JP3179723B2 - Micro hole grinding machine - Google Patents

Micro hole grinding machine

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JP3179723B2
JP3179723B2 JP10578197A JP10578197A JP3179723B2 JP 3179723 B2 JP3179723 B2 JP 3179723B2 JP 10578197 A JP10578197 A JP 10578197A JP 10578197 A JP10578197 A JP 10578197A JP 3179723 B2 JP3179723 B2 JP 3179723B2
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秀哉 矢口
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セイコー精機株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物の微小孔
の内面を研削するための微小孔研削装置に関し、特に、
光ファイバのコネクタ構成部品であるフェルールの光フ
ァイバ挿入孔を研削するための微小孔研削装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a micro-hole grinding apparatus for grinding an inner surface of a micro-hole of a workpiece,
The present invention relates to a micro-hole grinding device for grinding an optical fiber insertion hole of a ferrule which is a component part of an optical fiber connector.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、マルチメディアの到来に向けて、
大容量性および高速性に有利な光ファイバを用いた光通
信技術の発展が期待されており、光ファイバの主要なコ
ネクタ部品として用いられるフェルールの需要が高まっ
ている。
2. Description of the Related Art In recent years, with the advent of multimedia,
BACKGROUND ART The development of optical communication technology using an optical fiber that is advantageous for large capacity and high speed is expected, and the demand for a ferrule used as a main connector component of the optical fiber is increasing.

【0003】フェルールは、たとえばジルコニア系セラ
ミック材からなり、フェルール内の軸方向にはファイバ
挿入孔が形成され、このファイバ挿入孔内に光ファイバ
が挿入され保持固定される。
[0003] The ferrule is made of, for example, a zirconia ceramic material, and a fiber insertion hole is formed in the ferrule in the axial direction, and an optical fiber is inserted and held and fixed in the fiber insertion hole.

【0004】従来、この種のファイバ挿入孔を研削する
微小孔研削装置としては、図6に示すような構造の装置
が知られている。この装置は、テーパワイヤ1を有し、
テーパワイヤ1はワイヤ送り部2に巻装されている。テ
ーパワイヤ1の巻取経路の途中にはテーパワイヤ1と摺
接する一対のワイヤ送りローラ3、3が設置されてい
る。テーパワイヤ1のワイヤ直線部には主軸4が配設さ
れ、主軸4内には複数のフェルールWがセットされてい
る。
Conventionally, an apparatus having a structure as shown in FIG. 6 has been known as a microhole grinding apparatus for grinding a fiber insertion hole of this kind. This device has a tapered wire 1,
The tapered wire 1 is wound around a wire feeder 2. A pair of wire feed rollers 3, which are in slidable contact with the tapered wire 1, are provided in the winding path of the tapered wire 1. A main shaft 4 is disposed in the wire straight portion of the tapered wire 1, and a plurality of ferrules W are set in the main shaft 4.

【0005】主軸4の一端近傍にはテーパワイヤ1の先
端部を主軸4内の複数のフェルールWのファイバ挿入孔
に誘導するワイヤ通し部5が配設され、ワイヤ通し部5
より上流のテーパワイヤ1にはテーパワイヤ1の下方へ
の撓みを検出する光センサ6が配設されている。また、
主軸4の他端側にはファイバ挿入孔を研削した後のテー
パワイヤ1を巻き取るワイヤ巻き取り部7が配設されて
いる。
In the vicinity of one end of the main shaft 4, a wire passing portion 5 for guiding the distal end of the tapered wire 1 to the fiber insertion holes of the plurality of ferrules W in the main shaft 4 is provided.
An optical sensor 6 for detecting the downward bending of the taper wire 1 is provided on the taper wire 1 located further upstream. Also,
At the other end of the main shaft 4, a wire take-up portion 7 for winding the tapered wire 1 after grinding the fiber insertion hole is provided.

【0006】光センサ6は、図7に示すように、支持杆
6aの下端に胴部6bが固着され、胴部6bの下面より
下方に一対の脚部6cが突設され、これら脚部6cの内
側には受光素子6dと投光素子6eが対峙するようにそ
れぞれ装着されている。
As shown in FIG. 7, the optical sensor 6 has a body 6b fixed to the lower end of a support rod 6a, and a pair of legs 6c projecting below the lower surface of the body 6b. The light receiving element 6d and the light projecting element 6e are mounted on the inside of the inside so as to face each other.

【0007】この装置において、フェルールWのファイ
バ挿入孔を研削する場合は、まず、テーパワイヤ1をワ
イヤ送りローラ3、3により案内し、さらにテーパワイ
ヤ1をワイヤ通し部5により主軸4内の複数のフェルー
ルWのファイバ挿入孔に挿通した後、主軸4を周方向に
回転および軸方向に揺動させながら、テーパワイヤ1を
ワイヤ巻き取り部7に巻き取る。その際、テーパワイヤ
1にダイヤモンドパウダが供給され、テーパワイヤ1が
一定の速度で送られると、テーパワイヤ1の外周面で複
数のファイバ挿入孔が研削される。
In this apparatus, when grinding the fiber insertion hole of the ferrule W, first, the tapered wire 1 is guided by the wire feed rollers 3, and the tapered wire 1 is further guided by the wire passing portion 5 to a plurality of ferrules in the main shaft 4. After passing through the W fiber insertion hole, the tapered wire 1 is wound around the wire winding section 7 while rotating the main shaft 4 in the circumferential direction and swinging in the axial direction. At that time, when diamond powder is supplied to the tapered wire 1 and the tapered wire 1 is fed at a constant speed, a plurality of fiber insertion holes are ground on the outer peripheral surface of the tapered wire 1.

【0008】また、ファイバ挿入孔の研削に当たって、
テーパワイヤ1をファイバ挿入孔に挿通する際、ファイ
バ挿入孔の加工精度が悪かったり、ファイバ挿入孔に加
工屑が付着していると、テーパワイヤ1がファイバ挿入
孔にスムーズに挿通されない。このため、テーパワイヤ
1が撓み、この撓みが光センサ6により検出され、テー
パワイヤ1の通り不具合が検出される。
In grinding the fiber insertion hole,
When the taper wire 1 is inserted into the fiber insertion hole, if the processing accuracy of the fiber insertion hole is poor or if processing dust is attached to the fiber insertion hole, the taper wire 1 cannot be smoothly inserted into the fiber insertion hole. For this reason, the tapered wire 1 is bent, and this bending is detected by the optical sensor 6, and a defect is detected as in the tapered wire 1.

【0009】つまり、テーパワイヤ1は光センサ6の脚
部6c間に挿通されており、テーパワイヤ1の下方への
撓みが受光素子6dと投光素子6e間の光線を遮断する
とき、テーパワイヤ1の通り不具合が検出されるように
なっている。
That is, the tapered wire 1 is inserted between the legs 6c of the optical sensor 6, and when the downward bending of the tapered wire 1 blocks the light beam between the light receiving element 6d and the light projecting element 6e, the tapered wire 1 is inserted. A defect is detected.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、光セン
サ6は、構造上からテーパワイヤ1の一方向、この場合
は下方への撓みしか検出することができないため、テー
パワイヤ1の下方以外の方向への撓みが検出されず、テ
ーパワイヤ1の通り不具合が確実に検出されないという
問題点がある。
However, since the optical sensor 6 can detect only the bending of the tapered wire 1 in one direction, in this case, downward in the structure, the optical sensor 6 bends in a direction other than the downward direction of the tapered wire 1. Is not detected, and the problem is not reliably detected as in the tapered wire 1.

【0011】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、テーパ
ワイヤの通り不具合を確実に検出することができる微小
孔研削装置を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a micro-hole grinding apparatus capable of reliably detecting a defect along a tapered wire. It is in.

【0012】本発明の上記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明は、複数の被加工物が一列状に挿入され、上記複
数の被加工物の周方向に回転および軸方向に揺動する主
軸と、上記主軸内の上記複数の被加工物の微小孔に上記
テーパワイヤを送るワイヤ送り手段と、上記主軸内の上
記複数の被加工物の微小孔に上記テーパワイヤを通すワ
イヤ通し手段と、上記主軸内の上記複数の被加工物を挿
通した上記テーパワイヤを巻き取るワイヤ巻き取り手段
とを備え、上記複数の被加工物の微小孔に上記テーパワ
イヤを挿通し、上記テーパワイヤを上記被加工物の軸方
向に巻き取りながら、上記テーパワイヤの外周面により
上記被加工物の微小孔を研削する微小孔研削装置におい
て、上記ワイヤ通し手段と上記ワイヤ送り手段との間に
上記テーパワイヤの上記微小孔への通り具合を検出する
ワイヤ通り検出回路を設け、上記ワイヤ通り検出回路
は、上記テーパワイヤを周方向に囲繞する導電性の環状
検知体と、上記テーパワイヤおよび上記環状検知体に電
圧を印加する電源と、上記ワイヤ通り検出回路の電流を
検知する電流検知器とからなり、上記テーパワイヤが撓
み上記環状検知体に接触したとき、上記電流検知器によ
り上記ワイヤ通り検出回路の電流を検知し、上記テーパ
ワイヤの通り不具合を検出することを特徴としている。
In order to achieve the above object,
According to the present invention, a plurality of workpieces are inserted in a line, a main shaft which rotates in the circumferential direction and swings in an axial direction of the plurality of workpieces, and micro holes of the plurality of workpieces in the main spindle. Wire feeding means for feeding the tapered wire to the workpiece, wire passing means for passing the tapered wire through the fine holes of the plurality of workpieces in the spindle, and winding the tapered wire through the plurality of workpieces in the spindle. Means for winding the tapered wire through the micro holes of the plurality of workpieces, and winding the tapered wire in the axial direction of the workpiece while the tapered wire is wound on the outer peripheral surface of the tapered wire. In the micro-hole grinding apparatus for grinding the micro-holes, a wire passage detecting circuit for detecting the degree of the taper wire passing through the micro-holes between the wire passing means and the wire feed means. Wherein the wire-through detection circuit detects a conductive annular detector surrounding the tapered wire in a circumferential direction, a power supply for applying a voltage to the taper wire and the annular detector, and a current of the wire-through detection circuit. When the taper wire is bent and comes into contact with the annular detecting body, the current detector detects the current of the detection circuit along the wire, and detects a defect along the taper wire. .

【0014】また、上記ワイヤ通り検出回路により上記
テーパワイヤの通り不具合が検出されたとき、上記ワイ
ヤ送り手段による上記テーパワイヤの上記被加工物の微
小孔への送りを停止するワイヤ送り停止手段を設けたこ
とを特徴としている。
[0014] Further, there is provided a wire feed stop means for stopping the feed of the taper wire to the minute hole of the workpiece by the wire feed means when the wire feed detecting circuit detects a defect of the tapered wire. It is characterized by:

【0015】従って、本発明では、複数の被加工物を一
列状に主軸内に挿入し、主軸内に複数の被加工物を供給
する。そして、ワイヤ送り手段より送出されるテーパワ
イヤの先端をワイヤ通し手段により複数の被加工物の微
小孔に挿通し、主軸を複数の被加工物の周方向に回転お
よび軸方向に揺動すると共に、テーパワイヤをワイヤ巻
き取り手段により巻き取りながら、複数の被加工物の微
小孔をテーパワイヤの外周面で研削する。
Therefore, in the present invention, a plurality of workpieces are inserted in a row in the main spindle, and the plurality of workpieces are supplied into the main spindle. Then, the tip of the tapered wire sent out from the wire feeding means is inserted into the fine holes of the plurality of workpieces by the wire passing means, and the main shaft is rotated in the circumferential direction of the plurality of workpieces and rocked in the axial direction, While the taper wire is wound by the wire winding means, minute holes of a plurality of workpieces are ground on the outer peripheral surface of the taper wire.

【0016】テーパワイヤの先端が複数の被加工物の微
小孔にスムーズに挿通されない場合、テーパワイヤが撓
むことで環状検知体に接触し、ワイヤ通り検出回路に電
流が流れるので、これを電流検知器により検知し、テー
パワイヤの通り不具合が検出される。この場合、環状検
知体によりあらゆる方向のテーパワイヤの撓みが検出さ
れるので、テーパワイヤの通り不具合が確実に検出され
る。
If the tip of the tapered wire is not smoothly inserted into the micro holes of a plurality of workpieces, the tapered wire bends and comes into contact with the ring-shaped detection body, and a current flows through the detection circuit through the wire. And a defect is detected as in the tapered wire. In this case, since the deflection of the tapered wire in any direction is detected by the annular detecting body, the defect is reliably detected as in the tapered wire.

【0017】また、テーパワイヤの通り不具合が検出さ
れると、ワイヤ送り停止手段によりワイヤ送り手段によ
るテーパワイヤの被加工物の微小孔への送りが停止され
る。
When a defect is detected along the tapered wire, the feed of the tapered wire to the minute hole of the workpiece by the wire feeding means is stopped by the wire feeding stopping means.

【0018】さらに、ワイヤ送り手段を逆転させ、テー
パワイヤを撓む前の状態に戻した後、再びテーパワイヤ
が送り直される。
Further, after the wire feed means is reversed to return the taper wire to the state before bending, the taper wire is fed again.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。実施の形態を説明するに
当たって、従来例と同一機能を奏するものは同じ符号を
付して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In describing the embodiments, those having the same functions as those of the conventional example will be denoted by the same reference numerals.

【0020】図1は、本発明の一実施の形態に係る微小
孔研削装置の概略構成図、図2は、本発明の一実施の形
態に係る微小孔研削装置のワイヤ通り検出回路の回路
図、図3は、本発明の一実施の形態に係る微小孔研削装
置の環状検知体とテーパワイヤとの関係を示す図、図4
は、本発明の一実施の形態に係る微小孔研削装置のワイ
ヤ送り停止部のブロック図、図5(a)〜(d)は、本
発明の一実施の形態に係る微小孔研削装置の環状検知体
とテーパワイヤとの接触状態を示す図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a micro-hole grinding apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a circuit diagram of a wire-through detection circuit of the micro-hole grinding apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram showing a relationship between an annular detector and a tapered wire of the micro-hole grinding device according to one embodiment of the present invention.
FIGS. 5A to 5D are block diagrams of a wire feed stop portion of the micro-hole grinding device according to the embodiment of the present invention. FIGS. It is a figure showing the contact state of a sensing object and a taper wire.

【0021】図1に示す微小孔研削装置は、複数のフェ
ルールWを一列状に配列保持し周方向に回転および軸方
向に揺動する主軸4と、主軸4内の複数のフェルールW
のファイバ挿入孔にテーパワイヤ1を送るワイヤ送り部
2と、主軸4内の複数のフェルールWのファイバ挿入孔
にテーパワイヤ1を通すワイヤ通し部5と、主軸4内の
複数のフェルールWのファイバ挿入孔を挿通したテーパ
ワイヤ1を巻き取るワイヤ巻き取り部7と、ワイヤ通し
部5とワイヤ送り部2との間に配設されテーパワイヤ1
の微小孔への通り具合を検出するワイヤ通り検出回路8
とから構成されている。
The micro-hole grinding apparatus shown in FIG. 1 comprises a main shaft 4 which holds and arranges a plurality of ferrules W in a line, rotates in a circumferential direction and swings in an axial direction, and a plurality of ferrules W in the main shaft 4.
A wire feed portion 2 for feeding the tapered wire 1 to the fiber insertion hole, a wire passing portion 5 for passing the tapered wire 1 through the fiber insertion holes of the plurality of ferrules W in the main shaft 4, and a fiber insertion hole of the plurality of ferrules W in the main shaft 4 A wire winding section 7 for winding the tapered wire 1 through which the taper wire 1 is inserted, and the taper wire 1 disposed between the wire passing section 5 and the wire feeding section 2
Wire detection circuit 8 for detecting the degree of passage to the micro holes
It is composed of

【0022】主軸4は、円筒形に形成され、その周方向
に回転および軸方向に揺動するもので、その中央部には
複数のフェルールWを所定間隔毎に一列状に配列保持さ
れ、複数のフェルールWが個別にクランプされる。
The main shaft 4 is formed in a cylindrical shape, rotates in the circumferential direction and swings in the axial direction, and has a plurality of ferrules W arranged at a central portion thereof in a line at predetermined intervals. Are individually clamped.

【0023】ワイヤ送り部2は、テーパワイヤ1が巻装
されたリールを有し、ワイヤ送り部2の近傍のテーパワ
イヤ1の途中には1対のワイヤ送りローラ3,3が配置
され、これらワイヤ送りローラ3,3間にテーパワイヤ
1が摺接し、テーパワイヤ1が主軸4内の複数のフェル
ールWのファイバ挿入孔に順次案内されるようになって
いる。
The wire feeder 2 has a reel around which the taper wire 1 is wound, and a pair of wire feed rollers 3, 3 is arranged in the middle of the taper wire 1 near the wire feeder 2, and these wire feeders are arranged. The tapered wire 1 slides between the rollers 3, 3, and the tapered wire 1 is sequentially guided to the fiber insertion holes of the plurality of ferrules W in the main shaft 4.

【0024】ワイヤ通し部5は、搬送グリッパなどから
なり、テーパワイヤ1の先端部を搬送グリッパで掴み主
軸4内のフェルールWのファイバ挿入孔に誘導するもの
である。
The wire passing portion 5 is composed of a transport gripper or the like, and grasps the distal end of the tapered wire 1 with the transport gripper and guides the tapered wire 1 to the fiber insertion hole of the ferrule W in the main shaft 4.

【0025】ワイヤ巻き取り部7は、図示しない巻き取
りモータに連結され、テーパワイヤ1を巻き取るように
構成されている。
The wire winding section 7 is connected to a winding motor (not shown), and is configured to wind the tapered wire 1.

【0026】ワイヤ通り検出回路8は、図2に示すよう
に、テーパワイヤ1を周方向に囲繞する導電性の環状検
知体9(図3参照)と、テーパワイヤ1および環状検知
体9に電圧を印加する電源10と、ワイヤ通り検出回路
8の電流を検知するフォトカプラ(電流検知器)11
と、抵抗12とから構成されている。
As shown in FIG. 2, the wire passing detection circuit 8 applies a voltage to the conductive annular detector 9 (see FIG. 3) surrounding the taper wire 1 in the circumferential direction, and applies a voltage to the taper wire 1 and the annular detector 9. Power supply 10 and a photocoupler (current detector) 11 for detecting the current of the wire passing detection circuit 8
And a resistor 12.

【0027】また、ワイヤ送り部2にはワイヤ通り検出
回路8によりテーパワイヤ1の通り不具合が検出された
とき、ワイヤ送り部2によるテーパワイヤ1の被加工物
Wの微小孔への送りを停止するワイヤ送り停止部13が
設けられ、ワイヤ送り停止部13はワイヤ送り部2をド
ライブするサーボドライバ14およびサーボドライバ1
4を制御するコントローラ15を有する(図4参照)。
The wire feeder 2 stops feeding of the tapered wire 1 to the minute hole of the workpiece W by the wire feeder 2 when the wire feeder 2 detects a defect in the tapered wire 1. A feed stop unit 13 is provided. The wire feed stop unit 13 includes a servo driver 14 and a servo driver 1 that drive the wire feed unit 2.
4 (see FIG. 4).

【0028】微小孔研削装置は、以上の如く構成されて
いるので、フェルールWのファイバ挿入孔を研削する場
合は、まず、複数のフェルールWを主軸4内に挿入す
る。主軸4内に複数のフェルールWが挿入されると、主
軸4内で複数のフェルールWが個別にクランプされる。
Since the microhole grinding apparatus is configured as described above, when grinding the fiber insertion hole of the ferrule W, first, a plurality of ferrules W are inserted into the main shaft 4. When the plurality of ferrules W are inserted into the main shaft 4, the plurality of ferrules W are individually clamped in the main shaft 4.

【0029】次に、ワイヤ送り部2よりテーパワイヤ1
の先端部を引き出し、テーパワイヤ1の先端をワイヤ送
りローラ3,3間に摺接させ、主軸4内の複数のフェル
ールWのファイバ挿入孔に順次案内する。そして、テー
パワイヤ1はワイヤ通し部5によりフェルールWのファ
イバ挿入孔に誘導され挿通される。
Next, the taper wire 1 is fed from the wire feeder 2.
Of the taper wire 1 is slid between the wire feed rollers 3 and 3 and sequentially guided into the fiber insertion holes of the plurality of ferrules W in the main shaft 4. Then, the tapered wire 1 is guided and inserted into the fiber insertion hole of the ferrule W by the wire passing portion 5.

【0030】その後、主軸4を周方向に回転および軸方
向に揺動すると共に、主軸4より上流のテーパワイヤ1
にダイヤモンドパウダを供給しながら、テーパワイヤ1
をワイヤ巻き取り部7に巻き取り、複数のフェルールW
のファイバ挿入孔をテーパワイヤ1の外周面で同時に研
削する。
Thereafter, the main shaft 4 is rotated in the circumferential direction and oscillated in the axial direction, and the tapered wire 1 upstream of the main shaft 4 is rotated.
While supplying diamond powder to the taper wire 1
Is wound around the wire winding section 7 and a plurality of ferrules W
Are simultaneously ground on the outer peripheral surface of the tapered wire 1.

【0031】テーパワイヤ1をフェルールWのファイバ
挿入孔に挿通する際、テーパワイヤ1の先端が複数の被
加工物Wの微小孔にスムーズに挿通されないとき、テー
パワイヤ1が撓み環状検知体9に接触し、ワイヤ通り検
出回路8が閉じる。これにより、フォトカプラ11によ
りワイヤ通り検出回路8の電流が検知され、テーパワイ
ヤ1の通り不具合が検出される。
When the tapered wire 1 is inserted into the fiber insertion hole of the ferrule W and the tip of the tapered wire 1 is not smoothly inserted into the micro holes of the plurality of workpieces W, the tapered wire 1 bends and comes into contact with the annular detector 9, The wire passing detection circuit 8 is closed. As a result, the photocoupler 11 detects the current of the wire passing detection circuit 8, and detects a failure as in the tapered wire 1.

【0032】この場合、環状検知体9はテーパワイヤ1
を周方向に囲繞しているので、あらゆる方向のテーパワ
イヤ1の撓みが検出され(図5参照)、テーパワイヤ1
の通り不具合を確実に検出することができる。
In this case, the annular detector 9 is formed by the tapered wire 1
In the circumferential direction, the deflection of the tapered wire 1 in any direction is detected (see FIG. 5),
As described above, a defect can be reliably detected.

【0033】また、ワイヤ通り検出回路8によりテーパ
ワイヤ1の通り不具合が検出されると、テーパワイヤ1
の通り不具合がコントローラ15にフィードバックさ
れ、コントローラ15によりサーボドライバ14が制御
され、ワイヤ送り部2によるテーパワイヤ1のフェルー
ルWのファイバ挿入孔への送りが停止される。
Further, when a fault is detected by the wire-through detecting circuit 8 along the tapered wire 1, the tapered wire 1 is detected.
As described above, the malfunction is fed back to the controller 15, the servo driver 14 is controlled by the controller 15, and the feeding of the taper wire 1 to the fiber insertion hole of the ferrule W by the wire feeding unit 2 is stopped.

【0034】さらに、ワイヤ送り部2を逆転させ、テー
パワイヤ1を撓む前の状態に戻した後、再びテーパワイ
ヤ1が送り直される。
Further, after the wire feeding section 2 is reversed and the taper wire 1 is returned to the state before being bent, the taper wire 1 is sent again.

【0035】以上、本発明の実施の形態の微小孔研削装
置について詳述したが、本発明は、上記実施例記載の微
小孔研削装置に限定されるものではなく、本発明の特許
請求の範囲に記載されている発明の精神を逸脱しない範
囲で、設計において種々の変更ができるものである。
As mentioned above, the micro-hole grinding apparatus according to the embodiment of the present invention has been described in detail. However, the present invention is not limited to the micro-hole grinding apparatus described in the above-described embodiment, and the scope of the present invention is not limited thereto. Various modifications can be made in the design without departing from the spirit of the invention described in (1).

【0036】[0036]

【発明の効果】以上の説明から理解されるように、本発
明の微小孔研削装置によれば、ワイヤ通し手段とワイヤ
送り手段との間にテーパワイヤの微小孔への通り具合を
検出するワイヤ通り検出回路が配設され、ワイヤ通り検
出回路は、テーパワイヤを周方向に囲繞する導電性の環
状検知体と、テーパワイヤおよび環状検知体に電圧を印
加する電源と、ワイヤ通り検出回路の電流を検知する電
流検知器とからなるので、テーパワイヤの先端が複数の
被加工物の微小孔にスムーズに挿通されないとき、テー
パワイヤが撓み環状検知体に接触し、ワイヤ通り検出回
路に電流が流れ、これを電流検知器により検知し、テー
パワイヤの通り不具合が検出される。この場合、環状検
知体によりあらゆる方向のテーパワイヤの撓みが検出さ
れるので、テーパワイヤの通り不具合を確実に検出する
ことができる。
As will be understood from the above description, according to the micro-hole grinding apparatus of the present invention, the wire passing through the wire passing means and the wire feeding means for detecting the state of the tapered wire passing through the micro-holes. A detection circuit is provided, the wire-through detection circuit detects a conductive annular detector surrounding the tapered wire in the circumferential direction, a power supply for applying a voltage to the taper wire and the annular detector, and a current of the wire-through detection circuit. When the tip of the taper wire is not inserted smoothly into the micro holes of multiple workpieces, the taper wire flexes and comes into contact with the annular detector, and the current flows through the wire detection circuit. The fault is detected by the detector and the taper wire is detected. In this case, since the deflection of the tapered wire in any direction is detected by the annular detector, it is possible to reliably detect a defect as in the tapered wire.

【0037】また、ワイヤ送り手段によるテーパワイヤ
の被加工物の微小孔への送りを停止するワイヤ送り停止
手段を設けたので、ワイヤ通り検出回路によりテーパワ
イヤの通り不具合が検出されると、ワイヤ送り停止手段
によりテーパワイヤの被加工物の微小孔への送りを停止
することができる。
Further, since the wire feed stopping means for stopping the feed of the tapered wire to the minute hole of the workpiece by the wire feeding means is provided, the wire feed is stopped when the wire feed detecting circuit detects a taper wire passing failure. By this means, the feed of the tapered wire to the minute hole of the workpiece can be stopped.

【0038】さらに、ワイヤ送り手段を逆転することに
より、テーパワイヤを撓む前の状態に戻した後、再度テ
ーパワイヤ1を送り直すことができる。
Further, by reversing the wire feeding means, the tapered wire 1 can be fed again after returning the tapered wire to the state before bending.

【0039】これらにより、装置の自動化を図ることが
できる。
Thus, the apparatus can be automated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態である微小孔研削装置の
概略構成図。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a micro-hole grinding device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態である微小孔研削装置の
ワイヤ通り検出回路の回路図。
FIG. 2 is a circuit diagram of a through-wire detection circuit of the micro-hole grinding device according to one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態である微小孔研削装置の
環状検知体とテーパワイヤとの関係を示す図。
FIG. 3 is a diagram showing a relationship between an annular detector and a tapered wire of the micro-hole grinding device according to one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態である微小孔研削装置の
ワイヤ送り停止部のブロック図。
FIG. 4 is a block diagram of a wire feed stop unit of the micro-hole grinding device according to one embodiment of the present invention.

【図5】(a)〜(d)は本発明の一実施の形態である
微小孔研削装置の環状検知体とテーパワイヤとの接触状
態を示す図。
5 (a) to 5 (d) are views showing a contact state between an annular detector and a tapered wire of a micro-hole grinding apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図6】従来の微小孔研削装置の概略構成図。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a conventional micro-hole grinding device.

【図7】従来の微小孔研削装置の光センサの説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram of an optical sensor of a conventional micro-hole grinding device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 テーパワイヤ 2 ワイヤ送り部 3 ワイヤ送りローラ 4 主軸 5 ワイヤ通し部 6 光センサ 7 ワイヤ巻き取り部 8 ワイヤ通り検出回路 9 環状検知体 10 電源 11 フォトカプラ 12 抵抗 13 ワイヤ送り停止部 14 サーボドライバ 15 コントローラ W フェルール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Taper wire 2 Wire feed part 3 Wire feed roller 4 Main shaft 5 Wire passing part 6 Optical sensor 7 Wire winding part 8 Wire passage detection circuit 9 Ring detector 10 Power supply 11 Photocoupler 12 Resistance 13 Wire feed stop part 14 Servo driver 15 Controller W Ferrule

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数の被加工物が一列状に挿入され、上
記複数の被加工物の周方向に回転および軸方向に揺動す
る主軸と、上記主軸内の上記複数の被加工物の微小孔に
上記テーパワイヤを送るワイヤ送り手段と、上記主軸内
の上記複数の被加工物の微小孔に上記テーパワイヤを通
すワイヤ通し手段と、上記主軸内の上記複数の被加工物
を挿通した上記テーパワイヤを巻き取るワイヤ巻き取り
手段とを備え、上記複数の被加工物の微小孔に上記テー
パワイヤを挿通し、上記テーパワイヤを上記被加工物の
軸方向に巻き取りながら、上記テーパワイヤの外周面に
より上記被加工物の微小孔を研削する微小孔研削装置に
おいて、 上記ワイヤ通し手段と上記ワイヤ送り手段との間に上記
テーパワイヤの上記微小孔への通り具合を検出するワイ
ヤ通り検出回路を設け、上記ワイヤ通り検出回路は、上
記テーパワイヤを周方向に囲繞する導電性の環状検知体
と、上記テーパワイヤおよび上記環状検知体に電圧を印
加する電源と、上記ワイヤ通り検出回路の電流を検知す
る電流検知器とからなり、上記テーパワイヤが撓み上記
環状検知体に接触したとき、上記電流検知器により上記
ワイヤ通り検出回路の電流を検知し、上記テーパワイヤ
の通り不具合を検出することを特徴とする微小孔研削装
置。
A plurality of workpieces are inserted in a line, and a main shaft that rotates in the circumferential direction and swings in the axial direction of the plurality of workpieces, and a minute one of the plurality of workpieces in the main spindle. A wire feeding means for sending the tapered wire through the hole, a wire passing means for passing the tapered wire through the fine holes of the plurality of workpieces in the spindle, and the taper wire passing the plurality of workpieces in the spindle. A winding means for winding the tapered wire through the micro holes of the plurality of workpieces, and winding the tapered wire in the axial direction of the workpiece while processing the tapered wire by the outer peripheral surface of the tapered wire. In a micro-hole grinding apparatus for grinding micro-holes in an object, a wire-through detection is provided between the wire passing means and the wire feed means to detect a state of the tapered wire passing through the micro-holes. A circuit, a wire-like detection circuit, a conductive annular detector surrounding the taper wire in the circumferential direction, a power supply for applying a voltage to the taper wire and the annular detector, and a current of the wire-like detection circuit. A current detector for detecting, when the taper wire is bent and contacts the annular detector, the current detector detects the current of the detection circuit as the wire, and detects a defect as the taper wire. Micro-hole grinding device.
【請求項2】 上記ワイヤ通り検出回路により上記テー
パワイヤの通り不具合が検出されたとき、上記ワイヤ送
り手段による上記テーパワイヤの上記被加工物の微小孔
への送りを停止するワイヤ送り停止手段を設けたことを
特徴とする請求項1記載の微小孔研削装置。
2. A wire feed stop means for stopping the feed of said taper wire to said minute hole of said workpiece by said wire feed means when said wire feed detection circuit detects a fault of said taper wire. The micro-hole grinding device according to claim 1, wherein:
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