JP3213754U - Gas processing equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】優れた処理能力を有するガスの処理装置を提供する。【解決手段】ガスの処理装置1は、筐体10と、処理剤14と、バグフィルター20とを備える。筐体10は、前室11と、処理室12とを有する。前室11には、被処理ガスが導入される。処理室12は、前室11の上方に配されている。処理剤14は、処理室12内に配されている。処理剤14は、被処理ガスを処理する。バグフィルター20は、前室11と処理室12との間に配されている。被処理ガスはバグフィルター20を経由して前室11から処理室12に供給される。【選択図】図1A gas processing apparatus having an excellent processing capacity is provided. A gas processing apparatus includes a housing, a processing agent, and a bag filter. The housing 10 includes a front chamber 11 and a processing chamber 12. A gas to be treated is introduced into the front chamber 11. The processing chamber 12 is disposed above the front chamber 11. The processing agent 14 is disposed in the processing chamber 12. The processing agent 14 processes the gas to be processed. The bag filter 20 is disposed between the front chamber 11 and the processing chamber 12. The gas to be processed is supplied from the front chamber 11 to the processing chamber 12 via the bag filter 20. [Selection] Figure 1
Description
本発明は、ガスの処理装置に関する。 The present invention relates to a gas processing apparatus.
近年、排気ガスによる環境負荷を低減するために、排気ガスに対する規制が厳しくなってきている。これに伴い、排気ガスの処理装置が種々提案されている。 In recent years, regulations on exhaust gas have become stricter in order to reduce the environmental load caused by exhaust gas. Accordingly, various exhaust gas treatment apparatuses have been proposed.
例えば特許文献1には、半導体製造工程等において排出される粉体を含む排気ガスの浄化装置であって、浄化剤層と、浄化剤層よりも下流側に位置する粉体補足材とが筐体内に設けられた浄化装置が記載されている。 For example, Patent Document 1 discloses an apparatus for purifying exhaust gas containing powder discharged in a semiconductor manufacturing process or the like, in which a purifier layer and a powder supplementary material located downstream of the purifier layer are enclosed. A purification device provided in the body is described.
特許文献1に記載の浄化装置では、筐体の側壁部に設けられた導入口から筐体内に排気ガスが導入される。導入された排気ガスは、浄化剤層により浄化され、その後、粉体補足材によって、ガスに含まれる粉体が補足される。浄化装置からは、浄化され、かつ粉体が取り除かれたガスが排出される。 In the purification apparatus described in Patent Document 1, exhaust gas is introduced into the housing from an inlet provided in the side wall of the housing. The introduced exhaust gas is purified by the purifier layer, and then the powder contained in the gas is supplemented by the powder supplement material. From the purification device, the gas that has been purified and from which the powder has been removed is discharged.
ガスの処理装置の処理能力を向上したいという要望がある。 There is a desire to improve the processing capacity of gas processing equipment.
本発明の主な目的は、優れた処理能力を有するガスの処理装置を提供することにある。 A main object of the present invention is to provide a gas processing apparatus having an excellent processing capacity.
本発明に係るガスの処理装置は、筐体と、処理剤と、バグフィルターとを備える。筐体は、前室と、処理室とを有する。前室には、被処理ガスが導入される。処理室は、前室の上方に配されている。処理剤は、処理室内に配されている。処理剤は、被処理ガスを処理する。バグフィルターは、前室と処理室との間に配されている。被処理ガスはバグフィルターを経由して前室から処理室に供給される。 The gas processing apparatus according to the present invention includes a housing, a processing agent, and a bag filter. The housing has a front chamber and a processing chamber. A gas to be treated is introduced into the front chamber. The processing chamber is arranged above the front chamber. The processing agent is disposed in the processing chamber. A processing agent processes to-be-processed gas. The bag filter is arranged between the front chamber and the processing chamber. The gas to be processed is supplied from the front chamber to the processing chamber via the bag filter.
本発明に係るガスの処理方法では、上記ガスの処理装置を用いてガスを処理する。 In the gas processing method according to the present invention, the gas is processed using the gas processing apparatus.
本発明によれば、優れた処理能力を有するガスの処理装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the gas processing apparatus which has the outstanding processing capacity can be provided.
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。 Hereinafter, an example of the preferable form which implemented this invention is demonstrated. However, the following embodiment is merely an example. The present invention is not limited to the following embodiments.
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。 Moreover, in each drawing referred in embodiment etc., the member which has a substantially the same function shall be referred with the same code | symbol. The drawings referred to in the embodiments and the like are schematically described. A ratio of dimensions of an object drawn in a drawing may be different from a ratio of dimensions of an actual object. The dimensional ratio of the object may be different between the drawings. The specific dimensional ratio of the object should be determined in consideration of the following description.
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係るガスの処理装置1の模式的断面図である。この処理装置1は、例えば、人体や環境等に有毒な成分を含むガスを処理し、無害化するための装置である。処理装置1で処理される被処理ガスの種類は特に限定されない。処理装置1は、例えば、粉体を含むガス、温度が低下したときに粉体が発生するガス等も好適に処理することができる。処理装置1は、例えば、アルミニウム膜等のドライエッチング装置から排出される、三塩化ホウ素などのハロゲン化合物を含むガスの処理にも好適に用いられる。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a gas processing apparatus 1 according to the first embodiment. This processing apparatus 1 is an apparatus for processing and detoxifying a gas containing a component that is toxic to the human body, the environment, or the like. The kind of the to-be-processed gas processed with the processing apparatus 1 is not specifically limited. The processing apparatus 1 can suitably process, for example, a gas containing powder, a gas that generates powder when the temperature drops, and the like. The processing apparatus 1 is also preferably used for processing a gas containing a halogen compound such as boron trichloride discharged from a dry etching apparatus such as an aluminum film.
処理装置1は、筐体10を備えている。筐体10は、前室11と、処理室12とを有する。処理室12は、筐体10に設けられている。前室11には、導入管13が接続されている。この導入管13を経由して前室11に被処理ガスが導入される。
The processing device 1 includes a
処理室12は、前室11の上方に配されている。処理室12には、処理剤14が配されている。処理室12において被処理ガスが処理剤14と接触することにより被処理ガスが処理される。処理済みのガスは、処理室12に接続された排出管15を経由して処理装置1から排出される。このように、処理装置1では、前室11が上流側に配されており、処理室12が下流側に配されている。
The
処理剤14は、被処理ガスの種類等に応じて適宜選択することができる。処理剤14は、例えば、被処理ガス中に含まれる、濃度を低減させようとする物質を吸着する吸着剤であってもよいし、濃度を低減させようとする物質と反応する反応剤、濃度を低減させようとする物質を反応させる触媒等であってもよい。処理剤14は、吸着剤、反応剤及び触媒のうちの少なくとも2つを含んでいてもよい。処理剤14は、被処理ガスの種類に応じて適宜選択することができる。吸着剤の具体例としては、例えば、ゼオライト、活性炭、活性白土、酸化鉄、水酸化カルシウム活性炭、添着活性炭(酸化銅及び酸化亜鉛の少なくとも一方が担持された活性炭)等が挙げられる。反応剤の具体例としては、例えば、酸化鉄、酸化マンガン等が挙げられる。好ましく用いられる酸化鉄の具体例としては、例えば、酸化鉄(II)(FeO)、酸化鉄(III)(Fe2O3)等が挙げられる。好ましく用いられる酸化マンガンの具体例としては、例えば、一酸化マンガン(MnO)、二酸化マンガン(MnO2)、四酸化三マンガン(Mn3O4)、七酸化二マンガン(Mn2O7)等が挙げられる。触媒の具体例として、例えば、白金、パラジウム等が挙げられる。
The
前室11と処理室12との間には、バグフィルター20が配されている。具体的には、前室11と処理室12とは、隔壁21によって隔離されている。隔壁21には、貫通孔21aが設けられている。この貫通孔21aを覆うようにバグフィルター20が取り付けられている。本実施形態では、隔壁21に複数の貫通孔21aが設けられており、各貫通孔21aに対してバグフィルター20が取り付けられている。
A
バグフィルター20は、複数の貫通孔を有するシート材により構成されている。バグフィルター20は、例えば、織布又は不織布により構成されていてもよい。バグフィルター20に設けられた貫通孔よりも大きな粉体はバグフィルター20により集塵される。貫通孔の大きさは、被処理ガスに含まれる、または被処理ガスにおいて発生する粉体の粒子径等に応じて適宜設定することができる。貫通孔の大きさは、例えば、10μm〜100μm程度とすることができ。20μm〜50μmであることがより好ましい。
The
バグフィルター20は、例えば樹脂シートにより構成することができる。具体的には、バグフィルター20は、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリクロロトリフルオロエチレン又はクロロトリフルオエチレン・エチレン共重合体等からなるシートにより構成されていることが好ましい。
The
バグフィルター20を構成している樹脂シートの厚みは、例えば、0.1mm〜10mm程度であることが好ましく、0.5mm〜2mmであることがより好ましい。
The thickness of the resin sheet constituting the
導入管13から前室11に被処理ガスが流入すると、被処理ガスの流れによって前室において気流が発生する。本発明者らは、鋭意研究の結果、前室と処理室との間にバグフィルターが配されていない場合は、前室において発生する気流の影響で、処理室に被処理ガスが均一に供給されないことを見出した。すなわち、本発明者らは、鋭意研究の結果、前室と処理室との間にバグフィルターを配さない場合は、処理室に、被処理ガスが供給されにくい部分が生じることを見出した。処理室に被処理ガスが供給されにくい部分が生じると、処理剤の利用効率が低下する。このため、被処理ガスの処理能力が低下する。
When the gas to be processed flows from the
ここで、処理装置1では、前室11と処理室12との間にバグフィルター20が配されている。このバグフィルター20により気流が緩和される。このため、処理室12に高い均一性で被処理ガスが供給される。よって、処理剤14の利用効率が高い。従って、被処理ガスの優れた処理能力を実現することができる。
Here, in the processing apparatus 1, a
バグフィルター20による気流の緩和効果をより顕著にする観点からは、バグフィルター20を凸状に設けることが好ましい。具体的には、バグフィルター20が、下方に向かって延びる側壁部20aと、側壁部20aの下端部に設けられた底壁部20bとを有することが好ましい。
From the viewpoint of making the airflow mitigating effect of the
バグフィルター20による気流の緩和効果をより顕著にする観点からは、処理室12に、処理剤14が充填された処理層12bと、処理層12bよりも前室11側に位置する中空層12aとを設けることが好ましい。
From the viewpoint of making the airflow mitigating effect of the
ところで、処理装置1の使用に伴ってバグフィルター20が目詰まりする虞がある。ここで、処理装置1では、バグフィルター20が可撓性を有するシート材により構成されている。バグフィルター20は、筐体10に振動や揺動が加わった際に変形可能な厚みに設けられている。このため、筐体10に振動や揺動が加わった際に、バグフィルター20が変形する。例えば、バグフィルター20が振動したり、揺動したりする。このバグフィルター20の変形により、バグフィルター20に詰まっていた粉体が振り落とされる。その結果、バグフィルター20の目詰まりが解消され得る。従って、処理装置1では、バグフィルター20の目詰まりが生じやすく、被処理ガスを好適に処理し得る。
Incidentally, the
処理装置1では、バグフィルター20が、凸状に設けられている。具体的には、バグフィルター20は、下方に向かって延びる側壁部20aと、側壁部20aの下端部に設けられた底壁部20bとを有する。このため、筐体10に振動や揺動が加わった際にバグフィルター20が変形しやすい。従って、バグフィルター20の目詰まりがより解消されやすい。
In the processing apparatus 1, the
バグフィルター20の目詰まりがさらに解消されやすくする観点からは、バグフィルター20の高さ(H)に対するバグフィルター20の幅(W)の比((H)/(W))が0.5以上であることが好ましく、2以上であることがより好ましい。但し、比((H)/(W))が大きすぎると、除害装置の高さが大きくなりすぎ、転倒の危険性がある。従って、比((H)/(W))は、15以下であることが好ましく、10以下であることがより好ましい。
From the viewpoint of making it easier to eliminate the clogging of the
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第1の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。 Hereinafter, other examples of preferred embodiments of the present invention will be described. In the following description, members having substantially the same functions as those of the first embodiment are referred to by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
(第2の実施形態)
図2は、第2の実施形態に係るガスの処理装置1aの模式的断面図である。第2の実施形態に係るガスの処理装置1aでは、バグフィルター20の底部に錘22が取り付けられている。このため、筐体10に振動や揺動が加わった際に、バグフィルター20が大きく変形しやすい。よって、バグフィルター20の目詰まりがより解消されやすい。
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a gas processing apparatus 1a according to the second embodiment. In the gas processing apparatus 1 a according to the second embodiment, a weight 22 is attached to the bottom of the
錘22は、例えば、ステンレス、アルミ等により構成することができる。 The weight 22 can be made of, for example, stainless steel or aluminum.
(第3の実施形態)
図3は、第3の実施形態に係るガスの処理装置1bの模式的断面図である。第3の実施形態に係るガスの処理装置1bでは、振動/揺動機構23が設けられている。この振動/揺動機構23は、バグフィルター20を振動又は揺動させる機構である。具体的には、振動/揺動機構23は、筐体10に取り付けられており、筐体10を振動又は揺動させることにより、バグフィルター20を振動又は揺動させる機構である。この振動/揺動機構23を駆動させることにより、バグフィルター20を振動又は揺動させることができる。例えば、バグフィルター20の目詰まりが激しくなったときに、振動/揺動機構23を駆動させ、通常よりも大きな振動または揺動をバグフィルター20に加え得る。これにより、バグフィルター20の目詰まりを解消させることができる。
(Third embodiment)
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a
1、1a、1b:処理装置
10:筐体
11:前室
12:処理室
12a:中空層
12b:処理層
13:導入管
14:処理剤
15:排出管
20:バグフィルター
20a:側壁部
20b:底壁部
21:隔壁
21a:貫通孔
22:錘
23:振動/揺動機構
1, 1a, 1b: Processing apparatus 10: Housing 11: Front chamber 12:
Claims (7)
前記前室と前記処理室との間に配されたバグフィルターと、
を備え、
被処理ガスは前記バグフィルターを経由して前記前室から前記処理室に供給されるガスの処理装置。 A housing having a front chamber into which a gas to be processed is introduced, a processing chamber disposed above the front chamber, a processing agent disposed in the processing chamber and processing the gas to be processed;
A bug filter disposed between the front chamber and the processing chamber;
With
The gas to be processed is a gas processing apparatus that is supplied from the front chamber to the processing chamber via the bag filter.
前記処理剤が充填された処理層と、
前記処理層よりも前記前室側に設けられた中空層と、
を有する、請求項1に記載のガスの処理装置。 The processing chamber is
A treatment layer filled with the treatment agent;
A hollow layer provided closer to the front chamber than the treatment layer;
The gas processing apparatus according to claim 1, comprising:
下方に向かって延びる側壁部と、
前記側壁部の下端部に接続された底壁部と、
を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のガスの処理装置。 The bug filter is
A side wall portion extending downward;
A bottom wall connected to the lower end of the side wall,
The gas processing apparatus according to claim 1, comprising:
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