JP3125446U - 高密度モジュール式コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】ネットワークケーブルを有効的に区画し、前記ケーブルの密集によって生じる信号干渉の問題を低減することを課題とする。
【解決手段】高密度モジュール式コネクタに関するもので、組立体と複数個のコネクタとパッケージモジュールとを含む。高密度モジュール式コネクタと従来のパッチパネルの回路板とを取り替えることにより、パッチパネル上の某トラフが故障したときに回路板全体を取り替えなければならないという欠点を改善する。高密度モジュール式コネクタにより、某コネクタが故障した時でも、このコネクタを交換するだけで、前記パッチパネルが再度スムーズに稼働できることを特徴とする。
【選択図】図1

Description

本考案は、モジュール式コネクタに関するものであり、特に、パッチパネルに用いる高密度モジュール式コネクタである。

科学技術の進歩に伴い、インターネットの応用が益々幅広くなり、ネットワーク装置は既に会社にとって不可欠な設備となっている。これにより、ネットワーク通信システムにおける高速な伝送と共に、接続線の品質要求が益々高まり、ネットワークコネクタの安定性と利便性に対する要求も益々厳しいものとなっている。

図5は、結線方法による従来のパッチパネルである。図5に示すとおり、従来のパッチパネル10の内部には複数個の回路板110が含まれ、ネットワークケーブルを結線方法で回路板110上の複数個のトラフ1101と接続させる。前記パッチパネル10の外部にも複数個のスロット(図示せず)を具備し、使用者がネットワークケーブルをその中のいずれかのスロット(図示せず)に挿入することで、リンクし、ネットワーク通信回線を形成することができる。

しかしながら、前記従来のパッチパネル10では、回路板110上の複数個のトラフ1101のうちのいずれかに故障が起きた場合、回路板110全体を取替えなければならなくなり、使用コストが増加してしまう。また、前記複数個のトラフ1101の配置が過度に密集し、各トラフ1101がネットワークケーブルに均しく接続されている場合には、信号干渉の問題が生じる。

本考案は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、パッチパネル10の某トラフ1101が故障したとき、回路板110全体を交換する必要をなくすために、また、ネットワークケーブル間の信号干渉問題を低減させるために、どのように設計するかが、解決しなければならない技術課題である。

また、本考案の主な目的は、従来のパッチパネルの回路板に代わり、高密度モジュール式コネクタを提供することで、パッチパネル上の某トラフが故障したときに回路板全体を取替えなければならないという欠点を改善することにある。また、高密度モジュール式コネクタのパッチパネルにより、某コネクタが故障した時もこのコネクタのみを交換するだけで、前記パッチパネルを再度スムーズに稼働でき、且つ、高密度モジュール式コネクタを介してパッチパネルのネットワークケーブルを有効的に区画して、ケーブルの密集による信号干渉が起きるという問題を低減することにある。

本考案の高密度モジュール式コネクタは、複数個の挿通孔と両側に設けた複数個の凹溝を具備した組立体と、第1筐体と第2筐体を具備した複数個のコネクタと、各前記コネクタを各々区画するために用い、前記コネクタを整頓して配列させる複数個の仕切り棒、対応する前記組立体の凹溝と結合する複数個の第1係止ピン、パッチパネルと相互に連接する複数個の第2係止ピンを具備するパッケージモジュールとを含むことを特徴としている。

上記構成によれば、前記パッケージモジュールが複数個の仕切り棒を具備しているので、各コネクタを区画して、前記コネクタを整頓して配列させることができる。

また、前記パッケージモジュールは前記組立体の凹溝と対応する前記第1係止ピンを備えているため、前記組立体と結合することができる。また、前記複数個の第2係止ピンにより、パッチパネルと相互に連接することができる。

また、前記パッチパネルは、前記高密度モジュール式コネクタを設置するために用いる第1挿通孔と、対応する前記パッケージモジュールの前記第2係止ピンと結合するための第2挿通孔と、前記パッチパネルをサーバーボックス内に固定できる第3挿通孔を備える。

以上のように、本考案に係る高密度モジュール式コネクタを含むパッチパネルでは、パッチパネル上の某コネクタが故障したとしても、故障したコネクタを含む前記高密度モジュール式コネクタを取外して、故障したコネクタを新しいコネクタに取替え、前記パッチパネルに再設置することで、パッチパネルを再度、スムーズに稼働させることができる。

このことより、使用コストの低減を図ることができる。

また、本考案に係る高密度モジュール式コネクタを介してパッチパネルのネットワークケーブルを有効的に区画することができるため、ケーブルの密集による信号干渉が起きるという問題を低減することができる。

本考案の前述及びその他の特徴と長所を、以下の本考案の好ましい実施例及び添付図を用いて、詳細に説明する。

図1は、本考案の高密度モジュール式コネクタの第1実施例の立体図である。

図1に示すように、前記高密度モジュール式コネクタ20は、組立体210と、複数個のコネクタ220とパッケージモジュール230とを含む。

前記組立体210には、複数の挿通孔2101が設けられ、また組立体210の左右両側には複数の凹溝2102が設けられている。

各コネクタ220は、第1筐体2201と第2筐体2202とに区分けすることができ、各々ネットワークケーブルと接続する。第2筐体2202のスロット2203が組立体210上の挿通孔2101に対応することで、ネットワークケーブルが組立体210の挿通孔2101を経由してコネクタ220と接続できる。

前記パッケージモジュール230は、内部の上下両面に複数個の仕切り棒2301を備えている。これにより、各コネクタ220を区画することができ、複数個のコネクタ220を左右に移動させることなく、整頓して配列することができる。また、前記パッケージモジュール230は、左右両側面に複数個の第1係止ピン2302を備えている。前記第1係止ピン2302が、対応する組立体210の凹溝2102と結合することにより、複数個のコネクタ220は組立体210とパッケージモジュール230との間で緊密に固定される。また、前記パッケージモジュール230は、外側の上下両端に、複数個の第2係止ピン2303を備え、パッチパネル(図示せず)と相互に連接できる。前記パッケージモジュール230のもう他方の側にも同様に複数個の挿通孔2304を設け、各挿通孔2304がコネクタ220の第1筐体2201のスロット(図示せず)と対応して、ネットワークケーブルがパッケージモジュール230の挿通孔2304を経由してコネクタ220と接続できる。最後に組立体210、複数個のコネクタ220とパッケージモジュール230を結合させることで完全な高密度モジュール式コネクタ20を形成する。

図2は、本考案の高密度モジュール式コネクタがパッチパネルと結合していることを示す。

図2に示すように、前記パッチパネル30は、側面に複数個の第1挿通孔310を備え、複数個の高密度モジュール式コネクタ20をその上に配置することができる。また、パッチパネル30の上下面には、前記高密度モジュール式コネクタ20の第2係止ピン2303と相互に対応するように複数個の第2挿通孔320を具備している。

前記パッチパネル30は、前記第2挿通孔320及び複数個の前記第2係止ピン2303を介して、高密度モジュール式コネクタ20と結合することで、前記高密度モジュール式コネクタ20の意図的でない脱着を防止することができる。前記パッチパネル30は、左右両端に複数個の第3挿通孔330を具備し、複数個のネジ(図示せず)を前記パッチパネル30の第3挿通孔330を貫通させることにより、前記パッチパネル30をサーバーボックス(図示せず)内に固定させることができる。

図3は、本考案の高密度モジュール式コネクタをパッチパネルに組み込んだ完成図である。

図1、図2及び図3を参考にすると、前記パッチパネル30には4個の第1挿通孔310(図示せず)が備えられており、4個の高密度モジュール式コネクタ20を設置することができる。各高密度モジュール式コネクタ20は、12個のコネクタ220を有し、これによりパッチパネル30は48本のネットワークケーブルを接続することができる。また、各ネットワークケーブルは高密度モジュール式コネクタ20で区画されているため、通信信号の干渉の問題も低減することができる。

前記パッチパネル30のあるコネクタ220が故障したとしても、前記故障したコネクタ220が含まれる前記高密度モジュール式コネクタ20を取外して、故障したコネクタ220を新しいコネクタに取替え、その後、前記高密度モジュール式コネクタ20に前記新しいコネクタを組み込んで、前記パッチパネル30内に戻すだけで、前記パッチパネル30を再度スムーズに稼働させることができる。しかしながら、本実施例で述べた数字は、一例にすぎず、本考案の重点を簡単に説明したものであって、本考案の使用範囲を制限するものではない。

本考案のパッチパネル30は、同様に4個のポート(port)で4本のネットワークケーブルの場合でも接続でき、8個のポート(port)で8本のネットワークケーブルの場合でも接続でき、以降も類推できる。

また、前記コネクタをネットワークコネクタとすることができる。

図4は、本考案の高密度モジュール式コネクタの別の実施例である。

図4に示すように、前記高密度モジュール式コネクタ20は、組立体210と、複数個のコネクタ220とパッケージモジュール230とを含む。

前記組立体210は、複数個の挿通孔2101を備え、また左右両側には複数個の凹溝2102を備える。

各コネクタ220は、第1筐体2201と第2筐体2202とに区画され、各々ネットワークケーブルと接続することができる。上記第1実施例と本実施例との異なる点は、本実施例における複数個のネットワークコネクタの第1筐体2201にはスロット(図に未表示)が設けられ、第2筐体2202には突起体2204が設けられている点である。これにより、ネットワークケーブルを結線方法でコネクタ220と連接させることができる。

前記複数個のコネクタ220の各々は、組立体210に備えられた複数個の挿通孔2101と対応し、前記挿通孔2101経由したネットワークケーブルと接続できる。前記パッケージモジュール230内部の上下両面にも複数個の仕切り棒2301を具備することで、複数個のコネクタ220を整頓して配列させることができ、且つ左右の移動も生じさせない。

前記パッケージモジュール230の左右両側にも複数個の第1係止ピンを具備し、パッケージモジュールの凹溝がパネルの係止ピンと対応することで、複数個のネットワークコネクタをその内部に緊密に固定させる。また、前記パッケージモジュール230の左右両側にも複数個の第1係止ピン2302を具備し、前記第1係止ピン2302が、対応する組立体210の凹溝2102と結合し、複数個のコネクタ220を組立体210とパッケージモジュール230の間において緊密に固定することができる。且つ、前記パッケージモジュール230外側の上下両端に、複数個の第2係止ピン2303を備え、これはパッチパネル(図に示さず)と相互に連結するために用いる。

前記パッケージモジュール230のもう一端側にも同様に、複数個の挿通孔2304がコネクタ220の第1筐体2201のスロット(図に示さず)と各々対応するように設けられている。これにより、パッケージモジュール230の挿通孔2304を貫通したネットワークケーブルとコネクタ220とを接続することができる。最後に、組立体210、複数個のコネクタ220とパッケージモジュール230とを結合させることで完全な高密度モジュール式コネクタ20を形成する。

本考案の高密度モジュール式コネクタの立体図である。 本考案の高密度モジュール式コネクタとパッチパネルが結合した立体図である。 本考案の高密度モジュール式コネクタをパッチパネルに組み込んだ完成図である。 本考案の高密度モジュール式コネクタの別の実施例の立体図である。 結線方法による従来のパッチパネルである。

符号の説明

10 パッチパネル
110 回路板
1101 トラフ
20 高密度モジュール式コネクタ
210 組立体
2101 挿通孔
2102 凹溝
220 コネクタ
2201 第1筐体
2202 第2筐体
2203 スロット
230 パッケージモジュール
2301 仕切り棒
2302 第1係止ピン
2303 第2係止ピン
2304 挿通孔
30 パッチパネル
310 第1挿通孔
320 第2挿通孔
330 第3挿通孔

Claims (9)

  1. 複数個の挿通孔と両側に設けた複数個の凹溝を具備した組立体と、
    第1筐体と第2筐体を具備した複数個のコネクタと、
    各前記コネクタを各々区画するために用い、前記コネクタを整頓して配列させる複数個の仕切り棒、対応する前記組立体の凹溝と結合する複数個の第1係止ピン、パッチパネルと相互に連接する複数個の第2係止ピンを具備するパッケージモジュールとを
    含むことを特徴とする高密度モジュール式コネクタ。
  2. 前記パッチパネルが第1挿通孔と第2挿通孔と第3挿通孔とを具備することを特徴とする、請求項1に記載の高密度モジュール式コネクタ。
  3. 前記パッチパネルの第1挿通孔は、前記高密度モジュール式コネクタに設置するために用いることを特徴とする、請求項2に記載の高密度モジュール式コネクタ。
  4. 前記パッチパネルの第2挿通孔は、前記高密度モジュール式コネクタのこれら第2係止ピンに設置するために用いることを特徴とする、請求項2に記載の高密度モジュール式コネクタ。
  5. 前記パッチパネルの第3挿通孔は、複数個のネジによりパッチパネルをサーバーボックス内に固定させることを特徴とする、請求項2に記載の高密度モジュール式コネクタ。
  6. 前記コネクタの第1筐体は、対応する前記パッケージモジュールの挿通孔と結合する凹溝を具備することを特徴とする、請求項1に記載の高密度モジュール式コネクタ。
  7. 前記コネクタの第2筐体は、対応する前記組立体の挿通孔と結合する凹溝を具備することを特徴とする、請求項1に記載の高密度モジュール式コネクタ。
  8. 前記コネクタの第2筐体は、対応する前記組立体の挿通孔と結合し、結線方法でネットワークケーブルと接続する突起体を具備することを特徴とする、請求項1に記載の高密度モジュール式コネクタ。
  9. 前記コネクタは、イーサネット(Ethernet)(登録商標)コネクタとすることができることを特徴とする、請求項1に記載の高密度モジュール式コネクタ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016076436A (ja) * 2014-10-08 2016-05-12 日立金属株式会社 中継器

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