JP3269147B2 - Parts supply method - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えばセラミックまた
はシリコンからなるウエーハを切断して個々の部品を
得、得られた個々の部品を後工程に供給するための部品
供給方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component supplying method for cutting a wafer made of, for example, ceramic or silicon to obtain individual components, and supplying the obtained individual components to a subsequent process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】シリコンウエーハから多数のシリコンチ
ップを得る方法として、下記の第１，第２の方法が従来
より公知である。第１の方法では、紫外線を照射される
ことにより粘着力が低下する粘着剤層が一面に設けられ
た粘着シートを用意する。すなわち、図２に示すよう
に、上記のような粘着シート１の粘着剤層が形成されて
いる面上にウエーハ２を貼り付ける。次に、貼り付けら
れたウエーハ２をダイシングすることにより、該ウエー
ハ２を細分割し、個々のシリコンチップ３を得る。次
に、紫外線を照射することにより粘着テープ１上の粘着
剤層の粘着力を低下させる。しかる後、ＸＹ駆動装置上
に搭載されたエキスパンドリング装置上に上記粘着シー
ト１を取り付ける。そして、図３（ａ），（ｂ）に示す
ように、エキスパンドリング装置により粘着シート１を
面積が拡大するように引伸し、個々のシリコーンチップ
３間を隔てる。なお、図３（ａ），（ｂ）において、４
は、エキスパンドリング装置において粘着シート１が取
り付けられる粘着シート取り付け部材を示す。2. Description of the Related Art As methods for obtaining a large number of silicon chips from a silicon wafer, the following first and second methods are conventionally known. In the first method, a pressure-sensitive adhesive sheet provided on one side with a pressure-sensitive adhesive layer whose adhesive strength is reduced by being irradiated with ultraviolet rays is prepared. That is, as shown in FIG. 2, the wafer 2 is attached on the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed. Next, by dicing the attached wafer 2, the wafer 2 is subdivided to obtain individual silicon chips 3. Next, the adhesive force of the adhesive layer on the adhesive tape 1 is reduced by irradiating ultraviolet rays. Thereafter, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is mounted on an expanding device mounted on an XY drive device. Then, as shown in FIGS. 3A and 3B, the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is stretched by an expanding device so as to enlarge the area, and the individual silicone chips 3 are separated. In FIGS. 3A and 3B, 4
Shows an adhesive sheet attaching member to which the adhesive sheet 1 is attached in the expanding device.
【０００３】上記のようにして個々のシリコンチップ３
間に間隙を空けた状態で、粘着シート１上のシリコンチ
ップ３を、カメラで撮像することにより、シリコンチッ
プ３の位置情報を得、該位置情報に基づいてＸＹ駆動装
置を駆動し、取り出すべきシリコンチップ３をチップ取
り出し位置に位置決めする。他方、図４に示すように、
上記チップ取り出し位置では、突上ピン５が下方に配置
されており、シリコンチップ３の上方には吸引チャック
６が配置されている。チップ取り出し位置では、突上ピ
ン５を図示のように上方のように突き上げ、取り出すべ
きシリコンチップ３を上動させ、その状態で吸引チャッ
ク６によりシリコンチップ３を吸着し、次工程に供給す
るためにシリコンチップ３を搬送する。As described above, individual silicon chips 3
With the gap therebetween, the silicon chip 3 on the adhesive sheet 1 is imaged by a camera to obtain the position information of the silicon chip 3, and the XY driving device should be driven and taken out based on the position information. The silicon chip 3 is positioned at a chip take-out position. On the other hand, as shown in FIG.
At the chip take-out position, the push-up pin 5 is disposed below, and the suction chuck 6 is disposed above the silicon chip 3. At the chip take-out position, the push-up pins 5 are pushed upward as shown in the figure to move the silicon chip 3 to be taken out, and in this state, the silicon chip 3 is sucked by the suction chuck 6 and supplied to the next step The silicon chip 3 is transported.
【０００４】第２の方法は、発泡剥離性粘着シートを利
用するものである。発泡剥離性粘着シートとは、基材の
片面に加熱されることにより粘着力が低下する発泡剥離
性の粘着剤層が、他面に加熱により粘着力が低下しない
粘着剤層が形成されているシートである。第２の方法で
は、平板状の支持部材上に、上記発泡剥離性の粘着シー
トを発泡剥離性の粘着剤層が露出するように他面側の粘
着剤層側から貼り付け、発泡剥離性の粘着剤層上にシリ
コンウエーハを貼付し、さらにダイシングすることによ
り、個々のシリコンチップに細分割する。次に、平板状
の支持部材を加熱することにより、発泡剥離性の粘着剤
層の粘着力を低下させ、発泡剥離性の粘着剤層上に貼着
されていた個々のシリコンチップをランダムに剥がし取
ることにより、多数のシリコンチップを得る。[0004] A second method utilizes a foam-peelable pressure-sensitive adhesive sheet. With the foam-peelable pressure-sensitive adhesive sheet, a foam-peelable pressure-sensitive adhesive layer whose adhesive strength is reduced by being heated on one side of the substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer whose adhesive strength is not reduced by heating is formed on the other side. It is a sheet. In the second method, the foam-peelable pressure-sensitive adhesive sheet is adhered onto the flat support member from the pressure-sensitive adhesive layer side on the other side so that the foam-peelable pressure-sensitive adhesive layer is exposed. A silicon wafer is attached on the pressure-sensitive adhesive layer, and further divided into individual silicon chips by dicing. Next, by heating the flat support member, the adhesive force of the foam-peelable pressure-sensitive adhesive layer is reduced, and the individual silicon chips stuck on the foam-peelable pressure-sensitive adhesive layer are peeled at random. By taking, a large number of silicon chips are obtained.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】第１の方法では、画像
処理技術を利用してシリコンチップの取り出しに際して
の位置決めを行っているため、高価な画像処理装置が必
要であり、しかも画像処理に時間を要するため部品供給
能力が十分でないという問題があった。のみならず、突
上ピン５が、繰り返し使用されているうちに磨耗するの
で、該突上ピン５を交換する作業が必要であった。さら
に、突上ピン５によりシリコンチップ３に衝撃力が加え
られ、シリコンチップ３に損傷が生じることもあった。In the first method, an expensive image processing apparatus is required because the positioning is performed at the time of taking out the silicon chip by using the image processing technique. Therefore, there is a problem that the parts supply capacity is not sufficient. Not only that, since the push-up pins 5 are worn while being repeatedly used, it is necessary to replace the push-up pins 5. Further, an impact force is applied to the silicon chip 3 by the push-up pins 5, and the silicon chip 3 may be damaged.
【０００６】上記第２の部品供給方法では、画像処理装
置を必要としないため、設備は安価なものですむ。しか
しながら、発泡剥離性の粘着剤層の粘着力を加熱により
低下させ、多数のシリコンチップをランダムに該発泡剥
離性の粘着剤層から剥離して得るものであるため、次工
程に整然と供給するには、得られた多数のシリコンチッ
プを再度整列させるという煩雑な作業が強いられてい
た。The second component supply method does not require an image processing device, so that equipment can be inexpensive. However, since the adhesive force of the foam-peelable pressure-sensitive adhesive layer is reduced by heating, and a large number of silicon chips are obtained by peeling the silicone chips from the foam-peelable pressure-sensitive adhesive layer at random, it is necessary to supply them neatly to the next step. Has required a complicated operation of rearranging a large number of obtained silicon chips.
【０００７】本発明の目的は、ウエーハを細分割して得
られた多数の部品を次工程に供給する方法であって、部
品の損傷が生じ難く、部品供給能力に優れており、多数
の部品を次工程に整然とかつ安価に供給することを可能
とする方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a method for supplying a large number of parts obtained by subdividing a wafer to the next step, wherein the parts are hardly damaged, the parts supply capability is excellent, and a large number of parts are provided. Is to provide a systematically and inexpensively to the next step.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上述したセラ
ミックまたはシリコン等の材料からなるウエーハを細分
割して個々の部品を得、該個々の部品を後工程に供給す
るための部品供給方法であり、下記の各工程を備えるこ
とを特徴とする。すなわち、本発明では、まず、後で行
われる処理に際しての位置決めを行うための基準部位を
有する平板状のパレットと、基材の一面に、加熱される
ことにより粘着力が低下する発泡剥離性の第１の粘着剤
層を、他面に加熱により粘着力が低下しない、または第
１の粘着剤層よりも加熱による粘着力の低下が少ない第
２の粘着剤層を形成してなる粘着シートとを用意する。
次に、上記パレットの一面に、第２の粘着剤層側から上
記粘着シートを貼付する。しかる後、パレットの基準部
位に対して所定の位置関係を有するように粘着シートの
第１の粘着剤層上にウエーハを貼り付ける。そして、基
準部位に基づいてウエーハを切断して個々の部品を得、
さらに加熱により第１の粘着剤層の粘着力を低下させ
る。しかる後、ウエーハの切断により得られた個々の部
品を、上記基準部位に基づいてパレット上から取り出
し、後工程に供給する。According to the present invention, there is provided a component supply method for subdividing a wafer made of the above-mentioned material such as ceramic or silicon to obtain individual components, and supplying the individual components to a subsequent process. And the method includes the following steps. That is, in the present invention, first, a flat pallet having a reference portion for performing positioning at the time of processing to be performed later, and a foam-peeling property in which the adhesive strength is reduced by heating on one surface of the base material A first pressure-sensitive adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive sheet formed with a second pressure-sensitive adhesive layer on the other surface, the pressure-sensitive adhesive strength of which is not reduced by heating, or the pressure-sensitive adhesive strength of which is reduced by heating less than the first pressure-sensitive adhesive layer; Prepare
Next, the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to one surface of the pallet from the second pressure-sensitive adhesive layer side. Thereafter, the wafer is attached on the first pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet so as to have a predetermined positional relationship with respect to the reference portion of the pallet. Then, the wafer is cut based on the reference part to obtain individual parts,
Further, the heating reduces the adhesive strength of the first adhesive layer. Thereafter, the individual parts obtained by cutting the wafer are taken out from the pallet based on the reference portion and supplied to a subsequent process.
【０００９】[0009]
【作用】本発明では、パレットに基準部位が設けられて
おり、該基準部位に基づいてパレット上にウエーハが貼
り付けられ、ウエーハが切断され、さらに得られた個々
の部品が取り出される。従って、ウエーハを切断して得
られた部品を後工程に整然と供給することができる。し
かも、パレットの基準部位に基づいて上記各位置決めを
行うものであり、画像処理技術を利用するものではない
ため、上記各位置決めを能率よく、しかも安価に行い得
る。According to the present invention, a reference portion is provided on the pallet, a wafer is attached to the pallet based on the reference portion, the wafer is cut, and the obtained individual parts are taken out. Therefore, the parts obtained by cutting the wafer can be systematically supplied to the subsequent process. In addition, since each of the above-described positionings is performed based on the reference portion of the pallet, and the image processing technique is not used, each of the above-described positionings can be performed efficiently and at low cost.
【００１０】[0010]
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明の部品供給方法を明らかにす
る。図５は、本実施例で用いられる粘着シート１１を示
す。粘着シート１１は、ＰＥＴフィルム等の合成樹脂フ
ィルムよりなる基材１２の一面に第１の粘着剤層１３
を、他面に第２の粘着剤１４を形成することにより構成
されている。第１の粘着剤層１３は、加熱により粘着力
が低下する発泡剥離性の粘着剤により構成されている。
このような発泡剥離性の粘着剤としては、アクリル系粘
着剤、イソブタン系発泡剤等からなるものを用いること
ができる。また、第２の粘着剤層１４は、加熱により粘
着力の低下が生じない粘着剤、例えばアクリル系粘着
剤、あるいは第１の粘着剤層１３よりも加熱による粘着
力の低下が少ない粘着剤、例えばアクリル系粘着剤によ
り構成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 5 shows an adhesive sheet 11 used in this example. The adhesive sheet 11 includes a first adhesive layer 13 on one surface of a base material 12 made of a synthetic resin film such as a PET film.
Is formed by forming a second adhesive 14 on the other surface. The first pressure-sensitive adhesive layer 13 is formed of a foam-peelable pressure-sensitive adhesive whose adhesive force is reduced by heating.
As such a foam-peelable pressure-sensitive adhesive, an acrylic pressure-sensitive adhesive, an isobutane-based foaming agent, or the like can be used. Further, the second pressure-sensitive adhesive layer 14 is a pressure-sensitive adhesive that does not cause a decrease in pressure-sensitive adhesive strength by heating, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive, or a pressure-sensitive adhesive that has a lower pressure-sensitive adhesive strength than the first pressure-sensitive adhesive layer 13, For example, it is made of an acrylic adhesive.
【００１１】次に、図６に示すように、矩形板状のパレ
ット１５を用意し、該パレット１５の上面に、上記粘着
シート１１を、前述した第１の粘着剤層１４（図５参
照）側から貼付する。この場合、粘着シート１１の貼付
は、パレット１５の側面１５ａ〜１５ｄを基準面として
パレット１５の上面において所定の位置に貼付する。す
なわち、本実施例では、パレット１５の側面１５ａ〜１
５ｄが本発明の「基準部位」に相当する。Next, as shown in FIG. 6, a rectangular plate-shaped pallet 15 is prepared, and the adhesive sheet 11 is placed on the upper surface of the pallet 15 with the first adhesive layer 14 (see FIG. 5). Paste from the side. In this case, the adhesive sheet 11 is attached at a predetermined position on the upper surface of the pallet 15 using the side surfaces 15a to 15d of the pallet 15 as reference surfaces. That is, in this embodiment, the side surfaces 15 a to 15 a
5d is equivalent to the "reference part" of the present invention.
【００１２】次に、粘着シート１１の上面に、第１の粘
着剤層１３の粘着力を利用して、ウエーハ１６を貼付す
る。ウエーハ１６の貼付は、上記パレット１５の側面１
５ａ〜１５ｄを基準面とし、該基準面に対して所定の位
置関係を有するように行われる。次に、ダイシング装置
を用い、ウエーハ１６を切断し、個々の部品１７を得
る。図６は、この切断により複数本の切断線Ａ，Ｂが形
成され、それによってウエーハ１６が多数の部品１７に
分割された状態を示している。なお、上記ダイシング装
置による切断は、パレット１５の側面１５ａ〜１５ｄを
基準として所定の位置で切断することにより行われる。
このように、ダイシング装置による切断が側面１５ａ〜
１５ｄを基準として行われるため、得られた各部品１７
は、パレット１５の側面１５ａ〜１５ｄに対して所定の
位置関係を有するような状態で、粘着シート１１上に貼
付されている。Next, a wafer 16 is attached to the upper surface of the adhesive sheet 11 by utilizing the adhesive force of the first adhesive layer 13. The wafer 16 is attached to the side 1 of the pallet 15
5a to 15d are set as reference planes, and are performed so as to have a predetermined positional relationship with respect to the reference planes. Next, the wafer 16 is cut using a dicing apparatus to obtain individual components 17. FIG. 6 shows a state in which a plurality of cutting lines A and B are formed by this cutting, and the wafer 16 is divided into a number of parts 17 by this. The cutting by the dicing device is performed by cutting at a predetermined position with reference to the side surfaces 15a to 15d of the pallet 15.
As described above, the cutting by the dicing device is performed on the side surfaces 15a to 15a.
15d, the obtained parts 17
Are affixed on the adhesive sheet 11 in a state of having a predetermined positional relationship with the side surfaces 15a to 15d of the pallet 15.
【００１３】しかる後、図７に示すように、パレット１
５をダイシング装置１８から加熱装置１９に搬送する。
この搬送は、ベルトコンベアー等の任意の搬送手段によ
り行われる。なお、後述の位置決めステーション２０へ
の搬送も、同様の搬送手段により行われる。加熱装置１
９は、パレット１５を下面側から加熱するヒーターによ
り構成されてもよく、あるいはパレット１５が投入され
る加熱乾燥炉であってもよい。加熱装置１９による加熱
により、上述した粘着シート１１の第１の粘着剤層１３
の粘着力が低下される。その結果、粘着シート１１上に
貼り付けられていた複数の部品１７は、第１の粘着剤層
１３の粘着力の低下により簡単に第１の粘着剤層１３上
から引き剥がすことが可能となる。[0013] Thereafter, as shown in FIG.
5 is transferred from the dicing device 18 to the heating device 19.
This transfer is performed by any transfer means such as a belt conveyor. The transfer to the positioning station 20 described later is also performed by the same transfer means. Heating device 1
9 may be constituted by a heater for heating the pallet 15 from the lower surface side, or may be a heating and drying furnace into which the pallet 15 is loaded. The first pressure-sensitive adhesive layer 13 of the above-described pressure-sensitive adhesive sheet 11 is heated by the heating device 19.
Of the adhesive is reduced. As a result, the plurality of components 17 stuck on the pressure-sensitive adhesive sheet 11 can be easily peeled off from the first pressure-sensitive adhesive layer 13 due to a decrease in the adhesive force of the first pressure-sensitive adhesive layer 13. .
【００１４】次に、パレット１５を位置決めステーショ
ン２０に搬送する。位置決めステーションでは、図１に
示すように、パレット１５が所定の位置に位置決めされ
る。この場合、位置決めは、エアーシリンダー２２ａ，
２３ａで駆動される可動ガイド２２，２３によりパレッ
ト１５の側面１５ａ，１５ｄを押動し、固定ガイド２
４，２５にパレット１５の側面１５ｂ，１５ｃを当接さ
せることにより行われる。Next, the pallet 15 is transported to the positioning station 20. In the positioning station, as shown in FIG. 1, the pallet 15 is positioned at a predetermined position. In this case, the positioning is performed by the air cylinder 22a,
The side guides 15a, 15d of the pallet 15 are pushed by the movable guides 22, 23 driven by 23a, and the fixed guide 2 is moved.
This is performed by bringing the side surfaces 15b and 15c of the pallet 15 into contact with the pallets 4 and 25.
【００１５】そして、上記固定ガイド２４，２５に対し
てパレット１５の側面１５ｂ，１５ｃを当接させた状態
で、固定プレート２６により、パレット１５をその位置
に固定する。固定プレート２６は、多数の貫通孔２７を
有し、該貫通孔２７は、図示しない吸引手段に接続され
たチューブ２６ｂに連なっている。また、エアシリンダ
等よりなる上下駆動装置２８を駆動することにより、固
定プレート２６を上下方向に移動させることが可能とさ
れている。固定プレート２６の上面２６ａ上にパレット
１５が固定される。The pallet 15 is fixed to the position by the fixing plate 26 in a state where the side surfaces 15b and 15c of the pallet 15 are in contact with the fixing guides 24 and 25. The fixing plate 26 has a large number of through holes 27, and the through holes 27 are connected to a tube 26b connected to suction means (not shown). Further, by driving a vertical drive device 28 including an air cylinder or the like, the fixed plate 26 can be moved in the vertical direction. The pallet 15 is fixed on the upper surface 26a of the fixing plate 26.
【００１６】そして、パレット１５を上記のように位置
決めし、固定した状態において、上方から吸引チャック
等の部品取り出し装置を取り出すべき部品１７上に当接
させ、該部品１７を取り出し、図示の矢印Ｘで示すよう
に、次工程に供給する。部品１７の取り出しに際して
は、上記パレット１５が側面１５ｂ，１５ｃを利用して
所定の位置に位置決めされており、かつ部品１７は側面
１５ａ〜１５ｄに対し所定の位置に載置されているた
め、吸引チャック等の取り出し装置を側面１５ａ〜１５
ｄに対して所定の位置関係を有する位置で下降させるこ
とにより目的とする部品１７を確実に取り出すことがで
きる。In a state where the pallet 15 is positioned and fixed as described above, a component take-out device such as a suction chuck is brought into contact with a component 17 to be taken out from above, and the component 17 is taken out. Is supplied to the next step as shown by. When the component 17 is taken out, the pallet 15 is positioned at a predetermined position using the side surfaces 15b and 15c, and the component 17 is placed at a predetermined position with respect to the side surfaces 15a to 15d. The removal devices such as chucks are attached to the side surfaces 15a to 15
By lowering at a position having a predetermined positional relationship with respect to d, the target component 17 can be reliably taken out.
【００１７】また、粘着シート１１の第１の粘着剤層１
３の粘着力が上記加熱により低下されているため、部品
１７の取り出し、すなわち粘着シート１１上からの引き
剥がしは極めて容易に行い得る。従って、図４に示した
従来法で用いられていた突上ピン５使用する必要がな
い。よって、部品の取り出しに際し、部品１７に傷がつ
くおそれもなく、かつ突上ピン５の煩雑な交換作業も省
略し得る。 なお、上記部品１７の取り出しは、吸引チ
ャックの他、部品１７を仮固定し、しかる後取り出した
部品１７を離脱させ得る構造のものである限り、任意の
構造のものを用いることができる。また、部品１７は、
上記パレット１５上から一個ずつ取り出す必要は必ずし
もなく、複数個の部品を一度に取り出すことも可能であ
る。The first pressure-sensitive adhesive layer 1 of the pressure-sensitive adhesive sheet 11
Since the adhesive strength of No. 3 has been reduced by the heating, the removal of the component 17, that is, the peeling off from the adhesive sheet 11 can be performed very easily. Therefore, there is no need to use the push-up pins 5 used in the conventional method shown in FIG. Therefore, there is no fear that the component 17 is damaged when the component is taken out, and a complicated replacement operation of the push-up pin 5 can be omitted. The component 17 can be taken out using any structure other than the suction chuck, as long as the component 17 can be temporarily fixed and then the component 17 taken out can be detached. Also, the part 17
It is not always necessary to take out the components one by one from the pallet 15, and it is also possible to take out a plurality of parts at once.
【００１８】図示の実施例では、平面形状が矩形のパレ
ット１５を用いたが、パレットの形状は位置決めを可能
とする基準部位を有する限り、円形等の他の平面形状を
有するものであってもよい。さらに、基準部位について
も、上記実施例ではパレット１５の側面１５ａ〜１５ｄ
を利用したが、図８に示すように、パレット３５のコー
ナー部分に孔３５ａ〜３５ｄを形成し、該孔３５ａ〜３
５ｄを基準部位とし、前述した各位置決めを行ってもよ
い。In the illustrated embodiment, a pallet 15 having a rectangular planar shape is used, but the pallet may have another planar shape such as a circular shape as long as it has a reference portion capable of positioning. Good. Further, in the above embodiment, the reference portions are also provided with the side surfaces 15a to 15d of the pallet 15.
As shown in FIG. 8, holes 35a to 35d are formed at corners of the pallet 35, and the holes 35a to 35d are formed.
Each positioning described above may be performed using 5d as a reference portion.
【００１９】さらに、図９に示すように、パレット４５
の上面に粘着シート１１の外形に応じた凹部４５ａを形
成し、凹部４５ａ内に粘着シート１１を配置してもよ
い。この場合には、粘着シート１１の貼り付け位置は、
上記凹部４５ａを基準として、より高精度に決定され得
る。なお、パレット４５は、下面に凹部が形成されてい
てもよい。Further, as shown in FIG.
A concave portion 45a corresponding to the outer shape of the pressure-sensitive adhesive sheet 11 may be formed on the upper surface, and the pressure-sensitive adhesive sheet 11 may be arranged in the concave portion 45a. In this case, the sticking position of the adhesive sheet 11 is
It can be determined with higher accuracy based on the concave portion 45a. Note that the pallet 45, but it may also have recesses on the lower surface is formed.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、パレッ
トに設けられた基準部位を利用して、ウエーハの貼り付
け、ウエーハの切断、個々の部品の取り出しの各工程の
位置決めが行われる。従って、高価な画像処理装置を用
いることなく、ウエーハから再分割された部品を整然と
かつ安価にさらに能率よく次工程に供給することが可能
となる。As described above, according to the present invention, the positioning of each step of attaching a wafer, cutting a wafer, and taking out individual parts is performed using a reference portion provided on a pallet. . Therefore, it is possible to supply the parts re-divided from the wafer to the next process in an orderly, inexpensive and efficient manner without using an expensive image processing apparatus.
【００２１】さらに、図４に示した従来法では、粘着シ
ート上からの部品の取り出しを突上ピンを用いることに
より円滑化していたが、本発明では発泡剥離性の第１の
粘着剤層を加熱することにより該第１の粘着剤層の粘着
力が部品の取り出しに先立って低下されているため、上
記突上ピンを用いることなく部品を粘着シート上から容
易に剥離し、取り出すことが可能とされている。従っ
て、突上ピンの使用による部品の損傷が生じるおそれも
なく、かつ煩雑な突上ピンの交換作業を省略することが
できる。Furthermore, in the conventional method shown in FIG. 4, the removal of the component from the pressure-sensitive adhesive sheet was facilitated by using a push-up pin. Since the adhesiveness of the first pressure-sensitive adhesive layer is reduced by heating before the component is taken out, the component can be easily peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet without using the protrusion pins and can be taken out. It has been. Accordingly, there is no risk of damage to components due to the use of the push-up pins, and complicated replacement work of the push-up pins can be omitted.
【図１】本発明の一実施例においてパレット上から部品
を取り出す工程を説明するための斜視図。FIG. 1 is a perspective view for explaining a step of taking out a part from a pallet in one embodiment of the present invention.
【図２】従来法において支持部材上にウエーハを貼付
し、ウエーハを切断した状態を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a wafer is stuck on a support member and the wafer is cut in a conventional method.
【図３】（ａ）及び（ｂ）は従来の第１の部品供給方法
において、粘着シート上で切断された部品を粘着シート
をエキスパンドすることにより切断された各部品間を遠
ざける工程を説明するための各断面図。FIGS. 3 (a) and 3 (b) illustrate a process of separating components cut on an adhesive sheet from each other by expanding the adhesive sheet in the first conventional component supply method. Sectional views for the purpose.
【図４】従来の第２の部品供給方法において部品を取り
出す工程を説明するための模式的側面図。FIG. 4 is a schematic side view for explaining a step of taking out a component in a second conventional component supply method.
【図５】実施例で用いられる粘着シートを示す部分切欠
断面図。FIG. 5 is a partially cutaway sectional view showing an adhesive sheet used in an example.
【図６】実施例においてパレット上に貼付されたウエー
ハを貼付し、該ウエーハを切断して個々の部品を得た状
態を示す斜視図。FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a wafer attached to a pallet in the embodiment is attached, and the wafer is cut to obtain individual parts.
【図７】実施例の各工程を説明するための模式図。FIG. 7 is a schematic view for explaining each step of the example.
【図８】基準部位として孔が形成されたパレット上に粘
着シート及びウエーハが貼付された状態を示す斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing a state in which an adhesive sheet and a wafer are attached on a pallet having holes formed as reference portions.
【図９】パレットの凹部内にウエーハを配置した状態を
示す斜視図。FIG. 9 is a perspective view showing a state where a wafer is arranged in a concave portion of the pallet.
１１…粘着シート １２…基材 １３…第１の粘着剤層 １４…第２の粘着剤層 １５…パレット １５ａ〜１５ｄ…基準部位を構成する側面 １６…ウエーハ １７…部品 ２２，２３…位置決め用の可動ガイド ２４，２５…固定ガイド ２６…固定プレート DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Adhesive sheet 12 ... Substrate 13 ... 1st adhesive layer 14 ... 2nd adhesive layer 15 ... Pallet 15a-15d ... Side surface which comprises a reference part 16 ... Wafer 17 ... Parts 22, 23 ... For positioning Movable guide 24, 25 ... fixed guide 26 ... fixed plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B26D 7/00 - 7/34 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B26D 7/ 00-7/34
Claims (1)
行うための基準部位を有する平板状のパレットと、 基材の一面に、加熱されることにより粘着力が低下する
発泡剥離性の第１の粘着剤層を、他面に加熱により粘着
力が低下しない、または前記第１の粘着剤層よりも加熱
による粘着力の低下が少ない第２の粘着剤層を形成して
なる粘着シートとを用意し、 前記パレットの一面に前記第２の粘着剤層側から前記粘
着シートを貼付し、 前記パレットの基準部位に対して所定の位置関係を有す
るように、前記粘着シートの第１の粘着剤層上にウエー
ハを貼り付け、 前記基準部位に基づいて前記ウエーハを切断して個々の
部品を得、 加熱により前記第１の粘着剤層の粘着力を低下させ、 ウエーハの切断により得られた個々の部品を、前記基準
部位に基づいてパレット上から取り出す、各工程を備え
ることを特徴とする、部品供給方法。1. A flat pallet having a reference portion for performing positioning in a process to be performed later, and a foam-peelable first material having a reduced adhesive strength when heated on one surface of a substrate. The pressure-sensitive adhesive sheet is prepared by forming a second pressure-sensitive adhesive layer on the other surface, the pressure-sensitive adhesive force of which is not reduced by heating, or the pressure-sensitive adhesive force of the first pressure-sensitive adhesive layer is less reduced by heating than the first pressure-sensitive adhesive layer. Then, the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to one surface of the pallet from the side of the second pressure-sensitive adhesive layer, and the first pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet has a predetermined positional relationship with respect to a reference portion of the pallet. A wafer is pasted on the wafer, and the wafer is cut based on the reference portion to obtain individual parts. Heating is used to reduce the adhesive strength of the first pressure-sensitive adhesive layer. The part to the reference part A component supply method comprising the steps of taking out from a pallet based on a position.
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| JP4-1472 | 1992-01-08 | ||
| JP34875992A JP3269147B2 (en) | 1992-01-08 | 1992-12-28 | Parts supply method |
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1992
- 1992-12-28 JP JP34875992A patent/JP3269147B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
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