JP3144265B2 - Two-phase high-frequency power supply circuit - Google Patents

Two-phase high-frequency power supply circuit

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JP3144265B2
JP3144265B2 JP15132595A JP15132595A JP3144265B2 JP 3144265 B2 JP3144265 B2 JP 3144265B2 JP 15132595 A JP15132595 A JP 15132595A JP 15132595 A JP15132595 A JP 15132595A JP 3144265 B2 JP3144265 B2 JP 3144265B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は位相が互いに異なる電源
電流を必要とするインピーダンスの等しい2つの負荷回
路に対して、インピーダンス整合をはかることにより効
率良く2相の高周波電源を供給する電源回路に関し、特
に負荷回路として、低いインピーダンスの集積回路にイ
ンピーダンス整合をはかることにより効率良く2相の高
周波電源を供給する電源回路に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a power supply circuit for efficiently supplying a two-phase high-frequency power supply to two load circuits having the same impedance which require power supply currents having different phases. More particularly, the present invention relates to a power supply circuit for efficiently supplying a two-phase high-frequency power supply by performing impedance matching on a low-impedance integrated circuit as a load circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】位相が互いに異なる電源電流を必要とす
る2つの負荷回路として超伝導材料を用いたジョセフソ
ン回路があげられる。ジョセフソン回路はスイッチング
が速いことが特長であり、GHz領域の高いクロック周
波数で動作が可能である。ジョセフソン回路は交流電源
電流で駆動され、交流電流の周波数がジョセフソン回路
のクロック周波数となるので、ジョセフソン回路にはG
Hz領域の高い周波数の交流電源を供給しなければなら
ない。
2. Description of the Related Art There is a Josephson circuit using a superconducting material as two load circuits requiring power supply currents having different phases. The Josephson circuit is characterized by fast switching and can operate at a high clock frequency in the GHz range. The Josephson circuit is driven by an AC power supply current, and the frequency of the AC current becomes the clock frequency of the Josephson circuit.
High frequency AC power in the Hz range must be supplied.

【0003】しかしジョセフソン集積回路は低インピー
ダンスであり、10Kゲートのジョセフソン集積回路で
は、インピーダンスが数mΩである。これに対し、一般
に電源装置や同軸ケーブルなどのインピーダンスは50
Ωであるため、電力の効率的な供給を行うために電源装
置とジョセフソン集積回路との間にインピーダンス整合
回路を挿入することが必要である。
However, a Josephson integrated circuit has a low impedance, and a 10K gate Josephson integrated circuit has an impedance of several mΩ. In contrast, the impedance of a power supply or a coaxial cable is generally 50%.
Since it is Ω, it is necessary to insert an impedance matching circuit between the power supply device and the Josephson integrated circuit in order to supply power efficiently.

【0004】また、ジョセフソン集積回路を駆動するに
は、単相の交流電源を用いる方法と、多相の交流電源を
用いる方法とがあるが、多相の電源を用いると、ラッチ
回路の構成が簡単になることと、グラウンドノイズを低
減できるという利点がある。このことから、ジョセフソ
ン集積回路においては2相の高周波電源を効率良く供給
する方法が求められている。
In order to drive a Josephson integrated circuit, there are a method using a single-phase AC power supply and a method using a polyphase AC power supply. Are simpler and ground noise can be reduced. For this reason, a method for efficiently supplying a two-phase high-frequency power source is required in a Josephson integrated circuit.

【0005】2相の交流電源を、インピーダンス整合を
はかることによってジョセフソン集積回路に効率良く供
給するための電源回路として、特開平6−318739
号公報で述べられているような、トランスフォーマーを
用いたものが知られている。
A power supply circuit for efficiently supplying a two-phase AC power supply to a Josephson integrated circuit by impedance matching is disclosed in JP-A-6-318739.
The one using a transformer as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-260, 1993 is known.

【0006】この電源回路の等価回路図を図13に示
す。図中に示した番号にしたがってこの回路を説明す
る。図中の1は電源装置、2は電源装置の内部抵抗(通
常50Ω)、3は第1相電源で動作するジョセフソン回
路に相当する負荷抵抗、4は第2相電源で動作するジョ
セフソン回路に相当する負荷抵抗、39はトランスフォ
ーマーの1次側インダクターL1 、40はトランスフォ
ーマーの2次側インダクターL2 、41は1、2次イン
ダクター間の相互インダクタンスM、42は1、2次イ
ンダクター間の寄生キャパシタンスCである。3、4の
各負荷抵抗は等しい大きさとする。
FIG. 13 shows an equivalent circuit diagram of this power supply circuit. This circuit will be described according to the numbers shown in the figure. In the figure, 1 is a power supply device, 2 is an internal resistance of the power supply device (normally 50Ω), 3 is a load resistance corresponding to a Josephson circuit operated by a first phase power supply, and 4 is a Josephson circuit operated by a second phase power supply. , 39 is the transformer primary inductor L 1 , 40 is the transformer secondary inductor L 2 , 41 is the mutual inductance M between the primary and secondary inductors, 42 is the primary inductance L 2 between the primary and secondary inductors Parasitic capacitance C. Each of the load resistances 3 and 4 has the same magnitude.

【0007】トランスフォーマーがインピーダンス整合
回路として用いられることは良く知られたことである
が、図13に示した従来例では、図のようにトランスフ
ォーマーの2次側インダクターのそれぞれの端子とグラ
ウンドとの間に、それぞれ第1相側の負荷と第2相側の
負荷を接続することによって、インピーダンス整合と2
相電源電流の生成を同時に行うことを可能にしている。
It is well known that a transformer is used as an impedance matching circuit. However, in the conventional example shown in FIG. 13, as shown in FIG. 13, between each terminal of a secondary-side inductor of the transformer and ground. Respectively, by connecting the load on the first phase side and the load on the second phase side, respectively.
It is possible to simultaneously generate the phase power supply current.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところが、この整合回
路には、回路の構造上発生してしまう1、2次インダク
ター間の寄生キャパシタンスCにより、共振周波数f
rea ≒1/2π(MC)1/ 2 において共振がおこり、電
流増幅率が急激に減少してしまうため、それ以下の周波
数でしか使用できないという重大な欠点がある。しかも
この寄生キャパシタンスは負荷であるジョセフソン集積
回路のゲート数が増大するほど、それに比例して供給す
べき電流も増加するため、トランスフォーマーのインダ
クタンスを増加させねばならず、結果としてMもCも同
時に増加してしまい、frea が減少してしまう。
However, this matching circuit has a resonance frequency f due to a parasitic capacitance C between the primary and secondary inductors which occurs due to the structure of the circuit.
rea ≒ 1 / (MC) occurs resonance in 1/2, since the current amplification factor is reduced suddenly, there is a serious drawback that it can not be used only in less frequency. In addition, as the parasitic capacitance increases as the number of gates of the Josephson integrated circuit increases, the current to be supplied increases in proportion to the increase. Therefore, the inductance of the transformer must be increased. As a result, both M and C are simultaneously increased. It increases and frea decreases.

【0009】例として、アイ・イー・イー・イー・トラ
ンザクションズ オン マグネティックス(IEEE
Transactions on Magnetic
s)Vol.MAG−19,No.3,May 198
3 p1250で報告されている結果を紹介すると、8
Kゲートのジョセフソン集積回路での最高動作周波数は
270MHzである。このように、トランスフォーマー
型の整合回路は、動作周波数に上限があるという重大な
欠点があり、GHz領域で動作が可能であるジョセフソ
ン集積回路への電源供給には適さない。
As an example, IEE Transactions on Magnetics (IEEE)
Transactions on Magnetic
s) Vol. MAG-19, No. 3, May 198
3 To introduce the results reported in p1250, 8
The maximum operating frequency of a K-gate Josephson integrated circuit is 270 MHz. As described above, the transformer type matching circuit has a serious drawback that an operating frequency has an upper limit, and is not suitable for supplying power to a Josephson integrated circuit that can operate in a GHz range.

【0010】本発明の目的は、このような従来の2相電
源供給用のインピーダンス整合回路の問題点を除去し、
あらゆる周波数で使用できる、インピーダンス整合によ
り効率良く2相の高周波電源を供給できる電源供給回路
を提供することにある。
An object of the present invention is to eliminate such a problem of the conventional impedance matching circuit for two-phase power supply,
An object of the present invention is to provide a power supply circuit that can be used at any frequency and can efficiently supply a two-phase high-frequency power supply through impedance matching.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の第1の2相高周
波電源供給回路は、位相が互いに異なる電源電流を必要
とするインピーダンスの等しい2つの負荷回路に対し
て、一方の負荷回路の電源線路がインダクターを介して
電源入力端に接続され、他方の負荷回路の電源線路がキ
ャパシターを介して前記電源入力端に接続され、前記電
源入力端が単相の交流電源装置の出力端に接続されてい
ることを特徴とする。
A first two-phase high-frequency power supply circuit according to the present invention comprises a power supply circuit for one load circuit for two load circuits having the same impedance and requiring power supply currents having different phases. A line is connected to a power input terminal via an inductor, a power line of the other load circuit is connected to the power input terminal via a capacitor, and the power input terminal is connected to an output terminal of a single-phase AC power supply. It is characterized by having.

【0012】前記インダクターのインダクタンスの値と
前記キャパシターのキャパシタンスの値とが、前記イン
ダクタンスの値と前記キャパシタンスの値により決定さ
れる共振周波数が前記単相の交流電源装置から供給され
る交流電源の周波数と一致するような値であり、かつ、
前記共振周波数は前記交流電源装置の出力インピーダン
スと前記2つの負荷回路とのインピーダンス整合が実現
されるような値であることを特徴とする。
The value of the inductance of the inductor and the value of the capacitance of the capacitor are different from each other. The resonance frequency determined by the value of the inductance and the value of the capacitance is the frequency of the AC power supplied from the single-phase AC power supply. Is a value that matches
The resonance frequency is a value that realizes impedance matching between the output impedance of the AC power supply device and the two load circuits.

【0013】本発明の第2の2相高周波電源供給回路
は、位相が互いに異なる電源電流を必要とするインピー
ダンスの等しい2つの負荷回路に対して、一方の負荷回
路の電源線路が第1のインダクターを介して電源入力端
に接続され、他方の負荷回路の電源線路が第2のインダ
クターとキャパシターを介して前記電源入力端接続さ
れ、前記電源入力端が単相の交流電源装置の出力端に接
続されたことを特徴とする。
A second two-phase high-frequency power supply circuit according to the present invention is characterized in that, for two load circuits having the same impedance and requiring power supply currents having different phases, the power supply line of one of the load circuits has the first inductor. The power supply line of the other load circuit is connected to the power supply input terminal via a second inductor and a capacitor, and the power supply input terminal is connected to the output terminal of a single-phase AC power supply device. It is characterized by being connected.

【0014】前記第1および第2のインダクターのイン
ダクタンスの値と前記キャパシターのキャパシタンスの
値とが、前記第1および第2のインダクタンスの値と前
記キャパシタンスの値により決定される共振周波数が前
記単相の交流電源装置から供給される交流電源の周波数
と一致するような値であり、かつ、前記共振周波数は前
記交流電源装置の出力インピーダンスと前記2つの負荷
回路とのインピーダンス整合が実現されるような値であ
ることを特徴とする。
The resonance frequency determined by the inductance values of the first and second inductors and the capacitance value of the capacitor is determined by the first and second inductance values and the capacitance value. And the resonance frequency is such that the output impedance of the AC power supply and the impedance matching between the two load circuits are realized. Value.

【0015】また前記2つの負荷回路への接続はボンデ
ィングワイヤにより接続されていることを特徴とする。
さらに前記キャパシターがチップコンデンサーあるいは
チップ可変コンデンサーであることを特徴とする。
Further, the connection to the two load circuits is made by a bonding wire.
Further, the capacitor is a chip capacitor or a chip variable capacitor.

【0016】[0016]

【作用】図1に本発明による第1の2相高周波電源供給
回路の等価回路図を示す。この回路は、図に示すように
電源部、整合回路、負荷から構成される。整合回路はひ
とつのインダクターとひとつのキャパシターから構成さ
れる。図中、1は電源装置、2は電源装置の内部抵抗、
3は第1相電源で動作するジョセフソン回路に相当する
負荷抵抗R、4は第2相電源で動作するジョセフソン回
路に相当する負荷抵抗R、5は整合回路のキャパシター
C、6は整合回路のインダクターLである。3、4の抵
抗値は互いに等しい値とする。
FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of a first two-phase high-frequency power supply circuit according to the present invention. This circuit includes a power supply unit, a matching circuit, and a load as shown in the figure. The matching circuit is composed of one inductor and one capacitor. In the figure, 1 is a power supply, 2 is an internal resistance of the power supply,
3 is a load resistor R corresponding to a Josephson circuit operated by a first phase power supply, 4 is a load resistor R corresponding to a Josephson circuit operated by a second phase power supply, 5 is a capacitor C of a matching circuit, and 6 is a matching circuit. Of the inductor L. The resistance values of 3 and 4 are equal to each other.

【0017】また、電源側から見た、整合回路と負荷を
含むトータルのインピーダンスをZ(ω)とする(ωは
角振動数であり、周波数fとは、ω=2πfの関係にあ
る)。整合回路のインダクタンスLとキャパシタンスC
の値は、以下に述べるように決定する。
Further, the total impedance including the matching circuit and the load viewed from the power supply side is defined as Z (ω) (ω is an angular frequency, and the frequency f has a relationship of ω = 2πf). Matching circuit inductance L and capacitance C
Is determined as described below.

【0018】負荷に供給したい交流電流の周波数をf0
とする。まず、整合回路の共振周波数が、このf0 に等
しくなるようにする。すなわち、 f0 =1/(2π(LC)1/2 ) ・・・(1) である。かつ、この周波数f0 におけるZ(ω)が、電
源装置の内部抵抗(通常50Ω)と等しくなるようにす
る。すなわち、 Z(ω0 )=50 ・・・(2) である(ここでω0 =2πf0 である)。
The frequency of the AC current to be supplied to the load is f 0
And First, the resonant frequency of the matching circuit is set to be equal to the f 0. That is, f 0 = 1 / (2π (LC) 1/2 ) (1). In addition, Z (ω) at the frequency f 0 is set to be equal to the internal resistance (normally 50Ω) of the power supply device. That is, Z (ω 0 ) = 50 (2) (where ω 0 = 2πf 0 ).

【0019】この(1)、(2)の連立方程式を解くこ
とにより、LとCの値は一意に決まる。このような設計
により、周波数f0 の交流電源から電源を供給したとき
に、負荷に共振電流が流れ、同時にインピーダンス整合
も実現される。
By solving the simultaneous equations (1) and (2), the values of L and C are uniquely determined. With such a design, when power is supplied from an AC power supply having a frequency f 0 , a resonance current flows to the load, and impedance matching is also realized.

【0020】また、電源装置の内部抵抗に比べて負荷R
が非常に小さければ、各相の負荷には位相がほぼ180
°異なる共振電流が流れる。本発明では、このようにし
て、2相電源の生成とインピーダンス整合とを同時に実
現する。
Further, the load R is compared with the internal resistance of the power supply device.
Is very small, the load on each phase is approximately 180
° Different resonance currents flow. According to the present invention, the generation of the two-phase power supply and the impedance matching are thus simultaneously realized.

【0021】また、本発明では、共振現象を利用してい
るため、動作周波数に上限がないので、ジョセフソン集
積回路にGHz領域の高周波電源を供給することが可能
である。
Further, in the present invention, since the resonance phenomenon is used, there is no upper limit in the operating frequency, so that it is possible to supply a high-frequency power in the GHz range to the Josephson integrated circuit.

【0022】図2に本発明による第2の2相電源供給回
路の等価回路図を示す。この回路においては、整合回路
にインダクターL1 を挿入したことが特徴である。この
回路の各回路パラメーターは以下のように決定する。
FIG. 2 shows an equivalent circuit diagram of a second two-phase power supply circuit according to the present invention. In this circuit, it is characterized in that the insertion of the inductor L 1 to the matching circuit. Each circuit parameter of this circuit is determined as follows.

【0023】負荷に供給したい交流電源の周波数をf0
とする。まず、整合回路の共振周波数が、このf0 に等
しくなるようにする。すなわち、 f0 =1/2π(C1 (L1 +L2 ))1/2
・・・(3)である。かつ、この周波数f0
おけるZ(ω)が、電源装置の内部抵抗(通常50Ω)
と等しくなるようにする。すなわち、 Z(ω0 )=50 ・・・(4) である(ここでω0 =2πf0 である)。
The frequency of the AC power supply to be supplied to the load is f 0
And First, the resonant frequency of the matching circuit is set to be equal to the f 0. That is, f 0 = 1 / 2π (C 1 (L 1 + L 2 )) 1/2
... (3). Further, Z (ω) at the frequency f 0 is the internal resistance of the power supply device (normally 50Ω).
To be equal to That is, Z (ω 0 ) = 50 (4) (where ω 0 = 2πf 0 ).

【0024】このような設計により、周波数f0 の交流
電源から電源を供給したときに、負荷に共振電流が流
れ、同時にインピーダンス整合も実現される。また、負
荷Rが電源装置の内部抵抗に比べて非常に小さければ、
各相の負荷には位相がほぼ180°異なる共振電流が流
れる。本発明では、このようにして、2相電源の生成と
インピーダンス整合とを同時に実現する。
With such a design, when power is supplied from an AC power supply having a frequency f 0 , a resonance current flows through the load, and impedance matching is also realized. Also, if the load R is very small compared to the internal resistance of the power supply,
A resonance current having a phase difference of approximately 180 ° flows through the load of each phase. According to the present invention, the generation of the two-phase power supply and the impedance matching are thus simultaneously realized.

【0025】また、(3)、(4)の連立方程式を解く
ことにより、 L2 =(R(100−R))1/2 /ω0 ・・・(5) が得られる。したがって、負荷Rと、供給する交流電源
の周波数を与えれば、L2 は一意に決まる。一方、L1
とC1 の値は、(5)式のL2 に対して(3)式を満た
す任意の値をとることができる。
By solving the simultaneous equations (3) and (4), L 2 = (R (100−R)) 1/2 / ω 0 (5) is obtained. Therefore, given the load R and the frequency of the AC power supply, L 2 is uniquely determined. On the other hand, L 1
And C 1 can take any value that satisfies equation (3) with respect to L 2 in equation (5).

【0026】ところで、本発明の第1の2相高周波電源
供給回路では、インダクターとキャパシターの値は、負
荷Rと使用する周波数を決めると一意に決まってしま
う。そして、負荷が小さくなると、インダクターは小さ
く、キャパシターは逆に大きくしなければならない。
In the first two-phase high-frequency power supply circuit of the present invention, the values of the inductor and the capacitor are uniquely determined when the load R and the frequency to be used are determined. As the load decreases, the inductor must be smaller and the capacitor must be larger.

【0027】この電源回路をジョセフソン集積回路が作
製されているチップ上に作製するにしても、あるいはプ
リント基板などのチップキャリア上に作製するにして
も、限られた面積の上で大きなキャパシタンスを作製す
るのには限界がある。チップキャリア上に電源回路を作
製する場合、市販のチップコンデンサーを用いることも
できるが、GHz領域で使用できるチップコンデンサー
はせいぜい10pF程度のオーダーまでのものしかない
のが現状である。
Whether this power supply circuit is manufactured on a chip on which a Josephson integrated circuit is manufactured or on a chip carrier such as a printed circuit board, a large capacitance is obtained on a limited area. There are limits to fabrication. When a power supply circuit is manufactured on a chip carrier, a commercially available chip capacitor can be used, but at present, there is only a chip capacitor that can be used in the GHz range up to about 10 pF.

【0028】本発明の第2の2相高周波電源供給回路で
は、キャパシター側にインダクターL1 を挿入すること
によって、キャパシターの値の設定に自由度を与えるこ
とができ、その結果として、限られた面積や使用できる
チップコンデンサーの容量といった制限のもとでの電源
回路の設計やレイアウトに自由度を与えることができ
る。
[0028] In the second two-phase high-frequency power supply circuit of the present invention, by inserting the inductor L 1 to a capacitor side, it can give freedom to set the value of the capacitor, as a result, a limited The degree of freedom can be given to the design and layout of the power supply circuit under the restrictions such as the area and the capacity of the chip capacitor that can be used.

【0029】[0029]

【実施例】以下に本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0030】(実施例1)図3は本発明による第1の2
相高周波電源供給回路の実施例の概略図を示したもので
ある。この実施例では、ジョセフソン回路と同一のチッ
プ上に、整合回路を作製する。図3中、10はジョセフ
ソンデバイスのチップ、11は整合回路のキャパシター
Cの上部電極、13はジョセフソン集積回路の第1相の
電源端子、14はジョセフソン集積回路の第2相の電源
端子、12は整合回路のインダクターL、15は2相電
源で動作するジョセフソン集積回路である。
(Embodiment 1) FIG. 3 shows a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a phase high-frequency power supply circuit. In this embodiment, a matching circuit is formed on the same chip as the Josephson circuit. In FIG. 3, 10 is a Josephson device chip, 11 is an upper electrode of a capacitor C of a matching circuit, 13 is a first phase power terminal of the Josephson integrated circuit, and 14 is a second phase power terminal of the Josephson integrated circuit. , 12 are inductors L of the matching circuit, and 15 is a Josephson integrated circuit that operates on a two-phase power supply.

【0031】一方、図4はこの実施例におけるキャパシ
ターCの作製のしかたを示すための、チップ10の断面
概略図である。インダクターはマイクロストリップで構
成する。この実施例では、整合回路のキャパシターの電
極およびインダクターに、ジョセフソン回路で使用して
いる超伝導体であるNbを用いる。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the chip 10 for showing a method of manufacturing the capacitor C in this embodiment. The inductor is composed of a microstrip. In this embodiment, Nb, which is a superconductor used in a Josephson circuit, is used for an electrode and an inductor of a capacitor of a matching circuit.

【0032】この実施例の等価回路は図1である。ジョ
セフソン集積回路の規模を10Kゲートとすると、各相
の負荷Rはそれぞれ3mΩである。この負荷に対して、
1GHzの2相電源を最も効率良く供給するための回路
パラメーターは、式(1)、(2)を解くことによっ
て、L=87pH、C=290pFと一意に決まる。整
合回路のパラメーターをこのようにとった場合の各相の
負荷に流れる電流をシミュレーションした結果による
と、それぞれの負荷に、1GHzのときに最大電流が流
れ、その絶対値は各負荷で等しく、その位相差は0.9
97πラジアンであり、位相差がほぼπの2相電源の供
給が実現される。
FIG. 1 shows an equivalent circuit of this embodiment. Assuming that the scale of the Josephson integrated circuit is 10K gates, the load R of each phase is 3 mΩ. For this load,
Circuit parameters for most efficiently supplying a 1-GHz two-phase power supply are uniquely determined as L = 87pH and C = 290 pF by solving equations (1) and (2). According to the simulation result of the current flowing to the load of each phase when the parameters of the matching circuit are taken in this way, the maximum current flows at 1 GHz to each load, and the absolute value is equal at each load. 0.9 phase difference
A two-phase power supply of 97π radian and a phase difference of almost π is realized.

【0033】この実施例では、整合回路のキャパシター
の電極とインダクターを超伝導材料を用いて作製するの
で、整合回路の部分での損失がなく、さらに、リソグラ
フィーの精度で作製できるので、精確な整合回路を作製
することができるという効果がある。
In this embodiment, since the electrodes of the capacitor and the inductor of the matching circuit are manufactured using a superconducting material, there is no loss in the matching circuit portion, and the matching circuit can be manufactured with the accuracy of lithography. There is an effect that a circuit can be manufactured.

【0034】なお、この実施例では、超伝導体としてN
bを用いたが、Nb以外の超伝導体、例えばNbN、ま
たはY1 Ba2 Cu3 X などの酸化物超伝導体など任
意の超伝導体を用いても同じ効果が得られる。
In this embodiment, N is used as the superconductor.
Although b was used, the same effect can be obtained by using any superconductor other than Nb, for example, NbN or an oxide superconductor such as Y 1 Ba 2 Cu 3 O X.

【0035】また、キャパシターの構造として、本実施
例ではアイ・イー・イー・イー トランザクションズ
オン マイクロウェーブ セオリー アンド テクニッ
クス(IEEE TRANSACTIONS ON M
ICROWAVE THEORY AND TECHN
ICS)Vol.MTT−29,No.6,June1
981 p513で述べられているオーバーレイ構造を
用いたが、同文献に述べられているようなその他の構
造、例えばインターディジテイテッド構造やブロードサ
イドカップルド構造など、キャパシターを作製する任意
の構造を用いても同じ効果が得られる。
As the structure of the capacitor, in this embodiment, IEE Transactions
On Microwave Theory and Techniques (IEEE TRANSACTIONS ON M
ICROWAVE THEORY AND TECHN
ICS) Vol. MTT-29, No. 6, June 1
981 p513 was used, but any other structure as described in the document, such as an interdigitated structure or a broadside-coupled structure, may be used to fabricate the capacitor. The same effect can be obtained.

【0036】同様に、インダクターの構造として本実施
例ではマイクロストリップ構造を用いたが、それ以外の
構造、例えばコプレナー構造や、ミアンダー型など、イ
ンダクターを作製する任意の構造を用いても同じ効果が
得られる。
Similarly, although the microstrip structure is used in this embodiment as the inductor structure, the same effect can be obtained by using any other structure, such as a coplanar structure or a meander type structure, for example. can get.

【0037】また、本実施例は、10Kゲートのジョセ
フソン回路に1GHzの交流電源を供給するものである
が、これと異なる大きさの負荷、および周波数の電源に
対しても、(1)、(2)式から決定される整合回路の
インダクタンスおよびキャパシタンスの値を用いれば、
同様の効果のある整合回路の実現が可能である。
In this embodiment, a 1 GHz AC power is supplied to a Josephson circuit having a 10K gate. However, for a power source having a different load and a different frequency, (1) Using the values of the inductance and capacitance of the matching circuit determined from equation (2),
A matching circuit having the same effect can be realized.

【0038】(実施例2)図5は本発明による第2の2
相高周波電源供給回路の第1実施例の概略図を示したも
のである。本実施例では、ジョセフソン回路の作製され
ているチップ上に、整合回路を作製する。図5中、21
は整合回路のキャパシターC1 の上部電極、22は整合
回路のインダクターL1 、23は整合回路のインダクタ
ーL2 である。一方、図6はこの実施例におけるキャパ
シターC1 の作製のしかたを示すための、チップ10の
断面概略図である。インダクターはマイクロストリップ
で構成する。この実施例では、整合回路のキャパシター
の電極およびインダクターに、ジョセフソン回路で使用
している超伝導体であるNbを用いる。
Embodiment 2 FIG. 5 shows a second embodiment according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram of a first embodiment of a phase high-frequency power supply circuit. In this embodiment, a matching circuit is manufactured on a chip on which a Josephson circuit is manufactured. In FIG.
The upper electrode of the capacitor C 1 of the matching circuit, 22 is an inductor L 1, 23 of the matching circuit is an inductor L 2 of the matching circuit. On the other hand, FIG. 6 to show the manner of fabrication of the capacitor C 1 in this embodiment, it is a cross-sectional schematic view of the chip 10. The inductor is composed of a microstrip. In this embodiment, Nb, which is a superconductor used in a Josephson circuit, is used for an electrode and an inductor of a capacitor of a matching circuit.

【0039】この実施例の等価回路は図2である。ジョ
セフソン集積回路の規模を10Kゲートとすると、各相
の負荷Rはそれぞれ3mΩである。この負荷に対して、
1GHzの2相電源を最も効率良く供給するための回路
パラメーターは、式(3)、(4)を解くことによっ
て、L1 =L2 =87pH、C1 =145pFとすれば
よい。整合回路のパラメーターをこのようにとった場合
の各相の負荷に流れる電流をシミュレーションした結果
によると、それぞれの負荷に、1GHzのときに最大電
流が流れ、その絶対値は各負荷で等しく、その位相差は
0.997πラジアンであり、位相差がほぼπの2相電
源の供給が実現される。
FIG. 2 shows an equivalent circuit of this embodiment. Assuming that the scale of the Josephson integrated circuit is 10K gates, the load R of each phase is 3 mΩ. For this load,
The circuit parameters for supplying the 1-GHz two-phase power supply most efficiently may be L 1 = L 2 = 87pH and C 1 = 145 pF by solving equations (3) and (4). According to the simulation result of the current flowing to the load of each phase when the parameters of the matching circuit are taken in this way, the maximum current flows at 1 GHz to each load, and the absolute value is equal at each load. The phase difference is 0.997π radian, and a two-phase power supply with a phase difference of almost π is realized.

【0040】この実施例では、整合回路のキャパシター
の電極とインダクターを超伝導材料を用いて作製するの
で、整合回路の部分での損失がなく、さらに、リソグラ
フィーの精度で作製できるので、精確な整合回路を作製
することができるという効果がある。
In this embodiment, since the electrodes of the capacitor and the inductor of the matching circuit are manufactured using a superconducting material, there is no loss in the matching circuit part, and the matching circuit can be manufactured with the accuracy of lithography. There is an effect that a circuit can be manufactured.

【0041】なお、この実施例では、超伝導体としてN
bを用いたが、Nb以外の超伝導体、例えばNbN、ま
たはY1 Ba2 Cu3 X などの酸化物超伝導体など任
意の超伝導体を用いても同じ効果が得られる。
In this embodiment, N is used as the superconductor.
Although b was used, the same effect can be obtained by using any superconductor other than Nb, for example, NbN or an oxide superconductor such as Y 1 Ba 2 Cu 3 O X.

【0042】また、キャパシターおよびインダクターの
構造として、本実施例ではそれぞれオーバーレイ構造と
マイクロストリップ構造を用いたが、実施例1の項で述
べたような任意の構造を用いても同じ効果が得られる。
In this embodiment, the overlay structure and the microstrip structure are used as the structure of the capacitor and the inductor, respectively. However, the same effect can be obtained by using any of the structures described in the first embodiment. .

【0043】また、L1 とC1 の値は、(3)式を満た
すものであれば、本実施例と異なる値をとっても同じ効
果が得られる。
If the values of L 1 and C 1 satisfy the expression (3), the same effect can be obtained even if the values are different from those of the present embodiment.

【0044】また、本実施例は、10Kゲートのジョセ
フソン回路に1GHzの交流電源を供給するものである
が、これと異なる大きさの負荷、および周波数の電源に
対しても、(3)、(4)式から決定される整合回路の
インダクタンスおよびキャパシタンスの値を用いれば、
同様の効果のある整合回路の実現が可能である。
In this embodiment, a 1 GHz alternating current power supply is supplied to a Josephson circuit having a 10K gate. However, even for a load having a different size and a power supply having a different frequency, (3) Using the values of the inductance and capacitance of the matching circuit determined from equation (4),
A matching circuit having the same effect can be realized.

【0045】(実施例3)図7は本発明による第2の2
相高周波電源供給回路の第2実施例の概略図を示したも
のである。この実施例では、整合回路の一部、すなわち
キャパシターC1と、インダクターL1 の一部と、イン
ダクターL2 の一部とを積層薄膜のチップとして作製
し、ジョセフソンデバイスチップとはワイヤーボンディ
ングで接続する。図の2本のボンディングワイヤーは、
それぞれインダクターL1 、インダクターL2 の一部と
なる。積層薄膜チップ上の整合回路のキャパシターの電
極とインダクターは超伝導材料であるNbを用いる。キ
ャパシターの構造は図7で示したものと同じ構造をと
る。インダクターはマイクロストリップで構成する。
(Embodiment 3) FIG. 7 shows a second embodiment according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram of a second embodiment of the phase high-frequency power supply circuit. In this embodiment, a portion of the matching circuit, i.e. the capacitor C 1, a portion of the inductor L 1, and a portion of the inductor L 2 produced as multilayer thin film of the chip, the Josephson device chip by wire bonding Connecting. The two bonding wires in the figure are
Each becomes a part of the inductor L 1 and the inductor L 2 . Nb, which is a superconducting material, is used for the electrodes and inductors of the capacitors of the matching circuit on the laminated thin-film chip. The structure of the capacitor is the same as that shown in FIG. The inductor is composed of a microstrip.

【0046】この実施例の等価回路は図8であり、ボン
ディングワイヤーにわずかな抵抗があるため、回路パラ
メーターは、実施例2の場合の回路パラメーターから多
少ずれたものとなり、またボンディングワイヤーで多少
の損失が生じるが、損失分を見積もったうえで、図8の
等価回路に対して高周波シミュレーターを用いて最適パ
ラメーターを求めることができ、各負荷に振幅の等しい
2相電源を供給する電源回路を実現することが可能であ
る。
FIG. 8 shows an equivalent circuit of this embodiment. Since the bonding wire has a slight resistance, the circuit parameters slightly deviate from the circuit parameters of the second embodiment. Loss occurs, but after estimating the loss, the optimum parameters can be obtained for the equivalent circuit in Fig. 8 using a high-frequency simulator, realizing a power supply circuit that supplies two-phase power supplies with the same amplitude to each load. It is possible to

【0047】この方法では、整合回路を別チップとして
作製するので、ジョセフソンデバイスチップの作製プロ
セスに制限されることがないため、整合回路の作製プロ
セスの自由度がある。
In this method, since the matching circuit is manufactured as a separate chip, there is no limit to the manufacturing process of the Josephson device chip, and there is a degree of freedom in the manufacturing process of the matching circuit.

【0048】例えば、ジョセフソンデバイスチップで一
般に使用されている絶縁体はSiO2 であり、誘電率が
小さいため、狭い面積の中で大きな容量のキャパシター
を作製することができない。整合回路を別チップで作製
すれば、ジョセフソンデバイスチップのプロセスにとら
われることなく、高い誘電率の絶縁材料を選択したり、
誘電正接の小さな絶縁材料を選択したりでき、整合回路
の設計およびレイアウトに自由度を与えるという効果が
ある。
For example, an insulator generally used in a Josephson device chip is SiO 2 , and since its dielectric constant is small, a capacitor having a large capacity in a small area cannot be manufactured. If the matching circuit is made on a separate chip, you can select an insulating material with a high dielectric constant, regardless of the process of the Josephson device chip,
It is possible to select an insulating material having a small dielectric loss tangent, which has the effect of giving a degree of freedom to the design and layout of the matching circuit.

【0049】さらにこの方法では、同じジョセフソン回
路に対して異なる周波数で駆動実験をしたい場合に、そ
れぞれの周波数に対応する整合回路を作製し、同じジョ
セフソンデバイスチップに対して整合回路を装着しなお
すだけで良いという効果がある。
Further, in this method, when it is desired to perform driving experiments on the same Josephson circuit at different frequencies, a matching circuit corresponding to each frequency is prepared, and a matching circuit is mounted on the same Josephson device chip. There is an effect that only the correction is necessary.

【0050】なお、この実施例では、超伝導体としてN
bを用いたが、Nb以外の超伝導体、例えばNbN、ま
たはYBCO(Y1 Ba2 Cu3 X )などの酸化物超
伝導体など任意の超伝導体を用いても同じ効果が得られ
る。また、キャパシターおよびインダクターの構造とし
て、本実施例ではそれぞれオーバーレイ構造とマイクロ
ストリップ構造を用いたが、実施例1の項で述べたよう
な任意の構造を用いても同じ効果が得られる。
In this embodiment, N is used as the superconductor.
Although b was used, the same effect can be obtained by using any superconductor other than Nb, for example, NbN or an oxide superconductor such as YBCO (Y 1 Ba 2 Cu 3 O x ). . In this embodiment, the overlay structure and the microstrip structure are used as the structure of the capacitor and the inductor, however, the same effect can be obtained by using any of the structures described in the first embodiment.

【0051】(実施例4)図9は本発明による第2の2
相高周波電源供給回路の第3実施例の概略図を示したも
のである。
(Embodiment 4) FIG. 9 shows a second embodiment according to the present invention.
FIG. 7 is a schematic diagram of a third embodiment of a phase high-frequency power supply circuit.

【0052】この実施例では、プリント基板などのチッ
プキャリア上に整合回路を作製する。図中、32は50
Ωのマイクロストリップライン、33はチップコンデン
サー取付用の端子、34はチップコンデンサー、27は
ボンディングワイヤー、35はチップキャリアである。
この実施例では、整合回路のキャパシターはチップキャ
パシターで、インダクターはボンディングワイヤーで構
成する。2本のボンディングワイヤーは、それぞれジョ
セフソン回路の第1相、第2相の電源線にボンディング
する。
In this embodiment, a matching circuit is formed on a chip carrier such as a printed circuit board. In the figure, 32 is 50
Ω microstrip line, 33 denotes a terminal for mounting a chip capacitor, 34 denotes a chip capacitor, 27 denotes a bonding wire, and 35 denotes a chip carrier.
In this embodiment, the capacitor of the matching circuit is a chip capacitor, and the inductor is a bonding wire. The two bonding wires are respectively bonded to the first and second phase power supply lines of the Josephson circuit.

【0053】この実施例の等価回路は図10であり、ボ
ンディングワイヤーとチップコンデンサーにわずかな抵
抗があるため、回路パラメーターは、実施例2の場合の
回路パラメーターから多少ずれたものとなり、多少の損
失が生じるが、損失分を見積もったうえで、図10の等
価回路に対して高周波シミュレーターを用いて最適パラ
メーターを求めることができ、各負荷に振幅の等しい2
相電源を供給する電源回路を実現することが可能であ
る。
FIG. 10 shows an equivalent circuit of this embodiment. Since there are slight resistances in the bonding wire and the chip capacitor, the circuit parameters slightly deviate from the circuit parameters in the case of the second embodiment, resulting in a slight loss. However, after estimating the loss, the optimum parameters can be obtained for the equivalent circuit of FIG. 10 by using a high-frequency simulator.
It is possible to realize a power supply circuit that supplies phase power.

【0054】この方法では、キャパシターとしてチップ
コンデンサーを用い、インダクターとしてボンディング
ワイヤーを用いるので実施例1、2、3に比べて整合回
路のレイアウト設計が容易であるという効果がある。
In this method, since a chip capacitor is used as a capacitor and a bonding wire is used as an inductor, the layout design of the matching circuit is easier than in the first, second and third embodiments.

【0055】またこの方法では、整合回路をチップキャ
リア上に作製するので、同じジョセフソン回路に対して
異なる周波数で駆動実験をしたい場合に、それぞれの周
波数に対応する整合回路を作製し、同じジョセフソンデ
バイスチップに対して整合回路を装着し直すだけで良い
という効果がある。
In this method, since the matching circuit is formed on the chip carrier, when it is desired to perform driving experiments on the same Josephson circuit at different frequencies, the matching circuits corresponding to the respective frequencies are formed and the same Josephson circuit is formed. There is an effect that it is only necessary to remount the matching circuit to the son device chip.

【0056】なお、キャパシターとして用いたチップコ
ンデンサーは実施例1にも適用可能である。
The chip capacitor used as the capacitor can be applied to the first embodiment.

【0057】(実施例5)図11は本発明による第2の
2相高周波電源供給回路の第4実施例を示したものであ
る。実施例4と異なる点は、チップコンデンサーとし
て、静電容量が可変なものを用いている点である。
(Embodiment 5) FIG. 11 shows a fourth embodiment of the second two-phase high frequency power supply circuit according to the present invention. The difference from the fourth embodiment is that a chip capacitor having a variable capacitance is used.

【0058】この実施例の等価回路は図12であり、ボ
ンディングワイヤーとチップ可変コンデンサーにわずか
な抵抗があるため、回路パラメーターは、実施例2の場
合の回路パラメーターから多少ずれたものとなり、多少
の損失が生じるが、損失分を見積もったうえで、図12
の等価回路に対して高周波シミュレーターを用いて最適
パラメーターを求めることができ、各負荷に振幅の等し
い2相電源を供給する電源回路を実現することが可能で
ある。
FIG. 12 shows an equivalent circuit of this embodiment. Since the bonding wire and the chip variable capacitor have slight resistances, the circuit parameters slightly deviate from the circuit parameters of the second embodiment. Although a loss occurs, after estimating the loss, FIG.
Optimum parameters can be obtained for the equivalent circuit by using a high-frequency simulator, and a power supply circuit that supplies two-phase power supplies having the same amplitude to each load can be realized.

【0059】本実施例でも実施例4と同じ効果が得られ
るが、本実施例ではさらに、可変チップコンデンサーを
用いることにより、整合回路の共振周波数を、ある程度
変化させることができるという効果がある。例えばボン
ディングワイヤーのインダクタンスが設計値からずれて
しまった場合には、このチップコンデンサーの容量を変
化させることによって共振周波数を希望の値に修正する
ことができる。あるいは、異なるいくつかの周波数でジ
ョセフソン集積回路の動作実験をすることもできる。
In this embodiment, the same effect as that of the fourth embodiment can be obtained. However, in this embodiment, there is an effect that the resonance frequency of the matching circuit can be changed to some extent by using a variable chip capacitor. For example, when the inductance of the bonding wire deviates from the design value, the resonance frequency can be corrected to a desired value by changing the capacitance of the chip capacitor. Alternatively, one can experiment with Josephson integrated circuits at several different frequencies.

【0060】なお、キャパシターとして用いたチップ可
変コンデンサーは実施例1にも適用可能である。
The chip variable capacitor used as the capacitor can be applied to the first embodiment.

【0061】本実施例の説明の中で、位相が互いに異な
る電源電流を必要とするインピーダンスの等しい2つの
負荷回路としてジョセフソン集積回路を用いたが、これ
に限られるものではなく低インピーダンスの集積回路で
あればよい。
In the description of the present embodiment, the Josephson integrated circuit is used as two load circuits having the same impedance which require power supply currents having different phases. However, the present invention is not limited to this. Any circuit may be used.

【0062】[0062]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
いかなる周波数に対しても、2相電源電流の生成とイン
ピーダンス整合とを同時に行うことが可能な第1の2相
電源供給回路が実現できる。また、整合回路の構成要素
であるキャパシターのキャパシタンスの設定に自由度を
与え、その結果として整合回路の設計に自由度を与える
ことが可能な第2の2相電源供給回路を実現できる。
As described above, according to the present invention,
A first two-phase power supply circuit capable of simultaneously generating a two-phase power supply current and impedance matching at any frequency can be realized. Further, it is possible to realize a second two-phase power supply circuit capable of providing a degree of freedom in setting the capacitance of the capacitor, which is a component of the matching circuit, and consequently providing a degree of freedom in designing the matching circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による第1の2相電源供給回路の等価回
路図である。
FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of a first two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図2】本発明による第2の2相電源供給回路の等価回
路図である。
FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of a second two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図3】本発明による第1の2相電源供給回路の実施例
1を説明するための図である。
FIG. 3 is a diagram for explaining a first embodiment of a first two-phase power supply circuit according to the present invention;

【図4】本発明による第1の2相電源供給回路の実施例
1を説明するための図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining Embodiment 1 of a first two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図5】本発明による第2の2相電源供給回路の実施例
1を説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining Embodiment 1 of a second two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図6】本発明による第2の2相電源供給回路の実施例
1を説明するための図である。
FIG. 6 is a diagram for explaining Embodiment 1 of a second two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図7】本発明による第2の2相電源供給回路の実施例
2を説明するための図である。
FIG. 7 is a diagram for explaining a second embodiment of the second two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図8】本発明による第2の2相電源供給回路の実施例
2の等価回路図である。
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of Embodiment 2 of a second two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図9】本発明による第2の2相電源供給回路の実施例
3を説明するための図である。
FIG. 9 is a diagram for explaining a third embodiment of the second two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図10】本発明による第2の2相電源供給回路の実施
例3の等価回路図である。
FIG. 10 is an equivalent circuit diagram of Embodiment 3 of the second two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図11】本発明による第2の2相電源供給回路の実施
例4を説明するための図である。
FIG. 11 is a diagram for explaining a fourth embodiment of the second two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図12】本発明による第2の2相電源供給回路の実施
例4の等価回路図である。
FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of Embodiment 4 of the second two-phase power supply circuit according to the present invention.

【図13】従来の技術による2相電源供給用インピーダ
ンス整合回路の等価回路図である。
FIG. 13 is an equivalent circuit diagram of a conventional two-phase power supply impedance matching circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電源装置 2 電源装置の内部抵抗 3 第1相の電源で動作するジョセフソン回路に相当す
る負荷抵抗 4 第2相の電源で動作するジョセフソン回路に相当す
る負荷抵抗 5 整合回路のキャパシターC 6 整合回路のインダクターL 7 整合回路のキャパシターC1 8 整合回路のインダクターL1 9 整合回路のインダクターL2 10 ジョセフソンデバイスチップ 11 整合回路のキャパシターCの上部電極 12 整合回路のインダクターL 13 ジョセフソン回路の第1相の電源入力端子 14 ジョセフソン回路の第2相の電源入力端子 15 2相電源で動作するジョセフソン回路 16 グラウンドプレーン 17 絶縁体 18 整合回路のキャパシターCの下部電極 19 整合回路のキャパシターCの上部電極 20 ジョセフソン回路の第1相の電源入力端子 21 整合回路のキャパシターC1 の上部電極 22 整合回路のインダクターL1 23 整合回路のインダクターL2 24 整合回路のキャパシターC1 の下部電極 25 整合回路のキャパシターC1 の上部電極 26 整合回路のインダクターL1 27 ボンディングワイヤー 28 整合回路のチップ 29 インダクターL1 に含まれる抵抗分 30 インダクターL2 に含まれる抵抗分 31 キャパシターC1 に含まれる抵抗分 32 50Ωのマイクロストリップライン 33 チップコンデンサー取付用端子 34 チップコンデンサー 35 チップキャリア 36 チップ可変コンデンサー 37 可変コンデンサーC1 38 可変コンデンサーC1 に含まれる抵抗分 39 トランスフォーマーの1次側インダクタンス 40 トランスフォーマーの2次側インダクタンス 41 1、2次間の相互インダクタンス 42 1、2次間の寄生キャパシタンス 43 基板
REFERENCE SIGNS LIST 1 power supply device 2 internal resistance of power supply device 3 load resistance equivalent to Josephson circuit operated by first-phase power supply 4 load resistance equivalent to Josephson circuit operated by second-phase power supply 5 capacitor C6 of matching circuit inductor L 13 Josephson circuit of the upper electrode 12 matching circuit of the capacitor C of the inductor L 2 10 Josephson device chips 11 matching circuit of the inductor L 1 9 matching circuit of the capacitor C 1 8 matching circuit of the inductor L 7 matching circuit of a matching circuit 1 phase power input terminal 14 Josephson circuit second phase power input terminal 15 Josephson circuit operated by two-phase power 16 ground plane 17 insulator 18 lower electrode of matching circuit capacitor C 19 matching circuit capacitor Top electrode of C 20 First phase power supply of Josephson circuit The upper electrode 26 matching circuit capacitor C 1 of the lower electrode 25 matching circuit capacitor C 1 of the inductor L 2 24 matching circuit of the inductor L 1 23 matching the upper electrode 22 matching circuit capacitor C 1 of power terminals 21 a matching circuit Inductor L 1 27 Bonding wire 28 Matching circuit chip 29 Resistance included in inductor L 1 30 Resistance included in inductor L 2 31 Resistance included in capacitor C 1 32 Microstrip line of 50Ω 33 Chip mounting terminal 34 chip capacitor 35 chip carrier 36 chip variable capacitor 37 variable capacitor C 1 38 2 primary inductor of the primary inductance 40 Transformers resistor-39 transformer included in the variable capacitor C 1 Parasitic capacitances 43 substrate between the mutual inductance 42 primary and secondary between chest 41 primary and secondary

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−174815(JP,A) 特開 平6−318739(JP,A) 特開 平2−184086(JP,A) 特開 昭63−280506(JP,A) 特開 平1−243824(JP,A) 特開 平6−120762(JP,A) 特開 平5−63604(JP,A) 特開 平6−296116(JP,A) 特開 平4−211518(JP,A) 実開 昭64−55729(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 27/18 H01L 39/00 H01L 39/22 - 39/24 H03K 19/195 H02J 3/00 - 3/02 H03H 7/00 - 7/46 Continuation of the front page (56) References JP-A-61-174815 (JP, A) JP-A-6-318739 (JP, A) JP-A-2-184086 (JP, A) JP-A-63-280506 (JP) JP-A-1-243824 (JP, A) JP-A-6-120762 (JP, A) JP-A-5-63604 (JP, A) JP-A-6-296116 (JP, A) 4-211518 (JP, A) Japanese Utility Model Showa 64-55729 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 27/18 H01L 39/00 H01L 39/22-39 / 24 H03K 19/195 H02J 3/00-3/02 H03H 7/00-7/46

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】位相が互いに異なる電源電流を必要とす
る、インピーダンスの等しい2つの負荷回路に対して、
一方の負荷回路の電源線路が第1のインダクターを介し
て電源入力端に接続され、他方の負荷回路の電源線路が
第2のインダクターとキャパシターを介して前記電源入
力端に接続され、前記電源入力端が単相の交流電源装置
の出力端に接続され、前記第1および第2のインダクタ
ーのインダクタンスの値と前記キャパシターのキャパシ
タンスの値とが、前記第1および第2のインダクタンス
の値と前記キャパシタンスの値により決定される共振周
波数が前記単相の交流電源装置から供給される交流電源
の周波数と一致するような値であり、かつ、前記共振周
波数は前記単相の交流電源装置の出力インピーダンスと
前記2つの負荷回路とのインピーダンス整合が実現され
るような値であることを特徴とする2相高周波電源供給
回路。
1. For two load circuits having the same impedance, which require power supply currents having different phases.
A power line of one load circuit is connected to a power input terminal via a first inductor, a power line of the other load circuit is connected to the power input terminal via a second inductor and a capacitor, An end is connected to an output end of a single-phase AC power supply, and the inductance value of the first and second inductors and the capacitance value of the capacitor are equal to the first and second inductance values and the capacitance value. Is a value that matches the frequency of the AC power supplied from the single-phase AC power supply, and the resonance frequency is determined by the output impedance of the single-phase AC power supply. A two-phase high-frequency power supply circuit having a value that realizes impedance matching with the two load circuits.
【請求項2】前記2つの負荷回路への接続はボンディン
グワイヤにより接続されていることを特徴とする請求項
に記載の2相高周波電源供給回路。
2. The connection to the two load circuits is connected by a bonding wire.
2-phase high-frequency power supply circuit as claimed in 1.
【請求項3】前記キャパシターがチップコンデンサーで
あることを特徴とする請求項1または請求項1または2
のいずれかに記載の2相高周波電源供給回路。
3. A process according to claim, wherein the capacitor is a chip capacitor 1 or claim 1 or 2
A two-phase high frequency power supply circuit according to any one of the above.
【請求項4】前記チップコンデンサーがチップ可変コン
デンサーであることを特徴とする請求項3に記載の2相
高周波電源供給回路。
4. The two-phase high frequency power supply circuit according to claim 3, wherein said chip capacitor is a chip variable capacitor.
【請求項5】超伝導回路用電源回路であって、位相が互
いに異なる電源電流を必要とする、インピーダンスの等
しい2つの負荷回路に対して、一方の負荷回路の電源線
路が第1のインダクターを介して電源入力端に接続さ
れ、他方の負荷回路の電源線路が第2のインダクターと
キャパシターを介して前記電源入力端に接続され、前記
電源入力端が単相の交流電源装置の出力端に接続され、
前記2つの負荷回路が超伝導材料を用いたジョセフソン
回路であることを特徴とする2相高周波電源供給回路。
5. A power supply circuit for a superconducting circuit, wherein, for two load circuits having the same impedance and requiring power supply currents having different phases, the power supply line of one of the load circuits connects the first inductor. And a power line of the other load circuit is connected to the power input terminal via a second inductor and a capacitor, and the power input terminal is connected to an output terminal of a single-phase AC power supply. And
A two-phase high-frequency power supply circuit, wherein the two load circuits are Josephson circuits using a superconducting material.
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