JP3158903B2 - Heat-curable silicone elastomer composition - Google Patents

Heat-curable silicone elastomer composition

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JP3158903B2
JP3158903B2 JP27451894A JP27451894A JP3158903B2 JP 3158903 B2 JP3158903 B2 JP 3158903B2 JP 27451894 A JP27451894 A JP 27451894A JP 27451894 A JP27451894 A JP 27451894A JP 3158903 B2 JP3158903 B2 JP 3158903B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、室温付近で優れた貯蔵
安定性を示し、かつ高温での硬化性に優れたヒドロシリ
ル化反応によって硬化する加熱硬化型シリコーンエラス
トマー組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-curable silicone elastomer composition which exhibits excellent storage stability at around room temperature and is cured by a hydrosilylation reaction having excellent curability at high temperatures.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ヒドロ
シリル化反応によって硬化する加熱硬化型シリコーンエ
ラストマー組成物は、極めて短時間で硬化反応を行うこ
とができ、しかも反応副生成物がないなどの利点があ
り、ポッティング材、コーティング材、接着剤として、
あるいは液状射出成型等に使用されている。
2. Description of the Related Art A heat-curable silicone elastomer composition which is cured by a hydrosilylation reaction has the advantages that the curing reaction can be performed in an extremely short time and that there are no reaction by-products. There are, as potting material, coating material, adhesive,
Alternatively, it is used for liquid injection molding and the like.

【0003】しかしながら、この加熱硬化型シリコーン
エラストマー組成物は、室温付近での貯蔵安定性が悪
く、このため2成分に分けて貯蔵して使用時に両成分を
混合しなければならないという問題があった。
[0003] However, this heat-curable silicone elastomer composition has poor storage stability at around room temperature, so that it has to be stored in two components and both components must be mixed at the time of use. .

【0004】そこで、この問題を解決するため、上記シ
リコーンエラストマー組成物に主にヒドロシリル化反応
を制御する化合物、例えばニトリル化合物、カルボキシ
レート、第一スズ、第二水銀等の金属化合物、硫黄化合
物、ベンゾトリアゾール、アセチレン化合物、ハイドロ
パーオキサイド、リン化合物などを添加することが行わ
れている。しかし、これらの化合物で長期の保存安定性
を得ようとすると、組成物の硬化性が著しく悪くなり、
硬化に要する時間が長くなるという欠点を有していた。
In order to solve this problem, a compound mainly controlling a hydrosilylation reaction, such as a metal compound such as a nitrile compound, a carboxylate, stannous or mercuric acid, a sulfur compound, Addition of benzotriazole, acetylene compounds, hydroperoxides, phosphorus compounds and the like has been performed. However, when trying to obtain long-term storage stability with these compounds, the curability of the composition becomes significantly worse,
There was a disadvantage that the time required for curing was long.

【0005】また、上記シリコーンエラストマー組成物
においては、触媒を室温付近では固体状で高温で液状と
なるような物質で物理的に封じ込める方法が提案され、
例えば特公昭53−41707号公報には、白金触媒を
軟化点を有するシリコーンレジンに閉じ込めた物質をこ
の組成物に添加する方法が記載されている。しかし、本
発明者の検討によると、この方法は、シリコーンレジン
に含まれるシラノール基が珪素原子と結合する水素原子
と脱水素反応を起こすため、組成物の保存安定性は長く
なるものの、硬化特性が悪くなるという欠点があった。
Further, in the above silicone elastomer composition, a method has been proposed in which the catalyst is physically sealed with a substance which is solid at around room temperature and becomes liquid at high temperature.
For example, Japanese Patent Publication No. 53-41707 discloses a method in which a substance in which a platinum catalyst is confined in a silicone resin having a softening point is added to the composition. However, according to the study of the present inventors, this method causes the dehydration reaction of the silanol group contained in the silicone resin with the hydrogen atom bonded to the silicon atom, so that the storage stability of the composition is prolonged, but the curing property is high. Had the drawback that it became worse.

【0006】従って、ヒドロシリル化反応で硬化する加
熱硬化型シリコーンエラストマー組成物においては、貯
蔵安定性と硬化性の改善が望まれた。
[0006] Therefore, in a heat-curable silicone elastomer composition which is cured by a hydrosilylation reaction, improvement in storage stability and curability has been desired.

【0007】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
室温付近での貯蔵安定性に優れており、かつ高温での硬
化性に優れたヒドロシリル化反応で硬化する加熱硬化型
シリコーンエラストマー組成物を提供することを目的と
する。
[0007] The present invention has been made in view of the above circumstances,
An object of the present invention is to provide a heat-curable silicone elastomer composition which has excellent storage stability at around room temperature and which is cured by a hydrosilylation reaction having excellent curability at high temperatures.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、一分子中に
珪素原子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基を2個以上
有するオルガノポリシロキサンと、一分子中に珪素原子
に結合する水素原子を2個以上有するオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンと、更に必要によりヒドロシリル
化反応制御剤を配合した加熱硬化型シリコーンエラスト
マー組成物に、ヒドロシリル化反応触媒として、融点又
は軟化点が40〜150℃であり、かつ樹脂中のSiO
H基を0.3mol%以下に調整した白金又は白金系化
合物を含有する熱可塑性シリコーンレジンを配合するこ
とにより、シリコーンレジン中に含まれるシラノール基
と珪素原子と結合する水素原子との脱水素反応を抑制し
得、このため室温付近での貯蔵安定性を良好に保持しつ
つ高温での硬化特性を画期的に改善できることを知見
し、本発明をなすに至った。
The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that an organic compound having two or more aliphatic unsaturated hydrocarbon groups bonded to a silicon atom in one molecule. A heat-curable silicone elastomer composition containing a polysiloxane, an organohydrogenpolysiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule, and, if necessary, a hydrosilylation reaction control agent, is subjected to a hydrosilylation reaction. The catalyst has a melting point or softening point of 40 to 150 ° C. and SiO
By blending a thermoplastic silicone resin containing platinum or a platinum-based compound in which the H group is adjusted to 0.3 mol% or less, a dehydrogenation reaction between silanol groups contained in the silicone resin and hydrogen atoms bonded to silicon atoms. It has been found that the curing characteristics at high temperatures can be remarkably improved while maintaining good storage stability at around room temperature, and the present invention has been accomplished.

【0009】従って、本発明は、 (1)一分子中に珪素原子に結合する脂肪族不飽和炭化
水素基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、 (2)一分子中に珪素原子に結合する水素原子を2個以
上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び (3)白金又は白金系化合物を含有した熱可塑性シリコ
ーンレジンであって、該熱可塑性シリコーンレジンは、
mSiX(4-m)(但し、Rは非置換又は置換一価炭化水
素基、Xは一価の加水分解性基を示し、mは0,1,2
又は3である)で示されるオルガノシラン化合物の1種
又は2種以上を含有してなる、RnSiX(4-n)(但し、
R,Xは上記と同じであり、nは1〜1.8である)で
示される有機ケイ素化合物又はその混合物を加水分解、
縮合した後、シリル化剤で樹脂中のSiOH基をシリル
化することにより得られ、RnSiO(4-n)/2(但し、
R,nは上記と同じである)で示される、融点又は軟化
点が40〜150℃でかつ樹脂中のSiOH基が0.3
mol%以下である熱可塑性シリコーンレジンを含有し
てなることを特徴とする加熱硬化型シリコーンエラスト
マー組成物を提供する。
Accordingly, the present invention provides: (1) an organopolysiloxane having two or more aliphatic unsaturated hydrocarbon groups bonded to a silicon atom in one molecule, and (2) a hydrogen bonded to a silicon atom in one molecule. An organohydrogenpolysiloxane having two or more atoms, and (3) a thermoplastic silicone resin containing platinum or a platinum-based compound, wherein the thermoplastic silicone resin comprises:
R m SiX (4-m) (where R is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, X is a monovalent hydrolyzable group, and m is 0, 1, 2
Or 3) containing one or more of the organosilane compounds represented by R n SiX (4-n) (provided that
R and X are the same as described above, and n is from 1 to 1.8).
After condensation, it is obtained by silylating the SiOH group in the resin with a silylating agent to obtain R n SiO (4-n) / 2 (provided that
R and n are the same as those described above) having a melting point or softening point of 40 to 150 ° C. and a SiOH group in the resin of 0.3
Disclosed is a heat-curable silicone elastomer composition comprising a thermoplastic silicone resin in an amount of at most mol%.

【0010】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明の加熱硬化型シリコーンエラストマー組成物
の第1成分は、一分子中に珪素原子に結合する脂肪族不
飽和炭化水素基を2個以上、好ましくは2〜10個有す
るオルガノポリシロキサンである。これは本発明組成物
の主剤となる成分であり、加熱硬化性シリコーンエラス
トマー組成物として公知のものを用いることができる。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail. The first component of the heat-curable silicone elastomer composition of the present invention comprises two or more aliphatic unsaturated hydrocarbon groups bonded to a silicon atom in one molecule. And preferably 2 to 10 organopolysiloxanes. This is a component that is a main component of the composition of the present invention, and any of those known as heat-curable silicone elastomer compositions can be used.

【0011】このオルガノポリシロキサンとしては、下
記平均組成式(1)で示されるものを用いることができ
る。 R1 aSiO(4-a)/2 …(1)
As the organopolysiloxane, those represented by the following average composition formula (1) can be used. R 1 a SiO (4-a) / 2 ... (1)

【0012】式中、R1は互いに同一又は異種の炭素数
1〜10、好ましくは1〜8の非置換又は置換一価炭化
水素基であり、aは1.80〜2.20、好ましくは
1.85〜2.10の範囲の正数である。
In the formula, R 1 is the same or different and is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 8 carbon atoms, and a is 1.80 to 2.20, preferably It is a positive number in the range of 1.85 to 2.10.

【0013】ここで、上記R1で示されるケイ素原子に
結合した非置換又は置換の一価炭化水素基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル
基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピ
ル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニ
ル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル
基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基
等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は
全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基
等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロ
ピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シ
アノエチル基などが挙げられる。
The unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group bonded to the silicon atom represented by R 1 includes methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert- Butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group,
Octyl group, nonyl group, alkyl group such as decyl group, phenyl group, tolyl group, xylyl group, aryl group such as naphthyl group, benzyl group, phenylethyl group, aralkyl group such as phenylpropyl group, vinyl group, allyl group, Alkenyl groups such as propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, isobutenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, and octenyl group, and part or all of the hydrogen atoms of these groups are fluorine, bromine, and halogen atoms such as chlorine; Those substituted with a cyano group and the like, for example, chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, trifluoropropyl group, cyanoethyl group and the like can be mentioned.

【0014】この場合、R1のうち少なくとも2個、好
ましくは2〜10個は、上述したように脂肪族不飽和炭
化水素基、特にアルケニル基(炭素数2〜8のものが好
ましく、更に好ましくは2〜6である)であることが必
要である。この脂肪族不飽和炭化水素基は、分子鎖末端
のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原
子に結合していても、両者に結合していてもよいが、組
成物の硬化速度、硬化物の物性等の点から、本発明で用
いるオルガノポリシロキサンは、少なくとも分子鎖末端
のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和結合を含んだもの
であることが好ましい。
In this case, at least two, preferably 2 to 10, of R 1 are, as described above, an aliphatic unsaturated hydrocarbon group, particularly an alkenyl group (preferably one having 2 to 8 carbon atoms, more preferably Is 2 to 6). This aliphatic unsaturated hydrocarbon group may be bonded to a silicon atom at the terminal of the molecular chain, may be bonded to a silicon atom in the middle of the molecular chain, or may be bonded to both. From the viewpoints of speed, physical properties of the cured product, and the like, the organopolysiloxane used in the present invention preferably contains at least an aliphatic unsaturated bond bonded to a silicon atom at a molecular chain terminal.

【0015】上記オルガノポリシロキサンは、基本的に
ジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖
末端がトリオルガノシロキシ単位で封鎖された直鎖状構
造を有するが、部分的には分岐状の構造(即ち、モノオ
ルガノシロキサン単位)を含有するものであってもよ
く、また環状構造のものであってもよい。また、重合
度、即ち分子中のケイ素原子の数は、一般に20以上で
あるが、好ましくは20〜3000、より好ましくは2
00〜1500である。
The above-mentioned organopolysiloxane is basically composed of repeating diorganosiloxane units and has a linear structure in which the molecular chain ends are blocked with triorganosiloxy units, but has a partially branched structure ( That is, it may contain a monoorganosiloxane unit) or may have a cyclic structure. In addition, the degree of polymerization, that is, the number of silicon atoms in the molecule is generally 20 or more, but is preferably 20 to 3000, more preferably 2 or more.
00 to 1500.

【0016】次に、本発明の第2成分は、一分子中に珪
素原子に結合する水素原子を2個以上、好ましくは2〜
100個、より好ましくは3〜50個有するオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンで、これは第1成分のオル
ガノポリシロキサンの架橋剤となる成分であり、このも
のとしては同様に公知のものを用いることができる。
Next, the second component of the present invention comprises two or more, preferably 2 to 2, hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule.
An organohydrogenpolysiloxane having 100, more preferably 3 to 50, which is a component which serves as a crosslinking agent for the first component organopolysiloxane, which can be a known one. .

【0017】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンとしては、下記平均組成式(2)で示されるものを用
いることができる。 R2 b(H CSiO(4-b-c)/2 …(2)
This organohydrogenpolysiloxa
As the components, those represented by the following average composition formula (2) are used.
Can be. RTwo b(H )CSiO(4-bc) / 2 … (2)

【0018】式中、R2は同一又は異種の炭素数1〜1
0、好ましくは1〜8の非置換又は置換一価炭化水素基
であり、好ましくは脂肪族不飽和結合を有さないものが
よい。bは1.6≦b≦2.2の正数、cは0.002
≦c≦1.0の正数であり、1.6<b+c≦3.0で
ある。
In the formula, R 2 is the same or different and has 1 to 1 carbon atoms.
0, preferably 1 to 8 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups, preferably those having no aliphatic unsaturated bond. b is a positive number of 1.6 ≦ b ≦ 2.2, and c is 0.002
≤ c ≤ 1.0, and 1.6 <b + c ≤ 3.0.

【0019】ここで、上記R2で示されるケイ素原子に
結合した非置換又は置換の一価炭化水素基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル
基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、
オクチル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、ト
リル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベン
ジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のア
ラルキル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部を
フッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置
換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル
基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノ
エチル基などが挙げられる。
Here, the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group bonded to the silicon atom represented by R 2 includes a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a tert- Butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group,
Alkyl groups such as octyl group and decyl group, aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group, aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group and phenylpropyl group, and hydrogen atoms of these groups Part or all of which are substituted with a halogen atom such as fluorine, bromine or chlorine, a cyano group or the like, for example, chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, trifluoropropyl group, cyanoethyl group and the like.

【0020】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンは、例えば基本的に2官能性シロキサン単位(=Si
2/2)の繰り返しからなり、単官能性シロキシ単位
(≡SiO1/2)で封鎖された直鎖構造のものを用いる
ことができ、また、分岐状、環状、あるいは三次元網状
構造であるものを使用することができる。
The organohydrogenpolysiloxane is, for example, basically a bifunctional siloxane unit (= Si
O 2/2 ), and a linear structure having a monofunctional siloxy unit (≡SiO 1/2 ) blocked, and a branched, cyclic, or three-dimensional network structure can be used. Some can be used.

【0021】なお、ケイ素原子に結合した水素原子(S
iH基)は分子鎖末端に位置するものであっても、分子
鎖の途中に位置するものであってもよい。
Incidentally, a hydrogen atom (S) bonded to a silicon atom
The iH group) may be located at the terminal of the molecular chain, or may be located in the middle of the molecular chain.

【0022】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの重合度、即ち分子中のケイ素原子数は3〜300で
あることが好ましい。
The degree of polymerization of the organohydrogenpolysiloxane, that is, the number of silicon atoms in the molecule is preferably from 3 to 300.

【0023】第2成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンの配合量は、その一分子中に含まれる珪素原子
と結合する水素原子(即ち、SiH基)と第1成分のオ
ルガノポリシロキサンの一分子中に含まれる珪素原子と
結合する脂肪族不飽和炭化水素基とのモル比が10:1
〜1:10、特に3:1〜1:3の範囲となることが好
ましい。
The compounding amount of the organohydrogenpolysiloxane of the second component is determined by the number of hydrogen atoms (ie, SiH groups) bonded to silicon atoms contained in one molecule of the organopolysiloxane and the amount of the organopolysiloxane in the molecule of the first component. The molar ratio of the silicon atom contained to the aliphatic unsaturated hydrocarbon group to be bonded is 10: 1.
1 : 1: 10, particularly preferably 3: 1 to 1: 3.

【0024】本発明においては、第3成分として、白金
又は白金系化合物を含有し、融点又は軟化点が40〜1
50℃でかつ樹脂中のSiOH基が0.3mol%以
下、好ましくは0.01〜0.3mol%、特に0.0
5〜0.2mol%である熱可塑性シリコーンレジンを
配合する。このシリコーンレジン中の白金又は白金系化
合物は、第1成分のオルガノポリシロキサン分子中の珪
素原子と結合する脂肪族不飽和炭化水素基と第2成分の
オルガノハイドロジェンポリシロキサン分子中の珪素原
子と結合する水素原子とをヒドロシリル化反応によって
架橋させる際に触媒として作用する成分である。
In the present invention, platinum or a platinum-based compound is contained as the third component and has a melting point or softening point of 40-1.
At 50 ° C and 0.3% by mole or less of SiOH groups in the resin, preferably 0.01 to 0.3% by mole, especially 0.0% by mole.
A thermoplastic silicone resin of 5 to 0.2 mol% is blended. Platinum or a platinum-based compound in the silicone resin is composed of an aliphatic unsaturated hydrocarbon group bonded to a silicon atom in the organopolysiloxane molecule of the first component and a silicon atom in the organohydrogenpolysiloxane molecule of the second component. It is a component that acts as a catalyst when a hydrogen atom to be bonded is crosslinked by a hydrosilylation reaction.

【0025】ここで、上記シリコーンレジンとしては、
下記式(3)で示されるものが好適に使用される。 R nSiO(4-n)/2 …(3)
Here, as the silicone resin,
What is shown by following formula (3) is used suitably. R nSiO(4-n) / 2 … (3)

【0026】上記式(3)において、Rはケイ素原子に
結合した非置換又は置換一価炭化水素基であり、好まし
くは炭素数1〜10、特に1〜8で、脂肪族不飽和結合
を有さないものが好適である。このような一価炭化水素
基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプ
ロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル
基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロ
ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアル
キル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロ
ペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル
基、シクロヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル
基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラル
キル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ
素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換し
たもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブ
ロモエチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル
基などが挙げられる。この場合、Rのうち50mol%
以上がフェニル基であることが好ましく、また上述した
ようにRは脂肪族不飽和結合を有さないものの方が好ま
しい。更に、式(3)中、nは1〜1.8、好ましくは
1〜1.5の正数である。
In the above formula (3), R is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group bonded to a silicon atom, preferably having 1 to 10 carbon atoms, especially 1 to 8 carbon atoms, and having an aliphatic unsaturated bond. Those that do not are preferred. Examples of such monovalent hydrocarbon groups include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, tert-butyl, pentyl, neopentyl, hexyl, cyclohexyl, octyl, and nonyl. Group, alkyl group such as decyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, isobutenyl group, hexenyl group, alkenyl group such as cyclohexenyl group, aryl such as phenyl group, tolyl group, xylyl group Groups, benzyl groups, phenylethyl groups, aralkyl groups such as phenylpropyl group, and those in which part or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms such as fluorine, bromine, and chlorine, and cyano groups, for example, chloro Methyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, trifluoropropyl group, cyanoethyl And the like. In this case, 50 mol% of R
The above is preferably a phenyl group, and as described above, R preferably has no aliphatic unsaturated bond. Further, in the formula (3), n is a positive number of 1 to 1.8, preferably 1 to 1.5.

【0027】上記シリコーンレジンの融点又は軟化点は
40〜150℃、好ましくは60〜130℃であり、融
点又は軟化点が40℃に満たないと、組成物の保存中に
触媒成分が該樹脂中から滲出し易いため、保存安定性を
維持することができない。また、150℃を超えると加
熱硬化に際して該樹脂が有効且つ迅速に溶融もしくは軟
化しないため触媒成分が滲出せず、硬化を有効に行うこ
とが困難となる。
The silicone resin has a melting point or softening point of 40 to 150 ° C., preferably 60 to 130 ° C. If the melting point or softening point is lower than 40 ° C., the catalyst component may be contained in the resin during storage of the composition. Therefore, storage stability cannot be maintained. On the other hand, when the temperature exceeds 150 ° C., the resin does not melt or soften effectively and quickly upon heating and curing, so that the catalyst component does not exude and it is difficult to carry out the curing effectively.

【0028】また、上記シリコーンレジンは、樹脂中の
全シロキサン単位に対するSiOH基含有量が0.3m
ol%以下、好ましくは0.01〜0.3mol%、よ
り好ましくは0.05〜0.2mol%であることが必
須であり、SiOH基含有量が0.3mol%より多い
と、シリコーンレジンに含まれるシラノール基と第2成
分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中の珪素原
子と結合する水素原子との脱水素反応を抑制することが
できない。
The silicone resin has a SiOH group content of 0.3 m with respect to all siloxane units in the resin.
ol% or less, preferably 0.01 to 0.3 mol%, more preferably 0.05 to 0.2 mol%. When the SiOH group content is more than 0.3 mol%, The dehydrogenation reaction between the contained silanol groups and the hydrogen atoms bonded to the silicon atoms in the second component organohydrogenpolysiloxane cannot be suppressed.

【0029】このような式(3)のシリコーンレジン
は、例えばRmSiX(4-m)(但し、mは0,1,2又は
3であり、Rは前記と同様である。また、Xは後記する
一般式(4)のXと同様の一価の加水分解性基であ
る。)で示されるオルガノシラン化合物の1種又は2種
以上を含有してなる、下記式(4)で示される有機ケイ
素化合物又はその混合物を加水分解、縮合した後、シリ
ル化剤で樹脂中のSiOH基をシリル化することにより
容易に製造することができる。
The silicone resin of the formula (3) is, for example, R m SiX (4-m) (where m is 0, 1, 2, or 3, and R is the same as described above. Is a monovalent hydrolyzable group similar to X in the general formula (4) described below.) The compound represented by the following formula (4) containing one or more of the organosilane compounds represented by the formula (4): After hydrolyzing and condensing the organosilicon compound or its mixture to be used, the compound can be easily produced by silylating the SiOH group in the resin with a silylating agent.

【0030】 RnSiX(4-n) …(4)R n SiX (4-n) (4)

【0031】上記式(4)において、R及びnは前記と
同様である。Xは一価の加水分解性基であり、例えば塩
素原子、臭素原子等のハロゲン原子、メトキシ基、エト
キシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、メトキシエトキシ
基、エトキシエトキシ基等のアルコキシ基、アリロキシ
基、プロペニルオキシ基、イソプロペニロキシ基等のア
ルケニルオキシ基、アセトキシ基、プロピオニロキシ基
等のアシルオキシ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミ
ノ基、メチルエチルアミノ基、ブチルアミノ基等のアミ
ノ基、ジメチルアセトアミド基等のアミド基などが挙げ
られるが、特に塩素原子又はメトキシ基が好適である。
In the above formula (4), R and n are the same as described above. X is a monovalent hydrolyzable group, for example, a chlorine atom, a halogen atom such as a bromine atom, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, a methoxyethoxy group, an alkoxy group such as an ethoxyethoxy group, an allyloxy group, Propenyloxy group, alkenyloxy group such as isopropenyloxy group, acetoxy group, acyloxy group such as propionyloxy group, amino group such as dimethylamino group, diethylamino group, methylethylamino group, butylamino group, dimethylacetamide group, etc. Of these, an amide group and the like are preferable, and a chlorine atom or a methoxy group is particularly preferable.

【0032】式(4)の有機珪素化合物の混合物の加水
分解は、酸又は塩基性触媒を使用して通常の方法で行う
ことができる。この場合、酸又は塩基性触媒としては、
具体的に硫酸、塩酸、メタンスルホン酸、トリフロロメ
タンスルホン酸等の酸触媒、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、水酸化リチウム等の塩基性触媒等が例示さ
れ、その添加量は0.1〜2重量%が望ましい。
The hydrolysis of the mixture of the organosilicon compound of the formula (4) can be carried out by a usual method using an acid or a basic catalyst. In this case, as the acid or basic catalyst,
Specific examples thereof include acid catalysts such as sulfuric acid, hydrochloric acid, methanesulfonic acid, and trifluoromethanesulfonic acid, and basic catalysts such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, and lithium hydroxide. 2% by weight is desirable.

【0033】更に、シリル化は樹脂中のSiOH基含有
量が0.3mol%以下となるように行うもので、例え
ばヘキサメチルジシラザン、トリメチルフロロシラン、
N,O−ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、N−
トリメチルシリルアセトアミド等のシリル化剤を樹脂中
のSiOH基当量に対して1〜5モルの範囲で使用して
25〜100℃で1〜3時間行うことが望ましい。
Further, the silylation is carried out so that the content of SiOH groups in the resin is 0.3 mol% or less, for example, hexamethyldisilazane, trimethylfluorosilane,
N, O-bis (trimethylsilyl) acetamide, N-
It is desirable to use a silylating agent such as trimethylsilyl acetamide in the range of 1 to 5 mol based on the SiOH group equivalent in the resin, and to carry out the reaction at 25 to 100 ° C for 1 to 3 hours.

【0034】また、上記シリコーンレジンに含まれる白
金又は白金系化合物としては、具体的に塩化白金酸、硫
化白金、塩化白金酸ナトリウム、塩化白金酸のアルコー
ル化合物、白金とオレフィン化合物との錯体、これらの
化合物をシリカ、カーボンブラック、アルミナ、酸化チ
タン等の無機化合物に担持させたものなどが例示される
が、中でも触媒活性の高い白金とジビニルシロキサンと
の錯体化合物が好ましく使用される。この白金又は白金
系化合物の含有量は、シリコーンレジン100部(重量
部、以下同様)に対して50部以下、特に0.01〜1
0部が好ましく、50部を超えると白金を樹脂中に封じ
込むことが困難となり、組成物の保存安定性が急激に悪
くなる場合がある。
Examples of platinum or platinum compounds contained in the silicone resin include chloroplatinic acid, platinum sulfide, sodium chloroplatinate, alcohol compounds of chloroplatinic acid, complexes of platinum with olefin compounds, and the like. And the like are supported by an inorganic compound such as silica, carbon black, alumina, and titanium oxide. Among them, a complex compound of platinum and divinylsiloxane having high catalytic activity is preferably used. The content of the platinum or platinum-based compound is 50 parts or less, particularly 0.01 to 1 part, per 100 parts (parts by weight, the same applies hereinafter) of the silicone resin.
0 parts is preferable, and if it exceeds 50 parts, it becomes difficult to seal platinum in the resin, and the storage stability of the composition may be rapidly deteriorated.

【0035】なお、シリコーンレジンへ白金又は白金系
化合物を含有させるには、例えばシリコーンレジンをジ
クロロメタン(塩素系)、トルエン(炭化水素系)、ア
セトン、ヘキサン等の有機溶剤に溶解した溶液に上記白
金又は白金系化合物を添加・混合して一晩熟成させるこ
とにより、容易に行うことができる。
In order to make the silicone resin contain platinum or a platinum compound, for example, the above-mentioned platinum resin is dissolved in an organic solvent such as dichloromethane (chlorine), toluene (hydrocarbon), acetone or hexane. Alternatively, it can be easily performed by adding and mixing a platinum compound and aging overnight.

【0036】上記白金又は白金系化合物含有シリコーン
レジンは、微粒子として使用することが望ましく、上述
した白金又は白金系化合物を含有させた後のシリコーン
レジン溶液をスプレードライヤー等にかけて微粒子とす
ることが好ましい。なお、微粒子の平均粒径は1〜10
0μm、好ましくは1〜50μmの範囲が好適である。
The above-mentioned platinum or platinum-based compound-containing silicone resin is desirably used as fine particles. It is preferable that the silicone resin solution containing the above-mentioned platinum or platinum-based compound is made into fine particles by spraying with a spray dryer or the like. The average particle size of the fine particles is 1 to 10
A range of 0 μm, preferably 1 to 50 μm is suitable.

【0037】本発明組成物において、上記白金又は白金
系化合物含有シリコーンレジンの配合量は、白金として
0.1〜500ppm、特に1〜50ppmの量で含ま
れるような割合で使用されることが好ましく、0.1p
pmに満たないと組成物の硬化性が悪くなる場合があ
り、500ppmを超えると組成物の保存性に悪影響が
及ぶ場合がある。また、この白金又は白金系化合物含有
シリコーンレジンの配合量は、第1成分に対して白金重
量換算で0.1〜1000ppm、好ましくは1〜10
0ppmの範囲としてもよい。
In the composition of the present invention, the amount of the platinum or platinum-containing compound-containing silicone resin is preferably 0.1 to 500 ppm, particularly 1 to 50 ppm, as platinum. , 0.1p
If it is less than pm, the curability of the composition may be poor, and if it exceeds 500 ppm, the preservability of the composition may be adversely affected. The amount of the platinum or platinum-based compound-containing silicone resin is 0.1 to 1000 ppm, preferably 1 to 10 ppm in terms of platinum weight relative to the first component.
The range may be 0 ppm.

【0038】本発明では、第4成分として組成物の高温
での硬化開始時間を遅くして特に可使時間や金型成型性
を向上させることができるヒドロシリル化反応制御剤を
配合することが好ましい。このヒドロシリル化反応制御
剤としては、従来公知のものが使用でき、例えばテトラ
メチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化
合物、プロパルギルアルコール等のアセチレン化合物、
ハイドロパーオキサイド、トリフェニルホスフィン等の
リン化合物、ニトリル化合物、カルボキシレート、第1
スズ、第2水銀等の金属化合物、硫黄化合物などが挙げ
られるが、中でもアセチレン化合物が好ましく用いられ
る。
In the present invention, it is preferable to add, as the fourth component, a hydrosilylation reaction control agent capable of delaying the onset time of curing of the composition at a high temperature and improving particularly the pot life and mold moldability. . As the hydrosilylation reaction control agent, those conventionally known can be used, for example, nitrogen-containing compounds such as tetramethylenediamine and benzotriazole, acetylene compounds such as propargyl alcohol,
Phosphorus compounds such as hydroperoxide and triphenylphosphine, nitrile compounds, carboxylate,
Examples thereof include metal compounds such as tin and mercury, and sulfur compounds. Among them, acetylene compounds are preferably used.

【0039】ヒドロシリル化反応制御剤の配合量は、第
1成分のオルガノポリシロキサン100部に対して0〜
1部とすることが望ましい。
The amount of the hydrosilylation reaction controlling agent is from 0 to 100 parts by weight of the organopolysiloxane of the first component.
It is desirable to use one copy.

【0040】本発明の組成物には、上記必須成分以外に
必要に応じてシリカ微粒子、炭酸カルシウム等の充填
剤、酸化鉄等の耐熱剤、カーボンブラック等の難燃剤、
接着性付与剤、チクソ性付与剤などを任意で配合するこ
とができる。
In addition to the above essential components, the composition of the present invention may contain, if necessary, a filler such as silica fine particles, calcium carbonate, a heat-resistant agent such as iron oxide, a flame retardant such as carbon black,
An adhesiveness-imparting agent, a thixotropy-imparting agent, and the like can be optionally added.

【0041】[0041]

【発明の効果】本発明の加熱硬化型シリコーンエラスト
マー組成物は、室温付近での貯蔵安定性に優れている
上、高温で優れた硬化性を有するもので、ポッティング
材、コーティング材、接着剤として、あるいは液状射出
成型等に幅広く利用することができる。
The heat-curable silicone elastomer composition of the present invention has excellent storage stability at around room temperature and excellent curability at high temperatures, and is useful as a potting material, a coating material, and an adhesive. Alternatively, it can be widely used for liquid injection molding and the like.

【0042】[0042]

【実施例】以下、製造例、実施例及び比較例を示して本
発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限
されるものではない。なお、各例中の部はいずれも重量
部である。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Production Examples, Examples, and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. All parts in each example are parts by weight.

【0043】〔製造例〕白金触媒を含有するシリコーンレジンの調製 ガラス製の容器にフェニルトリクロロシラン70モル
%、メチルトリクロロシラン25モル%及びジフェニル
ジクロロシラン5モル%を入れ、これを加水分解した
後、ヘキサメチルジシラザンを10部加え、70℃で2
時間シリル化した。揮発分を減圧下で留去して、基本的
に〔C65SiO3/20.70〔CH3SiO3/2
0.25〔(C652SiO2/20.05の組成で表され、軟
化点83℃、SiOH基が0.1mol%のシリコーン
レジンを得た。このシリコーンレジン100gをジクロ
ロメタン500gに溶解した。次いで、塩化白金酸とテ
トラメチルジビニルジシロキサンとを炭酸水素ナトリウ
ムで中和し、得られた白金錯体のトルエン溶液(白金含
有量2%)25gを上記シリコーンレジン溶液に混合
し、一晩熟成させた。この溶液をスプレードライヤー
(入口温度90℃、出口温度40℃)で微粒子にしたと
ころ、平均粒径7μm、白金含有量0.5%のシリコー
ンレジン微粒子(微粒子触媒A)60gが得られた。
[Preparation Example] Preparation of Silicone Resin Containing Platinum Catalyst 70 mol% of phenyltrichlorosilane, 25 mol% of methyltrichlorosilane and 5 mol% of diphenyldichlorosilane were put in a glass container, and after hydrolyzing it, , 10 parts of hexamethyldisilazane,
Time silylated. The volatile components are distilled off under reduced pressure, and basically [C 6 H 5 SiO 3/2 ] 0.70 [CH 3 SiO 3/2 ]
A silicone resin having a composition of 0.25 [(C 6 H 5 ) 2 SiO 2/2 ] 0.05 , a softening point of 83 ° C., and 0.1 mol% of SiOH groups was obtained. 100 g of this silicone resin was dissolved in 500 g of dichloromethane. Next, chloroplatinic acid and tetramethyldivinyldisiloxane are neutralized with sodium hydrogencarbonate, and 25 g of a toluene solution of the platinum complex (platinum content: 2%) is mixed with the silicone resin solution and aged overnight. Was. When this solution was formed into fine particles by a spray drier (inlet temperature 90 ° C., outlet temperature 40 ° C.), 60 g of silicone resin fine particles (fine particle catalyst A) having an average particle diameter of 7 μm and a platinum content of 0.5% were obtained.

【0044】また、比較のため、シリコーンレジンとし
て、基本的に〔C65SiO3/20.70〔CH3SiO
3/20.25〔(C652SiO2/20.05の組成で表さ
れ、ヘキサメチルジシラザンでシリル化する前の軟化点
90℃、SiOH基が0.4mol%のシリコーンレジ
ンを用いる以外は上記方法と同様にして操作したとこ
ろ、平均粒径8μm、白金含有量0.5%のシリコーン
レジン微粒子(微粒子触媒B)60gが得られた。
For comparison, as a silicone resin, [C 6 H 5 SiO 3/2 ] 0.70 [CH 3 SiO
3/2 ] 0.25 [(C 6 H 5 ) 2 SiO 2/2 ] A silicone resin having a softening point of 90 ° C. and a SiOH group of 0.4 mol% before silylation with hexamethyldisilazane, having a composition of 0.05. By operating in the same manner as described above except for using the above, 60 g of silicone resin fine particles (fine particle catalyst B) having an average particle size of 8 μm and a platinum content of 0.5% were obtained.

【0045】〔実施例1,比較例1〕粘度10000c
sのα,ω−ジビニルジメチルポリシロキサン500g
に比表面積150m2/gのヘキサメチルジシラザンで
表面を疎水化処理した煙霧質シリカ150gを混合して
ベースコンパウンドとした。次に、このベースコンパウ
ンド100gに下記式(i)で示されるメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン2.0gを添加し、更に上記製造
例で得られたシリコーンレジン微粒子触媒A0.2gと
エチニルヘキサロール0.05gを添加し、均一に混合
した後、三本ロールに通してシリコーンエラストマー組
成物1を得た(実施例1)。
Example 1, Comparative Example 1 Viscosity 10,000c
α, ω-divinyldimethylpolysiloxane 500 g
Was mixed with 150 g of fumed silica whose surface was hydrophobized with hexamethyldisilazane having a specific surface area of 150 m 2 / g to obtain a base compound. Next, 2.0 g of methyl hydrogen polysiloxane represented by the following formula (i) was added to 100 g of the base compound, and 0.2 g of the silicone resin fine particle catalyst A obtained in the above Production Example and 0.05 g of ethynyl hexalol were further added. Was added and mixed uniformly, and then passed through a three-roll mill to obtain a silicone elastomer composition 1 (Example 1).

【0046】[0046]

【化1】 Embedded image

【0047】また、比較のため、シリコーンレジン微粒
子触媒Aの代わりにシリコーンレジン微粒子触媒Bを使
用する以外は実施例1と同様にしてシリコーンエラスト
マー組成物2を得た(比較例1)。
For comparison, a silicone elastomer composition 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silicone resin fine particle catalyst B was used instead of the silicone resin fine particle catalyst A (Comparative Example 1).

【0048】得られたシリコーンエラストマー組成物の
150℃における硬化特性をレオメーターにより測定し
た。ここで、T10はトルクが最大の10%になるまで
の時間、T90はトルクが最大の90%になるまでの時
間である。
The curing properties of the obtained silicone elastomer composition at 150 ° C. were measured with a rheometer. Here, T10 is a time until the torque becomes 10% of the maximum, and T90 is a time until the torque becomes 90% of the maximum.

【0049】更に、シリコーンエラストマー組成物を密
閉容器に入れ、40℃で所定の時間保存した後、可塑性
のなくなるまでの時間を可使時間として測定した。
Further, the silicone elastomer composition was placed in a closed container, stored at 40 ° C. for a predetermined time, and the time until the plasticity was lost was measured as the pot life.

【0050】結果は表1に示すとおりであり、可使時間
はともに15日で保存安定性が良好であったが、組成物
2は組成物1に比較して150℃における硬化特性に劣
り、特にT90が遅いことがわかった。
The results are as shown in Table 1. The pot life was 15 days and the storage stability was good. However, the composition 2 was inferior to the composition 1 in curing properties at 150 ° C. In particular, T90 was found to be slow.

【0051】[0051]

【表1】 [Table 1]

【0052】〔実施例2,比較例2〕下記式(ii)で
示されるメチルビニルポリシロキサン500gに比表面
積400m2/gの沈降質シリカ200gと比表面積5
00m2/gのアセチレンブラック20gを混合して1
50℃で2時間熱処理してベースコンパウンドとした。
次に、このベースコンパウンド100gに下記式(ii
i)で示されるメチルハイドロジェンポリシロキサン
5.0gを添加し、更に上記製造例で得られたシリコー
ンレジン微粒子触媒A0.3gとエチニルヘキサロール
0.06gとヘプタン2.5gを添加し、均一に混合し
た後、三本ロールに通してシリコーンエラストマー組成
物3を得た(実施例2)。
Example 2, Comparative Example 2 500 g of methylvinylpolysiloxane represented by the following formula (ii): 200 g of precipitated silica having a specific surface area of 400 m 2 / g;
20 m 2 / g of acetylene black 20 g
Heat treatment was performed at 50 ° C. for 2 hours to obtain a base compound.
Next, 100 g of the base compound was added to the following formula (ii)
5.0 g of methyl hydrogen polysiloxane shown in i) was added, and 0.3 g of the silicone resin fine particle catalyst A obtained in the above Production Example, 0.06 g of ethynyl hexalol and 2.5 g of heptane were further added. After mixing, the mixture was passed through a three-roll mill to obtain a silicone elastomer composition 3 (Example 2).

【0053】[0053]

【化2】 Embedded image

【0054】また、比較のため、シリコーンレジン微粒
子触媒Aの代わりにシリコーンレジン微粒子触媒Bを使
用する以外は実施例2と同様にしてシリコーンエラスト
マー組成物4を得た(比較例2)。
For comparison, a silicone elastomer composition 4 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the silicone resin fine particle catalyst B was used instead of the silicone resin fine particle catalyst A (Comparative Example 2).

【0055】得られたシリコーンエラストマー組成物の
150℃における硬化特性、可使時間を測定した。結果
は表2に示すとおりであり、可使時間はともに10日で
保存安定性が良好であったが、組成物4は組成物3に比
較して150℃における硬化特性に劣り、特にT90が
遅いことがわかった。
The curing properties and the pot life of the obtained silicone elastomer composition at 150 ° C. were measured. The results are as shown in Table 2. The pot life was 10 days, and the storage stability was good. However, Composition 4 was inferior in curing properties at 150 ° C. as compared with Composition 3; Turned out to be slow.

【0056】[0056]

【表2】 [Table 2]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−46962(JP,A) 特開 平4−55471(JP,A) 特開 平5−247212(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 83/07 C08L 83/04 C08L 83/05 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-4-46962 (JP, A) JP-A-4-55471 (JP, A) JP-A-5-247212 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 83/07 C08L 83/04 C08L 83/05

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 (1)一分子中に珪素原子に結合する脂
肪族不飽和炭化水素基を2個以上有するオルガノポリシ
ロキサン、 (2)一分子中に珪素原子に結合する水素原子を2個以
上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び (3)白金又は白金系化合物を含有した熱可塑性シリコ
ーンレジンであって、該熱可塑性シリコーンレジンは、
mSiX(4-m)(但し、Rは非置換又は置換一価炭化水
素基、Xは一価の加水分解性基を示し、mは0,1,2
又は3である)で示されるオルガノシラン化合物の1種
又は2種以上を含有してなる、RnSiX(4-n)(但し、
R,Xは上記と同じであり、nは1〜1.8である)で
示される有機ケイ素化合物又はその混合物を加水分解、
縮合した後、シリル化剤で樹脂中のSiOH基をシリル
化することにより得られ、RnSiO(4-n)/2(但し、
R,nは上記と同じである)で示される、融点又は軟化
点が40〜150℃でかつ樹脂中のSiOH基が0.3
mol%以下である熱可塑性シリコーンレジンを含有し
てなることを特徴とする加熱硬化型シリコーンエラスト
マー組成物。
1. An organopolysiloxane having two or more aliphatic unsaturated hydrocarbon groups bonded to a silicon atom in one molecule, and (2) two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule. An organohydrogenpolysiloxane having the above, and (3) a thermoplastic silicone resin containing platinum or a platinum-based compound, wherein the thermoplastic silicone resin comprises:
R m SiX (4-m) (where R is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, X is a monovalent hydrolyzable group, and m is 0, 1, 2
Or 3) containing one or more of the organosilane compounds represented by R n SiX (4-n) (provided that
R and X are the same as described above, and n is from 1 to 1.8).
After condensation, it is obtained by silylating the SiOH group in the resin with a silylating agent to obtain R n SiO (4-n) / 2 (provided that
R and n are the same as those described above) having a melting point or softening point of 40 to 150 ° C. and a SiOH group in the resin of 0.3
A heat-curable silicone elastomer composition comprising a thermoplastic silicone resin in an amount of at most mol%.
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