JP3130153B2 - Pulse shaping circuit - Google Patents

Pulse shaping circuit

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JP3130153B2
JP3130153B2 JP04346881A JP34688192A JP3130153B2 JP 3130153 B2 JP3130153 B2 JP 3130153B2 JP 04346881 A JP04346881 A JP 04346881A JP 34688192 A JP34688192 A JP 34688192A JP 3130153 B2 JP3130153 B2 JP 3130153B2
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剛 八木原
明 三浦
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株式会社テラテック
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は集積回路に利用する。特
に、集積化ステップリカバリダイオード(以下、SR
D:Step Recovery Diodeという) を用いたパルスの高速
化技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION This invention applies to integrated circuits. In particular, an integrated step recovery diode (hereinafter, SR)
D: Step Recovery Diode).

【0002】[0002]

【従来の技術】SRDによるパルスの高速化は従来から
広く知られている。図7を参照して従来例を説明する。
図7は従来例回路の構成図である。
2. Description of the Related Art Speeding up of pulses by SRD has been widely known. A conventional example will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is a configuration diagram of a conventional circuit.

【0003】入力に立ち下がり幅1ns程度のパルスを
入力すると順バイアスされたSRDは、急激にOFF状
態になり、出力には立ち下がり幅100psのパルスが
得られる。
When a pulse having a falling width of about 1 ns is input to the input, the forward-biased SRD rapidly turns off, and a pulse having a falling width of 100 ps is obtained at the output.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このときに用
いるSRDの最高性能(例えば50ps)を得るには、
入力には1nsではなく数100psのパルスを要す
る。したがって、SRDの最適入力パルスを発生させる
ためには、入力側に複雑な回路を設ける必要がある。
However, in order to obtain the highest performance (for example, 50 ps) of the SRD used at this time,
Input requires a pulse of several hundred ps instead of 1 ns. Therefore, in order to generate an optimum input pulse of the SRD, it is necessary to provide a complicated circuit on the input side.

【0005】本発明は、このような背景に行われたもの
であり、入力波形を最適化するための回路にもSRDを
使用することに着目し、高速設計されたSRDの最高性
能の出力特性を簡単に実現できる集積化SRDによるパ
ルス整形回路を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such a background, and focuses on the use of the SRD for a circuit for optimizing an input waveform, and provides the highest performance output characteristics of a high-speed designed SRD. It is an object of the present invention to provide a pulse shaping circuit using an integrated SRD that can easily realize the above.

【0006】本発明は、入力パルスの立ち下がりに対し
てその立ち下がり幅より短時間の立ち下がり幅でパルス
を出力するpin構造のステップリカバリダイオードを
複数備え、この複数のステップリカバリダイオードは、
緩衝回路を介して複数段縦続に、後段に向かい順次立ち
下がり幅の短いパルスが得られるように設定されて接続
されたパルス整形回路において、前記複数のステップリ
カバリダイオードおよび前記緩衝回路が一つの半導体基
板上に形成され、前記複数のステップリカバリダイオー
ドは、そのpin構造のi層の厚さが後段に向かい順次
薄くなるように形成されたことを特徴とする。
According to the present invention, the falling of an input pulse is
Pulse with a fall width shorter than the fall width
Pin recovery step recovery diode
Provided multiple, this multiple step recovery diode,
Stands in multiple stages in cascade through the buffer circuit
Connection set to obtain a pulse with a short fall width
In the pulse shaping circuit, the plurality of step
The cover diode and the buffer circuit are formed on one semiconductor substrate, and the plurality of step recovery diodes are formed so that the thickness of the i-layer of the pin structure is gradually reduced toward a later stage. .

【0007】前記緩衝回路は、静電容量であり、隣接す
るステップリカバリダイオードを分離する絶縁膜上にこ
の静電容量素子が形成されることが望ましい。
[0007] The buffer circuit, Ri capacitance der, adjacent to
On the insulating film that separates the step recovery diode
Is desirably formed .

【0008】[0008]

【作用】SRDと静電容量によるパルス発生回路を複数
縦続に接続されたパルス整形回路を一つの半導体集積回
路として構成する。SRDのi層が順に薄くなるように
形成し、その後、隣接するSRDを接続する静電容量素
子等を絶縁膜上に形成する。
A pulse shaping circuit in which a plurality of pulse generating circuits based on SRD and capacitance are connected in cascade is integrated into one semiconductor integrated circuit.
Configure as a road. So that the i-layer of SRD becomes thinner in order
Forming and then connecting the adjacent SRD
An element is formed on the insulating film.

【0009】これにより、一つの集積回路として構成さ
れると、最適なSRDと回路素子との組み合わせが得ら
れるため、回路の最適化が可能となる。
As a result, a single integrated circuit is constructed.
The optimal combination of SRD and circuit elements
Therefore, the circuit can be optimized.

【0010】[0010]

【実施例】本発明第一実施例を図1を参照して説明す
る。図1は本発明第一実施例回路の構成図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a block diagram of the circuit of the first embodiment of the present invention.

【0011】本発明は、ステップリカバリダイオードS
RD1〜SRD3が緩衝回路としてコンデンサC1〜C
4を介して複数段縦続に接続され、このステップリカバ
リダイオードSRD1〜SRD3の動作時間特性が後段
に向かい順次短く設定されたことを特徴とするパルス整
形回路である。
The present invention provides a step recovery diode S
RD1 to SRD3 are capacitors C1 to C as buffer circuits.
A pulse shaping circuit is connected in cascade through a plurality of stages via a step S4, and the operation time characteristics of the step recovery diodes SRD1 to SRD3 are sequentially set to be shorter toward the subsequent stage.

【0012】図1に示すように3個のステップリカバリ
ダイオードSRD1〜SRD3と3個のコンデンサC1
〜C4を配置する。このとき、各ステップリカバリダイ
オードSRD1〜SRD3の動作時間特性を示すτdの
速さは、 SRD1<SRD2<SRD3 とし、 SRD1のτd=500ps SRD2のτd=100ps SRD3のτd=30ps とする。また、コンデンサC1〜C4の容量は、 C1>C2>C3>C4 とし、 コンデンサC1の容量=1000pf コンデンサC2の容量=100pf コンデンサC3の容量=50pf コンデンサC4の容量=10pf とする。
As shown in FIG. 1, three step recovery diodes SRD1 to SRD3 and three capacitors C1
To C4. At this time, the speed of τd indicating the operation time characteristic of each of the step recovery diodes SRD1 to SRD3 is set as SRD1 <SRD2 <SRD3, τd of SRD1 = 500ps, τd of SRD2 = 100ps, τd of SRD3 = 30ps. The capacitances of the capacitors C1 to C4 are set as C1>C2>C3> C4, the capacitance of the capacitor C1 = 1000 pf The capacitance of the capacitor C2 = 100 pf The capacitance of the capacitor C3 = 50 pf The capacitance of the capacitor C4 = 10 pf.

【0013】次に、図2を参照して本発明第一実施例の
動作を説明する。図2は本発明第一実施例回路の動作特
性を示す図である。図2(a)に示すτd=10nsの
入力パルスが入力端子1に入力されるとステップリカバ
リダイオードSRD1、コンデンサC2からなる回路の
出力には、図2(b)に示すτd=1nsのパルスが得
られる。このパルスはステップリカバリダイオードSR
D2、コンデンサC3からなる回路に入力され、この回
路の出力には図2(c)に示すτd=200psのパル
スが得られる。このパルスはさらにステップリカバリダ
イオードSRD3、コンデンサC4からなる回路に入力
され、この回路の出力は出力端子2から図2(d)に示
すτd=50psのパルスが得られる。このように、ス
テップリカバリダイオードSRD1〜SRD3を3個チ
ェーン状に集積化した回路を用いることにより出力には
SRD3の最高性能の出力特性を示す高速パルスが得ら
れる。
Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a diagram showing the operating characteristics of the circuit of the first embodiment of the present invention. When an input pulse of τd = 10 ns shown in FIG. 2A is input to the input terminal 1, a pulse of τd = 1 ns shown in FIG. 2B is output from the circuit including the step recovery diode SRD1 and the capacitor C2. can get. This pulse is applied to the step recovery diode SR
A pulse of τd = 200 ps shown in FIG. 2C is obtained at the output of this circuit. This pulse is further input to a circuit comprising a step recovery diode SRD3 and a capacitor C4, and the output of this circuit is a pulse of τd = 50 ps shown in FIG. As described above, by using a circuit in which three step recovery diodes SRD1 to SRD3 are integrated in a chain, a high-speed pulse showing the highest performance output characteristic of SRD3 can be obtained.

【0014】次に、図3を参照して集積された本発明第
一実施例回路を説明する。図3は本発明第一実施例回路
の集積状態を示す図である。3箇所のpinダイオード
により、それぞれステップリカバリダイオードSRD1
〜SRD3が形成される。その間にコンデンサC1〜C
4が図3のように形成され、高速パルス発生回路が構成
される。
Next, the integrated circuit of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram showing an integrated state of the circuit according to the first embodiment of the present invention. Step recovery diode SRD1 is provided by each of three pin diodes.
To SRD3 are formed. Meanwhile, capacitors C1 to C
4 are formed as shown in FIG. 3 to constitute a high-speed pulse generation circuit.

【0015】次に、図4を参照して本発明第二実施例を
説明する。図4は本発明第二実施例回路の構成図であ
る。本発明第二実施例回路は、本発明第一実施例回路を
バランス型に構成したものである。コンデンサC1′〜
C4′の静電容量は、 C1=C1′ C2=C2′ C3=C3′ C4=C4′ である。本発明第二実施例回路も集積化した構成とする
こともできる。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a block diagram of the circuit of the second embodiment of the present invention. The circuit of the second embodiment of the present invention is obtained by configuring the circuit of the first embodiment of the present invention in a balanced manner. Capacitor C1 '~
The capacitance of C4 'is as follows: C1 = C1' C2 = C2 'C3 = C3' C4 = C4 ' The circuit according to the second embodiment of the present invention can also be integrated.

【0016】次に、図5を参照して本発明第三実施例を
説明する。図5は本発明第三実施例回路の構成図であ
る。本発明第一および第二実施例回路では、緩衝回路と
してコンデンサC1〜C4を用いたが、本発明第三実施
例回路では、緩衝回路としてダイオード対D1〜D4を
用いた。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a configuration diagram of a circuit according to a third embodiment of the present invention. In the circuits of the first and second embodiments of the present invention, the capacitors C1 to C4 are used as buffer circuits. In the circuit of the third embodiment of the present invention, diode pairs D1 to D4 are used as buffer circuits.

【0017】本発明第三実施例回路では、ダイオード対
には直流電流は流れず端子間のダイオードキャパシティ
を利用して本発明第一実施例回路と等価な回路を構成す
る。それぞれの容量は、入力端子側から出力端子側に向
かって徐々に小さく構成する。集積化するときにコンデ
ンサを用いるよりもダイオードを用いた方が容易である
場合に利用する。図5においてダイオード対は順方向側
を対向させて用いたが、逆方向側を対向させることもで
きる。
In the circuit of the third embodiment of the present invention, a DC current does not flow through the diode pair, and a circuit equivalent to the circuit of the first embodiment of the present invention is formed by utilizing the diode capacity between the terminals. Each capacitance is gradually reduced from the input terminal side to the output terminal side. It is used when it is easier to use a diode than to use a capacitor when integrating. In FIG. 5, the diode pairs are used with their forward sides facing each other, but they can also face their opposite sides.

【0018】次に、図6を参照して本発明第四実施例を
説明する。図6は本発明第四実施例回路の構成図であ
る。本発明第四実施例回路では、緩衝回路として方向性
結合器を用いた。すなわち、各段の間に立体回路により
構成された方向性結合器P1〜P4を配置接続する。そ
の有効周波数範囲はP1→P4に向けて高くなるように
設定することがよい。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a block diagram of a circuit according to a fourth embodiment of the present invention. In the circuit according to the fourth embodiment of the present invention, a directional coupler is used as a buffer circuit. That is, the directional couplers P1 to P4 configured by a three-dimensional circuit are arranged and connected between the stages. The effective frequency range is preferably set so as to increase from P1 to P4.

【0019】本発明第一ないし第四実施例回路では、ス
テップリカバリダイオードSRD1〜SRD3の特性を
順に速くする構成としたが、ステップリカバリダイオー
ドSRD1〜SRD3が同じ特性であってもその段数の
設計により使用するSRDの最高性能が引き出せる。
In the circuits of the first to fourth embodiments of the present invention, the characteristics of the step recovery diodes SRD1 to SRD3 are configured to be made faster in order. However, even if the step recovery diodes SRD1 to SRD3 have the same characteristics, the circuit is designed by the number of stages. The best performance of the SRD used can be obtained.

【0020】本発明第一ないし第四実施例回路では、ス
テップリカバリダイオードSRD1〜SRD3および緩
衝回路を用いて3段縦続の回路構成としたが、段数は任
意として構成できる。
In the circuits of the first to fourth embodiments of the present invention, three stages are cascaded by using the step recovery diodes SRD1 to SRD3 and the buffer circuit, but the number of stages can be arbitrarily set.

【0021】本発明第一ないし第四実施例回路では、ス
テップリカバリダイオードSRD1〜SRD3のバイア
ス端子VB1〜VB3に接続されるインピーダンスとし
てコイルを用いたがこれを抵抗に置き替えて同一パッケ
ージに集積化する構成とすることもできる。
In the circuits of the first to fourth embodiments of the present invention, a coil is used as the impedance connected to the bias terminals VB1 to VB3 of the step recovery diodes SRD1 to SRD3, but this is replaced with a resistor and integrated in the same package. It is also possible to adopt a configuration in which

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば
ルス整形回路のSRDのi層の厚さを順次薄くなるよう
に形成することで、SRDと他の回路素子との最適な組
み合わせを作れるので、少々冗長なパルスが入力しても
整形された出力パルスが得られ、入力パルスの自由度が
大幅に拡がる。
As described in the foregoing, path according to the present invention
The thickness of the i-layer of the SRD of the loose shaping circuit should be gradually reduced
The best combination of SRD and other circuit elements
Because you can make a combination, even if a little redundant pulse is input
A shaped output pulse is obtained, and the degree of freedom of the input pulse is greatly expanded.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明第一実施例回路の構成図。FIG. 1 is a configuration diagram of a circuit according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明第一実施例回路の動作特性を示す図。FIG. 2 is a diagram showing operation characteristics of the circuit according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明第一実施例回路の集積状態を示す図。FIG. 3 is a diagram showing an integrated state of the circuit according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明第二実施例回路の構成図。FIG. 4 is a configuration diagram of a circuit according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明第三実施例回路の構成図。FIG. 5 is a configuration diagram of a circuit according to a third embodiment of the present invention.

【図6】本発明第四実施例回路の構成図。FIG. 6 is a configuration diagram of a circuit according to a fourth embodiment of the present invention.

【図7】従来例の構成図。FIG. 7 is a configuration diagram of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、1′ 入力端子 2、2′ 出力端子 SRD、SRD1〜SRD3 ステップリカバリダイオ
ード C1〜C4、C1′〜C4′ コンデンサ VB1〜VB3 バイアス端子 D1〜D4 ダイオード対 P1〜P4 方向性結合器
1, 1 'input terminal 2, 2' output terminal SRD, SRD1 to SRD3 step recovery diode C1 to C4, C1 'to C4' capacitor VB1 to VB3 bias terminal D1 to D4 diode pair P1 to P4 directional coupler

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 入力パルスの立ち下がりに対してその立
ち下がり幅より短時間の立ち下がり幅でパルスを出力す
るpin構造のステップリカバリダイオードを複数備
え、 この複数のステップリカバリダイオードは、緩衝回路を
介して複数段縦続に、後段に向かい順次立ち下がり幅の
短いパルスが得られるように設定されて接続された パル
ス整形回路において、前記複数のステップリカバリダイオードおよび前記緩衝
回路 が一つの半導体基板上に形成され、 前記複数のステップリカバリダイオードは、そのpin
構造のi層の厚さが後段に向かい順次薄くなるように形
成されたことを特徴とするパルス整形回路。
(1)The falling edge of the input pulse
Output pulse with falling width shorter than falling width
Multiple pin recovery step recovery diodes
e, These multiple step recovery diodes provide a buffer circuit.
Cascade through multiple stages, and gradually decrease
Connected set to get short pulses Pal
In the shaping circuit,The plurality of step recovery diodes and the buffer
circuit Is formed on one semiconductor substrate, andpluralThe step recovery diode has its pin
The thickness of the i-layer of the structureTo the later stageShape so that it gradually becomes thin
A pulse shaping circuit characterized by being formed.
【請求項2】 前記緩衝回路は、静電容量であり、隣接
するステップリカバリダイオードを分離する絶縁膜上に
この静電容量素子が形成された請求項1記載のパルス整
形回路。
Wherein said buffer circuit includes Ri capacitance der, adjacent
Step recovery diode on insulating film to separate
2. The pulse shaping circuit according to claim 1, wherein said capacitance element is formed .
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