JP3229000U - Touch panel structure - Google Patents
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Abstract
【課題】ＩＴＯ導電層の屈折／破壊を回避できるタッチパネル構造を提供する。【解決手段】タッチパネル構造は、基板１０の表面に順番に積み重ねられたタッチセンサー２０、フレーム層３０、信号配線層４０、および保護層５０を含む。タッチセンサーは複数の誘導ステッチ２１とダミーパターンを備え、各誘導ステッチのステッチ接点基板の端部に形成され、フレーム層はタッチセンサーの周囲のエッジ領域に積み重ねられ、各ステッチ接点２１ａの対応する位置に貫通孔３１が設けられる。フレーム層は不透明な絶縁層であり、信号配線層はフレーム層の上に積み重ねられ、複数の信号伝送線４１を含み、信号伝送線はフレーム層の領域内に配置される。各信号伝送線の信号接点４２は、貫通孔の位置に対応して設置される。保護層は信号配線層の上に重ねられ配置される。信号接点とステッチ接点の間の貫通孔は導電接着剤で満たされ、導電接着剤は、フレーム層と実質的に同じ色の不透明なものが使用される。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel structure capable of avoiding refraction / destruction of an ITO conductive layer. A touch panel structure includes a touch sensor 20, a frame layer 30, a signal wiring layer 40, and a protective layer 50, which are sequentially stacked on the surface of a substrate 10. The touch sensor comprises a plurality of induction stitches 21 and a dummy pattern, formed at the end of the stitch contact substrate of each induction stitch, frame layers are stacked in the edge region around the touch sensor, and the corresponding positions of each stitch contact 21a Is provided with a through hole 31. The frame layer is an opaque insulating layer, the signal wiring layer is stacked on the frame layer, includes a plurality of signal transmission lines 41, and the signal transmission lines are arranged in the area of the frame layer. The signal contact 42 of each signal transmission line is installed corresponding to the position of the through hole. The protective layer is superposed on the signal wiring layer. The through hole between the signal contact and the stitch contact is filled with a conductive adhesive, and the conductive adhesive is opaque in substantially the same color as the frame layer. [Selection diagram] Fig. 1
Description
本考案は、タッチパネル構造、特に生産歩留まりを向上できるタッチパネル構造に関する。 The present invention relates to a touch panel structure, particularly a touch panel structure capable of improving a production yield.
ディスプレイ画面の前面で現在使用されているタッチパネル構造は、主に透明基板、タッチセンサー、信号配線層で構成されている。タッチセンサーは、ほとんどが透明な酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）導電膜でできている。タッチセンサーには複数の誘導ステッチが含まれ、信号配線層には複数の信号伝送線が含まれている。従来、タッチパネルの製造は基本的に、最初に透明基板の周囲に不透明フレーム層を設置し、次に透明基板の表面にタッチセンサーをオーバーレイして、誘導ステッチの接点を透明基板の端まで延長し、そして、フレームの上部に重ねて置く。次に、信号配線層の信号伝送線と電気的に接続する。フレームの厚さは通常数ミクロン（μｍ）〜数十ミクロンなので、透明基板の表面との間に高低差が生じる。フレームの縁まで伸びている誘導ステッチの接点は、急な高さの違いを形成する。また、ＩＴＯ導電膜の厚みは非常に薄く、硬くて脆く変形しにくいという特徴があるため、急激な高低差によりＩＴＯ導電膜が破損しやすくなり、信号伝送断線（OPEN）不良が発生し、タッチパネルの歩留まりを大幅に低下させる。 The touch panel structure currently used on the front surface of the display screen is mainly composed of a transparent substrate, a touch sensor, and a signal wiring layer. Most touch sensors are made of transparent indium tin oxide (ITO) conductive film. The touch sensor contains a plurality of inductive stitches, and the signal wiring layer contains a plurality of signal transmission lines. Traditionally, touch panel manufacturing basically involves first placing an opaque frame layer around the transparent substrate, then overlaying a touch sensor on the surface of the transparent substrate to extend the inductive stitch contacts to the edges of the transparent substrate. , And put it on top of the frame. Next, it is electrically connected to the signal transmission line of the signal wiring layer. Since the thickness of the frame is usually several microns (μm) to several tens of microns, a height difference occurs between the frame and the surface of the transparent substrate. The contacts of the inductive stitches that extend to the edges of the frame form a steep height difference. Further, since the thickness of the ITO conductive film is very thin, it is hard, brittle, and hard to be deformed. Therefore, the ITO conductive film is easily damaged due to a sudden height difference, a signal transmission disconnection (OPEN) defect occurs, and a touch panel is used. Yield is significantly reduced.
本考案の主な目的は、生産歩留まりを向上できるタッチパネル構造を提供することである。基板表面にタッチセンサーをフラットに配置すること、及びタッチセンサーと信号配線層の間にフレーム層を設けること、そして、信号配線層は、フレーム層の導電孔を介してタッチセンサーに電気的に接続されることにより、タッチセンサーのＩＴＯ導電層の屈曲および破壊を回避する。 A main object of the present invention is to provide a touch panel structure capable of improving the production yield. The touch sensor is arranged flat on the surface of the substrate, the frame layer is provided between the touch sensor and the signal wiring layer, and the signal wiring layer is electrically connected to the touch sensor through the conductive holes of the frame layer. By doing so, bending and breaking of the ITO conductive layer of the touch sensor are avoided.
上記目的を達成するために、本考案のタッチパネルの構造は、透明な絶縁薄板である基板と、基板の表面に設けられた透明導電膜からなるタッチセンサーとフレーム層と、信号配線層と、保護層と、を含む。導電膜上に複数の誘導ステッチおよびダミーパターン(dummy pattern)が設けられ、各誘導ステッチのステッチ接点が基板のエッジ部分を形成し、ダミーパターンは、誘導ステッチの設定領域を除く導電膜全体に形成される。ダミーパターンは、互いに接続されていない複数のマイクロブロックで構成されており、複数のマイクロブロックは、絶縁されるべきギャップによって互いに分離されている。不透明な絶縁層であるフレーム層は、タッチセンサーの周囲のエッジ領域に積層され、各ステッチ接点の対応する位置に貫通孔が設けられている。フレーム層は、第１絶縁材料の１つまたは複数の層で作ることができる。フレーム層に積層された信号配線層は、複数の信号伝送線を含み、フレーム層の領域に複数の信号伝送線路が配置されており、各信号伝送線路の信号接点は貫通孔の対応する位置にそれぞれ設けられている。保護層は第２絶縁材料で作られ、信号導体層の上に設置されている。信号接点とステッチ接点の間の貫通孔には、導電性接着剤が充填され、 信号接点とステッチ接点を電気的に接続する。
導電性接着剤は、フレーム層と実質的に同じ色の不透明な導電性材料を使用している。
タッチセンサーの導電膜材料は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛アルミニウム酸化物（ＡＺＯ）、スズアンチモン酸化物（ＡＴＯ）またはポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）から選び、 しかしながら、実施の範囲は、前述の材料に限定されない。
ダミーパターンのマイクロブロックの形状は、六角形、三角形、長方形、台形、円形の1つまたはいくつかの形状から選択されるが、実施の範囲は前述の形状に限定されない。
第１絶縁材料は、絶縁インク（Insulating ink）、フォトレジスト（Photoresist）、またはポリエステル樹脂（ＵＰ、不飽和ポリエステル接着剤）などから選択される。フレーム層の貫通孔の断面は、上が大きいサイズと下が小さいサイズの円錐形に配置されている。
信号配線層の材料は、金、銀、銅、アルミニウム、モリブデン、ニッケル、または前述の材料の合金から選択され、信号配線層は、銀ペースト印刷線であってもよい。
第２絶縁材料は、光学接着剤（ＯＣＡ）、絶縁インク、フォトレジスト、ポリエステル樹脂、シロキサン（siloxane）またはエポキシ(Epoxy)、アクリル樹脂(Acrylic)など高分子ポリマー材料から選択されるが、実施範囲は上記の材料に限定されない。
In order to achieve the above object, the structure of the touch panel of the present invention includes a substrate which is a transparent insulating thin plate, a touch sensor and a frame layer made of a transparent conductive film provided on the surface of the substrate, a signal wiring layer, and protection. Including layers. A plurality of inductive stitches and dummy patterns are provided on the conductive film, and the stitch contacts of each inductive stitch form an edge portion of the substrate, and the dummy pattern is formed in the entire conductive film excluding the setting area of the inductive stitch. Will be done. The dummy pattern is composed of a plurality of microblocks that are not connected to each other, and the plurality of microblocks are separated from each other by a gap to be insulated. The frame layer, which is an opaque insulating layer, is laminated on the edge region around the touch sensor, and through holes are provided at corresponding positions of the stitch contacts. The frame layer can be made of one or more layers of the first insulating material. The signal wiring layer laminated on the frame layer includes a plurality of signal transmission lines, and a plurality of signal transmission lines are arranged in the area of the frame layer, and the signal contacts of the signal transmission lines are located at the corresponding positions of the through holes. Each is provided. The protective layer is made of a second insulating material and is installed on top of the signal conductor layer. The through hole between the signal contact and the stitch contact is filled with a conductive adhesive to electrically connect the signal contact and the stitch contact.
The conductive adhesive uses an opaque conductive material of substantially the same color as the frame layer.
The conductive material of the touch sensor is selected from indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc aluminum oxide (AZO), tin antimony oxide (ATO) or polyethylene dioxythiophene (PEDOT). However, the scope of implementation is not limited to the materials described above.
The shape of the dummy pattern microblock is selected from one or several shapes such as hexagon, triangle, rectangle, trapezoid, and circle, but the scope of implementation is not limited to the above-mentioned shapes.
The first insulating material is selected from insulating ink (Insulating ink), photoresist (Photoresist), polyester resin (UP, unsaturated polyester adhesive) and the like. The cross section of the through hole of the frame layer is arranged in a conical shape with a large size at the top and a small size at the bottom.
The material of the signal wiring layer is selected from gold, silver, copper, aluminium, molybdenum, nickel, or an alloy of the materials described above, and the signal wiring layer may be silver paste printed lines.
The second insulating material is selected from polymer polymer materials such as optical adhesives (OCA), insulating inks, photoresists, polyester resins, siloxanes or epoxys, acrylic resins (Acrylic). Is not limited to the above materials.
これにより、本考案の他の機能および技術的特徴が以下でさらに明確になり、当業者はこの説明を読み、それに応じて本考案を実現することができる。 This will further clarify the other features and technical features of the present invention below, allowing one of ordinary skill in the art to read this description and realize the present invention accordingly.
本考案は、いくつかの選択された概念を簡略化した形で紹介するだけであり、これについては、以下の実施形態でさらに説明する。また、本考案の内容は、実用新案出願の主要な特徴または基本的な特徴を特定することを意図しておらず、実用新案請求項の範囲を限定することも意図していない。 The present invention only introduces some selected concepts in a simplified form, which will be further described in the following embodiments. In addition, the content of the present invention is not intended to identify the main features or basic features of a utility model application, nor is it intended to limit the scope of the utility model claims.
本考案は基板表面にタッチセンサーをフラットに配置すること、及びタッチセンサーと信号配線層の間にフレーム層を設けること、そして、信号配線層は、フレーム層の導電孔を介してタッチセンサーに電気的に接続されることにより、タッチセンサーのＩＴＯ導電層の屈曲および破壊を回避することができ、生産歩留まりを向上させるタッチパネル構造を提供できる。 In the present invention, the touch sensor is arranged flat on the surface of the substrate, a frame layer is provided between the touch sensor and the signal wiring layer, and the signal wiring layer is electrically connected to the touch sensor through the conductive holes of the frame layer. It is possible to avoid bending and breaking of the ITO conductive layer of the touch sensor, and to provide a touch panel structure that improves the production yield.
図１〜図３に示すように、本考案の好ましい実施形態によるタッチパット構造は、基板１０、タッチセンサー２０、フレーム層３０、信号配線層４０、保護層５０を順に含む。その中でも、基板１０は、様々なガラス、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエステル（ＰＥＴ）またはシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などの、優れた機械的透過率および高い光透過率を有する薄いシートであり得る。ただし、実施範囲は上記に限定されない。基板１０は、タッチパネル構造のカバー(Cover Lens)としても機能する。 As shown in FIGS. 1 to 3, the touch pad structure according to the preferred embodiment of the present invention includes a substrate 10, a touch sensor 20, a frame layer 30, a signal wiring layer 40, and a protective layer 50 in this order. Among them, the substrate 10 has excellent mechanical transmittance and high light transmittance such as various glasses, polymethylmethacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), polyester (PET) or cycloolefin copolymer (COC). It can be a thin sheet. However, the scope of implementation is not limited to the above. The substrate 10 also functions as a cover lens having a touch panel structure.
タッチセンサー２０は、基板１０の上面に設けられており、本実施形態では、図１に示すように、単層の静電容量式タッチセンサーを例に説明する。
タッチセンサー２０は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの高透過率導電膜でできている。導電膜上には複数の誘導ステッチ２１が設けられており、各誘導ステッチ２１の上端にはステッチ接点２１ａが形成されており、ステッチ接点２１ａが基板１０の縁部を構成している。また、導電膜にはダミーパターンが設けられており、ダミーパターンは、誘導ステッチ２１が設けられている領域を除く導電膜全体に形成されている。図４に示すように、ダミーパターンは、互いに接続されていない複数のマイクロブロック２５から構成され、マイクロブロック２５は、ギャップ２６によって互いに分離されて絶縁されている。ギャップ２６の幅は、絶縁間隔の効率を確保できる２５μｍより大きいことが好ましい。マイクロブロックの形状は、六角形、三角形、長方形、台形または円形の1つまたは組み合わせから選択されるが、実施の範囲は前述の形状に限定されない。ダミーパターンの配置は、導電層全体の光透過の均一性を改善し、タッチセンサー２０の視認性を高めることができる。
The touch sensor 20 is provided on the upper surface of the substrate 10, and in the present embodiment, as shown in FIG. 1, a single-layer capacitive touch sensor will be described as an example.
The touch sensor 20 is made of a high transmittance conductive film such as indium tin oxide (ITO). A plurality of guide stitches 21 are provided on the conductive film, stitch contacts 21a are formed at the upper ends of each guide stitch 21, and the stitch contacts 21a form an edge portion of the substrate 10. Further, a dummy pattern is provided on the conductive film, and the dummy pattern is formed on the entire conductive film excluding the region where the induction stitch 21 is provided. As shown in FIG. 4, the dummy pattern is composed of a plurality of microblocks 25 that are not connected to each other, and the microblocks 25 are separated from each other by a gap 26 and insulated from each other. The width of the gap 26 is preferably larger than 25 μm, which can ensure the efficiency of the insulation spacing. The shape of the microblock is selected from one or a combination of hexagons, triangles, rectangles, trapezoids or circles, but the scope of implementation is not limited to the aforementioned shapes. The arrangement of the dummy pattern can improve the uniformity of light transmission of the entire conductive layer and enhance the visibility of the touch sensor 20.
フレーム層３０は、不透明な絶縁層であり、これは、１つまたは複数の積層絶縁材料で作ることができ、絶縁インクまたはフォトレジストなどの絶縁材料で作ることができる。フレーム層３０は、前述のタッチセンサー２０の周縁領域に積層されており、各ステッチ接点２１ａの対応する位置に貫通孔３１が設けられている。貫通孔３１の断面形状は、上部が大きく、下部が小さいテーパー形状とすることが好ましく、貫通孔の上方に導電性接着剤を注入する作業を容易にするために、貫通孔の上方に大きな開口を設ける。 The frame layer 30 is an opaque insulating layer, which can be made of one or more laminated insulating materials, and can be made of an insulating material such as insulating ink or photoresist. The frame layer 30 is laminated on the peripheral region of the touch sensor 20 described above, and a through hole 31 is provided at a corresponding position of each stitch contact 21a. The cross-sectional shape of the through hole 31 is preferably a tapered shape having a large upper portion and a smaller lower portion, and a large opening above the through hole is used to facilitate the work of injecting a conductive adhesive above the through hole. Is provided.
信号線層４０は、銅線材などの低抵抗電線材である。信号配線層４０は、フレーム層３０に積層され、複数の信号伝送線４１を含む。信号伝送線４１はすべてフレーム層３０の領域内に配置され、各信号伝送線の信号接点４２は前述の貫通孔３１の位置に対応して配置されている。図３に示すように、信号接点４２とステッチ接点２１ａとの間の貫通孔３１に、例えばＵＶ硬化導電接着剤などの導電接着剤３３を注入して、信号接点４２とステッチ接点２１ａは、一緒に押し付けられた後、電気的に接続される。好ましくは、導電接着剤３３は、前述のフレーム層３０と同じまたは類似の色の不透明な導電性材料であり、材料の色の違いにより、フレーム層３０に見苦しいマーキングが生じる。 The signal wire layer 40 is a low resistance electric wire material such as a copper wire material. The signal wiring layer 40 is laminated on the frame layer 30 and includes a plurality of signal transmission lines 41. All the signal transmission lines 41 are arranged in the region of the frame layer 30, and the signal contacts 42 of each signal transmission line are arranged corresponding to the positions of the above-mentioned through holes 31. As shown in FIG. 3, a conductive adhesive 33 such as a UV-curable conductive adhesive is injected into the through hole 31 between the signal contact 42 and the stitch contact 21a, and the signal contact 42 and the stitch contact 21a are put together. After being pressed against, it is electrically connected. Preferably, the conductive adhesive 33 is an opaque conductive material having the same or similar color as the frame layer 30 described above, and the difference in the color of the material causes unsightly markings on the frame layer 30.
保護層５０は、ポジ型感光性シリコーン材料などの透明絶縁材料を使用し、保護層５０は、信号配線層４０およびタッチセンサー２０上にコーティングされる。保護層５０は、絶縁インクまたはフォトレジストなどの不透明な絶縁材料を使用することもでき、信号配線層４０上の保護層５０のみを覆って、回路を外力から保護する。 The protective layer 50 uses a transparent insulating material such as a positive photosensitive silicone material, and the protective layer 50 is coated on the signal wiring layer 40 and the touch sensor 20. The protective layer 50 may use an opaque insulating material such as insulating ink or photoresist, and covers only the protective layer 50 on the signal wiring layer 40 to protect the circuit from external forces.
本考案で開示されたタッチパネルの構造によれば、タッチセンサー２０のＩＴＯ材料の導電層は、基板の表面上に平坦に配置される。そして、タッチセンサー２０のステッチ接点２１ａは、フレーム層３０の貫通孔３１を介して信号配線層４０の信号接点４２に電気的に接続されるため、ＩＴＯ導電層の配置が曲がらず、破壊によってさまざまな好ましくない特性をもたらすことを回避することができる。 According to the structure of the touch panel disclosed in the present invention, the conductive layer of the ITO material of the touch sensor 20 is arranged flat on the surface of the substrate. Since the stitch contact 21a of the touch sensor 20 is electrically connected to the signal contact 42 of the signal wiring layer 40 via the through hole 31 of the frame layer 30, the arrangement of the ITO conductive layer does not bend and varies depending on the destruction. It can be avoided to bring about unfavorable properties.
以上、本考案は実施形態を例に挙げて説明したが、本考案に限定する趣旨ではなく、この技術分野に精通している人ならだれでも、その趣旨と範囲を逸脱することなく、様々な変更やレタッチを行うことができる。したがって、本考案において、保護の範囲は、請求項で定義された範囲に従うものとする。 In the above, the present invention has been described by taking an embodiment as an example, but the purpose is not limited to the present invention, and any person who is familiar with this technical field does not deviate from the purpose and scope. Can be changed and retouched. Therefore, in the present invention, the scope of protection shall be in accordance with the scope of claims.
１０ 基板
２０ タッチセンサー
２１ 誘導ステッチ
２１ａ ステッチ接点
２５ マイクロブロック
２６ ギャップ
３０ フレーム層
３１ 貫通孔
３３ 導電接着剤
４０ 信号配線層
４１ 信号伝送線
４２ 信号接点
５０ 保護層
10 Substrate 20 Touch sensor 21 Inductive stitch 21a Stitch contact 25 Microblock 26 Gap
30 Frame layer 31 Through hole 33 Conductive adhesive 40 Signal wiring layer
41 Signal transmission line 42 Signal contact 50 Protective layer
Claims (9)
前記基板は、透明な絶縁板であり、
前記タッチセンサーは、基板の表面に設けられており、透明な導電膜ででき、複数の誘導ステッチおよびダミーパターンが前記導電膜上に設けられ、各前記誘導ステッチのステッチ接点が前記基板の縁部を形成し、前記ダミーパターンは、前記誘導ステッチの設置領域を除く前記導電膜全体に形成され、
前記ダミーパターンは、互いに接続されていない複数のマイクロブロックで構成されており、前記複数のマイクロブロックは、絶縁されるべきギャップによって互いに分離されており、
前記フレーム層は、不透明な絶縁層であり、前記タッチセンサーの周囲のエッジ領域に積層され、前記各ステッチ接点の対応する位置に貫通孔が設けられ、前記フレーム層は、一緒に積層された１つまたは複数の第１絶縁材料でできていてもよく、
前記信号配線層は、前記フレーム層に積層され、複数の信号伝送線を含み、前記複数の信号伝送線は前記フレーム層の領域内に配置され、前記信号配線層は複数の信号伝送線を含み、前記複数の信号伝送線は前記フレーム層の領域内に配置され、前記各信号伝送線の信号接点はそれぞれ、前記貫通孔の位置に対応して設置され、そして、
前記保護層は、前記信号配線層の上にある、第２絶縁材料で作られ、前記信号接点と前記ステッチ接点の間の前記貫通孔に導電接着剤を充填して、前記信号接点と前記ステッチ接点を電気的に接続し、前記導電接着剤は、前記フレーム層と実質的に同じ色の不透明な導電性材料を使用することを特徴とする、タッチパネル構造。 It is a kind of touch panel structure, including a substrate, a touch sensor, a frame layer, a signal wiring layer, and a protective layer.
The substrate is a transparent insulating plate.
The touch sensor is provided on the surface of the substrate and is made of a transparent conductive film, a plurality of inductive stitches and dummy patterns are provided on the conductive film, and the stitch contact of each inductive stitch is an edge of the substrate. The dummy pattern is formed on the entire conductive film excluding the installation area of the induction stitch.
The dummy pattern is composed of a plurality of microblocks that are not connected to each other, and the plurality of microblocks are separated from each other by a gap to be insulated.
The frame layer is an opaque insulating layer, laminated in an edge region around the touch sensor, through holes are provided at corresponding positions of the stitch contacts, and the frame layers are laminated together. It may be made of one or more primary insulating materials
The signal wiring layer is laminated on the frame layer and includes a plurality of signal transmission lines, the plurality of signal transmission lines are arranged in a region of the frame layer, and the signal wiring layer includes a plurality of signal transmission lines. , The plurality of signal transmission lines are arranged in the region of the frame layer, and the signal contacts of the respective signal transmission lines are respectively installed corresponding to the positions of the through holes, and
The protective layer is made of a second insulating material above the signal wiring layer, and the through hole between the signal contact and the stitch contact is filled with a conductive adhesive to form the signal contact and the stitch. A touch panel structure characterized in that the contacts are electrically connected and the conductive adhesive uses an opaque conductive material of substantially the same color as the frame layer.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2020002951U JP3229000U (en) | 2020-07-16 | 2020-07-16 | Touch panel structure |
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|---|---|---|---|
| JP2020002951U JP3229000U (en) | 2020-07-16 | 2020-07-16 | Touch panel structure |
Publications (1)
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|---|---|
| JP3229000U true JP3229000U (en) | 2020-11-19 |
Family
ID=73202193
Family Applications (1)
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| JP2020002951U Active JP3229000U (en) | 2020-07-16 | 2020-07-16 | Touch panel structure |
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-
2020
- 2020-07-16 JP JP2020002951U patent/JP3229000U/en active Active
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