JP3209936U - Frustrated cube assembly - Google Patents
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- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 11
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKCRDQKHMMPWPG-UHFFFAOYSA-N 3-methylpiperidine-2,6-dione Chemical compound CC1CCC(=O)NC1=O DKCRDQKHMMPWPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/04—Prisms
-
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0875—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more refracting elements
- G02B26/0883—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more refracting elements the refracting element being a prism
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/0977—Reflective elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/18—Diffraction gratings
- G02B5/1861—Reflection gratings characterised by their structure, e.g. step profile, contours of substrate or grooves, pitch variations, materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2008—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the reflectors, diffusers, light or heat filtering means or anti-reflective means used
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
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Abstract
【課題】基板上にパターンを正確かつコスト効率よく作ることができるフラストレートキューブアセンブリを提供する。【解決手段】第1の面406と、第2の面408と、第1の斜面410とを含む第1のプリズム402と、第3の面412と第4の面414と第2の斜面とを含む第2のプリズム404とを有し、第1及び第2の斜面は互いに対向しており、エアギャップ420によって分離されている。また、第2の面に隣接する傾斜ミラー418を含む。第2の面は反射型回折格子とすることができる。光ビーム273は、フラストレートキューブアセンブリに垂直入射し、反射しながら隣接するデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)280に進み、単一の光軸に沿って画像投影システムに向って出射され、最終的に基板に投影される。入力光ビームと出力光ビームは平行である。【選択図】図4A frustrated cube assembly capable of accurately and cost-effectively creating a pattern on a substrate is provided. A first prism 402 including a first surface 406, a second surface 408, and a first inclined surface 410, a third surface 412, a fourth surface 414, and a second inclined surface. The first and second slopes face each other and are separated by an air gap 420. Further, it includes an inclined mirror 418 adjacent to the second surface. The second surface can be a reflective diffraction grating. The light beam 273 enters the frustrated cube assembly at normal incidence, reflects and travels to an adjacent digital micromirror device (DMD) 280, exits the image projection system along a single optical axis, and finally Projected onto the substrate. The input light beam and the output light beam are parallel. [Selection] Figure 4
Description
(技術分野)
本開示の実施形態は、概して、1以上の基板を処理するための装置及びシステムに関し、より具体的には、フォトリソグラフィプロセスを実行するための装置に関する。
(Technical field)
Embodiments of the present disclosure generally relate to an apparatus and system for processing one or more substrates, and more specifically to an apparatus for performing a photolithography process.
(関連技術の説明)
フォトリソグラフィーは、半導体デバイス及びディスプレイデバイス(例えば、液晶ディスプレイ(LCD))の製造に広く使用されている。LCDの製造においては、大面積基板がしばしば利用される。LCD又はフラットパネルは、アクティブマトリクスディスプレイ(例えば、コンピュータ、タッチパネルデバイス、パーソナルデジタルアシスタント(PDA)、携帯電話、テレビモニタなど)に一般的に使用されている。一般的に、フラットパネルは、2つの板の間に挟まれたピクセルを形成する液晶材料の層を含むことができる。電源からの電力が液晶材料に印加されると、液晶材料を通過する光の量は、画像が生成されることを可能にするピクセル位置で制御可能となる。
(Description of related technology)
Photolithography is widely used in the manufacture of semiconductor devices and display devices (eg, liquid crystal displays (LCDs)). Large area substrates are often used in the manufacture of LCDs. LCDs or flat panels are commonly used for active matrix displays (eg, computers, touch panel devices, personal digital assistants (PDAs), cell phones, television monitors, etc.). In general, a flat panel can include a layer of liquid crystal material that forms a pixel sandwiched between two plates. When power from the power source is applied to the liquid crystal material, the amount of light passing through the liquid crystal material can be controlled at pixel locations that allow an image to be generated.
画素を形成する液晶材料層の一部として組み込まれた電気的構造を作り出すために、一般的に、マイクロリソグラフィ技術が用いられる。これらの技術によれば、典型的には感光性フォトレジストが基板の少なくとも1つの面に塗布される。次いで、パターンジェネレータが、光によって感光性フォトレジストの選択された領域をパターンの一部として露光して、選択領域内のフォトレジストに化学変化を生じさせ、マスクを作成するために露光された又は露光されていないフォトレジストの領域のいずれかを除去するその後の現像のためのこれらの選択領域を準備し、マスクは下地の層をパターニングし電気的構造を形成するのに使用されるエッチングプロセスから下地の層の部分に抵抗する、又は下地の層の部分を保護する。 Microlithography techniques are generally used to create an electrical structure that is incorporated as part of the liquid crystal material layer that forms the pixel. According to these techniques, a photosensitive photoresist is typically applied to at least one surface of the substrate. A pattern generator is then exposed by light to expose selected areas of the photosensitive photoresist as part of the pattern, causing a chemical change in the photoresist in the selected areas and creating a mask, or Preparing these selected areas for subsequent development to remove any unexposed areas of the photoresist and masks from the etching process used to pattern the underlying layer and form the electrical structure. Resist or protect the underlying layer portion.
消費者によって要求される価格でディスプレイデバイス及び他のデバイスを消費者に提供し続けるために、基板(例えば、大面積基板)上にパターンを正確かつコスト効率よく作るための新しい装置及びアプローチが必要とされている。 New devices and approaches are needed to accurately and cost-effectively create patterns on substrates (eg, large area substrates) to continue to provide consumers with display devices and other devices at prices required by consumers It is said that.
本開示は、概して、第1のプリズムであって、第1の面と、第2の面と、第1の斜面(斜辺)とを含む第1のプリズムと、第2のプリズムであって、第3の面と、第4の面と、第2の斜面とを含む第2のプリズムとを有するフラストレートキューブアセンブリ(漏れ全反射を利用して内部で全反射光を消失させ、最小のエネルギー損失をもたらすように光をフィルタリングする機能を有する立方体形状の光学素子組立体)に関する。第1及び第2の斜面は、互いに対向しており、エアギャップによって分離されている。フラストレートキューブアセンブリは、第2の面に隣接する傾斜ミラーを含むことができる。第2の面は、反射型回折格子とすることができる。光は、垂直入射角でフラストレートキューブアセンブリに隣接するデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)に、単一の光軸に沿って画像投影システムを通って反射される。DMDに入射する光の方向は、「オン」ミラーから反射された光がDMD面の法線に沿って、斜面に対して45度に向けられるようなものである。入力光ビームと出力光ビームは平行である。 The present disclosure is generally a first prism, a first prism including a first surface, a second surface, and a first slope (hypotenuse), and a second prism, A frustrated cube assembly having a third surface, a fourth surface, and a second prism including a second inclined surface (total leakage light is internally lost by using leaky total reflection to minimize energy) Cube-shaped optical element assembly having a function of filtering light so as to cause loss. The first and second slopes face each other and are separated by an air gap. The frustrated cube assembly can include an inclined mirror adjacent to the second surface. The second surface can be a reflective diffraction grating. Light is reflected through the image projection system along a single optical axis to a digital micromirror device (DMD) adjacent to the frustrated cube assembly at normal incidence. The direction of light incident on the DMD is such that the light reflected from the “on” mirror is directed at 45 degrees to the slope along the normal of the DMD surface. The input light beam and the output light beam are parallel.
一実施形態では、フラストレートキューブアセンブリが開示される。フラストレートキューブアセンブリは、第1のプリズムと、第2のプリズムと、傾斜ミラーとを含む。第1のプリズムは、第1の面と、第2の面と、第1の斜面とを含む。第2のプリズムは、第3の面と、第4の面と、第2の斜面とを含む。第1の斜面と第2の斜面は、互いに対向しており、エアギャップによって分離されている。傾斜ミラーは、第2の面に隣接し、傾斜ミラーと第2の面は、第2のエアギャップによって離間されている。 In one embodiment, a frustrated cube assembly is disclosed. The frustrated cube assembly includes a first prism, a second prism, and an inclined mirror. The first prism includes a first surface, a second surface, and a first slope. The second prism includes a third surface, a fourth surface, and a second slope. The first slope and the second slope face each other and are separated by an air gap. The tilt mirror is adjacent to the second surface, and the tilt mirror and the second surface are separated by a second air gap.
別の一実施形態では、フラストレートキューブアセンブリが開示される。フラストレートキューブアセンブリは、第1のプリズムと、第2のプリズムと、傾斜ミラーと、デジタルマイクロミラーデバイスとを含む。第1のプリズムは、第1の面と、第2の面と、第1の斜面とを含む。第2の面は窓であり、第2の面は傾斜している。第2のプリズムは、第3の面と、第4の面と、第2の斜面とを含む。第1の斜面と第2の斜面は、互いに対向しており、第1のエアギャップによって分離されている。傾斜ミラーは、第2の面に隣接しており、傾斜ミラーと第2の面は、第2のエアギャップによって離間されている。デジタルマイクロミラーデバイスは、第3の面に隣接している。 In another embodiment, a frustrated cube assembly is disclosed. The frustrated cube assembly includes a first prism, a second prism, an inclined mirror, and a digital micromirror device. The first prism includes a first surface, a second surface, and a first slope. The second surface is a window, and the second surface is inclined. The second prism includes a third surface, a fourth surface, and a second slope. The first slope and the second slope face each other and are separated by a first air gap. The tilt mirror is adjacent to the second surface, and the tilt mirror and the second surface are separated by a second air gap. The digital micromirror device is adjacent to the third surface.
更に別の一実施形態では、フラストレートキューブアセンブリが開示される。フラストレートキューブアセンブリは、第1のプリズムと第2のプリズムとを含む。第1のプリズムは、第1の面と、第2の面と、第1の斜面とを含む。第2の面は、反射型回折格子である。第2のプリズムは、第3の面と、第4の面と、第2の斜面とを含む。第1の斜面と第2の斜面は、互いに対向しており、エアギャップによって分離されている。 In yet another embodiment, a frustrated cube assembly is disclosed. The frustrated cube assembly includes a first prism and a second prism. The first prism includes a first surface, a second surface, and a first slope. The second surface is a reflective diffraction grating. The second prism includes a third surface, a fourth surface, and a second slope. The first slope and the second slope face each other and are separated by an air gap.
本開示の上述した構成を詳細に理解することができるように、上記に簡単に要約した本開示のより具体的な説明を、実施形態を参照して行う。実施形態のいくつかは添付図面に示されている。しかしながら、添付図面は本開示の典型的な実施形態を示しているに過ぎず、したがってこの範囲を制限していると解釈されるべきではなく、本開示は他の等しく有効な実施形態を含み得ることに留意すべきである。
理解を促進するために、図面に共通する同一の要素を示す際には可能な限り同一の参照番号を使用している。更に、一実施形態の要素は、本明細書に記載された他の実施形態での利用に有利に適合させることができる。 To facilitate understanding, identical reference numerals have been used, where possible, to designate identical elements that are common to the drawings. Further, elements of one embodiment can be advantageously adapted for use in other embodiments described herein.
本開示は、概して、第1のプリズムであって、第1の面と、第2の面と、第1の斜面とを含む第1のプリズムと、第2のプリズムであって、第3の面と、第4の面と、第2の斜面とを含む第2のプリズムとを有するフラストレートキューブアセンブリに関する。第1及び第2の斜面は、互いに対向しており、エアギャップによって分離されている。フラストレートキューブアセンブリは、第2の面に隣接する傾斜ミラーを含むことができる。第2の面は、反射型回折格子とすることができる。光は、垂直入射角でフラストレートキューブアセンブリに隣接するデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)に、単一の光軸に沿って画像投影システムを通って反射される。DMDに入射する光の方向は、「オン」ミラーから反射された光がDMD面の法線に沿って、斜面に対して45度に向けられるようなものである。入力光ビームと出力光ビームは平行である。 The present disclosure generally includes a first prism, a first prism including a first surface, a second surface, and a first slope, a second prism, The present invention relates to a frustrated cube assembly having a surface, a fourth surface, and a second prism including a second slope. The first and second slopes face each other and are separated by an air gap. The frustrated cube assembly can include an inclined mirror adjacent to the second surface. The second surface can be a reflective diffraction grating. Light is reflected through the image projection system along a single optical axis to a digital micromirror device (DMD) adjacent to the frustrated cube assembly at normal incidence. The direction of light incident on the DMD is such that the light reflected from the “on” mirror is directed at 45 degrees to the slope along the normal of the DMD surface. The input light beam and the output light beam are parallel.
図1は、本明細書に開示された実施形態からの恩恵を受けるシステム100の斜視図である。システム100は、ベースフレーム110と、スラブ120と、2以上のステージ130と、処理装置160を含む。ベースフレーム110は、製造施設の床に載置することができ、スラブ120を支持することができる。ベースフレーム110とスラブ120との間には、受動空気アイソレータ112を配置することができる。スラブ120は、花崗岩(グラナイト)の単一要素とすることができ、2以上のステージ130は、スラブ120上に配置することができる。基板140は、2以上のステージ130のそれぞれによって支持することができる。複数のリフトピン(図示せず)を貫通可能とするために、複数の穴(図示せず)をステージ130内に形成することができる。リフトピンは、(例えば、1以上の搬送ロボット(図示せず)から)基板140を受け取るために伸長位置まで上昇することができる。1以上の搬送ロボットを使用して、基板140を2以上のステージ130からロード及びアンロードすることができる。 FIG. 1 is a perspective view of a system 100 that benefits from the embodiments disclosed herein. The system 100 includes a base frame 110, a slab 120, two or more stages 130, and a processing device 160. The base frame 110 can be placed on the floor of the manufacturing facility and can support the slab 120. A passive air isolator 112 can be disposed between the base frame 110 and the slab 120. The slab 120 can be a single element of granite, and two or more stages 130 can be placed on the slab 120. The substrate 140 can be supported by each of the two or more stages 130. A plurality of holes (not shown) can be formed in the stage 130 to allow a plurality of lift pins (not shown) to pass therethrough. The lift pins can be raised to an extended position to receive the substrate 140 (eg, from one or more transfer robots (not shown)). One or more transfer robots can be used to load and unload the substrate 140 from two or more stages 130.
基板140は、例えば、ガラス製であり、フラットパネルディスプレイの一部として使用することができる。他の実施形態では、基板140は、他の材料で作られてもよい。いくつかの実施形態では、基板140はその上に形成されたフォトレジスト層を有することができる。フォトレジストは放射線に対して感受性があり、ポジ型フォトレジスト又はネガ型フォトレジストとすることができ、これは、放射線に露光されたフォトレジストの部分が、パターンがフォトレジストに書き込まれた後にフォトレジストに塗布されたフォトレジスト現像剤にそれぞれ可溶又は不溶であることを意味する。フォトレジストの化学組成は、フォトレジストがポジ型フォトレジストであるかネガ型フォトレジストであるかを決定する。例えば、フォトレジストは、ジアゾナフトキノン、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ポリ(メチルメタクリレート)、ポリ(メチルグルタルイミド)、及びSU−8のうちの少なくとも1つを含むことができる。このようにして、電子回路を形成するために基板140の面上にパターンを生成することができる。 The substrate 140 is made of glass, for example, and can be used as a part of a flat panel display. In other embodiments, the substrate 140 may be made of other materials. In some embodiments, the substrate 140 can have a photoresist layer formed thereon. The photoresist is sensitive to radiation and can be a positive photoresist or a negative photoresist, where the portion of the photoresist exposed to radiation is exposed after the pattern has been written to the photoresist. It means soluble or insoluble in the photoresist developer applied to the resist, respectively. The chemical composition of the photoresist determines whether the photoresist is a positive photoresist or a negative photoresist. For example, the photoresist can include at least one of diazonaphthoquinone, phenol formaldehyde resin, poly (methyl methacrylate), poly (methyl glutarimide), and SU-8. In this way, a pattern can be generated on the surface of the substrate 140 to form an electronic circuit.
システム100は、一対の支持体122と一対のトラック124とを更に含むことができる。一対の支持体122は、スラブ120上に配置することができ、スラブ120及び一対の支持体122は、単一要素の材料としてもよい。一対のトラック124は、一対の支持体122によって支持することができ、2以上のステージ130は、トラック124に沿ってX方向に移動することができる。一実施形態では、一対のトラック124は、一対の平行な磁気チャネルと同一平面上にある。図示のように、一対のトラック124の各トラック124は直線状である。他の実施形態では、トラック124は、非直線形状を有してもよい。位置情報をコントローラ(図示せず)に提供するために、エンコーダ126を各ステージ130に結合させてもよい。 The system 100 can further include a pair of supports 122 and a pair of tracks 124. The pair of supports 122 may be disposed on the slab 120, and the slab 120 and the pair of supports 122 may be a single element material. The pair of tracks 124 can be supported by the pair of supports 122, and the two or more stages 130 can move in the X direction along the tracks 124. In one embodiment, the pair of tracks 124 are coplanar with the pair of parallel magnetic channels. As illustrated, each track 124 of the pair of tracks 124 is linear. In other embodiments, the track 124 may have a non-linear shape. An encoder 126 may be coupled to each stage 130 to provide position information to a controller (not shown).
処理装置160は、支持体162及び処理ユニット164を含むことができる。支持体162は、スラブ120上に配置することができ、2以上のステージ130が処理ユニット164の下を通過するための開口部166を含むことができる。処理ユニット164は、支持体162によって支持することができる。一実施形態では、処理ユニット164は、フォトリソグラフィプロセスにおいてフォトレジストを露光するように構成されたパターンジェネレータである。いくつかの実施形態では、パターンジェネレータは、マスクレスリソグラフィプロセスを実行するように構成することができる。処理ユニット164は、(図2〜図3に示される)複数の画像投影装置を含むことができる。一実施形態では、処理ユニット164は、84個の画像投影装置を含むことができる。各画像投影装置は、ケース165内に配置される。処理装置160は、マスクレスダイレクトパターニングを実行するために利用することができる。動作中、2以上のステージ130のうちの1つは、図1に示されるように、ロード位置から処理位置までX方向に移動する。処理位置は、ステージ130が処理ユニット164の下を通過するときのステージ130の1以上の位置を指すことができる。動作中、2以上のステージ130は、複数のエアベアリング(図示せず)によって支持されることができ、ロード位置から処理位置まで一対のトラック124に沿って移動することができる。ステージ130のY方向の移動を安定させるために、複数のガイドエアベアリング(図示せず)を各ステージ130に結合し、各支持体122の内壁128に隣接して配置してもよい。2以上のステージ130の各々はまた、基板140を処理及び/又はインデックスするためにトラック150に沿って移動することによってY方向に移動してもよい。2以上のステージ130の各々は、独立した動作が可能であり、基板140を一方向に走査し、他方の方向にステップすることができる。いくつかの実施形態では、2以上のステージ130のうちの1つが基板140を走査しているとき、2以上のステージ130のうちのもう1つは、露光された基板140をアンロードし、露光される次の基板140をロードしている。 The processing device 160 can include a support 162 and a processing unit 164. The support 162 can be disposed on the slab 120 and can include an opening 166 for two or more stages 130 to pass under the processing unit 164. The processing unit 164 can be supported by the support 162. In one embodiment, the processing unit 164 is a pattern generator configured to expose a photoresist in a photolithography process. In some embodiments, the pattern generator can be configured to perform a maskless lithography process. The processing unit 164 can include a plurality of image projection devices (shown in FIGS. 2-3). In one embodiment, the processing unit 164 can include 84 image projection devices. Each image projection device is disposed in the case 165. The processing device 160 can be used to perform maskless direct patterning. During operation, one of the two or more stages 130 moves in the X direction from the loading position to the processing position, as shown in FIG. The processing position can refer to one or more positions of the stage 130 as the stage 130 passes under the processing unit 164. In operation, two or more stages 130 can be supported by a plurality of air bearings (not shown) and can move along a pair of tracks 124 from a loading position to a processing position. In order to stabilize the movement of the stage 130 in the Y direction, a plurality of guide air bearings (not shown) may be coupled to each stage 130 and disposed adjacent to the inner wall 128 of each support body 122. Each of the two or more stages 130 may also move in the Y direction by moving along the track 150 to process and / or index the substrate 140. Each of the two or more stages 130 can operate independently, and can scan the substrate 140 in one direction and step in the other direction. In some embodiments, when one of the two or more stages 130 is scanning the substrate 140, the other of the two or more stages 130 unloads the exposed substrate 140 and exposes it. The next substrate 140 to be loaded is loaded.
計測システムは、リアルタイムに2以上のステージ130のそれぞれのX及びYの横方向位置座標を測定し、これによって複数の画像投影装置の各々は、フォトレジストで覆われた基板に書き込まれるパターンを正確に位置決めできる。計測システムはまた、2以上のステージ130のそれぞれの鉛直又はZ軸周りの角度位置のリアルタイム測定を提供する。角度位置測定は、サーボ機構によって走査中に角度位置を一定に保持するために使用することができ、又は、画像投影装置によって基板140上に書き込まれるパターンの位置に補正を適用するために使用することができる。これらの技術は組み合わせて使用してもよい。 The measurement system measures the X and Y lateral position coordinates of each of the two or more stages 130 in real time, so that each of the plurality of image projectors accurately determines the pattern written on the photoresist-covered substrate. Can be positioned. The metrology system also provides real-time measurement of the angular position about the vertical or Z axis of each of the two or more stages 130. Angular position measurement can be used to keep the angular position constant during scanning by the servo mechanism, or it can be used to apply corrections to the position of the pattern written on the substrate 140 by the image projector. be able to. These techniques may be used in combination.
図2は、本明細書に記載の実施形態から利益を得ることができる画像投影システムの照明システム392の概略図である。照明システム392は、光源272、光パイプ271、複数のレンズ(2つが図示されている)274a、274b、複数のミラー(2つが図示されている)275a、275b、ビームスプリッタ279、照明強度検出器276、及び白色光ダイオード278を含むことができる。光源272は、発光ダイオード(LED)又はレーザとすることができ、光源272は、所定の波長を有する光を生成可能とすることができる。一実施形態では、所定の波長は、約450nm未満などの青色又は近紫外(UV)範囲にある。 FIG. 2 is a schematic diagram of an illumination system 392 of an image projection system that can benefit from the embodiments described herein. The illumination system 392 includes a light source 272, a light pipe 271, a plurality of lenses (two are shown) 274a, 274b, a plurality of mirrors (two are shown) 275a, 275b, a beam splitter 279, an illumination intensity detector. 276, and white light diode 278 can be included. The light source 272 can be a light emitting diode (LED) or a laser, and the light source 272 can be capable of generating light having a predetermined wavelength. In one embodiment, the predetermined wavelength is in the blue or near ultraviolet (UV) range, such as less than about 450 nm.
動作中、所定の波長(例えば、青色領域内の波長)を有する光ビーム273が、光源272によって生成される。光ビーム273は、光パイプ271を通って進み、ミラー274aからビームスプリッタ279へと反射される。光ビーム273は、次に、照明システム392から図3に示される投影システム394のフラストレートキューブアセンブリ288に向けて投影される。 During operation, a light beam 273 having a predetermined wavelength (eg, a wavelength in the blue region) is generated by the light source 272. The light beam 273 travels through the light pipe 271 and is reflected from the mirror 274 a to the beam splitter 279. The light beam 273 is then projected from the illumination system 392 toward the frustrated cube assembly 288 of the projection system 394 shown in FIG.
図3は、本明細書に開示された実施形態から利益を得ることができる画像投影装置390の断面図である。照明は、フラストレートキューブアセンブリ288が配置されている左手側から画像投射装置390に入り、基板が配置されている右側に出る。投影システム394は、フラストレートキューブアセンブリ288を含む。投影システムはまた、ビームスプリッタ、フォーカスセンサ、基板を見るための検出器アレイ、1以上の画像トランスデューサ、フォーカスモータ、フォーカスグループ、及び投影窓を含むが、これらに限定されない様々なサブコンポーネント(符号なし)を含むことができる。 FIG. 3 is a cross-sectional view of an image projection device 390 that can benefit from the embodiments disclosed herein. Illumination enters the image projection device 390 from the left hand side where the frustrated cube assembly 288 is located and exits to the right side where the substrate is located. Projection system 394 includes a frustrated cube assembly 288. The projection system also includes various subcomponents (unsigned) including, but not limited to, beam splitters, focus sensors, detector arrays for viewing the substrate, one or more image transducers, focus motors, focus groups, and projection windows. ) Can be included.
フラストレートキューブアセンブリ288は、図4及び図5に示されるような様々な実施形態を有することができる。図4は、一実施形態に係るフラストレートキューブアセンブリ400の概略図である。フラストレートキューブアセンブリ400は、第1のプリズム402と第2のプリズム404とを含む。第1のプリズム402は、第1の面406と、第2の面408と、第1の斜面410とを有する。第2のプリズム404は、第3の面412と、第4の面414と、第2の斜面416とを含む。第1のプリズム402と第2のプリズム404とは、互いにオフセットさせることができ、これによって第1の面406と第1の斜面410が交差するコーナーは、第3の面412と第2の斜面416が交差するコーナーからオフセットされる。同様に、第2の面408と第1の斜面410が交差するコーナーは、第4の面414と第2の斜面416が交差するコーナーからオフセットされる。第1の面406と第2の面408は、90度を超える角度で交差する。第3の面412と第4の面414は、互いに垂直であり、したがって、90度の角度で交差する。第1の斜面410と第2の斜面416は、互いに対向しており、第1のエアギャップ420によって分離されている。第1のエアギャップ420は、全体にわたって均一に離間していてもよい。フラストレートキューブアセンブリ400はまた、傾斜ミラー418を含む。傾斜ミラーは、第2の面408に隣接する。傾斜ミラー418と第2の面408は、第2のエアギャップ422によって分離される。一実施形態では、傾斜ミラー418の長軸は、第2の面408と平行である。別の一実施形態では、傾斜ミラー418の長軸は、第2の面408と平行ではない。換言すれば、第2のエアギャップ422は、全体にわたって均一に離間していてもよい。フラストレートキューブアセンブリ400は、DMD280を更に含む。DMD280は、第3の面412に隣接していてもよい。DMD280は、DMDエアギャップ424によって第3の面412から離間していてもよい。DMDエアギャップ424は、全体にわたって均一に離間していてもよい。 The frustrated cube assembly 288 can have various embodiments as shown in FIGS. FIG. 4 is a schematic diagram of a frustrated cube assembly 400 according to one embodiment. The frustrated cube assembly 400 includes a first prism 402 and a second prism 404. The first prism 402 has a first surface 406, a second surface 408, and a first slope 410. The second prism 404 includes a third surface 412, a fourth surface 414, and a second slope 416. The first prism 402 and the second prism 404 can be offset from each other, whereby the corner where the first surface 406 and the first inclined surface 410 intersect is the third surface 412 and the second inclined surface. 416 is offset from the intersecting corner. Similarly, the corner where the second surface 408 and the first inclined surface 410 intersect is offset from the corner where the fourth surface 414 and the second inclined surface 416 intersect. The first surface 406 and the second surface 408 intersect at an angle exceeding 90 degrees. The third surface 412 and the fourth surface 414 are perpendicular to each other and therefore intersect at an angle of 90 degrees. The first slope 410 and the second slope 416 face each other and are separated by the first air gap 420. The first air gaps 420 may be uniformly spaced throughout. The frustrated cube assembly 400 also includes a tilting mirror 418. The tilt mirror is adjacent to the second surface 408. The tilt mirror 418 and the second surface 408 are separated by a second air gap 422. In one embodiment, the major axis of the tilting mirror 418 is parallel to the second surface 408. In another embodiment, the major axis of tilting mirror 418 is not parallel to second surface 408. In other words, the second air gap 422 may be uniformly spaced throughout. The frustrated cube assembly 400 further includes a DMD 280. DMD 280 may be adjacent to third surface 412. DMD 280 may be separated from third surface 412 by DMD air gap 424. The DMD air gap 424 may be uniformly spaced throughout.
DMD280は、図6に示されるように、ミラーアレイ632内に配置された複数のマイクロミラー634を含む。マイクロミラー634のエッジ636は、X軸及びY軸とすることができる直交軸に沿って配置される。これらの軸は、基板140に関連する同様の軸又はフラストレートキューブアセンブリ288によって導入された90度の折り畳みを考慮した後のステージ座標系と一致する。しかしながら、各マイクロミラー634のヒンジ638は、X軸とY軸に対して45度の軸で旋回を引き起こす各ミラーの対向するコーナーに位置する。複数のマイクロミラー634の各々は、ミラーアレイ632の水平面に対してある角度だけ傾斜させることができる。これらのミラーは、ミラーの傾斜角度を変えることによってオン位置とオフ位置との間で切り替えることができる。光がオン又はオフになるミラーに当たるかどうかに応じて、光はそれぞれ、画像投影システム390の残りの部分を通って送られるか、又は使用されない。一実施形態では、未使用の光は、光ダンプ(図示せず)に向けられる。一実施形態では、DMD280は、各マイクロミラー634の唯一の安定した位置が、ミラーアレイ632の表面に対してプラス又はマイナス12度の傾斜角となるように作られる。ミラーアレイ632の表面に垂直な入射光を反射するために、入射光は、ミラー傾斜角の2倍(24度)で、かつX軸及びY軸に対して45度で回転される入射面内で入射させなければならない。DMD280は、基板140の投影に対してフラットに配置される。換言すれば、ミラー418の傾斜方向又は回折格子508における格子線の方向は、垂直軸の周りに45°回転されなければならず、これによってDMD280上に照明ビームを生成し、これは傾斜したマイクロミラー634によって垂直方向に反射された後、投影システム394の中心を下方に反射される。 DMD 280 includes a plurality of micromirrors 634 disposed within mirror array 632 as shown in FIG. The edge 636 of the micromirror 634 is disposed along orthogonal axes that can be the X axis and the Y axis. These axes are consistent with the stage coordinate system after considering a similar axis associated with the substrate 140 or the 90 degree fold introduced by the frustrated cube assembly 288. However, the hinge 638 of each micromirror 634 is located at the opposite corner of each mirror that causes a pivot about 45 degrees with respect to the X and Y axes. Each of the plurality of micromirrors 634 can be inclined by an angle with respect to the horizontal plane of the mirror array 632. These mirrors can be switched between an on position and an off position by changing the tilt angle of the mirror. Depending on whether the light hits a mirror that is turned on or off, the light is either sent through the rest of the image projection system 390 or not used, respectively. In one embodiment, unused light is directed to an optical dump (not shown). In one embodiment, DMD 280 is made such that the only stable position of each micromirror 634 is at a tilt angle of plus or minus 12 degrees relative to the surface of mirror array 632. In order to reflect the incident light perpendicular to the surface of the mirror array 632, the incident light is in the incident plane rotated by twice the mirror tilt angle (24 degrees) and 45 degrees with respect to the X axis and the Y axis. Must be incident. The DMD 280 is disposed flat with respect to the projection of the substrate 140. In other words, the tilt direction of the mirror 418 or the direction of the grating lines in the diffraction grating 508 must be rotated 45 ° about the vertical axis, thereby creating an illumination beam on the DMD 280, which is tilted micro After being reflected in the vertical direction by the mirror 634, it is reflected downward at the center of the projection system 394.
傾斜ミラー418は、第2の面408に対して第2の角度で傾けることができる。この調整は、DMDマイクロミラー634上の照明ビームの入射角を変化させるために使用され、DMDミラー傾斜角の2倍に等しく、これは±1°変化することができる。第1の角度及び第2の角度は、DMD280の面の法線に対して等しく反対側とすることができる。 The tilt mirror 418 can be tilted at a second angle relative to the second surface 408. This adjustment is used to change the incident angle of the illumination beam on the DMD micromirror 634 and is equal to twice the DMD mirror tilt angle, which can vary ± 1 °. The first angle and the second angle may be equally opposite to the normal of the DMD 280 surface.
動作中、光ビーム273は、第1の面406を通ってフラストレートキューブアセンブリに入る。次に、光ビーム273は、第1の斜面410から反射され、第2の面408を通って上方に反射される。第2の面408は窓とすることができ、これによって光ビーム273は第2の面408を経て傾斜ミラー418に進む。その後、光ビーム273は傾斜ミラー418からある角度(θ)で反射され、第2の面408と、第1の斜面410と、第1のエアギャップ420と、第2の斜面416と、第3の面412とを通ってDMD280に伝達される。傾斜ミラー418は、DMDマイクロミラー傾斜角の変動を補正するために、DMDに入射する照明ビームの方向に対して微調整を行う。次いで、光ビーム273は、DMD280から第3の面412を通って第2の斜面416に反射される。その後、光ビーム273は、第2の斜面416から第4の面414を通って投影システム394に反射され、それを通して最終的に基板140に伝達される。 In operation, the light beam 273 enters the frustrated cube assembly through the first surface 406. Next, the light beam 273 is reflected from the first inclined surface 410 and reflected upward through the second surface 408. The second surface 408 can be a window so that the light beam 273 travels through the second surface 408 to the tilt mirror 418. Thereafter, the light beam 273 is reflected from the tilt mirror 418 at an angle (θ), and the second surface 408, the first slope 410, the first air gap 420, the second slope 416, To the DMD 280 through the surface 412. The tilt mirror 418 performs fine adjustment with respect to the direction of the illumination beam incident on the DMD in order to correct the fluctuation of the DMD micro mirror tilt angle. The light beam 273 is then reflected from the DMD 280 through the third surface 412 to the second slope 416. Thereafter, the light beam 273 is reflected from the second ramp 416 through the fourth surface 414 to the projection system 394 and finally transmitted to the substrate 140 therethrough.
第2の面408又は傾斜ミラー418は、デジタルマイクロミラーデバイスのデジタルマイクロミラーの角度に対して同じ角度で傾斜している。例えば、マイクロミラー634の傾斜が±12度である場合、傾斜ミラー418は12度傾けられなければならないので、そこから反射された光ビーム273は24度(反射時に2倍の角度)に傾斜される。24度の角度は、光ビーム273が第1のエアギャップ420をある角度で通過可能とするのに十分であり、例えば+12度で傾斜したDMD「オン」ミラーからの反射は、DMD280に垂直に反射し、第1のエアギャップ420における45度の面から全反射される。−12度に傾けられたDMD「オフ」ミラーに当たる光ビーム273は、ミラーの法線から12+24度、DMDの法線から48度で反射される。この不要な照明は、光ダンプ内に捨てられる。マイクロミラー634の傾斜軸は、DMD280の矩形寸法及び通常のZ軸及びX軸に対して45度回転される。従って、ミラー418の傾斜方向もまた、45度回転させなければならない。光ビーム273の経路における最後のフォールドミラーの傾斜方向の結果として、フラストレートキューブアセンブリ400に入る前の光路の軸は、フラストレートキューブアセンブリ400の反対側に配置される投影システムの軸からX及びYの両方の方向にオフセットされる。 The second surface 408 or tilting mirror 418 is tilted at the same angle with respect to the angle of the digital micromirror of the digital micromirror device. For example, when the tilt of the micromirror 634 is ± 12 degrees, the tilt mirror 418 must be tilted by 12 degrees, so that the light beam 273 reflected therefrom is tilted by 24 degrees (double angle when reflected). The An angle of 24 degrees is sufficient to allow the light beam 273 to pass through the first air gap 420 at an angle, for example, reflection from a DMD “on” mirror tilted by +12 degrees is perpendicular to the DMD 280. Reflected and totally reflected from the 45 degree surface in the first air gap 420. The light beam 273 striking a DMD “off” mirror tilted by −12 degrees is reflected at 12 + 24 degrees from the mirror normal and 48 degrees from the DMD normal. This unnecessary illumination is thrown away in the light dump. The tilt axis of the micromirror 634 is rotated 45 degrees with respect to the rectangular dimensions of the DMD 280 and the normal Z and X axes. Therefore, the tilt direction of the mirror 418 must also be rotated 45 degrees. As a result of the tilt direction of the last fold mirror in the path of the light beam 273, the axis of the optical path prior to entering the frustrated cube assembly 400 is X and X from the axis of the projection system disposed on the opposite side of the frustrated cube assembly 400. Offset in both directions of Y.
更に、1つのDMDから別のDMDへの傾斜角には、わずかな変化があってもよい。例えば、変化は±1度とすることができる。傾斜ミラー418は、第2の面408から離間しているので、傾斜ミラー418の傾斜角をわずかに変化させることによってその変化を吸収することができる。例えば、マイクロミラーからの反射角をDMDの平面に対して垂直に維持するために、傾斜ミラー418の傾斜角は±1度変化させることができる。 Furthermore, there may be a slight change in the tilt angle from one DMD to another. For example, the change can be ± 1 degree. Since the tilt mirror 418 is separated from the second surface 408, the change can be absorbed by slightly changing the tilt angle of the tilt mirror 418. For example, in order to maintain the reflection angle from the micromirror perpendicular to the DMD plane, the tilt angle of the tilt mirror 418 can be varied ± 1 degree.
図5は、別の一実施形態に係るフラストレートキューブアセンブリ500の概略図である。フラストレートキューブアセンブリ500は、第1のプリズム502と第2のプリズム504を含む。第1のプリズム502は、第1の面506と、第2の面508と、第1の斜面510を有する。第2のプリズム504は、第3の面512と、第4の面514と、第2の斜面516を有する。第1のプリズム502と第2のプリズム504とは、互いにオフセットさせることができ、これによって第1の面506と第1の斜面510が交差するコーナーは、第3の面512と第2の斜面516が交差するコーナーからオフセットされる。同様に、第2の面508と第1の斜面510が交差するコーナーは、第4の面514と第2の斜面516が交差するコーナーからオフセットされる。第1の斜面410と第2の斜面516は、互いに対向しており、第1のエアギャップ520によって分離されている。第1の面506と第2の面508は、互いに垂直であり、90度の角度で交差する。第3の面512と第4の面514は、互いに垂直であり、90度の角度で交差する。第2の面508は反射型回折格子とすることができる。回折格子面508からの回折は、回折角(θ)を生じる。回折格子の間隔と回折角との間の関係は、回折格子の式である数式1によって決定される。
mλ=d(sinθ)
(数式1)
数式1において、mは回折次数を決定する整数であり、λは波長であり、dは格子周期であり、θは回折角である。
FIG. 5 is a schematic diagram of a frustrated cube assembly 500 according to another embodiment. The frustrated cube assembly 500 includes a first prism 502 and a second prism 504. The first prism 502 has a first surface 506, a second surface 508, and a first slope 510. The second prism 504 has a third surface 512, a fourth surface 514, and a second slope 516. The first prism 502 and the second prism 504 can be offset from each other, so that the corner where the first surface 506 and the first inclined surface 510 intersect is the third surface 512 and the second inclined surface. 516 is offset from the intersecting corner. Similarly, the corner where the second surface 508 and the first slope 510 intersect is offset from the corner where the fourth surface 514 and the second slope 516 intersect. The first inclined surface 410 and the second inclined surface 516 face each other and are separated by a first air gap 520. The first surface 506 and the second surface 508 are perpendicular to each other and intersect at an angle of 90 degrees. The third surface 512 and the fourth surface 514 are perpendicular to each other and intersect at an angle of 90 degrees. The second surface 508 can be a reflective diffraction grating. Diffraction from the diffraction grating surface 508 produces a diffraction angle (θ). The relationship between the distance between the diffraction gratings and the diffraction angle is determined by Equation 1 which is an expression of the diffraction grating.
mλ = d (sin θ)
(Formula 1)
In Equation 1, m is an integer that determines the diffraction order, λ is a wavelength, d is a grating period, and θ is a diffraction angle.
第2の面508の回折格子は、リソグラフィプロセス及びエッチングプロセスを含む、回折格子を生成するための任意の適切なプロセスによって生成することができる。第1のプリズム502の高さが第2のプリズム504の高さと異なるように、回折格子は第2の面508にエッチングされる。フラストレートキューブアセンブリ500は、DMD280を更に含む.DMD280は、第3の面に隣接させることができる。DMD280は、DMDエアギャップ524によって第3の面512から離間させることができる。DMDエアギャップ524は、全体にわたって均一に離間させてもよい。 The diffraction grating of the second surface 508 can be generated by any suitable process for generating a diffraction grating, including lithography processes and etching processes. The diffraction grating is etched into the second surface 508 so that the height of the first prism 502 is different from the height of the second prism 504. The frustrated cube assembly 500 further includes a DMD 280. DMD 280 may be adjacent to the third surface. DMD 280 can be spaced from third surface 512 by DMD air gap 524. The DMD air gap 524 may be uniformly spaced throughout.
動作中、光ビーム273は、第1の面506を通ってフラストレートキューブアセンブリに入る。次に、光ビーム273は、第1の斜面510から第2の面508まで反射される。次に、光ビーム273は、第2の面508から回折され、第1の斜面510と、エアギャップ520と、第2の斜面516と、第3の面512とを通ってDMD280に進む。次に、光ビーム273は、DMD280のオンミラーから第3の面512を通って第2の斜面516へ反射される。次に、光ビーム273は、第2の斜面516から第4の面514を通って投影システム394に反射され、最終的に光ビーム273を基板140上に投影する。 In operation, the light beam 273 enters the frustrated cube assembly through the first surface 506. Next, the light beam 273 is reflected from the first slope 510 to the second surface 508. Next, the light beam 273 is diffracted from the second surface 508 and travels to the DMD 280 through the first inclined surface 510, the air gap 520, the second inclined surface 516, and the third surface 512. Next, the light beam 273 is reflected from the on-mirror of the DMD 280 through the third surface 512 to the second slope 516. The light beam 273 is then reflected from the second ramp 516 through the fourth surface 514 to the projection system 394 and ultimately projects the light beam 273 onto the substrate 140.
図7は、一実施形態に係る光学リレー742の断面図である。リレー742を含む光学素子は、フラストレートキューブアセンブリ288、DMD280及びビームスプリッタ744、及び屈折レンズコンポーネントを通過する単一の光軸に沿って整列される。DMD280によって生成されたパターンは、最終的に、フォーカスグループ746及び投影窓748を通して基板上に投影される。 FIG. 7 is a cross-sectional view of an optical relay 742 according to an embodiment. The optical elements including the relay 742 are aligned along a single optical axis that passes through the frustrated cube assembly 288, the DMD 280 and the beam splitter 744, and the refractive lens component. The pattern generated by DMD 280 is finally projected onto the substrate through focus group 746 and projection window 748.
フラストレートキューブアセンブリ288は、照明の流れの方向を、露光照明を生成する光源272から基板焦点面までのどこでも基板140にほぼ垂直に保つことによって、各画像投影装置390の設置面積を最小にするのに役立つ。 The frustrated cube assembly 288 minimizes the footprint of each image projection device 390 by keeping the direction of illumination flow approximately perpendicular to the substrate 140 anywhere from the light source 272 generating exposure illumination to the substrate focal plane. To help.
フラストレートキューブアセンブリを画像投影装置に使用することにより、光損失が最小限に抑えられ、多くの投影システムをフラットパネル基板の幅方向に並べて配置することが可能になる。したがって、複数の画像投影装置を1つのシステム内に整列させることができる。より具体的には、傾斜ミラーの角度を調整することにより、DMDマイクロミラーの平均傾斜角の変動に適応し、入力光ビームが出力光ビームと平行となるように、マイクロミラーから反射された光の方向を光軸に整列させる。 By using the frustrated cube assembly in the image projection apparatus, light loss is minimized, and many projection systems can be arranged side by side in the width direction of the flat panel substrate. Therefore, a plurality of image projection devices can be aligned in one system. More specifically, by adjusting the angle of the tilting mirror, the light reflected from the micromirror is adapted to adapt to variations in the average tilting angle of the DMD micromirror so that the input light beam is parallel to the output light beam. The direction of is aligned with the optical axis.
上記は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の他の及び更なる実施形態は本開示の基本的範囲を逸脱することなく創作することができ、その範囲は以下の実用新案登録請求の範囲に基づいて定められる。 While the above is directed to embodiments of the present disclosure, other and further embodiments of the present disclosure may be created without departing from the basic scope of the present disclosure, the scope of which is as follows: It is determined based on the range.
Claims (15)
第1のプリズムであって、
第1の面と、
第2の面と、
第1の斜面とを含む第1のプリズムと、
第2のプリズムであって、
第3の面と、
第4の面と、
第2の斜面とを含み、第1の斜面と第2の斜面は、互いに対向しており、第1の斜面と第2の斜面は、第1のエアギャップによって分離されている第2のプリズムと、
傾斜ミラーとを含み、傾斜ミラーは、第2の面に隣接しており、傾斜ミラーと第2の面は、第2のエアギャップによって離間されているフラストレートキューブアセンブリ。 A frustrated cube assembly,
A first prism,
The first aspect;
A second side;
A first prism including a first slope;
A second prism,
The third aspect,
The fourth aspect;
A second prism including a second slope, wherein the first slope and the second slope are opposed to each other, and the first slope and the second slope are separated by a first air gap. When,
And a tilting mirror, the tilting mirror being adjacent to the second surface, wherein the tilting mirror and the second surface are separated by a second air gap.
第1のプリズムであって、
第1の面と、
窓であり、傾斜している第2の面と、
第1の斜面とを含む第1のプリズムと、
第2のプリズムであって、
第3の面と、
第4の面と、
第2の斜面とを含み、第1の斜面と第2の斜面は、互いに対向しており、第1の斜面と第2の斜面は、第1のエアギャップによって分離されている第2のプリズムと、
傾斜ミラーであって、傾斜ミラーは、第2の面に隣接しており、傾斜ミラーと第2の面は、第2のエアギャップによって離間されている傾斜ミラーと、
第3の面に隣接しているデジタルマイクロミラーデバイスとを含むフラストレートキューブアセンブリ。 A frustrated cube assembly,
A first prism,
The first aspect;
A second surface which is a window and is inclined;
A first prism including a first slope;
A second prism,
The third aspect,
The fourth aspect;
A second prism including a second slope, wherein the first slope and the second slope are opposed to each other, and the first slope and the second slope are separated by a first air gap. When,
An inclined mirror, wherein the inclined mirror is adjacent to the second surface, and the inclined mirror and the second surface are separated by a second air gap;
A frustrated cube assembly comprising a digital micromirror device adjacent to the third surface.
第1のプリズムであって、
第1の面と、
反射型回折格子である第2の面と、
第1の斜面とを含む第1のプリズムと、
第2のプリズムであって、
第3の面と、
第4の面と、
第2の斜面とを含む第2のプリズムとを含み、第1の斜面と第2の斜面は、互いに対向しており、第1の斜面と第2の斜面は、エアギャップによって分離されているフラストレートキューブアセンブリ。 A frustrated cube assembly,
A first prism,
The first aspect;
A second surface that is a reflective diffraction grating;
A first prism including a first slope;
A second prism,
The third aspect,
The fourth aspect;
A second prism including a second slope, wherein the first slope and the second slope face each other, and the first slope and the second slope are separated by an air gap. Frustrated cube assembly.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662299777P | 2016-02-25 | 2016-02-25 | |
US62/299,777 | 2016-02-25 | ||
US201662363597P | 2016-07-18 | 2016-07-18 | |
US62/363,597 | 2016-07-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3209936U true JP3209936U (en) | 2017-04-13 |
Family
ID=58505139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017000439U Active JP3209936U (en) | 2016-02-25 | 2017-02-03 | Frustrated cube assembly |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3209936U (en) |
KR (1) | KR200496178Y1 (en) |
CN (2) | CN207337072U (en) |
DE (1) | DE202017100852U1 (en) |
TW (1) | TWM548800U (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111487837A (en) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 舜宇光学(浙江)研究院有限公司 | Miniature projection light engine based on D L P technology |
KR20220003367A (en) | 2020-07-01 | 2022-01-10 | 김은진 | cat-and-stick toys |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090190101A1 (en) * | 2008-01-28 | 2009-07-30 | International Business Machines Corporation | Double-Reverse Total-Internal-Reflection-Prism Optical Engine |
KR20120131359A (en) * | 2011-05-25 | 2012-12-05 | 삼성전자주식회사 | Image projection apparatus not provided with relay lens |
WO2013184700A1 (en) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Pinebrook Imaging, Inc. | An optical projection array exposure system |
TW201505743A (en) * | 2013-08-13 | 2015-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Laser machining device |
-
2017
- 2017-02-03 JP JP2017000439U patent/JP3209936U/en active Active
- 2017-02-06 TW TW106201774U patent/TWM548800U/en unknown
- 2017-02-16 DE DE202017100852.5U patent/DE202017100852U1/en active Active
- 2017-02-24 KR KR2020170000924U patent/KR200496178Y1/en active IP Right Grant
- 2017-02-24 CN CN201721232612.9U patent/CN207337072U/en active Active
- 2017-02-24 CN CN201720170550.7U patent/CN206563865U/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170003102U (en) | 2017-09-04 |
KR200496178Y1 (en) | 2022-11-17 |
CN207337072U (en) | 2018-05-08 |
TWM548800U (en) | 2017-09-11 |
DE202017100852U1 (en) | 2017-06-02 |
CN206563865U (en) | 2017-10-17 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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