JP3132935B2 - Reflow device and reflow method - Google Patents
Reflow device and reflow methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板生産におけ
る最終工程の半田溶融に使用されるリフロー装置に関
し、特にその機種切換動作の最適化機能を備えたリフロ
ー装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow apparatus used for melting solder in a final step in the production of printed circuit boards, and more particularly to a reflow apparatus having a function of optimizing a model switching operation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のリフロー装置において、プリント
基板の機種切換を行う場合には、炉内にプリント基板が
あるとそれが排出されるまで待ち、炉内にプリント基板
が無くなってから設定値の変更を行っている。又、炉内
にプリント基板が無い場合は直ちに設定値の変更を行っ
ている。設定値変更後は、炉内の温度が設定値に対して
±５０°Ｃ（変更可能）の範囲であればそれから１５分
程度の一定時間が経過した後に、一方±５０°Ｃの範囲
内にない場合はその範囲内に入ってから上記一定時間が
経過した後に、機種切換動作完了信号を出力し、それに
基づいて生産を開始するように構成されている。2. Description of the Related Art In a conventional reflow apparatus, when a model of a printed circuit board is switched, if a printed circuit board is present in the furnace, it is waited until the printed circuit board is discharged. Making changes. If there is no printed circuit board in the furnace, the set value is changed immediately. After changing the set value, if the temperature inside the furnace is within the range of ± 50 ° C (changeable) with respect to the set value, after a certain period of time of about 15 minutes has elapsed, the temperature will fall within the range of ± 50 ° C. If not, the system is configured to output a model change operation completion signal after the above-mentioned predetermined time has elapsed after entering the range, and to start production based on the signal.
【０００３】また、設定値の変更に関して、大きく設定
値を変更した場合も、小さく設定値を変更した場合も、
共に上記と同じ機種切換動作が行われている。[0003] Regarding the change of the set value, when the set value is largely changed or when the set value is changed small,
In both cases, the same model switching operation as described above is performed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、炉内にプリント基板がある時は、プリ
ント基板が炉内から完全に排出されてから機種切換動作
を行うため、プリント基板がリフローゾーンを通過して
から排出されるまで、予熱ゾーンでの設定値変更に関し
て時間待ちを生じ、その分生産性を悪くする場合がある
という問題があった。However, in the above configuration, when the printed circuit board is in the furnace, the model switching operation is performed after the printed circuit board is completely discharged from the furnace. From passing through the reflow zone to being discharged, there is a problem of waiting for the change of the set value in the preheating zone, and there is a problem that productivity may be deteriorated accordingly.
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、生産性
の良いリフロー装置や方法を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to provide a reflow apparatus and method having good productivity.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、リフロー装置
やリフロー方法において、プリント基板の機種切換時に
各ゾーン毎にそのゾーン内のプリント基板の存在の有無
を検出し、その結果無しであれば当該ゾーンの温度設定
値の変更を順次行ない、各ゾーンの温度がそれぞれ設定
値に対して所定時間、この状態が保持されていることを
判定した後に機種切換完了信号を出力することを特徴と
する。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, in a reflow apparatus or a reflow method, the presence or absence of a printed circuit board in a zone is detected for each zone when a model of a printed circuit board is switched. The temperature set value of the zone is sequentially changed, and a model change completion signal is output after determining that the temperature of each zone is maintained in this state for a predetermined time with respect to the set value. .
【０００８】[0008]
【作用】本発明の上記構成によれば、炉内の各ゾーンに
おけるプリント基板の有無を判別して各々の場合に応じ
て各ゾーン毎に適切な制御が行われるので、生産性の良
いリフロー装置や方法を提供することができる。According to the above construction of the present invention, the presence or absence of a printed circuit board in each zone in the furnace is determined, and appropriate control is performed for each zone according to each case. And methods can be provided.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例のリフロー装置につ
いて図１、図２を参照しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A reflow apparatus according to one embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１０】図２において、１はリフロー装置であっ
て、プリント基板の搬送経路２に沿って第１予熱ゾーン
３、第２予熱ゾーン４、第１リフローゾーン５、第２リ
フローゾーン６が配設されている。７は炉の入口に配設
された基板検出センサであり、その検出信号が図示しな
い制御装置に入力され、炉内におけるプリント基板の有
無とその位置を検出できるように構成されている。In FIG. 2, reference numeral 1 denotes a reflow device, which is provided with a first preheating zone 3, a second preheating zone 4, a first reflow zone 5, and a second reflow zone 6 along a printed board conveying path 2. Have been. Reference numeral 7 denotes a substrate detection sensor disposed at the entrance of the furnace, and its detection signal is input to a control device (not shown) so that the presence or absence and the position of a printed circuit board in the furnace can be detected.
【００１１】図１に、リフロー装置１における機種切換
動作のフローチャートを示す。図１において、ステップ
＃１で機種切換指令が入力されると、ステップ＃２で炉
内におけるプリント基板の有無判定を行う。ステップ＃
２の判定で、炉内にプリント基板が無いと判定された場
合はステップ＃５に移行し、炉内にプリント基板がある
と判定された場合はステップ＃３に移行する。FIG. 1 shows a flowchart of the model switching operation in the reflow device 1. In FIG. 1, when a model change command is input in step # 1, the presence or absence of a printed circuit board in the furnace is determined in step # 2. Step #
If it is determined in step 2 that there is no printed circuit board in the furnace, the process proceeds to step # 5, and if it is determined that there is a printed circuit board in the furnace, the process proceeds to step # 3.
【００１２】ステップ＃３では炉内に投入された前機種
の最終のプリント基板が予熱ゾーン３、４を通過中であ
るか否かの判定を行い、これら予熱ゾーン３、４を通過
中であればプリント基板が通過し終わるまで監視を続
け、通過し終わったならばステップ＃４、及びステップ
＃５に移行する。In step # 3, it is determined whether or not the last printed circuit board of the previous model, which has been put into the furnace, is passing through the preheating zones 3 and 4. For example, monitoring is continued until the printed circuit board has passed, and when the printed circuit board has passed, the process proceeds to step # 4 and step # 5.
【００１３】ステップ＃４では炉内に投入された前機種
の最終のプリント基板がリフローゾーン５、６を通過中
であるか否かの判定を行い、これらリフローゾーン５、
６を通過中であればプリント基板が通過し終わるまで監
視を続け、通過し終わったならばステップ＃５に移行す
る。In step # 4, it is determined whether or not the last printed circuit board of the previous model put into the furnace is passing through the reflow zones 5 and 6.
If it has passed, the monitoring is continued until the printed circuit board has passed, and if it has passed, the process proceeds to step # 5.
【００１４】ステップ＃５ではプリント基板の無くなっ
た各ゾーン３〜６についてその設定温度をそれぞれ新機
種に対応する設定値に変更し、ステップ＃６に移行す
る。ステップ＃６では各ゾーンおける設定値と現在値の
差の絶対値Ｔn （ｎ：１〜４）をメモリーに登録する。
即ちＴ1 は第１予熱ゾーン３、Ｔ2 は第２予熱ゾーン
４、Ｔ3 は第１リフローゾーン５、Ｔ4 は第２リフロー
ゾーン６におけるそれぞれの設定値と現在値の差の絶対
値である。In step # 5, the set temperature of each of the zones 3 to 6 where the printed circuit board has been lost is changed to the set value corresponding to the new model, and the process proceeds to step # 6. In step # 6, the absolute value Tn (n: 1 to 4) of the difference between the set value and the current value in each zone is registered in the memory.
That is, T 1 is the first preheating zone 3, T 2 is the second preheating zone 4, T 3 is the first reflow zone 5, and T 4 is the absolute value of the difference between the set value and the current value in the second reflow zone 6. is there.
【００１５】次に、ステップ＃７ではステップ＃６で登
録されたＴn と、基準データＴ0 〔°Ｃ〕（例えば３°
Ｃ）との比較判定を行う。この処理では、４つのゾーン
３〜６のすべてがＴn ≦Ｔ0 となるまで常に監視を続
け、４つのゾーン３〜６のすべてがＴn ≦Ｔ0 となれ
ば、ステップ＃８に移行し、Ｔn ＞Ｔ0 であればステッ
プ＃６、７の処理を繰り返す。Next, the T n registered in step # 6 In step # 7, the reference data T 0 [° C] (for example, 3 °
A comparison is made with C). In this process, continues to constantly monitor until all four zones 3-6 is T n ≦ T 0, if all four zones 3 to 6 and T n ≦ T 0, the process proceeds to step # 8 , T n > T 0 , the processing of steps # 6 and # 7 is repeated.
【００１６】ステップ＃８ではＴn ≦Ｔ0 となってから
の時間ｔをカウントし、ステップ＃９へ移行する。In step # 8, the time t from when T n ≤T 0 is counted, and the process proceeds to step # 9.
【００１７】ステップ＃９では炉内での安定状態を把握
するために、ｔ0 分間（例えば１分間）Ｔn ≦Ｔ0 に保
持されているかどうかを判定し、ｔ0 分間の内に１回で
もＴn ＞Ｔ0 となれば再度ステップ＃６からの処理を繰
り返す。そして、ステップ＃９でＴn ≦Ｔ0 の状態がｔ
0 分間継続すれば、ステップ＃１０に移行し、機種切換
完了信号を出力し、プリント基板の生産を開始する。[0017] In order to grasp the stable state at Step # 9, the furnace, it is determined whether it is held in t 0 minutes (e.g. 1 minute) T n ≦ T 0, 1 times of t 0 min However, if T n > T 0 , the processing from step # 6 is repeated again. Then, in step # 9, the state of T n ≦ T 0 becomes t
If it continues for 0 minutes, the process proceeds to step # 10, where a model change completion signal is output, and production of the printed circuit board is started.
【００１８】[0018]
【発明の効果】本発明によれば、生産性の良いリフロー
装置及びリフロー方法を提供することができる。According to the present invention, a reflow apparatus and a reflow method with good productivity can be provided.
【図１】本発明の一実施例のリフロー装置における機種
切換動作のフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart of a model switching operation in a reflow device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同実施例のリフロー装置の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a reflow apparatus of the embodiment.
【符号の説明】 １ リフロー装置 ３ 第１予熱ゾーン ４ 第２予熱ゾーン ５ 第１リフローゾーン ６ 第２リフローゾーン ７ 基板検出センサ[Description of Signs] 1 Reflow device 3 First preheating zone 4 Second preheating zone 5 First reflow zone 6 Second reflow zone 7 Substrate detection sensor
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 1/00 - 3/08 H05K 3/34 507 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B23K 1/00-3/08 H05K 3/34 507
Claims (2)
とで基板の半田溶融を行うリフロー装置において、前記
複数の各ゾーン内の基板の有無を検出する基板検出手段
と、前記各ゾーンの温度設定値の変更を行う温度設定手
段とを設け、基板の機種切換をする際に、前記基板検出
手段により前記各ゾーン毎の基板の有無を検出し、最初
のゾーンより順次基板を検出し無いときは、直ちに、前
記温度設定手段により設定値の変更を行い、各ゾーン内
のそれぞれの温度がそれぞれの設定値に対して所定範囲
内になると所定時間、この状態が保持されていることを
判定した後に機種切換完了信号を出力することを特徴と
するリフロー装置。1. A reflow apparatus for sequentially transferring and heating the inside of a plurality of zones and melting the board by soldering, wherein a board detecting means for detecting the presence or absence of a board in each of the plurality of zones; A temperature setting unit for changing a set value; when switching the model of the substrate, the substrate detection unit detects presence / absence of a substrate in each zone, and when a substrate is not sequentially detected from the first zone. Immediately changed the set value by the temperature setting means, and determined that this state was maintained for a predetermined time when each temperature in each zone was within a predetermined range with respect to each set value. A reflow apparatus for outputting a model change completion signal later.
内でプリント基板の半田溶融を行うリフロー方法におい
て、プリント基板の機種切換時に各ゾーン毎にそのゾー
ン内のプリント基板の存在の有無を検出し、その結果無
しであれば当該ゾーンの温度設定値の変更を順次行な
い、各ゾーンの温度がそれぞれ設定値に対して所定範囲
内になると所定時間、この状態が保持されていることを
判定した後に機種切換完了信号を出力することを特徴と
するリフロー方法。2. A reflow method for performing solder melting of a printed circuit board in a furnace having a preheating zone and a reflow zone, wherein when a model of the printed circuit board is switched, the presence or absence of a printed circuit board in each zone is detected. If there is no result, the temperature set value of the zone is sequentially changed, and if the temperature of each zone falls within a predetermined range with respect to the set value, it is determined that this state is maintained for a predetermined time, and then the model is changed. A reflow method comprising outputting a switching completion signal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34805492A JP3132935B2 (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Reflow device and reflow method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP34805492A JP3132935B2 (en) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Reflow device and reflow method |
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| JPH06210443A JPH06210443A (en) | 1994-08-02 |
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1992
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