JP3280421B2 - Electronic component storage tray - Google Patents
Electronic component storage trayInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の収納トレ
ーに係わり、特に、その収納構造の改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a storage tray for electronic parts, and more particularly to an improvement in the storage structure.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、半導体装置を絶縁樹脂等で封
止して一体に成形したフラットパッケージ型の電子部品
が知られている。この電子部品は、通常直方体あるいは
正方体に形成され、樹脂内の半導体装置と外部回路との
接続を行うための複数のリードピンが側面から突設され
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a flat package type electronic component in which a semiconductor device is sealed with an insulating resin or the like and integrally molded. This electronic component is usually formed in a rectangular parallelepiped or a rectangular parallelepiped, and has a plurality of lead pins projecting from a side surface for connecting a semiconductor device in a resin to an external circuit.
【0003】この種の電子部品では、特に面実装基板に
おいて、リードピンが曲がると実装時に外部回路や外部
部品との接触不良を来すおそれがあるため、所定のトレ
ーに収納保護されて保管ないしは運搬等が行われてい
た。このようなトレーは電子部品を収納できるように形
成された複数の凹部を有し、電子部品はこの凹部内でリ
ブによって支持されている。また、このトレーの少なく
とも前記リードピンと接する箇所を導電性樹脂で形成す
ることにより、トレーに蓄積した電荷が電子部品に加わ
らないようにして電子部品を静電破壊からも保護してい
る。[0003] In this type of electronic component, especially in a surface mount board, if a lead pin is bent, a contact failure with an external circuit or an external component may occur at the time of mounting. Therefore, the electronic component is stored and protected in a predetermined tray and stored or transported. And so on. Such a tray has a plurality of recesses formed to accommodate electronic components, and the electronic components are supported by ribs in the recesses. Further, by forming at least the portion of the tray in contact with the lead pins with a conductive resin, the electric charge accumulated in the tray is prevented from being applied to the electronic component, thereby protecting the electronic component from electrostatic breakdown.
【0004】一般に、電子部品をパッケージ化する樹脂
として、低コストの上柔軟性があって製造上好ましく、
さらに耐熱性があることから、エポキシ樹脂が主として
用いられている。ところが、エポキシ樹脂は吸水性を持
ち、電子部品を外部回路とハンダ付けするためにリフロ
ー炉に入れて摂氏250度程度に加熱すると、樹脂パッ
ケージ内に進入した水分が蒸気になってパッケージ内で
膨張することによりパッケージ内の応力が高くなる。こ
の時、パッケージ自体を比較的厚く形成していれば、こ
のような応力に耐えることができるが、近年実装密度向
上の観点から、フラットパッケージを薄型にしているた
め、前記応力に抗しきれずパッケージにクラックが発生
し、パッケージ内の配線が切断される等電子部品に不良
を来す問題があった。[0004] Generally, as a resin for packaging electronic parts, it is low in cost and flexible, and is preferable in manufacturing.
Epoxy resins are mainly used because they have heat resistance. However, epoxy resin has water absorbency, and when it is heated to about 250 degrees Celsius in a reflow oven to solder electronic components to external circuits, the moisture that has entered the resin package becomes steam and expands in the package. This increases the stress in the package. At this time, if the package itself is formed relatively thick, such a stress can be tolerated.However, from the viewpoint of mounting density improvement in recent years, since the flat package is made thinner, the package cannot withstand the stress. There is a problem that electronic components are defective, such as cracks being generated and wiring in the package being cut.
【0005】そこで、このようなクラックの発生を未然
に防止するため、電子部品を実装する前に、比較的緩和
な条件のもと、すなわち、摂氏120〜150度下、2
乃至6時間加熱(ベーキング)して水分を序々にパッケ
ージから除去して、前記リフロー炉を用いた加熱を行う
際でも、パッケージにクラックが発生せず信頼性の高い
電子部品を提供するようにしていた。Therefore, in order to prevent such cracks from occurring, before mounting the electronic components, the electronic components must be mounted under relatively mild conditions, that is, at a temperature of 120 to 150 degrees Celsius.
Even when heating (baking) for 6 to 6 hours to remove water from the package gradually and performing heating using the reflow furnace, cracks do not occur in the package and a highly reliable electronic component is provided. Was.
【0006】ベーキングを行う前の電子部品の保管は、
低コストな熱可塑性樹脂からなるトレーで十分である
が、ベーキング工程にそのまま使用すると、トレーに反
りが生じ電子部品を機械によって実装する際に、電子部
品のアドレスを正確に決定できなくなることや電子部品
をチャックに吸着する際のエラーが発生する等の問題が
生じ、またこのような反りの生じたトレーをマガジン内
に収容することができない問題もある。そこで、電子部
品の実装を行う場合は、トレーから個々の電子部品を取
り出し、これをベーキング温度に耐える耐熱トレーに移
し換えて耐熱トレーごと電子部品のベーキングを行うこ
とが奨励されていた。The storage of electronic components before baking is
A tray made of a low-cost thermoplastic resin is sufficient, but if used directly in the baking process, the tray will be warped, making it impossible to accurately determine the address of the electronic component when mounting the electronic component with a machine. There is a problem that an error occurs when a component is attracted to the chuck, and there is also a problem that such a warped tray cannot be accommodated in a magazine. Therefore, when mounting electronic components, it has been recommended to take out individual electronic components from the tray, transfer them to a heat-resistant tray that can withstand the baking temperature, and bake the electronic components together with the heat-resistant tray.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】一般に、この種のトレ
ーを製造するためには、トレー製造用の金型に前記凹部
に相当するパターンを複数形成する必要がある。一般的
に電子部品の収納数量を多くするとトレーが大きくな
り、結果としてトレー製造用の金型が大型化し、しかも
金型加工コストも増大するため、トレーを製造するため
の初期投資金額が多額になる問題があった。そして、電
子部品の種類が異なると、その大きさおよび形状が変わ
るため、これらの電子部品を収容できるようにトレーの
凹部の大きさ、配置、および凹部内のリブの配置等を設
計する必要があり、これに合わせて金型を新たに用意し
なければならない。Generally, in order to manufacture a tray of this type, it is necessary to form a plurality of patterns corresponding to the recesses in a mold for manufacturing the tray. In general, if the storage volume of electronic components is increased, the size of the tray becomes larger, and as a result, the die for manufacturing the tray becomes larger, and the die processing cost also increases. Therefore, the initial investment amount for manufacturing the tray becomes large. There was a problem. If the type of the electronic component is different, the size and shape of the electronic component change. Therefore, it is necessary to design the size and arrangement of the concave portions of the tray and the arrangement of the ribs in the concave portion so as to accommodate these electronic components. Yes, a new mold must be prepared to match this.
【0008】電子部品の実装メーカーは、取り扱う電子
部品の総数が電子部品の製造メーカーよりも大幅に少な
いにもかかわらず、取り扱う電子部品の種類は変わらな
い。しかも、各種類の電子部品のベーキングを可能にす
るための耐熱トレーを必要とし、製造メーカーとは別に
耐熱トレー製造用の金型を用意しなければならず、前記
問題がより顕著になっていた。そこで、この発明は、金
型の構造を簡単にでき、当該金型を容易かつ低コストで
製造できるようにする、電子部品の収納トレーを提供す
ることを目的とする。[0008] Even though the total number of electronic components handled by electronic component mounting manufacturers is significantly smaller than that of electronic component manufacturers, the types of electronic components handled do not change. In addition, a heat-resistant tray for baking each type of electronic component was required, and a mold for manufacturing the heat-resistant tray had to be prepared separately from the manufacturer. . Therefore, an object of the present invention is to provide a storage tray for electronic components, which can simplify the structure of a mold and can manufacture the mold easily and at low cost.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、この発明は、複数の電子部品を収納するように構成
され、トレー本体と、該トレー本体と別体に形成された
電子部品の収納体とを有し、この収納体を前記トレー本
体に形成された複数の切欠穴に装着してなると とも
に、前記トレー本体は第1層及び第2層を備え、 前記
トレー本体は第1層 及び第2層を備え、当該第1層と
第2層を重ねたときに前記第2層の切欠穴と前 記第1
層の切欠穴とが整合し、かつ前記第2層の切欠穴は前記
第1層の切欠穴よ りも一回り大きく形成され、前記収
納体は前記トレー本体方向に略U字状の脚を 有し、こ
の脚の端に形成された切欠溝が前記トレー本体の第1層
の切欠穴のコー ナーに係合することにより、前記収納
体を前記トレー本体に装着してなる電子部 品の収納ト
レーであることを特徴とする。 後述の実施例では前記
トレー本体は 、さらに第3層を備え、前記第2層は、
前記第1層および当該第3層目よりも一 回り大きく形
成され、突出した部分がフランジとなっている。前記収
納体には電 子部品のリードピンの屈曲部を載置するリ
ブが備えられている。 SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention is configured to accommodate a plurality of electronic components, and comprises a tray main body and an electronic component formed separately from the tray main body. A storage body, wherein the storage body is mounted in a plurality of notches formed in the tray body, the tray body includes a first layer and a second layer, and the tray body is a first layer. And a second layer, wherein when the first layer and the second layer are overlapped, the cutout hole of the second layer and the first layer
The notch hole of the layer is aligned with the notch hole of the second layer, and the notch hole of the second layer is formed to be slightly larger than the notch hole of the first layer, and the storage body has a substantially U-shaped leg in the tray body direction. The notch groove formed at the end of the leg engages with the corner of the notch hole in the first layer of the tray main body, so that the storage component is mounted on the tray main body. It is a storage tray. In an embodiment described later, the tray body further includes a third layer, and the second layer includes
The first layer and the third layer are formed to be slightly larger than the third layer, and the protruding portions serve as flanges. The housing is provided with a rib on which the bent portion of the lead pin of the electronic component is placed .
【0010】[0010]
【作用】従来のように電子部品の収納トレーが収納体と
トレーとを一体化した構成では、トレー製造用の金型
に、電子部品を収納する凹部に対応したパターンを複数
形成する必要があるが、電子部品の収納体とこの収納体
が装着される収納トレー本体とを別体にした構成では、
前記パターンは収納体製造用の金型の方に形成されれば
良いことになる。トレー本体の金型は収納体を装着でき
る凹部を形成できるパターンを有すれば良く、電子部品
を収納する凹部に対応したパターンを形成する必要はな
い。そして、例えば、トレー本体の凹部を切削加工等の
機械加工により形成すれば、収納トレー製造用の金型そ
のものを不要にできる。しかも、大きさ、形状等が異な
る電子部品が新たに生じることになっても、これを収納
できる収納体の金型を新たに用意するだけで対応でき
る。そして、収納体製造用の金型に形成すべきパターン
は、一つないしは少数で済むため、トレー本体に前記パ
ターンを複数形成する場合に比較して、金型の構造を簡
単にでき、当該金型を容易かつ低コストで提供すること
ができる。In the conventional configuration in which the storage tray for electronic components is integrated with the storage body and the tray, it is necessary to form a plurality of patterns corresponding to the recesses for storing the electronic components in a mold for manufacturing the tray. However, in a configuration in which a storage body for electronic components and a storage tray body to which the storage body is mounted are separated,
The pattern may be formed on the mold for manufacturing the container. The mold of the tray body only needs to have a pattern capable of forming a concave portion in which the storage body can be mounted, and it is not necessary to form a pattern corresponding to the concave portion in which the electronic component is stored. Then, for example, if the concave portion of the tray main body is formed by machining such as cutting, the mold itself for manufacturing the storage tray can be eliminated. Moreover, even if a new electronic component having a different size, shape, or the like is generated, it can be dealt with only by newly preparing a mold for a storage body that can store the electronic component. Then, the pattern to be formed on the mold for manufacturing the storage body requires only one or a small number, so that the structure of the mold can be simplified as compared with the case where a plurality of the patterns are formed on the tray body. The mold can be provided easily and at low cost.
【0011】[0011]
【実施例】次に本発明に係わる電子部品の収納トレーの
実施例を添付図面に基づいて説明する。図1は、電子部
品としてのフラットパッケージ型ICを収納するトレー
の平面図を示すものであり、この収納トレー10は、ト
レー本体12と、このトレー本体とは別体に形成され
た、フラットパッケージ型ICを収容するための樹脂製
ピース14とから構成されている。このトレー本体12
は耐熱性の金属、好適には軽量のアルミニウムによって
形成され、図1のII−II断面である図2にも示すよ
うに、矩形状の複数の切欠穴16が等間隔で格子状に形
成されている。そして、各切欠穴は、同一な形状および
大きさになるように、抜き、又は切削加工により形成さ
れる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment of an electronic component storage tray according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view of a tray for storing a flat package type IC as an electronic component. The storage tray 10 includes a tray body 12 and a flat package formed separately from the tray body. And a resin piece 14 for accommodating the mold IC. This tray body 12
Is made of a heat-resistant metal, preferably lightweight aluminum. As shown in FIG. 2 which is a cross section taken along the line II-II of FIG. ing. Each cutout hole is formed by punching or cutting to have the same shape and size.
【0012】前記図2に示すように、このトレー本体は
アルミニウム製の三枚の板18、20、22を重合わさ
れてなり、各板にはそれぞれ重合わされた時に整合する
ように前記切欠穴16をそれぞれ形成する。このうち図
1のIII−III断面である図3に示すように、第2
層目のアルミニウム板20および第3層目のアルミニウ
ム板22のそれぞれに形成されている切欠穴16B、1
6Cは、第1層目のアルミニウム板18の切欠穴16A
よりも一回り大きく形成されている。なお、ここで三枚
のアルミニウム板を用いているのは、一枚の厚板を一度
に切削すると板にそりが発生するおそれがあるからであ
る。As shown in FIG. 2, the tray body is formed by stacking three aluminum plates 18, 20 and 22, and each plate is provided with the notch hole 16 so as to be aligned when the trays are stacked. Are formed respectively. As shown in FIG. 3, which is a cross section taken along the line III-III in FIG.
Notch holes 16B, 1B formed in the aluminum plate 20 of the layer and the aluminum plate 22 of the third layer, respectively.
6C is a notch hole 16A of the aluminum plate 18 of the first layer.
It is formed one size larger than that. The reason why three aluminum plates are used here is that if one thick plate is cut at a time, the plate may be warped.
【0013】また、前記図2に示すように、第2層のア
ルミニウム板20は、第1層目および第3層目の板より
も一回り大きく形成され、突出した部分がフランジ24
となっている。このフランジは、ICを実装する際にト
レーを目的位置まで搬送するためのベルトコンベヤ上に
載置するために有効なものとなっている。As shown in FIG. 2, the aluminum plate 20 of the second layer is formed to be slightly larger than the plates of the first and third layers, and the protruding portion is formed by the flange 24.
It has become. This flange is effective for placing the tray on a belt conveyor for transporting the tray to a target position when mounting the IC.
【0014】前記ピース14は本発明の収納体に相当す
るものであり、図4乃至図6および半断面の斜視図であ
る図7に示すように、前記切欠穴16Aよりも一回り大
きく形成された表面部26と、この表面部の中央部分で
矩形状に裏側方向に突出した溝部28とを備えてなる。
この溝部の中心からは、中空であって前記溝部28の深
さより低い高さの円筒状体30がピースの表面方向に向
かって突出しており、そしてこの円筒状体30の周囲に
は四つの先鋭状のリブ32が、円筒状体30と等間隔、
等角度を持って配設されている。The piece 14 corresponds to a storage body of the present invention, and is formed to be slightly larger than the notch hole 16A as shown in FIGS. 4 to 6 and a half sectional perspective view of FIG. Surface portion 26 and a groove portion 28 protruding in the back direction in a rectangular shape at the center of the surface portion.
From the center of the groove, a hollow cylindrical body 30 having a height lower than the depth of the groove 28 protrudes toward the surface of the piece, and has four sharp points around the cylindrical body 30. Ribs 32 are equally spaced from the cylindrical body 30,
They are arranged at equal angles.
【0015】また、このピースの前記溝部28の周囲に
は前記リブ32の夫々に平行で、溝部28の形成方向と
同方向に略U字型のU字脚34が形成され、この脚の下
端は、前記溝部28の底面を超えて延在されている。
尚、符号36の穴は、ピースの金型の前記脚を形成する
部分を樹脂製ピースとは反対方向に抜くために形成され
たものである。A substantially U-shaped U-shaped leg 34 is formed around the groove 28 of the piece in a direction parallel to each of the ribs 32 and in the same direction as the direction in which the groove 28 is formed. Extends beyond the bottom surface of the groove 28.
The hole denoted by reference numeral 36 is formed for removing a portion of the die of the piece that forms the leg in a direction opposite to the resin piece.
【0016】このピース14をトレー本体の切欠穴16
に装着する場合は、ピースを穴16と対向させた後これ
を押し込む。前記脚34はピースの中心方向に弾性変形
しながらピース14がトレー本体側に押し込まれ、前記
図3に示すように、脚の上端に形成された、略L型の切
欠溝38がトレー本体の第1層の板の切欠穴16Aの下
端のコーナーに係合した時点で、図8に示すように、ピ
ース14をトレー本体12に装着することが完了し、I
Cの収納トレーが完成する。この状態では、脚34の弾
性変形の応力によりピース14はトレー本体の切欠穴1
6に脱落不能に支持されている。This piece 14 is inserted into the notch hole 16 of the tray body.
If the piece is to be attached to the hole 16, the piece is made to face the hole 16 and then pushed. While the leg 34 is elastically deformed in the center direction of the piece, the piece 14 is pushed into the tray body side, and as shown in FIG. 3, a substantially L-shaped notch groove 38 formed at the upper end of the leg is formed in the tray body. At the time of engagement with the lower end corner of the notch hole 16A of the first layer plate, as shown in FIG. 8, the mounting of the piece 14 to the tray body 12 is completed, and
The storage tray of C is completed. In this state, the piece 14 is inserted into the notch 1 in the tray body due to the elastic deformation stress of the leg 34.
6 is irremovably supported.
【0017】前記ピース14に種々のICを収納できる
ように、ICの種類の違い(大きさ、形状の違い)に応
じてピースの溝部28の大きさ、あるいは前記リブ32
間の幅、リブの配列パターン等が変更される。そして、
前記アルミ板の切欠穴16の大きさ、形状は、ピースの
溝部28が大きくなることによって大型化したピース
や、またはICの形状の相違によって形状が異なる種々
のピースを装着できるように、形成される。In order to accommodate various ICs in the piece 14, the size of the groove 28 of the piece or the rib 32 depends on the type (size, shape) of the IC.
The width between the ribs and the arrangement pattern of the ribs are changed. And
The size and shape of the notched hole 16 of the aluminum plate are formed so that pieces that are enlarged by increasing the groove portions 28 of the pieces or various pieces having different shapes due to differences in the shape of the IC can be mounted. You.
【0018】図9は前記樹脂製ピースの前記溝部28内
に収容されるフラットパッケージ型ICの斜視図を示す
ものあり、半導体部品が封止されたエポキシ樹脂パッケ
ージ40とこのパッケージの側面から突出したリードピ
ン端子42とから形成され、前記図3に示すように、前
記樹脂ピースの先鋭状のリブ32にフラットパッケージ
型ICのリードピン42の屈曲部43を載置して、溝内
に当該ICを収容するとともに溝内でICが移動し難く
することができる。FIG. 9 is a perspective view of a flat package type IC accommodated in the groove 28 of the resin piece. The epoxy resin package 40 in which semiconductor components are sealed and protrudes from the side surface of the package. As shown in FIG. 3, the bent portion 43 of the lead pin 42 of the flat package type IC is placed on the sharp rib 32 of the resin piece and the IC is housed in the groove. This makes it difficult for the IC to move in the groove.
【0019】ここで、前記トレー本体12は耐熱性の金
属材料で形成されているため、フラットパッケージ型I
Cを収容した後そのまま炉に入れベーキングすることが
できる。ベーキングした後、このトレーをICの実装系
に送り、トレーからICを基板上に実装する。尚、この
際、トレーから基板までのICの搬送は、ICのパッケ
ージ表面を真空吸着することにより行う。Here, since the tray body 12 is formed of a heat-resistant metal material, the flat package type I
After containing C, it can be placed in a furnace as it is and baked. After baking, the tray is sent to an IC mounting system, and the IC is mounted on the substrate from the tray. At this time, the IC is transported from the tray to the substrate by vacuum-sucking the IC package surface.
【0020】トレー内のICが全て実装された後は、ト
レー本体12のピース14にベーキングされるための他
のICを装着する。ここで、ICの種類が、直前にベー
キングされたICと同一ならばそのままトレー本体に装
着されているピースにICを収納すれば良い。一方、こ
れと種類が異なり、それにより大きさ、形状等が異なる
ICである場合は、樹脂ピースをこのICを収納できる
ものに交換する。After all the ICs in the tray are mounted, another IC to be baked on the piece 14 of the tray body 12 is mounted. Here, if the type of the IC is the same as the IC baked immediately before, the IC may be stored in a piece mounted on the tray body as it is. On the other hand, if the type of the IC is different from that of the IC and the size, shape, and the like are different, the resin piece is replaced with an IC capable of storing the IC.
【0021】ピースの交換に際して、ピースをトレー本
体から離脱させるのは、前記U字脚34をピースの中心
側に弾性変形させて、ピースの切欠溝38とトレー本体
の第1層の板18との係合を解除し、トレー本体の裏側
から切欠穴16内に存在するピースの裏面を表面側に押
圧することによる。ピースの離脱により、開放された切
欠穴に溝部28の大きさ、形状等が異なる他の樹脂ピー
スを装着することがきる。When the pieces are exchanged, the pieces are detached from the tray body by elastically deforming the U-shaped legs 34 toward the center of the pieces so that the notch grooves 38 of the pieces and the plate 18 of the first layer of the tray body can be removed. Is released, and the back surface of the piece present in the cutout hole 16 is pressed from the back side of the tray body to the front side. By detaching the piece, another resin piece having a different size, shape, or the like of the groove portion 28 can be attached to the opened notch hole.
【0022】前記実施例によれば、トレー本体12には
同一形状および大きさの切欠穴16を切削加工によって
形成しているために、トレー本体を形成する金型を不要
にできる。そして、ピースの製造用金型の前記溝部28
に相当するパターンは、一か所形成されているだけなの
で、金型の構造が簡単になり金型の製造が容易かつ低コ
ストなものとなる。そして、ICの種類が異なっても、
これに対応するパターンを有するピースの製造用金型を
用意すれば良く、トレー本体12はそのままのものを使
用できる。ピースの大きさが異なるか、形状が異なるか
しても、それに対応するトレー本体の切欠穴16を切削
加工により容易に形成することができる。ここで、トレ
ー本体に形成される切欠穴16は、先に述べたように、
等ピッチで形成されることが望ましい。トレー内のIC
を実装する際、制御装置は個々のICのアドレスを認識
して実装されるICを特定するが、前記切欠穴16が等
ピッチであることが、このアドレス制御上好ましいから
である。尚、このピッチは、ICの収納度を向上させる
ために、小さい幅であることが好ましいものではある
が、必要に応じてこのピッチを増減することができる。
尚、図1に示すように、トレー本体に装着されるピース
として、さまざまな種類のものを選択できるため、一つ
のトレーに複数種類のICを収納することができる。According to the above embodiment, since the notch holes 16 of the same shape and size are formed in the tray main body 12 by cutting, a die for forming the tray main body can be eliminated. Then, the groove 28 of the die for manufacturing a piece is formed.
Since only one pattern is formed, the structure of the mold is simplified, and the manufacture of the mold is easy and low cost. And even if the type of IC is different,
A mold for manufacturing a piece having a pattern corresponding to this may be prepared, and the tray body 12 can be used as it is. Even if the pieces have different sizes or different shapes, the corresponding cutout holes 16 in the tray body can be easily formed by cutting. Here, the notch 16 formed in the tray body is, as described above,
It is desirable to be formed at an equal pitch. IC in tray
When mounting is performed, the control device recognizes the address of each IC and specifies the IC to be mounted. This is because it is preferable for the address control that the notches 16 have the same pitch. The pitch is preferably small in order to improve the degree of storage of the IC, but the pitch can be increased or decreased as needed.
As shown in FIG. 1, since various types of pieces can be selected as the pieces mounted on the tray body, a plurality of types of ICs can be stored in one tray.
【0023】また、ICの実装時、目的のICを選択す
るために、トレーに収容されるICのアドレス制御を必
要とすることは先に述べた通りであるが、アドレス制御
の必要上、前記実施例で説明した底が解放されたピース
に混在させて底面が閉鎖されたピースを所定のパターン
でトレー本体に装着される。このパターンは実装される
ICの種類や実装系の構成によって異なるため、ピー
ス、すなわちICの収納体がトレー本体に一体に形成さ
れたものでは、種々のパターン毎にトレー本体を予め形
成しておく必要がある。これに対して、本実施例によれ
ば、底面が閉鎖された樹脂ピースを所定パターンで自由
にトレー本体に装着することができるため、前記実施例
のトレー本体をそのまま使用することができる。As described above, when mounting an IC, it is necessary to control the address of the IC accommodated in the tray in order to select a target IC, as described above. Pieces whose bottoms are closed by being mixed with pieces whose bottoms are open as described in the embodiment are mounted on the tray body in a predetermined pattern. Since this pattern differs depending on the type of IC to be mounted and the configuration of the mounting system, in the case where the piece, that is, the IC housing is formed integrally with the tray main body, the tray main body is formed in advance for each of various patterns. There is a need. On the other hand, according to the present embodiment, the resin piece having the closed bottom can be freely mounted on the tray body in a predetermined pattern, so that the tray body of the above embodiment can be used as it is.
【0024】前記実施例において、ピースの構成材料と
して公知の熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂の両方を
用いることができる。熱可塑性樹脂を用いた場合は、ベ
ーキング終了後ピースに反りが発生する場合があるが、
ピースが小型であることを考慮するとこの反り量も僅か
であってICの実装時に特に不利益を与えるものではな
い。In the above embodiment, both a known thermoplastic resin and a thermosetting resin can be used as the constituent material of the piece. When using a thermoplastic resin, the piece may be warped after baking,
Considering the small size of the piece, the amount of warpage is also small and does not cause any particular disadvantage when mounting the IC.
【0025】次に第2の実施例について説明する。この
実施例が第1の実施例と異なる点は、ピースをトレー本
体に装着する手段として、ピースの側面に突出するフラ
ンジを設け、このフランジがトレー本体の段部に嵌合す
るようにした点である。この実施例において、図10に
示すように、ピース14の互いに対向する側壁50の略
中間位置には、この側壁より外方にフランジ52が突設
されている。Next, a second embodiment will be described. This embodiment differs from the first embodiment in that, as means for mounting the piece to the tray body, a flange projecting from the side surface of the piece is provided, and this flange is fitted to the step of the tray body. It is. In this embodiment, as shown in FIG. 10, a flange 52 protrudes outward from the side wall 50 at a substantially intermediate position of the side wall 50 facing each other.
【0026】一方、図11に示すように、前記トレー本
体12の第2層の板20に形成された切欠穴16Bは前
記フランジ52に合わせて、第1層の板18および第2
層の板22の切欠穴16A、16Cよりも大きく(第1
層の板の切欠穴と第2層の板の切欠穴とは同じ大きさに
形成されている。)形成されている。したがって、第1
層の板と第2層の板との間の段部54に前記フランジ5
2を嵌合させて、ピースをトレー本体に装着することが
できる。On the other hand, as shown in FIG. 11, the notch hole 16B formed in the plate 20 of the second layer of the tray main body 12 fits the plate 18 of the first layer and the second
Larger than the notches 16A, 16C of the layer plate 22 (first
The notch holes in the layer plate and the notch holes in the second layer plate are formed in the same size. ) Is formed. Therefore, the first
The flange 5 is provided at the step 54 between the layer plate and the second layer plate.
2 can be fitted and the piece can be mounted on the tray body.
【0027】このピースの嵌合に当たっては、第1層の
板18と第2層の板20とをそれぞれの切欠穴16A、
16Cが整合するように重ね、これをスポット溶接す
る。そして、第2層の板が表面になるように配置し、前
記ピースの底面を上にして前記段部54にピースのフラ
ンジ52を載置する。そして、第3層の板22をその切
欠穴16Cが切欠穴16A、16Bと互いに整合するよ
うに第2層の板20に被せ、第3層の板22と第2層の
板20とをねじ、またはリベット等で固定する。この結
果、ピースのフランジ52が段部54に脱落不能に嵌合
される。また、第3層の板と第2層の板との螺合を解除
すると、ピースの取り外しが可能になり、ピースの交換
を行い得る。In fitting the pieces, the first layer plate 18 and the second layer plate 20 are respectively inserted into the notches 16A,
16C are aligned so that they are aligned, and this is spot-welded. Then, the plate of the second layer is arranged so as to be on the surface, and the flange 52 of the piece is placed on the step portion 54 with the bottom surface of the piece facing upward. Then, the plate 22 of the third layer is put on the plate 20 of the second layer so that the cutouts 16C thereof are aligned with the cutouts 16A and 16B, and the plate 22 of the third layer and the plate 20 of the second layer are screwed. Or with rivets. As a result, the flange 52 of the piece is fitted to the step 54 so as not to fall off. When the screw between the third layer plate and the second layer plate is released, the pieces can be removed, and the pieces can be replaced.
【0028】この第2の実施例でも第1の実施例と同様
の効果を奏するととももに、前記第1の実施例における
ピースのように、U字状の脚を形成しなくて済む分ピー
スの製造が容易になり、結果的に製造金型の構造が簡単
になり、金型の製造が容易かつ低コストで行い得る。In the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and the U-shaped legs need not be formed as in the piece of the first embodiment. The manufacture of the piece is facilitated, and consequently the structure of the manufacturing mold is simplified, and the manufacture of the mold can be performed easily and at low cost.
【0029】以上述べたように、本実施例によれば、ピ
ース用金型を小型かつ簡単な構成にすることができる。
そして、トレーをベーキングする工程中の加熱によって
反りがないようにできるとともに、ピース用材料として
反りが発生しない高コストの材料を使用せず、ポリプロ
ピレン,ポリアミド等の低コスト材を使用することがで
きる。なお、ピース用材料として、ICを収納する場合
は静電気対策上導電性の材料が好ましい。一方、コンデ
ンサ、抵抗類を収容する場合は、特にこのような制限を
受けない。As described above, according to the present embodiment, the piece mold can be made compact and simple.
In addition, it is possible to prevent warpage due to heating during the tray baking process, and to use a low-cost material such as polypropylene or polyamide without using a high-cost material that does not warp as a piece material. . When an IC is housed as a piece material, a conductive material is preferable in terms of measures against static electricity. On the other hand, when capacitors and resistors are accommodated, there is no particular limitation.
【0030】なお、前記実施例においてピースを樹脂ば
かりでなく金属、セラミックスによって形成することも
できる。またトレー本体としては、アルミニウムばかり
でなく、鉄等の他の金属、その他熱硬化性樹脂、セラミ
ックスのような他の耐熱性部材を使用することもでき
る。また、トレー本体を熱可塑性樹脂から構成すること
もできる。熱可塑性樹脂では加熱時の変形の問題がある
が、ベーキングを通常行わないICの製造段階で本実施
例のトレーを使用することによっても、本発明の効果奏
することができる。In the above embodiment, the piece may be made of not only resin but also metal or ceramic. Further, as the tray body, not only aluminum but also other metals such as iron, other heat-resistant resins, and other heat-resistant members such as ceramics can be used. Further, the tray body may be made of a thermoplastic resin. Although the thermoplastic resin has a problem of deformation at the time of heating, the effect of the present invention can also be exerted by using the tray of this embodiment at the stage of manufacturing an IC in which baking is not usually performed.
【0031】さらにまた、前記実施例の切欠穴16は本
発明におけるトレー本体に形成された凹部に相当する
が、これを貫通しない溝状に形成することができ、その
形状も前記実施例のように矩形に限らず円形等他の形状
を選択することもできる。さらに、収納される電子部品
としては、トレーに収納されるものであれば良く、樹脂
でパッケージ化されたものばかりでなく、非パッケージ
型のものであっても良い。Furthermore, the notch 16 of the above embodiment corresponds to the recess formed in the tray main body in the present invention, but can be formed in a groove shape that does not penetrate this, and the shape is the same as that of the above embodiment. However, the shape is not limited to a rectangle, and other shapes such as a circle can be selected. Further, the electronic components to be stored may be those that are stored in a tray, and may be not only those packaged with resin but also non-packaged ones.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上説明したようにこの本発明によれ
ば、トレー本体と、該トレー本体と別体に形成された電
子部品の収納体とを有し、この収納体を前記トレー本体
に形成された複数の凹部に装着した構成であるため、金
型の構造を簡単にすることができるために、当該金型を
容易かつ低コストで製造できるようにする電子部品の収
納トレーを提供することができる。As described above, according to the present invention, there is provided a tray body, and a housing for electronic components formed separately from the tray body, and the housing is formed on the tray body. Provided is an electronic component storage tray that can be manufactured easily and at low cost because the structure of the mold can be simplified because the structure is configured to be mounted in the plurality of recesses. Can be.
【図1】本発明の第1の実施例にかかわるICの収納ト
レーの平面図である。FIG. 1 is a plan view of an IC storage tray according to a first embodiment of the present invention.
【図2】図1のIIーII断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
【図3】図1のIIIーIII断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III of FIG. 1;
【図4】ピースの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a piece.
【図5】図4の右側面図である。FIG. 5 is a right side view of FIG.
【図6】図4のVIーVI断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 4;
【図7】ピースの半断面斜視図である。FIG. 7 is a half sectional perspective view of a piece.
【図8】ピースが装着された状態のIC収納トレーの一
部斜視図である。FIG. 8 is a partial perspective view of the IC storage tray with a piece mounted.
【図9】フラットパッケージ型ICの斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a flat package type IC.
【図10】本発明の第2の実施例にかかわるピースの半
断面斜視図である。FIG. 10 is a half sectional perspective view of a piece according to a second embodiment of the present invention.
【図11】図10のピースが本体トレーに収容されてい
る状態を示す一部斜視図である。11 is a partial perspective view showing a state in which the piece of FIG. 10 is stored in a main body tray.
10 収納トレー 12 トレー本体 14 樹脂製ピース(収納体) 16 切欠穴(凹部) DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Storage tray 12 Tray main body 14 Resin piece (storage body) 16 Notch hole (recess)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−254584(JP,A) 実開 平2−86137(JP,U) 実開 昭57−17144(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B65D 85/38 B65D 85/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-5-254584 (JP, A) JP-A-2-86137 (JP, U) JP-A 57-17144 (JP, U) (58) Investigation Field (Int.Cl. 7 , DB name) B65D 85/38 B65D 85/00
Claims (3)
れ、トレー本体と、該トレー本体と別体に形成された電
子部品の収納体とを有し、この収納体を前記トレー本体
に形成された複数の切欠穴に装着してなるとともに、
前記トレー本体は第1層及び第2層を備え、当該第1
層と第2層を重ねたとき に前記第2層の切欠穴と前記
第1層の切欠穴とが整合し、かつ前記第2層の切欠 穴
は前記第1層の切欠穴よりも一回り大きく形成され、
前記収納体は前記トレー本体方向に略U字状の脚を有
し、この脚の端に形成さ れた切欠溝が前記トレー本体
の第1層の切欠穴のコーナーに係合することにより 、
前記収納体を前記トレー本体に装着してなる電子部品の
収納トレー。1. A tray body, comprising: a tray body; and an electronic component storage body formed separately from the tray body, wherein the storage body is formed in the tray body. And installed in the notches
The tray body includes a first layer and a second layer,
When the layer and the second layer are overlapped, the notch of the second layer is aligned with the notch of the first layer, and the notch of the second layer is one rounder than the notch of the first layer. Formed large,
The storage body has a substantially U-shaped leg in the direction of the tray main body, and a notch groove formed at an end of the leg is engaged with a corner of a notch hole in the first layer of the tray main body.
A storage tray for electronic components, wherein the storage body is mounted on the tray body.
え、前記第2層は、前記第1層および当 該第3層目よ
りも一回り大きく形成され、突出した部分がフランジと
なっている 請求項1記載の電子部品のトレー。2. The tray main body further includes a third layer, wherein the second layer is formed to be slightly larger than the first layer and the third layer, and a protruding portion serves as a flange. The electronic component tray according to claim 1.
の屈曲部を載置するリブを備えて成る請 求項1又は2
記載の電子部品のトレー。3. The storage device according to claim 1, further comprising a rib on which the bent portion of the lead pin of the electronic component is placed.
Electronic component tray as described.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20847992A JP3280421B2 (en) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | Electronic component storage tray |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20847992A JP3280421B2 (en) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | Electronic component storage tray |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0632383A JPH0632383A (en) | 1994-02-08 |
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Family Applications (1)
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JP2007136764A (en) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Yoshida Industry Co Ltd | Printing jig for three-dimensional shape printed article used for uv-curable inkjet printer, method for printing three-dimensional shape printed article and three-dimensional shape printed article |
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- 1992-07-13 JP JP20847992A patent/JP3280421B2/en not_active Expired - Fee Related
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