JP3150608U - Adhesive bonding structure of touch panel stacking layer - Google Patents

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Abstract

【課題】堅固で緊密な粘着接合効果を達成することができるタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造を提供する。【解決手段】タッチパネルスタッキング層の粘着接合構造は、粘着接合して組み合わせようとする上、下板層の間の接合面外周縁部位に、それぞれ上、下粘着接合フレーム14、24を設置し、各粘着接合フレーム14、24内にはそれぞれ1本の粘着接合ライン或いは2本以上が相互に等間隔距離を保持する粘着接合ラインを形成し、両者を粘着接合して組み合わせる時、上、下板層の粘着接合ライン相互の表面は相互に一体に接着し、しかもファスナー状の粘着接合組み合わせ構造を形成し、これにより相互間は最大の粘着接合面積を備え、最も堅固で緊密な粘着接合効果を達成することができる。【選択図】図2An adhesive bonding structure of a touch panel stacking layer capable of achieving a firm and tight adhesive bonding effect is provided. The adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer is to be combined by adhesive bonding, and upper and lower adhesive bonding frames 14 and 24 are installed at outer peripheral edge portions of the bonding surface between the lower plate layers, respectively. In each adhesive bonding frame 14, 24, one adhesive bonding line or two or more adhesive bonding lines that maintain an equal distance from each other are formed, and when the two are adhesively bonded together, the upper and lower plates Adhesive bonding lines of the layers are bonded together to form a zipper-like adhesive bonding combination structure, thereby providing the largest adhesive bonding area between each other, providing the strongest and tightest adhesive bonding effect Can be achieved. [Selection] Figure 2

Description

本考案は、タッチパネルスタッキング層の粘着接合構造に関し、特にスタッキング層の粘着接合の安定性と密封性を向上させることができるタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造に関するものである。   The present invention relates to an adhesive bonding structure of a touch panel stacking layer, and more particularly to an adhesive bonding structure of a touch panel stacking layer that can improve the stability and sealing performance of the adhesive bonding of the stacking layer.

一般の電気抵抗式タッチパネルの構造は主に、面状の2枚の導電膜を備える。該2枚の導電膜を、それぞれ一定の間隙を開け向かい合わせて配置し、通常は、上方に在る導電膜をフレキシブルな透明薄膜の表面に配置し、下方の導電膜を堅固な性質を備える透明基板の表面に設置する。しかも、向かい合って配置する二面の間には、多数の凸状隔絶部品を設置し、導電膜設置エリア内には間隔を残し、該エリア周囲には粘着接合フレームを設置する。これにより、該フレキシブル透明薄膜と透明基板の両者は、一体に粘着接合され密封される。   The structure of a general electric resistance type touch panel mainly includes two planar conductive films. The two conductive films are arranged facing each other with a certain gap between them, and usually the upper conductive film is arranged on the surface of a flexible transparent thin film, and the lower conductive film has a firm property. Install on the surface of the transparent substrate. In addition, a large number of convex isolation parts are installed between the two surfaces facing each other, a gap is left in the conductive film installation area, and an adhesive bonding frame is installed around the area. Thereby, both the flexible transparent thin film and the transparent substrate are integrally adhesively bonded and sealed.

通常、該粘着接合フレームは、タッチパネルの基板または透明薄膜の一方、或いは両者の周囲辺縁部位に設置される。しかも、大多数はプリント方式を利用し、粘着接合物を塗布し、これにより該粘着接合フレーム内において、粘着接合ラインを形成する。印刷時には、粘液状の粘着接合物が印刷ネットを通して該基板或いは該透明薄膜の表面上に塗布する。該各塗布された粘着接合物においては、分子自身の表面張力と凝集力の交互作用により、該各印刷され凝固し形成された粘着接合ラインは、横方向の断面において、やや鈍形の弧状面を自然に呈する。該鈍形の弧状面は、比較的小さな接合接触面によるだけであるため、粘着接合効果と粘着接合後の密封性を減損してしまい、これにより多くの不利な特徴が派生する。   Normally, the adhesive bonding frame is installed on one of the substrate of the touch panel or the transparent thin film, or on the peripheral edge portion of both. In addition, the majority uses a printing method to apply an adhesive bonded material, thereby forming an adhesive bonding line in the adhesive bonding frame. At the time of printing, a viscous adhesive bond is applied onto the surface of the substrate or the transparent thin film through a printing net. In each of the applied adhesive joints, each printed and solidified adhesive joint line is formed by the interaction of the surface tension and cohesive force of the molecule itself, and the slightly cross-sectionally arcuate surface in the transverse cross section. Present naturally. Since the obtuse arcuate surface is only due to a relatively small joint contact surface, the adhesive bonding effect and the sealing performance after adhesive bonding are impaired, which leads to many disadvantageous features.

また、現在多くのタッチパネルは、最大の有効作業面(Active Area)を獲得するため、或いは美観に関する考慮から、該粘着接合フレームをできるだけ辺縁に配置するようになっており、フレーム縁の幅は極めて狭小となりつつある。しかし、粘着接合フレームが狭くなった結果、該フレーム縁内に塗布して設置する粘着接合ラインの設置幅或いは数も、減少せざるを得ない。この結果、接合面積が減損する他、タッチパネル粘着接合の安定性をも低下させ、密封効果が不良である等の問題も引き起こしている。本考案は、従来のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造の上記した欠点に鑑みてなされたものである。   In addition, many touch panels currently have the adhesive bonding frame arranged on the edge as much as possible in order to obtain the maximum active work area or from the viewpoint of aesthetics. It is becoming very narrow. However, as a result of the narrowing of the adhesive bonding frame, the installation width or number of the adhesive bonding lines that are applied and installed in the frame edges must be reduced. As a result, the bonding area is reduced, the stability of the touch panel adhesive bonding is lowered, and problems such as a poor sealing effect are caused. The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer.

本考案が解決しようとする第一の課題は、タッチパネルのスタッキング板層の間にファスナー状の粘着接合構造を備え、これにより板層間を組み合わせ後の粘着接合は安定し、密封性を確保することができるタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造を提供することである。   The first problem to be solved by the present invention is to provide a fastener-like adhesive bonding structure between the stacking plate layers of the touch panel, thereby ensuring the adhesive bonding after combining the plate layers and ensuring the sealing performance. It is providing the adhesion joining structure of the touch panel stacking layer which can be performed.

請求項1の考案は、粘着接合して組み合わせようとする上、下板層の間の接合面外周縁部位に、それぞれ上、下粘着接合フレームを設置し、前記各粘着接合フレーム内には、それぞれ1本の粘着接合ライン、或いは2本以上の相互に等間隔距離を保持する粘着接合ラインを形成し、前記上、下板層の粘着接合ライン相互間は、交差設置を呈し、両者を粘着接合して組み合わせる時、前記上方の粘着接合ラインの凸部は、前記下方の粘着接合ライン側辺面の凹部に嵌入、粘着し、或いは前記下方2本の粘着接合ライン間の凹部により、前記上、下板層の粘着接合ライン相互の表面は相互に一体に接着し、ファスナー状の粘着接合組み合わせ構造を形成することを特徴とするタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造としている。
請求項2の考案は、前記2本の粘着接合フレームの間隙距離は、前記粘着接合ラインの断面の幅とほぼ等しいか、或いは大きいことを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造としている。
請求項3の考案は、前記タッチパネルスタッキング層の粘着接合構造はさらに、前記上、下粘着接合フレーム中において、最も内側の粘着接合ライン以外、他の粘着接合ライン上に、過剰接着剤導出口を設置することを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造としている。
請求項4の考案は、前記粘着接合ラインは、絶縁性粘着接合材料或いは導電性粘着接合材料を採用することを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造としている。
請求項5の考案は、前記タッチパネルスタッキング層の粘着接合構造はさらに、位置合わせユニットを備えることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造としている。
請求項6の考案は、前記位置合わせユニットは、前記上、下板層上にまとを設置することを特徴とする請求項5に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造としている。
請求項7の考案は、前記位置合わせユニットは、前記上、下板層の辺縁であることを特徴とする請求項5に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造としている。
The invention of claim 1 is an adhesive joint, and upper and lower adhesive joint frames are respectively installed on the outer peripheral surface of the joint surface between the lower plate layers, and each adhesive joint frame includes: Each adhesive bonding line or two or more adhesive bonding lines that maintain an equal distance from each other are formed, and the adhesive bonding lines of the upper and lower plate layers are cross-installed to adhere to each other. When joining and combining, the convex part of the upper adhesive bonding line is fitted into and adhered to the concave part on the side surface of the lower adhesive bonding line, or the upper part by the concave part between the two lower adhesive bonding lines. In addition, the adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer is characterized in that the surfaces of the adhesive bonding lines of the lower plate layer are integrally bonded to each other to form a fastener-like adhesive bonding combination structure.
The touch panel stacking layer adhesive according to claim 1, wherein the gap distance between the two adhesive bonding frames is substantially equal to or larger than the width of the cross section of the adhesive bonding line. It is a junction structure.
The invention of claim 3 is characterized in that the adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer further includes an excess adhesive outlet on the other adhesive bonding line other than the innermost adhesive bonding line in the upper and lower adhesive bonding frames. It is set as the adhesion joining structure of the touchscreen stacking layer of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer according to claim 1, wherein the adhesive bonding line employs an insulating adhesive bonding material or a conductive adhesive bonding material.
The invention of claim 5 is the touch-bonding stacking layer adhesive bonding structure according to claim 1, wherein the touch-bonding stacking layer adhesive bonding structure further comprises an alignment unit.
The invention of claim 6 is characterized in that the alignment unit has a touch panel stacking layer adhesive bonding structure according to claim 5, wherein a mat is installed on the upper and lower plate layers.
The invention according to claim 7 is the touch-bonding stacking adhesive bonding structure according to claim 5, wherein the alignment unit is an edge of the upper and lower plate layers.

タッチパネルスタッキング層の粘着接合構造は、粘着接合して組み合わせようとする上、下板層の間の接合面外周縁部位に、それぞれ上、下粘着接合フレームを設置し、該各粘着接合フレーム内には、それぞれ1本の粘着接合ライン、或いは2本以上が相互に等間隔距離を保持する粘着接合ラインを形成し、該上、下板層の粘着接合ライン相互間は、交差設置を呈し、上方の粘着接合ラインの凸部は、該下方の粘着接合ライン側辺面の凹部に嵌入して粘着し、或いは該下方2本粘着接合ラインの間の凹部により、該上、下板層の粘着接合ライン相互の表面は相互に一体に接着し、ファスナー状の粘着接合組み合わせ構造を形成し、これにより相互間は最大の粘着接合面積を備え、最も堅固で緊密な粘着接合効果を達成することができ、2本の粘着接合フレームの間隙距離は、該粘着接合ラインの断面の幅とほぼ等しいか、或いは大きく、該上、下粘着接合フレーム中において、最も内側の粘着接合ライン以外、他の粘着接合ライン上に、過剰接着剤導出口を設置し、過剰な粘着剤を外部へと導出し、該粘着接合ラインは、設置部位の差異に応じて、絶縁性粘着接合材料或いは導電性粘着接合材料を採用し、該タッチパネルスタッキング層の粘着接合構造はさらに、位置合わせユニットを備え、該位置合わせユニットは、該上、下板層上にまとを設置し、また該まとを用いずに、該各板層の辺縁を利用し位置合わせを行っても良い。   The adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer is to be bonded and combined, and upper and lower adhesive bonding frames are respectively installed on the outer peripheral edge portions of the bonding surface between the lower plate layers. Each form one adhesive bonding line, or two or more adhesive bonding lines that maintain an equal distance from each other, and the adhesive bonding lines of the lower plate layer are cross-installed, The adhesive bonding line has a convex portion that fits and adheres to a concave portion on the side surface of the lower adhesive bonding line, or the upper and lower plate layers are adhesively bonded by a concave portion between the two lower adhesive bonding lines. The surfaces of the lines are bonded together to form a fastener-like adhesive joint combination structure, which has the largest adhesive joint area between each other and can achieve the most rigid and tight adhesive joint effect Two The gap distance of the adhesive bonding frame is approximately equal to or larger than the width of the cross section of the adhesive bonding line, and in the upper and lower adhesive bonding frames, on the other adhesive bonding lines other than the innermost adhesive bonding line, Install an excessive adhesive outlet, lead out excess adhesive to the outside, the adhesive bonding line adopts an insulating adhesive bonding material or conductive adhesive bonding material according to the difference in installation site, The adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer further includes an alignment unit, and the alignment unit is configured such that a mat is installed on the upper and lower plate layers, and each of the plate layers is used without using the mat. You may align using an edge.

本考案はさらに応用が可能で、該ファスナー状の粘着接合組み合わせ構造は、粘着接合ラインの組み合わせ構造に運用可能である他、上、下組み合わせ層間の他の構造部分、例えば、絶縁粘着接合層と板層辺縁の金属ガイドとの間のスタッキング組み合わせ等にも応用することができ、該絶縁粘着接合層は、該各金属ガイドの設置間隙に対応し、突出した凸部分を設置し、これにより、該各金属ガイドの間の凹部にちょうど嵌入し、こうして上下嵌設したファスナー状の粘着接合構造を構成する。   The present invention can be further applied, and the fastener-like adhesive bonding combination structure can be used for the adhesive bonding line combination structure, and other structural parts such as the upper and lower combination layers, for example, an insulating adhesive bonding layer and the like It can also be applied to stacking combinations with the metal guides on the edge of the plate layer, and the insulating adhesive bonding layer is provided with protruding convex portions corresponding to the installation gaps of the respective metal guides. Then, a fastener-like adhesive bonding structure that is just inserted into the recesses between the metal guides and thus vertically fitted is configured.

本考案は、スタッキング層の粘着接合の安定性と密封性を向上させることができる。   The present invention can improve the stability and sealing performance of the adhesive bonding of the stacking layer.

本考案の立体図である。It is a three-dimensional view of the present invention. 本考案の分離体図である。It is a separation figure of the present invention. 図1のA-A断面線における断面図である。It is sectional drawing in the AA sectional line of FIG. 図2のB-B断面線における断面図である。It is sectional drawing in the BB sectional line of FIG. 本考案第二実施例の断面図である。It is sectional drawing of this invention 2nd Example.

図1、図2、図3に示すように、本考案第一実施例のタッチパネルは、ガラス基板1上を透明タッチ膜2で覆う。ガラス基板1の上表面には、下方導電膜11と多数の凸状隔絶部品12を設置する。各導電膜11の外側に近い周辺部位には、導電膜11に連接する若干の金属ガイド13を設置する。ガラス基板1の周縁内側部位には、下粘着接合フレーム14を設置する。   As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the touch panel of the first embodiment of the present invention covers a glass substrate 1 with a transparent touch film 2. On the upper surface of the glass substrate 1, a lower conductive film 11 and a number of convex isolation parts 12 are installed. A small number of metal guides 13 connected to the conductive film 11 are installed in a peripheral portion near the outside of each conductive film 11. A lower adhesive bonding frame 14 is installed on the inner peripheral edge of the glass substrate 1.

透明タッチ膜2の下表面には、上方導電膜21を設置し、しかも各導電膜21の周辺に近い部位には、導電膜21に連接する若干の金属ガイド23を設置する。透明タッチ膜2の周縁内側部位には、上粘着接合フレーム24を設置する。下粘着接合フレーム14内には、等距離に設置する3本の粘着接合ライン14a、14b、14cをそれぞれ形成する。上粘着接合フレーム24内には、等距離に設置する2本の粘着接合ライン24a、24bをそれぞれ形成する。上、下上粘着接合フレーム14、24を粘着接合して組み合わせる時には、上方の粘着接合ライン24aと24bの模様の凸部は、下方の粘着接合ライン14a、14b、14cそれぞれの間の凹部にちょうど嵌入する。これにより、上、下方の粘着接合ライン14a、14b、14c、24a、24bの凸部と凹部は相互に嵌接し、各粘着接合ライン14a、14b、14c、24a、24bの表面は相互に一体に粘着接合する。このようにして、ファスナー状の粘着接合組み合わせ構造を形成する。   An upper conductive film 21 is provided on the lower surface of the transparent touch film 2, and a few metal guides 23 connected to the conductive film 21 are provided in a portion near the periphery of each conductive film 21. An upper adhesive bonding frame 24 is installed on the inner peripheral edge of the transparent touch film 2. In the lower adhesive bonding frame 14, three adhesive bonding lines 14 a, 14 b, and 14 c installed at equal distances are formed. In the upper adhesive bonding frame 24, two adhesive bonding lines 24a and 24b installed at equal distances are formed. When the upper and lower upper adhesive bonding frames 14 and 24 are combined by adhesive bonding, the convex portion of the pattern of the upper adhesive bonding lines 24a and 24b is exactly the concave portion between the lower adhesive bonding lines 14a, 14b and 14c. Insert. As a result, the convex and concave portions of the upper and lower adhesive bonding lines 14a, 14b, 14c, 24a and 24b are fitted to each other, and the surfaces of the respective adhesive bonding lines 14a, 14b, 14c, 24a and 24b are integrated with each other. Adhesive bonding. In this way, a fastener-like adhesive joint combination structure is formed.

次に図2と図4に示すように、上、下上粘着接合フレーム14、24中において、最も内側の粘着接合ライン14c、24b以外の他の粘着接合ライン14a、14b、24a上には、すべて過剰接着剤導出口8を設置する。これにより、上、下方の粘着接合ライン14a、14b、14c、24a、24bの粘着接合時に、過剰な粘着剤は外部へと導出、排出されるため、粘着接合部位は平坦で整った美しい概観を保持する。しかも、粘着剤が導電膜のタッチ検知エリアへと流れ、信号への干渉を引き起こす恐れを払拭することができる。   Next, as shown in FIGS. 2 and 4, in the upper and lower upper adhesive bonding frames 14 and 24, on the other adhesive bonding lines 14a, 14b and 24a other than the innermost adhesive bonding lines 14c and 24b, All the excess adhesive outlet 8 is installed. As a result, when the upper and lower adhesive bonding lines 14a, 14b, 14c, 24a, and 24b are adhesively bonded, excess adhesive is led out and discharged, so that the adhesive bonding site is flat and well-organized. Hold. In addition, the risk that the adhesive flows into the touch detection area of the conductive film and causes interference with the signal can be eliminated.

続いて、図5に示すように、本考案の第二実施例では、各粘着接合ライン14a、14b、14c、24a、24bの凹部の幅が、その枠模様の断面幅より大きい時には、粘着接合組み合わせ時には、上、下方の粘着接合ライン14a、14b、14c、24a、24bの頂点部、底部、及び片側表面を相互に粘着接合させ、このようにして堅固な組合せを形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 5, in the second embodiment of the present invention, when the width of the concave portion of each adhesive bonding line 14a, 14b, 14c, 24a, 24b is larger than the cross-sectional width of the frame pattern, the adhesive bonding When combined, the top, bottom and one side surfaces of the upper and lower adhesive bonding lines 14a, 14b, 14c, 24a and 24b are adhesively bonded to each other, thus forming a solid combination.

1 ガラス基板
11 下方導電膜
12 凸状隔絶部品
13 金属ガイド
14 下粘着接合フレーム
14a、14b、14c 粘着接合ライン
2 透明タッチ膜
21 上方導電膜
23 金属ガイド
24 上粘着接合フレーム
24a、24b 粘着接合ライン
8 過剰接着剤導出口
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 11 Lower conductive film 12 Convex isolation part 13 Metal guide 14 Lower adhesive joining frame 14a, 14b, 14c Adhesive joining line 2 Transparent touch film 21 Upper conductive film 23 Metal guide 24 Upper adhesive joining frame 24a, 24b Adhesive joining line 8 Excess adhesive outlet

Claims (7)

粘着接合して組み合わせようとする上、下板層の間の接合面外周縁部位に、それぞれ上、下粘着接合フレームを設置し、前記各粘着接合フレーム内には、それぞれ1本の粘着接合ライン、或いは2本以上の相互に等間隔距離を保持する粘着接合ラインを形成し、前記上、下板層の粘着接合ライン相互間は、交差設置を呈し、両者を粘着接合して組み合わせる時、前記上方の粘着接合ラインの凸部は、前記下方の粘着接合ライン側辺面の凹部に嵌入、粘着し、或いは前記下方2本の粘着接合ライン間の凹部により、前記上、下板層の粘着接合ライン相互の表面は相互に一体に接着し、ファスナー状の粘着接合組み合わせ構造を形成することを特徴とするタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造。   The upper and lower adhesive bonding frames are installed on the outer peripheral surface of the bonding surface between the upper and lower plate layers to be combined by adhesive bonding, and one adhesive bonding line is provided in each of the adhesive bonding frames. Alternatively, two or more adhesive bonding lines that maintain an equal distance between each other are formed, and the upper and lower adhesive layer bonding lines exhibit cross installation, and when both are bonded and bonded together, The convex portion of the upper adhesive bonding line is fitted into and adhered to the concave portion on the side surface of the lower adhesive bonding line, or the upper and lower plate layers are adhesively bonded by the concave portion between the two lower adhesive bonding lines. The adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer, wherein the surfaces of the lines are integrally bonded to each other to form a fastener-like adhesive bonding combination structure. 前記2本の粘着接合フレームの間隙距離は、前記粘着接合ラインの断面の幅とほぼ等しいか、或いは大きいことを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造。   The adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer according to claim 1, wherein a gap distance between the two adhesive bonding frames is substantially equal to or larger than a cross-sectional width of the adhesive bonding line. 前記タッチパネルスタッキング層の粘着接合構造はさらに、前記上、下粘着接合フレーム中において、最も内側の粘着接合ライン以外、他の粘着接合ライン上に、過剰接着剤導出口を設置することを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造。   The adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer is further characterized in that, in the upper and lower adhesive bonding frames, an excess adhesive outlet is installed on another adhesive bonding line other than the innermost adhesive bonding line. The adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer according to claim 1. 前記粘着接合ラインは、絶縁性粘着接合材料或いは導電性粘着接合材料を採用することを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造。   The adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer according to claim 1, wherein the adhesive bonding line employs an insulating adhesive bonding material or a conductive adhesive bonding material. 前記タッチパネルスタッキング層の粘着接合構造はさらに、位置合わせユニットを備えることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造。   The adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer according to claim 1, wherein the adhesive bonding structure of the touch panel stacking layer further includes an alignment unit. 前記位置合わせユニットは、前記上、下板層上にまとを設置することを特徴とする請求項5に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造。   6. The adhesive bonding structure for a touch panel stacking layer according to claim 5, wherein the alignment unit is configured to install a rim on the upper and lower plate layers. 前記位置合わせユニットは、前記上、下板層の辺縁であることを特徴とする請求項5に記載のタッチパネルスタッキング層の粘着接合構造。   The adhesive bonding structure for a touch panel stacking layer according to claim 5, wherein the alignment unit is an edge of the upper and lower plate layers.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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