JP3171338U - Ledランプレンズ構造 - Google Patents

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朝泉 陳
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【課題】LEDランプパッケージ体前端に集光レンズ組を設置し、良好な集光効果を呈することができるLEDランプレンズ構造を提供する。【解決手段】LEDランプレンズ構造は、基材10と、発光ダイオードチップ20と、ハウジング30と、集光レンズ組40と、を含む。該発光ダイオードチップ20は、基材10表面に設置され、且つ該ハウジング30は、発光ダイオードチップ20を囲う形態を呈し基材10表面に設置され、且つ該ハウジング30が囲う内面は、発光ダイオードチップ20をパッケージするパッケージ材料層を注入してなる。また、該集光レンズ組40は、ハウジング30上方に設置され、且つ該集光レンズ組40は、表面において発光ダイオードチップ20が生成する光線を特定方向に屈折させることができる屈折面41を形成する。【選択図】図1

Description

本考案は、LEDランプレンズ構造に関し、特に、LEDランプパッケージ体前端に集光効果を有する集光レンズ組を設置し、LEDランプが照射する光線が集光レンズ組により集中され、良好な集光効果を現すことができるLEDランプレンズ構造に関する。
現在、従来のLED発光効率が良好でない等の技術的ボトルネックを突破したことにより、LEDは、一般電気機器のインジケータ又は補助光に使用できるだけでなく、更に照明設備の分野に使用可能になっている。また、現在のハイパワーLEDの操作電流が2アンペア以上に到達することができ、それは、従来のLEDのただ20ミリアンペアの動作電流の100倍以上であり、且つハイパワーLEDの単一の発光効率は、数百個の従来のLEDの総発光効率より大きいので、輝度は相当高く、160ルーメンに到達でき、使用上相当便利である。また、発光ダイオード部材は、冷発光に属し、消費電量が低く、部材の寿命が長く、温まり明るくなるまでの時間が必要なく、反応速度が速い等の利点を有し、更に、その体積が小さく、耐震動であり、量産に適合し、極小又はアレイ式であることが必要な部材に応用できるので、発光ダイオード部材は、既に情報通信及び消費性電子製品のインジケータ及びディスプレイ装置上に普遍的使用されている。
図4を参照し、それは、従来のLEDパッケージ構造であり、それは、基材61と、発光ダイオード62と、ハウジング63と、を含み、該発光ダイオード62は、基材61表面に設置され、且つ該ハウジング63は、発光ダイオードチップ62を囲う形態を呈し、基材61表面に設置され、最後にハウジング63が囲う範囲にパッケージ材料層64を注入し、それを凝固させ、LEDのチップパッケージを完成することができる。しかしながら、従来のLEDパッケージ構造が採用するパッケージ材料層64は、何れも一般の透光シリコンゲルであり、それは、光線透過効果を有するだけであり、光線集光機能を有さないので、光線を効率的に集中し、比較的明るい照射を行うことができない。
従来LEDパッケージ構造が光線収容機能を有さないので、光線を効率的に集中し、比較的明るい照射を行うことができないという欠点に鑑み、本考案者は、LEDランプレンズ構造を推出し、具体的には、LEDパッケージ体前端に集光効果を有する集光レンズ組を設置し、LEDランプが照射する光線が集光レンズ組により集中され、良好な集光効果呈することができるようにするものである。
登録実用新案第3167525号公報
本考案は、LEDランプパッケージ体前端に集光効果を有する集光レンズ組を設置し、LEDランプが照射する光線が集光レンズ組により集中され、良好な集光効果を現すことができるLEDランプレンズ構造を提供する。
前記LEDが良好な光線拡散を有するという考案目的を達成する為、本考案のLEDランプレンズ構造は、基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、集光レンズ組と、を含み、該発光ダイオードチップは、基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、発光ダイオードチップを囲う形態を呈し基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、且つ該集光レンズ組は、ハウジング上方に設置され、且つ該集光レンズ組は、表面において発光ダイオードチップが生成する光線を特定方向に屈折させることができる屈折面を形成する。
前記集光レンズ組は、フレネルレンズ(Fresnel lens)である。
本考案のLEDランプレンズ構造は、LEDランプパッケージ体前端に集光効果を有する集光レンズ組を設置し、LEDランプが照射する光線が集光レンズ組により集中され、良好な集光効果を呈することができる。
本考案のLEDランプレンズ構造の立体分解説明図である。 本考案のLEDランプレンズ構造の立体外観説明図である。 本考案のLEDランプレンズ構造の光照射型説明図である。 従来のLEDランプ光照射型説明図である。
本考案が上記目的を達成する為、採用する技術手段及びその効果について、実施例を挙げ、図面に合わせて以下に説明する。
本考案は、LEDランプレンズ構造に関し、それは、LEDランプパッケージ体前端に集光効果を有する集光レンズ組を設置し、LEDランプが照射する光線が集光レンズ組により集中され、良好な集光効果を呈することができ、図1〜図3に示すように、前記LEDが良好な光線拡散を有するという考案目的を達成する為、本考案のLEDランプレンズ構造は、基材10と、発光ダイオードチップ20と、ハウジング30と、集光レンズ組40と、を含む。
該発光ダイオードチップ20は、基材10表面に設置され、且つ該ハウジング30は、発光ダイオードチップ20を囲う形態を呈し基材10表面に設置され、且つ該ハウジング30が囲う内面は、発光ダイオードチップ20をパッケージするパッケージ材料層50を注入してなる。
該集光レンズ組40は、ハウジング30上方に設置され、且つ該集光レンズ組40は、表面において発光ダイオードチップ20が生成する光線を特定方向に屈折させることができる屈折面41を形成する。
更に、該集光レンズ組40は、フレネルレンズ(Fresnel lens)であり、フレネルレンズは、平面「凸レンズ」であり、多くの応用分野で凸レンズに取って代わり、その多くは、ポリオレフィン材料の射出によってなる薄片であり、非常に薄いガラスを採用して形成されるものもあり、レンズの一面が光面であり、他面上には、等間隔の歯パターンを設け、これら歯パターンにより指定の光スペクトル範囲の光帯域で反射又は屈折を行い、レンズの焦点への光線収集を経て、凸レンズの作用を実現することができる。
本考案のパッケージ材料層50は、エポキシ樹脂(epoxy)、スピンオングラス(spin-onglass、SOG)、ポリイミド(polyimide)、ベンゼン高分子化合物(B-staged bisbenzocyclobutene)、セラミック及びガラス等の材料から選択して単一材料層又は複合材料層を形成することができる。また、パッケージ材料層50は、その他の波長変換材料、蛍光粉又は光拡散材料を混合し、プレス成型又は接着又は焼結方式でパッケージを行うこともできる。
10 基材
20 発光ダイオードチップ
30 ハウジング
40 集光レンズ組
41 屈折面
50 パッケージ材料層
61 基材
62 発光ダイオードチップ
63 ハウジング
64 パッケージ材料層

Claims (2)

  1. 基材と、発光ダイオードチップと、ハウジングと、集光レンズ組と、を含み、
    該発光ダイオードチップは、基材表面に設置され、且つ該ハウジングは、発光ダイオードチップを囲う形態を呈し基材表面に設置され、且つ該ハウジングが囲う内面は、発光ダイオードチップをパッケージするパッケージ材料層を注入し、
    且つ該集光レンズ組は、ハウジング上方に設置され、且つ該集光レンズ組は、表面において発光ダイオードチップが生成する光線を特定方向に屈折させることができる屈折面を形成するLEDランプレンズ構造。
  2. 前記集光レンズ組は、フレネルレンズ(Fresnel lens)である請求項1に記載のLEDランプレンズ構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111223981A (zh) * 2020-03-12 2020-06-02 宁波升谱光电股份有限公司 一种紫外led器件

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