JP3254774B2 - Card type high frequency equipment - Google Patents

Card type high frequency equipment

Info

Publication number
JP3254774B2
JP3254774B2 JP33872092A JP33872092A JP3254774B2 JP 3254774 B2 JP3254774 B2 JP 3254774B2 JP 33872092 A JP33872092 A JP 33872092A JP 33872092 A JP33872092 A JP 33872092A JP 3254774 B2 JP3254774 B2 JP 3254774B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
frame
card
printed circuit
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP33872092A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH06188757A (en
Inventor
勝男 伊藤
洋二 前田
一則 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP33872092A priority Critical patent/JP3254774B2/en
Publication of JPH06188757A publication Critical patent/JPH06188757A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3254774B2 publication Critical patent/JP3254774B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、たとえば電子チュー
ナのような高周波機器に関するもので、特に、このよう
な高周波機器の形態の改良に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency device such as an electronic tuner, and more particularly to an improvement in the form of such a high-frequency device.

【0002】[0002]

【従来の技術】テレビジョン受像機は、チューナを必要
とし、このようなチューナとして、最近では、電子チュ
ーナが広く用いられている。電子チューナは、多くの場
合、UHFおよびVHFの両信号を選択的にチューニン
グするためのチューナ回路部およびチャンネル制御回路
部を備えている。
2. Description of the Related Art A television receiver requires a tuner, and as such a tuner, an electronic tuner has recently been widely used. An electronic tuner is often provided with a tuner circuit section and a channel control circuit section for selectively tuning both UHF and VHF signals.

【0003】このような電子チューナは、テレビジョン
受像機の本体内に内蔵される。
[0003] Such an electronic tuner is built in the main body of a television receiver.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】現在、一般に使用され
ている映像表示機能を有する機器として、上述したテレ
ビジョン受像機の他、たとえば、ディスプレイを備える
パーソナルコンピュータのような映像機器、情報機器な
どがある。当然のことながら、これらの映像機器または
情報機器には、チューナが内蔵されていないため、テレ
ビジョン放送を受信して、その映像および音声を出力す
ることができない。
As devices having a video display function which are generally used at present, in addition to the above-described television receiver, for example, video devices such as personal computers having a display, information devices and the like are available. is there. Naturally, these video or information devices do not have a built-in tuner, so they cannot receive television broadcasts and output their video and audio.

【0005】しかしながら、これらの映像機器および情
報機器は、チューナさえ備えればテレビジョン受像機と
しても用いるのに十分な機能を既に備えている場合が多
い。したがって、これら映像機器または情報機器を、必
要に応じてテレビジョン受像機としても用いることがで
きるようにされていると、これら機器の用途を広げるこ
とができ、その結果、商品価値を高めることができる。
[0005] However, these video and information devices often already have sufficient functions to be used as a television receiver if they have a tuner. Therefore, if these video equipment or information equipment can be used as a television receiver if necessary, the use of these equipment can be expanded, and as a result, the commercial value can be increased. it can.

【0006】同様のことが、たとえばRFモジュレータ
のような他の高周波機器についても言える。すなわち、
たとえば、ビデオカメラで記録した撮影画像を、別体の
モニタ機器で再生したり、リアルタイムで表示したりし
ようとするとき、通常、RFモジュレータを介在させた
状態で、ビデオカメラとモニタ機器とを結線することが
行なわれている。このようなRFモジュレータの使用状
態に関して、たとえば、送信機能を有するRFモジュレ
ータをビデオカメラに内蔵すると、上述したようなビデ
オカメラとモニタ機器との間での結線は不要となる。し
かしながら、ビデオカメラにRFモジュレータが内蔵さ
れていると、ビデオカメラの携帯性を低下させてしまう
ので好ましくない。そのため、RFモジュレータが、必
要に応じて、ビデオカメラに装着できるようにすること
が望まれる。
[0006] The same is true for other high frequency equipment such as, for example, RF modulators. That is,
For example, when an image recorded by a video camera is to be reproduced on a separate monitor device or displayed in real time, the video camera and the monitor device are usually connected with an RF modulator interposed. Is being done. Regarding the use state of such an RF modulator, for example, if an RF modulator having a transmission function is built in a video camera, the above-described connection between the video camera and the monitor device becomes unnecessary. However, it is not preferable that the video camera has a built-in RF modulator because the portability of the video camera is reduced. Therefore, it is desired that the RF modulator can be attached to a video camera as needed.

【0007】それゆえに、この発明の目的は、必要に応
じて所望の機器に装着するのに適した形態を有する、電
子チューナまたはRFモジュレータのような高周波機器
を提供しようとすることである。
It is, therefore, an object of the present invention to provide a high-frequency device such as an electronic tuner or an RF modulator having a form suitable for mounting on a desired device as required.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明では、上述した
技術的課題を解決するため、カード型高周波機器が提供
される。
According to the present invention, a card-type high-frequency device is provided to solve the above technical problems.

【0009】このカード型高周波機器は、カード型のケ
ースと、前記ケース内に収納される回路基板と、前記回
路基板に電気的に接続され、かつ前記ケースの1つの辺
に沿って配置されるコネクタとを備える。
This card type high frequency device is a card type case, a circuit board housed in the case, electrically connected to the circuit board, and arranged along one side of the case. A connector.

【0010】上述のケースは、前記回路基板の周囲を位
置決めするフレームと、このフレームの上面開口を閉じ
る導電性材料からなる上カバーと、フレームの下面開口
を閉じる導電性材料からなる下カバーとを備える。
The above-mentioned case comprises a frame for positioning the periphery of the circuit board, an upper cover made of a conductive material for closing the upper opening of the frame, and a lower cover made of a conductive material for closing the lower opening of the frame. Prepare.

【0011】上述の回路基板は、前記フレームと前記下
カバーによって挟まれており、また、前記回路基板の前
記下カバーに向く面には、アースランドが形成され、他
方、前記下カバーの前記アースランドに向く面には、
記回路基板を微小に撓ませることによって前記アースラ
ンドに弾性接触する突起が形成される。
The above-mentioned circuit board comprises the frame and the lower part.
Are sandwiched by the cover, also on the surface facing the lower cover of the circuit board, the grounding land is formed, while the surface facing the ground lands of the lower cover, the front
By slightly bending the circuit board, a projection is formed which elastically contacts the earth land.

【0012】[0012]

【作用】このようなカード型高周波機器によれば、たと
えば、電子チューナまたはRFモジュレータといった所
望の高周波機器にとって必要な回路とともに、これが装
着される映像機器または情報機器に備えていない必要な
周辺回路を、カード型のケースに収納した状態とするこ
とができる。また、信号の入出力は、コネクタを介して
行なうことができる。また、上記構成のように、回路基
板をわずかに撓ませて突起とアースランドとを弾性接触
させることで、確実にこれらの接触を維持することが可
能となる。さらにこのカード型高周波機器は、たとえ
ば、前記突起に対向する位置の前記フレームに、前記回
路基板の撓みを許容する切り欠きを設けていることが好
ましい。これにより、突起と対向する回路基板のアース
ポイントの位置にフレームの一部が位置するときにも、
この切り欠きによって回路基板が撓むことが許容される
ようになる。
According to such a card-type high-frequency device, for example, a circuit necessary for a desired high-frequency device such as an electronic tuner or an RF modulator and a necessary peripheral circuit not provided in a video device or an information device to which the device is mounted are provided. , Can be stored in a card-type case. Input and output of signals can be performed through a connector. In addition, as in the above configuration,
Elastic contact between the protrusion and the earth land by slightly bending the plate
To ensure that these contacts are maintained.
It works. Furthermore, this card-type high-frequency device
For example, the frame is positioned on the frame at a position facing the protrusion.
It is preferable to provide notches that allow the circuit board to bend.
Good. Thereby, the ground of the circuit board facing the projection is provided.
When a part of the frame is located at the point,
The notch allows the circuit board to bend.
Become like

【0013】[0013]

【発明の効果】したがって、この発明によれば、たとえ
ばICメモリーカードのように、全体としてカード型と
された高周波機器が得られる。このようなカード型高周
波機器は、保管および携帯が容易であり、また、種々の
映像機器または情報機器のためのオプション付属品とし
て取り扱うのに適している。そのため、たとえば映像機
器または情報機器におけるテレビジョン受像機としての
機能のように、常時使用しない機能をこれら機器の本体
内に収納する必要がないので、このような機器の寸法お
よび重量が増すことを防止できる。
Thus, according to the present invention, a card-type high-frequency device such as an IC memory card can be obtained as a whole. Such a card-type high-frequency device is easy to store and carry, and is suitable for handling as an optional accessory for various video devices or information devices. For this reason, it is not necessary to store functions that are not always used, such as a function as a television receiver in a video device or an information device, in the main body of these devices, so that the size and weight of such devices are increased. Can be prevented.

【0014】この発明によるカード型高周波機器を、映
像機器または情報機器に装着できるようにするために
は、このような機器の本体に、カード型高周波機器を装
着できる、たとえばスロットを設けておき、このスロッ
トに関連して、カード型高周波機器に設けられるコネク
タと対をなすコネクタを設けておけばよい。なお、この
ようなスロットを、他の機能カードと共用できるように
しておけば、たとえばスイッチによる切換えにより、複
数のオプション機能を1つの機器に対して与えることが
容易になる。
In order for the card-type high-frequency device according to the present invention to be mountable on a video device or an information device, the main body of such a device is provided with, for example, a slot in which the card-type high-frequency device can be mounted. In connection with this slot, a connector paired with a connector provided in the card-type high-frequency device may be provided. If such a slot can be shared with another function card, it becomes easy to provide a plurality of optional functions to one device by, for example, switching with a switch.

【0015】また、この発明によるカード型高周波機器
においては、シールド性に対して十分に配慮されてい
る。すなわち、まず、導電性材料からなる上カバーおよ
び下カバーを備えるとともに、回路基板のアースランド
には、下カバーが突起を介して接触しており、その結
果、十分なシールド性を与えることができる。そのた
め、電波障害および受信障害のような不都合が、このよ
うな高周波機器に生じることを防止できる。
In the card-type high-frequency device according to the present invention, sufficient consideration is given to the shielding property. That is, first, the upper cover and the lower cover made of a conductive material are provided, and the lower cover is in contact with the ground land of the circuit board via the protrusion, and as a result, sufficient shielding properties can be provided. . For this reason, it is possible to prevent inconveniences such as radio interference and reception interference from occurring in such high-frequency devices.

【0016】上述した下カバーに形成される突起は、回
路基板のアースランドに対して下カバーを確実に接触さ
せることを可能にする。より詳細には、下カバーに接触
させるべき回路基板のアースポイントが複数個ある場
合、それに対応して複数個の突起が下カバーに形成され
る。このとき、回路基板の厚み方向での各アースポイン
トの位置が製造上の誤差によって互いにずれることがあ
っても、各突起は、回路基板を部分的にわずかに撓ませ
ながら、対応のアースポイントに確実に接触することを
可能にする。
The projections formed on the lower cover allow the lower cover to reliably contact the ground land of the circuit board. More specifically, when there are a plurality of ground points on the circuit board to be brought into contact with the lower cover, a plurality of projections are formed on the lower cover correspondingly. At this time, even if the positions of the ground points in the thickness direction of the circuit board may be shifted from each other due to a manufacturing error, each projection may partially bend the circuit board slightly and move to the corresponding ground point. Enables reliable contact.

【0017】また、この種のカード型高周波機器におい
ては、極めて薄い回路基板が用いられるため、外部から
の振動等の影響で、回路基板が撓むことがある。しかし
ながら、突起の存在は、回路基板をわずかに撓ませ、突
起とアースランドとを常に弾性接触状態に保つので、回
路基板が振動等の影響で撓められても、突起とアースラ
ンドとの接触状態を維持することができる。したがっ
て、シールド性能の安定化を図ることができる。
In this type of card-type high-frequency device, since an extremely thin circuit board is used, the circuit board may bend under the influence of external vibration or the like. However, the presence of the protrusion slightly deforms the circuit board and keeps the protrusion and the earth land in an elastic contact state at all times. Therefore, even if the circuit board is bent by the influence of vibration or the like, the contact between the protrusion and the earth land may occur. State can be maintained. Therefore, it is possible to stabilize the shielding performance.

【0018】[0018]

【実施例】以下に、この発明が電子チューナに適用され
た実施例について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to an electronic tuner will be described below.

【0019】図2に、この発明の実施例によるカード型
電子チューナ1の外観が斜視図で示されている。図1
は、図2に示したカード型電子チューナ1に含まれる要
素を分解して示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of a card-type electronic tuner 1 according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing elements included in the card-type electronic tuner 1 shown in FIG. 2.

【0020】カード型電子チューナ1は、カード型のケ
ース2を備える。ケース2は、フレーム3、フレーム3
の上面開口を閉じる上カバー4、およびフレーム3の下
面開口を閉じる下カバー5を備える。このようなケース
2は、好ましくは、汎用されているICメモリーカード
と実質的に同じ寸法にされる。
The card type electronic tuner 1 has a card type case 2. Case 2 is frame 3, frame 3
An upper cover 4 for closing the upper opening of the frame 3 and a lower cover 5 for closing the lower opening of the frame 3 are provided. Such a case 2 is preferably made substantially the same size as a commonly used IC memory card.

【0021】フレーム3は、たとえば、ガラス繊維で強
化されたポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリカーボネートのような剛性が高めら
れた合成樹脂からなる成型品をもって構成される。この
ようなフレーム3には、シールド性向上の目的で、必要
部分に、金属めっきまたは導電塗装等が施されてもよ
い。
The frame 3 is formed of a molded product made of a synthetic resin having an increased rigidity, such as polyphenylene sulfide, polyethylene terephthalate, or polycarbonate reinforced with glass fibers. Such a frame 3 may be provided with metal plating, conductive coating, or the like on necessary portions for the purpose of improving the shielding properties.

【0022】上カバー4および下カバー5は、シールド
性を発揮するため、金属板のような導電性材料から構成
される。上カバー4および下カバー5の各外面は、適
宜、印刷等を施すための面として使用することができ
る。
The upper cover 4 and the lower cover 5 are made of a conductive material such as a metal plate in order to exhibit a shielding property. The outer surfaces of the upper cover 4 and the lower cover 5 can be appropriately used as surfaces for printing or the like.

【0023】このようなケース2内には、回路基板が収
納される。回路基板は、この実施例では、プリント回路
基板6を備える。また、下カバー5は、二重構造とさ
れ、カバー外面材42とカバー内面材43とによって構
成される。図1では、カバー外面材42の全体が図示さ
れているが、カバー内面材43については、その一部で
ある接片44しか図示されていない。これらフレーム
3、プリント回路基板6およびカバー内面材43は、互
いに分離された状態で、図3に示されている。
In such a case 2, a circuit board is housed. The circuit board comprises a printed circuit board 6 in this embodiment. The lower cover 5 has a double structure, and includes a cover outer surface member 42 and a cover inner surface member 43. In FIG. 1, the entire outer cover member 42 is illustrated, but only the contact piece 44 that is a part of the inner cover member 43 is illustrated. FIG. 3 shows the frame 3, the printed circuit board 6, and the cover inner surface material 43 separated from each other.

【0024】プリント回路基板6には、たとえば、厚さ
0.5mmのガラスエポキシ基板で構成される両面配線
タイプのものが用いられる。プリント回路基板6の上面
には、所要の電子部品7およびコネクタ8が表面実装さ
れる。プリント回路基板6の下面には、上面の配線とス
ルーホールを介して電気的に接続される、所要の配線お
よびアースランドが設けられている。プリント回路基板
6の下面は、下カバー5とのアースポイントを除いて、
後述するように、絶縁膜で覆われる。
As the printed circuit board 6, for example, a double-sided wiring type made of a 0.5 mm thick glass epoxy board is used. On the upper surface of the printed circuit board 6, required electronic components 7 and connectors 8 are surface-mounted. The lower surface of the printed circuit board 6 is provided with required wiring and ground lands that are electrically connected to the wiring on the upper surface via through holes. The lower surface of the printed circuit board 6, except for the ground point with the lower cover 5,
As described later, it is covered with an insulating film.

【0025】なお、プリント回路基板6は、その材質が
たとえばセラミックであってもよく、また、多層の構造
を有するものであってもよい。
The printed circuit board 6 may be made of ceramic, for example, or may have a multilayer structure.

【0026】前述のように、プリント回路基板6に表面
実装されたコネクタ8は、ソケットタイプとされ、ケー
ス2のたとえば短辺に沿って配置される。
As described above, the connector 8 surface-mounted on the printed circuit board 6 is of a socket type, and is arranged, for example, along the short side of the case 2.

【0027】所要の電子部品7およびコネクタ8を実装
したプリント回路基板6の周囲は、ケース2内におい
て、主としてフレーム3によって位置決めされる。さら
に、この実施例では、図1に示すように、プリント回路
基板6の位置決めは、カバー内面材43によって、より
確実なものとされる。
The periphery of the printed circuit board 6 on which the required electronic components 7 and connectors 8 are mounted is positioned mainly in the case 2 by the frame 3. Further, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the positioning of the printed circuit board 6 is further ensured by the cover inner surface material 43.

【0028】カバー内面材43は、図3によく示されて
いるように、1枚の金属板を板金加工することによって
得られる。カバー内面材43は、その周囲において立上
がるシールド壁45、およびその主面部中央部において
立上がる複数のシールド壁46を備える。これらシール
ド壁45および46の各上端には、前述した接片44が
設けられる。また、カバー内面材43の一方端縁部に沿
って、凸部47が形成される。凸部47は、コネクタ8
の下面に接触し、これを支えるように機能する。また、
カバー内面材43の主面部には、複数のねじ止め穴48
が設けられる。
As shown in FIG. 3, the cover inner surface member 43 is obtained by sheet metal working a single metal plate. The cover inner surface member 43 includes a shield wall 45 rising at the periphery thereof and a plurality of shield walls 46 rising at the center of the main surface. The above-mentioned contact piece 44 is provided at each upper end of the shield walls 45 and 46. Further, a convex portion 47 is formed along one edge of the cover inner surface material 43. The protrusion 47 is connected to the connector 8.
Functions to support and support the lower surface of the Also,
A plurality of screw holes 48 are provided in the main surface of the cover inner surface material 43.
Is provided.

【0029】プリント回路基板6には、上述したシール
ド壁46を受け入れかつ貫通させる複数のスロット49
が設けられる。また、プリント回路基板6には、上述し
たねじ止め穴48に対応する位置にねじ止め穴50が設
けられる。プリント回路基板6は、カバー内面材43と
組合わされたとき、シールド壁45の内側に位置され
る。
The printed circuit board 6 has a plurality of slots 49 for receiving and penetrating the shield wall 46 described above.
Is provided. The printed circuit board 6 is provided with screw holes 50 at positions corresponding to the screw holes 48 described above. The printed circuit board 6 is located inside the shield wall 45 when combined with the cover inner surface material 43.

【0030】フレーム3は、シールド壁45を取り囲む
ためのU字状に延びる外周壁51を備える。外周壁51
の開放端側には、コネクタ8を受け入れる凹部52が形
成される。また、外周壁51に囲まれた領域には、補強
骨53が設けられる。また、このようなフレーム3に
は、前述した接片44を貫通させる複数のスロット54
が設けられる。さらに、フレーム3の上面には、図1に
示した上カバー4の厚みを吸収する凹部55が設けられ
る。
The frame 3 has a U-shaped outer peripheral wall 51 surrounding the shield wall 45. Outer wall 51
A concave portion 52 for receiving the connector 8 is formed on the open end side of the connector. A reinforcing bone 53 is provided in a region surrounded by the outer peripheral wall 51. In addition, a plurality of slots 54 through which the above-mentioned contact piece 44 penetrates are provided in such a frame 3.
Is provided. Further, a concave portion 55 for absorbing the thickness of the upper cover 4 shown in FIG.

【0031】フレーム3、プリント回路基板6およびカ
バー内面材43は、図3に示すような位置関係をもって
重ねられる。この状態において、シールド壁45は、プ
リント回路基板6の外周とフレーム3の外周壁51との
間に位置され、シールド壁46は、プリント回路基板6
のスロット49を貫通する。さらに、接片44は、フレ
ーム3のスロット54を貫通する。これら接片44は、
図1に示されるように、フレーム3の上面上で折曲げら
れる。この状態で、カバー内面材43の下方からねじ
(図示せず)がねじ止め穴48および50に挿入され、
フレーム3に螺合され、これらフレーム3、プリント回
路基板6およびカバー内面材43が機械的に一体化され
る。
The frame 3, the printed circuit board 6, and the cover inner surface material 43 are superimposed in a positional relationship as shown in FIG. In this state, the shield wall 45 is located between the outer periphery of the printed circuit board 6 and the outer peripheral wall 51 of the frame 3, and the shield wall 46 is
Through the slot 49. Furthermore, the contact piece 44 passes through the slot 54 of the frame 3. These contact pieces 44
As shown in FIG. 1, it is folded on the upper surface of the frame 3. In this state, screws (not shown) are inserted into the screw holes 48 and 50 from below the cover inner surface material 43,
The frame 3, the printed circuit board 6, and the cover inner surface material 43 are mechanically integrated with each other.

【0032】次に、上カバー4がフレーム3に、また、
カバー外面材42がカバー内面材43に、それぞれ、接
着剤または粘着剤により固定される。このとき、図1に
示した上カバー4において、破線で示した領域56に
は、接着剤または粘着剤が付与されないようにされる。
これら領域56は、接片44に対応して位置されてお
り、これによって、接片44が上カバー4の下面に電気
的に接触するようにされる。また、カバー外面材42
は、カバー内面材43においてシールド壁46およびそ
れに連なる接片44の形成の結果生じた開口を覆い、そ
れによって、シールド性の劣化を阻止するとともに、外
観を良好なものとする機能を果たす。
Next, the upper cover 4 is attached to the frame 3 and
The outer cover member 42 is fixed to the inner cover member 43 with an adhesive or a pressure-sensitive adhesive, respectively. At this time, in the upper cover 4 shown in FIG. 1, no adhesive or pressure-sensitive adhesive is applied to the area 56 shown by the broken line.
These regions 56 are located corresponding to the contact pieces 44, so that the contact pieces 44 make electrical contact with the lower surface of the upper cover 4. Also, the cover outer surface material 42
Covers the opening formed as a result of the formation of the shield wall 46 and the contact piece 44 connected to the shield wall 46 in the cover inner surface material 43, thereby preventing the shield performance from deteriorating and performing the function of improving the appearance.

【0033】なお、図示しないが、フレーム3の上面で
あって、折曲げられた接片44の各々の下方の部分に
は、接片44の厚みを吸収する凹部が設けられることが
好ましい。これによって、上カバー4のフレーム3に対
する密着性を高めることができる。
Although not shown, it is preferable that a concave portion for absorbing the thickness of the contact piece 44 is provided on the upper surface of the frame 3 and below each of the bent contact pieces 44. Thereby, the adhesion of the upper cover 4 to the frame 3 can be improved.

【0034】上述のようにして、図2に示したような外
観を有するカード型電子チューナ1が得られる。
As described above, the card-type electronic tuner 1 having the appearance as shown in FIG. 2 is obtained.

【0035】図5には、カード型電子チューナ1の概略
的な断面図が示されている。図6は、図5の部分拡大図
である。
FIG. 5 is a schematic sectional view of the card-type electronic tuner 1. FIG. 6 is a partially enlarged view of FIG.

【0036】前述した図3では図示されなかったが、下
カバー5のカバー内面材43には、プリント回路基板6
に向く方向に突出する複数個の突起57が形成される。
また、図6に示すように、プリント回路基板6には、所
要の配線およびアースランドを与えるべく、いくつかの
導体層58および59等が形成される。これら導体層5
8および59等のうち、プリント回路基板6の下カバー
5側に向く面に形成された導体層59は、アースランド
として機能する。また、アースランドとなる導体層59
を除いて、導体層58等を覆うように、プリント回路基
板6の両面には、絶縁膜60および61が形成される。
これら絶縁膜60および61は、不所望な半田の付着お
よび電気的短絡を防止するためのものである。また、ア
ースランドとなる導体層59上には、めっき層62が形
成されることもある。これらめっき層62および導体層
59によって、アースポイントが与えられる。
Although not shown in FIG. 3, the printed circuit board 6 is provided on the inner cover 43 of the lower cover 5.
A plurality of protrusions 57 are formed so as to protrude in the direction toward.
Further, as shown in FIG. 6, the printed circuit board 6 is formed with several conductor layers 58 and 59 and the like in order to provide required wiring and ground lands. These conductor layers 5
Of the layers 8 and 59, the conductor layer 59 formed on the surface facing the lower cover 5 side of the printed circuit board 6 functions as an earth land. The conductor layer 59 serving as an earth land
Except for the above, insulating films 60 and 61 are formed on both surfaces of the printed circuit board 6 so as to cover the conductor layer 58 and the like.
These insulating films 60 and 61 are for preventing undesired adhesion of solder and electrical short circuit. In addition, a plating layer 62 may be formed on the conductor layer 59 serving as an earth land. The plating layer 62 and the conductor layer 59 provide an earth point.

【0037】図5に示すように、カバー内面材43に形
成された突起57は、アースポイントとなるめっき層6
2に接触しながら、プリント回路基板6をわずかに上方
へ持上げようとする。プリント回路基板6は、前述した
ように、フレーム3によって位置決めされているので、
全体的に持上げられることはなく、微小な撓みを、突起
57との接触部分において生じさせる。この結果、突起
57の先端が先鎖状になっている場合、その先端がめっ
き層62に食込むと同時に、突起57とめっき層62と
の間で、常に弾性接触状態が保たれる。
As shown in FIG. 5, the projection 57 formed on the inner surface material 43 of the cover is provided with the plating layer 6 serving as an earth point.
2, while trying to lift the printed circuit board 6 slightly upward. Since the printed circuit board 6 is positioned by the frame 3 as described above,
It is not lifted as a whole, and causes a slight bending at the contact portion with the projection 57. As a result, when the tip of the projection 57 is in a front chain shape, the tip bites into the plating layer 62, and at the same time, the elastic contact state is always maintained between the projection 57 and the plating layer 62.

【0038】上述した突起57は、必要とするアースポ
イントの数に応じて何箇所に設けてもよく、また、同じ
アースポイントに対して複数個設けてもよい。また、突
起の大きさおよび形状等は、適宜選択されるもので、特
に限定されるものではない。また、異なる大きさまたは
形状等の突起が組合されてもよい。図3において、プリ
ント回路基板6上には、いくつかの電子部品7が代表的
に図示されている。このようなプリント回路基板6に
は、種々の回路が構成されている。このプリント回路基
板6に構成される回路が、図4に示されている。
The above-mentioned protrusions 57 may be provided at any number of places according to the number of required earth points, or a plurality of protrusions may be provided for the same earth point. In addition, the size and shape of the projection are appropriately selected, and are not particularly limited. Further, projections having different sizes or shapes may be combined. In FIG. 3, some electronic components 7 are typically shown on a printed circuit board 6. Various circuits are configured on such a printed circuit board 6. The circuit configured on the printed circuit board 6 is shown in FIG.

【0039】図4を参照して、プリント回路基板6上に
構成される回路は、大別して、チューナ回路部9、チャ
ンネル制御回路部10および復調回路部11を備える。
また、チューナ回路部9は、VHF回路部12およびU
HF回路部13を備える。
Referring to FIG. 4, the circuit formed on printed circuit board 6 roughly includes a tuner circuit section 9, a channel control circuit section 10, and a demodulation circuit section 11.
Further, the tuner circuit section 9 includes a VHF circuit section 12 and a UHF circuit section.
An HF circuit unit 13 is provided.

【0040】U/V信号入力端子14から入力されたU
HF/VHF信号は、分配器15によって分配され、対
応の回路部12または13に入力される。これら回路部
12および13は、それぞれ、バンドパスフィルタ16
および17、増幅器18および19、ならびにバンドパ
スフィルタ20および21を備える。
U input from the U / V signal input terminal 14
The HF / VHF signal is distributed by the distributor 15 and input to the corresponding circuit unit 12 or 13. These circuit units 12 and 13 are respectively provided with bandpass filters 16
And 17, amplifiers 18 and 19, and bandpass filters 20 and 21.

【0041】チャンネル制御回路部10は、チャンネル
制御回路22を備え、チャンネル制御回路22の出力
は、局部発振回路23および24に入力される。一方の
局部発振回路24から出力される局部発振信号は、混合
回路25において、UHF回路部13のバンドパスフィ
ルタ21から出力される高周波信号と混合され、次い
で、混合/増幅回路26において、増幅される。他方、
局部発振回路23から出力される局部発振信号は、混合
/増幅回路26において、VHF回路部12のバンドパ
スフィルタ20から出力される高周波信号と混合され
る。
The channel control circuit section 10 includes a channel control circuit 22, and the output of the channel control circuit 22 is input to local oscillation circuits 23 and 24. The local oscillation signal output from one local oscillation circuit 24 is mixed with the high-frequency signal output from the band-pass filter 21 of the UHF circuit unit 13 in the mixing circuit 25, and then amplified in the mixing / amplification circuit 26. You. On the other hand,
The local oscillation signal output from the local oscillation circuit 23 is mixed in the mixing / amplification circuit 26 with the high-frequency signal output from the bandpass filter 20 of the VHF circuit unit 12.

【0042】混合/増幅回路26から出力される中間周
波信号は、バンドパスフィルタ27を通して、復調回路
部11に備える増幅器28に入力される。増幅器28に
よって増幅された信号は、弾性表面波フィルタ29を介
して復調回路30に入力される。復調回路30において
は、映像信号がAM検波され、また音声信号がFM検波
されることによって、映像信号および音声信号に復調さ
れ、それぞれ、映像信号出力端子31および音声信号出
力端子32に与えられる。また、復調回路30からは、
同期信号出力端子33に同期信号が与えられる。
The intermediate frequency signal output from the mixing / amplifying circuit 26 is input to an amplifier 28 provided in the demodulation circuit section 11 through a band pass filter 27. The signal amplified by the amplifier 28 is input to the demodulation circuit 30 via the surface acoustic wave filter 29. In the demodulation circuit 30, the video signal is subjected to AM detection and the audio signal is subjected to FM detection, whereby the video signal and the audio signal are demodulated to be supplied to the video signal output terminal 31 and the audio signal output terminal 32, respectively. Also, from the demodulation circuit 30,
The synchronization signal is supplied to the synchronization signal output terminal 33.

【0043】さらに、前述したプリント回路基板6に
は、その上に構成される全体の回路に電源電圧を供給す
るための電源電圧端子34、チャンネル制御回路部10
にチューニング電圧を供給するためのチューニング電圧
端子35、チャンネル制御回路部10にクロック信号、
データ信号およびイネーブル信号をそれぞれ与えるため
のクロック端子36、データ端子37およびイネーブル
端子38、ならびにアース端子39が形成されている。
Further, the above-mentioned printed circuit board 6 has a power supply voltage terminal 34 for supplying a power supply voltage to the entire circuit formed thereon, and a channel control circuit section 10.
A tuning voltage terminal 35 for supplying a tuning voltage to the
A clock terminal 36 for supplying a data signal and an enable signal, a data terminal 37 and an enable terminal 38, and a ground terminal 39 are formed.

【0044】このようにプリント回路基板6上に形成さ
れる端子14,31〜39は、それぞれ、コネクタ8に
備える対応の接点に電気的に接続される。
The terminals 14, 31 to 39 thus formed on the printed circuit board 6 are electrically connected to corresponding contacts provided on the connector 8, respectively.

【0045】上述したチューナ回路部9、チャンネル制
御回路部10および復調回路部11は、それぞれ、プリ
ント回路基板6の別々の領域に配置される。図3に示し
たカバー内面材43のシールド壁46は、これらチュー
ナ回路部9、チャンネル制御回路部10および復調回路
部11の各領域を互いに区切るように位置していて、そ
れらの所定個所での電磁干渉を防止するようにされてい
る。
The above-described tuner circuit section 9, channel control circuit section 10 and demodulation circuit section 11 are respectively arranged in separate areas of the printed circuit board 6. The shield wall 46 of the cover inner surface material 43 shown in FIG. 3 is positioned so as to separate the respective areas of the tuner circuit section 9, the channel control circuit section 10 and the demodulation circuit section 11 from each other. It is designed to prevent electromagnetic interference.

【0046】図7は、この発明の他の実施例を示してい
る。図7において、前述した図1ないし図6に示す要素
に相当する要素には、同様の参照符号を付し、重複する
説明は省略する。
FIG. 7 shows another embodiment of the present invention. In FIG. 7, elements corresponding to the elements shown in FIGS. 1 to 6 described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

【0047】この実施例では、フレーム3の一部に切欠
き63を設け、プリント回路基板6が、突起57によっ
て持上げられた部分において撓むことを可能としてい
る。この実施例は、突起57を接触させるべきアースポ
イントの位置にフレーム3の一部が位置するときに有利
に適用される。
In this embodiment, a notch 63 is provided in a part of the frame 3 so that the printed circuit board 6 can be bent at a portion lifted by the projection 57. This embodiment is advantageously applied when a part of the frame 3 is located at the position of the earth point where the projection 57 is to be brought into contact.

【0048】図8および図9は、この発明のさらに他の
実施例を示している。図8および図9において、前述し
た図1ないし図6に示す要素に相当する要素には、同様
の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
FIGS. 8 and 9 show still another embodiment of the present invention. In FIGS. 8 and 9, elements corresponding to the elements shown in FIGS. 1 to 6 described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

【0049】この実施例では、プリント回路基板6の一
部に、たとえば円弧状またはU字状に延びるスリット6
4が設けられている。このスリット64は、突起57が
接触する部分においてのみ、プリント回路基板6を部分
的に撓ませることを可能にする。この実施例によれば、
たとえば、フレーム3の近傍の撓みにくい領域において
も、突起57の接触によりプリント回路基板6を都合よ
く撓ませることができる。また、たとえ撓みが微小であ
っても、それによって生じるストレスを近傍の電子部品
に伝えたくない箇所に、このようなスリット64を有利
に設けることができる。なお、スリット64の形状は任
意である。
In this embodiment, a slit 6 extending in, for example, an arc shape or a U shape is formed in a part of the printed circuit board 6.
4 are provided. The slit 64 makes it possible to partially deflect the printed circuit board 6 only at a portion where the projection 57 contacts. According to this embodiment,
For example, the printed circuit board 6 can be bent flexibly by the contact of the protrusion 57 even in a region that is not easily bent near the frame 3. Further, even if the bending is very small, such a slit 64 can be advantageously provided in a place where it is not desired to transmit the stress generated by the bending to a nearby electronic component. The shape of the slit 64 is arbitrary.

【0050】前述した実施例では、たとえば図6に示さ
れるように、突起57が接触する部分は、めっき層62
によって与えられたが、このようなめっき層62は必ず
しも必要ではない。すなわち、突起57を導体層59に
直接接触させてもよい。ただ、めっき層62が存在する
と、たとえば銅箔からなる導体層59の酸化防止を図る
ことができる。
In the above-described embodiment, for example, as shown in FIG.
However, such a plating layer 62 is not always necessary. That is, the protrusion 57 may be brought into direct contact with the conductor layer 59. However, the presence of the plating layer 62 can prevent the conductor layer 59 made of, for example, copper foil from being oxidized.

【0051】また、前述した実施例では、下カバー5
が、カバー外面材42とカバー内面材43との二重構造
をもって構成されたが、単に1枚の金属板等の導電性材
料からなる板で構成されてもよい。
In the above-described embodiment, the lower cover 5
Although the cover has a double structure of the cover outer surface member 42 and the cover inner surface member 43, the cover outer surface member 42 and the cover inner surface member 43 may be simply formed of a single plate made of a conductive material such as a metal plate.

【0052】以上述べたカード型電子チューナ1に関す
る実施例において、図示しなかったが、受信アンテナ
を、このようなカード型電子チューナ1に、外付けまた
は内蔵してもよい。
Although not shown in the embodiment relating to the card-type electronic tuner 1 described above, a receiving antenna may be externally or internally provided in such a card-type electronic tuner 1.

【0053】また、この発明は、電子チューナに限ら
ず、たとえばRFモジュレータのような他の高周波機器
にも適用することができる。
The present invention can be applied not only to the electronic tuner but also to other high-frequency devices such as an RF modulator.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施例によるカード型電子チュー
ナ1に含まれる要素を分解して示す斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing elements included in a card-type electronic tuner 1 according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示したカード型電子チューナの組立状態
の外観を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the card-type electronic tuner shown in FIG. 1 in an assembled state.

【図3】図1に示したフレーム3、プリント回路基板6
およびカバー内面材43を分解した状態で示す斜視図で
ある。
FIG. 3 shows a frame 3 and a printed circuit board 6 shown in FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing a state where a cover inner surface member 43 is disassembled.

【図4】図3に示したプリント回路基板6に構成される
電気回路を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing an electric circuit formed on the printed circuit board 6 shown in FIG.

【図5】図2に示したカード型電子チューナ1の概略を
示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the card-type electronic tuner 1 shown in FIG.

【図6】図5の一部を拡大して示す断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a part of FIG. 5;

【図7】この発明の他の実施例に含まれるフレーム3、
プリント回路基板6およびカバー内面材43を示す断面
図である。
FIG. 7 shows a frame 3 included in another embodiment of the present invention;
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a printed circuit board 6 and a cover inner surface material 43.

【図8】この発明のさらに他の実施例に含まれるプリン
ト回路基板6およびカバー内面材43を示す平面図であ
る。
FIG. 8 is a plan view showing a printed circuit board 6 and a cover inner surface member 43 included in still another embodiment of the present invention.

【図9】図8の線IX−IXに沿う断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along lines IX-IX in FIG. 8;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 カード型電子チューナ(カード型高周波機器) 2 ケース 3 フレーム 4 上カバー 5 下カバー 6 プリント回路基板 7 電子部品 8 コネクタ 9 チューナ回路部 10 チャンネル制御回路部 11 復調回路部 12 VHF回路部 13 UHF回路部 43 カバー内面材 57 突起 59 アースランドとなる導体層 REFERENCE SIGNS LIST 1 Card-type electronic tuner (card-type high-frequency device) 2 Case 3 Frame 4 Upper cover 5 Lower cover 6 Printed circuit board 7 Electronic component 8 Connector 9 Tuner circuit unit 10 Channel control circuit unit 11 Demodulation circuit unit 12 VHF circuit unit 13 UHF circuit Part 43 Cover inner surface material 57 Projection 59 Conductor layer serving as earth land

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−198588(JP,A) 特開 平2−87833(JP,A) 実開 昭64−37087(JP,U) 実開 昭59−121703(JP,U) 特表 平2−501650(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04B 1/08 Continuation of the front page (56) References JP-A-57-198588 (JP, A) JP-A-2-87833 (JP, A) JP-A 64-37087 (JP, U) JP-A-59-121703 (JP , U) Tokiohei 2-501650 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H04B 1/08

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 カード型のケースと、 前記ケース内に収納される回路基板と、 前記回路基板に電気的に接続され、かつ前記ケースの1
つの辺に沿って配置されるコネクタとを備え、 前記ケースは、前記回路基板の周囲を位置決めするフレ
ームと、前記フレームの上面開口を閉じる導電性材料か
らなる上カバーと、前記フレームの下面開口を閉じる導
電性材料からなる下カバーとを備え、前記回路基板は、前記フレームと前記下カバーによって
挟まれ、 前記回路基板の前記下カバーに向く面には、アースラン
ドが形成され、他方、前記下カバーの前記アースランド
に向く面には、前記回路基板を微小に撓ませることによ
って前記アースランドに弾性接触する突起が形成され
た、 カード型高周波機器。
1. A card-shaped case, a circuit board housed in the case, and one of the cases electrically connected to the circuit board.
A connector arranged along two sides, the case includes a frame for positioning the periphery of the circuit board, an upper cover made of a conductive material for closing an upper surface opening of the frame, and a lower surface opening of the frame. A lower cover made of a conductive material to be closed, wherein the circuit board is formed by the frame and the lower cover.
An earth land is formed on the surface of the circuit board facing the lower cover, while the circuit board is slightly bent on the surface of the lower cover facing the earth land .
A card-type high-frequency device, wherein a projection is formed to elastically contact the earth land.
【請求項2】 前記突起に対向する位置の前記フレーム
に、前記回路基板の撓みを許容する切り欠きを設けた、
請求項1に記載のカード型高周波機器。
2. The frame at a position facing the projection.
A notch that allows the circuit board to bend,
The card-type high-frequency device according to claim 1.
JP33872092A 1992-12-18 1992-12-18 Card type high frequency equipment Expired - Fee Related JP3254774B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33872092A JP3254774B2 (en) 1992-12-18 1992-12-18 Card type high frequency equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33872092A JP3254774B2 (en) 1992-12-18 1992-12-18 Card type high frequency equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06188757A JPH06188757A (en) 1994-07-08
JP3254774B2 true JP3254774B2 (en) 2002-02-12

Family

ID=18320830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33872092A Expired - Fee Related JP3254774B2 (en) 1992-12-18 1992-12-18 Card type high frequency equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3254774B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06188757A (en) 1994-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060186513A1 (en) High frequency unit
JP3254774B2 (en) Card type high frequency equipment
JP3254723B2 (en) Card type high frequency equipment
JP2762178B2 (en) Card-type electronic tuner for TV reception
JP3049870B2 (en) Card type electronic tuner
JP3134419B2 (en) Card type electronic tuner
JP3254729B2 (en) Card type high frequency equipment
JP3094608B2 (en) Card type electronic tuner
JP3301121B2 (en) Card type high frequency equipment
JP3139080B2 (en) Card type electronic tuner
JPH06188756A (en) Card type high frequency equipment
JPH06113218A (en) Card type high frequency equipment
JPH06178218A (en) Card type rf unit
JPH0522163A (en) Card type electronic tuner
JPH06188755A (en) Card type high frequency equipment
JPH06181444A (en) Card type high frequency equipment
JPH0522164A (en) Card type electronic tuner
JPH05122089A (en) Card type electronic tuner
JPH05136655A (en) Card type electronic tuner
JPH09181637A (en) Portable radio equipment
JPH06112773A (en) Card type high frequency equipment
JPH05244022A (en) Card type electronic tuner
JPH05102865A (en) Card type electronic tuner
JPH05122012A (en) Card type electronic tuner
JPH0522165A (en) Card type electronic tuner

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20011030

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071130

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081130

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091130

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101130

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees