JP3144392U - ヘッドホーンに取り付ける骨伝導デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】両耳にぴったりと当接して耳孔を塞ぐことにより、健聴者にも難聴者にも理想的な音質を可聴できる骨伝導方式のヘッドホーンを構成するための骨伝導デバイスを提供する。
【解決手段】デバイスケース２は、デバイスケース２に形成した音響伝達電器部材嵌合孔の穿設個所の底面からデバイスケース２裏面までの肉厚を厚くした膨らみ部を設けることで骨伝導の振動特性を向上させ、パッド１１に装置されたイヤーチップ１３により耳珠を耳穴側に押し倒して耳穴を塞ぐことで骨伝導音の伝達効率を高め、デバイスケース２とパッド１１の間に配した振動ロッド８およびシャフトネジ１０の機能により骨伝導デバイスのパッド１１の耳当て状態を最適な角度に保持できるようにし、骨伝導ヘッドホーンとして最適な機能を発揮できる構成とした。
【選択図】図２

Description

本考案は、ヘッドホーンに関し、特に高音質な骨伝導デバイスを提供する技術に関する。

従来の骨伝導ヘッドホーンの構造形式は、特開２００７−１５８９２４号公報、特開２００６−６７４２６号公報、特開２００３−１８６８３号公報に開示されているように、頭に跨って装着頭に跨って装着するヘッドホーンのアームの両側に設置された骨伝導音響発生部（骨伝導デバイス）が、両耳の上もしくは耳孔付近を押さえるだけと言う構造形式のものとして構成されていた。
また、従来の骨伝導ヘッドホーンが音楽を聴きながら周囲の音が聞こえることによる安全性、音楽を聴きながら会話が可能な点、周囲に装着していることを判らせない点等の、耳孔を塞がないことによってもたらされる骨伝導方式の利点をその特徴としており、必ずしも両耳の上から両耳をぴったりと塞ぐ構成形式には作られていなかった。
そのため、従来の骨伝導ヘッドホーンでは可聴音の中に骨伝導音と気道音（鼓膜を介して聴こえる音）が混在するため、必ずしも音楽鑑賞に適しているとは言えなかった。
特開２００７−１５８９２４号公報 特開２００６−６７４２６号公報 特開２００３−１８６８３号公報

本考案は、両耳にぴったりと当接して耳孔を塞ぐことにより、気道音（鼓膜を介して聴こえる音）を遮蔽し、骨伝導音の可聴割合を大幅に向上し、豊かな低音域から鮮明な高音域まで伝達可能とする高音質再生に特化した骨伝導ヘッドホーンを構成する骨伝導デバイスを提供しようとするものであり、
また、健聴者が耳孔を遮蔽することで、必然的に音の伝達部位に障害のある難聴者（伝音性難聴者）とほぼ同じ状態で可聴することになるため、健聴者、難聴者の分け隔てなく、両者にとって最適な音質を可聴できる骨伝導ヘッドホーンを構成する骨伝導デバイスを提供しようとするものである。

表側にデバイスケース嵌合口を形成し、裏側にデバイスケースの膨らみ部の露出口を形成したハウジング内に、
表面に音響伝達電器部材嵌合孔を穿設し、該嵌合孔の底面から深さ方向に肉厚とし、裏面を膨らみ部とするとともに該嵌合孔の同心円上に少なくとも２つのネジ揺動孔を穿設して成るデバイスケースを、
該デバイスケースの膨らみ部を、該ハウジングのデバイスの膨らみ部露出口から露出させて嵌合し、該デバイスケースに穿設した音響伝達電器部材嵌合孔には、該音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子、電磁コイル、磁石を嵌合するとともに皿ばね、ブッシュに囲まれた振動ロッドを中心に配置したデバイスキャップを嵌め込み、
該デバイスケース面には、該デバイスケースに穿設した前記ネジ揺動孔に対向する位置にネジ装着孔を裏面に穿設したパッドを、
該パットの裏面の中心を、前記振動ロッド上に位置し、前記デバイスケースに穿設したネジ揺動孔と前記パッドに穿設したネジ装着孔にはネジを揺動自在に配し、該パッドには、イヤーチップ装着孔を配し、パッドの周辺を抱え込む第１鍔と、パッド裏面とデバイスケース表面との間に隙間を生じさせる第２鍔を形成したクリアパッドを被せ、該クリアパッドのイヤーチップ装着孔にイヤーチップを装着して成る構成とした。

本考案の骨伝導デバイスは、デバイスケースの裏面をデバイスケースに穿設した音響伝達電器部材の嵌合孔の深さ方向を肉厚の膨らみ部として張り出した構成としたことにより音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子の振動特性を向上するための慣性質量を膨らみ部に集中することができ、理想的な音量、音質が保たれる。
また、本考案の骨伝導デバイスは音響発信源を稼働状態にしたままにしてヘッドホーンを放置しておいたときにでも骨伝導デバイスのパッドに被せたクリアパッドの機能により音響伝達電器部材の構成材である振動ロッドの先端とパッドの裏面との接触を阻止するので音響発信源からの伝達音響を骨伝導デバイスから漏れることを阻止する。また、本考案の骨伝導デバイスは、骨伝導デバイスのクリアパッドに装置されたイヤーチップにより耳珠を耳穴側に押し倒して耳穴を塞ぎ、デバイスケースとパッドの間に配した振動ロッドおよびシャフトネジの機能により骨伝導デバイスのパッドの耳当て角度を最適に保持できるようにし、骨伝導ヘッドホーンとして最適な機能を発揮できる。

ヘッドホーンに取り付ける本考案の骨伝導デバイスの構成は、図１、図２、図３に示す図示実施例に図解するとおりの構成から成っている。即ち、骨伝導デバイスの主要部であるデバイスケース２は図２に図示するようにハウジング１内に収容する。また、アーム取付孔１Ｃを形成する。

ハウジング１は表側にデバイスケース嵌合口１Ａを形成し、裏側にデバイスケース２の膨らみ部２Ｃの露出口１Ｂを形成する。ハウジング１に収容するデバイスケース２は、表面に音響伝達電器部材を嵌合する嵌合孔２Ａを穿設し、該嵌合孔２Ａの同心円上に少なくとも２つのネジ揺動孔２Ｂを穿設する。また、アームの取付孔２Ｄを形成する。
デバイスケース２に穿設した該嵌合孔２Ａの穿設個所は、該嵌合孔２Ａの底面から裏面までを嵌合孔２Ａに嵌合した音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子３の慣性質量部として所定の肉厚とする膨らみ部２Ｃとして形成する。

デバイスケース２をハウジング１に嵌合に当たっては、デバイスケース２をハウジング１のデバイスケース嵌合口１Ａから、デバイスケース２の膨らみ部２Ｃをハウジング１の露出口１Ｂから露出するように嵌合して収容する。
ハウジング１に形成したアーム取付孔１Ｃとデバイスケース２に形成したアーム取付孔２Ｄを一致させて収容することは勿論である。

デバイスケース２に穿設した音響伝達電器部材の嵌合孔２Ａには、音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子３、電磁コイル４、磁石５を嵌合する。また、皿ばね６およびブッシュ７で囲まれた振動ロッド８を中心に配置したデバイスキャップ９を、デバイスキャップ９に配置された該振動ロッド８の基部が前記音響伝達電器部材の構成材である磁石５に接して該嵌合口２Ａに嵌め込む。
前記したネジ揺動孔２Ｂにはシャフトネジ１０の基部を揺動自在に装着する。

デバイスケース２の表面には、パッド１１を裏面を対向して配する。パッド１１は、パッド１１の裏面に前記デバイスケース２の表面に穿設した少なくとも２つのネジ揺動孔２Ｂに対応する個所にネジ装着孔１１Ａを設けて構成する。該パット１１の中心をデバイスケース２に穿設した音響伝達電器部材嵌合孔２Ａに嵌合した同部材の振動ロッド８上に位置し、デバイスケース２に穿設したピン揺動孔２Ａとパット１１に穿設したピン装着孔１１Ａとを対向して配する。

パッド１１の裏面に穿設したピン装着孔１１Ａには、デバイスケース２のネジ揺動孔２Ａに基部を揺動自在に装着されたシャフトネジ１０の先端を揺動自在に差し込みデバイスケース２とパッド１１を連結してパッド１１をデバイスケース２面に揺動自在に配設する。

パッド１１には、クリアパッド１２を被せる。クリアパッド１２は、表面の中心にイヤチップ装着孔１２Ａを穿設する。クリアパッドの周囲は図３に図示するようにパッド１１の周辺を抱え込む機能を果たす肉厚部としての第１鍔１２Ｂと、パッド１１の裏面をデバイスケース２の表面から所定の隙間を保って載置する機能を果たす肉薄部としての第２鍔１２Ｃとから成る二段鍔構造となっている。

クリアパッド１２に穿設したイヤーチップ装着孔１２Ａには、イヤーチップ１３を装着する。

前記したデバイスケース２、振動ロッド８、デバイスキャップ９は鋼を、パッド１１はチタンを、クリアパッド１２はシリコンを、イヤーチップ１３はスポンジを、ブッシュ７、ハウジング１は合成樹脂を用いて構成する。

デバイスケース２の裏面を肉厚の膨らみ部２Ｃとして形成することは、音響発信源から発信される音響を伝達する音響伝達電器部材の働きに同調する振動の出力軸である振動ロッド８に対し、超磁歪素子をはさんで反対側となる慣性質量部に質量を集中することで超磁歪素子の振動特性を向上させるためである。
本考案に係る骨伝導デバイスは、超磁歪素子３の特性を最大限引き出すため、音響伝達電器部材の嵌合孔２Ａに嵌合した超磁歪素子３の中心軸上の裏側を頂点とする球面形状に膨らませる膨らみ部２Ｃとすることによって超磁歪素子の振動特性を向上するための慣性質量部を形成し、さらに質量を大きくするためハウジング１から突き出た形状となっている。以上の技術的な側面から生まれたこの独特の形状は、本考案の骨伝導デバイスを特徴づける外観デザインの審美性の向上に貢献している。

クリアパッド１２を被せたパッド１１は、クリアパッド１２の第２鍔１２Ｃにより、第１鍔１２Ｂとの間に隙間を生じ、その結果、パッド１１の底面とデバイスケース２の表面との間にも隙間が生じる。従って、パッド１１の底面は、パッド１１に押圧力が加わらない状態のときはデバイスケース２に配設された音響伝達電器部材の振動ロッド８の先端とも接触を生じない。
その結果、音響伝達電器部材からパッド１１への音響伝達は行われない。従って、ヘッドホーンを装着せずに音響伝達源を稼働したままにしておいたときでも骨伝導デバイスに配備した音響伝達電器部材からの音響漏れは生じない。

ヘッドホーンを装着し、骨伝導デバイスを両耳にあてがって骨伝導デバイスのパッド１１に押圧力が加わったときは、パッド１１はパッド１１の底面中央は窪みを設け、その窪みに先端を球面部とした振動ロッド８の先端を接するように構成したのでパッド１１の底面中央の窪みは振動ロッド８の先端球面部に接触し、振動ロッド８の先端球面部に接触した状態で振動ロッド８を支点として、少なくとも２つの揺動するシャフトネジ１０に支持されて、両耳にぴったりと接触する加圧状態に応じて方向転換が可能となっている。さらに、パッド１１の底面中央の窪みは、振動ロッド８の先端球面と同じ曲率の球面を構成し、パッド１１の角度変化に影響されることなく一定の接触面積を保ち、常に安定して振動ロッド８からの音響を伝達する。

耳栓等で耳孔を塞ぐと骨伝導における音の伝達性、特に低音の伝達性が向上することが開発過程で判明した。
そこでパッド１１の耳に接触する球面部の曲率を大きく（円弧半径を小さく）することでパッド１１と耳孔の隙間を少なくし耳孔の遮蔽効果を高めた。
さらにパッド１１に、耳孔の遮蔽効果を高めるため、耳珠（じしゅ：耳孔手前の突起した部位）を利用し、耳珠を耳孔方向に押し倒すことで耳栓をした時のような効果を得るために、耳珠を押すための部位としてイヤーチップ１３を設置した。
ヘッドホーンを装着した際には、クリアパッド１２に被われたパッド１１が、頭部において最も骨伝導の伝達効率が高いとされる耳孔手前の部位（耳孔から顔面方向へ１cm程度の部位）から耳孔に架かる位置で頭部と接触し振動を伝達し、イヤーチップ１３はパッド１１の表面上で、かつ、パッド１１の中心より後頭部方向にずれた位置に設置することで耳珠と接触し、耳珠を耳孔の方向に押し倒すように機能する。
また、このイヤーチップ１３は、個人差のある各々の耳の形状に対応させるため、耳の形状に対応する形状のものに任意に取替え可能とする。

デバイスケース２の表面には少なくとも２つのネジ揺動孔が穿設されている。前記したデバイスケース２の表面には、パッド１１が裏面を弾性を有するクリアパッド１２の第１鍔１２Ｂ、第２鍔１２Ｃを介在して、デバイスケース２との両者間に隙間を保持して対向して配されている。パッド１１の裏面にはデバイスケース２の表面に穿設されたネジ揺動孔２Ｂに対向する少なくとも２つのネジ装着孔１１Ａが穿設されている。デバイスケース２のネジ揺動孔には、シャフトネジ１０の基部を揺動自在に装着し、パッド１１のネジ装着孔にはシャフトネジ１０の先端が締結されて、デバイスケース２とパッド１１が連結されている。
従って、パッド１１は、パッド１１に係る押圧力に順応して、方向転換が行われる。
その結果、ヘッドホーンを装着したとき、骨伝導デバイスのパッド１１は、両耳を骨伝導に最適な状態で押圧することができることになる。

本考案に係る骨伝導デバイスの平面図 図１のＡ−Ａ線断面図 本考案に係る骨伝導デバイスを構成するデバイスケース面に対向して配されるパットを被うクリアパットの周辺拡大図

符号の説明

１ ハウジング
１Ａ デバイスケース嵌合口
１Ｂ デバイスケースの膨らみ部露出口
２ デバイスケース
２Ａ 音響伝達電器部材の嵌合孔
２Ｂ ネジ揺動孔
２Ｃ 膨らみ部
３ 超磁歪素子
４ 電磁コイル
５ 磁石
６ 皿バネ
７ ブッシュ
８ 振動ロッド
９ デバイスキャップ
１０ シャフトネジ
１１ パッド
１１Ａ ネジ装着孔
１２ クリアパッド
１２Ａ イヤーチップ装着孔
１２Ｂ 第１鍔
１２Ｃ 第２鍔
１３ イヤーチップ

Claims (1)

1. 表側にデバイスケース嵌合口を形成し、裏側にデバイスケースの膨らみ部の露出口を形成したハウジング内に、
   表面に音響伝達電器部材嵌合孔を穿設し、該嵌合孔の底面から深さ方向に肉厚とし、裏面を膨らみ部とするとともに該嵌合孔の同心円上に少なくとも２つのネジ揺動孔を穿設して成るデバイスケースを、
   該デバイスケースの膨らみ部を、該ハウジングのデバイスケースの膨らみ部露出口から露出させて嵌合し、該デバイスケースに穿設した音響伝達電器部材嵌合孔には、該音響伝達電器部材の構成材である超磁歪素子、電磁コイル、磁石を嵌合するとともに皿ばね、ブッシュに囲まれた振動ロッドを中心に配置したデバイスケースキャップを嵌め込み、
   該デバイスケース面には、該デバイスケースに穿設した前記ネジ揺動孔に対向する位置にネジ装着孔を裏面に穿設したパッドを、
   該パッドの裏面の中心を、前記振動ロッド上に位置し、前記デバイスケースに穿設したネジ揺動孔と前記パッドに穿設したネジ装着孔にはネジを揺動自在に配し、該パッドには、イヤーチップ装着孔を配し、パッドの周辺を抱え込む第１鍔と、パッド裏面とデバイスケース表面との間に隙間を生じさせる第２鍔を形成したクリアパッドを被せ、該クリアパッドのイヤーチップ装着孔にイヤーチップを装着して成ることを特徴とするヘッドホーンに取り付ける骨伝導デバイス。

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