JP3239937B2 - プリント配線基板検査装置、その検査用コンタクトおよびそれらの製造方法 - Google Patents
プリント配線基板検査装置、その検査用コンタクトおよびそれらの製造方法Info
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Description
線基板の電気的検査装置、これに用いられるコンタクト
ピンおよびそれらの製造方法に関し、特に、微細な配線
パッドにも対応可能な、高導電性で柔軟性にも富んだコ
ンタクトピンに係わる製造方法に関する。
って、プリント配線基板においても、配線の高密度化が
進展している。このため、微細な配線の断線、接続不良
などの危険性が増しており、簡便で確実なプリント配線
検査法の開発が待たれている。このような要求に応える
検査方法としては、配線パターンの電極パッドにコンタ
クトピンを直接接続して、不良解析する方法が考えられ
るが、この方法では、高密度プリント配線基板に用いら
れる、間隔100μm以下で、接続面の高さの異なる電
極パッドにも安定に接続できるコンタクトピンを用いる
ことが、重要な技術要素の一つとなっている。すなわ
ち、微細加工が可能で、柔軟性にも富んだ導電性のコン
タクトピン、および、その簡便なる製造方法が求められ
ている。
などを主な材料とするコンタクトピンでは、剛直で柔軟
性が乏しいために、高さの異なる電極パットに対して安
定な電気的接続を形成することが難しい。また、この問
題を解決するために、柔軟性を有する高分子材料に、導
電性の金属やセラミック、カーボンなどの微粉末を分散
させで構成したコンタクトピンでは、微粉末の粒径にも
よるが、ピン全体に導電性の経路を形成するために、少
なくとも、20重量%以上の導電性粉末が必要であり、
このような場合には、柔軟性が失われてしまう。
分な導電性と柔軟性を有する材料が得られたとしても、
これらの導電性粉末が、通常、数十μm以上の粒径であ
るから、高密度プリント配線基板に用いられる、間隔1
00μm以下の電極パッドに接続できる形状に加工する
ことが難しい。
の検査には、目視、あるいは、画像解析などの方法が採
用されている。しかしながら、この手法では電気的な接
続を間接的に観察しているのみであり、微細な断線や不
良を確実に検出することが難しい。このため、高密度プ
リント配線基板に用いられる、間隔100μm以下の電
極パッドに関しては、確実性の高い電気的検査が行われ
ていないのが現状であった。
るものとして、ポリピロールやポリアニリンなどの導電
性高分子が開発され、主として、電子部品の電極などに
利用されている。例えば、特開平3−46214号公報
に所載の固体電解コンデンサの製造方法では、ドデシル
ベンゼンスルホン酸第二鉄とピロールのメタノール溶液
とを−30℃以下で混合し、−20℃以上に昇温して重
合する導電性ポリピロールを電極としている。
公報にはアニリンやピロール等と酸化剤を含む溶液を冷
却して溶剤を凍結させ、溶剤の融解温度以下で導電性高
分子を重合させるスポンジ状の導電性高分子成形体の製
造方法が開示されている。さらに、日本国の特許第26
57956号公報にはポリパラフェニレンビニレン、ポ
リアニリン、ポリピロールなどと、エネルギーへの曝露
によってドーパントを発生する前駆体とを含む、導電性
ポリマー組成物、および、この組成物をエネルギー源に
曝露してドーパント前駆体を分解し、ドーパントを生成
させ、曝露領域を導電性にする導電性ポリマー構造体の
形成方法、並びに、この導電性ポリマー構造体を溶媒に
曝露し、エネルギー源に曝露された領域以外の領域を溶
解させて除去する導電性ポリマー構造体の形成方法が、
それぞれ開示されている。
は、複素五員環式化合物および分子量300以下のスル
ホン酸塩を含む電解液を用いて、1V以下の電位で、電
解重合反応を行うことにより、電極面に高導電性の導電
性高分子を形成する方法が開示されている。
成形体の形成方法であるから、高密度プリント配線基板
の検査用コンタクトピンに応用した場合でも、金属やセ
ラミックなどに比べて柔軟であり、安定な電気的接続に
ついて、一応の効果を奏するものと考えられる。
密度プリント配線基板の検査には、目視、あるいは、画
像解析などの方法が採用されているが、この手法では、
微細な断線や不良を確実に検出することが難しく、確実
性の高い電気的検査が行われていないのが、現状であっ
た。
電性成形体の形成方法も種々開発されているが、これら
は、そのまま、高密度プリント配線基板の検査用コンタ
クトピンに応用できない。すなわち、低温で反応を抑え
た溶液を、昇温して重合する方法や、溶剤の融解温度以
下で導電性高分子を重合する方法では、基板全面に導電
性高分子が形成されてしまい、従って、任意の形状で、
しかも、微細な電極バッドに対応できるものとはならな
い。
によってドーパントを発生する前駆体とを含む組成物
を、エネルギー源に曝露して、ドーパント前駆体を分解
して、ドーパントを生成させ、曝露領域を導電性にする
導電性ポリマー構造体を形成し、溶媒に曝露して、エネ
ルギー源に曝露された領域以外の領域を溶解させて除去
する方法では、ドーパントとして利用できる化合物が、
オニウム塩のような、特殊な分子構造に限られ、また、
溶剤で溶解する導電性高分子の数も少ないために、導電
性や柔軟性などの性能を任意に制御したものを製造する
ことには不適当である。
広がりを抑えて、十分な高さまで導電性高分子を成長さ
せることが難しい。加えて、導電性高分子の高密度プリ
ント配線基板の検査用コンタクトピンへの適応を考える
と、一般に、導電性高分子には、高分子の主鎖方向に拡
がった共役系を有するために、剛直で、不溶不融のもの
が多く、単独で用いた場合には、柔軟性に乏しく、高さ
の異なる電極パットに密着させて、安定な電気的接続を
形成することが難しいという問題を発生する。
ので、その主な目的の一つは、高密度プリント配線基板
の電気的検査装置に用いられる、微細な配線パッドにも
対応可能な、高導電性で柔軟性にも富んだコンタクトピ
ンの製造方法を提供することにある。
配線パターンの電極パッドに接続して不良解析するプリ
ント配線基板検査用コンタクトピンの製造方法におい
て、電極パッドを備えた配線基板に感光性樹脂層を形成
し、光化学反応によってパターン形成する工程と、続い
て導電性高分子の成形体を形成し得る溶液を導入し、感
光性樹脂層の開口部に導電性高分子の成形体を形成する
工程と、その後、感光性樹脂層を取り除く工程とを含む
ことを特徴としている。
たリソグラフィー手法が適用できるので、高密度プリン
ト配線板に用いられる間隔100μm以下の電極パッド
も作成可能である。また、コンタクトピンの主成分が導
電性高分子であるから、他の高分子材料と組み合わせ
て、柔軟性を付与することも可能である。
て、高導電性で柔軟性にも富んだコンタクトピンを、例
えば、100μm以下の高精細パターンで製造すること
ができ、高密度プリント配線基板の電気的検査を確実に
行うことができる。
検査用コンタクトピンの引き出し電極として用いるもの
で、その形状、材質は、特に限定されず、検査対象であ
るプリント配線基板に応じた形状で、導電性の銅、金、
チタン、インジウムなどや、各種合金が用いられる。ま
た、配線基板とは、電極パッドを支持するもので、必要
に応じて、外部端子から電極パッドまでの配線を設ける
ことができる。
は、通常の光化学反応によって、パターン形成できるも
のであれば、特に制限はなく、各種のネガ型フォトレジ
スト、ポジ型フォトレジスト、ドライフィルムレジス
ト、多層レジストなどが用いられるが、その製造の容易
さから、アクリル化合物、もしくは、アクリル化合物の
重合体を主な成分とするのが好ましく、また、分子構造
の少なくとも一部に架橋構造が導入されることが好まし
い。従って、特に、多官能性のアクリレートモノマーま
たはオリゴマーを、少なくとも含むことが好ましい。
ては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、
1,4−ブタンジオールジアクリレート、トリエチレン
グリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ
アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、エチレンオキシド変性ビスフェノールAジアクリレ
ートなどの二官能アクリレート及びそれらのメタクリレ
ート化合物、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレートなどの多官能アクリレート及びそ
れらのメタクリレート化合物が挙げられる。
性樹脂に重合開始剤を添加することもできる。重合開始
剤の例としては、例えば、ジエトキシアセトフェノンな
どのアセトフェノン系化合物、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾイン化
合物やベンゾフェノン系化合物、チオキサンソン系化合
物などが挙げられる。
の形成方法には、ディップコーター、スピンコーター、
バーコーター、ロールコーターなどの通常の塗膜形成方
法を用いることができる。本発明の感光性樹脂層は、特
に、表面を疎水化処理したものが好ましい。その方法と
しては、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリジメチル
シロキサン、ポリテトラフルオロエチレンなどの疎水性
ポリマーの希薄溶液を塗布して、薄膜を形成する方法
や、表面を疎水性官能基で修飾する方法、油溶性界面活
性剤の被膜を形成する方法、微細な凹凸を形成して疎水
化する方法などが挙げられるが、特に、その製造の容易
さと効果の面から、有機シラン化合物、もしくは、アル
キルアクリルアミド化合物の溶液や蒸気を接触させる方
法がより好ましい。
メチルジクロロシラン、ヘキサメチルシラザン、オクチ
ルトリメトキシシランなどのアルキルアルコキシシラン
が、また、アルキルアクリルアミド化合物の例として
は、イソプロピルアクリルアミドなどが挙げられる。
をパターニングする方法には、通常の光化学反応による
ものであれば、特に、制限がなく、メタルマスク、フォ
トマスクなどを用いて、可視光、紫外光や、アルゴンレ
ーザーやKr−Fレーザーなどを照射して、実行するも
のがある。また、本発明では、光照射後に、感光性樹脂
層に応じた各種現像液で現像を行い、所定のパターンを
形成する。この結果、ネガ型の光感光性樹脂を用いた場
合には、マスク開口部に凸部が、ポジ型の場合には凹部
が形成される。
した後、その開口部に導電性高分子の成形体を形成し得
る溶液を導入するが、ここでの、導電性高分子の成形体
を形成し得る溶液とは、結果として導電性高分子が得ら
れる溶液であれば、特に制限されるものではなく、例え
ば、ポリアニリンやポリN−アルキルアニリンなどのN
−メチルピロリドン溶液や、ポリアルキルチオフェンの
キシレン溶液などのドーパントを含まない導電性高分子
の溶液や、ポリスチレンスルホン酸などのポリアニオン
をドーパントとするポリアニリンやポリエチレンジオキ
シチオフェンなどの導電性高分子、さらには、酸化剤や
重合開始剤を含む高分子マトリックスや、逆に、導電性
高分子のモノマーを含む高分子マトリックスのように、
成形後にモノマーや酸化剤と反応させて、導電性高分子
を形成し得る溶液などが、適当なものとして挙げられ
る。
トリックスに混入する方法では、マトリックスポリマー
の選択により、柔軟性や粘着性等の様々な機能を付与す
ることができる。また、本発明では、ドーパントを含ま
ない導電性高分子の溶液から成形体を形成した場合に、
ドーピングを行ってコンタクトピンとする。このような
ドーピング方法としては、ヨウ素などのガスに接触させ
たり、各種のスルホン酸やカルボン酸、リン酸などの溶
液に浸漬したり、塩化第二鉄等の酸化剤溶液に浸漬する
ものなどが挙げられる。この際、ドーピングの温度、時
間などは、特に限定されるものではなく、使用する材料
によって、適宜に選択される。また、成形体を形成した
後に、導電性高分子とする場合には、導電性高分子の合
成方法として、従来公知の化学反応を利用することがで
きる。
る溶液の溶媒は、特に限定されないが、感光性樹脂の開
口部への浸透性の点から、極性溶媒が好ましい。このよ
うな極性溶媒としては、N−メチルピロリドン、ジメチ
ルフォルムアミド、アセトニトリル、水、メタノール、
オルトジクロロベンゼンなどが挙げられる。
セチレン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビ
ニレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェ
ン、ポリフラン、ポリエチレンジオキシチオンフェンな
どのドーピングによって、導電性となる共役系化合物で
あるが、脱ドーピングし難く、高導電性となることを考
慮すると、特に、ポリピロール、もしくはポリアニリ
ン、もしくはポリエチレンジオキシチオフェンが好まし
い。
した後に、感光性樹脂層を取り除いて、導電性高分子か
らなるコンタクトピンとする。感光性樹脂層を取り除く
方法としては、物理的な引き剥がしや、溶剤への溶解な
どが採用される。また、本発明の製造方法では、必ずし
も、感光性樹脂を完全に引き剥がす必要はなく、導電性
高分子成形体の凸部が、コンタクトピンとして機能でき
れば、その一部を残すことも可能である。
目的や特徴、利点を明確にするために、添付図面を参照
しながら、本発明の実施の形態を以下に詳述する。本発
明の製造方法で製造しようとするプリント配線基板検査
用コンタクトピンは、図1に示すように構成される。即
ち、プリント配線板検査用の配線基板3には電極パッド
2が形成されており、これに接続してコンタクトピン3
が設けられている。これを検査対象であるプリント配線
基板(上側)に押し付けて、導電検査を行う。
トピンは、図2〜図4に示すような順序工程で製造され
る。即ち、電極パッド2を備えた配線基板3に感光性樹
脂層4を形成し、光化学反応によって、パターン形成し
て、電極パッド2に開口部5を設ける(図2を参照)。
次に、導電性高分子の成形体6を形成し得る溶液を導入
し、溶剤の蒸発や化学反応などを行って、感光性樹脂の
開口部に導電性高分子の成形体6を形成する(図3を参
照)。その後、感光性樹脂層4を取り除いて、導電性高
分子成形体6の突起部を残して、これをプリント配線基
板検査用のコンタクトピン1とする(図4を参照)。
感光性樹脂層4を光化学反応の方法によってパターン形
成して、電極パッド2に開口部5を設け、その中にコン
タクトピン1を形成するという工程を採用しているの
で、フォトマスクによって任意の形状のコンタクトピン
1を、数μm程度の間隔で、高密度に形成することがで
きる。特に、本発明では、コンタクトピンの材料とし
て、カーボンや金属粉末のような粒子状材料ではなく、
分子それ自体が導電性の高分子を用いるので、形成間隔
は、実質的に感光性樹脂のパターン形成の精度まで、微
細にすることが可能である。また、コンタクトピン1の
高さは、感光性樹脂層4の厚さによって、制御できる。
従って、複数の光化学反応を組み合わせて、異なる高さ
のコンタクトピンを形成できるという利点も得られる。
により具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例
に限定されるものではない。
を張り付けて、配線パターンを形成し、電極パッド部を
黒化処理した。この基板に、80℃に加熱したアクリレ
ート系感光性樹脂(東亞合成株式会社製、M5700)
を滴下し、バーコーターを用いて、100μmの樹脂層
を形成した。次に、間隔100μmで、直径50μmの
円形開口部を有するメタルマスクを密着させ、紫外光を
5mW/cm2の照射強度で、5秒間照射した。その
後、ブチルアルコールに浸漬して、感光性樹脂層に開口
部を形成した基板を作成した。
シルベンゼンスルホン酸第二鉄を溶解したエタノール溶
液を入れ、2重量%の蒸留水を添加した後、−60℃に
冷却し、さらに、9重量%のピロールを添加して撹拌
し、導電性ポリピロールの成形体を形成し得る反応溶液
を得た。
を形成した基板を浸漬し、そして、引き上げ、ゴム製プ
レードで、基板表面に付着した反応溶液を掻き取り、室
温で60分間保持した。その結果、感光性樹脂層の開口
部に導電性ポリピロールが形成された。これをエタノー
ルに浸漬して、洗浄し、未反応のピロールや酸化剤、お
よび可溶性の反応副生成物を取り除いた。その結果、得
られた導電性ポリピロールは、室温での導電率が60S
/cmで、黒化処理した電極パッドに強固に密着したも
のであった。
成された感光性樹脂層を有する基板の感光性樹脂層の一
端を把持し、エタノール浴中で静かに引き剥がすことに
より、直径50μm、高さ100μmの円形コンタクト
ピンが、間隔100μmで形成されたプリント配線基板
検査用コンタクトピンが製造できた。
5%までの弾性変形が可能であるために、異なる高さの
配線パッドにも密着させることができた。また、その電
気抵抗が12Ωであるために、プリント配線基板のオー
プン・ショート検査のみならず、動作試験にも採用可能
なものであった。
ラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて、配線パターン
を形成し、電極パッド部を黒化処理した後、実施例1の
アクリレート樹脂を用いて、実施例1の方法で、感光性
樹脂層の開口部を形成した基板を、密閉容器中で、30
秒間シラザン溶液と共存させ、空気中に取り出した後、
直ちに実施例1の、−60℃に冷却したドデシルベンゼ
ンスルホン酸第二鉄とピロールを含むエタノール溶液か
らなる、導電性ポリピロールの成形体を形成し得る反応
溶液を用いて、実施例1と同様の方法で、感光性樹脂層
の開口部に導電性ポリピロールを形成した。得られた導
電性ポリピロールは、その開口部が感光性樹脂層よりも
盛り上がっていた。これは、シラザン処理によって、開
口部周囲の反応溶液が集まったものと考えられる。この
基板から、実施例1の方法で、感光性樹脂層を引き剥が
し、直径50μm、高さ110μmの円形コンタクトピ
ンが、間隔100μmで形成されたプリント配線基板を
製造した。
さの15%までの弾性変形が可能であるため、異なる高
さの配線パッドにも密着させることができ、また、電気
抵抗は10Ωであるため、プリント配線基板のオープン
・ショート検査のみならず、動作試験にも採用可能なも
のであった。
ラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて、配線パターン
を形成し、電極パッド部を黒化処理した後、実施例1の
アクリレート樹脂を用いて、実施例1の方法で、感光性
樹脂層の開口部を形成して、実施例1と同様の方法で、
感光性樹脂層の開口部に導電性ポリピロールを形成し
た。この基板をオルトジクロロベンゼンに浸漬して、2
4時間放置したところ、感光性樹脂層が溶解し、直径5
0μm、高さ110μmの円形コンタクトピンが100
μmの間隔で形成されたプリント配線基板検査用コンタ
クトピンが得られた。
は、その高さの15%までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることがで
き、また、電気抵抗が10Ωであるため、プリント配線
基板のオープン・ショート検査のみならず、動作試験に
も採用可能なものであった。
ラスエポキシ基板上に銅箔を張り付けて、配線パターン
を形成し、電極パッド部を黒化処理した後、実施例1の
アクリレート樹脂を用いて、実施例1の方法で、感光性
樹脂層の開口部を形成した基板を、30重量%のドデシ
ルベンゼンスルホン酸第二鉄を含むメタノール溶液に浸
漬し、室温で60分間放置して乾燥させ、続いて、4重
量%のピロールを含む水溶液に浸漬して、60分間保持
した。その結果、感光性樹脂層の開口部に、導電性ポリ
ピロールが形成された。これをエタノールに浸漬して洗
浄し、未反応のピロールや酸化剤および可溶性の反応副
生成物を取り除いた。このようにして得られた導電性ポ
リピロールは、室温での導電率15S/cmで、黒化処
理した電極パッドに強固に密着したものであった。
成された感光性樹脂層を有する基板の感光性樹脂層の一
端を把持し、エタノール浴中で静かに引き剥がすことに
より、直径50μm、高さ100μmの円形コンタクト
ピンが間隔100μmで形成されたプリント配線基板検
査用コンタクトピンが製造できた。
は、その高さの15%までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることがで
き、また、電気抵抗が80Ωであるため、プリント配線
基板のオープン・ショート検査のみならず、動作試験に
も採用可能なものであった。
リスチレンスルホン酸を溶解した水溶液を入れ、ポリス
チレンスルホン酸と同量のポリアニリンを添加した後、
超音波照射しながら、15分間撹拌したところ、ポリア
ニリンが溶解し、ポリスチレンスルホン酸をドーパント
とする導電性ポリアニリン成形体を形成し得る溶液を得
た。
銅箔を張り付けて、配線パターンを形成し、電極パッド
部を黒化処理した後、実施例1のアクリレート樹脂を用
いて実施例1の方法で、感光性樹脂層の開口部を形成し
た基板を浸漬し、引き上げ、ゴム製プレードで、基板表
面に付着した反応溶液を掻き取り、室温で60分間保持
した。その結果、感光性樹脂層の開口部に導電性ポリア
ニリンが形成された。これをメタノールに浸漬して洗浄
し、未反応の酸化剤や可溶性の反応副生成物を取り除い
た。
ンは、室温での導電率1.5S/cmで、黒化処理した
電極パッドに強固に密着したものであった。上記の、開
口部に導電性ポリアニリンが形成された感光性樹脂層を
有する基板の、感光性樹脂層の一端を把持し、エタノー
ル浴中で静かに引き剥がすことにより、直径50μm、
高さ100μmの円形コンタクトピンを100μmの間
隔で形成したプリント配線基板検査用コンタクトピンが
製造できた。
は、その高さの15%までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることができ
た。また、電気抵抗は220Ωであるため、プリント配
線基板のオープン・ショート検査のみならず、動作試験
にも採用可能なものであった。
を含まない中性のポリアニリンを入れて、N−メチルピ
ロリドンを添加した後、超音波照射しながら、15分間
撹拌したところ、ポリアニリンが溶解した。この溶液の
ポリアニリン濃度を測定したところ、16重量%であっ
た。
銅箔を張り付けて、配線パターンを形成し、電極パッド
部を黒化処理した後、実施例1のアクリレート樹脂を用
いて実施例1の方法で、感光性樹脂層の開口部を形成し
た基板を上記のポリアニリン溶液に浸漬して引き上げ、
ゴム製プレードで基板表面に付着した溶液を掻き取り、
150℃減圧下で60分間保持した。その結果、感光性
樹脂層の開口部にポリアニリンが形成された。得られた
ポリアニリンは黒化処理した電極パッドに強固に密着し
たものであった。
た感光性樹脂層を有する基板の感光性樹脂層の一端を把
持し、エタノール浴中で静かに引き剥がすことにより、
直径50μm、高さ30μmの円柱型のポリアニリンが
基板上に100μmの間隔で形成された。この基板全体
を、1規定の硝酸水溶液に、室温で24時間浸漬して乾
燥したところ、ポリアニリンからなる円柱の直径および
高さは、それぞれ65μm、および60μmとなった。
また、室温で測定した導電率は2.8S/cmであり、
プリント配線基板検査用コンタクトピンが製造できた。
は、その高さの20%までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることができ
た。また、電気抵抗は180Ωであるため、プリント配
線基板のオープン・ショート検査のみならず、動作試験
にも採用可能なものであった。
器に2重量%のポリスチレンスルホン酸を溶解した水溶
液を入れ、ポリスチレンスルホン酸と同量のポリエチレ
ンジオキシチオフェンを添加した後、超音波照射しなが
ら、15分間撹拌したところ、ポリエチレンジオキシチ
オフェンが溶解し、ポリスチレンスルホン酸をドーパン
トとする導電性ポリエチレンジオキシチオフェン成形体
を形成し得る溶液を得た。
銅箔を張り付けて、配線パターンを形成し、電極パッド
部を黒化処理した後、実施例1のアクリレート樹脂を用
いて実施例1の方法で、感光性樹脂層の開口部を形成し
た基板を浸漬して引き上げ、ゴム製プレードで基板表面
に付着した反応溶液を掻き取り、室温で60分間保持し
た。その結果、感光性樹脂層の開口部に、導電性ポリエ
チレンジオキシチオフェンが形成された。これをメタノ
ールに浸漬して洗浄し、未反応の酸化剤や可溶性の反応
副生成物を取り除いた。得られた導電性ポリエチレンジ
オキシチオフェンは、室温での導電率55S/cmで、
黒化処理した電極パッドに強固に密着したものであっ
た。
キシチオフェンが形成された感光性樹脂層を有する基板
の感光性樹脂層の一端を把持し、エタノール浴中で静か
に引き剥がすことで、直径50μm、高さ70μmの円
形コンタクトピンが100μmの間隔で形成されたプリ
ント配線基板検査用コンタクトピンが製造できた。
は、その高さの15%までの弾性変形が可能であるた
め、異なる高さの配線パッドにも密着させることがで
き、また、電気抵抗が12Ωであるため、プリント配線
基板のオープン・ショート検査のみならず、動作試験に
も採用可能なものであった。
ず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施例は、
適宜変更され得ることは勿論である。
電極パッドを備えた配線基板に感光性樹脂層を形成し、
光化学反応によってパターン形成する工程と、導電性高
分子の成形体を形成し得る溶液を導入し、感光性樹脂の
開口部に導電性高分子の成形体を形成する工程と、その
後、感光性樹脂層を取り除く工程とを具備する基本構成
によって、微細な配線パッドにも対応可能な、高導電性
で柔軟性にも富んだコンタクトピンが得られる。
基板検査用基板、および、その使用方法の説明するため
の概略斜視図である。
備えた検査基板に感光性樹脂層の開口部を形成した状態
を示す模式的側面断面図である。
樹脂層の開口部を形成した後、導電性高分子の成形体を
形成し得る溶液を導入した結果を示す模式的側面断面図
である。
除いて、導電性高分子成形体の突起部を形成した模式的
側面断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 電極パッドを備えた配線基板に感光性樹
脂層を形成し、光化学反応によってパターン形成する工
程と、導電性高分子の成形体を形成し得る溶液に導入す
ることで、感光性樹脂層の開口部に導電性高分子の成形
体を形成する工程と、その後、感光性樹脂層を取り除く
工程とを具備していることを特徴とするプリント配線基
板検査用コンタクトピンの製造方法。 - 【請求項2】 前記感光性樹脂層が、アクリル化合物、
もしくは、アクリル化合物の重合体を主な成分とするこ
とを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板検査
用コンタクトピンの製造方法。 - 【請求項3】 前記感光性樹脂層が、表面を疎水化処理
したものであることを特徴とする請求項1もしくは2に
記載のプリント配線基板検査用コンタクトピンの製造方
法。 - 【請求項4】 前記疎水化処理を、感光性樹脂層の表面
に有機シラン化合物、もしくは、アルキルアクリルアミ
ドの溶液を接触させることで行うことを特徴とする請求
項3に記載のプリント配線基板検査用コンタクトピンの
製造方法。 - 【請求項5】 前記導電性高分子が、ポリピロール、ポ
リアニリン、もしくは、ポリエチレンジオキシチオフェ
ンであることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載
のプリント配線基板検査用コンタクトピンの製造方法。 - 【請求項6】 電極パッドを備えた配線基板上にコンタ
クトピンを有するプリント配線基板検査装置の製造方法
であって、前記コンタクトピンが、前記配線基板上に感
光性樹脂層を形成し、光化学反応によって開口部をパタ
ーン形成する工程と、前記配線基板を、導電性高分子の
成形体を形成し得る溶液に浸漬することで、感光性樹脂
層の前記開口部に導電性高分子の成形体を形成する工程
と、その後、感光性樹脂層を取り除く工程とを具備する
一連の製造工程により形成されることを特徴とするプリ
ント配線基板検査装置の製造方法。
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JP13671898A JP3239937B2 (ja) | 1998-05-19 | 1998-05-19 | プリント配線基板検査装置、その検査用コンタクトおよびそれらの製造方法 |
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JPH11326375A JPH11326375A (ja) | 1999-11-26 |
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-
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- 1998-05-19 JP JP13671898A patent/JP3239937B2/ja not_active Expired - Fee Related
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