JP3235369B2 - Optical element module assembly - Google Patents

Optical element module assembly

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JP3235369B2
JP3235369B2 JP25624394A JP25624394A JP3235369B2 JP 3235369 B2 JP3235369 B2 JP 3235369B2 JP 25624394 A JP25624394 A JP 25624394A JP 25624394 A JP25624394 A JP 25624394A JP 3235369 B2 JP3235369 B2 JP 3235369B2
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element module
optical
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和夫 村田
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は発光素子モジュールに関
する。より詳細には、本発明は、パッケージに収容され
た発光素子、温度制御素子、光学系等を含む光素子モジ
ュールと、該光素子モジュールと嵌合する光レセプタク
ルとを含む光素子モジュール組立体の新規な構成に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device module. More specifically, the present invention relates to an optical element module assembly including an optical element module including a light emitting element, a temperature control element, an optical system, and the like housed in a package, and an optical receptacle fitted with the optical element module. For new configurations.

【0002】[0002]

【従来の技術】多くの分野で光信号の利用が拡大してい
るが、現状では、各種の信号処理は電気信号に変換して
行われている。従って、実際の光システムでは随所で電
気/光変換器が使用されている。一方、発光素子や受光
素子等の光素子と、増幅回路等の一般的な半導体集積回
路とでは、互いにその製造プロセスや形状、実装方法等
が異なるので、光素子と電子回路とは別の部品として供
給されている。そこで、実際に光システムを構築する場
合は、光素子とその光素子に不可避に付随する電子回路
とを一体化した製品として供給される光素子モジュール
を使用することが一般的である。
2. Description of the Related Art The use of optical signals is expanding in many fields, but at present, various signal processings are performed by converting them into electric signals. Therefore, electrical / optical converters are used everywhere in actual optical systems. On the other hand, an optical element such as a light emitting element or a light receiving element and a general semiconductor integrated circuit such as an amplifier circuit have different manufacturing processes, shapes, mounting methods, and the like. Is supplied as Therefore, when actually constructing an optical system, it is common to use an optical element module supplied as a product in which an optical element and an electronic circuit unavoidably attached to the optical element are integrated.

【0003】また、光信号を取り扱う場合の光信号伝送
路として代表的な光ファイバは、実際に光信号が伝播す
るコアの径が非常に小さいので、光素子と結合する場合
には精密な位置合わせが求められる。そこで、じょきの
ような光素子モジュールと、光ファイバの端部に装着さ
れた光コネクタとを実際に結合する場合には、両者の相
対的な位置決めを案内するための光レセプタクルが併用
される。
Further, a typical optical fiber as an optical signal transmission line for handling an optical signal has a very small core diameter through which the optical signal actually propagates. Matching is required. Therefore, when actually connecting an optical element module such as a plow and an optical connector attached to the end of an optical fiber, an optical receptacle for guiding the relative positioning of the two is used together. You.

【0004】図6は、上述のような用途で用いられる光
素子モジュール組立体の一般的な構成を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a general configuration of an optical element module assembly used for the above-mentioned applications.

【0005】同図に示すように、この光素子モジュール
組立体は、光素子モジュール1と光レセプタクル2とか
ら主に構成されている。
As shown in FIG. 1, the optical element module assembly mainly includes an optical element module 1 and an optical receptacle 2.

【0006】光素子モジュール1は、電子回路を内蔵し
た電子回路部11と、光素子と光伝送路とを結合するため
の光学系を収容した光学系部12とから主に構成されてい
る。電子回路部11は、発光素子のための駆動回路や受光
素子のための増幅回路等の電子回路を内部に収容してお
り、更に、その後端に、他の電子回路に接続する際に用
いる複数のリードピン13を備えている。
The optical element module 1 mainly includes an electronic circuit section 11 having a built-in electronic circuit and an optical system section 12 containing an optical system for coupling an optical element and an optical transmission line. The electronic circuit section 11 houses therein electronic circuits such as a drive circuit for a light emitting element and an amplifier circuit for a light receiving element, and further includes, at a rear end thereof, a plurality of electronic circuits used when connecting to other electronic circuits. The lead pins 13 are provided.

【0007】一方、光学系部12は、その内部にレンズ、
アイソレータ等の光学部品を収容しており、先端を光フ
ァイバの端面に当接させることにより光学的な結合が実
現されるように構成されている。尚、発光素子や受光素
子等の光素子は上記電子回路部11と光学系部12との結合
部近傍に搭載されている。
On the other hand, the optical system section 12 has a lens therein,
An optical component such as an isolator is housed therein, and is configured such that an optical coupling is realized by abutting a distal end on an end face of an optical fiber. Incidentally, optical elements such as a light emitting element and a light receiving element are mounted near a joint between the electronic circuit section 11 and the optical system section 12.

【0008】上述のような光素子モジュール1に装着さ
れている光レセプタクル2は全体として筒状の形状を有
し、その後端2aから光素子モジュール1を挿入されて
いる。光レセプタクル2の先端2b側の内部は、光ファ
イバケーブルの端部に装着される光コネクタと相補的な
形状を有しており、光コネクタを挿入したときに光ファ
イバのコアの端面と前記した光素子モジュール1の光学
系部12の先端とが正確に一致するように設計されてい
る。尚、実際の光レセプタクル2はこの光素子モジュー
ル組立体を基板等に実装する際の位置決めに使用する案
内ピン21を備えている。
The optical receptacle 2 mounted on the optical element module 1 as described above has a cylindrical shape as a whole, and the optical element module 1 is inserted from the rear end 2a. The inside of the optical receptacle 2 on the distal end 2b side has a shape complementary to the optical connector attached to the end of the optical fiber cable, and the end face of the core of the optical fiber when the optical connector is inserted is described above. It is designed so that the tip of the optical system section 12 of the optical element module 1 exactly matches. Note that the actual optical receptacle 2 has a guide pin 21 used for positioning when this optical element module assembly is mounted on a substrate or the like.

【0009】更に、この種の光素子モジュール組立体
は、図7に示すように、その光レセプタクル2の表面に
導体カバー3を備えている場合がある。
Further, this type of optical element module assembly may be provided with a conductor cover 3 on the surface of the optical receptacle 2 as shown in FIG.

【0010】この導体カバー3は、シールド部31とリー
ドピン部32とから主に構成されている。シールド部31
は、レセプタクル2の後端2a側の上面を全体に覆うよ
うに装着されている。また、リードピン部32は、光レセ
プタクル2の側面を通って光レセプタクル2の下方に突
出している。このリードピン部32は、光素子モジュール
1を含む光素子モジュール組立体全体をプリント基板等
に固定するために使用すると同時に、シールド部31を、
プリント基板上のグランドラインに接続するために用い
られる。以上のような構成により、導体カバー3は、光
素子モジュール1の内部の電子回路を外部の電磁雑音か
ら補語すると同時に、特に光素子が発生する電磁雑音が
外部に複写されることを防止している。
The conductor cover 3 mainly includes a shield portion 31 and a lead pin portion 32. Shield part 31
Is mounted so as to entirely cover the upper surface on the rear end 2a side of the receptacle 2. Further, the lead pin portion 32 protrudes below the optical receptacle 2 through the side surface of the optical receptacle 2. The lead pin portion 32 is used to fix the entire optical element module assembly including the optical element module 1 to a printed circuit board or the like, and at the same time, the shield section 31 is used.
Used to connect to a ground line on a printed circuit board. With the above configuration, the conductor cover 3 complements the electronic circuit inside the optical element module 1 from external electromagnetic noise, and at the same time, prevents the electromagnetic noise generated by the optical element from being copied to the outside. I have.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上述のように構成され
た光素子モジュール組立体は、従来は、各種光通信装置
の筐体内に実装され、筐体の内部で光ファイバコネクタ
に接続されていた。しかしながら、光通信装置の普及と
共に汎用性が求められるようになり、使用状態に応じて
光ファイバコネクタを容易に脱着できるように、光レセ
プタクルの先端を装置の筐体の外部に露出させる設計が
採用されるようになってきている。このような構造で
は、筐体のフロントパネルまたはリアパネルに形成され
た貫通孔に光レセプタクルの先端を挿通することにより
外部に露出させている。
Conventionally, the optical element module assembly constructed as described above has been mounted in the housing of various optical communication devices and connected to an optical fiber connector inside the housing. . However, with the spread of optical communication devices, versatility has been demanded, and a design that exposes the tip of the optical receptacle to the outside of the device housing has been adopted so that the optical fiber connector can be easily attached and detached according to the usage condition It is becoming. In such a structure, the distal end of the optical receptacle is inserted into a through hole formed in the front panel or the rear panel of the housing to be exposed to the outside.

【0012】ところが、上述のように、装置の筐体に貫
通孔を開けた構造では、前記した光素子モジュール組立
体の電磁シールドが十分に機能しない場合がある。
However, as described above, in the structure in which the through-hole is formed in the casing of the device, the electromagnetic shield of the optical element module assembly may not function sufficiently.

【0013】即ち、光素子モジュール組立体に装着され
た導体カバーによるシールドは、リードピン部のみで接
地レベルに接続されているので、僅かな接続不良などに
より簡単にシールド機能が失われてしまう。このような
場合、単に光素子モジュール自体が雑音に曝されるだけ
ではなく、光素子モジュール内の発光素子等が発生する
雑音が装置内部の他の電子回路にも影響を与えるように
なる。
That is, since the shield by the conductor cover mounted on the optical element module assembly is connected to the ground level only by the lead pin portion, the shield function is easily lost due to a slight connection failure or the like. In such a case, not only the optical element module itself is exposed to noise, but also noise generated by a light emitting element or the like in the optical element module affects other electronic circuits inside the device.

【0014】また、従来の装置においては、金属製の筐
体自体が電磁シールドの役割を果たしていたが、光素子
モジュール組立体のために開けた貫通孔からノイズが漏
洩するので、光素子モジュール組立体自体のシールド機
能が低下した場合に、外部磁場の影響を直接に受けてし
まう。
Further, in the conventional device, the metal housing itself plays the role of an electromagnetic shield. However, since noise leaks from the through hole opened for the optical element module assembly, the optical element module When the shielding function of the three-dimensional object itself is deteriorated, it is directly affected by an external magnetic field.

【0015】そこで、本発明は、上記従来技術の問題点
を解決し、光素子モジュール組立体におけるシールド機
能がより完全且つ確実になるような新規な構成を提供す
ることをその目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide a novel structure in which the shielding function in the optical element module assembly is more complete and reliable.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】即ち、本発明に従うと発
光素子および受光素子の少なくとも一方を含む光素子
と、該光素子に接続された電子回路と、該光素子および
該電子回路を一体に収容する絶縁体ケースとを備えた光
素子モジュールと、該光素子モジュールに装着される光
レセプタクルとを含む光素子モジュール組立体におい
て、該光レセプタクルに装着された状態の該光素子モジ
ュールを覆う位置で該光レセプタクルの表面に取り付け
られた導体カバーと、該導体カバーに電気的に接続さ
れ、且つ、先端近傍で該光レセプタクルから遠ざかるよ
うな形状を有する弾性接続部材とを具備することを特徴
とする光素子モジュール組立体が提供される。
That is, according to the present invention, an optical element including at least one of a light emitting element and a light receiving element, an electronic circuit connected to the optical element, and the optical element and the electronic circuit are integrated. In an optical element module assembly including an optical element module having an insulating case to be accommodated, and an optical receptacle mounted on the optical element module, a position covering the optical element module mounted on the optical receptacle. A conductive cover attached to the surface of the optical receptacle, and an elastic connecting member electrically connected to the conductive cover, and having a shape near the distal end and away from the optical receptacle. An optical element module assembly is provided.

【0017】[0017]

【作用】本発明に係る光素子モジュール組立体は、それ
が搭載される装置の筐体に自身のシールド部材を電気的
に接続するような接続部材を備えている点に主要な特徴
がある。また、この接続部材の筐体への接続が、光素子
モジュール組立体の実装時に自動的に実現されるように
構成されている点にも重要な特徴がある。
The main feature of the optical element module assembly according to the present invention is that the optical element module assembly is provided with a connection member for electrically connecting its own shield member to the housing of the device on which it is mounted. Another important feature is that the connection of the connection member to the housing is automatically realized when the optical element module assembly is mounted.

【0018】即ち、本発明に係る光素子モジュール組立
体は、光レセプタクルの表面に取りつけられた導体カバ
ーと共に、弾性を有する導電材料で形成された接続部材
を備えている。この接続部材は、少なくともその一部が
光レセプタクルの表面から除々に離れるような形状を有
しており、光素子モジュール組立体の先端を筐体の貫通
孔に挿通するときに、筐体のどこかに不可避に接触する
ような形状を有している。従って、このような接続部材
を備えた光素子モジュール組立体は、従来の光素子モジ
ュール組立体と全く同様に実装するだけで確実にシール
ド機能が発揮される。
That is, the optical element module assembly according to the present invention includes a conductor cover attached to the surface of the optical receptacle and a connection member formed of an elastic conductive material. This connection member has a shape such that at least a part thereof is gradually separated from the surface of the optical receptacle, and when the tip of the optical element module assembly is inserted into the through hole of the housing, It has a shape that makes inevitable contact with the crab. Therefore, the optical element module assembly provided with such a connection member can reliably exhibit the shielding function only by mounting in the same manner as the conventional optical element module assembly.

【0019】以下、図面を参照して本発明をより具体的
に説明するが、以下の開示は本発明の一実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲を何ら限定するものではない。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to the drawings. However, the following disclosure is merely an embodiment of the present invention and does not limit the technical scope of the present invention.

【0020】[0020]

【実施例】図1は、本発明に係る光素子モジュール組立
体の具体的な構成例を示す図であり、図7に示した従来
の光素子モジュール組立体と共通の構成要素には共通の
参照番号を付している。
FIG. 1 is a diagram showing a specific configuration example of an optical element module assembly according to the present invention. Common elements are common to those of the conventional optical element module assembly shown in FIG. Reference numbers are assigned.

【0021】同図に示すように、この光素子モジュール
組立体は、図7に示した従来の光素子モジュール組立体
に対して接続部材33を付加して構成されている。実際に
は、この実施例では、接続部材33は、導体カバー3のシ
ールド部31の一端を曲げて隆起させることにより形成さ
れている。
As shown in the figure, this optical element module assembly is configured by adding a connecting member 33 to the conventional optical element module assembly shown in FIG. Actually, in this embodiment, the connection member 33 is formed by bending one end of the shield portion 31 of the conductor cover 3 to protrude.

【0022】図2は、図1に示した光素子モジュール組
立体の機能を説明するための模式図である。
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the function of the optical element module assembly shown in FIG.

【0003】図2(a) に示すように、光素子モジュール
組立体は、実装時には、筐体のパネルPに形成された貫
通孔Hにその先端を挿通される。このとき、本発明に係
る光素子モジュール組立体に装着された導体カバー3の
接続部33は、図2(b) に示すように、パネルPの貫通孔
Hの内側に当接する。従って、シールド部31は、接続部
33を介してフレームグラウンドに接続されたことにな
る。
As shown in FIG. 2A, the tip of the optical element module assembly is inserted into a through hole H formed in a panel P of a housing during mounting. At this time, the connection portion 33 of the conductor cover 3 mounted on the optical element module assembly according to the present invention comes into contact with the inside of the through hole H of the panel P as shown in FIG. Therefore, the shield part 31 is
33 is connected to the frame ground.

【0024】尚、このような接続部33の機能に鑑みて、
図2(b) に示した状態では、接続部33の屈曲部の弾性変
形を利用して当接部が貫通孔Hの内側に押しつけられる
ような寸法とすることが好ましい。
In view of the function of the connecting portion 33,
In the state shown in FIG. 2B, it is preferable that the dimensions are such that the contact portion is pressed into the through hole H by utilizing the elastic deformation of the bent portion of the connection portion 33.

【0025】図3は、図1に示した実施例の変形例を示
す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a modification of the embodiment shown in FIG.

【0026】同図に示すように、この光素子モジュール
組立体は、図7に示した従来の光素子モジュール組立体
と同じ構成のものに接続部材34を付加して構成されてい
る。ここで、接続部材34は、複数の平行なスリットを形
成された山形の部材を導体カバー3の端部に電気溶接に
より結合したものである。
As shown in the figure, this optical element module assembly has the same configuration as the conventional optical element module assembly shown in FIG. Here, the connection member 34 is formed by connecting a mountain-shaped member having a plurality of parallel slits to the end of the conductor cover 3 by electric welding.

【0027】このような構成では、スリットの形成によ
り剛性の低下した接続部材34が変形し易くなるので、貫
通孔への挿入が容易になると共に良好な接続が実現され
る。また、接続部材34を別体の部品とすることにより、
より弾性に富んだ適切な材料を用いることができる。具
体的には、通常は厚さ 0.5mm程度の真鍮板が用いられる
導体カバーに対して、厚さ 0.1mmの燐青銅合金などを好
ましく使用することができる。
In such a configuration, since the connection member 34 having reduced rigidity is easily deformed by the formation of the slit, the insertion into the through hole is facilitated and a good connection is realized. Also, by forming the connecting member 34 as a separate component,
A suitable material having a higher elasticity can be used. Specifically, a phosphor bronze alloy or the like having a thickness of 0.1 mm can be preferably used for a conductor cover which is usually formed of a brass plate having a thickness of about 0.5 mm.

【0028】更に、本発明の好ましい態様に従うと、上
記接続部材に形成するスリットは、相互の間隔が互いに
異なるように不等間隔で配置されることが望ましい。そ
の理由は、スリットの間隔を一定にした場合に、特定の
周波数に対して共振を起こす恐れがあるからである。
Further, according to a preferred aspect of the present invention, it is desirable that the slits formed in the connecting member are arranged at irregular intervals so that the intervals are different from each other. The reason is that, when the interval between the slits is fixed, resonance may occur at a specific frequency.

【0029】図4は、本発明に従う光素子モジュール組
立体の更に他の構成例を示す図であり、図1および図3
と共通の構成要素には共通の参照番号を付している。
FIG. 4 is a view showing still another example of the structure of the optical element module assembly according to the present invention.
Components common to those described above are denoted by common reference numerals.

【0030】同図に示すように、この実施例で光素子モ
ジュール組立体に装着されている接続部材35は、一端を
導体カバー31の端部に電気溶接で固定された細い帯状の
複数の金属片により形成されている。各接続部材35はそ
れぞれ円弧状に反っており、また弾性を有している。
As shown in the figure, the connecting member 35 mounted on the optical element module assembly in this embodiment is composed of a plurality of thin strip-shaped metals fixed at one end to the end of the conductor cover 31 by electric welding. It is formed by pieces. Each connecting member 35 is curved in an arc shape and has elasticity.

【0031】図5に示すように、上記のような接続部材
35を備えた光素子モジュール組立体は、その接続部材が
パネルPの内側に接触する。従って、筐体の貫通孔Hの
内側に接続部材を挿入する必要がない。このため、光レ
セプタクル2とパネルPの貫通孔Hの内面との間隙が非
常に狭い場合でも、筐体と導体カバーとの間の良好な接
続を実現することができる。また、この実施例では、パ
ネルPと接続部材35とが複数箇所で接触するので、何ら
かの理由で一部の接続部材が接触不良になってもパネル
と導体カバーとの導通は確保される。
As shown in FIG. 5, the connecting member as described above
In the optical element module assembly provided with 35, the connection member contacts the inside of the panel P. Therefore, there is no need to insert a connection member inside the through hole H of the housing. For this reason, even when the gap between the optical receptacle 2 and the inner surface of the through hole H of the panel P is very narrow, good connection between the housing and the conductor cover can be realized. Further, in this embodiment, since the panel P and the connection member 35 come into contact with each other at a plurality of places, even if some of the connection members are in poor contact for some reason, conduction between the panel and the conductor cover is ensured.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に従
う光素子モジュール組立体は、その導体カバーの独自の
構成により、普通の実装するだけで導体カバーと筐体と
が電気的に接続され、良好なシールド特性が確実に得ら
れる。
As described above in detail, in the optical element module assembly according to the present invention, the unique structure of the conductor cover allows the conductor cover and the housing to be electrically connected only by ordinary mounting. , And good shielding characteristics can be reliably obtained.

【0033】また、上述のような接続は、光素子モジュ
ールの実装時に自動的に形成されるので、シールド故に
組立工程が増加することもない。
Further, since the above connection is automatically formed when the optical element module is mounted, the number of assembling steps does not increase due to the shield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る光素子モジュール組立体の具体的
な構成例を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a specific configuration example of an optical element module assembly according to the present invention.

【図2】図1に示した光素子モジュール組立体の機能を
説明するための図である。
FIG. 2 is a view for explaining functions of the optical element module assembly shown in FIG. 1;

【図3】本発明に係る光素子モジュール組立体の他の構
成例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing another configuration example of the optical element module assembly according to the present invention.

【図4】本発明に係る光素子モジュール組立体の更に他
の構成例を示す図である。
FIG. 4 is a view showing still another configuration example of the optical element module assembly according to the present invention.

【図5】図4に示した光素子モジュール組立体の機能を
説明するための図である。
FIG. 5 is a view for explaining functions of the optical element module assembly shown in FIG. 4;

【図6】一般的な光素子モジュール組立体の構成を示す
図である。
FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a general optical element module assembly.

【図7】導体カバーを備えた従来の光素子モジュール組
立体の構成を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a conventional optical element module assembly provided with a conductor cover.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・パッケージ、 2・・・光レセプタクル、 3・・・導体カバー、 11・・・電子回路部、 12・・・光学系部、 13・・・リードピン部、 21・・・案内ピン、 31・・・シールド部、 32・・・リードピン部、 33、34、35・・・接続部材、 P・・・パネル、 H・・・貫通孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Package, 2 ... Optical receptacle, 3 ... Conductor cover, 11 ... Electronic circuit part, 12 ... Optical system part, 13 ... Lead pin part, 21 ... Guide pin, 31 ... shield part, 32 ... lead pin part, 33, 34, 35 ... connection member, P ... panel, H ... through-hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/42 H01L 31/0232 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G02B 6/42 H01L 31/0232

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】発光素子および受光素子の少なくとも一方
を含む光素子と、該光素子に接続された電子回路と、該
光素子および該電子回路を一体に収容する絶縁体ケース
とを備えた光素子モジュールと、該光素子モジュールに
装着される光レセプタクルとを含む光素子モジュール組
立体において、 該光レセプタクルに装着された状態の該光素子モジュー
ルを覆う位置で該光レセプタクルの表面に取り付けられ
た導体カバーと、該導体カバーに電気的に接続され、且
つ、先端近傍で該光レセプタクルから遠ざかるような形
状を有する弾性接続部材とを具備することを特徴とする
光素子モジュール組立体。
1. An optical device comprising: an optical device including at least one of a light emitting device and a light receiving device; an electronic circuit connected to the optical device; and an insulator case integrally housing the optical device and the electronic circuit. In an optical element module assembly including an element module and an optical receptacle mounted on the optical element module, the optical module module is mounted on a surface of the optical receptacle at a position covering the optical element module in a state mounted on the optical receptacle. An optical element module assembly comprising: a conductor cover; and an elastic connection member that is electrically connected to the conductor cover and has a shape that is away from the optical receptacle near a distal end.
【請求項2】請求項1に記載された光素子モジュール組
立体において、前記導体カバーと前記弾性接続部材と
が、相互に一体に構成されていることを特徴とする光素
子モジュール組立体。
2. The optical element module assembly according to claim 1, wherein said conductor cover and said elastic connecting member are integrally formed with each other.
【請求項3】請求項1または請求項2に記載された光素
子モジュール組立体において、前記弾性接続部材が変形
し易い物理的形状を有することを特徴とする光素子モジ
ュール組立体。
3. The optical element module assembly according to claim 1, wherein said elastic connecting member has a physical shape that is easily deformed.
【請求項4】請求項3に記載された光素子モジュール組
立体において、前記弾性接続部材が互いに等しくない間
隔で形成された複数のスリット状の孔を形成されること
により剛性が低下するように構成されていることを特徴
とする光素子モジュール組立体。
4. The optical element module assembly according to claim 3, wherein the elastic connecting members are formed with a plurality of slit-shaped holes formed at unequal intervals so that rigidity is reduced. An optical element module assembly characterized by being constituted.
【請求項5】請求項1から請求項4までの何れか1項に
記載された光素子モジュール組立体において、前記接続
部材が弾性変形し易い材料で構成されていることを特徴
とする光素子モジュール組立体。
5. The optical element module assembly according to claim 1, wherein said connecting member is made of a material which is easily elastically deformed. Module assembly.
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