JP3130810B2 - 自動配置配線方法 - Google Patents
自動配置配線方法Info
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Description
関し、特に電子計算機によりし自動配置配線用セルデー
タを用いてLSIチップのレイアウト設計するLSIの
自動配置配線設計方法に関する。
arge Scale Integrated cir
cuit)等においては、LSIチップ設計の手法とし
て電子計算機を用いた自動配置配線によるレイアウト設
計を行う。LSIチップの設計方法には様々なものがあ
るが、ASIC(Application Speci
fic Integrated Circuit:特定
用途向けLSI)の分野などではセルと呼ばれる単位の
レイアウトを組み合わせる手法を用いてLSI設計を行
っている。
(回路接続情報)及びレイウト(図形情報)をセル単位
のデータで用意し、それらを使って自動配置配線を行
う。この際、使われるセル単位のレイアウトを自動配置
配線用セルデータ(以下セルデータ)と呼ぶ。
配線によるレイアウト設計では、セルデータの設計後、
LSIチップ設計で使用するセルデータを集めてライブ
ラリと呼ぶ単位として自動配置配線ツールに入力し、自
動配置配線を行っていた。
は単体で配線可能であれば問題ないとしているため、自
動配線可能ではあるが内部に定義されてる端子(以下内
部端子)に対しての配線性が悪いセルデータでもレイア
ウト設計に用いていた。
のレイアウト設計をフローチャートで示す図7を参照す
ると、まず、セルデータ設計ステップS1において、L
SIチップのレイアウトに必要な任意のセルデータを設
計し、それらをライブラリ101としてネットリスト
(図示省略)等を含めて自動配置配線ツールへの入力デ
ータとする。
計ステップS3を実行する。この時、まず、自動配置の
実施後、ネットリストの情報に沿って自動配線を行い、
配線が正常に完了状態となる収束に導かる。しかし、不
適切なセルデータ等の入力情報や自動配置配線ツールの
性能等に依存して収束しない場合が発生する。この場合
は、自配置配線ツールは何度もループ(自動配線のやり
直し)してしまい実行時間が長くくなるばかりか収束し
ない場合があるため、途中で自動配線を中断せざるを得
くなる。
自動配線収束チェックステップS4を行う。収束しない
場合、この原因がセルデータに起因するものか、それ以
外かを調ベるため、セルデータのチェックステップS6
を行う。このセルデータチェックステップS6の結果、
原因がセルデータ以外のものであればステップS3に戻
り自動配置線のやり直しとなる。一方、セルデータが原
因ならばセルデータ設計ステップS1まで戻る。
配置配線が収束した場合は、自動配置配線が収束したL
SIチップのレイアウトデータ102に対し、集積度や
配線長のチェックステップS5を行う。これは、LSI
チップ設計時に予想した配線状況と照合するが、この照
合結果、例えば、自動配線による配線長が非常に長くな
り回路特性に悪影響を及ぼす可能性があることや、予想
集積度に達しない等の予想を裏切る場合がある。
図で示す図8(A)を参照すると、この図の上段と下段
にある自動配線実行中のセルデータ40の配線禁止N4
5が内部端子T41,T42からの配線の引き出しを妨
げているような場合、既配線済の配線43や隣接のセル
データ41内部の配線禁止属性により、実行中の配線4
4は、隣接セルデータの外側を大きく迂回して配線して
しまう。これにより、配線長が長くなってしまう。
に多数存在した場合、LSIチップ全体の配長が長くな
り、信号遅延増大や相互/外部干渉増大等の回路特性の
劣化要因となるばかりでなく、配線経路長が増大するめ
結果的に集積度が低下する。このような状態の場合に、
自動配線収束チェックステップS4と同様に、セルデー
タチェックステップS6を行う。この時、原因がセルデ
ータ以外のものであれば、ステップS3での自動配置配
線のやり直しとなるが、セルデータが原因ならばセルデ
ータ設計ステップS1まで戻る。ステップS5で集積度
や配線長に問題が無い場合は、ステップS7でLSIチ
ップ設計が完了となる。
れており、LSIに搭載するセルサイズはますます小さ
くなってきている。上述したように、LSIチップのレ
イアト設計は自動配置配線技術を用いた設計が主流であ
り、当然配線用セルの配線性の向上も要求されてきてい
る。例えば、従来、問題としなかったセル内部端子に対
する配線性については無視できなくなってている。ま
た、LSIチップの設計工程において、回路の複雑化・
集積度向上により、多数のセルデータが必要となってき
ておりセルデータ設計の設計工数の増大についても無視
できなくなってきている。
配線禁止属性に囲まれることにより迂回配線を生ずる例
をさらに示す図8(B)を参照すると、この図では、端
子T63が配線禁止N62に囲まれた形となっており周
辺には既配線63があるため、この端子T63への自動
配線の際、配線がセルの辺の周囲を迂回してしまい、迂
回した配線60を生じる。この結果、LSIチップの至
る所で上述の図8(A)の配線43のように、隣接セル
データを迂回する迂回配線が発生し、回路特性の劣化や
集積度の低下要因となるばかりでなく、配線混雑による
未結線の発生要因となる。
発生の認識が自動配置配線設計の最終工程であるレイア
ウト設計時点であるため、この時点から最初の工程であ
るセルデータ設計に後戻りする必要があり、設計工数増
大要因となっていた。
置配線方法は、セルデータは単体で配線可能であれば問
題ないとしているため、自動配線が可能ではあるが内部
端子に対しての配線性が悪いセルデータでもレイアウト
設計に用いていたので、セルの内部端子が配線禁止属性
に囲まれることにより自セル周囲や隣接セルを迂回する
迂回配線を多数生じ、回路特性の劣化や集積度の低下要
因となるばかりでなく、配線混雑による未結線の発生要
因となるという欠点があった。
認識が自動配置配線設計の最終工程であるレイアウト設
計時点であるため、この時点から最初の工程であるセル
データ設計に後戻りする必要があり、設計工数増大要因
となるという欠点があった。
上し、セルデータ単体でもLSIチップ設計時と同等あ
るいはそれ以上の配線性の定量的検証を可能とし、さら
に、集積度や回路特性の向上や設計工数の削減等を実現
するための検証可能な自動配置配線方法を提供すること
にある。
法は、半導体チップ上に予め形成した複数の回路素子ま
たは機能回路ブロックの集合から成り内部に配線接続用
の内部端子を含むセルの配線データを含むセルデータ設
計を実施するセルデータ設計ステップと、前記セルの自
動配置の実施後設計対象回路の接続情報にしたがい自動
配線を実行する集積回路チップ設計を行うステップとを
含み、前記セルを予め定めた領域内に自動配置し予め定
めた配線ピッチで設定した縦横の配線経路候補である配
線格子上に前記接続情報にしたがって前記自動配線を行
い所定の配線パターンを生成する集積回路の自動配置配
線方法において、前記セルデータ設計ステップの後に前
記セルを単体で配置し、このセルの外部から前記内部端
子への結線が可能な前記セルの輪郭を形成する辺である
セル辺上の前記配線格子の有無を検証する配線性検証ス
テップを含むことを特徴とするものである。
と共通の構成要素には共通の参照文字/数字を付して同
様にフローチャートで示す図1を参照すると、この図に
示す本実施の形態の自動配置配線方法は、従来と共通の
セルデータ設計ステップS1と、LSIチップ設計ステ
ップS3と、自動配線収束チェックステップS4と、集
積度や配線長のチェックステップS5と、セルデータの
チェックステップS6と、レイアウト完了ステップS7
とに加えて、ステップS1で設計したセルデータの配線
性が所定の規格を満足しているかを検証するセルーデタ
配線性検証ステップS2を含む。
配置配線方法について説明すると、まず、LSIチップ
のレイアウト設計時には設計者によって、セルデータ設
計ステップS1が行われ任意のセルデータを設計する。
次に、ステップS1で設計したセルデータにたいして、
セルデータ配線性検証ステップS2を行う。
ゴリズムをフローチャートで示す図2を参照すると、こ
のセルデータ配線性検証ステップS2は、配線対象内部
端子及び辺の設定ステップS21と、配線対象の内部端
子抽出ステップS22と、任意の辺に外部端子を配置す
る外部端子配置ステップS23と、残りの辺に配線禁止
属性を与えるステップS24と、設定した自動配線の完
了判定ステップS25と、セルデータ配線性の検証デー
タを作成し、検証データ格納テーブル21に格納するす
るセルデータ検証データ作成ステップS26と、セルデ
ータ検証データを所定の判断基準と照合して合否の判断
を行う検証データ判断ステップS27とを含む。
参照すると、上記セルデータはセルの一定間隔の縦横各
方向の座標位置をそれぞれ示しこれに沿って配線を行う
縦横の各配線格子(以下格子)K1〜K10,KA〜K
Eと、4つのセル辺F1〜F4と、内部配線禁止属性領
域である配線禁止N1,N2と、内部端子T1,T2,
T3とを含む。
C,KDとの各交点すなわち交点KB−K3,KC−K
3,KD−K3を含む領域であり、配線禁止N2は交点
KD−K7,KD−K8,KD−K9を含む。端子T1
は交点KC−K4,KC−K5を、端子T2は交点KD
−K5,KD−K6を、端子T3は交点KB−K8,K
C−K8をそれぞれ含む。
の配線性検証フローについて説明すると、まず、上記セ
ルデータに対し、配線対象の内部端子及びセル辺の設定
を行う(ステップS21)。次に、内部端子,セル辺の
設定に対し、配線対象の内部端子の抽出ステップS22
を行う。次に、ステップS21で設定セル辺に外部端子
の配置ステップS23を行う。
抽出及び対応する外部端子の設定及び配線禁止属性の設
定の例を示す図4(A)〜(D)を参照すると、この図
は外部端子TOを辺F1〜F4の各々の外側に設定した
場合をそれぞれ示す。外部端子TOの設定後、残りのセ
ル辺に配線禁止属性を与える。例えば、図4(A)で
は、セル辺F1の外側に外部端子TOを設定し、残りの
セル辺F2〜F3は配線禁止N3とする。その後、自動
配線を実施する。
どうかの判断ステップS25を行い、設定自動配線が全
て完了するまで、設定内部端子及び設定セル辺に対し自
動配線を継続する。ステップS25で設定自動配線が全
て完了すると、ステップS26で、セルデータ配線性検
証データを作成し、この検証データを検証データ格納テ
ーブル21として格納する。
の有無を判断ステップS28を実施する。このときの検
証データの判断基準は設計者が決定し、検証データとの
照合を行う。ステップS28で検証データが否と判断し
た場合は、再度ステップS1のセルデータ設計への回帰
処理となる。一方、検証データが合と判断した場合は、
この検証済のセルデータをライブラリデータ1として、
ネットリストと共に自動配置配線ツールへ供給し、LS
Iチップ設計ステップS3を実施する。
クステップS4及び集積度や配線長のチェックステップ
S5を実施する。これらステップS4,S5のチエック
でLSIチップレイアウトデータ2に問題がある判断し
た場合は、原因解析のため、セルデータチェックステッ
プS6を行う。しかし、従来と異なり、セルデータ設計
ステップS1の直後にセルデータ配線性検証ステップS
2を実施しているため、セルデータチェックステップS
6からのステップ1への回帰処理量は激減する。
データに問題がないと判断した場合は、レイアウト完了
ステップS7へ進み、レイアウト設完了となる。
ップ設計ステップS3以降の工程で最初のセルデータ設
計ステップS1への回帰処理量が激減するため、大幅な
設計工数の削減となる。
2の検証データテーブル21は、セルデータ内部の各端
子に対する配線引き出し可能なセル辺の数及び位置を含
み定量的に扱えるライブラリとして登録でき、自動配置
配線ツールの入力データとして使用することにより、各
セルデータの配線性を定量的に扱える。
の概要を示す図5を参照すると、縦横の各格子K1〜K
5,KA〜KDと、4つのセル辺F11〜F14と、内
部端子T11,T12とを含む。
セル辺F11〜F14のうちの1つ、例えばセル辺F1
1を配線用として外部端子を設定し、他の3辺ここでは
F12〜F14をその内部交点に対する自動配線禁止領
域すなわち配線禁止属性N3とする。次に、配線用のセ
ル辺F11に対し自動配線を実施し配線可能かどうかす
なわち配線可否を検出する。引続きこの処理を、セル辺
F12〜F14の全てに対し順次実施する。これによ
り、内部端子T11,T12の各々にセル辺F11〜F
14の各々からの配線の可否を検出できる。
4の4辺を持つ多角形であり、かつ、内部端子はT1
1,T12の2端子であることから、8通りの組合せに
対して配線の可否を検出できる。すなわち、この検証方
法での配線性の検出可能な組合せは、端子数n,セル辺
の数mとすると、n×m通りの組合せに対して配線可否
を検出できる。しかし、この場合、各端子,各辺が各々
1対1で実施する場合の配線性検証である。
るる配線性の検証を考慮した場合は、端子の組合わせ数
は2n −1(全端子の未配線という状態は無いので全組
合せ数から1を引く)であり、辺の組合せ数は2m −1
(全辺が配線禁止属性という状態は無いので全組合せ数
から1を引く)となる。したがって、端子とセル辺の全
組合わせ数は(2n −1)×(2m −1)通りとなり、
これら全組合せに対し配線の可否を検証する。
可否の検証結果である検証データをテーブル21に格納
する。
示す表1を参照すると、この表には、設定した各検証番
号に対し、端子T11,T12と、セル辺F11,F1
2,F13,F14と、配線検証の結果とが示される。
この例ではn=2,m=3でありしたがって、全組合せ
数は45となりその一部を示す。ここで、端子T11,
T12,対し0は端子の未選択,1は端子の選択をそれ
ぞれ示し、セル辺F11〜F14に対し、0配線禁止属
性,1は配線可能をそれぞれ示す。これらの組合せに対
し、検証の結果は0が配線不能,1が配線可能をそれぞ
れ示す。
から、設計者が設定した判断基準にに基づき合否の判定
を行う。上記判定基準は、例えば結果が1の場合は合と
する。
設計時に配線性検証を行うことにより、セルデータ起因
する迂回配線の発生を大幅に削減できる。また、自動配
線設計工数を大幅に削減できる。
処理と比較してセルデータの配線性検証ステップS2の
分の1ステップ増加して7ステップ必要である。しか
し、これにより収束チエック及び集積度・配線長チエッ
ク各ステップS4,S5が一回で済む可能性が大きい。
一方、従来の技術でセルデータの配線性が悪く、典型例
では、ステップS4が一回で収束せず、自動配置配線L
SIチップ設計ステップS3を4回実施し、次の集積度
・配線長チエックS5でようやくOKとなる場合を想定
すると、ステップS3の3回分と、ステップS4の3回
分と、セルデータチエック3回分との合計9ステップ分
処理量すなわち、設計工数が増加する。したがって、こ
の場合は、本発明の方法は、従来と比較して1/2以下
の設計工数で済むことになる。
に示したように迂回配線による配線長の増大があるが、
本発明では、図6に示すように迂回配線を極力抑制する
ことが可能なためセルデータ単体ではなく、LSIチッ
プ全体として、回路特性,集積度,配線性検証データを
テーブル化することにより、自動配置配線ツール等へセ
ルデータの配線性の情報を供給することが可能であり、
高精度なLSIチップのレイアト設計が可能となる。
配線方法は、セルデータ設計ステップの後にセルを単体
で配置し、このセルの外部から前記内部端子への結線が
可能な前記セルの輪郭を形成する辺であるセル辺上の前
記配線格子の有無を検証する配線性検証を行うことによ
り、セルデータに起因する迂回配線を大幅に削減できる
ので、回路特性の劣化や集積度の低下要因及び配線混雑
による未結線の発生要因を除去できるという効果があ
る。
のセルデータ設計への回帰処理量が激減するため、大幅
な設計工数の削減ができるという効果がある。
すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
アウト図である。
す説明図である。
レイアウト図である。
例を示すレイアウト図である。
ャートである。
を示すレイアウト図である。
〜T63 端子 TO 外部端子
Claims (5)
- 【請求項1】 半導体チップ上に予め形成した複数の回
路素子または機能回路ブロックの集合から成り内部に配
線接続用の内部端子を含むセルの配線データを含むセル
データ設計を実施するセルデータ設計ステップと、前記
セルの自動配置の実施後設計対象回路の接続情報にした
がい自動配線を実行する集積回路チップ設計を行うステ
ップとを含み、前記セルを予め定めた領域内に自動配置
し予め定めた配線ピッチで設定した縦横の配線経路候補
である配線格子上に前記接続情報にしたがって前記自動
配線を行い所定の配線パターンを生成する集積回路の自
動配置配線方法において、 前記セルデータ設計ステップの後に前記セルを単体で配
置し、このセルの外部から前記内部端子への結線が可能
な前記セルの輪郭を形成する辺であるセル辺上の前記配
線格子の有無を検証する配線性検証ステップを含むこと
を特徴とする自動配置配線方法。 - 【請求項2】 前記配線性検証ステップが、前記セル辺
の任意の1つである第1の辺の外側の前記格子の延長線
上に外部端子を設置し前記第1の辺以外の辺である第2
の辺の全部に配線禁止属性を付与することにより前記セ
ルの外部から前記内部端子への結線が可能なセル辺上の
前記配線格子の有無を検証することを特徴とする請求項
1記載の自動配置配線方法。 - 【請求項3】 前記配線引出しの可否の検証を前記セル
の全部の辺について順次実施することを特徴とする請求
項2記載の自動配置配線方法。 - 【請求項4】 前記配線性検証ステップが、配線対象の
前記内部端子及び前記辺を設定する第1のステップと、 検証対象の内部端子を抽出する第2のステップと、 前記第1の辺を設定し前記外部端子を配置する第3のス
テップと、 前記第2の辺の全部に前記配線禁止属性を付与する第4
のステップと、 設定した自動配線が全部完了したかを判定する第5のス
テップと、 前記セルデータの配線性検証データを作成する第6のス
テップと、 前記配線性検証データから配線性の合否を判断する第7
のステップとを含むことを特徴とする請求項2記載の自
動配置配線方法。 - 【請求項5】 前記配線性検証データを予め定めた様式
の表であるテーブルデータとして作成することを特徴と
する請求項4記載の自動配置配線方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP08315113A JP3130810B2 (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 自動配置配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08315113A JP3130810B2 (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 自動配置配線方法 |
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JPH10163326A JPH10163326A (ja) | 1998-06-19 |
JP3130810B2 true JP3130810B2 (ja) | 2001-01-31 |
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ID=18061579
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JP08315113A Expired - Fee Related JP3130810B2 (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 自動配置配線方法 |
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JP (1) | JP3130810B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
JP5402430B2 (ja) * | 2009-09-10 | 2014-01-29 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 設計方法 |
JP2011186625A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路のレイアウト装置及びレイアウト方法 |
-
1996
- 1996-11-26 JP JP08315113A patent/JP3130810B2/ja not_active Expired - Fee Related
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