JP3139361B2 - 電子部品自動挿入装置 - Google Patents
電子部品自動挿入装置Info
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- JP3139361B2 JP3139361B2 JP08010549A JP1054996A JP3139361B2 JP 3139361 B2 JP3139361 B2 JP 3139361B2 JP 08010549 A JP08010549 A JP 08010549A JP 1054996 A JP1054996 A JP 1054996A JP 3139361 B2 JP3139361 B2 JP 3139361B2
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- electronic component
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される回路基板に電子部品を自動的に挿入する際に使用
される電子部品自動挿入装置に関するものである。
される回路基板に電子部品を自動的に挿入する際に使用
される電子部品自動挿入装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の回路を構成するの
にプリント基板が用いられ、このプリント基板に各種電
子部品を組み込んで回路基板を構成しているが、リード
レスのチップ部品もリード付きの部品（以下、ラジアル
部品という）も組み込みは機械を用いて自動化されてい
る。
にプリント基板が用いられ、このプリント基板に各種電
子部品を組み込んで回路基板を構成しているが、リード
レスのチップ部品もリード付きの部品（以下、ラジアル
部品という）も組み込みは機械を用いて自動化されてい
る。
【０００３】現在、よく使用されているラジアル部品と
しては、図７（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ示すように電子
部品２４からリード線２５を２本引き出したもの、２本
のリード線２５の間隔を広げたもの、リード線２５を３
本備えたもの、リード線２５を複数備えたものがある。
しては、図７（ａ）〜（ｄ）にそれぞれ示すように電子
部品２４からリード線２５を２本引き出したもの、２本
のリード線２５の間隔を広げたもの、リード線２５を３
本備えたもの、リード線２５を複数備えたものがある。
【０００４】このようなラジアル部品を挿入する電子部
品自動挿入装置の基本構成は、図８に示すように基板ガ
イド３４ａ、３４ｂによって位置決め保持された回路基
板２２の下方に上下動するガイドピンロッド１２を設
け、このガイドピンロッド１２の先端に、リード線ガイ
ドピンガイド２８に設けたガイド孔２７により位置決め
され回路基板２２のリード線挿入孔２３を貫通して回路
基板２２の上面に突出可能なリード線ガイドピン３５を
設けている。
品自動挿入装置の基本構成は、図８に示すように基板ガ
イド３４ａ、３４ｂによって位置決め保持された回路基
板２２の下方に上下動するガイドピンロッド１２を設
け、このガイドピンロッド１２の先端に、リード線ガイ
ドピンガイド２８に設けたガイド孔２７により位置決め
され回路基板２２のリード線挿入孔２３を貫通して回路
基板２２の上面に突出可能なリード線ガイドピン３５を
設けている。
【０００５】このリード線ガイドピン３５の先端に電子
部品２４のリード線２５の保持用の凹部３６を設けてい
る。又、回路基板２２の上方に上下面から漏斗状のガイ
ド孔３７を備え、このガイド孔３７を２分するように左
右に開閉可能なリード線案内板３８を設け、このリード
線案内板３８の上方にリード線２５を有する電子部品２
４を供給する挿入チャック３９を設け、この挿入チャッ
ク３９の上方に押し棒２６を上下動可能に配置して構成
されている。挿入チャック３９によって電子部品２４が
リード線２５を下側にしてリード線案内板３８の上部に
供給されると、ガイドピンロッド１２が上昇してリード
線ガイドピン３５の先端を回路基板２２のリード線挿入
孔２３を貫通して、リード線案内板３８のガイド孔３７
に挿入し、位置決めする。これと同時に挿入チャック３
９が下降し、電子部品２４のリード線２５の先端をリー
ド線ガイドピン３５の先端の凹部３６にはめ込み、この
状態で押し棒２６が下降して電子部品２４の頭部を押さ
えて電子部品２４を保持する。
部品２４のリード線２５の保持用の凹部３６を設けてい
る。又、回路基板２２の上方に上下面から漏斗状のガイ
ド孔３７を備え、このガイド孔３７を２分するように左
右に開閉可能なリード線案内板３８を設け、このリード
線案内板３８の上方にリード線２５を有する電子部品２
４を供給する挿入チャック３９を設け、この挿入チャッ
ク３９の上方に押し棒２６を上下動可能に配置して構成
されている。挿入チャック３９によって電子部品２４が
リード線２５を下側にしてリード線案内板３８の上部に
供給されると、ガイドピンロッド１２が上昇してリード
線ガイドピン３５の先端を回路基板２２のリード線挿入
孔２３を貫通して、リード線案内板３８のガイド孔３７
に挿入し、位置決めする。これと同時に挿入チャック３
９が下降し、電子部品２４のリード線２５の先端をリー
ド線ガイドピン３５の先端の凹部３６にはめ込み、この
状態で押し棒２６が下降して電子部品２４の頭部を押さ
えて電子部品２４を保持する。
【０００６】次に、リード線案内板３８が左右に分離さ
れ電子部品２４を押し棒２６とリード線ガイドピン３５
で保持したまま押し棒２６とリード線ガイドピン３５が
下方へ移動し、このようにして電子部品２４のリード線
２５を回路基板２２のリード線挿入孔２３へ挿入してい
た。
れ電子部品２４を押し棒２６とリード線ガイドピン３５
で保持したまま押し棒２６とリード線ガイドピン３５が
下方へ移動し、このようにして電子部品２４のリード線
２５を回路基板２２のリード線挿入孔２３へ挿入してい
た。
【０００７】又、図７（ｃ）、（ｄ）に示すように電子
部品の中にはリード線２５を３本またはそれ以上有する
ものもある。そこで、そういった電子部品２４に対応す
るため、リード線２５に対応して図８に示すリード線ガ
イドピン３５を１本ずつ独立して回路基板２２の上面へ
上昇させて全てのリード線２５をリード線ガイドピン３
５で受ける必要がある。
部品の中にはリード線２５を３本またはそれ以上有する
ものもある。そこで、そういった電子部品２４に対応す
るため、リード線２５に対応して図８に示すリード線ガ
イドピン３５を１本ずつ独立して回路基板２２の上面へ
上昇させて全てのリード線２５をリード線ガイドピン３
５で受ける必要がある。
【０００８】このような要求を満たすものとして従来使
用されているラジアル部品の自動挿入装置としては特開
昭６３−３４９２号公報に開示されたものがあり、この
ラジアル部品の自動挿入装置の基本的構成を図９に示
す。
用されているラジアル部品の自動挿入装置としては特開
昭６３−３４９２号公報に開示されたものがあり、この
ラジアル部品の自動挿入装置の基本的構成を図９に示
す。
【０００９】図９において４０は上部に円柱部４１、下
部に円板部４２、この円柱部４１と円板部４２を角柱状
の連結部４３で連結したリード線ガイドブロックであ
り、このリード線ガイドブロック４０の円柱部４１の周
面の一部には係合溝２が形成され、この係合溝２には一
端を枢支され中間部に取り付けたカムフォロア３に回転
するカム板４を当接させ、このカム板４によって上下動
するレバー５の先端に取り付けたカムフォロア６がはま
りこんでいる。又、上記リード線ガイドブロック４０の
円柱部４１と円板部４２間には連結部４３と平行にガイ
ドピン選択シリンダ８が固着されている。
部に円板部４２、この円柱部４１と円板部４２を角柱状
の連結部４３で連結したリード線ガイドブロックであ
り、このリード線ガイドブロック４０の円柱部４１の周
面の一部には係合溝２が形成され、この係合溝２には一
端を枢支され中間部に取り付けたカムフォロア３に回転
するカム板４を当接させ、このカム板４によって上下動
するレバー５の先端に取り付けたカムフォロア６がはま
りこんでいる。又、上記リード線ガイドブロック４０の
円柱部４１と円板部４２間には連結部４３と平行にガイ
ドピン選択シリンダ８が固着されている。
【００１０】このガイドピン選択シリンダ８には２個の
ガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂの下端が組み込ま
れ、このガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂは円柱部
４１の中央に下端を組み込まれた筒状のガイドピンロッ
ド１２内に入り込み上方に伸びている。又、ガイドピン
ロッド１２及びガイドピンロッド１２に固着された回転
止め１３には回転板１４が摺動自在に係合されており、
回転板１４はその外周部で一端に取り付けたカムフォロ
ア１６に回転するカム板１７を当接させこのカム板１７
によって揺動するガイドピン旋回レバー１８の一端にロ
ッド１５によって連結されている。
ガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂの下端が組み込ま
れ、このガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂは円柱部
４１の中央に下端を組み込まれた筒状のガイドピンロッ
ド１２内に入り込み上方に伸びている。又、ガイドピン
ロッド１２及びガイドピンロッド１２に固着された回転
止め１３には回転板１４が摺動自在に係合されており、
回転板１４はその外周部で一端に取り付けたカムフォロ
ア１６に回転するカム板１７を当接させこのカム板１７
によって揺動するガイドピン旋回レバー１８の一端にロ
ッド１５によって連結されている。
【００１１】又、上記ガイドピン選択ロッド１１ａ、１
１ｂの下部には連結部４３にガイドされる回転止４４
ａ、４４ｂが固着され、さらに図１０に示すようにガイ
ドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂの上端は上述のガイド
ピンロッド１２の上端近くに位置し、しかも下端に大径
部をもった結合溝４５が設けられている。
１ｂの下部には連結部４３にガイドされる回転止４４
ａ、４４ｂが固着され、さらに図１０に示すようにガイ
ドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂの上端は上述のガイド
ピンロッド１２の上端近くに位置し、しかも下端に大径
部をもった結合溝４５が設けられている。
【００１２】上記ガイドピンロッド１２の上端にはガイ
ドピンカートリッジ１９が結合される。このガイドピン
カートリッジ１９は上下面を有する円筒体よりなり、こ
のガイドピンカートリッジ１９には３本のリード線ガイ
ドピン２０ａ〜２０ｃが上下端を上下面に突出するよう
に組み込まれ、このリード線ガイドピン２０ａ〜２０ｃ
の上端面には電子部品２４のリード線２５を受ける凹部
３６が形成され、ガイドピンカートリッジ１９内に位置
する中間部にはバネ止め用のストッパ鍔４６が形成さ
れ、このストッパ鍔４６とガイドピンカートリッジ１９
の底面との間にリード線ガイドピン２０ａ〜２０ｃを常
に上方に付勢するコイルバネ２１がリード線ガイドピン
２０ａ〜２０ｃにそれぞれはめこまれている。
ドピンカートリッジ１９が結合される。このガイドピン
カートリッジ１９は上下面を有する円筒体よりなり、こ
のガイドピンカートリッジ１９には３本のリード線ガイ
ドピン２０ａ〜２０ｃが上下端を上下面に突出するよう
に組み込まれ、このリード線ガイドピン２０ａ〜２０ｃ
の上端面には電子部品２４のリード線２５を受ける凹部
３６が形成され、ガイドピンカートリッジ１９内に位置
する中間部にはバネ止め用のストッパ鍔４６が形成さ
れ、このストッパ鍔４６とガイドピンカートリッジ１９
の底面との間にリード線ガイドピン２０ａ〜２０ｃを常
に上方に付勢するコイルバネ２１がリード線ガイドピン
２０ａ〜２０ｃにそれぞれはめこまれている。
【００１３】又、このリード線ガイドピン２０ｂ、２０
ｃの下端にはガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂの結
合溝４５にはまりこんで上下方向に結合される係合部４
７が設けられている。
ｃの下端にはガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂの結
合溝４５にはまりこんで上下方向に結合される係合部４
７が設けられている。
【００１４】上記ガイドピンカートリッジ１９は、上面
を除く側面から底面にかけてリード線ガイドピン２０ａ
〜２０ｃを組み込むための組込溝４８が形成されている
（なお、組込溝４８を設けないときは、上面板または底
面板を本体部に圧入結合する構成としてもよいようにな
っている）。
を除く側面から底面にかけてリード線ガイドピン２０ａ
〜２０ｃを組み込むための組込溝４８が形成されている
（なお、組込溝４８を設けないときは、上面板または底
面板を本体部に圧入結合する構成としてもよいようにな
っている）。
【００１５】上記のような構成で、図１１に示すように
ガイドピン選択ロッド１１ａを下方へ移動させるとリー
ド線ガイドピン２０ｂはコイルバネ２１を弾縮させて図
１２に示すようにリード線ガイドピンガイド２８の下面
より下方へ移動する。この状態で図９に示すカム板４に
よってレバー５が上方へ移動するとリード線ガイドブロ
ック４０が上方へ移動し、ガイドピンロッド１２及びガ
イドピンカートリッジ１９も上方へ移動し、このガイド
ピンカートリッジ１９の上面に大きく突出しているリー
ド線ガイドピン２０ａ、２０ｃが回路基板２２のリード
線挿入孔２３を貫通して電子部品供給機構により供給さ
れる電子部品２４のリード線２５の下端を保持し、押し
棒２６とともに挟持した状態で下方へ移動して回路基板
２２に電子部品２４を挿入する。
ガイドピン選択ロッド１１ａを下方へ移動させるとリー
ド線ガイドピン２０ｂはコイルバネ２１を弾縮させて図
１２に示すようにリード線ガイドピンガイド２８の下面
より下方へ移動する。この状態で図９に示すカム板４に
よってレバー５が上方へ移動するとリード線ガイドブロ
ック４０が上方へ移動し、ガイドピンロッド１２及びガ
イドピンカートリッジ１９も上方へ移動し、このガイド
ピンカートリッジ１９の上面に大きく突出しているリー
ド線ガイドピン２０ａ、２０ｃが回路基板２２のリード
線挿入孔２３を貫通して電子部品供給機構により供給さ
れる電子部品２４のリード線２５の下端を保持し、押し
棒２６とともに挟持した状態で下方へ移動して回路基板
２２に電子部品２４を挿入する。
【００１６】又、図１３のようにガイドピン選択ロッド
１１ｂを下方へ移動させれば、リード線ガイドピン２０
ａ、２０ｂで電子部品２４のリード線２５を保持させる
ことができる。
１１ｂを下方へ移動させれば、リード線ガイドピン２０
ａ、２０ｂで電子部品２４のリード線２５を保持させる
ことができる。
【００１７】又、図９に示すカム板１７によりガイドピ
ン旋回レバー１８が揺動すると回転板１４が旋回し、ガ
イドピンロッド１２及びリード線ガイドブロック４０も
旋回する。この状態で上記挿入動作を行うと回路基板２
２に電子部品２４を旋回させた状態で挿入することがで
きる。
ン旋回レバー１８が揺動すると回転板１４が旋回し、ガ
イドピンロッド１２及びリード線ガイドブロック４０も
旋回する。この状態で上記挿入動作を行うと回路基板２
２に電子部品２４を旋回させた状態で挿入することがで
きる。
【００１８】なお、図１４のように回路基板２２のリー
ド線挿入孔２３が規定のピッチで形成されていない場合
には、リード線ガイドピン２０ｃが上方へ移動した際、
回路基板２２の下面に当たり回路基板２２の上面に突出
できない状態になるが、リード線ガイドピン２０ｃはコ
イルバネ２１が弾縮されて下方へ逃げるように構成され
ている。
ド線挿入孔２３が規定のピッチで形成されていない場合
には、リード線ガイドピン２０ｃが上方へ移動した際、
回路基板２２の下面に当たり回路基板２２の上面に突出
できない状態になるが、リード線ガイドピン２０ｃはコ
イルバネ２１が弾縮されて下方へ逃げるように構成され
ている。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電子部品自動挿入装置では、リード線ガイド機構にガ
イドピン選択部を有するため大きなスペースが必要であ
ると同時に重量も重くなるので上下駆動部及び旋回駆動
部の負荷が大きく、また大きな駆動エネルギーを必要と
するため、近年要求されている電子部品の挿入スピード
の高速化を図ることが困難であるという課題があった。
の電子部品自動挿入装置では、リード線ガイド機構にガ
イドピン選択部を有するため大きなスペースが必要であ
ると同時に重量も重くなるので上下駆動部及び旋回駆動
部の負荷が大きく、また大きな駆動エネルギーを必要と
するため、近年要求されている電子部品の挿入スピード
の高速化を図ることが困難であるという課題があった。
【００２０】本発明はこのような従来の電子部品自動挿
入装置における課題を解決し、リード線ガイド機構から
ガイドピン選択部を分離することによりリード線ガイド
機構の小型軽量化を図り、上下駆動部及び旋回駆動部の
負荷を軽減して挿入スピードの高速化を実現することが
可能な電子部品自動挿入装置を提供することを目的とす
るものである。
入装置における課題を解決し、リード線ガイド機構から
ガイドピン選択部を分離することによりリード線ガイド
機構の小型軽量化を図り、上下駆動部及び旋回駆動部の
負荷を軽減して挿入スピードの高速化を実現することが
可能な電子部品自動挿入装置を提供することを目的とす
るものである。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】この課題を解決するた
めに本発明は、回路基板の下方にリード線ガイド機構を
配置する構成とし、このリード線ガイド機構を、上記リ
ード線挿入孔を貫通し先端で電子部品のリード線の先端
を保持するリード線ガイドピンを複数本保持したガイド
ピンカートリッジならびにこのガイドピンカートリッジ
を上端に結合しガイドピン上下レバーにより上下方向へ
移動するガイドピンロッドと、上記リード線ガイドピン
を上記リード線挿入孔に案内するリード線ガイドピンガ
イドと、上記ガイドピンカートリッジの下方に配置され
て上記リード線ガイドピンの全てまたは１本を除く全て
の下端に結合するガイドピン選択ロッドで構成すると共
に、上記ガイドピン選択ロッドと係合しリード線ガイド
ピンの上昇を選択的にかつ強制的に阻止するガイドピン
選択部を上記リード線ガイド機構から分離して配置する
構成としたものである。
めに本発明は、回路基板の下方にリード線ガイド機構を
配置する構成とし、このリード線ガイド機構を、上記リ
ード線挿入孔を貫通し先端で電子部品のリード線の先端
を保持するリード線ガイドピンを複数本保持したガイド
ピンカートリッジならびにこのガイドピンカートリッジ
を上端に結合しガイドピン上下レバーにより上下方向へ
移動するガイドピンロッドと、上記リード線ガイドピン
を上記リード線挿入孔に案内するリード線ガイドピンガ
イドと、上記ガイドピンカートリッジの下方に配置され
て上記リード線ガイドピンの全てまたは１本を除く全て
の下端に結合するガイドピン選択ロッドで構成すると共
に、上記ガイドピン選択ロッドと係合しリード線ガイド
ピンの上昇を選択的にかつ強制的に阻止するガイドピン
選択部を上記リード線ガイド機構から分離して配置する
構成としたものである。
【００２２】この本発明によれば、電子部品自動挿入装
置においてリード線ガイド機構からガイドピン選択部を
分離することによりリード線ガイド機構の小型軽量化を
図り、上下駆動部及び旋回駆動部の負荷の大幅な軽減を
実現することができる。
置においてリード線ガイド機構からガイドピン選択部を
分離することによりリード線ガイド機構の小型軽量化を
図り、上下駆動部及び旋回駆動部の負荷の大幅な軽減を
実現することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、位置決めして保持される電子部品のリード線を挿入
するリード線挿入孔を形成した回路基板上に上記電子部
品を所定の位置にリード線を下側にして供給する電子部
品の供給機構を設け、上記回路基板の下方にリード線ガ
イド機構を配置する構成とし、このリード線ガイド機構
を、上記リード線挿入孔を貫通し先端で電子部品のリー
ド線の先端を保持するリード線ガイドピンを複数本保持
したガイドピンカートリッジならびにこのガイドピンカ
ートリッジを上端に結合しガイドピン上下レバーにより
上下方向へ移動するガイドピンロッドと、上記リード線
ガイドピンを上記リード線挿入孔に案内するリード線ガ
イドピンガイドと、上記ガイドピンカートリッジの下方
に配置されて上記リード線ガイドピンの全てまたは１本
を除く全ての下端に結合するガイドピン選択ロッドで構
成すると共に、上記ガイドピン選択ロッドと係合しリー
ド線ガイドピンの上昇を選択的にかつ強制的に阻止する
ガイドピン選択部を上記リード線ガイド機構から分離し
て配置する構成としたものであり、リード線ガイド機構
からガイドピン選択部を分離することによりリード線ガ
イド機構の小型軽量化を図り、上下駆動部及び旋回駆動
部の負荷を大幅に軽減し挿入スピードの高速化を実現で
きるという作用を有する。
は、位置決めして保持される電子部品のリード線を挿入
するリード線挿入孔を形成した回路基板上に上記電子部
品を所定の位置にリード線を下側にして供給する電子部
品の供給機構を設け、上記回路基板の下方にリード線ガ
イド機構を配置する構成とし、このリード線ガイド機構
を、上記リード線挿入孔を貫通し先端で電子部品のリー
ド線の先端を保持するリード線ガイドピンを複数本保持
したガイドピンカートリッジならびにこのガイドピンカ
ートリッジを上端に結合しガイドピン上下レバーにより
上下方向へ移動するガイドピンロッドと、上記リード線
ガイドピンを上記リード線挿入孔に案内するリード線ガ
イドピンガイドと、上記ガイドピンカートリッジの下方
に配置されて上記リード線ガイドピンの全てまたは１本
を除く全ての下端に結合するガイドピン選択ロッドで構
成すると共に、上記ガイドピン選択ロッドと係合しリー
ド線ガイドピンの上昇を選択的にかつ強制的に阻止する
ガイドピン選択部を上記リード線ガイド機構から分離し
て配置する構成としたものであり、リード線ガイド機構
からガイドピン選択部を分離することによりリード線ガ
イド機構の小型軽量化を図り、上下駆動部及び旋回駆動
部の負荷を大幅に軽減し挿入スピードの高速化を実現で
きるという作用を有する。
【００２４】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、上下動するリード線ガイドピンの先端部
の最下端へ移動した位置が少なくともリード線ガイドピ
ンガイドの下面より上方であるものとしたものであり、
リード線ガイドピンが下降時にリード線ガイドピンガイ
ドに設けたガイド孔から外れ、次にリード線ガイドピン
が上昇した時にガイドされない、或はリード線ガイドピ
ンガイドに設けるガイド孔が異物等の詰まりにより、リ
ード線ガイドピンが上昇を妨げられるという現象を解消
し、常にリード線ガイドピンを安定して上下動させるこ
とができるという作用を有する。
発明において、上下動するリード線ガイドピンの先端部
の最下端へ移動した位置が少なくともリード線ガイドピ
ンガイドの下面より上方であるものとしたものであり、
リード線ガイドピンが下降時にリード線ガイドピンガイ
ドに設けたガイド孔から外れ、次にリード線ガイドピン
が上昇した時にガイドされない、或はリード線ガイドピ
ンガイドに設けるガイド孔が異物等の詰まりにより、リ
ード線ガイドピンが上昇を妨げられるという現象を解消
し、常にリード線ガイドピンを安定して上下動させるこ
とができるという作用を有する。
【００２５】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、両端にそれぞれのロッドを連結
すると共に、ほぼ中央部に支点を設けたガイドピン旋回
レバーを設け、上記ロッドの一方をガイドピンロッドの
外周部に摺動自在に装着された回転止め部材に連結する
と共に、他方のロッドをガイドピン選択部の外周部に連
結することにより、ガイドピン選択ロッドとガイドピン
選択部を連動して旋回する構成としたものであり、旋回
時のガイドピン選択ロッドのねじれを解消し、ガイドピ
ン選択ロッドの耐久性を向上するとともに、ガイドピン
選択ロッドのねじれによる影響でリード線ガイドピンの
上下動が不安定になるのを防ぐことができるという作用
を有する。
２記載の発明において、両端にそれぞれのロッドを連結
すると共に、ほぼ中央部に支点を設けたガイドピン旋回
レバーを設け、上記ロッドの一方をガイドピンロッドの
外周部に摺動自在に装着された回転止め部材に連結する
と共に、他方のロッドをガイドピン選択部の外周部に連
結することにより、ガイドピン選択ロッドとガイドピン
選択部を連動して旋回する構成としたものであり、旋回
時のガイドピン選択ロッドのねじれを解消し、ガイドピ
ン選択ロッドの耐久性を向上するとともに、ガイドピン
選択ロッドのねじれによる影響でリード線ガイドピンの
上下動が不安定になるのを防ぐことができるという作用
を有する。
【００２６】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図６を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は同実施の形態による電子部品自
動挿入装置を示す。
ら図６を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は同実施の形態による電子部品自
動挿入装置を示す。
【００２７】なお、図１に示す同装置は、基本的には図
９に示した従来の同装置と同じ構成であるので、同一構
成部分には同一番号を付して詳細な説明を省略し、異な
る部分についてのみ説明するものとする。
９に示した従来の同装置と同じ構成であるので、同一構
成部分には同一番号を付して詳細な説明を省略し、異な
る部分についてのみ説明するものとする。
【００２８】図１において１は円柱状のカムフォロア受
けであり、このカムフォロア受け１の周面の一部には係
合溝２が形成され、この係合溝２には一端を枢支され中
間部に取り付けたカムフォロア３に回転するカム板４を
当接させ、このカム板４によって上下動するレバー５の
先端に取り付けたカムフォロア６がはまりこんでいる。
７はリード線ガイドブロックであり、このリード線ガイ
ドブロック７にはガイドピン選択シリンダ８が固着され
ている。このガイドピン選択シリンダ８には２個のガイ
ドピン選択用ピストン９ａ、９ｂが組み込まれ、このガ
イドピン選択用ピストン９ａ、９ｂの上端にはリード線
ガイドブロック７にガイドされる回転止め１０ａ、１０
ｂが固着されており、ガイドピン選択ロッド１１ａ、１
１ｂの下端と摺動自在に係合されている。
けであり、このカムフォロア受け１の周面の一部には係
合溝２が形成され、この係合溝２には一端を枢支され中
間部に取り付けたカムフォロア３に回転するカム板４を
当接させ、このカム板４によって上下動するレバー５の
先端に取り付けたカムフォロア６がはまりこんでいる。
７はリード線ガイドブロックであり、このリード線ガイ
ドブロック７にはガイドピン選択シリンダ８が固着され
ている。このガイドピン選択シリンダ８には２個のガイ
ドピン選択用ピストン９ａ、９ｂが組み込まれ、このガ
イドピン選択用ピストン９ａ、９ｂの上端にはリード線
ガイドブロック７にガイドされる回転止め１０ａ、１０
ｂが固着されており、ガイドピン選択ロッド１１ａ、１
１ｂの下端と摺動自在に係合されている。
【００２９】このガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂ
はカムフォロア受け１の中央に下端を組み込まれた筒状
のガイドピンロッド１２内に入り込み上方に伸びてい
る。又、ガイドピンロッド１２及びガイドピンロッド１
２に固着された回転止め１３には回転板１４が摺動自在
に係合されており、さらに一端に取り付けたカムフォロ
ア１６に回転するカム板１７を当接させ、このカム板１
７によって揺動するガイドピン旋回レバー１８の一端に
連結されたロッド１５の他端が上記回転板１４の外周部
に連結されている。
はカムフォロア受け１の中央に下端を組み込まれた筒状
のガイドピンロッド１２内に入り込み上方に伸びてい
る。又、ガイドピンロッド１２及びガイドピンロッド１
２に固着された回転止め１３には回転板１４が摺動自在
に係合されており、さらに一端に取り付けたカムフォロ
ア１６に回転するカム板１７を当接させ、このカム板１
７によって揺動するガイドピン旋回レバー１８の一端に
連結されたロッド１５の他端が上記回転板１４の外周部
に連結されている。
【００３０】上記のような構成で、図２に示すようにガ
イドピン選択シリンダ８によってガイドピン選択用ピス
トン９ａを下方へ移動させるとガイドピン選択ロッド１
１ａは回転止め１０ａによって上方への移動を強制的に
阻止される。この状態で図１に示すカム板４によりレバ
ー５が上方へ移動するとカムフォロア受け１が上方へ移
動し、ガイドピンロッド１２及びガイドピンカートリッ
ジ１９も上方へ移動し、回転止め１０ａによって上方へ
の移動を強制的に阻止されたガイドピン選択ロッド１１
ａに係合されたリード線ガイドピン２０ｂがコイルバネ
２１を弾縮させ、ガイドピンカートリッジ１９の上面に
大きく突出しているリード線ガイドピン２０ａ、２０ｃ
が回路基板２２のリード線挿入孔２３を貫通して電子部
品供給機構により供給される電子部品２４のリード線２
５の下端を保持し、押し棒２６とともに挟持した状態で
下方へ移動して回路基板２２に電子部品２４を挿入す
る。
イドピン選択シリンダ８によってガイドピン選択用ピス
トン９ａを下方へ移動させるとガイドピン選択ロッド１
１ａは回転止め１０ａによって上方への移動を強制的に
阻止される。この状態で図１に示すカム板４によりレバ
ー５が上方へ移動するとカムフォロア受け１が上方へ移
動し、ガイドピンロッド１２及びガイドピンカートリッ
ジ１９も上方へ移動し、回転止め１０ａによって上方へ
の移動を強制的に阻止されたガイドピン選択ロッド１１
ａに係合されたリード線ガイドピン２０ｂがコイルバネ
２１を弾縮させ、ガイドピンカートリッジ１９の上面に
大きく突出しているリード線ガイドピン２０ａ、２０ｃ
が回路基板２２のリード線挿入孔２３を貫通して電子部
品供給機構により供給される電子部品２４のリード線２
５の下端を保持し、押し棒２６とともに挟持した状態で
下方へ移動して回路基板２２に電子部品２４を挿入す
る。
【００３１】又、図１に示すカム板１７によりガイドピ
ン旋回レバー１８が揺動すると回転板１４が旋回し、回
転止め１３及びガイドピンロッド１２も旋回する。これ
によりガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂの上部は弾
性によりねじれをともなって旋回し、この状態で上記挿
入動作を行うと回路基板２２に電子部品２４を旋回させ
た状態で挿入することができる。
ン旋回レバー１８が揺動すると回転板１４が旋回し、回
転止め１３及びガイドピンロッド１２も旋回する。これ
によりガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂの上部は弾
性によりねじれをともなって旋回し、この状態で上記挿
入動作を行うと回路基板２２に電子部品２４を旋回させ
た状態で挿入することができる。
【００３２】又、図３に示すようにガイドピン選択シリ
ンダ８によりガイドピン選択用ピストン９ｂを下方へ移
動させれば、リード線ガイドピン２０ａ、２０ｂで電子
部品２４のリード線２５を保持させることができる。
ンダ８によりガイドピン選択用ピストン９ｂを下方へ移
動させれば、リード線ガイドピン２０ａ、２０ｂで電子
部品２４のリード線２５を保持させることができる。
【００３３】このように本実施の形態による電子部品自
動挿入装置は、リード線ガイド機構からガイドピン選択
部を分離することによりリード線ガイド機構の小型軽量
化を図り、上下駆動部及び旋回駆動部の負荷を大幅に軽
減し、挿入スピードの高速化を実現することができるも
のである。
動挿入装置は、リード線ガイド機構からガイドピン選択
部を分離することによりリード線ガイド機構の小型軽量
化を図り、上下駆動部及び旋回駆動部の負荷を大幅に軽
減し、挿入スピードの高速化を実現することができるも
のである。
【００３４】（実施の形態２）図４は同実施の形態によ
る電子部品自動挿入装置の概要を示した要部断面図であ
り、図４に示す同装置は、基本的には図１２に示した従
来の同装置と同じ構成であるので、同一構成部分には同
一番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分のみ説
明するものとする。
る電子部品自動挿入装置の概要を示した要部断面図であ
り、図４に示す同装置は、基本的には図１２に示した従
来の同装置と同じ構成であるので、同一構成部分には同
一番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分のみ説
明するものとする。
【００３５】図４において８はガイドピン選択シリンダ
であり、このガイドピン選択シリンダ８には２個のガイ
ドピン選択用ピストン９ａ、９ｂが組み込まれ、このガ
イドピン選択用ピストン９ａ、９ｂの上端には回転止め
１０ａ、１０ｂが固着されており、ガイドピン選択ロッ
ド１１ａ、１１ｂの下端と摺動自在に係合されている。
このガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂはカムフォロ
ア受け１の中央に下端を組み込まれた筒状のガイドピン
ロッド１２内に入り込み上方に伸びている。又、回路基
板２２の下面には逆漏斗状のガイド孔２７を設けたリー
ド線ガイドピンガイド２８を配置してリード線ガイドピ
ン２０ａ〜２０ｃを案内している。
であり、このガイドピン選択シリンダ８には２個のガイ
ドピン選択用ピストン９ａ、９ｂが組み込まれ、このガ
イドピン選択用ピストン９ａ、９ｂの上端には回転止め
１０ａ、１０ｂが固着されており、ガイドピン選択ロッ
ド１１ａ、１１ｂの下端と摺動自在に係合されている。
このガイドピン選択ロッド１１ａ、１１ｂはカムフォロ
ア受け１の中央に下端を組み込まれた筒状のガイドピン
ロッド１２内に入り込み上方に伸びている。又、回路基
板２２の下面には逆漏斗状のガイド孔２７を設けたリー
ド線ガイドピンガイド２８を配置してリード線ガイドピ
ン２０ａ〜２０ｃを案内している。
【００３６】上記のような構成で、ガイドピン選択シリ
ンダ８によってガイドピン選択用ピストン９ａを下方へ
移動させるとガイドピン選択ロッド１１ａは回転止め１
０ａによって上方への移動を強制的に阻止される。この
状態でガイドピンロッド１２が上方へ移動すると回転止
め１０ａによって上方への移動を強制的に阻止されたガ
イドピン選択ロッド１１ａに係合されたリード線ガイド
ピン２０ｂの先端部の最下端へ移動した位置をリード線
ガイドピンガイド２８の下面より上方に保持した状態で
コイルバネ２１を弾縮させるように構成している。
ンダ８によってガイドピン選択用ピストン９ａを下方へ
移動させるとガイドピン選択ロッド１１ａは回転止め１
０ａによって上方への移動を強制的に阻止される。この
状態でガイドピンロッド１２が上方へ移動すると回転止
め１０ａによって上方への移動を強制的に阻止されたガ
イドピン選択ロッド１１ａに係合されたリード線ガイド
ピン２０ｂの先端部の最下端へ移動した位置をリード線
ガイドピンガイド２８の下面より上方に保持した状態で
コイルバネ２１を弾縮させるように構成している。
【００３７】そして、ガイドピンカートリッジ１９の上
面に大きく突出しているリード線ガイドピン２０ａ、２
０ｃが回路基板２２のリード線挿入孔２３を貫通して電
子部品供給機構により供給される電子部品２４のリード
線２５の下端を保持し、押し棒２６とともに挟持した状
態で下方へ移動して回路基板２２に電子部品２４を挿入
するようにしたものである。
面に大きく突出しているリード線ガイドピン２０ａ、２
０ｃが回路基板２２のリード線挿入孔２３を貫通して電
子部品供給機構により供給される電子部品２４のリード
線２５の下端を保持し、押し棒２６とともに挟持した状
態で下方へ移動して回路基板２２に電子部品２４を挿入
するようにしたものである。
【００３８】このような構成とすることにより、リード
線ガイドピンが下降時にリード線ガイドピンガイドに設
けたガイド孔から外れ、次にリード線ガイドピンが上昇
した時にガイドされない、或はリード線ガイドピンガイ
ドに設けたガイド孔が異物等の詰まりにより、リード線
ガイドピンが上昇を妨げられるという現象を解消し、常
にリード線ガイドピンを安定して上下動させることがで
きるという効果が得られるものである。
線ガイドピンが下降時にリード線ガイドピンガイドに設
けたガイド孔から外れ、次にリード線ガイドピンが上昇
した時にガイドされない、或はリード線ガイドピンガイ
ドに設けたガイド孔が異物等の詰まりにより、リード線
ガイドピンが上昇を妨げられるという現象を解消し、常
にリード線ガイドピンを安定して上下動させることがで
きるという効果が得られるものである。
【００３９】（実施の形態３）図５は同実施の形態によ
る電子部品自動挿入装置の構成を示した要部斜視図であ
り、この図５に示す同装置は、基本的には図９に示した
従来の同装置と同じ構成であるので、同一構成部分には
同一番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分のみ
説明するものとする。
る電子部品自動挿入装置の構成を示した要部斜視図であ
り、この図５に示す同装置は、基本的には図９に示した
従来の同装置と同じ構成であるので、同一構成部分には
同一番号を付して詳細な説明を省略し、異なる部分のみ
説明するものとする。
【００４０】図５において１４は回転板であり、この回
転板１４はガイドピンロッド１２及びガイドピンロッド
１２に固着された回転止め１３に摺動自在に係合されて
おり、さらにほぼ中央部を枢支され一端に取り付けたカ
ムフォロア１６に回転するカム板１７を当接させ、この
カム板１７によって揺動するガイドピン旋回レバー２９
の上端に連結されたロッド１５の他端が上記回転板１４
の外周部に連結されている。又、ガイドピン選択部３０
はブラケット３１によって上下端を回転自在に保持され
ており、ガイドピン選択部３０の底面には回転板３２が
固着されており、この回転板３２は図６に示すように上
記回転板１４と回転中心を挟んで反対側の外周部でロッ
ド３３によってガイドピン旋回レバー２９の下端に連結
されている。
転板１４はガイドピンロッド１２及びガイドピンロッド
１２に固着された回転止め１３に摺動自在に係合されて
おり、さらにほぼ中央部を枢支され一端に取り付けたカ
ムフォロア１６に回転するカム板１７を当接させ、この
カム板１７によって揺動するガイドピン旋回レバー２９
の上端に連結されたロッド１５の他端が上記回転板１４
の外周部に連結されている。又、ガイドピン選択部３０
はブラケット３１によって上下端を回転自在に保持され
ており、ガイドピン選択部３０の底面には回転板３２が
固着されており、この回転板３２は図６に示すように上
記回転板１４と回転中心を挟んで反対側の外周部でロッ
ド３３によってガイドピン旋回レバー２９の下端に連結
されている。
【００４１】上記のような構成で、図５に示すカム板１
７によりガイドピン旋回レバー２９が揺動すると、回転
板１４及び回転板３２が連動して同一方向に旋回し、ガ
イドピンロッド１２及びガイドピン選択部３０も連動し
て同一方向に旋回する。これによりガイドピン選択ロッ
ド１１ａ、１１ｂはねじれをともなうことなく旋回し、
この状態で前述の挿入動作を行うと回路基板２２に電子
部品２４を旋回させた状態で挿入することができる。
７によりガイドピン旋回レバー２９が揺動すると、回転
板１４及び回転板３２が連動して同一方向に旋回し、ガ
イドピンロッド１２及びガイドピン選択部３０も連動し
て同一方向に旋回する。これによりガイドピン選択ロッ
ド１１ａ、１１ｂはねじれをともなうことなく旋回し、
この状態で前述の挿入動作を行うと回路基板２２に電子
部品２４を旋回させた状態で挿入することができる。
【００４２】このような構成とすることにより、旋回時
のガイドピン選択ロッドのねじれを解消して耐久性を向
上させると共に、ガイドピン選択ロッドのねじれによる
影響でリード線ガイドピンの上下動が不安定になるのを
防ぐことができるという効果が得られるものである。
のガイドピン選択ロッドのねじれを解消して耐久性を向
上させると共に、ガイドピン選択ロッドのねじれによる
影響でリード線ガイドピンの上下動が不安定になるのを
防ぐことができるという効果が得られるものである。
【００４３】なお、以上の説明では、３本のリード線ガ
イドピン２０ａ〜２０ｃに対して２本のガイドピン選択
ロッド１１ａ、１１ｂを設けたものについて述べたが、
リード線ガイドピンはさらに多数にすることもでき、ま
たガイドピン選択ロッドは各リード線ガイドピン全てに
対応する本数分を設けてもよく、またリード線ガイドピ
ンとガイドピン選択ロッドとの結合は図１０に示す結合
溝４５を用いる他に、ねじ結合としてもよいことは言う
までもない。
イドピン２０ａ〜２０ｃに対して２本のガイドピン選択
ロッド１１ａ、１１ｂを設けたものについて述べたが、
リード線ガイドピンはさらに多数にすることもでき、ま
たガイドピン選択ロッドは各リード線ガイドピン全てに
対応する本数分を設けてもよく、またリード線ガイドピ
ンとガイドピン選択ロッドとの結合は図１０に示す結合
溝４５を用いる他に、ねじ結合としてもよいことは言う
までもない。
【００４４】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品自動挿入
装置は、リード線ガイド機構からガイドピン選択部を分
離した構成とすることにより、ガイドピンロッドの上下
及び旋回時の上下駆動部及び旋回駆動部の負荷を軽減す
ることが可能となり、従って電子部品の挿入スピードの
高速化に大いに有効であり、ひいては生産性の大幅な向
上を実現することができる工業的価値の極めて大なるも
のである。
装置は、リード線ガイド機構からガイドピン選択部を分
離した構成とすることにより、ガイドピンロッドの上下
及び旋回時の上下駆動部及び旋回駆動部の負荷を軽減す
ることが可能となり、従って電子部品の挿入スピードの
高速化に大いに有効であり、ひいては生産性の大幅な向
上を実現することができる工業的価値の極めて大なるも
のである。
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品自動挿
入装置の構成を示す要部斜視図
入装置の構成を示す要部斜視図
【図２】同実施の形態における電子部品自動挿入装置の
動作を示す要部断面図
動作を示す要部断面図
【図３】同実施の形態における電子部品自動挿入装置の
動作を示す要部断面図
動作を示す要部断面図
【図４】本発明の実施の形態２における電子部品自動挿
入装置の動作を示す要部断面図
入装置の動作を示す要部断面図
【図５】本発明の実施の形態３における電子部品自動挿
入装置の構成を示す要部斜視図
入装置の構成を示す要部斜視図
【図６】（ａ）同実施の形態における電子部品自動挿入
装置の動作を示す要部断面図 （ｂ）同図のＡ−Ａ矢視図 （ｃ）同図のＢ−Ｂ矢視図
装置の動作を示す要部断面図 （ｂ）同図のＡ−Ａ矢視図 （ｃ）同図のＢ−Ｂ矢視図
【図７】自動挿入されるラジアル電子部品の正面図
【図８】従来の電子部品自動挿入装置の基本構成を示す
要部断面図
要部断面図
【図９】従来の電子部品自動挿入装置の構成を示す要部
斜視図
斜視図
【図１０】従来の電子部品自動挿入装置のガイドピンカ
ートリッジの構成を示す一部切欠断面斜視図
ートリッジの構成を示す一部切欠断面斜視図
【図１１】従来の電子部品自動挿入装置の動作を示す要
部断面図
部断面図
【図１２】従来の電子部品自動挿入装置の動作を示す要
部断面図
部断面図
【図１３】従来の電子部品自動挿入装置の動作を示す要
部断面図
部断面図
【図１４】従来の電子部品自動挿入装置の動作を示す要
部断面図
部断面図
１ カムフォロア受け ２ 係合溝 ３、６、１６ カムフォロア ４、１７ カム板 ５ レバー ７ リード線ガイドブロック ８ ガイドピン選択シリンダ ９ａ、９ｂ ガイドピン選択用ピストン １０ａ、１０ｂ 回転止め １１ａ、１１ｂ ガイドピン選択ロッド １２ ガイドピンロッド １３ 回転止め １４、３２ 回転板 １５ ロッド １８ ガイドピン旋回レバー １９ ガイドピンカートリッジ ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ リード線ガイドピン ２１ コイルバネ ２２ 回路基板 ２３ リード線挿入孔 ２４ 電子部品 ２５ リード線 ２６ 押し棒 ２７ ガイド孔 ２８ リード線ガイドピンガイド ２９ ガイドピン旋回レバー ３０ ガイドピン選択部 ３１ ブラケット ３３ ロッド
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−3492（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−114393（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−227198（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/30 H05K 13/00 - 13/04
Claims (3)
- 【請求項１】 位置決めして保持される電子部品のリー
ド線を挿入するリード線挿入孔を形成した回路基板上に
上記電子部品を所定の位置にリード線を下側にして供給
する電子部品の供給機構を設け、上記回路基板の下方に
リード線ガイド機構を配置する構成とし、このリード線
ガイド機構を、上記リード線挿入孔を貫通し先端で電子
部品のリード線の先端を保持するリード線ガイドピンを
複数本保持したガイドピンカートリッジならびにこのガ
イドピンカートリッジを上端に結合しガイドピン上下レ
バーにより上下方向へ移動するガイドピンロッドと、上
記リード線ガイドピンを上記リード線挿入孔に案内する
リード線ガイドピンガイドと、上記ガイドピンカートリ
ッジの下方に配置されて上記リード線ガイドピンの全て
または１本を除く全ての下端に結合するガイドピン選択
ロッドで構成すると共に、上記ガイドピン選択ロッドと
係合しリード線ガイドピンの上昇を選択的にかつ強制的
に阻止するガイドピン選択部を上記リード線ガイド機構
から分離して配置する構成とした電子部品自動挿入装
置。 - 【請求項２】 上下動するリード線ガイドピンの先端部
の最下端へ移動した位置が少なくともリード線ガイドピ
ンガイドの下面より上方であるものとした請求項１記載
の電子部品自動挿入装置。 - 【請求項３】 両端にそれぞれのロッドを連結すると共
に、ほぼ中央部に支点を設けたガイドピン旋回レバーを
設け、上記ロッドの一方をガイドピンロッドの外周部に
摺動自在に装着された回転止め部材に連結すると共に、
他方のロッドをガイドピン選択部の外周部に連結するこ
とにより、ガイドピン選択ロッドとガイドピン選択部を
連動して旋回する構成とした請求項１または２記載の電
子部品自動挿入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08010549A JP3139361B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 電子部品自動挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08010549A JP3139361B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 電子部品自動挿入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205298A JPH09205298A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3139361B2 true JP3139361B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=11753348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08010549A Expired - Fee Related JP3139361B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 電子部品自動挿入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3139361B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10583220B2 (en) | 2003-08-11 | 2020-03-10 | DePuy Synthes Products, Inc. | Method and apparatus for resurfacing an articular surface |
| US10603408B2 (en) | 2002-10-18 | 2020-03-31 | DePuy Synthes Products, Inc. | Biocompatible scaffolds with tissue fragments |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4643412B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2011-03-02 | パナソニック株式会社 | ラジアル部品挿入ガイド部、並びに部品挿入装置及び部品挿入方法 |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP08010549A patent/JP3139361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10603408B2 (en) | 2002-10-18 | 2020-03-31 | DePuy Synthes Products, Inc. | Biocompatible scaffolds with tissue fragments |
| US10583220B2 (en) | 2003-08-11 | 2020-03-10 | DePuy Synthes Products, Inc. | Method and apparatus for resurfacing an articular surface |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09205298A (ja) | 1997-08-05 |
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