JP3264640B2 - Recording apparatus and control method for recording apparatus - Google Patents
Recording apparatus and control method for recording apparatusInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、記録装置および該
装置の制御方法に関し、特に記録用液滴の吐出エネルギ
ー発生手段に熱エネルギーを発生する電気熱変換体を用
いた記録ヘッドを有する記録装置および該装置の制御方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a recording apparatus and a control method of the apparatus, and more particularly, to a recording apparatus having a recording head using an electrothermal converter for generating thermal energy in means for generating recording liquid ejection energy. And a control method for the device.
【0002】[0002]
【従来の技術】熱エネルギーを利用して液体を吐出する
方式は、最近注目されてきているが、古くは、例えば米
国特許第4723129 号,同第4740796 号の各明細書等によ
って知られている優れた発明である。ここに記載されて
いる発明は、記録電気信号に対して応答性が良く高密度
な吐出エレメント配置による小型化が達成できる等数々
の利点がある。2. Description of the Related Art A method of ejecting a liquid using thermal energy has recently attracted attention, but it has been known for a long time, for example, from U.S. Pat. Nos. 4,723,129 and 4,740,796. This is an excellent invention. The invention described herein has a number of advantages such as downsizing can be achieved by arranging ejection elements with good response to recording electric signals and high density.
【0003】この方式をさらに発展させたものとして、
液体の温度を所定の温度に加熱制御して記録を良好にし
た米国特許第4719472 号明細書に記載されるような発明
も知られている。ここに記載された加熱構成は、インク
リザーバー内に温度センサと加熱ヒータを配置したもの
であるが、この構成の主たる目的はリザーバー内の液体
の粘度を整えるものである。[0003] As a further development of this method,
There is also known an invention as described in U.S. Pat. No. 4,779,472, in which recording is improved by controlling the temperature of a liquid to a predetermined temperature. The heating arrangement described here has a temperature sensor and a heater arranged in the ink reservoir, but the main purpose of this arrangement is to regulate the viscosity of the liquid in the reservoir.
【0004】一方、複数の熱エネルギー発生素子を所定
方向に配列した記録ヘッドを開示する米国特許第4,550,
327 号明細書は、リザーバーとは異なり、発生素子が配
置された液路の夫々に、液体の状態、即ち液体の有無を
判別するためのセンサーが設けられた構成を開示してい
る。この記載の構成は熱的問題に鑑みたものではない
が、複数素子と複数センサーを開示しているものとして
知られている。On the other hand, US Pat. No. 4,550, discloses a recording head in which a plurality of thermal energy generating elements are arranged in a predetermined direction.
No. 327 discloses a configuration in which, unlike the reservoir, a sensor for determining the state of the liquid, that is, the presence or absence of the liquid, is provided in each of the liquid paths in which the generating elements are arranged. The configuration of this description is not in view of thermal issues, but is known to disclose multiple elements and multiple sensors.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、この種の熱エネルギーを利用した記録方式
は、高精度,高精細なマルチノズルを高密度に実装でき
る利点があるが、米国特許第4,550,327 号明細書では、
この利点を十分発揮できなくなる不都合がある。つま
り、液路幅が大きくなるという欠点がある。However, as described above, this type of recording system using thermal energy has the advantage that high-precision, high-definition multi-nozzles can be mounted at high density. In the specification of 4,550,327,
There is a disadvantage that this advantage cannot be sufficiently exhibited. That is, there is a disadvantage that the liquid path width is increased.
【0006】従って、従来においては、高密度化の利点
を最大限に有効利用できしかも基板あるいはこれを用い
た記録ヘッドの状態を適切且つ即時に検知あるいは判別
できるような技術は知られていない。Therefore, there has not been known a technique that can effectively and maximally utilize the advantage of the high density and can detect or determine the state of the substrate or the recording head using the substrate appropriately and immediately.
【0007】又、複数の熱エネルギー発生素子を具備し
たインクジェット用基板においては、その発熱による熱
分布や、部分昇温という特異状態を考慮したものがない
ために、不吐出原因が、結果として異常昇温を招き、有
機材料で形成されている基板周辺の構造を変形させると
いう問題を生じることもあった。いずれにしても基板自
体の温度状態に着目した技術は液体噴射分野では知られ
ていないため、この種の問題や記録中の吐出不良、不安
定さは解決されるどころか、その程度の問題があるのは
当然のこととして改善の対象ともなっていない。Further, in an ink jet substrate provided with a plurality of thermal energy generating elements, there is no method that takes into account the heat distribution due to the heat generation or the unique state of partial temperature rise, and as a result, the cause of non-discharge is abnormal. In some cases, a rise in temperature may cause a problem that the structure around the substrate formed of an organic material is deformed. In any case, the technology focusing on the temperature state of the substrate itself is not known in the field of liquid jetting, so this kind of problem, ejection failure during printing, instability is not solved, but there is a problem of that degree. It is, of course, not subject to improvement.
【0008】また、従来の装置では温度センサおよびヒ
ータを別途配設するために、それら自体の費用や組立て
工程に要する費用等が必要となり、ひいては記録ヘッド
の構成価格を増大する要因ともなっていた。Further, in the conventional apparatus, since the temperature sensor and the heater are separately provided, their own cost and the cost required for the assembling process are required, which is a factor that increases the construction cost of the recording head.
【0009】更には、このような従来の装置では、記録
ヘッド全体の温度制御を上述したような精度範囲で行う
ことは可能であるが、本発明者らが数多くの実験を繰り
返し行った結果、記録信号に応じた記録を続けていると
基板内で温度勾配が生じ記録画像の品位が低下してくる
ことが判明した。このように基板内に温度勾配が生じた
ときにこれを制御し、良好な記録を続けることは、従来
の装置では困難であった。Furthermore, in such a conventional apparatus, it is possible to control the temperature of the entire recording head within the above-described accuracy range. However, as a result of repeated experiments by the present inventors, It has been found that if the recording according to the recording signal is continued, a temperature gradient occurs in the substrate and the quality of the recorded image is reduced. When a temperature gradient is generated in the substrate as described above, it is difficult to control the temperature gradient and continue good recording with the conventional apparatus.
【0010】本発明は、かかる問題点を解決して、精度
および応答性に優れた温度検出を行うことが可能な記録
装置および記録装置の制御方法を提供することを目的と
する。An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a recording apparatus and a control method of the recording apparatus which can perform temperature detection with excellent accuracy and responsiveness.
【0011】[0011]
【0012】[0012]
【0013】[0013]
【0014】又、本発明の特に有効なさらなる目的は、
以下の説明からも理解できよう。A further object which is particularly effective according to the present invention is that
It can be understood from the following description.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、ま
た、上記目的を達成するために本発明では、通電によっ
て発生する熱を利用して記録を行う発熱素子群が配され
た記録ヘッドの温度を検知する複数の温度検知手段と、
該複数の温度検知手段に対応して設けられ、前記記録ヘ
ッドを加熱するための複数の加熱手段と、前記温度検知
手段の検知結果に基づいて、この温度検知に対応する前
記加熱手段による熱エネルギーをその対応する加熱手段
毎に独立に制御する制御手段とを具え、前記温度検知手
段とこの温度検知手段に対応する前記加熱手段のそれぞ
れに接続された配線が共通配線となっていることを特徴
とする。According to the present invention, there is provided a recording head having a heating element group for performing recording using heat generated by energization. A plurality of temperature detecting means for detecting a temperature;
A plurality of heating means provided for the plurality of temperature detection means for heating the recording head, and heat energy by the heating means corresponding to the temperature detection based on a detection result of the temperature detection means. And a control means for controlling the temperature detecting means independently for each corresponding heating means.
Each of the heating means corresponding to the stage and the temperature detecting means
The wiring connected thereto is a common wiring .
【0016】また、通電によって発生する熱を利用して
記録を行う記録素子群が配された記録ヘッドの温度を検
知する複数の温度検知手段と、該複数の温度検知手段に
対応して設けられ、前記記録ヘッドを加熱するための複
数の加熱手段とを有し、前記温度検知手段とこの温度検
知手段に対応する前記加熱手段のそれぞれに接続された
配線が共通配線となっている記録装置の制御方法であっ
て、前記複数の温度検知手段によって記録ヘッドの温度
に関する結果を出力し、該検知結果に基づいて当該温度
を検知した温度検知手段に対応する前記加熱手段の駆動
をその対応する加熱手段毎に独立に制御することを特徴
とする。Further, the temperature of a recording head provided with a recording element group for performing recording by utilizing heat generated by energization is detected.
A plurality of temperature sensing means for knowledge, provided corresponding to the temperature sensing means of the plurality of, possess a plurality of heating means for heating said recording head, the temperature detection and the temperature sensing means
Connected to each of the heating means corresponding to the knowledge means
Wiring A method of controlling a recording apparatus which has a common wiring, and outputs the result relating to the temperature of the recording head by the plurality of temperature detection means, corresponding to the temperature detecting means detects the temperature based on the detection result The driving of the heating means is controlled independently for each corresponding heating means.
【0017】[0017]
【0018】[0018]
【0019】[0019]
【0020】[0020]
【0021】上述した各構成によれば、複数の温度検知
手段とこれらのそれぞれに対応して設けられる加熱手段
との複数の組合せを有し、それぞれの組合せごとに、上
記温度検知手段と対応する上記加熱手段のそれぞれに接
続された配線を共通配線とし、その温度検知手段の検知
結果に応じて加熱手段を独立に制御できるので、簡易で
かつコンパクトな構成で記録ヘッドの温度分布を自在に
制御することができる。According to each of the above-described structures, there are a plurality of combinations of a plurality of temperature detecting means and heating means provided corresponding to each of the plurality of temperature detecting means.
Contact each of the heating means corresponding to the temperature detection means.
The continuous wiring is used as a common wiring, and the heating means can be independently controlled according to the detection result of the temperature detecting means. Therefore, the temperature distribution of the recording head can be freely controlled with a simple and compact configuration.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0023】図1(A) および(B) は、本発明液体噴射記
録ヘッドの好適な一実施形態に係る基板の模式的平面図
およびその模式的部分拡大図であり、具体的には図2,
26に示すの構成に基板として適用可能なものである。FIGS. 1A and 1B are a schematic plan view and a schematic partial enlarged view of a substrate according to a preferred embodiment of the liquid jet recording head of the present invention. ,
26 can be applied as a substrate.
【0024】図1(A) ,(B) でわかるように、多数の熱
エネルギー発生素子としての電気熱変換体が配列された
領域3(以下、単に吐出ヒータ部という)の延長上の両
端に対して少なくとも一部が存在するように温度センサ
2が配置されている。このセンサ2は、基板表面に対し
て単に設けられた従来のものとは異なり、基板1自体に
組込まれたものである。As can be seen from FIGS. 1 (A) and 1 (B), both ends of an extended region of a region 3 (hereinafter, simply referred to as a discharge heater portion) in which a large number of electrothermal transducers as thermal energy generating elements are arranged. On the other hand, the temperature sensor 2 is arranged so that at least a part thereof exists. This sensor 2 is incorporated in the substrate 1 itself, unlike a conventional sensor provided simply on the substrate surface.
【0025】同図(A) において1は本例に係る基板、3
は吐出ヒータ部である。4は端子であり、ワイヤボンデ
ィング等により外部の電気配線と接続される。2は温度
センサであり、吐出ヒータ部3等と同じ成膜プロセスに
より吐出ヒータ部3の近傍に形成してある。同図(B) は
同図(A) におけるセンサ2を含む部分Bの模式的拡大図
であり、5および6は、それぞれ、吐出ヒータおよび配
線である。In FIG. 1A, reference numeral 1 denotes a substrate according to the present embodiment;
Denotes a discharge heater section. Reference numeral 4 denotes a terminal, which is connected to an external electric wiring by wire bonding or the like. Reference numeral 2 denotes a temperature sensor which is formed in the vicinity of the discharge heater unit 3 by the same film forming process as that of the discharge heater unit 3 and the like. FIG. 1B is a schematic enlarged view of a portion B including the sensor 2 in FIG. 1A, and reference numerals 5 and 6 denote a discharge heater and wiring, respectively.
【0026】センサ2は、吐出ヒータや配線等の他の部
分と同様に、半導体素子形成時の成膜プロセスと同様の
成膜プロセスによって形成してあるため極めて高精度で
あり、他の部分の構成材料として用いられているアルミ
ニウム,チタン,タンタル等、温度に応じて導電率が変
化する材料を用いて作成できる。Since the sensor 2 is formed by a film forming process similar to the film forming process for forming the semiconductor element, like the other parts such as the discharge heater and the wiring, the sensor 2 has extremely high accuracy. It can be made using a material whose conductivity changes according to the temperature, such as aluminum, titanium, tantalum or the like used as a constituent material.
【0027】上記した材料は、基板中では具体的に以下
の部分に使用し得る。即ち、アルミニウムは電極として
用いることができる材料、チタンは電気熱変換素子を構
成する発熱抵抗層と電極との接着性を高めるために両者
間に配置可能な材料、タンタルは発熱抵抗層上の保護層
の耐キャビテーション性を高めるために上部に配置可能
な材料である。The above-mentioned materials can be specifically used for the following parts in the substrate. That is, aluminum is a material that can be used as an electrode, titanium is a material that can be disposed between the heating resistor layer that constitutes the electrothermal transducer, and the electrode to enhance the adhesion between the electrodes, and tantalum is a protective material on the heating resistor layer. A material that can be placed on top to increase the cavitation resistance of the layer.
【0028】また、図示したセンサ2は配線等の影響を
少なくするために、蛇行形状を有しておりセンサ2全体
として高抵抗化を図る。そして、センサ2の出力は端子
4を介して取出すことができる。The illustrated sensor 2 has a meandering shape in order to reduce the influence of wiring and the like, and the resistance of the entire sensor 2 is increased. The output of the sensor 2 can be taken out via the terminal 4.
【0029】このような構成の基板を用いて記録ヘッド
を構成し、さらにこれを用いて図2に模式的斜視図とし
て示されるような液体噴射記録装置(インクジェット記
録装置)を構成することができる。A recording head is constituted by using the substrate having such a constitution, and a liquid jet recording apparatus (ink jet recording apparatus) as shown in a schematic perspective view in FIG. 2 can be constituted by using the substrate. .
【0030】図2において、14はヘッドカートリッジで
あり、上記したような基板1を用いて構成した記録ヘッ
ドと、インク供給源たるインクタンクとを一体に構成し
キャリッジ15に着脱自在としたものである。このヘッド
カートリッジ14は、押え部材41によりキャリッジ15の上
に着脱可能に固定されている。キャリッジ15はシャフト
21に沿って長手方向に往復動可能となっており、それに
ともなってヘッドカートリッジ14も往復動される。記録
ヘッドより吐出されたインクは、記録ヘッドと微小間隔
をおいて、プラテン19に記録面を規制された記録媒体18
に到達し、記録媒体18上に画像を形成する。In FIG. 2, reference numeral 14 denotes a head cartridge, which is formed integrally with a recording head constituted by using the above-described substrate 1 and an ink tank serving as an ink supply source, and is detachably mounted on a carriage 15. is there. The head cartridge 14 is detachably fixed on the carriage 15 by a pressing member 41. The carriage 15 is a shaft
The head cartridge 14 is capable of reciprocating in the longitudinal direction along 21, and the head cartridge 14 is also reciprocated accordingly. The ink ejected from the recording head is separated from the recording head 18 by a very small distance from the recording medium 18 whose recording surface is regulated by the platen 19.
And an image is formed on the recording medium 18.
【0031】記録ヘッドには、ケーブル16およびこれに
結合する端子4(図1(A) 参照)を介して適宜のデータ
供給源より画像データに応じた吐出信号が供給される。
ヘッドカートリッジは、用いるインク色等に応じて、1
ないし複数個(図では2個)を設けることができる。An ejection signal corresponding to image data is supplied to the recording head from an appropriate data supply source via a cable 16 and a terminal 4 connected to the cable 16 (see FIG. 1A).
The head cartridge can be used for 1
Alternatively, a plurality (two in the figure) can be provided.
【0032】なお、図2において、17はキャリッジ15を
シャフト21に沿って走査させるためのキャリッジモー
タ、22はモータ17の駆動力をキャリッジ15に伝達するワ
イヤである。また、20はプラテンローラ19に結合して記
録媒体18を搬送させるためのフィードモータである。In FIG. 2, reference numeral 17 denotes a carriage motor for scanning the carriage 15 along the shaft 21, and reference numeral 22 denotes a wire for transmitting the driving force of the motor 17 to the carriage 15. Reference numeral 20 denotes a feed motor which is coupled to the platen roller 19 to convey the recording medium 18.
【0033】図3は図1(A) 及び図1(B) に示されるセ
ンサ2の出力を用いた温度検出部の一例を示す。なお、
センサ2に結合した各部は、装置のコントロールボード
等に設けておくことができ、端子4よりケーブル16を介
して接続すればよい。FIG. 3 shows an example of a temperature detector using the output of the sensor 2 shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B). In addition,
Each part connected to the sensor 2 can be provided on a control board or the like of the apparatus, and may be connected from the terminal 4 via the cable 16.
【0034】図のように、センサ2には分圧抵抗7およ
び電圧端子28が接続され、センサ2の抵抗変化は電圧変
換される。電圧変換された出力はコンパレータ9により
基準電圧源10と比較され、図2に示す装置の主制御部を
なすCPU 11(図2には不図示)に入力される。すなわち
基板の温度がある設定より上か下かをCPU 11が判断でき
るわけである。As shown in the figure, a voltage dividing resistor 7 and a voltage terminal 28 are connected to the sensor 2, and a change in resistance of the sensor 2 is converted into a voltage. The voltage-converted output is compared with a reference voltage source 10 by a comparator 9 and input to a CPU 11 (not shown in FIG. 2) which forms a main control unit of the apparatus shown in FIG. That is, the CPU 11 can determine whether the temperature of the substrate is above or below a certain setting.
【0035】基板1のセンサ部での温度変化は、図4に
示すように変化しうる。すなわち、インクの正常吐出時
には、曲線12のように過渡的に変化し、ある温度で定常
状態に到達するが、目詰まりその他のインク吐出不良状
態が生じると、熱量が蓄積して温度が急激に上昇をはじ
める。曲線13はインク吐出不良状態の温度変化を示すも
のである。The temperature change in the sensor section of the substrate 1 can change as shown in FIG. That is, during normal ink discharge, the temperature changes transiently as shown by a curve 12, and reaches a steady state at a certain temperature. However, when clogging or other ink discharge failure occurs, the amount of heat accumulates and the temperature rises rapidly. Begin to rise. A curve 13 shows a temperature change in the ink discharge failure state.
【0036】尚、曲線13は複数本引かれているが、これ
はもちろん、各曲線毎にインク吐出不良状態が発生した
時点の違いに対応して表わされたものであることに注意
されたい。例えば、最も左側で立上がっている曲線13は
記録開始時点で、最も右側で立上がっている曲線13は記
録ヘッドの基板温度がほぼ定常状態に達した時点で、そ
れぞれインク吐出不良状態になったことを示している。It should be noted that although a plurality of curves 13 are drawn, the curves 13 are, of course, corresponding to the differences at the time when an ink discharge failure state occurs for each curve. . For example, the curve 13 rising on the leftmost side is at the start of printing, and the curve 13 rising on the rightmost side is in an ink ejection failure state when the substrate temperature of the print head reaches a substantially steady state. It is shown that.
【0037】従って、温度TOでコンパレータ9の出力が
反転するように基準電圧VOを設定すると、ヒータボード
1の温度がTOを越えたときにCPU 11にこれが通知され、
それによりインク吐出不良発生と判断することができ、
吐出の中止,警報の発生,さらにはキャップ装置等と協
働させた回復動作を起動することができる。なお、T
Oは、通常のインク吐出状態では到達することがない温
度で、かつヘッド破壊温度以下であればよい。[0037] Therefore, when the temperature T O output of the comparator 9 sets the reference voltage V O to invert, which is reported to CPU 11 when the temperature of the heater board 1 exceeds T O,
As a result, it can be determined that ink ejection failure has occurred,
Discharge can be stopped, an alarm can be generated, and a recovery operation in cooperation with a cap device or the like can be started. Note that T
O may be a temperature that does not reach in a normal ink discharge state and is equal to or lower than the head breakdown temperature.
【0038】本実施形態のように温度センサを基板自体
に一体的に作り込み、温度に関与する電気熱変換体の一
部である電極材料と同じ材質を用いて形成することで、
基板自体の温度変化に対して直線的に変化する抵抗値変
化を示す正確な温度検知が達成される。特に、この材料
としてAlによりセンサを形成した場合、特に有効であ
る。As in the present embodiment, the temperature sensor is integrally formed on the substrate itself, and is formed using the same material as the electrode material which is a part of the electrothermal converter related to the temperature.
Accurate temperature sensing is achieved that exhibits a linear change in resistance with respect to the temperature change of the substrate itself. In particular, when the sensor is formed of Al as the material, it is particularly effective.
【0039】図5は、図3に示す回路のコンパレータ9
の前段に微分器31を設け、温度センサ2の変化率を監視
するようにした実施形態を示す。また、図6は図5の各
部A〜Dの出力波形を示す。FIG. 5 shows the comparator 9 of the circuit shown in FIG.
Is provided with a differentiator 31 at the preceding stage to monitor the rate of change of the temperature sensor 2. FIG. 6 shows output waveforms of the respective parts A to D in FIG.
【0040】温度センサ出力Aは、不吐出状態になると
急激に変化し始める。この変化率は微分器31の出力Bに
電圧レベルで表れ、基準電圧10の出力Cとの比較で不吐
出となったことをCPU 11に通知する。CPU 11は、当該通
知に応じて前述のような適宜の処理を起動することが可
能である。The temperature sensor output A starts to change rapidly when a non-ejection state occurs. This rate of change appears at the output B of the differentiator 31 as a voltage level, and notifies the CPU 11 that the ejection has failed in comparison with the output C of the reference voltage 10. The CPU 11 can start the above-described appropriate processing in response to the notification.
【0041】本実施形態では温度変化を監視するので基
板1がある程度高温とならなくても不吐出状態が生じれ
ば直ちに検知可能となり、また環境温度の影響も少な
く、ヘッドをより有効に保護できるようになった。In this embodiment, since the temperature change is monitored, even if the substrate 1 does not reach a certain high temperature, it can be detected immediately if a non-ejection state occurs, and the influence of the environmental temperature is small and the head can be more effectively protected. It became so.
【0042】図7は本発明の第3実施形態を示すもの
で、基板1の温度変化率CPU 11の処理によりソフトウェ
アで検出するようにしたものである。温度センサ2の出
力は、OPアンプ33により増幅され、A/D コンバータ34に
入力され、ここでデジタル化された温度値がCPU 11に入
力される。FIG. 7 shows a third embodiment of the present invention, in which the temperature change rate of the substrate 1 is detected by software by the processing of the CPU 11. The output of the temperature sensor 2 is amplified by the OP amplifier 33 and input to the A / D converter 34, where the digitized temperature value is input to the CPU 11.
【0043】CPU 11は、図8に例示する判断シーケンス
を実行し、その時点で(ステップS1)で読込んだ温度値
Tnと、前回の温度値Tn-1との、所定時間間隔における2
時刻の温度差を見て不吐出を判断する(ステップS3)。The CPU 11 executes the judgment sequence illustrated in FIG. 8, and at that time the temperature value read in (step S1)
2 between a predetermined time interval between Tn and the previous temperature value Tn-1
The non-ejection is determined by looking at the temperature difference at the time (step S3).
【0044】すなわち、Tn−Tn-1が所定値A以上である
か否かを判断する。そして、肯定判定であれば不吐出と
判定して直ちに吐出動作を中止し(ステップS5)、さら
に回復動作、警告等を行うことができる(ステップS
7)。That is, it is determined whether or not T n -T n-1 is equal to or greater than a predetermined value A. If the determination is affirmative, the discharge operation is immediately stopped (step S5), and a recovery operation, a warning, and the like can be performed (step S5).
7).
【0045】本例は、第1の実施形態に比して、2点の
比較による時間の遅延はあるものの、設定温度Aはソフ
トウェアで任意所望に定めることができるので、吐出デ
ューティが低く温度変化量が小さい場合であっても、吐
出デューティに対応した検知を行うことができる。すな
わち、記録ヘッドの使用条件等に応じた柔軟な対応が可
能である。In this example, although there is a time delay due to the comparison of two points compared to the first embodiment, the set temperature A can be arbitrarily determined by software, so that the discharge duty is low and the temperature change is low. Even if the amount is small, detection corresponding to the discharge duty can be performed. That is, it is possible to flexibly respond to the use conditions of the recording head and the like.
【0046】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、基板に直接に温度検出センサを一体化したことによ
り、基板温度と検出温度との温度差が小さくかつ検出遅
れも小となるので、精度高くかつ迅速に吐出不良等昇温
要因の発生が判断でき、記録ヘッドの破損を未然に防止
できるようになった。As described above, according to the present embodiment, the temperature difference between the substrate temperature and the detected temperature is small and the detection delay is small by directly integrating the temperature detection sensor with the substrate. It is possible to accurately and promptly determine the occurrence of a temperature rise factor such as a discharge failure, and to prevent the recording head from being damaged.
【0047】また、温度センサには基板の成膜で用いら
れる材料をそのまま用いることができ、成膜のパターン
を変更すれば容易に製造できるので、製造費用等も従来
に比して格段に低廉化できた。Further, the temperature sensor can use the material used for the film formation of the substrate as it is, and can be easily manufactured by changing the film formation pattern, so that the manufacturing cost and the like are significantly lower than in the past. Could be transformed.
【0048】なお、以上の実施形態において、センサ2
は基板の成膜プロセスで形成可能なものであればダイオ
ード,トランジスタ等であってもよい。In the above embodiment, the sensor 2
May be a diode, a transistor, or the like as long as it can be formed by a substrate film forming process.
【0049】次に、上述した温度センサを用いて基板の
温度分布を良好にできる本発明実施形態について、図9
(A) ,(B) 〜図13を用いて説明する。Next, an embodiment of the present invention which can improve the temperature distribution of the substrate by using the above-described temperature sensor will be described with reference to FIG.
(A), (B)-It demonstrates using FIG.
【0050】図9(A) ,(B) は図1(A) ,(B) に対し
て、基板1あるいは記録ヘッド全体を加熱する保温ヒー
タ8を設けたものである。FIGS. 9A and 9B show a configuration in which a heat retaining heater 8 for heating the substrate 1 or the entire recording head is provided in FIGS. 1A and 1B.
【0051】本実施形態による保温ヒータ8を構成する
材料としては、吐出ヒータ5の発熱抵抗層と同一材料
(例えばHfB2)或いは基板上の各素子及び配線等を構成
する他の材料、例えばアルミニウム,タンタル,チタン
等が挙げられる。The material for forming the heat retaining heater 8 according to the present embodiment may be the same material (for example, HfB 2 ) as the heating resistor layer of the discharge heater 5 or another material for forming each element and wiring on the substrate, for example, aluminum. , Tantalum, titanium and the like.
【0052】上述した材料を用いれば、各素子或は配線
等を基板上に形成する際に同一プロセスで保温ヒーター
を形成することができるので製造コストを上昇させる心
配がない。When the above-mentioned materials are used, the heat retaining heater can be formed by the same process when each element or wiring is formed on the substrate, so that there is no fear of increasing the manufacturing cost.
【0053】本実施形態による構成の基板1を用いて記
録ヘッドを構成し、さらにこれを用いて図2に模式的斜
視図として示されるような液体噴射記録装置(インクジ
ェット記録装置)を構成することができる。A recording head is constituted by using the substrate 1 having the constitution according to the present embodiment, and further, a liquid jet recording apparatus (ink jet recording apparatus) as shown in a schematic perspective view in FIG. Can be.
【0054】以上のような記録ヘッド及び液体噴射記録
装置の基本的な構成は前述した第1の実施形態と同様で
ありここではその詳しい説明は省略する。The basic configuration of the recording head and the liquid jet recording apparatus as described above is the same as that of the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
【0055】図10は図9(A),(B) に示されるセンサ2
および保温ヒータ8を出力を用いた温度制御系の一例を
示す。なお、センサ2およびヒータ8に結合した各部
は、装置本体のコントロールボード等に設けておくこと
ができ、端子4よりケーブル(不図示)を介して接続す
ればよい。FIG. 10 shows the sensor 2 shown in FIGS. 9 (A) and 9 (B).
And an example of a temperature control system using the output of the warming heater 8. The components connected to the sensor 2 and the heater 8 can be provided on a control board or the like of the apparatus main body, and may be connected from the terminal 4 via a cable (not shown).
【0056】11は図12を用いて後述する処理手順を実
行するマイクロコンピュータ形態のCPU であり、その処
理手順に対応したプログラム等固定データを格納したRO
M を有する。このCPU 11は、本例に係る温度制御を独立
して実行すべく設けることもでき、あるいは図2に示す
装置の主制御部(不図示)に兼用されていてもよい。Reference numeral 11 denotes a microcomputer-type CPU for executing a processing procedure described later with reference to FIG. 12, and an RO storing fixed data such as a program corresponding to the processing procedure.
With M The CPU 11 may be provided to independently execute the temperature control according to the present embodiment, or may be shared with a main control unit (not shown) of the apparatus shown in FIG.
【0057】200 は温度センサ2に対して通電を行って
検出値を取出し、CPU 11に適合する信号に変換しCPU 11
にその信号を入力する入力部である。また、800 は保温
ヒータ8への通電を行うためのヒータドライバである。Reference numeral 200 denotes a power supply to the temperature sensor 2 to take out a detected value, convert the signal into a signal suitable for the CPU 11, and
Is an input unit for inputting the signal. Reference numeral 800 denotes a heater driver for energizing the heat retaining heater 8.
【0058】ここで本例の構成についての理解を容易に
するため、図11を用いて記録ヘッドの基板及びその近
傍の温度特性について説明する。Here, in order to facilitate understanding of the structure of this embodiment, the temperature characteristics of the substrate of the recording head and its vicinity will be described with reference to FIG.
【0059】高解像度の記録画像を得るために記録ヘッ
ドの基板1は吐出エネルギー発生素子としての電気熱変
換体を多数持つため、その放熱性を考慮して同図(A) に
示すように基板より大きなアルミニウム等の板9に密着
して設けられている。しかしこのような構成においては
基板1上の吐出ヒータ5、他の部分(例えば本発明では
センサ2の配設位置)、およびアルミ板9の間では同図
(B) に示すような温度差がある。Since the substrate 1 of the recording head has a large number of electrothermal transducers as ejection energy generating elements in order to obtain a high-resolution recorded image, taking into consideration the heat radiation properties, the substrate 1 as shown in FIG. It is provided in close contact with a larger plate 9 made of aluminum or the like. However, in such a configuration, the discharge heater 5 on the substrate 1, other parts (for example, the position where the sensor 2 is disposed in the present invention), and the aluminum plate 9 are the same.
There is a temperature difference as shown in (B).
【0060】同図(B) に示すように、それぞれの位置で
の温度を、TA(吐出ヒーター5の位置Aにおける温
度),TB(他の部分Bにおける温度),TC(アルミ板上
Cにおける温度)とすると、A部が高温となったときで
もB部,C部はA部よりかなり低い温度となる。As shown in FIG. 6B, the temperatures at the respective positions are represented by T A (temperature at the position A of the discharge heater 5), T B (temperature at the other portion B), and T C (the aluminum plate). Assuming that (temperature at the upper part C), even when the part A becomes high temperature, the part B and the part C have a considerably lower temperature than the part A.
【0061】また時間的変化にも差があり、図11(C)
に示すようにアルミ板9上では昇温カーブの過渡時に時
間遅延を生ずる。There is also a difference in the temporal change, and FIG.
As shown in (1), a time delay occurs on the aluminum plate 9 when the temperature rise curve transitions.
【0062】従来の記録ヘッドでは、温度センサとして
サーミスタを用いることが多く、サーミスタをとりつけ
る際、基板上では、スペース的に困難があるので、アル
ミ板9上にとりつける場合が多かった。In the conventional recording head, a thermistor is often used as a temperature sensor, and when the thermistor is mounted, it is often difficult to install the thermistor on an aluminum plate 9 because there is a space problem on a substrate.
【0063】しかし、これでは図11(B) に示すよう
に、吐出特性を左右する吐出ヒータ5付近の温度との温
度差が大きいので良好な記録を行えるだけの精度のよい
検出を行うことが難しかった。However, in this case, as shown in FIG. 11 (B), since the temperature difference from the temperature near the discharge heater 5 which influences the discharge characteristics is large, it is possible to perform the detection with sufficient accuracy to perform good printing. was difficult.
【0064】本例の温度センサ2は図11中(A) のB部
の位置、更に詳しく述べるならば図9に示すように複数
の吐出ヒーターの配列方向の両端すなわち両端の吐出ヒ
ーターに隣接して夫々温度センサが設けられているた
め、極めて精度の高い検出が可能となる。The temperature sensor 2 of this embodiment is located adjacent to both ends in the arrangement direction of a plurality of discharge heaters, that is, the discharge heaters at both ends, as shown in FIG. Since the temperature sensors are provided respectively, extremely accurate detection is possible.
【0065】再び本発明の実施形態による構成について
の説明に戻り、本実施形態の最も特徴的な構成について
詳述する。Returning to the description of the configuration according to the embodiment of the present invention, the most characteristic configuration of the present embodiment will be described in detail.
【0066】図12は本例に係る温度制御手順の一例を
示すフローチャート、第13図は本例による温度制御を行
った場合の前述した位置A,B,Cにおける温度の経時
変化を示すグラフである。FIG. 12 is a flowchart showing an example of a temperature control procedure according to the present embodiment, and FIG. 13 is a graph showing time-dependent changes in the temperatures at the above-mentioned positions A, B and C when the temperature control according to the present embodiment is performed. is there.
【0067】以下図12のフローチャートに基づいて吐
出ヒーターの設けられている位置Aにおける温度TAを温
度T3〜T4(T3<T4)の範囲に設定する温度制御手順につ
いて説明する。 A temperature control procedure for setting the temperature T A at the position A where the discharge heater is provided in the temperature range of T 3 to T 4 (T 3 <T 4 ) will be described below with reference to the flowchart of FIG.
【0068】図12に示す手順は、適宜のタイミングで
起動することができ、本手順が起動されるとまずステッ
プS1でセンサ2の出力を読込み、ステップS3にて温度T2
以上であるか否かを判定する。ここでT2は式T2<T3を満
たす温度である。否定判定がなされればステップS5に進
み、センサ2の検出温度がT1以下であるか否かを判定す
る。ここでT1は式T1<T2を満たす温度である。The procedure shown in FIG. 12 can be started at an appropriate timing. When this procedure is started, first, the output of the sensor 2 is read in step S1, and the temperature T 2 is read in step S3.
It is determined whether or not this is the case. Here, T 2 is a temperature that satisfies the expression T 2 <T 3 . If made negative determination process proceeds to step S5, it is determined whether or not the temperature detected by the sensor 2 is T 1 or less. Here, T 1 is a temperature that satisfies the equation T 1 <T 2 .
【0069】ステップS5で否定判定がなされた場合また
はステップS3で肯定判定がなされた場合には、ステップ
S7にてヒータ8への通電をオフし、ステップS5で肯定判
定がなされた場合にはステップS9にてヒータ8をオンと
する。If a negative determination is made in step S5 or an affirmative determination is made in step S3,
The power supply to the heater 8 is turned off in S7, and if an affirmative determination is made in step S5, the heater 8 is turned on in step S9.
【0070】以上のような手順により、A部の温度をT3
〜T4の範囲に調整するわけであるが、その為には温度セ
ンサによって検知されるB部の温度がT4より低い温度で
あるところのT1〜T2という温度範囲に収まるように、保
温ヒータ8への通電をヒータードライバーの駆動をコン
トロールすることにより制御する。According to the above procedure, the temperature of the part A is set to T 3
Although not adjusted in the range of through T 4, to fit within the temperature range of T 1 through T 2 where the temperature of the portion B is detected by the temperature sensor is a temperature lower than T 4 in order that, The energization of the heater 8 is controlled by controlling the driving of the heater driver.
【0071】本例に係るインクジェット記録方式は、温
度による吐出特性の変化が大きいが、とくに吐出ヒータ
ーにより発生するインクの吐出に利用されるエネルギー
としての熱エネルギーがインクに作用する部分(A部)
の温度を一定に近づけることが吐出特性を安定させ記録
品位を良好にする。In the ink jet recording system according to the present embodiment, the discharge characteristics greatly change depending on the temperature. In particular, a portion where heat energy generated by the discharge heater and used for discharging the ink acts on the ink (part A).
The temperature of the recording medium to a constant value stabilizes the ejection characteristics and improves the recording quality.
【0072】本例のように、B部に配設した温度センサ
2で温度を測定し、温度がT2に達したら保温ヒータ8を
オフ、T1に温度が下がったときにオンとするようにすれ
ば、前述した温度勾配に基き逆算すればA部の温度変化
はT3〜T4の範囲におさめられることがわかる。[0072] As in this embodiment, the temperature measured by the temperature sensor 2 is disposed in part B, so as to turn on when the temperature has cooled the heat retaining heater 8 reaches the T 2 off, the T 1 if the, it is understood that the temperature change of the a portion if calculated back based on the temperature gradient described above is housed in a range of T 3 through T 4.
【0073】このように、本例によると、同一基板上に
保温ヒータと温度センサがあるため、より詳しくは図9
に示されているように吐出ヒーター列の両端に設けられ
ているため、温度制御の精度が飛躍的に向上した。As described above, according to the present embodiment, since the heat retention heater and the temperature sensor are provided on the same substrate,
As shown in (1), since it is provided at both ends of the discharge heater array, the accuracy of temperature control has been dramatically improved.
【0074】そして、A部の温度とB部の温度とは対応
関係が大であるので、基板の領域内で生じる温度勾配に
対しても比較的容易に対処できる。Since the temperature of the portion A and the temperature of the portion B have a large correspondence, it is possible to relatively easily cope with a temperature gradient generated in the region of the substrate.
【0075】これとは、対称的に、図13に示されてい
るように、C部の温度変化は、応答性に劣るため、B部
のようには比例的に反応しない。In contrast, as shown in FIG. 13, the temperature change in the portion C does not respond proportionally as in the portion B because the response is inferior as shown in FIG.
【0076】本実施形態の記録ヘッドの製造方法につい
て簡単に説明する。A method of manufacturing the recording head according to the present embodiment will be briefly described.
【0077】まずシリコン単結晶基板を用意し、その基
板に吐出ヒーターの誤動作防止用として用いられるダイ
オードを形成した。First, a silicon single crystal substrate was prepared, and a diode used for preventing malfunction of the discharge heater was formed on the substrate.
【0078】次に、ダイオードの形成された基板の表面
を熱酸化して畜熱層及び絶縁層として機能する酸化シリ
コン層を形成し、エッチングによりコンタクトホールを
形成した。Next, the surface of the substrate on which the diode was formed was thermally oxidized to form a silicon oxide layer functioning as a heat storage layer and an insulating layer, and a contact hole was formed by etching.
【0079】そして、スパッタリングにより発熱抵抗層
として機能する硼化ハフニウム層を形成し、更にその上
に信号配線、温度センサ、及び保温ヒーターを構成する
ためのAl層を形成し、パターニングを行うことによ
り、複数の電気熱変換体からなる吐出ヒータ(複数)、
Alの信号配線、Alの温度センサ,及びAlの保温ヒ
ーターを形成した。Then, a hafnium boride layer functioning as a heating resistor layer is formed by sputtering, and an Al layer for forming a signal wiring, a temperature sensor, and a heater is formed thereon, and patterning is performed. A plurality of discharge heaters comprising a plurality of electrothermal transducers,
The Al signal wiring, the Al temperature sensor, and the Al heat retaining heater were formed.
【0080】更に、これらの各素子及び配線上に絶縁性
の保護層として機能する酸化シリコン層を全面に、CVD
法により形成し、更にその上には部分的に耐キャビテー
ション層として機能するTa層及び耐インク性の保護層と
して機能する感光性樹脂層を形成した。Further, a silicon oxide layer functioning as an insulating protective layer is formed on each of these elements and wirings by CVD.
Formed by law, thereon was formed a photosensitive resin layer functioning as a T a layer and ink-resistant protective layer which functions as a partly anti-cavitation layer further.
【0081】最後に吐出口及び液路を画成する為の凹部
が設けられた天板を係合させて記録ヘッドを製造した。Finally, a recording head was manufactured by engaging a top plate provided with a concave portion for defining a discharge port and a liquid path.
【0082】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、基板の所望の位置に直接に温度検出センサおよび保
温用ヒータを一体化したことにより、温度差が小さくか
つ検出遅れも小となり、精度高くかつ迅速に温度制御を
施すことができるようになった。これにより、温度制御
が不適当である場合に生じる濃度ムラやインク吐出不良
も解決できた。As described above, according to the present embodiment, by integrating the temperature detection sensor and the heater for keeping heat directly at a desired position on the substrate, the temperature difference and the detection delay are reduced, and the accuracy is reduced. Temperature control can be performed quickly and costly. As a result, it was possible to solve the density unevenness and the ink ejection failure that occur when the temperature control is inappropriate.
【0083】また、温度センサおよび保温ヒータにはヒ
ータボードの成膜工程で用いられる材料をそのまま用い
ることができ、成膜のパターンを変更すれば容易に製造
できるので、製造費用等も従来に比して格段に低廉化で
きた。Further, the materials used in the film forming process of the heater board can be used as they are for the temperature sensor and the heat retaining heater, and the materials can be easily manufactured by changing the film forming pattern. The price was significantly reduced.
【0084】さらに、それらの配設位置や個数に関して
自由度も高くなった。Further, the degree of freedom with respect to the disposition position and the number thereof is increased.
【0085】さらに、温度センサおよびヒータの配設部
位や個数についても、ヒータボード上で任意所望に定め
られるのは勿論であるが、センサ位置としては、図1お
よび図9に示した位置が好ましく、保温ヒータとして
も、該センサよりも吐出用ヒータ5から離れる位置で両
側端側に設けることが好ましい。Further, the location and number of the temperature sensors and the heaters are of course arbitrarily determined on the heater board. However, the positions shown in FIGS. 1 and 9 are preferable as the sensor positions. Also, it is preferable to provide the heat retention heaters on both side ends at positions farther from the discharge heater 5 than the sensor.
【0086】図14の感熱素子2は、発熱素子としての
ヒータ5と同様電極1dにより配線され、ワイヤーボンデ
ィング等によりプリント基板と電気的に接続される。感
熱素子2は、フォトリソ技術によれば、正確な位置に形
成できる。The thermosensitive element 2 shown in FIG. 14 is wired by an electrode 1d like the heater 5 as a heating element, and is electrically connected to a printed board by wire bonding or the like. According to the photolithography technique, the thermal element 2 can be formed at an accurate position.
【0087】本実施形態中、感熱素子2に用いる材料を
発熱素子5の材料と同一にすれば、成膜工程及び成膜装
置のより簡略化が図れる。In this embodiment, if the material used for the heat-sensitive element 2 is the same as the material for the heat-generating element 5, the film-forming process and the film-forming apparatus can be further simplified.
【0088】更には、薄膜による温度センサの熱容量
は、極小さく熱応答性が迅速となり、温度センサの位置
もフォトリソ技術の利用により非常に正確になり、ヘッ
ドの温度制御が高精度に行えるようになった。Further, the heat capacity of the temperature sensor made of a thin film is extremely small, the thermal response becomes quick, the position of the temperature sensor becomes very accurate by using the photolithography technology, and the temperature control of the head can be performed with high precision. became.
【0089】以上のような液体噴射記録ヘッドでは、温
度センサとなる感熱素子2が吐出ヒータエレメントの基
板1a上、即ち発熱素子5と同一基板上に形成されるの
で、被側温部により近い位置での温度測定が可能であ
る。In the above-described liquid jet recording head, since the heat-sensitive element 2 serving as a temperature sensor is formed on the substrate 1a of the discharge heater element, that is, on the same substrate as the heating element 5, the position is closer to the heated portion to be heated. Temperature measurement is possible.
【0090】また、前述同様温度センサが薄膜により形
成されることにより、素子自身の熱容量が極めて小さい
ため、熱応答性が極めて速い。Also, as described above, since the temperature sensor is formed of a thin film, the heat capacity of the element itself is extremely small, so that the thermal response is extremely fast.
【0091】尚、後述するが、電極2及び発熱素子5上
にはこれらを液体から守る保護層(不図示)が被覆され
ている。この保護層の材料としては、SiO2, Ta2O5,Al
O3、 等の酸化物、Si3N4, AlN等の窒化物及びSiC 等の炭
化物及びダイヤモンド状カーボン等が使用できる。As will be described later, a protective layer (not shown) is provided on the electrode 2 and the heating element 5 to protect them from liquid. As the material of this protective layer, SiO 2 , Ta 2 O 5 , Al
Oxides such as O 3 , nitrides such as Si 3 N 4 and AlN, carbides such as SiC, and diamond-like carbon can be used.
【0092】感熱素子2は、検温機能をもつ電気抵抗体
であればよいが、Ni、Co等の金属の酸化物が主原料とな
り、温度の上昇と共に、抵抗値が大きく減少する物性を
もつものが好ましい。The heat-sensitive element 2 may be an electric resistor having a temperature-measuring function. The heat-sensitive element 2 is made of an oxide of a metal such as Ni or Co as a main raw material, and has a physical property whose resistance value largely decreases as the temperature rises. Is preferred.
【0093】ところで、吐出ヒータやそのためのインク
保持,供給用の液路を高密度化すればする程、これに伴
ってフレームの配線も細くかつ多数となるので、フレー
ム配線数およびヒータボードとしての基板上のパッド数
は極力少ないことが望ましい。しかるに、加熱ヒータや
温度センサをも一体化したヒータボードを用いる場合、
それらのためのフレーム配線およびパッドも必要にな
る。By the way, the higher the density of the discharge heaters and the liquid paths for holding and supplying the ink for the discharge heaters, the thinner and more the wiring of the frame is required. It is desirable that the number of pads on the substrate be as small as possible. However, when using a heater board that also integrates a heater and a temperature sensor,
Frame wiring and pads for them are also required.
【0094】図15,図16(A) 〜(D) に示される実施
形態は、かかる点に鑑みて、加熱ヒータや温度センサの
配線部をヒータボード上で適切に構成し、以てヒータボ
ードないしはこれを用いる記録ヘッドの小型化および配
線の簡略化を図ることを目的とする。In the embodiment shown in FIGS. 15 and 16 (A) to 16 (D), in view of this point, the wiring portions of the heater and the temperature sensor are appropriately configured on the heater board. Another object of the present invention is to reduce the size of a recording head using the same and simplify wiring.
【0095】本例の特徴をまとめると、液体を吐出する
ために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生
素子と、エネルギー発生素子とは異なる機能を果たす複
数の機能素子とを有する液体噴射記録用基板又はヘッド
であって、エネルギー発生素子と機能素子とが同一の基
板上に設けられるとともに、複数の機能素子の一方の配
線を基板上で共通に形成してなることを特徴とする。To summarize the features of this embodiment, a liquid jet recording substrate having an energy generating element for generating energy used for discharging a liquid and a plurality of functional elements performing functions different from those of the energy generating element. Alternatively, in the head, the energy generation element and the functional element are provided on the same substrate, and one of the plurality of functional elements is formed in common on the substrate.
【0096】この構成によれば複数の機能素子、例えば
温度センサや加熱ヒータなどの一方の配線、例えばアー
ス側の配線を共通化することにより、外部との接続用の
電極端子数を少くすることができる。According to this configuration, the number of electrode terminals for connection to the outside can be reduced by sharing a plurality of functional elements, for example, one wiring of a temperature sensor or a heater, for example, the wiring on the ground side. Can be.
【0097】図15は図9(B) と同様に、加熱ヒータ8
は、吐出ヒータ5の発熱抵抗層と同一材料(例えばHf
B2)を用いて形成できるが、ヒータボードを構成する他
の材料、例えばアルミニウム,タンタル,チタン等を用
いて形成されている。そして、その一端の電極配線は、
前述したセンサ2の一端の電極配線として結線されてい
る。この詳細は、図16(A),(C),(D) の構成として説明
されるが、まず、図16(B) のようなパッド数と比較し
て図16(A) を説明する。FIG. 15 is a view similar to FIG.
Are made of the same material (for example, Hf
Although it can be formed using B 2 ), it is formed using another material constituting the heater board, for example, aluminum, tantalum, titanium or the like. And the electrode wiring at one end is
It is connected as an electrode wiring at one end of the sensor 2 described above. The details will be described with reference to FIGS. 16A, 16C and 16D. First, FIG. 16A will be described in comparison with the number of pads as shown in FIG. 16B.
【0098】図16(A) は本発明の一実施形態に係るヒ
ータボード1の主要部の模式図であり、本例では、吐出
ヒータ部3の左右にある温度センサ2および加熱ヒータ
8について、アース側のプリント配線を共通とした。FIG. 16A is a schematic view of a main part of the heater board 1 according to one embodiment of the present invention. In this example, the temperature sensor 2 and the heater 8 on the left and right sides of the discharge heater section 3 are shown. The printed wiring on the ground side is common.
【0099】図において、2Aおよび8Aは、それぞれ、温
度センサ2および加熱ヒータ8に通電を行うための供給
側のプリント配線、2Cおよび8Cは、それぞれの電極パッ
ド、28B は共通とされたアース側のプリント配線、28G
はその電極パッドである。また、30は吐出ヒータ部3お
よびその配線部やドライバ部,電極パッド部を含む部分
である。In the drawing, 2A and 8A are supply-side printed wirings for supplying power to the temperature sensor 2 and the heater 8, respectively, 2C and 8C are respective electrode pads, and 28B is a common ground side. Printed wiring, 28G
Is the electrode pad. Reference numeral 30 denotes a portion including the discharge heater section 3 and its wiring section, driver section, and electrode pad section.
【0100】本例によると、図16(B) に示すようにア
ース側の配線2B,8Bを共通とせず、それぞれに電極パッ
ド2G,8Gを設ける場合に比して、センサおよび加熱ヒー
タに係るパッド数は片側で3個、両側で6個となり、パ
ッド数が減少することからリードフレーム接続工程の簡
略化およびヒータボード1の小型化が可能となる。According to the present embodiment, as shown in FIG. 16 (B), the wirings 2B and 8B on the ground side are not made common, and the sensor and the heater are compared with the case where the electrode pads 2G and 8G are provided respectively. The number of pads is three on one side and six on both sides, and the number of pads is reduced, so that the lead frame connection process can be simplified and the heater board 1 can be downsized.
【0101】そして、上記構成を用いて温度検出ないし
ヒータボード1の保温を行う場合には、温度センサ2お
よび加熱ヒータ8のアース側が共通にされているので、
単に、それらを別の時間に、例えば時分割に通電ないし
駆動できる。When the temperature is detected or the temperature of the heater board 1 is maintained by using the above configuration, the ground side of the temperature sensor 2 and the ground of the heater 8 are shared.
They can simply be energized or driven at another time, for example in a time-sharing manner.
【0102】なお、上記構成において、両側にあるアー
ス側の配線28G も共通となるように適切に配線を行うこ
ともでき、これによるとドット数をさらに1個減らすこ
とができる。また、タイミングをずらして通電を行え
ば、各2個のセンサおよび加熱ヒータについて格別の選
択的駆動を行うことができる。In the above configuration, it is also possible to appropriately perform wiring so that the ground-side wirings 28G on both sides are also common, whereby the number of dots can be further reduced by one. In addition, if the power is supplied with the timing shifted, it is possible to perform a special selective drive for each of the two sensors and the heater.
【0103】また、上記構成では、アース側の配線を共
通としたが、供給側を共通、アース側を別体とし、制御
部に至る不図示のアース経路途中にそれぞれスイッチを
設けてそれらを適宜オン/オフし、温度センサ2および
加熱ヒータ8に選択的に通電を行うようにすることもで
きる。In the above configuration, the wiring on the ground side is common, but the supply side is common and the ground side is a separate body. It can be turned on / off to selectively energize the temperature sensor 2 and the heater 8.
【0104】図16(C),(D) は本発明の他の2実施形態
を示し、図16(C) は左右に配置された温度センサ2に
係るアース側のプリント配線2Bを共通として単一の電極
パッド2G′を設けた構成例、図16(D) は同じく加熱ヒ
ータ8に係るアース側のプリント配線8Bを共通として単
一の電極パッド8G′を設けた構成例である。FIGS. 16C and 16D show another embodiment of the present invention. FIG. 16C shows a single printed circuit board 2B on the ground side of the temperature sensors 2 arranged on the left and right. FIG. 16D shows a configuration example in which one electrode pad 2G 'is provided, and FIG. 16D shows a configuration example in which a single electrode pad 8G' is provided in common with the printed wiring 8B on the ground side of the heater 8.
【0105】これら例によっても図16(B) のような構
成に対して電極パッドをそれぞれ1個減らすことができ
る。そして、左右の温度センサ2または加熱ヒータ8
は、これらを同時に駆動してもよく、タイミングをずら
して各別に選択的に駆動してもよい。According to these examples, the number of electrode pads can be reduced by one in each of the arrangements as shown in FIG. Then, the left and right temperature sensors 2 or the heater 8
May be simultaneously driven, or may be selectively driven at different timings.
【0106】なお、これら例においても、図16(A) に
つき前述したように、電力供給側を共通、アース側を別
配線とし、制御部に至るアース経路の途中にそれぞれス
イッチを設けてそれらを適宜オン/オフし、左右の温度
センサまたは加熱ヒータについて選択的な通電を行うよ
うにすることも可能である。In these examples as well, as described above with reference to FIG. 16A, the power supply side is common, the ground side is separate wiring, and switches are provided in the middle of the ground path to the control unit to connect them. It is also possible to switch on / off as appropriate to selectively supply power to the left and right temperature sensors or heaters.
【0107】また、左右一対の温度センサ2に係る一方
のプリント配線を共通とした図16(C) に示される構成
例と、同じく加熱ヒータ8に係る一方のプリント配線を
共通とした図16(D) に示される構成例とを組合せてヒ
ータボードを構成してもよい。さらに、図16(C) に示
される構成については保温ヒータ8およびこれに係る配
線部等が図16(D) に示される構成については温度セン
サ2およびこれに係る配線部等がヒータボード上に形成
されていないものであってもよい。Further, the configuration example shown in FIG. 16C in which one of the left and right temperature sensors 2 has a common printed wiring, and the configuration shown in FIG. The heater board may be configured by combining with the configuration example shown in D). Further, in the configuration shown in FIG. 16 (C), the heat retaining heater 8 and its associated wiring section and the like are provided on the heater board in the configuration shown in FIG. 16 (D). It may not be formed.
【0108】なお、本発明は以上の各実施形態にのみ限
られることなく、温度センサや保温用加熱ヒータなど、
吐出エネルギー発生素子とは異なる機能を有する機能素
子を複数個数、吐出エネルギー発生素子と同一基板上に
形成してなるものであれば適用できるのは勿論である。The present invention is not limited to the above embodiments, but includes a temperature sensor and a heater for keeping warm.
Needless to say, the present invention can be applied as long as a plurality of functional elements having functions different from those of the discharge energy generating element are formed on the same substrate as the discharge energy generating element.
【0109】例えば、機能素子としては上例の他に、ヒ
ータボード冷却用のペルチェ素子等を設けてもよい。For example, a Peltier element for cooling a heater board may be provided as a functional element in addition to the above examples.
【0110】ところで、上述したような記録ヘッドにお
いては、電気熱変換素子およびこれに隣接した機能素子
が高密度に配置されているため、マトリックス配線部や
ダイオード配置領域から発生した熱による蓄熱作用や熱
伝達が顕著になる。この傾向をむしろ利用して液体の実
質的な予備加熱効果を得ることのできる記録装置を以
下、図17〜図22を用いて説明する。In the recording head as described above, since the electrothermal transducers and the functional elements adjacent thereto are arranged at a high density, the heat storage effect due to the heat generated from the matrix wiring portion and the diode arrangement region is not considered. Heat transfer becomes noticeable. A recording apparatus which can obtain a substantial preheating effect of the liquid by utilizing this tendency will be described below with reference to FIGS.
【0111】この実施形態の目的とするところは、電気
熱変換素子と機能素子とのそれぞれ配置される位置を隔
てると共に、基板上の電気熱変換素子が配設される部位
以外の、マトリクス配線部および機能素子が配設される
部位の少なくとも一部までインク液室を延長して設ける
ことにより、電気熱変換素子等が発生する熱が機能素子
に与える影響を緩和させたインクジェット記録ヘッドを
提供することにある。The purpose of this embodiment is to separate the positions where the electrothermal transducers and the functional elements are arranged, and to provide a matrix wiring portion other than the portion on the substrate where the electrothermal transducers are arranged. In addition, the present invention provides an ink jet recording head in which the influence of heat generated by an electrothermal conversion element or the like on the functional element is reduced by extending the ink liquid chamber to at least a part of a portion where the functional element is provided. It is in.
【0112】つまり、基板には、その一端側から電気熱
変換素子、配線、機能素子がこの順序で配設され、共通
液室は順序における電気熱変換素子以降に延在すること
を特徴とする。That is, the substrate is provided with the electrothermal conversion elements, wiring, and functional elements in this order from one end side, and the common liquid chamber extends beyond the electrothermal conversion elements in the order. .
【0113】より好適には共通液室は機能素子が配設さ
れる直前まで延在することを特徴とする。More preferably, the common liquid chamber extends to just before the functional element is provided.
【0114】以上の構成によれば、電気熱変換素子が発
生する熱の一部が機能素子に及ぼす影響が軽減され、ま
たこの熱による記録ヘッドの蓄熱作用が、インクの熱吸
収およびインク吐出による放熱によって緩和される。According to the above configuration, the influence of a part of the heat generated by the electrothermal transducer on the functional element is reduced, and the heat storage effect of the recording head by this heat is caused by the heat absorption of the ink and the discharge of the ink. Alleviated by heat dissipation.
【0115】図17,図18は上述実施形態を示すそれ
ぞれ分解斜視図および縦断面図であり、101 は前述した
ヒータ8,センサ2の2組を不図示であるが備えたヒー
ターボード、102 は基板、103 はインク液滴が吐出され
る吐出口、104 はインク液滴を発泡させるのに必要な熱
を発生する電気熱変換素子、105 は配線電極、106 は発
熱抵抗部、107 はマトリクス配線部、108 は複数の機能
素子をアレイ状に配列した駆動回路部、109 は電極パッ
ド部、110 は天板、111 はインク液路、112 は各インク
液路に共通なインク液室、113 はインク供給口をそれぞ
れ示す。FIGS. 17 and 18 are an exploded perspective view and a longitudinal sectional view, respectively, showing the above-described embodiment. Reference numeral 101 denotes a heater board provided with two sets of the heater 8 and the sensor 2 (not shown), and reference numeral 102 denotes a heater board. The substrate, 103 is a discharge port from which ink droplets are discharged, 104 is an electrothermal conversion element that generates heat necessary to foam ink droplets, 105 is a wiring electrode, 106 is a heating resistor, and 107 is matrix wiring , 108 is a drive circuit section in which a plurality of functional elements are arranged in an array, 109 is an electrode pad section, 110 is a top plate, 111 is an ink liquid path, 112 is an ink liquid chamber common to each ink liquid path, and 113 is an ink liquid chamber. The ink supply ports are respectively shown.
【0116】これら図に示すように、記録ヘッドはヒー
ターボード101 と天板110 とを接合することによりその
主要部が構成されるものであり、このヒーターボード10
1 は複数の電気熱変換素子104 がアレイ状に配列されて
構成される電気熱変換素子配列部114 と、電気熱変換素
子104 の各々に対応して設けられる機能素子で構成され
る駆動回路部108 と、電気熱変換素子104 とこれらの各
々を独立に駆動するよう駆動回路部108 との間をマトリ
クス構成で配線するマトリクス配線部107 とをシリコン
等で形成される基板102 上に配設して構成される。また
天板110 は熱作用部にインクを供給するためのインク液
路111 およびこれらインク液路111 の各々に共通のイン
ク液室112 を構成するための所定の形状と寸法で形成さ
れる所定数の溝およびこれら各々の溝と接続する共通の
掘り込み部を有する。As shown in these figures, the main part of the recording head is formed by joining a heater board 101 and a top plate 110.
Reference numeral 1 denotes an electrothermal conversion element array section 114 in which a plurality of electrothermal conversion elements 104 are arranged in an array, and a drive circuit section including functional elements provided corresponding to each of the electrothermal conversion elements 104. And a matrix wiring section 107 for wiring the electrothermal conversion elements 104 and the drive circuit section 108 in a matrix configuration so as to drive each of them independently on a substrate 102 made of silicon or the like. It is composed. Also, the top plate 110 has a predetermined number and a predetermined shape and size for forming an ink liquid path 111 for supplying ink to the heat acting section and an ink liquid chamber 112 common to each of the ink liquid paths 111. And a common dug portion connected to each of these grooves.
【0117】すなわち、天板110 に形成される溝は、所
定の間隔で配列されている電気熱変換素子104 の配列ピ
ッチと等ピッチで形成される。これにより、ヒーターボ
ード101 と天板110 とは溝と、この溝の各々に対応する
各電気熱変換素子104 とが対向する様に接合され、その
一部に熱作用部115 を有する複数のインク液路111 とこ
れらのインク液路111 にインクを満たすように供給する
共通のインク液室112が形成される。また、天板110 の
上方にはインク液室112 にインクを供給するためのイン
ク供給口113 が設けられている。That is, the grooves formed in the top plate 110 are formed at the same pitch as the arrangement pitch of the electrothermal transducers 104 arranged at a predetermined interval. Thus, the heater board 101 and the top plate 110 are joined so that the grooves and the respective electrothermal transducers 104 corresponding to the respective grooves face each other, and a plurality of inks having a heat acting portion 115 in a part thereof. A liquid path 111 and a common ink liquid chamber 112 for supplying ink to these ink liquid paths 111 are formed. An ink supply port 113 for supplying ink to the ink liquid chamber 112 is provided above the top plate 110.
【0118】ヒーターボード101 上の電気熱変換素子10
4 は、これら各素子に共通の共通電極と、駆動回路部10
8 を構成する機能素子としてのトランジスタのコレクタ
部に接続される電極105 との間に発生した熱をインクに
作用させるために設けられる発熱抵抗部106 を有し、ま
た、電気熱変換素子配列部114 の表面全域には電気絶縁
性の保護層(不図示)および耐キャビテーション層(不
図示)が配設され、さらに駆動回路部108 には基板102
の表面内部には機能素子としてのトランジスタが配列さ
れる。The electrothermal conversion element 10 on the heater board 101
4 is a common electrode common to each of these elements,
8 has a heating resistor 106 provided for applying heat generated between the electrode 105 connected to the collector of the transistor as a functional element to the ink, and an electrothermal transducer array. An electrically insulating protective layer (not shown) and an anti-cavitation layer (not shown) are provided on the entire surface of the substrate 114.
Transistors as functional elements are arranged inside the surface of the.
【0119】以上の構成により、記録データに基づいて
駆動回路部108 の各機能素子に供給される信号によって
電気熱変換素子の各々が選択的に駆動され、インク吐出
が行なわれる。With the above configuration, each of the electrothermal transducers is selectively driven by a signal supplied to each functional element of the drive circuit unit 108 based on the print data, and ink is ejected.
【0120】また、上述の構成において、ヒーターボー
ド101 上にはインク液滴吐出側より吐出口103,電気熱変
換素子配列部114,マトリクス配線部107,駆動回路部108,
電極パッド部109 の順で配設されており、電気熱変換素
子と駆動回路部とを隔てた構成となっている。これによ
り、電気熱変換素子の発生する熱が機能素子に与える影
響を軽減する。また、液室112 は、マトリクス配線部ま
で延長されており、この液室中のインクにより、後述さ
れるように記録ヘッドにおける蓄熱を緩和する。Further, in the above-described configuration, on the heater board 101, the ejection port 103, the electrothermal conversion element array section 114, the matrix wiring section 107, the drive circuit section 108,
The electrode pads 109 are provided in this order, and the electrothermal conversion element and the drive circuit are separated from each other. Thereby, the influence of the heat generated by the electrothermal transducer on the functional element is reduced. The liquid chamber 112 is extended to the matrix wiring section, and the ink in the liquid chamber reduces the heat storage in the recording head as described later.
【0121】このように、インク液室は、駆動回路部の
前方、マトリクス配線部後方まで延在しているため、イ
ンク液室のインク量は、ヒーターボードの蓄熱が各機能
素子に影響を及ぼさない程度に軽減される放熱効果を得
られる量であり、長時間記録においても良好な記録品位
および信頼性の高い記録ヘッドが得られる。また、蓄熱
軽減のための特別な手段を必要とせず記録ヘッドがコス
ト高になる心配もない。As described above, since the ink liquid chamber extends to the front of the drive circuit section and to the rear of the matrix wiring section, the amount of ink in the ink liquid chamber is affected by the heat stored in the heater board affecting each functional element. This is an amount by which the heat radiation effect can be reduced to an insignificant degree, and a recording head with good recording quality and high reliability can be obtained even for long-time recording. Further, there is no need for a special means for reducing heat storage, and there is no need to increase the cost of the recording head.
【0122】図19(A),(B) はインク液室の大きさの違
いによる蓄熱緩和作用の比較を説明するための断面概略
図を示す。FIGS. 19 (A) and 19 (B) are schematic cross-sectional views for explaining a comparison of the heat storage relaxation effect due to the difference in the size of the ink liquid chamber.
【0123】図19(A) は上述した実施形態よりインク
液室を小さくした例を示す。この構成では、長時間記録
を行なうと、電気熱変換素子が発生する熱による記録ヘ
ッドの蓄熱を緩和するのが不十分になる場合があり、各
機能素子が熱による影響を受け、誤動作を引起こす恐れ
があるので低速記録装置や簡易記録装置のみに有効なも
のである。FIG. 19A shows an example in which the ink liquid chamber is smaller than in the above-described embodiment. With this configuration, if recording is performed for a long time, it may be insufficient to alleviate the heat storage of the recording head due to the heat generated by the electrothermal transducer, and each functional element may be affected by the heat, resulting in malfunction. This is effective only for a low-speed recording device and a simple recording device because of the possibility of occurrence.
【0124】図19(B) は本発明の構成においてインク
液室をさらに後方の駆動回路部上まで延在させた構成を
示す。この構成では、熱の緩和,放出等の効果は十分得
られる。ただし、この駆動回路部は配線電極が密にしか
も複雑に重なり合っており、保護層のステップカバレッ
ジが困難な領域であるため、製造精度が悪いものでは保
護層の欠陥が他の場所より発生し易い領域である。従っ
て、ここまでインク液室が延在しインクが満たされる
と、保護層が良質であれば問題はないが、保護層をもた
なかったものや簡易に形成した場合は、インクを介し各
電極間でショートを生じる場合があるので注意を必要と
する。FIG. 19B shows a structure of the present invention in which the ink liquid chamber is further extended to the back of the drive circuit section. With this configuration, effects such as relaxation and release of heat can be sufficiently obtained. However, in this drive circuit portion, the wiring electrodes are densely and complicatedly overlapped, and this is an area where the step coverage of the protective layer is difficult. Therefore, if the manufacturing accuracy is poor, defects in the protective layer are more likely to occur from other places. Area. Therefore, when the ink liquid chamber extends to this point and is filled with ink, there is no problem as long as the protective layer has good quality. However, when the protective layer is not provided or when the protective layer is simply formed, each electrode is interposed via ink. Care must be taken because a short circuit may occur between them.
【0125】これら他の条件を不適とする場合、インク
液室の延在範囲は、図18に示した構成が最善と言え
る。When these other conditions are unsuitable, it can be said that the configuration shown in FIG. 18 is the best for the extending range of the ink liquid chamber.
【0126】なお、上述した実施形態では駆動回路部を
構成する機能素子が、スイッチング機能を有するトラン
ジスタとして説明したが、公知の方法で作製された信号
増幅手段の付加されたダイオードアレイにより構成され
ている場合にも本発明が適用され得るのは明らかであ
る。In the above-described embodiment, the functional element constituting the drive circuit section has been described as a transistor having a switching function. However, the functional element is constituted by a diode array to which signal amplifying means manufactured by a known method is added. Obviously, the present invention can be applied to the case where the present invention is applied.
【0127】図20は、記録ヘッド全体の温度・熱の条
件から決定された好ましい実施形態の模式図を示してい
る。この図は図9(A) の模式図で温度センサー2として
1つのダイオードセンサーを用いており、共通液室の基
板1に対する当接領域110Aを示している。図中624Gは吐
出用熱エネルギー発生素子としての電気熱変換体8個を
1つのグループ3Gとして、吐出ヒータ部領域3に配設し
てある計64個の電気熱変換体を時分割駆動するためのダ
イオード駆動回路部であり、各電気熱変換体に対して1
つのダイオードが1対1対応している(配線は不図示で
あるが、図17を参照)。図中中央の8本の電気的配線
は、図17で示したマトリックス配線のうちの領域3に
平行なもので、配線1は、各グループ3Gの左から1番目
の電気熱変換体計8個が接続され、配線2は各グループ
3Gの左から2番目の変換体が接続され順に配線3に左か
ら3番目の変換体が、最後に配線8に最右端の変換体が
接続される。これらの接点が図中105Cで一部のみ示され
ている。109Gは、記録ヘッドの記録装置に対する電気的
接合領域で、前述した図16(A),(C),(D),図17のいず
れかの構成のpad 構成を有している。当接領域110Aは、
吐出ヒータ部領域3をとり囲むようにその内壁を位置さ
せており、図中、吐出ヒータ部領域3の中央部の電気熱
変換体32個に対応し領域3に平行な部分と、領域3の両
側から電気的接合領域109G方向に向う側方規制部分と、
これらの部分を角度をもって連結する傾斜部分とで形成
されている。この当接領域110Aによって区画された共通
液室は、上記マトリックス配線部107 の大半を含むこと
になる。この配線部107 の残りのマトリックス配線部
は、当接領域110Aの下方に位置している。従って、この
配線部107 からの熱発生は実質的に共通液室内に吸収さ
れることになるので、前述した図18と同様の作用効果
が得られる。共通液室の壁は一般に樹脂やガラス(Si
O2)で形成されているので当接領域110Aに対するカバー
効果は向上する。当接領域110Aにおける共通液室の壁の
接着部を外壁側中心に行ったところ、当接領域110Aの内
壁側にわずかに液体が進入したが、電気的リークの発生
は全くなく図18と同様の効果が得られた。FIG. 20 is a schematic diagram of a preferred embodiment determined from the temperature and heat conditions of the entire recording head. This diagram is a schematic diagram of FIG. 9A, in which one diode sensor is used as the temperature sensor 2, and shows a contact area 110A of the common liquid chamber with the substrate 1. In the figure, reference numeral 624G denotes a group 3G of eight electrothermal transducers as discharge thermal energy generating elements for time-division driving of a total of 64 electrothermal transducers disposed in the discharge heater section area 3. Is a diode drive circuit section, and one for each electrothermal converter.
One diode has a one-to-one correspondence (the wiring is not shown, but see FIG. 17). The eight central electric wires in the figure are parallel to the region 3 in the matrix wiring shown in FIG. 17, and the first electric wire from the left of each group 3G has eight electrothermal converters. Are connected, and wiring 2 is
The second converter from the left of 3G is connected, the third converter from the left is connected to the wiring 3 in order, and finally the rightmost converter is connected to the wiring 8. These contacts are only partially shown at 105C in the figure. Reference numeral 109G denotes an electrical connection area of the print head to the printing apparatus, and has a pad configuration of any one of the above-described FIGS. 16 (A), (C), (D), and FIG. The contact area 110A is
The inner wall is positioned so as to surround the discharge heater section area 3. In the figure, a portion parallel to the area 3 corresponding to 32 electrothermal transducers at the center of the discharge heater section area 3, A side regulating portion facing in the direction of the electric joining region 109G from both sides,
It is formed of an inclined portion connecting these portions at an angle. The common liquid chamber partitioned by the contact area 110A includes most of the matrix wiring section 107. The remaining matrix wiring portion of the wiring portion 107 is located below the contact area 110A. Therefore, since the heat generation from the wiring portion 107 is substantially absorbed into the common liquid chamber, the same operation and effect as in FIG. 18 described above can be obtained. The walls of the common liquid chamber are generally made of resin or glass (Si
Since it is formed of O 2 ), the effect of covering the contact area 110A is improved. When the bonding portion of the wall of the common liquid chamber in the contact area 110A was made at the center of the outer wall side, the liquid slightly entered the inner wall side of the contact area 110A, but no electrical leak occurred and was similar to FIG. The effect was obtained.
【0128】図20におけるダイオード温度センサ2,
基板加熱用ヒータ8は基板1に作り込まれているので、
正確且つ確実な温度検知と効率の良い加熱が実行できる
が、本例では、これらは共通液室の当接領域110Aに一部
進入しているものの全体としては共通液室の外にある。
この位置関係は、少なくともセンサ,ヒータの一方を満
たしていれば、夫々の効果は得られる。つまり、これら
の上方には液体が存在していず、これらが基板1に対し
て作用するものであることが明確となっている。これら
センサ2,ヒータ8の構成は図21に示すように基板1
に堆積された複数膜構成中に位置しており、上,下夫々
に断熱構造を有しているため、温度検知や加熱効率が他
に影響されずに向上できるものである。The diode temperature sensors 2 and 2 shown in FIG.
Since the substrate heating heater 8 is built in the substrate 1,
Although accurate and reliable temperature detection and efficient heating can be performed, in the present example, these partially enter the contact area 110A of the common liquid chamber, but are entirely outside the common liquid chamber.
As long as this positional relationship satisfies at least one of the sensor and the heater, the respective effects can be obtained. That is, it is clear that there is no liquid above these, and that they act on the substrate 1. The structure of the sensor 2 and the heater 8 is as shown in FIG.
Since it is located in the configuration of a plurality of films deposited on the substrate and has a heat insulating structure on each of the upper and lower sides, the temperature detection and the heating efficiency can be improved without being affected by others.
【0129】尚、図20における共通液室は、電気熱変
換体中央部やマトリックス配線に対して液体の存在の影
響の割合が両端に比較して大であるため、中央部の熱を
液体へ吸収させることが向上できる。他方、両端は、相
対的に液体の存在割合を小(即ち、変換素子と共通液室
の内壁との対向距離が中央部に比べて小)としているの
で、ヒータ8による基板加熱による温度上昇割合を高効
率にできる構成となっている。従って、後述の図28〜
図40に説明する加熱制御に有効な構成となっている。
又、本図での基板中の断面表示は、電気熱変換体の個数
を増大させた場合にも本構成の特徴を含めたものにでき
るということを示すためのものである。In the common liquid chamber in FIG. 20, the influence of the presence of the liquid on the central portion of the electrothermal converter and the matrix wiring is greater than that on both ends, so that the heat in the central portion is transferred to the liquid. Absorption can be improved. On the other hand, at both ends, the ratio of the presence of the liquid is relatively small (that is, the facing distance between the conversion element and the inner wall of the common liquid chamber is smaller than that at the center), so that the rate of temperature rise due to substrate heating by the heater 8 Is configured to be highly efficient. Therefore, FIG.
This configuration is effective for the heating control described in FIG.
Also, the cross-sectional representation in the substrate in this drawing is to show that the feature of the present configuration can be included even when the number of electrothermal transducers is increased.
【0130】図21は、図20の吐出部ヒータ領域3の
電気熱変換体(膜沸騰による気泡形成を行うもの)と基
板1の加熱用ヒータ8との膜構成を図中左側に、図20
のダイオードセンサ2とダイオード駆動回路部624Gの1
つのダイオード構成を図中右側に示したものである。図
中基板1は、基体としてのSi膜層上に電気的絶縁層(Si
O2)を3層有しており、下から表面側に向って順に第1
絶縁層203,第2絶縁層201,第3絶縁層200 である。これ
らの層厚を順にT1,T2,T3とすると、本例ではT1>T2>T3
の関係にしてあり、T1,T2,T3の全体の厚みは2.0 〜4.5
μmとしてある。FIG. 21 shows the film configuration of the electrothermal transducer (which forms bubbles by film boiling) in the discharge section heater region 3 of FIG. 20 and the heater 8 for heating the substrate 1 on the left side in FIG.
Of the diode sensor 2 and the diode drive circuit unit 624G
One diode configuration is shown on the right side in the figure. In the figure, a substrate 1 has an electrical insulating layer (Si) on a Si film layer as a base.
O 2 ) in three layers, and the first from the bottom toward the surface.
An insulating layer 203, a second insulating layer 201, and a third insulating layer 200. Assuming that these layer thicknesses are T 1 , T 2 , and T 3 in this order, in this example, T 1 > T 2 > T 3
And the total thickness of T 1 , T 2 , T 3 is 2.0 to 4.5
μm.
【0131】図中左側部に示される電気抵抗層HfB2は吐
出用ヒータ5,加熱用ヒータ8の抵抗層で、これらに対
する電気信号供給用の電極対Alが抵抗層HfB2上に設け
られている。この電極対は、この抵抗層の下層として位
置させても良い。いずれにしてもこの電極対Alと抵抗
層HfB2は第2絶縁層201 と第3絶縁層200 との間に位置
し、ここから発生した熱を層200, 201の両方へ伝達する
ことになる。吐出用ヒータ5としては、層200 上に位置
する液体(インク)に対して熱エネルギーによる膜沸騰
を効率よく行うため、 下層201 側の熱分布状態を良好な
ものにすることが好ましい。本実施形態では、この層20
1 上に加熱用ヒータ8が位置しているので、層201 に対
する熱エネルギーの供給を効率よく即時行えるので、上
記熱分布状態を安定化することに適している。これらの
ヒータ5,8は同一の構成,成膜によって所望の位置に
形成できるので、上記作用効果を確実なものにできる。The electric resistance layer HfB 2 shown on the left side of the figure is a resistance layer of the discharge heater 5 and the heating heater 8, and an electrode pair Al for supplying an electric signal thereto is provided on the resistance layer HfB 2. I have. This electrode pair may be located as a lower layer of the resistance layer. In any resistive layer HfB 2 and the electrode to Al is located between the second insulating layer 201 third insulating layer 200, will transmit the heat generated from here to both layers 200, 201 . It is preferable that the discharge heater 5 has a favorable heat distribution state on the lower layer 201 side in order to efficiently perform film boiling of the liquid (ink) located on the layer 200 by thermal energy. In the present embodiment, this layer 20
Since the heating heater 8 is located on the upper side 1, the thermal energy can be efficiently and immediately supplied to the layer 201, which is suitable for stabilizing the heat distribution state. Since the heaters 5 and 8 can be formed at desired positions by the same configuration and film formation, the above-described operation and effect can be ensured.
【0132】図中右側部におけるダイオードは、吐出用
ヒータ5に接続されるスイッチング用ダイオード624
と、単独のダイオードセンサ2とに共通の構成を示して
いる。このダイオードは、第2,第3絶縁層201, 200の
下の位置して基体のSi層と第1絶縁層203 を薄くした部
分(厚みT4<T1)を利用したものである。センサーとし
てのダイオードは、上層201, 200の存在によって熱的に
も外部環境条件に支配されない程度に基体のSi層を主と
して上層201 の影響下の基板温度を検知することにな
る。従って、このセンサーとしてのダイオードは、基板
温度を正確に且つ微少な温度変化に対しても一対一対応
が直線的に検知できる。このセンサーを前述の電極温度
センサーとしたときは(図1(B),図9(B) )、図中左側
部に示される電極Alがセンサー部を形成するので、第
2絶縁層上の位置になることで正確な検知が達成でき
る。いずれにしても温度センサーとして、基板の機能素
子としての吐出用ヒータ,電極を含む電気熱変換体やス
イッチング素子としてのダイオード,トランジスタの構
成自体又はその1部を有する構成とすることで、従来に
はない優れた温度検知が達成できる。The diode on the right side in the figure is a switching diode 624 connected to the discharge heater 5.
And a configuration common to the single diode sensor 2. This diode utilizes a thin portion (thickness T 4 <T 1 ) of the base Si layer and the first insulating layer 203 located below the second and third insulating layers 201 and 200. The diode as a sensor senses the substrate temperature mainly under the influence of the upper layer 201 mainly on the Si layer of the substrate to such an extent that the upper layer 201 and 200 are not thermally influenced by the external environmental conditions. Therefore, the diode as this sensor can detect the substrate temperature accurately and linearly in a one-to-one correspondence even with a minute temperature change. When this sensor is the above-mentioned electrode temperature sensor (FIGS. 1 (B) and 9 (B)), since the electrode Al shown on the left side of the figure forms the sensor portion, the position on the second insulating layer , Accurate detection can be achieved. In any case, the temperature sensor is configured to have a discharge heater as a functional element of the substrate, an electrothermal converter including electrodes, a diode as a switching element, or a configuration including a transistor itself or a part thereof. No excellent temperature detection can be achieved.
【0133】上記Alセンサとダイオード,トランジス
タダイオードを比較すると基板のSi基体に近接配置され
ている後者の方が、製造上や制御効果の面からより優れ
ているので本発明によってより好ましい。When the Al sensor is compared with a diode and a transistor diode, the latter disposed closer to the Si substrate of the substrate is more preferable according to the present invention because it is more excellent in terms of manufacturing and control effects.
【0134】このダイオード順方向の電圧降下VFが生ず
る。一般に、順方向電圧降下VFは、温度変化に応じて変
化し、この変化量を利用して温度の検出を行なう。[0134] Voltage drop V F of the diode forward occurs. Generally, the forward voltage drop V F, varies depending on the temperature change, to detect the temperature by using this variation.
【0135】また、VFの値はダイオード内を流れる電流
密度によっても変化する値であり、電流値を一定にすれ
ば、ダイオード34において検出される順方向電圧降下値
は温度のみの関数となる。すなわち、VFと温度の関係は[0135] The value of V F is a value which changes depending on the current density flowing in the diode, when the current value constant, the forward voltage drop value detected in the diode 34 becomes a function of only the temperature . That is, the relationship between V F and temperature is
【0136】[0136]
【数1】 (Equation 1)
【0137】と表わされ(1) 式において、k,qはそれ
ぞれ波数、電子の電荷と呼ばれる定数である。また、I
SはPN接合の面積から導かれる一定の電流定数、IFは
順方向電流値、Tは絶対温度である。In the equation (1), k and q are constants called wave number and electron charge, respectively. Also, I
S is a constant current constant derived from the area of the PN junction, the I F forward current value, T is the absolute temperature.
【0138】従って、ダイオードに流す順方向の電流値
IFを固定すれば、順方向電圧VFは、Tのみの関数として
表わすことができる。すなわち、Therefore, the forward current value flowing through the diode
It is fixed to I F, the forward voltage V F can be expressed as a function of T only. That is,
【0139】[0139]
【数2】 (Equation 2)
【0140】図22は、図17〜図20で説明した構成
の共通液室をもった記録ヘッドで、620 は、電気熱変換
素子としてのヒーター部601 とマトリクス配線部630 と
機能素子としてのダイオード部624 とを形成する為の基
板であり、ここではN型シリコン基板を用いている。こ
れ以外にP型シリコン基板、N型シリコン基板上にエピ
タキシャル成長させたP型或いはN型の層を形成したも
の、P型シリコン基体上にエピタキシャル成長させたP
型或はN型の層を形成したものであってもよい。FIG. 22 shows a recording head having a common liquid chamber having the structure described with reference to FIGS. 17 to 20, and 620 denotes a heater section 601 as an electrothermal conversion element, a matrix wiring section 630, and a diode as a functional element. This is a substrate for forming the portion 624, and here an N-type silicon substrate is used. In addition, a P-type or N-type layer epitaxially grown on a P-type silicon substrate or an N-type silicon substrate, or a P-type silicon substrate epitaxially grown on a P-type silicon substrate.
It may be one in which a type or N type layer is formed.
【0141】この場合基板620 のうち、ヒーター部601,
マトリクス配線部630,ダイオード部624 が形成される領
域はヒーター601 の駆動電圧による耐圧性を考慮し高抵
抗化することが望ましい。In this case, of the substrate 620, the heater sections 601,
The area where the matrix wiring section 630 and the diode section 624 are formed is desirably made to have a high resistance in consideration of the withstand voltage by the driving voltage of the heater 601.
【0142】例えばその領域をエピタキシャル成長させ
た層領域とするのであれば、その導入する量を制御する
ことで抵抗値(比抵抗)を変化させることのできる不純
物としては、P型とするのであればB,Ga、等の周期律
表第III族に属する原子であり、N型とするのであれ
ばP,As等の周期律表第V族に属する原子である。そし
て不純物濃度は1×1012〜1×1016cm-3が好ましく、よ
り好ましくは1×1012〜1×1015cm-3とすることが望ま
しい。ヒーター601 の下部に形成する蓄熱層603-1,602-
2 は良好な蓄熱性と絶縁性を有する材料から適宜選択さ
れるものであり、例えば、シリコン,バナジウム,ニオ
ブ,モリブデン,タンタル,タングステン,クロム,ジ
ルコニウム,ハフニウム,ランタン,イットリウム,マ
ンガン,アルミニウム,カルシウム,ストロンチウム,
バリウム,等の酸化物或いはシリコン,アルミニウム,
ボロン,タンタル等の高抵抗窒化物等の無機材料或いは
エポキシ樹脂,シリコン樹脂,フッ素樹脂,ポリイミ
ド,ポリエチレンテフタレート,感光性樹脂等の有機材
料等からなる単一の層或いは複数の層が使用可能であ
る。なかでも酸化シリコン(例えばSiO2)窒化シリコン
(例えばSi3N4 )が好適に用いられる。For example, if the region is to be a layer region formed by epitaxial growth, the impurity whose resistance (resistivity) can be changed by controlling the amount of introduction is P-type. It is an atom belonging to Group III of the periodic table, such as B or Ga, and an atom belonging to Group V of the periodic table such as P or As if it is of N type. The impurity concentration is preferably 1 × 10 12 to 1 × 10 16 cm −3 , and more preferably 1 × 10 12 to 1 × 10 15 cm −3 . Heat storage layers 603-1 and 602- formed below the heater 601
2 is appropriately selected from materials having good heat storage and insulation properties, for example, silicon, vanadium, niobium, molybdenum, tantalum, tungsten, chromium, zirconium, hafnium, lanthanum, yttrium, manganese, aluminum, calcium ,strontium,
Oxides of barium, etc. or silicon, aluminum,
Single layer or multiple layers made of inorganic material such as boron, tantalum or other high resistance nitride or organic material such as epoxy resin, silicon resin, fluorine resin, polyimide, polyethylene terephthalate, photosensitive resin, etc. can be used It is. Among them, silicon oxide (for example, SiO 2 ) and silicon nitride (for example, Si 3 N 4 ) are preferably used.
【0143】ヒーター601 はパターニングされた、発熱
抵抗層と一対の電極との積層された構造を有し、上記発
熱層上に形成されている。その数は記録時形成する画素
に応じて設けられ、例えばN×M個の吐出口と同数設け
られる(N、M、は2以上の自然数)。発熱抵抗層とし
て好適に用いられる材料は、タンタル,ニクロム,ハフ
ニウム,ランタン,ジルコニウム,チタン,タングステ
ン,アルミニウム,モリブデン,ニオブ,クロム,パナ
ジウム等の金属或はそれらの合金或いはそれらの硼化物
である。The heater 601 has a laminated structure of a patterned heat generating resistance layer and a pair of electrodes, and is formed on the heat generating layer. The number is provided in accordance with the pixels to be formed at the time of printing, and is provided, for example, as many as N × M ejection ports (N and M are natural numbers of 2 or more). Materials preferably used for the heat generating resistance layer are metals such as tantalum, nichrome, hafnium, lanthanum, zirconium, titanium, tungsten, aluminum, molybdenum, niobium, chromium, and vanadium, alloys thereof, and borides thereof.
【0144】マトリクス配線部630 は、蓄熱層603-1 上
に形成されたN個の共通信号選択配線602-3 と、該N個
の共通信号選択配線602-3 上に形成された層間絶縁層と
しての役目をはたす蓄熱層603-2 と、該蓄熱層603-2 上
に形成された、N×M個の個別信号配線602-1 及びN×
M個の個別信号選択配線602-2 と、を有し、これらの多
層配線構造をなしている。ここで個別信号選択配線602-
2 は1つの電気熱変換素子の一方の電極であり蓄熱層60
3-2 に設けられたコンタクトホールを介して1つの共通
信号選択配線602-3 に接続されている。又、個別信号配
線602-1 は上記1つの電気熱変換体のもう一方の電極で
あり、やはり蓄熱層603-2 に設けられたコンタクトホー
ルを介してダイオード部のアノード電極に接続されてい
る。このように互いに交差する配線同士を3次元的に配
設することにより占有面積を小さくすることができる。The matrix wiring section 630 includes N common signal selection wirings 602-3 formed on the heat storage layer 603-1 and an interlayer insulating layer formed on the N common signal selection wirings 602-3. Heat storage layer 603-2 serving as a function of N × M individual signal wirings 602-1 and N × M formed on the heat storage layer 603-2.
And M individual signal selection wirings 602-2, forming a multilayer wiring structure. Here, individual signal selection wiring
2 is one electrode of one electrothermal conversion element and the heat storage layer 60
It is connected to one common signal selection wiring 602-3 via a contact hole provided in 3-2. The individual signal wiring 602-1 is the other electrode of the one electrothermal converter, and is also connected to the anode electrode of the diode section via a contact hole provided in the heat storage layer 602-2. By arranging the wires that cross each other three-dimensionally in this way, the occupied area can be reduced.
【0145】ダイオード部624 は基板620 上にヒーター
601 と同数(N×M個)設けられている。The diode section 624 has a heater on the substrate 620.
The same number (N × M) as 601 is provided.
【0146】本明細書では本実施態様のように基板内に
作り込まれている場合であっても便宜上“基板上に設け
られた”と表現することに注意されたい。It should be noted that, in the present specification, even if it is formed in a substrate as in this embodiment, it is expressed as “provided on the substrate” for convenience.
【0147】このように、M個のグループのうちあるグ
ループが選択された時、にそのグループ内で非駆動とす
べきヒーターに電流が流れ誤動作することを防止する。As described above, when a certain group is selected from the M groups, the current is prevented from flowing to the heater to be deactivated in the group, thereby preventing malfunction.
【0148】本実施形態のダイオード部は、不純物濃度
の低いP型の高抵抗領域(P領域)621 と、該P領域62
1 中に設けられアノード電極602-C とオーミックなコン
タクトをする為の不純物濃度の高いP型の抵抗領域(P+
領域)622 と、からなるアノード領域及びP領域621 中
に設けられたカソード領域としての不純物濃度の高いN
型の低抵抗領域(N+領域)623,とで単位セルが構成され
ている。もちろんダイオードの極性はヒーター601 に印
加する信号の極性に応じて適宜選択されるものであり、
整流性を示すものであれば良い。The diode section of this embodiment comprises a P-type high-resistance region (P region) 621 having a low impurity concentration,
A P-type resistance region (P +) having a high impurity concentration for making ohmic contact with the anode electrode 602-C provided in
Region) 622, and an N region having a high impurity concentration as an anode region and a cathode region provided in the P region 621.
A low resistance region (N + region) 623 of the mold forms a unit cell. Of course, the polarity of the diode is appropriately selected according to the polarity of the signal applied to the heater 601.
What is necessary is just to show the rectification.
【0149】図22では、マトリクス配線部630 をヒー
ター部601 と機能素子部としてのダイオード部624 との
間に設けることにより、ヒーターとダイオードとの間の
距離を適切に保ち熱の影響を回避することができる。In FIG. 22, by providing a matrix wiring section 630 between the heater section 601 and the diode section 624 as a functional element section, the distance between the heater and the diode is appropriately maintained to avoid the influence of heat. be able to.
【0150】又、基板の厚み方向においても蓄熱層をマ
トリクス配線部の層間絶縁層として利用しているので同
一プロセスで形成でき、全体の層構成を複雑にすること
がないだけでなく、発熱抵抗層の発熱領域からダイオー
ドまでの層間の導電層である金属配線があることで適度
に熱が均一に分散し熱伝達特性に優れた構造となってい
る。更には、マトリクス配線部の下層配線が蓄熱層内に
形成されているので発熱面側つまりインク液路側へ段差
による凹凸が表われにくく液路抵抗等の設計が容易に行
われ得る。Further, since the heat storage layer is used as an interlayer insulating layer of the matrix wiring portion even in the thickness direction of the substrate, the heat storage layer can be formed by the same process, not only does not complicate the entire layer structure, but also generates heat. The presence of the metal wiring, which is a conductive layer between the layers from the heat-generating region of the layer to the diode, moderately and uniformly disperses the heat, resulting in a structure having excellent heat transfer characteristics. Further, since the lower layer wiring of the matrix wiring portion is formed in the heat storage layer, unevenness due to a step does not easily appear on the heating surface side, that is, the ink liquid path side, and the design of the liquid path resistance and the like can be easily performed.
【0151】もちろん、高価な単結晶シリコン基板上の
スペースを有効に利用できることにより記録ヘッドの小
型化,簡略化,低価格化をより一層推進することができ
る。Of course, since the space on the expensive single crystal silicon substrate can be effectively used, the miniaturization, simplification and cost reduction of the recording head can be further promoted.
【0152】以上のようにしてヒーター部,マトリクス
配線部,ダイオード部が設けられた基板表面には、電気
的絶縁性,熱伝導性に優れた保護層604 が設けられてい
る。As described above, a protective layer 604 having excellent electrical insulation and thermal conductivity is provided on the substrate surface on which the heater section, the matrix wiring section, and the diode section are provided.
【0153】この保護層604 上であり、ヒーター上つま
り発熱部近傍には耐キャビテーション層608 が設けられ
ている。同様にマトリクス配線部とダイオード部の上に
は上部層607 が設けられている。An anti-cavitation layer 608 is provided on the protective layer 604 and on the heater, that is, in the vicinity of the heat generating portion. Similarly, an upper layer 607 is provided on the matrix wiring portion and the diode portion.
【0154】上記保護層604 と上部層607 は前述した蓄
熱層と同じ材料が使用可能であり、保護層604 と上部層
607 を異種材料とすることで機能分離することもでき
る。The protective layer 604 and the upper layer 607 can be made of the same material as the heat storage layer described above.
The function can be separated by using 607 as a dissimilar material.
【0155】耐キャビテーション層608 としては、Ti、
Zr、Hf、Ta、V、Nb、Cr、Mo、W、Fe、Co、Ni等の金属
或いは合金、或いは上記金属の炭化物や硼化物やケイ素
化物や窒化物が用いられる。As the anti-cavitation layer 608, Ti,
Metals or alloys such as Zr, Hf, Ta, V, Nb, Cr, Mo, W, Fe, Co, and Ni, or carbides, borides, silicides, or nitrides of the above metals are used.
【0156】図23(A) および(B) ないし図24を用い
て、前述温度センサ2として複数ダイオードを直列配置
した実施形態の要部を説明する。23 (A) and 23 (B) to FIG. 24, a main portion of an embodiment in which a plurality of diodes are arranged in series as the temperature sensor 2 will be described.
【0157】図23(A) に示す温度検出部は図21に示
したダイオードを5個直列に結合して構成される。図に
おいて、105 はAl電極配線であり、ダイオード624a〜
d のP領域およびN領域に接続し、各ダイオード間の直
列結合および入出力に供される。203 はSiO2で形成さ
れ、ヘッド基板1の上面に配される絶縁層であり各電極
間の絶縁を行なう。5個のダイオード624a〜d は、Al
配線1によって直列結合をなす。The temperature detecting section shown in FIG. 23A is constituted by connecting five diodes shown in FIG. 21 in series. In the figure, reference numeral 105 denotes an Al electrode wiring,
d is connected to the P region and the N region, and is used for series coupling between diodes and input / output. Reference numeral 203 denotes an insulating layer formed of SiO 2 and disposed on the upper surface of the head substrate 1 for insulating between electrodes. The five diodes 624a-d are Al
The wiring 1 forms a series connection.
【0158】図23(B) は図23(A) に示した構成の等
価回路を示す。当図に示されるように、ダイオード3a,3
b,3c,3d,3eにおける順電圧降下をそれぞれ、VFa,VFb,V
Fc,VFd,VFe,とすると、全体の順電圧降下VFは、VF=V1
−V2=VFa +VFb +VFd +VFeとなる。FIG. 23 (B) shows an equivalent circuit of the configuration shown in FIG. 23 (A). As shown in this figure, the diodes 3a, 3
The forward voltage drops at b, 3c, 3d, 3e are V Fa , V Fb , V
Fc, V Fd, the V Fe, to, the forward voltage drop V F of the whole, V F = V 1
−V 2 = V Fa + V Fb + V Fd + V Fe
【0159】図24は図23(A) に示した構成の温度検
出部を用いた場合の記録ヘッドにおける温度変化とそれ
に対応した順電圧降下VFの変化の測定結果を表わす線図
である。[0159] Figure 24 is a diagram representing a measurement result of a change in temperature changes the forward voltage drop V F corresponding thereto in the recording head in the case of using the temperature detection unit of the configuration shown in FIG. 23 (A).
【0160】同図から明らかなように、記録ヘッド温度
が0〜50℃の範囲で変化することにより、その温度変化
に対する電圧値VFの変化は、3.0 〜2.5Vとなり、その変
化範囲は0.5Vとなる。すなわち、ダイオードが直列に複
数個接続された分だけ電圧変化の範囲が大きくなり、5
倍の変化量を大きくすることが可能となる。[0160] As apparent from the figure, by the recording head temperature changes in the range of 0 to 50 ° C., the change of the voltage value V F for the temperature change, 3.0 ~2.5V next, the variation range is 0.5 V. That is, the range of the voltage change is increased by the number of diodes connected in series,
It is possible to increase the double change amount.
【0161】尚、図25は図23(A) に示したようなダ
イオードアレイをN型シリコン基板上に構成するための
工程を示す。なお、同図には1つのダイオードのみが示
される。FIG. 25 shows a process for forming the diode array as shown in FIG. 23A on an N-type silicon substrate. Note that only one diode is shown in FIG.
【0162】まず工程(2) において、N型シリコン基板
23上に、SiO2の絶縁層92をパターニングする。その後工
程(3),(4),(5) でレジストパターニングによりPウェル
拡散層93をドープし、このPウェル層93中にさらにP+層
94およびN+層95をドーピングする。また、工程(6) で上
述のように形成された半導体上に絶縁層96をパターニン
グし、最後に工程(7) でAl電極配線1をパターニング
する。First, in step (2), an N-type silicon substrate
On the insulating layer 23, the insulating layer 92 of SiO 2 is patterned. Thereafter, in steps (3), (4) and (5), the P-well diffusion layer 93 is doped by resist patterning, and a P + layer is further added to the P-well layer 93.
Doping 94 and N + layer 95. Further, the insulating layer 96 is patterned on the semiconductor formed as described above in the step (6), and finally, the Al electrode wiring 1 is patterned in the step (7).
【0163】なお、上例ではダイオードを5個接続させ
たが、これは5個に限られたことでなく、2個以上の複
数個を接続させることにより、単位で検出することに対
する優位性が得られることはもちろんである。In the above example, five diodes are connected. However, the number of diodes is not limited to five. By connecting two or more diodes, there is an advantage over detection in units. Of course you can get it.
【0164】図26は、上述した記録ヘッド用基板を具
備した記録ヘッドをインクタンクと一体化したカートリ
ッジタイプの液体噴射記録ヘッドカートリッジ500 の斜
視図である。本図では、前述した機能素子アレイ502 を
有したシリコン基板501 を基板510 として、液路及び共
通液室形成用の天板506 を一体化したものがカートリッ
ジ本体に固定されている。この固定によって上述した基
板の電気的接続用パッドは、カートリッジ本体のパッド
に接続されて、入力端子504 としてカートリッジ本体の
凹部に配線されている。尚505 は、前述した電気熱変換
体による熱エネルギーの熱作用領域を部分指示するもの
で、503 は、吐出口オリフィス群の位置を示している。FIG. 26 is a perspective view of a cartridge type liquid jet recording head cartridge 500 in which a recording head having the above-described recording head substrate is integrated with an ink tank. In this figure, a silicon substrate 501 having the above-described functional element array 502 is used as a substrate 510, and a liquid path and a top plate 506 for forming a common liquid chamber are integrated and fixed to the cartridge body. By this fixing, the above-mentioned electrical connection pads of the substrate are connected to the pads of the cartridge main body, and are wired as input terminals 504 in the recesses of the cartridge main body. Reference numeral 505 designates a part of the heat action region of the thermal energy by the above-mentioned electrothermal converter, and reference numeral 503 designates the position of the discharge port orifice group.
【0165】上述した液体噴射記録ヘッドカートリッジ
500 を装置に装着した好適な一例を図27を用いて説明
する。The above-described liquid jet recording head cartridge
A preferred example in which 500 is mounted on the apparatus will be described with reference to FIG.
【0166】図27において、50はキャリッジ,51はキ
ャリッジ案内レール,53は装置本体の電気信号,電圧供
給用のフレキシブル配線板,54はキャッピング装置,55
はキャップ,56は吸引チューブ,57は吸引ポンプ,52は
プラテン,Pは記録紙である。In FIG. 27, 50 is a carriage, 51 is a carriage guide rail, 53 is a flexible wiring board for supplying electric signals and voltage of the apparatus main body, 54 is a capping apparatus, and 55 is a capping apparatus.
Is a cap, 56 is a suction tube, 57 is a suction pump, 52 is a platen, and P is a recording paper.
【0167】ヘッドカートリッジ500 はキャリッジ50上
に載置されることでその入力端子504 がキャリッジの電
気的接続部を接続すると共に位置決めがなされる。キャ
リッジ50はレール51に沿って不図示の駆動手段によって
往復動させられる。前述した図1(A),(B) に示した温度
センサの検知等に伴なった回復処理の一例を以下に説明
する。When the head cartridge 500 is mounted on the carriage 50, its input terminal 504 connects the electrical connection of the carriage and is positioned. The carriage 50 is reciprocated along a rail 51 by driving means (not shown). An example of the recovery process accompanying the detection of the temperature sensor shown in FIGS. 1A and 1B will be described below.
【0168】キャッピング手段54はキャップ55を有し、
ヘッドカートリッジ500 がキャリッジ50の移動によって
キャッピングポジションに来たとき、キャップ55でヘッ
ドカートリッジの吐出口を覆うように構成される(キャ
ッピング)。この状態(キャッピング状態)で吸引ポン
プ57を駆動すると、吸引チューブ56を通じてヘッドカー
トリッジ500 の吐出口からインクが吸引され、ヘッドカ
ートリッジの機能が回復及び/又は保持される。The capping means 54 has a cap 55,
When the head cartridge 500 comes to the capping position by the movement of the carriage 50, the cap 55 covers the ejection opening of the head cartridge (capping). When the suction pump 57 is driven in this state (capping state), ink is sucked from the ejection port of the head cartridge 500 through the suction tube 56, and the function of the head cartridge is restored and / or maintained.
【0169】尚、図26に示したようなインクタンクを
も有するヘッドカートリッジの形態をとらずとも、単に
記録ヘッドをキャリッジ50に固定し、インクの供給はイ
ンク供給チューブを用いて装置本体に載置したインクタ
ンクから行なうような形態としても良い。又、本発明の
範囲内で多くの形態が考え得る。It is to be noted that the recording head is simply fixed to the carriage 50 without using a head cartridge having an ink tank as shown in FIG. 26, and ink is supplied to the apparatus main body using an ink supply tube. It is good also as a form which performs from the placed ink tank. Also, many forms are possible within the scope of the present invention.
【0170】キャッピング装置は、上記では吸引機構に
ついて示したが、これは、ヘッドの機能の維持、不良吐
出の回復等の機能が果たせるのであれば必ずしも上記構
成に限られない。そして、場合によっては、キャッピン
グ装置そのものをも有さなくとも良い場合がある。しか
しながら、より一層確実な記録を行なうためにはキャッ
ピング装置を有することが望ましい。Although the capping device has been described above with respect to the suction mechanism, the capping device is not necessarily limited to the above configuration as long as it can perform functions such as maintaining the function of the head and recovering from defective ejection. In some cases, it is not necessary to have the capping device itself. However, in order to perform more reliable recording, it is desirable to have a capping device.
【0171】次に図28〜図40において、前述した構
成の記録ヘッド500 を用いた、具体的な温度検知等の他
の実施形態を説明する。Next, referring to FIGS. 28 to 40, another embodiment such as a specific temperature detection using the recording head 500 having the above-described configuration will be described.
【0172】まず、図28〜図30では、第3,5図に
ついて前述した基準温度TOを60℃とし、T≧60℃が検出
されるような基準電圧VOを設定した例を示す。First, FIGS. 28 to 30 show an example in which the reference temperature T O described above with reference to FIGS. 3 and 5 is set to 60 ° C., and the reference voltage V O is set such that T ≧ 60 ° C. is detected.
【0173】通常記録モードなどインク吐出を行わせる
とき、吐出デューティと温度変化率VTとには概ね図28
に示すように一定の関係がある。通常記録時の吐出デュ
ーティは、1行分のデータを格納するラインバッファメ
モリのデータから1行の平均デューティを計算すること
が可能であるので、データをテーブル化してROM 等に格
納しておき、求めた平均デューティに基づいてROM より
正常時のVTを読出すことができる。そこで、この正常時
のVT値と出力Bとを比較し、後者が大となったとき例え
ば誤差等を考慮して、安全のために1.5 倍以上となった
ときに異常と判定して、後述のような適宜の処理を起動
することが可能である。[0173] When discharging ink such as normal recording mode, on the discharge duty and the temperature change rate V T is approximately 28
There is a certain relationship as shown in FIG. Since the average duty of one line can be calculated from the data of the line buffer memory that stores the data of one line, the data is stored in a table and stored in a ROM or the like. can be read V T of the normal from the ROM based on the average duty determined. Therefore, the VT value in the normal state is compared with the output B, and when the latter becomes large, for example, considering an error or the like, when it becomes 1.5 times or more for safety, it is determined to be abnormal, It is possible to activate an appropriate process as described below.
【0174】図29で、CPU110は装置の主制御部に兼用
したマイクロコンピュータの形態を有する。510 は図3
または図5について述べた温度検知回路を含む温度状態
検知部であり、図3の構成ではT≧60℃のときに異常検
知信号を、図5の構成では昇温速度のデータを発生す
る。520 は図30につき後述する処理手順に対応したプ
ログラムや、その他の固定データ(温度状態検知部510
に図5に示す構成を採る場合には図28のようなデータ
を展開したテーブル等)を格納する。530 がRAMであ
り、入力された記録データを例えば1頁分格納したり、
1行分のデータを整列させるためのデータエリアと演算
や制御の過程で作業用に用いるワークエリアとを有す
る。In FIG. 29, the CPU 110 has the form of a microcomputer also used as a main control unit of the apparatus. 510 is Figure 3
Alternatively, it is a temperature state detection unit including the temperature detection circuit described with reference to FIG. 5, generates an abnormality detection signal when T ≧ 60 ° C. in the configuration of FIG. 3, and generates data of the temperature increase rate in the configuration of FIG. Reference numeral 520 denotes a program corresponding to the processing procedure described later with reference to FIG.
In the case where the configuration shown in FIG. 5 is adopted, a table such as a data developed as shown in FIG. 28 is stored. 530 is a RAM for storing input recording data for one page, for example;
It has a data area for aligning data of one line and a work area used for work in the process of calculation and control.
【0175】540 は吐出回復装置であり、記録範囲外に
設けられ、図27の吸引機構、または記録ヘッド500 へ
のインク供給系を加圧してインク排出を行わせる加圧機
構とから成るものとすることができる。Reference numeral 540 denotes an ejection recovery device, which is provided outside the printing range and comprises a suction mechanism shown in FIG. 27 or a pressurizing mechanism which presses an ink supply system to the printing head 500 to discharge ink. can do.
【0176】550 は警報装置であり、LED 等の表示器や
ブザー等の音声発生装置、またはそれらの組合わせとす
ることができる。560 は記録等に際してキャリッジ50を
操作させるための主走査機構であり、モータを含むもの
である。570 は副走査機構であり、記録媒体Pを搬送す
るモータ20を含むものである。Reference numeral 550 denotes an alarm device, which can be an indicator such as an LED, a sound generator such as a buzzer, or a combination thereof. Reference numeral 560 denotes a main scanning mechanism for operating the carriage 50 during recording or the like, and includes a motor. Reference numeral 570 denotes a sub-scanning mechanism, which includes the motor 20 for transporting the recording medium P.
【0177】図30は図29の構成による処理手順の一
例を示し、同図(A) は全体的な概略の手順のフローチャ
ート、同図(B) は同図(A) の手順データ適宜起動可能な
異常除去処理手順のフローチャートである。FIG. 30 shows an example of a processing procedure according to the configuration of FIG. 29. FIG. 30A is a flowchart of the overall schematic procedure, and FIG. 30B is a flowchart showing the procedure data of FIG. It is a flowchart of an abnormal removal processing procedure.
【0178】まず、同図(A) において、例えば記録指令
が入力されると、ステップSA1 で記録ヘッド500 に予備
吐出を行わせる処理を行う。このときには記録ヘッド50
0 を吐出回復装置540 のキャップ装置に対向させ、記録
時と同様の吐出を行わせて液流路内のインクのリフレッ
シュを行う。その後記録データに対応した記録処理(ス
テップSA3)を、キャリッジ50を走査しつつ1行毎に行
い、これを終了まで繰返す。(ステップSA5)。First, in FIG. 19A, when a print command is input, for example, a process for causing the print head 500 to perform preliminary discharge is performed in step SA1. At this time, the recording head 50
0 is opposed to the cap device of the ejection recovery device 540, and the same ejection as during recording is performed to refresh the ink in the liquid flow path. Thereafter, a printing process (step SA3) corresponding to the print data is performed for each row while scanning the carriage 50, and this process is repeated until the end. (Step SA5).
【0179】次に同図(B) の異常除去処理は、同図(A)
における予備吐出処理(ステップSA1)の過程もしくはそ
の終了直後に、および1行分の記録処理(ステップSA3)
の過程もしくはその終了直後に起動することができる。Next, the abnormality removal processing shown in FIG.
In the preliminary discharge process (step SA1) or immediately after the end of the process, and the recording process for one line (step SA3)
Can be activated immediately after the process or immediately after the process.
【0180】本手順が起動されると、まずステップSB1
にて異常の有無の判定を行う。この異常判定は、例えば
図3に示す構成ではコンパレータ9からの信号の有無を
判定することにより行うことができる。図5に示す構成
では、A/D 変換器32の出力に基づいた昇温速度の判定に
より行うことができるが、ここで予備吐出処理に関連し
て本手順が起動された場合には予備吐出時の吐出デュー
ティに基づいて、一方記録処理に関連して本手順が起動
された場合には1行分の吐出デューティの平均に基づい
てROM 52のテーブルをアクセスし、対応する昇温速度と
検出された昇温速度とを比較することにより行うことが
できる。そして、異常がなければ本手順を終了し、異常
があればステップSB3 以降の処理を行う。When this procedure is started, first, at step SB1
Is used to determine the presence or absence of an abnormality. This abnormality determination can be performed, for example, by determining the presence or absence of a signal from the comparator 9 in the configuration shown in FIG. In the configuration shown in FIG. 5, the determination can be made based on the temperature increase rate based on the output of the A / D converter 32. However, if this procedure is started in connection with the preliminary discharge processing, the preliminary discharge On the other hand, if this procedure is started in connection with the printing process based on the discharge duty at the time, the table of the ROM 52 is accessed based on the average of the discharge duty for one row, and the corresponding temperature rising speed and detection are performed. It can be performed by comparing the calculated heating rate. If there is no abnormality, the procedure is terminated, and if there is an abnormality, the processing from step SB3 is performed.
【0181】ステップSB3 では、以下の異常除去の手順
を行うための処理を行う。すなわち、記録ヘッド500 を
キャップ装置に接合させる処理や、1行分の記録処理の
途中で起動された場合には当該記録を中断するための処
理等である。次いで、ステップSB5 にて警報装置550 を
起動して操作者に異常を報知し、ステップSB7 にて異常
発生要因を除去すべく吐出回復処理を行う。In step SB3, a process for performing the following abnormality removing procedure is performed. That is, the process includes a process of joining the recording head 500 to the cap device and a process for interrupting the recording when the recording head 500 is activated during the recording process for one line. Next, in step SB5, the alarm device 550 is activated to notify the operator of the abnormality, and in step SB7, the ejection recovery process is performed to eliminate the cause of the abnormality.
【0182】その後、ステップSB9 にて予備吐出を行わ
せ、この処理に関連してステップSB11にて異常が除去さ
れたか否かを判定する。そして否定判定であればステッ
プSB7 ないしSB11を繰返し、肯定判定がなされればステ
ップSB13にて異常除去処理を終了するための処理(例え
ば記録を再開させるための処理等)を行って本手順を終
了する。Thereafter, preliminary discharge is performed in step SB9, and it is determined in step SB11 whether or not the abnormality has been removed in connection with this processing. If a negative determination is made, steps SB7 to SB11 are repeated. If an affirmative determination is made, a process for ending the abnormality removing process (for example, a process for restarting recording) is performed in step SB13, and this procedure is ended. I do.
【0183】以上のような処理によれば、精度および応
答性に優れた吐出不良等昇温要因の発生の検知を行うこ
とができ、警告や吐出回復を速やかにかつ的確に行うこ
とができるようになった。According to the above-described processing, it is possible to detect the occurrence of a temperature rise factor such as a discharge failure excellent in accuracy and responsiveness, and it is possible to promptly and accurately perform a warning and a discharge recovery. Became.
【0184】なお、上例では予備吐出および記録処理の
双方に関連して異常を検知するようにしたが、いずれか
一方に関連させてもよい。例えば所定量の記録後に、も
しくは記録開始の直前に行われる予備吐出にのみ関連さ
せて図30のような処理が行われてもよい。In the above example, the abnormality is detected in relation to both the preliminary ejection and the printing process. However, the abnormality may be detected in any one of them. For example, the processing as shown in FIG. 30 may be performed only after a predetermined amount of printing is performed or only in relation to the preliminary ejection performed immediately before the start of printing.
【0185】前述の記録ヘッドでは、図1(A),図9(A),
図20に示すように基板1の両端に温度センサ2を設け
てあるため、それらの温度センサの出力から電気熱変換
素子5の配列方向における基板温度の分布状態を把握で
きる。また温度センサ2の近傍に保温用ヒータ8が設け
られているために、加熱による温度の変化の検知の応答
速度が高い。これを用いて基板上の温度分布を一定とす
るには以下のように行えばよい。In the recording head described above, FIGS. 1 (A), 9 (A),
Since the temperature sensors 2 are provided at both ends of the substrate 1 as shown in FIG. 20, the distribution state of the substrate temperature in the arrangement direction of the electrothermal transducers 5 can be grasped from the outputs of the temperature sensors. Further, since the heater 8 is provided near the temperature sensor 2, the response speed of detecting a change in temperature due to heating is high. In order to make the temperature distribution on the substrate constant using this, the following may be performed.
【0186】図31はそのような温度制御を行うための
回路の構成例を示す。ここで、S1およびS2は温度検知部
であり、基板1上の左右にある2つの温度センサ2に対
応する、H1およびH2は加熱部であり、温度センサ2のそ
れぞれの近傍にある保温ヒータ8単体あるいは、これに
吐出用ヒータ5の端部域数個の予備加熱使用を含めたも
のに対応する。また、A1およびA3は、それぞれ温度検知
部S1およびS2の出力に対する反転増幅回路、A2およびA4
は、それぞれ、回路A1およびA3の出力を基準電圧と比較
するコンパレータである。Q1およびQ2は、それぞれ、コ
ンパレータA2およびA4の出力に基づいて加熱部H1および
H2をオン/オフするためのトランジスタである。FIG. 31 shows a configuration example of a circuit for performing such temperature control. Here, S1 and S2 are temperature detecting units, and H1 and H2 are heating units corresponding to the two left and right temperature sensors 2 on the substrate 1, and the heat retaining heaters 8 near each of the temperature sensors 2. It corresponds to a single unit or a unit including the use of preliminary heating at several end regions of the discharge heater 5. A1 and A3 are inverting amplifier circuits for the outputs of the temperature detection units S1 and S2, A2 and A4, respectively.
Are comparators for comparing the outputs of the circuits A1 and A3 with a reference voltage, respectively. Q1 and Q2 are based on the outputs of the comparators A2 and A4, respectively.
This is a transistor for turning on / off H2.
【0187】ここにおいて、一方の温度検知部S1からの
出力は反転増幅回路A1によって増幅され、コンパレータ
A2によって温度検知部S1近傍の加熱部H1の通電のオン/
オフが行われる。また、他方の温度検知部S2からの出力
で同様にして加熱部H2の制御を行う。Here, the output from one temperature detecting section S1 is amplified by an inverting amplifier circuit A1,
A2 turns on / off the energization of heating section H1 near temperature detection section S1.
Off is performed. In addition, the control of the heating unit H2 is similarly performed using the output from the other temperature detection unit S2.
【0188】すなわち、以上の構成では、2つの検知出
力を検知し、一方がある基準温度以上を示したとき、そ
の近傍にある加熱部への通電量を小さくして温度上昇が
止められ、同様に、一方がある基準温度以下を示したと
きには、その近傍の加熱部への通電量を大きくして温度
上昇させる制御が独立に行われる。そして、このように
制御を行うことにより両端にある保温ヒータ2(H1,H
2)の発熱量を制御し、基板1の全体の温度、特に吐出
口付近の温度を均一に保つことができる。That is, in the above configuration, two detection outputs are detected, and when one of them indicates a certain reference temperature or higher, the amount of electricity to the heating part in the vicinity is reduced to stop the temperature rise. When one of them indicates a temperature equal to or lower than a certain reference temperature, control for increasing the temperature by increasing the amount of current supplied to the heating unit in the vicinity is performed independently. By performing such control, the heat retention heaters 2 (H1, H
By controlling the amount of heat generated in 2), the entire temperature of the substrate 1, particularly the temperature near the discharge port, can be kept uniform.
【0189】従って、本例によれば、両側にある加温用
ヒータ8ないし、上述の定数による加熱部を部分的に駆
動制御することができるので、画像記録の状態に起因し
た基板の温度のムラ、すなわち吐出ヒータ5の選択駆動
の状態に起因した温度のムラを補正して温度分布を一定
にし、吐出条件を吐出ヒータ部3にわたって均一にする
ことができるようになった。Therefore, according to this embodiment, since the heating heaters 8 on both sides or the heating unit based on the above constants can be partially driven and controlled, the temperature of the substrate caused by the state of image recording can be reduced. The unevenness, that is, the unevenness of the temperature caused by the state of the selective driving of the ejection heater 5 is corrected to make the temperature distribution constant, and the ejection conditions can be made uniform over the ejection heater unit 3.
【0190】なお、図31において、基板1の一方の側
の温度を他方の側の温度よりも高くするように構成する
こともできる。すなわち、基板に温度勾配をもたせるこ
とができる。このことは例えば主として記録される画像
の種類により、一方の側のインク吐出量を大とし、他方
を小とすることが望ましい場合や、吐出ヒータ部3の使
用頻度に分布があるような場合に有効である。In FIG. 31, the temperature of one side of the substrate 1 may be made higher than the temperature of the other side. That is, the substrate can have a temperature gradient. This is, for example, mainly when it is desirable to increase the ink ejection amount on one side and decrease the other ink amount depending on the type of image to be printed, or when the frequency of use of the ejection heater unit 3 has a distribution. It is valid.
【0191】このためには、図31において、例えば反
転増幅器A1およびA3の増幅度を異なる大きさにすればよ
い。すなわち、IR2/R1 ≠R6/R5 とし、2つのコンパレ
ータA2,A4のしきい値は同一とすればよい。また、2つ
の反転増幅器A1,A3の増幅度を同じとし、2つのコンパ
レータA2,A4のしきい値を異なる大きさとしてもよい。
すなわち、図32における抵抗値R3,R4の組み合わせと
R7,R8の組み合わせとを適当に選択すればよい。For this purpose, in FIG. 31, for example, the amplification degrees of the inverting amplifiers A1 and A3 may be different. That is, IR 2 / R 1 ≠ R 6 / R 5 and the threshold values of the two comparators A 2 and A 4 may be the same. Further, the amplification degree of the two inverting amplifiers A1 and A3 may be the same, and the threshold values of the two comparators A2 and A4 may be different.
That is, the combination of the resistance values R 3 and R 4 in FIG.
The combination of R 7 and R 8 may be appropriately selected.
【0192】さらに、以上の実施形態において、基板1
の温度制御をしながら記録を行うときに、周囲の環境温
度が低い場合、また記録装置の電源投入直後で吐出ヒー
タ部3のある部分にわたって均一な温度、あるいは一定
の勾配をもつ温度分布状態が得られない場合には、吐出
ヒータ5の適宜のいくつかにインクが吐出しない程度の
小さなパルスで通電を行うことで、基板1上の温度の低
い部分を加熱して温度分布状態を補正するようにするこ
ともできる。Further, in the above embodiment, the substrate 1
When printing is performed while controlling the temperature of the printing apparatus, when the surrounding environmental temperature is low, or immediately after the power of the printing apparatus is turned on, a uniform temperature or a temperature distribution state having a constant gradient over a certain portion of the discharge heater unit 3 may occur. If the temperature distribution cannot be obtained, a low-temperature portion on the substrate 1 is heated to correct the temperature distribution state by applying a current to the appropriate portion of the discharge heaters 5 with a pulse that is small enough not to discharge ink. You can also
【0193】図32は基板1に対して温度制御を行う回
路の他の例である。この例では、温度検知手段たる温度
検知部S1およびS2に負の温度特性を有するNTC センサ
(例えばNTC サーミスタ)、加熱手段たる加熱部H1およ
びH2に正の温度特性を有するPTC ヒータ(例えばPTC サ
ーミスタ)を用いている。この回路では、温度検知部
(或いはNTC センサ)、S1およびS2にそれぞれ固定抵抗
Rs1 およびRs2 を直列に接続し、それらに電圧を印加
し、NTC センサと固定抵抗との分圧をとりだして、それ
ぞれ差動増幅器A5およびA6に入力することによって分圧
の差を増幅する。そして、この差の出力を大電力に流せ
るトランジスタQ3およびQ4のベースに与えることでこれ
らのトランジスタのエミッタ電流を変化させ、加熱部な
いしPTC ヒータH1およびH2への電力を制御するものであ
る。FIG. 32 shows another example of a circuit for controlling the temperature of the substrate 1. In this example, an NTC sensor (eg, an NTC thermistor) having a negative temperature characteristic is provided in the temperature detecting units S1 and S2 serving as temperature detecting units, and a PTC heater (eg, a PTC thermistor) having a positive temperature characteristic is provided in the heating units H1 and H2 serving as heating units. ) Is used. In this circuit, the temperature detector (or NTC sensor), S1 and S2 have fixed resistors respectively.
Connect R s1 and R s2 in series, apply a voltage to them, extract the voltage division between the NTC sensor and the fixed resistor, and amplify the difference between the voltage divisions by inputting them to differential amplifiers A5 and A6, respectively. . The output of this difference is applied to the bases of the transistors Q3 and Q4, which can flow a large amount of power, thereby changing the emitter current of these transistors and controlling the power to the heating unit or the PTC heaters H1 and H2.
【0194】NTC センサは温度によって抵抗値が変化す
るため、抵抗値Rs1 およびRs2 はそれぞれセンサである
NTC センサS1およびS2の基板1上の位置において制御し
たい温度に相当するS1およびS2の抵抗値と同じ値に設定
する。こうすることで温度が設定値と大きく異なる場合
には差動増幅器の出力が大となるので、保温ヒータであ
るPTC ヒータH1およびH2には大電力が供給される。一
方、温度が設定値に近い場合には差動増幅器の出力が小
さくなるので、PTC ヒータH1およびH2に投入する電力を
抑える制御が可能となる。また、温度が設定値をこえた
場合には、差動増幅器A5,A6の出力の極性が反転するた
め、PTC ヒータH1およびH2への電力の制御トランジスタ
Q3およびQ4が作動せず、昇温が抑えられる。Since the resistance value of the NTC sensor changes depending on the temperature, the resistance values R s1 and R s2 are sensors, respectively.
The NTC sensors S1 and S2 are set at the same value as the resistance values of S1 and S2 corresponding to the temperature to be controlled at the position on the substrate 1. In this way, when the temperature greatly differs from the set value, the output of the differential amplifier becomes large, so that a large amount of power is supplied to the PTC heaters H1 and H2, which are heat retaining heaters. On the other hand, when the temperature is close to the set value, the output of the differential amplifier becomes small, so that it is possible to perform control to suppress the power supplied to the PTC heaters H1 and H2. When the temperature exceeds the set value, the polarity of the output of the differential amplifiers A5 and A6 is inverted, so that the power control transistors for the PTC heaters H1 and H2 are controlled.
Q 3 and Q 4 is not operated, the Atsushi Nobori is suppressed.
【0195】さらに、ヒータH1およびH2としてPTC ヒー
タを使用していることで、温度の上昇と共にPTC ヒータ
の抵抗値も大きくなるので、高温になるほどPTC ヒータ
H1およびH2に流れる電流は小となり、上記の制御はより
有効に行えることとなる。Further, since the PTC heaters are used as the heaters H1 and H2, the resistance value of the PTC heaters increases as the temperature rises.
The current flowing in H1 and H2 becomes small, and the above control can be performed more effectively.
【0196】そして、図32の回路において、温度セン
サS1とS2とに同特性のNTC センサを用いていれば、Rs1
およびRs2 の抵抗値を同一値とすることで基板1上の温
度分布を均一にするように制御することができる。ま
た、Rs1 およびRs3 の抵抗値を異なる値とすれば、基板
1上に温度勾配をもたせる温度制御も可能となる。In the circuit shown in FIG. 32, if NTC sensors having the same characteristics are used for the temperature sensors S1 and S2, R s1
By making the resistance values of Rs2 and Rs2 the same, it is possible to control the temperature distribution on the substrate 1 to be uniform. Further, if the resistance values of R s1 and R s3 are set to different values, temperature control for providing a temperature gradient on the substrate 1 becomes possible.
【0197】以上のような温度制御を行うには、図3
1,32,33に示したようなハードウェアによるもの
のみならず、以下に述べるようにソフトウェアによって
も行うことができる。In order to perform the above temperature control, FIG.
It can be performed not only by hardware as shown in 1, 32 and 33, but also by software as described below.
【0198】図33はその制御を行うための温度制御部
の一構成例を示すブロック図である。FIG. 33 is a block diagram showing an example of the configuration of a temperature control unit for performing the control.
【0199】図33の構成では、基板1上の温度センサ
2(温度検知部S1およびS2)のそれぞれの出力を、増幅
器71および72により各別に増幅した後、当該増幅出力を
A/D変換器73および74でマイクロコンピュータ形態のCPU
70が処理できるディジタル値T1およびT2に変換し、そ
れらをCPU 70内にとりこむようにする。CPU 70は、T1お
よびT2のデータをもとにして、例えば図34のような分
布を得るための温度制御を行う。そのためCPU 70は図3
5に示す処理手順に対応したプログラムが記憶されたRO
M70Aと接続されており、このプログラムによって制御の
ために必要な加熱部H1およびH2のそれぞれの発熱量のデ
ータを演算し、ディジタル量のデータP1およびP2として
出力する。データP1およびP2は、それぞれ、D/A 変換器
75および76で加熱部H1およびH2への通電の制御信号に変
換される。そして、これらの制御信号は、それぞれ通電
回路77および78を介して、それぞれ加熱部H1およびH2に
独立に供給される。In the configuration shown in FIG. 33, after the outputs of the temperature sensors 2 (temperature detecting sections S1 and S2) on the substrate 1 are amplified separately by the amplifiers 71 and 72, the amplified outputs are amplified.
A / D converters 73 and 74 with microcomputer-type CPU
It converts them into digital values T1 and T2 that can be processed by 70 and incorporates them into CPU 70. The CPU 70 performs temperature control for obtaining a distribution as shown in FIG. 34, for example, based on the data of T1 and T2. Therefore CPU 70
RO that stores the program corresponding to the processing procedure shown in 5
This program is connected to the M70A, and the program calculates the data of the heating values of the heating units H1 and H2 required for control and outputs the data as digital data P1 and P2. Data P1 and P2 are D / A converters, respectively.
At 75 and 76, it is converted into a control signal for energizing the heating units H1 and H2. Then, these control signals are independently supplied to the heating units H1 and H2 via the energizing circuits 77 and 78, respectively.
【0200】次に、以上のような構成において、図34
のようにヒータボード(基板)に温度勾配を持たせる際
の比例制御のプログラムについて、図35のフローチャ
ートを一例をして説明する。Next, in the above configuration, FIG.
A program for proportional control when a heater board (substrate) has a temperature gradient as described above will be described with reference to an example of a flowchart in FIG.
【0201】まず、ステップST1 において温度制御を行
うか否かが判定され、肯定判定されたときはステップST
2 へ進み、一方否定判定であれば以下の手順を経る必要
がないので終了する。ステップST2 では、S1位置での検
出温度T1がS1位置での設定温度TAと等しいか否かを判定
し、等しいと判定されたときは保温ヒータに通電する必
要がないのでステップST4 へ進み、P1およびP2のデータ
を共に、“0”にセットした後にステップST10へ進む。
ステップST10ではさらに温度制御を続けるか否かを判断
し、続ける必要のあるときはステップST2 へ復帰し、そ
うでないときは本手順を終了する。First, in step ST1, it is determined whether or not to perform temperature control. If the determination is affirmative, the process proceeds to step ST1.
Proceed to step 2. On the other hand, if the determination is negative, the procedure does not need to go through the following procedure, and the procedure ends. In step ST2, it is determined whether or not the detected temperature T1 at the S1 position is equal to the set temperature TA at the S1 position.If it is determined that the temperature is equal, it is not necessary to energize the heat retaining heater, so the process proceeds to step ST4, After setting both the data of P2 and P2 to "0", the process proceeds to step ST10.
In step ST10, it is determined whether or not to continue the temperature control. If it is necessary to continue, the process returns to step ST2, and if not, the procedure is terminated.
【0202】ステップST2 でT1がTAと等しくないときに
は、ステップST3 へ進み、T1がTAより大きいか否かを判
定する。ここで大きいと判断されたときには、基板温度
が設定値よりも高いということであるので、保温ヒータ
に通電する必要がなく、ステップST4 へ進む。一方、T1
がTAよりも低いときには、基板温度が設定値よりも低い
ということであるので、保温ヒータを通電させて、基板
温度を上昇させる必要があるため、ステップST5 に進ん
で保温ヒータへの通電量を演算する。If T1 is not equal to TA in step ST2, the process proceeds to step ST3, where it is determined whether T1 is larger than TA. Here, when it is determined that the temperature is large, it means that the substrate temperature is higher than the set value, and it is not necessary to energize the heat retaining heater, and the process proceeds to step ST4. Meanwhile, T1
Is lower than TA, it means that the substrate temperature is lower than the set value.Therefore, it is necessary to energize the heat retaining heater to increase the substrate temperature. Calculate.
【0203】ステップST5 では2つの温度センサS1,S2
の検出結果であるT1およびT2のデータをもとに、それぞ
れのセンサ位置での設定温度TAおよびTBとの偏差から2
つの保温ヒータH1およびH2への制御量P1およびP2を、比
例制御のために必要な大きさとしてそれぞれ独立に演算
する。ここで、m1およびm2は、それぞれ、H1およびH2を
制御するための比例帯の値、POはH1およびH2の最低限の
発熱のため制御量を示す。At step ST5, two temperature sensors S1, S2
Based on the data of T1 and T2, which are the detection results of
The control amounts P1 and P2 for the two warming heaters H1 and H2 are independently calculated as the sizes required for proportional control. Here, m 1 and m 2, respectively, the value of the proportional band for controlling H1 and H2, P O represents a control amount for the minimum heat generation H1 and H2.
【0204】ステップST5 では、S1位置での基板温度T1
が設定温度よりも低いというだけでヒータH1およびH2の
制御量を決定しただけであるので、次のステップST6 以
降のようにT1およびT2の温度差によってP1およびP2をそ
れぞれ適切に定め、基板全体の温度勾配を保ちながら制
御できるようにする。At step ST5, the substrate temperature T1 at the position S1 is determined.
Since the control amounts of the heaters H1 and H2 are determined only because the temperature is lower than the set temperature, P1 and P2 are appropriately determined based on the temperature difference between T1 and T2 as in the next step ST6 and thereafter, and the entire substrate is Control while maintaining the temperature gradient of
【0205】ステップST6 ではT1とT2の差が、設定温度
の差TA−TBに等しいか否かを判定し、等しいと判断され
たときはステップST5 で定めたP1およびP2が適切である
のでステップST10へ移行する。一方、ステップST6 で否
定判定されたときは、基板の温度勾配を保ちながら制御
できるように適切なP1およびP2に演算し直すため、ステ
ップST7 へ進む。At step ST6, it is determined whether or not the difference between T1 and T2 is equal to the difference TA-TB between the set temperatures. If it is determined that they are equal, P1 and P2 determined at step ST5 are appropriate, so Move to ST10. On the other hand, if a negative determination is made in step ST6, the process proceeds to step ST7 in order to calculate again to appropriate P1 and P2 so that control can be performed while maintaining the temperature gradient of the substrate.
【0206】ステップST7 では検出した温度差T1−T2が
設定した温度差TA−TBよりも小さいか否かを判定する。
ここで小さいと判断されたときはT1に比べT2の方がやや
高い温度となっているわけであるから、その高い量の割
合だけヒータH2の制御量P2を減らす必要があり、そこで
ステップST8 へ進んでその補正を行った後にステップST
10へ進む。ステップST7 でT1−T2がTA−TBより大きいと
判断されたときは、T2に比べT1がやや高めの温度となっ
ているわけであるから、その分だけH1への制御量P1を減
らす必要があるので、ステップST9 に移行してその補正
を行った後にステップST10へ進む。At step ST7, it is determined whether or not the detected temperature difference T1-T2 is smaller than the set temperature difference TA-TB.
When it is determined that the temperature is smaller, the temperature of T2 is slightly higher than that of T1, so it is necessary to reduce the control amount P2 of the heater H2 by a ratio of the higher amount. After proceeding and making the correction, step ST
Proceed to 10. When it is determined in step ST7 that T1−T2 is larger than TA−TB, it is necessary to reduce the control amount P1 to H1 by that amount because T1 is slightly higher than T2. Since there is, the process proceeds to step ST9 to perform the correction, and then proceeds to step ST10.
【0207】ステップST10では、これらの一連の演算を
さらに繰り返す否かの判定を行う。さらにくり返す場合
にはステップST2 へ復帰して同様の演算を行っていく、
ステップST10でさらに演算をくり返さないとするときに
は本手順を終了する。In step ST10, it is determined whether or not these series of operations are further repeated. In the case of further repetition, return to step ST2 and perform the same calculation.
When it is determined in step ST10 that the calculation is not to be repeated, this procedure ends.
【0208】以上のような流れによって、温度センサS1
およびS2の検出結果T1,T2に基づき、図34のような基
板の温度分布状態をつくるための保温ヒータH1およびH2
への制御量P1,P2を比例制御に従って演算することがで
きるようになった。また。図35の手順では、図34の
温度勾配を常に保ちつつ温度制御をするので、温度勾配
が逆転することがなく、制御状態も非常に応答性に優れ
たものとなる。With the above flow, the temperature sensor S1
Based on the detection results T1 and T2 of S1 and S2, the heaters H1 and H2 for creating the temperature distribution state of the substrate as shown in FIG.
The control amounts P1 and P2 can be calculated according to proportional control. Also. In the procedure shown in FIG. 35, the temperature control is performed while always maintaining the temperature gradient shown in FIG. 34. Therefore, the temperature gradient does not reverse, and the control state becomes very responsive.
【0209】例えば図36は、例えばインクシートを利
用するサーマルヘッドに本発明を適用した場合を示す。
ここで、39はサーマルヘッド、38は基板、35は発熱素子
群、37は加熱手段たる保温ヒータ、36は温度検知手段た
るNTC サーミスタである。このようなサーマルヘッドに
対しても、前述の各実施形態と同様な制御を施すことが
可能である。For example, FIG. 36 shows a case where the present invention is applied to a thermal head using, for example, an ink sheet.
Here, reference numeral 39 denotes a thermal head, 38 denotes a substrate, 35 denotes a heating element group, 37 denotes a heat retaining heater as heating means, and 36 denotes an NTC thermistor as temperature detecting means. The same control as in the above embodiments can be applied to such a thermal head.
【0210】図37は図9に示したセンサ2および保温
ヒータ8出力を用いた温度制御系の一例を示す。なお、
センサ2およびヒータ8に結合した各部は、装置のコン
トロールボード等に設けておくことができ、端子4より
ケーブル16を介して接続すればよい。FIG. 37 shows an example of a temperature control system using the sensor 2 and the heater 8 output shown in FIG. In addition,
Each part connected to the sensor 2 and the heater 8 can be provided on a control board or the like of the apparatus, and may be connected from the terminal 4 via the cable 16.
【0211】11は図39につき後述する処理手順を実行
するマイクロコンピュータ形態のCPU であり、その処理
手順に対応したプログラム等固定データを格納したROM
等を有する。このCPU 11は、本例に係る温度制御を独立
して実行すべく設けることもでき、あるいは図36に示
す装置の主制御部に兼用されていてもよい。Reference numeral 11 denotes a microcomputer-type CPU for executing a processing procedure described later with reference to FIG. 39, and a ROM storing fixed data such as a program corresponding to the processing procedure.
Etc. The CPU 11 may be provided to independently execute the temperature control according to the present example, or may be shared with the main control unit of the device shown in FIG.
【0212】2Aは温度センサ2に対して通電を行って検
出値を取出し、CPU 11に適合する信号に変換を行う入力
部である。また、80A は保温ヒータ8への通電を行うた
めのヒータドライバである。また、500Aはこの記録ヘッ
ド500 を駆動するためのドライバである。[0212] Reference numeral 2A denotes an input section for energizing the temperature sensor 2 to take out a detection value and converting it into a signal suitable for the CPU 11. 80A is a heater driver for energizing the heat retaining heater 8. 500A is a driver for driving the recording head 500.
【0213】次に、本例に係る温度制御の態様を説明す
る。Next, the mode of temperature control according to this example will be described.
【0214】図38(A) は保温ヒータ2のみを使用した
場合のヒータボード1上の温度分布を示す。図28の構
成では、保温ヒータ2が両側部分にあるので、ヒータボ
ード1中央部の温度が低くなる分布を呈する。このよう
に中央部の温度が低くなると、低い分布でのインク物性
(粘度・表面張力等)が異なることにより、吐出するイ
ンク量に差が生じる。従ってこのままでは記録画像に濃
度ムラが生じ、画像品位が低くなってしまう。FIG. 38A shows the temperature distribution on the heater board 1 when only the heat retaining heater 2 is used. In the configuration of FIG. 28, since the heat retention heaters 2 are provided on both sides, the distribution in which the temperature of the central portion of the heater board 1 is low is exhibited. As described above, when the temperature at the central portion is low, the physical properties of ink (viscosity, surface tension, etc.) at low distributions are different, so that the amount of ink to be ejected is different. Therefore, if this state is maintained, density unevenness occurs in the recorded image, and the image quality is reduced.
【0215】そこで、本例においては、温度が低い部分
に位置するノズルの吐出ヒータ5に発泡ないし吐出が生
じない程度のエネルギーを加え、加熱が行われるように
する。なお、当該加熱を予備加熱という。ここに、エネ
ルギーの制御は吐出ヒータ5に対する通電パルスのパル
ス幅,駆動周波数または電圧を制御することにより行
う。Therefore, in the present embodiment, heating is performed by applying energy to the discharge heater 5 of the nozzle located at the low temperature portion to such an extent that foaming or discharge does not occur. Note that the heating is referred to as preheating. Here, the energy is controlled by controlling the pulse width, drive frequency, or voltage of the energizing pulse to the discharge heater 5.
【0216】このような予備加熱の条件は、ヒータ5の
形状,大きさその他の種々の条件により異なるが、図9
(A) のような基板1を用いて構成した記録ヘッド500 の
一例においては、エネルギーの記録時の印加条件および
予備加熱時の印加条件は英国公開2159465,2169855,2169
856,米国特許4712172 等で知られるものが採用できる。The conditions for such preheating vary depending on the shape and size of the heater 5 and various other conditions.
In an example of a recording head 500 using the substrate 1 as shown in FIG. 2A, the application conditions for energy recording and the application conditions for preheating are disclosed in UK publications 2159465, 2169855, and 2169.
856, U.S. Pat. No. 4,712,172 and the like can be employed.
【0217】本実施形態では、予備加熱時に印加される
通電パルスのパルス幅(Pw)は記録時のそれと同等以下
とするのが好ましく、具体的には1〜1/20の範囲が適当
であった。また、印加電圧(Vop) についても同様に、記
録時のそれと同等以下とするのが適当であった。そし
て、本例においては、Pw=2μs,Vop =24V とし、駆動
周波数fOP =7kHZとした。In the present embodiment, the pulse width (Pw) of the energizing pulse applied at the time of preheating is preferably equal to or less than that at the time of recording, and specifically, the range of 1 to 1/20 is appropriate. Was. Similarly, it is appropriate that the applied voltage (Vop) be equal to or less than that at the time of recording. Then, in the present embodiment, Pw = 2 [mu] s, and Vop = 24V, and the drive frequency f OP = 7kH Z.
【0218】一方、予備加熱に係る吐出ヒータの選定に
ついては、図38のような温度分布を基準にして適切に
行うことができる。On the other hand, selection of a discharge heater for preheating can be appropriately performed based on a temperature distribution as shown in FIG.
【0219】図38(B) は中央部を含む適切な範囲の吐
出ヒータ5を用いて予備加熱を行った場合の温度分布を
示す。これによると、ヒータボード1の当該範囲で温度
が高く、端部側で低くなる分布が得られるので、これと
図38(A) で示した保温ヒータ8のみを用いた場合の分
布とを合せることにより、図38(C) のようなほぼ均一
の分布が得られることになる。FIG. 38B shows a temperature distribution when preheating is performed using the discharge heater 5 in an appropriate range including the central portion. According to this, a distribution is obtained in which the temperature is high in the range of the heater board 1 and the temperature is low on the end side, and this is combined with the distribution when only the heat retaining heater 8 shown in FIG. 38 (A) is used. Thus, a substantially uniform distribution as shown in FIG. 38 (C) is obtained.
【0220】なお、予備加熱に供される吐出ヒータ5の
本数および印加エネルギーは、保温ヒータ80のみの使用
による温度分布から決定することができるが、予め温度
分布を測定することにより、その決定を行っておき、こ
れを固定データとしてROM に格納し、温度制御に際して
このデータを使用すればよい。[0220] The number of discharge heaters 5 and the energy applied for preheating can be determined from the temperature distribution by using only the insulated heater 80, but the determination is made by measuring the temperature distribution in advance. Then, the data may be stored in the ROM as fixed data, and this data may be used for temperature control.
【0221】また、均一な温度分布を得るためには、適
切な範囲に含まれるすべての吐出ヒータ5を一律の予備
加熱条件で駆動してもよく、この駆動条件に分布をもた
せてもよい。また、すべてを駆動するのではなく、1つ
おきとするなど、いくつかを選択的に駆動するようにし
てもよい。In order to obtain a uniform temperature distribution, all the discharge heaters 5 included in an appropriate range may be driven under uniform preheating conditions, or the driving conditions may have a distribution. Instead of driving all of them, some of them may be selectively driven, such as every other one.
【0222】本例に係る温度制御手順を、装置電源投入
直後に行なう場合、各部の初期化を行った後、保温ヒー
タ8をオンとし、予備加熱のためにも使用される吐出ヒ
ータ5を上記条件で駆動する。次に、温度センサ2の出
力を基に温度T℃が所定温度T1℃を越えたか否かを判定
し、肯定判定された場合には保温ヒータ8および予備熱
用吐出ヒータ5の駆動を停止する。この手順によれば、
ヒータボード1は図38(C) のような温度分布を呈する
ことになる。When the temperature control procedure according to the present embodiment is performed immediately after the power supply of the apparatus is turned on, after initialization of each section, the heat keeping heater 8 is turned on, and the discharge heater 5 used for preliminary heating is also turned on. Drive on condition. Next, it is determined whether or not the temperature T ° C. has exceeded a predetermined temperature T 1 ° C. based on the output of the temperature sensor 2. If the determination is affirmative, the driving of the warming heater 8 and the preliminary heating discharge heater 5 is stopped. I do. According to this procedure,
The heater board 1 has a temperature distribution as shown in FIG.
【0223】また、記録開始時の制御では、図39に示
すように、まずステップSB1 にて記録動作を行うか否
か、例えば記録開始の指令が入力されたか否かを判定
し、肯定判定されればステップSB3 にてヒータボード温
度T℃が所定温度T2℃を越えているか否かを判定する。
そして否定判定であればステップSB5 に進み、保温ヒー
タ80に通電を行うとともに予備加熱用吐出ヒータ5を上
記条件で駆動し、ステップSB3 で肯定判定がなされるま
でこれを繰返す。In the control at the start of recording, as shown in FIG. 39, it is first determined in step SB1 whether or not a recording operation is to be performed, for example, whether or not a recording start command has been input. heater board temperature T ° C. at step SB3 if Re is determined whether exceeds a predetermined temperature T 2 ° C..
If the determination is negative, the process proceeds to step SB5, in which the heating heater 80 is energized, the preheating discharge heater 5 is driven under the above conditions, and this is repeated until an affirmative determination is made in step SB3.
【0224】ステップSB3 で肯定判定がなされた場合に
はステップSB7 に進み、保温ヒータ8および予備加熱用
吐出ヒータ5の駆動をオフとした後に、ステップSB9 に
て吐出ヒータ5を用いた記録処理を行う。If an affirmative determination is made in step SB3, the flow advances to step SB7 to turn off the driving of the warming heater 8 and the preliminary heating discharge heater 5, and then, in step SB9, the recording process using the discharge heater 5 is performed. Do.
【0225】以上の手順を経ることにより、ヒータボー
ド1の吐出ヒータ部3はその配列範囲にわたってほぼ均
一な温度分布(図38(C) 参照)を呈し、これによって
図40中実線で示すように記録画像の濃度がその範囲で
ほぼ一定となった。これに対して、保温ヒータ8のみを
用いて記録を行った場合には、上記配列範囲で一様でな
い温度分布(図38(A) 参照)を呈するので、図40中
破線で示すように濃度がばらついた。Through the above procedure, the discharge heater section 3 of the heater board 1 exhibits a substantially uniform temperature distribution (see FIG. 38 (C)) over its arrangement range, and as a result, as shown by a solid line in FIG. The density of the recorded image became almost constant in that range. On the other hand, when recording is performed using only the warming heater 8, a non-uniform temperature distribution (see FIG. 38 (A)) is exhibited in the above arrangement range. Was scattered.
【0226】なお、上記手順において、所定値T1および
T2は、これらを等しくしてもよく、大小関係を設けても
よい。例えば、上記説明におけるT1をやや低めにしてお
き、図39の手順では直ちに記録が行われるのでT2をT1
より高い最適の温度としておいてもよい。逆に、ある程
度時間が経過してもその後直ちに記録を行うことができ
つようにT1をやや高めの温度とし、図39の手順ではT2
を記録に適する温度範囲の下限とすることもできる。ま
た、上記手順の代りに、記録待機中に上記記録に適する
温度範囲を常にヒータボード1が保たれるように制御を
行う手順を採用することもできる。In the above procedure, the predetermined values T 1 and
T 2 are, may be equally these may be provided the size relationship. For example, leave slightly lower the T 1 in the above description, the T 2 since immediately recorded in the procedure of FIG. 39 is carried out T 1
A higher optimal temperature may be set. Conversely, as the temperature slightly higher the T 1 so that One can be recorded immediately thereafter even after some time, in the procedure of FIG. 39 T 2
May be the lower limit of the temperature range suitable for recording. Further, instead of the above procedure, a procedure of controlling the heater board 1 so that the temperature range suitable for the recording is always maintained during the recording standby can be adopted.
【0227】以上の説明ではシリアルプリンタに用いら
れる記録ヘッドに本発明を適用した場合について述べた
が、記録媒体の全幅に対応して吐出口を整列させた形態
のラインプリンタに用いられる所謂フルマルチタイプの
記録ヘッドに対しても、本発明は極めて有効かつ容易に
適用できるのは勿論である。In the above description, the case where the present invention is applied to a print head used in a serial printer has been described. However, a so-called full multi-type used in a line printer in which discharge ports are arranged corresponding to the entire width of a print medium. Of course, the present invention can be applied very effectively and easily to a type of recording head.
【0228】図41は、インクジェット記録装置1000と
記録ヘッドカートリッジの基板1004との電気的接続構成
を説明するための模式図である。FIG. 41 is a schematic diagram for explaining the electrical connection between the ink jet recording apparatus 1000 and the substrate 1004 of the recording head cartridge.
【0229】記録ヘッドカートリッジ基板1004は、前述
のように複数グループの時分割駆動される電気熱変換体
の吐出ヒータ5が64個設けられているが、図面上は8個
のヒータ5の1グループと、左側の加温ヒータ8,温度
センサー624Gのみを示している。本例は図20,21で
示したように、スイッチングダイオード624 とセンサー
624Gに用いられるダイオード構成を同じものとし、吐出
ヒータ5,加温ヒータ8の膜構成を同じヒータ構成とし
てある。前述の例は、吐出ヒータ5に常時電圧がかから
ないように共通電極(パッド5A側)と吐出ヒータ5との
間にスイッチングダイオード624 を介在させているが、
本例では、選択電極と吐出ヒータ5との間にダイオード
624 を介在させている。実用上は前者の方が好ましい。As described above, the recording head cartridge substrate 1004 is provided with 64 discharge heaters 5 of electrothermal transducers which are driven in a plurality of groups in a time-division manner, but one group of eight heaters 5 is shown in the drawing. And only the heating heater 8 and the temperature sensor 624G on the left side. In this example, as shown in FIGS.
The diode configuration used for the 624G is the same, and the film configuration of the discharge heater 5 and the heating heater 8 is the same heater configuration. In the above example, the switching diode 624 is interposed between the common electrode (the pad 5A side) and the discharge heater 5 so that no voltage is constantly applied to the discharge heater 5.
In this example, a diode is provided between the selection electrode and the discharge heater 5.
624. In practice, the former is preferred.
【0230】インクジェット記録装置1000は、基板1004
を装置本体に対して着脱可能にしたもので、 基板1004の
装着によって電気的に接続するパッド領域1003に、各パ
ッドを有している。本例では、各機能素子の一つの電極
側は同一pad とし、他方の電極側はこのpad とは異なる
pad (位置或いは形状が異なる)で同一としており、各
機能素子ごとにさらに異なるpad としている。そしてこ
れらのpad は、基板1004の1辺側にすべて集中されてい
る。即ち、吐出ヒータ5の共通電極側パッド5Aが最大
で、これに接触する装置側パッド5Bはこれと同一形状
で、プラス電位となっている。そして、吐出用ヒータの
選択電極側パッド624Aは、列状に並設された小形のパッ
ドで、装置側のこれらに対応するパッドが小形のパッド
624Bである。次に、ダイオードセンサ624Gの電圧印加用
のパッド対1A,624GA は、異なる位置にあり、前述のパ
ッド5A,624Aの位置と異っている。加えて、加温ヒータ
8の電圧印加用のパッド対8A,8Cの位置,大きさとも異
っており、前述のすべてのパッド5A,624A,1A,624GAと
異なる位置にある。このように、パッドの位置を各機能
素子ごとに異ならせることで、製造上容易さと、ヘッド
カートリッジの挿着不備を防止できる。図中、1001はイ
ンターフェイス,1002はCPU である。本例では装置本体
1000を記録装置としているが、図26のインクタンク一
体型カートリッジ装置としても良い。The ink jet recording apparatus 1000 includes a substrate 1004
Are detachably attached to the apparatus main body. Each pad is provided in a pad area 1003 that is electrically connected by mounting the substrate 1004. In this example, one electrode side of each functional element is the same pad and the other electrode side is different from this pad
Pads (different in position or shape) are the same, and are further different for each functional element. These pads are all concentrated on one side of the substrate 1004. That is, the pad 5A on the common electrode side of the discharge heater 5 is the largest, and the pad 5B on the device side in contact therewith has the same shape and a positive potential. The selection electrode side pad 624A of the discharge heater is a small pad arranged in a row, and the corresponding pad on the apparatus side is a small pad.
624B. Next, the pad pair 1A, 624GA for voltage application of the diode sensor 624G is located at a different position, which is different from the position of the pad 5A, 624A described above. In addition, the position and size of the voltage application pad pair 8A, 8C of the heating heater 8 are different, and are different from those of all the pads 5A, 624A, 1A, 624GA described above. In this way, by making the position of the pad different for each functional element, it is possible to easily manufacture and prevent the head cartridge from being incompletely inserted. In the figure, 1001 is an interface, and 1002 is a CPU. In this example, the device body
Although 1000 is used as the recording apparatus, the ink tank integrated type cartridge apparatus shown in FIG. 26 may be used.
【0231】本発明記録ヘッドの構成としては、上述の
吐出口、液路、電気熱変換体の組み合わせ構成(直線状
液流路のエッジ吐出タイプ又は直角液流路のサイドシュ
ータイプ)の他に熱作用部が屈曲する領域に配置されて
いる構成を開示する米国特許第4558333 号明細書、米国
特許第4459600 号明細書を用いた構成も本発明に含まれ
るものである。加えて、複数の電気熱変換体に対して、
共通するスリットを電気熱変換体の吐出部とする構成を
開示する特開昭59年第123670号公報や熱エネルギーの圧
力波を吸収する開孔を吐出部に対応させる構成を開示す
る特開昭59年第138461号公報に基づいた構成としても本
発明の効果は有効である。The structure of the recording head of the present invention is not limited to the combination of the above-described discharge ports, liquid paths, and electrothermal transducers (edge discharge type of linear liquid flow path or side shoe type of right-angle liquid flow path). A configuration using U.S. Pat. No. 4,558,333 and U.S. Pat. No. 4,459,600 which disclose a configuration in which a heat acting portion is arranged in a bending region is also included in the present invention. In addition, for multiple electrothermal transducers,
JP-A-59 / 123670 discloses a configuration in which a common slit is used as a discharge section of an electrothermal transducer, and JP-A-59-123670 discloses a configuration in which an opening for absorbing a pressure wave of heat energy corresponds to a discharge section. The effect of the present invention is effective even in a configuration based on Japanese Patent Publication No. 138461/59.
【0232】又、記録ヘッドを一体的に構成するか複数
個の組み合わせによってでもよいが、異なる色の複色カ
ラー又は、混色によるフルカラーの少なくとも一つを備
えた装置にも本発明は、極めて有効である。Although the recording head may be integrally formed or a combination of a plurality of recording heads, the present invention is extremely effective for an apparatus provided with at least one of multiple colors of different colors or full color by mixing colors. It is.
【0233】[0233]
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、複数
の温度検知手段とこれらのそれぞれに対応して設けられ
る加熱手段との複数の組合せを有し、それぞれの組合せ
ごとに、上記温度検知手段と対応する上記加熱手段のそ
れぞれに接続された配線を共通配線とし、その温度検知
手段の検知結果に応じて加熱手段を独立に制御できるの
で、簡易でかつコンパクトな構成で記録ヘッドの温度分
布を自在に制御することができる。[Effect of the Invention] As described above, according to the present invention, a plurality of combinations of heating means provided corresponding to the of the plurality of temperature detecting means, for each combination, the upper Symbol The heating means corresponding to the temperature detecting means
The wiring connected to each is a common wiring, and the heating means can be independently controlled according to the detection result of the temperature detection means. Therefore, the temperature distribution of the recording head can be freely controlled with a simple and compact configuration. Can be.
【0234】また、本発明によれば従来に比較してより
優れた温度検知を達成でき、これに基づくより優れたイ
ンクジェット記録を長期的に安定して行なうことができ
る。Further, according to the present invention, more excellent temperature detection can be achieved as compared with the prior art, and more excellent ink jet recording based on this can be stably performed over a long period of time.
【図1】(A) および(B) は、それぞれ、本発明液体噴射
記録ヘッドに適用可能なヒータボードの一構成例を示す
平面図およびその部分拡大図である。FIGS. 1A and 1B are a plan view and a partially enlarged view, respectively, showing a configuration example of a heater board applicable to a liquid jet recording head of the present invention.
【図2】本発明を適用した液体噴射記録装置の概略構成
例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating a schematic configuration example of a liquid jet recording apparatus to which the present invention is applied.
【図3】吐出不良等に起因した温度上昇を検出するため
の回路の一構成例を示す回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram showing a configuration example of a circuit for detecting a temperature rise due to a discharge failure or the like.
【図4】吐出不良等に起因した温度上昇を説明するため
の線図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a temperature rise due to a discharge failure or the like.
【図5】温度上昇検出回路の他の構成例を示す回路図で
ある。FIG. 5 is a circuit diagram showing another configuration example of the temperature rise detection circuit.
【図6】その動作を説明するための説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining the operation.
【図7】温度上昇検出回路のさらに他の構成例を示す回
路図である。FIG. 7 is a circuit diagram showing still another configuration example of the temperature rise detection circuit.
【図8】その検出に基づく異常判定処理手順の一例を示
すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of an abnormality determination processing procedure based on the detection.
【図9】(A) および(B) は、それぞれ、本発明液体噴射
記録ヘッドに適用可能なヒータボードの一構成例を示す
平面図およびその部分拡大図である。FIGS. 9A and 9B are a plan view and a partially enlarged view showing a configuration example of a heater board applicable to the liquid jet recording head of the present invention, respectively.
【図10】制御系の一構成例を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration example of a control system.
【図11】(A),(B) および(C) は記録ヘッド各部の温度
を説明するための説明図である。FIGS. 11A, 11B and 11C are explanatory diagrams for explaining the temperature of each part of the recording head.
【図12】本例に係る温度制御手順の一例を示すフロー
チャートである。FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of a temperature control procedure according to the present embodiment.
【図13】本例の動作を説明するための説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining the operation of the present example.
【図14】本発明温度センサーの他の例の説明図であ
る。FIG. 14 is an explanatory diagram of another example of the temperature sensor of the present invention.
【図15】本発明の実用上の装置パッドの個数減少を達
成するための説明図である。FIG. 15 is an explanatory view for achieving a practical reduction in the number of device pads of the present invention.
【図16】(A) 〜(D) は、本発明の実用上の装置パッド
の個数減少を達成するための説明図である。FIGS. 16A to 16D are explanatory diagrams for achieving a practical reduction in the number of device pads of the present invention.
【図17】本発明を実施する上での配線部の熱的緩和構
成を説明するための簡略図である。FIG. 17 is a simplified diagram for explaining a thermal relaxation configuration of a wiring portion in carrying out the present invention.
【図18】本発明を実施する上での配線部の熱的緩和構
成を説明するための簡略図である。FIG. 18 is a simplified diagram for explaining a thermal relaxation configuration of a wiring portion in carrying out the present invention.
【図19】本発明を実施する上での配線部の熱的緩和構
成を説明するための簡略図である。FIG. 19 is a simplified diagram for describing a thermal relaxation configuration of a wiring portion in implementing the present invention.
【図20】本発明の要素を組みこんだ構成を説明するた
めの模式図である。FIG. 20 is a schematic diagram for explaining a configuration incorporating elements of the present invention.
【図21】本発明の好ましい実施形態として図20にお
ける部分膜構成を説明する説明図である。21 is an explanatory diagram illustrating a partial film configuration in FIG. 20 as a preferred embodiment of the present invention.
【図22】図21の膜構成のさらなる改良が加えられた
実施形態の説明図である。FIG. 22 is an explanatory diagram of an embodiment in which the film configuration of FIG. 21 is further improved.
【図23】(A) および(B) は本発明による温度センサの
変更例の説明図である。FIGS. 23A and 23B are explanatory views of a modification of the temperature sensor according to the present invention.
【図24】図23(A),(B) の温度センサーの温度電圧降
下の関係図である。FIG. 24 is a graph showing the relationship between the temperature and the voltage drop of the temperature sensor shown in FIGS. 23 (A) and 23 (B).
【図25】ダイオードセンサの形成方法の説明図であ
る。FIG. 25 is an explanatory diagram of a method for forming the diode sensor.
【図26】本発明が適用された記録ヘッドカートリッジ
の斜視図である。FIG. 26 is a perspective view of a recording head cartridge to which the present invention is applied.
【図27】図26のカートリッジを有するインクジェッ
ト記録装置の要部斜視図である。27 is a perspective view of a main part of an ink jet recording apparatus having the cartridge of FIG. 26.
【図28】インクジェット記録ヘッドの記録デューティ
に対しての温度センサの電圧降下特性の一例の説明図で
ある。FIG. 28 is an explanatory diagram illustrating an example of a voltage drop characteristic of a temperature sensor with respect to a print duty of an inkjet print head.
【図29】異常除去処理を行うための制御系の一構成例
を示すブロック図である。FIG. 29 is a block diagram illustrating a configuration example of a control system for performing an abnormality removing process.
【図30】(A),(B) は記録ないし異常除去処理手順の一
例を示すフローチャートである。FIGS. 30A and 30B are flowcharts showing an example of a recording or abnormality removing processing procedure.
【図31】本発明の第1実施形態に係る温度制御回路の
構成例を示す回路図である。FIG. 31 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a temperature control circuit according to the first embodiment of the present invention.
【図32】本発明の第2の実施形態に係る温度制御回路
の構成例を示す回路図である。FIG. 32 is a circuit diagram illustrating a configuration example of a temperature control circuit according to a second embodiment of the present invention.
【図33】本発明の第3実施形態に係る温度制御系の構
成例を示すブロック図である。FIG. 33 is a block diagram illustrating a configuration example of a temperature control system according to a third embodiment of the present invention.
【図34】図33に示すの制御系により得られるヒータ
ボードの温度分布の一例を示す線図である。FIG. 34 is a diagram showing an example of a temperature distribution of a heater board obtained by the control system shown in FIG. 33;
【図35】図34に示す温度分布を得るための温度制御
手順の一例を示すフローチャートである。FIG. 35 is a flowchart showing an example of a temperature control procedure for obtaining the temperature distribution shown in FIG. 34.
【図36】本発明のさらに他の実施形態に係る記録ヘッ
ドの構成例を示す斜視図である。FIG. 36 is a perspective view showing a configuration example of a recording head according to still another embodiment of the present invention.
【図37】制御系の一構成例を示すブロック図である。FIG. 37 is a block diagram illustrating a configuration example of a control system.
【図38】(A) 〜(C) は本実施形態による温度分布の補
正の態様を説明するための説明図である。FIGS. 38A to 38C are explanatory diagrams for explaining a mode of correction of a temperature distribution according to the present embodiment.
【図39】本例に係る温度制御手順の一例を示すフロー
チャートである。FIG. 39 is a flowchart illustrating an example of a temperature control procedure according to the present example.
【図40】本例の効果を説明するための説明図である。FIG. 40 is an explanatory diagram for describing effects of the present example.
【図41】カートリッジと本体装置との電気接続パッド
構成の説明図である。FIG. 41 is an explanatory diagram of an electric connection pad configuration between a cartridge and a main body device.
1,620,510,1004 基板 2 センサ(感熱素子) 3 吐出ヒータ部 5,81,104,601 吐出ヒータ(発熱素子,電気熱変換
体) 14,500 記録ヘッドカートリッジ 15,50 キャリッジ 8,180 保温ヒータ(加温ヒータ) 800 ヒータドライバ 11,110 CPU 110A 当接領域 624 機能素子1,620,510,1004 Substrate 2 Sensor (thermal element) 3 Discharge heater section 5,81,104,601 Discharge heater (heating element, electrothermal converter) 14,500 Printhead cartridge 15,50 Carriage 8,180 Heat retention heater (heating heater) 800 heater Driver 11,110 CPU 110A Contact area 624 Functional element
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願昭63−194481 (32)優先日 昭和63年8月5日(1988.8.5) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願昭63−293630 (32)優先日 昭和63年11月22日(1988.11.22) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願昭63−294621 (32)優先日 昭和63年11月24日(1988.11.24) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願昭63−294622 (32)優先日 昭和63年11月24日(1988.11.24) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願昭63−323683 (32)優先日 昭和63年12月23日(1988.12.23) (33)優先権主張国 日本(JP) (72)発明者 小泉 亮一 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 斉藤 朝雄 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 渡邉 顕二郎 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 阿部 力 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 桑原 伸行 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 福田 次宏 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 加藤 勤 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 森 利浩 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 刈田 誠一郎 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−47159(JP,A) 特開 昭58−220772(JP,A) 特開 昭62−19461(JP,A) 特開 昭62−193835(JP,A) 特開 昭62−158075(JP,A) 特開 昭60−139068(JP,A) 特開 昭61−139458(JP,A) 特開 昭63−41161(JP,A) 特開 昭63−114670(JP,A) 実開 昭62−170239(JP,U) 実開 昭59−56046(JP,U) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 63-194481 (32) Priority date August 5, 1988 (1988.8.5) (33) Priority claim country Japan (JP) (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 63-293630 (32) Priority date November 22, 1988 (Nov. 22, 1988) (33) Priority claim country Japan (JP) (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 63-294621 (32) Priority Date November 24, 1988 (November 24, 1988) (33) Countries claiming priority Japan (JP) (31) No. of priority claim Japanese Patent Application No. 63-294622 ( 32) Priority date November 24, 1988 (November 24, 1988) (33) Priority claiming country Japan (JP) (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 63-323683 (32) Priority date 1988 December 23, 1988 (December 23, 1988) (33) Countries claiming priority Japan (JP) (72) Ryoichi Koizumi 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Asao Saito 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Inside Canon Inc. (72) Inventor Kenjiro Watanabe 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Inside Canon Inc. (72) Inventor Riki Abe 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Inside Canon Inc. (72) Inventor Nobuyuki Kuwahara 3-30-2 Shimomaruko 3-chome, Ota-ku, Tokyo Inside Canon Inc. (72) Inventor Next Fukuda Hiroshi 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Tsutomu Kato 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Toshihiro Mori Ota, Tokyo 3-30-2 Shimomaruko-ku, Canon Inc. (72) Inventor Seiichiro Karita 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (56) References JP-A-63-47159 (JP, A) JP-A-58-220772 (JP, A) JP-A-62-19461 (JP, A) JP-A-62-193835 (JP, A) A) JP-A-62-158075 (JP, A) JP-A-60-139068 (JP, A) JP-A-61-139458 (JP, A) JP-A-63-41161 (JP, A) JP-A-63 -114670 (JP, A) Fully open 1987-170239 (JP, U) Fully open 1984-56046 (JP, U)
Claims (10)
を行う発熱素子群が配された記録ヘッドの温度を検知す
る複数の温度検知手段と、 該複数の温度検知手段に対応して設けられ、前記記録ヘ
ッドを加熱するための複数の加熱手段と、 前記温度検知手段の検知結果に基づいて、この温度検知
に対応する前記加熱手段による熱エネルギーをその対応
する加熱手段毎に独立に制御する制御手段とを具え、前記温度検知手段とこの温度検知手段に対応する前記加
熱手段のそれぞれに接続された配線が共通配線となって
いる ことを特徴とする記録装置。A plurality of temperature detecting means for detecting a temperature of a recording head provided with a heating element group for performing recording by utilizing heat generated by energization; and a plurality of temperature detecting means provided corresponding to the plurality of temperature detecting means. A plurality of heating means for heating the recording head; and, based on a detection result of the temperature detection means, heat energy by the heating means corresponding to the temperature detection is output for each corresponding heating means. Control means for controlling independently, the temperature detecting means and the heating means corresponding to the temperature detecting means.
The wiring connected to each of the heating means becomes a common wiring
Recording apparatus characterized by there.
ドの基板上の前記発熱素子群の配設方向の両端側に、前
記温度検知手段とこの検知手段に対応した前記加熱手段
との組がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求
項1に記載の記録装置。2. The recording head in which the heating element group is formed.
At both ends in the disposing direction of the heating element group on the substrate of the
The temperature detecting means and the heating means corresponding to the detecting means
2. The recording apparatus according to claim 1, wherein each of the sets is provided .
形態を有することを特徴とする請求項1または2に記載
の記録装置。3. The recording apparatus according to claim 1, wherein the recording head has a form of a liquid jet recording head.
を有することを特徴とする請求項1または2に記載の記
録装置。4. The recording apparatus according to claim 1, wherein the recording head has a form of a thermal head.
ヘッドの内部の温度分布を検知することを特徴とする請
求項1ないし4のいずれかに記載の記録装置。5. The recording apparatus according to claim 1, wherein a temperature distribution inside the recording head is detected by the plurality of temperature detection units.
記発熱素子が設けられた基板に作り込まれていることを
特徴とする請求項1に記載の記録装置。6. The recording apparatus according to claim 1, wherein said temperature detecting means and said heating means are formed on a substrate provided with said heating element.
とを特徴とする請求項1に記載の記録装置。7. The recording apparatus according to claim 1 , wherein the common wiring is a wiring on the ground side.
ドの内部に温度分布を生じさせる制御であることを特徴
とする請求項1に記載の記録装置。8. The recording apparatus according to claim 1, wherein the control by the control unit is a control for generating a temperature distribution inside the head.
ドの内部の温度分布を抑制する制御であることを特徴と
する請求項1に記載の記録装置。9. The recording apparatus according to claim 1, wherein the control by the control unit is a control for suppressing a temperature distribution inside the head.
録を行う記録素子群が配された記録ヘッドの温度を検知
する複数の温度検知手段と、該複数の温度検知手段に対
応して設けられ、前記記録ヘッドを加熱するための複数
の加熱手段とを有し、前記温度検知手段とこの温度検知
手段に対応する前記加熱手段のそれぞれに接続された配
線が共通配線となっている記録装置の制御方法であっ
て、 前記複数の温度検知手段によって記録ヘッドの温度に関
する結果を出力し、該検知結果に基づいて当該温度を検
知した温度検知手段に対応する前記加熱手段の駆動をそ
の対応する加熱手段毎に独立に制御することを特徴とす
る記録装置の制御方法。10. A plurality of temperature detecting means for detecting a temperature of a print head provided with a printing element group for performing printing using heat generated by energization, and a plurality of temperature detecting means corresponding to the plurality of temperature detecting means. and provided, have a plurality of heating means for heating said recording head, the temperature detection and the temperature sensing means
Means connected to each of the heating means corresponding to the means.
A method for controlling a printing apparatus in which lines are common lines , wherein the plurality of temperature detecting means outputs a result relating to the temperature of the recording head, and the temperature is detected based on the detected result.
Control method for a recording apparatus, characterized by controlling the driving of said heating unit corresponding to the temperature sensing means is known independently in each heating means its corresponding.
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