JP3127031B2 - Method and apparatus for manufacturing optical fiber ribbon - Google Patents
Method and apparatus for manufacturing optical fiber ribbonInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、複数本の光ファイバ
を被覆材で被覆し、テープ状に形成する光ファイバテー
プ心線の製造方法及び製造装置に関し、特に、光ファイ
バテープ心線の製造過程における樹脂被覆への気泡混入
を防止して、外部温度変化による気泡部分の体積変化に
伴う光ファイバの微小歪を抑制し、光ファイバの光伝送
損失を低減化せしめた光ファイバテープ心線の製造方法
及び製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing an optical fiber ribbon, in which a plurality of optical fibers are covered with a coating material and formed into a tape. Prevents bubbles from entering the resin coating during the process, suppresses micro-strain of the optical fiber due to volume change of the bubble due to external temperature change, and reduces the optical transmission loss of the optical fiber. The present invention relates to a manufacturing method and a manufacturing apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、複数本の光ファイバ素線をテ
ープ状に一括被覆した光ファイバテープ心線(以下、テ
ープ心線と略記する。)は、光通信分野等において、例
えば光ファイバの高密度化を目的とする光ファイバケー
ブルなどに用いられている。上記テープ心線は、例えば
以下に示す製造方法により製造される。2. Description of the Related Art Conventionally, an optical fiber ribbon (hereinafter, abbreviated as a tape ribbon) in which a plurality of optical fiber wires are collectively covered in a tape shape has been used in the field of optical communication and the like, for example. It is used for optical fiber cables for the purpose of high density. The tape core is manufactured, for example, by the following manufacturing method.
【0003】図4は、従来の光ファイバテープ心線の製
造装置を示す図で、図中符号1はダイスポット、2は樹
脂硬化装置(以下、硬化装置と略記する。)である。上
記ダイスポット1には、ダイスニップル口1aとダイス
出口1bと樹脂供給口1cが形成され、かつこのダイス
ポット1内には、上記樹脂供給口1cに連通する樹脂供
給装置3より供給された未硬化の紫外線硬化樹脂(以
下、UV樹脂と略記する。)4が満たされている。上記
硬化装置2は、上記ダイスポット1の後段に設けられて
いる装置で内部に紫外線照射灯2aが配設されている。FIG. 4 is a view showing a conventional apparatus for manufacturing an optical fiber ribbon, in which reference numeral 1 denotes a die spot, and 2 denotes a resin curing device (hereinafter abbreviated as a curing device). A die nipple port 1a, a die outlet 1b, and a resin supply port 1c are formed in the die spot 1, and inside the die spot 1, a resin supply device 3 connected to the resin supply port 1c is provided. A cured ultraviolet curable resin (hereinafter abbreviated as UV resin) 4 is filled. The curing device 2 is provided after the die spot 1 and has an ultraviolet irradiation lamp 2a disposed therein.
【0004】上記従来の光ファイバ製造装置を用いてテ
ープ心線を製造するには、まず、複数本の光ファイバを
並列した光ファイバ束5を、ダイスニップル口1aより
ダイスポット1内部に挿入し、このダイスポット1内で
上記光ファイバ束5外周に未硬化のUV樹脂をコーティ
ングする。次に、ダイスポット1のダイス出口1bから
硬化前の光ファイバーテープ心線5aを導出した後、こ
のテープ心線5aを硬化装置2内に導入して樹脂被覆に
紫外線を照射し、この樹脂被覆を硬化させ、被覆硬化後
のテープ心線5bを作製する。In order to manufacture a tape core using the above-described conventional optical fiber manufacturing apparatus, first, an optical fiber bundle 5 in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel is inserted into a die spot 1 through a die nipple opening 1a. The outer periphery of the optical fiber bundle 5 is coated with an uncured UV resin in the die spot 1. Next, after the optical fiber ribbon 5a before curing is led out from the die exit 1b of the die spot 1, the tape ribbon 5a is introduced into the curing device 2, and the resin coating is irradiated with ultraviolet rays. The tape core 5b is cured and coated and cured.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のテープ心線の製造方法にあっては、光ファイバ束5
をダイスニップル口1aよりダイスポット1内部に挿入
する際、図5に示すように、このダイスニップル口1a
からダイスポット1内部の溶融樹脂内に気泡Rが混入し
てしまうことがあり、これにより、図6に示すように作
製したテープ心線5bの被覆樹脂Q中にも気泡Rが混入
することがあった。However, in the above-mentioned conventional method of manufacturing a ribbon fiber, the optical fiber bundle 5 is not used.
Is inserted into the die spot 1 through the die nipple port 1a, as shown in FIG.
In some cases, bubbles R may be mixed into the molten resin inside the die spot 1, which may cause the bubbles R to also be mixed into the coating resin Q of the tape core 5 b manufactured as shown in FIG. there were.
【0006】このような被覆樹脂中の気泡Rは、温度変
化により体積変化を起こす。従って、上記気泡Rが多数
存在するUV樹脂に被覆されている光ファイバは、上記
気泡Rの体積変化に起因する応力の影響を受けて歪を発
生し、さらにこの歪により光ファイバの光伝送損失が増
大するという弊害も見られた。[0006] Such bubbles R in the coating resin undergo a volume change due to a temperature change. Therefore, the optical fiber covered with the UV resin having a large number of the bubbles R generates a strain under the influence of the stress caused by the volume change of the bubbles R, and further, the strain causes the optical transmission loss of the optical fiber. There was also a negative effect of the increase.
【0007】また従来、上記気泡の混入を防ぐため、ダ
イスポット1への樹脂供給圧を上げるなどの手段が講じ
られたが、気泡混入の防止に関し十分な効果が得られな
かった。Conventionally, measures such as increasing the resin supply pressure to the die spot 1 have been taken in order to prevent the above-mentioned air bubbles from being mixed, but a sufficient effect has not been obtained in preventing the air bubbles from being mixed.
【0008】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
テープ心線の製造過程における被覆樹脂中への気泡混入
を防ぐことにより、外部温度変化による気泡部分の体積
変化に伴う光ファイバの微小歪を抑制し、光ファイバの
光伝送損失を低減化した光ファイバテープ心線の製造方
法及び製造装置の提供を目的とする。[0008] The present invention has been made in view of the above circumstances,
By preventing bubbles from being mixed into the coating resin during the manufacturing process of the tape core wire, it is possible to suppress the micro-strain of the optical fiber due to the volume change of the bubble due to the external temperature change, and to reduce the optical transmission loss of the optical fiber. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for manufacturing a fiber ribbon.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題は、複数本の光
ファイバを並列した光ファイバ束を、未硬化樹脂の供給
手段が接続されたダイスポットのダイスニップル口に送
入し、該ダイスポット内で該光ファイバ束に未硬化樹脂
をコーティングし、該ダイスポットのダイス出口から上
記未硬化樹脂をコーティングした光ファイバ束を導出し
た後、該未硬化樹脂に硬化処理を施して光ファイバ束を
テープ状に一括被覆する光ファイバテープ心線の製造方
法において、上記ダイスニップル口近傍を減圧雰囲気と
して、該ダイスニップル口から該ダイスポット内に光フ
ァイバ束を送入することにより解決される。An object of the present invention is to provide an optical fiber bundle in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel, which is fed into a die nipple of a die spot to which an uncured resin supply means is connected. The uncured resin is coated on the optical fiber bundle within the optical fiber bundle, and the optical fiber bundle coated with the uncured resin is led out from the die exit of the die spot. In a method of manufacturing an optical fiber ribbon coated collectively in the form of a tape, the problem is solved by feeding a bundle of optical fibers into the die spot from the die nipple port with a reduced pressure atmosphere near the die nipple port.
【0010】また、上記本発明のテープ心線の製造方法
の実施には、内部に未硬化樹脂が収納され、複数本の光
ファイバを並列した光ファイバ束をダイスニップル口か
ら送入し、該光ファイバ束に未硬化樹脂をコーティング
してダイス出口から導出するダイスポットと、該ダイス
ポットの後段に設けられた未硬化樹脂の硬化手段とを具
備した光ファイバテープ心線の製造装置において、上記
ダイスポットのダイスニップル口側に該ダイスニップル
口近傍を減圧雰囲気とする減圧手段を設けた構成の請求
項2記載の製造装置を用いるのが好ましい。[0010] In the above-described method of manufacturing a tape core according to the present invention, an uncured resin is housed therein, and an optical fiber bundle in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel is fed from a die nipple port. In an apparatus for manufacturing an optical fiber ribbon, the optical fiber bundle is coated with an uncured resin and led out from a die outlet, and an uncured resin curing unit provided at a stage subsequent to the die spot. It is preferable to use the manufacturing apparatus according to claim 2 having a structure in which a pressure reducing means for reducing the pressure in the vicinity of the die nipple port is provided on the die nipple port side of the die spot.
【0011】[0011]
【作用】本発明のテープ心線の製造方法にあっては、上
記したように、ダイスニップル口近傍を減圧雰囲気とし
て、該ダイスニップル口からダイスポット内に光ファイ
バ束を送入するので、該ダイスニップル口から該ダイス
ポット内の樹脂への気泡混入が防止され、これにより混
入気泡の少ない被覆樹脂を有するテープ心線が得られ
る。According to the method of manufacturing a tape core wire of the present invention, as described above, the optical fiber bundle is fed into the die spot from the die nipple port with the reduced pressure atmosphere near the die nipple port. Bubbles are prevented from entering the resin in the die spot from the die nipple opening, thereby obtaining a tape core wire having a coating resin with few mixed bubbles.
【0012】図1は、本発明に係るテープ心線の製造装
置の一例を示す図で、図中符号11はダイスポット、1
2は減圧室、13は硬化装置、14は光ファイバ移送装
置(以下、移送装置と略記する。)である。FIG. 1 is a view showing an example of an apparatus for manufacturing a tape core wire according to the present invention.
2 is a decompression chamber, 13 is a curing device, and 14 is an optical fiber transfer device (hereinafter abbreviated as a transfer device).
【0013】上記ダイスポット11には、図2に示すよ
うにダイスニップル口11aとダイス出口11bと樹脂
供給口11cが形成され、かつこのダイスポット11内
には、上記樹脂供給口11cに連通する樹脂供給装置1
5より供給された未硬化のUV樹脂16が満たされてい
る。As shown in FIG. 2, a die nipple port 11a, a die outlet 11b, and a resin supply port 11c are formed in the die spot 11, and the die spot 11 communicates with the resin supply port 11c. Resin supply device 1
5 is filled with the uncured UV resin 16.
【0014】また、上記ダイスポット11のダイスニッ
プル口11a外方側には、減圧室12が設けられてい
る。この減圧室12には吸引口12a,12aと、ファイバ束
送入口12bが形成され、吸引口12a,12aにはそれぞれ
吸引ポンプ17,17が取り付けられている。A decompression chamber 12 is provided outside the die nipple port 11a of the die spot 11. Suction ports 12a, 12a and a fiber bundle feeding port 12b are formed in the decompression chamber 12, and suction pumps 17, 17 are respectively attached to the suction ports 12a, 12a.
【0015】上記硬化装置13は、図1に示すように上
記ダイスポット11の後段に設けられている装置で内部
に紫外線照射灯18が配設されている。As shown in FIG. 1, the curing device 13 is provided after the die spot 11 and has an ultraviolet irradiation lamp 18 therein.
【0016】上記移送装置14は、複数の光ファイバを
並列した光ファイバ束を、減圧室12→ダイスポット1
1→硬化装置13の順で順次各装置内に送入するための
装置である。The transfer device 14 transfers the optical fiber bundle in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel to the decompression chamber 12 → the die spot 1
This is a device for sequentially feeding each device in the order of 1 → hardening device 13.
【0017】上記本例のテープ心線の製造装置を用い
て、本発明に係るテープ心線の製造方法を実施するに
は、まず、上記テープ心線製造装置のダイスポット11
のダイスニップル口11a外方側に設けられている減圧
室12内の空気を吸引ポンプ17,17により吸引して減圧
し、減圧室12内部の雰囲気を常圧より低くする。In order to carry out the method for manufacturing a tape core according to the present invention using the apparatus for manufacturing a tape core of the present embodiment, first, the die spot 11 of the tape core manufacturing apparatus is used.
The air in the decompression chamber 12 provided on the outer side of the die nipple port 11a is suctioned by the suction pumps 17 and decompressed, and the atmosphere in the decompression chamber 12 is made lower than the normal pressure.
【0018】次に、複数本の光ファイバを並列した光フ
ァイバ束20を、移送装置14を用いて、上記減圧室1
2(減圧状態)のファイバ束送入口12bから送入し、
さらにこの減圧室12からダイスニップル口11aを経
てダイスポット11内に送入して、このダイスポット1
1内で上記光ファイバ束20に未硬化のUV樹脂をコー
ティングする。Next, the optical fiber bundle 20 in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel is transported by the transfer device 14 to the decompression chamber 1.
2 (in a depressurized state) from the fiber bundle inlet 12b,
Further, it is fed into the die spot 11 from the decompression chamber 12 through the die nipple port 11a, and the die spot 1
In step 1, the optical fiber bundle 20 is coated with an uncured UV resin.
【0019】次に、移送装置14を用いて、上記ダイス
ポット11のダイス出口11bから光ファイバ束20に
未硬化のUV樹脂をコーティングした光ファイバ束20
aを導出し、この未硬化の光ファイバ束20aを硬化装
置13内に導入する。Next, the optical fiber bundle 20 coated with uncured UV resin is coated on the optical fiber bundle 20 from the die outlet 11b of the die spot 11 by using the transfer device 14.
Then, the uncured optical fiber bundle 20a is introduced into the curing device 13.
【0020】硬化装置13内に導入された、上記光ファ
イバ束20aは、この硬化装置13内に設けられている
紫外線照射灯18により紫外線の照射を受け、これによ
り未硬化のUV樹脂が硬化されて、硬化したUV被覆を
備えた光ファイバテープ心線20bとなる。The optical fiber bundle 20a introduced into the curing device 13 is irradiated with ultraviolet rays by an ultraviolet irradiation lamp 18 provided in the curing device 13, whereby the uncured UV resin is cured. Thus, an optical fiber ribbon 20b having a cured UV coating is obtained.
【0021】本例のテープ心線の製造装置にあっては、
上記したように、ダイスポット11のダイスニップル口
11a外方側に、減圧室12を設けた構成としたので、
テープ心線作製時、上記吸引ポンプ17,17を用いて上記
減圧室12内の雰囲気を常圧より低くすることにより、
ダイスポット11のダイスニップル口11aから光ファ
イバ束を送入する際、樹脂への気泡混入が防止される。
従って、このテープ心線の製造装置を用いて作製したテ
ープ心線にあっては、その被覆樹脂内に存在する気泡数
は極めて少くなり、これにより被覆樹脂中の気泡の体積
変化に起因して被覆樹脂に発生する応力を抑え、この応
力によって発生する光ファイバの光伝送損失を低減化す
ることができる。In the apparatus for manufacturing a tape core of the present embodiment,
As described above, since the decompression chamber 12 is provided outside the die nipple port 11a of the die spot 11,
At the time of tape core production, by using the suction pumps 17 and 17 to lower the atmosphere in the decompression chamber 12 below normal pressure,
When the optical fiber bundle is fed from the die nipple opening 11a of the die spot 11, air bubbles are prevented from being mixed into the resin.
Therefore, in a tape core manufactured using this tape core manufacturing apparatus, the number of bubbles present in the coating resin is extremely small, thereby causing a change in the volume of the bubbles in the coating resin. The stress generated in the coating resin can be suppressed, and the optical transmission loss of the optical fiber caused by the stress can be reduced.
【0022】[0022]
(実施例1)上述した例と同一構成のテープ心線製造装
置を用い、図3に示す被覆厚(N)が50μm、テープ
厚(M)が360μm、テープ幅(W)が2.15mm
であるテープ心線20bを実際に作製した。(Example 1) Using a tape core manufacturing apparatus having the same configuration as that of the above-described example, the coating thickness (N) shown in FIG.
Was actually manufactured.
【0023】まず、テープ心線製造装置の減圧室12内
の空気を吸引ポンプ17,17により吸引し、減圧室12内
部を0.9atm以下に減圧した。First, the air in the decompression chamber 12 of the tape core manufacturing apparatus was sucked by the suction pumps 17, 17, and the pressure inside the decompression chamber 12 was reduced to 0.9 atm or less.
【0024】次に、光ファイバ裸線21にUV樹脂を2
層被覆してなり素線外径が250μmの光ファイバ素線
に着色インク層を被覆した、外径(R)260μmであ
る光ファイバ18を8本用意した。さらにこれら8本の
光ファイバ18を並列に並べて光ファイバ束20とし、
この光ファイバ束20を移送装置14により(ファイバ
束送入口12bを経て)上記減圧室12内に送入した。
なお、上記減圧室12は、ファイバ束送入口12bの寸
法が0.4mm×2.2mmであるものを用いた。Next, the UV resin is applied to the bare optical fiber 21 for 2 hours.
Eight optical fibers 18 having an outer diameter (R) of 260 μm were prepared by coating a colored ink layer on an optical fiber having a layer outer diameter of 250 μm. Further, these eight optical fibers 18 are arranged in parallel to form an optical fiber bundle 20,
The optical fiber bundle 20 was fed into the decompression chamber 12 by the transfer device 14 (via the fiber bundle feed port 12b).
The decompression chamber 12 used had a fiber bundle inlet 12b having a dimension of 0.4 mm × 2.2 mm.
【0025】次に、上記減圧室12内に送入した光ファ
イバ束20をダイスニップル口11aを経てダイスポッ
ト11内に送入し、このダイスポット11内で上記光フ
ァイバ束20に未硬化のUV樹脂をコーティングした。
なお、この際ダイスポット11として、ダイスニップル
口11aの寸法が0.4mm×2.2mmで、ダイス出口bの
寸法が0.36mm×2.2mmのダイスポットを用い、ま
た、このダイスポット11内には、樹脂供給口11cを
介して未硬化のUV樹脂16を供給した。但し、この時
の樹脂供給圧力は、樹脂供給装置15を用いて1kg/cm2
に調整した。Next, the optical fiber bundle 20 sent into the decompression chamber 12 is sent into the die spot 11 through the die nipple port 11a. UV resin was coated.
In this case, as the die spot 11, a die spot having a size of the die nipple opening 11a of 0.4 mm × 2.2 mm and a size of the die exit b of 0.36 mm × 2.2 mm is used. Inside, the uncured UV resin 16 was supplied via the resin supply port 11c. However, the resin supply pressure at this time is 1 kg / cm 2 using the resin supply device 15.
Was adjusted.
【0026】次に、移送装置14を用いて、光ファイバ
束20に未硬化のUV樹脂をコーティングした光ファイ
バ束20aを上記ダイスポット11のダイス出口11b
から導出し、この光ファイバ束20aを直ちに硬化装置
13内に送入した。Next, using the transfer device 14, the optical fiber bundle 20a obtained by coating the uncured UV resin on the optical fiber bundle 20 is transferred to the die exit 11b of the die spot 11.
And the optical fiber bundle 20a was immediately fed into the curing device 13.
【0027】最後に、上記硬化装置13内において上記
光ファイバ束20aに対して紫外線を照射し、これによ
り未硬化のUV樹脂を硬化してテープ心線20b(実施
例1)を作製した。Finally, ultraviolet rays were irradiated to the optical fiber bundle 20a in the curing device 13, whereby the uncured UV resin was cured to produce a tape core 20b (Example 1).
【0028】(実施例2)上記実施例1と同一構成であ
るテープ心線の製造装置を用い、ダイスポット内への樹
脂供給圧を3kg/cm2としたこと以外は、上記実施例1と
同一の操作条件でテープ心線の製造装置を操作しテープ
心線20b(実施例2)を作製した。(Example 2) Example 2 was the same as Example 1 except that the apparatus for manufacturing a tape core having the same configuration as Example 1 was used, and the resin supply pressure into the die spot was 3 kg / cm 2. The tape core manufacturing apparatus was operated under the same operating conditions to produce a tape core 20b (Example 2).
【0029】(実施例3)上記減圧室12のファイバ束
送入口12bの寸法を0.3mm×2.2mmとしたこと以外
は、上述した実施例1と同一構成のテープ心線製造装置
を用い、上記実施例1と同一の操作条件で、テープ心線
20b(実施例3)を実際に作製した。(Embodiment 3) A tape core manufacturing apparatus having the same configuration as that of Embodiment 1 described above was used except that the size of the fiber bundle inlet 12b of the decompression chamber 12 was set to 0.3 mm x 2.2 mm. The tape core 20b (Example 3) was actually manufactured under the same operating conditions as in Example 1 described above.
【0030】(実施例4)上記減圧室12のファイバ束
送入口12bの寸法を0.5mm×2.2mmとしたこと以外
は、上述した実施例1と同一構成のテープ心線製造装置
を用い、上記実施例1と同一の操作条件で、テープ心線
20b(実施例4)を実際に作製した。(Embodiment 4) A tape core manufacturing apparatus having the same configuration as that of Embodiment 1 described above was used except that the size of the fiber bundle inlet 12b of the decompression chamber 12 was 0.5 mm x 2.2 mm. The tape core 20b (Example 4) was actually produced under the same operating conditions as in Example 1 above.
【0031】(実施例5)ダイスポット11のダイスニ
ップル口11aの寸法を0.3mm×2.2mmとし、ダイス
出口11bの寸法を0.27mm×2.2mmとし、減圧室1
2のファイバ束送入口12bの寸法を0.3mm×2.2mm
としたこと以外は、上述した実施例1と同一構成のテー
プ心線製造装置を用い、上記実施例1と同一の操作条件
で、図3に示す被覆厚(N)が5μm、テープ厚(M)
が270μm、テープ幅(W)が2.15mmであるテ
ープ心線20b(実施例5)を実際に作製した。(Embodiment 5) The size of the die nipple port 11a of the die spot 11 is 0.3 mm × 2.2 mm, the size of the die outlet 11b is 0.27 mm × 2.2 mm,
The size of the fiber bundle inlet 12b is 0.3 mm x 2.2 mm.
3 except that the coating thickness (N) shown in FIG. 3 was 5 μm and the tape thickness (M) was used under the same operating conditions as in Example 1 above, using a tape core manufacturing apparatus having the same configuration as in Example 1 described above. )
Was actually manufactured with a tape core 20b (Example 5) having a width of 270 μm and a tape width (W) of 2.15 mm.
【0032】(実施例6)上記実施例5と同一構成であ
るテープ心線の製造装置を用い、ダイスポット内への樹
脂供給圧を3kg/cm2としたこと以外は、上記実施例5と
同一の操作条件でテープ心線の製造装置を操作し、テー
プ心線20b(実施例6)を作製した。Example 6 Example 5 was the same as Example 5 except that a tape core manufacturing apparatus having the same configuration as Example 5 was used and the resin supply pressure into the die spot was 3 kg / cm 2. The tape core manufacturing apparatus was operated under the same operating conditions to produce a tape core 20b (Example 6).
【0033】(比較例1)先に述べた図4に示す従来の
テープ心線の製造装置と同一構成であるテープ心線の製
造装置を用い、図3に示す被覆厚(N)が50μm、テ
ープ厚(M)が360μm、テープ幅(W)が2.15
mmであるテープ心線5bを実際に作製した。(Comparative Example 1) A tape core manufacturing apparatus having the same configuration as the above-described conventional tape core manufacturing apparatus shown in FIG. 4 was used, and the coating thickness (N) shown in FIG. Tape thickness (M) is 360 μm and tape width (W) is 2.15
The tape core 5b of mm was actually produced.
【0034】まず、8本の光ファイバ6を並列に並べた
光ファイバ束5を、ダイスニップル口1aの寸法が0.
4mm×2.2mmで、ダイス出口bの寸法が0.36mm×
2.2mmであるダイスポット1の該ダイスニップル口1
aよりダイスポット1内部に送入し、このダイスポット
1内で上記光ファイバ束6外周に未硬化のUV樹脂をコ
ーティングした。First, an optical fiber bundle 5 in which eight optical fibers 6 are arranged in parallel is set so that the size of the die nipple port 1a is equal to 0.
4mm x 2.2mm, die exit b dimension is 0.36mm x
The die nipple opening 1 of the die spot 1 which is 2.2 mm
a into the die spot 1, and the outer periphery of the optical fiber bundle 6 was coated with an uncured UV resin in the die spot 1.
【0035】次に、ダイスポット1のダイス出口1bか
ら未硬化のUV樹脂をコーティングした光ファイバ束5
aを導出した後、この光ファイバ束5aを硬化装置2内
に送入して未硬化のUV樹脂に紫外線を照射し、このU
V樹脂を硬化させたテープ心線5bを作製した。Next, an optical fiber bundle 5 coated with uncured UV resin is passed through the die exit 1b of the die spot 1.
a, the optical fiber bundle 5a is fed into the curing device 2, and the uncured UV resin is irradiated with ultraviolet light.
A tape core wire 5b obtained by curing a V resin was produced.
【0036】(比較例2)上記比較例1と同一構成であ
るテープ心線の製造装置を用い、ダイスポット内への樹
脂供給圧を3kg/cm2としたこと以外は、上記比較例1と
同一の操作条件でテープ心線の製造装置を操作しテープ
心線5b(比較例2)を作製した。(Comparative Example 2) The same procedure as in Comparative Example 1 was carried out except that a tape core manufacturing apparatus having the same configuration as that of Comparative Example 1 was used, and the resin supply pressure into the die spot was 3 kg / cm 2. The tape core manufacturing apparatus was operated under the same operating conditions to produce a tape core 5b (Comparative Example 2).
【0037】(比較例3)ダイスポット1のダイス出口
1bの寸法を0.27mm×2.2mmとしたこと以外は、上
述した比較例1と同一構成のテープ心線製造装置を用
い、上記比較例1と同一の操作条件で、図3に示す被覆
厚(N)が5μm、テープ厚(M)が270μm、テー
プ幅(W)が2.15mmであるテープ心線5b(比較
例3)を実際に作製した。(Comparative Example 3) A tape core manufacturing apparatus having the same configuration as that of Comparative Example 1 described above except that the size of the die outlet 1b of the die spot 1 was set to 0.27 mm × 2.2 mm was used. Under the same operating conditions as in Example 1, a tape core 5b (Comparative Example 3) having a coating thickness (N) of 5 μm, a tape thickness (M) of 270 μm, and a tape width (W) of 2.15 mm shown in FIG. Actually produced.
【0038】(比較例4)上記比較例3と同一構成であ
るテープ心線の製造装置を用い、ダイスポット内への樹
脂供給圧を3kg/cm2としたこと以外は、上記比較例3と
同一の操作条件でテープ心線の製造装置を操作し、テー
プ心線5b(比較例4)を作製した。(Comparative Example 4) The same procedure as in Comparative Example 3 was carried out, except that the apparatus for manufacturing a tape core having the same configuration as in Comparative Example 3 was used, and the resin supply pressure into the die spot was 3 kg / cm 2. The tape core manufacturing apparatus was operated under the same operating conditions to produce a tape core 5b (Comparative Example 4).
【0039】(実験例)上記実施例1ないし6及び比較
例1ないし4で作製したテープ心線それぞれについて以
下〜に示す試験及びに示す検査を行った。 まず、テープ化前の光ファイバ(長さ500m)8本
を、それぞれφ320mmの樹脂製ボビンに完全に巻き
取った状態とし、この状態の8本の光ファイバ各々につ
いて波長1.55μmにおける光伝送損失を測定した。
次に、測定した各光ファイバの光伝送損失値を総和し、
求めた総和値を8で除してテープ化前の光ファイバの光
伝送損失平均値x1を得た。次に、上記測定に供した光
ファイバをテープ心線化し、このテープ心線500mを
上記と同様φ320mmの樹脂製ボビンに完全に巻き取
った状態とし、さらにこのテープ心線内の個々の光ファ
イバについて上記と同様の条件で光伝送損失を測定し、
テープ化後の光伝送損失平均値x2を得た。上記テープ
化前の光ファイバの光伝送損失平均値x1と、テープ化
後の光ファイバの光伝送損失平均値x2との差(x2−x
1)を計算し、この計算値をテープ化前後の光伝送損失
増分(Δx)とした。(Experimental Examples) The following tests and tests shown below were performed on each of the tape cores produced in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4. First, eight optical fibers (length: 500 m) before being taped were completely wound around resin bobbins each having a diameter of 320 mm, and each of the eight optical fibers in this state had an optical transmission loss at a wavelength of 1.55 μm. Was measured.
Next, the measured optical transmission loss values of each optical fiber are summed up,
The sum value obtained by dividing by 8 to obtain a light transmission loss average value x 1 taped before the optical fiber. Next, the optical fiber subjected to the above measurement was converted into a tape core wire, and the tape core wire 500 m was completely wound around a resin bobbin having a diameter of 320 mm in the same manner as described above. About the optical transmission loss under the same conditions as above,
To obtain a light transmission loss mean value x 2 after taping. The difference (x 2 −x) between the average value x 1 of the optical transmission loss of the optical fiber before the tape and the average value x 2 of the optical transmission loss of the optical fiber after the tape.
1 ) was calculated, and the calculated value was defined as an optical transmission loss increment (Δx) before and after tape formation.
【0040】上記測定に供したテープ心線をφ300
mm程度の束状に巻き、この状態でのテープ心線内の個
々の光ファイバについて波長1.55μmにおける光伝
送損失を測定した。次に、測定した各光ファイバの光伝
送損失値を総和し、求めた総和値を8で除して光ファイ
バの光伝送損失平均値y1を得た。上記光伝送損失平均
値y1と、光伝送損失平均値x1との差(y1−x1)を計
算し、この計算値をテープ心線を束状に巻いた状態とし
た時の光伝送損失増分(Δy1)とした。The tape core wire used for the above measurement was φ300
The optical transmission loss at a wavelength of 1.55 μm was measured for each optical fiber in the tape core wire in this state. Then sum the optical transmission loss value of the optical fibers was measured, and divided by the sum value obtained 8 to obtain an optical transmission loss average value y 1 of the optical fiber. The difference (y 1 −x 1 ) between the average value of the optical transmission loss y 1 and the average value of the optical transmission loss x 1 is calculated, and the calculated value is calculated as the light when the tape is wound in a bundle. Transmission loss increment (Δy 1 ).
【0041】内部を−40℃とした恒温槽の中に、上
記の試験に供した束状に巻いた状態のテープ心線を入
れて24時間経た後このテープ心線を取り出して、直ち
にこのテープ心線内の個々の光ファイバについて波長
1.55μmにおける光伝送損失を測定した。次に、測
定した各光ファイバの光伝送損失値を総和し、求めた総
和値を8で除して光ファイバの低温状態における光伝送
損失平均値y2を得た。前記の試験で得られた光伝送
損失平均値y1と、上記低温状態における光伝送損失平
均値y2との差(y2−y1)を計算し、この計算値をテ
ープ心線を低温環境下においた時の光伝送損失増分(Δ
y2)とした。The bundle of tapes wound in a bundle was subjected to the above test in a thermostat having an internal temperature of -40.degree. C., and after 24 hours, the ribbon was taken out and the tape was immediately taken out. The optical transmission loss at a wavelength of 1.55 μm was measured for each optical fiber in the core. Next, the measured optical transmission loss values of the respective optical fibers were totaled, and the obtained total value was divided by 8 to obtain an average optical transmission loss value y 2 of the optical fibers in a low temperature state. The difference (y 2 −y 1 ) between the average value of the optical transmission loss y 1 obtained in the above test and the average value of the optical transmission loss y 2 in the low-temperature state is calculated. Optical transmission loss increment (Δ
y 2 ).
【0042】恒温槽の中に、上記の試験に供した束
状に巻いた状態のテープ心線を入れ、4時間の間にこの
恒温槽内部の温度を常温から60℃に、さらに60℃か
ら−40℃へと変化させた(1サイクル)。この操作を
5サイクル繰り返した後、−40℃のままで直ちにこの
テープ心線内の個々の光ファイバについて波長1.55
μmにおける光伝送損失を測定した。次に、測定した各
光ファイバの光伝送損失値を総和し、求めた総和値を8
で除して光ファイバのヒートサイクル試験後の光伝送損
失平均値y3を得た。前記の試験で得られた光伝送損
失値y1と、上記ヒートサイクル試験後の光伝送損失平
均値y3との差(y3−y1)を計算し、この計算値をテ
ープ心線にヒートサイクル試験を施した時の光伝送損失
増分(Δy3)とした。The bundle of tapes wound in a bundle and subjected to the above test was placed in a constant temperature bath, and the temperature inside the constant temperature bath was raised from room temperature to 60 ° C. and further from 60 ° C. for 4 hours. The temperature was changed to -40 ° C (1 cycle). After repeating this operation for 5 cycles, a wavelength of 1.55 was obtained for each optical fiber in the ribbon at −40 ° C.
The optical transmission loss at μm was measured. Next, the measured optical transmission loss values of the respective optical fibers are summed up, and the obtained summed value is calculated as 8
To obtain an average optical transmission loss y 3 after the heat cycle test of the optical fiber. An optical transmission loss value y 1 obtained in tests of the difference between the light transmission loss average value y 3 after the heat cycle test (y 3 -y 1) is calculated, the calculated value into ribbons It was defined as an optical transmission loss increment (Δy 3 ) when a heat cycle test was performed.
【0043】作製した各テープ心線(長さ500m)
の樹脂被覆内の気泡数を、各テープ心線100m毎にテ
ープ心線の長手方向50mmずつの範囲内において顕微
鏡(倍率100倍)で計測し、上記50mmの範囲内の
気泡数平均値を各テープ心線毎に算出した。上記〜
の試験及びの検査結果を表1に示す。Each of the prepared tape cores (length: 500 m)
The number of bubbles in the resin coating is measured by a microscope (magnification: 100 times) within a range of 50 mm each in the longitudinal direction of the tape core wire for each 100 m of each tape core wire. Calculated for each tape core. the above~
Table 1 shows the test results and the test results.
【0044】[0044]
【表1】 [Table 1]
【0045】[0045]
【発明の効果】以上述べたように、本発明のテープ心線
の製造方法にあっては、内部に未硬化樹脂を有するダイ
スポットのダイスニップル口に光ファイバ束を送入する
際、該ダイスニップル口近傍の気圧を常圧より低圧とす
るので、該ダイスニップル口からダイスポット内の樹脂
への気泡混入の防止が図られる。従って、このテープ心
線の製造方法により作製したテープ心線にあっては、そ
の被覆樹脂内に存在する気泡の数が極めて少数となり、
これにより該被覆樹脂中の気泡に起因する歪応力が抑制
される。また、この歪応力の抑制効果に基づき、特に、
寒冷環境下における光ファイバの光伝送損失が低減され
る。As described above, in the method of manufacturing a tape core wire according to the present invention, when the optical fiber bundle is fed into the die nipple opening of a die spot having an uncured resin therein, Since the pressure in the vicinity of the nipple port is lower than the normal pressure, it is possible to prevent bubbles from entering the resin in the die spot from the die nipple port. Therefore, the number of bubbles existing in the coating resin of the tape core wire manufactured by the method of manufacturing the tape core wire is extremely small,
Thereby, the strain stress caused by the bubbles in the coating resin is suppressed. In addition, based on the effect of suppressing the strain stress,
Optical transmission loss of an optical fiber in a cold environment is reduced.
【図1】 本発明に係るテープ心線の製造装置の一例を
示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing an example of an apparatus for manufacturing a tape core wire according to the present invention.
【図2】 図1中符号11で示されるダイスポットの拡
大した断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of a die spot indicated by reference numeral 11 in FIG.
【図3】 本発明に係るテープ心線の製造方法もしくは
従来の光ファイバテープ心線の製造方法により作製され
たテープ心線の横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a tape core manufactured by a method for manufacturing a tape core according to the present invention or a conventional method for manufacturing an optical fiber tape core.
【図4】 従来のテープ心線の製造装置の一例を示す概
略図である。FIG. 4 is a schematic view illustrating an example of a conventional apparatus for manufacturing a tape core.
【図5】 図4中符号1で示されるダイスポットの拡大
した断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a die spot indicated by reference numeral 1 in FIG.
【図6】 図4中符号5bで示されるテープ心線の横断
面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a tape core indicated by reference numeral 5b in FIG.
11…ダイスポット、11a…ダイスニップル口、11
b…ダイス出口、12…減圧室、13…樹脂硬化装置
(硬化装置)、16…紫外線硬化樹脂(UV樹脂)、1
7…吸引ポンプ、20…光ファイバ束、20a…(未硬
化の)光ファイバ束、20b…光ファイバテープ心線11: die spot, 11a: die nipple opening, 11
b: die outlet, 12: decompression chamber, 13: resin curing device (curing device), 16: ultraviolet curing resin (UV resin), 1
7 suction pump, 20 optical fiber bundle, 20a optical fiber bundle (uncured), 20b optical fiber ribbon
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 直樹 千葉県佐倉市六崎1440番地 藤倉電線株 式会社 佐倉工場内 (56)参考文献 特開 昭59−87407(JP,A) 特開 昭63−208814(JP,A) 実開 平2−87038(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/44 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Naoki Okada 1440 Mutsuzaki, Sakura City, Chiba Prefecture Fujikura Electric Wire & Cable Co., Ltd. Sakura Plant 208814 (JP, A) Hikaru Hei 2-87038 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G02B 6/44
Claims (2)
バ束を、未硬化樹脂の供給手段が接続されたダイスポッ
トのダイスニップル口に送入し、該ダイスポット内で該
光ファイバ束に未硬化樹脂をコーティングし、該ダイス
ポットのダイス出口から上記未硬化樹脂をコーティング
した光ファイバ束を導出した後、該未硬化樹脂に硬化処
理を施して光ファイバ束をテープ状に一括被覆する光フ
ァイバテープ心線の製造方法において、 上記ダイスニップル口近傍を減圧雰囲気として、該ダイ
スニップル口から該ダイスポット内に光ファイバ束を送
入することを特徴とする光ファイバテープ心線の製造方
法。An optical fiber bundle in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel is fed to a die nipple opening of a die spot to which an uncured resin supply means is connected, and the optical fiber bundle is unloaded within the die spot. An optical fiber that coats a cured resin and derives an optical fiber bundle coated with the uncured resin from a die outlet of the die spot, and then performs a curing process on the uncured resin to collectively cover the optical fiber bundle in a tape shape. A method for producing an optical fiber ribbon, comprising: feeding a bundle of optical fibers into the die spot from the die nipple opening under a reduced pressure atmosphere near the die nipple opening.
光ファイバを並列した光ファイバ束をダイスニップル口
から送入し、該光ファイバ束に未硬化樹脂をコーティン
グしてダイス出口から導出するダイスポットと、該ダイ
スポットの後段に設けられた未硬化樹脂の硬化手段とを
具備した光ファイバテープ心線の製造装置において、 上記ダイスポットのダイスニップル口側に該ダイスニッ
プル口近傍を減圧雰囲気とする減圧手段を設けたことを
特徴とする光ファイバテープ心線の製造装置。2. An uncured resin is housed inside, and an optical fiber bundle in which a plurality of optical fibers are arranged in parallel is fed from a die nipple port, the optical fiber bundle is coated with the uncured resin, and is derived from a die outlet. An optical fiber ribbon manufacturing apparatus comprising: a die spot to be formed; and a curing means for uncured resin provided at a stage subsequent to the die spot. An apparatus for manufacturing an optical fiber ribbon, wherein a pressure reducing means for setting an atmosphere is provided.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04013440A JP3127031B2 (en) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | Method and apparatus for manufacturing optical fiber ribbon |
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JPH05203850A JPH05203850A (en) | 1993-08-13 |
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ID=11833195
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---|---|---|---|---|
KR100423236B1 (en) * | 2001-10-24 | 2004-03-18 | 엘지전선 주식회사 | A High Speed Drawing Type Coating Device For An Optical Fiber |
JP5162645B2 (en) * | 2010-11-08 | 2013-03-13 | 株式会社フジクラ | Optical fiber ribbon manufacturing method, manufacturing apparatus, optical fiber ribbon and optical fiber cable |
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1992
- 1992-01-28 JP JP04013440A patent/JP3127031B2/en not_active Expired - Lifetime
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