JP3170078U

JP3170078U - Parallel backlight module structure

Info

Publication number: JP3170078U
Application number: JP2011003466U
Authority: JP
Inventors: 坤良周
Original assignee: 晶達光電股▲ふん▼有限公司
Filing date: 2011-06-20
Publication date: 2011-09-01
Anticipated expiration: 2021-06-20

Abstract

【課題】任意に特定サイズに組立可能なバックライトモジュール構造
を提供する。
【解決手段】本並列式バックライトモジュール構造１は、複数のＬＥＤボード２、複数の放熱フィン、複数の連接部品、複数の取付けフレームバー及び複数の液晶サポートフレームを包含する。これら放熱フィンは、相互に近接設置され、該連接部品は、任意の二つの隣接する放熱フィンの接合部分に固定され、これら取付けフレームバーはすでに並列接続されたこれら放熱フィンの周縁に取付けられ、これらＬＥＤボードは、既に並列接続されたこれら放熱フィンの内側に取付けられ、該液晶サポートフレームは、該取付けフレームバーに固定される。放熱フィン、連接部品、取付けフレームバー及びＬＥＤボードの並列接続機構の設置により、任意に特定サイズに組み立てられる高輝度バックライトモジュール構造である。
【選択図】図７Provided is a backlight module structure that can be arbitrarily assembled into a specific size.
A parallel backlight module structure includes a plurality of LED boards, a plurality of heat radiation fins, a plurality of connecting parts, a plurality of mounting frame bars, and a plurality of liquid crystal support frames. These radiating fins are installed close to each other, the connecting parts are fixed to the joint portion of any two adjacent radiating fins, and these mounting frame bars are attached to the peripheral edges of these radiating fins already connected in parallel, These LED boards are mounted inside the heat radiation fins already connected in parallel, and the liquid crystal support frame is fixed to the mounting frame bar. It is a high-brightness backlight module structure that can be arbitrarily assembled to a specific size by installing a parallel connection mechanism of heat radiation fins, connecting parts, mounting frame bars, and LED boards.
[Selection] Figure 7

Description

本考案は一種の並列式バックライトモジュール構造に係り、特に並列接続式構造を利用して特定サイズに組立られる高輝度バックライトモジュール構造。 The present invention relates to a kind of parallel backlight module structure, and in particular, a high-brightness backlight module structure that is assembled to a specific size using a parallel connection structure.

伝統的な商業広告パネルのバックライトモジュールの多くは輝度は５００−８００ルミナスしかなく、ゆえにバックライトモジュール構造上、ＬＥＤボードが直接取付けフレームにネジ止めされ、並びに取付けフレームとＬＥＤボードの接触により、ＬＥＤボードの発光時の高温、高熱が空気中に導出されて散逸し、これにより放熱の効果を達成する。 Many of the backlight modules of traditional commercial advertising panels have a luminance of only 500-800 luminance, so on the backlight module structure, the LED board is screwed directly to the mounting frame, and due to the contact between the mounting frame and the LED board, The high temperature and high heat at the time of light emission of the LED board are led out into the air and dissipated, thereby achieving a heat dissipation effect.

しかし、消費者のパネルの現出する画面の色彩の鮮やかさと明晰度の要求に伴い、バックライトモジュールもさらに高い照明輝度を提供しなければならなくなった。このため、伝統的な取付けフレームは短時間内にスピーディーにＬＥＤボードの高温、高熱を伝導する要求を達成できない。周知の商業広告パネルのバックライトモジュールに使用されている取付けフレームは、バックライトモジュールが組み合わされるパネルの実際のサイズに合わせて別に型を製造しなければならず、ゆえに、パネルメーカーの全シリーズのサイズのパネルに組み合わせる必要があると、取付けフレームの型製造費用は膨大となる。 However, with the demand for the vividness and clarity of the screen color on the consumer panel, the backlight module has to provide even higher illumination brightness. For this reason, the traditional mounting frame cannot meet the demand for conducting the high temperature and high heat of the LED board in a short time. The mounting frame used in the backlight module of the well-known commercial advertising panel must be manufactured separately according to the actual size of the panel with which the backlight module is combined, and therefore the entire panel manufacturer's series If it is necessary to combine it with a panel of a size, the mold manufacturing cost of the mounting frame is enormous.

本考案は、放熱フィン、連接部品、取付けフレームバー、及びＬＥＤボードの並列接続が可能な機構の設置により、任意に特定サイズに組立可能なバックライトモジュール構造を提供する。 The present invention provides a backlight module structure that can be arbitrarily assembled into a specific size by installing a heat dissipating fin, a connecting part, a mounting frame bar, and a mechanism capable of connecting LED boards in parallel.

本考案の並列式バックライトモジュール構造は、複数のＬＥＤボード、複数の放熱フィン、複数の連接部品、複数の取付けフレームバー及び複数の液晶サポートフレームを包含する。これら放熱フィンは、相互に近接設置され、該連接部品は、任意の二つの隣接する放熱フィンの接合部分に固定され、これら取付けフレームバーはすでに並列接続されたこれら放熱フィンの周縁に取付けられ、これらＬＥＤボードは、既に並列接続されたこれら放熱フィンの内側に取付けられ、該液晶サポートフレームは、該取付けフレームバーに固定される。 The parallel backlight module structure of the present invention includes a plurality of LED boards, a plurality of heat radiation fins, a plurality of connecting parts, a plurality of mounting frame bars, and a plurality of liquid crystal support frames. These radiating fins are installed in close proximity to each other, the connecting parts are fixed to the joint portion of any two adjacent radiating fins, and these mounting frame bars are attached to the periphery of these radiating fins already connected in parallel, These LED boards are mounted inside the heat radiation fins already connected in parallel, and the liquid crystal support frame is fixed to the mounting frame bar.

本考案は放熱フィン、連接部品、取付けフレームバー及びＬＥＤボードの並列接続機構の設置により、任意に特定サイズに組み立てられる高輝度バックライトモジュール構造である。 The present invention is a high-brightness backlight module structure that can be arbitrarily assembled to a specific size by installing a parallel connection mechanism of heat dissipating fins, connecting parts, mounting frame bars, and LED boards.

本考案の放熱フィンと連接部品の部分部品分解図である。It is a partial component exploded view of the radiation fin of this invention, and connection parts. 本考案の放熱フィンと連接部品の部分部品組合せ図である。It is the partial component combination figure of the radiation fin of this invention, and connection parts. 本考案の放熱フィンと連接部品の組合せ図である。It is a combination figure of the radiation fin and connecting parts of the present invention. 本考案の放熱フィンと連接部品及び取付けフレームバーの組合せ図（一）である。It is a combination figure (1) of the radiation fin of this invention, connecting parts, and an attachment frame bar. 本考案の放熱フィンと連接部品及び取付けフレームバーの組合せ図（二）である。It is a combination figure (2) of the radiation fin of this invention, connecting parts, and an attachment frame bar. 本考案のＬＥＤボードの立体図である。It is a three-dimensional view of the LED board of the present invention. 本考案の立体図である。It is a three-dimensional view of the present invention. 本考案の局部構造図である。It is a local structure figure of this invention. 本考案の液晶パネル、外フレームの部品分解図である。FIG. 3 is an exploded view of parts of the liquid crystal panel and the outer frame of the present invention. 本考案の実施例図である。It is an Example figure of this invention.

本考案の技術内容、構造特徴、達成する目的を詳細に説明するため、以下に実施例を挙げ並びに図面を組み合わせて説明する。 In order to describe in detail the technical contents, structural features, and objects to be achieved of the present invention, examples will be described below in combination with the drawings.

図１から図１０を参照されたい。本考案は一種の並列式バックライトモジュール構造であり、それは、複数のＬＥＤボード２、複数の放熱フィン３、複数の連接部品４、複数の取付けフレームバー及び複数の液晶サポートフレーム６を包含する。これら放熱フィン３は、相互に近接設置される。該連接部品４は、任意の二つの隣接する放熱フィンの接合部分に固定される。これら取付けフレームバーはすでに並列接続されたこれら放熱フィン３の周縁に取付けられる。これらＬＥＤボード２は、既に並列接続されたこれら放熱フィン３の内側に取付けられる。該液晶サポートフレーム６は、該取付けフレームバーに固定される。 Please refer to FIG. 1 to FIG. The present invention is a kind of parallel backlight module structure, which includes a plurality of LED boards 2, a plurality of heat radiation fins 3, a plurality of connecting parts 4, a plurality of mounting frame bars, and a plurality of liquid crystal support frames 6. These radiating fins 3 are installed close to each other. The connecting part 4 is fixed to a joint portion between any two adjacent radiating fins. These attachment frame bars are attached to the peripheral edges of the heat radiation fins 3 already connected in parallel. These LED boards 2 are attached to the inside of these heat radiation fins 3 that are already connected in parallel. The liquid crystal support frame 6 is fixed to the mounting frame bar.

そのうち、該ＬＥＤボード２の背面に、導熱パッド２２が設置される。これら取付けフレームバーは、横向きフレームバー５１と縦向きフレームバー５２、接合フレームバー５３及び角部フレームバー５４を使用する。該並列式バックライトモジュール構造１は、これら液晶サポートフレーム６と外フレーム７２を利用して液晶パネル７１に取付けられ、並びに組み立てられて一つのパネルモジュール８とされる。 Among them, a heat conduction pad 22 is installed on the back surface of the LED board 2. These mounting frame bars use a horizontal frame bar 51, a vertical frame bar 52, a joint frame bar 53, and a corner frame bar 54. The parallel backlight module structure 1 is attached to the liquid crystal panel 71 using the liquid crystal support frame 6 and the outer frame 72, and is assembled into one panel module 8.

該並列式バックライトモジュール構造１は、これら放熱フィン３、これら連接部品４及びこれら取付けフレームバーを利用することで、任意の特定サイズの、これらＬＥＤボード２を固定可能な機構アセンブリを組み立てることができ、これにより該並列式バックライトモジュール構造１は各種サイズの液晶パネル７１に組合せ可能である。 The parallel backlight module structure 1 can assemble a mechanism assembly capable of fixing the LED boards 2 of any specific size by using the heat radiating fins 3, the connecting parts 4, and the mounting frame bars. Thus, the parallel backlight module structure 1 can be combined with liquid crystal panels 71 of various sizes.

これら放熱フィン３は、さらに大きな面積の放熱エリアを提供でき、一般の、ＬＥＤボードを固定するのに用いられる平面の取付けフレームに較べ、さらに高く、さらにスピーディーな熱伝導効果を有する。これにより、その他の補助放熱装置を増設する必要がない。且つ周知の取付けフレームとは異なり、組み合わされる異なるサイズの液晶パネル７１により別個に型を製造する煩瑣なプロセスと高額な型製作費用を必要としない。 These heat radiating fins 3 can provide a heat radiating area having a larger area, and have a higher and faster heat conduction effect than a general flat mounting frame used for fixing an LED board. Thereby, it is not necessary to add another auxiliary heat dissipation device. And unlike the known mounting frame, it does not require a cumbersome process of separately manufacturing the mold by the liquid crystal panels 71 of different sizes combined and an expensive mold manufacturing cost.

ゆえに、該並列式バックライトモジュール構造１は、高輝度のバックライトモジュール設計の応用に適合し、且つ軽薄な機構サイズを維持でき、並びに大幅に型製作のコストを節約できる。 Therefore, the parallel backlight module structure 1 is suitable for high-brightness backlight module design applications, can maintain a light and thin mechanism size, and can greatly save the cost of mold production.

以上述べたことは、本考案の実施例にすぎず、本考案の実施の範囲を限定するものではなく、本考案の権利請求の範囲に基づきなし得る同等の変化と修飾は、いずれも本考案の権利のカバーする範囲内に属するものとする。 The above description is only an example of the present invention, and does not limit the scope of the present invention. Any equivalent changes and modifications that can be made based on the scope of the claims of the present invention are all described in the present invention. Shall belong to the scope covered by the rights.

１バックライトモジュール構造
２ＬＥＤボード
２１ＬＥＤ
２２導熱パッド
３放熱フィン
４連接部品
５１横向きフレームバー
５２縦向きフレームバー
５３接合フレームバー
５４角部フレームバー
６液晶サポートフレーム
７１液晶パネル
７２外フレーム
８パネルモジュール 1 Backlight module structure 2 LED board 21 LED
22 Heat conduction pad 3 Radiation fin 4 Connecting part 51 Horizontal frame bar 52 Vertical frame bar 53 Joint frame bar 54 Corner frame bar 6 Liquid crystal support frame 71 Liquid crystal panel 72 Outer frame 8 Panel module

Claims

The parallel backlight module structure includes a plurality of LED boards, a plurality of heat dissipating fins, and a plurality of mounting frame bars, the heat dissipating fins being installed close to each other, and the mounting frame bars already connected in parallel. A parallel type backlight module structure, wherein the LED board is attached to the periphery of the heat dissipating fins, and the LED boards are attached inside the heat dissipating fins already connected in parallel.

The parallel-type backlight module structure according to claim 1, further comprising a plurality of connecting parts, wherein the connecting parts are fixed to a joint portion between any two adjacent radiating fins. Backlight module structure.

3. The parallel backlight module structure according to claim 2, wherein a heat conduction pad is installed on the back surface of the LED boards.

4. The parallel backlight module structure according to claim 3, wherein the mounting frame bars indicate a horizontal frame bar, a vertical frame bar, a joint frame bar, and a corner frame bar. .

4. The parallel backlight module structure according to claim 3, further comprising a plurality of liquid crystal support frames, wherein the liquid crystal support frames are fixed to the mounting frame bar.

6. The parallel backlight module structure according to claim 5, wherein these mounting frame bars indicate a horizontal frame bar, a vertical frame bar, a joint frame bar, and a corner frame bar. .