JP3159958B2 - Flyback transformer - Google Patents

Flyback transformer

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JP3159958B2
JP3159958B2 JP28278398A JP28278398A JP3159958B2 JP 3159958 B2 JP3159958 B2 JP 3159958B2 JP 28278398 A JP28278398 A JP 28278398A JP 28278398 A JP28278398 A JP 28278398A JP 3159958 B2 JP3159958 B2 JP 3159958B2
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insulating resin
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一郎 経沢
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、CRT(Cathod
Ray Tube 陰極線管)のフォーカス電圧調整用等の可変
抵抗器を、絶縁性のケース内に収容した高電圧抵抗パッ
クを備えたフライバックトランスに関するものである。
The present invention relates to a CRT (Cathod).
The present invention relates to a flyback transformer having a high-voltage resistor pack in which a variable resistor for adjusting a focus voltage of a Ray Tube (cathode ray tube) is housed in an insulating case.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、CRTのフォーカス電圧やスク
リーン電圧調整用の可変抵抗器が設けられた高電圧抵抗
パックを備えたフライバックトランスの高電圧抵抗パッ
クには、通常8kV〜30kVの高電圧が印加されている。
従って、従来、ケース内外の放電防止のため、実公昭60
-32721号に開示されているように、高電圧抵抗パックの
ケース内に、抵抗体が形成された回路基板を収容した
後、回路基板を埋めるようにして、ケースの開口部に絶
縁樹脂を充填して密閉し、ケースの内外の放電を防止す
るようにしていた。そしてこのような高電圧抵抗パック
をフライバックトランスのケースに係合構造を用いて取
付けていた。
2. Description of the Related Art Generally, a high voltage resistor pack of a flyback transformer provided with a high voltage resistor pack provided with a variable resistor for adjusting a focus voltage of a CRT or a screen voltage usually has a high voltage of 8 kV to 30 kV. Has been applied.
Therefore, in order to prevent discharge inside and outside the case,
As disclosed in -32721, after the circuit board on which the resistor is formed is accommodated in the case of the high-voltage resistor pack, the opening of the case is filled with insulating resin so as to fill the circuit board. And sealed to prevent discharge inside and outside the case. Then, such a high-voltage resistance pack is attached to the case of the flyback transformer using an engagement structure.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、温度変化や、絶縁樹脂内に残留している気泡が原因
となって、高電圧抵抗パックのケースや絶縁樹脂にクラ
ックが生じると、その部分の耐圧性能が著しく落ちてし
まう。
In the case of the above-mentioned prior art, when cracks occur in the case of the high-voltage resistance pack or the insulating resin due to a temperature change or bubbles remaining in the insulating resin, The pressure resistance performance of that part is significantly reduced.

【0004】しかも、クラックの生じにくい材料はきわ
めて高価であり、大量生産する商品には不向きであり、
気泡も完全に押えることは出来ない。
[0004] In addition, materials that are unlikely to cause cracks are extremely expensive and are not suitable for mass-produced products.
Bubbles cannot be completely suppressed.

【0005】この発明は、上記従来の技術に鑑みてなさ
れたもので、高電圧抵抗パックのケースにクラックが生
じても耐圧性能が高く、コストも比較的安価なフライバ
ックトランスを提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned prior art, and has as its object to provide a flyback transformer which has a high withstand voltage performance even if a crack occurs in a case of a high-voltage resistance pack and which is relatively inexpensive. Aim.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】図面に示した実施例に付
した符号を用いて説明すると、本発明は表面に可変抵抗
体が設けられた回路基板3を有する高電圧抵抗パックが
そのケース1の外壁5の端縁に形成された係合縁5aを
フライバックトランス10のケース10aの係合部11
に係合させてフライバックトランスのケース10aに取
付けられてなるフライバックトランスを改良の対象とす
る。
According to the present invention, a high-voltage resistor pack having a circuit board 3 provided with a variable resistor on the surface is provided as a case 1 of the present invention. The engaging edge 5a formed on the edge of the outer wall 5 is engaged with the engaging portion 11 of the case 10a of the flyback transformer 10.
And a flyback transformer attached to the flyback transformer case 10a.

【0007】本発明では、高電圧抵抗パックのケース1
に、回路基板の相対的に高い電圧のかかる部分を囲み、
回路基板3の設置位置より高くケース1のケース内面か
ら突設された隔壁6をケース1の外壁5と並行に設け、
ケース1の外壁5と隔壁6との間に前記回路基板の相対
的に高い電圧のかかる部分を囲む溝8を形成する。
In the present invention, the case 1 of the high-voltage resistance pack is used.
Around the relatively high voltage area of the circuit board,
A partition wall 6 protruding from the inner surface of the case 1 higher than the installation position of the circuit board 3 is provided in parallel with the outer wall 5 of the case 1,
A groove 8 is formed between the outer wall 5 and the partition 6 of the case 1 to surround a portion of the circuit board to which a relatively high voltage is applied.

【0008】本発明では、高電圧抵抗パックのケース内
に設けた溝にフライバックトランスに充填する絶縁樹脂
を充填して、回路基板の相対的に高い電圧のかかる部分
の周囲に絶縁樹脂の壁を形成する。このようにするとケ
ース1の外壁5、絶縁樹脂の壁及び隔壁6の3層によっ
て回路基板の相対的に高い電圧のかかる部分の周囲を囲
むことになるため、組み立てた後の使用中にケース1の
外壁5にクラックが生じても耐圧性能が損なわれること
がない。特に、フライバックトランスに充填される樹脂
は硬質で耐湿度性に優れた樹脂であるため、溝8に充填
された絶縁樹脂は強固で耐湿度性に優れた絶縁樹脂の壁
を形成する。特に本発明のように、溝8が回路基板3の
相対的に高い電圧のかかる部分を囲む三つの辺に完全に
沿って延びていると、電圧の低い部分も含めて強固で耐
湿度性に優れた絶縁樹脂の壁で囲むことができるので、
耐圧性能が非常に高くなる。
According to the present invention, the groove provided in the case of the high-voltage resistance pack is filled with insulating resin for filling the flyback transformer, and the insulating resin wall is formed around a portion of the circuit board to which a relatively high voltage is applied. To form In this case, the outer wall 5, the insulating resin wall, and the partition wall 6 of the case 1 surround the portion of the circuit board to which a relatively high voltage is applied, so that the case 1 is used during assembly. Even if cracks occur on the outer wall 5, the pressure resistance performance is not impaired. In particular, since the resin filled in the flyback transformer is a hard resin having excellent moisture resistance, the insulating resin filled in the groove 8 forms a strong insulating resin wall having excellent moisture resistance. In particular, as in the present invention, when the groove 8 extends completely along three sides surrounding a portion to which a relatively high voltage is applied to the circuit board 3 , the groove 8 has a strong and humidity resistance including a low voltage portion. Because it can be surrounded by excellent insulating resin walls,
The pressure resistance becomes very high.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下この発明の実施例について図
面に基づいて説明する。図1ないし図4は、この発明の
第一実施例を示すもので、この実施例の高電圧抵抗パッ
クを備えたフライバックトランスはCRTのフォーカス
電圧およびスクリーン電圧を調整するために用いられ
る。高電圧抵抗パックのケース1は六面体の一方の面が
開口した箱体であり、開口部と反対側の面には可変抵抗
器の摺動子2aを動かして、抵抗値を調節する調節つま
み2が取り付けられている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 to 4 show a first embodiment of the present invention. A flyback transformer having a high-voltage resistor pack according to this embodiment is used for adjusting a focus voltage and a screen voltage of a CRT. The case 1 of the high-voltage resistance pack is a box body having one side of a hexahedron opened, and an adjustment knob 2 for adjusting a resistance value by moving a slider 2a of a variable resistor on a surface opposite to the opening. Is attached.

【0010】そして、ケース1内には、フォーカス電圧
調整用及びスクリーン電圧調整用の可変抵抗体を含む抵
抗体パターンが印刷された回路基板3が、回路基板の設
置位置を決める基板載置部4上に載置されて接着されて
おり、上記調節つまみ2に設けられた摺動子が抵抗体上
を摺動するようになっている。この基板載置部4は、回
路基板3のケース1の外壁5と並行にケース1内に突設
された隔壁6の内側面に形成されており、隔壁6は、回
路基板3の三方向を完全に囲むように即ち隣接する三つ
の辺に完全に沿って延びるように設けられている。従っ
て、この隔壁6と外壁5との間には、溝8がケース1の
三方の側面に沿って形成されている。図2〜図4に示さ
れるように、この溝8は基板載置部4を越えてケース1
の内面側に延びている。
In the case 1, a circuit board 3 on which a resistor pattern including a variable resistor for adjusting a focus voltage and a screen voltage is printed is provided with a board mounting portion 4 for determining an installation position of the circuit board. The slider mounted on and adhered to the adjustment knob 2 slides on the resistor. The substrate mounting portion 4 is formed on the inner surface of a partition 6 protruding into the case 1 in parallel with the outer wall 5 of the case 1 of the circuit board 3. It is provided so as to completely surround, that is, to extend completely along three adjacent sides. Therefore, a groove 8 is formed between the partition 6 and the outer wall 5 along three sides of the case 1. As shown in FIG. 2 to FIG. 4, the groove 8 extends beyond the substrate
Extends to the inner surface side.

【0011】さらに、ケース1の内面には、図4(A)
に示すように、回路基板3の中央部に当接する複数の突
起4aがケース1の内面から突出して形成されている。
この突起4aは、図4(A)に示すように、回路基板3
の中央部を仕切り、互いに斜めに所定間隔でスリットを
形成して設けられ、可変抵抗器間の空間距離を増加さ
せ、沿面放電を防止するとともに、ケース1の機械的強
度を増すためのものである。
FIG. 4A shows the inner surface of the case 1.
As shown in FIG. 2, a plurality of protrusions 4a that come into contact with the central portion of the circuit board 3 are formed to protrude from the inner surface of the case 1.
As shown in FIG. 4A, the projection 4a is
Are provided to form a slit at predetermined intervals diagonally to each other, to increase the spatial distance between the variable resistors, to prevent creeping discharge, and to increase the mechanical strength of the case 1. is there.

【0012】また、回路基板3の端子7が位置するケー
ス1の内部には、端子7を囲むように円弧状部4bが形
成され、回路基板3の端子7を囲んで回路基板3を載置
している。
Further, inside the case 1 where the terminals 7 of the circuit board 3 are located, an arc-shaped portion 4b is formed so as to surround the terminals 7, and the circuit board 3 is placed around the terminals 7 of the circuit board 3. are doing.

【0013】回路基板3の四方の隅部には、端子7が設
けられ、ケース1の開口部側に突設されている。そし
て、ケース1の円弧状部4bと隔壁6とに囲まれる部分
には、絶縁樹脂9が充填され、さらに、ケース1の開口
部側である回路基板3の各入出力端子7が突出している
側には、回路基板3がケース1内に取り付けられた状態
で、ケース1の開口部側からエポキシ樹脂等の絶縁樹脂
9が流し込まれている。これによって、回路基板3の抵
抗体が形成された内面側を完全に密閉した絶縁樹脂層9
aがケース1の開口部に形成され、内外の絶縁が確保さ
れている。
Terminals 7 are provided at four corners of the circuit board 3, and project from the opening of the case 1. Then, a portion surrounded by the arc-shaped portion 4b and the partition 6 of the case 1 is filled with an insulating resin 9, and furthermore, each input / output terminal 7 of the circuit board 3 on the opening side of the case 1 protrudes. On the side, an insulating resin 9 such as an epoxy resin is poured from the opening side of the case 1 in a state where the circuit board 3 is mounted in the case 1. As a result, the insulating resin layer 9 completely sealing the inner surface of the circuit board 3 where the resistor is formed is provided.
“a” is formed in the opening of the case 1 to ensure the insulation between the inside and the outside.

【0014】さらに、この高電圧抵抗パックは、フライ
バックトランス10に一体的に取り付けられる。フライ
バックトランス10のケース10aに係合部11が形成
され、その係合部11に高電圧抵抗パックのケース1の
外壁5の端縁に形成された係合縁5aを係合させて、両
者が接続されている。そしてフライバックトランス10
のケース10aの内部には、硬質で耐湿度性に優れたエ
ポキシ樹脂(例えば東芝ケミカル社製TCG1186)
等の絶縁樹脂12が充填される。その際、ケース1の溝
8にもその絶縁樹脂12が充填され、高電圧抵抗パック
とフライバックトランス10とが一体化される。図3に
示されるように、高電圧抵抗パックのケース1の係合縁
5aとフライバックトランスのケース10aの係合部1
1との係合構造は、係合部11が溝8の内部に大きく入
り込んで溝8に絶縁樹脂12が充填されるのを阻害しな
いように、即ち溝8を狭めないようになっている。した
がって溝8には、絶縁樹脂12の壁を確実に形成でき
る。
Further, the high voltage resistance pack is integrally attached to the flyback transformer 10. An engagement portion 11 is formed on a case 10a of the flyback transformer 10, and an engagement edge 5a formed on an edge of the outer wall 5 of the case 1 of the high-voltage resistance pack is engaged with the engagement portion 11 so as to engage the both. Is connected. And flyback transformer 10
In the case 10a, an epoxy resin (for example, TCG1186 manufactured by Toshiba Chemical Co., Ltd.) which is hard and excellent in humidity resistance is provided.
And the like. At this time, the insulating resin 12 is also filled in the groove 8 of the case 1, and the high-voltage resistance pack and the flyback transformer 10 are integrated. As shown in FIG. 3, the engaging edge 5a of the case 1 of the high-voltage resistance pack and the engaging portion 1 of the case 10a of the flyback transformer.
The structure for engaging with 1 is such that the engaging portion 11 does not greatly enter the inside of the groove 8 and prevent the groove 8 from being filled with the insulating resin 12, that is, the groove 8 is not narrowed. Therefore, the wall of the insulating resin 12 can be reliably formed in the groove 8.

【0015】次に、本発明のフライバックトランスの製
造方法について図4に基づいて説明する。
Next, a method of manufacturing a flyback transformer according to the present invention will be described with reference to FIG.

【0016】先ず、図4(A)に示すように、ケース1
の基板載置部4及び突起4aの上面に、接着剤13を塗
布し、さらに図4(B)に示すように円弧状部4bと隔
壁6とに囲まれる部分に絶縁樹脂9を充填する。ここで
接着剤13は、熱硬化性樹脂でも良い。そして、突起4
a間のスリットにより、空気の流通が良くなり、接着剤
や樹脂が硬化しやすくなっている。
First, as shown in FIG.
An adhesive 13 is applied to the upper surface of the substrate mounting portion 4 and the protrusions 4a, and a portion surrounded by the arc-shaped portion 4b and the partition 6 is filled with the insulating resin 9 as shown in FIG. Here, the adhesive 13 may be a thermosetting resin. And projection 4
Due to the slit between a, air flow is improved, and the adhesive and the resin are easily cured.

【0017】次に、図4(C)に示すように、回路基板
3を基板載置部4、突起4a、円弧状部4b上に載置
し、図4(D)に示すように、回路基板3が埋るよう
に、絶縁樹脂9を回路基板の上から流し込む。絶縁樹脂
9は、注型後15mmHg以下の真空中で樹脂中の気泡を除
去し、約100℃の温度で3〜3.5時間かけて硬化さ
せる。これによって回路基板3は、完全に絶縁樹脂9に
埋設され、絶縁が図られる。
Next, as shown in FIG. 4C, the circuit board 3 is placed on the substrate placing portion 4, the projection 4a, and the arc-shaped portion 4b, and as shown in FIG. The insulating resin 9 is poured from above the circuit board so that the board 3 is filled. The insulating resin 9 is cured at a temperature of about 100 ° C. for 3 to 3.5 hours by removing bubbles in the resin in a vacuum of 15 mmHg or less after casting. Thus, the circuit board 3 is completely buried in the insulating resin 9 to achieve insulation.

【0018】この後、図4(E)に示すように、フライ
バックトランス10に取り付けられ、フライバックトラ
ンス10のケース10aの中及びフライバックトランス
10のケース10a及び高電圧抵抗パックのケース1の
間の隙間さらに溝8に、同時にフライバックトランス密
閉用の、硬質で耐湿度性が優れたエポキシ樹脂等の絶縁
樹脂12が真空中で充填され、この後脱泡硬化される。
Thereafter, as shown in FIG. 4 (E), it is attached to the flyback transformer 10 and inside the case 10a of the flyback transformer 10, the case 10a of the flyback transformer 10 and the case 1 of the high-voltage resistance pack. The gap 8 and the groove 8 are simultaneously filled with an insulating resin 12 such as a hard and highly moisture-resistant epoxy resin for sealing the flyback transformer in a vacuum, and then defoamed and hardened.

【0019】本実施例のフライバックトランスによれ
ば、高電圧がかかる回路基板3全体が、絶縁樹脂9で覆
われている上、隔壁6を挟んでフライバックトランス1
0の密閉用の絶縁樹脂12が溝8内に充填されているの
で、たとえケース1の一部にクラックが入ったとして
も、クラックが回路基板3の付近にまで達することがな
く、絶縁性が損なわれることがない。さらに、フライバ
ックトランス10を密閉する際に、真空中で絶縁樹脂1
2を充填するので、幅の狭い溝8にも容易に充填が可能
であり、工数の増加もない。
According to the flyback transformer of this embodiment, the entire circuit board 3 to which a high voltage is applied is covered with the insulating resin 9 and the flyback transformer 1
Since the insulating resin 12 for sealing is filled in the groove 8, even if a part of the case 1 is cracked, the crack does not reach the vicinity of the circuit board 3 and the insulating property is improved. There is no loss. Furthermore, when sealing the flyback transformer 10, the insulating resin 1
Since 2 is filled, it is possible to easily fill the narrow groove 8 without increasing the number of steps.

【0020】また、ケース1内の突起4aによるスリッ
トにより、可変抵抗器間の空間距離が長くなり、電位傾
斜が小さくなるので沿面放電を有効に防止できる。さら
に、ケース1内の突起4aによりケース1の強度が増加
し、回路基板3の膨脹収縮や、注型した絶縁樹脂9の硬
化時の収縮、およびその後の温度変化による膨脹収縮に
対しても対抗でき、ケース1にクラックが入りにくくな
る。
Further, the slit formed by the projection 4a in the case 1 increases the spatial distance between the variable resistors and reduces the potential gradient, so that creeping discharge can be effectively prevented. Further, the strength of the case 1 is increased by the projections 4a in the case 1, and the expansion and contraction of the circuit board 3, the shrinkage of the cast insulating resin 9 at the time of curing, and the expansion and shrinkage due to a subsequent temperature change are countered. This makes it difficult for the case 1 to crack.

【0021】次に図5ないし図7に基づいて他の例を説
明する。ここで、上述の実施例と同様の部材について
は、同一の符号を付して説明を省略する。
Next, another example will be described with reference to FIGS. Here, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0022】この例ではフライバックトランス10に取
付ける高電圧抵抗パックは、相対的により高い電圧のか
かるフォーカス回路が形成されている側だけに、隔壁6
をケース1内に設けたものである。
In this example, the high-voltage resistor pack attached to the flyback transformer 10 has a partition wall 6 only on the side where the focus circuit for applying a relatively higher voltage is formed.
Are provided in the case 1.

【0023】これによって、ケースの形状の大型化を最
小限に押えることができ、フライバックトランス側の設
計変更を回避することができ、従来のものを用いること
ができる。
As a result, it is possible to minimize the size of the case, minimize the design change on the flyback transformer side, and use a conventional one.

【0024】次に、図8の例について説明する。ここ
で、上述の例と同様の部材については、同一の符号を付
して、説明を省略する。
Next, the example of FIG. 8 will be described. Here, the same members as those in the above-described example are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0025】この例で用いる高電圧抵抗パックは、回路
基板3を横切る突条15をケース1の外面を湾曲させて
形成しているので、その先端部のケース内側に、凹部1
6が形成され、回路基板3とわずかに隙間を置いて対向
している。また、回路基板3上の抵抗体3aの表面に
は、ガラスまたは樹脂のコート18が施され、上記凹部
16に充填された絶縁樹脂17が、回路基板3表面に突
条を接続して回路基板3の表面上での放電を防止してい
る。
In the high-voltage resistance pack used in this example, the ridge 15 traversing the circuit board 3 is formed by curving the outer surface of the case 1.
6 are formed and face the circuit board 3 with a slight gap. The surface of the resistor 3 a on the circuit board 3 is coated with a glass or resin coat 18, and the insulating resin 17 filled in the recess 16 is connected to the ridge on the surface of the circuit board 3. 3 prevents discharge on the surface.

【0026】また、端子7の取り付け部を囲む円弧状部
19もケース1を湾曲させて形成している。
The arc-shaped portion 19 surrounding the mounting portion of the terminal 7 is also formed by bending the case 1.

【0027】この例によれば、突条15の先端の絶縁樹
脂17によって、ケース1内での放電を確実に防止でき
る。
According to this example, discharge in the case 1 can be reliably prevented by the insulating resin 17 at the tip of the ridge 15.

【0028】なお、この発明にはフォーカス回路のみの
ものや、コンデンサー等をケース内に取り付けられてい
る高電圧抵抗パック等も利用できる。
It should be noted that the present invention can utilize a focus circuit only, or a high-voltage resistance pack having a capacitor or the like mounted in a case.

【0029】本実施例のフライバックトランスによれ
ば、高電圧がかかるケースの側壁部に沿って、ケース内
側に隔壁を形成し、隔壁とケースの外壁との間の溝に、
回路基板を埋めている絶縁樹脂以外のフライバックトラ
ンス密閉用の絶縁樹脂を充填したので、ケースや絶縁樹
脂の一部にクラックが入っても、そのクラックが回路基
板と外部空間との間を貫通することがなく、絶縁性が損
なわれない。
According to the flyback transformer of this embodiment, a partition is formed inside the case along the side wall of the case to which a high voltage is applied, and a groove is formed between the partition and the outer wall of the case.
Since the insulating resin for sealing the flyback transformer other than the insulating resin filling the circuit board is filled, even if a crack enters the case or a part of the insulating resin, the crack penetrates between the circuit board and the external space. And insulation is not impaired.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明によれば、高電圧抵抗パックのケ
ース内に設けた回路基板の相対的に高い電圧がかかる部
分を囲む溝にフライバックトランスに充填する絶縁樹脂
を充填しているため、高電圧抵抗パックのケースの外壁
と、溝に充填した絶縁樹脂の壁と隔壁との3層によって
回路基板の相対的に高い電圧のかかる部分の周囲を囲む
ことができる。したがって組み立てた後の使用中に高電
圧抵抗パックのケースの外壁にクラックが生じても耐圧
性能が損なわれることがないという利点がある。特に、
フライバックトランスに充填される樹脂は硬質で耐湿度
性に優れた樹脂であるため、溝に充填された絶縁樹脂は
強固で耐湿度性に優れた絶縁樹脂の壁を形成する。特に
本発明によれば、溝を回路基板の相対的に高い電圧のか
かる部分を囲む三つの辺に完全に沿って延びるように形
したので、電圧の低い部分も含めて強固で耐湿度性に
優れた絶縁樹脂の壁で囲むことができ、耐圧性能が非常
に高くなる。
According to the present invention, the insulating resin for filling the flyback transformer is filled in the groove surrounding the portion of the circuit board provided in the case of the high-voltage resistance pack to which a relatively high voltage is applied. The outer wall of the case of the high-voltage resistance pack, the wall of the insulating resin filled in the groove and the partition wall can surround the portion of the circuit board to which a relatively high voltage is applied. Therefore, there is an advantage that even if a crack occurs on the outer wall of the case of the high-voltage resistance pack during use after assembling, the pressure resistance performance is not impaired. In particular,
Since the resin filled in the flyback transformer is a hard resin having excellent moisture resistance, the insulating resin filled in the groove forms a strong insulating resin wall having excellent moisture resistance. In particular
According to the present invention, since the groove is formed so as to extend completely along three sides surrounding a portion to which a relatively high voltage is applied to the circuit board , the groove is strong and excellent in humidity resistance including the portion where the voltage is low. and Ki de be enclosed in the walls of the insulating resin, the withstand voltage performance is very high.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明のフライバックトランスで用いる高電
圧抵抗パックの一例の正面図である。
FIG. 1 is a front view of an example of a high voltage resistance pack used in a flyback transformer of the present invention.

【図2】図1の高電圧抵抗パックの部分破断右側面図で
ある。
FIG. 2 is a partially cutaway right side view of the high-voltage resistance pack of FIG. 1;

【図3】図1のA−A断面にフライバックトランスを取
り付けた状態の断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a flyback transformer is attached to a cross section taken along line AA of FIG. 1;

【図4】(A)〜(E)は本実施例のフライバックトラ
ンスの製造工程を示す説明図である。
FIGS. 4A to 4E are explanatory diagrams showing the manufacturing steps of the flyback transformer of the present embodiment.

【図5】他の高電圧抵抗パックの例の正面図である。FIG. 5 is a front view of another example of a high-voltage resistance pack.

【図6】図5の高電圧抵抗パックの部分破断右側面図で
ある。
FIG. 6 is a partially broken right side view of the high voltage resistance pack of FIG. 5;

【図7】図5のB−B断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 5;

【図8】他の高電圧抵抗パックの例の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of another example of a high-voltage resistance pack.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ケース 3 回路基板 4 基板載置部 5 外壁 6 隔壁 7 端子 8 溝 9,12 絶縁樹脂 10 フライバックトランス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 3 Circuit board 4 Board mounting part 5 Outer wall 6 Partition wall 7 Terminal 8 Groove 9, 12 Insulating resin 10 Flyback transformer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−256202(JP,A) 実開 昭60−71110(JP,U) 実開 昭59−161608(JP,U) 実開 昭56−67703(JP,U) 実開 昭64−16611(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01C 13/00 H01C 1/034 H01F 38/42 H05K 1/16 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-2-256202 (JP, A) JP-A-60-71110 (JP, U) JP-A-59-161608 (JP, U) JP-A-56 67703 (JP, U) Actually open sho 64-16611 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01C 13/00 H01C 1/034 H01F 38/42 H05K 1/16

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 表面に可変抵抗体が設けられた回路基板
(3)を有する高電圧抵抗パックがそのケース(1)の
外壁(5)の端縁に形成された係合縁(5a)をフライ
バックトランス(10)のケース(10a)の係合部
(11)に係合させて前記フライバックトランスのケー
ス(10a)に取付けられ 記高電圧抵抗パックのケース(1)には、前記回路基
板の相対的に高い電圧のかかる部分を囲み、前記回路基
板(3)の設置位置より高く前記ケース(1)のケース
内面から突設された隔壁(6)がケース(1)の前記外
壁(5)と並行に設けられ、前記ケース(1)の外壁
(5)と前記隔壁(6)との間に前記回路基板の前記相
対的に高い電圧のかかる部分を囲む溝(8)が形成され
ており、 前記フライバックトランスのケース(10a)に充填さ
れて内部を密閉する絶縁樹脂(12)が前記溝(8)に
充填されているフライバックトランスにおいて、 前記溝(8)は、前記回路基板(3)の前記回路基板の
相対的に高い電圧のかかる部分を囲む三つの辺に完全に
沿って延びていることを特徴とする フライバックトラン
ス。
1. A high-voltage resistance pack having a circuit board provided with a variable resistor on a surface thereof has an engaging edge formed on an edge of an outer wall of the case. the engagement portion of the case (10a) of the flyback transformer (10) (11) is engaged is attached to the flyback transformer of the case (10a), the prior SL high voltage resistor packs case (1), A partition wall (6) surrounding a portion of the circuit board to which a relatively high voltage is applied and projecting from an inner surface of the case (1) above the installation position of the circuit board (3) is provided in the case (1). A groove (8) provided in parallel with the outer wall (5) and surrounding the portion of the circuit board to which the relatively high voltage is applied is provided between the outer wall (5) of the case (1) and the partition (6). The flyback transformer case (1) In the insulating resin (12) is flyback transformer that is filled in the groove (8) which is filled in a) to seal the interior, said groove (8), said circuit board of said circuit board (3)
The three sides surrounding the part where relatively high voltage is applied completely
A flyback transformer characterized by extending along .
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