JP3166373B2 - 半導体素子保護用ヒューズ - Google Patents
半導体素子保護用ヒューズInfo
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- JP3166373B2 JP3166373B2 JP00708693A JP708693A JP3166373B2 JP 3166373 B2 JP3166373 B2 JP 3166373B2 JP 00708693 A JP00708693 A JP 00708693A JP 708693 A JP708693 A JP 708693A JP 3166373 B2 JP3166373 B2 JP 3166373B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、大電流用の半導体素
子を過電流から保護するためのヒューズに関する。
子を過電流から保護するためのヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の半導体素子保護用ヒュー
ズの構成を示す断面図である。碍管１の内部が可溶体３
とともに消弧砂２で充填されている。端子部４、５が碍
管１の両端をそれぞれ塞ぐとともに、可溶体３の両端に
半田付けされている。下部の端子部４は、つば部４Ａを
備え、パッキング６を介して碍管１にねじ止めされてい
る。一方、上部の端子部５は、覆い板８とパッキング７
とを介して碍管１にねじ止めされている。端子部４、５
にはそれぞれ２個のねじ穴１１が設けられてあり、図示
されていない半導体素子に接続される外部の回路導体１
０にボルト９を介して固定されている。
ズの構成を示す断面図である。碍管１の内部が可溶体３
とともに消弧砂２で充填されている。端子部４、５が碍
管１の両端をそれぞれ塞ぐとともに、可溶体３の両端に
半田付けされている。下部の端子部４は、つば部４Ａを
備え、パッキング６を介して碍管１にねじ止めされてい
る。一方、上部の端子部５は、覆い板８とパッキング７
とを介して碍管１にねじ止めされている。端子部４、５
にはそれぞれ２個のねじ穴１１が設けられてあり、図示
されていない半導体素子に接続される外部の回路導体１
０にボルト９を介して固定されている。
【０００３】図５は図４のＡ矢視図である。覆い板８に
十字状の貫通穴８Ａが設けられるとともに、端子部５が
貫通穴８Ａに嵌まる十字状の突出部５Ａを備えている。
覆い板８は方形の板であり、碍管の端面を覆うように４
個のねじ１３を介して碍管に固定されている。図５では
碍管は見えないが、碍管の外周面は覆い板８の外周縁端
に沿う方形であり、碍管の内周面は点線１Ａに示すよう
に円形である。また、端子部５の外周縁端も見えない
が、点線５Ｂに示すように円形であり、４個のねじ１２
を介して覆い板８と端子部５とが固定されている。な
お、図５のＢ−Ｂ断面が図４に対応する。
十字状の貫通穴８Ａが設けられるとともに、端子部５が
貫通穴８Ａに嵌まる十字状の突出部５Ａを備えている。
覆い板８は方形の板であり、碍管の端面を覆うように４
個のねじ１３を介して碍管に固定されている。図５では
碍管は見えないが、碍管の外周面は覆い板８の外周縁端
に沿う方形であり、碍管の内周面は点線１Ａに示すよう
に円形である。また、端子部５の外周縁端も見えない
が、点線５Ｂに示すように円形であり、４個のねじ１２
を介して覆い板８と端子部５とが固定されている。な
お、図５のＢ−Ｂ断面が図４に対応する。
【０００４】図４に戻り、可溶体３は碍管１内にこれを
納めるために端子部４、５の間隔寸法より長いものが用
いられる。端子部４に可溶体３の一方端を半田付けした
状態で端子部４を碍管１にねじ止めし、可溶体３の他方
端は碍管１の外部に引き出した状態で端子部５に半田付
けする。次に、可溶体３を消弧砂２とともに碍管１内に
納め、端子部５が覆い板８を介して碍管１にねじ止めさ
れる。
納めるために端子部４、５の間隔寸法より長いものが用
いられる。端子部４に可溶体３の一方端を半田付けした
状態で端子部４を碍管１にねじ止めし、可溶体３の他方
端は碍管１の外部に引き出した状態で端子部５に半田付
けする。次に、可溶体３を消弧砂２とともに碍管１内に
納め、端子部５が覆い板８を介して碍管１にねじ止めさ
れる。
【０００５】図４において、回路導体１０を流れる過電
流が可溶体３を通ると、可溶体３が溶断して半導体素子
の回路を遮断する。回路導体１０に端子部４、５がそれ
ぞれ２個所で径の大きいねじ９によって固定されている
のは、回路導体１０に大電流が流れるのでその固定を強
固にするためである。なお、消弧砂２は可溶体３が電流
で溶断したときに、その電流アークを短時間で遮断させ
るためのものである。
流が可溶体３を通ると、可溶体３が溶断して半導体素子
の回路を遮断する。回路導体１０に端子部４、５がそれ
ぞれ２個所で径の大きいねじ９によって固定されている
のは、回路導体１０に大電流が流れるのでその固定を強
固にするためである。なお、消弧砂２は可溶体３が電流
で溶断したときに、その電流アークを短時間で遮断させ
るためのものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の装置は、端子部に外部振動が加わると、
可溶体が破断するという問題があった。すなわち、電源
変圧器の磁歪振動や磁性鋼板間の振動などが回路導体を
介して装置の端子部に伝わる場合がある。可溶体は途中
に狭わい部を備えているので、振動を受けると破断する
可能性がある。覆い板の四隅は碍管にねじ止めされてい
るが、中央の端子部は外部振動により変位を受ける。振
動は微小であっても長時間その振動を受けると可溶体は
破断してしまう。また、大容量ヒューズになると、消弧
砂が水ガラスで固着されている。この構成になると端子
部の変位は可溶体には大きなストレスとなる。覆い板は
約３ｍｍの厚さのステンレス材であるが、これをさらに
厚く丈夫なものに変更する構造も考えられる。しかし、
これでは装置の重量とコストとが大幅に増加してしま
う。
たような従来の装置は、端子部に外部振動が加わると、
可溶体が破断するという問題があった。すなわち、電源
変圧器の磁歪振動や磁性鋼板間の振動などが回路導体を
介して装置の端子部に伝わる場合がある。可溶体は途中
に狭わい部を備えているので、振動を受けると破断する
可能性がある。覆い板の四隅は碍管にねじ止めされてい
るが、中央の端子部は外部振動により変位を受ける。振
動は微小であっても長時間その振動を受けると可溶体は
破断してしまう。また、大容量ヒューズになると、消弧
砂が水ガラスで固着されている。この構成になると端子
部の変位は可溶体には大きなストレスとなる。覆い板は
約３ｍｍの厚さのステンレス材であるが、これをさらに
厚く丈夫なものに変更する構造も考えられる。しかし、
これでは装置の重量とコストとが大幅に増加してしま
う。
【０００７】この発明の目的は、外部振動を受けても可
溶体が破断しないようにすることにある。
溶体が破断しないようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によれば、可溶体とともに消弧砂が充填さ
れた碍管と、この碍管の両端をそれぞれ塞ぐとともに、
可溶体の両端にそれぞれ導電接続された端子部とにより
構成され、この端子部の一方が覆い板を介して碍管に固
定されたものにおいて、端子部の間に絶縁体が介装さ
れ、この絶縁体の両端がそれぞれ端子部に固着されてな
るものとし、かかる構成において、端子部がそれぞれ碍
管内部側に嵌合穴を備え、絶縁体の両端がこの嵌合穴に
嵌め込まれてなるものとする。
に、この発明によれば、可溶体とともに消弧砂が充填さ
れた碍管と、この碍管の両端をそれぞれ塞ぐとともに、
可溶体の両端にそれぞれ導電接続された端子部とにより
構成され、この端子部の一方が覆い板を介して碍管に固
定されたものにおいて、端子部の間に絶縁体が介装さ
れ、この絶縁体の両端がそれぞれ端子部に固着されてな
るものとし、かかる構成において、端子部がそれぞれ碍
管内部側に嵌合穴を備え、絶縁体の両端がこの嵌合穴に
嵌め込まれてなるものとする。
【０００９】上記構成において、絶縁体が絶縁丸棒であ
るものとする、又は、絶縁体が絶縁板であるものとす
る。
るものとする、又は、絶縁体が絶縁板であるものとす
る。
【００１０】
【作用】この発明の構成によれば、端子部の間に絶縁丸
棒又は絶縁板などの絶縁体が介装され、絶縁体の両端が
それぞれ端子部に固着される。これによって、端子部が
外部振動を受けても双方の端子部が一体となって変位す
るだけなので、可溶体には破断するようなストレスが加
わらなくなる。
棒又は絶縁板などの絶縁体が介装され、絶縁体の両端が
それぞれ端子部に固着される。これによって、端子部が
外部振動を受けても双方の端子部が一体となって変位す
るだけなので、可溶体には破断するようなストレスが加
わらなくなる。
【００１１】かかる構成において、端子部がそれぞれ碍
管内部側に嵌合穴を備え、絶縁体の両端がこの嵌合穴に
嵌め込まれる。嵌合穴の開口幅を絶縁体の両端より僅か
に小さく形成しておく。この嵌合穴に絶縁体の両端を嵌
め込んで端子部間を押圧すると、絶縁体と端子部とが強
固に一体化される。
管内部側に嵌合穴を備え、絶縁体の両端がこの嵌合穴に
嵌め込まれる。嵌合穴の開口幅を絶縁体の両端より僅か
に小さく形成しておく。この嵌合穴に絶縁体の両端を嵌
め込んで端子部間を押圧すると、絶縁体と端子部とが強
固に一体化される。
【００１２】
【実施例】以下この発明を実施例に基づいて説明する。
図１はこの発明の実施例にかかる半導体素子保護用ヒュ
ーズの構成を示す断面図である。端子部４、５が碍管１
の内部側に嵌合穴１５を備え、この嵌合穴１５に絶縁丸
棒１４の両端が嵌め込まれている。図２は図１のＣ−Ｃ
断面図であり、絶縁丸棒１４は碍管１の軸中心部に配さ
れている。図１、図２のその他の構成は従来の装置と同
じである。同じ部分には同一参照符号を用いることによ
り詳細は説明を省略する。
図１はこの発明の実施例にかかる半導体素子保護用ヒュ
ーズの構成を示す断面図である。端子部４、５が碍管１
の内部側に嵌合穴１５を備え、この嵌合穴１５に絶縁丸
棒１４の両端が嵌め込まれている。図２は図１のＣ−Ｃ
断面図であり、絶縁丸棒１４は碍管１の軸中心部に配さ
れている。図１、図２のその他の構成は従来の装置と同
じである。同じ部分には同一参照符号を用いることによ
り詳細は説明を省略する。
【００１３】絶縁丸棒１４を嵌合穴１５にきつく嵌め込
むことにより、端子部４、５は絶縁丸棒１４と一体にな
る。したがって、端子部４、５に回路導体１０から振動
が伝わっても可溶体３には変位が伝わらず、可溶体３は
破断しない。絶縁丸棒１４は端子部４、５の最も変位し
やすい碍管１の軸中心に配されているが、さらに、複数
本配することによってより強固にすることができる。ま
た、絶縁丸棒１４はスぺースをとらないので、複数本の
可溶体３を配するのにも邪魔にならない。また、絶縁丸
棒１４は軽量なので従来の装置に対して重量の増加は僅
かでしかない。
むことにより、端子部４、５は絶縁丸棒１４と一体にな
る。したがって、端子部４、５に回路導体１０から振動
が伝わっても可溶体３には変位が伝わらず、可溶体３は
破断しない。絶縁丸棒１４は端子部４、５の最も変位し
やすい碍管１の軸中心に配されているが、さらに、複数
本配することによってより強固にすることができる。ま
た、絶縁丸棒１４はスぺースをとらないので、複数本の
可溶体３を配するのにも邪魔にならない。また、絶縁丸
棒１４は軽量なので従来の装置に対して重量の増加は僅
かでしかない。
【００１４】図３は、この発明の異なる実施例にかかる
半導体素子保護用ヒューズの構成を示す断面図である。
端子部の嵌合穴に絶縁板１６の両端が嵌め込まれる。そ
の他の構成は図２と同じであり、図３のＤ−Ｄ断面は図
１と同様になる。絶縁板１６を端子部の嵌合穴にきつく
嵌め込むことにより、端子部と絶縁板１６とが一体にな
り、振動が端子部に伝わっても可溶体３は破断しない。
絶縁板１６は、可溶体３を端子部に半田付けした後に、
可溶体３の幅方向（図３の上下方向）から碍管内部に挿
入することができるので半田付け作業において絶縁板１
６が邪魔になることはない。
半導体素子保護用ヒューズの構成を示す断面図である。
端子部の嵌合穴に絶縁板１６の両端が嵌め込まれる。そ
の他の構成は図２と同じであり、図３のＤ−Ｄ断面は図
１と同様になる。絶縁板１６を端子部の嵌合穴にきつく
嵌め込むことにより、端子部と絶縁板１６とが一体にな
り、振動が端子部に伝わっても可溶体３は破断しない。
絶縁板１６は、可溶体３を端子部に半田付けした後に、
可溶体３の幅方向（図３の上下方向）から碍管内部に挿
入することができるので半田付け作業において絶縁板１
６が邪魔になることはない。
【００１５】なお、絶縁体は双方の端子部と一体に構成
されていれば可溶体に振動が伝わらないので、絶縁体の
形状は、必ずしも丸棒や板状でなくてもよく任意でよ
い。すなわち、円筒形や角柱形であってもよい。また、
その個数も任意であり、可溶体の配設に邪魔にならない
ように構成されてあればよい。さらに、絶縁体と端子部
とは固着されていればよいので、その固着方法は図１、
図２の実施例のように必ずしも嵌め合い構造でなくても
よい。すなわち、接着剤による固着方式でもよく、ま
た、絶縁丸棒の場合、その一方側の端部にねじ部を形成
し、このねじ部を端子部側に設けられたねじ穴にねじ込
む構成とし、絶縁丸棒の他方側だけを嵌め合い構造とし
てもよい。
されていれば可溶体に振動が伝わらないので、絶縁体の
形状は、必ずしも丸棒や板状でなくてもよく任意でよ
い。すなわち、円筒形や角柱形であってもよい。また、
その個数も任意であり、可溶体の配設に邪魔にならない
ように構成されてあればよい。さらに、絶縁体と端子部
とは固着されていればよいので、その固着方法は図１、
図２の実施例のように必ずしも嵌め合い構造でなくても
よい。すなわち、接着剤による固着方式でもよく、ま
た、絶縁丸棒の場合、その一方側の端部にねじ部を形成
し、このねじ部を端子部側に設けられたねじ穴にねじ込
む構成とし、絶縁丸棒の他方側だけを嵌め合い構造とし
てもよい。
【００１６】
【発明の効果】この発明は前述のように、端子部の間に
絶縁体を介装したことにより、振動の激しい回路導体に
取り付けても可溶体が破断することがなくなった。ま
た、上記構成において、絶縁体と端子部との固着を嵌め
合い方式としたことにより、絶縁体と端子部とが強固に
固着され信頼性が大幅に向上した。
絶縁体を介装したことにより、振動の激しい回路導体に
取り付けても可溶体が破断することがなくなった。ま
た、上記構成において、絶縁体と端子部との固着を嵌め
合い方式としたことにより、絶縁体と端子部とが強固に
固着され信頼性が大幅に向上した。
【００１７】さらに、絶縁体の形状を絶縁丸棒とするこ
とにより装置重量の大幅増大を抑えることができた。ま
た、絶縁丸棒を複数配することにより、端子部との固着
強度を増すことができる。さらに、また、絶縁体の形状
を絶縁板とすることにより、可溶体の半田付け作業の後
で絶縁板を碍管内に挿入することができ、半田付け作業
が容易になった。
とにより装置重量の大幅増大を抑えることができた。ま
た、絶縁丸棒を複数配することにより、端子部との固着
強度を増すことができる。さらに、また、絶縁体の形状
を絶縁板とすることにより、可溶体の半田付け作業の後
で絶縁板を碍管内に挿入することができ、半田付け作業
が容易になった。
【図１】この発明の実施例にかかる半導体素子保護用ヒ
ューズの構成を示す断面図
ューズの構成を示す断面図
【図２】図１のＣ−Ｃ断面図
【図３】この発明の異なる実施例にかかる半導体素子保
護用ヒューズの構成を示す断面図
護用ヒューズの構成を示す断面図
【図４】従来の半導体素子保護用ヒューズの構成を示す
断面図
断面図
【図５】図４のＡ矢視図
１：碍管、２：消弧砂、３：可溶体、４，５：端子部、
６，７：パッキング、８：覆い板、９：ボルト、１０：
回路導体、１１：ねじ穴、１４：絶縁丸棒、１５：嵌合
穴、１６：絶縁板、４Ａ：つば部
６，７：パッキング、８：覆い板、９：ボルト、１０：
回路導体、１１：ねじ穴、１４：絶縁丸棒、１５：嵌合
穴、１６：絶縁板、４Ａ：つば部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 85/00 - 85/62 H01H 69/02
Claims (4)
- 【請求項１】可溶体とともに消弧砂が充填された碍管
と、この碍管の両端をそれぞれ塞ぐとともに、可溶体の
両端にそれぞれ導電接続された端子部とにより構成さ
れ、この端子部の一方が覆い板を介して碍管に固定され
たものにおいて、端子部の間に絶縁体が介装され、この
絶縁体の両端がそれぞれ端子部に固着されてなることを
特徴とする半導体素子保護用ヒューズ。 - 【請求項２】請求項１記載のものにおいて、端子部がそ
れぞれ碍管内部側に嵌合穴を備え、絶縁体の両端がこの
嵌合穴に嵌め込まれてなることを特徴とする半導体素子
保護用ヒューズ。 - 【請求項３】請求項１又は２記載のものにおいて、絶縁
体が絶縁丸棒であることを特徴とする半導体素子保護用
ヒューズ。 - 【請求項４】請求項１又は２記載のものにおいて、絶縁
体が絶縁板であることを特徴とする半導体素子保護用ヒ
ューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00708693A JP3166373B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 半導体素子保護用ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00708693A JP3166373B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 半導体素子保護用ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215684A JPH06215684A (ja) | 1994-08-05 |
| JP3166373B2 true JP3166373B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=11656285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00708693A Expired - Fee Related JP3166373B2 (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | 半導体素子保護用ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3166373B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111933496B (zh) * | 2020-06-22 | 2023-03-21 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种纽扣式熔断器及制造方法 |
-
1993
- 1993-01-20 JP JP00708693A patent/JP3166373B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06215684A (ja) | 1994-08-05 |
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