JP3230471U - 可動シールドプレートアセンブリ - Google Patents
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Abstract
【課題】I/Oモジュールを有効に接地させる可動シールドプレートアセンブリを提供する。【解決手段】可動シールドプレートアセンブリは、シールドプレート本体1、フレーム2、複数の導電性バンプ3、複数の限位ネジ4及び導電性弾性体5を含む。シールドプレート本体は、接続ポート開孔13と複数の限位孔14を有する。フレームはシールドプレート本体に接続され、接地面21を有する。導電性バンプは接地面から突出する。限位ネジは、外側面から限位孔を通過し、入出力インタフェースモジュール202に固定される。導電性弾性体は、シールドプレート本体と入出力インタフェースモジュールとの間に設置され、回路板201がハウジングサイドプレートに固定される時、シールドプレート本体は、ハウジングバックプレートに接触し、導電性弾性体を押圧し、導電性バンプと端面間の距離を減縮させる。【選択図】図1
Description
本考案は、コンピュータホストに適用されるシールドプレートアセンブリに関し、特に、入出力インタフェースを保護することに用いられる可動シールドプレートアセンブリに関する。
従来技術では、組み立ての利便性を高め、コンピュータホストの美観を向上するために、既存のコンピュータホストは、ホストハウジングバックプレートのI/Oシールドプレートを回路板I/Oモジュールに直接接続された一体式I/Oシールドプレートに徐々に変更されてきており、それにより、主ハウジングに取り付けられたI/Oシールドプレートの開孔がI/Oモジュールの接続ポートと一致しないという問題を回避し、バックプレート一体式の設計によってI/Oモジュールの保護能力を強化している。
但し、I/Oシールドプレートが一体式でI/Oモジュールに連結されるように変更される場合、I/Oシールドプレートがマザーボードによって主ハウジングに固定される時、主ハウジングのバックプレートに直接当接して接触するが、マザーボードの寸法が主ハウジングと少しでも合わない場合、容易にI/Oモジュールに設定されたI/Oシールドプレートがハウジングバックプレートに接触することができなくなり、I/Oモジュールの静電放電(ESD)又は電磁干渉(EMI)がI/Oシールドプレートを介してハウジングバックプレートに接地できなくさせるため、I/Oモジュール又は回路板の電子部品の損壊を招くことになる。また、主ハウジングは、通常、放熱の能力を兼ね備えるために、フレーム以外のシャーシプレートにアルミ合金を用い、このため、シャーシプレートが衝撃又は押圧を受ける時、微小な変形を生じ易く、この現象がハウジングバックプレートに発生する時、同様に一体式I/Oシールドプレートとハウジングバックプレートの間で確実な接触ができなくなり、前述のI/Oモジュールの接地不良という問題を招くことになる。
従来技術において、既存の一体式I/Oシールドプレートがマザーボードとハウジングの寸法の不一致によって、又はハウジングバックプレートに変形が生じる等の問題によって一体式I/Oシールドプレートがハウジングバックプレートに有効に接触できなくなり、I/Oモジュールに接地不良の問題を発生させ易いということに鑑み、本考案の目的は、I/Oモジュールとハウジングバックプレートとの間に幾らかの公差を持たせることができ、又は、ハウジングバックプレートに少しの変形が発生する時、I/Oモジュールを可動シールドプレートアセンブリによってハウジングバックプレートに確実に接触させることができるようにし、I/Oモジュールを可動シールドプレートアセンブリによってハウジングバックプレートに有効に接地させることを可能にする可動シールドプレートアセンブリを提供することにある。
本考案が従来技術の問題を解決するために採用する必要技術手段は、コンピュータハウジングに適用される可動シールドプレートアセンブリであって、コンピュータハウジングは、ハウジングサイドプレート及びハウジングバックプレートを含み、ハウジングサイドプレートは、回路板を固定することに用いられ、回路板は、入出力インタフェースモジュールが設けられ、入出力インタフェースモジュールは、少なくとも1つの接続ポートを有し、接続ポートは、端面を有し、ハウジングバックプレートは、ハウジングサイドプレートに隣接し、開口が開設され、可動シールドプレートアセンブリは、シールドプレート本体と、フレームと、複数の導電性バンプと、複数の限位ネジと、導電性弾性体と、を含む可動シールドプレートアセンブリを提供することである。
シールドプレート本体は、開口と互いに合わせられ、相対設置される外側面及び内側面を有し、少なくとも1つの接続ポートに対応する少なくとも1つの接続ポート開孔及び複数の限位孔を開設し、少なくとも1つの接続ポート開孔及び限位孔は、それぞれ内側面から第1方向に沿って外側面まで貫通する。
フレームは、シールドプレート本体に一体に成形されて接続され、接地面を有する。複数の導電性バンプは、それぞれ接地面から第1方向に沿って突出し、開口に電気的に接触することに用いられる。複数の限位ネジは、それぞれ外側面から限位孔を通過して入出力インタフェースモジュールに固定され、且つ各限位ネジは、限位部を有し、限位ネジの限位部は、限位孔に係合することに用いられ、それによりシールドプレート本体を第1方向に沿って限位部と入出力インタフェースモジュールとの間に移動可能に配置させる。
導電性弾性体は、シールドプレート本体と入出力インタフェースモジュールとの間に配置され、内側面と端面に当接し、導電性弾性体が非圧縮状態にある時、導電性バンプと端面との間に第1距離を有し、回路板が前記ハウジングサイドプレートに固定される時、導電性弾性体にシールドプレート本体と端面の押圧を受けさせて押圧された状態に入らせ、導電性バンプと端面との間を第1距離から第2距離に減縮させる。
上記の必要な技術的手段から派生した従属技術手段では、接地面及び外側面が落差距離を有し、各導電性バンプが接地面から第1方向に沿って高さを突出し、且つ高さは、落差距離よりも小さい。
上記の必要な技術的手段から派生した従属技術手段では、導電性弾性体は、少なくとも1つの接続ポート貫通孔を有し、少なくとも1つの接続ポートは、それぞれ接続ポート貫通孔を通過して接続ポート開孔に露出される。
上記の必要な技術的手段から派生した従属技術手段では、各限位ネジは、固定接続端及び滑動部を更に含み、固定接続端は、限位部と相対設置され、入出力インタフェースモジュールに固定接続することに用いられ、滑動部は、固定接続端と限位部との間に位置する。
前述のように、本考案の可動シールドプレートアセンブリは、限位ネジを使用してシールドプレート本体を入出力インタフェースモジュールに移動可能に接続し、その後、シールドプレート本体と入出力インタフェースとの間に導電性弾性体を設置し、従って、回路板アセンブリがコンピュータハウジングに固定される時、ハウジングバックプレートが所定の位置よりも入出力インタフェースモジュールからさらに離れているか否かに関わらず、何れも導電性弾性体の弾性支持によって導電バンプをハウジングバックプレートに接触させ、入出力インタフェースモジュールをハウジングバックプレートに有効に接地させる。
本考案が採用する具体的実施形態について、以下の実施形態及び図面によって更に説明する。
図1〜図3を参照し、図1は、本考案の可動シールドプレートアセンブリ及び回路板アセンブリを示す斜視分解説明図であり、図2は、本考案の可動シールドプレートアセンブリのシールドプレート本体の別の角度を示す斜視説明図であり、図3は、本考案の可動シールドプレートアセンブリの回路板アセンブリに接続された斜視説明図である。
図1〜図3に示すように、可動シールドプレートアセンブリ100は、シールドプレート本体1、フレーム2、複数の導電性バンプ3(図では1つのみを示す)、4つの限位ネジ4(図では1つのみを示す)、及び導電性弾性体5を含む。
このうち、可動シールドプレートアセンブリ(組立体)100は、回路板アセンブリ200に固定することに使用され、回路板アセンブリ200は、回路板201と入出力インタフェースモジュール202を含む。入出力インタフェースモジュール202は、保護ケーシング2021と複数の接続ポート2022を含む(図では1つのみを示す)。そのうち、保護ケーシング2021は、回路板201に固定され、間隔を置いて設置される2つの固定端部20211、20212を有し、固定端部20211には2つの固定接続孔202111、202112が開設され、固定端部20212に同様に2つの固定接続孔202121、202122が開設される。さらに、各接続ポート2022は、何れも端面20221を有し(図では1つのみを示す)、且つ各接続ポート2022の端面20221は、ほぼ同じ平面である。
シールドプレート本体1は、相対接地される外側面11と内側面12を有し、複数の接続ポート開孔13(図では1つのみを示す)と4つの限位孔14(図では1つのみを示す)を開設する。接続ポート開孔13及び限位孔14は、それぞれ内側面12から第1方向D1に沿って外側面11まで貫通する。フレーム2は、シールドプレート本体1に一体的に成形して接続され、接地面21を有する。複数の導電性バンプ3は、それぞれ接地面21から第1方向D1に沿って突出する。そのうち、接地面21と外側面11の間に落差距離(図示せず)を有し、導電性バンプ3は、接地面21から第1方向D1に沿ってある高さ(図示せず)だけ突出(凸伸)し、且つその高さは落差距離よりも小さい。
4つの限位ネジ4は、それぞれ外側面11から限位孔14を通過し、内側面12から出て、固定接続孔202111、202112、202121、202122に固定される。このうち、各限位ネジ4は、順に、固定接続端子41(図7に示す)、滑動部(スライド部)42(図7に示す)、限位部43(図7に示す)を含み、固定接続端子41は、入出力インタフェースモジュール202に固定接続され、滑動部42は、固定接続端41から第2方向D2に沿って一体に成形されて延伸し、限位部43は、滑動部42の固定接続端41に相対する他端に一体に成形されて接続され、且つ限位部43は、限位ネジ4の固定接続端41において限位孔14を通過して固定接続孔202111に固定される時、限位孔14に係合することに使用される。また、滑動部42は、ねじ山を有していないことを指し、限位孔14の限位を受けて限位ネジ4が第2方向D2の往復移動のみを行うことができるように制限することに用いられるのみであるが、その他の実施形態ではこれに限定するものではなく、滑動部42にねじ山が形成されていても、滑動部42が固定接続孔202111内に固定しないものであればよく、例えば、固定接続端41と滑動部42の第2方向D2の長さが固定接続孔202111の螺合の深さを超える時、滑動部42に固定接続孔202111に固定不能にさせることができ、それにより、限位ネジ4を第2方向D2で往復移動するのみに制限する機能を実現する。
導電性弾性体5は、シールドプレート本体1と入出力インタフェースモジュール202との間に設置され、内側面12と端面20221に当接し、且つ導電性弾性体5には複数の接続ポート貫通孔51(図では1つのみを示す)が開設され、複数の接続ポート2022は、それぞれ接続ポート貫通孔51に貼合して通過して、接続ポート貫通孔51に露出する。また、本実施形態の導電性弾性体5は、例えば、アルミ箔導電性フォームであり、密度が29kg/m3から35kg/m3の間のPU発泡体とアルミ箔で構成されるが、これに限定するものではなく、金、銀、銅又はカーボンなどの導電性材質とPE、EVA又はゴム等の弾性体で形成されたフォームを用いて導電性弾性体5を構成することもできる。
続いて図4〜図8を参照し、図4は、本考案の可動シールドプレートアセンブリが組み合わされた回路板アセンブリ及びコンピュータハウジングを示す斜視分解説明図であり、図5は、本考案の可動シールドプレートアセンブリが組み合わされた回路板アセンブリがコンピュータハウジング内に配置されたことを示す斜視説明図であり、図6は、本考案の可動シールドプレートアセンブリが組み合わせれた回路板アセンブリがコンピュータハウジング内に配置されたことを示す平面説明図であり、図7は、図6の円Aの拡大説明図であり、図8は、回路板アセンブリが第2方向に沿って移動して本考案の可動シールドプレートアセンブリの導電性弾性体を圧縮させることを示す拡大説明図である。
図1〜図8に示すように、可動シールドプレートアセンブリ100が入出力インタフェースモジュール202で組み立てられた後、回路板アセンブリ200と共にコンピュータハウジング300に配置され得る。このうち、コンピュータハウジング300は、ハウジングサイドプレート301及びハウジングバックプレート302を含み、ハウジングバックプレート302には開口3021が開設される。
また、図4〜図7において、回路板アセンブリ200は、先ずコンピュータハウジング300に配置され、この時、導電性弾性体5は、端面20221の支持によって、シールドプレート本体1を第2方向D2に沿って固定接続孔202111まで押して限位部43に係合し、接地面21に配置された複数の導電性バンプ3は、開口3021に電気接的接触し、この時、導電性弾性体5は、非圧縮状態であり、導電性バンプ3と端面20221との間に第1距離d1を有する。
上記を受けて、回路板アセンブリ200がコンピュータハウジング300に配置された後、ユーザは回路板アセンブリ200を第2方向D2に沿って移動して、回路板201の固定孔(図示せず)がハウジングサイドプレート301の回路板固定孔(図示せず)に位置合わせされ、一緒に入出力インタフェースモジュール202の端面20221を第2方向D2に沿って移動させる。この時、導電性バンプ3が開口3021に当接しているため、シールドプレート本体1と端面20221との間の導電性弾性体5が押圧されて被押圧状態になり、導電性バンプ3と端面20221との間を第1距離d1から第2距離d2に減少させる。
導電性弾性体5が非圧縮状態か圧縮状態かに関わらず、シールドプレート本体1は、何れも導電性弾性体5によって支持され、導電性バンプをハウジングバックプレート302に当接させ、即ち、入出力インタフェースモジュール202全体が導電性弾性体5、シールドプレート本体1、フレーム2及び導電性バンプ3によってハウジングバックプレート302に接地することができる。また、回路板アセンブリ200にハウジングサイドプレート301を組み付ける時、導電性弾性体5は既に圧縮された状態になっているため、ハウジングバックプレート302が公差や変形等の要因により元の位置よりも入出力インタフェースモジュール202から離れていても、導電性弾性体5の復元弾性力によってシールドプレート本体1を押し付け、導電性バンプ3に依然としてハウジングバックプレート302の開口3021に接触した状態を維持させることができる。
上記を総合し、従来技術の一体型シールドプレートを備えた入出力インタフェースモジュールがハウジングバックプレートの変形によって容易に一体型シールドプレートを介してハウジングバックプレートに簡単に接地することができなくなることに比較し、本考案の可動シールドプレートアセンブリは、限位ネジを使用してシールドプレート本体を入出力インタフェースモジュールに移動可能に接続し、その後、シールドプレート本体と入出力インタフェースとの間に導電性弾性体を設置し、従って、回路板アセンブリがコンピュータハウジングに固定される時、ハウジングバックプレートが所定の位置よりも入出力インタフェースモジュールからさらに離れているか否かに関わらず、何れも導電性弾性体の弾性支持によって導電性バンプをハウジングバックプレートに接触させ、入出力インタフェースモジュールをハウジングバックプレートに有効に接地させることができる。
上記の好適な具体的実施形態に基づく詳述は、本創作の特徴及び精神をより明確に説明するためのものであり、上記に開示された好適具体的実施形態によって本考案の範疇を制限するものではない。相反して、その目的は、各種変更及び均等性を有するものを本考案が請求しようとする保護範囲に含むことを望むものである。
100 可動シールドプレートアセンブリ
1 シールドプレート本体
11 外側面
12 側面
13 接続ポート開孔
14 限位孔
2 フレーム
21 接地面
3 導電性バンプ
4 限位ネジ
41 固定接続端
42 滑動部
43 限位部
5 導電性弾性体
51 接続ポート貫通孔
200 回路板アセンブリ
201 回路板
202 入出力インタフェースモジュール
2021 保護ケーシング
20211、20212 固定端部
202111、202112:固定接続孔
202121、202122:固定接続孔
2022 接続ポート
20221 端面
300 コンピュータハウジング
301 ハウジングサイドプレート
302 ハウジングバックプレート
3021 開口
d1 第1距離
d2 第2距離
D1 第1方向
D2 第2方向
1 シールドプレート本体
11 外側面
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13 接続ポート開孔
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5 導電性弾性体
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2022 接続ポート
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301 ハウジングサイドプレート
302 ハウジングバックプレート
3021 開口
d1 第1距離
d2 第2距離
D1 第1方向
D2 第2方向
Claims (4)
- コンピュータハウジングに適用される可動シールドプレートアセンブリであって、前記コンピュータハウジングは、ハウジングサイドプレート及びハウジングバックプレートを含み、前記ハウジングサイドプレートは、回路板を固定することに用いられ、前記回路板は、入出力インタフェースモジュールが設けられ、前記入出力インタフェースモジュールは、少なくとも1つの接続ポートを有し、前記接続ポートは、端面を有し、前記ハウジングバックプレートは、前記ハウジングサイドプレートに隣接し、開孔が開設され、前記可動シールドプレートアセンブリは、
前記開口と互いに合わせられ、相対設置される外側面及び内側面を有し、前記少なくとも1つの接続ポートに対応する少なくとも1つの接続ポート開孔及び複数の限位孔を開設し、前記少なくとも1つの接続ポート開孔及び前記限位孔は、それぞれ前記内側面から第1方向に沿って前記外側面まで貫通するシールドプレート本体と、
前記シールドプレート本体に一体に成形されて接続され、接地面を有するフレームと、
それぞれ前記接地面から前記第1方向に沿って突出し、前記開口に電気的に接触することに用いられる複数の導電性バンプと、
それぞれ前記外側面から前記限位孔を通過して前記入出力インタフェースモジュールに固定され、且つそれぞれ限位部を有し、前記限位部は、前記限位孔に係合することに用いられ、それにより前記シールドプレート本体を前記第1方向に沿って前記限位部と前記入出力インタフェースモジュールとの間に移動可能に配置させる複数の限位ネジと、
前記シールドプレート本体と前記入出力インタフェースモジュールとの間に配置され、前記内側面と前記端面に当接し、非圧縮状態にある時、前記導電性バンプと前記端面との間に第1距離を有し、前記回路板が前記ハウジングサイドプレートに固定される時、前記シールドプレート本体と前記端面の押圧を受けさせて押圧された状態に入らせ、前記導電性バンプと前記端面との間を前記第1距離から第2距離に減縮させる導電性弾性体と、
を含む可動シールドプレートアセンブリ。 - 前記接地面及び前記外側面が落差距離を有し、各前記導電性バンプが前記接地面から前記第1方向に沿って高さを突出し、且つ前記高さは、前記落差距離よりも小さい請求項1に記載の可動シールドプレートアセンブリ。
- 前記導電性弾性体は、少なくとも1つの接続ポート貫通孔を有し、前記少なくとも1つの接続ポートは、それぞれ前記接続ポート貫通孔を通過して前記接続ポート開孔に露出される請求項1に記載の可動シールドプレートアセンブリ。
- 各前記限位ネジは、固定接続端及び滑動部を更に含み、前記固定接続端は、前記限位部と相対設置され、前記入出力インタフェースモジュールに固定接続することに用いられ、前記滑動部は、前記固定接続端と前記限位部との間に位置する請求項1に記載の可動シールドプレートアセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW109211832U TWM605776U (zh) | 2020-09-10 | 2020-09-10 | 活動式擋板組件 |
TW109211832 | 2020-09-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP3230471U true JP3230471U (ja) | 2021-02-04 |
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ID=74225895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020004393U Active JP3230471U (ja) | 2020-09-10 | 2020-10-09 | 可動シールドプレートアセンブリ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3230471U (ja) |
TW (1) | TWM605776U (ja) |
Families Citing this family (1)
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KR102423700B1 (ko) * | 2021-01-04 | 2022-07-25 | 주식회사 플랜플러스 | 전자기파 차폐구조를 구비한 마더보드조립체 |
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2020
- 2020-09-10 TW TW109211832U patent/TWM605776U/zh unknown
- 2020-10-09 JP JP2020004393U patent/JP3230471U/ja active Active
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