of the Si wafer again.

【0003】図7は、従来のSiウエハの洗浄工程にお
ける洗浄液の評価システムを示す概略構成図であり、S
iウエハ1が浸漬された洗浄槽2中の洗浄液3を直接採
取した採取液4を希釈することにより得られた希釈液5
や、洗浄液3に浸漬したSiウエハ1の表面上を走査し
て得られた微量のフッ酸ー硝酸混合液6を、イオン分析
装置である高速液体イオンクロマトグラフィー7を用い
て無機イオンを分析したり、誘導結合型プラズマ質量分
析装置(ICP−MS)8や原子吸光光度計9を用いて
金属イオンを分析したりしている。
FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a conventional cleaning liquid evaluation system in a Si wafer cleaning step.
A diluting liquid 5 obtained by diluting a sampling liquid 4 obtained by directly collecting a cleaning liquid 3 in a cleaning tank 2 in which an i-wafer 1 is immersed.
A small amount of a mixed solution of hydrofluoric acid and nitric acid 6 obtained by scanning the surface of the Si wafer 1 immersed in the cleaning liquid 3 is analyzed for inorganic ions using a high-performance liquid ion chromatography 7 as an ion analyzer. In addition, metal ions are analyzed using an inductively coupled plasma mass spectrometer (ICP-MS) 8 or an atomic absorption spectrophotometer 9.

【0004】一方、製造コストの削減や省スペース化と
いう観点から、新材料専用の洗浄槽を設けずに、同一の
洗浄構を用いて、新材料つきのSiウエハだけでなく、
他の材料を用いた様々な種類のSiウエハを洗浄するこ
とが考えられる。したがって、洗浄液中の金属イオン、
無機イオン、有機物等を洗浄処理中に同時に検出する装
置を洗浄装置に付置させることは、Siウエハの表面の
洗浄度や洗浄液を管理する上で極めて有用である。ま
た、各被洗浄物の材料が洗浄液に溶解した場合の溶解種
を検出・定量し、その結果を洗浄処理の可否の判断にフ
ィードバックすることも極めて有用である。
On the other hand, from the viewpoint of reduction of manufacturing cost and space saving, not only a cleaning tank dedicated to a new material is not provided, but also a Si wafer with a new material and the same cleaning structure are used.
It is conceivable to clean various types of Si wafers using other materials. Therefore, metal ions in the cleaning solution,
It is extremely useful to attach a device for simultaneously detecting inorganic ions, organic substances, and the like during the cleaning process to the cleaning device in order to control the degree of cleaning of the surface of the Si wafer and the cleaning liquid. It is also very useful to detect and quantify the species dissolved when the material of each object to be washed is dissolved in the washing solution, and to feed back the result to the determination of whether or not the washing process is possible.

【0005】そこで、洗浄装置に洗浄液中の汚濁物の汚
染度をオンラインでチェックする機構を備え持つ湿式処
理装置が提案されている(例えば、特開平3−1074
77号公報参照)。この湿式処理装置は、処理液中の汚
濁物濃度を測定する手段としてパーティクルカウンター
を使用して循環濾過流量を制御したもので、半導体材料
を浸漬して処理する浸漬槽と、該浸漬槽に連通する循環
経路を有し、処理液中の含有成分の濃度を測定する測定
手段、処理液の温度を測定する測定手段および/または
処理液中の汚濁物濃度を測定する測定手段を設け、対応
する測定手段によって得られた測定値に従って、処理液
中の含有成分を補給する手段、処理液の加熱・冷却を行
なう手段および/または処理液の循環濾過流通量を制御
する手段を設けたものである。
In view of the above, there has been proposed a wet processing apparatus having a mechanism for checking the degree of contamination of contaminants in a cleaning liquid in a cleaning apparatus on-line (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 3-1074).
No. 77). This wet processing apparatus uses a particle counter as a means for measuring the concentration of contaminants in a processing liquid, and controls the flow rate of circulating filtration. The wet processing apparatus communicates with an immersion tank for immersing and processing a semiconductor material and the immersion tank. Measuring means for measuring the concentration of the components contained in the processing liquid, measuring means for measuring the temperature of the processing liquid, and / or measuring means for measuring the concentration of contaminants in the processing liquid. A means for replenishing the components contained in the treatment liquid, a means for heating and cooling the treatment liquid, and / or a means for controlling the amount of circulation and filtration of the treatment liquid are provided according to the measurement values obtained by the measurement means. .

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の洗浄
液の評価システムでは、微量の無機イオンや金属イオン
を定量することができるものの、洗浄液3を採取してか
ら希釈液5を得るまでの作業、Siウエハ表面を走査済
みのフッ酸ー硝酸混合液6を得るまでの作業及びその後
の分析装置による分析作業を人手によって行っているた
めに、試料を採取してから分析結果が得られるまでに長
時間を要し、洗浄処理中にリアルタイムでその洗浄液の
分析を行なうことが難しいという問題点があった。
In the conventional cleaning liquid evaluation system, although a small amount of inorganic ions or metal ions can be quantified, the operation from the time when the cleaning liquid 3 is collected to the time when the diluting liquid 5 is obtained is reduced. Since the operation until obtaining the hydrofluoric acid-nitric acid mixture 6 having scanned the surface of the Si wafer and the subsequent analysis operation using the analyzer are performed manually, it takes a long time to obtain an analysis result after collecting a sample. There is a problem that it takes time and it is difficult to analyze the cleaning solution in real time during the cleaning process.

【0007】また、従来の湿式処理装置では、洗浄液中
での新材料の溶解種がパーティクルになるとは限らず、
また、散乱光を測定することによりパーティクルを検出
しているので、光散乱を起こさないパーティクルに関し
ては検出することができないという問題点があった。
[0007] In the conventional wet processing apparatus, the dissolved species of the new material in the cleaning liquid is not always particles.
Further, since particles are detected by measuring scattered light, there is a problem that particles that do not cause light scattering cannot be detected.

【0008】さらに、洗浄液は濃厚系薬液である場合が
多く、複雑な前処理が必要となるために直接洗浄液を分
析することが難しいという問題点、及び洗浄装置がます
ます小型化される傾向にあるため、大型の分析装置を洗
浄装置に設置した場合、外形が大きくなりすぎてしまう
ために、洗浄装置の小型化に対応することができないと
いう問題点があった。
[0008] Further, the cleaning liquid is often a concentrated chemical liquid, and it is difficult to directly analyze the cleaning liquid due to the necessity of complicated pretreatment, and the size of the cleaning apparatus tends to be reduced. For this reason, when a large analyzer is installed in the cleaning device, the outer shape becomes too large, and there is a problem that it is not possible to cope with downsizing of the cleaning device.

【0009】このように、従来の各種の処理装置では、
光散乱を起こすパーティクル以外のものについては、パ
ーティクルカウンターによっては検出することができ
ず、また、被洗浄材料の溶解種をリアルタイムで検出す
ることができる分析装置を洗浄装置に設置することが難
しいという問題点があった。
As described above, in various conventional processing apparatuses,
Particles other than particles that cause light scattering cannot be detected by the particle counter, and it is difficult to install an analyzer that can detect dissolved species of the material to be cleaned in real time in the cleaning device. There was a problem.

【0010】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであって、処理液中に含まれる被処理物の溶解種およ
び/または溶存化学種を処理中に同時にかつ自動的に検
出し評価することのできる処理装置を提供することを目
的とする。
[0010] The present invention has been made in view of the above circumstances, and simultaneously and automatically detects and evaluates dissolved species and / or dissolved chemical species of an object contained in a processing solution during processing. It is an object of the present invention to provide a processing device that can perform the processing.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は次の様な処理装置を提供する。すなわち、
被処理物を処理液中に浸漬して所定の処理を行なう処理
槽と、該処理槽に設けられて前記処理液中の前記被処理
物の溶解種および/または溶存化学種の検出・評価を行
なう処理液評価手段とを備え、この処理液評価手段は、
前記処理液より採取される試料に前処理を行なう前処理
部と、該前処理部により前処理された試料に適した溶離
液を選択し混合する溶離液混合部と、該溶離液混合部か
らの混合液中の前記被処理物の溶解種および/または溶
存化学種を検出する検出部と、該検出部より出力される
検出値に基づき処理の可否を判定し通知する制御部とを
備えたものである。
In order to solve the above problems, the present invention provides the following processing apparatus. That is,
A treatment tank for immersing the object in the treatment liquid to perform a predetermined treatment; and a detection tank provided in the treatment tank for detecting and evaluating dissolved species and / or dissolved chemical species of the object in the treatment liquid. Processing liquid evaluation means for performing, the processing liquid evaluation means ,
Pretreatment for pretreating a sample collected from the treatment liquid
Section and an elution suitable for the sample pretreated by the pretreatment section
Eluent mixing section for selecting and mixing liquids, and
Dissolved species and / or dissolved
A detection unit for detecting a chemical species, and an output from the detection unit
A control unit that determines whether or not processing is possible based on the detected value and notifies the controller.
It is provided.

【0012】[0012]

【0013】また、前記前処理部を、前記処理液より採
取される試料に、高周波処理および/または加熱処理を
施す構成としてもよい。また、前記検出部を、1つ以上
のキャピラリーを有するキャピラリー電気泳動装置とし
てもよい。また、前記制御部を、前記処理液中の検出測
定対象物質及び前記処理液の種類、これに対応する溶離
液、前記検出対象物質に対して次の処理が可能な限界濃
度を記憶する記憶手段と、前記検出部より出力される検
出値を前記記憶手段のデータと比較し処理の可否を判定
する判定手段とを備えた構成としてもよい。
Further, the pre-processing section may be configured to perform a high-frequency treatment and / or a heat treatment on a sample collected from the treatment liquid. Further, the detection unit may be a capillary electrophoresis device having one or more capillaries. Also, the control unit stores a detection target substance and a type of the processing liquid in the processing liquid, an eluent corresponding thereto, and a limit concentration capable of performing the next processing on the detection target substance. And a determination unit that compares a detection value output from the detection unit with data in the storage unit to determine whether or not processing is possible.

【0014】本発明の処理装置では、被処理物を処理液
中に浸漬して所定の処理を行なう処理槽に、前記処理液
中の前記被処理物の溶解種および/または溶存化学種の
検出・評価を行なう処理液評価手段を設けたことによ
り、前記処理液中の前記被処理物の溶解種および/また
は溶存化学種を処理中に同時に検出・評価することが可
能になる。これにより、処理液の汚染の度合いを速やか
に知ることで、次回の処理を実施すべきか否かを速やか
に判断することが可能になり、処理装置の稼働率が向上
し、処理工程の製造コストが低下する。
In the processing apparatus according to the present invention, the detection of dissolved species and / or dissolved chemical species of the processing target in the processing liquid is performed in a processing tank in which the processing target is immersed in the processing liquid to perform predetermined processing. The provision of the processing liquid evaluation means for performing the evaluation makes it possible to simultaneously detect and evaluate the dissolved species and / or dissolved chemical species of the object in the processing liquid during the processing. This makes it possible to quickly determine whether or not the next processing should be performed by quickly knowing the degree of contamination of the processing liquid, thereby improving the operation rate of the processing apparatus and reducing the manufacturing cost of the processing process. Decrease.

【0015】ここで、本発明者が本発明に至った理由に
ついて説明する。例えば、Siウエハの洗浄工程におい
て、洗浄液中の被洗浄物溶解種について洗浄処理中での
同時検出を可能にするためには、洗浄液中に含有するこ
との多い過酸化水素の影響を除去する必要がある。なぜ
ならば、例えば、キャビラリー電気泳動法を用いて光学
的検出を行う場合、過酸化水素由来の気泡が発生し、測
定対象物質の検出感度を低下させたり、測定目的物質の
ピークの位置と重複したりして、過酸化水素が測定対象
物質の検出、分析の障害となる場合が多いからである。
Here, the reason why the present inventors have reached the present invention will be described. For example, in the Si wafer cleaning process, it is necessary to remove the influence of hydrogen peroxide, which is often contained in the cleaning liquid, in order to enable simultaneous detection of dissolved species in the cleaning liquid during the cleaning process. There is. This is because, for example, when optical detection is performed using the capillary electrophoresis method, bubbles derived from hydrogen peroxide are generated, which lowers the detection sensitivity of the target substance or overlaps with the peak position of the target substance. This is because hydrogen peroxide often hinders the detection and analysis of the substance to be measured.

【0016】そこで、過酸化水素の影響を除去すること
を目的として、洗浄液より採取した試料に高周波処理ま
たは加熱処理を施し、洗浄前後の重量測定を行う前処理
部を設けた。加熱処理によって前記試料の濃縮も可能に
なり、定量分析の感度を向上させることも可能である。
Therefore, for the purpose of removing the influence of hydrogen peroxide, a pretreatment unit is provided for subjecting a sample collected from the cleaning liquid to high-frequency treatment or heating treatment to measure the weight before and after cleaning. By the heat treatment, the sample can be concentrated, and the sensitivity of the quantitative analysis can be improved.

【0017】また、洗浄液中の多種の金属イオン、無機
イオン、有機物イオン・分子・粒子の検出、分析を行う
キャピラリー電気泳動法においては、測定対象物質の分
離に必要な溶離液の選択が重要である。なぜならば、溶
離液の種類、複数の溶離液を混合する場合のその溶離液
の混合比や混合後のpH等により、分離・分析できる測
定対象物質であるイオンや分子の種類や感度が決まるか
らである。そこで、洗浄液の種類や測定対象物質に適し
た溶離液を選択し混合することを目的として、洗浄処理
中に同時に、洗浄液中に含まれる測定対象物質を自動的
に検出してそれに適した溶離液を選択し、混合するため
の溶離液混合部を設けた。
Further, in the capillary electrophoresis method for detecting and analyzing various kinds of metal ions, inorganic ions, organic ions, molecules and particles in a washing solution, it is important to select an eluent necessary for separating a substance to be measured. is there. This is because the type and sensitivity of ions and molecules that can be separated and analyzed are determined by the type of eluent, the mixing ratio of the eluent when mixing multiple eluents, and the pH after mixing. It is. Therefore, in order to select and mix the eluent suitable for the type of the washing liquid and the substance to be measured, at the same time during the cleaning process, the substance to be measured contained in the washing liquid is automatically detected and the eluent suitable for it And an eluent mixing section for mixing was provided.

【0018】また、予め、検出測定対象物質及び洗浄液
種類と、これに対応したキャピラリー電気泳動法で用い
る溶離液、そして検出対象物質に対して次のSiウエハ
洗浄処理が可能な限界濃度をデータベース化しておき、
キャピラリー電気泳動法等による洗浄液分析結果を次の
Siウエハ洗浄処理判断にフィードバックする制御部を
設けた。
In addition, a database is prepared in advance which contains the type of the substance to be detected and the cleaning liquid, the corresponding eluent used in the capillary electrophoresis, and the limit concentration at which the next substance to be detected can be cleaned by the next Si wafer. In advance,
A control unit is provided for feeding back the result of the cleaning solution analysis by capillary electrophoresis or the like to the next Si wafer cleaning process determination.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】本発明の処理装置の一実施形態に
ついて図面に基づき説明する。図1は、本発明の一実施
形態の洗浄装置(処理装置)を示す構成図であり、この
洗浄装置は、洗浄液(処理液)11が貯留される洗浄槽
(処理槽)12と、洗浄液11より採取した試料に前処
理を施す前処理部13と、前処理済みの試料を分析する
キャピラリー電気泳動装置14と、溶離液を混合する溶
離液混合部15と、洗浄処理可否制御部16とにより構
成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a cleaning apparatus (processing apparatus) according to an embodiment of the present invention. The cleaning apparatus includes a cleaning tank (processing tank) 12 in which a cleaning liquid (processing liquid) 11 is stored, and a cleaning liquid 11. A pre-processing unit 13 for performing pre-processing on the sample collected from the sample, a capillary electrophoresis apparatus 14 for analyzing the pre-processed sample, an eluent mixing unit 15 for mixing the eluent, and a cleaning processing availability control unit 16. It is configured.

【0020】前処理部13は、開閉バルブ付き配管21
により洗浄槽11に接続されている。また、キャピラリ
ー電気泳動装置14は、試料バイアル31、バッフアー
バイアル(+)32、バッファーバイアル(−)33、
高電圧電源34、電極35、キャピラリー36、紫外線
(UV)吸収等の光学検出器37とにより構成されてい
る。
The pre-processing unit 13 includes a pipe 21 with an open / close valve.
Is connected to the cleaning tank 11. In addition, the capillary electrophoresis apparatus 14 includes a sample vial 31, a buffer vial (+) 32, a buffer vial (-) 33,
It comprises a high voltage power supply 34, an electrode 35, a capillary 36, and an optical detector 37 for ultraviolet (UV) absorption and the like.

【0021】溶離液混合部15は、キャピラリー電気泳
動装置14に設けられたもので、被洗浄材料(被処理
物)種入力部41と、バッファー液及び混合比を選択す
る選択部42と、溶離液(混合済みバッフアー液)をバ
ッファーバイアル(+)32及びバッファーバイアル
(−)33に供給する供給部43とにより構成されてい
る。そして、前記被洗浄材料種入力部41においては、
被洗浄材料を洗浄する際に、各洗浄液11に対応して洗
浄液の種類と測定対象物質が入力される。
The eluent mixing section 15 is provided in the capillary electrophoresis apparatus 14 and includes a material to be washed (object to be processed) type input section 41, a selection section 42 for selecting a buffer solution and a mixing ratio, and an elution section. The supply unit 43 supplies the liquid (mixed buffer liquid) to the buffer vial (+) 32 and the buffer vial (-) 33. Then, in the material to be cleaned input section 41,
When the material to be cleaned is cleaned, the type of the cleaning liquid and the substance to be measured are input corresponding to each cleaning liquid 11.

【0022】また、洗浄処理可否制御部16は、キャピ
ラリー電気泳動装置14より出力される洗浄液11中の
イオンや分子の測定結果に基づき、次の洗浄処理の可否
を判断するもので、洗浄液11中の測定対象物質及び洗
浄液11の種類、これに対応する溶離液、前記測定対象
物質に対して次の洗浄処理が可能な限界濃度等を記憶す
る記憶手段と、キャピラリー電気泳動装置14より出力
される検出値を前記記憶手段のデータと比較し処理の可
否を判定する判定手段とを有している。
The cleaning processing availability control section 16 determines whether or not the next cleaning processing is possible based on the measurement results of ions and molecules in the cleaning liquid 11 output from the capillary electrophoresis apparatus 14. Storage means for storing the type of the measurement target substance and the washing liquid 11, the corresponding eluent, the limit concentration at which the next measurement processing can be performed on the measurement target substance, and the like, which are output from the capillary electrophoresis apparatus 14. Determining means for comparing the detected value with the data in the storage means to determine whether or not processing is possible;

【0023】次に、前処理部13について図2に基づき
説明する。洗浄槽12中の洗浄液11は、直接洗浄槽1
2から引かれた細い開閉バルブ付き配管21を通って前
処理部13へ送られる。前処理部13では、開閉バルブ
付き配管21を通ってきた洗浄液11は体積を定量する
試料採取部51へ送られ、一定体積に定量されて少量
(数μl)の試料が採取される。
Next, the pre-processing unit 13 will be described with reference to FIG. The cleaning liquid 11 in the cleaning tank 12 is directly applied to the cleaning tank 1.
It is sent to the pretreatment unit 13 through a thin pipe 21 with an on-off valve drawn from 2. In the pre-processing unit 13, the cleaning liquid 11 that has passed through the pipe 21 with the open / close valve is sent to a sample collecting unit 51 for quantifying the volume, and is quantified to a fixed volume to collect a small amount (several μl) of the sample.

【0024】この試料は、重量測定部(A)52へ移さ
れて重量測定される。次に、高周波処理部53で高周波
処理され、加熱処理部54で加熱処理されて試料中の過
酸化水素を脱気する。過酸化水素を含まない試料の場合
は、他に揮発性成分が含まれていなければ、高周波処
理、加熱処理を省略してもよい。また、測定対象物質に
対してこれらの処理が不適切な場合にも、高周波処理ま
たは加熱処理の一方あるいは双方を省略してもよい。
This sample is transferred to a weight measuring section (A) 52 and weighed. Next, high-frequency processing is performed in the high-frequency processing section 53, and heat processing is performed in the heat processing section 54, so that hydrogen peroxide in the sample is degassed. In the case of a sample containing no hydrogen peroxide, the high frequency treatment and the heat treatment may be omitted as long as no volatile components are contained. Further, even when these treatments are inappropriate for the substance to be measured, one or both of the high-frequency treatment and the heat treatment may be omitted.

【0025】また、試料の濃縮を目的として加熱処理を
施すことも可能である。過酸化水素を脱気した後の試料
について、重量・体積測定部(B)55にて体積測定と
重量測定を行う。この重量・体積測定部(B)55にお
いて体積測定、重量測定が成された試料は、試料バイア
ル31中に注入される。
It is also possible to perform a heat treatment for the purpose of concentrating the sample. The sample after degassing the hydrogen peroxide is subjected to volume measurement and weight measurement in the weight / volume measuring section (B) 55. The sample whose volume and weight have been measured in the weight / volume measuring section (B) 55 is injected into the sample vial 31.

【0026】次に、溶離液混合部15について図3に基
づき説明する。この溶離液混合部15は、溶離液を自動
的に混合するもので、ターンテーブル61、62には、
各々数10個のバイアルを用意することができる。予め
測定対象物質とその溶媒である洗浄液に対応する溶離液
の混合種類をデーターベース化しておき、測定対象物質
と洗浄液を被洗浄材料種入力部41にて入力すると、タ
ーンテーブル61上のバイアル61aから吸い込みチュ
ーブ64aを通して混合ターンテーブル63上にあるバ
イアル63a中に注入される。
Next, the eluent mixing section 15 will be described with reference to FIG. The eluent mixing section 15 automatically mixes the eluent, and the turntables 61 and 62 include:
Dozens of vials can be prepared for each. The mixing type of the measurement target substance and the eluent corresponding to the cleaning liquid as the solvent is previously made into a database, and when the measurement target substance and the cleaning liquid are inputted in the material type input unit 41, the vial 61a on the turntable 61 Is injected into the vial 63a on the mixing turntable 63 through the suction tube 64a.

【0027】同様に、ターンテーブル62上のバイアル
62aからも吸い込みチューブ64bを通して混合ター
ンテーブル63上にあるバイアル63a中に注入され
る。ここでは、吸い込みチューブ64a、64bは定量
を兼ね備えている。例えば、アンモニア−過酸化水素混
合液(APM)中のタングステン酸イオンを測定する場
合には、硫酸ナトリウムとクエン酸を混合する。
Similarly, the vial 62a on the turntable 62 is injected into the vial 63a on the mixing turntable 63 through the suction tube 64b. Here, the suction tubes 64a and 64b have a fixed amount. For example, when measuring tungstate ions in an ammonia-hydrogen peroxide mixture (APM), sodium sulfate and citric acid are mixed.

【0028】混合ターンテーブル63上のバイアル63
aから吸い込みチューブ65を通してバイアル(+)用
ターンテーブル67上のバイアル(+)67a、バイア
ル(−)用ターンテーブル68上のバイアル(−)68
aそれぞれに溶離液が注入される。その後、キャピラリ
ー36の両端をバイアル(+)67aとバイアル(−)
68a中に浸してキャピラリー36中を溶離液で満た
す。
Vial 63 on mixing turntable 63
The vial (+) 67a on the vial (+) turntable 67 and the vial (-) 68 on the vial (-) turntable 68 through the suction tube 65 from a.
a The eluent is injected into each of them. Then, both ends of the capillary 36 are connected to the vial (+) 67a and the vial (-).
The capillary 36 is filled with an eluent by immersing the capillary 36a.

【0029】次に、図1に示すように、キャピラリー3
6の両端をそれぞれバッファーバイアル(+)32、バ
ッファーバイアル(−)33に入れてキャピラリー36
中を溶離液で満たした後、タングステン酸イオンのよう
な陰イオンを測定する場合には、キャピラリー36の陽
極側の端をバッファーバイアル(+)32から抜き、試
料バイアル31に入れて試料をキャピラリー36中に注
入する。
Next, as shown in FIG.
6 into a buffer vial (+) 32 and a buffer vial (-) 33 respectively,
When the anion such as tungstate ion is measured after the inside is filled with the eluent, the end on the anode side of the capillary 36 is withdrawn from the buffer vial (+) 32, and the sample is placed in the sample vial 31 and the sample is collected. Inject into 36.

【0030】この後、キャピラリー36の陽極側の端を
試料バイアル31から抜いてバッファーバイアル(+)
32へ入れる。ここでは、バッファーバイアル(+)3
2とバッファーバイアル(−)33とは電極35により
連結されており、この電極35は高電圧電源34を備え
ているため、この高電圧電源34によりキャピラリー3
6の両端から高電圧を印加することができる。
Thereafter, the end of the capillary 36 on the anode side is pulled out of the sample vial 31 to remove the buffer vial (+).
Put in 32. Here, buffer vial (+) 3
2 and the buffer vial (−) 33 are connected by an electrode 35, which is provided with a high-voltage power supply 34.
6, a high voltage can be applied from both ends.

【0031】高電圧印加すると、測定対象物質、例え
ば、タングステン酸イオンは、キャピラリー36内の溶
離液中を移動し、陰極側のキャピラリー36中で光学検
出器37により紫外線吸収等により検出される。ここ
で、APM中のタングステン酸イオン(WO4 2-)を分
析した結果について説明する。
When a high voltage is applied, the substance to be measured, for example, a tungstate ion moves in the eluent in the capillary 36 and is detected by the optical detector 37 in the capillary 36 on the cathode side by ultraviolet absorption or the like. Here, the result of analyzing the tungstate ion (WO 4 2- ) in the APM will be described.

【0032】図4は濃厚薬液中の半導体材料の溶解種を
測定した一例を示す図であり、WSixを溶解したAP
M液をキャピラリー電気泳動装置14により測定した結
果を示す図、図5は、同定量結果を示す図である。これ
らの図に示すように、WO4 2 -ピークに対応するピーク
の高さを用いて濃度を定量することができる。得られた
定量結果を次の洗浄処理可否の判断にフィードバック
し、許容濃度以上の場合には処理を行わないようにす
る。
[0032] FIG. 4 is a diagram showing an example of measuring the dissolved species of the semiconductor material of the concentrated chemical solution, AP was dissolved WSi x
The figure which shows the result of having measured the M liquid with the capillary electrophoresis apparatus 14, and FIG. 5 is a figure which shows the result of identification amount. As shown in these figures, WO 4 2 - it can be quantified concentration using the height of the peak corresponding to the peak. The obtained quantitative result is fed back to the determination of the next cleaning process availability, and if the concentration is higher than the allowable concentration, the process is not performed.

【0033】このように、測定対象物質は分離開始から
数分で検出され、ピーク強度あるいはピーク面積を用い
て定量することができる。また、試料採取部51及び重
量測定部(A)52の測定結果と、体積・重量測定部
(B)55の測定結果を基にキャピラリー電気泳動装置
14で定量分析された洗浄液11中の測定対象物質の濃
度を計算することができる。
As described above, the substance to be measured is detected within a few minutes from the start of the separation, and can be quantified using the peak intensity or the peak area. In addition, the measurement target in the washing liquid 11 quantitatively analyzed by the capillary electrophoresis apparatus 14 based on the measurement results of the sample collection unit 51 and the weight measurement unit (A) 52 and the measurement results of the volume and weight measurement unit (B) 55. The concentration of the substance can be calculated.

【0034】計算された濃度は洗浄処理可否制御部16
に送られ、データベースに入っている汚染物質の限界濃
度と照らし合わせて次のウエハ洗浄処理が可能か否かを
判断し、許容濃度以上の場合には、次の処理を行わない
ように警告する。また、キャピラリー36を複数設置
し、溶離液混合部15と併用することにより、同時に複
数の測定対象物質を分析することが可能である。一例を
挙げると、過酸化水素を含む洗浄液11中や濃厚薬液で
ある洗浄液中の、複数のイオンや分子、粒子を、洗浄処
理中に同時に自動的に定量することが可能である。
The calculated concentration is determined by the cleaning process control unit 16.
To determine if the next wafer cleaning process is possible by comparing it with the limit concentration of the contaminants contained in the database, and if it exceeds the allowable concentration, warn not to perform the next process . In addition, by installing a plurality of capillaries 36 and using them together with the eluent mixing section 15, it is possible to analyze a plurality of substances to be measured at the same time. For example, a plurality of ions, molecules, and particles in the cleaning solution 11 containing hydrogen peroxide and the cleaning solution that is a concentrated chemical solution can be automatically and simultaneously quantified during the cleaning process.

【0035】図6は、タングステン(W)汚染のゲート
酸化膜信頼性への影響を示す図であり、ウエハ表面のW
濃度が1×1012atoms/cm2でゲート酸化膜初
期耐圧が80%に劣化することがわかる。したがって、
洗浄液11中のW濃度管理を行うことによって洗浄槽1
2内でのクロス汚染事故を未然に防ぐことができる。
FIG. 6 shows the effect of tungsten (W) contamination on the reliability of the gate oxide film.
It can be seen that when the concentration is 1 × 10 12 atoms / cm 2 , the initial breakdown voltage of the gate oxide film is reduced to 80%. Therefore,
The cleaning tank 1 is controlled by controlling the W concentration in the cleaning liquid 11.
2 can prevent cross contamination accidents.

【0036】本実施形態の洗浄装置によれば、洗浄液1
1が貯留される洗浄槽12と、洗浄液11より採取した
試料に前処理を施す前処理部13と、前処理済みの試料
を分析するキャピラリー電気泳動装置14と、溶離液を
混合する溶離液混合部15と、洗浄処理可否制御部16
とにより構成したので、洗浄液11に混合されることが
多い過酸化水素の影響を受けることなく、洗浄液11中
の無機イオン、金属イオン、有機イオン、有機分子、粒
子を洗浄処理中に同時に検出、分析することができ、こ
の検出結果を次のウエハ洗浄の可否判断に対してフィー
ドバックすることにより洗浄槽12内でのクロス汚染を
防ぐことができる。
According to the cleaning apparatus of this embodiment, the cleaning liquid 1
1 is stored, a pretreatment unit 13 for pretreating a sample collected from the washing liquid 11, a capillary electrophoresis apparatus 14 for analyzing the pretreated sample, and an eluent mixing for mixing the eluent Unit 15 and cleaning processing availability control unit 16
, The inorganic ions, metal ions, organic ions, organic molecules, and particles in the cleaning solution 11 are simultaneously detected during the cleaning process without being affected by hydrogen peroxide often mixed in the cleaning solution 11, The cross-contamination in the cleaning tank 12 can be prevented by feeding back the detection result to the determination of whether the next wafer cleaning is possible or not.

【0037】また、前処理部13の加熱処理部54によ
り試料を濃縮することができるので、洗浄液11中のイ
オン、分子、粒子についての定量分析の感度を向上させ
ることができる。また、溶離液混合部15を用いたこと
により、洗浄液11中の被洗浄物溶解種だけでなく、洗
浄液11中のハロゲンイオンや洗浄液11の溶存化学
種、有機物イオン等も洗浄処理中に検出することができ
る。
Since the sample can be concentrated by the heat treatment section 54 of the pretreatment section 13, the sensitivity of the quantitative analysis of ions, molecules, and particles in the cleaning liquid 11 can be improved. In addition, by using the eluent mixing unit 15, not only the species to be cleaned in the cleaning liquid 11, but also the halogen ions in the cleaning liquid 11, the dissolved chemical species of the cleaning liquid 11, and the organic ions are detected during the cleaning process. be able to.

【0038】また、この溶離液混合部15と複数設置さ
れたキャピラリー36を用いることにより、過酸化水素
を含む洗浄液11中や濃厚薬液である洗浄液中の、複数
のイオンや分子、粒子を、洗浄処理中に同時に自動的に
定量することができ、これらの測定対象物質による洗浄
液11中でのクロス汚染事故を未然に防ぐことができ、
半導体製造工程における異常発生の原困解明に対しても
有効性が期待できる。
Further, by using the eluent mixture section 15 and a plurality of capillaries 36, a plurality of ions, molecules and particles in the cleaning solution 11 containing hydrogen peroxide and the cleaning solution which is a concentrated chemical solution are cleaned. Quantification can be performed automatically at the same time during processing, and cross-contamination accidents in the cleaning solution 11 due to these substances to be measured can be prevented beforehand.
It is also expected to be effective in elucidating the problem of abnormal occurrence in the semiconductor manufacturing process.

【0039】さらに、半導体製造の試作ラインにおける
新材科の試用において、基礎的な溶解評価を行った後
は、新材料専用の洗浄槽を設けることなく新材料付きの
ウエハを他のウエハと同一の洗浄槽を用いて洗浄処理す
ることができ、半導体デバイス(半導体装置)の開発試
作をスムーズに行うことが可能になる。また、新材料に
対して専用の洗浄槽を設ける必要が無いことから、設備
コストの削減と、クリーンルーム内での占有スペースの
節約ができる。
Furthermore, in a trial of a new material department in a semiconductor manufacturing prototype line, after a basic dissolution evaluation was performed, a wafer with a new material was made the same as another wafer without providing a cleaning tank dedicated to the new material. The cleaning process can be performed using the cleaning tank described above, and the development and production of semiconductor devices (semiconductor devices) can be smoothly performed. Further, since there is no need to provide a dedicated washing tank for new materials, it is possible to reduce equipment costs and save space occupied in a clean room.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上説明した様に、本発明の処理装置に
よれば、被処理物を処理液中に浸漬して所定の処理を行
なう処理槽と、該処理槽に設けられて前記処理液中の前
記被処理物の溶解種および/または溶存化学種の検出・
評価を行なう処理液評価手段とを備え、この処理液評価
手段は、前記処理液より採取される試料に前処理を行な
う前処理部と、該前処理部により前処理された試料に適
した溶離液を選択し混合する溶離液混合部と、該溶離液
混合部からの混合液中の前記被処理物の溶解種および/
または溶存化学種を検出する検出部と、該検出部より出
力される検出値に基づき処理の可否を判定し通知する制
御部とを備えたので、前記処理液中の前記被処理物の溶
解種および/または溶存化学種を処理中に同時に検出・
評価することができ、処理液の汚染の度合いを速やかに
知ることで、クロス汚染事故を未然に防ぐことができ、
次回の処理を実施すべきか否かを速やかに判断すること
ができる。したがって、処理装置の稼動率を向上させる
ことができ、処理工程のコストを削減することができ
る。
As described above, according to the processing apparatus of the present invention, a processing tank for immersing an object to be processed in a processing liquid to perform a predetermined processing and the processing liquid provided in the processing tank. Detection of dissolved species and / or dissolved chemical species of the object to be treated
Means for evaluating the processing solution,
The means performs pretreatment on a sample collected from the treatment liquid.
Pretreatment unit and a sample pretreated by the pretreatment unit.
An eluent mixing section for selecting and mixing the eluent,
Dissolved species of the object to be treated in the mixed solution from the mixing section and / or
Or, a detector for detecting dissolved species, and an output from the detector.
System that determines whether or not processing is possible based on the detected value
Control unit, so that the dissolved species and / or dissolved chemical species of the object to be treated in the treatment liquid can be simultaneously detected and processed during the treatment.
It is possible to evaluate, and by knowing the degree of contamination of the processing solution quickly, it is possible to prevent cross contamination accidents beforehand,
It is possible to quickly determine whether or not to perform the next process. Therefore, the operation rate of the processing apparatus can be improved, and the cost of the processing step can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の一実施形態の洗浄装置を示す構成図
である。
FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】 本発明の一実施形態の洗浄装置の前処理部を
示すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating a pretreatment unit of the cleaning device according to the embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の一実施形態の洗浄装置の溶離液混合
部を示す概略構成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing an eluent mixing section of the cleaning device according to one embodiment of the present invention.

【図4】 キャピラリー電気泳動法によるタングステン
酸イオンの測定結果を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing the results of measurement of tungstate ions by capillary electrophoresis.

【図5】 キャピラリー電気泳動法によるタングステン
酸イオン濃度の測定結果を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing the results of measuring the concentration of tungstate ions by capillary electrophoresis.

【図6】 タングステン汚染のゲート酸化膜信頼性への
影響を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the effect of tungsten contamination on gate oxide film reliability.

【図7】 従来の洗浄液の評価システムを示す概略構成
図である。
FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a conventional cleaning liquid evaluation system.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 Siウエハ 2 洗浄槽 3 洗浄液 4 採取液 5 希釈液 6 フッ酸ー硝酸混合液 7 高速液体イオンクロマトグラフィー 8 誘導結合型プラズマ質量分析装置(ICP−MS) 9 原子吸光光度計 11 洗浄液(処理液) 12 洗浄槽(処理槽) 13 前処理部 14 キャピラリー電気泳動装置 15 溶離液混合部 16 洗浄処理可否制御部 21 開閉バルブ付き配管 31 試料バイアル 32 バッフアーバイアル(+) 33 バッファーバイアル(−) 34 高電圧電源 35 電極 36 キャピラリー 37 光学検出器 41 被洗浄材料(被処理物)種入力部 42 選択部 43 供給部 51 試料採取部 52 重量測定部(A) 53 高周波処理部 54 加熱処理部 55 重量・体積測定部(B) 61、62 ターンテーブル 61a、62a バイアル 63 混合ターンテーブル 63a バイアル 64a、64b 吸い込みチューブ 65 吸い込みチューブ 67 バイアル(+)用ターンテーブル 67a バイアル(+) 68 バイアル(−)用ターンテーブル 68a バイアル(−) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Si wafer 2 Cleaning tank 3 Cleaning liquid 4 Collecting liquid 5 Diluent 6 Hydrofluoric acid-nitric acid mixed liquid 7 High-performance liquid ion chromatography 8 Inductively coupled plasma mass spectrometer (ICP-MS) 9 Atomic absorption spectrophotometer 11 Cleaning liquid (processing liquid) 12) Cleaning tank (processing tank) 13 Pretreatment section 14 Capillary electrophoresis apparatus 15 Eluent mixing section 16 Cleaning processing availability control section 21 Pipe with open / close valve 31 Sample vial 32 Buffer vial (+) 33 Buffer vial (-) 34 High voltage power supply 35 Electrode 36 Capillary 37 Optical detector 41 Material to be cleaned (object to be processed) seed input unit 42 Selection unit 43 Supply unit 51 Sampling unit 52 Weight measuring unit (A) 53 High frequency processing unit 54 Heat processing unit 55 Weight・ Volume measuring unit (B) 61, 62 Turntable 61a, 62a Vial 63 mixed Combination turntable 63a Vial 64a, 64b Suction tube 65 Suction tube 67 Turntable for vial (+) 67a Vial (+) 68 Turntable for vial (-) 68a Vial (-)

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 21/306 G01N 27/26 331E 21/66 H01L 21/306 J (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304,21/306,21/66 B05C 3/02 C23G 3/00 G01N 1/28,27/447 Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI H01L 21/306 G01N 27/26 331E 21/66 H01L 21/306 J (58) Investigated field (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21 / 304,21 / 306,21 / 66 B05C 3/02 C23G 3/00 G01N 1 / 28,27 / 447

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 被処理物を処理液中に浸漬して所定の処
理を行なう処理槽と、該処理槽に設けられ、前記処理液
中の前記被処理物の溶解種および/または溶存化学種の
検出・評価を行なう処理液評価手段とを備え 該処理液評価手段は、前記処理液より採取される試料に
前処理を行なう前処理部と、該前処理部により前処理さ
れた試料に適した溶離液を選択し混合する溶離液混合部
と、該溶離液混合部からの混合液中の前記被処理物の溶
解種および/または溶存化学種を検出する検出部と、該
検出部より出力される検出値に基づき処理の可否を判定
し通知する制御部とを備えてなる ことを特徴とする処理
装置。
1. A processing tank for immersing an object in a processing liquid to perform a predetermined processing, and a dissolved species and / or a dissolved chemical species of the object in the processing liquid provided in the processing tank. Processing solution evaluation means for detecting / evaluating the processing solution , wherein the processing solution evaluation means
A pre-processing unit for performing pre-processing;
Eluent mixing section to select and mix eluents suitable for the sample
And the dissolution of the object to be treated in the mixture from the eluent mixture section.
A detection unit for detecting disassembled and / or dissolved chemical species;
Determines whether or not processing is possible based on the detection value output from the detector
And a control unit for giving notification .
【請求項2】 前記前処理部は、前記処理液より採取さ
れる試料に、高周波処理および/または加熱処理を施す
ことを特徴とする請求項1記載の処理装置。
2. The method according to claim 1, wherein the pre-processing section is configured to collect a sample from the processing solution.
Subject to high frequency and / or heat treatment
The processing apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記検出部は、1つ以上のキャピラリー
を有するキャピラリー電気泳動装置であることを特徴と
する請求項1記載の処理装置。
3. The apparatus according to claim 2, wherein the detecting unit includes one or more capillaries.
Characterized by being a capillary electrophoresis device having
The processing device according to claim 1.
【請求項4】 前記制御部は、前記処理液中の検出測定
対象物質及び前記処理液の種類、これに対応する溶離
液、前記検出対象物質に対して次の処理が可能な限界濃
度を記憶する記憶手段と、前記検出部より出力される検
出値を前記記憶手段のデータと比較し処理の可否を判定
する判定手段とを備えたことを特徴とする請求項1記載
の処理装置。
4. The method according to claim 1, wherein the control unit detects and measures the processing liquid.
Target substance and the type of the processing solution, and corresponding elution
Solution and the target concentration for the next process
Storage means for storing the degree, and a detection output from the detection unit.
The output value is compared with the data in the storage means to determine whether or not processing is possible.
2. The apparatus according to claim 1, further comprising: a determination unit configured to perform the determination.
Processing equipment.
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