JP3152103U6

JP3152103U6 - DIN rail direct mounting type LED lamp

Info

Publication number: JP3152103U6
Application number: JP2008005731U
Authority: JP
Inventors: 拓也蘆田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Filing date: 2008-05-04
Publication date: 2012-08-02
Anticipated expiration: 2018-05-04

Abstract

【課題】ＬＥＤランプの発生熱を、当該ランプを収納する制御装置の筺体を介して放散できるようにしたＤＩＮレール取付型ＬＥＤランプと提供する。
【解決手段】チップ型ＬＥＤ２をＬＥＤ取付板３に半田付けし、ＬＥＤ取付板をアルミ押出成形で形成されたアルミ製放熱板４にネジ止め密着させる。そのアルミ製放熱板がＤＩＮレール対応アルミケース５に密着するよう内側両側面に設けたスライド溝２本のかん合により密着させ、ＤＩＮレール対応アルミケースの長手方向両側面に設けた固着部品でＤＩＮレール６に固着させる。ＤＩＮレールを金属製筺体に装着することによりＬＥＤの発する熱を、ＤＩＮレール経由にて金属製筺体に伝導させて放熱させることができる。
【選択図】図１The present invention provides a DIN rail mounting type LED lamp that can dissipate heat generated from an LED lamp through a housing of a control device that houses the lamp.
A chip-type LED is soldered to an LED mounting plate, and the LED mounting plate is screwed and adhered to an aluminum heat radiation plate formed by aluminum extrusion. The aluminum heat sink is brought into close contact by fitting two slide grooves provided on both side surfaces so that the aluminum heat sink is in close contact with the DIN rail compatible aluminum case 5, and DIN rails are fixed parts provided on both side surfaces in the longitudinal direction of the DIN rail compatible aluminum case. The rail 6 is fixed. By attaching the DIN rail to the metal casing, the heat generated by the LED can be conducted to the metal casing via the DIN rail and radiated.
[Selection] Figure 1

Description

この発明はＬＥＤランプをＤＩＮレール６に直接パチンと嵌め込んで取付が出来るＬＥＤランプの形状に関する。 The present invention relates to a shape of an LED lamp that can be mounted by directly fitting the LED lamp to the DIN rail 6.

従来のＬＥＤランプはＡＣ１００Ｖの白熱球との互換性を優先しているため、口金９がＥ２６と言われるＡＣ１００Ｖソケット用のものであった。このＬＥＤランプを制御盤等に取り付けようとすると、先ず制御盤等にＡＣ１００Ｖ用のソケットをねじ止めしてそのＡＣ１００ＶソケットにＬＥＤランプをねじ込む必要があった。 Since conventional LED lamps prioritize compatibility with AC100V incandescent bulbs, the cap 9 is for an AC100V socket called E26. When this LED lamp is to be attached to a control panel or the like, it is necessary to first screw the AC100V socket into the control panel or the like and screw the LED lamp into the AC100V socket.

しかしながら、制御盤等に取り付けてあるＤＩＮレール６を利用して、そのＤＩＮレール６にＬＥＤランプをパチンと嵌め込むだけで簡単にＬＥＤランプの制御盤等への取り付けが出来ることを課題とする。 However, it is an object to be able to easily attach the LED lamp to the control panel or the like simply by fitting the LED lamp into the DIN rail 6 using the DIN rail 6 attached to the control panel or the like.

以上の課題を解決するために、第一考案は、ＤＩＮレール６にＬＥＤランプを直接パチンと嵌め込んで取り付けが出来るＬＥＤランプケースとするために、ＬＥＤランプケース部分をＤＩＮレール６に対応するＤＩＮレール対応アルミケース５の形状とする。このＤＩＮレール対応アルミケース５の内部にＬＥＤ放熱板４をアルミの押し出し成型でヒートシンクの形状に形成して、ＤＩＮレール対応アルミケース５に密着するように固定するとＬＥＤランプから発する熱がＬＥＤ取付板３、ＬＥＤ放熱板４、ＤＩＮレール対応アルミケース５、ＤＩＮレール６、制御盤等に順に熱伝導して放熱される形状を特徴とするＬＥＤランプである。
また、第二考案は、このＤＩＮレール６に対応するＤＩＮレール対応ケース８の内部に、ＬＥＤ取付板３にアルミの放熱材４を接着し、そのアルミの放熱材４に放熱シート７を接着して、その放熱シートがＤＩＮレール６に密着するような放熱シート７の厚さにする。こうしてＬＥＤランプの発する熱量がＬＥＤ取付板３、アルミ放熱材４、放熱シート７、ＤＩＮレール６、制御盤等に順に熱伝導して放熱される形状を特徴とするＬＥＤランプである。In order to solve the above problems, the first device is a DIN corresponding to the DIN rail 6 in order to obtain an LED lamp case in which the LED lamp can be directly fitted and attached to the DIN rail 6. The shape of the rail-compatible aluminum case 5 is used. When the LED heat sink 4 is formed in the shape of a heat sink by extrusion molding of aluminum inside the aluminum case 5 corresponding to DIN rail, and fixed so as to be in close contact with the aluminum case 5 corresponding to DIN rail, the heat generated from the LED lamp is applied to the LED mounting plate. 3 is an LED lamp characterized by a shape in which heat is conducted to the LED heat radiation plate 4, the DIN rail-compatible aluminum case 5, the DIN rail 6, the control panel, and the like in order.
In the second device, an aluminum heat dissipating material 4 is bonded to the LED mounting plate 3 in a DIN rail corresponding case 8 corresponding to the DIN rail 6, and a heat dissipating sheet 7 is bonded to the aluminum heat dissipating material 4. Thus, the thickness of the heat dissipation sheet 7 is set such that the heat dissipation sheet is in close contact with the DIN rail 6. In this way, the LED lamp is characterized in that the amount of heat generated by the LED lamp is thermally conducted to the LED mounting plate 3, the aluminum heat radiating material 4, the heat radiating sheet 7, the DIN rail 6, the control panel, etc. in order.

制御盤等に従来のＬＥＤランプをとりつけようとすると、従来のＬＥＤランプはＡＣ１００Ｖの白熱球との互換性を優先していた為口金９がＥ２６と言われるＡＣ１００Ｖソケット用のものであり、先ず制御盤等にＡＣ１００Ｖ用のソケットをねじ止めしてそのＡＣ１００ＶソケットにＬＥＤランプをねじ込む必要があった。
第一考案または第二考案によれば、制御盤等にＬＥＤランプを取付ける際に、制御盤等についているＤＩＮレール６を利用して、ＬＥＤランプをＤＩＮレール６に直接パチンと嵌め込むだけで取り付け出来る。When trying to attach a conventional LED lamp to a control panel or the like, the conventional LED lamp prioritizes compatibility with an AC100V incandescent bulb, so the base 9 is for an AC100V socket called E26. It was necessary to screw a socket for AC100V to a board or the like and screw the LED lamp into the AC100V socket.
According to the first device or the second device, when the LED lamp is mounted on the control panel or the like, the LED lamp is attached to the DIN rail 6 by simply snapping it directly using the DIN rail 6 attached to the control panel or the like. I can do it.

この考案の一実施形態を図１に示す。
チップ型（表面実装型）ＬＥＤ２はＬＥＤランプ取付板３に取付けられており、そのＬＥＤ取付板３はアルミ放熱材４に接着されている。アルミ放熱材４はＤＩＮレール対応アルミケース５に密着するように固定されている。One embodiment of this device is shown in FIG.
The chip type (surface mount type) LED 2 is attached to the LED lamp mounting plate 3, and the LED mounting plate 3 is bonded to the aluminum heat dissipating material 4. The aluminum heat dissipating material 4 is fixed so as to be in close contact with the DIN rail compatible aluminum case 5.

制御盤等についているＤＩＮレール６を利用して、ＤＩＮレール６にＬＥＤランプを直接パチンと嵌め込むだけで制御盤等にＬＥＤランプを取り付け出来る。 Using the DIN rail 6 attached to the control panel or the like, the LED lamp can be attached to the control panel or the like simply by snapping the LED lamp directly into the DIN rail 6.

地球温暖化が問題になっており、その原因のひとつであるＣＯ２を削減する事が重要視されている現況でＬＥＤランプの需要は今後益々増えていく。
しかし輝度半減期が４万時間〜５万時間と言われている白色ＬＥＤを使用したＬＥＤランプの放熱を完全にしないとＬＥＤから発散する熱で直ぐに輝度劣化を起こす。そこでこのＤＩＮレールに直接取り付けることが出来る形状を特徴とするＬＥＤランプを採用すれば放熱が完全になされて輝度劣化を防げる。With the current situation where global warming has become a problem and it is important to reduce CO2 which is one of the causes, the demand for LED lamps will continue to increase.
However, if the heat dissipation of the LED lamp using a white LED whose luminance half-life is said to be 40,000 to 50,000 hours is not completely dissipated, the brightness will immediately deteriorate due to the heat emitted from the LED. Therefore, if an LED lamp characterized by a shape that can be directly attached to the DIN rail is adopted, heat is completely dissipated and luminance deterioration can be prevented.

この発明の一実施形態を示すＬＥＤランプの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of the LED lamp which shows one Embodiment of this invention. ＤＩＮレールの上面図および側面図である。It is the upper side figure and side view of a DIN rail. この発明の一実施形態を示すＬＥＤランプの上面図および側面図である。It is the top view and side view of the LED lamp which show one Embodiment of this invention. この発明の他の実施形態を示すＬＥＤランプの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of the LED lamp which shows other embodiment of this invention. 従来技術を示すチップ型ＬＥＤランプの側面図および上面図である。It is the side view and top view of a chip type LED lamp which show a prior art. 従来技術を示す砲弾型ＬＥＤランプの側面図である。It is a side view of the bullet type LED lamp which shows a prior art.

Explanation of symbols

１半透明塩ビカバー
２チップ型（表面実装型）ＬＥＤ
３ＬＥＤ取付板
４アルミ放熱板
５ＤＩＮレール対応アルミケース
６ＤＩＮレール
７放熱シート
８ＤＩＮレール対応ケース
９口金Ｅ２６
１０砲弾型ＬＥＤ1 Translucent PVC cover 2 Chip type (surface mount type) LED
3 LED mounting plate 4 Aluminum heat sink 5 DIN rail compatible aluminum case 6 DIN rail 7 Heat radiation sheet 8 DIN rail compatible case 9 Base E26
10 Cannonball type LED

この考案は、ＬＥＤランプの放熱方法に関する。 The present invention relates to a heat dissipation method for an LED lamp.

従来のＬＥＤ数個を１枚のプリント基板に取付けて点灯する時は放熱の必要はなかった。しかし白色のＬＥＤが発明されてから、白色ＬＥＤを数百個または数千個を１枚のプリント基板に装着して白色ＬＥＤランプとして点灯すると、ＬＥＤによる発熱が大きくなりＬＥＤの破壊又は輝度劣化が進む問題が出た。これを防止するために放熱の必要が生じた。その放熱方法としては図４に示すようにチップ型（表面実装型）ＬＥＤ１をアルミ基台２に取付け、そのアルミ基台２にアルミの削り出し又は押し出し成型したアルミヒートシンク６を接着して熱伝導させ放熱していた。又は図５に示すように砲弾型ＬＥＤ４をプリント基板５に半田付けして、そのプリント基板５にアルミヒートシンク６を密着させて熱伝導させ放熱していた。 When several conventional LEDs were mounted on a single printed circuit board and lit, there was no need for heat dissipation. However, since several hundreds or thousands of white LEDs are mounted on a single printed circuit board and lit as a white LED lamp after the white LED was invented, the heat generated by the LED increases, causing destruction of the LED or deterioration of luminance. There was a problem going forward. In order to prevent this, it was necessary to dissipate heat. As a heat dissipation method, as shown in FIG. 4, a chip-type (surface mount type) LED 1 is attached to an aluminum base 2, and an aluminum heat sink 6 that is cut or extruded from aluminum is bonded to the aluminum base 2 to conduct heat. I was radiating heat. Alternatively, as shown in FIG. 5, the bullet-type LED 4 is soldered to the printed board 5, and the aluminum heat sink 6 is brought into close contact with the printed board 5 to conduct heat and dissipate heat.

しかしながら、以上の技術によれば、図４の場合はチップ型（表面実装型）ＬＥＤ１をアルミ基台２に取付けたものをアルミヒートシンク６に接着させれば放熱は上手くいくが、大きく、重く、コスト高になる。
図５の場合は砲弾型ＬＥＤ４をプリント基板５に半田付けしたものをアルミヒートシンク６に密着させることは簡単ではない。However, according to the above technique, in the case of FIG. 4, if a chip-type (surface mount type) LED 1 attached to an aluminum base 2 is bonded to an aluminum heat sink 6, the heat radiation will be successful, but it is large and heavy. High cost.
In the case of FIG. 5, it is not easy to make the bullet-type LED 4 soldered to the printed circuit board 5 adhere to the aluminum heat sink 6.

以上の課題を解決するために、図３では、砲弾型ＬＥＤ４をプリント基板５に半田付けし、このプリント基板５に絶縁性と熱伝導に優れた、放熱性の良い、粘性の低い、且つ安価なモールド剤３を塗布することによりＬＥＤの放熱をすることを特徴とするＬＥＤランプである。
あるいは、ランプ形状が平形のランプ、円錐状のランプ、球状のランプ等の場合には絶縁性と熱伝導に優れた、放熱性の良い、粘性の低い、且つ安価なモールド剤３を型に流し込むことにより容易に形作ることができることを特徴とするＬＥＤの放熱をするＬＥＤランプである。In order to solve the above problems, in FIG. 3, the bullet-type LED 4 is soldered to the printed circuit board 5, and the printed circuit board 5 has excellent insulation and heat conduction, good heat dissipation, low viscosity, and low cost. The LED lamp radiates heat by applying an appropriate molding agent 3.
Alternatively, when the lamp shape is a flat lamp, a conical lamp, a spherical lamp, etc., a mold agent 3 having excellent insulation and heat conduction, good heat dissipation, low viscosity, and low cost is poured into the mold. It is the LED lamp which heat-dissipates LED characterized by being able to shape easily by this.

ＬＥＤランプがどのような形状であっても製作でき、且つ絶縁性と熱伝導に優れた、放熱性の良い、粘性の低い、安価なモールド剤３を使用してＬＥＤの放熱をするＬＥＤランプである。 An LED lamp that can be manufactured in any shape and that uses a mold agent 3 that has excellent insulation and heat conduction, good heat dissipation, low viscosity, and low cost, and that releases heat from the LED. is there.

この考案の一実施形態として図１に示す。
チップ型（表面実装型）ＬＥＤ１をアルミ基台２に取り付け、アルミ基台２の周囲に同一寸法の囲いを設け、その囲いの中へ絶縁性と熱伝導に優れた、放熱性の良い、粘性の低い、安価なモールド剤３を流し込んで、乾燥後囲いを取り除くと、チップ型（表面実装型）ＬＥＤ１にモールド剤３を使用してＬＥＤの放熱をするＬＥＤランプになる。
また図２は砲弾型ＬＥＤ４をプリント基板５に半田付けして、このプリント基板５の周囲に同一寸法の囲いを設け、その囲いの中へ絶縁性と熱伝導に優れた、放熱性の良い、粘性の低い、安価なモールド剤３を流し込んで、乾燥後囲いを取り除くと砲弾型ＬＥＤ４にモールド剤３を使用してＬＥＤの放熱をするＬＥＤランプである。An embodiment of this invention is shown in FIG.
A chip type (surface mount type) LED 1 is mounted on an aluminum base 2 and an enclosure of the same dimensions is provided around the aluminum base 2, and the enclosure has excellent insulation and heat conduction, good heat dissipation, viscosity When the low-priced and inexpensive molding agent 3 is poured and the enclosure is removed after drying, an LED lamp that uses the molding agent 3 for the chip-type (surface mount type) LED 1 to dissipate the LED is obtained.
FIG. 2 also shows that the bullet-type LED 4 is soldered to the printed circuit board 5, and an enclosure of the same size is provided around the printed circuit board 5, and the insulation and heat conduction are excellent in the enclosure, and the heat dissipation is good. This is an LED lamp in which a low-viscosity and inexpensive molding agent 3 is poured, and when the enclosure is removed after drying, the molding agent 3 is used for the bullet-type LED 4 to radiate the LED.

この実施例によれば、アルミ基台２又はプリント基板５と絶縁性と熱伝導に優れた、放熱性の良い、粘性の低い、安価なモールド剤３が密着しておりＬＥＤの発散する熱量がモールド剤３に熱伝道して放熱する。このモールド剤３の体積が大きくなると放熱面積も大きくなり放熱効果が上がる。 According to this embodiment, the aluminum base 2 or the printed circuit board 5 is in close contact with the molding agent 3 having excellent insulation and heat conduction, good heat dissipation, low viscosity, and low cost, and the amount of heat emitted from the LED is reduced. Heat is transferred to the molding agent 3 to dissipate heat. When the volume of the molding agent 3 is increased, the heat dissipation area is increased and the heat dissipation effect is increased.

地球温暖化が問題になっており、その原因のひとつであるＣＯ２を削減する事が重要視されている現況でＬＥＤランプの需要は今後益々増えていく。
しかし輝度半減期が４万時間〜５万時間と言われている白色ＬＥＤを使用したＬＥＤランプの放熱を完全にしないとＬＥＤから発散する熱で直ぐに輝度劣化を起こし、輝度半減期が４万時間〜５万時間を満足できなくなる。そこでこのモールド剤３を使用してＬＥＤの放熱を特徴とするＬＥＤランプを採用すれば放熱が完全になされて輝度劣化を防げる。With the current situation where global warming has become a problem and it is important to reduce CO2 which is one of the causes, the demand for LED lamps will continue to increase.
However, if the LED lamp using a white LED, whose luminance half-life is said to be 40,000 hours to 50,000 hours, is not completely dissipated, the heat emitted from the LED will cause immediate deterioration of the luminance, resulting in a luminance half-life of 40,000 hours. Can not satisfy 50,000 hours. Therefore, if this molding agent 3 is used and an LED lamp characterized by the heat dissipation of the LED is employed, the heat is completely dissipated and luminance deterioration can be prevented.

この発明の一実施形態を示すチップ型（表面実装型）ＬＥＤ１をアルミ基台２に装着して、モールド剤３を使用してＬＥＤの放熱をするＬＥＤランプである。This is an LED lamp in which a chip-type (surface-mount type) LED 1 showing an embodiment of the present invention is mounted on an aluminum base 2 and heat is emitted from the LED using a molding agent 3. この発明の一実施形態を示すチップ型（表面実装型）ＬＥＤ１をアルミ基台２に装着して、モールド剤３を使用して且つアルミのヒートシンク６を密着させてＬＥＤの放熱をするＬＥＤランプである。An LED lamp that mounts a chip-type (surface-mount type) LED 1 showing an embodiment of the present invention on an aluminum base 2 and uses a molding agent 3 to closely contact an aluminum heat sink 6 to dissipate the LED. is there. この発明の一実施形態を示す砲弾型ＬＥＤ４をプリント基板５に半田付けしてモールド剤３を密着させ、そのモールド剤３部分にアルミ板やヒートシンク６を密着させて、ＬＥＤの放熱を促進するＬＥＤランプである。An LED that promotes heat dissipation of an LED by soldering a bullet-type LED 4 showing an embodiment of the present invention to a printed circuit board 5 to bring the molding agent 3 into intimate contact with an aluminum plate or a heat sink 6 It is a lamp. 従来技術を示すチップ型（表面実装型）ＬＥＤ１をアルミ基台２に取付け、そのアルミ基台２にアルミの削り出し又は押し出し成型したアルミヒートシンク６を接着した側面図である。FIG. 2 is a side view in which a chip type (surface mount type) LED 1 showing a conventional technique is attached to an aluminum base 2 and an aluminum heat sink 6 formed by cutting or extruding aluminum is bonded to the aluminum base 2. 従来技術を示す砲弾型ＬＥＤ４をプリント基板５に半田付けし、そのプリント基板５にアルミヒートシンク６を密着させた側面図である。FIG. 3 is a side view of a conventional bullet-type LED 4 soldered to a printed circuit board 5 and an aluminum heat sink 6 adhered to the printed circuit board 5.

Explanation of symbols

１チップ型（表面実装型）ＬＥＤ
２アルミ基台
３モールド剤
４砲弾型ＬＥＤ
５プリント基板
６アルミヒートシンク1 Chip type (surface mount type) LED
2 Aluminum base 3 Molding agent 4 Cannonball type LED
5 Printed circuit board 6 Aluminum heat sink

従来のＬＥＤランプはＡＣ１００Ｖの白熱球との互換性を優先しているため、口金１１がＥ２６と言われるＡＣ１００Ｖソケット用のものであった。このＬＥＤランプを制御盤等に取り付けようとすると、先ず制御盤等にＡＣ１００Ｖ用のソケットをネジ止めしてそのＡＣ１００ＶソケットにＬＥＤランプをねじ込む必要があった。 Since conventional LED lamps prioritize compatibility with AC100V incandescent bulbs, they were for AC100V sockets whose base 11 is called E26. When this LED lamp was to be attached to a control panel or the like, it was necessary to first screw the AC100V socket into the control panel or the like and screw the LED lamp into the AC100V socket.

しかしながら、制御盤等に取り付けてあるＤＩＮレール６を利用して、そのＤＩＮレール６にＬＥＤランプをパチンと嵌め込むだけで簡単にＬＥＤランプを制御盤等へ取り付けが出来ることを課題とする。 However, it is an object to be able to easily attach the LED lamp to the control panel or the like simply by fitting the LED lamp into the DIN rail 6 using the DIN rail 6 attached to the control panel or the like.

以上の課題を解決するために、第一考案は、図１でＤＩＮレール６にＬＥＤランプを直接パチンと嵌め込んで取り付けが出来るようなＬＥＤランプケースとするために、ＬＥＤランプのケース内部にはチップ型ＬＥＤ２をＬＥＤ取付板３に取付け、そのＬＥＤ取付板３に密着したアルミ押し出し成型で形成したアルミ放熱材４があり、そのアルミ放熱材４はアルミ押し出し成型で形成したＤＩＮレール対応アルミケース５に密着している。このＤＩＮレール対応アルミケース５をＤＩＮレール６に直接パチンと押し付け装着できるようにするために、ＤＩＮレール対応アルミケース５の長手方向の両端に固着部品７をネジ止めする。この固着部品７がＤＩＮレール６の幅方向に咬み込んで連結できる。
こうしてＬＥＤランプから発する熱がＬＥＤ取付板３、ＬＥＤ放熱板４、ＤＩＮレール対応アルミケース５、ＤＩＮレール６、制御盤等に順に熱伝導して放熱される。
また、第二考案は、図５でＤＩＮレール６にＬＥＤランプを直接パチンと嵌め込んで取り付けが出来るようなＬＥＤランプケースとするために、ＤＩＮレール６に対応するＤＩＮレール対応樹脂製ケース８の内部には、チップ型ＬＥＤ２をＬＥＤ取付板３に取付け、そのＬＥＤ取付板３はアルミ放熱ブロック９に密着している。そのアルミ放熱ブロック９に放熱シート１０を接着して、その放熱シート１０がＤＩＮレール６に密着するような放熱シート１０の厚さにする。このＤＩＮレール対応樹脂製ケース８をＤＩＮレール６に直接パチンと押し付け装着できるようにするために、ＤＩＮレール対応樹脂製ケース８の長手方向の両端に固着部品７をネジ止めする。この固着部品７がＤＩＮレールの幅方向に咬み込んで連結できる。
こうしてＬＥＤランプの発する熱量がＬＥＤ取付板３、アルミ放熱ブロック９、放熱シート１０、ＤＩＮレール６、制御盤等に順に熱伝導して放熱される。In order to solve the above-mentioned problems, the first idea is that an LED lamp case can be mounted by directly fitting the LED lamp into the DIN rail 6 in FIG. There is an aluminum heat dissipating material 4 formed by an aluminum extrusion molding that attaches the chip type LED 2 to the LED mounting plate 3 and is in close contact with the LED mounting plate 3, and the aluminum heat dissipating material 4 is an aluminum case 5 for DIN rail formed by aluminum extrusion molding. It is in close contact with. In order to allow the DIN rail-compatible aluminum case 5 to be directly pressed against the DIN rail 6 and attached, the fixing parts 7 are screwed to both ends of the DIN rail-compatible aluminum case 5 in the longitudinal direction. This fixed component 7 can be bitten and connected in the width direction of the DIN rail 6.
In this way, the heat generated from the LED lamp is thermally conducted and dissipated in order to the LED mounting plate 3, the LED heat radiating plate 4, the DIN rail-compatible aluminum case 5, the DIN rail 6, the control panel, and the like.
Further, in the second device, in order to obtain an LED lamp case in which the LED lamp can be directly fitted and attached to the DIN rail 6 in FIG. 5, the DIN rail compatible resin case 8 corresponding to the DIN rail 6 is provided. Inside, the chip-type LED 2 is mounted on the LED mounting plate 3, and the LED mounting plate 3 is in close contact with the aluminum heat dissipation block 9. A heat radiating sheet 10 is bonded to the aluminum heat radiating block 9 so that the thickness of the heat radiating sheet 10 is such that the heat radiating sheet 10 is in close contact with the DIN rail 6. In order to enable the DIN rail-compatible resin case 8 to be directly pressed and attached to the DIN rail 6, the fixing parts 7 are screwed to both ends in the longitudinal direction of the DIN rail-compatible resin case 8. This fixed component 7 can be bitten and connected in the width direction of the DIN rail.
In this way, the amount of heat generated by the LED lamp is thermally conducted and dissipated in order to the LED mounting plate 3, the aluminum heat radiation block 9, the heat radiation sheet 10, the DIN rail 6, the control panel, and the like.

制御盤等に従来のＬＥＤランプをとりつけようとすると、従来のＬＥＤランプはＡＣ１００Ｖの白熱球との互換性を優先していた為、口金１１がＥ２６と言われるＡＣ１００Ｖソケット用のものであり、先ず制御盤等にこのＡＣ１００Ｖ用のソケットをネジ止めしてそのＡＣ１００ＶソケットにＬＥＤランプをねじ込む必要があった。
第一考案または第二考案によれば、制御盤等にＬＥＤランプを取付ける際に、制御盤等についているＤＩＮレール６を利用して、ＬＥＤランプをＤＩＮレール６に直接パチンと嵌め込むだけで簡単に取り付け出来る。When trying to attach a conventional LED lamp to a control panel or the like, since the conventional LED lamp prioritized compatibility with an incandescent bulb of AC100V, the base 11 is for an AC100V socket called E26. It was necessary to screw this AC100V socket on the control panel and screw the LED lamp into the AC100V socket.
According to the first device or the second device, when attaching the LED lamp to the control panel or the like, it is easy to snap the LED lamp directly into the DIN rail 6 using the DIN rail 6 attached to the control panel or the like. Can be attached to.

この考案の一実施形態を図１に示す。
チップ型（表面実装型）ＬＥＤ２はＬＥＤランプ取付板３に取付けられており、そのＬＥＤ取付板３はアルミ放熱材４に密着されている。アルミ放熱材４はＤＩＮレール対応アルミケース５に密着するように固定されている。One embodiment of this device is shown in FIG.
The chip type (surface mount type) LED 2 is attached to the LED lamp mounting plate 3, and the LED mounting plate 3 is in close contact with the aluminum heat dissipating material 4. The aluminum heat dissipating material 4 is fixed so as to be in close contact with the DIN rail compatible aluminum case 5.

制御盤等についているＤＩＮレール６を利用して、ＤＩＮレール６にＬＥＤランプを直接パチンと嵌め込むだけで制御盤等にＬＥＤランプを簡単に取り付け出来る。 Using the DIN rail 6 attached to the control panel or the like, the LED lamp can be easily attached to the control panel or the like simply by snapping the LED lamp directly into the DIN rail 6.

この発明の一実施形態を示すＤＩＮレール対応アルミケースを使用したＬＥＤランプの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of the LED lamp using the DIN rail corresponding | compatible aluminum case which shows one Embodiment of this invention. ＤＩＮレールの上面図および側面図である。It is the upper side figure and side view of a DIN rail. この発明の一実施形態を示すＬＥＤランプの上面図および側面図である。It is the top view and side view of the LED lamp which show one Embodiment of this invention. ＬＥＤランプをＤＩＮレールに連結させる固着部品の側面図である。It is a side view of the fixation component which connects an LED lamp to a DIN rail. この発明の他の実施形態を示すＤＩＮレール対応樹脂製ケースを使用したＬＥＤランプの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of the LED lamp which uses the resin-made case for DIN rail which shows other embodiment of this invention. 従来技術を示すチップ型ＬＥＤランプの側面図および上面図である。It is the side view and top view of a chip type LED lamp which show a prior art. 従来技術を示す砲弾型ＬＥＤランプの側面図である。It is a side view of the bullet type LED lamp which shows a prior art.

Explanation of symbols

１半透明塩ビカバー
２チップ型（表面実装型）ＬＥＤ
３ＬＥＤ取付板
４アルミ放熱板
５ＤＩＮレール対応アルミケース
６ＤＩＮレール
７ＬＥＤランプをＤＩＮレールに連結させる固着部品
８ＤＩＮレール対応樹脂製ケース
９アルミ放熱ブロック
１０放熱シート
１１口金Ｅ２６
１２砲弾型ＬＥＤ1 Translucent PVC cover 2 Chip type (surface mount type) LED
3 LED mounting plate 4 Aluminum heat sink 5 DIN rail compatible aluminum case 6 DIN rail 7 Fixing part for connecting LED lamp to DIN rail 8 DIN rail compatible resin case 9 Aluminum heat dissipation block 10 Heat dissipation sheet 11 Base E26
12 Cannonball type LED

Claims

An LED lamp characterized by a shape that can be directly attached to a DIN rail.

An LED lamp case with a shape that can be directly attached to the DIN rail is formed by extrusion molding of aluminum to form an aluminum case for DIN rail, and an aluminum heat dissipation material that adheres to the LED mounting plate inside is also formed into a heat sink shape by extrusion molding. The LED lamp according to claim 1, wherein the LED lamp is a DIN rail compatible aluminum case that also serves to dissipate the heat generated by the LED when the DIN rail compatible aluminum case and the aluminum heat dissipating material are fixed in close contact with each other.

Inside the case of the LED lamp that can be mounted directly on the DIN rail, an aluminum heat dissipation material is bonded to the LED mounting plate, and a heat dissipation sheet is bonded to the aluminum heat dissipation material, and the heat dissipation sheet is in close contact with the DIN rail. 2. The LED lamp according to claim 1, wherein the LED lamp is a DIN rail-compatible case that also serves to dissipate heat emitted from the LED when installed with such a thickness of the heat dissipating sheet.