JP3218262B2 - Optical waveguide components - Google Patents
Optical waveguide componentsInfo
- Publication number
- JP3218262B2 JP3218262B2 JP18013593A JP18013593A JP3218262B2 JP 3218262 B2 JP3218262 B2 JP 3218262B2 JP 18013593 A JP18013593 A JP 18013593A JP 18013593 A JP18013593 A JP 18013593A JP 3218262 B2 JP3218262 B2 JP 3218262B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- main body
- optical
- resin layer
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、多条の光導波路部品を
有し、多心光コネクタを介して着脱自在に、かつ低損失
で光ファイバと結合できる光導波路部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical waveguide component having multiple optical waveguide components, which can be detachably connected to an optical fiber through a multi-core optical connector with low loss.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光導波路部品は、多くの場合は多心の光
ファイバと結合して使用される。一般的に光導波路と光
ファイバを結合する方法としては、光ファイバをＶ溝を
有するコネクタ用の基板と光導波路基板とを固定し、光
ファイバと光導波路との軸合わせを高精度に行った後、
コネクタ用の基板とを接着剤で接着固定する方法が行な
われていた。しかし、この方法では、光ハファイバと光
導波路は固定状態になっているため、長尺の多心光ファ
イバが光導波路形の素子（つまり、光導波路基板）に固
定された形で取り扱われ、作業性が悪かった。また、光
ファイバや光導波路の故障時に素子の交換を行う場合、
光ファイバを切断し、再度接続する必要があった。2. Description of the Related Art Optical waveguide components are often used in combination with multi-core optical fibers. Generally, as a method for coupling an optical waveguide and an optical fiber, the optical fiber is fixed to a substrate for a connector having a V-groove and the optical waveguide substrate, and the alignment of the optical fiber and the optical waveguide is performed with high accuracy. rear,
There has been a method of bonding and fixing a connector substrate with an adhesive. However, in this method, since the optical fiber and the optical waveguide are in a fixed state, a long multi-core optical fiber is handled while being fixed to the optical waveguide type element (that is, the optical waveguide substrate), and the work is performed. Sex was bad. Also, when replacing an element when an optical fiber or optical waveguide fails,
The optical fiber had to be cut and connected again.
【０００３】そこで、光ファイバ同士の接続に用いられ
る光コネクタを用いて光導波路と光コネクタを着脱自在
な状態で接続する方法が特開平１−２３２３０７号に開
示されている。[0003] Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-223307 discloses a method for connecting an optical waveguide and an optical connector in a detachable manner using an optical connector used for connecting optical fibers.
【０００４】特開平１−２３２０３７号の技術は、図７
に示されるように両端から嵌合ピン２が突出したコネク
タ本体１と、嵌合ピン２の嵌入穴３を有し、多心光ファ
イバ４を接合したプラグ５を具備している。コネクタ本
体１は上面に凹溝６を有し、この凹溝６に光導波路基板
７が接着剤１０で固定されている。The technology disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-232037 is disclosed in FIG.
As shown in FIG. 1, a connector body 1 having fitting pins 2 projecting from both ends, and a plug 5 having a fitting hole 3 for the fitting pin 2 and joining a multi-core optical fiber 4 are provided. The connector body 1 has a concave groove 6 on the upper surface, and an optical waveguide substrate 7 is fixed to the concave groove 6 with an adhesive 10.
【０００５】また、嵌合ピン２はピン穴８に挿入されて
おり、かつピン穴８と連通してコネクタ本体１の上面に
開設された接着剤注入穴９から接着剤１０を注入し、嵌
合ピン２とピン穴８の間隙に充填することにより、この
接着剤１０を介して嵌合ピン２がピン穴８に固定されて
いる。[0005] The fitting pin 2 is inserted into the pin hole 8 and communicates with the pin hole 8 to inject an adhesive 10 through an adhesive injecting hole 9 formed in the upper surface of the connector body 1. By filling the gap between the mating pin 2 and the pin hole 8, the fitting pin 2 is fixed to the pin hole 8 via the adhesive 10.
【０００６】そして、嵌合ピン２を嵌入穴３に挿入して
コネクタ本体１とプラグ５を結合することにより、プラ
グ５の端面に露出する多心光ファイバ４の心線１４と光
導波路１３と光結合できる。[0006] Then, by inserting the fitting pin 2 into the fitting hole 3 and connecting the connector main body 1 and the plug 5, the core wire 14 of the multi-core optical fiber 4 exposed on the end face of the plug 5 and the optical waveguide 13 are formed. Optical coupling is possible.
【０００７】上記の方法では、多心光ファイバと光導波
路との着脱が可能な点では大変具合が良いが、しかし、
光ファイバと光導波路の光結合、光軸合わせは現実には
容易ではない。すなわち、この光結合、光軸合わせの精
度は、嵌合ピン２の固定位置の精度に依るところが大き
いが、嵌合ピン２とピン穴の間には間隙があり、この間
隙に接着剤１０を注入するとき、ピン穴８内で嵌合ピン
２の位置ずれが生じ易い。このため、低損失を実現する
ためには、光ファイバと光導波路の対向位置を特殊な固
定装置を用いて高精度に調整した後、接着剤を注入し、
固定する作業が必要である。The above method is very convenient in that the multi-core optical fiber and the optical waveguide can be attached and detached.
Actually, optical coupling and optical axis alignment between an optical fiber and an optical waveguide are not easy. That is, the accuracy of the optical coupling and the optical axis alignment largely depends on the accuracy of the fixing position of the fitting pin 2, but there is a gap between the fitting pin 2 and the pin hole, and the adhesive 10 is filled in the gap. When the injection is performed, the fitting pin 2 is likely to be displaced in the pin hole 8. Therefore, in order to realize low loss, after adjusting the facing position of the optical fiber and the optical waveguide with high precision using a special fixing device, inject the adhesive,
Fixing work is required.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】そこで、製造が簡単で
あり、高精度に着脱可能な状態で光ファイバと光導波路
を結合できる方法として、上記の接着剤を使用する代り
に、光導波路基板と嵌合ピン保持部を樹脂成形で一括成
形する方法が考えられる。この方法によると、金型を用
いて比較的簡単に、しかも高精度に嵌合ピンを位置決め
できる。Therefore, instead of using the above-mentioned adhesive, an optical waveguide substrate is used as a method for manufacturing the optical fiber and the optical waveguide in a state in which the optical fiber can be easily attached and detached with high precision. A method in which the fitting pin holding portion is collectively formed by resin molding is considered. According to this method, the fitting pins can be positioned relatively easily and with high accuracy using a mold.
【０００９】そこで、本発明者は、光導波路部品本体を
樹脂層で被覆し、嵌合ピン保持部を樹脂成形で一括形成
した試作品を作製し、この試作品について各種の観点か
ら検討を行った。その結果、嵌合ピンを高精度でしかも
比較的簡単に位置決め出来たが成形時の樹脂の注入圧や
成形後、冷却時の樹脂の収縮力により樹脂層の内部の光
導波路基板が変形し、光コネクタと結合した時に、光フ
ァイバと光導波路との間に軸ずれを生じるという問題が
生じることが判明した。Therefore, the present inventor produces a prototype in which the optical waveguide component body is covered with a resin layer, and the fitting pin holding portion is collectively formed by resin molding, and the prototype is examined from various viewpoints. Was. As a result, the fitting pins could be positioned with high precision and relatively easily, but the optical waveguide substrate inside the resin layer was deformed by the injection pressure of the resin during molding and the contraction force of the resin during cooling after molding. It has been found that when coupled to an optical connector, a problem arises in that an axis shift occurs between the optical fiber and the optical waveguide.
【００１０】そこで、本発明は上記の問題点を解決した
光導波路部品を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical waveguide component which solves the above problems.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、多条の光導波路と、これらの光導波路の
両外側にそれぞれ配置されたピン穴とを有し、このピン
穴に挿入する嵌合ピンを介して多心のコネクタに結合さ
れる光導波路本体と、光導波路本体のまわりを被覆する
樹脂層とを具備した光導波路部品であって、光導波路本
体は、その長手方向両端の中央部に突出部を有し、多条
の光導波路は、突出部を通るように光導波路本体に設け
られ、ピン穴は、突出部の両側を通るように光導波路本
体に設けられ、樹脂層は、突出部の先端面を残して、光
導波路本体の前後部、上下部、左右部を被覆するように
構成され、樹脂層の厚み及び構造が、光導波路本体の中
心に対し、前後部、上下部、左右部においてそれぞれ対
称であることを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention comprises a plurality of optical waveguides and pin holes respectively arranged on both outer sides of the optical waveguides. An optical waveguide component comprising: an optical waveguide main body coupled to a multi-core connector via a fitting pin inserted into the optical waveguide main body; and a resin layer covering around the optical waveguide main body. A projection is provided at the center of both ends in the direction, the multiple optical waveguides are provided in the optical waveguide main body so as to pass through the projection, and pin holes are provided in the optical waveguide main body so as to pass through both sides of the projection. The resin layer is configured to cover the front and rear portions, upper and lower portions, left and right portions of the optical waveguide main body, leaving the tip end surface of the protruding portion, and the thickness and structure of the resin layer are relative to the center of the optical waveguide main body. It is especially symmetrical in the front, rear, top and bottom, and left and right. To.
【００１２】好ましくは、光導波路本体は、多条の光導
波路を有する光導波路基板とプレートとをはり合わせて
構成され、光導波路基板とプレートのそれぞれの接合面
に形成された向い合うＶ溝によってピン穴が形成されて
いる。Preferably, the optical waveguide main body is formed by laminating an optical waveguide substrate having multiple optical waveguides and a plate, and is formed by facing V-grooves formed on respective joining surfaces of the optical waveguide substrate and the plate. A pin hole is formed.
【００１３】[0013]
【００１４】[0014]
【作用】上記の光導波路部品にあっては、樹脂層が、光
導波路本体の突出部の先端面を残して、光導波路本体の
中心に対して前後、上下、左右対称に形成されているの
で、成形時の樹脂注入圧または冷却時の樹脂の収縮力
は、光導波路本体の各部に、光導波路本体の中心部を中
心として対称的に作用する。これにより、光導波路本体
が反ったり、変形することがない。In the above optical waveguide component, the resin layer is formed symmetrically with respect to the center of the optical waveguide main body, leaving the tip end surface of the protruding portion of the optical waveguide main body. The resin injection pressure at the time of molding or the contraction force of the resin at the time of cooling acts on each part of the optical waveguide main body symmetrically with respect to the center of the optical waveguide main body. Thereby, the optical waveguide main body does not warp or deform.
【００１５】[0015]
【実施例】以下本発明の実施例を図を参照して説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１６】図１は実施例に係る光導波路部品の斜視
図、図２は平面図である。この光導波路部品１５は、光
導波路本体１６の上下面と左右面の全部と両側端の一部
を樹脂層１７で被覆して構成される。FIG. 1 is a perspective view of an optical waveguide component according to an embodiment, and FIG. 2 is a plan view. The optical waveguide component 15 is configured by covering the entire upper and lower surfaces, left and right surfaces, and part of both side ends of the optical waveguide main body 16 with a resin layer 17.
【００１７】光導波路本体１６は光導波路基板１８と上
プレート１９とをそれぞれの接合面２０、２１において
接着剤ではり合わせて構成される。光導波路基板１５は
光導波路２２を有していると共に、光導波路２２の両外
側の位置において、接合面２０をＶ字状に切削すること
により形成される嵌合ピン位置決め用のＶ溝２３を有し
ている。また、光導波路基板１８の長手方向両端におい
て、光導波路形成端部２４はＶ溝形成端部２５よりも突
出して形成されている。The optical waveguide main body 16 is formed by bonding an optical waveguide substrate 18 and an upper plate 19 to each other at bonding surfaces 20 and 21 with an adhesive. The optical waveguide substrate 15 has the optical waveguide 22, and a V groove 23 for positioning a fitting pin formed by cutting the bonding surface 20 into a V-shape at both outer positions of the optical waveguide 22. Have. Further, at both ends in the longitudinal direction of the optical waveguide substrate 18, the optical waveguide forming end 24 is formed to protrude beyond the V-groove forming end 25.
【００１８】上プレート１９には、光導波路基板１８の
Ｖ溝２３と略対向する位置において、接合面２１をＶ字
状に切削によりＶ溝２６が形成され、上プレート１９を
光導波路基板１８の接合面２０、２１を接着剤を用いて
固定するとき、対向するＶ溝２３、２６より略菱形のピ
ン穴２７が形成される。また、上プレート１９の両端中
央部に突部２８が形成され、この突部２８と光導波路形
成端部２４とが互いに合致して重なりあって突出部２９
が形成される。この突出部２９は、その両側の端面を切
削して成形され、その突出寸法Ｌは２００μｍとした。A V-groove 26 is formed in the upper plate 19 by cutting the joint surface 21 into a V-shape at a position substantially opposed to the V-groove 23 of the optical waveguide substrate 18. When the joining surfaces 20 and 21 are fixed using an adhesive, a substantially diamond-shaped pin hole 27 is formed from the facing V grooves 23 and 26. A projection 28 is formed at the center of both ends of the upper plate 19, and the projection 28 and the optical waveguide forming end 24 coincide with each other and overlap each other to form a projection 29.
Is formed. The protruding portion 29 is formed by cutting both end faces thereof, and the protruding dimension L is set to 200 μm.
【００１９】上記光導波路本体１６のピン穴２７に所定
長の嵌合ピン３０を挿入したうえ、この光導波路本体１
６を金型（図示せず）内に設置し、光導波路本体１６と
嵌合ピン３０を高精度に位置決め固定した。この高精度
の位置決めは、金型を使用して容易に行なうことができ
た。また、樹脂注入時に光導波路２２の端面に樹脂が回
り込まないように、突出部２９は金型の内壁に圧接させ
た。A predetermined length of the fitting pin 30 is inserted into the pin hole 27 of the optical waveguide body 16, and the optical waveguide body 1
6 was set in a mold (not shown), and the optical waveguide main body 16 and the fitting pin 30 were positioned and fixed with high precision. This high-precision positioning could be easily performed using a mold. Further, the protruding portion 29 was pressed against the inner wall of the mold so that the resin did not flow around the end face of the optical waveguide 22 during the injection of the resin.
【００２０】こうして、金型内に光導波路本体１６を設
置した後、トランスファ成形により光導波路本体１６の
まわり、つまり、前後、上下、左右、およびピン穴２７
内部に樹脂を充填した。樹脂材料として熱硬化型のエポ
キシ樹脂を使用した。また、樹脂層１７の厚みＬは３０
０μｍとし、光導波路本体１６の中心部に対し、樹脂層
１７の厚みおよび構造が前後、上下、左右に対称となる
ように成形した。図３はその成形された光導波路部品の
図２のＡ−Ａ線に沿う位置での樹脂層の断面図、図４は
図２のＢ−Ｂ線位置での樹脂層の断面図である。After the optical waveguide main body 16 is set in the mold in this way, the optical waveguide main body 16 is formed around the optical waveguide main body 16 by transfer molding.
The inside was filled with resin. A thermosetting epoxy resin was used as the resin material. The thickness L of the resin layer 17 is 30
The thickness was set to 0 μm, and the thickness and the structure of the resin layer 17 were formed symmetrically with respect to the center of the optical waveguide main body 16 in front and rear, up and down, and left and right. FIG. 3 is a sectional view of the resin layer at a position along the line AA in FIG. 2 of the molded optical waveguide component, and FIG. 4 is a sectional view of the resin layer at a position along the line BB in FIG.
【００２１】上記のようにして光導波路部品１５を作製
し、この試作品についてそり量を測定したところ、いず
れの方向に対しても０．１μｍ以下であり、そりは殆ど
観測されなかった。また、図５に示すように、この光導
波路部品１６に、その両端から突出した嵌合ピン３０を
介して多心光ファイバ４を接続した４心のＭＴ（Mechan
ically Tranferable）コネクタ３１を結合した。この結
合状態での接続損失を測定したところ、４心で平均０．
５ｄＢであった。The optical waveguide component 15 was manufactured as described above, and the amount of warpage of this prototype was measured. The warpage was 0.1 μm or less in any direction, and almost no warpage was observed. As shown in FIG. 5, a four-core MT (Mechanical) in which a multi-core optical fiber 4 is connected to the optical waveguide component 16 via fitting pins 30 protruding from both ends thereof.
transcribeable) connector 31. When the connection loss in this coupled state was measured, the average was 0.4 for four cores.
It was 5 dB.
【００２２】なお、光導波路部品を雌側とし、これに嵌
合ピンを有する雄側のコネクタ（図示せず）を結合する
場合は、光導波路部品に雄側のコネクタの嵌合ピンを挿
入するためのピン挿入穴を形成することになる。この場
合は、上記光導波路本体１６のピン穴２７に嵌合ピン３
０を挿入してこの嵌合ピン３０のまわりに樹脂を充填し
た後、最終工程でピン穴２７から嵌合ピン３０を引抜く
ことにより、高精度に嵌合ピン挿入穴を形成することが
できる。When the optical waveguide component is used as the female side and a male connector (not shown) having a fitting pin is connected to the female side, the fitting pin of the male connector is inserted into the optical waveguide component. To form a pin insertion hole. In this case, the fitting pin 3 is inserted into the pin hole 27 of the optical waveguide body 16.
After the resin is filled around the fitting pin 30 by inserting 0, the fitting pin 30 is pulled out from the pin hole 27 in the final step, so that the fitting pin insertion hole can be formed with high precision. .
【００２３】本発明者は、実施例の作用を検討するため
比較例として、図６に示す光導波路部品３２を作製し
た。この比較例における光導波路本体１９は実施例と同
一構造とした。そして、Ｖ溝２３を有する光導波路基板
１８と、Ｖ溝２６を有する上プレート１９をはりあわ
せ、ピン穴２７に嵌合ピン３０を挿入したうえ、光導波
路本体１６を金型（図示ぜす）内に設置して、この光導
波路本体１６と嵌合ピン３０を高精度に位置決め固定し
た。その後、トランスファ成形により、光導波路本体１
６のまわりとピン穴２７の内部に樹脂を充填した。こう
して成形した光導波路部品３２において、図６に示すと
おり樹脂層１７の厚みは、上部の厚みＬ2 が５００μ
ｍ、下部の厚みＬ3 が３００μｍ、横部の厚みがＬ4 が
３００μｍとした。そして、この光導波路部品３２のそ
り量を測定したところ、厚みＬ2 とＬ3，Ｌ4 で差のあ
る上下方向に対し、約１μｍのそりが観測された。ま
た、この光導波路部品３２の両端から突出する嵌合ピン
３０を介して４心のＭＴコネクタを結合した。この結合
状態で接続損失を測定したところ、４心で平均１．１ｄ
Ｂであり、本実施例が優れていることが確認された。The present inventor manufactured an optical waveguide component 32 shown in FIG. 6 as a comparative example in order to examine the operation of the embodiment. The optical waveguide body 19 in this comparative example had the same structure as that of the example. Then, the optical waveguide substrate 18 having the V-groove 23 and the upper plate 19 having the V-groove 26 are attached to each other, the fitting pin 30 is inserted into the pin hole 27, and the optical waveguide main body 16 is molded (as shown). The optical waveguide main body 16 and the fitting pin 30 were positioned and fixed with high precision. Then, the optical waveguide body 1 is formed by transfer molding.
6 and the inside of the pin hole 27 were filled with resin. In the optical waveguide component 32 thus molded, as shown in FIG. 6, the thickness of the resin layer 17 is such that the upper thickness L 2 is 500 μm.
m, the lower the thickness L 3 300 [mu] m, the thickness of the horizontal portion L 4 is a 300 [mu] m. When the amount of warpage of the optical waveguide component 32 was measured, a warp of about 1 μm was observed in the vertical direction having a difference between the thickness L 2 and L 3 , L 4 . Further, four-core MT connectors were connected via fitting pins 30 protruding from both ends of the optical waveguide component 32. When the connection loss was measured in this coupled state, the average was 1.1 d for four cores.
B, and it was confirmed that this example was excellent.
【００２４】上記のように、本実施例の光導波路部品
は、樹脂成形され、嵌合ピンを介して光コネクタに着脱
可能な形で結合できるので取扱いやすくすぐれている。As described above, the optical waveguide component of this embodiment is made of resin and can be detachably connected to the optical connector via the fitting pin, so that it is easy to handle.
【００２５】また、樹脂成形を行ったの樹脂部分の構
造、厚みが光導波路本体１６の中心部に対して前後、上
下、左右対称になっているので、形成時の樹脂注入圧力
や成形後、冷却時の樹脂の収縮力が当該光導波路本体１
６の各部に均等にかかり、この光導波路本体１６が変形
しにくい。よって光導波路部品１５の変形、反りがおこ
りにくいので、基本設計の通りに光ファイバと光導波路
を結合でき、低損失の接続が実現できる。Further, since the structure and thickness of the resin portion formed by resin molding are symmetrical with respect to the center of the optical waveguide main body 16, front and rear, up and down, and left and right. The contraction force of the resin at the time of cooling is
6, the optical waveguide main body 16 is hardly deformed. Therefore, since the optical waveguide component 15 is unlikely to be deformed or warped, the optical fiber and the optical waveguide can be coupled as in the basic design, and a low-loss connection can be realized.
【００２６】なお、樹脂成形は、トランスファ成形が低
圧で成形できる点で好適であるが、射出成形でも可能で
ある。光導波路本体を対称構造とするために、光導波路
基板の上部または下部にプレートをはり付けることも可
能である。光導波路基板およびプレートの材質として
は、研削加工しやすい点でＳｉ材、セラミックス等を使
用するのがよい。また、樹脂材としては、熱硬化性のエ
ポキシ樹脂が一般的であるが、シリコーン、メラミン、
フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の他に熱可塑性の樹脂
でも成形できる。Although resin molding is preferable in that transfer molding can be performed at a low pressure, injection molding is also possible. In order to make the optical waveguide body a symmetrical structure, a plate can be attached to the upper or lower part of the optical waveguide substrate. As a material of the optical waveguide substrate and the plate, it is preferable to use a Si material, a ceramic, or the like because it is easy to grind. As the resin material, a thermosetting epoxy resin is generally used, but silicone, melamine,
In addition to a thermosetting resin such as a phenol resin, a thermoplastic resin can be used.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光導波路
部品によれば、樹脂層が光導波路本体の中心部に対して
前後、上下、左右対称にモールド形成されているので、
成形時の樹脂注入圧や、冷却時の樹脂の収縮力により光
導波路本体が反ったり、変形することがなく、コネクタ
と着脱自在に結合するための嵌合ピンの光導波路本体に
対する高精度の位置決めの効果を十分発揮できて、高品
質の光導波路部品の成形が可能となる。こうして作製さ
れた光導波路部品はコネクタと着脱可能な形で結合で
き、無調心で低損失な接続を実現できる。As described above, according to the optical waveguide component of the present invention, the resin layer is molded symmetrically with respect to the center of the optical waveguide main body in front, rear, up, down, left and right.
High-precision positioning of the fitting pin for detachably connecting the connector to the optical waveguide body without the optical waveguide body warping or deforming due to the resin injection pressure during molding or the contraction force of the resin during cooling Can be sufficiently exerted, and a high-quality optical waveguide component can be formed. The optical waveguide component manufactured in this manner can be detachably connected to the connector, and can realize an alignmentless and low-loss connection.
【図１】本発明の実施例に係る光導波路本体の斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view of an optical waveguide main body according to an embodiment of the present invention.
【図２】光導波路部品の平面説明図である。FIG. 2 is an explanatory plan view of an optical waveguide component.
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う樹脂層の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of the resin layer taken along line AA of FIG. 2;
【図４】図２のＢ−Ｂ線に沿う樹脂層の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of the resin layer taken along line BB of FIG. 2;
【図５】光導波路部品とコネクタとの結合状態の斜視図
である。FIG. 5 is a perspective view showing a coupling state between the optical waveguide component and the connector.
【図６】比較例に係る光導波路部品の樹脂層の断面図で
ある。FIG. 6 is a cross-sectional view of a resin layer of an optical waveguide component according to a comparative example.
【図７】従来の光導波路部品とプラグの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a conventional optical waveguide component and a plug.
１５…光導波路部品、１６…光導波路本体、１７…樹脂
層、１８…光導波路基板、１９…上プレート、２２…光
導波路、２３…Ｖ溝、２６…Ｖ溝、２７…ピン穴、２９
…突出部、３０…嵌合ピン。15: Optical waveguide component, 16: Optical waveguide body, 17: Resin layer, 18: Optical waveguide substrate, 19: Upper plate, 22: Optical waveguide, 23: V groove, 26: V groove, 27: Pin hole, 29
... projecting part, 30 ... fitting pin.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 知彦 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友 電気工業株式会社 横浜製作所内 (72)発明者 瀬村 滋 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友 電気工業株式会社 横浜製作所内 (72)発明者 山西 徹 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友 電気工業株式会社 横浜製作所内 (72)発明者 富田 信夫 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−291204（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−66325（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−77704（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−251807（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−45531（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/30 G02B 6/12 G02B 6/36 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Tomohiko Ueda 1, Tayacho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Sumitomo Electric Industries, Ltd. Yokohama Works (72) Inventor Shigeru Semura 1-1, Tayacho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Sumitomo Electric (72) Inventor Tohru Yamanishi 1-Taya-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Sumitomo Electric Industries, Ltd. Yokohama Works (72) Inventor Nobuo Tomita 1-1-6 Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Corporation Telephone Co., Ltd. (56) References JP-A-1-291204 (JP, A) JP-A-5-66325 (JP, A) JP-A-2-77704 (JP, A) JP-A-4-251807 (JP) , A) JP-A-5-45531 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G02B 6/30 G02B 6/12 G02B 6/36
Claims (2)
両外側にそれぞれ配置されたピン穴とを有し、このピン
穴に挿入する嵌合ピンを介して多心のコネクタに結合さ
れる光導波路本体と、 前記光導波路本体のまわりを被覆する樹脂層とを具備し
た光導波路部品であって、 前記光導波路本体は、その長手方向両端の中央部に突出
部を有し、 前記多条の光導波路は、前記突出部を通るように前記光
導波路本体に設けられ、 前記ピン穴は、前記突出部の両側を通るように前記光導
波路本体に設けられ、前記樹脂層は、前記突出部の先端
面を残して、前記光導波路本体の前後部、上下部、左右
部を被覆するように構成され、 前記樹脂層の厚み及び構造が、前記光導波路本体の中心
に対し、前後部、上下部、左右部においてそれぞれ対称
であることを特徴とする光導波路部品。An optical waveguide having a plurality of optical waveguides and pin holes respectively arranged on both outer sides of the optical waveguides, and coupled to a multi-core connector via fitting pins inserted into the pin holes. An optical waveguide component comprising: an optical waveguide main body; and a resin layer that covers the periphery of the optical waveguide main body, wherein the optical waveguide main body has a protruding portion at a central portion at both longitudinal ends thereof, The optical waveguide of the stripe is provided in the optical waveguide main body so as to pass through the projecting portion, the pin hole is provided in the optical waveguide main body so as to pass through both sides of the projecting portion, and the resin layer is The front and rear portions of the optical waveguide main body, the upper and lower portions, left and right portions are covered, leaving the front end surface of the portion, and the thickness and structure of the resin layer are the front and rear portions with respect to the center of the optical waveguide main body, Symmetry at the top, bottom, left and right Optical waveguide components and features.
路を有する光導波路基板とプレートとをはり合わせて構
成され、前記光導波路基板と前記プレートのそれぞれの
接合面に形成された向い合うＶ溝によって前記ピン穴が
形成されていることを特徴とする請求項１記載の光導波
路部品。2. The optical waveguide main body is formed by laminating an optical waveguide substrate having the multiple optical waveguides and a plate, and opposing each other formed on a joint surface of the optical waveguide substrate and the plate. 2. The optical waveguide component according to claim 1, wherein said pin hole is formed by a V-groove.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18013593A JP3218262B2 (en) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | Optical waveguide components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18013593A JP3218262B2 (en) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | Optical waveguide components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0735952A JPH0735952A (en) | 1995-02-07 |
| JP3218262B2 true JP3218262B2 (en) | 2001-10-15 |
Family
ID=16078025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18013593A Expired - Fee Related JP3218262B2 (en) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | Optical waveguide components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3218262B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102438772B1 (en) * | 2020-12-22 | 2022-09-01 | 주식회사 빛고운 | Solar heat storage system and power generation system adopting the storage system |
-
1993
- 1993-07-21 JP JP18013593A patent/JP3218262B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102438772B1 (en) * | 2020-12-22 | 2022-09-01 | 주식회사 빛고운 | Solar heat storage system and power generation system adopting the storage system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0735952A (en) | 1995-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0482673B1 (en) | Optical connector | |
| JP5165872B2 (en) | Ferrule, optical waveguide connector manufacturing method using the ferrule, and optical waveguide connector | |
| US5613024A (en) | Alignment of optical fiber arrays to optical integrated circuits | |
| US20050031290A1 (en) | Assembly for stacking optical fibers in an aligned two dimensional array | |
| JP2000284146A (en) | Assembly of stackable multifiber ferrule | |
| JP2719353B2 (en) | Multi-core optical terminal | |
| JPH09178962A (en) | Optical fiber array and its production | |
| KR0171384B1 (en) | Multi-core optical connector for ribbon type optical cable | |
| JP3821971B2 (en) | Fiber optic array | |
| JPS6042448B2 (en) | Molding method of optical fiber connector | |
| JPH07318761A (en) | Multi-fiber optical connector | |
| JP3218262B2 (en) | Optical waveguide components | |
| JP3316718B2 (en) | Optical connector and optical waveguide circuit | |
| KR19980016218A (en) | Multi-fiber connector | |
| JP3228656B2 (en) | Optical connector plug | |
| EP1223445A1 (en) | Apparatus and method for interconnecting multi-dimensional optical fiber arrays | |
| JPH08286079A (en) | Optical fiber connector | |
| JPH0735940A (en) | Optical waveguide parts and production of optical waveguide parts | |
| JP3157863B2 (en) | Optical connector | |
| JPH1152181A (en) | Simultaneously connecting structure of plural optical connectors | |
| JP4396799B2 (en) | Ferrule for multi-fiber optical connector | |
| JP2000171667A (en) | Metal mold for optical connector ferrule and optical connector ferrule | |
| WO2023112701A1 (en) | Ferrule, optical connector, and method for manufacturing optical connector | |
| US20240103234A1 (en) | Ferrule of optical cable with multi cores | |
| JPH04336509A (en) | Multicore connector plug for optical fiber |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |