JP3125446U

JP3125446U - 高密度モジュール式コネクタ

Info

Publication number: JP3125446U
Application number: JP2006005474U
Authority: JP
Inventors: チン−リ，ウー
Original assignee: シンチャウインダストリアルカンパニー，リミテッド
Priority date: 2006-07-07
Filing date: 2006-07-07
Publication date: 2006-09-21
Anticipated expiration: 2016-07-07

Abstract

【課題】ネットワークケーブルを有効的に区画し、前記ケーブルの密集によって生じる信号干渉の問題を低減することを課題とする。
【解決手段】高密度モジュール式コネクタに関するもので、組立体と複数個のコネクタとパッケージモジュールとを含む。高密度モジュール式コネクタと従来のパッチパネルの回路板とを取り替えることにより、パッチパネル上の某トラフが故障したときに回路板全体を取り替えなければならないという欠点を改善する。高密度モジュール式コネクタにより、某コネクタが故障した時でも、このコネクタを交換するだけで、前記パッチパネルが再度スムーズに稼働できることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本考案は、モジュール式コネクタに関するものであり、特に、パッチパネルに用いる高密度モジュール式コネクタである。

科学技術の進歩に伴い、インターネットの応用が益々幅広くなり、ネットワーク装置は既に会社にとって不可欠な設備となっている。これにより、ネットワーク通信システムにおける高速な伝送と共に、接続線の品質要求が益々高まり、ネットワークコネクタの安定性と利便性に対する要求も益々厳しいものとなっている。

図５は、結線方法による従来のパッチパネルである。図５に示すとおり、従来のパッチパネル１０の内部には複数個の回路板１１０が含まれ、ネットワークケーブルを結線方法で回路板１１０上の複数個のトラフ１１０１と接続させる。前記パッチパネル１０の外部にも複数個のスロット(図示せず)を具備し、使用者がネットワークケーブルをその中のいずれかのスロット(図示せず)に挿入することで、リンクし、ネットワーク通信回線を形成することができる。

しかしながら、前記従来のパッチパネル１０では、回路板１１０上の複数個のトラフ１１０１のうちのいずれかに故障が起きた場合、回路板１１０全体を取替えなければならなくなり、使用コストが増加してしまう。また、前記複数個のトラフ１１０１の配置が過度に密集し、各トラフ１１０１がネットワークケーブルに均しく接続されている場合には、信号干渉の問題が生じる。

本考案は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、パッチパネル１０の某トラフ１１０１が故障したとき、回路板１１０全体を交換する必要をなくすために、また、ネットワークケーブル間の信号干渉問題を低減させるために、どのように設計するかが、解決しなければならない技術課題である。

また、本考案の主な目的は、従来のパッチパネルの回路板に代わり、高密度モジュール式コネクタを提供することで、パッチパネル上の某トラフが故障したときに回路板全体を取替えなければならないという欠点を改善することにある。また、高密度モジュール式コネクタのパッチパネルにより、某コネクタが故障した時もこのコネクタのみを交換するだけで、前記パッチパネルを再度スムーズに稼働でき、且つ、高密度モジュール式コネクタを介してパッチパネルのネットワークケーブルを有効的に区画して、ケーブルの密集による信号干渉が起きるという問題を低減することにある。

本考案の高密度モジュール式コネクタは、複数個の挿通孔と両側に設けた複数個の凹溝を具備した組立体と、第１筐体と第２筐体を具備した複数個のコネクタと、各前記コネクタを各々区画するために用い、前記コネクタを整頓して配列させる複数個の仕切り棒、対応する前記組立体の凹溝と結合する複数個の第１係止ピン、パッチパネルと相互に連接する複数個の第２係止ピンを具備するパッケージモジュールとを含むことを特徴としている。

上記構成によれば、前記パッケージモジュールが複数個の仕切り棒を具備しているので、各コネクタを区画して、前記コネクタを整頓して配列させることができる。

また、前記パッケージモジュールは前記組立体の凹溝と対応する前記第１係止ピンを備えているため、前記組立体と結合することができる。また、前記複数個の第２係止ピンにより、パッチパネルと相互に連接することができる。

また、前記パッチパネルは、前記高密度モジュール式コネクタを設置するために用いる第１挿通孔と、対応する前記パッケージモジュールの前記第２係止ピンと結合するための第２挿通孔と、前記パッチパネルをサーバーボックス内に固定できる第３挿通孔を備える。

以上のように、本考案に係る高密度モジュール式コネクタを含むパッチパネルでは、パッチパネル上の某コネクタが故障したとしても、故障したコネクタを含む前記高密度モジュール式コネクタを取外して、故障したコネクタを新しいコネクタに取替え、前記パッチパネルに再設置することで、パッチパネルを再度、スムーズに稼働させることができる。

このことより、使用コストの低減を図ることができる。

また、本考案に係る高密度モジュール式コネクタを介してパッチパネルのネットワークケーブルを有効的に区画することができるため、ケーブルの密集による信号干渉が起きるという問題を低減することができる。

本考案の前述及びその他の特徴と長所を、以下の本考案の好ましい実施例及び添付図を用いて、詳細に説明する。

図１は、本考案の高密度モジュール式コネクタの第１実施例の立体図である。

図１に示すように、前記高密度モジュール式コネクタ２０は、組立体２１０と、複数個のコネクタ２２０とパッケージモジュール２３０とを含む。

前記組立体２１０には、複数の挿通孔２１０１が設けられ、また組立体２１０の左右両側には複数の凹溝２１０２が設けられている。

各コネクタ２２０は、第１筐体２２０１と第２筐体２２０２とに区分けすることができ、各々ネットワークケーブルと接続する。第２筐体２２０２のスロット２２０３が組立体２１０上の挿通孔２１０１に対応することで、ネットワークケーブルが組立体２１０の挿通孔２１０１を経由してコネクタ２２０と接続できる。

前記パッケージモジュール２３０は、内部の上下両面に複数個の仕切り棒２３０１を備えている。これにより、各コネクタ２２０を区画することができ、複数個のコネクタ２２０を左右に移動させることなく、整頓して配列することができる。また、前記パッケージモジュール２３０は、左右両側面に複数個の第１係止ピン２３０２を備えている。前記第１係止ピン２３０２が、対応する組立体２１０の凹溝２１０２と結合することにより、複数個のコネクタ２２０は組立体２１０とパッケージモジュール２３０との間で緊密に固定される。また、前記パッケージモジュール２３０は、外側の上下両端に、複数個の第２係止ピン２３０３を備え、パッチパネル(図示せず)と相互に連接できる。前記パッケージモジュール２３０のもう他方の側にも同様に複数個の挿通孔２３０４を設け、各挿通孔２３０４がコネクタ２２０の第１筐体２２０１のスロット(図示せず)と対応して、ネットワークケーブルがパッケージモジュール２３０の挿通孔２３０４を経由してコネクタ２２０と接続できる。最後に組立体２１０、複数個のコネクタ２２０とパッケージモジュール２３０を結合させることで完全な高密度モジュール式コネクタ２０を形成する。

図２は、本考案の高密度モジュール式コネクタがパッチパネルと結合していることを示す。

図２に示すように、前記パッチパネル３０は、側面に複数個の第１挿通孔３１０を備え、複数個の高密度モジュール式コネクタ２０をその上に配置することができる。また、パッチパネル３０の上下面には、前記高密度モジュール式コネクタ２０の第２係止ピン２３０３と相互に対応するように複数個の第２挿通孔３２０を具備している。

前記パッチパネル３０は、前記第２挿通孔３２０及び複数個の前記第２係止ピン２３０３を介して、高密度モジュール式コネクタ２０と結合することで、前記高密度モジュール式コネクタ２０の意図的でない脱着を防止することができる。前記パッチパネル３０は、左右両端に複数個の第３挿通孔３３０を具備し、複数個のネジ(図示せず)を前記パッチパネル３０の第３挿通孔３３０を貫通させることにより、前記パッチパネル３０をサーバーボックス(図示せず)内に固定させることができる。

図３は、本考案の高密度モジュール式コネクタをパッチパネルに組み込んだ完成図である。

図１、図２及び図３を参考にすると、前記パッチパネル３０には４個の第１挿通孔３１０(図示せず)が備えられており、４個の高密度モジュール式コネクタ２０を設置することができる。各高密度モジュール式コネクタ２０は、１２個のコネクタ２２０を有し、これによりパッチパネル３０は４８本のネットワークケーブルを接続することができる。また、各ネットワークケーブルは高密度モジュール式コネクタ２０で区画されているため、通信信号の干渉の問題も低減することができる。

前記パッチパネル３０のあるコネクタ２２０が故障したとしても、前記故障したコネクタ２２０が含まれる前記高密度モジュール式コネクタ２０を取外して、故障したコネクタ２２０を新しいコネクタに取替え、その後、前記高密度モジュール式コネクタ２０に前記新しいコネクタを組み込んで、前記パッチパネル３０内に戻すだけで、前記パッチパネル３０を再度スムーズに稼働させることができる。しかしながら、本実施例で述べた数字は、一例にすぎず、本考案の重点を簡単に説明したものであって、本考案の使用範囲を制限するものではない。

本考案のパッチパネル３０は、同様に４個のポート(port)で４本のネットワークケーブルの場合でも接続でき、８個のポート(port)で８本のネットワークケーブルの場合でも接続でき、以降も類推できる。

また、前記コネクタをネットワークコネクタとすることができる。

図４は、本考案の高密度モジュール式コネクタの別の実施例である。

図４に示すように、前記高密度モジュール式コネクタ２０は、組立体２１０と、複数個のコネクタ２２０とパッケージモジュール２３０とを含む。

前記組立体２１０は、複数個の挿通孔２１０１を備え、また左右両側には複数個の凹溝２１０２を備える。

各コネクタ２２０は、第１筐体２２０１と第２筐体２２０２とに区画され、各々ネットワークケーブルと接続することができる。上記第１実施例と本実施例との異なる点は、本実施例における複数個のネットワークコネクタの第１筐体２２０１にはスロット(図に未表示)が設けられ、第２筐体２２０２には突起体２２０４が設けられている点である。これにより、ネットワークケーブルを結線方法でコネクタ２２０と連接させることができる。

前記複数個のコネクタ２２０の各々は、組立体２１０に備えられた複数個の挿通孔２１０１と対応し、前記挿通孔２１０１経由したネットワークケーブルと接続できる。前記パッケージモジュール２３０内部の上下両面にも複数個の仕切り棒２３０１を具備することで、複数個のコネクタ２２０を整頓して配列させることができ、且つ左右の移動も生じさせない。

前記パッケージモジュール２３０の左右両側にも複数個の第１係止ピンを具備し、パッケージモジュールの凹溝がパネルの係止ピンと対応することで、複数個のネットワークコネクタをその内部に緊密に固定させる。また、前記パッケージモジュール２３０の左右両側にも複数個の第１係止ピン２３０２を具備し、前記第１係止ピン２３０２が、対応する組立体２１０の凹溝２１０２と結合し、複数個のコネクタ２２０を組立体２１０とパッケージモジュール２３０の間において緊密に固定することができる。且つ、前記パッケージモジュール２３０外側の上下両端に、複数個の第２係止ピン２３０３を備え、これはパッチパネル(図に示さず)と相互に連結するために用いる。

前記パッケージモジュール２３０のもう一端側にも同様に、複数個の挿通孔２３０４がコネクタ２２０の第１筐体２２０１のスロット(図に示さず)と各々対応するように設けられている。これにより、パッケージモジュール２３０の挿通孔２３０４を貫通したネットワークケーブルとコネクタ２２０とを接続することができる。最後に、組立体２１０、複数個のコネクタ２２０とパッケージモジュール２３０とを結合させることで完全な高密度モジュール式コネクタ２０を形成する。

本考案の高密度モジュール式コネクタの立体図である。本考案の高密度モジュール式コネクタとパッチパネルが結合した立体図である。本考案の高密度モジュール式コネクタをパッチパネルに組み込んだ完成図である。本考案の高密度モジュール式コネクタの別の実施例の立体図である。結線方法による従来のパッチパネルである。

符号の説明

１０パッチパネル
１１０回路板
１１０１トラフ
２０高密度モジュール式コネクタ
２１０組立体
２１０１挿通孔
２１０２凹溝
２２０コネクタ
２２０１第１筐体
２２０２第２筐体
２２０３スロット
２３０パッケージモジュール
２３０１仕切り棒
２３０２第１係止ピン
２３０３第２係止ピン
２３０４挿通孔
３０パッチパネル
３１０第１挿通孔
３２０第２挿通孔
３３０第３挿通孔

Claims

複数個の挿通孔と両側に設けた複数個の凹溝を具備した組立体と、
第１筐体と第２筐体を具備した複数個のコネクタと、
各前記コネクタを各々区画するために用い、前記コネクタを整頓して配列させる複数個の仕切り棒、対応する前記組立体の凹溝と結合する複数個の第１係止ピン、パッチパネルと相互に連接する複数個の第２係止ピンを具備するパッケージモジュールとを
含むことを特徴とする高密度モジュール式コネクタ。
前記パッチパネルが第１挿通孔と第２挿通孔と第３挿通孔とを具備することを特徴とする、請求項１に記載の高密度モジュール式コネクタ。
前記パッチパネルの第１挿通孔は、前記高密度モジュール式コネクタに設置するために用いることを特徴とする、請求項２に記載の高密度モジュール式コネクタ。
前記パッチパネルの第２挿通孔は、前記高密度モジュール式コネクタのこれら第２係止ピンに設置するために用いることを特徴とする、請求項２に記載の高密度モジュール式コネクタ。
前記パッチパネルの第３挿通孔は、複数個のネジによりパッチパネルをサーバーボックス内に固定させることを特徴とする、請求項２に記載の高密度モジュール式コネクタ。
前記コネクタの第１筐体は、対応する前記パッケージモジュールの挿通孔と結合する凹溝を具備することを特徴とする、請求項１に記載の高密度モジュール式コネクタ。
前記コネクタの第２筐体は、対応する前記組立体の挿通孔と結合する凹溝を具備することを特徴とする、請求項１に記載の高密度モジュール式コネクタ。
前記コネクタの第２筐体は、対応する前記組立体の挿通孔と結合し、結線方法でネットワークケーブルと接続する突起体を具備することを特徴とする、請求項１に記載の高密度モジュール式コネクタ。
前記コネクタは、イーサネット(Ethernet)（登録商標）コネクタとすることができることを特徴とする、請求項１に記載の高密度モジュール式コネクタ。