JP3200063U - Apparatus configured for vibration isolation of vacuum chamber and system having the apparatus - Google Patents

Apparatus configured for vibration isolation of vacuum chamber and system having the apparatus Download PDF

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Abstract

【課題】真空チャンバの防振用に構成された装置を提供する。【解決手段】装置100は、ベース装置110、1以上の第1可撓性真空ライン120、接続装置130、及び1以上の第2可撓性真空ライン140を含む。ベース装置110は、第1面112と第2面114を有し、第1面112及び第2面114は、ベース装置110の対向する面である。第1可撓性真空ライン120は、ベース装置110の第1面112に接続された第1端部及び真空チャンバ10に接続可能な第2端部を有する。接続装置130は、真空チャンバ10に接続可能であり、接続装置130は、ベース装置110に対して移動可能に構成される。第2可撓性真空ライン140は、ベース装置110の第2面に接続された第1端部と接続装置130に接続された第2端部を有する。【選択図】図1An apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber is provided. The apparatus includes a base device, one or more first flexible vacuum lines, a connecting device, and one or more second flexible vacuum lines. The base device 110 has a first surface 112 and a second surface 114, and the first surface 112 and the second surface 114 are surfaces facing the base device 110. The first flexible vacuum line 120 has a first end connected to the first surface 112 of the base device 110 and a second end connectable to the vacuum chamber 10. The connection device 130 can be connected to the vacuum chamber 10, and the connection device 130 is configured to be movable with respect to the base device 110. The second flexible vacuum line 140 has a first end connected to the second surface of the base device 110 and a second end connected to the connection device 130. [Selection] Figure 1

Description

本開示の実施形態は、真空チャンバの防振用に構成された装置及び同装置を有するシステムに関する。   Embodiments of the present disclosure relate to an apparatus configured for vacuum chamber vibration isolation and a system having the apparatus.

防振(振動絶縁)は、電子顕微鏡法、磁気共鳴映像法、半導体処理及び光学機器を含むが、これらに限定されない異なる分野で使用可能である。一例として、処理環境(例えば、真空チャンバ又は真空処理チャンバ内)は、長時間低振動レベルで維持されるべきである。真空ポンプは、真空チャンバ又は真空処理チャンバ内に真空を提供するために使用することができる。しかしながら、真空ポンプに関連する振動レベルは、いくつかの真空アプリケーション内(例えば、半導体処理内)でのそれらの使用を制限する可能性がある。したがって、真空チャンバは、振動源(例えば、真空ポンプ)から振動絶縁されるべきである。   Anti-vibration (vibration isolation) can be used in different fields including, but not limited to, electron microscopy, magnetic resonance imaging, semiconductor processing and optical instruments. As an example, the processing environment (eg, a vacuum chamber or in a vacuum processing chamber) should be maintained at a low vibration level for an extended period of time. A vacuum pump can be used to provide a vacuum in a vacuum chamber or vacuum processing chamber. However, the vibration levels associated with vacuum pumps can limit their use within some vacuum applications (eg, within semiconductor processing). Therefore, the vacuum chamber should be vibration isolated from a vibration source (eg, a vacuum pump).

上記の点で、真空チャンバと、当該技術分野内の問題点の少なくともいくつかを克服する装置を有するシステムとの振動の絶縁のために構成された新たな装置は、有益である。本開示は、特に、真空チャンバの改良された防振及び/又は真空チャンバのための改良された振動の減衰を可能にする装置を提供することを目的としている。   In view of the above, a new apparatus configured for vibration isolation between a vacuum chamber and a system having an apparatus that overcomes at least some of the problems within the art is beneficial. The present disclosure is particularly aimed at providing an apparatus that allows improved vibration isolation of the vacuum chamber and / or improved vibration damping for the vacuum chamber.

上記に照らして、真空チャンバと、装置を有するシステムとの振動の絶縁のために構成された装置が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び構成は、実用新案登録請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかである。   In light of the above, an apparatus configured for vibration isolation between a vacuum chamber and a system having the apparatus is provided. Further aspects, advantages, and configurations of the present disclosure will be apparent from the utility model registration claims, the specification, and the accompanying drawings.

本開示の一態様によれば、真空チャンバの防振用に構成された装置が提供される。本装置は、第1面及び第2面を有するベース装置であって、第1面及び第2面は、ベース装置の対向する面であるベース装置と、ベース装置の第1面に接続された第1端部と真空チャンバに接続可能な第2端部を有する1以上の第1可撓性真空ラインと、真空チャンバに接続可能であり、ベース装置に対して移動可能に構成された接続装置と、ベース装置の第2面に接続された第1端部と接続装置に接続された第2端部を有する1以上の第2可撓性真空ラインとを含む。   According to one aspect of the present disclosure, an apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber is provided. The device is a base device having a first surface and a second surface, wherein the first surface and the second surface are connected to a base device that is a surface facing the base device and a first surface of the base device. One or more first flexible vacuum lines having a first end and a second end connectable to the vacuum chamber, and a connection device configured to be connectable to the vacuum chamber and movable relative to the base device And one or more second flexible vacuum lines having a first end connected to the second surface of the base device and a second end connected to the connecting device.

本開示の別の一態様によれば、システムが提供される。本システムは、真空チャンバと、真空チャンバの防振用に構成され、真空チャンバに接続された装置と、装置のベース装置に接続された1以上の真空ポンプを含む。装置は、第1面及び第2面を有するベース装置であって、第1面及び第2面は、ベース装置の対向する面であるベース装置と、ベース装置の第1面に接続された第1端部と真空チャンバに接続可能な第2端部を有する1以上の第1可撓性真空ラインと、真空チャンバに接続可能であり、ベース装置に対して移動可能に構成された接続装置と、ベース装置の第2面に接続された第1端部と接続装置に接続された第2端部を有する1以上の第2可撓性真空ラインとを含む。   According to another aspect of the present disclosure, a system is provided. The system includes a vacuum chamber, a device configured for vibration isolation of the vacuum chamber, connected to the vacuum chamber, and one or more vacuum pumps connected to the base device of the device. The apparatus is a base apparatus having a first surface and a second surface, wherein the first surface and the second surface are a base device that is an opposing surface of the base device and a first device connected to the first surface of the base device. One or more first flexible vacuum lines having one end and a second end connectable to the vacuum chamber; a connection device connectable to the vacuum chamber and configured to be movable relative to the base device; A first end connected to the second surface of the base device and one or more second flexible vacuum lines having a second end connected to the connecting device.

本考案の上述した構成を詳細に理解することができるように、上記に簡単に要約した本開示のより具体的な説明を、実施形態を参照して行う。添付の図面は、本開示の実施形態に関連して以下に記載される。
本明細書に記載の実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置の概略図を示す。 本明細書に記載の別の実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置の概略図を示す。 本明細書に記載の更に別の実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置の概略図を示す。 本明細書に記載の更に別の実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置の概略図を示す。
In order that the above-described structure of the present invention may be understood in detail, a more specific description of the present disclosure, briefly summarized above, is provided with reference to embodiments. The accompanying drawings are described below in connection with embodiments of the present disclosure.
FIG. 2 shows a schematic diagram of an apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber, according to embodiments described herein. FIG. 6 shows a schematic diagram of an apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber, according to another embodiment described herein. FIG. 6 shows a schematic diagram of an apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber, according to yet another embodiment described herein. FIG. 6 shows a schematic diagram of an apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber, according to yet another embodiment described herein.

ここで、本開示の様々な実施形態について詳細に説明され、その1以上の例は、図面に図示される。以下の図面の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指す。一般的に、個々の実施形態に関する差異のみが説明される。各々の例は、本開示の説明のために提供され、本開示を限定するものとして意図されない。また、一実施形態の一部として図示又は説明される構成は、他の実施形態において、又は他の実施形態に関連して使用され、これによって更に他の実施形態を得ることができる。なお、説明はそのような修正及び変形を含むことが意図される。   Reference will now be made in detail to various embodiments of the disclosure, one or more examples of which are illustrated in the drawings. Within the following description of the drawings, the same reference numbers refer to the same components. Generally, only the differences with respect to the individual embodiments are described. Each example is provided by way of explanation of the disclosure, and is not intended as a limitation of the disclosure. Also, configurations illustrated or described as part of one embodiment may be used in or in conjunction with other embodiments, thereby yielding still other embodiments. The description is intended to include such modifications and variations.

本開示の実施形態は、振動源としての真空ポンプを参照して説明されるが、本開示は、これに限定されないことを理解すべきである。本開示の装置は、電気機器(例えば、電源)を含むがこれに限定されない他の発生源の振動を低減又は減衰させるために用いることができる。   Although embodiments of the present disclosure are described with reference to a vacuum pump as a vibration source, it should be understood that the present disclosure is not limited thereto. The apparatus of the present disclosure can be used to reduce or damp vibrations of other sources, including but not limited to electrical equipment (eg, a power source).

真空ポンプは、製造及び研究のポンピング用途で使用することができる。しかしながら、真空ポンプ(例えば、クライオポンプ、ターボポンプ)に関連する振動レベルは、いくつかの真空用途(例えば、半導体処理)においては、それらの使用を制限する可能性がある。一例として、圧力チューブの振動は、(例えば、30〜100マイクロメートルの範囲内の)X、Y、及びZ振動をもたらすチューブ間での位相のずれたプッシュプルの対抗を引き起こす可能性がある。機械的な外乱に対する影響を受けやすいことを暗示する高解像度機能及び高感度に対する需要の増加がある。一例として、低レベルの励起振動でさえ、いくつかの真空用途では問題になる可能性がある。   Vacuum pumps can be used in manufacturing and research pumping applications. However, the vibration levels associated with vacuum pumps (eg, cryopumps, turbo pumps) can limit their use in some vacuum applications (eg, semiconductor processing). As one example, pressure tube vibrations can cause out-of-phase push-pull counteracting between tubes that result in X, Y, and Z vibrations (eg, in the range of 30-100 micrometers). There is an increasing demand for high resolution features and high sensitivity that imply that they are susceptible to mechanical disturbances. As an example, even low levels of excitation vibration can be problematic in some vacuum applications.

本開示は、真空チャンバに伝わる振動を低減又は補償する真空チャンバの防振用に構成された装置を提供する。本装置は、第1面及び第2面を有するベース装置であって、第1面及び第2面は、ベース装置の対向する面であるベース装置と、ベース装置の第1面に接続された第1端部と真空チャンバに接続可能な第2端部を有する1以上の第1可撓性真空ラインと、真空チャンバに接続可能であり、ベース装置に対して移動可能に構成された接続装置と、ベース装置の第2面に接続された第1端部と接続装置に接続された第2端部を有する1以上の第2可撓性真空ラインとを含む。1以上の真空ポンプは、ベース装置に接続可能に提供することができる。   The present disclosure provides an apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber that reduces or compensates for vibrations transmitted to the vacuum chamber. The device is a base device having a first surface and a second surface, wherein the first surface and the second surface are connected to a base device that is a surface facing the base device and a first surface of the base device. One or more first flexible vacuum lines having a first end and a second end connectable to the vacuum chamber, and a connection device configured to be connectable to the vacuum chamber and movable relative to the base device And one or more second flexible vacuum lines having a first end connected to the second surface of the base device and a second end connected to the connecting device. One or more vacuum pumps can be provided connectable to the base device.

真空ポンプは、真空チャンバから分離することができ、1以上の第1可撓性真空ラインを介して真空チャンバに接続されたベース装置上に固定することができる。真空ポンプがアクティブであるとき、真空吸引は、ベース装置上に固定された真空ポンプを引き、1以上の第1可撓性真空ラインを収縮させようとする第1の力を発生させる。1以上の第1可撓性真空ラインの収縮を回避するために、1以上の第2可撓性真空ラインは、ベース装置の反対側に取り付けられている。1以上の第2可撓性真空ライン内の真空吸引は、1以上の第2可撓性真空ラインに作用する第2の力を発生させる。第1の力と第2の力は、実質的に等しく、反対方向を向いている。1以上の第2可撓性真空ラインが搭載された接続装置は、第2の力を引き継ぎ、それを真空チャンバに押し込む。その結果、真空チャンバの振動レベルを低減することができる。   The vacuum pump can be separated from the vacuum chamber and secured on a base device connected to the vacuum chamber via one or more first flexible vacuum lines. When the vacuum pump is active, the vacuum suction generates a first force that pulls the vacuum pump fixed on the base device and attempts to contract one or more first flexible vacuum lines. In order to avoid contraction of the one or more first flexible vacuum lines, the one or more second flexible vacuum lines are attached to the opposite side of the base device. A vacuum suction within the one or more second flexible vacuum lines generates a second force that acts on the one or more second flexible vacuum lines. The first force and the second force are substantially equal and point in opposite directions. A connecting device equipped with one or more second flexible vacuum lines takes over the second force and pushes it into the vacuum chamber. As a result, the vibration level of the vacuum chamber can be reduced.

本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、真空チャンバの防振用に構成された装置は、100nm以下、具体的には50nm以下、より具体的には10nm以下の振動レベルを提供することができる。一例として、本実施形態の装置は、2nm以下の振動レベルを提供することができる。本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置は、500Hz以下、具体的には300Hz以下、より具体的には200Hz以下の周波数を有する振動を低減又は減衰させるために構成される。一例として、本実施形態の装置は、0.5Hz〜180Hzの範囲内の周波数を有する振動を低減又は減衰させることができる。本出願全体を通して使用されるように、防振は、制振、振動キャンセル、振動の安定化、振動減衰又は振動の固定化と呼ぶこともできる。   According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, an apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber is 100 nm or less, specifically 50 nm or less, more specifically Specifically, a vibration level of 10 nm or less can be provided. As an example, the apparatus of this embodiment can provide a vibration level of 2 nm or less. According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the device is a vibration having a frequency of 500 Hz or less, specifically 300 Hz or less, more specifically 200 Hz or less. Configured to reduce or attenuate. As an example, the apparatus of the present embodiment can reduce or attenuate vibrations having a frequency in the range of 0.5 Hz to 180 Hz. As used throughout this application, anti-vibration can also be referred to as damping, vibration cancellation, vibration stabilization, vibration damping or vibration fixation.

振動に敏感な技術を設計するとき、いわゆる「包括的な」振動基準を使用することができる。いくつかの包括的な振動基準は、特に、マイクロエレクトロニクス及びオプトエレクトロニクス産業や研究コミュニティによって、1980年代初めから使用されてきた。空気圧式振動絶縁の導入及び計測やナノテクノロジーのニーズは、「包括的な」防振基準の修正につながってきた。VC基準は、元々、半導体産業で使用するために開発されたが、幅広い技術用途に応用されている。NIST−A基準は、計測のために開発されたが、ナノテクノロジーのコミュニティ内で人気を得ている。   When designing vibration-sensitive technologies, a so-called “global” vibration criterion can be used. Several comprehensive vibration criteria have been used since the early 1980s, especially by the microelectronics and optoelectronics industry and the research community. The introduction and measurement of pneumatic vibration isolation and the need for nanotechnology has led to the revision of “comprehensive” vibration isolation standards. The VC standard was originally developed for use in the semiconductor industry, but has been applied to a wide range of technical applications. Although the NIST-A standard was developed for metrology, it is gaining popularity within the nanotechnology community.

図1は、本明細書に記載される実施形態に係る、真空チャンバ10の防振用に構成された装置100の概略図を示す。装置は、真空チャンバ10の下方に位置することができる。   FIG. 1 shows a schematic diagram of an apparatus 100 configured for vibration isolation of a vacuum chamber 10 according to an embodiment described herein. The apparatus can be located below the vacuum chamber 10.

装置100は、ベース装置110、1以上の第1可撓性真空ライン120、接続装置130、及び1以上の第2可撓性真空ライン140を含む。ベース装置110は、第1面112と第2面114を有し、第1面112及び第2面114は、ベース装置110の対向する面である。1以上の第1可撓性真空ライン120は、ベース装置110の第1面112に接続された第1端部及び真空チャンバ10に接続可能な第2端部を有する。接続装置130は、真空チャンバ10に接続可能であり、接続装置130は、ベース装置110に対して移動可能に構成される。接続装置130の移動は、図1内の両矢印で示される。1以上の第2可撓性真空ライン140は、ベース装置110の第2面に接続された第1端部と接続装置130に接続された第2端部を有する。   The device 100 includes a base device 110, one or more first flexible vacuum lines 120, a connection device 130, and one or more second flexible vacuum lines 140. The base device 110 has a first surface 112 and a second surface 114, and the first surface 112 and the second surface 114 are surfaces facing the base device 110. The one or more first flexible vacuum lines 120 have a first end connected to the first surface 112 of the base device 110 and a second end connectable to the vacuum chamber 10. The connection device 130 can be connected to the vacuum chamber 10, and the connection device 130 is configured to be movable with respect to the base device 110. The movement of the connecting device 130 is indicated by a double arrow in FIG. The one or more second flexible vacuum lines 140 have a first end connected to the second surface of the base device 110 and a second end connected to the connection device 130.

1以上の第1可撓性真空ライン120の収縮は、ベース装置110の反対面に取り付けられた1以上の第2可撓性真空ライン140を用いて減少させる又は回避させることさえ可能である。特に、1以上の第1可撓性真空ライン120に作用する第1の力126及び1以上の第2可撓性真空ライン140に作用する第2の力146は、実質的に等しく、反対方向を向いている。ベース装置110に対して移動可能である接続装置130は、真空由来の力を真空チャンバ10に戻し、その結果、真空チャンバ10の振動レベルを低減することができる。   The shrinkage of the one or more first flexible vacuum lines 120 can be reduced or even avoided using one or more second flexible vacuum lines 140 attached to the opposite surface of the base device 110. In particular, the first force 126 acting on the one or more first flexible vacuum lines 120 and the second force 146 acting on the one or more second flexible vacuum lines 140 are substantially equal and in opposite directions. Facing. The connection device 130 that is movable relative to the base device 110 can return a vacuum-derived force to the vacuum chamber 10 and, as a result, reduce the vibration level of the vacuum chamber 10.

真空チャンバ10は、「真空処理チャンバ」とも呼ぶことができる。一例として、真空チャンバ10は、例えば、半導体素子等の電子デバイスの処理及び/又は検査のための真空環境又は処理環境を提供することができる。いくつかの実施形態では、1以上の電子ビームカラムが、真空チャンバ10内に提供される。1以上の電子ビームカラムは、例えば、電子ビーム検査、クリティカルディメンジョン(CD)測定、及び欠陥レビューにおいて使用することができる。一例として、電子ビームカラムは、対物レンズ12を通して試料11に向けられる一次電子ビーム1を発生する電子源14を含む。電子ビームカラムは、一次電子ビーム1と、試料11に衝突した際に形成された信号荷電粒子ビーム2とを分離するためのビームスプリッタ13、信号荷電粒子ビーム2を偏向するためのビームベンダー15、信号荷電粒子ビーム2を集光する集光レンズ16、及び信号荷電粒子ビーム2を検出するための少なくとも1つの検出素子17を含むことができる。   The vacuum chamber 10 can also be referred to as a “vacuum processing chamber”. As an example, the vacuum chamber 10 can provide a vacuum environment or processing environment for processing and / or inspection of electronic devices such as, for example, semiconductor elements. In some embodiments, one or more electron beam columns are provided in the vacuum chamber 10. One or more electron beam columns can be used, for example, in electron beam inspection, critical dimension (CD) measurement, and defect review. As an example, the electron beam column includes an electron source 14 that generates a primary electron beam 1 that is directed to a sample 11 through an objective lens 12. The electron beam column includes a beam splitter 13 for separating the primary electron beam 1 and the signal charged particle beam 2 formed when colliding with the sample 11, a beam bender 15 for deflecting the signal charged particle beam 2, A condensing lens 16 for condensing the signal charged particle beam 2 and at least one detection element 17 for detecting the signal charged particle beam 2 can be included.

可撓性真空ライン(例えば、第1可撓性真空ライン120及び第2可撓性真空ライン140)は、(例えば、可撓性真空ラインの中心軸に沿って)圧縮又は膨張によりその容積を変えることができるライン又はチューブとして理解することができる。可撓性真空ラインは、円筒形とすることができ、中心軸は、可撓性真空ラインの円筒軸とすることができる。可撓性真空ラインの内側には、真空を生成させる、又は真空を存在させることが可能である。一例として、可撓性真空ラインは、可撓性真空ラインの内側に真空を提供するために、1以上の真空ポンプと真空チャンバのうちの少なくとも1つに接続することができる。   The flexible vacuum lines (eg, the first flexible vacuum line 120 and the second flexible vacuum line 140) can be sized up by compression or expansion (eg, along the central axis of the flexible vacuum line). It can be understood as a line or tube that can be changed. The flexible vacuum line can be cylindrical and the central axis can be the cylindrical axis of the flexible vacuum line. Inside the flexible vacuum line, a vacuum can be generated or a vacuum can exist. As an example, the flexible vacuum line can be connected to at least one of one or more vacuum pumps and vacuum chambers to provide a vacuum inside the flexible vacuum line.

接続装置130は、(例えば、第1の力126及び/又は第2の力146の方向に)ベース装置110に対して移動可能となるように構成される。いくつかの実施形態では、1以上の第1可撓性真空ライン120は、第1中心軸122を有し、1以上の第2可撓性真空ライン140は、第2中心軸142を有する。接続装置130は、第1中心軸122及び/又は第2中心軸142に実質的に平行な方向に移動可能となるように構成することができる。第1中心軸122及び第2中心軸142は、それぞれ1以上の第1可撓性真空ライン120及び1以上の第2可撓性真空ライン140の長手方向の延長に実質的に平行とすることができる。用語「実質的に平行」とは、(例えば、中心軸と接続装置130の移動方向の)実質的に平行な配向に関し、正確な平行配向から数度(例えば、最大10°又は更に最大15°)の偏差が、依然として「実質的に平行」であると考えられる。いくつかの実施形態では、1以上の第1可撓性真空ライン120及び/又は1以上の第2可撓性真空ライン140は、円筒形とすることができる。第1中心軸122は、1以上の第1可撓性真空ライン120の円筒軸とすることができ、及び/又は第2中心軸142は、1以上の第2可撓性真空ライン140の円筒軸とすることができる。   The connecting device 130 is configured to be movable relative to the base device 110 (eg, in the direction of the first force 126 and / or the second force 146). In some embodiments, the one or more first flexible vacuum lines 120 have a first central axis 122 and the one or more second flexible vacuum lines 140 have a second central axis 142. The connecting device 130 can be configured to be movable in a direction substantially parallel to the first central axis 122 and / or the second central axis 142. The first central axis 122 and the second central axis 142 are substantially parallel to the longitudinal extension of the one or more first flexible vacuum lines 120 and the one or more second flexible vacuum lines 140, respectively. Can do. The term “substantially parallel” refers to a substantially parallel orientation (eg, in the direction of movement of the central axis and the connecting device 130), and several degrees (eg, up to 10 ° or even up to 15 °) from the exact parallel orientation. ) Deviation is still considered “substantially parallel”. In some embodiments, the one or more first flexible vacuum lines 120 and / or the one or more second flexible vacuum lines 140 can be cylindrical. The first central axis 122 may be the cylindrical axis of one or more first flexible vacuum lines 120 and / or the second central axis 142 may be the cylinder of one or more second flexible vacuum lines 140. It can be an axis.

本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ベース装置110は、(例えば、部屋や実験室などの慣性系に対して)位置を静止又は固定させることができる。一例として、ベース装置110は、不動とすることができる。換言すると、ベース装置110が静止したままで、接続装置130は移動することができる。一例として、ベース装置110は、1以上の真空ポンプに取り付けることができ、1以上の真空ポンプは、地面上に配置することができる。   According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the base device 110 is stationary or fixed in position (eg, relative to an inertial system such as a room or laboratory). Can be made. As an example, the base device 110 can be stationary. In other words, the connecting device 130 can move while the base device 110 remains stationary. As an example, the base device 110 can be attached to one or more vacuum pumps, and the one or more vacuum pumps can be located on the ground.

いくつかの実施形態では、接続装置130は、1以上の第2可撓性真空ライン140を用いて、ベース装置110の第2面114から懸架装着される。一例として、接続装置130とベース装置110との間の唯一の接続は、1以上の第2可撓性真空ライン140によって提供される。1以上の第2可撓性真空ライン140の可撓性は、ベース装置110に対して(又は相対して)、接続装置130の可動性を可能にすることができる。いくつかの実施形態によれば、接続装置130は、ベース装置110及び真空チャンバ10にのみ接続される。これらの2つの接続点のみを用いることによって、真空由来の力を真空チャンバ10へ戻すことが可能となり、その結果、真空チャンバ10の振動レベルを更に低減することができる。   In some embodiments, the connection device 130 is suspended from the second surface 114 of the base device 110 using one or more second flexible vacuum lines 140. As an example, the only connection between the connection device 130 and the base device 110 is provided by one or more second flexible vacuum lines 140. The flexibility of the one or more second flexible vacuum lines 140 can allow the connection device 130 to be movable relative to (or relative to) the base device 110. According to some embodiments, the connection device 130 is connected only to the base device 110 and the vacuum chamber 10. By using only these two connection points, it is possible to return the vacuum-derived force to the vacuum chamber 10, and as a result, the vibration level of the vacuum chamber 10 can be further reduced.

本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ベース装置110は、アルミニウム、ステンレス鋼、炭素繊維及び黒鉛からなる群から選択される少なくとも1つの材料を含む、又は少なくとも1つの材料から作ることができる。本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、接続装置130は、アルミニウム、ステンレス鋼、炭素繊維及び黒鉛からなる群から選択される少なくとも1つの材料を含む、又は少なくとも1つの材料から作ることができる。ベース装置110と接続装置130は、同じ材料で作ることができ、又は異なる材料で作ることができる。   According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the base device 110 is at least one material selected from the group consisting of aluminum, stainless steel, carbon fiber, and graphite. Or can be made from at least one material. According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the connection device 130 is at least one material selected from the group consisting of aluminum, stainless steel, carbon fiber, and graphite. Or can be made from at least one material. The base device 110 and the connection device 130 can be made of the same material or can be made of different materials.

本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、1以上の第1可撓性真空ライン120は、ベローズである。追加的又は代替的に、1以上の第2可撓性真空ライン140は、ベローズである。一例として、1以上の第1可撓性真空ライン120は、「上部ベローズ」と呼ぶことができる。1以上の第2可撓性真空ライン140は、「下部ベローズ」と呼ぶことができる。本開示を通して使用される用語「ベローズ」は、(例えば、可撓性ラインの中心軸に沿って)圧縮又は膨張によりその容積を変えることができる可撓性ライン又はチューブとして理解することができる。可撓性ライン又はチューブは、円筒形とすることができ、中心軸は、可撓性ライン又はチューブの円筒軸とすることができる。   According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the one or more first flexible vacuum lines 120 are bellows. Additionally or alternatively, the one or more second flexible vacuum lines 140 are bellows. As an example, the one or more first flexible vacuum lines 120 can be referred to as “upper bellows”. One or more second flexible vacuum lines 140 may be referred to as “lower bellows”. The term “bellows” as used throughout this disclosure can be understood as a flexible line or tube whose volume can be changed by compression or expansion (eg, along the central axis of the flexible line). The flexible line or tube can be cylindrical and the central axis can be the cylindrical axis of the flexible line or tube.

いくつかの実施形態では、1以上の第1可撓性真空ライン120及び1以上の第2可撓性真空ライン140は、実質的に同一とすることができる。一例として、1以上の第1可撓性真空ライン120の数は、1以上の第2可撓性真空ライン140の数に等しくすることができる。本開示はこれに限定されず、真空由来の力が真空チャンバ10へ戻り、これによって真空チャンバ10の振動レベルを低減するのに好適に、1以上の第1可撓性真空ライン120及び1以上の第2可撓性真空ライン140の任意の数及び形状を提供することができることを理解すべきである。1以上の第1可撓性真空ライン120の直径は、1以上の第2可撓性真空ライン140の直径に等しくすることができる。追加的又は代替的に、1以上の第1可撓性真空ライン120の可撓性は、1以上の第2可撓性真空ライン140の可撓性と等しくすることができる。   In some embodiments, the one or more first flexible vacuum lines 120 and the one or more second flexible vacuum lines 140 can be substantially the same. As an example, the number of one or more first flexible vacuum lines 120 may be equal to the number of one or more second flexible vacuum lines 140. The present disclosure is not limited thereto, and preferably the one or more first flexible vacuum lines 120 and one or more are suitable for reducing the vacuum-derived force back to the vacuum chamber 10, thereby reducing the vibration level of the vacuum chamber 10. It should be understood that any number and shape of the second flexible vacuum lines 140 can be provided. The diameter of the one or more first flexible vacuum lines 120 can be equal to the diameter of the one or more second flexible vacuum lines 140. Additionally or alternatively, the flexibility of the one or more first flexible vacuum lines 120 can be equal to the flexibility of the one or more second flexible vacuum lines 140.

パッシブ及びアクティブ防振システムを有するアプリケーションでは、真空ポンプの吸引力は、重量過多の問題を導入する可能性があり、これらの力を補償するために、追加の機能及び制御が必要になる場合がある。特に、アクティブ/パッシブ防振システムに作用する力は、例えば、ポンプがベースフレームの上又は地面上に固定されているとき、真空チャンバの重量及び/又は真空力によって引き起こされる可能性がある。一例として、真空力が大きいほど、より大きな防振システムとすべきである。本開示のマイクロ防振プラットフォームによって、パッシブ及びアクティブ防振システムは、低減された負荷性能を有することができ、真空圧力の変動は、防振に影響しない。一例として、真空状態と大気状態の間の遷移にある真空チャンバで使用されるアクティブ/パッシブ防振システムは、真空圧力の変動が実質的に認められない(例えば、重量+真空力=0)。これは、材料又はプローブのロードロックシステムに対して特に有益となる可能性がある。特に、(例えば、アクティブ/パッシブ防振システムの連続的な調整のため)ロードロックを排気又は真空に戻したとき、真空チャンバの振動性能は、影響を受ける可能性がある。   In applications with passive and active vibration isolation systems, vacuum pump suction forces can introduce overweight problems and additional functions and controls may be required to compensate for these forces. is there. In particular, the force acting on the active / passive vibration isolation system can be caused by the weight of the vacuum chamber and / or the vacuum force, for example when the pump is fixed on the base frame or on the ground. As an example, the greater the vacuum force, the larger the vibration isolation system should be. With the micro vibration isolation platform of the present disclosure, passive and active vibration isolation systems can have reduced load performance, and variations in vacuum pressure do not affect vibration isolation. As an example, an active / passive vibration isolation system used in a vacuum chamber in the transition between vacuum and atmospheric conditions is substantially free of fluctuations in vacuum pressure (eg, weight + vacuum force = 0). This can be particularly beneficial for material or probe load lock systems. In particular, the vibration performance of the vacuum chamber can be affected when the loadlock is returned to exhaust or vacuum (eg, for continuous adjustment of an active / passive vibration isolation system).

図2は、本明細書に記載される実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置200の概略図を示す。   FIG. 2 shows a schematic diagram of an apparatus 200 configured for vibration isolation of a vacuum chamber, according to embodiments described herein.

本開示は、本明細書に記載される実施形態に係る、真空チャンバ(図示せず)の防振用に構成された装置を有するシステムを提供する。システムは、真空チャンバを含み、装置は、真空チャンバに接続され、1以上の真空ポンプ250は、装置のベース装置210に接続されている。   The present disclosure provides a system having an apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber (not shown) according to embodiments described herein. The system includes a vacuum chamber, the device is connected to the vacuum chamber, and one or more vacuum pumps 250 are connected to the base device 210 of the device.

本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ベース装置210は、プレートであり、ベース装置210の第1面及び第2面は、プレートの両面である。本明細書で使用されるような用語「プレート」は、2つの拡張面と、2つの拡張面を接続する側面とを有する平坦な装置として理解することができる。ベース装置の第1面及び第2面は、プレートの2つの拡張面(例えば、上面と下面)によって提供することができる。一例として、第1面は、ベース装置210の上面とすることができ、第2面は、ベース装置210の下面とすることができる。   According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the base device 210 is a plate, and the first side and the second side of the base device 210 are both sides of the plate. It is. The term “plate” as used herein can be understood as a flat device having two expansion surfaces and a side surface connecting the two expansion surfaces. The first and second surfaces of the base device can be provided by two extended surfaces (eg, an upper surface and a lower surface) of the plate. As an example, the first surface can be the upper surface of the base device 210 and the second surface can be the lower surface of the base device 210.

いくつかの実施形態では、装置200は、2以上の第1可撓性真空ライン120及び2以上の第2可撓性真空ライン140を含む。一例として、2つの第1可撓性真空ライン120は、ベース装置210の第1面に接続され、2つの第2可撓性真空ライン140は、ベース装置210の第2面に接続される。   In some embodiments, the apparatus 200 includes two or more first flexible vacuum lines 120 and two or more second flexible vacuum lines 140. As an example, the two first flexible vacuum lines 120 are connected to the first surface of the base device 210, and the two second flexible vacuum lines 140 are connected to the second surface of the base device 210.

いくつかの実施形態によれば、1以上の真空ポンプ250は、ベース装置210に接続可能である。一例として、1以上の真空ポンプ250は、ベース装置210の第2面に接続可能である。1以上の真空ポンプ250は、クライオポンプ及びターボポンプからなる群から選択することができるが、これらに限定されない。クライオポンプ(又は「極低温ポンプ」)は、冷たい表面上で気体を凝縮することによりガスをトラップする真空ポンプである。ターボポンプは、推進ポンプである。いくつかの実施形態では、1以上の真空ポンプ250は、ベース装置110を支持するように構成することができる。   According to some embodiments, one or more vacuum pumps 250 can be connected to the base device 210. As an example, one or more vacuum pumps 250 can be connected to the second surface of the base device 210. The one or more vacuum pumps 250 can be selected from the group consisting of a cryopump and a turbo pump, but are not limited thereto. A cryopump (or “cryogenic pump”) is a vacuum pump that traps gas by condensing the gas on a cold surface. The turbo pump is a propulsion pump. In some embodiments, one or more vacuum pumps 250 can be configured to support base device 110.

本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、1以上の真空ポンプ250は、1以上の第1可撓性真空ライン120及び/又は1以上の第2可撓性真空ライン140のうちの少なくとも1つの可撓性真空ラインに直接的又は間接的に接続され、これによって少なくとも1つの可撓性真空ラインを排気する。一例として、1以上の真空ポンプ250は、ベース装置210の第2面に接続可能であり、1以上の第1真空ラインは、ベース装置210の第1面に接続される。ベース装置210の第2面上での真空ポンプの位置は、ベース装置210の第1面上のそれぞれ第1可撓性真空ラインの位置に対応することができる。一例では、ベース装置210は、真空ポンプをそれぞれの第1可撓性真空ラインと接続する開口部を含むことができ、これによって第1可撓性真空ラインの内部に真空を生成するために、第1可撓性真空ラインを排気することができる。1以上の第1可撓性真空ライン120は、真空チャンバに更に接続することができる。   According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the one or more vacuum pumps 250 can include one or more first flexible vacuum lines 120 and / or one or more Connected directly or indirectly to at least one of the second flexible vacuum lines 140, thereby evacuating the at least one flexible vacuum line. As an example, the one or more vacuum pumps 250 can be connected to the second surface of the base device 210, and the one or more first vacuum lines are connected to the first surface of the base device 210. The position of the vacuum pump on the second surface of the base device 210 may correspond to the position of the first flexible vacuum line on the first surface of the base device 210, respectively. In one example, the base device 210 can include an opening that connects a vacuum pump to each first flexible vacuum line, thereby creating a vacuum within the first flexible vacuum line. The first flexible vacuum line can be evacuated. One or more first flexible vacuum lines 120 may be further connected to the vacuum chamber.

いくつかの実施形態では、装置200は、1以上の第1可撓性真空ライン120及び1以上の第2可撓性真空ライン140のうちの少なくとも1つの可撓性真空ラインに1以上のゲートバルブ260を含む。1以上のゲートバルブ260は、ベース装置210上に取り付けることができる。一例として、1以上のゲートバルブ260は、1以上の第1可撓性真空ライン120と1以上の真空ポンプ250との間の接続を閉鎖するために提供される。各々の第1可撓性真空ライン120は、第1可撓性真空ラインを真空ポンプから分離するために、それに接続されたそれぞれのゲートバルブを有することができる。いくつかの実施形態によれば、1以上の第1可撓性真空ライン120は、ベース装置210の第1面に接続され、1以上のゲートバルブ260は、ベース装置210の第2面に接続され、1以上の真空ポンプ250はそれぞれ、1以上のゲートバルブ260のそれぞれのゲートバルブに接続される。換言すると、1以上の真空ポンプ250は、1以上のゲートバルブ260を介して、ベース装置210の第2面に接続される。   In some embodiments, the apparatus 200 includes one or more gates on at least one flexible vacuum line of the one or more first flexible vacuum lines 120 and the one or more second flexible vacuum lines 140. A valve 260 is included. One or more gate valves 260 may be mounted on the base device 210. As an example, one or more gate valves 260 are provided to close a connection between one or more first flexible vacuum lines 120 and one or more vacuum pumps 250. Each first flexible vacuum line 120 can have a respective gate valve connected thereto to isolate the first flexible vacuum line from the vacuum pump. According to some embodiments, one or more first flexible vacuum lines 120 are connected to a first surface of base device 210 and one or more gate valves 260 are connected to a second surface of base device 210. Each of the one or more vacuum pumps 250 is connected to a respective one of the one or more gate valves 260. In other words, the one or more vacuum pumps 250 are connected to the second surface of the base device 210 via the one or more gate valves 260.

いくつかの実施形態によれば、装置200は、真空チャンバと、ベース装置210に接続可能な1以上の真空ポンプ250との間に真空接続を提供するように構成することができる。一例として、真空接続は、ベース装置210及び1以上の第1可撓性真空ライン120によって提供することができる。いくつかの実施形態では、真空チャンバは、(開いている)ゲートバルブ、ベース装置210の開口部、及び1以上の第1可撓性真空ライン120を介して排気することができる。真空チャンバと1以上の真空ポンプ250との間の真空接続は、1以上のゲートバルブ260を閉じることによって閉鎖することができる。   According to some embodiments, the apparatus 200 can be configured to provide a vacuum connection between the vacuum chamber and one or more vacuum pumps 250 that can be connected to the base apparatus 210. As an example, the vacuum connection can be provided by the base device 210 and one or more first flexible vacuum lines 120. In some embodiments, the vacuum chamber can be evacuated via the (open) gate valve, the opening of the base device 210, and one or more first flexible vacuum lines 120. The vacuum connection between the vacuum chamber and one or more vacuum pumps 250 can be closed by closing one or more gate valves 260.

更なる例では、1以上の第1可撓性真空ライン120は、1以上の真空ポンプ250又は別の真空源(真空ラインを介した真空チャンバ)に接続することができる。   In a further example, the one or more first flexible vacuum lines 120 can be connected to one or more vacuum pumps 250 or another vacuum source (a vacuum chamber via a vacuum line).

本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置200は、ベース装置210を支持するように構成された1以上の台座270を含む。1以上の台座270は、地面上に(例えば、試験施設又は実験室の床の上に)配置することができる。いくつかの実施形態では、1以上の真空ポンプ250は、1以上の台座270上に配置することができる。いくつかの実施形態によれば、装置200は、床から振動分離することができる。一例として、1以上の台座270は、減衰装置280(例えば、地上ベースプレート又はゴム製マット)の上に配置することができる。   According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the device 200 includes one or more pedestals 270 configured to support the base device 210. One or more pedestals 270 can be placed on the ground (eg, on a test facility or laboratory floor). In some embodiments, one or more vacuum pumps 250 can be located on one or more pedestals 270. According to some embodiments, the device 200 can be vibration isolated from the floor. As an example, the one or more pedestals 270 can be disposed on an attenuation device 280 (eg, a ground base plate or a rubber mat).

本開示の装置200は、(例えば、1以上の台座270を使用して)地上に1以上の真空ポンプ250の配置を可能にする。地上に1以上の真空ポンプ250を配置することによって、増加した質量及び/又は容積を有する真空ポンプを使用できる。増加した質量は、生産及び研究のポンピング用途において有益となる可能性のあるシステムの固有振動数の減少をもたらすことができる。   The apparatus 200 of the present disclosure allows for the placement of one or more vacuum pumps 250 on the ground (eg, using one or more pedestals 270). By placing one or more vacuum pumps 250 on the ground, vacuum pumps with increased mass and / or volume can be used. The increased mass can result in a reduction in the natural frequency of the system that can be beneficial in production and research pumping applications.

本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、接続装置230は、フレーム(例えば、鉛直方向を向いたフレーム)である。フレームは、長方形のフレームとすることができる。フレームは、開口部を有することができ、ベース装置210は、少なくとも部分的に開口部内に配置可能である。フレームは、リング状とすることができ、例えば、長方形のリングとすることができる。いくつかの実施形態では、フレームは、第1フレーム部232と第2フレーム部234を含むことができる。第1フレーム部232は、ベース装置210の第1面に隣接して(例えば、上又は下に)配置することができる。第2フレーム部234は、ベース装置210の第2面に隣接して(例えば、下又は上に)配置することができる。第1フレーム部232と第2フレーム部234は、平行なフレーム部とすることができる。一例として、第1フレーム部232と第2フレーム部234は、水平フレーム部とすることができる。いくつかの実施形態によれば、第1フレーム部232と第2フレーム部234は、2以上の側部又は横フレーム部236によって接続することができる。2以上の側部又は横フレーム部236は、鉛直フレーム部とすることができる。フレーム部(例えば、水平フレーム部及び鉛直フレーム部)は、棒状とすることができる。   According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the connecting device 230 is a frame (eg, a vertically oriented frame). The frame can be a rectangular frame. The frame can have an opening, and the base device 210 can be at least partially disposed within the opening. The frame can be ring-shaped, for example, a rectangular ring. In some embodiments, the frame may include a first frame portion 232 and a second frame portion 234. The first frame portion 232 may be disposed adjacent to (eg, above or below) the first surface of the base device 210. The second frame portion 234 can be disposed adjacent to (eg, below or above) the second surface of the base device 210. The first frame part 232 and the second frame part 234 can be parallel frame parts. As an example, the first frame portion 232 and the second frame portion 234 can be horizontal frame portions. According to some embodiments, the first frame portion 232 and the second frame portion 234 can be connected by two or more side or lateral frame portions 236. Two or more side or horizontal frame portions 236 can be vertical frame portions. A frame part (for example, a horizontal frame part and a vertical frame part) can be made into a rod shape.

用語「水平」は、「鉛直」と区別することが理解される。すなわち、「水平」は、(例えば、第1フレーム部232及び第2フレーム部234の)実質的水平配向に関し、正確な水平配向から数度(例えば、最大10°又は更に最大15°)の偏差が、依然として「水平」とみなされる。鉛直配向又は方向は、実質的に重力と平行とすることができる。   It is understood that the term “horizontal” is distinguished from “vertical”. That is, “horizontal” refers to a substantially horizontal orientation (eg, of the first frame portion 232 and the second frame portion 234) that is a deviation of several degrees (eg, up to 10 ° or even up to 15 °) from the exact horizontal orientation. Is still considered “horizontal”. The vertical orientation or direction can be substantially parallel to gravity.

いくつかの実施形態では、1以上の第2可撓性真空ライン140は、ベース装置210の第2面に接続された第1端部と、接続装置230(例えば、第2フレーム部)に接続された第2端部を有する。接続装置230は、真空チャンバに接続可能である。一例として、第1フレーム部232は、真空チャンバに接続可能とすることができる。フレームは、(例えば、ねじを用いて)真空チャンバに取り外し可能に接続することができる。フレームはまた、溶接によって、真空チャンバに接続することもできる。接続装置230又はフレームは、1以上の第2可撓性真空ライン140を用いてベース装置210から懸垂することができ、これによって接続装置230又はフレームは、ベース装置210に対して移動可能となる。   In some embodiments, the one or more second flexible vacuum lines 140 are connected to a first end connected to the second surface of the base device 210 and to a connection device 230 (eg, a second frame portion). Having a second end. The connection device 230 can be connected to a vacuum chamber. As an example, the first frame part 232 may be connectable to a vacuum chamber. The frame can be removably connected to the vacuum chamber (eg, using screws). The frame can also be connected to the vacuum chamber by welding. The connecting device 230 or frame can be suspended from the base device 210 using one or more second flexible vacuum lines 140, thereby allowing the connecting device 230 or frame to move relative to the base device 210. .

図2の例では、1以上の真空ポンプ250は、「上部」ベローズ(1以上の第1可撓性真空ライン120)を介して真空チャンバに接続された開口部を有する剛性のあるフレームとすることができる接続装置230上に固定された真空チャンバから分離されている。1以上の真空ポンプ250がアクティブである場合、真空吸引は、接続装置230上に固定された1以上の真空ポンプ250を引き、上部ベローズを収縮させようとする力を発生させる。上部ベローズの収縮を回避するために、「下部」ベローズ(1以上の第2可撓性真空ライン140)は、接続装置230の反対側に取り付けられている。下部ベローズは、真空チャンバ又は別の真空源に真空ラインを介して接続することができ、接続装置230(例えば、「O」フレーム)上に強固に固定することができる。下部ベローズの真空吸引は、例えば、上部ベローズと下部ベローズが等しい大きさの場合、真空ポンプによって生成された吸引力に対して実質的に反対向きで等しい力を発生させる。接続装置230は、下部真空吸引力を引き継ぎ、それを真空チャンバに押し込む。その結果、接続装置230及び真空ポンプ250に関連する吸引力は、ほぼゼロとすることができる。   In the example of FIG. 2, the one or more vacuum pumps 250 are rigid frames having openings connected to the vacuum chamber via an “upper” bellows (one or more first flexible vacuum lines 120). It can be separated from the vacuum chamber fixed on the connecting device 230. When one or more vacuum pumps 250 are active, the vacuum suction generates one or more vacuum pumps 250 secured on the connection device 230 and generates a force that causes the upper bellows to contract. In order to avoid contraction of the upper bellows, a “lower” bellows (one or more second flexible vacuum lines 140) is attached to the opposite side of the connection device 230. The lower bellows can be connected via a vacuum line to a vacuum chamber or another vacuum source, and can be firmly fixed on the connection device 230 (eg, an “O” frame). The vacuum suction of the lower bellows, for example, generates an equal force in a substantially opposite direction to the suction force generated by the vacuum pump when the upper and lower bellows are of equal size. The connection device 230 takes over the lower vacuum suction and pushes it into the vacuum chamber. As a result, the suction force associated with the connection device 230 and the vacuum pump 250 can be substantially zero.

真空チャンバと真空ポンプを有する接続装置230の一部との間の最適な間隔を維持するために、装置(「微振動絶縁プラットフォーム」とも呼ばれる)は、1以上の台座270(例えば、床の足)によって支持することができる。装置200は、真空吸引力にさらされず、上部及び下部ベローズを介して振動絶縁され、真空ポンプ250の床への振動の伝達を最小限にすることができるオプションの追加の振動絶縁装置と共に床の上に自重の下で置かれている。   In order to maintain an optimal spacing between the vacuum chamber and a portion of the connection device 230 having a vacuum pump, the device (also referred to as a “microvibration isolation platform”) includes one or more pedestals 270 (eg, floor feet ) Can be supported. The device 200 is not exposed to vacuum suction and is vibration isolated through the upper and lower bellows, along with an optional additional vibration isolation device that can minimize the transmission of vibration to the floor of the vacuum pump 250. It is placed under its own weight on top.

図3は、本明細書に記載される実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置300の概略図を示す。   FIG. 3 shows a schematic diagram of an apparatus 300 configured for vibration isolation of a vacuum chamber, according to embodiments described herein.

本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、装置は、1以上の第2可撓性真空ライン140と真空源を接続する1以上の真空ライン310を含む。1以上の真空ライン310は、1以上の第2可撓性真空ライン140を排気するために使用することができる。一例として、真空源は、ベース装置210、真空チャンバ、又は他の真空ポンプに接続可能な1以上の真空ポンプ250のうちの少なくとも1つによって提供される。一例として、1以上の真空ライン310は、真空チャンバに接続される。   According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the apparatus includes one or more vacuum lines connecting one or more second flexible vacuum lines 140 and a vacuum source. 310 is included. One or more vacuum lines 310 can be used to evacuate one or more second flexible vacuum lines 140. As an example, the vacuum source is provided by at least one of one or more vacuum pumps 250 that can be connected to a base device 210, a vacuum chamber, or other vacuum pump. As an example, one or more vacuum lines 310 are connected to a vacuum chamber.

図4は、本明細書に記載される実施形態に係る、真空チャンバの防振用に構成された装置400の概略図を示す。   FIG. 4 shows a schematic diagram of an apparatus 400 configured for vibration isolation of a vacuum chamber, according to embodiments described herein.

本明細書に記載される他の実施形態と組み合わせることができるいくつかの実施形態によれば、ベース装置は、補助真空チャンバ410を含む、又は補助真空チャンバ410であり、ベース装置の第1面及び第2面は、補助真空チャンバ410の対向する面であり、1以上の第2可撓性真空ライン140は、補助真空チャンバ410に接続される。一例として、1以上の真空ポンプ250は、補助真空チャンバ410の内部に真空を提供するために、補助真空チャンバ410の第2面に接続することができる。いくつかの実施形態では、真空チャンバ及び補助真空チャンバ410は、1以上の第1可撓性真空ライン120を介して相互に接続される。   According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the base device includes or is an auxiliary vacuum chamber 410, the first side of the base device. And the second surface is an opposing surface of the auxiliary vacuum chamber 410, and the one or more second flexible vacuum lines 140 are connected to the auxiliary vacuum chamber 410. As an example, one or more vacuum pumps 250 can be connected to the second surface of the auxiliary vacuum chamber 410 to provide a vacuum inside the auxiliary vacuum chamber 410. In some embodiments, the vacuum chamber and auxiliary vacuum chamber 410 are interconnected via one or more first flexible vacuum lines 120.

本開示は、真空チャンバに伝わる振動を低減又は補償する真空チャンバの防振用に構成された装置を提供する。真空ポンプは、真空チャンバから分離することができ、1以上の第1可撓性真空ラインを介して真空チャンバへ接続されたベース装置上に固定することができる。真空ポンプがアクティブであるとき、真空吸引は、ベース装置上に固定された真空ポンプを引き、1以上の第1可撓性真空ラインを収縮させようとする第1の力を発生させる。1以上の第1可撓性真空ラインの収縮を回避するために、1以上の第2可撓性真空ラインは、ベース装置の反対側に取り付けられている。1以上の第2可撓性真空ライン内の真空吸引は、1以上の第2可撓性真空ラインに作用する第2の力を発生させる。第1の力と第2の力は、実質的に等しく、反対方向を向いている。1以上の第2可撓性真空ラインが搭載された接続装置は、第2の力を引き継ぎ、それを真空チャンバに押し込む。その結果、真空チャンバの振動レベルを低減することができる。   The present disclosure provides an apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber that reduces or compensates for vibrations transmitted to the vacuum chamber. The vacuum pump can be separated from the vacuum chamber and can be secured on a base device connected to the vacuum chamber via one or more first flexible vacuum lines. When the vacuum pump is active, the vacuum suction generates a first force that pulls the vacuum pump fixed on the base device and attempts to contract one or more first flexible vacuum lines. In order to avoid contraction of the one or more first flexible vacuum lines, the one or more second flexible vacuum lines are attached to the opposite side of the base device. A vacuum suction within the one or more second flexible vacuum lines generates a second force that acts on the one or more second flexible vacuum lines. The first force and the second force are substantially equal and point in opposite directions. A connecting device equipped with one or more second flexible vacuum lines takes over the second force and pushes it into the vacuum chamber. As a result, the vibration level of the vacuum chamber can be reduced.

上記は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の他の及び更なる実施形態は本開示の基本的範囲を逸脱することなく創作することができ、その範囲は以下の実用新案登録請求の範囲に基づいて定められる。   While the above is directed to embodiments of the present disclosure, other and further embodiments of the present disclosure may be created without departing from the basic scope of the present disclosure, the scope of which is as follows: It is determined based on the range.

Claims (16)

真空チャンバの防振用に構成された装置であって、
第1面及び第2面を有するベース装置であって、第1面及び第2面は、ベース装置の対向する面であるベース装置と、
ベース装置の第1面に接続された第1端部と真空チャンバに接続可能な第2端部を有する1以上の第1可撓性真空ラインと、
真空チャンバに接続可能であり、ベース装置に対して移動可能に構成された接続装置と、
ベース装置の第2面に接続された第1端部と接続装置に接続された第2端部を有する1以上の第2可撓性真空ラインとを含む装置。
An apparatus configured for vibration isolation of a vacuum chamber,
A base device having a first surface and a second surface, wherein the first surface and the second surface are opposite surfaces of the base device;
One or more first flexible vacuum lines having a first end connected to the first surface of the base device and a second end connectable to the vacuum chamber;
A connecting device connectable to the vacuum chamber and configured to be movable relative to the base device;
An apparatus comprising a first end connected to the second surface of the base device and one or more second flexible vacuum lines having a second end connected to the connection device.
接続装置は、1以上の第2可撓性真空ラインを用いてベース装置の第2面から懸架装着される請求項1記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the connecting device is suspended from the second surface of the base device using one or more second flexible vacuum lines. 1以上の真空ポンプが、ベース装置に接続可能である請求項1又は2記載の装置。   3. The device according to claim 1 or 2, wherein one or more vacuum pumps are connectable to the base device. 1以上の真空ポンプが、1以上の第1可撓性真空ライン及び1以上の第2可撓性真空ラインのうちの少なくとも1つの可撓性真空ラインに直接的又は間接的に接続され、これによって前記少なくとも1つの可撓性真空ラインを排気する請求項3記載の装置。   One or more vacuum pumps are connected directly or indirectly to at least one flexible vacuum line of the one or more first flexible vacuum lines and the one or more second flexible vacuum lines, 4. The apparatus of claim 3, wherein the at least one flexible vacuum line is evacuated by. 1以上の第2可撓性真空ラインと真空源を接続する1以上の真空ラインを含む請求項1〜4のいずれか1項記載の装置。   The apparatus of any one of claims 1-4, comprising one or more vacuum lines connecting one or more second flexible vacuum lines and a vacuum source. 真空源は、ベース装置、真空チャンバ、又は別の真空ポンプに接続可能な1以上の真空ポンプによって提供される請求項5記載の装置。   6. The apparatus of claim 5, wherein the vacuum source is provided by one or more vacuum pumps connectable to a base device, a vacuum chamber, or another vacuum pump. ベース装置は、プレートであり、ベース装置の第1面及び第2面は、プレートの両面である請求項1〜6のいずれか1項記載の装置。   The apparatus according to claim 1, wherein the base device is a plate, and the first surface and the second surface of the base device are both surfaces of the plate. ベース装置は、補助真空チャンバを含み、ベース装置の第1面及び第2面は、補助真空チャンバの対向する面であり、1以上の第2可撓性真空ラインは、補助真空チャンバに接続されている請求項1〜6のいずれか1項記載の装置。   The base device includes an auxiliary vacuum chamber, wherein the first surface and the second surface of the base device are opposite surfaces of the auxiliary vacuum chamber, and the one or more second flexible vacuum lines are connected to the auxiliary vacuum chamber. The device according to claim 1. 1以上の第1可撓性真空ラインは、補助真空チャンバに接続されている請求項8記載の装置。   9. The apparatus of claim 8, wherein the one or more first flexible vacuum lines are connected to an auxiliary vacuum chamber. 1以上の第1可撓性真空ライン及び1以上の第2可撓性真空ラインのうちの少なくとも1つの可撓性真空ラインに1以上のゲートバルブを含む請求項1〜9のいずれかの1項記載の装置。   10. One or more gate valves in at least one flexible vacuum line of the one or more first flexible vacuum lines and the one or more second flexible vacuum lines. The device according to item. 1以上のゲートバルブは、ベース装置上に取り付けられている請求項10記載の装置。   The apparatus of claim 10, wherein the one or more gate valves are mounted on the base apparatus. 1以上の第1可撓性真空ライン及び1以上の第2可撓性真空ラインは、ベローズである請求項1〜11のいずれか1項記載の装置。   The apparatus according to claim 1, wherein the one or more first flexible vacuum lines and the one or more second flexible vacuum lines are bellows. 接続装置は、フレームである請求項1〜12のいずれか1項記載の装置。   The device according to claim 1, wherein the connecting device is a frame. ベース装置を支持するように構成された1以上の台座を含む請求項1〜13のいずれか1項記載の装置。   14. A device according to any one of the preceding claims, comprising one or more pedestals configured to support the base device. 真空チャンバと、
真空チャンバに接続された請求項1〜14のいずれか1項記載の装置と、
装置のベース装置に接続された1以上の真空ポンプを含むシステム。
A vacuum chamber;
The apparatus of any one of claims 1-14 connected to a vacuum chamber;
A system comprising one or more vacuum pumps connected to the base device of the device.
真空チャンバ内に1以上の電子ビームカラムを含む請求項15記載のシステム。   The system of claim 15, comprising one or more electron beam columns in the vacuum chamber.
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