JP3229904B2 - Step and repeat type charged particle beam writing method - Google Patents

Step and repeat type charged particle beam writing method

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JP3229904B2
JP3229904B2 JP05452693A JP5452693A JP3229904B2 JP 3229904 B2 JP3229904 B2 JP 3229904B2 JP 05452693 A JP05452693 A JP 05452693A JP 5452693 A JP5452693 A JP 5452693A JP 3229904 B2 JP3229904 B2 JP 3229904B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子ビームやイオンビ
ームを用いて、材料上に所定のパターンを描画する、ス
テップアンドリピート方式荷電粒子ビーム描画方法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a step-and-repeat type charged particle beam drawing method for drawing a predetermined pattern on a material using an electron beam or an ion beam.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、ステップアンドリピート方式の
電子ビーム描画においては、描画データを電子ビームの
偏向によってのみ描画を行う範囲(フィールド)に分割
し、このフィールド毎に材料を間欠的に移動させ、材料
が停止しているときに、各フィールドに含まれているパ
ターンの描画を行うようにしている。
2. Description of the Related Art For example, in electron beam writing of the step-and-repeat method, writing data is divided into a range (field) where writing is performed only by deflection of an electron beam, and a material is intermittently moved for each field. When the material is stopped, the pattern included in each field is drawn.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】図1は、点線で囲まれ
た2つのフィールドF,Fと、そのフィールドに含
まれるパターンを示している。この中で、パターンP
はその全部がフィールドFの中に含まれ、パターンP
は、その全部がフィールドFの中に含まれている。
また、パターンP,P,Pは、両方のフィールド
に跨がって配置されている。このようなパターンの描画
に当たっては、まず、両フィールドに跨がったパターン
,P,Pのデータは、各フィールド毎のパター
ンP21,P 22,P31,P32,P41,P42に分割させられ
る。そして、フィールドFに含まれるパターンを描画
するときには、フィールドFの中心と電子ビームの光
軸とが一致するように材料が移動させられる。その後、
パターンデータに基づいて、パターンP,P21
31,P41,が描画される。次に、材料をフィールドの
一辺の長さ分移動させ、フィールドFの中心と光軸と
を一致させる。そして、パターンデータに基づき、パタ
ーンP22,P32,P42,Pの描画を行う。
FIG. 1 is a schematic diagram of a dashed line.
Two fields F1, F2In the field
FIG. Among them, the pattern P1
Is the entire field F1And the pattern P
5Is all in field F2Is included in.
Also, the pattern P2, P3, P4Means both fields
Are arranged to straddle. Drawing such a pattern
First, a pattern that straddles both fields
P2, P3, P4Data of each field
Ptwenty one, P twenty two, P31, P32, P41, P42Divided into
You. And field F1Draw pattern included in
When you do, field F1Center and electron beam light
The material is moved so that the axis coincides. afterwards,
Based on the pattern data, the pattern P1, Ptwenty one,
P31, P41, Are drawn. Then, put the material in the field
Field F2Center and optical axis
To match. Then, based on the pattern data,
Ptwenty two, P32, P42, P5Is drawn.

【0004】このような描画方法では、フィールド毎の
描画を行うため、隣り合ったフィールドに跨がったパタ
ーンは分割させられ、それぞれの属するフィールドで描
画が行われる。ところが、分割させられたパターンのそ
れぞれの描画の間には、材料(ステージ)の機械的な移
動のステップが入る。この材料の機械的な移動は、無視
し得ない移動誤差を伴い、その結果、分割パターンの描
画は、図2に示すように、フィールド境界部でパターン
のずれが生じることになる。このずれは、パターンの縁
部で極端な段差となって現れたり、また、移動誤差の内
容により、分割パターンの接続が出来ず、フィールド境
界部でパターンの抜けが生じ、実際には単一のパターン
とすべきものが、実質的には2つのパターンとなってし
まうこともある。この段差などは描画に基づいて製作さ
れたデバイスの性能上好ましくなく、特に、フィールド
境界のパターンの抜けが生じると、この描画が行われた
チップなどは完全な不良品となってしまう。
In such a drawing method, in order to perform drawing for each field, a pattern straddling an adjacent field is divided, and drawing is performed in a field to which each belongs. However, a step of mechanically moving the material (stage) is inserted between each drawing of the divided pattern. The mechanical movement of the material involves a non-negligible movement error, and as a result, as shown in FIG. 2, a pattern shift occurs in the field boundary at the time of drawing the divided pattern. This shift appears as an extreme step at the edge of the pattern, or the connection of the divided pattern cannot be performed due to the content of the movement error, and the pattern is missed at the field boundary. What is to be a pattern may be substantially two patterns. These steps are not preferable in terms of the performance of a device manufactured based on the drawing. In particular, if the pattern at the field boundary is lost, the chip or the like on which the drawing is performed becomes a completely defective product.

【0005】ところで、電子ビーム描画の一つの方法と
して、電子ビームを矩形ビームに成形し、矩形ビームを
被描画材料上にショットし、このショット位置をずらし
ながら所望のパターンの描画を行う方法がある。この場
合、隣り合った矩形パターンのつなぎの精度が問題とな
る。このための改良された方法を以下説明する。
As one method of electron beam writing, there is a method in which an electron beam is shaped into a rectangular beam, the rectangular beam is shot on a material to be drawn, and a desired pattern is drawn while shifting the shot position. . In this case, the accuracy of the connection between the adjacent rectangular patterns becomes a problem. An improved method for this is described below.

【0006】図3は描画すべきパターンを示しており、
4つの帯状のパターンD〜Dが含まれている。この
パターンデータは、あらかじめフィールドごとに分割さ
せられる。図中の線Lがフィールド境界であり、F
の2つのフィールドに分割されている。なおfはフ
ィールドの一辺の長さである。このFとFのパター
ンデータに対しては、2種の描画パターンデータが作成
される。一方の描画パターンデータは、図4の(a),
(b)に示すように、一定のサイズBでショット分割さ
れる。このサイズBは矩形の電子ビームの最大長さが用
いられる。他方の描画パターンデータは、図5の
(a),(b)に示すように、最初の左端の部分はBと
は異なる長さ、例えば、B/2で分割され、それ以降の
部分は一定のサイズBで分割される。
FIG. 3 shows a pattern to be drawn.
Four belt-like pattern D 1 to D 4 are included. This pattern data is divided in advance for each field. Line L in the figure is a field boundary, is divided into two fields F 1 and F 2. Note that f is the length of one side of the field. For this F 1 and F 2 of the pattern data, two drawing pattern data is created. One drawing pattern data is shown in FIG.
As shown in (b), shots are divided into fixed size B. For the size B, the maximum length of a rectangular electron beam is used. In the other drawing pattern data, as shown in FIGS. 5A and 5B, the first left end portion is divided by a length different from B, for example, B / 2, and the subsequent portions are constant. Is divided by the size B.

【0007】上記のようなパターン分割(ショット分
割)を行った後、図4のパターンデータに対し矩形電子
ビームの被描画材料へのショットが行われる。この時、
各矩形ビームのショット時間(電子ビームのドーズ量)
は、材料上のレジストの露光に必要な基本的な時間の1
/2とされている。図4のパターンデータに基づく描画
が終了した後、図5のパターンデータに対して矩形電子
ビームのショットが行われる。この時も各矩形ビームの
ショット時間は、描画の基本時間の1/2とされてい
る。このような描画方法によれば、1回目と2回目と
で、ショットのつなぎ部分が異なるため、各矩形ビーム
に基づくショット間のつなぎの精度を向上させることが
できるものの、フィールドF,Fの間のパターンの
つなぎの問題は依然として残ることになる。
After the pattern division (shot division) as described above, a rectangular electron beam is shot on the material to be drawn with respect to the pattern data shown in FIG. At this time,
Shot time of each rectangular beam (dose of electron beam)
Is one of the basic times needed to expose the resist on the material
/ 2. After drawing based on the pattern data in FIG. 4 is completed, a rectangular electron beam shot is performed on the pattern data in FIG. Also at this time, the shot time of each rectangular beam is set to の of the basic time of drawing. According to such a drawing method, the connection between shots is different between the first and second shots, so that the accuracy of connection between shots based on each rectangular beam can be improved, but the fields F 1 , F 2 The problem of bridging the pattern between will still remain.

【0008】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、その目的は、矩形ビームをショットしてパター
ンの描画を行うようにした描画方法において、データ数
をそれほど増やすことなく、フィールドに跨がったパタ
ーンの繋ぎをスムーズに、滑らかに行うことができるス
テップアンドリピート方式荷電粒子ビーム描画方法を実
現するにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the foregoing, and an object of the present invention is to provide a pattern writing method in which a rectangular beam is shot and a pattern is drawn without increasing the number of data so much. It is an object of the present invention to realize a step-and-repeat type charged particle beam writing method that can smoothly and smoothly connect patterns straddling.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】請求項1記載のステップ
アンドリピート方式荷電粒子ビーム描画方法は、被描画
材料をフィールド毎に間欠的に移動させ、材料が停止し
ているときに材料上の所定フィールドのパターンを荷電
粒子ビームで描画するようにしたステップアンドリピー
ト方式であって、各フィールド内で矩形に成形されたビ
ームをショットし、そのショット位置をずらしながら所
望の大きさのパターンの描画を行う荷電粒子ビーム描画
方法において、第1のフィールドとこの第1のフィール
ドと隣り合った後続の第2のフィールドとに跨がって描
画されるパターンについては、第1種と第2種のパター
ンデータとを用いて描画するようにし、 この第1種のパ
ターンデータとしては、パターンの一端から描画ビーム
サイズの幅を単位として区切りを付けた時の第1及び第
2のフィールドを跨いだ次の区切り(第1及び第2のフ
ィールドの境界と区切りとが一致した場合には境界上の
区切り)の位置でもってパターンを分割して得た、各フ
ィールド毎の第1描画パターンのパターンデータを用
い、 第2種のパターンデータとしては、パターンの一端
から描画ビームサイズの幅のほぼ1/2を最初の区切り
とした後、描画ビームサイズの幅を単位として区切りを
付けた時の第1及び第2のフィールドを跨いだ次の区切
り(第1及び第2のフィールドの境界と区切りとが一致
した場合には境界上の区切り)の位置でもってパターン
を分割して得た、各フィールド毎の第2描画パターンの
パターンデータを用い、 各フィールドでは、第1種及び
第2種のパターンデータを用いて、第1描画パターン及
び第2描画パターンをそれぞれ前記区切りで区切って描
画ビームをショットすることにより、第1描画パターン
及び第2描画パターンを重ねて描画する共に第1描画
パターンと第2描画パターンの描画に際しての荷電粒子
ビームのドーズ量を基準の量からほぼ1/2に減少させ
たことを特徴としている。請求項2記載のステップアン
ドリピート方式荷電粒子ビーム描画方法は、請求 項1に
おいて、第1のフィールドと第2のフィールドとに跨が
って描画されるパターンを両フィールドの境界上にて二
つのパターンに分け、それぞれのパターンデータに対し
て属性を付与し、その属性に応じて、両フィールド上の
各パターン幅を加減算することにより、前記第1及び第
2描画パターンを得ることを特徴とするものである。
求項3記載のステップアンドリピート方式荷電粒子ビー
ム描画方法は、被描画材料をフィールド毎に間欠的に移
動させ、材料が停止しているときに材料上の所定フィー
ルドのパターンを荷電粒子ビームで描画するようにした
ステップアンドリピート方式であって、各フィールド内
で矩形に成形されたビームをショットし、そのショット
位置をずらしながら所望の大きさのパターンの描画を行
う荷電粒子ビーム描画方法において、 第1のフィールド
とこの第1のフィールドと隣り合った後続の第2のフィ
ールドとに跨がって描画されるパターンについては、第
1種と第2種のパターンデータとを用いて描画するよう
にし、 この第1種のパターンデータとしては、パターン
の一端から描画ビームサイズの幅を単位として区切りを
付けた時の第1及び第2のフィールドを跨いだ次の区切
り(第1及び第2のフィールドの境界と区切りとが一致
した場合には境界上の区切り)の位置でもってパターン
を分割して得た、各フィールド毎の第1描画パターンの
パターンデータを用い、 第2種のパターンデータとして
は、第1のフィールド側における第1描画パターンより
も第2のフィールド側が描画ビームサイズの幅のほぼ1
/2だけ減じられ、そのパターンの一端から描画ビーム
サイズの幅のほぼ1/2を最初の区切りとした後、描画
ビームサイズの幅を単位として区切りを付けた第1のフ
ィールド側の第2描画パターンのパターンデータと、第
2のフィールド側における第1描画パターンよりも第1
のフィールド側が描画ビームサイズの幅のほぼ1/2だ
け増加され、そのパターンの一端から描画ビームサイズ
の幅を単位として区切りを付けた第2のフィールド側の
第2描画パターンのパターンデータとを用い、 各フィー
ルドでは、第1種及び第2種のパターンデータを用い
て、第1描画パターン及び第2描画パターンをそれぞれ
前記区切りで区切って描画ビームをショ ットすることに
より、第1描画パターン及び第2描画パターンを重ねて
描画する共に第1描画パターンと第2描画パターンの
描画に際しての荷電粒子ビームのドーズ量を基準の量か
らほぼ1/2に減少させたことを特徴としている。 請求
項4記載のステップアンドリピート方式荷電粒子ビーム
描画方法は、請求項3において、第1のフィールドと第
2のフィールドとに跨がって描画されるパターンを、第
1のフィールド側のパターン幅が描画ビームサイズの整
数倍になるように二つのパターンに分け、これをそのま
ま前記第1描画パターンとすることを特徴とするもので
ある。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a step-and-repeat type charged particle beam writing method in which a material to be written is intermittently moved for each field, and a predetermined material on the material is stopped when the material is stopped. This is a step-and-repeat method in which a field pattern is drawn with a charged particle beam.A rectangular beam is shot in each field, and a pattern of a desired size is drawn while shifting the shot position. In the charged particle beam writing method to be performed, the first field and the first field
For patterns drawn over the next second field adjacent to the field , the first and second types of patterns are used.
The first type of pattern is drawn using the pattern data.
Turn data is written from one end of the pattern
1st and 1st when the width is set in units of size
Next break (fields 1 and 2)
If the field boundary and the separator match,
Each pattern obtained by dividing the pattern at the position
Use the pattern data of the first drawing pattern for each field
There, as the second type of pattern data, one end of the pattern
Approximately 1/2 of the width of the writing beam size from the first
And then use the width of the writing beam size as a unit to
Next delimiter straddling the first and second fields when attached
(The boundaries and boundaries of the first and second fields match.
If you do, the pattern is
Of the second drawing pattern for each field obtained by dividing
Using pattern data, in each field, type 1 and
Using the second type of pattern data, the first drawing pattern and the
And the second drawing pattern are separated by the above-mentioned breaks.
By shooting the image beam, the first writing pattern
And the second drawing pattern are overlapped , and the first drawing
It is characterized in that the dose amount of the charged particle beam at the time of writing the pattern and the second writing pattern is reduced to approximately 1/2 from the reference amount. The step en according to claim 2
The method of drawing a charged particle beam by a repeat method is described in claim 1.
Between the first field and the second field
On the border between the two fields.
Divided into two patterns, and for each pattern data
Attribute, and according to the attribute,
By adding and subtracting each pattern width, the first and second
It is characterized by obtaining two drawing patterns. Contract
The step-and-repeat charged particle beam according to claim 3
The method of writing a film is to transfer the material to be drawn intermittently for each field.
Movement, and when the material is stopped,
Draw patterns with charged particle beam
Step-and-repeat method, with each field
Shot a beam shaped into a rectangle with the shot
Draw a pattern of the desired size while shifting the position
In the charged particle beam writing method, the first field
And a subsequent second field adjacent to this first field.
For patterns drawn over the
Draw using one type and second type of pattern data
To, as the first type of pattern data, pattern
From one end of the drawing beam width unit
Next delimiter straddling the first and second fields when attached
(The boundaries and boundaries of the first and second fields match.
If you do, the pattern is
Of the first drawing pattern for each field obtained by dividing
Using pattern data as the second type of pattern data
From the first drawing pattern on the first field side
Also, the width of the drawing beam size is almost 1 on the second field side.
/ 2, the writing beam from one end of the pattern
After drawing approximately 1/2 of the width of the size as the first break, draw
The first file is separated by the beam size width as a unit.
The pattern data of the second drawing pattern on the
2 than the first drawing pattern on the field side
Field side is almost half of the writing beam size width
The beam size drawn from one end of the pattern
Of the second field side separated by the width of
Using the pattern data of the second drawing pattern, each feature
Uses the first and second types of pattern data.
The first drawing pattern and the second drawing pattern
To be shots of the drawing beam separated by the delimiter
Thus, the first drawing pattern and the second drawing pattern
While drawing , the first drawing pattern and the second drawing pattern
Is the dose of the charged particle beam during writing a reference amount?
It is characterized in that it has been reduced to almost 1/2. Claim
Item 4. Step-and-repeat type charged particle beam according to item 4.
The drawing method according to claim 3, wherein the first field and the
The pattern drawn over the second field is
1 The pattern width on the field side is
Divide the two patterns so that they are several times larger,
In addition, the first drawing pattern is used.
is there.

【0010】[0010]

【作用】本発明に基づくステップアンドリピート方式荷
電粒子ビーム描画方法においては、隣り合ったフィール
ドに跨がって描画されるパターンについては、第1種と
第2種のパターンデータとを用いて、第1描画パターン
と第2描画パターンとを描画する。本発明の場合、それ
ぞれの描画時において、ショットの分割位置が全て異な
るので、ショットの繋ぎ部分のみならず、フィールド境
界部におけるパターンの繋ぎをスムーズに行うことがで
き、繋ぎ部分で極端な段差が生じたり、パターンの接続
ができなくなるようなことは防止される。また、データ
の量を著しく減少させることができる
In the step and repeat method charged particle beam writing method based on the present invention, for the pattern to be drawn straddling adjacent Ri suits field, the first type
Using the second type of pattern data, the first drawing pattern
And the second drawing pattern. In the case of the present invention, it
At the time of each drawing, all shot division positions are different
Therefore, not only the connection of shots
It is possible to smoothly connect patterns in the boundary area
When connecting, there may be extreme steps at the joints,
Is prevented from becoming impossible. Also, the data
Can be significantly reduced .

【0011】[0011]

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図6は本発明を実施するための可変面積型
電子ビーム描画装置の一例を示している。1は電子ビー
ムEBを発生する電子銃であり、該電子銃1から発生し
た電子ビームEBは、照明レンズ2を介して第1成形ア
パーチャ3上に照射される。第1成形アパーチャの開口
像は、成形レンズ4により、第2成形アパーチャ6上に
結像されるが、その結像の位置は、成形偏向器5により
変えることができる。第2成形アパーチャ6により成形
された像は、縮小レンズ7、対物レンズ8を経て描画材
料10上に照射される。描画材料10への照射位置は、
位置決め偏向器9により変えることができる。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 6 shows an example of a variable area electron beam writing apparatus for carrying out the present invention. Reference numeral 1 denotes an electron gun that generates an electron beam EB. The electron beam EB generated from the electron gun 1 is irradiated onto a first shaping aperture 3 via an illumination lens 2. The aperture image of the first shaping aperture is formed on the second shaping aperture 6 by the shaping lens 4, and the position of the image can be changed by the shaping deflector 5. The image formed by the second forming aperture 6 is irradiated onto the drawing material 10 via the reduction lens 7 and the objective lens 8. The irradiation position on the drawing material 10 is
It can be changed by the positioning deflector 9.

【0012】11はコンピュータであり、コンピュータ
11は磁気ディスクメモリなどの外部メモリ12からの
パターンデータをパターンデータメモリ13に転送す
る。パターンデータメモリ13からのパターンデータは
データ転送回路14を介してデータ幅加減算回路15に
供給される。加減算回路15の出力データ(第1種と第
2種のパターンデータ)は、ショット分割器16に供給
されてショット分割される。ショット分割器16からの
描画データに応じた信号は、成形偏向器5を制御する偏
向制御回路17、位置決め偏向器9を制御する制御回路
18、電子銃1から発生した電子ビームのブランキング
を行うブランキング電極19を制御するブランキングコ
ントロール回路20に供給される。更に、コンピュータ
11は、材料のフィールド毎の移動のために、材料が載
せられたステージ21の駆動機構22を制御する。この
ような構成の電子ビーム描画装置の動作は次の通りであ
る。
A computer 11 transfers pattern data from an external memory 12 such as a magnetic disk memory to a pattern data memory 13. The pattern data from the pattern data memory 13 is supplied to a data width addition / subtraction circuit 15 via a data transfer circuit 14. The output data of the addition / subtraction circuit 15 (the first type and the
The two types of pattern data) are supplied to the shot divider 16 and divided into shots. A signal corresponding to the drawing data from the shot divider 16 performs a deflection control circuit 17 for controlling the shaping deflector 5, a control circuit 18 for controlling the positioning deflector 9, and blanking of an electron beam generated from the electron gun 1. It is supplied to a blanking control circuit 20 for controlling the blanking electrode 19. Further, the computer 11 controls a drive mechanism 22 of the stage 21 on which the material is placed for moving the material on a field-by-field basis. The operation of the electron beam writing apparatus having such a configuration is as follows.

【0013】図3に示したパターンの描画を行う場合を
例に説明するが、この図3の例はX方向にフィールド間
のパターンのつなぎが生じる場合である。コンピュータ
11はまずメモリ12のデータを変換し、矩形ビームで
描画するためのフォーマットに変換し、変換したパター
ンデータをデータメモリ13に転送して格納する。この
時、単一のパターンデータを2種のパターンデータと
し、更に、データのフィールド分割が行われると共に、
フィールド分割されたパターンデータ中の各パターンに
属性を付与する。
The case of drawing the pattern shown in FIG. 3 will be described as an example. The example of FIG. 3 is a case in which a pattern is connected between fields in the X direction. The computer 11 first converts the data in the memory 12, converts the data into a format for drawing with a rectangular beam, and transfers the converted pattern data to the data memory 13 for storage. At this time, the single pattern data is made into two types of pattern data, and further, the data is divided into fields,
An attribute is assigned to each pattern in the field-divided pattern data.

【0014】この属性は、分けられた一方のパターンデ
ータに対しては、フィールドFに属するパターンQ
〜QおよびフィールドFに属するパターンQ〜Q
について、図7に示す属性が付される。また、他方の
パターンデータに対しては、フィールドFに属するパ
ターンQ〜QおよびフィールドFに属するパター
ンQ〜Qについて、図8に示す属性が付される。こ
の属性は、前属性と後属性の2種類あり、各パターンQ
〜Qに加算あるいは減算する幅である。また前属性
は、描画をフィールドFからフィールドFの順に行
う場合、フィールドFのパターンのフィールドF
接する部分に対しての属性であり、後属性は、フィール
ドFのパターンのフィールドFに接する部分に対し
ての属性である。更に、前属性の幅はパターン幅の加算
に用いられ、後属性の幅はパターン幅の減算に用いられ
る。なお、属性の−1は、フィールド間のパターンの接
続がない場合である。
[0014] This attribute for the one which is divided pattern data, the pattern Q 1 belonging to the field F 1
Pattern Q 5 to Q belonging to to Q 4 and the field F 2
8 are assigned the attributes shown in FIG. Further, with respect to the other pattern data, the pattern Q 5 to Q 8 belonging to the pattern Q 1 to Q 4 and the field F 2 belonging to the fields F 1, the attributes shown in FIG. 8 are attached. There are two types of attributes, a front attribute and a rear attribute.
Is the width to be added or subtracted to 1 to Q 8. The previous attribute, when performing drawing from the field F 1 in the order of the field F 2, an attribute relative to the portion in contact with the field F 2 of the pattern of field F 1, the rear attribute field F 2 pattern fields is an attribute with respect to a portion in contact with the F 1. Further, the width of the front attribute is used for adding the pattern width, and the width of the rear attribute is used for subtracting the pattern width. The attribute -1 indicates that there is no pattern connection between the fields.

【0015】データメモリ13に格納されたパターンデ
ータは、逐次読み出され、データ転送回路14を経てデ
ータ幅加減算回路15に供給される。同一パターンデー
タに対しての第1回目の描画に際しては、このデータ幅
加減算回路15で図7に示した属性に基づいて各パター
ンの加減算が実行される。加減算が実行されたパターン
データを図9(a),(b)に示す。この加減算が行わ
れたパターンデータ(第1種のパターンデータすなわち
第1描画パターンのパターンデータ)は、ショット分割
器16に供給される。図9の第1回目の描画パターンに
対して、ショット分割器16は各パターンの左端から幅
Bで分割を行う。ショット分割器16で分割されたデー
タに基づき、偏向制御回路17は成形偏向器5を制御
し、また、制御回路18は位置決め偏向器9を制御す
る。
The pattern data stored in the data memory 13 is sequentially read out and supplied to a data width addition / subtraction circuit 15 via a data transfer circuit 14. In the first drawing for the same pattern data, the data width addition / subtraction circuit 15 performs addition / subtraction of each pattern based on the attributes shown in FIG. FIGS. 9A and 9B show the pattern data on which the addition and subtraction have been performed. The pattern data subjected to the addition / subtraction (first type pattern data, that is,
The pattern data of the first drawing pattern is supplied to the shot divider 16. For the first drawing pattern in FIG. 9, the shot divider 16 divides each pattern by the width B from the left end. Based on the data divided by the shot divider 16, the deflection control circuit 17 controls the shaping deflector 5, and the control circuit 18 controls the positioning deflector 9.

【0016】この結果、各分割されたパターンデータに
基づき単位パターンが順々に材料上にショットされ、図
9のパターン描画が行われる。従って、パターンQ
については、最後のショットがフィールドFとフ
ィールドFに跨がって行われる。また、このパターン
〜Qに接続するパターンQ〜Qについては、
最初のショットがパターンQ〜Qがはみ出した分、
フィールド端部から離されて行われる。
As a result, the unit patterns are sequentially shot on the material based on the divided pattern data, and the pattern drawing shown in FIG. 9 is performed. Therefore, the patterns Q 2 to
For Q 4, last shot is performed extends over the field F 1 and the field F 2. Moreover, the pattern Q 6 to Q 8 to be connected to the pattern Q 2 to Q 4 are,
The minute the first shot pattern Q 2 ~Q 4 is protruding,
This is done away from the field edge.

【0017】なお、この時、ブランキングコントロール
回路20からブランキング電極19へのブランキング信
号により、材料10への電子ビームの照射時間(電子ビ
ームのドーズ量)は、材料上のレジストの露光に必要な
基本的な時間の1/2となっている。
At this time, the blanking signal from the blanking control circuit 20 to the blanking electrode 19 causes the irradiation time of the electron beam to the material 10 (the dose of the electron beam) to be equal to the exposure of the resist on the material. This is half of the required basic time.

【0018】この1回目の描画が行われた後、同一パタ
ーンデータに対して2回目の描画が行われる。このとき
の各パターンに対する属性は図8となっている。2回目
の描画のためのパターンデータは、データ転送回路14
を経てデータ幅加減算回路15に供給される。同一パタ
ーンデータに対しての第2回目の描画に際しては、この
データ幅加減算回路15で図8に示した属性に基づいて
各パターンの加減算が実行される。加減算が実行された
パターンデータを図10に示す。この加減算が行われた
パターンデータ(第2種のパターンデータすなわち第2
描画パターンのパターンデータ)は、ショット分割器1
6に供給される。図10の第2回目の描画パターンに対
して、ショット分割器16は各パターンの左端はB/2
の幅で分割し、その後は幅Bで分割を行う。また、Q5
〜Q8については、Bの幅で分割を行う。ショット分割
器16で分割されたデータに基づき、偏向制御回路17
は成形偏向器5を制御し、また、制御回路18は位置決
め偏向器9を制御する。
After the first drawing is performed, a second drawing is performed on the same pattern data. The attributes for each pattern at this time are shown in FIG. The pattern data for the second drawing is transferred to the data transfer circuit 14.
Is supplied to the data width addition / subtraction circuit 15 through In the second drawing of the same pattern data, the data width addition / subtraction circuit 15 performs addition / subtraction of each pattern based on the attributes shown in FIG. FIG. 10 shows the pattern data on which the addition and subtraction have been performed. The pattern data subjected to the addition / subtraction (the second type of pattern data, that is, the second
The pattern data of the drawing pattern) is the shot divider 1
6. For the second drawing pattern in FIG. 10, the shot divider 16 determines that the left end of each pattern is B / 2.
The width is divided by the width B, and then the division is performed by the width B. Q5
About to Q8, division is performed by the width of B. Based on the data divided by the shot divider 16, a deflection control circuit 17
Controls the shaping deflector 5, and the control circuit 18 controls the positioning deflector 9.

【0019】この結果、各分割されたパターンデータに
基づき単位パターンが順々に材料上にショットされ、図
10のパターン描画が行われる。従って、パターン
,Q ,Qについては、最後のショットがフィー
ルドFとフィールドFに跨がって行われる。また、
このパターンQ,Q,Qに接続するパターン
,Q,Qについては、最初のショットがパター
ンQ,Q,Qがはみ出した分、フィールド端部か
ら離されて行われる。なお、この2回目の描画も、被描
画材料の基準ドーズ量の1/2のドーズ量で実行され
る。
As a result, each divided pattern data
The unit pattern is shot on the material in order based on
Ten patterns are drawn. Therefore, the pattern
Q1, Q 2, Q4About the last shot
Ludo F1And field F2Is performed over Also,
This pattern Q1, Q2, Q4Pattern to connect to
Q5, Q6, Q8About the first shot putter
Q1, Q2, Q4The end of the field
It is done apart. Note that this second drawing is also
It is executed at a dose of 1/2 of the reference dose of the material.
You.

【0020】以上のように、図3に示したパターンに対
して、描画を2回に分けて行い、それぞれの描画時にお
いて、ショットの分割位置を全て異ならしたので、ショ
ットのつなぎ部分のみならず、フィールドのつなぎ部分
でも描画精度を悪化させることは防止される。
As described above, the drawing shown in FIG. 3 is performed by dividing the pattern into two times, and at the time of each drawing, the divided positions of the shots are all different. Also, it is possible to prevent the drawing accuracy from being degraded even at the connection portion between the fields.

【0021】次に、本発明における属性を簡略化するた
め、すなわち、データ数を少なくするための一つの方法
を説明する。図3のパターンデータをフィールド分割す
るときに、フィールド境界に沿って分割せず、描画ビー
ムサイズBの整数倍で分割を行う。図11(a),
(b)は、このように分割されたパターンデータを示し
ている。この時、各パターンデータQ〜Qに付与す
る属性は、図12に示すように、データの接続の有無の
みとする。図12の属性の0は接続なしの場合、1は接
続ありの場合を表している。
Next, one method for simplifying the attributes in the present invention, that is, for reducing the number of data will be described. When the pattern data of FIG. 3 is divided into fields, the division is not performed along the field boundaries but is performed at an integral multiple of the writing beam size B. FIG. 11 (a),
(B) shows the pattern data thus divided. At this time, the attributes given to each pattern data Q 1 to Q 8, as shown in FIG. 12, only the presence or absence of data connection. The attribute 0 in FIG. 12 indicates the case without connection, and the attribute 1 indicates the case with connection.

【0022】上記パターンデータに対して、描画は次の
規則に従い行われる。まず、1回目の描画ではデータ幅
の増減は行わず、通常の描画が行われる。2回目の描画
では、後接続ありのデータは右側がB/2だけ減じられ
る。また、前接続ありのデータは、左側がB/2だけ増
加させられる。そして前接続なしのデータだけが最初の
ショットの分割幅がB/2とされる。
Drawing is performed on the pattern data according to the following rules. First, in the first drawing, a normal drawing is performed without increasing or decreasing the data width. In the second drawing, the data with the post-connection is reduced by B / 2 on the right side. Also, the data with the previous connection is increased by B / 2 on the left side. Only the data without the previous connection has the first shot divided by B / 2.

【0023】以上本発明の実施例を説明したが、本発明
はこの実施例に限定されない。例えば、可変面積型の電
子ビーム描画装置を例に説明したが、イオンビーム描画
装置にも本発明を用いることができる。そして、レジス
トを露光する場合以外にも、イオンの注入の場合にも使
用することができる。また、ステップアンドリピート方
式だけではなく、パターンを分割しその分割毎描画する
方式全てに適用することができる。また、説明の簡略化
のために、X方向のパターンのつなぎについてのみ記載
したが、Y方向のパターンやフィールドのつなぎの場合
にも、X方向と同様に実行される。
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to this embodiment. For example, although a variable area type electron beam writing apparatus has been described as an example, the present invention can be applied to an ion beam writing apparatus. The method can be used not only for exposing the resist but also for ion implantation. Further, the present invention can be applied not only to the step-and-repeat method, but also to all methods of dividing a pattern and drawing each division. Also, for simplicity of description, only the connection of patterns in the X direction has been described, but the connection of patterns and fields in the Y direction is also performed in the same manner as in the X direction.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に基づくス
テップアンドリピート方式荷電粒子ビーム描画方法にお
いては、第1種と第2種のパターンデータとを用いて、
第1描画パターンと第2描画パターンとを描画すると共
に、それぞれの描画時において、ショットの分割位置を
全て異ならせているので、ショットの繋ぎ部分のみなら
ず、フィールド境界部におけるパターンの繋ぎをスムー
ズに行うことができ、繋ぎ部分で極端な段差が生じた
り、パターンの接続ができなくなることを防止できる。
また、データの量を著しく減少させることができる。
As described above, in the step-and-repeat type charged particle beam writing method according to the present invention, the first and second types of pattern data are used.
When drawing the first drawing pattern and the second drawing pattern
At the time of each drawing,
Because everything is different, if only the joint part of the shot
Smooth connection of patterns at the field boundary
And the connection part has an extreme step
Therefore, it is possible to prevent the pattern from being disconnected.
Also, the amount of data can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】フィールドとその中に含まれるパターンを示す
図である。
FIG. 1 is a diagram showing a field and a pattern included therein.

【図2】フィールド境界部におけるパターンのずれを説
明するための図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining a pattern shift at a field boundary portion.

【図3】描画すべきパターンを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a pattern to be drawn.

【図4】1回目の描画のためにショット分割されたパタ
ーンを示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a pattern divided into shots for the first drawing.

【図5】2回目の描画のためにショット分割されたパタ
ーンを示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a pattern divided into shots for the second drawing.

【図6】本発明に基づく方法を実施するための電子ビー
ム描画システムの一例を示す図である。
FIG. 6 shows an example of an electron beam writing system for implementing the method according to the invention.

【図7】パターンデータに付与される属性を説明するた
めの図である。
FIG. 7 is a diagram for explaining attributes given to pattern data.

【図8】パターンデータに付与される属性を説明するた
めの図である。
FIG. 8 is a diagram for explaining attributes given to pattern data.

【図9】本発明方法による1回目の描画パターンを示す
図である。
FIG. 9 is a diagram showing a first drawing pattern according to the method of the present invention.

【図10】本発明方法による2回目の描画パターンを示
す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a second drawing pattern according to the method of the present invention.

【図11】本発明の他の実施例におけるパターンデータ
を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing pattern data according to another embodiment of the present invention.

【図12】図11のパターンデータに付与される属性を
示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing attributes given to the pattern data of FIG. 11;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子銃 2 照明レンズ 3,6 成形アパーチャ 4 成形レンズ 5,9 偏向器 7 縮小レンズ 8 対物レンズ 10 材料 11 コンピュータ 12 メモリ 13 データメモリ 14 パターン転送回路 15 データ幅加減算回路 16 ショット分割器 17 成形偏向器制御回路 18 位置決め偏向器制御回路 19 ブランキング電極 20 ブランキングコントロール回路 21 ステージ 22 駆動機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electron gun 2 Illumination lens 3, 6 Molding aperture 4 Molding lens 5, 9 Deflector 7 Reduction lens 8 Objective lens 10 Material 11 Computer 12 Memory 13 Data memory 14 Pattern transfer circuit 15 Data width addition / subtraction circuit 16 Shot splitter 17 Molding deflection Control circuit 18 positioning deflector control circuit 19 blanking electrode 20 blanking control circuit 21 stage 22 drive mechanism

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 7/20 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/027 G03F 7/20

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 被描画材料をフィールド毎に間欠的に移
動させ、材料が停止しているときに材料上の所定フィー
ルドのパターンを荷電粒子ビームで描画するようにした
ステップアンドリピート方式であって、各フィールド内
で矩形に成形されたビームをショットし、そのショット
位置をずらしながら所望の大きさのパターンの描画を行
う荷電粒子ビーム描画方法において、第1のフィールドとこの第1のフィールドと隣り合った
後続の第2のフィールドと に跨がって描画されるパター
ンについては、第1種と第2種のパターンデータとを用
いて描画するようにし、 この第1種のパターンデータとしては、パターンの一端
から描画ビームサイズの幅を単位として区切りを付けた
時の第1及び第2のフィールドを跨いだ次の区切り(第
1及び第2のフィールドの境界と区切りとが一致した場
合には境界上の区切り)の位置でもってパターンを分割
して得た、各フィールド毎の第1描画パターンのパター
ンデータを用い、 第2種のパターンデータとしては、パターンの一端から
描画ビームサイズの幅のほぼ1/2を最初の区切りとし
た後、描画ビームサイズの幅を単位として区切りを付け
た時の第1及び第2のフィールドを跨いだ次の区切り
(第1及び第2のフィールドの境界と区切りとが一致し
た場合には境界上の区切り)の位置でもってパターンを
分割して得た、各フィールド毎の第2描画パターンのパ
ターンデータを用い、 各フィールドでは、第1種及び第2種のパターンデータ
を用いて、第1描画パターン及び第2描画パターンをそ
れぞれ前記区切りで区切って描画ビームをショットする
ことにより、第1描画パターン及び第2描画パターンを
重ねて描画する共に第1描画パターンと第2描画 パターンの描画に際しての
荷電粒子ビームのドーズ量を基準の量からほぼ1/2に
減少させたことを特徴とするステップアンドリピート方
式荷電粒子ビーム描画方法。
1. A step-and-repeat method in which a material to be drawn is intermittently moved for each field, and a pattern of a predetermined field on the material is drawn by a charged particle beam when the material is stopped. In a charged particle beam writing method in which a beam shaped into a rectangle is shot in each field and a pattern of a desired size is drawn while shifting the shot position, a first field and a next field adjacent to the first field are drawn. matched
For patterns to be drawn over the subsequent second field , the first and second types of pattern data are used.
There so as to draw, as the first type of pattern data, one end of the pattern
From the drawing beam size width as a unit
Next break across the first and second fields of time
If the boundaries of the first and second fields match the break
The pattern at the position of the boundary on the boundary
Of the first drawing pattern for each field obtained
Used Ndeta, as the second type of pattern data, from one end of the pattern
Approximately 1/2 of the writing beam size width is used as the first break.
After that, put a break in the unit of writing beam size width
Next break across the first and second fields
(The boundaries of the first and second fields match
The pattern on the border)
The pattern of the second drawing pattern for each field obtained by dividing
Using turn data, in each field, type 1 and type 2 pattern data
And the first drawing pattern and the second drawing pattern
Shot the drawing beam in each of the above sections
Thus, the first drawing pattern and the second drawing pattern
Together draw over, step-and-repeat manner charged particle beam, characterized in that reduced to about one half the reference amount of the dose of the charged particle beam during the drawing of the first drawing pattern and the second drawing pattern Drawing method.
【請求項2】 第1のフィールドと第2のフィールドと2. The method according to claim 1, wherein the first field, the second field,
に跨がって描画されるパターンを両フィールドの境界上Is drawn on the border between both fields
にて二つのパターンに分け、それぞれのパタInto two patterns, each pattern ーンデータData
に対して属性を付与し、その属性に応じて、両フィールTo the attributes, and according to the attributes, both fields
ド上の各パターン幅を加減算することにより、前記第1By adding and subtracting each pattern width on the
及び第2描画パターンを得ることを特徴とする請求項1And obtaining a second drawing pattern.
記載のステップアンドリピート方式荷電粒子ビーム描画Step and repeat method charged particle beam writing
方法。Method.
【請求項3】 被描画材料をフィールド毎に間欠的に移
動させ、材料が停止しているときに材料上の所定フィー
ルドのパターンを荷電粒子ビームで描画するようにした
ステップアンドリピート方式であって、各フィールド内
で矩形に成形されたビームをショットし、そのショット
位置をずらしながら所望の大きさのパターンの描画を行
う荷電粒子ビーム描画方法において、 第1のフィールドとこの第1のフィールドと隣り合った
後続の第2のフィールドとに跨がって描画されるパター
ンについては、第1種と第2種のパターンデータとを用
いて描画するようにし、 この第1種のパターンデータとしては、パターンの一端
から描画ビームサイズの幅を単位として区切りを付けた
時の第1及び第2のフィールドを跨いだ次の区切り(第
1及び第2のフィールドの境界と区切りとが一致した場
合には境界上の区切り)の位置でもってパターンを分割
して得た、各フィールド毎の第1描画パターンのパター
ンデータを用い、 第2種のパターンデータとしては、第1のフィールド側
における第1描画パターンよりも第2のフィールド側が
描画ビームサイズの幅のほぼ1/2だけ減じられ、その
パターンの一端から描画ビームサイズの幅のほぼ1/2
を最初の区切りとした後、描画ビームサイズの幅を単位
として区切りを付けた第1のフィールド側の第2描画パ
ターンのパターンデータと、第2のフィールド側におけ
る第1描画パターンよりも第1のフィールド側が描画ビ
ームサイズの幅のほぼ1/2だけ増加され、そのパター
ンの一端から描画ビームサイズの幅を単位として区切り
を付けた第2のフィールド側の第2描画パターンのパタ
ーンデータとを用い、 各フィールドでは、第1種及び第2種のパターンデータ
を用いて、第1描画パターン及び第2描画パターンをそ
れぞれ前記区切りで区切って描画ビームをショットする
ことにより、第1描画パターン及び第2描画パターンを
重ねて描画する共に第1描画パターンと第2描画パターンの描画に際しての
荷電粒子ビームのドー ズ量を基準の量からほぼ1/2に
減少させたことを特徴とするステップアンドリピート方
式荷電粒子ビーム描画方法。
3. The material to be drawn is intermittently transferred for each field.
Movement, and when the material is stopped,
Draw patterns with charged particle beam
Step-and-repeat method, with each field
Shot a beam shaped into a rectangle with the shot
Draw a pattern of the desired size while shifting the position
In the charged particle beam writing method, the first field and the first field are adjacent to each other.
A putter drawn over the subsequent second field
For patterns, the first and second types of pattern data are used.
There so as to draw, as the first type of pattern data, one end of the pattern
From the drawing beam size width as a unit
Next break across the first and second fields of time
If the boundaries of the first and second fields match the break
The pattern at the position of the boundary on the boundary
Of the first drawing pattern for each field obtained
And the second type of pattern data as the first field
In the second field than the first drawing pattern in
It is reduced by almost half of the width of the writing beam size.
Approximately の of the writing beam size width from one end of the pattern
Is the first break, then the width of the writing beam size
The second drawing pattern on the first field side
Turn pattern data and the second field side
The first field side than the first drawing pattern
Is increased by almost half of the width of the
From one end of the pattern in units of the writing beam size width
Of the second drawing pattern on the second field side
Pattern data of the first and second types in each field.
And the first drawing pattern and the second drawing pattern
Shot the drawing beam in each of the above sections
Thus, the first drawing pattern and the second drawing pattern
In addition to the overlapping drawing , the first drawing pattern and the second drawing pattern
Approximately 1/2 dough's weight standards amount of the charged particle beam
Step and repeat method characterized by reduced
Type charged particle beam drawing method.
【請求項4】 第1のフィールドと第2のフィールドと4. The method according to claim 1, wherein the first field, the second field,
に跨がって描画されるパターンを、第1のフィールド側The pattern drawn over the first field side
のパターン幅が描画ビームサイズの整数倍になるようにPattern width is an integral multiple of the writing beam size.
二つのパターンに分け、これをそのまま前記第1描画パIt is divided into two patterns, which are
ターンとすることを特徴とする請求項3記載のステップ4. The step of claim 3, wherein the step is a turn.
アンドリピート方式荷電粒子ビーム描画方法。And-repeat type charged particle beam writing method.
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