JP3212071U - 最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具を提供する。【解決手段】照明器具１は、放熱器、発光モジュール２０及び給電モジュールを含む。放熱器は、複数の放熱フィン１１を有する。各２つの放熱フィンの間には放熱流路１１１が形成されている。放熱器には収容空間が形成されている。給電モジュールは収容空間の内部に設けられると共に、放熱フィンとの間に放熱流路と連通する中心流路１１２が形成される。給電モジュールは、導電ベース３０、電源モジュール４０及び制御モジュール５０を含む。電源モジュール及びその熱敏感素子４１は、発光モジュールから離れており、照明器具コールドエリアＢに設けられる。制御モジュールの第１の感熱素子５１は、第１の作業温度を検知できるように、照明器具ホットエリアＡに設けられる。制御モジュールの処理ユニットは、第１の作業温度が第１の臨界作業温度以上である場合、電源モジュールの発光モジュールに対する出力電力を低下させることができる。【選択図】図３

Description

本考案は、照明器具に関し、特に最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具に関する。

発光ダイオードは、近年重要視されるようになり、特に高輝度発光ダイオード（Ｈｉｇｈ−ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ， ＨＢ ＬＥＤ）の需要量は大幅に増大しており、業界において大きなブームとなっている。従来の白熱電球に比べ、高輝度発光ダイオードは、省電力で、使用寿命が長く、耐久性が高く、そして反応速度が速いといった利点を有する。現在、高輝度発光ダイオードの応用分野において注目を集めているものとして、一般照明、商品照明、自動車照明、屋外広告看板及び交通情報表示のほか、更にコンシューマエレクトロニクスの進歩発展に伴って、各種ＬＣＤバックライトモジュール、携帯電話又はデジタルカメラのフラッシュランプモジュールが挙げられ、積極的な統合が進められている。

発光ダイオードを使用した場合、大部分の電流が熱エネルギーに変換され、極僅かな部分の電流のみが光に変換されるため、発光ダイオードの電流設計は慎重に行わなければならず、まして高輝度発光ダイオードにおいて消耗される電流は最も大きい。しかしながら、発光ダイオードには、操作モードにおける温度に限定された所定値があり、放熱が不十分で且つ長時間高温状態で使用した場合、発光ダイオードの劣化が加速して、発光効率が低下すると共に寿命も大幅に短くなる問題があった。また、発光ダイオードを電球に応用した場合、特に密閉型照明器具又は断熱型照明器具に応用した場合、その放熱の問題は一層重要となる。照明器具の放熱が不十分なために、照明器具の内部の温度が過剰に高くなると、発光ダイオードが破損するだけでなく、電球内部の電源供給装置の関連電子部品（特にコンデンサ）が破損する。従って、内部の部品が破壊されることを回避するために、発光ダイオード照明器具の内部の温度を効果的に制御することは、業界における重要課題の１つとなっている。そのため、本考案者は、鋭意研究を行うと共に学理を運用することによって、構成が合理的で且つ上述した問題を効果的に改善することが可能な手段として本考案を生み出した。

本考案は、照明器具が過熱して破壊される問題を効果的に回避して解決することができ、相対的に照明器具の寿命を効果的に向上させることができるように、照明器具の内部に少なくとも１つの第１の感熱素子（又は少なくとも１つの第２の感熱素子）を設けることで、照明器具の内部の温度をリアルタイムでモニタリングし、その内部の温度が過剰に高くなった場合、電源モジュールの出力電力を即座に調整することができる、最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具を提供することを課題とする。

上述した課題を解決するために、本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具は、内部に照明器具コールドエリア及び照明器具ホットエリアが構成されており、放熱器、発光モジュール、給電モジュール及び制御モジュールを含む。放熱器は、互いに間隔を置いて設けられた複数の放熱フィンと、接続部とを含む。各２つの放熱フィンの間には放熱流路が形成されており、これら放熱フィンが放熱器の中心軸線を囲繞することで収容空間が形成されている。発光モジュールは、基板及び少なくとも１つの発光ユニットを含む。基板は、放熱器の接続部に設けられ、少なくとも１つの発光ユニットは、基板に設けられる。給電モジュールは、収容空間に設けられると共に、給電モジュールとそれら放熱フィンとの間には中心流路が形成されている。中心流路は、それら放熱流路と連通している。給電モジュールは、導電ベース及び電源モジュールを含む。導電ベースは、基板から離れた位置に位置し、外部電源と電気的に接続するのに用いられる。電源モジュールは、導電ベース及び発光モジュールと電気的に接続されると共に、少なくとも１つの熱敏感素子を含む。少なくとも１つの熱敏感素子は、照明器具コールドエリアに位置する。制御モジュールは、少なくとも１つの第１の感熱素子及び処理ユニットを含む。第１の感熱素子は、基板に隣接して設けられ、照明器具ホットエリアに位置する。第１の感熱素子は、第１の作業温度を検知することができる。処理ユニットは、電源モジュール及び第１の感熱素子と電気的に接続される。処理ユニットは、第１の作業温度が発光モジュールの第１の臨界作業温度以上である場合、電源モジュールの発光モジュールに対する出力電力を低下させることができる。照明器具コールドエリアは、第１のコールドエリア境界及び第２のコールドエリア境界を有する。照明器具ホットエリアは、第１のホットエリア境界及び第２のホットエリア境界を有する。第１のホットエリア境界は、基板における発光ユニットが設けられた表面と面一であり、第１のコールドエリア境界は、導電ベースの底部に位置すると共に、第１のコールドエリア境界と第１のホットエリア境界との距離は、内部素子距離である。第２のコールドエリア境界と第１のコールドエリア境界との間の距離は、内部素子距離の３分の１の間であり、第２のホットエリア境界と第１のホットエリア境界との間の距離は内部素子距離の３分の１の間である。

上述した課題を解決するために、他の態様において、本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具は、内部に照明器具コールドエリア及び照明器具ホットエリアが構成されており、放熱器、発光モジュール、給電モジュール及び制御モジュールを含む。放熱器は、互いに間隔を置いて設けられた複数の放熱フィンと、接続部とを含む。各２つの放熱フィンの間には放熱流路が形成されており、これら放熱フィンが放熱器の中心軸線を囲繞することで収容空間が形成されている。発光モジュールは、基板及び少なくとも１つの発光ユニットを含む。基板は、放熱器の接続部に設けられ、少なくとも１つの発光ユニットは、基板に設けられる。給電モジュールは、収容空間に設けられると共に、給電モジュールとそれら放熱フィンとの間には中心流路が形成されている。中心流路は、それら放熱流路と連通している。給電モジュールは、導電ベース及び電源モジュールを含む。導電ベースは、基板から離れた位置に位置し、外部電源と電気的に接続するのに用いられる。電源モジュールは、導電ベース及び発光モジュールと電気的に接続されると共に、少なくとも１つの熱敏感素子を含む。少なくとも１つの熱敏感素子は、照明器具コールドエリアに位置する。制御モジュールは、少なくとも１つの第１の感熱素子及び処理ユニットを含む。第１の感熱素子は、基板に隣接して設けられ、照明器具ホットエリアに位置する。第１の感熱素子は、第１の作業温度を検知することができる。処理ユニットは、電源モジュール及び第１の感熱素子と電気的に接続される。処理ユニットは、第１の作業温度が発光モジュールの第１の臨界作業温度以上である場合、電源モジュールの発光モジュールに対する出力電力を低下させることができる。照明器具コールドエリアには、第１のコールドエリア境界及び第２のコールドエリア境界が構成される。照明器具ホットエリアには、第１のホットエリア境界及び第２のホットエリア境界が構成される。基板の発光ユニットが設けられた表面から導電ベースの方向へ安全距離だけ離れた位置に、第１のホットエリア境界が構成される。第１のコールドエリア境界は、導電ベースの底部に位置すると共に、第１のコールドエリア境界と第１のホットエリア境界との距離が内部素子距離として構成される。第２のコールドエリア境界と第１のコールドエリア境界との距離は内部素子距離の３分の１であり、第２のホットエリア境界と第１のホットエリア境界との間の距離は内部素子距離の３分の１である。

本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具によれば、以下の利点を有する。即ち、本考案では、照明器具の内部に少なくとも１つの第１の感熱素子（及び少なくとも１つの第２の感熱素子）を設けることで、照明器具における発光モジュールの基板及び電源モジュールの熱敏感素子の温度をそれぞれ検知し、それによって、発光モジュール及び各熱敏感素子が過熱していないかどうかを判断することが可能であるため、リアルタイムで電源モジュールの出力電力を低下させることで、照明器具が過熱して破壊される問題を効果的に回避して解決することができる。

本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第１の実施例を示す分解図である。 本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第１の実施例を示す分解図である。 本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第１の実施例を示す断面図である。 本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第１の実施例の照明器具コールドエリア及び照明器具ホットエリアを示す図である。 本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第２の実施例の照明器具コールドエリア及び照明器具ホットエリアを示す図である。 本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第３の実施例の照明器具コールドエリア及び照明器具ホットエリアを示す図である。 本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第４の実施例を示す断面図である。 本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第５の実施例を示す断面図である。 本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第６の実施例を示す断面図である。 本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第７の実施例を示す断面図である。 本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具の第８の実施例を示す断面図である。

以下、本考案の特徴及び技術内容を更に理解することができるように、図面を参照しながら本考案を説明する。但し、図面は説明の便宜上用いるものに過ぎず、本考案を制限するものではない。

＜第１の実施例＞
図１乃至図４は、本考案に係る最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具１の第１の実施例を示す図である。図に示すように、最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具１は、放熱器１０、発光モジュール２０、給電モジュールＰ及びシェルＳを含む。給電モジュールＰは、導電ベース３０、電源モジュール４０及び制御モジュール５０を含む。放熱器１０は、複数の放熱フィン１１を含み、各２つの放熱フィン１１の間には放熱流路１１１が形成されている。これら放熱フィン１１が放熱器１０の中心軸線を囲繞することで収容空間ＳＰが形成されている。発光モジュール２０は、基板２１及び複数の発光ユニット２２を含む。これら発光ユニット２２は、基板２１に設けられる。基板２１は、放熱器１０の接続部１２に設けられる。好ましくは、各発光ユニット２２は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ， ＬＥＤ）又は高輝度発光ダイオード（Ｈｉｇｈ−Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ， ＨＢ ＬＥＤ）であってもよい。

給電モジュールＰは、収容空間ＳＰの中に設けられる。給電モジュールＰとそれら放熱フィン１１の内側との間には、中心流路１１２が形成されている。中心流路１１２は、それら放熱流路１１１と相互に連通している。具体的に言えば、給電モジュールＰは、中空管体Ｐ１を有してもよく、導電ベース３０が中空管体Ｐ１の一端に設けられ、電源モジュール４０及び制御モジュール５０が中空管体Ｐ１の中に設けられてもよい。給電モジュールＰが収容空間ＳＰの中に設けられた場合、中空管体Ｐ１は、完全に放熱フィン１１によって包囲されることができ、中心流路１１２は中空管体Ｐ１とそれら放熱フィン１１との間に形成される。即ち、給電モジュールＰが収容空間ＳＰの中に設けられた場合、導電ベース３０のみが放熱器１０の外に露出され、他の部分は放熱フィン１１によって包囲され、放熱器１０の中に設けられるようにすることができる。給電モジュールＰが収容空間ＳＰの中に設けられた場合、中空管体Ｐ１の導電ベース３０が設けられた一端の対向端は、放熱器１０の接続部１２に隣接又は当接することができる。換言すれば、給電モジュールＰが収容空間ＳＰの内部に設けられた場合、中空管体Ｐ１の導電ベース３０を有しない一端は、発光モジュール２０に隣接する位置に対応的に位置することができる。

電源モジュール４０は、中空管体Ｐ１の中に設けられると共に、少なくとも１つの熱敏感素子４１（例えば、各種コンデンサ、ＩＣチップ等）を含む。熱敏感素子４１は、導電ベース３０に隣接して設けられ、照明器具コールドエリアＡに位置する。実際の適用において、導電ベース３０は、螺旋式ソケットであってもよく、電子プラグ式ソケットであってもよく、それらに限定されない。電源モジュール４０は、直流交流変換ユニット、定電圧ユニット、変圧ユニット、フィルタ等を更に含む。

制御モジュール５０は、中空管体Ｐ１の内部に設けられる。制御モジュール５０は、第１の感熱素子５１及び処理ユニット（図示せず。例えば、マイクロプロセッサ）を含む。第１の感熱素子５１は、放熱器１０の接続部１２に隣接して設けられ、その近傍領域の第１の作業温度Ｔ１を検知するのに用いられる。即ち、第１の感熱素子５１は、発光モジュール２０の基板２１に隣接して設けられ、基板２１近傍の第１の作業温度Ｔ１を検知するのに用いられる。特に、第１の感熱素子５１は、基板２１から安全距離（図示せず）を置いて設けられてもよく、当該安全距離は、例えば０〜７ｍｍである。他の態様において、第１の感熱素子５１は、基板２１の発光ユニット２２が設けられた一側に設けられてもよい。換言すれば、第１の感熱素子５１は、必要に応じて基板２１の上面又は下面に設けられる。処理ユニットは、電源モジュール４０及び第１の感熱素子５１と電気的に接続され、第１の感熱素子５１が検知した温度情報に基づいて、発光モジュール２０及び電源モジュール４０を対応的に調整することができる。

制御モジュール５０の処理ユニットは、検知した第１の作業温度Ｔ１が、発光モジュール２０の第１の臨界作業温度ＴＳ１以上であるか否かを対比するのに用いられる。制御モジュール５０の処理ユニットが第１の作業温度Ｔ１が第１の臨界作業温度ＴＳ１以上であると判断した場合、制御モジュール５０の処理ユニットは、発光モジュール２０の各発光ユニット２２及び電源モジュール４０の各熱敏感素子４１の温度がそれ以上上昇しないように、電源モジュール４０の発光モジュール２０に対する出力電力を低下させることで、照明器具１の内部の部材が高温のため破損することを効果的に回避することができる。これにより、電源モジュール４０内の各種熱敏感素子４１を効果的に保護することができ（特に電解コンデンサの電解液が高温のために外部に漏れることを回避することができ）、発光モジュール２０の使用寿命を延ばすことができる。第１の感熱素子５１は、サーミスタ（Ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）、熱ダイオード（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｄｉｏｄｅ）又は熱電対（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｃｏｕｐｌｅ）であってもよい。本実施例において、好ましくは、正温度係数（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ， ＰＴＣ）のサーミスタであってよく、その電気抵抗値は環境温度と正比例する。

図４に示すように、上述した照明器具コールドエリアＡ及び照明器具ホットエリアＢについて、更に言えば、照明器具コールドエリアＡは、第１のコールドエリア境界ＣＢ１及び第２のコールドエリア境界ＣＢ２’を有する。照明器具ホットエリアＢは、第１のホットエリア境界ＨＢ１及び第２のホットエリア境界ＨＢ２’を有する。第１のホットエリア境界ＨＢ１は、基板２１における複数の発光ユニット２２が設けられた表面と面一であり、第１のコールドエリア境界ＣＢ１は、導電ベース３０の底部に位置すると共に、第１のホットエリア境界ＨＢ１と第１のコールドエリア境界ＣＢ１との間の距離は、内部素子距離Ｌである。第２のコールドエリア境界ＣＢ２’と第１のコールドエリア境界ＣＢ１との間の距離は内部素子距離Ｌの３分の１である。第２のホットエリア境界ＨＢ２’と第１のホットエリア境界ＨＢ１との間の距離は内部素子距離Ｌの３分の１である。換言すれば、上述した第２のコールドエリア境界ＣＢ２’及び第２のホットエリア境界ＨＢ２’は、実際の適用において、照明器具１の長さによって異なる。

一般的によく知られているＥ２７規格（又はＥ２６）の導電ベース３０を用いた１８ワットのＡ１９電球を例にすると、長時間使用した状態において、発光モジュール２０の平均温度は約１００度乃至１３０度であり（即ち上述した照明器具ホットエリアＢ）、導電ベース３０の温度は約７０度乃至１０５度である（即ち上述した照明器具コールドエリアＡ）。換言すれば、照明器具ホットエリアＢと照明器具コールドエリアＡとの温度差は、５〜６０度にもなる。このことは、従来技術において、ＬＥＤ電球の内部の一部の熱敏感素子４１が、照明器具ホットエリアＢに配置されているため、長時間使用した場合、高温によって破壊されやすくなると共に、相対的にその使用寿命が低下することを意味する。本考案は、少なくとも１つの第１の感熱素子５１を設けることで、照明器具の内部の作業温度を判断し、それによって、電源モジュール４０の発光モジュール２０に対する出力電力を調整し、発光モジュール２０が加熱により破壊されるのを回避すると同時に、各熱敏感素子４１が高温により破壊されるのを未然に回避することができる。下表は、上述した本考案と従来の照明器具の温度の実際の実験データを示す。この表から分かるように、本考案は、従来の照明器具に比べ、作業温度が低いため、照明器具の内部の各素子が高温により破壊されないよう効果的に保護することができる。

図３及び図４に示すように、複数の放熱流路１１１及び中心流路１１２によって、気流経路Ｃが形成される。照明器具１が作動すると、照明器具ホットエリアＢと照明器具コールドエリアＡとの温度差によって、可以協助使照明器具の外部の相対的に低温の空気が、照明器具ホットエリアＢに隣接する複数の放熱流路１１１から照明器具１の内部の中心流路１１２の中に進入し、次いで、照明器具コールドエリアＡに隣接する放熱流路１１１から流出する。即ち、放熱流路１１１及び中心流路１１２の構成によって、外部の相対的に低温の空気が照明器具の照明器具ホットエリアＢに流れ、照明器具による放熱を補助することができ、それにより、照明器具の内部の各素子が高温により破壊されないように一層効果的に保護することができる。

＜第２の実施例＞
図５は、本考案の第２の実施例を示す図である。実際の適用において、照明器具ホットエリアＢの第２のホットエリア境界ＨＢ２と第１のホットエリア境界ＨＢ１との間の距離Ｌ１は、０〜２０ｍｍであってもよい。照明器具コールドエリアＡの第２のコールドエリア境界ＣＢ２と第１のコールドエリア境界ＣＢ１との間の距離Ｌ２は、０〜２０ｍｍであってもよい。第１のホットエリア境界ＨＢ１と発光モジュール２０の基板２１との間の距離は、５〜７ｍｍであってもよい。上述した０〜２０ｍｍの境界範囲は、Ｅ２６及びＥ２７規格の照明器具を例にすると、実際の適用においては、照明器具全体の長さ、寸法に応じて、上述した境界範囲を決定することができ、本実施例に挙げる数値に限定されない。

＜第３の実施例＞
図６は、本考案の第３の実施例を示す図である。上述した実施例と異なる点は、発光モジュール２０の基板２１における発光ユニット２２が設けられた表面から導電ベース３０の方向へ安全距離Ｄだけ離れた位置に、第１のホットエリア境界ＨＢ１’が構成される点である。第１のコールドエリア境界ＣＢ１は、導電ベース３０の底部に位置すると共に、第１のホットエリア境界ＨＢ１’と第１のコールドエリア境界ＣＢ１との間の距離は、内部素子距離Ｌ’である。第２のコールドエリア境界ＣＢ２と第１のコールドエリア境界ＣＢ１との間の距離は内部素子距離Ｌの３分の１である。第２のホットエリア境界ＨＢ２’と第１のホットエリア境界ＨＢ１’との間の距離は内部素子距離Ｌ’の３分の１である。Ｅ２７又はＥ２６の規格の電球を使用した場合、上述した安全距離Ｄは、５〜７ｍｍである。その他の関連する種類の照明器具の安全距離Ｄは、当業者が熟知していることであるため、詳しい説明は省略する。

＜第４の実施例＞
図７に示すように、本実施例の先に述べた実施例との最大の相違点は、制御モジュール５０が、第１の感熱素子５１、第２の感熱素子５２及び処理ユニット（図示せず）を含む点である。第１の感熱素子５１の設置位置は前述した実施例と同じであるため、説明は省略する。第２の感熱素子５２は、電源モジュール４０の熱敏感素子４１に隣接して設けられ、これにより、熱敏感素子４１の第２の作業温度ＴＳ２を測定する。制御モジュール５０の処理ユニットは、第１の感熱素子５１及び第２の感熱素子５２と電気的に接続される。制御モジュール５０の処理ユニットは、第１の作業温度Ｔ１が発光モジュール２０の第１の臨界作業温度ＴＳ１以上であるか否か、及び、第２の作業温度Ｔ２が熱敏感素子４１の第２の臨界作業温度ＴＳ２以上であるか否かを対比することができる。制御モジュール５０の処理ユニットが、第１の作業温度Ｔ１が第１の臨界作業温度ＴＳ１以上である、又は、第２の作業温度Ｔ２が第２の臨界作業温度ＴＳ２以上であると判断した場合、制御モジュール５０の処理ユニットが電源モジュール４０の発光モジュール２０に対する出力電力を低下させる。

具体的に言えば、照明器具１が相対的に密閉されたランプカバーや空間に設けられた場合、照明器具１が長時間使用された状態において、照明器具１は、それ自体の温度が徐々に上昇し、相対的に、ランプカバー又はその比較的密閉された空間の環境温度もそれに伴って上昇する。即ち、上述した照明器具コールドエリアＡ及び照明器具ホットエリアＢの温度差が相対的に縮小する。従って、照明器具１が相対的に密閉されたランプカバーや空間に設けられた場合、上述した照明器具コールドエリアＡの温度は相対的に高くなり、それに伴い、照明器具コールドエリアＡに設けられた熱敏感素子４１は高温のために破壊されやすくなる。そのため、本実施例においては、本考案の他の態様において、照明器具１に第２の感熱素子５２を設けることで、各熱敏感素子４１の第２の作業温度Ｔ２をリアルタイムでモニタリングし、上述した問題が発生するのを効果的に回避する。好ましくは、第１の臨界作業温度ＴＳ１は、第２の臨界作業温度ＴＳ２よりも大きくしてもよい。下表は、上述した本考案と従来の照明器具の温度の実際の実験データを示す。この表から分かるように、本考案は、照明器具ホットエリアに感熱素子を設けることで、照明器具の温度を従来に比べて低い使用温度に維持するよう制御することができ、照明器具の内部の各部材を効果的に保護することができる。

＜第５の実施例＞
図８に示すように、本実施例の先に述べた実施例との最大の相違点は、制御モジュール５０が電源モジュール４０における照明器具コールドエリアＡに位置する回路基板に設けられ、制御モジュール５０の少なくとも１つの第１の感熱素子５１がジャンパー線の方式によって照明器具ホットエリアＢに設けられる点である。上述したジャンパー線の方式は、絶縁層が被覆され且つ剛性の強い２本の導線を利用して第１の感熱素子５１に接続させる方法であってもよい。本実施例において、図面では同時に第１の感熱素子５１及び第２の感熱素子５２を有する状態を例としているが、実際の適用においては、第１の感熱素子５１のみを設けてもよく、図面に開示した状態に限定されない。

＜第６の実施例＞
図９に示すように、上述した実施例との相違点は、電源モジュール４０が照明器具コールドエリアＡの回路基板に設けられ、照明器具ホットエリアＢに向けて拡張回路基板４２が延在されており、少なくとも１つの第１の感熱素子５１が拡張回路基板４２に設けられることで、各第１の感熱素子５１が照明器具ホットエリアＢに安定して設けられると共に、各第１の感熱素子５１を接続する回路が拡張回路基板４２を介して制御モジュール５０に接続される点である。実際の適用においては、制御モジュール５０及びその少なくとも１つの第１の感熱素子５１及び処理ユニットが独立した拡張回路基板４２に設けられるようにして、その独立した拡張回路基板４２が更に電源モジュール４０の回路基板と相互に接続されるようにしてもよい。本実施例において、図面では同時に第１の感熱素子５１及第２の感熱素子５２を有する状態を例としているが、実際の適用においては、第１の感熱素子５１のみを設けてもよく、図面に開示した状態に限定されない。

＜第７の実施例＞
図１０に示すように、上述した実施例との相違点は、電源モジュール４０の外部に封止樹脂６０が被覆されている点である。封止樹脂６０は、絶縁樹脂、熱伝導樹脂又はワックスであってもよい。実際の適用においては、封止樹脂６０を照明器具１の内部の電源モジュール４０が設けられた位置に直接充填してもよい。実際の操作においては、先に電源モジュール４０を照明器具１の中空管体Ｐ１の内部に設けると共に、電源モジュール４０の熱敏感素子４１を照明器具コールドエリアＡに位置するようにした後、注入の方式を利用して、封止樹脂６０を電源モジュール４０と中空管体Ｐ１との間の空隙に充填することで、電源モジュール４０を完全に被覆するようにしてもよい。これにより、電源モジュール４０自体に生じた熱が、封止樹脂６０を介して急速に中空管体Ｐ１に伝導し、複数の放熱フィン１１を介して放出される。また、発光モジュール２０に生じた熱が電源モジュール４０に伝導される前に、先に封止樹脂６０を介してその大部分の熱エネルギーを中空管体Ｐ１に伝導させることで、電源モジュール４０の熱敏感素子４１の周囲の温度を相対的に低下させることもできる。簡単に言えば、本実施例においては、電源モジュール４０の外部に封止樹脂６０を被覆する方式により、電源モジュール４０自体に生じた熱エネルギーを急速に放出することができるのみならず、一部の発光モジュール２０に生じた熱エネルギーをも放出することができ、それによって電源モジュール４０の熱敏感素子４１の周囲の温度を効果的に低下させることができ、熱敏感素子４１が高温のために破壊されることを回避する目的を達成することができる。

＜第８の実施例＞
図１１に示すように、上述した実施例との相違点は、より好ましい適用において、上述した電源モジュール４０の外部に封止樹脂６０を被覆することで、電源モジュール４０の熱敏感素子４１の周囲の温度を低下させるだけでなく、更に同時に発光モジュール２０と電源モジュール４０の封止樹脂６０との間に、電気的に絶縁された断熱部材７０として、例えば断熱綿、耐熱綿、断熱セラミック等を設けることで、発光モジュール２０に生じた熱が電源モジュール４０に伝導されるのを遮断することができる点である。実際の適用において、断熱綿等の類似する断熱部材７０を使用した場合は、断熱部材７０を発光モジュール２０と封止樹脂６０との間に敷き詰めてもよい。

図１０及び図１１に示すように、封止樹脂６０を中空管体Ｐ１の内部に注入する範囲は、照明器具コールドエリアＡ全体を含み、照明器具ホットエリアＢを含まないようにしてもよい。断熱部材７０は、照明器具ホットエリアＢと封止樹脂６０との間に設けられるか、又は封止樹脂６０が注入されてない領域全体に敷き詰めてもよい。

以上は、本考案の好ましい実施例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を制限するものではない。本考案の明細書及び図面の内容に基づいて為された等価の変更は、いずれも本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれる。

１ 最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具
１０ 放熱器
１１ 放熱フィン
１１１ 放熱流路
１１２ 中心流路
２０ 発光モジュール
２１ 基板
２２ 発光ユニット
３０ 導電ベース
４０ 電源モジュール
４１ 熱敏感素子
４２ 拡張回路基板
５０ 制御モジュール
５１ 第１の感熱素子
５２ 第２の感熱素子
Ａ 照明器具ホットエリア
Ｂ 照明器具コールドエリア
Ｃ 気流経路
Ｄ 安全距離
ＣＢ１ 第１のコールドエリア境界
ＣＢ２、ＣＢ２’ 第２のコールドエリア境界
ＨＢ１、ＨＢ１’ 第１のホットエリア境界
ＨＢ２、ＨＢ２’ 第２のホットエリア境界
Ｐ 給電モジュール
Ｐ１ 中空管体
Ｓ シェル
Ｌ、Ｌ’ 内部素子距離
Ｌ１、Ｌ１’ 第１のホットエリア境界と第２のホットエリア境界との距離
Ｌ２ 第１のコールドエリア境界と第２のコールドエリア境界との距離

Claims (18)

1. 内部に照明器具コールドエリア及び照明器具ホットエリアが構成されており、
   互いに間隔を置いて設けられた複数の放熱フィンと接続部とを含む放熱器において、各２つの前記放熱フィンの間には放熱流路が形成されており、前記複数の放熱フィンが前記放熱器の中心軸線を囲繞することで収容空間が形成されている、放熱器と、
   前記放熱器の前記接続部に設けられる基板と、前記基板に設けられる少なくとも１つの発光ユニットと、を含む、発光モジュールと、
   前記収容空間に設けられ、前記複数の放熱フィンとの間に複数の前記放熱流路と連通する中心流路が形成されている給電モジュールにおいて、前記基板から離れた位置に位置しており、外部電源と電気的に接続するのに用いられる導電ベースと、前記導電ベース及び前記発光モジュールと電気的に接続され、前記照明器具コールドエリアに位置する少なくとも１つの熱敏感素子を含む電源モジュールと、を含む、給電モジュールと、
   前記基板に隣接して設けられると共に前記照明器具ホットエリアに位置しており第１の作業温度を検知することができる少なくとも１つの第１の感熱素子と、前記電源モジュール及び前記少なくとも１つの第１の感熱素子と電気的に接続される処理ユニットと、を含み、前記処理ユニットが、前記第１の作業温度が前記発光モジュールの第１の臨界作業温度以上である場合、前記電源モジュールの前記発光モジュールに対する出力電力を低下させることができる、制御モジュールと、
   を含み、
   前記照明器具コールドエリアは、第１のコールドエリア境界及び第２のコールドエリア境界を有し、前記照明器具ホットエリアは、第１のホットエリア境界及び第２のホットエリア境界を有し、
   前記第１のホットエリア境界は、前記基板における前記発光ユニットが設けられた表面と面一であり、
   前記第１のコールドエリア境界は、前記導電ベースの底部に位置すると共に、前記第１のコールドエリア境界と前記第１のホットエリア境界との間の距離が内部素子距離であり、
   前記第２のコールドエリア境界と前記第１のコールドエリア境界との間の距離は前記内部素子距離の３分の１の間であり、前記第２のホットエリア境界と前記第１のホットエリア境界との間の距離は前記内部素子距離の３分の１の間である、
   ことを特徴とする最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
2. 前記第１の感熱素子は、前記基板における複数の前記発光ユニットが設けられた一側又はその対向側に設けられることを特徴とする請求項１に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
3. 前記第１の感熱素子は、前記放熱器の内部に設けられると共に、前記基板から安全距離だけ離れていることを特徴とする請求項２に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
4. 前記安全距離は、０〜７ｍｍであることを特徴とする請求項３に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
5. 前記少なくとも１つの第１の感熱素子は前記電源モジュールの拡張回路又は拡張回路基板に設けられると共に、前記拡張回路又は前記拡張回路基板は前記照明器具ホットエリアに位置することを特徴とする請求項１に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
6. 前記制御モジュールは、前記処理ユニットと電気的に接続されると共に、前記少なくとも１つの熱敏感素子に隣接して設けられており、第２の作業温度を検知するのに用いられる、少なくとも１つの第２の感熱素子を更に含み、
   前記処理ユニットは、前記第２の作業温度に基づいて前記少なくとも１つの熱敏感素子の第２の臨界作業温度と対比し、
   前記第１の作業温度が前記第１の臨界作業温度以上である、又は、前記第２の作業温度が前記第２の臨界作業温度以上である場合、前記処理ユニットが、前記電源モジュールの前記発光モジュールに対する前記出力電力を低下させる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
7. 前記第１の臨界作業温度は、前記第２の臨界作業温度よりも大きいことを特徴とする請求項６に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
8. 前記少なくとも１つの第１の感熱素子は、ジャンパー線形式により前記処理ユニットに接続されることを特徴とする請求項１に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
9. 前記電源モジュールの外部に封止樹脂が被覆されており、前記封止樹脂が絶縁樹脂又は熱伝導樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
10. 前記発光モジュールの前記基板と前記封止樹脂との間に、電気的に絶縁された断熱部材が設けられることを特徴とする請求項９に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
11. 内部に照明器具コールドエリア及び照明器具ホットエリアが構成されており、
    互いに間隔を置いて設けられた複数の放熱フィンと接続部とを含む放熱器において、各２つの前記放熱フィンの間には放熱流路が形成されており、前記複数の放熱フィンが前記放熱器の中心軸線を囲繞することで収容空間が形成されている、放熱器と、
    前記放熱器の前記接続部に設けられる基板と、前記基板に設けられる少なくとも１つの発光ユニットと、を含む、発光モジュールと、
    前記収容空間に設けられ、前記複数の放熱フィンとの間に複数の前記放熱流路と連通する中心流路が形成されている給電モジュールにおいて、前記基板から離れた位置に位置しており、外部電源と電気的に接続するのに用いられる導電ベースと、前記導電ベース及び前記発光モジュールと電気的に接続され、前記照明器具コールドエリアに位置する少なくとも１つの熱敏感素子を含む電源モジュールと、を含む、給電モジュールと、
    前記基板に隣接して設けられると共に前記照明器具ホットエリアに位置しており第１の作業温度を検知することができる少なくとも１つの第１の感熱素子と、前記電源モジュール及び前記少なくとも１つの第１の感熱素子と電気的に接続される処理ユニットと、を含み、前記処理ユニットが、前記第１の作業温度が前記発光モジュールの第１の臨界作業温度以上である場合、前記電源モジュールの前記発光モジュールに対する出力電力を低下させることができる、制御モジュールと、
    を含み、
    前記照明器具コールドエリアには、第１のコールドエリア境界及び第２のコールドエリア境界が構成され、前記照明器具ホットエリアには、第１のホットエリア境界及び第２のホットエリア境界が構成され、
    前記基板の前記発光ユニットが設けられた表面から前記導電ベースの方向へ安全距離だけ離れた位置に、前記第１のホットエリア境界が構成され、
    前記第１のコールドエリア境界は、前記導電ベースの底部に位置すると共に、前記第１のコールドエリア境界と前記第１のホットエリア境界との間の距離が内部素子距離として構成され、
    前記第２のコールドエリア境界と前記第１のコールドエリア境界との距離は前記内部素子距離の３分の１であり、前記第２のホットエリア境界と前記第１のホットエリア境界との間の距離は前記内部素子距離の３分の１である、
    ことを特徴とする最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
12. 前記安全距離は、０〜７ｍｍであることを特徴とする請求項１１に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
13. 前記第１の感熱素子は、前記電源モジュールの拡張回路又は拡張回路基板に設けられると共に、前記拡張回路又は前記拡張回路基板は前記照明器具ホットエリアに位置することを特徴とする請求項１１に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
14. 前記制御モジュールは、前記処理ユニットと電気的に接続されると共に、前記熱敏感素子に隣接して設けられており、第２の作業温度を検知することができる、少なくとも１つの第２の感熱素子を更に含み、
    前記処理ユニットは、前記第１の作業温度が前記第１の臨界作業温度以上である、又は、前記第２の作業温度が前記熱敏感素子の第２の臨界作業温度以上である場合、前記電源モジュールの前記発光モジュールに対する前記出力電力を低下させることができる、
    ことを特徴とする請求項１１に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
15. 前記第１の臨界作業温度は、前記第２の臨界作業温度よりも大きいことを特徴とする請求項１４に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
16. 前記第１の感熱素子は、ジャンパー線形式により前記処理ユニットに接続されることを特徴とする請求項１１に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
17. 前記電源モジュールの外部に封止樹脂が被覆されており、前記封止樹脂が絶縁樹脂又は熱伝導樹脂であることを特徴とする請求項１１に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。
18. 前記発光モジュールの前記基板と前記封止樹脂との間に、電気的に絶縁された断熱部材が設けられることを特徴とする請求項１７に記載の最適位置に設けられた感熱素子を有する照明器具。