JP3149090U - Case for electronic parts - Google Patents

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孝一 今井
孝一 今井
鈴木　茂
鈴木　　茂
雅史 田巻
雅史 田巻
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Abstract

【課題】モールド樹脂がケース本体部内に侵入することを防止できる電子部品用ケースを提供する。【解決手段】電子部品３８を収納するケース本体部１２と、該ケース本体部１２の開口を閉塞する蓋部14を備え、モールド樹脂４２により上記蓋部１４がケース本体部１２に固着される電子部品用ケース１０であって、上記ケース本体部１２は、内壁１２ａ，１２ｂの全周に亘って形成される段部１８と、該段部１８の上端に形成される溝部を有しており、上記蓋部１４は、上壁２４と、側壁２６と、該側壁２６の下端から外方へ突出するフランジ部２８と、該フランジ部２８の外端から下方へ垂下された垂下部３０を有しており、上記蓋部１４のフランジ部２８が、ケース本体部１２の内壁１２ａ，１２ｂに形成した段部１８上に載置されると共に、蓋部１４の垂下部３０が、上記段部１８の溝部内に嵌合される。【選択図】図１An electronic component case is provided that can prevent mold resin from entering a case main body. An electronic device including a case main body portion for storing an electronic component and a lid portion for closing an opening of the case main body portion, and the lid portion being fixed to the case main body portion by a mold resin. In the case 10 for parts, the case body 12 has a step 18 formed over the entire circumference of the inner walls 12a, 12b, and a groove formed at the upper end of the step 18; The lid portion 14 includes an upper wall 24, a side wall 26, a flange portion 28 that protrudes outward from the lower end of the side wall 26, and a hanging portion 30 that hangs downward from the outer end of the flange portion 28. In addition, the flange portion 28 of the lid portion 14 is placed on the step portion 18 formed on the inner walls 12 a and 12 b of the case body portion 12, and the hanging portion 30 of the lid portion 14 is connected to the step portion 18. Fit into the groove. [Selection] Figure 1

Description

この考案は、電子部品を収納するケース本体部の開口を蓋部で閉塞すると共に、モールド樹脂により上記蓋部をケース本体部に固着する電子部品用ケースに係り、特に、モールド樹脂がケース本体部内に侵入することを防止できる電子部品用ケースに関する。   The present invention relates to an electronic component case in which an opening of a case main body housing an electronic component is closed with a lid, and the lid is fixed to the case main body with a mold resin. It is related with the case for electronic components which can prevent entering into.

図７は、従来の電子部品用ケースの一例を示すものであり、該電子部品用ケース70は、上端が開口した略直方体状のケース本体部72と、該ケース本体部72の上端開口を閉塞する蓋部74を有している。76はケース本体部72内に収納された電子部品であり、該電子部品76を収納後、蓋部74をケース本体部72のフランジ部78に載置した状態で、上方から液状のモールド樹脂80を注入し、その後、モールド樹脂80を硬化させて成る。
而して、液状のモールド樹脂80が硬化することにより、蓋部74とケース本体部72とが固着され、ケース内部に収納された電子部品76の耐候性、耐衝撃性を向上させることができる。 FIG. 7 shows an example of a conventional case for an electronic component. The electronic component case 70 has a substantially rectangular parallelepiped case main body 72 having an upper end opened, and the upper end opening of the case main body 72 is closed. A lid 74 is provided. 76 is an electronic component housed in the case main body 72. After the electronic component 76 is housed, the liquid mold resin 80 from above is placed with the lid 74 placed on the flange portion 78 of the case main body 72. Then, the mold resin 80 is cured.
Thus, when the liquid mold resin 80 is cured, the lid 74 and the case main body 72 are fixed, and the weather resistance and impact resistance of the electronic component 76 housed inside the case can be improved. .

しかしながら、従来の上記電子部品用ケース70にあっては、液状のモールド樹脂80を硬化させて蓋部74とケース本体部72とを固着する工程で、モールド樹脂80がケース本体部72内に侵入してしまうことがあり、侵入したモールド樹脂80がケース本体部72内の電子部品76に付着して特性劣化を招くといった問題を生じていた。   However, in the conventional case 70 for electronic parts, the mold resin 80 penetrates into the case main body 72 in the process of hardening the liquid mold resin 80 and fixing the lid 74 and the case main body 72 to each other. As a result, there has been a problem that the mold resin 80 that has entered the resin adheres to the electronic component 76 in the case main body 72 and causes deterioration of characteristics.

この考案は、従来の上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、モールド樹脂がケース本体部内に侵入することを防止できる電子部品用ケースを実現することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to realize an electronic component case that can prevent mold resin from entering the case main body.

上記目的を達成するため、本考案に係る電子部品用ケースは、
電子部品を収納するケース本体部と、該ケース本体部の開口を閉塞する蓋部を備え、モールド樹脂により上記蓋部がケース本体部に固着される電子部品用ケースであって、
上記ケース本体部は、内壁の全周に亘って形成される段部と、該段部の上端に形成される溝部を有しており、
上記蓋部は、上壁と、側壁と、該側壁の下端から外方へ突出するフランジ部と、該フランジ部の外端から下方へ垂下された垂下部を有しており、
上記蓋部のフランジ部が、ケース本体部の内壁に形成した段部上に載置されると共に、蓋部の垂下部が、上記段部の溝部内に嵌合されることを特徴とする。 To achieve the above object, the electronic component case according to the present invention is:
A case body for storing electronic parts, and a lid for closing the opening of the case body, wherein the lid is fixed to the case body by mold resin,
The case body has a step formed over the entire circumference of the inner wall, and a groove formed at the upper end of the step,
The lid part has an upper wall, a side wall, a flange part projecting outward from the lower end of the side wall, and a hanging part hanging downward from the outer end of the flange part,
The flange portion of the lid portion is placed on a step portion formed on the inner wall of the case main body portion, and the hanging portion of the lid portion is fitted in the groove portion of the step portion.

また、上記ケース本体部の内壁に突起を形成し、該突起と蓋部のフランジ部とを係合させて蓋部を固定可能とするのが好ましい。   Preferably, a protrusion is formed on the inner wall of the case main body, and the protrusion can be engaged with a flange portion of the lid so that the lid can be fixed.

さらに、上記蓋部の上壁の内面から下方へ延設される垂下板を設けても良い。   Furthermore, you may provide the drooping board extended below from the inner surface of the upper wall of the said cover part.

本考案の電子部品用ケースにあっては、蓋部のフランジ部を、ケース本体部の内壁に形成した段部上に載置すると共に、蓋部の垂下部を、上記段部に形成した溝部内に嵌合したので、液状のモールド樹脂が溝部内に侵入することがあっても、該溝部内に嵌合させた垂下部及び段部上に載置したフランジ部によって遮断でき、電子部品が収納されるケース本体部内にまで液状のモールド樹脂が侵入することを防止できる。   In the case for electronic parts of the present invention, the flange portion of the lid portion is placed on the step portion formed on the inner wall of the case main body portion, and the hanging portion of the lid portion is formed in the groove portion formed in the step portion. Even if liquid mold resin may intrude into the groove, it can be blocked by the hanging part fitted in the groove and the flange part placed on the step part. It is possible to prevent the liquid mold resin from entering the case main body to be stored.

また、ケース本体部の内壁に突起を形成し、該突起と蓋部のフランジ部とを係合させて蓋部を固定可能とした場合には、液状のモールド樹脂を注入した際に蓋部が浮き上がってしまうことを防止できる。   In addition, when a protrusion is formed on the inner wall of the case main body and the protrusion is engaged with the flange portion of the lid so that the lid can be fixed, when the liquid mold resin is injected, the lid It can be prevented from floating.

さらに、蓋部の上壁の内面から下方へ延設される垂下板を設けた場合には、ケース本体部内に複数の電子部品を収納した際に、上記垂下板を電子部品と電子部品との間に介在させることにより電子部品同士が接触することを防止できる。   Further, when a hanging plate extending downward from the inner surface of the upper wall of the lid portion is provided, when the plurality of electronic components are stored in the case main body portion, the hanging plate is placed between the electronic component and the electronic component. By interposing them in between, electronic components can be prevented from contacting each other.

以下、図１〜図６に基づいて、本考案に係る電子部品用ケースを説明する。図１は、本考案に係る電子部品用ケース10を示す概略断面図、図２は、ケース本体部12を示す断面図、図３は、ケース本体部12を示す平面図、図４は、蓋部14を示す断面図、図５は、蓋部14を示す平面図、図６は、ケース本体部12と蓋部14との嵌合状態を示す要部拡大断面図である。   Hereinafter, based on FIGS. 1-6, the case for electronic components which concerns on this invention is demonstrated. 1 is a schematic sectional view showing an electronic component case 10 according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a case body 12, FIG. 3 is a plan view showing the case body 12, and FIG. FIG. 5 is a plan view showing the lid part 14, and FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing a fitting state of the case main body part 12 and the lid part 14.

本考案に係る電子部品用ケース10は、樹脂等より成り、上端が開口した略直方体状のケース本体部12と、該ケース本体部12の開口を閉塞する樹脂等より成る蓋部14を備えている。
ケース本体部12の対向する一対の内壁12ａ，12ｂの下端の対称位置に、それぞれ２個の凸部16が形成されている。この凸部16は、後述する回路基板を載置するために設けられたものである。 An electronic component case 10 according to the present invention is made of resin or the like, and includes a substantially rectangular parallelepiped case main body portion 12 having an upper end opened, and a lid portion 14 made of resin or the like that closes the opening of the case main body portion 12. Yes.
Two convex portions 16 are formed at symmetrical positions at the lower ends of the pair of inner walls 12a, 12b facing each other of the case body portion 12, respectively. The convex portion 16 is provided for mounting a circuit board described later.

また、図２及び図３に示すように、ケース本体部12を構成する４つの内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄの全周に亘って、段部18が形成されている。該段部18は、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄの下端から所定高さに至る迄の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄを肉厚と成すことにより形成されるものである。さらに、上記段部18の上端には、溝部20が形成されている。
また、上記段部18上方位置の各内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄには、ケース本体部12の内方へ突出する突起22が設けられている。 As shown in FIGS. 2 and 3, a step portion 18 is formed over the entire circumference of the four inner walls 12 a, 12 b, 12 c, and 12 d constituting the case main body portion 12. The step portion 18 is formed by increasing the thickness of the inner walls 12a, 12b, 12c, 12d from the lower end of the inner walls 12a, 12b, 12c, 12d of the case body 12 to a predetermined height. . Further, a groove 20 is formed at the upper end of the step 18.
Further, each inner wall 12a, 12b, 12c, 12d above the step portion 18 is provided with a protrusion 22 protruding inward of the case main body portion 12.

ケース本体部12の開口を閉塞する蓋部14は、略水平な上壁24と、垂直に立設する側壁26と、該側壁26の下端から外方へ突出するフランジ部28と、該フランジ部28の外端から下方へ垂下された垂下部30を有している。また、上壁24の内面から下方へ延設された垂下板32が設けられている。図５において、34は後述するコード端子を導出するために形成された孔部である。
尚、上記側壁26は、上壁24と接続される上端近傍がアール形状となるように形成しても良い。 The lid portion 14 that closes the opening of the case body 12 includes a substantially horizontal upper wall 24, a side wall 26 that stands vertically, a flange portion 28 that protrudes outward from the lower end of the side wall 26, and the flange portion. It has a drooping portion 30 depending downward from the outer end of 28. Further, a hanging plate 32 extending downward from the inner surface of the upper wall 24 is provided. In FIG. 5, reference numeral 34 denotes a hole formed to lead out a cord terminal to be described later.
The side wall 26 may be formed so that the vicinity of the upper end connected to the upper wall 24 has a round shape.

図１に示すように、ケース本体部12内には、回路基板36に搭載された２個の電子部品38が収納されている。また、回路基板36には電子部品38と電気的に接続されたコード端子40が接続されており、該コード端子40は、蓋部14の上記孔部34を通して外部へ導出されている。
尚、回路基板36に搭載された２個の電子部品38，38の間には、蓋部14の垂下板32が介在しており、電子部品38，38同士が接触することを防止できるようになっている。 As shown in FIG. 1, two electronic components 38 mounted on a circuit board 36 are accommodated in the case body 12. Further, a cord terminal 40 electrically connected to the electronic component 38 is connected to the circuit board 36, and the cord terminal 40 is led out through the hole 34 of the lid portion 14.
A hanging plate 32 of the lid 14 is interposed between the two electronic components 38 and 38 mounted on the circuit board 36 so that the electronic components 38 and 38 can be prevented from contacting each other. It has become.

図１及び図６に示すように、蓋部14のフランジ部28が、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した段部18上に載置されると共に、蓋部14の垂下部30が、段部18の溝部20内に嵌合されており、更に、蓋部14のフランジ部28と、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した４箇所の突起22とが係合することにより、蓋部14は固定されている。
尚、図６に示す通り、蓋部14の垂下部30の下端は、溝部20の底面に当接した状態で嵌合されている。 As shown in FIGS. 1 and 6, the flange portion 28 of the lid portion 14 is placed on the step portion 18 formed on the inner walls 12 a, 12 b, 12 c, 12 d of the case body portion 12, and the lid portion 14 The drooping portion 30 is fitted in the groove portion 20 of the step portion 18, and further, four protrusions formed on the flange portion 28 of the lid portion 14 and the inner walls 12a, 12b, 12c, 12d of the case body portion 12. The lid portion 14 is fixed by the engagement with 22.
As shown in FIG. 6, the lower end of the drooping portion 30 of the lid portion 14 is fitted in a state of being in contact with the bottom surface of the groove portion 20.

また、蓋部14とケース本体部12とは、エポキシ等より成るモールド樹脂42により固着されている。すなわち、蓋部14のフランジ部28を、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した段部18上に載置すると共に、蓋部14の垂下部30を、段部18の溝部20内に嵌合し、更に、蓋部14のフランジ部28と、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した４箇所の突起22とを係合させた状態で、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄと蓋部14との間の空間に上方から液状のモールド樹脂42を注入し、その後、モールド樹脂42を硬化させるのである。   The lid 14 and the case main body 12 are fixed by a mold resin 42 made of epoxy or the like. That is, the flange portion 28 of the lid portion 14 is placed on the step portion 18 formed on the inner walls 12a, 12b, 12c, and 12d of the case body portion 12, and the hanging portion 30 of the lid portion 14 is placed on the step portion 18. The case is fitted in the groove portion 20 and is further engaged with the flange portion 28 of the lid portion 14 and the four protrusions 22 formed on the inner walls 12a, 12b, 12c, and 12d of the case body portion 12. Liquid mold resin 42 is injected from above into the space between the inner walls 12a, 12b, 12c, 12d of the main body 12 and the lid 14, and then the mold resin 42 is cured.

而して、本考案の電子部品用ケース10にあっては、蓋部14のフランジ部28を、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した段部18上に載置すると共に、蓋部14の垂下部30を、上記段部18に形成した溝部20内に嵌合したので、液状のモールド樹脂42が溝部20内に侵入することがあっても、該溝部20内に嵌合させた垂下部30及び段部18上に載置したフランジ部28によって遮断でき、電子部品38が収納されるケース本体部12内にまで液状のモールド樹脂42が侵入することを防止できる。   Thus, in the electronic component case 10 of the present invention, the flange portion 28 of the lid portion 14 is placed on the step portion 18 formed on the inner walls 12a, 12b, 12c, 12d of the case body portion 12. At the same time, since the drooping portion 30 of the lid portion 14 is fitted into the groove portion 20 formed in the step portion 18, the liquid mold resin 42 may enter the groove portion 20 even if it enters the groove portion 20. It can be blocked by the fitted hanging part 30 and the flange part 28 placed on the step part 18, and the liquid mold resin 42 can be prevented from entering the case body part 12 in which the electronic component 38 is accommodated.

また、蓋部14のフランジ部28と、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した４箇所の突起22とを係合させることにより、蓋部14が固定されるので、液状のモールド樹脂42を注入した際に蓋部14が浮き上がってしまうことを防止できる。   Further, the lid portion 14 is fixed by engaging the flange portion 28 of the lid portion 14 with the four protrusions 22 formed on the inner walls 12a, 12b, 12c, and 12d of the case main body portion 12. When the mold resin 42 is injected, the lid portion 14 can be prevented from floating.

本考案に係る電子部品用ケースを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the case for electronic components which concerns on this invention. 本考案に係る電子部品用ケースのケース本体部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the case main-body part of the case for electronic components which concerns on this invention. 本考案に係る電子部品用ケースのケース本体部を示す平面図である。It is a top view which shows the case main-body part of the case for electronic components which concerns on this invention. 本考案に係る電子部品用ケースの蓋部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cover part of the case for electronic components which concerns on this invention. 本考案に係る電子部品用ケースの蓋部を示す平面図である。It is a top view which shows the cover part of the case for electronic components which concerns on this invention. 本考案に係る電子部品用ケースのケース本体部と蓋部との嵌合状態を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the fitting state of the case main-body part and cover part of the case for electronic components which concerns on this invention. 従来の電子部品用ケースを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the case for the conventional electronic components.

符号の説明Explanation of symbols

10 電子部品用ケース
12 ケース本体部
12ａ ケース本体部の内壁
12ｂ ケース本体部の内壁
12ｃ ケース本体部の内壁
12ｄ ケース本体部の内壁
14 蓋部
16 凸部
18 段部
20 溝部
22 突起
24 蓋部の上壁
26 蓋部の側壁
28 蓋部のフランジ部
30 蓋部の垂下部
32 蓋部の垂下板
34 蓋部の孔部
36 回路基板
38 電子部品
40 コード端子
42 モールド樹脂 10 Case for electronic parts
12 Case body
12a Inner wall of the case body
12b Inner wall of the case body
12c Inner wall of the case body
12d Inner wall of case body
14 Lid
16 Convex
18 steps
20 Groove
22 Protrusions
24 Upper wall of lid
26 Side wall of the lid
28 Cover flange
30 The bottom of the lid
32 The hanging plate of the lid
34 Hole in the lid
36 Circuit board
38 Electronic components
40 Cord terminal
42 Mold resin

Claims (3)

電子部品を収納するケース本体部と、該ケース本体部の開口を閉塞する蓋部を備え、モールド樹脂により上記蓋部がケース本体部に固着される電子部品用ケースであって、
上記ケース本体部は、内壁の全周に亘って形成される段部と、該段部の上端に形成される溝部を有しており、
上記蓋部は、上壁と、側壁と、該側壁の下端から外方へ突出するフランジ部と、該フランジ部の外端から下方へ垂下された垂下部を有しており、
上記蓋部のフランジ部が、ケース本体部の内壁に形成した段部上に載置されると共に、蓋部の垂下部が、上記段部の溝部内に嵌合されることを特徴とする電子部品用ケース。 A case body for storing electronic parts, and a lid for closing the opening of the case body, wherein the lid is fixed to the case body by mold resin,
The case body has a step formed over the entire circumference of the inner wall, and a groove formed at the upper end of the step,
The lid part has an upper wall, a side wall, a flange part projecting outward from the lower end of the side wall, and a hanging part hanging downward from the outer end of the flange part,
The flange portion of the lid portion is placed on a step portion formed on the inner wall of the case main body portion, and the hanging portion of the lid portion is fitted into the groove portion of the step portion. Case for parts. 上記ケース本体部の内壁に突起を形成し、該突起と蓋部のフランジ部とを係合させて蓋部を固定可能としたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ケース。   The case for an electronic component according to claim 1, wherein a protrusion is formed on an inner wall of the case body, and the protrusion can be engaged with a flange portion of the lid to fix the lid. 上記蓋部の上壁の内面から下方へ延設される垂下板を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用ケース。   The electronic component case according to claim 1, further comprising a hanging plate extending downward from an inner surface of the upper wall of the lid portion.
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