JP3242783B2 - Method and apparatus for re-taping electronic components with leads - Google Patents
Method and apparatus for re-taping electronic components with leadsInfo
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- JP3242783B2 JP3242783B2 JP02345494A JP2345494A JP3242783B2 JP 3242783 B2 JP3242783 B2 JP 3242783B2 JP 02345494 A JP02345494 A JP 02345494A JP 2345494 A JP2345494 A JP 2345494A JP 3242783 B2 JP3242783 B2 JP 3242783B2
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリード付電子部品の再テ
ーピング方法及び装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for retaping electronic components with leads.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、テーピングされたアキシャルリー
ド電子部品を所定の配列に再テーピングする再テーピン
グ装置として、例えば実開昭62ー11800号公報に
示すものが開示されている。この装置は、テーピングさ
れたアキシャルリード電子部品のリード線をテープの内
側で切断し、切り離された個々のアキシャルリード電子
部品を所定の順序に配列して再テーピングを行ってい
る。またリード線を切断しない方法として、例えば特開
昭58ー165400号公報に示すように、テープを加
熱して粘着剤を軟化させ、リード線を引き抜くテープ外
し方法が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a re-taping apparatus for re-taping an axially-leaded electronic component having been taped into a predetermined arrangement, for example, one disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-11800 is disclosed. In this apparatus, the lead wires of the taped axial lead electronic components are cut inside the tape, and the separated axial lead electronic components are arranged in a predetermined order and re-taped. As a method of not cutting the lead wire, a method of removing the tape by heating the tape to soften the adhesive and pulling out the lead wire is known as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-165400.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の第1の
方法は、テーピングされたアキシャルリード電子部品の
リード線をテープの内側で切断するので、リード線は切
断される長さだけ短いものとなる。このため、テープ間
隔の広い、即ちリード線の長いアキシャルリード電子部
品からテープ間隔の狭いテーピング部品に再テーピング
するのでなければ再テーピングすることができなかっ
た。具体的な例を示すと、例えば、素子部両側のテープ
間隔が52mmのものから26mmのものに再テーピン
グする場合には適用できるが、26mmのものを同じ間
隔で再テーピングすることはできないという問題があっ
た。In the first method of the prior art, since the leads of the taped axial lead electronic component are cut inside the tape, the leads are shortened by the length to be cut. Become. For this reason, re-taping cannot be performed unless re-taping from an axial lead electronic component having a wide tape interval, that is, an axial lead electronic component having a long lead wire, to a tape taping component having a narrow tape interval. As a specific example, for example, the present invention can be applied to the case where the tape spacing on both sides of the element portion is re-taped from 52 mm to 26 mm, but the 26 mm tape cannot be re-taped at the same interval. was there.
【0004】また第2の方法は、テープを加熱する必要
があり構造が複雑化する。装置内に熱源があるので好ま
しくない。軟化した粘着剤は粘性が高くなるので引き抜
いた後も粘着剤がリード線に付着したままで残りやす
く、搬送手段に粘着剤が付着して堆積し、電子部品が容
易に外れなくなる等の問題を有していた。本願発明者は
種々検討した結果、常温で、又は冷却することによって
粘着剤を固化し、この状態でリード線を引き抜いても電
子部品に格別の損傷を与えることなく、粘着剤が固化さ
れているのでリード線に付着する粘着剤も少ないことを
知った。本発明はこの知見によって達成されたものであ
る。In the second method, the tape needs to be heated, and the structure is complicated. It is not preferable because there is a heat source in the apparatus. Since the softened adhesive has a high viscosity, the adhesive tends to remain attached to the lead wire even after being pulled out, and the adhesive adheres and accumulates on the transporting means, making it difficult for electronic components to come off easily. Had. As a result of various studies, the present inventor solidifies the pressure-sensitive adhesive at room temperature or by cooling, and even when the lead wire is pulled out in this state, the adhesive is hardened without causing any particular damage to the electronic component. Therefore, I knew that the amount of adhesive attached to the lead wire was also small. The present invention has been achieved based on this finding.
【0005】本発明の目的は、リード線の短いリード付
電子部品も再テーピングすることが可能なリード付電子
部品の再テーピング方法及び装置を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for re-taping an electronic component with a lead, which can re-tape an electronic component with a short lead wire.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第1の手段は、テーピングされたリード付電
子部品を一旦個々の電子部品に分離してから所定の配列
に再テーピングするリード付電子部品の再テーピング方
法において、テーピングされたリード線が短いリード付
電子部品の連続したテープを電子部品1個毎に切断して
個々のテープ片付電子部品として分離し、またテーピン
グされたリード線が長いリード付電子部品の該リード線
を所定の長さに切断する分離工程と、テープ片付電子部
品の素子部を保持し、テープ片に係合してリード付電子
部品のリード線に沿ってテープ片を引き抜くテープ片除
去工程と、前記分離工程でリード線が切断されたリード
付電子部品及び前記テープ片除去工程でテープ片が除去
されたリード付電子部品を再テーピングする再テーピン
グ工程と、前記分離工程で分離されたテープ片付電子部
品を前記分離工程から前記テープ片除去工程に及び前記
テープ片除去工程でテープ片が除去されたリード付電子
部品を前記テープ片除去工程から前記再テーピング工程
に、また前記分離工程でリード線が切断された前記電子
部品を前記再テーピング工程に搬送する搬送工程とを有
することを特徴とする。A first means of the present invention for achieving the above object is to separate a taped electronic component with leads once into individual electronic components and then re-tape them into a predetermined arrangement. In the method of re-taping an electronic component with a lead, a continuous tape of the electronic component with a lead having a short lead wire is cut for each electronic component, separated into individual electronic components with a tape, and taped. A separating step of cutting the lead wire of the electronic component with a long lead into a predetermined length, and holding the element portion of the electronic component with a tape piece and engaging with the tape piece to form a lead wire of the electronic component with a lead. A tape piece removing step of pulling out a tape piece along the lead, and a lead having a lead wire cut in the separating step
A re-taping step of re-taping the attached electronic component and the electronic component with a lead from which the tape piece has been removed in the tape piece removing step; and removing the tape piece from the separating step with the electronic part with the tape piece separated in the separating step. The taped electronic component from which the tape piece has been removed in the tape piece removing step to the retaping step from the tape piece removing step, and the retaping of the electronic component from which the lead wire has been cut in the separating step. And a transporting step of transporting to a process.
【0007】上記目的を達成するための本発明の第2の
手段は、テーピングされたリード付電子部品を一旦個々
の電子部品に分離してから所定の配列に再テーピングす
るリード付電子部品の再テーピング装置において、テー
ピングされたリード線が短いリード付電子部品の連続し
たテープを電子部品1個毎に切断して個々のテープ片付
電子部品として分離し、またテーピングされたリード線
が長いリード付電子部品の該リード線を所定の長さに切
断する複数個の供給分離手段と、この供給分離手段を再
テーピングする電子部品の配列順に対応して動作させる
制御手段と、テープ片付電子部品の素子部を保持し、テ
ープ片に係合してリード付電子部品のリード線に沿って
テープ片を引き抜くテープ片除去手段と、前記供給分離
手段でリード線が切断されたリード付電子部品及び前記
テープ片除去手段でテープ片が除去されたリード付電子
部品を再テーピングする再テーピング手段と、前記供給
分離手段で分離されたテープ片付電子部品を前記供給分
離手段から前記テープ片除去手段に及び前記テープ片除
去手段でテープ片が除去されたリード付電子部品を前記
再テーピング手段に、また前記供給分離手段でリード線
が切断された前記電子部品を前記テープ片除去手段から
前記再テーピング手段に搬送する搬送手段とを有するこ
とを特徴とする。A second means of the present invention for achieving the above object is to separate a taped electronic component with a lead once into individual electronic components and then re-tape the electronic component with a lead into a predetermined arrangement. In a taping device, a continuous tape of electronic components with a short lead wire is cut for each electronic component and separated as an electronic component with a piece of tape, and a taped lead wire with a long lead is used. A plurality of supply / separation means for cutting the lead wire of the electronic component to a predetermined length; a control means for operating the supply / separation device in accordance with the arrangement order of the electronic components to be re-taped; holding the element, and the tape piece removing means for pulling the tape strips along the lead of the electronic part with lead engages the tape piece, the supply isolation
Electronic component with a lead having a lead wire cut by means
Re-taping means for re-taping the electronic component with the lead from which the tape piece has been removed by the tape piece removing means, and the electronic part with the tape piece separated by the supply separating means from the supply separating means to the tape piece removing means. The electronic component with the lead from which the tape piece has been removed by the tape piece removing means is transferred to the re-taping means, and the electronic component whose lead wire is cut by the supply separation means is transferred from the tape piece removing means to the re-taping means. And conveying means for conveying.
【0008】[0008]
【作用】第1及び第2の手段によれば、テーピングされ
たリード線が短いリード付電子部品の連続したテープ
は、切断されて個々のテープ片付電子部品に分離され、
テーピングされたリード線が長いリード付電子部品の該
リード線は、切断されて個々の電子部品に分離される。
次に前記テープ片付電子部品のテープ片は引き抜いて除
去される。即ち、連続したテープを先に切断しておくこ
とによって、テープ片は容易に抜ける。その後リード付
電子部品及びリード線が切断された電子部品は、再テー
ピングされる。このように、リード線が短いものは切断
しないので、リード線の短いリード付電子部品も再テー
ピングすることができる。またリード線が長いものはリ
ード線を切断するので、リード線の長さを一定に揃える
ことができる。According to the first and second means, the continuous tape of the leaded electronic component having a short lead wire is cut and separated into individual taped electronic components.
The lead wire of a leaded electronic component having a long taped lead wire is cut and separated into individual electronic components.
Next, the tape piece of the electronic component with the tape piece is pulled out and removed. That is, by cutting the continuous tape first, the tape piece can be easily removed. Thereafter, the electronic component with the lead and the electronic component from which the lead wire has been cut are re-taped. As described above, since the one having a short lead wire is not cut, an electronic component with a lead having a short lead wire can be re-taped. Further, since the lead wire is cut when the lead wire is long, the length of the lead wire can be made uniform.
【0009】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。本実施例は、図1に示すように、主として、アキシ
ャルリード電子部品(以下、単に電子部品という)1の
リード線2がテーピングされたテープ3を供給、切断し
て電子部品1を個々に分離する供給分離手段10と、分
離した電子部品1を搬送する搬送手段90と、この搬送
手段90の搬送経路に設けられ前記供給分離手段10で
切断されたテープ片を除去するテープ片除去手段100
と、テープ片が除去された電子部品1を搬送手段90の
保持片の保持位置に移し換える移し換え手段150と、
電子部品1を再テーピングする再テーピング手段160
とから構成されている。なお、電子部品1のリード線2
が再テーピングされたテープ3はテーピングリール4に
巻回され、又は図示しない収納箱に折り畳んで収納され
ており、供給分離手段10の上方に上下2段でかつ並列
に等間隔に多数(実施例は20個)配列されている。ま
た供給分離手段10もテーピングされたテープ3にそれ
ぞれ対応して並列に多数配列されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, as shown in FIG. 1, a tape 3 on which a lead wire 2 of an axial lead electronic component (hereinafter simply referred to as electronic component) 1 is mainly taped is supplied and cut to separate the electronic component 1 individually. Supply / separation means 10, a conveyance means 90 for conveying the separated electronic component 1, and a tape piece removal means 100 provided on a conveyance path of the conveyance means 90 for removing the tape pieces cut by the supply / separation means 10
Transfer means 150 for transferring the electronic component 1 from which the tape piece has been removed to the holding position of the holding piece of the transport means 90;
Re-taping means 160 for re-taping the electronic component 1
It is composed of The lead wire 2 of the electronic component 1
The tape 3 re-taped is wound on a taping reel 4 or folded and stored in a storage box (not shown). Are 20). Also, a large number of supply / separation means 10 are arranged in parallel corresponding to the tapes 3 taped.
【0010】まず、供給分離手段10の構成を図2乃至
図8を参照しながら説明する。図2に示すように、本体
11は取付け枠体12にねじ軸13で固定されている。
本体11の対向した側壁11a、11bには、幅調整用
軸14の両端側が回転自在に支承されており、幅調整用
軸14には、左ねじ部15aと右ねじ部15bが形成さ
れたねじ部材15が固定されている。ねじ部材15の左
ねじ部15a及び右ねじ部15bには、それぞれテープ
ガイド板16が螺合されており、2個のテープガイド板
16の対向面にはテープ3をガイドするガイド溝16a
が形成されている。また図3に示すように、本体11の
上壁11cには、幅調整用軸14と平行に溝11dが設
けられており、溝11dにはテープガイド板16の上端
側に設けた突起16bが摺動可能に係合されている。再
び図2に戻って、幅調整用軸14の側壁11aの外側部
分にはつまみ17が固定され、このつまみ17が側壁1
1aに圧接するように、側壁11aとねじ部材15間の
幅調整用軸14部分にはスプリング18が配設されてい
る。またテープガイド板16のねじがたを除去するため
に、テープガイド板16間のねじ部材15部分にはスプ
リング19が配設されている。First, the configuration of the supply separation means 10 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, the main body 11 is fixed to a mounting frame 12 with a screw shaft 13.
Both ends of a width adjusting shaft 14 are rotatably supported on opposed side walls 11a and 11b of the main body 11, and the width adjusting shaft 14 has a screw formed with a left-hand thread 15a and a right-hand thread 15b. The member 15 is fixed. A tape guide plate 16 is screwed into each of the left-hand thread portion 15a and the right-hand thread portion 15b of the screw member 15, and a guide groove 16a for guiding the tape 3 is provided on an opposing surface of the two tape guide plates 16.
Are formed. As shown in FIG. 3, a groove 11d is provided on the upper wall 11c of the main body 11 in parallel with the width adjusting shaft 14, and a protrusion 16b provided on the upper end side of the tape guide plate 16 is provided in the groove 11d. It is slidably engaged. Returning to FIG. 2 again, a knob 17 is fixed to an outer portion of the side wall 11a of the width adjusting shaft 14, and the knob 17 is attached to the side wall 1a.
A spring 18 is disposed on the width adjusting shaft 14 between the side wall 11a and the screw member 15 so as to be in pressure contact with 1a. Further, a spring 19 is provided at a portion of the screw member 15 between the tape guide plates 16 in order to remove a screw backlash of the tape guide plate 16.
【0011】従って、つまみ17を回すと、テープガイ
ド板16は左ねじ部15aと右ねじ部15bとの作用に
より反対方向に移動し、相対向するガイド溝16aの間
隔を両側のテープ3の間隔に合わせて変えることができ
る。Therefore, when the knob 17 is turned, the tape guide plate 16 moves in the opposite direction by the action of the left-hand threaded portion 15a and the right-handed threaded portion 15b, and the space between the opposing guide grooves 16a is changed to the space between the tapes 3 on both sides. Can be changed to suit.
【0012】前記幅調整用軸14の下方には、テープ送
り軸20が本体11の側壁11a、11bに軸受21を
介して回転自在に支承されている。図2及び図4に示す
ように、テープ送り軸20には、テープガイド板16間
の部分に電子部品1の両側のリード線2を保持する保持
溝22aがテーピングされた電子部品1と同じピッチ間
隔で形成された歯付ホィール22が固定されている。な
お、前記したテープガイド板16のガイド溝16aは歯
付ホィール22の溝22の底面に沿って形成されてお
り、その下端部は、歯付ホィール22の上方より保持溝
22aに沿って約90度の位置まで延びて形成されてい
る。Below the width adjusting shaft 14, a tape feed shaft 20 is rotatably supported on side walls 11a and 11b of the main body 11 via a bearing 21. As shown in FIGS. 2 and 4, the tape feed shaft 20 has the same pitch as the electronic component 1 in which the holding grooves 22 a for holding the lead wires 2 on both sides of the electronic component 1 are taped in the portion between the tape guide plates 16. The toothed wheels 22 formed at intervals are fixed. The guide groove 16a of the tape guide plate 16 is formed along the bottom surface of the groove 22 of the toothed wheel 22, and the lower end of the guide groove 16a extends approximately 90 degrees from above the toothed wheel 22 along the holding groove 22a. It is formed to extend to the degree position.
【0013】図2及び図3に示すように、テープ送り軸
20には、歯付ホィール22の保持溝22aのピッチ角
度と同じピッチ角度で位置決め溝23aが形成された位
置決めホィール23が固定されている。本体11の側壁
11bには支軸24が固定されており、支軸24にはレ
バー25が回転自在に支承されている。そして、レバー
25には、位置決めホィール23の位置決め溝23aに
対応してローラ26が回転自在に支承されており、ロー
ラ26が位置決めホィール23の位置決め溝23aに圧
接するように、レバー25と側壁11bにはスプリング
27が掛けられている。As shown in FIGS. 2 and 3, a positioning wheel 23 having a positioning groove 23a formed at the same pitch angle as the pitch angle of the holding groove 22a of the toothed wheel 22 is fixed to the tape feed shaft 20. I have. A support shaft 24 is fixed to the side wall 11b of the main body 11, and a lever 25 is rotatably supported on the support shaft 24. A roller 26 is rotatably supported by the lever 25 in correspondence with the positioning groove 23a of the positioning wheel 23. The lever 25 and the side wall 11b are pressed so that the roller 26 is pressed against the positioning groove 23a of the positioning wheel 23. A spring 27 is hooked.
【0014】図2及び図5に示すように、テープ送り軸
20には、側壁11aの外側部分につまみ30が固定さ
れ、側壁11bの外側部分にラチェットホィール31が
固定されている。またラチェットホィール31の外側部
分には軸受32を介して揺動レバー33が揺動可能に設
けられている。揺動レバー33には作動軸34が固定さ
れており、作動軸34は、図示しない駆動手段で回転さ
せられるカム35によって図5の矢印A,B方向にテー
プ送り軸20を中心として揺動させられる。作動軸34
には、図5に示すように、歯付ホィール22の保持溝2
2a及び位置決めホィール23の位置決め溝23aと同
じピッチ角度で設けられたラチェットホィール31の歯
31aに係合する爪36が回転自在に支承されており、
爪36をラチェットホィール31の歯31aより離れる
方向にスプリング37で付勢されている。また爪36を
必要に応じてラチェットホィール31の歯31aに係合
させるために、図2及び図5に示すように、枠体12に
はソレノイド38が固定され、ソレノイド38のプラン
ジャ38aは、枠体12に固定された軸39に回転自在
に支承されたバックアップレバー40の一端に連結さ
れ、バックアップレバー40の他端のローラ41を爪3
6がラチェットホィール31の歯31aに係合するよう
に押圧している。As shown in FIGS. 2 and 5, a knob 30 is fixed to an outer portion of the side wall 11a and a ratchet wheel 31 is fixed to an outer portion of the side wall 11b. A swing lever 33 is swingably provided on an outer portion of the ratchet wheel 31 via a bearing 32. An operating shaft 34 is fixed to the swing lever 33, and the operating shaft 34 is swung about the tape feed shaft 20 in directions indicated by arrows A and B in FIG. 5 by a cam 35 rotated by a driving unit (not shown). Can be Operating shaft 34
5, the holding groove 2 of the toothed wheel 22 is provided.
A pawl 36 engaging with the teeth 31a of the ratchet wheel 31 provided at the same pitch angle as the positioning groove 23a of the 2a and the positioning wheel 23 is rotatably supported,
The pawl 36 is urged by a spring 37 in a direction away from the teeth 31 a of the ratchet wheel 31. To engage the pawl 36 with the teeth 31a of the ratchet wheel 31 as required, a solenoid 38 is fixed to the frame 12 as shown in FIGS. 2 and 5, and a plunger 38a of the solenoid 38 is One end of a backup lever 40 rotatably supported by a shaft 39 fixed to the body 12, and the roller 41 at the other end of the backup lever 40 is connected to the claw 3.
6 is pressed so as to engage with the teeth 31 a of the ratchet wheel 31.
【0015】そこで、ソレノイド38のプランジャ38
aを後退させてローラ41で爪36をラチェットホィー
ル31の歯31aに係合させた状態で、作動軸34がカ
ム35によって矢印A,B方向に往復動させられると、
爪36によってラチェットホィール31と共にテープ送
り軸20及び歯付ホィール22が矢印B方向に1ピッチ
回転させられる。歯付ホィール22の保持溝22aには
電子部品1のリード線2が保持されているので、電子部
品1は歯付ホィール22によって1ピッチ分送られ、リ
ード線2の両側にテーピングされたテープ3がテープガ
イド板16のガイド溝16aにガイドされ、図1に示す
テーピングリール4より送り出される。Accordingly, the plunger 38 of the solenoid 38
When the operating shaft 34 is reciprocated in the directions of arrows A and B by the cam 35 in a state where the a is retracted and the pawl 36 is engaged with the teeth 31a of the ratchet wheel 31 by the rollers 41,
The pawl 36 rotates the tape feed shaft 20 and the toothed wheel 22 together with the ratchet wheel 31 by one pitch in the direction of arrow B. Since the lead wire 2 of the electronic component 1 is held in the holding groove 22a of the toothed wheel 22, the electronic component 1 is fed by one pitch by the toothed wheel 22, and the tape 3 taped on both sides of the lead wire 2 Is guided by the guide groove 16a of the tape guide plate 16, and is sent out from the taping reel 4 shown in FIG.
【0016】前記テープガイド板16のガイド溝16a
の下端部に対応した部分には、図4、図7及び図8に示
すように、刃部42aを有する固定刃42と刃部43a
を有する可動刃43とが配設されている。固定刃42
は、側壁11a、11bの内側を連結するように形成さ
れた梁11fに固定された刃取付け板44に固定され、
可動刃43は、図8に示すように、刃取付け板44に固
定された軸45に回転自在に支承されている。可動刃4
3には、溝部43bが形成され、この溝部43bには作
動軸46が挿入されている。従って、作動軸46を矢印
C方向に往復動させると、固定刃42の刃部42aと可
動刃43の刃部43aによってリード線2間のテープ3
部分が切断される。The guide groove 16a of the tape guide plate 16
As shown in FIGS. 4, 7, and 8, a fixed blade 42 having a blade portion 42a and a blade portion 43a
Is provided. Fixed blade 42
Is fixed to a blade mounting plate 44 fixed to a beam 11f formed so as to connect the insides of the side walls 11a and 11b,
As shown in FIG. 8, the movable blade 43 is rotatably supported on a shaft 45 fixed to a blade mounting plate 44. Movable blade 4
3, a groove 43b is formed, and an operating shaft 46 is inserted into the groove 43b. Therefore, when the operating shaft 46 is reciprocated in the direction of arrow C, the tape 3 between the lead wires 2 is cut by the blade 42a of the fixed blade 42 and the blade 43a of the movable blade 43.
The part is cut off.
【0017】次に可動刃43を揺動させる作動軸46の
揺動機構について説明する。図3、図4、図5、図7及
び図8(特に図7に注目)に示すように、側壁11bに
は軸受ホルダ50が固定されており、側壁11aと軸受
ホルダ50には支軸51が軸受52を介して回転自在に
支承されている。支軸51の可動刃43に対応した部分
には、揺動レバー53が固定されており、揺動レバー5
3には作動軸ホルダ54が固定されている。そして、作
動軸ホルダ54に前記作動軸46が固定されている。図
5に示すように、支軸51の側壁11bの外側部分に
は、揺動レバー55が固定されており、前記ラチェット
ホィール31を回転させる前記揺動レバー33には揺動
レバー55に作用する作用部33aが形成されている。
側壁11bには揺動レバー55の作動スタート位置を規
制するストッパ56が固定されており、図4及び図7に
示すように、支軸51の側壁11a側には、戻しレバー
57が固定されている。そして、揺動レバー55がスト
ッパ56に常時圧接するように、戻しレバー57と側壁
11aにはスプリング58が掛けられている。Next, a swing mechanism of the operating shaft 46 for swinging the movable blade 43 will be described. As shown in FIGS. 3, 4, 5, 7, and 8 (particularly attention is paid to FIG. 7), a bearing holder 50 is fixed to the side wall 11b, and a support shaft 51 is attached to the side wall 11a and the bearing holder 50. Are rotatably supported via bearings 52. A swing lever 53 is fixed to a portion of the support shaft 51 corresponding to the movable blade 43.
An operation shaft holder 54 is fixed to 3. The operating shaft 46 is fixed to the operating shaft holder 54. As shown in FIG. 5, a swing lever 55 is fixed to an outer portion of the side wall 11 b of the support shaft 51, and the swing lever 33 that rotates the ratchet wheel 31 acts on the swing lever 55. The action part 33a is formed.
A stopper 56 for regulating the operation start position of the swing lever 55 is fixed to the side wall 11b. As shown in FIGS. 4 and 7, a return lever 57 is fixed to the side wall 11a of the support shaft 51. I have. Then, a spring 58 is hung on the return lever 57 and the side wall 11a so that the swing lever 55 is constantly pressed against the stopper 56.
【0018】そこで、図5に示す揺動レバー33が矢印
A方向に往動すると、揺動レバー33がスプリング58
の付勢力に抗して揺動レバー55、即ち支軸51を矢印
D方向に回転させる。揺動レバー33が矢印A方向に往
動する時は、爪36がラチェットホィール31の歯31
aを乗り越えて次の歯31aの位置に移動してラチェッ
トホィール31を回転させない。即ち、テープ3の送り
を行わない時であり、テープ3が停止している時に支軸
51が矢印D方向に回転させられる。支軸51が回転さ
せられると、図4及び図7に示す揺動レバー53及び作
動軸ホルダ54を介して作動軸46が図4の左方向に揺
動し、図4及び図8に示す可動刃43は固定刃42の方
向に移動し、図6(a)に示すように、電子部品1のリ
ード線2間のテープ3の部分3bが切断される。これに
より、電子部品1は、図6(b)に示すように、リード
線2部にテープ片3aを有する状態に、連続したテープ
3から切断分離される。図5に示す揺動レバー33が矢
印B方向に回転すると、スプリング58の付勢力で支軸
51は前記と逆方向に回転し、可動刃43は固定刃42
より離れる。Then, when the swing lever 33 shown in FIG.
The swing lever 55, that is, the support shaft 51, is rotated in the direction of arrow D against the urging force of. When the swing lever 33 moves forward in the direction of arrow A, the pawl 36 engages with the teeth 31 of the ratchet wheel 31.
a, and moves to the position of the next tooth 31a so that the ratchet wheel 31 is not rotated. That is, when the tape 3 is not fed, the support shaft 51 is rotated in the direction of arrow D when the tape 3 is stopped. When the support shaft 51 is rotated, the operating shaft 46 swings to the left in FIG. 4 via the swing lever 53 and the operating shaft holder 54 shown in FIGS. 4 and 7, and the movable shaft shown in FIGS. The blade 43 moves in the direction of the fixed blade 42, and the portion 3b of the tape 3 between the lead wires 2 of the electronic component 1 is cut as shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 6B, the electronic component 1 is cut and separated from the continuous tape 3 so as to have the tape piece 3a in the lead wire 2 portion. When the swing lever 33 shown in FIG. 5 rotates in the direction of arrow B, the support shaft 51 rotates in the opposite direction by the urging force of the spring 58, and the movable blade 43 becomes the fixed blade 42.
More away.
【0019】前記のように固定刃42と可動刃43で切
断されて分離したテープ片3a付の電子部品1は、図4
に示すように、搬送手段90上方に設けられた出口65
までの歯付ホィール22の保持溝22aにそれぞれ電子
部品1を保持できるように、歯付ホィール22の保持溝
22aの底面とリード線2の大きさより若干大きな隙間
を保つ保持部66aを有する保持板66がテープガイド
板16のガイド溝16aに連続するように固定されてい
る。また出口65上方の保持溝22aに位置する電子部
品1は、そのまま落下しないようにストッパレバー67
で保持されるようになっている。ストッパレバー67
は、支持部材64に固定された軸68に回転自在に支承
されており、ストッパレバー67の上昇を係止するスト
ッパ69に圧接するようにトーションばね70で付勢さ
れている。The electronic component 1 with the tape 3a cut and separated by the fixed blade 42 and the movable blade 43 as described above is shown in FIG.
As shown in the figure, the outlet 65 provided above the transporting means 90
A holding plate having a holding portion 66a for keeping the gap slightly larger than the size of the lead wire 2 from the bottom surface of the holding groove 22a of the toothed wheel 22 so that the electronic component 1 can be held in the holding groove 22a of the toothed wheel 22 up to 66 is fixed so as to be continuous with the guide groove 16 a of the tape guide plate 16. Further, the electronic component 1 located in the holding groove 22a above the outlet 65 does not fall as it is.
Is to be held. Stopper lever 67
Is rotatably supported by a shaft 68 fixed to a support member 64 and is urged by a torsion spring 70 so as to press against a stopper 69 for locking the stopper lever 67 from rising.
【0020】またストッパレバー67で支持された電子
部品1を強制的に出口65に落下させるように、掻き出
しレバー71が出口65上の保持溝22aの底面より僅
かに上方に位置して配設されている。掻き出しレバー7
1は、支持部材64に回転自在に支承された支軸72に
固定されており、支軸72は前記可動刃43と連動して
回転するように、連結レバー73、74を介して図7に
示す前記戻しレバー57に連結されている。即ち、図4
及び図7に示すように、支軸72には連結レバー73の
一端が固定され、連結レバー73の他端は連結レバー7
4の一端にピン75で回転自在に連結され、連結レバー
74の他端は前記戻しレバー57に連結ピンを兼ねた手
動レバー76で回転自在に連結されている。ここで、手
動レバー76は、側壁11aに設けた逃げ穴11eより
外部に突出している。A scraping lever 71 is disposed slightly above the bottom surface of the holding groove 22a on the outlet 65 so that the electronic component 1 supported by the stopper lever 67 is forcibly dropped to the outlet 65. ing. Scraping lever 7
1 is fixed to a support shaft 72 rotatably supported by a support member 64. The support shaft 72 is connected to the movable blade 43 so as to rotate in conjunction with the movable blade 43, as shown in FIG. Connected to the return lever 57 shown in FIG. That is, FIG.
7, one end of a connecting lever 73 is fixed to the support shaft 72, and the other end of the connecting lever 73 is connected to the connecting lever 7.
4 is rotatably connected to one end by a pin 75, and the other end of the connecting lever 74 is rotatably connected to the return lever 57 by a manual lever 76 also serving as a connecting pin. Here, the manual lever 76 protrudes outside through a relief hole 11e provided in the side wall 11a.
【0021】従って、前記したように図5に示す揺動レ
バー33が矢印A方向に回転して揺動レバー55と共に
支軸51が矢印D方向に回転し、図4に示す可動刃43
が作動して連続したテープ3を切断してテープ片3a付
の電子部品1に分離すると同時に、図7に示す戻しレバ
ー57が作動して手動レバー76、図4に示す連結レバ
ー74、ピン75、連結レバー73を介して支軸72が
回転する。これにより、掻き出しレバー71は矢印E方
向に回転し、ストッパレバー67を付勢しているトーシ
ョンばね70の付勢力に抗して歯付ホィール22の出口
65上方に保持されているテープ片3a付の電子部品1
を出口65に強制的に押し出す。即ち、出口65上方の
電子部品1は、出口65に自然落下させられるのではな
く、強制的に掻き出しレバー71で押し出されるので、
この押し出される電子部品1と、これに続く電子部品1
とのテープ片3a同志がくっついても強制的に分離され
る。なお、本実施例においては、出口65上方の電子部
品1に続く2個目の電子部品1は、支持部材64に固定
された板ばね77で保持溝22aの底面に押し付けら
れ、前記したように強制的に押し出される電子部品1と
が完全に分離されるように安全を図っている。Therefore, as described above, the swing lever 33 shown in FIG. 5 rotates in the direction of arrow A, and the support shaft 51 rotates in the direction of arrow D together with the swing lever 55, so that the movable blade 43 shown in FIG.
At the same time, the continuous tape 3 is cut and separated into the electronic parts 1 with the tape pieces 3a, and at the same time, the return lever 57 shown in FIG. 7 is operated to operate the manual lever 76, the connecting lever 74 shown in FIG. The support shaft 72 rotates via the connecting lever 73. As a result, the scraping lever 71 rotates in the direction of the arrow E, and the tape piece 3a is held above the outlet 65 of the toothed wheel 22 against the biasing force of the torsion spring 70 biasing the stopper lever 67. Electronic components 1
To the outlet 65. That is, since the electronic component 1 above the outlet 65 is not forcibly dropped by the outlet 65 but is forcibly pushed out by the scraping lever 71,
The extruded electronic component 1 and the subsequent electronic component 1
Even if the tape pieces 3a adhere to each other, they are forcibly separated. In the present embodiment, the second electronic component 1 following the electronic component 1 above the outlet 65 is pressed against the bottom surface of the holding groove 22a by the leaf spring 77 fixed to the support member 64, as described above. Safety is ensured so that the electronic component 1 that is forcibly pushed out is completely separated.
【0022】前記実施例は、固定刃42の刃部42aと
可動刃43の刃部43aで連続したテープ3を単に部分
3aで線状に切断するのみなので、テープ片3aの切断
面に粘着剤が押し出され、これによってテープ片3aの
切断面同志がくっ付く恐れがあるので、強制的に電子部
品1を掻き出して分離させるものである。しかし、これ
は、テープ3の切断装置を図9に示すように構成するこ
とによっても解消される。本実施例は、テープ3にテー
ピングされた電子部品1を図6(c)に示すように狭い
間隔の2個所で切断し、細片3cを取り除くものであ
る。図9に示すように、上下に2個の固定刃80、81
を配設し、固定刃80、81にそれぞれ対向して2ケ所
の切刃82a、82bを有する可動刃82が配設してあ
り、可動刃82内部には、ノックアウトピン83が摺動
自在に配設されている。そして、ノックアウトピン83
の内部は後方が解放した空洞部83aとなっており、可
動刃82に固定されたピン84とノックアウトピン83
の空洞部83aにはスプリング85が配設され、ノック
アウトピン83は固定刃80、81側に付勢されてい
る。In the above embodiment, the tape 3 continuous with the blade portion 42a of the fixed blade 42 and the blade portion 43a of the movable blade 43 is simply cut linearly at the portion 3a. Is pushed out, and there is a possibility that the cut surfaces of the tape pieces 3a may stick together. Therefore, the electronic components 1 are forcibly scraped and separated. However, this can also be solved by configuring the tape 3 cutting device as shown in FIG. In the present embodiment, as shown in FIG. 6C, the electronic component 1 taped on the tape 3 is cut at two places at a narrow interval to remove the small pieces 3c. As shown in FIG. 9, two fixed blades 80 and 81
And a movable blade 82 having two cutting blades 82a and 82b opposed to the fixed blades 80 and 81, respectively. A knockout pin 83 is slidably provided inside the movable blade 82. It is arranged. And the knockout pin 83
Is formed with a hollow portion 83a whose rear portion is open, and a pin 84 fixed to the movable blade 82 and a knockout pin 83a.
A spring 85 is disposed in the hollow portion 83a of the, and the knockout pin 83 is urged toward the fixed blades 80 and 81.
【0023】従って、可動刃82が前記作動軸46と同
様の機構で往復動すると、固定刃80、81と可動刃8
2の2ケ所の切刃82a、82bとにより、固定刃8
0、81間の一定幅のテープ部分が細片3cとなって切
断され、この細片3cはノックアウトピン83によって
固定刃80、81間に押し出される。このように、細片
3cの部分が除去されるので、分離された電子部品1の
テープ片3aの端面同志が接触してくっ付くことが防止
され、掻き出しレバー71等がなくても電子部品1は確
実に1個ずつ搬送手段90上に排出される。Therefore, when the movable blade 82 reciprocates by the same mechanism as the operation shaft 46, the fixed blades 80 and 81 and the movable blade 8
The fixed blade 8 is formed by the two cutting edges 82a and 82b.
A tape portion having a constant width between 0 and 81 is cut into a strip 3c, and the strip 3c is pushed out between the fixed blades 80 and 81 by the knockout pin 83. Since the strip 3c is removed in this manner, the end faces of the tape pieces 3a of the separated electronic component 1 are prevented from contacting and sticking to each other, and the electronic component 1 can be removed without the scraping lever 71 or the like. Are surely discharged onto the conveying means 90 one by one.
【0024】次に電子部品1の搬送手段90の構成を図
1及び図10により説明する。本実施例に示す搬送手段
90は、従来例とほぼ同様な構成よりなっている。図1
に示す供給分離手段10の下方には、無端の搬送チェー
ン91が駆動スプロケット92及び従動スプロケット9
3に巻回されて配設されている。搬送チェーン91に
は、図10に示すように、電子部品1を位置決め載置す
る保持片94が等間隔に取付けられている。保持片94
は、搬送チェーン91の進行方向(矢印F方向)に対し
て後端側に形成された第1保持部94aと、この第1保
持部94aに続き前端側に形成された第2保持部94b
とを有する。かかる構成よりなる搬送チェーン91は、
平行に相対向して一定の間隔で2個配設されており、相
対向する保持片94の第1保持部94a又は第2保持部
94bで電子部品1の両端のリード線2を保持する。Next, the structure of the transport means 90 for the electronic component 1 will be described with reference to FIGS. The transport means 90 shown in the present embodiment has a configuration substantially similar to that of the conventional example. FIG.
An endless transport chain 91 is provided below the supply separating means 10 shown in FIG.
3 and is disposed. As shown in FIG. 10, holding pieces 94 for positioning and mounting the electronic component 1 are attached to the transport chain 91 at equal intervals. Holding piece 94
Is a first holding portion 94a formed on the rear end side with respect to the traveling direction (arrow F direction) of the transport chain 91, and a second holding portion 94b formed on the front end side following the first holding portion 94a.
And The transport chain 91 having such a configuration is
The two lead wires 2 at both ends of the electronic component 1 are held by the first holding portion 94a or the second holding portion 94b of the holding piece 94 facing each other in parallel at a predetermined interval.
【0025】ところで、前記した多数の供給分離手段1
0によるテープ3の切断及び出口65からのテープ片3
a付電子部品1の搬送手段90への供給は、プリント回
路基板に装着する順序に搬送チェーン91に設けられた
保持片94の第1保持部94a上に順次配列されるよう
に、図示しない制御手段の指令に従って作動し、予め決
められた電子部品1の配列になるように多数の供給分離
手段10による供給が行われるようになっている。そし
て、搬送チェーン91が矢印F方向に連続的に駆動され
て保持片94の第1保持部94aに保持された電子部品
1が順次テープ片除去手段100の近傍に達する。By the way, the above-mentioned many supply separation means 1
Of the tape 3 with the tape 0 and the tape piece 3 from the outlet 65
The electronic components 1 with a are supplied to the transport means 90 by a control (not shown) such that the electronic components 1 are sequentially arranged on the first holding portions 94a of the holding pieces 94 provided on the transport chain 91 in the order of mounting on the printed circuit board. The operation is performed according to the command of the means, and the supply by a large number of supply separation means 10 is performed so that the arrangement of the electronic components 1 is determined in advance. Then, the transport chain 91 is continuously driven in the direction of arrow F, and the electronic components 1 held by the first holding portions 94a of the holding pieces 94 sequentially reach the vicinity of the tape piece removing means 100.
【0026】次にテープ片除去手段100の構成を図1
0乃至図16により説明する。図10乃至図13に示す
ように、垂直に配設された支持板101には、軸心が水
平に配設された支持軸102が固定されている。支持軸
102には、軸受103を介して回転体104が回転自
在に支承され、回転体104には、搬送チェーン91の
駆動スプロケット92と連動して回転させられる歯車に
噛合する歯車105が固定されている。また回転体10
4には、ガイド軸106が2個1組として等間隔に複数
組(実施例は8組)固定されている。各組のガイド軸1
06には、電子部品ホルダ107が搬送手段90の保持
片94の内側に位置するように固定されており、電子部
品ホルダ107には、電子部品1の素子部1aを逃げ、
リード線2を保持すると共に素子部1aのストッパ部と
なる保持部107aを有する。電子部品ホルダ107の
外周には、該電子部品ホルダ107に沿って支持軸10
2の下方位置より左右約45度の範囲を除いて固定ガイ
ド板108が配設されており、固定ガイド板108は支
持板109を介して前記支持板101に固定されてい
る。Next, the structure of the tape piece removing means 100 is shown in FIG.
This will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 10 to 13, a support shaft 102 whose axis is horizontally arranged is fixed to a vertically arranged support plate 101. A rotating body 104 is rotatably supported on the support shaft 102 via a bearing 103, and a gear 105 meshing with a gear rotated in conjunction with the drive sprocket 92 of the transport chain 91 is fixed to the rotating body 104. ing. The rotating body 10
4, a plurality of guide shafts 106 are fixed at equal intervals as a set of two (eight sets in the embodiment). Guide shaft 1 of each set
At 06, an electronic component holder 107 is fixed so as to be positioned inside the holding piece 94 of the transporting means 90. The electronic component holder 107 escapes the element portion 1a of the electronic component 1,
A holding portion 107a that holds the lead wire 2 and serves as a stopper portion of the element portion 1a is provided. A support shaft 10 is provided along the outer periphery of the electronic component holder 107 along the electronic component holder 107.
A fixed guide plate 108 is provided except for a range of about 45 degrees left and right from the position below the fixed guide plate 2, and the fixed guide plate 108 is fixed to the support plate 101 via a support plate 109.
【0027】前記各組のガイド軸106には、図12及
び図13に示すように、電子部品ホルダ107の両側に
それぞれ軸受115を介して爪ホルダ116が摺動自在
に装着されており、爪ホルダ116には、テープ片引抜
き固定爪117とテープ片引抜き可動爪118とからな
るテープ片引抜き治具119が取付けられている。テー
プ片引抜き固定爪117は、爪ホルダ116に固定さ
れ、電子部品1のリード線2を保持する保持部117a
を有し、保持部117aの一方側には、リード線2を保
持部117aに導く傾斜した第2ガイド部117bと該
第2ガイド部117bより傾斜角の小さな第1ガイド部
117cとが形成され、保持部117aの他方側は第2
ガイド部117bと一直線にならないように段部117
dが形成されている。テープ片引抜き可動爪118は、
爪ホルダ116に固定された軸120に回転自在に支承
されている。テープ片引抜き可動爪118には、前記保
持部117a、第2ガイド部117b及び第1ガイド部
117cに対応した部分に第2ガイド部117bとほぼ
同じ角度で傾斜したガイド部118aが形成され、前記
段部117dに対応して該段部117dと同様の段部1
18bが形成されている。即ち、テープ片引抜き可動爪
118もテープ片引抜き固定爪117と同様に、リード
線2を保持する部分の両側であるガイド部118aと段
部118bが一直線にならないようになっている。また
テープ片引抜き固定爪117の第2ガイド部117bに
テープ片引抜き可動爪118のガイド部118aが圧接
するように、テープ片引抜き可動爪118はスプリング
121で付勢されている。As shown in FIGS. 12 and 13, pawl holders 116 are slidably mounted on both sides of the electronic component holder 107 via bearings 115, respectively, on the guide shafts 106 of each set. To the holder 116, a tape piece extracting jig 119 including a tape piece extracting fixed claw 117 and a tape piece extracting movable claw 118 is attached. The tape piece pull-out fixing claw 117 is fixed to the claw holder 116, and holds the holding portion 117a for holding the lead wire 2 of the electronic component 1.
On one side of the holding portion 117a, an inclined second guide portion 117b for guiding the lead wire 2 to the holding portion 117a and a first guide portion 117c having a smaller inclination angle than the second guide portion 117b are formed. , The other side of the holding portion 117a is the second side.
The step 117 is not aligned with the guide 117b.
d is formed. The tape stripping movable claw 118
It is rotatably supported on a shaft 120 fixed to the claw holder 116. A guide portion 118a that is inclined at substantially the same angle as the second guide portion 117b is formed at a portion corresponding to the holding portion 117a, the second guide portion 117b, and the first guide portion 117c on the tape piece extraction movable claw 118, A step 1 similar to the step 117d corresponding to the step 117d
18b are formed. That is, similarly to the tape piece extraction fixing claw 117, the guide piece 118a and the step portion 118b on both sides of the portion holding the lead wire 2 do not become straight. Further, the tape piece extracting movable claw 118 is urged by a spring 121 so that the guide portion 118a of the tape piece extracting movable claw 118 presses against the second guide portion 117b of the tape piece extracting fixed claw 117.
【0028】図11に示すように、前記支持軸102に
は、前記ガイド軸106の内側に位置するように溝カム
125が固定されている。溝カム125の外周には、前
記電子部品ホルダ107の中央部を中心として対称に2
個のカム溝125aが形成されている。また前記爪ホル
ダ116には、カム溝125aに挿入されたローラ12
6が回転自在に支承されている。ここで、カム溝125
aのプロフィルは、電子部品ホルダ107を中心にして
左右対称に構成されており、図10において、テープ片
引抜き治具119の回転方向Gより見て符号130部か
ら131部までは、テープ片引抜き治具119が電子部
品ホルダ107側に相互に接近して位置する形状の図1
2に実線で描かれた位置となるプロフィルで、131部
から132部においてテープ片引抜き治具119が相互
に広がってテープ片3a方向に移動する形状のプロフィ
ルとなっており、132部において図12に想像線で描
かれたリード線2の外側の位置まで移動するようになっ
ている。132部から133部まではテープ片引抜き治
具119が移動せずリード線2の外側に位置するプロフ
ィルとなっている。As shown in FIG. 11, a groove cam 125 is fixed to the support shaft 102 so as to be located inside the guide shaft 106. The outer periphery of the groove cam 125 is symmetrically arranged around the center of the electronic component holder 107 by two.
Each cam groove 125a is formed. The claw holder 116 has a roller 12 inserted into the cam groove 125a.
6 is rotatably supported. Here, the cam groove 125
The profile a is configured symmetrically with respect to the electronic component holder 107. In FIG. 10, when viewed from the rotation direction G of the tape stripping jig 119, reference numerals 130 to 131 denote tape stripping. FIG. 1 shows a shape in which the jig 119 is located close to the electronic component holder 107 side.
The profile drawn at the position drawn by the solid line in FIG. 2 has a shape in which the tape stripping jigs 119 spread from each other at 131 to 132 and move in the direction of the tape strip 3a. Is moved to a position outside the lead wire 2 drawn by an imaginary line. From 132 to 133, the tape piece extracting jig 119 does not move and has a profile located outside the lead wire 2.
【0029】図10、図15及び図16に示すように、
前記固定ガイド板108には、搬送手段90の保持片9
4より電子部品1を受け取る側の上方に軸140が固定
されている。軸140の両端側には、それぞれ軸受14
1を介してレバーホルダ142が回転自在に支承されて
いる。レバーホルダ142には、押し込み部143aを
有する押し込みレバー143が固定されている。また固
定ガイド板108には、押し込みレバー143の押し込
み部143aのテープ片引抜き治具119方向の位置を
規制するストッパ144が固定されており、押し込みレ
バー143がストッパ144に圧接するように、押し込
みレバー143とストッパ144との間にはスプリング
145が掛けられている。As shown in FIGS. 10, 15 and 16,
The fixed guide plate 108 has a holding piece 9
The shaft 140 is fixed above the side receiving the electronic component 1 from the side 4. Bearings 14 are provided at both ends of the shaft 140, respectively.
1, a lever holder 142 is rotatably supported. A pushing lever 143 having a pushing portion 143a is fixed to the lever holder 142. Further, a stopper 144 for regulating the position of the pushing portion 143a of the pushing lever 143 in the direction of the tape piece extracting jig 119 is fixed to the fixed guide plate 108. The pushing lever 143 is pressed against the stopper 144 so that the pushing lever 143 is pressed against the stopper 144. A spring 145 is hung between the 143 and the stopper 144.
【0030】次にテープ片除去手段100の作用につい
て説明する。前記したように、搬送チェーン91が矢印
F方向に駆動されて保持片94の第1保持部94aに保
持された電子部品1がテープ片除去手段100の近傍に
達すると、歯車105が搬送チェーン91の駆動スプロ
ケット92と連動して回転させられ、回転体104が矢
印G方向に回転する。回転体104にはガイド軸106
が固定され、ガイド軸106にはテープ片引抜き治具1
19が取付けられているので、回転体104と共にテー
プ片引抜き治具119が回転する。これにより、保持片
94に保持された電子部品1は、図16に示すように、
テープ片引抜き可動爪118のガイド部118aで掬い
上げられ、ガイド部118aに沿ってガイド部118a
と第1ガイド部117cの奥部に位置させられる。しか
し、テープ片引抜き可動爪118はスプリング121で
テープ片引抜き固定爪117に圧接するように付勢され
ているので、電子部品1のリード線2はテープ片引抜き
固定爪117の保持部117aには挿入されない。Next, the operation of the tape piece removing means 100 will be described. As described above, when the transport chain 91 is driven in the direction of arrow F and the electronic component 1 held by the first holding portion 94a of the holding piece 94 reaches the vicinity of the tape piece removing means 100, the gear 105 is moved to the transfer chain 91. And the rotating body 104 rotates in the direction of arrow G. A guide shaft 106 is provided on the rotating body 104.
Is fixed to the guide shaft 106, and the tape pull-out jig 1
19 is attached, the tape stripping jig 119 rotates together with the rotating body 104. Thereby, the electronic component 1 held by the holding piece 94 is, as shown in FIG.
It is scooped up by the guide portion 118a of the tape piece extraction movable claw 118, and is guided along the guide portion 118a.
And the first guide portion 117c. However, since the tape piece pulling movable claw 118 is urged by the spring 121 so as to press against the tape piece pulling and fixing claw 117, the lead wire 2 of the electronic component 1 is attached to the holding portion 117 a of the tape piece pulling and fixing claw 117. Not inserted.
【0031】テープ片引抜き固定爪117の第2ガイド
部117bとテープ片引抜き可動爪118のガイド部1
18aでリード線2が保持された状態でテープ片引抜き
治具119が回転すると、リード線2は押し込みレバー
143の押し込み部143aに当接し、押し込みレバー
143を付勢するスプリング145でリード線2はテー
プ片引抜き可動爪118を付勢するスプリング145の
付勢力に抗してテープ片引抜き可動爪118を開き、リ
ード線2はテープ片引抜き固定爪117の第1ガイド部
117cに沿って押し込まれ、テープ片引抜き固定爪1
17の保持部117aに位置し、同時に電子部品ホルダ
107の保持部107aに入り、リード線2はテープ片
引抜き固定爪117の保持部117aにテープ片引抜き
治具119で保持される。The second guide portion 117b of the tape piece pulling-out fixed pawl 117 and the guide portion 1 of the tape piece pulling-out movable pawl 118
When the tape stripping jig 119 rotates while the lead wire 2 is held at 18 a, the lead wire 2 comes into contact with the pushing portion 143 a of the pushing lever 143, and the lead wire 2 is pushed by the spring 145 that biases the pushing lever 143. The tape pull-out movable pawl 118 is opened against the urging force of the spring 145 for urging the tape pull-out movable pawl 118, and the lead wire 2 is pushed along the first guide portion 117c of the tape pull-out fixing pawl 117, Tape pull-out fixed nail 1
17 and simultaneously enters the holding portion 107a of the electronic component holder 107, and the lead wire 2 is held by the holding portion 117a of the tape piece pulling-out fixing claw 117 by the tape piece pulling jig 119.
【0032】テープ片引抜き治具119が更に回転する
と、131部から132部までの溝カム125のカム溝
125aのプロフィルにより、図12に示すように、ロ
ーラ126を介して爪ホルダ116と共にテープ片引抜
き治具119がリード線2の方向と平行に該リード線2
の外側まで移動させられる。これにより、テープ片3a
はリード線2より引き抜かれる。この場合、左右のテー
プ片3aは、左右のどちらかが先に抜けるので、素子部
1aの端面が電子部品ホルダ107の保持部107aの
内壁に当たって横ずれが止まり、一方のテープ片3aが
除去された後に他方のテープ片3aが除去される。When the tape stripping jig 119 is further rotated, the tape strip is moved together with the claw holder 116 via the roller 126 as shown in FIG. 12 according to the profile of the cam groove 125a of the groove cam 125 from section 131 to section 132. The extraction jig 119 is moved in parallel with the direction of the lead wire 2.
Is moved to the outside of Thereby, the tape piece 3a
Is pulled out from the lead wire 2. In this case, one of the left and right tape pieces 3a comes off first, so that the end face of the element portion 1a hits the inner wall of the holding portion 107a of the electronic component holder 107, and the lateral displacement stops, and one tape piece 3a is removed. Later, the other tape piece 3a is removed.
【0033】ところで、テープ片引抜き固定爪117と
テープ片引抜き可動爪118との合わせ面が一直線で接
触していると、テープ片3aを引き抜く時に、テープ片
3aの向きがテープ片引抜き固定爪117とテープ片引
抜き可動爪118の合わせ面に一致した場合には、テー
プ辺3aがテープ片引抜き固定爪117とテープ片引抜
き可動爪118間に挟まって抜けないことが生ずる恐れ
がある。この点、本実施例の場合は、テープ片引抜き固
定爪117は、リード線2を保持する保持部117aの
両側117b、117dが一直線ではなく、また同様
に、テープ片引抜き可動爪118もテープ片引抜き固定
爪117と同様に、リード線2を保持する部分の両側1
18a、118bが一直線でないので、テープ片3aが
どのような向きになっていても確実に除去される。By the way, if the mating surfaces of the tape piece extracting and fixing claw 117 and the tape piece extracting movable claw 118 are in straight contact, when the tape piece 3a is pulled out, the direction of the tape piece 3a is changed to the tape piece extracting and fixing claw 117. In this case, there is a possibility that the tape side 3a may be caught between the tape piece extracting fixed claw 117 and the tape piece extracting movable claw 118 and cannot be removed. In this regard, in the case of the present embodiment, both sides 117b and 117d of the holding portion 117a for holding the lead wire 2 are not straight, and in the same manner, the tape Similar to the pull-out fixing claw 117, both sides 1 of the portion for holding the lead wire 2
Since the tapes 18a and 118b are not straight, the tape piece 3a can be reliably removed regardless of the orientation.
【0034】図14はテープ片引抜き治具119の他の
実施例を示す。本実施例は、テープ片引抜き固定爪11
7は図13の場合とほぼ同じ形状に形成されているが、
テープ片引抜き可動爪118はリード線2を保持する両
側が一直線のガイド部118cとなっている。しかし、
この場合は、ガイド部118cに段部117dが重なっ
て交叉するので、テープ片3aがテープ片引抜き固定爪
117とテープ片引抜き可動爪118の合わせ面に挟ま
ることはない。FIG. 14 shows another embodiment of the tape piece extracting jig 119. In the present embodiment, a tape pull-out fixing claw 11
7 is formed in almost the same shape as the case of FIG.
The tape tab pulling-out movable claw 118 has guide portions 118c on both sides for holding the lead wire 2 which are straight. But,
In this case, since the step portion 117d overlaps and intersects the guide portion 118c, the tape piece 3a does not get caught between the mating surfaces of the tape piece pulling fixed nail 117 and the tape piece pulling movable nail 118.
【0035】132部から133部までは、テープ片引
抜き治具119はリード線2の外側に位置するので、電
子部品1は132部から電子部品ホルダ107の保持部
107aと固定ガイド板108とで保持される。そこ
で、テープ片引抜き治具119が更に回転すると、13
3部で保持片94の第1保持部94aに落下させられ
る。From 132 to 133, since the tape piece extracting jig 119 is located outside the lead wire 2, the electronic component 1 is separated from the 132 by the holding portion 107a of the electronic component holder 107 and the fixed guide plate 108. Will be retained. Then, when the tape stripping jig 119 is further rotated, 13
The three pieces are dropped on the first holding portion 94a of the holding piece 94.
【0036】ところで、テープ片3aは粘着テープなの
で、テープ片引抜き治具119によって引き抜かれたテ
ープ片3aがそのままテープ片引抜き治具119に付着
することが生じる。テープ片3aが付着したまま次の電
子部品1を保持片94よりテープ片引抜き治具119で
掬い上げようとすると、付着していたテープ片3aが邪
魔をしてテープ片引抜き固定爪117の保持部117a
に正しく保持されないことが生じて、電子部品1やテー
プ片引抜き治具119を破損する恐れがある。これを防
止するために、本実施例では、テープ片引抜き治具11
9からテープ片3aを引抜いた電子部品1を排出した
後、次の電子部品1を掬い上げる前に、図10及び図1
1に示すように、搬送チェーン91の搬送路上に固定し
たテープ片除去板146で除去するよう構成されてい
る。Since the tape piece 3a is an adhesive tape, the tape piece 3a pulled out by the tape piece drawing jig 119 may adhere to the tape piece drawing jig 119 as it is. When the next electronic component 1 is to be scooped up from the holding piece 94 with the tape piece extracting jig 119 while the tape piece 3a remains attached, the attached tape piece 3a hinders the holding of the tape piece extracting and fixing claw 117. Part 117a
The electronic component 1 and the tape stripping jig 119 may be damaged. In order to prevent this, in this embodiment, the tape piece extracting jig 11 is used.
After discharging the electronic component 1 from which the tape piece 3a has been pulled out from FIG. 9, before scooping up the next electronic component 1, FIGS.
As shown in FIG. 1, the tape is removed by a tape piece removing plate 146 fixed on the transport path of the transport chain 91.
【0037】次に移し換え手段150を図10により説
明する。移し換え手段150は、従来例とほぼ同じ構成
よりなり、また本発明の要旨と特に関係ないので簡単に
説明する。従来例と同様の作用によって移し換えドラム
151が矢印H方向に回転させられると、保持片94の
第1保持部94aに保持された電子部品1は、第2保持
部94bに移し換えられる。なお、本実施例に示す移し
換えドラム151は、従来例においては可動カッターと
なっており、従来例は可動カッターに対向して固定カッ
ターを設け、リード線2の端部を切断してリード線2の
長さのバラツキを小さくしている。本実施例の場合は、
リード線2の端部を切断する構造であっても、また切断
しない構造であってもよい。Next, the transfer means 150 will be described with reference to FIG. The transfer means 150 has substantially the same configuration as that of the conventional example, and is not particularly related to the gist of the present invention. When the transfer drum 151 is rotated in the direction of arrow H by the same operation as the conventional example, the electronic component 1 held by the first holding portion 94a of the holding piece 94 is transferred to the second holding portion 94b. The transfer drum 151 shown in the present embodiment is a movable cutter in the conventional example. In the conventional example, a fixed cutter is provided to face the movable cutter, and the end of the lead wire 2 is cut to remove the lead wire. The variation in the length of 2 is reduced. In the case of this embodiment,
A structure that cuts the end of the lead wire 2 or a structure that does not cut may be used.
【0038】最後に再テーピング手段160の構成及び
作用を図1により説明する。テーピング手段160は、
従来例に開示されている構造であってもよく、特に本発
明の要旨とは直接関係ないので簡単に説明する。テーピ
ングドラム161の外周には電子部品1のリード線2を
支持して搬送する鋸歯状の溝が電子部品1が再テーピン
グされるピッチで等間隔に多数形成されている。このテ
ーピングドラム161の両端部は鋸歯状の溝の歯底とほ
ぼ同径の円筒状であって粘着性のベーステープ162が
ベーステープ供給リール163より供給されている。そ
こで、前記のように保持片94の第2保持部94bより
テーピングドラム161の溝に供給された電子部品1
は、リード線2がベーステープ162上に位置する。Finally, the structure and operation of the re-taping means 160 will be described with reference to FIG. Taping means 160
The structure disclosed in the conventional example may be used. Particularly, since the structure is not directly related to the gist of the present invention, the structure will be briefly described. On the outer circumference of the taping drum 161, a large number of sawtooth-shaped grooves for supporting and transporting the lead wires 2 of the electronic component 1 are formed at regular intervals at a pitch at which the electronic component 1 is re-taped. Both ends of the taping drum 161 are cylindrical and have substantially the same diameter as the tooth bottom of the sawtooth groove, and an adhesive base tape 162 is supplied from a base tape supply reel 163. Therefore, the electronic component 1 supplied to the groove of the taping drum 161 from the second holding portion 94b of the holding piece 94 as described above.
The lead wire 2 is located on the base tape 162.
【0039】またテーピングドラム161の電子部品供
給後の部分には同じように粘着性の押さえテープ164
が押さえテープ供給リール165より供給されている。
従って、電子部品1のリード線2は押さえローラ166
によりベーステープ162と押さえテープ164間に挟
み込まれ、テーピングされて折り畳み用揺動アーム16
7より折り畳み収納箱168に収納される。Similarly, an adhesive holding tape 164 is provided on the portion of the taping drum 161 after the electronic components are supplied.
Is supplied from the holding tape supply reel 165.
Therefore, the lead wire 2 of the electronic component 1 is
Between the base tape 162 and the holding tape 164, and is taped to allow the folding swing arm 16 to be folded.
7 and stored in a folding storage box 168.
【0040】ところで、前記実施例における供給分離手
段10は、リード線2が短く連続したテープ3を切断し
てテープ片3a付電子部品1とする場合について説明し
た。しかし、多数の供給分離手段10は全て前記実施例
に示す構造のものである必要はなく、その一部は、リー
ド線2が長くて該リード線2を所定の寸法に切断する供
給分離手段10を設置してもよい。By the way, the case where the supply separating means 10 in the above embodiment cuts the tape 3 in which the lead wire 2 is short and continuous to form the electronic component 1 with the tape piece 3a has been described. However, it is not necessary that all of the supply / separation means 10 have the structure shown in the above embodiment. Some of the supply / separation means 10 have a long lead wire 2 and cut the lead wire 2 into a predetermined size. May be installed.
【0041】次に長いリード線2をリード線が短い電子
部品のリード線と同じ長さに切断する供給分離手段10
を図17乃至図19により説明する。なお、図2及び図
4と同じ又は相当部材には同一符号を付して説明する。
前記実施例のテープガイド板16と同様で間隔がリード
線の長いテーピング電子部品に相当するように広げられ
たテープガイド板16を有し、テープ送り軸20には、
ねじ部材15に相当する取付けホルダ170と前記実施
例と同じ位置決めホィール23が固定され、前記実施例
と同様の回転及び位置決め手段で回転位置決めされる。
取付けホルダ170には、外側部に前記実施例と同じ歯
付ホィール22が2個固定され、内側部に歯付ホィール
22の保持溝22aと同じ歯形を有し、この歯形の外側
面が切刃となっている可動刃171が2個固定されてい
る。本体11の側壁11a、11b(図2参照)には、
歯付ホィール22の保持溝22aにリード線2を保持さ
せる保持板66が固定されており、保持板66には、可
動刃171と作用してリード線2を切断する固定刃17
2が可動刃171を挟んで固定されている。また保持板
66には、電子部品1が除かれた後のテープ3をガイド
するテープ逃げガイド板173が固定されている。Next, the supply separation means 10 for cutting the long lead wire 2 into the same length as the lead wire of the electronic component having the short lead wire.
Will be described with reference to FIGS. The same or equivalent members as those in FIGS. 2 and 4 are denoted by the same reference numerals and described.
The tape guide plate 16 has a tape guide plate 16 which is similar to the tape guide plate 16 of the above-described embodiment and has a widened interval corresponding to a taping electronic component having a long lead wire.
An attachment holder 170 corresponding to the screw member 15 and the same positioning wheel 23 as in the above embodiment are fixed, and are rotated and positioned by the same rotation and positioning means as in the above embodiment.
The attachment holder 170 has two toothed wheels 22 fixed to the outer portion on the outer portion, and has the same tooth shape as the holding groove 22a of the toothed wheel 22 on the inner portion, and the outer surface of the tooth shape has a cutting edge. Two movable blades 171 are fixed. On the side walls 11a and 11b of the main body 11 (see FIG. 2),
A holding plate 66 for holding the lead wire 2 is fixed to the holding groove 22 a of the toothed wheel 22. A fixed blade 17 that works with the movable blade 171 to cut the lead wire 2 is fixed to the holding plate 66.
2 is fixed across the movable blade 171. Further, a tape escape guide plate 173 for guiding the tape 3 after the electronic component 1 has been removed is fixed to the holding plate 66.
【0042】従って、テープ送り軸20が前記実施例と
同様に回転させられると、テープ3にテーピングされた
電子部品1は、歯付ホィール22によって送られる。そ
して、歯付ホィール22の保持溝22aに保持されたリ
ード線2が固定刃172の位置まで送られると、可動刃
171の回転によってリード線2は固定刃172に押し
付けられて切断される。このリード線2が切断された電
子部品1は、前記実施例と同様に搬送手段90の保持片
94に送り込まれる。Accordingly, when the tape feed shaft 20 is rotated in the same manner as in the above embodiment, the electronic component 1 taped on the tape 3 is fed by the toothed wheel 22. When the lead wire 2 held in the holding groove 22 a of the toothed wheel 22 is sent to the position of the fixed blade 172, the lead wire 2 is pressed against the fixed blade 172 by the rotation of the movable blade 171 and cut. The electronic component 1 from which the lead wire 2 has been cut is sent to the holding piece 94 of the transport means 90 in the same manner as in the above embodiment.
【0043】ところで、本実施例においては、テープ3
を送る歯付ホィール22を可動刃とせず、歯付ホィール
22と別個に可動刃171を設けたので、歯付ホィール
22はテープ3に近い所に配設することができ、リード
線2を送る時にリード線2の曲りが生じない。またリー
ド線2が切断されて電子部品1が除かれたテープ3部分
は、テープ逃げガイド板173にガイドされて送られる
ので、リード線2を切断した後のテープ3が歯付ホィー
ル22に巻き込まれるのが防止される。In this embodiment, the tape 3
The toothed wheel 22 can be disposed near the tape 3 because the movable blade 171 is provided separately from the toothed wheel 22 without using the toothed wheel 22 as a movable blade. Sometimes the lead wire 2 does not bend. The tape 3 from which the lead wire 2 has been cut and the electronic component 1 has been removed is guided and fed by the tape escape guide plate 173, so that the tape 3 after cutting the lead wire 2 is wound into the toothed wheel 22. Is prevented.
【0044】なお、上記実施例は、テープ3でテーピン
グされた電子部品1を供給分離手段10で切断して個々
のテープ片3a付電子部品1とし、このテープ片3a付
電子部品1を搬送手段90の保持片94に供給し、搬送
手段90で搬送されてきたテープ片3a付電子部品1を
テープ片除去手段100で受け取り、テープ片3aを除
去した後に再び搬送手段90の保持片94に供給する構
成とした。しかし、供給分離手段10の近くにテープ片
除去手段100を配設し、供給分離手段10で切断した
個々のテープ片3a付電子部品1をテープ片除去手段1
00に供給してテープ片3aを除去し、このテープ片3
aが除去された電子部品1を搬送手段90に供給しても
よい。In the above embodiment, the electronic component 1 taped by the tape 3 is cut by the supply / separation means 10 into individual electronic parts 1 with the tape pieces 3a. The tape-removing means 100 receives the electronic component 1 with the tape piece 3a which is supplied to the holding piece 94 of the transport means 90, and is supplied to the holding piece 94 of the transporting means 90 again after removing the tape piece 3a. Configuration. However, the tape piece removing means 100 is arranged near the supply separating means 10, and the individual electronic parts 1 with the tape pieces 3 a cut by the supply separating means 10 are separated by the tape piece removing means 1.
00 to remove the tape piece 3a.
The electronic component 1 from which a has been removed may be supplied to the transport means 90.
【0045】また上記実施例は、搬送手段90の保持片
94が第1保持部94aと第2保持部94bとを有する
場合について説明したので、移し換え手段150を設け
たが、保持片94が1つの保持部である場合には、移し
換え手段150は設けなくてもよい。また搬送手段90
は、1つの搬送手段を設けたが、供給分離手段10で切
断されたテープ片3a付電子部品1を供給分離手段10
より受け取ってテープ片除去手段100へ搬送する搬送
手段と、テープ片除去手段100でテープ片3aが除去
された電子部品1をテープ片除去手段100より受け取
って再テーピング手段160へ搬送する搬送手段とを別
個に設けてもよい。In the above-described embodiment, the case where the holding piece 94 of the transport means 90 has the first holding portion 94a and the second holding portion 94b has been described. Therefore, the transfer means 150 is provided. In the case of one holding unit, the transfer unit 150 need not be provided. In addition, transport means 90
Provided one transporting means, but provided the electronic component 1 with the tape piece 3a cut by the supply separating means 10
Transport means for receiving the electronic component 1 from which the tape piece 3a has been removed by the tape piece removing means 100, and transporting the electronic component 1 from the tape piece removing means 100 to the re-taping means 160. May be provided separately.
【0046】[0046]
【発明の効果】本発明によれば、テーピングされたリー
ド線の短いリード付電子部品の連続したテープを個々の
テープ片に切断し、このテープ片付電子部品のテープ片
を引き抜いて除去するので、リード線の短いリード付電
子部品も再テーピングすることができる。またリード線
が長いものはリード線を切断するので、リード線の長さ
を一定に揃えることができる。According to the present invention, the continuous tape of the electronic component with the short lead wire is cut into individual tape pieces, and the tape piece of the electronic component with the tape piece is pulled out and removed. Also, electronic components with leads having short lead wires can be re-taped. Further, since the lead wire is cut when the lead wire is long, the length of the lead wire can be made uniform.
【図1】本発明になるテーピング装置の一実施例を示す
概略構成全体図である。FIG. 1 is an overall schematic diagram showing an embodiment of a taping device according to the present invention.
【図2】図1の202ー202線断面拡大図であって、
供給分離手段の要部を示す。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along line 202-202 of FIG.
The main part of a supply separation means is shown.
【図3】図2の203ー203線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line 203-203 of FIG. 2;
【図4】図2の204ー204線断面拡大図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view taken along a line 204-204 in FIG. 2;
【図5】図2の右側面図である。FIG. 5 is a right side view of FIG. 2;
【図6】(a)はテーピングされたアキシャルリード電
子部品の切断部を示す説明図、(b)はテープ付アキシ
ャルリード電子部品の説明図、(c)はテーピングされ
たアキシャルリード電子部品の切断部の他の例を示す説
明図である。6A is an explanatory view showing a cut portion of a taped axial lead electronic component, FIG. 6B is an explanatory diagram of an axial lead electronic component with a tape, and FIG. 6C is a cut of a taped axial lead electronic component. It is explanatory drawing which shows the other example of a part.
【図7】図3の207ー207線断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line 207-207 of FIG. 3;
【図8】テープカッタ手段の詳細平面図である。FIG. 8 is a detailed plan view of the tape cutter means.
【図9】テープカッタ手段の他の一実施例を示す断面図
である。FIG. 9 is a sectional view showing another embodiment of the tape cutter means.
【図10】テープ片除去手段及び移し換え手段部分の概
略正面図である。FIG. 10 is a schematic front view of a tape piece removing unit and a transfer unit.
【図11】図10の211ー211線断面拡大図であっ
て、テープ片除去手段の要部を示す。11 is an enlarged cross-sectional view taken along the line 211-211 of FIG. 10 and shows a main part of a tape piece removing unit.
【図12】テープ片引抜き治具部分の断面拡大図であ
る。FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of a tape piece extracting jig.
【図13】テープ片引抜き治具部分の一実施例を示す正
面図である。FIG. 13 is a front view showing one embodiment of a tape piece extracting jig portion.
【図14】テープ片引抜き治具部分の他の実施例を示す
正面図である。FIG. 14 is a front view showing another embodiment of the tape piece extracting jig.
【図15】図10の215ー215線断面拡大図であ
る。FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view taken along line 215-215 of FIG.
【図16】押し込みレバーとテープ片引抜き治具との関
係を示す正面図である。FIG. 16 is a front view showing a relationship between a pushing lever and a tape piece extracting jig.
【図17】分離手段の他の実施例を示す断面図である。FIG. 17 is a sectional view showing another embodiment of the separating means.
【図18】図17の概略正面図である。FIG. 18 is a schematic front view of FIG.
【図19】図17の219ー219線断面拡大図であ
る。FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view taken along line 219-219 of FIG. 17;
1 電子部品 1a 素子部 2 リード線 3 テープ 3a テープ片 10 供給分離手段 16 テープガイド板 22 歯付ホィール 42 固定刃 43 可動刃 71 掻き出しレバー 80、81 固定刃 82 可動刃 90 搬送手段 94 保持片 100 テープ片除去手段 104 回転体 106 ガイド軸 107 電子部品ホルダ 116 爪ホルダ 117 テープ片引抜き固定爪 117a 保持部 117b 第2ガイド部 117d 段部 118 テープ片引抜き可動爪 118a ガイド部 118b 段部 118c ガイド部 119 テープ片引抜き治具 125 溝カム 126 ローラ 143 押し込みレバー 150 移し換え手段 160 再テーピング手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 1a Element part 2 Lead wire 3 Tape 3a Tape piece 10 Supply / separation means 16 Tape guide plate 22 Toothed wheel 42 Fixed blade 43 Movable blade 71 Scraping lever 80, 81 Fixed blade 82 Movable blade 90 Transport means 94 Holding piece 100 Tape piece removing means 104 Rotating body 106 Guide shaft 107 Electronic component holder 116 Claw holder 117 Tape piece pull-out fixing claw 117a Holding portion 117b Second guide portion 117d Step portion 118 Tape piece pull-out movable claw 118a Guide portion 118b Step portion 118c Guide portion 119 Tape stripping jig 125 Groove cam 126 Roller 143 Push-in lever 150 Transfer means 160 Re-taping means
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B65B 69/00 B65G 17/06 H05K 13/02 B65B 15/04 A61M 25/01 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B65B 69/00 B65G 17/06 H05K 13/02 B65B 15/04 A61M 25/01
Claims (2)
旦個々の電子部品に分離してから所定の配列に再テーピ
ングするリード付電子部品の再テーピング方法におい
て、テーピングされたリード線が短いリード付電子部品
の連続したテープを電子部品1個毎に切断して個々のテ
ープ片付電子部品として分離し、またテーピングされた
リード線が長いリード付電子部品の該リード線を所定の
長さに切断する分離工程と、テープ片付電子部品の素子
部を保持し、テープ片に係合してリード付電子部品のリ
ード線に沿ってテープ片を引き抜くテープ片除去工程
と、前記分離工程でリード線が切断されたリード付電子
部品及び前記テープ片除去工程でテープ片が除去された
リード付電子部品を再テーピングする再テーピング工程
と、前記分離工程で分離されたテープ片付電子部品を前
記分離工程から前記テープ片除去工程に及び前記テープ
片除去工程でテープ片が除去されたリード付電子部品を
前記テープ片除去工程から前記再テーピング工程に、ま
た前記分離工程でリード線が切断された前記電子部品を
前記再テーピング工程に搬送する搬送工程とを有するこ
とを特徴とするリード付電子部品の再テーピング方法。In a method of re-taping an electronic component with a lead in which a taped electronic component with a lead is once separated into individual electronic components and then re-taped into a predetermined arrangement, an electronic component with a short lead wire is provided. A continuous tape of components is cut for each electronic component and separated into individual electronic components with tape pieces, and the taped lead wire is cut to a predetermined length for a long leaded electronic component. A separating step, a tape strip removing step of holding the element portion of the electronic component with a tape piece, engaging the tape piece and pulling out the tape piece along a lead wire of the electronic component with a lead, and a lead wire in the separating step. Electronic with cut lead
The re-taping step of re-taping the component and the electronic component with a lead from which the tape piece has been removed in the tape piece removing step, and the electronic part with the tape piece separated in the separating step from the separating step to the tape piece removing step. And the electronic component with the lead from which the tape piece has been removed in the tape piece removing step to the re-taping step from the tape piece removing step, and the electronic component from which the lead wire has been cut in the separating step to the re-taping step. A re-taping method for an electronic component with a lead, comprising a transporting step of transporting.
旦個々の電子部品に分離してから所定の配列に再テーピ
ングするリード付電子部品の再テーピング装置におい
て、テーピングされたリード線が短いリード付電子部品
の連続したテープを電子部品1個毎に切断して個々のテ
ープ片付電子部品として分離し、またテーピングされた
リード線が長いリード付電子部品の該リード線を所定の
長さに切断する複数個の供給分離手段と、この供給分離
手段を再テーピングする電子部品の配列順に対応して動
作させる制御手段と、テープ片付電子部品の素子部を保
持し、テープ片に係合してリード付電子部品のリード線
に沿ってテープ片を引き抜くテープ片除去手段と、前記
供給分離手段でリード線が切断されたリード付電子部品
及び前記テープ片除去手段でテープ片が除去されたリー
ド付電子部品を再テーピングする再テーピング手段と、
前記供給分離手段で分離されたテープ片付電子部品を前
記供給分離手段から前記テープ片除去手段に及び前記テ
ープ片除去手段でテープ片が除去されたリード付電子部
品を前記再テーピング手段に、また前記供給分離手段で
リード線が切断された前記電子部品を前記テープ片除去
手段から前記再テーピング手段に搬送する搬送手段とを
有することを特徴とするリード付電子部品の再テーピン
グ装置。2. A re-taping apparatus for a lead-equipped electronic component, in which a taped electronic component with a lead is once separated into individual electronic components and then re-taped into a predetermined arrangement, the lead-wired electronic component having a short lead wire. A continuous tape of components is cut for each electronic component and separated into individual electronic components with tape pieces, and the taped lead wire is cut to a predetermined length for a long leaded electronic component. A plurality of supply / separation means, control means for operating the supply / separation means in accordance with the arrangement order of the electronic components to be re-taped; and a tape piece removing means for pulling the tape strips along the leads with electronic components, wherein
Electronic component with lead whose lead wire has been cut by supply separation means
And re-taping means for re-taping the electronic component with a lead from which the tape piece has been removed by the tape piece removing means ,
The electronic component with a tape piece separated by the supply separation means from the supply separation means to the tape piece removal means and the electronic component with a lead from which the tape piece has been removed by the tape piece removal means to the re-taping means, Transport means for transporting the electronic component whose lead wire has been cut by the supply separation means from the tape piece removing means to the re-taping means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02345494A JP3242783B2 (en) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | Method and apparatus for re-taping electronic components with leads |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5023323A Division JPH06219411A (en) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | Method and apparatus for retaping electronic part having lead |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06345032A JPH06345032A (en) | 1994-12-20 |
JP3242783B2 true JP3242783B2 (en) | 2001-12-25 |
Family
ID=12110957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02345494A Expired - Fee Related JP3242783B2 (en) | 1994-01-26 | 1994-01-26 | Method and apparatus for re-taping electronic components with leads |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3242783B2 (en) |
-
1994
- 1994-01-26 JP JP02345494A patent/JP3242783B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH06345032A (en) | 1994-12-20 |
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